江苏艾森半导体材料股份有限公司2026 年半年度报告摘要
公司代码：688720 公司简称：艾森股份
江苏艾森半导体材料股份有限公司
江苏艾森半导体材料股份有限公司2026 年半年度报告摘要
第一节 重要提示
规划，投资者应当到上海证券交易所网站（http://www.sse.com.cn）网站仔细阅读半年度报告
全文。
报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可
能存在的相关风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析：四、风险因素”部分内容。
虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
无
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
公司股票简况
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所科创板 艾森股份 688720 /
公司存托凭证简况
□适用 √不适用
联系人和联系方式
联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表
姓名 李璊媛 徐雯
电话 0512-50103288 0512-50103288
办公地址 江苏省昆山市千灯镇中庄路299号 江苏省昆山市千灯镇中庄路299号
电子信箱 ir@asem.cn ir@asem.cn
江苏艾森半导体材料股份有限公司2026 年半年度报告摘要
单位：元 币种：人民币
本报告期末比上年
本报告期末 上年度末
度末增减(%)
总资产 1,392,766,195.13 1,390,982,151.98 0.13
归属于上市公司股东的净资产 1,049,735,802.04 1,029,868,183.49 1.93
本报告期比上年同
本报告期 上年同期
期增减(%)
营业收入 346,053,290.79 279,892,924.00 23.64
利润总额 19,450,928.07 17,271,412.73 12.62
归属于上市公司股东的净利润 21,835,909.30 16,781,975.77 30.12
归属于上市公司股东的扣除非经
常性损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额 22,251,787.62 22,850,913.38 -2.62
加权平均净资产收益率（%） 2.10 1.71 增加0.39个百分点
基本每股收益（元／股） 0.18 0.19 28.57
稀释每股收益（元／股） 0.18 0.19 28.57
研发投入占营业收入的比例（%） 13.15 10.87 增加2.28个百分点
单位: 股
截至报告期末股东总数（户） 13,978
截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数（户） /
截至报告期末持有特别表决权股份的股东总数（户） /
前 10 名股东持股情况
包含转融通
持股 持有有限售 质押、标记或
股东性 持股 借出股份的
股东名称 比例 条件的股份 冻结的股份数
质 数量 限售股份数
(%) 数量 量
量
境内自
张兵 21.67 26,644,269 26,644,269 26,644,269 无 0
然人
境内自
蔡卡敦 7.80 9,586,957 9,586,957 9,586,957 无 0
然人
昆山艾森企业管理
合伙企业（有限合 其他 6.68 8,217,391 8,217,391 8,217,391 无 0
伙）
境内自
翁伟芳 1.97 2,423,703 0 0 无 0
然人
境内非
鹏鼎控股（深圳）股
国有法 1.82 2,240,000 0 0 无 0
份有限公司
人
长江证券股份有限 其他 1.43 1,754,873 0 0 无 0
江苏艾森半导体材料股份有限公司2026 年半年度报告摘要
公司－华夏上证科
创板半导体材料设
备主题交易型开放
式指数证券投资基
金
境内自
庄建华 1.41 1,730,910 0 0 无 0
然人
广发证券股份有限
公司－国泰中证半
冻
导体材料设备主题 其他 1.36 1,667,104 0 0 107,500
结
交易型开放式指数
证券投资基金
境内自
黄庆仰 1.35 1,655,455 0 0 无 0
然人
境内自
陈小华 1.01 1,240,396 0 0 无 0
然人
张兵与蔡卡敦系夫妻关系；张兵为艾森投资普通合伙人及执
上述股东关联关系或一致行动 行事务合伙人，持有艾森投资 37.90%的财产份额；张兵、蔡卡
的说明 敦和艾森投资为一致行动人。除此之外，公司未知上述股东是否
存在关联关系或一致行动关系。
表决权恢复的优先股股东及持
不适用
股数量的说明
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
第三节 重要事项
公司应当根据重要性原则，说明报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司
经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
江苏艾森半导体材料股份有限公司2026 年半年度报告摘要
利润 2,183.59 万元，同比增长 30.12%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润
万元，同比增长 73.87%，扣除股份支付影响后的归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利
润 2,779.36 万元，同比增长 92.52%，盈利质量持续优化。
从产品结构看，两大核心业务齐头并进。晶圆制造领域湿电子化学品业务持续放量，公司先
进制程电镀液业务正处于从“单产品技术突破”向“规模化量产落地”的关键阶段；受益于下游
先进封装形式持续迭代升级，叠加国产替代进程全面加速，公司高端光刻胶产品已完成头部客户
全流程验证并实现批量落地，先进封装领域光刻胶及配套产品业务规模化稳定供货。
公司紧跟全球半导体材料产业技术演进方向，精准把握技术升级与国产替代的双重市场机遇，
布局 TSV、TGV 及高端载板工艺配套电子材料，并加速推进用于 Bumping、WLCSP、2.5D/3D 封装的
PSPI 的验证与量产，持续强化公司在半导体材料领域的核心技术壁垒。2026 年上半年研发投入
比增长 30.43%，研发人员占员工总人数的比例为 43.32%，研发实力不断增强。
公司持续巩固半导体材料行业龙头优势，紧抓产业自主可控机遇，依托资本市场赋能完善产
业布局。重点推进的“电子制造关键材料华东研发和制造基地项目（一期）”募投项目，相关可转
债申请已获上交所受理，并已完成项目备案和环评批复，项目致力于大幅提升公司在先进封装及
晶圆制造领域高端电子化学品的量产能力，强化公司在核心高端材料领域的产能支撑，从而进一
步优化公司产品结构，实现向高附加值、高技术壁垒产品的战略升级。
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