沪士电子股份有限公司 2026 年半年度报告摘要
证券代码：002463 证券简称：沪电股份 公告编号：2026-056
沪士电子股份有限公司 2026 年半年度报告摘要
一、重要提示
本半年度报告摘要来自半年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投
资 者 应 当 到 深 圳 证 券 交 易 所 网 站 （ http://www.szse.cn ） 或 公 司 指 定 披 露 信 息 的 网 站 巨 潮 资 讯 网
（http://www.cninfo.com.cn）仔细阅读半年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
非标准审计意见提示
□适用 ?不适用
董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案
□适用 ?不适用
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 ?不适用
释义
释义项 释义内容
公司、本公司、沪电股份 指 沪士电子股份有限公司，包含子公司
本公司之控股子公司沪士电子（泰国）有限公司（WUS PRINTED
沪士泰国、泰国生产基地 指
CIRCUIT (THAILAND) CO., LTD.）
PCB 指 印制电路板
数据通讯应用领域涵盖多种应用，公司的产品主要用于数据中心（包
数据通讯应用领域 指 括高速网络交换机及路由器、AI 服务器及 HPC 和通用服务器）和无线
通信网络等
智能汽车应用领域，公司的产品主要用于汽车智能、电动化、安全系
智能汽车应用领域 指
统等方面
P2Pack 指 嵌入式功率芯片封装集成技术
货币单位 指 本报告如无特别说明货币单位为人民币元
本报告除特别说明外，若出现总数与各分项数值之和尾数不符的情
尾差 指
况，均为四舍五入原因造成
报告期 指 2026 年 1 月 1 日起至 2026 年 6 月 30 日止
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二、公司基本情况
股票简称 沪电股份 股票代码 002463
股票上市交易所 深圳证券交易所
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 李明贵 钱元君
办公地址 江苏省昆山市玉山镇东龙路 1 号
电话 0512-57356148 0512-57356136
电子信箱 Mike@wustec.com Yuanjun_Qian@wustec.com
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 ?否
本报告期比
本报告期 上年同期
上年同期增减
营业收入（元） 13,689,427,504 8,493,871,883 61.17%
归属于上市公司股东的净利润（元） 2,923,361,746 1,682,780,947 73.72%
归属于上市公司股东的扣除非经常性
损益的净利润（元）
经营活动产生的现金流量净额（元） 1,150,686,191 2,097,416,668 -45.14%
基本每股收益（元/股） 1.5191 0.8754 73.53%
稀释每股收益（元/股） 1.5021 0.8693 72.79%
加权平均净资产收益率 17.38% 13.37% 增加 4.01 个百分点
本报告期末比
本报告期末 上年度末
上年度末增减
总资产（元） 37,663,183,402 28,254,274,039 33.30%
归属于上市公司股东的净资产（元） 17,989,198,269 15,112,704,642 19.03%
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单位：股
报告期末表决
报告期末普通股股东总数 367,113 权恢复的优先 -
股股东总数
前 10 名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）（如有）
质押、标识
持有有限售
持股比例 或冻结情况
股东名称 股东性质 持股数量 条件的股份
（%） 股份
数量 数量
状态
BIGGERING(BVI) HOLDINGS CO., LTD. 境外法人 19.32 371,799,937 - - -
WUS GROUP HOLDINGS CO., LTD. 境外法人 11.26 216,711,023 - - -
香港中央结算有限公司 境外法人 8.96 172,333,043 - - -
平安银行股份有限公司－永赢科技智选混合
其他 1.18 22,680,892 - - -
型发起式证券投资基金
HAPPY UNION INVESTMENT LIMITED 境外法人 1.03 19,811,263 - - -
中国工商银行股份有限公司－富国创新科技
其他 0.66 12,750,041 - - -
混合型证券投资基金
富国基金管理有限公司－社保基金 2101 组
其他 0.43 8,178,742 - - -
合
全国社保基金一零九组合 其他 0.38 7,361,870 - - -
中国工商银行股份有限公司－富国新兴产业
其他 0.38 7,325,493 - - -
股票型证券投资基金
中国人寿保险股份有限公司－分红－个人分
其他 0.34 6,500,145 - - -
红－005L－FH002 沪
HAPPY UNION INVESTMENT LIMITED 的实际控制人均为吴礼淦
上述股东关联关系或一致行动的说明 家族。
于一致行动人。
参与融资融券业务股东情况说明（如有） 无
持股 5%以上股东、前 10 名股东及前 10 名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况
□适用 ?不适用
前 10 名股东及前 10 名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化
□适用 ?不适用
控股股东报告期内变更
□适用 ?不适用
公司报告期控股股东未发生变更。
实际控制人报告期内变更
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□适用 ?不适用
公司报告期实际控制人未发生变更。
□适用 ?不适用
公司报告期无优先股股东持股情况。
□适用 ?不适用
三、重要事项
本支出，驱动 PCB 市场呈现出异常强劲的结构性增长势头，为行业带来了前所未有的市场机遇。然而高景
气度的背后，宏观环境与供应链生态仍具不确定性。面对政治冲突加剧、地缘政治与贸易政策不确定性升高
的外部环境，以及全球制造业分工格局的深刻改变，加之技术规格加速升级和上游原材料价格上涨、阶段性
供应偏紧等多重压力，在董事会的带领下，公司保持战略定力，积极应对，坚定不移地纵深推进差异化竞争
战略，以技术品质驱动价值共赢，依托深厚的工艺技术沉淀与高信赖性的品质口碑以及全流程精益管理带来
的综合成本优势，不断提升高阶产品的附加值与交付稳定性，持续拓宽差异化技术品质护城河，旨在激烈的
市场重构中抢占高价值先机，以兼具高性能、高信赖性与综合成本效益的 PCB 定制化解决方案，持续为全
球客户创造长期价值。
在研发与技术端，公司持续加大研发投入，紧跟技术前沿趋势、深化与终端客户的协同创新，推动研发
前瞻布局与大规模量产能力深度耦合。2026 年上半年，公司研发投入约 8.63 亿元，同比大幅增长约 79.28%，
先后取得 14 项发明专利、9 项实用新型专利。
在产能布局端，公司全面统筹国内外产能的有序扩张。国内聚焦高阶 PCB 瓶颈制程实施靶向性扩产，
深挖现有厂区高附加值潜能，并分阶段推进高端扩产项目建设；海外强化与国内基地的资源协同效应，构建
多维一体、梯次有序的生产供应网络，以期有效化解地缘政治与供应链重构的潜在风险，动态适配数据通讯
与智能汽车等核心领域的强劲需求。2026 年上半年，公司购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现
金约 36.02 亿元，同比大幅增长约 159.46%。
在智能制造端，公司全面加速推进数字化与 AI 赋能的智能制造体系升级，探索构建并持续更迭“数据
采集、AI 分析与自主优化、全流程追溯”一体化的闭环智造体系，在筑牢生产安全防线，持续保障产品品
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质与高一致性交付的同时，显著提升产线运转效率与制造精度，大幅优化工序成本；同时，依托智造体系沉
淀的生产数据，有效反哺与促进前瞻研发及工艺攻关，加速技术成果向稳定量产转化。
在供应链保障端，围绕供应链安全与韧性建设，公司主动深化与供应链伙伴的协同创新机制。在前端，
于终端客户研发极早期全面介入，提前参与新材料性能验证与测试，缩短认证周期并锁定优先配额；在后端，
全面落实关键物料战略安全库存，并加速推进多元化与本地化认证，有效降低断供风险，筑牢极具韧性的供
应链安全屏障。
的净利润约 29.23 亿元，同比增长约 73.72%。其中 PCB 业务实现营业收入约 129.94 亿元，同比增长约
半年 PCB 业务毛利率提升至约 40.52%，同比增加约 4.06 个百分点。
（1）数据通讯应用领域
网络交换机及其配套路由应用领域实现营业收入约 71.39 亿元；AI 服务器和 HPC 应用领域实现营业收入约
个新建项目，通过分阶段、节奏化的“升级式”扩容，动态抢抓行业结构性增长机遇。公司旨在通过产能与
技术规格的双重跃升，精准响应全球客户对高阶硬件性能跃迁的核心诉求，系统提升产品的信号传输、电源
分配及功能集成能力，深度锚定数据通讯领域客户在人工智能、高速数据中心及网络基础设施等场景下，对
高性能、高信赖性印制电路板的中长期增量需求。
用率已基本满载，30 层以内相关 PCB 产品已实现批量量产，覆盖 400G 交换机、AI 服务器等数据通讯应用
领域，品质也逐步达到国内相应水准，800G 交换机相关产品也已启动打样。为充分保障后续海外客户的需
求，持续优化产品结构，公司泰国生产基地已实施针对性的产能升级扩容，相关设备在 2026 年第二季度已
陆续进厂调试安装，后续将有序释放。泰国生产基地的数据通讯事业部开始迈入高效规模化运营的起始阶段，
并推动泰国子公司整体经营情况显著改善，2026 年第二季度单季实现营业收入约 3.75 亿元，单季实现净利
润约 0.43 亿元。
沪士电子股份有限公司 2026 年半年度报告摘要
密度互连技术等方向开展前置研究，以增强技术储备的广度与深度，应对信号完整性、电源完整性、长期可
靠性等方面的技术挑战。并与国内外多家生态伙伴深度协同，前瞻预研下一代平台技术。在算力产品领域，
公司围绕各类超节点架构，统筹推进计算、交换、互连方向核心技术攻关及产品落地，适配 224Gbps 传输速
率的核心产品已实现小批量供货，并启动支持 448Gbps 传输速率的产品预研；在高速网络交换机方面，应用
于 1.6T 交换机的产品已实现批量出货，并推进 3.2T 交换机配套的产品预研。
（2）智能汽车应用领域
本快速攀升等压力，公司积极推动产品调价和产品结构优化，以疏导成本压力，但由于智能汽车应用领域成
本传导周期滞后，盈利能力受到挤压，毛利率同比显著降低约 6.22 个百分点。其中：汽车安全系统及其他应
用领域实现营业收入约 8.50 亿元；汽车智能及电动化系统应用领域实现营业收入约 5.89 亿元，同比增长约
术与工艺。围绕智能驾驶高速低损耗传输需求，布局埋入电容、低损耗材料技术；提升精细线路、高精度对
位等工艺，适配元器件小型化、小间距 BGA 发展趋势；顺应整车高压平台升级趋势，持续推进高压、高载
流工况下的产品适配性能。同时与数据通讯领域核心客户持续探索 P2Pack 在数据中心场景的应用，以优化
芯片与 PCB 之间的传热路径，降低系统的热阻，从而提高系统的功率密度和散热效率。
沪士电子股份有限公司董事会
二〇二六年八月二十四日
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