中电科芯片技术股份有限公司2026 年半年度报告
公司代码：600877 公司简称：电科芯片
中电科芯片技术股份有限公司
中电科芯片技术股份有限公司2026 年半年度报告
重要提示
一、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存
在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、 公司全体董事出席董事会会议。
三、 本半年度报告未经审计。
四、 公司负责人李斌、主管会计工作负责人于洁及会计机构负责人（会计主管人员）于洁声明：
保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
六、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告内容中涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，敬
请投资者注意投资风险。
七、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十、 重大风险提示
公司已在本报告中详细描述存在的风险，请参阅第三节管理层讨论与分析/五、其他披露事
项中（一）可能面对的风险的内容。
十一、 其他
√适用 □不适用
根据国防科技工业局、中国人民银行、中国证券监督管理委员会相关办法，对于涉密信息，
在本报告中采用代称、打包或者汇总等方式进行了脱密处理。
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载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并
盖章的财务报表。
公告的原稿。
与审议本报告相关的决策文件。
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第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
证监会/中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
上交所 指 上海证券交易所
中电科芯片技术股份有限公司，曾用名“中电科声光电
公司、本公司、上市公司 指 科技股份有限公司”“中电科能源股份有限公司”“中
国嘉陵工业股份有限公司（集团）”
中国电科 指 中国电子科技集团有限公司
中电科芯片技术（集团）有限公司，曾用名“中电科技
电科芯片集团、重庆声光电 指
集团重庆声光电有限公司”
中国电科二十四所/二十四所 指 中国电子科技集团公司第二十四研究所
空间电源 指 天津空间电源科技有限公司
天津蓝天特种电源科技股份公司，曾用名“天津力神特
力神特电 指
种电源科技股份公司”
中电科蓝天科技股份有限公司，曾用名“中电科能源有
中电力神/中电科能 指
限公司”“中电力神集团有限公司”
力神股份 指 天津力神电池股份有限公司
兵装集团 指 中国兵器装备集团有限公司
西南设计 指 重庆西南集成电路设计有限责任公司
芯亿达 指 重庆中科芯亿达电子有限公司
瑞晶实业 指 深圳市瑞晶实业有限公司
频率介于 300kHz~300GHz 之间的，可以辐射到空间中
射频/RF 指
的高频交流变化电磁波的简称
射频放大器 指 射频前端组件之一，用于实现射频信号的放大
射频前端组件之一，用于实现射频信号接收与发射的
射频开关 指
切换及不同频段间的切换
主要功能为稳压、升压、降压、电压反向、交直流转换、
电源管理芯片 指
驱动、功率输出、电池充放电管理的芯片
片上系统，具有特定的功能，在一片集成电路上集成了
SoC 指
完整的软硬件系统内容的芯片
前端模组，完成射频信号的发送放大或者接收放大，甚
FEM 指
至包含开关、衰减、滤波等功能
没有制造业务、只专注于设计的一种半导体行业运作
Fabless 指
模式
Printed Circuit Board Assembly 的简称，是指 PCB 空板
PCBA 指
经过 SMT 上件，或经过 DIP 插件的整个制程
Bipolar-CMOS-DMOS 的缩写，一种单片集成工艺技
BCD 指 术，能够在同一芯片上制作 Bipolar、CMOS 和 DMOS
器件
集成电路，也称“芯片”有特定功能的、高集成度的一
IC 指
种微型电子电路器件
系统级封装，将多种功能晶圆，包括处理器、存储器等
SIP 指
功能晶圆根据应用场景、封装基板层数等因素，集成在
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常用词语释义
一个封装内，从而实现一个基本完整功能的封装方案
Global Navigation Satellite System 的缩写，全球卫星导
GNSS 指
航系统
PIR 指 Passive Infrared Sensor 被动式红外传感器
MOSFET 的缩写，简称金属-氧化物半导体场效应晶体
MOS 指
管
一种在直流电路中将一个电压值的电能变为另一个电
DC-DC 指
压值的电能的装置
Automotive Electronics Council 是美国汽车电子委员会
的简称，AEC-Q100 是 AEC 的第一个标准，主要是针
AEC-Q100 指
对车载应用的集成电路产品所设计出的一套应力测试
标准
全球有 4 大卫星导航系统，包括中国的北斗卫星导航
BDS 、 GPS 、 GLONASS 、 系统（BDS）、美国的全球定位系统（GPS）、俄罗斯
指
GALILEO 的格洛纳斯卫星导航系统（GLONASS）和欧盟的伽利
略卫星导航系统（GALILEO）
Radio Frequency System on Chip 的缩写，射频系统级芯
RFSOI 指
片
Light Emitting Diode，一种常用的发光器件，通过电子
LED 指
与空穴复合释放能量发光，它在照明领域应用广泛
Power Delivery，由 USB-IF 组织制定的一种快速充电
PD 指
规范，是主流的快充协议之一
RNSS 指 Radio Navigation Satellite Service，卫星无线电导航业务
Quick Charger 是专为配备 Qualcomm 骁龙处理器的终
QC 指
端而研发的新一代快速充电技术
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第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司信息
公司的中文名称 中电科芯片技术股份有限公司
公司的中文简称 电科芯片
公司的外文名称 CETC Chips Technology Inc.
公司的外文名称缩写 CETC Chips
公司的法定代表人 李斌
二、 联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 邹镇 -
重庆市沙坪坝区西永大道36号附2号西
联系地址 -
永微电园研发楼3期6栋3层
电话 023-65860877 -
电子信箱 cetc600877@163.com -
三、 基本情况变更简介
公司注册地址 重庆市璧山区璧泉街道永嘉大道111号
永嘉大道111号
公司注册地址的历史变更情况
市璧山区璧泉街道永嘉大道111号
重庆市沙坪坝区西永大道36号附2号西永微电园研发楼
公司办公地址
公司办公地址的邮政编码 401331
公司网址 https://www.chiptechinc.com.cn/
电子信箱 cetc600877@163.com
四、 信息披露及备置地点变更情况简介
公司选定的信息披露报纸名称 证券日报 http://www.zqrb.cn/
登载半年度报告的网站地址 http://www.sse.com.cn/
公司半年度报告备置地点 公司董事会办公室
五、 公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所 电科芯片 600877 声光电科
六、 其他有关资料
□适用 √不适用
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七、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元 币种：人民币
本报告期 本报告期比上年
主要会计数据 上年同期
（1－6月） 同期增减(%)
营业收入 362,960,611.29 448,183,598.12 -19.02
利润总额 -12,544,418.24 6,986,678.65 -279.55
归属于上市公司股东的净利润 -12,585,576.80 8,422,397.23 -249.43
归属于上市公司股东的扣除非经常性
-29,160,720.39 -5,471,714.80 -
损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额 -26,715,378.15 28,502,929.36 -193.73
本报告期末比上
本报告期末 上年度末
年度末增减(%)
归属于上市公司股东的净资产 2,492,058,891.29 2,504,644,468.09 -0.50
总资产 2,895,629,578.17 3,001,276,938.78 -3.52
(二) 主要财务指标
本报告期 本报告期比上年同
主要财务指标 上年同期
（1－6月） 期增减(%)
基本每股收益（元／股） -0.011 0.007 -257.14
稀释每股收益（元／股） -0.011 0.007 -257.14
扣除非经常性损益后的基本每股收
-0.025 -0.005 -
益（元／股）
加权平均净资产收益率（%） -0.50 0.34 减少0.84个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净
-1.17 -0.22 减少0.95个百分点
资产收益率（%）
公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
受存储器价格大幅上涨传导影响，全球智能手机市场整体承压下滑，公司北斗短报文芯片销售收
入同比下滑；2）智能电源业务传统消费电子应用领域市场持续低迷，叠加部分金属原材料、电子
元器件价格上行，进一步压缩产品盈利空间，导致智能电源业务毛利率下降，最终拖累公司整体
利润水平。
归属于上市公司股东的净利润下降 2,100.80 万元以及非经常性损益较上年同期增加 268.10 万元所
致。
业收入下滑，回款减少，其中销售商品、提供劳务收到的现金较上年同期减少 3,137.96 万元，同
时本期收到的其他与经营活动有关的现金较上年同期减少 2,046.52 万元。
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有所下降，主要系本期归属于上市公司股东的净利润同比减少，直接导致各项每股收益指标同比
回落。
八、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用
九、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
非经常性损益项目 金额 附注（如适用）
非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值准备的冲销部分
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关、符合
国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持续影响的 18,437,400.08
政府补助除外
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企业持
有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金融资
产和金融负债产生的损益
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费
委托他人投资或管理资产的损益
对外委托贷款取得的损益
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的各项资产损失
单独进行减值测试的应收款项减值准备转回
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时
应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益
非货币性资产交换损益
债务重组损益 -88,044.28
企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性费用，如安置职工的
支出等
因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益产生的一次性影响
因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份支付费用
对于现金结算的股份支付，在可行权日之后，应付职工薪酬的公
允价值变动产生的损益
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产
生的损益
交易价格显失公允的交易产生的收益
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收入和支出 285,076.49
其他符合非经常性损益定义的损益项目
减：所得税影响额 2,059,288.70
少数股东权益影响额（税后）
合计 16,575,143.59
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对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》未列举的项目认
定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号
——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。
□适用 √不适用
十、 存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润
□适用 √不适用
十一、 其他
□适用 √不适用
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第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）报告期内公司所属行业情况
公司主营业务隶属于硅基模拟半导体芯片、模拟集成电路及其应用行业。依据《国民经济行
业分类》（GB/T4754-2017）标准，公司归入“软件和信息技术服务业”下的“集成电路设计”细
分行业（行业代码：I6520）。
子公司西南设计是中国半导体行业协会理事单位、中国集成电路设计创新联盟常务理事单位、
重庆市半导体行业协会副理事长单位及重庆电子学会常务理事单位，先后获得高新技术企业、国
家信息产业基地龙头企业、全国电子信息行业优秀创新企业、最具投资价值企业、十年中国芯优
秀设计企业、中国卫星导航与位置服务行业五十强企业、国家专精特新重点“小巨人”企业、国
家制造业单项冠军企业、重庆制造业企业 100 强、重庆市技术创新示范企业、重庆市级重点软件
龙头企业等荣誉。2025 年，西南设计成功入选为工信部第九批制造业单项冠军企业，同时荣获重
庆经开区“制造业创新领军企业”“重庆市专精特新中小企业”荣誉称号。核心产品和技术成果
屡获权威认可，其中“北斗三号卫星短消息 SoC 芯片”荣获中国集成电路设计创新联盟“2025 中
国创新 IC 突破奖”、中国芯-优秀市场表现产品、第二届重庆设计 100 优秀案例十佳设计产品、
入选重庆市“十四五”重大科技成果；“高性能多通道波束赋形芯片与阵列天线技术”荣获中国
电子学会科学技术进步三等奖。西南设计已成为行业集成电路领域自主创新、自立自强的中坚力
量。
子公司芯亿达为国家专精特新“小巨人”企业、高新技术企业，同时为重庆市半导体行业协
会会员单位、重庆市认定企业技术中心、重庆市工业设计中心，先后获得重庆市知识产权优势企
业、重庆市中小企业小巨人、重庆市技术创新示范企业、重庆高新区企业研发创新中心等荣誉称
号。芯亿达在功率驱动、电源管理集成电路领域具有较强的行业影响力。
子公司瑞晶实业为中国电源学会会员单位、高新技术企业、深圳市专精特新企业、深圳市 LED
产业标准联盟核心会员单位、深圳市龙岗区工程技术中心、深圳市质量强市促进会理事单位、深
圳市南山区工商业联合会会员，获评广东省守合同重信用企业，在电源产品领域的具备明显的品
牌优势和市场地位。
（二）行业格局和趋势
从竞争格局来看，模拟芯片行业呈现出：“海外巨头主导、本土企业加速突围”的双重特征。
模拟芯片品类众多、下游应用场景广泛、周期性波动平缓、产品生命周期长等特点，全球竞争格
局相对稳定，但行业供需结构、区域竞争态势正经历深刻变革。
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全球市场层面，海外头部企业凭借技术积淀与规模化产能优势构筑深厚行业壁垒。根据 WSTS
及行业统计数据，德州仪器（TI）和亚德诺（ADI）长期稳居全球模拟芯片市场前两位，合计占据
全球约三成的市场份额。海外巨头依托“全品类产品矩阵+规模成本优势”持续垄断高端市场主流
份额。模拟芯片具备显著长生命周期特性，ADI 约 50%以上营收来自 10 年以上的成熟产品，充分
体现该品类“超长生命周期、稳定现金流”的商业特征。根据 WSTS 预测，2026 年全球半导体市
场规模将突破 9,750 亿美元，模拟芯片作为各类电子系统不可或缺的基础核心器件，将持续贡献
稳定产业增量。
消费类模拟芯片复苏节奏分化，海外大厂持续优化库存结构、动态调整产能规划，同时加大车规、
工业级高性能模拟芯片研发投入，持续巩固高端产品技术壁垒和市场优势。
国内市场层面，本土模拟芯片企业正加速从“跟随者”向“挑战者”转变，行业发展迎来“三
重机遇叠加”的时代窗口：技术端，新能源汽车、工业自动化、储能、光伏等新兴领域对高性能
模拟芯片需求持续爆发；政策端，国产自主可控战略持续深化，反倾销调查、进出口原产地相关
新规持续重塑国内外厂商竞争格局；市场端，国际巨头在国内市场的传统垄断优势逐步弱化，本
土厂商客户渗透率稳步提升。
中国是全球最大模拟芯片消费市场，占据全球约 40%的需求份额，
但 2025 年自给率仅约 18%，
国产替代空间有望进一步提高。2026 年上半年，国内下游新能源汽车、储能、工控设备需求保持
旺盛，有效拉动高压、高精度、车规级模拟芯片需求快速增长，消费电子领域需求缓慢修复。下
游终端客户供应链国产化意愿持续增强，本土模拟芯片厂商在工控、新能源、汽车等领域导入进
度持续加快，但高端功率模拟、高精度信号链芯片领域仍存在明显技术差距。
未来，随着卫星通信、云计算、智能网联汽车、低空经济、储能系统等新兴领域不断涌现与
规模化普及，叠加国内产业链自主可控的刚性需求与产业扶持政策持续落地实施，国产模拟芯片
将迎来更加广阔的应用前景与市场需求。中长期维度，汽车电动化、智能化与工业自动化升级仍
是驱动模拟芯片需求增长的核心主线。据行业测算，预计 2029 年中国模拟芯片市场规模将达到
高端领域实现从“点状突破”到“系统替代”的跨越。
（1）卫星通信与导航
卫星互联网产业高速发展，商业化应用场景不断丰富，各类终端应用逐步落地。全球商业卫
星产业继续占据航天产业的主导地位，国家《数据基础设施建设指引》明确将卫星互联网纳入“天
地一体”数字基建核心体系，构建“卫星研制-地面设备-终端应用”全链条生态，推动产业规模
化发展。截至 2026 年 6 月，我国“GW 星座”“千帆星座”累计发射卫星突破 350 颗，与 SpaceX
星链全球超万颗低轨卫星形成差异化竞争格局，国内天地一体化网络架构呈现雏形。当前行业已
初步基于高通量、GW 星座开展终端互联网应用测试与小规模商用落地，后续市场规模预计达万
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亿级。自 2023 年以来，多家终端厂商持续迭代推出多款搭载卫星通信功能的手机、车载终端产
品，手机直连卫星功能由高端机型逐步向中端机型渗透普及。随着卫星互联网与汽车、手机、物
联网等下游行业深度融合，其应用范围持续拓展，大众消费市场、车联网场景的规模化落地，进
一步打开了卫星互联网市场空间，同时持续拉动北斗短报文通信、窄带语音通信、5G NTN 宽带
卫星通信等卫星通信芯片及外围模拟芯片的市场需求。
卫星导航向全球化、高精度、实时时空服务方向发展，持续发挥跨行业协同赋能功能。当前
卫星导航产业正向“时空服务”升级，深度融合地理信息、遥感、低轨星座、5G 通信等多个领域。
依据中国卫星导航定位协会发布的《2026 中国北斗时空产业发展白皮书》显示，2025 年北斗时空
产业总体产值达到 13,323 亿元。其中，作为北斗时空产业基础的卫星导航产业（北斗产业）总体
产值达 6,290 亿元，同比增长 9.24%。芯片、算法、软件、终端设备等核心产值占比约 30%，低空
经济、智慧城市、自动驾驶、智慧农机等衍生应用关联产值占比 70%，下游应用场景需求持续扩
容。截至 2026 年 6 月末，北斗系统服务及相关产品已出口至全球 140 余个国家和地区，广泛服务
于民航、应急搜救、海事航运、移动通信、智能交通等多个关键领域，高精度定位模组、通导一
体化芯片已成为行业核心竞争焦点。
（2）蜂窝与短距通信
国内 5G 建设稳步提质，6G 技术研发、标准预研与试验网建设加速布局，移动通信网络基础
设施持续完善。截至 2026 年 6 月末，国内 5G 基站总数达到 510.2 万个，5G 移动电话用户达 12.88
亿户；移动物联网产业快速发展，终端用户增至 29.94 亿户，行业加速从“万物互联”向“万物
智联”深度演进。目前我国 5G 应用已全面覆盖国民经济 97 个大类中的 91 个，“5G+工业互联
网”建设项目突破 2.5 万余个，行业落地案例持续丰富。5G 技术深度融入实体经济生产核心环节，
广泛渗透制造业、矿山、能源、物流等重点场景，全流程数字化、智能化赋能效应日益凸显。同
时，5G-A 规模化商用准备工作有序推进，通感一体、无源物联网等新技术加速试点落地，进一步
催生通信芯片、射频器件的市场增量需求。
无线短距通信技术是数字化、智能化时代的核心连接载体，支撑海量物联网应用场景落地与
产业价值释放。全球主要无线短距通信芯片（包括 Wi-Fi 芯片、蓝牙芯片、NFC 芯片、Zigbee 芯
片）市场规模保持稳步增长，其中蓝牙芯片、Wi-Fi 芯片作为核心品类，合计占据全球主要无线短
距通信芯片市场九成以上份额，是驱动行业增长的核心动力。2026 年上半年，随着 Wi-Fi 7 产品
逐步商业化落地、Wi-Fi 6/6E 终端渗透率持续提升，叠加智能家居、智能可穿戴设备、工业物联
网、车载互联等应用场景持续拓展，无线短距通信芯片行业延续稳健增长态势，低功耗、多协议
融合、高集成度已成为行业主流技术发展趋势。
（3）工业/汽车及消费电子
工业领域，全球工业自动化行业将保持稳健扩容。据行业测算，依托“十五五”政策赋能与
制造业升级驱动，国内工业自动化市场增速更快，复合年均增长率接近 8%。自动化设备智能化、
集成化升级持续深化，将直接带动功率驱动、控制类芯片需求持续高增。
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汽车领域，新能源汽车渗透率持续提高。据中国汽车工业协会发布数据，2026 年上半年汽车
产销分别完成 1,499.3 万辆和 1,501.7 万辆，同比分别下降 4%和 4.1%，降幅逐月收窄。新能源汽
车产销分别完成 743.8 万辆和 744.6 万辆,同比均实现增长。当前国内汽车领域模拟芯片国产化水
平偏低，国产化率仅约 5%，在各下游应用赛道中处于低位。长期以来，车载模拟芯片高度依赖海
外进口，供应链存在结构性短板。在此背景下，国内整车企业加速推进核心器件国产替代进程，
强化车载半导体自主配套能力，筑牢产业链、供应链安全底线。随着车企国产化导入节奏持续加
快，将有效拉动本土汽车模拟芯片需求释放，车载控制、功率驱动、高压栅极驱动等核心芯片搭
载量有望提升，持续拉动车规级半导体芯片刚性需求扩容。
消费电子领域，白色家电行业产能稳步增长，市场基础稳固。据国家统计局数据，2026 年上
半年全国冰箱产量 5,779.8 万台，同比增长 12.8%；空调产量 15,564.7 万台，同比增长 0.1%；洗
衣机产量 6,024.6 万台，同比增长 3.5%。从长期看，2025 至 2030 年年复合增长率预计维持在 6%
至 8%，整体市场规模预计将突破 1.5 万亿元人民币。2026 年上半年，模拟芯片在白色家电领域的
应用持续深化，尤其在变频控制、电源管理、电机驱动等关键环节。随着能效标准提升和智能化
需求增长，白色家电对高性能模拟芯片的需求将持续扩大。
（三）报告期内公司从事的业务情况
公司业务为硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试与销售。公司的主
要产品覆盖硅基模拟半导体相关芯片、器件、模组、整体解决方案和其相关的智能终端应用产品。
相关产品广泛应用于安全电子、卫星通信与导航、蜂窝与短距通信、能源管理、工业/汽车及消费
电子、智能电源等领域，依托扎实的芯片设计技术积淀与成熟的产品落地能力，持续为各行业客
户提供高可靠、高性价比的模拟芯片及配套系统解决方案。
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序号 分类 代表产品 产品特点 主要应用领域
模组
耐受功率 63dBm，高输出功率 30W 围、宽频带等优势，应用于各型装备
安全 3、射频收发芯片与模组
电子 4、高性能北斗多模多频接收
机芯片与模组
器起振芯片
范围-55°C~105°C，频率稳定度±0.5ppm
灵敏度-136dBm，通过 AEC-Q100 车规认证
片 信号的收发 费类终端
卫星 1.2dB
通信 1、低开关损耗 0.5dB，高隔离度 56dB，低噪声系数 0.6dB
与导 2、集成两路射频接收机通道、本振频率源以及时钟频率 具有低损耗、高隔离度、低噪声、高
航 源，支持 GNSS 全系统、全频点信号接收 集成度等优势，应用于星载卫星通
频率源以及时钟频率源，支持 GNSS 全系统、全频点信号 载荷领域
接收和北斗区域短报文信号收发
芯片与模组 1、高性价比、低功耗双频 RTK 高精度定位，通过 AEC- 具有高集成度、高定位精度和低功
模组 2、多通道射频基带一体化集成，单芯片支持高精度全频点 跟踪器、高精度授时、位移监测等领
航 SoC 芯片与模组
蜂窝 3、双通道多芯片 SiP 多功能集成
与短 4、频段覆盖 1GHz-20GHz，低相位噪声-235dBc/Hz
距通
信
高接收灵敏度-89dBm@1Mbps，高输出功率 13dBm
玩具、智能家居、白色家电等领域
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序号 分类 代表产品 产品特点 主要应用领域
能源
管理
器 3、20V 1.5A 5uV-RMS、16V 0.8A 1.8uV-RMS 低噪声 LDO 3、应用于手持内阻电压检测仪表、
±0.2mΩ
可广泛应用于智能家居、安防监控、
工业控制、汽车车身域控等领域
工业/
汽车 1、多通道半桥驱动系列 1、具有小尺寸、高可靠性、高集成度、高精度等优势
可广泛应用于继电器驱动、LED 驱
动、后视镜调节和车身控制等领域
费电 3、LED 驱动 3、模组通过 AEC-Q104 车规认证
子
适配器需要长时间稳定工作，并针
对不同的终端对浪涌、雷击及电磁
电源适配器 2、能效六级-七级，符合 IEC-62368，IEC- 兼容提供防护，应用于数字机顶盒、
路由器医疗产品及小家电等通讯领
准
域
匹配行业标准并兼容绝大部分企业
智能 私有协议，可实现稳定快速充电，广
电源 泛应用于手机、笔记本电脑、无人机
Apple2.4A，Samsung2a，DCP1.5A，AFC，FCP，HVSCP
等领域
公司采用控股型经营管理模式，本部主要承担战略管控、资源统筹、投融资及合规管理等职
能，具体生产经营业务通过西南设计、芯亿达、瑞晶实业三家全资子公司开展。各子公司凭借其
自身较强的研发设计、生产制造与市场运营能力，持续完善上下游供应链体系及市场渠道网络，
通过产品销售、技术服务、整体解决方案交付实现稳定营收与利润回报。报告期内，公司整体经
营模式保持稳定，未发生重大调整，具体经营模式如下：
（1）生产模式
公司模拟集成电路业务采用 Fabless 运营模式，聚焦芯片产品的自主研发、设计与销售，工艺
流片、封装和量产测试工作委托代工厂实施。
电源业务采用自主生产模式，依托自有产线与生产体系，根据客户需求开展产品设计、生产
和销售交付。双方签订协议后进行合作，合作初期以项目研发形式推进产品定制开发，待客户确
认样品性能、技术指标达标后正式下达采购订单；公司根据订单需求统筹原材料采购、排产生产，
严格按照协议约定完成产品交付，客户按合同约定结算货款，保障生产经营有序闭环。
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（2）采购模式
公司日常采购品类主要包括外协加工、研发、生产所需的各类原材料和固定资产，如机器设
备、仪器仪表、办公用计算机等。采购模式分为单一供应商采购、多方比价竞争性谈判和招标采
购三种模式。对于非通用器件，一般采用单一供应商采购模式，采购部门提出唯一供应商说明，
由采购部门组织评审以及后续价格谈判，谈判完成后签订采购合同实施采购。对于通用原材料，
一般采用多方比价竞争性谈判模式，由生产部门提出采购需求，采购部门向供应商多方询价，并
组织价格谈判，多方比价后确定供应商，然后签订采购合同实施采购。对于大额固定资产投资类
的采购，需按照《公司招标管理办法》履行招标手续，由业务、财务、法务、风控等部门组成评
标工作小组，从价格、质量、供货周期、售后服务等多方面综合考虑，选择最优供应商。
（3）销售模式
结合产品品类、下游应用场景及客户结构特点，公司各子公司形成直销、经销、方案商协同
发力的多元化销售体系，全方位覆盖市场需求，精准拓展各细分赛道市场空间。
接与客户洽谈，根据客户需求，定制相关产品，签订合同以获取项目。直销模式的客户可以直接
为各子公司后续产品规划提供需求信息，同时各子公司可为客户提供更好的技术支持服务，有助
于更好地树立自身品牌形象。
二是经销模式，各子公司选择信誉、资金实力、市场影响力、客户服务水平高的经销商作为
合作伙伴，借助其良好的销售渠道、平台和资源迅速有效开拓市场，快速获得更多客户资源。
三是方案商模式，主要是针对应用领域广、应用方案多、需要较多技术支持工作、以 PCBA
或者模组方式交付的短距离通信等产品而采用的销售模式。针对不同的下游应用，作为方案商结
合自身产品特性与渠道资源，定制不同的解决方案以满足不同客户的需求。
（4）研发模式
公司集成电路产品研发主要包括产品策划、产品开发和产品定型三大阶段。产品策划阶段：
经过市场调研和可行性分析，形成立项报告提交评审，通过评审后进入产品开发阶段。产品开发
阶段：分为方案设计、电路设计、版图设计等阶段，完成产品开发后，将设计数据提交给第三方
晶圆厂和封测厂进行生产加工和测试，产品经测试合格后送客户试用。产品定型阶段：在客户试
用合格后，进行可靠性摸底、小批量试制、质量评审等工作。产品在完成定型后转入量产。
电源产品研发模式主要有两种：第一种是定制模式，由客户提出项目的指标要求，经过研发
部门技术分析后与客户达成技术协议，由研发部门实施研制；第二种是预研模式，根据市场前瞻
判断，确定战略性技术和产品，组织团队进行技术攻关，完成技术积累和样品生产。
报告期内公司新增重要非主营业务的说明
□适用 √不适用
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二、经营情况的讨论与分析
局面，公司持续聚焦硅基模拟半导体芯片核心主业，积极开源节流，集中优势力量和资源在安全
电子、卫星通信与导航、蜂窝与短距通信、工业/汽车及消费电子、智能电源等领域深化布局，加
大研发投入，强化核心技术积累，以应对市场竞争冲击和传统市场销售下滑影响，进一步夯实公
司可持续发展基础。
（一）经营情况
报告期内，公司主营业务未发生变化，持续专注硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、
研发、制造、测试与销售。公司安全电子产品交付节奏不均衡，暂未对收入形成有效支撑；加之
传统消费电子、智能电源领域持续去库存，下游终端需求疲软，导致上半年实现营业收入 3.63 亿
元，同比下降 19.02%；归属于上市公司股东的净利润-1,258.56 万元。公司通过优化产品结构、丰
富产品谱系、强化供应链管理，一定程度对冲原料价格上涨及行业价格竞争压力，产品毛利率与
上年同期基本持平。同时，公司持续加强研发投入，报告期内累计研发投入 1.16 亿元，占营业收
入比例为 31.91%，较上年同期 23.74%增加 8.17 个百分点，为公司后续经营改善提供有力支撑。
（二）市场拓展情况
报告期内，公司深耕半导体芯片设计核心主业，依托射频芯片、模拟芯片、电源管理芯片等
核心技术优势，持续优化产品结构与客户结构，稳步推进市场拓展与客户迭代，产品性价比与综
合竞争力持续提升，顺利切入更多行业头部客户、优质终端客户供应链，核心赛道市场份额稳步
提升。各细分业务板块市场拓展情况如下：
公司聚焦特种高性能无线通信、北斗卫星导航、卫星通信、数据链、电子对抗等核心应用领
域，依托自研射频前端、收发变频、频率合成、电源管理等芯片和模组产品，为行业客户提供高
性能、高可靠、高适配的射频/毫米波芯片、模组及整体解决方案。公司系列化产品量产交付能力
持续夯实，产品稳定性、环境适应性进一步优化，全系列产品保持稳定量产和规模化销售，进一
步巩固公司在特种通信电子领域的核心供货地位与行业优势。
（1）卫星通信
公司全面布局卫星通信终端领域，北斗短报文 SoC 芯片已成功推广至多家国内主流手机厂
商，并应用于多款智能手机和智能手表产品。2026 年上半年，受存储芯片等半导体器件价格上
涨影响，智能手机成本显著上升，搭载卫星通信功能的智能手机产量较同期相比有所减少。公司
持续推动北斗短报文模组在智能网联汽车、对讲机、便携式终端等市场领域的应用；高性能八波
束 Ku 波段波束赋形套片实现批量交付；兼容北斗短报文和高/低轨语音卫星通信信号体制的多模
卫星通信射频芯片完成小批量试产，正开展终端应用验证工作。
在航天载荷领域，公司紧抓国家航天产业快速发展机遇，立足自身芯片设计与制造核心优势，
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精准布局低轨卫星通信载荷等相关芯片产品，全力抢占航天载荷芯片赛道先机。报告期内，公司
针对低轨卫星通信载荷、星载 GNSS 接收机应用领域，已布局多款射频芯片产品，部分产品已实
现配套交付，但该部分产品收入占比很小，尚待进一步加快新产品研发和推广。同时，公司依托
移动通信基站射频芯片领域积累的专利技术与量产经验，重点布局相控阵 T/R 配套芯片和模组系
列产品，适配商业卫星小型化、低功耗、高可靠的核心需求。
（2）卫星导航
公司自研多模多频射频收发芯片、多通道抗干扰射频芯片及配套模组、全套芯片解决方案，
持续批量应用于各型北斗卫星导航接收机平台，产品抗干扰性能、定位精度、极端环境适应性持
续优化，实现批量销售。
（1）蜂窝通信
公司将蜂窝通信业务作为基础支撑业务板块，立足硅基模拟半导体核心技术优势，紧跟 4G/5G
成熟迭代、5.5G 商用落地及 6G 技术预研的行业趋势，聚焦蜂窝通信基站等应用场景，稳步推进
产品研发、市场拓展与客户深耕。作为国内蜂窝通信基站行业头部客户的主力供应商，公司量产
的射频前端小信号系列芯片、频率合成器等产品，凭借高性能、小体积、高线性度、低相位噪声
的优势，广泛适配各类宏基站、微基站、边缘通信设备，实现长期稳定批量供货。
（2）短距通信
公司 2.4GHz GFSK 短距通信芯片已广泛应用于小型四轴无人机、遥控玩具、智能家居、白色
家电等领域。公司持续丰富短距通信技术产品矩阵，稳步推进新一代 2.4GHz GFSK 通信芯片、
Sub-GHz 通信芯片、毫米波雷达芯片等技术研发与产品落地，持续拓展工业物联、智能感知等应
用场景，搭建多频段、广覆盖、高适配的短距通信技术与产品体系，为公司后续业务增长储备核
心动能。
公司高精度电池内阻检测芯片、微电源模组、LDO 等产品，主要应用于储能应急电源、电动
工具、电芯测试设备、工业控制、智能网联汽车、特种行业等领域。公司微电源模组/LDO 已成功
应用于工业控制、特种行业等领域，实现批量出货。
（1）工业/汽车电子
公司积极布局机器人、工业控制、智能网联汽车等领域伺服控制系统，研发的电感式位移传
感器以及舵机驱动模块已通过部分行业用户验证，达成合作意向。子公司芯亿达车规级低边电子
开关取得 AEC-Q100 认证，实现量产交付，为公司未来在汽车电子领域的产业布局、产业协同奠
定了扎实的基础。同时依托电机驱动芯片领域的技术积淀与高可靠性优势，重点布局低空经济的
零部件电调产品，聚焦消费、教育、功能无人机等核心场景，推出系列解决方案。电动工具领域，
公司正通过提供整体解决方案，逐步实现客户导入，为未来工业控制领域的市场布局提供基础；
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产品应用方案不断迭代升级量产，无刷电剪刀，电动沙发等新品已完成试产，即将进入批量量产
阶段。
（2）消费电子
主要聚焦白色家电、智能家居、智能玩具等领域，持续拓展市场。在白色家电领域，面向冰
箱、燃热、厨电等开发的专用控制芯片已成功导入多家行业头部客户；传感器业务方面，公司人
体红外热释电感应产品（PIR）持续深化与行业领先企业的战略合作，共同推动传感技术的创新，
通过技术优化解决噪声干扰问题，可实现任意时间的随机读取，进一步降低系统功耗；在智能家
居领域，高可靠性电机驱动芯片已在智能门锁、个人护理、智能清洁等产品中稳定批量出货；智
能玩具方案已完成布局，为交互式消费电子产品推广奠定基础。
（3）传统电源
在消费类电源领域，公司依托头部客户的标杆效应与行业影响力，横向拓展了多家国内外知
名品牌客户，为其提供更具竞争力的产品解决方案，进一步巩固并强化了公司在该领域的市场地
位。在网通类电源领域，公司持续优化产品设计与架构，成功推出高效率、低成本的氮化镓电源
方案，在原有老客户中取得份额优势。同时，公司将该方案衍生拓展至安防、小家电及智能家居
等新兴应用领域，成功开拓了新领域、新客户，实现多元发展。
随着公司平台标准品概念的导入、制造能力提升，公司与智能终端行业头部方案商及工业设
计公司开展交流合作，成功切入无人机制造、医美器械、景观照明、标准化工控电源、车规级电
子产品等应用领域，实现了新兴场景从无到有的突破。基于上述项目的实施，公司形成了一套可
执行的智能制造管理流程和可复用的工艺经验，推动企业从传统制造向智能制造的转型升级。
（三）研发情况
报告期内，公司始终坚持研发驱动，持续专注核心技术积累与新产品开发，坚持保障研发投
入，推动公司技术突破及产品迭代升级。2026 年上半年，公司累计研发投入 1.16 亿元，占营业收
入比例达 31.91%，较上年同期 23.74%提升 8.17 个百分点。截至 2026 年 6 月底，公司累计获得授
权专利 181 项（其中发明专利 103 项、实用新型专利 66 项、外观专利 12 项），集成电路布图登
记 117 项，软件著作权 18 项；公司申请受理专利 89 项。
面向高性能、高可靠无线通信应用，公司实现多项核心技术突破：成功攻克自适应非线性补
偿技术，推出-55℃到 105℃宽温度范围模拟温度补偿晶体振荡器芯片；突破小型化、快速跳频、
低杂散设计技术，多款频率源模组实现小批量交付；突破毫米波低相位噪声频率合成设计技术，
开发出系列化 30GHz 频率合成器、分频器及 20GHz 集成 VCO 高性能频率合成器电路；突破双环
时钟消抖设计技术，开发出支持 JESD204B 接口并具备同步功能的时钟产生电路，产品量产导入
中；突破了宽带片上变压器设计技术、低插损无源开关设计技术、宽带放大器设计技术，开发出
系列化多倍频程超宽带混频器产品。
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（1）卫星通信
面向手机直连卫星通信应用，公司发布全新升级北斗短报文 SoC 芯片配套软件包，支持新
一代北斗短信（上行 40 个汉字，下行 12 个汉字）以及图片语音发送功能；突破可重构多模融合
卫星通信射频收发技术，完成兼容北斗短报文和高/低轨语音卫星通信信号体制的多模卫星通信
射频芯片量产版本小批量试产，开展应用验证；突破高频段放大器及低插损射频开关设计技术，
卫星应用射频放大器及射频开关顺利完成测试验证。
面向宽带卫星互联网终端应用，公司突破多波束收发芯片多通道集成设计技术，片上小型化
高隔离度多路功率合成/分路器设计技术，低功耗八波束八通道波束赋形接收/发射芯片产品，实现
批量供货；突破毫米波低噪声高线性放大器设计技术，Ka 低噪声放大器噪声系数低至 1.2dB，推
出针对宽带卫星互联网终端的套片解决方案。
面向高、中、低轨道航天器的通信载荷、遥感载荷和导航载荷等应用，公司积极布局宽带射
频开关芯片、低噪声放大器芯片、多通道波束赋形接收/发射芯片等多款星载芯片产品研发；突破
高隔离度、低功耗、辐照加固等关键技术，推出 Ku 波段多通道波束赋形接收/发射芯片，产品进
入用户导入阶段。
（2）卫星导航
面向高性能北斗卫星导航阵列抗干扰天线与接收机应用，公司突破宽带大动态、高隔离设计
技术，成功研发新一代阵列抗干扰射频接收机芯片及小型化 SiP 模组样品，积极推动客户应用验
证和量产导入。
（1）蜂窝通信
面向新一代移动通信基站及终端应用，公司突破高线性、低噪声、自屏蔽高隔离设计技术，
双通道 Tx/Rx 射频前端模组完成大客户导入并启动量产；突破超宽带低插损设计、芯片与封装联
合电磁屏蔽设计技术，解决了多通道高隔离度射频开关小型化的难题，宽带低插损高隔离度射频
开关成功导入智能座舱客户并启动批量生产；公司率先实现国产超小尺寸模拟温度补偿晶体起振
芯片量产，已导入大客户并批量应用于智能穿戴终端产品。
（2）短距通信
面向物联网无线传输应用，公司突破高集成度超低功耗、窄带大频偏较真技术，Sub-GHz 无
线通信射频收发芯片，125kHz 无线唤醒电路已完成用户导入；突破高灵敏度 FSK 解调、高邻信
道抑制技术，新一代 2.4GHz 短距无线通信芯片研制工作有序推进。
面向 FPGA、DSP 供电系统，突破峰值电流模式 PWM 调制技术、高精度电感电流检测技
术，50A 大电流系列微电源模组完成研制并启动小批量生产；面向频率合成器、射频收发链路等
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电源噪声敏感的供电系统，突破多通道、超低噪声低压差线性稳压器设计技术，开发出系列化低
噪声 LDO 产品，形成小批量销售。
面向电动工具、无人机等应用，公司聚焦无刷直流电机（BLDC）驱控芯片研发，同时提供一
体化整体解决方案，其中 3 款芯片进入量产流程并小批量供货；面向消费、工业控制、机器人等
应用，新布局 5V-24V 三相桥驱动芯片、40V-600V 高压栅驱动芯片、5700V 隔离栅极驱动芯片、
电源、传感、车身控制和车灯驱动等多个细分方向，合计 20 余款产品，其中 6 款芯片完成量产并
在头部车企实现批量应用；车身控制和车灯驱动涉及高低边开关、半桥驱动、LED 驱动芯片。
面向传统电源，公司增加选择国内优质碳化硅芯片供应商，建立长期稳定合作关系，补充和
提升原有氮化镓芯片的可靠性，解决交付及成本上涨等问题，从方案选型和设计层面提升产品竞
争力。
面向工业电源及大功率电源，行业长期由欧美、日本方案垄断，公司以国产替代作为切入
点，在方案落地过程中不断成熟和完善设计，积累研发经验，形成公司自有的技术沉淀和成果，
在后续产业化时优化成本控制及产品交付。
（四）生产情况
公司通过提前策划，优化晶圆流片、封装测试等代工产业链资源，降低流片和封测代工成本。
通过主导试产问题的管理，将影响产品质量的设计、工艺、原材料等问题在转量产前解决，提升
产品的过程质量控制水平。在模块方面，供应商质量工程师提前介入模块研发阶段的生产，促进
模块产品整体质量提升。
（五）管理情况
公司严格遵循 ISO9001 质量管理体系规范开展生产经营活动，各业务板块严格执行标准制
度与流程，质量管理体系运行受控、有效。公司安全生产管理标准化、制度化、规范化。同时，
公司持续完善内控管理体系，强化合规管理宣导与培训，强化重点领域风险控制，将客户信用、
合同评审、代理商管理等多方面业务作为重点风险识别和控制范围，通过制度落地、流程优化、
风险前置管控，持续提升公司规范治理水平，保障公司长期稳步发展。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未
来会有重大影响的事项
□适用 √不适用
三、报告期内核心竞争力分析
√适用 □不适用
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公司主营业务为硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试与销售，在该
领域具有以下核心竞争力：
（一）技术研发优势
截至报告期末，公司知识产权数据汇总情况如下：
已获得专利 已受理专利 集成电路布 软件著作 在审软件著
总数 发明 实用新型 外观设计 申请 图登记 权 作权
公司主要应用领域技术优势及突破如下：
安全电子领域，突破多通道收发芯片多通道集成设计，片上小型化高隔离度多路功率合成/分
路器设计，高精度幅相片上自动校准设计，片上收发干扰抑制技术、宽带匹配设计、大动态接收
机设计等关键技术；突破宽温度范围、高精度模拟函数发生器设计、残差补偿电路设计技术等关
键技术；突破高频低相噪 VCO 设计、快速跳频设计、输出相位调节设计以及高鉴相频率设计、频
率直接调制/快速波形产生、低功耗低相噪压控振荡器设计、参考信号丢失自动检测设计、压控振
荡器电压钳位频率无温漂设计、滑动杂散抑制等关键技术。
卫星通信与导航领域，突破多系统多模式卫星通信收发电路架构设计、多通道可重构接收机
设计、大动态抗阻塞接收通道设计、高线性发射通道设计和宽带低杂散频率合成器设计、北斗短
报文卫星通信 SiP 模组小型化等关键技术；突破多波束毫米波波束赋形芯片架构设计、超低功耗
数控移相器设计、高效率设计、毫米波多波束集成设计、片上温度补偿以及功率检测等关键技术；
突破多系统全频点卫星导航射频收发电路架构设计、超低功耗设计、多通道间高隔离度设计、抗
干扰接收机设计和高灵敏度设计等关键技术。
蜂窝与短距通信领域，突破低功耗低噪声放大器设计，高线性度设计、低噪声设计、高隔离
度、多通道集成、超宽带低插损片上微带线设计技术、芯片与封装联合电磁屏蔽设计技术、多通
道超高隔离度设计等关键设计技术，突破高集成低成本收发无线通信射频电路产品系统结构设计、
全数字调制/解调电路设计技术、高精度 AGC 快速锁定技术、多普勒频移跟踪技术、快速 DC 失
调校正技术、高集成度 IQ 校正技术以及数模混合 SoC 测试应用等技术。
能源管理领域，突破宽工作电压范围、升降压型 PWM 调制设计技术、双通道大电流微模块
电源设计技术、多通道超低噪声低压差线性稳压器设计技术、PWM 占空比检测技术、正压转负压
电荷泵设计技术、GaN 功放负压偏置设计技术等关键技术；突破高额定工作电流 35A 光伏旁路开
关电路产品设计技术，通过了接线盒结温试验，在性能及可靠性方面完全满足高功率的光伏组件
接线盒配套使用需求。
工业/汽车及消费电子领域，针对电机驱动、电子开关、栅极驱动、驱控一体类芯片，掌握关
键核心技术包括：基于低成本高压功率器件开发技术、大功率短路保护技术、电阻热共享技术、
超低功耗 PWM 控制器设计技术、无刷电机启动控制技术、步进电机微步进控制技术、高精度电
流采样技术，高压栅极驱动技术，同时针对车规级产品，聚焦产品良率过程管控技术。
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公司相关核心技术储备情况如下：
序号 技术名称 技术描述 应用领域 细分市场
具有高精度温度传感器设计、高精度可变增益加法器设计、低相噪压控振荡器设计等关键
高精度低相噪
技术。形成-40℃~85℃范围内±0.3ppm 的频率精度，20MHz 频率 1kHz 频偏处相位噪声低
模拟温度补偿 高精度频率源
晶体振荡器设 与时钟设备
础上，扩展到六阶模拟乘法器设计，新增残差补偿功能，温度补偿范围扩展到-
计技术
具有高性能频率合成器及线性调制频率合成器设计能力，在频率合成器电路设计方面拥有
超宽带低底板
近 30 项核心专利技术，包括高频低相噪片上 VCO 设计技术、低功耗高频电路设计技术、 高性能、高可
相位噪声频率
合成器设计技
相位调节设计技术以及高鉴相频率设计技术、频率直接调制/快速波形产生等，可实现无滑 备
术
动杂散，低于-235dBc/Hz 的超低底板相位噪声，覆盖频率范围达到 10MHz-30GHz
具有多系统全频点卫星导航射频收发电路架构设计、多通道可重构接收机设计、宽带低噪
多模多频卫星 声设计、超低功耗设计、宽带高线性接收机设计、多通道间高隔离度设计、低杂散宽带低 北斗卫星导
卫星通信
与导航
技术 利。形成了卫星导航射频芯片及卫星通信射频基带一体化 SoC 芯片系列产品，可支持 PNT 系统终端
BDS、GPS、GLONASS、GALILEO 卫星导航系统 RNSS 和短报文信号的收发
多波束多通道 具有多波束多通道毫米波波束赋形芯片架构设计、超低功耗数控移相器设计、片上温度补 K/Ka 波段卫
卫星通信
与导航
形技术 发射芯片 米波蜂窝通信
具有多系统多模式卫星通信收发电路架构设计、多通道可重构接收机设计、宽带低噪声设
高集成度多模 计、大动态抗阻塞接收通道设计、高线性发射通道设计、多通道间高隔离度设计和宽带低
卫星通信 手机直连卫星
与导航 通信终端
链路设计技术 发射通道 EVM 小于 2%@Pout=5dBm；鉴相漏小于-70dBm。形成射频芯片及射频基带 SoC
芯片系列产品，可兼容高轨和低轨卫星通信信号的收发
高线性低噪声 具有射频前端电路相关的高线性度设计、低噪声设计、高隔离度、多通道集成等关键技 5.5GHz 蜂窝
蜂窝与短
距通信
技术 率限幅器和小型化射频前端 FEM 等射频前端产品 一代移动通信
针对物联网技术对于人、机、物的随时随地互联互通需求，解决无线通信产品高集成度，
低成本，高灵敏度，低功耗等多方面难题。拥有高集成低成本收发无线通信射频电路产品
高集成低成本
系统结构设计、全数字调制\解调电路设计技术、高精度 AGC 快速锁定技术、多普勒频移 蜂窝与短 SUB-6GHz 短
跟踪技术、高集成度 IQ 校正技术、快速 DC 失调校正技术以及数模混合 SoC 测试应用等技 距通信 距通信
设计技术
术，形成 2.4GHz GFSK 收发器系列产品、433MHz 无线通信系列产品及 UWB SoC 系列产
品。
针对智能驾驶、智能感知等应用需求，开展毫米波雷达芯片线性调制频率源设计、高效率 智能驾驶车载
毫米波收发器 功率放大器设计、毫米波低噪声放大器设计、毫米波移相器设计、低相位噪声压控振荡器 蜂窝与短 毫米波雷达、
技术 设计、毫米波倍频电路设计等关键技术研究，突破毫米波线性频率调制技术，毫米波多通 距通信 智能感知毫米
道集成技术，形成 76-81GHz 毫米波雷达射频芯片 波传感器
具有高可靠性 具有高可靠性的新型太阳能电池保护技术，采用智能 IC 控制功率 MOS，并辅以储能元
太阳能光伏电
池保护设备
电池保护技术 的热逃逸问题，在高额定电流下具有成本低，可靠性高的优势
高功率密度、 具有工作电压范围宽、集成度高、效率高、负载电流大、功耗低、开关延迟时间短等特点 无线通信设备
高效率电源管 的单片降压型、升压型和升降压型 DC-DC、正压转负压电荷泵等设计技术；低噪声、高
理芯片设计技 PSSR 的 LDO、GaN 功放负压偏置等设计技术；基于自主设计核心芯片形成了 SIP 封装高
术 功率密度、高效率、小型化微模块电源管理系列产品 汽车电子
基于 BCD 工艺 工业/汽车 电控玩具、小
的功率驱动集 基于标准的 BCD 工艺平台，开发特色的 LDMOS 器件，提高单片驱动电路的功率密度，降 及消费电 家电、医疗器
成电路设计技 低产品成本 子 械
术
高可靠性半桥/ 工业/汽车 智能家居、智
单片集成驱动及功率器件的桥式驱动器，具有完善的保护功能、故障检测能力及高可靠的热
管理技术。
动技术 子 玩具
中电科芯片技术股份有限公司2026 年半年度报告
序号 技术名称 技术描述 应用领域 细分市场
工业/汽车 安防监控、打
高精度步进电
机驱动技术
子
工业/汽车 白电市场、汽
高可靠性电子 基于传统双极工艺、先进 BCD 工艺，开发具备多种通信方式的高压电子开关阵列，同时具
开关技术 备完善的保护功能及故障检测能力。
子
工业/汽车 电动工具、风
三相无刷直流
电机驱动技术
子
工业/汽车 风扇、电动工
高压栅极驱动 基于高压 BCD 工艺，集成欠压、过压、死区等保护功能的高速栅极驱动技术，具有较强的
技术 抗共模干扰能力
子
工业/汽车 汽车电子、工
隔离栅极驱动 基于容隔技术，实现耐压 5700V，输出电流 6A 的栅极驱动能力，同时具有极强的抗共模干
技术 扰能力
子
工业/汽车 白电市场、风
子
基于同步整流
电技术
智能识别多协
路技术
基于宽电压输
出技术的 QC
输出控制电路
技术
基于双向快充
技术的 PD 输
入输出控制电
路技术
基于氮化镓驱
动电路技术的
充电控制电路
技术
（二）客户资源及市场优势
公司凭借长期技术积累与市场深耕，不断提升研发水平、精进产品质量以及完善生产供应能
力，构建了稳定的上下游供应链与市场化渠道网络，整体产品竞争力、交付能力与客户服务能力
处于行业较高水平。公司在各细分市场领域与客户建立了长期稳定的合作关系，积累了大批优质
客户并获得众多行业头部客户认可。目前，公司产品已覆盖安全电子、卫星通信与导航、蜂窝与
短距通信、能源管理、工业/汽车及消费电子、智能电源等众多应用领域。公司结合客户需求变
化，不断优化市场和客户服务体系，业已形成以行业大客户为主，经销商、方案商为辅的成熟销
售模式，为客户提供更加专业、完整的技术、产品和服务。
其中，安全电子领域，以重点型号牵引产业升级，以高可靠产品保障规模化交付，是国内射
频微波芯片/组件第一梯队供应商。射频开关、低噪声放大器等射频前端芯片以及 GNSS 射频接
中电科芯片技术股份有限公司2026 年半年度报告
收机芯片、通信导航融合射频芯片产品为多家客户配套。卫星通信领域，北斗短报文通信 SoC
芯片已成功应用于国内多款智能手机、手表、新能源汽车和物联网终端，窄带语音卫星通信射频
芯片/射频基带一体化 SoC 芯片已实现量产与供货；宽带卫星互联网 K/Ka 波段波束赋形芯片已
与多家行业头部客户达成合作并开始批量出货、Ku 频段多波束多通道波束赋形套片成功配套重
点客户；在航天载荷中，完成八波束 Ku 波段波束赋形芯片样品研制与测试，具有低功耗、高隔
离度、抗辐射等特点。卫星导航领域，公司多通道抗干扰射频芯片/组件、多模多频射频收发芯
片等产品批量应用于高性能北斗接收机设备。蜂窝通信领域，公司已成为国内头部通信基站客户
核心供应商，射频开关、射频前端 FEM 产品处于领先地位。能源管理领域，微电源模块、LDO
芯片等在工业应用领域取得突破，成为多家重点用户的供应商。工业/汽车及消费电子领域，产
品覆盖智能家电、医疗健康、安防监控等应用，产品矩阵完善，覆盖 5V-200V 全电压领域，集
成度高、保护功能齐全（内置过热、短路保护），适配多类消费电子场景需求，电子开关产品已
成为头部品牌客户核心供应商。以上，基于现有客户及渠道资源，公司业已形成规模引导效应，
为未来新产品导入头部客户，成熟产品拓展至其他客户奠定了资源基础。
（四）人才优势
半导体行业属于技术密集型和人才密集型产业，对人才素质要求较高，高素质专业人才团队
是企业持续持续发展的核心驱动力与核心竞争壁垒。公司深耕半导体芯片领域多年，已集聚并储
备了一批核心专业技术人才及管理人才，建立起一支集研发、生产、管理、销售能力等于一体的
专业人才队伍。截至 2026 年 6 月 30 日，公司员工总人数 794 人，其中高级职称人员 56 人，各类
专业技术人才 332 名。核心研发团队积淀深厚，拥有 10 年以上的资深设计师 116 人，拥有国家级
科技人才 1 人，重庆市英才计划人才 3 人。
（五）控股股东优势
公司控股股东系中国电科全资子公司，立足五十多年来的技术、资源积累，成体系布局数字
集成电路、模拟集成电路、微声电子、半导体光电子、传感器等芯片技术发展，着力实施“以创
新为引领、以市场为导向、以产品为核心、以工艺为支撑”总体发展思路，布局先进计算、5G 通
信、汽车电子、智慧文博、智能传感等产业板块发展，是强芯固基主力军，产业基础中坚力量。
电科芯片集团是覆盖硅基半导体芯片设计、制造、封装、测试等芯片技术领域全产业链环节
的科技型企业集团，整体能力及水平具有较强优势，在产业链核心环节能够为公司提供坚实的供
应链保障。公司主业硅基模拟半导体集成电路是电科芯片集团重点核心主业方向之一，依托控股
股东背景优势，公司能够精准把握半导体国产化、高端化发展机遇，持续深化技术创新、产品迭
代与市场拓展，为公司长期高质量、可持续发展提供坚实的战略赋能与资源保障。
中电科芯片技术股份有限公司2026 年半年度报告
四、报告期内主要经营情况
(一)主营业务分析
单位：元 币种：人民币
科目 本期数 上年同期数 变动比例（%）
营业收入 362,960,611.29 448,183,598.12 -19.02
营业成本 244,427,683.09 297,193,222.84 -17.75
销售费用 8,188,705.46 7,993,878.62 2.44
管理费用 31,431,560.39 27,125,001.13 15.88
财务费用 -175,146.26 -777,927.01 -
研发费用 92,639,294.57 94,422,712.54 -1.89
经营活动产生的现金流量净额 -26,715,378.15 28,502,929.36 -193.73
投资活动产生的现金流量净额 -43,626,060.00 -4,605,309.14 -
筹资活动产生的现金流量净额 -3,169,530.80 -2,513,931.40 -
财务费用变动原因说明：主要系报告期存款利息减少所致。
经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：详见“本报告第二节之七、公司主要会计数据和财
务指标”的内容。
投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系购建固定资产、无形资产和其他长期资产支
付的现金较上年同期增加 3,902.08 万元。
□适用 √不适用
(二)非主营业务导致利润重大变化的说明
□适用 √不适用
(三)资产、负债情况分析
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期期末金
本期期末数 上年期末数占
额较上年期
项目名称 本期期末数 占总资产的 上年期末数 总资产的比例 情况说明
末变动比例
比例（%） （%）
（%）
货币资金 742,454,078.52 25.64 816,066,207.63 27.19 -9.02
应收款项 1,175,164,032.86 40.58 1,259,538,238.45 41.97 -6.70
存货 475,246,553.56 16.41 477,430,746.42 15.91 -0.46
合同资产 6,712,063.79 0.23 6,759,763.79 0.23 -0.71
其他流动资产 7,163,571.87 0.25 10,174,195.49 0.34 -29.59
固定资产 233,923,839.11 8.08 237,267,727.58 7.91 -1.41
系子公司瑞晶实
在建工程 84,905.66 - - - - 业装修厂房造价
工程服务费。
中电科芯片技术股份有限公司2026 年半年度报告
本期期末金
本期期末数 上年期末数占
额较上年期
项目名称 本期期末数 占总资产的 上年期末数 总资产的比例 情况说明
末变动比例
比例（%） （%）
（%）
主要系新增办公
使用权资产 17,727,692.51 0.61 523,042.42 0.02 3,289.34
楼所致。
主要系开发支出
转无形资产及募
无形资产 119,573,148.89 4.13 72,098,956.19 2.40 65.85
投项目建设购置
软件所致。
开发支出 76,782,460.20 2.65 76,887,201.62 2.56 -0.14
长期待摊费用 5,599,344.60 0.19 8,114,680.89 0.27 -31.00
递延所得税资产 27,045,686.60 0.93 25,000,249.12 0.83 8.18
其他非流动资产 8,152,200.00 0.28 11,415,929.18 0.38 -28.59
主要系票据到期
应付票据 37,697,943.13 1.30 79,858,985.21 2.66 -52.79
支付。
应付账款 249,212,821.76 8.61 281,394,056.52 9.38 -11.44
合同负债 33,554,413.67 1.16 38,413,904.77 1.28 -12.65
主要系上半年支
应付职工薪酬 12,359,268.65 0.43 20,746,421.30 0.69 -40.43 付 2025 年底计提
的年终绩效。
缴纳年初应缴税
应交税费 2,296,053.50 0.08 10,989,765.12 0.37 -79.11
费。
其他应付款 9,928,269.01 0.34 10,745,960.69 0.36 -7.61
一年内到期的非 主要系新增办公
流动负债
其他流动负债 29,006,983.95 1.00 36,682,105.63 1.22 -20.92
主要系新增办公
租赁负债 13,698,969.29 0.47 59,341.94 0.00 22,984.80
楼所致。
部分项目已确认
递延收益 8,047,000.00 0.28 14,532,000.00 0.48 -44.63
收入。
递延所得税负债 2,986,914.90 0.10 2,738,393.73 0.09 9.08
其他说明
无。
□适用 √不适用
√适用 □不适用
项目 期末账面价值 受限原因
货币资金 186,986.30 7 天通知存款利息
应收票据 18,813,328.11 已背书或贴现未到期票据
□适用 √不适用
中电科芯片技术股份有限公司2026 年半年度报告
(四)投资状况分析
□适用 √不适用
(1)重大的股权投资
□适用 √不适用
(2)重大的非股权投资
□适用 √不适用
(3)以公允价值计量的金融资产
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
计入权益的累
本期公允价值 本期计提的减 本期出售/赎回
资产类别 期初数 计公允价值变 本期购买金额 其他变动 期末数
变动损益 值 金额
动
应收款项融资 11,157,864.57 452,923.49 11,610,788.06
合计 11,157,864.57 452,923.49 11,610,788.06
证券投资情况
□适用 √不适用
证券投资情况的说明
□适用 √不适用
私募基金投资情况
□适用 √不适用
衍生品投资情况
□适用 √不适用
中电科芯片技术股份有限公司2026 年半年度报告
(五)重大资产和股权出售
□适用 √不适用
(六)主要控股参股公司分析
√适用 □不适用
主要子公司及对公司净利润影响达 10%以上的参股公司情况
√适用 □不适用
单位：万元 币种：人民币
公司名称 公司类型 主要业务 注册资本 总资产 净资产 营业收入 营业利润 净利润
西南设计 子公司 芯片设计 4,103.24 188,654.00 158,498.63 19,206.69 102.62 91.66
芯亿达 子公司 芯片设计 1,776.20 33,978.82 30,021.58 7,006.98 873.59 850.83
瑞晶实业 子公司 电源产品 7,533.61 63,140.28 54,726.55 10,071.24 -1,875.93 -1,822.42
报告期内取得和处置子公司的情况
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(七)公司控制的结构化主体情况
□适用 √不适用
中电科芯片技术股份有限公司2026 年半年度报告
五、其他披露事项
(一) 可能面对的风险
√适用 □不适用
半导体行业具有显著的周期性特征，且公司所处细分行业与宏观经济景气度相关。若产业政
策导向、发展规划或宏观经济环境发生重大变化，行业市场需求及竞争格局将随之波动，进而对
公司盈利能力和市场地位构成影响。如“十五五”期间商业航天加速组网、低轨卫星互联网规模
化部署将给相关市场带来新的发展机遇，但相关领域尚处于市场培育与能力建设阶段，下游需求
释放节奏、产业链成熟度及政策落地进度存在较大不确定性。公司将积极融入国家战略规划，持
续跟踪行业趋势与政策动态，以前瞻性研发布局维持技术领先；同时通过工艺迭代、产品升级、
精益化成本管控及多元化客户结构建设，有效提升经营韧性，以应对行业周期波动及产业政策调
整带来的潜在风险。
国内半导体市场需求持续扩容，驱动行业高速增长，亦吸引国内外竞争者加速布局。在市场
竞争日趋激烈的背景下，若公司未能持续实现技术迭代、产品性能提升、服务体系完善及成本结
构优化，或未能有效拓展市场与维护客户资源，公司产品的市场份额及盈利能力将面临下滑风险。
公司将持续聚焦客户需求，强化产品升级与前沿技术研发，深化与现有客户的战略合作关系；同
时，充分发挥子公司业务协同效应，推进客户资源共享与渠道整合，积极拓展增量客户群体，以
系统性提升市场竞争力和抗风险能力。
半导体行业属于技术密集型产业，具有工艺迭代迅速、资本投入密集、研发周期漫长等特点。
若公司未能准确把握技术路线与研发方向，可能导致工艺平台定位偏差、技术储备与市场需求错
配，进而对公司产品竞争力及经营业绩产生不利影响。公司核心技术储备已涵盖安全电子、卫星
通信与导航、蜂窝与短距通信、能源管理、工业/汽车及消费电子、智能电源等领域，并将持续强
化子公司在技术研发、工艺平台及知识产权层面的协同机制，加速推出契合市场需求、具备成本
效益优势的技术解决方案，以应对技术创新与研发迭代风险。
公司硅基模拟半导体芯片相关业务采用 Fabless 经营模式，专注于芯片设计环节，晶圆制造与
封装测试等生产环节均依靠外部供应商。上游晶圆代工及封测行业属于资本与技术高度密集型产
业，市场集中度较高，优质产能资源相对稀缺。若晶圆代工价格或封测委外加工费用大幅上行，
或受行业周期波动、供应商产能调配等因素影响导致晶圆供货短缺、委外产能受限，将对公司产
品交付节奏、毛利率水平及客户合作关系产生影响。公司将持续完善供应链管理体系，通过战略
中电科芯片技术股份有限公司2026 年半年度报告
供应商协同、产能预锁定、集中采购议价及多源供应布局等方式，保障关键原材料稳定供应，平
抑委外加工成本波动，确保产能弹性与交付可靠性，以应对供应链风险，维护生产经营连续性。
由于中美贸易战导致关税增加，可能提高运营成本。美国商务部工业和安全局于当地时间
了多元化供应链策略，遴选优质供应商，提升供应链韧性，同时优化生产流程以控制成本。此外，
公司加强产品转型升级，及时调整市场策略，拓展新兴业务领域，以减轻相关风险影响。公司将
密切关注和研究国际政治形势发展，积极灵活调整市场策略和经营管理策略，增强公司抗风险能
力。
(二) 其他披露事项
□适用 √不适用
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第四节 公司治理、环境和社会
一、公司董事、高级管理人员变动情况
√适用 □不适用
姓名 担任的职务 变动情形 变动原因 变动原因说明
董事会秘书、 陈国斌先生于2026年7月17日因个人原因辞
陈国斌 离任 个人原因
财务总监 去公司董事会秘书、财务总监职务。
公司于2026年7月20日召开第十三届董事会
于 洁 财务总监 聘任 其他
第十次会议聘任于洁女士为财务总监。
公司于2026年8月17日召开第十三届董事会
邹 镇 董事会秘书 聘任 其他
第十一次会议聘任邹镇先生为董事会秘书。
徐骅先生于2026年8月24日因工作调动辞去
徐 骅 副总经理 离任 工作调动
公司副总经理职务。
公司董事、高级管理人员变动的情况说明
□适用 √不适用
二、利润分配或资本公积金转增预案
半年度拟定的利润分配预案、公积金转增股本预案
是否分配或转增 否
每 10 股送红股数（股） —
每 10 股派息数(元)（含税） —
每 10 股转增数（股） —
利润分配或资本公积金转增预案的相关情况说明
—
三、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响
(一) 相关股权激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的
□适用 √不适用
(二) 临时公告未披露或有后续进展的激励情况
股权激励情况
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
员工持股计划情况
□适用 √不适用
其他激励措施
□适用 √不适用
四、纳入环境信息依法披露企业名单的上市公司及其主要子公司的环境信息情况
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
五、巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴等工作具体情况
□适用 √不适用
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第五节 重要事项
一、承诺事项履行情况
(一) 公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项
√适用 □不适用
如未能及
如未能及
是否有 是否及 时履行应
承诺背 承诺 承诺 时履行应
承诺方 承诺时间 履行期 承诺期限 时严格 说明未完
景 类型 内容 说明下一
限 履行 成履行的
步计划
具体原因
为保证电科能源及其中小股东的合法权益，本公司就保持电科能
源的独立性承诺如下：
（1）电科能源的资产独立完整
本公司保证，本公司及本公司控制的公司、企业或其他组织、机
构的资产与电科能源的资产将严格分开，确保电科能源完全独立经
营；本公司将严格遵守法律、法规和规范性文件及电科能源章程中关
与重大 于电科能源与关联方资金往来及对外担保等内容的规定，保证本公司
资产重 重庆 及本公司控制的其他企业不发生违规占用电科能源资金的情形。 2020.12.12
其他 否 长期 是 - -
组相关 声光电 作出承诺
（2）电科能源的人员独立
的承诺
本公司保证，电科能源的总经理、副总经理、财务负责人、董事
会秘书等高级管理人员均不在本公司控制的其他企业担任除董事、监
事以外的其他职务，不在本公司控制的其他企业领薪；电科能源的财
务人员不在本公司控制的其他企业中兼职或/及领薪。本公司将确保电
科能源的劳动、人事及工资管理与本公司及本公司控制的其他企业之
间完全独立。
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如未能及
如未能及
是否有 是否及 时履行应
承诺背 承诺 承诺 时履行应
承诺方 承诺时间 履行期 承诺期限 时严格 说明未完
景 类型 内容 说明下一
限 履行 成履行的
步计划
具体原因
（3）电科能源的财务独立
本公司保证电科能源的财务部门独立和财务核算体系独立；电科
能源独立核算，能够独立作出财务决策，具有规范的财务会计制度和
对分公司、子公司的财务管理制度；电科能源具有独立的银行基本账
户和其他结算帐户，不存在与本公司或本公司控制的其他企业共用银
行账户的情形；本公司不会干预电科能源的资金使用。
（4）电科能源的机构独立
本公司保证电科能源具有健全、独立和完整的内部经营管理机
构，并独立行使经营管理职权。本公司及本公司控制的其他企业与电
科能源的机构完全分开，不存在机构混同的情形。
（5）电科能源的业务独立
本公司保证，电科能源的业务独立于本公司及本公司控制的其他
企业，并拥有独立开展经营活动的资产、人员、资质和能力，具有独
立面向市场自主经营的能力；本公司及本公司控制的其他企业与电科
能源不存在同业竞争或显失公平的关联交易；本公司除依法行使股东
权利外，不会对电科能源的正常经营活动进行干预。
本次重大资产置换及支付现金购买资产完成后，本公司作为上市
中国 公司的间接控股股东将继续按照法律、法规及《公司章程》的规定依 2020.12.12
其他 否 长期 是 - -
电科 作出承诺
法行使股东权利，不利用间接控股股东身份影响上市公司的独立性，
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如未能及
如未能及
是否有 是否及 时履行应
承诺背 承诺 承诺 时履行应
承诺方 承诺时间 履行期 承诺期限 时严格 说明未完
景 类型 内容 说明下一
限 履行 成履行的
步计划
具体原因
保持上市公司在资产、人员、财务、业务和机构等方面的独立性。具
体如下：
（一）保证上市公司人员独立
本公司承诺与上市公司保持人员独立，上市公司的总经理、副总
经理、财务负责人和董事会秘书等高级管理人员不会在本公司及本公
司下属全资、控股或其他具有实际控制权的其他企业单位担任除董
事、监事以外的职务，不会在本公司及本公司下属企业单位领薪。上
市公司的财务人员不会在本公司及本公司下属企业单位兼职。
（二）保证上市公司资产独立完整
单位占用的情形。
（三）保证上市公司的财务独立
户。
兼职。
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如未能及
如未能及
是否有 是否及 时履行应
承诺背 承诺 承诺 时履行应
承诺方 承诺时间 履行期 承诺期限 时严格 说明未完
景 类型 内容 说明下一
限 履行 成履行的
步计划
具体原因
司的资金使用。
（四）保证上市公司机构独立
运作。
存在与本公司职能部门之间的从属关系。
（五）保证上市公司业务独立
与上市公司保持业务独立，独立开展经营活动。
能力，具有面向市场自主经营的能力。
本承诺函在本公司作为上市公司间接控股股东期间持续有效。若
因本公司或本公司控制的下属企业单位违反本承诺函项下承诺内容而
导致上市公司受到损失，本公司将依法承担相应赔偿责任。
为保证上市公司及其中小股东的合法权益，本公司就规范与上市
解决 公司的关联交易承诺如下：
重庆 2020.12.12
关联 否 长期 是 - -
声光电 1、本次交易完成后，在本公司作为上市公司股东期间，本公司 作出承诺
交易
及本公司控制的其他企业将尽量避免或减少与上市公司及其子公司之
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如未能及
如未能及
是否有 是否及 时履行应
承诺背 承诺 承诺 时履行应
承诺方 承诺时间 履行期 承诺期限 时严格 说明未完
景 类型 内容 说明下一
限 履行 成履行的
步计划
具体原因
间产生关联交易事项；对于不可避免发生的关联业务往来或交易，将
在平等、自愿的基础上，按照公平、公允和等价有偿的原则进行，交
易价格将按照市场公认的合理价格确定。
求上市公司在业务合作等方面给予优于市场第三方的权利；不利用股
东地位及影响谋求与公司达成交易的优先权利。
司章程等规范性文件中关于关联交易事项的回避规定，所涉及的关联
交易均按照规定的决策程序进行，并将履行合法程序、及时对关联交
易事项进行信息披露；不利用关联交易转移、输送利润，损害上市公
司及其他股东的合法权益。
内容而导致上市公司受到损失，本公司将依法承担相应赔偿责任。
为保证上市公司及其中小股东的合法权益，本公司就规范与上市
公司的关联交易承诺如下：
解决
中国 联交易事项；对于不可避免或有合理原因而发生的关联业务往来或交 2020.12.12
关联 否 长期 是 - -
电科 作出承诺
交易 易，将在平等、自愿的基础上，按照公平、公正和公开的原则进行，
交易价格将按照市场化原则合理确定。对于难以比较市场价格或定价
受到限制的关联交易，应通过合同明确有关成本和利润的标准，并按
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如未能及
如未能及
是否有 是否及 时履行应
承诺背 承诺 承诺 时履行应
承诺方 承诺时间 履行期 承诺期限 时严格 说明未完
景 类型 内容 说明下一
限 履行 成履行的
步计划
具体原因
照有关法律法规、规范性文件以及电科能源《公司章程》的规定，履
行决策程序，保证不通过关联交易损害上市公司及其他股东的合法权
益，同时按相关规定履行信息披露义务。
规范、减少与电科能源之间已经存在或可能发生的关联交易。
间关联事务及关联交易所做出的任何约定及安排，均不妨碍对方为其
自身利益、在市场同等竞争条件下与任何第三方进行业务往来或交
易。
的间接控股股东期间持续有效。若因本公司违反本承诺函项下承诺内
容而导致上市公司受到损失，本公司将依法承担相应赔偿责任。
本公司承诺不存在本次无偿划转完成后六十个月内维持或变更上
重庆 2020.12.12
其他 是 2021.04.30-2026.04.29 是 - -
声光电 市公司控制权的相关安排、承诺、协议。 作出承诺
为保证上市公司及其中小股东的合法权益，本公司就避免与上市
公司同业竞争承诺如下：
解决 一、本次重组完成后，本公司与上市公司主营业务不存在同业竞
重庆 2021.02.09
同业 否 长期 是 - -
声光电 争。本公司受托管理或控制的主要成员单位及下属企业（以下简称 作出承诺
竞争
“本公司下属单位”）中，中国电科二十四所在射频相关业务方面、
电源芯片业务、驱动芯片业务方面与西南设计、芯亿达和瑞晶实业存
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如未能及
如未能及
是否有 是否及 时履行应
承诺背 承诺 承诺 时履行应
承诺方 承诺时间 履行期 承诺期限 时严格 说明未完
景 类型 内容 说明下一
限 履行 成履行的
步计划
具体原因
在相似的情形，但各方在产品种类、市场领域、核心技术来源等方面
存在重大或较大差异，因此相互之间不存在实质性同业竞争的情况。
除上述情况外，本公司及本公司下属单位没有以任何方式在中国
境内外直接或间接参与任何导致或可能导致与上市公司主营业务直接
或间接产生竞争的业务或活动，亦不产生任何与上市公司产品相同或
相似的产品。
二、本次重组完成后，本公司将通过内部协调和控制管理，确保
本公司及本公司下属单位在未来与上市公司也不会产生实质性同业竞
争。如本公司及本公司下属单位获得从事新业务的商业机会，而该等
新业务可能与上市公司产生同业竞争的，本公司及本公司下属单位将
优先将上述新业务的商业机会提供给上市公司进行选择，并尽最大努
力促使该等新业务的商业机会具备转移给上市公司的条件。
如果上市公司放弃上述新业务的商业机会，本公司及本公司下属
单位可以自行经营有关的新业务，但未来随着经营发展之需要，上市
公司在适用的法律法规及相关监管规则允许的前提下，仍将享有下述
权利：
与上述业务相关的资产、权益；
的前提下，亦可以选择以委托管理、租赁、承包经营、许可使用等方
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如未能及
如未能及
是否有 是否及 时履行应
承诺背 承诺 承诺 时履行应
承诺方 承诺时间 履行期 承诺期限 时严格 说明未完
景 类型 内容 说明下一
限 履行 成履行的
步计划
具体原因
式具体经营本公司及本公司下属单位与上述业务相关的资产及/或业
务。
三、本承诺函在上市公司合法有效存续且本公司作为上市公司的
控股股东期间持续有效；自本承诺函出具之日起，若因本公司或本公
司下属单位违反本承诺函项下承诺内容而导致上市公司受到损失，本
公司将依法承担相应赔偿责任。
一、本公司作为国务院授权投资机构向重庆声光电等有关成员单
位行使出资人权利，进行国有股权管理。以实现国有资产的增值保
值。本公司自身不参与具体业务，与上市公司不存在同业竞争的情
况。
二、本次重组完成后，本公司直接或间接控制的其他企事业单位
（以下简称“本公司及本公司下属单位”）不会直接或间接地从事
解决 （包括但不限于控制、投资、管理）任何与上市公司主要经营业务构
中国 2021.02.09
同业 否 长期 是 - -
电科 成实质性同业竞争关系的业务。 作出承诺
竞争
三、如本公司及本公司下属单位获得的商业机会与上市公司及其
子公司主营业务发生实质同业竞争的，本公司将加强内部协调与控制
管理，确保上市公司健康、持续发展，不会出现损害上市公司及其公
众投资者利益的情况。
四、本承诺函在上市公司合法有效存续且本公司作为上市公司的
间接控股股东期间持续有效；自本承诺函出具之日起，若因本公司违
中电科芯片技术股份有限公司2026 年半年度报告
如未能及
如未能及
是否有 是否及 时履行应
承诺背 承诺 承诺 时履行应
承诺方 承诺时间 履行期 承诺期限 时严格 说明未完
景 类型 内容 说明下一
限 履行 成履行的
步计划
具体原因
反本承诺函项下承诺内容而导致上市公司受到损失，本公司将依法承
担相应赔偿责任。
一、截至本承诺函出具之日，本公司及本公司控制的其他企业不
存在违规占用上市公司资金的情况，上市公司亦没有为本公司及本公
司控制的其他企业提供担保。
重庆 二、本次无偿划转完成后，本公司及本公司控制的其他企业将继 2020.12.12
其他 否 长期 是 - -
声光电 作出承诺
续遵守国家有关法律法规、规范性文件以及上市公司相关规章制度的
规定，不以任何方式违规占用或使用上市公司的资金或其他资产、资
源。
自本承诺函出具日至上市公司本次重组实施完毕前，若中国证监
会作出关于填补回报措施及其承诺的其他新的监管规定的，且上述承
中国 诺不能满足中国证监会该等规定时，本公司将按照中国证监会的最新 2021.02.09
其他 否 长期 是 - -
电科 作出承诺
规定出具补充承诺。
若违反上述承诺或拒不履行上述承诺，本公司同意按照中国证监
会和上海证券交易所等证券监管机构制定或发布的有关规定、规则，
承担相应责任。
上市公 1、承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，
其他 司全体 也不采用其他方式损害公司利益。 否 长期 是 - -
作出承诺
董事、
中电科芯片技术股份有限公司2026 年半年度报告
如未能及
如未能及
是否有 是否及 时履行应
承诺背 承诺 承诺 时履行应
承诺方 承诺时间 履行期 承诺期限 时严格 说明未完
景 类型 内容 说明下一
限 履行 成履行的
步计划
具体原因
高级管 2、承诺对本人的职务消费行为进行约束。
理人员 3、承诺不动用公司资产从事与其履行职责无关的投资、消费活
动。
考核委员会制定的薪酬制度与公司填补回报措施的执行情况相挂钩。
的行权条件与公司填补回报措施的执行情况相挂钩。
自本承诺函出具日至公司本次重大资产购买实施完毕前，若中国
证监会作出关于填补回报措施及其承诺的其他新的监管规定的，且上
述承诺不能满足中国证监会该等规定时，本人承诺届时将按照中国证
监会的最新规定出具补充承诺。
本人承诺切实履行公司制定的有关填补回报措施以及本人对此作
出的任何有关填补回报措施的承诺，若本人违反该等承诺并给公司或
者投资者造成损失的，本人愿意依法承担对公司或者投资者的补偿责
任。
若违反上述承诺或拒不履行上述承诺，本人同意按照中国证监会
和上海证券交易所等证券监管机构制定或发布的有关规定、规则，对
本人采取相关措施。
重庆声 2021.02.09
其他 否 长期 是 - -
光电、 2、不会侵占上市公司的利益。 作出承诺
中电科芯片技术股份有限公司2026 年半年度报告
如未能及
如未能及
是否有 是否及 时履行应
承诺背 承诺 承诺 时履行应
承诺方 承诺时间 履行期 承诺期限 时严格 说明未完
景 类型 内容 说明下一
限 履行 成履行的
步计划
具体原因
中电科 自本承诺函出具日至本公司作为上市公司控股股东期间，若中国
能 证监会作出关于填补回报措施及其承诺的其他新的监管规定的，且上
述承诺不能满足中国证监会该等规定时，本公司承诺届时将按照中国
证监会的最新规定出具补充承诺。
本公司承诺切实履行上市公司制定的有关填补回报措施以及本公
司对此作出的任何有关填补回报措施的承诺，若本公司违反该等承诺
并给上市公司或者投资者造成损失的，本公司愿意依法承担对上市公
司或投资者的补偿责任。
若违反上述承诺或拒不履行上述承诺，本公司同意按照中国证监
会和上海证券交易所等证券监管机构制定或发布的有关规定、规则，
对本公司采取相关措施。
鉴于公司前次重大资产重组置入的空间电源 100%股权、力神特电 85%股份将通过本次重大资产置换及支付现金购买资产置出，中电科能和力神股
份作为前次重大资产重组交易作出的关于特种经营资质承诺将不再适用，兵装集团、中国电科、中电科能、力神股份作出的关于避免同业竞争承诺不再
适用，由中国电科、重庆声光电作出关于避免同业竞争承诺；中电科能关于股份限售、避免资金占用、规范与减少关联交易、保持上市公司独立性、上
市公司控制权的承诺由重庆声光电适当承继并出具承诺。
二、报告期内控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
□适用 √不适用
三、违规担保情况
□适用 √不适用
中电科芯片技术股份有限公司2026 年半年度报告
四、半年报审计情况
□适用 √不适用
五、上年年度报告非标准审计意见涉及事项的变化及处理情况
□适用 √不适用
六、破产重整相关事项
□适用 √不适用
七、重大诉讼、仲裁事项
□本报告期公司有重大诉讼、仲裁事项 √本报告期公司无重大诉讼、仲裁事项
八、上市公司及其董事、高级管理人员、控股股东、实际控制人涉嫌违法违规、受到处罚及整
改情况
□适用 √不适用
九、报告期内公司及其控股股东、实际控制人诚信状况的说明
□适用 √不适用
十、重大关联交易
(一) 与日常经营相关的关联交易
□适用 √不适用
√适用 □不适用
事项概述 查询索引
关于预计 2026 年度日常关联交易的公告 公告编号：2025-035
关于预计公司及控股子公司 2026 年度向关联方或商
公告编号：2025-036
业银行申请综合授信额度的公告
单位：人民币 万元
中电科芯片技术股份有限公司2026 年半年度报告
关联交易 关联交易 2026 年度 2026 年 1-6 月 占同类业务
关联人
类别 内容 预计金额 实际发生额 比例（%）
采购商品、 中国电科及其下 采购原材料、动燃
接受劳务 属单位 费、试验费等
采购小计 12,000.00 2,288.91 9.36
出售商品、 中国电科及其下 出售商品、提供劳
提供劳务 属单位 务
收入小计 32,300.00 7,306.38 20.13
租赁设备、水电、
租赁资产、 中国电科及其下
房租、物管、代付 750.00 241.13 38.78
代付工资等 属单位
工资等
租赁、代付工资等小计 750.00 241.13 38.78
贷款本金 - - -
中国电子科技财
筹资 利息支出 30.00 - -
务有限公司
利息收入 180.00 53.24 90.90
筹资小计 210.00 53.24 90.90
中国电子科技财 财务公司最高存款
存款 78,000.00 65,386.77 64.93
务有限公司 额
合计 123,260.00 75,276.42 -
度，实际使用 0 万元，未超过审批额度。
□适用 √不适用
(二) 资产收购或股权收购、出售发生的关联交易
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
中电科芯片技术股份有限公司2026 年半年度报告
□适用 √不适用
(三) 共同对外投资的重大关联交易
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(四) 关联债权债务往来
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(五) 公司与存在关联关系的财务公司、公司控股财务公司与关联方之间的金融业务
√适用 □不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期发生额
关联关 每日最高存 存款利
关联方 期初余额 本期合计存 本期合计取 期末余额
系 款限额 率范围
入金额 出金额
中国电子科技 集团兄 0.05%～
财务有限公司 弟公司 0.30%
合计 / / / 626,419,165.38 2,017,394,024.58 2,166,562,517.89 477,250,672.07
中电科芯片技术股份有限公司2026 年半年度报告
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(六) 其他重大关联交易
□适用 √不适用
(七) 其他
□适用 √不适用
十一、重大合同及其履行情况
(一) 托管、承包、租赁事项
□适用 √不适用
(二) 报告期内履行的及尚未履行完毕的重大担保情况
□适用 √不适用
(三) 其他重大合同
□适用 √不适用
中电科芯片技术股份有限公司2026 年半年度报告
十二、募集资金使用进展说明
√适用 □不适用
(一) 募集资金整体使用情况
√适用 □不适用
单位：万元
截至报告 截至报告
招股书或 其中：截 本年度
超募资金 截至报告 期末募集 期末超募
募集说明 至报告期 投入金 变更用
募集资金 总额 期末累计 资金累计 资金累计 本年度投
募集资金 书中募集 末超募资 额占比 途的募
募集资金来源 募集资金到位时间 净额 （3）= 投入募集 投入进度 投入进度 入金额
总额 资金承诺 金累计投 （%） 集资金
（1） （1）- 资金总额 （%） （%） （8）
投资总额 入总额 （9） 总额
（2） （4） (6)＝ (7)＝
（2） （5） =(8)/(1)
(4)/(1) (5)/(3)
向特定对象发
行股票
合计 / 90,000.00 87,513.53 87,513.53 0 63,255.14 0 72.28 0 4,489.56 5.13 0
其他说明
□适用 √不适用
中电科芯片技术股份有限公司2026 年半年度报告
(二) 募投项目明细
√适用 □不适用
√适用 □不适用
单位：万元
是
是否为 本 项目可行
否
招股书 截至报告 是 投入进 年 本项目 性是否发
涉 截至报告期 项目达到
或者募 募集资金 期末累计 否 度是否 实 已实现 生重大变
募集资 项目 及 本年投入 末累计投入 预定可使 投入进度未达计划的具体
项目名称 集说明 计划投资 投入募集 已 符合计 现 的效益 化，如 节余金额
金来源 性质 变 金额 进度（%） 用状态日 原因
书中的 总额(1) 资金总额 结 划的进 的 或者研 是，请说
更 (3)＝(2)/(1) 期
承诺投 （2） 项 度 效 发成果 明具体情
投
资项目 益 况
向
高性能无线通信及
向特定
新能源智能管理集 生产 2026 年
对象发 是 否 33,656.38 4,356.46 20,453.01 60.77 否 是 / / 建设中 否 不适用
成电路研发及产业 建设 12 月
行股票
化建设项目
涉及的部分产品因市场环
向特定 高性能功率驱动及 境、需求、应用方案变
生产 2026 年 6 2,379.84
对象发 控制集成电路升级 是 否 12,084.79 123.38 9,704.95 80.31 是 否 化，导致产品技术指标升 / 建设完 否
建设 月 （注 1）
行股票 及产业化项目 级、研发周期延长，项目
实施进度晚于预期
由于该募投项目实施地点
变更和投资金额调整，厂
向特定 智能电源集成电路
生产 2026 年 房、配套建筑的实际建
对象发 应用产业园建设项 是 否 31,837.00 9.72 21,511.73 67.57 否 否 / 建设中 否 不适用
建设 12 月 设、装修计划和设备安
行股票 目
装、调试安排影响，导致
项目实施进度晚于预期
向特定
补充流动资金（注 运营
对象发 是 否 9,935.36 / 11,585.45 116.61 / 否 是 / / / 否 /
行股票
合计 / / / / 87,513.53 4,489.56 63,255.14 72.28 / / / / / / / /
注 1：芯亿达募投项目结项节余募集资金 2,393.21 万元，含累计利息收入扣除手续费后净额 13.37 万元，具体金额以转出募集资金专户当日余额为准。
注 2：补充流动资金截至报告期末累计投入募集资金总额高于募集资金计划投资总额主要系银行存款利息及投资理财收益。
中电科芯片技术股份有限公司2026 年半年度报告
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(三) 报告期内募投变更或终止情况
□适用 √不适用
(四) 报告期内募集资金使用的其他情况
□适用 √不适用
√适用 □不适用
公司于 2025 年 4 月 23 日召开第十三届董事会第五次会议、第十三届监事会第三次会议，审
议通过《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，同意子公司西南设计拟使用不
超过人民币 12,000 万元的闲置募集资金暂时补充其流动资金，主要用于其日常生产经营，使用
期限自公司董事会审议批准之日起不超过 12 个月，到期前西南设计将及时、足额归还上述款项
至公司募集资金专项账户（详见公司于 2025 年 4 月 25 日披露的《中电科芯片技术股份有限公司
关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的公告》）。
元全部归还至募集资金专用账户，并及时通知公司独立财务顾问（详见公司于 2026 年 4 月 15 日
披露的《中电科芯片技术股份有限公司关于归还用于暂时补充流动资金的募集资金的公告》。
□适用 √不适用
√适用 □不适用
截止 2026 年 6 月 30 日，高性能功率驱动及控制集成电路升级及产业化项目已建设完成，公
司第十三届董事会第九次会议审议通过了《关于部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流
动资金的议案》，同意芯亿达募投项目结项并将节余的募集资金 2,393.21 万元（含累计利息收入
扣除手续费后净额 13.37 万元，具体金额以转出募集资金专户当日余额为准）用于补充流动资金，
待公司股东会审议通过后实施，目前节余资金存放于芯亿达募集资金账户。
中电科芯片技术股份有限公司2026 年半年度报告
(五) 中介机构对募集资金存储与使用情况核查异常的相关情况说明
□适用 √不适用
(六) 擅自变更募集资金用途、违规占用募集资金的后续整改情况
□适用 √不适用
十三、其他重大事项的说明
□适用 √不适用
中电科芯片技术股份有限公司2026 年半年度报告
第六节 股份变动及股东情况
一、股本变动情况
(一) 股份变动情况表
报告期内，公司股份总数及股本结构未发生变化。
□适用 √不适用
有）
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(二) 限售股份变动情况
□适用 √不适用
二、股东情况
(一) 股东总数：
截至报告期末普通股股东总数(户) 114,126
截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数（户） 0
(二) 截至报告期末前十名股东、前十名流通股东（或无限售条件股东）持股情况表
单位：股
前十名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）
持有有限 质押、标记或
股东名称 比例 冻结情况
报告期内增减 期末持股数量 售条件股 股东性质
（全称） (%)
份数量 股份状态 数量
中电科芯片技术（集团）有限
公司
中电科投资控股有限公司 0 165,807,717 14.00 0 无 0 国有法人
天津力神电池股份有限公司 -100,000 26,335,121 2.22 0 无 0 国有法人
中信建投证券股份有限公司－
永赢国证商用卫星通信产业交 12,320,403 19,821,303 1.67 0 无 0 其他
易型开放式指数证券投资基金
合肥中电科国元产业投资基金
合伙企业（有限合伙）
北京益丰润勤信创业投资中心
-8,829,000 18,708,370 1.58 0 无 0 其他
（有限合伙）
中电科芯片技术股份有限公司2026 年半年度报告
中微半导体（深圳）股份有限 境内非国有
公司 法人
戚瑞斌 -848,100 9,478,491 0.80 0 无 0 境内自然人
刘竟成 510,000 6,478,600 0.55 0 无 0 境内自然人
境内非国有
北京吉泰科源科技有限公司 -600,000 6,281,537 0.53 0 无 0
法人
前十名无限售条件股东持股情况（不含通过转融通出借股份）
持有无限售条件流通股 股份种类及数量
股东名称
的数量 种类 数量
中电科芯片技术（集团）有限公司 303,590,748 人民币普通股 303,590,748
中电科投资控股有限公司 165,807,717 人民币普通股 165,807,717
天津力神电池股份有限公司 26,335,121 人民币普通股 26,335,121
中信建投证券股份有限公司－永赢国证商用卫星通信产
业交易型开放式指数证券投资基金
合肥中电科国元产业投资基金合伙企业（有限合伙） 19,707,588 人民币普通股 19,707,588
北京益丰润勤信创业投资中心（有限合伙） 18,708,370 人民币普通股 18,708,370
中微半导体（深圳）股份有限公司 18,297,024 人民币普通股 18,297,024
戚瑞斌 9,478,491 人民币普通股 9,478,491
刘竟成 6,478,600 人民币普通股 6,478,600
北京吉泰科源科技有限公司 6,281,537 人民币普通股 6,281,537
前十名股东中回购专户情况说明 无
上述股东委托表决权、受托表决权、放弃表决权的说明 无
中电科芯片技术（集团）有限公司与中电科投资控股有限
公司、合肥中电科国元产业投资基金合伙企业（有限合
上述股东关联关系或一致行动的说明 伙）存在关联关系且为一致行动人。公司未知其他股东之
间是否存在关联关系或属于《上市公司收购管理办法》规
定的一致行动人。
表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明 无
持股 5%以上股东、前十名股东及前十名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况
□适用 √不适用
前十名股东及前十名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化
□适用 √不适用
前十名有限售条件股东持股数量及限售条件
□适用 √不适用
(三) 战略投资者或一般法人因配售新股成为前十名股东
□适用 √不适用
中电科芯片技术股份有限公司2026 年半年度报告
三、董事和高级管理人员情况
(一) 现任及报告期内离任董事和高级管理人员持股变动情况
□适用 √不适用
其它情况说明
□适用 √不适用
(二) 董事、高级管理人员报告期内被授予的股权激励情况
□适用 √不适用
(三) 其他说明
□适用 √不适用
四、控股股东或实际控制人变更情况
□适用 √不适用
五、优先股相关情况
□适用 √不适用
中电科芯片技术股份有限公司2026 年半年度报告
第七节 债券相关情况
一、公司债券（含企业债券）和非金融企业债务融资工具
□适用 √不适用
二、可转换公司债券情况
□适用 √不适用
中电科芯片技术股份有限公司2026 年半年度报告
第八节 财务报告
一、审计报告
□适用 √不适用
二、财务报表
合并资产负债表
编制单位： 中电科芯片技术股份有限公司
单位：元 币种：人民币
项目 附注 2026 年 6 月 30 日 2025 年 12 月 31 日
流动资产：
货币资金 七、1 742,454,078.52 816,066,207.63
结算备付金
拆出资金
交易性金融资产
衍生金融资产
应收票据 七、4 53,850,887.57 190,873,447.28
应收账款 七、5 1,050,961,723.42 1,015,004,425.25
应收款项融资 七、7 11,610,788.06 11,157,864.57
预付款项 七、8 49,815,692.87 34,301,440.23
应收保费
应收分保账款
应收分保合同准备金
其他应收款 七、9 8,924,940.94 8,201,061.12
其中：应收利息
应收股利
买入返售金融资产
存货 七、10 475,246,553.56 477,430,746.42
其中：数据资源
合同资产 七、6 6,712,063.79 6,759,763.79
持有待售资产
一年内到期的非流动资产
其他流动资产 七、13 7,163,571.87 10,174,195.49
流动资产合计 2,406,740,300.60 2,569,969,151.78
非流动资产：
发放贷款和垫款
债权投资
其他债权投资
长期应收款
长期股权投资
其他权益工具投资
其他非流动金融资产
投资性房地产
固定资产 七、21 233,923,839.11 237,267,727.58
在建工程 七、22 84,905.66 -
生产性生物资产
中电科芯片技术股份有限公司2026 年半年度报告
项目 附注 2026 年 6 月 30 日 2025 年 12 月 31 日
油气资产
使用权资产 七、25 17,727,692.51 523,042.42
无形资产 七、26 119,573,148.89 72,098,956.19
其中：数据资源
开发支出 八 76,782,460.20 76,887,201.62
其中：数据资源
商誉
长期待摊费用 七、28 5,599,344.60 8,114,680.89
递延所得税资产 七、29 27,045,686.60 25,000,249.12
其他非流动资产 七、30 8,152,200.00 11,415,929.18
非流动资产合计 488,889,277.57 431,307,787.00
资产总计 2,895,629,578.17 3,001,276,938.78
流动负债：
短期借款
向中央银行借款
拆入资金
交易性金融负债
衍生金融负债
应付票据 七、35 37,697,943.13 79,858,985.21
应付账款 七、36 249,212,821.76 281,394,056.52
预收款项
合同负债 七、38 33,554,413.67 38,413,904.77
卖出回购金融资产款
吸收存款及同业存放
代理买卖证券款
代理承销证券款
应付职工薪酬 七、39 12,359,268.65 20,746,421.30
应交税费 七、40 2,296,053.50 10,989,765.12
其他应付款 七、41 9,928,269.01 10,745,960.69
其中：应付利息
应付股利
应付手续费及佣金
应付分保账款
持有待售负债
一年内到期的非流动负债 七、43 4,782,049.02 471,535.78
其他流动负债 七、44 29,006,983.95 36,682,105.63
流动负债合计 378,837,802.69 479,302,735.02
非流动负债：
保险合同准备金
长期借款
应付债券
其中：优先股
永续债
租赁负债 七、47 13,698,969.29 59,341.94
长期应付款
长期应付职工薪酬
预计负债
中电科芯片技术股份有限公司2026 年半年度报告
项目 附注 2026 年 6 月 30 日 2025 年 12 月 31 日
递延收益 七、51 8,047,000.00 14,532,000.00
递延所得税负债 七、29 2,986,914.90 2,738,393.73
其他非流动负债
非流动负债合计 24,732,884.19 17,329,735.67
负债合计 403,570,686.88 496,632,470.69
所有者权益（或股东权益）：
实收资本（或股本） 七、53 1,184,059,492.00 1,184,059,492.00
其他权益工具
其中：优先股
永续债
资本公积 七、55 1,251,174,035.50 1,251,174,035.50
减：库存股
其他综合收益
专项储备
盈余公积 七、59 36,435,684.15 36,435,684.15
一般风险准备
未分配利润 七、60 20,389,679.64 32,975,256.44
归属于母公司所有者权益
（或股东权益）合计
少数股东权益
所有者权益（或股东权
益）合计
负债和所有者权益（或
股东权益）总计
公司负责人：李斌 主管会计工作负责人：于洁 会计机构负责人：于洁
母公司资产负债表
编制单位：中电科芯片技术股份有限公司
单位：元 币种：人民币
项目 附注 2026 年 6 月 30 日 2025 年 12 月 31 日
流动资产：
货币资金 59,765,250.75 47,718,612.78
交易性金融资产
衍生金融资产
应收票据
应收账款 十九、1 9,123,985.18 19,576,428.85
应收款项融资
预付款项 80,463.91 69,204.91
其他应收款 十九、2 4,132,816.51 15,421,703.10
其中：应收利息
应收股利 十九、2 13,000,000.00
存货
其中：数据资源
合同资产
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项目 附注 2026 年 6 月 30 日 2025 年 12 月 31 日
持有待售资产
一年内到期的非流动资产
其他流动资产 3,450,188.45 3,336,111.97
流动资产合计 76,552,704.80 86,122,061.61
非流动资产：
债权投资
其他债权投资
长期应收款
长期股权投资 十九、3 2,152,812,361.44 2,152,812,361.44
其他权益工具投资
其他非流动金融资产
投资性房地产
固定资产 91,448.87 107,518.37
在建工程
生产性生物资产
油气资产
使用权资产
无形资产 939,875.61 1,042,822.98
其中：数据资源
开发支出
其中：数据资源
商誉
长期待摊费用
递延所得税资产
其他非流动资产
非流动资产合计 2,153,843,685.92 2,153,962,702.79
资产总计 2,230,396,390.72 2,240,084,764.40
流动负债：
短期借款
交易性金融负债
衍生金融负债
应付票据
应付账款 12,990,959.97 19,552,045.20
预收款项
合同负债
应付职工薪酬 256,830.41 1,256,927.77
应交税费 26,031.18 119,369.14
其他应付款 4,325,882.39 2,544,150.18
其中：应付利息
应付股利
持有待售负债
一年内到期的非流动负债
其他流动负债
流动负债合计 17,599,703.95 23,472,492.29
非流动负债：
长期借款
应付债券
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项目 附注 2026 年 6 月 30 日 2025 年 12 月 31 日
其中：优先股
永续债
租赁负债
长期应付款
长期应付职工薪酬
预计负债
递延收益
递延所得税负债
其他非流动负债
非流动负债合计
负债合计 17,599,703.95 23,472,492.29
所有者权益（或股东权益）：
实收资本（或股本） 1,184,059,492.00 1,184,059,492.00
其他权益工具
其中：优先股
永续债
资本公积 2,407,658,952.23 2,407,658,952.23
减：库存股
其他综合收益
专项储备
盈余公积 586,227,088.16 586,227,088.16
未分配利润 -1,965,148,845.62 -1,961,333,260.28
所有者权益（或股东权益）合计 2,212,796,686.77 2,216,612,272.11
负债和所有者权益（或股东权
益）总计
公司负责人：李斌 主管会计工作负责人：于洁 会计机构负责人：于洁
合并利润表
单位：元 币种：人民币
项目 附注 2026 年半年度 2025 年半年度
一、营业总收入 362,960,611.29 448,183,598.12
其中：营业收入 七、61 362,960,611.29 448,183,598.12
利息收入
已赚保费
手续费及佣金收入
二、营业总成本 377,490,634.64 427,678,820.43
其中：营业成本 七、61 244,427,683.09 297,193,222.84
利息支出
手续费及佣金支出
退保金
赔付支出净额
提取保险责任准备金净额
保单红利支出
中电科芯片技术股份有限公司2026 年半年度报告
项目 附注 2026 年半年度 2025 年半年度
分保费用
税金及附加 七、62 978,537.39 1,721,932.31
销售费用 七、63 8,188,705.46 7,993,878.62
管理费用 七、64 31,431,560.39 27,125,001.13
研发费用 七、65 92,639,294.57 94,422,712.54
财务费用 七、66 -175,146.26 -777,927.01
其中：利息费用 七、66 331,566.17 73,591.39
利息收入 七、66 585,660.94 804,751.75
加：其他收益 七、67 22,972,378.88 22,828,993.38
投资收益（损失以“-”号填列）
其中：对联营企业和合营企业的投资收益
以摊余成本计量的金融资产终止确认
收益（损失以“-”号填列）
汇兑收益（损失以“-”号填列）
净敞口套期收益（损失以“-”号填列）
公允价值变动收益（损失以“-”号填列）
信用减值损失（损失以“-”号填列） 七、71 -16,946,008.55 -30,131,403.42
资产减值损失（损失以“-”号填列） 七、72 -4,325,841.71 -3,553,985.66
资产处置收益（损失以“-”号填列）
三、营业利润（亏损以“-”号填列） -12,829,494.73 9,648,381.99
加：营业外收入 七、74 300,448.60 167,543.92
减：营业外支出 七、75 15,372.11 2,829,247.26
四、利润总额（亏损总额以“-”号填列） -12,544,418.24 6,986,678.65
减：所得税费用 七、76 41,158.56 -1,435,718.58
五、净利润（净亏损以“-”号填列） -12,585,576.80 8,422,397.23
（一）按经营持续性分类
（二）按所有权归属分类
-12,585,576.80 8,422,397.23
号填列）
六、其他综合收益的税后净额
（一）归属母公司所有者的其他综合收益的税
后净额
（1）重新计量设定受益计划变动额
（2）权益法下不能转损益的其他综合收益
（3）其他权益工具投资公允价值变动
（4）企业自身信用风险公允价值变动
（1）权益法下可转损益的其他综合收益
（2）其他债权投资公允价值变动
（3）金融资产重分类计入其他综合收益的金额
（4）其他债权投资信用减值准备
（5）现金流量套期储备
（6）外币财务报表折算差额
（7）其他
中电科芯片技术股份有限公司2026 年半年度报告
项目 附注 2026 年半年度 2025 年半年度
（二）归属于少数股东的其他综合收益的税后
净额
七、综合收益总额 -12,585,576.80 8,422,397.23
（一）归属于母公司所有者的综合收益总额 -12,585,576.80 8,422,397.23
（二）归属于少数股东的综合收益总额
八、每股收益：
（一）基本每股收益(元/股) 二十、2 -0.011 0.007
（二）稀释每股收益(元/股) 二十、2 -0.011 0.007
本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：0.00 元, 上期被合并方实
现的净利润为： 0.00 元。
公司负责人：李斌 主管会计工作负责人：于洁 会计机构负责人：于洁
母公司利润表
单位：元 币种：人民币
项目 附注 2026 年半年度 2025 年半年度
一、营业收入 十九、4 347,866.20 922,272.57
减：营业成本 十九、4
税金及附加 14,026.26 41,894.75
销售费用
管理费用 4,183,161.70 3,916,324.09
研发费用
财务费用 -23,611.15 -48,930.59
其中：利息费用
利息收入 24,910.41 50,384.51
加：其他收益 10,125.27 12,347.25
投资收益（损失以“-”号填列）
其中：对联营企业和合营企业的投资收益
以摊余成本计量的金融资产终止确认收
益（损失以“-”号填列）
净敞口套期收益（损失以“-”号填列）
公允价值变动收益（损失以“-”号填列）
信用减值损失（损失以“-”号填列）
资产减值损失（损失以“-”号填列）
资产处置收益（损失以“-”号填列）
二、营业利润（亏损以“-”号填列） -3,815,585.34 -2,974,668.43
加：营业外收入 8,000.00
减：营业外支出 1,178.05
三、利润总额（亏损总额以“-”号填列） -3,815,585.34 -2,967,846.48
减：所得税费用
四、净利润（净亏损以“-”号填列） -3,815,585.34 -2,967,846.48
（一）持续经营净利润（净亏损以“-”号填列） -3,815,585.34 -2,967,846.48
（二）终止经营净利润（净亏损以“-”号填列）
五、其他综合收益的税后净额
（一）不能重分类进损益的其他综合收益
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项目 附注 2026 年半年度 2025 年半年度
（二）将重分类进损益的其他综合收益
六、综合收益总额 -3,815,585.34 -2,967,846.48
七、每股收益：
（一）基本每股收益(元/股)
（二）稀释每股收益(元/股)
公司负责人：李斌 主管会计工作负责人：于洁 会计机构负责人：于洁
合并现金流量表
单位：元 币种：人民币
项目 附注 2026年半年度 2025年半年度
一、经营活动产生的现金流量：
销售商品、提供劳务收到的现金 417,198,559.97
客户存款和同业存放款项净增加额
向中央银行借款净增加额
向其他金融机构拆入资金净增加额
收到原保险合同保费取得的现金
收到再保业务现金净额
保户储金及投资款净增加额
收取利息、手续费及佣金的现金
拆入资金净增加额
回购业务资金净增加额
代理买卖证券收到的现金净额
收到的税费返还 - 412,093.35
收到其他与经营活动有关的现金 七、78 16,816,448.85 37,281,610.18
经营活动现金流入小计 454,892,263.50
购买商品、接受劳务支付的现金 264,943,916.47
客户贷款及垫款净增加额
存放中央银行和同业款项净增加额
支付原保险合同赔付款项的现金
拆出资金净增加额
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项目 附注 2026年半年度 2025年半年度
支付利息、手续费及佣金的现金
支付保单红利的现金
支付给职工及为职工支付的现金 89,469,859.40 80,308,741.06
支付的各项税费 16,456,446.79 22,326,740.14
支付其他与经营活动有关的现金 七、78 54,632,885.27 58,809,936.47
经营活动现金流出小计 429,350,816.83 426,389,334.14
经营活动产生的现金流量净额 -26,715,378.15 28,502,929.36
二、投资活动产生的现金流量：
收回投资收到的现金
取得投资收益收到的现金
处置固定资产、无形资产和其他长期资产收
回的现金净额
处置子公司及其他营业单位收到的现金净额
收到其他与投资活动有关的现金
投资活动现金流入小计
购建固定资产、无形资产和其他长期资产支
付的现金
投资支付的现金
质押贷款净增加额
取得子公司及其他营业单位支付的现金净额
支付其他与投资活动有关的现金
投资活动现金流出小计 43,626,060.00 4,605,309.14
投资活动产生的现金流量净额 -43,626,060.00 -4,605,309.14
三、筹资活动产生的现金流量：
吸收投资收到的现金
其中：子公司吸收少数股东投资收到的现金
取得借款收到的现金
收到其他与筹资活动有关的现金
筹资活动现金流入小计
偿还债务支付的现金
分配股利、利润或偿付利息支付的现金
其中：子公司支付给少数股东的股利、利润
支付其他与筹资活动有关的现金 七、78 3,169,530.80 2,513,931.40
筹资活动现金流出小计 3,169,530.80 2,513,931.40
筹资活动产生的现金流量净额 -3,169,530.80 -2,513,931.40
四、汇率变动对现金及现金等价物的影响 -37,896.46 124,068.59
五、现金及现金等价物净增加额 -73,548,865.41 21,507,757.41
加：期初现金及现金等价物余额 815,815,957.63 823,391,777.59
六、期末现金及现金等价物余额 742,267,092.22 844,899,535.00
公司负责人：李斌 主管会计工作负责人：于洁 会计机构负责人：于洁
母公司现金流量表
单位：元 币种：人民币
项目 附注 2026年半年度 2025年半年度
一、经营活动产生的现金流量：
中电科芯片技术股份有限公司2026 年半年度报告
项目 附注 2026年半年度 2025年半年度
销售商品、提供劳务收到的现金 393,088.81 64,437,850.59
收到的税费返还
收到其他与经营活动有关的现金 46,941,752.95 20,358,155.19
经营活动现金流入小计 47,334,841.76 84,796,005.78
购买商品、接受劳务支付的现金 73,138,750.58
支付给职工及为职工支付的现金 4,127,571.61 3,773,760.80
支付的各项税费 22,290.26 46,088.90
支付其他与经营活动有关的现金 44,098,091.92 17,676,741.87
经营活动现金流出小计 48,247,953.79 94,635,342.15
经营活动产生的现金流量净额 -913,112.03 -9,839,336.37
二、投资活动产生的现金流量：
收回投资收到的现金
取得投资收益收到的现金 13,000,000.00 18,000,000.00
处置固定资产、无形资产和其他长期资产收
回的现金净额
处置子公司及其他营业单位收到的现金净额
收到其他与投资活动有关的现金
投资活动现金流入小计 13,000,000.00 18,000,000.00
购建固定资产、无形资产和其他长期资产支
付的现金
投资支付的现金
取得子公司及其他营业单位支付的现金净额
支付其他与投资活动有关的现金
投资活动现金流出小计
投资活动产生的现金流量净额 13,000,000.00 18,000,000.00
三、筹资活动产生的现金流量：
吸收投资收到的现金
取得借款收到的现金
收到其他与筹资活动有关的现金
筹资活动现金流入小计
偿还债务支付的现金
分配股利、利润或偿付利息支付的现金
支付其他与筹资活动有关的现金
筹资活动现金流出小计
筹资活动产生的现金流量净额
四、汇率变动对现金及现金等价物的影响
五、现金及现金等价物净增加额 12,086,887.97 8,160,663.63
加：期初现金及现金等价物余额 47,678,362.78 43,009,463.67
六、期末现金及现金等价物余额 59,765,250.75 51,170,127.30
公司负责人：李斌 主管会计工作负责人：于洁 会计机构负责人：于洁
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合并所有者权益变动表
单位：元 币种：人民币
归属于母公司所有者权益
少数
项目 其他权益工具 所有者权益合
减： 其他 一般 股东
实收资本 (或股 优 永 专项 其 权益
计
其 资本公积 库存 综合 盈余公积 风险 未分配利润 小计
本) 先 续 储备 他
他 股 收益 准备
股 债
一、上年期末余额 1,184,059,492.00 1,251,174,035.50 36,435,684.15 32,975,256.44 2,504,644,468.09 2,504,644,468.09
加：会计政策变更
前期差错更正
其他
二、本年期初余额 1,184,059,492.00 1,251,174,035.50 36,435,684.15 32,975,256.44 2,504,644,468.09 2,504,644,468.09
三、本期增减变动金额
-12,585,576.80 -12,585,576.80 -12,585,576.80
（减少以“-”号填列）
（一）综合收益总额 -12,585,576.80 -12,585,576.80 -12,585,576.80
（二）所有者投入和减
少资本
股
者投入资本
者权益的金额
（三）利润分配
东）的分配
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归属于母公司所有者权益
少数
项目 其他权益工具 所有者权益合
减： 其他 一般 股东
实收资本 (或股 优 永 专项 其 计
资本公积 库存 综合 盈余公积 风险 未分配利润 小计 权益
本) 其 储备 他
先 续 股 收益 准备
他
股 债
（四）所有者权益内部
结转
（或股本）
（或股本）
额结转留存收益
留存收益
（五）专项储备
（六）其他
四、本期期末余额 1,184,059,492.00 1,251,174,035.50 36,435,684.15 20,389,679.64 2,492,058,891.29 2,492,058,891.29
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归属于母公司所有者权益
项目 其他权益工具 专 少数股
减： 其他 一般 所有者权益合计
实收资本(或股 优 永 项 其 东权益
其 资本公积 库存 综合 盈余公积 风险 未分配利润 小计
本) 先 续 储 他
他 股 收益 准备
股 债 备
一、上年期末余额 1,184,059,492.00 1,251,174,035.50 36,435,684.15 -10,531,756.59 2,461,137,455.06 2,461,137,455.06
加：会计政策变更
前期差错更正
其他
二、本年期初余额 1,184,059,492.00 1,251,174,035.50 36,435,684.15 -10,531,756.59 2,461,137,455.06 2,461,137,455.06
三、本期增减变动金额
（减少以“-”号填列）
（一）综合收益总额 8,422,397.23 8,422,397.23 8,422,397.23
（二）所有者投入和减少
资本
投入资本
权益的金额
（三）利润分配
的分配
（四）所有者权益内部结
转
（或股本）
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归属于母公司所有者权益
项目 其他权益工具 专 少数股
减： 其他 一般 所有者权益合计
实收资本(或股 优 永 项 其 东权益
其 资本公积 库存 综合 盈余公积 风险 未分配利润 小计
本) 先 续 储 他
他 股 收益 准备
股 债 备
（或股本）
结转留存收益
存收益
（五）专项储备
（六）其他
四、本期期末余额 1,184,059,492.00 1,251,174,035.50 36,435,684.15 -2,109,359.36 2,469,559,852.29 2,469,559,852.29
公司负责人：李斌 主管会计工作负责人：于洁 会计机构负责人：于洁
母公司所有者权益变动表
单位：元 币种：人民币
项目 实收资本 (或股 其他权益工具 减：库 其他综 专项
资本公积 盈余公积 未分配利润 所有者权益合计
本) 优先股 永续债 其他 存股 合收益 储备
一、上年期末余额 1,184,059,492.00 2,407,658,952.23 586,227,088.16 -1,961,333,260.28 2,216,612,272.11
加：会计政策变更
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项目 实收资本 (或股 其他权益工具 减：库 其他综 专项
资本公积 盈余公积 未分配利润 所有者权益合计
本) 优先股 永续债 其他 存股 合收益 储备
前期差错更正
其他
二、本年期初余额 1,184,059,492.00 2,407,658,952.23 586,227,088.16 -1,961,333,260.28 2,216,612,272.11
三、本期增减变动金额（减少以“-”
-3,815,585.34 -3,815,585.34
号填列）
（一）综合收益总额 -3,815,585.34 -3,815,585.34
（二）所有者投入和减少资本
额
（三）利润分配
（四）所有者权益内部结转
收益
（五）专项储备
（六）其他
四、本期期末余额 1,184,059,492.00 2,407,658,952.23 586,227,088.16 -1,965,148,845.62 2,212,796,686.77
中电科芯片技术股份有限公司2026 年半年度报告
项目 其他权益工具 减：库 其他综 专项
实收资本 (或股本) 资本公积 盈余公积 未分配利润 所有者权益合计
优先股 永续债 其他 存股 合收益 储备
一、上年期末余额 1,184,059,492.00 2,407,658,952.23 586,227,088.16 -1,966,156,456.16 2,211,789,076.23
加：会计政策变更
前期差错更正
其他
二、本年期初余额 1,184,059,492.00 2,407,658,952.23 586,227,088.16 -1,966,156,456.16 2,211,789,076.23
三、本期增减变动金额（减少以“-”
-2,967,846.48 -2,967,846.48
号填列）
（一）综合收益总额 -2,967,846.48 -2,967,846.48
（二）所有者投入和减少资本
（三）利润分配
（四）所有者权益内部结转
益
（五）专项储备
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项目 其他权益工具 减：库 其他综 专项
实收资本 (或股本) 资本公积 盈余公积 未分配利润 所有者权益合计
优先股 永续债 其他 存股 合收益 储备
（六）其他
四、本期期末余额 1,184,059,492.00 2,407,658,952.23 586,227,088.16 -1,969,124,302.64 2,208,821,229.75
公司负责人：李斌 主管会计工作负责人：于洁 会计机构负责人：于洁
中电科芯片技术股份有限公司2026 年半年度报告
三、公司基本情况
√适用 □不适用
中电科芯片技术股份有限公司（以下简称公司或本公司），前身中国嘉陵工业股份有限公司
（集团）于 1987 年 11 月 14 日系经国家经委、国家体改委、国家计委以经计体（1987）576 号
文和重庆市人民政府重府发（1987）176 号文批准，由原国营嘉陵机器厂民品生产部分改组成
立。1999 年，经中国证监会《关于中国嘉陵工业股份有限公司（集团）申请股票上市的复审意
见》（证监发审字（1995）第 49 号）和上交所上证上（95）字第 015 号文审核批准，本公司公
开发行人民币普通股（A 股）于 1995 年 10 月 13 日起在上交所正式挂牌交易。经多次变更及重
组后，公司母公司变更为中电科芯片技术（集团）有限公司，最终控制方为中国电子科技集团有
限公司。公司现持有统一社会信用代码为 91500000202802570Y 的营业执照，注册资本
本公司属软件和信息技术服务业行业。主要经营活动为硅基模拟半导体芯片及其应用产品的
设计、研发、制造、测试、销售。
四、财务报表的编制基础
本公司财务报表以持续经营为编制基础。
√适用 □不适用
本公司不存在导致对报告期末起 12 个月内的持续经营能力产生重大疑虑的事项或情况。
五、重要会计政策及会计估计
具体会计政策和会计估计提示：
√适用 □不适用
提示：本公司根据实际生产经营特点针对金融工具减值、在建工程、研发支出等交易或事项
制定了具体会计政策和会计估计。
本公司所编制的财务报表符合企业会计准则的要求，真实、完整地反映了公司的财务状况、
经营成果、股东权益变动和现金流量等有关信息。
本公司会计年度自公历 1 月 1 日起至 12 月 31 日止。
√适用 □不适用
本公司会计年度自公历 1 月 1 日起至 12 月 31 日止。
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本公司的记账本位币为人民币。
√适用 □不适用
项目 重要性标准
重要的单项计提坏账准备的应 单项金额占应收款项或坏账准备 5%以上，且金额超过 100 万
收款项 元，或当期计提坏账准备影响盈亏变化
重要应收款项坏账准备收回或 单项金额占当期坏账准备收回或转回 5%以上，且金额超过
转回 100 万元，或影响当期盈亏变化
单项金额占应收款项或坏账准备 5%以上，且金额超过 100 万
重要的应收款项实际核销
元
预收款项（合同负债）及合同资
当期变动幅度超过 30%
产账面价值发生重大变动
投资预算占固定资产金额 5%以上，当期发生额占在建工程本
重要的在建工程项目 期发生总额 10%以上（或期末余额占比 10%以上），且金额
超过 100 万元
研发项目预算占在研项目预算总额 5%以上，当期资本化金额
重要的资本化研发项目 占研发项目资本化总额 10%以上（或期末余额占比 10%以
上），且金额超过 100 万元
单项外购在研项目占研发投入总额的 5%以上，且金额超过
重要的外购在研项目
超过一年的重要应付账款 单项金额占应付账款总额 5%以上，且金额超过 100 万元
超过一年的重要合同负债 单项金额占合同负债总额 5%以上，且金额超过 100 万元
超过一年的重要其他应付款 单项金额占其他应付款总额 5%以上，且金额超过 100 万元
单项投资占收到或支付投资活动现金流入或流出总额的 10%
重要的投资活动
以上，且金额超过 100 万元
少数股东持有的权益重要的子 少数股东持有 5%以上权益，且子公司资产总额、净资产、营
公司 业收入和净利润中任一项目占合并报表相应项目 10%以上
单项投资占长期股权投资账面价值 10%以上，且金额超过 100
重要的合营企业或联营企业 万元，或来源于合营企业或联营企业的投资收益（损失以绝
对金额计算）占合并报表净利润 10%以上
√适用 □不适用
公司在企业合并中取得的资产和负债，按照合并日被合并方在最终控制方合并财务报表中的
账面价值计量。公司按照被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值份额与支
付的合并对价账面价值或发行股份面值总额的差额，调整资本公积；资本公积不足冲减的，调整
留存收益。
公司在购买日对合并成本大于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的差额，确
认为商誉；如果合并成本小于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额，首先对取得的
被购买方各项可辨认资产、负债及或有负债的公允价值以及合并成本的计量进行复核，经复核后
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合并成本仍小于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的，其差额计入当期损益。
√适用 □不适用
拥有对被投资方的权力，通过参与被投资方的相关活动而享有可变回报，并且有能力运用对
被投资方的权力影响其可变回报金额的，认定为控制。
母公司将其控制的所有子公司纳入合并财务报表的合并范围。合并财务报表以母公司及其子
公司的财务报表为基础，根据其他有关资料，由母公司按照《企业会计准则第 33 号——合并财
务报表》编制。
√适用 □不适用
(1) 确认单独所持有的资产，以及按持有份额确认共同持有的资产；
(2) 确认单独所承担的负债，以及按持有份额确认共同承担的负债；
(3) 确认出售公司享有的共同经营产出份额所产生的收入；
(4) 按公司持有份额确认共同经营因出售资产所产生的收入；
(5) 确认单独所发生的费用，以及按公司持有份额确认共同经营发生的费用。
现金等价物是指企业持有的期限短（一般指从购买日起三个月内到期）、流动性强、易于转
换为已知金额现金、价值变动风险很小的投资。
√适用 □不适用
外币交易在初始确认时，采用交易发生日的即期汇率折算为人民币金额。资产负债表日，外
币货币性项目采用资产负债表日即期汇率折算，因汇率不同而产生的汇兑差额，除与购建符合资
本化条件资产有关的外币专门借款本金及利息的汇兑差额外，计入当期损益；以历史成本计量的
外币非货币性项目仍采用交易发生日的即期汇率折算，不改变其人民币金额；以公允价值计量的
外币非货币性项目，采用公允价值确定日的即期汇率折算，差额计入当期损益或其他综合收益。
资产负债表中的资产和负债项目，采用资产负债表日的即期汇率折算；所有者权益项目除
“未分配利润”项目外，其他项目采用交易发生日的即期汇率折算；利润表中的收入和费用项
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目，采用交易发生日的即期汇率折算。按照上述折算产生的外币财务报表折算差额，计入其他综
合收益。
√适用 □不适用
金融资产在初始确认时划分为以下三类：(1) 以摊余成本计量的金融资产；(2) 以公允价值
计量且其变动计入其他综合收益的金融资产；(3) 以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融
资产。
金融负债在初始确认时划分为以下四类：(1) 以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融
负债；(2) 金融资产转移不符合终止确认条件或继续涉入被转移金融资产所形成的金融负债；(3)
不属于上述(1)或(2)的财务担保合同，以及不属于上述(1)并以低于市场利率贷款的贷款承诺；(4)
以摊余成本计量的金融负债。
(1) 金融资产和金融负债的确认依据和初始计量方法
公司成为金融工具合同的一方时，确认一项金融资产或金融负债。初始确认金融资产或金融
负债时，按照公允价值计量；对于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产和金融负债，
相关交易费用直接计入当期损益；对于其他类别的金融资产或金融负债，相关交易费用计入初始
确认金额。但是，公司初始确认的应收账款未包含重大融资成分或公司不考虑未超过一年的合同
中的融资成分的，按照《企业会计准则第 14 号——收入》所定义的交易价格进行初始计量。
(2) 金融资产的后续计量方法
采用实际利率法，按照摊余成本进行后续计量。以摊余成本计量且不属于任何套期关系的一
部分的金融资产所产生的利得或损失，在终止确认、重分类、按照实际利率法摊销或确认减值时，
计入当期损益。
采用公允价值进行后续计量。采用实际利率法计算的利息、减值损失或利得及汇兑损益计入
当期损益，其他利得或损失计入其他综合收益。终止确认时，将之前计入其他综合收益的累计利
得或损失从其他综合收益中转出，计入当期损益。
采用公允价值进行后续计量。获得的股利（属于投资成本收回部分的除外）计入当期损益，
其他利得或损失计入其他综合收益。终止确认时，将之前计入其他综合收益的累计利得或损失从
其他综合收益中转出，计入留存收益。
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采用公允价值进行后续计量，产生的利得或损失（包括利息和股利收入）计入当期损益，除
非该金融资产属于套期关系的一部分。
(3) 金融负债的后续计量方法
此类金融负债包括交易性金融负债（含属于金融负债的衍生工具）和指定为以公允价值计量
且其变动计入当期损益的金融负债。对于此类金融负债以公允价值进行后续计量。因公司自身信
用风险变动引起的指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债的公允价值变动金额
计入其他综合收益，除非该处理会造成或扩大损益中的会计错配。此类金融负债产生的其他利得
或损失（包括利息费用、除因公司自身信用风险变动引起的公允价值变动）计入当期损益，除非
该金融负债属于套期关系的一部分。终止确认时，将之前计入其他综合收益的累计利得或损失从
其他综合收益中转出，计入留存收益。
按照《企业会计准则第 23 号——金融资产转移》相关规定进行计量。
诺
在初始确认后按照下列两项金额之中的较高者进行后续计量：① 按照金融工具的减值规定确
定的损失准备金额；② 初始确认金额扣除按照《企业会计准则第 14 号——收入》相关规定所确
定的累计摊销额后的余额。
采用实际利率法以摊余成本计量。以摊余成本计量且不属于任何套期关系的一部分的金融负
债所产生的利得或损失，在终止确认、按照实际利率法摊销时计入当期损益。
(4) 金融资产和金融负债的终止确认
① 收取金融资产现金流量的合同权利已终止；
② 金融资产已转移，且该转移满足《企业会计准则第23号——金融资产转移》关于金融资
产终止确认的规定。
分金融负债）。
公司转移了金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，终止确认该金融资产，并将转移中
产生或保留的权利和义务单独确认为资产或负债；保留了金融资产所有权上几乎所有的风险和报
酬的，继续确认所转移的金融资产。公司既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风
险和报酬的，分别下列情况处理：(1) 未保留对该金融资产控制的，终止确认该金融资产，并将
转移中产生或保留的权利和义务单独确认为资产或负债；(2) 保留了对该金融资产控制的，按照
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继续涉入所转移金融资产的程度确认有关金融资产，并相应确认有关负债。
金融资产整体转移满足终止确认条件的，将下列两项金额的差额计入当期损益：(1) 所转移
金融资产在终止确认日的账面价值；(2) 因转移金融资产而收到的对价，与原直接计入其他综合
收益的公允价值变动累计额中对应终止确认部分的金额（涉及转移的金融资产为以公允价值计量
且其变动计入其他综合收益的债务工具投资）之和。转移了金融资产的一部分，且该被转移部分
整体满足终止确认条件的，将转移前金融资产整体的账面价值，在终止确认部分和继续确认部分
之间，按照转移日各自的相对公允价值进行分摊，并将下列两项金额的差额计入当期损益：(1) 终
止确认部分的账面价值；(2) 终止确认部分的对价，与原直接计入其他综合收益的公允价值变动
累计额中对应终止确认部分的金额（涉及转移的金融资产为以公允价值计量且其变动计入其他综
合收益的债务工具投资）之和。
公司采用在当前情况下适用并且有足够可利用数据和其他信息支持的估值技术确定相关金融
资产和金融负债的公允价值。公司将估值技术使用的输入值分以下层级，并依次使用：
(1) 第一层次输入值是在计量日能够取得的相同资产或负债在活跃市场上未经调整的报价；
(2) 第二层次输入值是除第一层次输入值外相关资产或负债直接或间接可观察的输入值，包
括：活跃市场中类似资产或负债的报价；非活跃市场中相同或类似资产或负债的报价；除报价以
外的其他可观察输入值，如在正常报价间隔期间可观察的利率和收益率曲线等；市场验证的输入
值等；
(3) 第三层次输入值是相关资产或负债的不可观察输入值，包括不能直接观察或无法由可观
察市场数据验证的利率、股票波动率、企业合并中承担的弃置义务的未来现金流量、使用自身数
据作出的财务预测等。
公司以预期信用损失为基础，对以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入
其他综合收益的债务工具投资、合同资产、租赁应收款、分类为以公允价值计量且其变动计入当
期损益的金融负债以外的贷款承诺、不属于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债或
不属于金融资产转移不符合终止确认条件或继续涉入被转移金融资产所形成的金融负债的财务担
保合同进行减值处理并确认损失准备。
预期信用损失，是指以发生违约的风险为权重的金融工具信用损失的加权平均值。信用损
失，是指公司按照原实际利率折现的、根据合同应收的所有合同现金流量与预期收取的所有现金
流量之间的差额，即全部现金短缺的现值。其中，对于公司购买或源生的已发生信用减值的金融
资产，按照该金融资产经信用调整的实际利率折现。
对于购买或源生的已发生信用减值的金融资产，公司在资产负债表日仅将自初始确认后整个
存续期内预期信用损失的累计变动确认为损失准备。
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对于租赁应收款、由《企业会计准则第14号——收入》规范的交易形成的应收款项及合同资
产，公司运用简化计量方法，按照相当于整个存续期内的预期信用损失金额计量损失准备。
除上述计量方法以外的金融资产，公司在每个资产负债表日评估其信用风险自初始确认后是
否已经显著增加。如果信用风险自初始确认后已显著增加，公司按照整个存续期内预期信用损失
的金额计量损失准备；如果信用风险自初始确认后未显著增加，公司按照该金融工具未来12个月
内预期信用损失的金额计量损失准备。
公司利用可获得的合理且有依据的信息，包括前瞻性信息，通过比较金融工具在资产负债表
日发生违约的风险与在初始确认日发生违约的风险，以确定金融工具的信用风险自初始确认后是
否已显著增加。
于资产负债表日，若公司判断金融工具只具有较低的信用风险，则假定该金融工具的信用风
险自初始确认后并未显著增加。
公司以单项金融工具或金融工具组合为基础评估预期信用风险和计量预期信用损失。当以金
融工具组合为基础时，公司以共同风险特征为依据，将金融工具划分为不同组合。
公司在每个资产负债表日重新计量预期信用损失，由此形成的损失准备的增加或转回金额，
作为减值损失或利得计入当期损益。对于以摊余成本计量的金融资产，损失准备抵减该金融资产
在资产负债表中列示的账面价值；对于以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债权投资，
公司在其他综合收益中确认其损失准备，不抵减该金融资产的账面价值。
金融资产和金融负债在资产负债表内分别列示，不相互抵销。但同时满足下列条件的，公司
以相互抵销后的净额在资产负债表内列示：(1) 公司具有抵销已确认金额的法定权利，且该种法
定权利是当前可执行的；(2) 公司计划以净额结算，或同时变现该金融资产和清偿该金融负债。
不满足终止确认条件的金融资产转移，公司不对已转移的金融资产和相关负债进行抵销。
√适用 □不适用
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用 □不适用
详见本报告“第八节之五、11、金融工具和 13、应收账款”的内容。
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
√适用 □不适用
详见本报告“第八节之五、11、金融工具和 13、应收账款”的内容。
按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准
√适用 □不适用
详见本报告“第八节之五、11、金融工具和 13、应收账款”的内容。
√适用 □不适用
中电科芯片技术股份有限公司2026 年半年度报告
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用 □不适用
组合类别 确定组合的依据 计量预期信用损失的方法
承兑人具有较高的信用评 参考历史信用损失经验，结合
级，历史上未发生票据违 当前状况以及对未来经济状况
应收银行承兑汇票 约，信用损失风险极低，在 的预测，通过违约风险敞口和
短期内履行其支付合同现金 整个存续期预期信用损失率，
流量义务的能力很强 该组合预期信用损失率为 0%
出票人为政府单位及事业单
位等，具有较高的信用评 参考历史信用损失经验，结合
级，历史上未发生票据违 当前状况以及对未来经济状况
应收商业承兑汇票组合 1 约，信用损失风险极低，在 的预测，通过违约风险敞口和
短期内履行其支付合同现金 整个存续期预期信用损失率，
流量义务的能力很强或报告 该组合预期信用损失率为 0%
日前已承兑的
参考历史信用损失经验，结合
当前状况以及对未来经济状况
出票人信用评级较低，信用
应收商业承兑汇票组合 2 的预测，编制应收票据账龄与
损失风险较高，到期日较长
预期信用损失率对照表，计算
预期信用损失
参考历史信用损失经验，结合
当前状况以及对未来经济状况
应收账款——账龄组合 账龄 的预测，编制应收账款账龄与
预期信用损失率对照表，计算
预期信用损失
应收账款——中国电子科技集 参考历史信用损失经验，结合
团有限公司合并范围内关联方 当前状况以及对未来经济状况
组合 的预测，通过违约风险敞口和
款项性质
整个存续期预期信用损失率，
应收账款——政府单位及事业
该组合预期信用损失率为 0%
单位款项组合
其他应收款——中国电子科技
集团有限公司合并范围内关联
方组合 参考历史信用损失经验，结合
其他应收款——备用金及职工 当前状况以及对未来经济状况
借款组合 款项性质 的预测，通过违约风险敞口和
其他应收款——政府单位及事 整个存续期预期信用损失率，
业单位款项组合 该组合预期信用损失率为 0%
其他应收款——未逾期押金、
保证金、代垫款、质保金组合
参考历史信用损失经验，结合
当前状况以及对未来经济状况
其他应收款——账龄组合 账龄 的预测，编制其他应收款账龄
与预期信用损失率对照表，计
算预期信用损失
参考历史信用损失经验，结合
合同资产——账龄组合 账龄 当前状况以及对未来经济状况
的预测，编制合同资产账龄与
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组合类别 确定组合的依据 计量预期信用损失的方法
预期信用损失率对照表，计算
预期信用损失
合同资产——中国电子科技集 参考历史信用损失经验，结合
团有限公司合并范围内关联方 当前状况以及对未来经济状况
组合 款项性质 的预测，通过违约风险敞口和
合同资产——政府单位及事业 整个存续期预期信用损失率，
单位款项组合 该组合预期信用损失率为 0%
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
√适用 □不适用
应收票据 应收账款 其他应收款 合同资产
账 龄 预期信用损失率 预期信用损失率 预期信用损失 预期信用损失
（%） （%） 率（%） 率（%）
应收票据/应收账款/其他应收款/合同资产的账龄自初始确认日起算。
按照单项计提坏账准备的认定单项计提判断标准
√适用 □不适用
对信用风险与组合信用风险显著不同的应收款项和合同资产，公司按单项计提预期信用损
失。
√适用 □不适用
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用 □不适用
详见本报告“第八节之五、11、金融工具”的内容。
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
√适用 □不适用
详见本报告“第八节之五、11、金融工具”的内容。
按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准
√适用 □不适用
详见本报告“第八节之五、11、金融工具”的内容。
中电科芯片技术股份有限公司2026 年半年度报告
√适用 □不适用
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用 □不适用
详见本报告“第八节之五、13、应收账款”的内容。
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
√适用 □不适用
详见本报告“第八节之五、13、应收账款”的内容。
按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准
√适用 □不适用
详见本报告“第八节之五、13、应收账款”的内容。
√适用 □不适用
存货类别、发出计价方法、盘存制度、低值易耗品和包装物的摊销方法
√适用 □不适用
存货包括在日常活动中持有以备出售的产成品或商品、处在生产过程中的在产品、在生产过
程或提供劳务过程中耗用的材料和物料等。
发出存货采用月末一次加权平均法、个别计价法。
存货的盘存制度为永续盘存制。
(1) 低值易耗品
按照一次转销法进行摊销。
(2) 包装物
按照一次转销法进行摊销。
存货跌价准备的确认标准和计提方法
√适用 □不适用
存货跌价准备的确认标准和计提方法
资产负债表日，存货采用成本与可变现净值孰低计量，按照成本高于可变现净值的差额计提
存货跌价准备。直接用于出售的存货，在正常生产经营过程中以该存货的估计售价减去估计的销
售费用和相关税费后的金额确定其可变现净值；需要经过加工的存货，在正常生产经营过程中以
所生产的产成品的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用和相关税费后的
金额确定其可变现净值；资产负债表日，同一项存货中一部分有合同价格约定、其他部分不存在
合同价格的，分别确定其可变现净值，并与其对应的成本进行比较，分别确定存货跌价准备的计
提或转回的金额。
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按照组合计提存货跌价准备的组合类别及确定依据、不同类别存货可变现净值的确定依据
□适用 √不适用
基于库龄确认存货可变现净值的各库龄组合可变现净值的计算方法和确定依据
□适用 √不适用
√适用 □不适用
合同资产的确认方法及标准
√适用 □不适用
本公司将已向客户转让商品或服务而有权收取对价的权利（且该权利取决于时间流逝之外的
其他因素）作为合同资产列示。
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用 □不适用
详见本报告“第八节之五、13、应收账款”的内容。
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
√适用 □不适用
详见本报告“第八节之五、13、应收账款”的内容。
按照单项计提坏账准备的认定单项计提判断标准
√适用 □不适用
详见本报告“第八节之五、13、应收账款”的内容。
□适用 √不适用
划分为持有待售的非流动资产或处置组的确认标准和会计处理方法
□适用 √不适用
终止经营的认定标准和列报方法
□适用 √不适用
√适用 □不适用
按照相关约定对某项安排存在共有的控制，并且该安排的相关活动必须经过分享控制权的参
与方一致同意后才能决策，认定为共同控制。对被投资单位的财务和经营政策有参与决策的权力，
但并不能够控制或者与其他方一起共同控制这些政策的制定，认定为重大影响。
(1) 同一控制下的企业合并形成的，合并方以支付现金、转让非现金资产、承担债务或发行
权益性证券作为合并对价的，在合并日按照取得被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表
中的账面价值的份额作为其初始投资成本。长期股权投资初始投资成本与支付的合并对价的账面
价值或发行股份的面值总额之间的差额调整资本公积；资本公积不足冲减的，调整留存收益。
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公司通过多次交易分步实现同一控制下企业合并形成的长期股权投资，判断是否属于“一揽
子交易”。属于“一揽子交易”的，把各项交易作为一项取得控制权的交易进行会计处理。不属于
“一揽子交易”的，在合并日，根据合并后应享有被合并方净资产在最终控制方合并财务报表中
的账面价值的份额确定初始投资成本。合并日长期股权投资的初始投资成本，与达到合并前的长
期股权投资账面价值加上合并日进一步取得股份新支付对价的账面价值之和的差额，调整资本公
积；资本公积不足冲减的，调整留存收益。
(2) 非同一控制下的企业合并形成的，在购买日按照支付的合并对价的公允价值作为其初始
投资成本。
公司通过多次交易分步实现非同一控制下企业合并形成的长期股权投资，区分个别财务报表
和合并财务报表进行相关会计处理：
成本法核算的初始投资成本。
作为一项取得控制权的交易进行会计处理。不属于“一揽子交易”的，对于购买日之前持有的被
购买方的股权，按照该股权在购买日的公允价值进行重新计量，公允价值与其账面价值的差额计
入当期投资收益；购买日之前持有的被购买方的股权涉及权益法核算下的其他综合收益等的，与
其相关的其他综合收益等转为购买日所属当期收益。但由于被投资方重新计量设定受益计划净负
债或净资产变动而产生的其他综合收益除外。
(3) 除企业合并形成以外的：以支付现金取得的，按照实际支付的购买价款作为其初始投资
成本；以发行权益性证券取得的，按照发行权益性证券的公允价值作为其初始投资成本；以债务
重组方式取得的，按《企业会计准则第 12 号——债务重组》确定其初始投资成本；以非货币性资
产交换取得的，按《企业会计准则第 7 号——非货币性资产交换》确定其初始投资成本。
对被投资单位实施控制的长期股权投资采用成本法核算；对联营企业和合营企业的长期股权
投资，采用权益法核算。
(1) 是否属于“一揽子交易”的判断原则
通过多次交易分步处置对子公司股权投资直至丧失控制权的，公司结合分步交易的各个步骤
的交易协议条款、分别取得的处置对价、出售股权的对象、处置方式、处置时点等信息来判断分
步交易是否属于“一揽子交易”。各项交易的条款、条件以及经济影响符合以下一种或多种情况，
通常表明多次交易事项属于“一揽子交易”
：
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(2) 不属于“一揽子交易”的会计处理
对处置的股权，其账面价值与实际取得价款之间的差额，计入当期损益。对于剩余股权，对
被投资单位仍具有重大影响或者与其他方一起实施共同控制的，转为权益法核算；不能再对被投
资单位实施控制、共同控制或重大影响的，按照《企业会计准则第 22 号——金融工具确认和计
量》的相关规定进行核算。
在丧失控制权之前，处置价款与处置长期股权投资相对应享有子公司自购买日或合并日开始
持续计算的净资产份额之间的差额，调整资本公积（资本溢价），资本溢价不足冲减的，冲减留存
收益。
丧失对原子公司控制权时，对于剩余股权，按照其在丧失控制权日的公允价值进行重新计量。
处置股权取得的对价与剩余股权公允价值之和，减去按原持股比例计算应享有原有子公司自购买
日或合并日开始持续计算的净资产的份额之间的差额，计入丧失控制权当期的投资收益，同时冲
减商誉。与原有子公司股权投资相关的其他综合收益等，应当在丧失控制权时转为当期投资收益。
(3) 属于“一揽子交易”的会计处理
将各项交易作为一项处置子公司并丧失控制权的交易进行会计处理。但是，在丧失控制权之
前每一次处置价款与处置投资对应的长期股权投资账面价值之间的差额，在个别财务报表中确认
为其他综合收益，在丧失控制权时一并转入丧失控制权当期的损益。
将各项交易作为一项处置子公司并丧失控制权的交易进行会计处理。但是，在丧失控制权之前每
一次处置价款与处置投资对应的享有该子公司净资产份额的差额，在合并财务报表中确认为其他
综合收益，在丧失控制权时一并转入丧失控制权当期的损益。
不适用
(1) 确认条件
√适用 □不适用
固定资产是指为生产商品、提供劳务、出租或经营管理而持有的，使用年限超过一个会计年
度的有形资产。固定资产在同时满足经济利益很可能流入、成本能够可靠计量时予以确认。
(2) 折旧方法
√适用 □不适用
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类别 折旧方法 折旧年限（年） 残值率 年折旧率
土地、房屋及 年限平均法 20-40 3% 2.43%-4.85%
构筑物
机器设备 年限平均法 3-20 0-10% 4.50%-33.33%
运输设备 年限平均法 5-10 0-10% 9.00%-20.00%
电子设备 年限平均法 3-15 0-5% 6.33%-33.33%
办公设备 年限平均法 5-15 0-5% 6.33%-20.00%
其他设备 年限平均法 2-5 0-10% 18.00%-50.00%
√适用 □不适用
该项资产达到预定可使用状态前所发生的实际成本计量。
但尚未办理竣工决算的，先按估计价值转入固定资产，待办理竣工决算后再按实际成本调整原暂
估价值，但不再调整原已计提的折旧。
类 别 在建工程结转为固定资产的标准和时点
主体建设工程及配套工程已实质完工、达到预定设计要求并经验
房屋及建筑物
收
机器设备 安装调试后达到设计要求或合同规定的标准
√适用 □不适用
公司发生的借款费用，可直接归属于符合资本化条件的资产的购建或者生产的，予以资本化，
计入相关资产成本；其他借款费用，在发生时确认为费用，计入当期损益。
(1) 当借款费用同时满足下列条件时，开始资本化：1) 资产支出已经发生；2) 借款费用已
经发生；3) 为使资产达到预定可使用或可销售状态所必要的购建或者生产活动已经开始。
(2) 若符合资本化条件的资产在购建或者生产过程中发生非正常中断，并且中断时间连续超
过 3 个月，暂停借款费用的资本化；中断期间发生的借款费用确认为当期费用，直至资产的购建
或者生产活动重新开始。
(3) 当所购建或者生产符合资本化条件的资产达到预定可使用或可销售状态时，借款费用停
止资本化。
为购建或者生产符合资本化条件的资产而借入专门借款的，以专门借款当期实际发生的利息
费用（包括按照实际利率法确定的折价或溢价的摊销），减去将尚未动用的借款资金存入银行取得
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的利息收入或进行暂时性投资取得的投资收益后的金额，确定应予资本化的利息金额；为购建或
者生产符合资本化条件的资产占用了一般借款的，根据累计资产支出超过专门借款的资产支出加
权平均数乘以占用一般借款的资本化率，计算确定一般借款应予资本化的利息金额。
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1) 使用寿命及其确定依据、估计情况、摊销方法或复核程序
√适用 □不适用
现方式系统合理地摊销，无法可靠确定预期实现方式的，采用直线法摊销。具体如下：
项 目 使用寿命及其确定依据 摊销方法
软件 按软件购买合同确定使用寿命 直线法
专利权 按产品市场周期确定使用寿命为 3-5 年 直线法
(2) 研发支出的归集范围及相关会计处理方法
√适用 □不适用
(1) 人员人工费用
人员人工费用包括公司研发人员的工资薪金、基本养老保险费、基本医疗保险费、失业保险
费、工伤保险费、生育保险费和住房公积金。
研发人员同时服务于多个研究开发项目的，人工费用的确认依据公司管理部门提供的各研究
开发项目研发人员的工时记录，在不同研究开发项目间按比例分配。
直接从事研发活动的人员同时从事非研发活动的，公司根据研发人员在不同岗位的工时记
录，将其实际发生的人员人工费用，按实际工时占比等合理方法在研发费用和生产经营费用间分
配。
(2) 直接投入费用
直接投入费用是指公司为实施研究开发活动而实际发生的相关支出。包括：1) 直接消耗的
材料、燃料和动力费用；2) 用于中间试验和产品试制的模具、工艺装备开发及制造费，不构成
固定资产的样品及一般测试手段购置费，试制产品的检验费；3) 用于研究开发活动的仪器、设
备的运行维护、调整、检验、检测、维修等费用。
(3) 折旧费用与长期待摊费用
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折旧费用是指用于研究开发活动的仪器、设备和在用建筑物的折旧费。
用于研发活动的仪器、设备及在用建筑物，同时又用于非研发活动的，对该类仪器、设备、
在用建筑物使用情况做必要记录，并将其实际发生的折旧费按实际工时和使用面积等因素，采用
合理方法在研发费用和生产经营费用间分配。
长期待摊费用是指研发过程中制作掩膜版发生相关费用，按实际支出进行归集，在规定的期
限内分期平均摊销。
(4) 无形资产摊销费用
无形资产摊销费用是指用于研究开发活动的软件、知识产权、非专利技术（专有技术、许可
证、设计和计算方法等）的摊销费用。
(5) 外协加工费用
研发过程中委托境内外其他机构进行研发产品生产发生的相关费用。
(6) 委托外部研究开发费用
委托外部研究开发费用是指公司委托境内外其他机构进行研究开发活动所发生的费用（研究
开发活动成果为公司所拥有，且与公司的主要经营业务紧密相关）。
(7) 其他费用
其他费用是指上述费用之外与研究开发活动直接相关的其他费用，包括专家咨询费、评审、
鉴定、知识产权的申请费、注册费、代理费，会议费、差旅费、通讯费等。
的支出，同时满足下列条件的，确认为无形资产：(1) 完成该无形资产以使其能够使用或出售在
技术上具有可行性；(2) 具有完成该无形资产并使用或出售的意图；(3) 无形资产产生经济利益
的方式，包括能够证明运用该无形资产生产的产品存在市场或无形资产自身存在市场，无形资产
将在内部使用的，能证明其有用性；(4) 有足够的技术、财务资源和其他资源支持，以完成该无
形资产的开发，并有能力使用或出售该无形资产；(5) 归属于该无形资产开发阶段的支出能够可
靠地计量。
研究阶段：为获取并理解新的科学或技术知识等而进行的独创性的有计划调查、研究活动的
阶段。内部研究开发项目研究阶段的支出，在发生时计入当期损益。
开发阶段：在进行商业性生产或使用前，将研究成果或其他知识应用于某项计划或设计，以
生产出新的或具有实质性改进的材料、装置、产品等活动的阶段。公司具体以《资本化项目任务
书》评审通过，通过技术可行性及经济可行性研究，形成项目立项进入开发阶段。
√适用 □不适用
对长期股权投资、采用成本模式计量的固定资产、在建工程、使用权资产、使用寿命有限的
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无形资产等长期资产，在资产负债表日有迹象表明发生减值的，估计其可收回金额。对因企业合
并所形成的商誉和使用寿命不确定的无形资产，无论是否存在减值迹象，每年都进行减值测试。
商誉结合与其相关的资产组或者资产组组合进行减值测试。
若上述长期资产的可收回金额低于其账面价值的，按其差额确认资产减值准备并计入当期损
益。
√适用 □不适用
长期待摊费用核算已经支出，摊销期限在 1 年以上（不含 1 年）的各项费用。长期待摊费用
按实际发生额入账，在受益期或规定的期限内分期平均摊销。如果长期待摊的费用项目不能使以
后会计期间受益则将尚未摊销的该项目的摊余价值全部转入当期损益。
√适用 □不适用
公司根据履行履约义务与客户付款之间的关系在资产负债表中列示合同资产或合同负债。公
司将同一合同下的合同资产和合同负债相互抵销后以净额列示。
公司将拥有的、无条件(即，仅取决于时间流逝)向客户收取对价的权利作为应收款项列示，
将已向客户转让商品而有权收取对价的权利（该权利取决于时间流逝之外的其他因素）作为合同
资产列示。
公司将已收或应收客户对价而应向客户转让商品的义务作为合同负债列示。
(1) 短期薪酬的会计处理方法
√适用 □不适用
在职工为公司提供服务的会计期间，将实际发生的短期薪酬确认为负债，并计入当期损益或
相关资产成本。
(2) 离职后福利的会计处理方法
√适用 □不适用
离职后福利分为设定提存计划和设定受益计划。
(1) 在职工为公司提供服务的会计期间，根据设定提存计划计算的应缴存金额确认为负债，
并计入当期损益或相关资产成本。
(2) 对设定受益计划的会计处理通常包括下列步骤：
变量等作出估计，计量设定受益计划所产生的义务，并确定相关义务的所属期间。同时，对设定
受益计划所产生的义务予以折现，以确定设定受益计划义务的现值和当期服务成本；
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形成的赤字或盈余确认为一项设定受益计划净负债或净资产。设定受益计划存在盈余的，以设定
受益计划的盈余和资产上限两项的孰低者计量设定受益计划净资产；
产的利息净额以及重新计量设定受益计划净负债或净资产所产生的变动等三部分，其中服务成本
和设定受益计划净负债或净资产的利息净额计入当期损益或相关资产成本，重新计量设定受益计
划净负债或净资产所产生的变动计入其他综合收益，并且在后续会计期间不允许转回至损益，但
可以在权益范围内转移这些在其他综合收益确认的金额。
(3) 辞退福利的会计处理方法
√适用 □不适用
向职工提供的辞退福利，在下列两者孰早日确认辞退福利产生的职工薪酬负债，并计入当期
损益：(1) 公司不能单方面撤回因解除劳动关系计划或裁减建议所提供的辞退福利时；(2) 公司
确认与涉及支付辞退福利的重组相关的成本或费用时。
(4) 其他长期职工福利的会计处理方法
√适用 □不适用
向职工提供的其他长期福利，符合设定提存计划条件的，按照设定提存计划的有关规定进行
会计处理；除此之外的其他长期福利，按照设定受益计划的有关规定进行会计处理，为简化相关
会计处理，将其产生的职工薪酬成本确认为服务成本、其他长期职工福利净负债或净资产的利息
净额以及重新计量其他长期职工福利净负债或净资产所产生的变动等组成项目的总净额计入当期
损益或相关资产成本。
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1) 按照业务类型披露收入确认和计量所采用的会计政策
√适用 □不适用
于合同开始日，公司对合同进行评估，识别合同所包含的各单项履约义务，并确定各单项履
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约义务是在某一时段内履行，还是在某一时点履行。
满足下列条件之一时，属于在某一时段内履行履约义务，否则，属于在某一时点履行履约义
务：(1) 客户在公司履约的同时即取得并消耗公司履约所带来的经济利益；(2) 客户能够控制公
司履约过程中在建商品；(3) 公司履约过程中所产出的商品具有不可替代用途，且公司在整个合
同期间内有权就累计至今已完成的履约部分收取款项。
对于在某一时段内履行的履约义务，公司在该段时间内按照履约进度确认收入。履约进度不
能合理确定时，已经发生的成本预计能够得到补偿的，按照已经发生的成本金额确认收入，直到
履约进度能够合理确定为止。对于在某一时点履行的履约义务，在客户取得相关商品或服务控制
权时点确认收入。在判断客户是否已取得商品控制权时，公司考虑下列迹象：(1) 公司就该商品
享有现时收款权利，即客户就该商品负有现时付款义务；(2) 公司已将该商品的法定所有权转移
给客户，即客户已拥有该商品的法定所有权；(3) 公司已将该商品实物转移给客户，即客户已实
物占有该商品；(4) 公司已将该商品所有权上的主要风险和报酬转移给客户，即客户已取得该商
品所有权上的主要风险和报酬；(5) 客户已接受该商品；(6) 其他表明客户已取得商品控制权的
迹象。
(1) 公司按照分摊至各单项履约义务的交易价格计量收入。交易价格是公司因向客户转让商
品或服务而预期有权收取的对价金额，不包括代第三方收取的款项以及预期将退还给客户的款项。
(2) 合同中存在可变对价的，公司按照期望值或最可能发生金额确定可变对价的最佳估计数，
但包含可变对价的交易价格，不超过在相关不确定性消除时累计已确认收入极可能不会发生重大
转回的金额。
(3) 合同中存在重大融资成分的，公司按照假定客户在取得商品或服务控制权时即以现金支
付的应付金额确定交易价格。该交易价格与合同对价之间的差额，在合同期间内采用实际利率法
摊销。
(4) 合同中包含两项或多项履约义务的，公司于合同开始日，按照各单项履约义务所承诺商
品的单独售价的相对比例，将交易价格分摊至各单项履约义务。
公司有三大业务板块，一是芯片产品的自主研发、设计与销售；二是生产和销售充电器、电
源适配器、移动电源等；三是技术服务。依据本公司自身的经营模式和结算方式，各类业务销售
收入确认的具体方法披露如下：
(1) 芯片产品的自主研发、设计与销售业务
公司芯片产品的自主研发、设计与销售业务属于在某一时点履行的履约义务，内销收入在本
公司将产品运送至合同约定交货地点并由客户接受、已收取价款或取得收款权利且相关的经济利
益很可能流入时确认收入。外销收入在本公司已根据合同约定将产品报关，取得提单，已收取货
款或取得了收款权力且相关的经济利益很可能流入时确认。
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(2) 充电器、电源适配器、移动电源销售业务
公司充电器、电源适配器、移动电源销售业务属于在某一时点履行的履约义务，内销收入在
本公司将产品运送至合同约定交货地点并由客户接受、已收取价款或取得收款权利且相关的经济
利益很可能流入时确认。外销收入在本公司已根据合同约定将产品报关，取得提单，已收取货款
或取得了收款权力且相关的经济利益很可能流入时确认。
(3) 技术服务
技术服务属于在某一时段内履行的履约义务，根据客户验收单在技术服务完成取得初验时确
认收入。
(2) 同类业务采用不同经营模式涉及不同收入确认方式及计量方法
□适用 √不适用
√适用 □不适用
公司为取得合同发生的增量成本预期能够收回的，作为合同取得成本确认为一项资产。
公司为履行合同发生的成本，不适用存货、固定资产或无形资产等相关准则的规范范围且同
时满足下列条件的，作为合同履约成本确认为一项资产：
类似费用）
、明确由客户承担的成本以及仅因该合同而发生的其他成本；
公司对于与合同成本有关的资产采用与该资产相关的商品或服务收入确认相同的基础进行摊
销，计入当期损益。
如果与合同成本有关的资产的账面价值高于因转让与该资产相关的商品或服务预期能够取得
的剩余对价减去估计将要发生的成本，公司对超出部分计提减值准备，并确认为资产减值损失。
以前期间减值的因素之后发生变化，使得转让该资产相关的商品或服务预期能够取得的剩余对价
减去估计将要发生的成本高于该资产账面价值的，转回原已计提的资产减值准备，并计入当期损
益，但转回后的资产账面价值不超过假定不计提减值准备情况下该资产在转回日的账面价值。
√适用 □不适用
公司能够收到政府补助。政府补助为货币性资产的，按照收到或应收的金额计量。政府补助为非
货币性资产的，按照公允价值计量；公允价值不能可靠取得的，按照名义金额计量。
政府文件规定用于购建或以其他方式形成长期资产的政府补助划分为与资产相关的政府补助。
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政府文件不明确的，以取得该补助必须具备的基本条件为基础进行判断，以购建或其他方式形成
长期资产为基本条件的作为与资产相关的政府补助。与资产相关的政府补助，冲减相关资产的账
面价值或确认为递延收益。与资产相关的政府补助确认为递延收益的，在相关资产使用寿命内按
照合理、系统的方法分期计入损益。按照名义金额计量的政府补助，直接计入当期损益。相关资
产在使用寿命结束前被出售、转让、报废或发生毁损的，将尚未分配的相关递延收益余额转入资
产处置当期的损益。
除与资产相关的政府补助之外的政府补助划分为与收益相关的政府补助。对于同时包含与资
产相关部分和与收益相关部分的政府补助，难以区分与资产相关或与收益相关的，整体归类为与
收益相关的政府补助。与收益相关的政府补助，用于补偿以后期间的相关成本费用或损失的，确
认为递延收益，在确认相关成本费用或损失的期间，计入当期损益或冲减相关成本；用于补偿已
发生的相关成本费用或损失的，直接计入当期损益或冲减相关成本。
费用。与公司日常活动无关的政府补助，计入营业外收支。
(1) 财政将贴息资金拨付给贷款银行，由贷款银行以政策性优惠利率向公司提供贷款的，以
实际收到的借款金额作为借款的入账价值，按照借款本金和该政策性优惠利率计算相关借款费用。
(2) 财政将贴息资金直接拨付给公司的，将对应的贴息冲减相关借款费用。
√适用 □不适用
税法规定可以确定其计税基础的，该计税基础与其账面数之间的差额）
，按照预期收回该资产或清
偿该负债期间的适用税率计算确认递延所得税资产或递延所得税负债。
产负债表日，有确凿证据表明未来期间很可能获得足够的应纳税所得额用来抵扣可抵扣暂时性差
异的，确认以前会计期间未确认的递延所得税资产。
够的应纳税所得额用以抵扣递延所得税资产的利益，则减记递延所得税资产的账面价值。在很可
能获得足够的应纳税所得额时，转回减记的金额。
产生的所得税：(1) 企业合并；(2) 直接在所有者权益中确认的交易或者事项。
拥有以净额结算当期所得税资产及当期所得税负债的法定权利；(2) 递延所得税资产和递延所得
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税负债是与同一税收征管部门对同一纳税主体征收的所得税相关或者对不同的纳税主体相关，但
在未来每一具有重要性的递延所得税资产和递延所得税负债转回的期间内，涉及的纳税主体意图
以净额结算当期所得税资产及当期所得税负债或是同时取得资产、清偿债务。
√适用 □不适用
作为承租方对短期租赁和低价值资产租赁进行简化处理的判断依据和会计处理方法
√适用 □不适用
公司作为承租人
在租赁期开始日，公司将租赁期不超过 12 个月，且不包含购买选择权的租赁认定为短期租
赁；将单项租赁资产为全新资产时价值较低的租赁认定为低价值资产租赁。公司转租或预期转租
租赁资产的，原租赁不认定为低价值资产租赁。
对于所有短期租赁和低价值资产租赁，公司在租赁期内各个期间按照直线法将租赁付款额计
入相关资产成本或当期损益。
除上述采用简化处理的短期租赁和低价值资产租赁外，在租赁期开始日，公司对租赁确认使
用权资产和租赁负债。
(1) 使用权资产
使用权资产按照成本进行初始计量，该成本包括：1) 租赁负债的初始计量金额；2) 在租赁
期开始日或之前支付的租赁付款额，存在租赁激励的，扣除已享受的租赁激励相关金额；3) 承租
人发生的初始直接费用；4) 承租人为拆卸及移除租赁资产、复原租赁资产所在场地或将租赁资产
恢复至租赁条款约定状态预计将发生的成本。
公司按照直线法对使用权资产计提折旧。能够合理确定租赁期届满时取得租赁资产所有权的，
公司在租赁资产剩余使用寿命内计提折旧。无法合理确定租赁期届满时能够取得租赁资产所有权
的，公司在租赁期与租赁资产剩余使用寿命两者孰短的期间内计提折旧。
(2) 租赁负债
在租赁期开始日，公司将尚未支付的租赁付款额的现值确认为租赁负债。计算租赁付款额现
值时采用租赁内含利率作为折现率，无法确定租赁内含利率的，采用公司增量借款利率作为折现
率。租赁付款额与其现值之间的差额作为未确认融资费用，在租赁期各个期间内按照确认租赁付
款额现值的折现率确认利息费用，并计入当期损益。未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额于实
际发生时计入当期损益。
租赁期开始日后，当实质固定付款额发生变动、担保余值预计的应付金额发生变化、用于确
定租赁付款额的指数或比率发生变动、购买选择权、续租选择权或终止选择权的评估结果或实际
行权情况发生变化时，公司按照变动后的租赁付款额的现值重新计量租赁负债，并相应调整使用
权资产的账面价值，如使用权资产账面价值已调减至零，但租赁负债仍需进一步调减的，将剩余
金额计入当期损益。
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作为出租方的租赁分类标准和会计处理方法
√适用 □不适用
公司作为出租人
在租赁开始日，公司将实质上转移了与租赁资产所有权有关的几乎全部风险和报酬的租赁划
分为融资租赁，除此之外的均为经营租赁。
(1) 经营租赁
公司在租赁期内各个期间按照直线法将租赁收款额确认为租金收入，发生的初始直接费用予
以资本化并按照与租金收入确认相同的基础进行分摊，分期计入当期损益。公司取得的与经营租
赁有关的未计入租赁收款额的可变租赁付款额在实际发生时计入当期损益。
(2) 融资租赁
在租赁期开始日，公司按照租赁投资净额（未担保余值和租赁期开始日尚未收到的租赁收款
额按照租赁内含利率折现的现值之和）确认应收融资租赁款，并终止确认融资租赁资产。在租赁
期的各个期间，公司按照租赁内含利率计算并确认利息收入。
公司取得的未纳入租赁投资净额计量的可变租赁付款额在实际发生时计入当期损益。
□适用 √不适用
(1) 重要会计政策变更
□适用 √不适用
(2) 重要会计估计变更
□适用 √不适用
(3) 2026 年起首次执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初的财务报表
□适用 √不适用
□适用 √不适用
六、税项
主要税种及税率情况
√适用 □不适用
税种 计税依据 税率
以按税法规定计算的销售货
增值税 物和应税劳务收入为基础计 13%、9%、6%、0%
算销项税额，扣除当期允许
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税种 计税依据 税率
抵扣的进项税额后，差额部
分为应交增值税
从价计征的，按房产原值一次
房产税 1.2%
减除 30%后余值的 1.2%计缴
城市维护建设税 实际缴纳的流转税税额 7%
教育费附加 实际缴纳的流转税税额 3%
地方教育附加 实际缴纳的流转税税额 2%
企业所得税 应纳税所得额 25%、15%、10%
存在不同企业所得税税率纳税主体的，披露情况说明
√适用 □不适用
纳税主体名称 所得税税率（%）
本公司 25
重庆西南集成电路设计有限责任公司 10
重庆中科芯亿达电子有限公司 15
深圳市瑞晶实业有限公司 15
√适用 □不适用
根据财政部、国家税务总局、发展改革委、工业和信息化部《关于促进集成电路产业和软件
产业高质量发展企业所得税政策的公告》（2020 年第 45 号）的相关规定，西南设计公司属于国
家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第五年免征企业所得税，
接续年度减按 10%的税率征收企业所得税。
根据财政部、税务总局、国家发展改革委公告 2020 年第 23 号，芯亿达为设在西部地区的鼓
励类产业企业，自 2021 年至 2030 年适用企业所得税税率为 15%。
芯亿达于 2024 年 10 月 28 日取得编号为 GR202451101480 的高新技术企业证书，享受高新技
术企业税收优惠，按 15%的税率计缴企业所得税。
瑞晶实业于 2024 年 12 月 26 日取得编号为 GR202444200757 的高新技术企业证书，享受高新
技术企业税收优惠，按 15%的税率计缴企业所得税。
根据财政部、国家税务总局《关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知》（财税
〔2023〕17 号）的相关规定，西南设计、芯亿达属于集成电路企业，自 2023 年 1 月 1 日至 2027
年 12 月 31 日，按照当期可抵扣进项税额加计 15%抵减应纳增值税税额。
根据财政部、国家税务总局《关于全面推开营业税改征增值税试点的通知》（财税〔2016〕
务的，持技术转让、开发的书面合同，到其所在地省级科技主管部门进行认定，并持有关的书面
合同和科技主管部门审核意见证明文件报主管税务机关备查后，可申请免征增值税；西南设计该
类收入享受增值税免征优惠政策。
中电科芯片技术股份有限公司2026 年半年度报告
根据财政部、国家税务总局《关于先进制造业企业增值税加计抵减政策的公告》（2023 年
第 43 号）规定，瑞晶实业属于先进制造业企业，自 2023 年 1 月 1 日至 2027 年 12 月 31 日，允
许先进制造业企业按照当期可抵扣进项税额加计 5%抵减应纳增值税税额。
根据财政部、国家税务总局《关于进一步完善研发费用税前加计扣除政策的公告》（2023
年第 7 号）企业开展研发活动中实际发生的研发费用，未形成无形资产计入当期损益的，在按规
定据实扣除的基础上，自 2023 年 1 月 1 日起，再按照实际发生额的 100%在税前加计扣除；形成
无形资产的，自 2023 年 1 月 1 日起，按照无形资产成本的 200%在税前摊销。西南设计、芯亿达
和瑞晶实业据此规定享受研发费用加计扣除优惠政策。
根据财政部、国家税务总局、人力资源社会保障部、农业农村部《关于进一步支持重点群体
创业就业有关税收政策的公告》（2023 年第 15 号）规定，瑞晶实业招录脱贫人口，自 2023 年 1
月 1 日至 2027 年 12 月 31 日，享受定额依次扣减增值税、城市维护建设税、教育费附加、地方
教育附加和企业所得税优惠政策。
根据《深圳经济特区房产税实施办法》（深府〔1987〕164 号）第九条规定：“纳税单位新
建或购置的新建房屋（不包括违章建造的房屋），自建成或购置之次月起免纳房产税三年。”瑞
晶实业购置房产享受此优惠。
□适用 √不适用
七、合并财务报表项目注释
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
库存现金
银行存款 265,016,420.15 189,316,792.25
其他货币资金 80,000.00
存放财务公司存款 477,250,672.07 626,419,165.38
未到期应收利息 186,986.30 250,250.00
合计 742,454,078.52 816,066,207.63
其中：存放在境外的款项总额
其他说明
无。
□适用 √不适用
中电科芯片技术股份有限公司2026 年半年度报告
□适用 √不适用
(1) 应收票据分类列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
银行承兑票据 11,709,340.35 7,258,876.15
商业承兑票据 42,141,547.22 183,614,571.13
合计 53,850,887.57 190,873,447.28
(2) 期末公司已质押的应收票据
□适用 √不适用
(3) 期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收票据
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末终止确认金额 期末未终止确认金额
银行承兑票据 5,606,430.41
商业承兑票据 13,206,897.70
合计 18,813,328.11
(4) 按坏账计提方法分类披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
类别
比例 计提比 账面价值 比例 计提比 账面价值
金额 金额 金额 金额
(%) 例(%) (%) 例(%)
按单项计提坏账准备
其中：
按组合计提坏账准备 53,850,887.57 100.00 53,850,887.57 190,873,447.28 100.00 190,873,447.28
其中：
银行承兑汇票组合 11,709,340.35 21.75 11,709,340.35 7,258,876.15 3.80 7,258,876.15
商业承兑汇票组合 1 41,186,619.35 76.48 41,186,619.35 158,429,393.77 83.00 158,429,393.77
商业承兑汇票组合 2 954,927.87 1.77 954,927.87 25,185,177.36 13.20 25,185,177.36
合计 53,850,887.57 / / 53,850,887.57 190,873,447.28 / / 190,873,447.28
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
√适用 □不适用
组合计提项目：商业承兑汇票组合 2
单位：元 币种：人民币
期末余额
名称
账面余额 坏账准备 计提比例（%）
中电科芯片技术股份有限公司2026 年半年度报告
期末余额
名称
账面余额 坏账准备 计提比例（%）
合计 954,927.87
按组合计提坏账准备的说明
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无。
对本期发生损失准备变动的应收票据账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(5) 坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无。
(6) 本期实际核销的应收票据情况
□适用 √不适用
其中重要的应收票据核销情况：
□适用 √不适用
应收票据核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1) 按账龄披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
账龄 期末账面余额 期初账面余额
中电科芯片技术股份有限公司2026 年半年度报告
账龄 期末账面余额 期初账面余额
合计 1,173,755,948.75 1,120,896,215.61
减：坏账准备 122,794,225.33 105,891,790.36
账面价值合计 1,050,961,723.42 1,015,004,425.25
(2) 按坏账计提方法分类披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
类别 账面 账面
比例 计提比 比例 计提比
金额 金额 价值 金额 金额 价值
(%) 例(%) (%) 例(%)
按单项计提坏账准备 42,707,334.22 3.64 22,861,842.11 53.53 19,845,492.11 42,707,334.22 3.81 21,353,667.11 50.00 21,353,667.11
按组合计提坏账准备 1,131,048,614.53 96.36 99,932,383.22 8.84 1,031,116,231.31 1,078,188,881.39 96.19 84,538,123.25 7.84 993,650,758.14
其中：
关联方组合 472,837,885.78 41.81 472,837,885.78 430,354,980.25 39.91 430,354,980.25
账龄组合 658,210,728.75 58.19 99,932,383.22 15.18 558,278,345.53 647,833,901.14 60.09 84,538,123.25 13.05 563,295,777.89
合计 1,173,755,948.75 / 122,794,225.33 / 1,050,961,723.42 1,120,896,215.61 / 105,891,790.36 / 1,015,004,425.25
按单项计提坏账准备：
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额
名称
账面余额 坏账准备 计提比例（%） 计提理由
深圳市锐骏先进封 已逾期，一审胜
测科技有限公司 诉
深圳市锐骏半导体 已逾期，一审胜
股份有限公司 诉
新疆托峰智慧教育 已逾期，进入诉
有限公司 讼程序
合计 42,707,334.22 22,861,842.11 53.53 /
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
√适用 □不适用
组合计提项目：账龄组合
单位：元 币种：人民币
期末余额
名称
账面余额 坏账准备 计提比例（%）
合计 658,210,728.75 99,932,383.22 15.18
按组合计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
中电科芯片技术股份有限公司2026 年半年度报告
组合计提项目：关联方组合
单位：元 币种：人民币
期末余额
名称
账面余额 坏账准备 计提比例（%）
合计 472,837,885.78
按组合计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无。
对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(3) 坏账准备的情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期变动金额
类别 期初余额 收回或 转销或 其他变 期末余额
计提
转回 核销 动
单项计提坏
账准备
按组合计提
坏账准备
合计 105,891,790.36 16,902,434.97 122,794,225.33
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无。
(4) 本期实际核销的应收账款情况
□适用 √不适用
其中重要的应收账款核销情况
□适用 √不适用
应收账款核销说明：
中电科芯片技术股份有限公司2026 年半年度报告
□适用 √不适用
(5) 按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
占应收账款
应收账款和合 和合同资产
应收账款期 合同资产期 坏账准备期
单位名称 同资产期末余 期末余额合
末余额 末余额 末余额
额 计数的比例
（%）
关联方十六 241,271,770.92 241,271,770.92 22.81
客户一 134,015,422.64 134,015,422.64 12.67 16,297,196.99
客户二 68,860,535.00 2,320,500.00 71,181,035.00 6.73 30,673,189.25
西安希德电子信息技术股
份有限公司
湖南中芯供应链有限公司 59,528,720.88 59,528,720.88 5.63 1,106,553.31
合计 566,824,795.44 2,320,500.00 569,145,295.44 53.81 71,374,274.85
其他说明
无。
其他说明：
□适用 √不适用
(1) 合同资产情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
项目
账面余额 坏账准备 账面价值 账面余额 坏账准备 账面价值
质量保证金 7,455,913.79 743,850.00 6,712,063.79 7,455,913.79 696,150.00 6,759,763.79
合计 7,455,913.79 743,850.00 6,712,063.79 7,455,913.79 696,150.00 6,759,763.79
(2) 报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因
□适用 √不适用
(3) 按坏账计提方法分类披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
类别 账面 账面
比例 计提比例 比例 计提比
金额 金额 价值 金额 金额 价值
(%) (%) (%) 例(%)
按单项计提
坏账准备
按组合计提
坏账准备
其中：
关联方组合 4,181,413.79 56.08 4,181,413.79 4,181,413.79 56.08 4,181,413.79
账龄组合 3,274,500.00 43.92 743,850.00 22.72 2,530,650.00 3,274,500.00 43.92 696,150.00 21.26 2,578,350.00
合计 7,455,913.79 / 743,850.00 / 6,712,063.79 7,455,913.79 / 696,150.00 / 6,759,763.79
中电科芯片技术股份有限公司2026 年半年度报告
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
√适用 □不适用
组合计提项目：账龄组合
单位：元 币种：人民币
期末余额
名称
账面余额 坏账准备 计提比例（%）
合计 3,274,500.00 743,850.00 22.72
按组合计提坏账准备的说明
□适用 √不适用
组合计提项目：关联方组合
单位：元 币种：人民币
期末余额
名称
账面余额 坏账准备 计提比例（%）
合计 4,181,413.79
按组合计提坏账准备的说明
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无。
对本期发生损失准备变动的合同资产账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(4) 本期合同资产计提坏账准备情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期变动金额
项目 期初余额 收回或 转销/核 其他变 期末余额 原因
计提
转回 销 动
按组合计提
减值准备
合计 696,150.00 47,700.00 743,850.00 /
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
中电科芯片技术股份有限公司2026 年半年度报告
无。
(5) 本期实际核销的合同资产情况
□适用 √不适用
其中重要的合同资产核销情况
□适用 √不适用
合同资产核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1) 应收款项融资分类列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
银行承兑汇票 11,610,788.06 11,157,864.57
合计 11,610,788.06 11,157,864.57
(2) 期末公司已质押的应收款项融资
□适用 √不适用
(3) 期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收款项融资
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末终止确认金额 期末未终止确认金额
银行承兑汇票 40,674,446.45
合计 40,674,446.45
银行承兑汇票的承兑人是具有较高信用的商业银行，由其承兑的银行承兑汇票到期不获支付
的可能性较低，故公司将已背书或贴现的该等银行承兑汇票予以终止确认。但如果该等票据到期
不获支付，依据《票据法》之规定，公司仍将对持票人承担连带责任。
(4) 按坏账计提方法分类披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
类别 计提 账面 计提 账面
比例 金 比例 金
金额 比例 价值 金额 比例 价值
(%) 额 (%) 额
(%) (%)
按组合计提坏账准备 11,610,788.06 100.00 11,610,788.06 11,157,864.57 100.00 11,157,864.57
其中：
银行承兑汇票 11,610,788.06 100.00 11,610,788.06 11,157,864.57 100.00 11,157,864.57
合计 11,610,788.06 / / 11,610,788.06 11,157,864.57 / / 11,157,864.57
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
中电科芯片技术股份有限公司2026 年半年度报告
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无。
对本期发生损失准备变动的应收款项融资账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(5) 坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无。
(6) 本期实际核销的应收款项融资情况
□适用 √不适用
其中重要的应收款项融资核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
(7) 应收款项融资本期增减变动及公允价值变动情况：
√适用 □不适用
项目 期初余额 本期增减变动金额 期末余额
公允价值 公允价值 公允价值
成本 成本 成本
变动 变动 变动
应收票据 11,157,864.57 452,923.49 11,610,788.06
合计 11,157,864.57 452,923.49 11,610,788.06
本公司认为，以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的应收款项融资，因剩余期限不
长，公允价值与账面价值相若。
(8) 其他说明：
□适用 √不适用
中电科芯片技术股份有限公司2026 年半年度报告
(1) 预付款项按账龄列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
账龄
金额 比例(%) 金额 比例(%)
合计 49,815,692.87 100.00 34,301,440.23 100.00
账龄超过 1 年且金额重要的预付款项未及时结算原因的说明：
无。
(2) 按预付对象归集的期末余额前五名的预付款情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
占预付款项期末余额合计数
单位名称 期末余额
的比例(%)
供应商十八 12,989,131.00 26.07
供应商十三 10,327,830.01 20.73
供应商七 8,709,783.99 17.48
供应商十二 2,877,795.86 5.78
供应商十四 2,608,880.60 5.24
合计 37,513,421.46 75.30
其他说明：
无。
其他说明
□适用 √不适用
项目列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
应收利息
应收股利
其他应收款 10,055,189.05 9,287,735.65
合计 10,055,189.05 9,287,735.65
减：坏账准备 1,130,248.11 1,086,674.53
合计 8,924,940.94 8,201,061.12
其他说明：
□适用 √不适用
中电科芯片技术股份有限公司2026 年半年度报告
应收利息
(1) 应收利息分类
□适用 √不适用
(2) 重要逾期利息
□适用 √不适用
(3) 按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
(4) 按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
(5) 坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无。
(6) 本期实际核销的应收利息情况
□适用 √不适用
其中重要的应收利息核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
应收股利
(1) 应收股利
□适用 √不适用
中电科芯片技术股份有限公司2026 年半年度报告
(2) 重要的账龄超过 1 年的应收股利
□适用 √不适用
(3) 按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
(4) 按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
(5) 坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无。
(6) 本期实际核销的应收股利情况
□适用 √不适用
其中重要的应收股利核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
其他应收款
(1) 按账龄披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
账龄 期末账面余额 期初账面余额
中电科芯片技术股份有限公司2026 年半年度报告
账面余额合计 10,055,189.05 9,287,735.65
减：坏账准备 1,130,248.11 1,086,674.53
账面价值合计 8,924,940.94 8,201,061.12
(2) 按款项性质分类情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
款项性质 期末账面余额 期初账面余额
往来款 6,626,168.71 6,671,222.39
押金及保证金 2,295,440.66 2,289,207.57
社保与公积金 362,465.39 317,823.82
其他 771,114.29 9,481.87
合计 10,055,189.05 9,287,735.65
减：坏账准备 1,130,248.11 1,086,674.53
账面价值合计 8,924,940.94 8,201,061.12
(3) 坏账准备计提情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
第一阶段 第二阶段 第三阶段
整个存续期预期 整个存续期预期
坏账准备 未来12个月预 合计
信用损失(未发生 信用损失(已发生
期信用损失
信用减值) 信用减值)
本期
--转入第二阶段
--转入第三阶段
--转回第二阶段
--转回第一阶段
本期计提 43,573.58 43,573.58
本期转回
本期转销
本期核销
其他变动
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无。
对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：
□适用 √不适用
中电科芯片技术股份有限公司2026 年半年度报告
(4) 坏账准备的情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期变动金额
类别 期初余额 收回或转 转销或核 期末余额
计提 其他变动
回 销
账龄组合 1,086,674.53 43,573.58 1,130,248.11
合计 1,086,674.53 43,573.58 1,130,248.11
其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明
无。
(5) 本期实际核销的其他应收款情况
□适用 √不适用
其中重要的其他应收款核销情况：
□适用 √不适用
其他应收款核销说明：
□适用 √不适用
(6) 按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
占其他应收款
坏账准备
单位名称 期末余额 期末余额合计 款项的性质 账龄
期末余额
数的比例(%)
重庆平伟实业股份有限公司 3,489,670.12 34.71 往来款 3-4 年、4-5 年 356,572.38
重庆平伟伏特集成电路封测应用
产业研究院有限公司
深圳市泓利达物业管理有限公司 1,528,930.00 15.21 厂房押金 1-5 年、5 年以上
深圳市创维数字技术有限公司 500,000.00 4.97 保证金 1-2 年
中邮通信设备有限公司 371,280.00 3.69 代收代付款 1-2 年
合计 8,019,880.12 79.76 / / 569,572.38
(7) 因资金集中管理而列报于其他应收款
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1) 存货分类
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
中电科芯片技术股份有限公司2026 年半年度报告
存货跌价准备 存货跌价准备
账面余额 /合同履约成 账面价值 账面余额 /合同履约成 账面价值
本减值准备 本减值准备
原材料 104,116,356.81 13,440,619.83 90,675,736.98 110,652,462.99 12,903,065.81 97,749,397.18
在产品 184,945,401.62 11,767,701.12 173,177,700.50 155,356,790.73 11,029,265.29 144,327,525.44
库存商品 226,962,552.32 29,689,970.40 197,272,581.92 241,651,340.54 26,804,723.83 214,846,616.71
发出商品 14,541,034.92 1,267,052.15 13,273,982.77 21,442,719.12 1,150,146.86 20,292,572.26
委托加工物资 756,626.76 - 756,626.76 144,784.58 144,784.58
周转材料 89,924.63 - 89,924.63 69,850.25 69,850.25
合计 531,411,897.06 56,165,343.50 475,246,553.56 529,317,948.21 51,887,201.79 477,430,746.42
(2) 确认为存货的数据资源
□适用 √不适用
(3) 存货跌价准备及合同履约成本减值准备
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期增加金额 本期减少金额
项目 期初余额 转回或转 期末余额
计提 其他 其他
销
原材料 12,903,065.81 537,554.02 13,440,619.83
在产品 11,029,265.29 748,657.07 10,221.24 11,767,701.12
库存商品 26,804,723.83 2,885,246.57 29,689,970.40
发出商品 1,150,146.86 116,905.29 1,267,052.15
合计 51,887,201.79 4,288,362.95 10,221.24 56,165,343.50
本期转回或转销存货跌价准备的原因
√适用 □不适用
在产品加工成产成品，状态发生变化。
按组合计提存货跌价准备
□适用 √不适用
按组合计提存货跌价准备的计提标准
□适用 √不适用
(4) 存货期末余额含有的借款费用资本化金额及其计算标准和依据
□适用 √不适用
(5) 合同履约成本本期摊销金额的说明
□适用 √不适用
其他说明：
√适用 □不适用
确定可变现净值的具体依据、本期转回或转销存货跌价准备的原因：
确定可变现净值 转回存货跌价 转销存货跌价
项 目
的具体依据 准备的原因 准备的原因
中电科芯片技术股份有限公司2026 年半年度报告
相关产成品估计售价减去至完工估计 以前期间计提了存 本期将已计提存货
原材料、在
将要发生的成本、估计的销售费用以 货跌价准备的存货 跌价准备的存货耗
产品
及相关税费后的金额确定可变现净值 可变现净值上升 用/售出
以前期间计提了存 本期将已计提存货
库存商品、 产品估计售价减去估计的销售费用以
货跌价准备的存货 跌价准备的存货耗
发出商品 及相关税费后的金额确定可变现净值
可变现净值上升 用/售出
□适用 √不适用
□适用 √不适用
一年内到期的债权投资
□适用 √不适用
一年内到期的其他债权投资
□适用 √不适用
一年内到期的非流动资产的其他说明
无。
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
待抵扣进项税额 6,131,477.66 10,055,655.89
预缴所得税 858,248.73 58,534.20
待摊费用 169,900.39 60,005.40
代扣代缴个税 3,945.09
合计 7,163,571.87 10,174,195.49
补偿性资产相关信息
□适用 √不适用
其他说明：
无。
(1) 债权投资情况
□适用 √不适用
债权投资减值准备本期变动情况
□适用 √不适用
中电科芯片技术股份有限公司2026 年半年度报告
(2) 期末重要的债权投资
□适用 √不适用
(3) 减值准备计提情况
□适用 √不适用
各阶段划分依据和减值准备计提比例：
无。
对本期发生损失准备变动的债权投资账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
本期减值准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：
□适用 √不适用
(4) 本期实际的核销债权投资情况
□适用 √不适用
其中重要的债权投资情况核销情况
□适用 √不适用
债权投资的核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
无。
(1) 其他债权投资情况
□适用 √不适用
其他债权投资减值准备本期变动情况
□适用 √不适用
(2) 期末重要的其他债权投资
□适用 √不适用
(3) 减值准备计提情况
□适用 √不适用
(4) 本期实际核销的其他债权投资情况
□适用 √不适用
其中重要的其他债权投资情况核销情况
□适用 √不适用
其他债权投资的核销说明：
□适用 √不适用
中电科芯片技术股份有限公司2026 年半年度报告
其他说明：
□适用 √不适用
(1) 长期应收款情况
□适用 √不适用
(2) 按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
(3) 坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无。
(4) 本期实际核销的长期应收款情况
□适用 √不适用
其中重要的长期应收款核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1) 长期股权投资情况
□适用 √不适用
中电科芯片技术股份有限公司2026 年半年度报告
(2) 长期股权投资的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明
无。
(1) 其他权益工具投资情况
□适用 √不适用
(2) 本期存在终止确认的情况说明
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
投资性房地产计量模式
不适用
项目列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
固定资产 233,923,839.11 237,267,727.58
固定资产清理
合计 233,923,839.11 237,267,727.58
其他说明：
无。
固定资产
(1) 固定资产情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 房屋及建筑物 机器设备 电子设备 运输设备 办公设备 其他设备 合计
一、账面原值：
（1）购置 135,982.30 4,297,522.14 236,106.19 4,669,610.63
（1）处置或报废 184,705.00 184,705.00
二、累计折旧
（1）计提 3,570,757.56 1,784,201.56 1,995,915.38 69,003.81 432,600.05 161,020.74 8,013,499.10
中电科芯片技术股份有限公司2026 年半年度报告
项目 房屋及建筑物 机器设备 电子设备 运输设备 办公设备 其他设备 合计
（1）处置或报废 177,316.80 177,316.80
三、减值准备
（1）计提
（1）处置或报废 7,388.20 7,388.20
四、账面价值
(2) 暂时闲置的固定资产情况
□适用 √不适用
(3) 通过经营租赁租出的固定资产
□适用 √不适用
(4) 未办妥产权证书的固定资产情况
□适用 √不适用
(5) 固定资产的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
固定资产清理
□适用 √不适用
项目列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
在建工程 84,905.66
工程物资
合计 84,905.66
其他说明：
无。
在建工程
(1) 在建工程情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
项目
账面余额 减值准备 账面价值 账面余额 减值准备 账面价值
中电科芯片技术股份有限公司2026 年半年度报告
建筑工程 84,905.66 84,905.66
合计 84,905.66 84,905.66
(2) 重要在建工程项目本期变动情况
□适用 √不适用
(3) 本期计提在建工程减值准备情况
□适用 √不适用
(4) 在建工程的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
工程物资
□适用 √不适用
(1) 采用成本计量模式的生产性生物资产
□适用√不适用
(2) 采用成本计量模式的生产性生物资产的减值测试情况
□适用 √不适用
(3) 采用公允价值计量模式的生产性生物资产
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(1) 油气资产情况
□适用 √不适用
(2) 油气资产的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明：
无。
中电科芯片技术股份有限公司2026 年半年度报告
(1) 使用权资产情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 房屋及建筑物 合计
一、账面原值
(1)租入 22,294,874.51 22,294,874.51
二、累计折旧
计提 5,090,224.42 5,090,224.42
三、减值准备
四、账面价值
(2) 使用权资产的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明：
无。
(1) 无形资产情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 专利权 软件 合计
一、账面原值
(1)购置 38,053,097.32 38,053,097.32
(2)内部研发 23,290,187.97 23,290,187.97
二、累计摊销
中电科芯片技术股份有限公司2026 年半年度报告
项目 专利权 软件 合计
（1）计提 8,476,574.13 5,392,518.46 13,869,092.59
三、减值准备
四、账面价值
本期末通过公司内部研发形成的无形资产占无形资产余额的比例67.22%
(2) 确认为无形资产的数据资源
□适用 √不适用
(3) 未办妥产权证书的土地使用权情况
□适用 √不适用
(4) 无形资产的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1) 商誉账面原值
□适用 √不适用
(2) 商誉减值准备
□适用 √不适用
(3) 商誉所在资产组或资产组组合的相关信息
□适用 √不适用
资产组或资产组组合发生变化
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(4) 可收回金额的具体确定方法
可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定
□适用 √不适用
可收回金额按预计未来现金流量的现值确定
中电科芯片技术股份有限公司2026 年半年度报告
□适用 √不适用
前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因
□适用 √不适用
公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因
□适用 √不适用
(5) 业绩承诺及对应商誉减值情况
形成商誉时存在业绩承诺且报告期或报告期上一期间处于业绩承诺期内
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期增加金 本期摊销金
项目 期初余额 其他减少金额 期末余额
额 额
掩膜版 8,112,184.12 1,134,317.73 3,648,772.86 5,597,728.99
装修费 2,496.77 881.16 1,615.61
合计 8,114,680.89 1,134,317.73 3,649,654.02 5,599,344.60
其他说明：
无。
(1) 未经抵销的递延所得税资产
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
项目 可抵扣暂时性 递延所得税 可抵扣暂时性 递延所得税
差异 资产 差异 资产
资产减值准备 190,054,711.47 19,414,243.72 169,340,024.03 17,165,545.70
内部交易未实现利润 674,616.93 101,192.54 496,886.80 74,533.02
可抵扣亏损 7,809,039.49 1,171,355.92 7,809,039.49 1,171,355.92
政府补助 8,047,000.00 804,700.00 14,532,000.00 1,453,200.00
租赁负债 32,462,030.49 4,156,831.66 540,476.37 81,071.46
无形资产摊销差异 50,103,016.61 5,010,301.66 47,431,708.28 4,743,170.83
职工教育经费等 3,323,667.67 378,532.32 3,436,629.95 389,828.55
合计 292,474,082.66 31,037,157.82 243,586,764.92 25,078,705.48
(2) 未经抵销的递延所得税负债
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
项目 应纳税暂时性 递延所得税 应纳税暂时性 递延所得税
差异 负债 差异 负债
中电科芯片技术股份有限公司2026 年半年度报告
固定资产折旧差异 25,656,575.39 2,838,890.46 24,592,246.43 2,738,393.73
使用权资产 31,803,972.74 4,139,495.66 523,042.42 78,456.36
合计 57,460,548.13 6,978,386.12 25,115,288.85 2,816,850.09
(3) 以抵销后净额列示的递延所得税资产或负债
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
递延所得税资 抵销后递延所 递延所得税资 抵销后递延所
项目
产和负债互抵 得税资产或负 产和负债互抵 得税资产或负
金额 债余额 金额 债余额
递延所得税资产 3,991,471.22 27,045,686.60 78,456.36 25,000,249.12
递延所得税负债 3,991,471.22 2,986,914.90 78,456.36 2,738,393.73
(4) 未确认递延所得税资产明细
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
可抵扣亏损 58,616,128.45 54,800,543.11
合计 58,616,128.45 54,800,543.11
(5) 未确认递延所得税资产的可抵扣亏损将于以下年度到期
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
年份 期末金额 期初金额 备注
合计 58,616,128.45 54,800,543.11 /
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
项目 减值准
账面余额 账面价值 账面余额 减值准备 账面价值
备
预付资产购置款 8,152,200.00 8,152,200.00 11,415,929.18 11,415,929.18
合计 8,152,200.00 8,152,200.00 11,415,929.18 11,415,929.18
补偿性资产相关信息
□适用 √不适用
其他说明：
无。
中电科芯片技术股份有限公司2026 年半年度报告
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末 期初
项目 受限类 受限
账面余额 账面价值 受限情况 账面余额 账面价值 受限情况
型 类型
计提 7 天通知 计提 7 天通知存
货币资金 186,986.30 186,986.30 其他
存款利息
款利息
已背书且资产 已背书且资产负
应收票据 18,813,328.11 18,813,328.11 其他 负债表日未到 21,414,791.02 21,414,791.02 其他 债表日未到期的
期的应收票据 应收票据
合计 19,000,314.41 19,000,314.41 / / 21,665,041.02 21,665,041.02 / /
其他说明：
无。
(1) 短期借款分类
□适用 √不适用
(2) 已逾期未偿还的短期借款情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
种类 期末余额 期初余额
商业承兑汇票 37,697,943.13 79,858,985.21
合计 37,697,943.13 79,858,985.21
本期末已到期未支付的应付票据总额为0.00 元。到期未付的原因是无。
中电科芯片技术股份有限公司2026 年半年度报告
(1) 应付账款列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
合计 249,212,821.76 281,394,056.52
(2) 账龄超过 1 年或逾期的重要应付账款
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 未偿还或结转的原因
关联方三十六 15,864,290.76 未结算
关联方三十七 9,674,524.71 未结算
江苏华讯电子技术有限公司 5,292,815.94 未结算
关联方三十八 5,185,094.45 未结算
关联方五 4,150,670.04 未结算
合计 40,167,395.90 /
其他说明：
□适用 √不适用
(1) 预收账款项列示
□适用 √不适用
(2) 账龄超过 1 年的重要预收款项
□适用 √不适用
(3) 报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1) 合同负债情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
芯片业务预收款 33,164,341.10 38,013,326.39
电池业务预收款 390,072.57 400,578.38
合计 33,554,413.67 38,413,904.77
(2) 账龄超过 1 年的重要合同负债
√适用 □不适用
中电科芯片技术股份有限公司2026 年半年度报告
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 未偿还或结转的原因
关联方十七 15,283,107.08 项目尚未完成
合计 15,283,107.08 /
(3) 报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1) 应付职工薪酬列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
一、短期薪酬 20,746,421.30 72,040,000.67 80,427,153.32 12,359,268.65
二、离职后福利-设定提存计划 6,443,390.43 6,443,390.43
三、辞退福利 622,480.02 622,480.02
合计 20,746,421.30 79,105,871.12 87,493,023.77 12,359,268.65
(2) 短期薪酬列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
一、工资、奖金、津贴和补贴 15,701,893.89 54,049,962.45 62,036,375.98 7,715,480.36
二、职工福利费 25,495.33 1,900,716.48 1,899,566.01 26,645.80
三、社会保险费 3,227,685.32 3,227,685.32
其中：医疗保险费 2,937,065.24 2,937,065.24
工伤保险费 233,633.92 233,633.92
生育保险费 56,986.16 56,986.16
四、住房公积金 616,904.00 4,891,829.00 4,901,134.00 607,599.00
五、工会经费和职工教育经费 3,436,629.95 850,608.26 963,570.54 3,323,667.67
六、其他短期薪酬 965,498.13 7,119,199.16 7,398,821.47 685,875.82
合计 20,746,421.30 72,040,000.67 80,427,153.32 12,359,268.65
(3) 设定提存计划列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
合计 6,443,390.43 6,443,390.43
其他说明：
□适用 √不适用
中电科芯片技术股份有限公司2026 年半年度报告
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
增值税 1,153,529.15 4,974,900.00
企业所得税 4,561,352.39
个人所得税 852,302.09 594,459.40
城市维护建设税 80,747.04 361,096.91
印花税 151,798.77 240,030.06
教育费附加/地方教育附加 57,676.45 257,926.36
合计 2,296,053.50 10,989,765.12
其他说明：
无。
(1) 项目列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
应付利息
应付股利
其他应付款 9,928,269.01 10,745,960.69
合计 9,928,269.01 10,745,960.69
(2) 应付利息
□适用 √不适用
(3) 应付股利
□适用 √不适用
(4) 其他应付款
按款项性质列示其他应付款
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
待付费用 1,778,695.08 3,209,703.05
社保公积金 21,411.85 269,672.55
往来款 4,460,002.87 2,642,670.66
押金及保证金 198,000.00 228,539.82
税收滞纳金 2,795,437.67 2,925,485.65
其他 674,721.54 1,469,888.96
合计 9,928,269.01 10,745,960.69
账龄超过 1 年或逾期的重要其他应付款
□适用 √不适用
中电科芯片技术股份有限公司2026 年半年度报告
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
一年内到期的租赁负债 4,782,049.02 471,535.78
合计 4,782,049.02 471,535.78
其他说明：
无。
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
待转销项税额 10,193,655.84 15,267,314.61
已背书转让未终止确认的应收票据 18,813,328.11 21,414,791.02
合计 29,006,983.95 36,682,105.63
短期应付债券的增减变动：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1) 长期借款分类
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(1) 应付债券
□适用 √不适用
(2) 应付债券的具体情况：
（不包括划分为金融负债的优先股、永续债等其他金融工具）
□适用 √不适用
中电科芯片技术股份有限公司2026 年半年度报告
(3) 可转换公司债券的说明
□适用 √不适用
转股权会计处理及判断依据
□适用 √不适用
(4) 划分为金融负债的其他金融工具说明
期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况
□适用 √不适用
期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表
□适用 √不适用
其他金融工具划分为金融负债的依据说明
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
租赁付款额 19,762,024.31 540,476.37
减：未确认融资费用 1,281,006.00 9,598.65
减：一年内到期的租赁负债 4,782,049.02 471,535.78
合计 13,698,969.29 59,341.94
其他说明：
无。
项目列示
□适用 √不适用
长期应付款
□适用 √不适用
专项应付款
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
中电科芯片技术股份有限公司2026 年半年度报告
递延收益情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额 形成原因
政府补助 14,532,000.00 8,100,800.00 14,585,800.00 8,047,000.00
合计 14,532,000.00 8,100,800.00 14,585,800.00 8,047,000.00 /
其他说明：
√适用 □不适用
详见本报告“第八节之十一、政府补助”的内容。
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本次变动增减（+、一）
期初余额 发行 公积金 期末余额
送股 其他 小计
新股 转股
股份总数 1,184,059,492.00 1,184,059,492.00
其他说明：
无。
(1) 期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况
□适用 √不适用
(2) 期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表
□适用 √不适用
其他权益工具本期增减变动情况、变动原因说明，以及相关会计处理的依据：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
资本溢价（股本溢价） 1,249,728,516.05 1,249,728,516.05
其他资本公积 1,445,519.45 1,445,519.45
合计 1,251,174,035.50 1,251,174,035.50
中电科芯片技术股份有限公司2026 年半年度报告
其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：
无。
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
法定盈余公积 36,435,684.15 36,435,684.15
任意盈余公积
合计 36,435,684.15 36,435,684.15
盈余公积说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：
无。
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期 上年度
调整前上期末未分配利润 32,975,256.44 -10,531,756.59
调整期初未分配利润合计数（调增+，调减-）
调整后期初未分配利润 32,975,256.44 -10,531,756.59
加：本期归属于母公司所有者的净利润 -12,585,576.80 43,507,013.03
减：提取法定盈余公积
提取任意盈余公积
提取一般风险准备
应付普通股股利
转作股本的普通股股利
期末未分配利润 20,389,679.64 32,975,256.44
调整期初未分配利润明细：
中电科芯片技术股份有限公司2026 年半年度报告
(1) 营业收入和营业成本情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期发生额 上期发生额
项目
收入 成本 收入 成本
主营业务 362,608,851.06 244,174,535.87 446,537,977.50 295,810,959.58
其他业务 351,760.23 253,147.22 1,645,620.62 1,382,263.26
合计 362,960,611.29 244,427,683.09 448,183,598.12 297,193,222.84
(2) 营业收入、营业成本的分解信息
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
集成电路-分部 电源-分部 合计
合同分类
营业收入 营业成本 营业收入 营业成本 营业收入 营业成本
商品类型 262,248,190.81 145,103,082.74 100,712,420.48 99,324,600.35 362,960,611.29 244,427,683.09
集成电路销售收入 246,534,171.33 139,256,637.56 246,534,171.33 139,256,637.56
充电器、电源适配
- - 100,467,942.56 99,115,655.60 100,467,942.56 99,115,655.60
器、移动电源等
技术服务 11,832,000.00 2,404,459.87 11,301.89 11,843,301.89 2,404,459.87
其他业务收入 3,882,019.48 3,441,985.31 233,176.03 208,944.75 4,115,195.51 3,650,930.06
按经营地区分类 262,248,190.81 145,103,082.74 100,712,420.48 99,324,600.35 362,960,611.29 244,427,683.09
境内 261,304,782.75 144,334,885.58 100,523,727.65 99,200,490.64 361,828,510.40 243,535,376.22
境外 943,408.06 768,197.16 188,692.83 124,109.71 1,132,100.89 892,306.87
合同类型 262,248,190.81 145,103,082.74 100,712,420.48 99,324,600.35 362,960,611.29 244,427,683.09
销售合同 246,535,353.76 139,256,637.56 100,326,177.20 98,985,713.69 346,861,530.96 238,242,351.25
加工合同 3,880,837.05 3,441,985.31 374,941.39 338,886.66 4,255,778.44 3,780,871.97
技术合同 11,832,000.00 2,404,459.87 11,301.89 11,843,301.89 2,404,459.87
按商品转让的时间分类 262,248,190.81 145,103,082.74 100,712,420.48 99,324,600.35 362,960,611.29 244,427,683.09
在某一时点转让 250,416,190.81 142,698,622.87 100,701,118.59 99,324,600.35 351,117,309.40 242,023,223.22
在某一时段内转让 11,832,000.00 2,404,459.87 11,301.89 11,843,301.89 2,404,459.87
按销售渠道分类 262,248,190.81 145,103,082.74 100,712,420.48 99,324,600.35 362,960,611.29 244,427,683.09
直销 172,367,582.36 89,367,047.33 100,712,420.48 99,324,600.35 273,080,002.84 188,691,647.68
经销 89,880,608.45 55,736,035.41 89,880,608.45 55,736,035.41
合计 262,248,190.81 145,103,082.74 100,712,420.48 99,324,600.35 362,960,611.29 244,427,683.09
其他说明
□适用 √不适用
(3) 履约义务的说明
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
履行履约 公司承诺 公司承担的预 公司提供的质
是否为主
项目 义务的时 重要的支付条款 转让商品 期将退还给客 量保证类型及
要责任人
间 的性质 户的款项 相关义务
付款期限一般为
商品交付 合同约定的信用 标准化/定 保证类质量保
销售商品 是 无
时 期，信用期通常 制产品 证
在 1 年以内
服务提供
提供服务 一般为预收 技术服务 是 无 无
时
中电科芯片技术股份有限公司2026 年半年度报告
履行履约 公司承诺 公司承担的预 公司提供的质
是否为主
项目 义务的时 重要的支付条款 转让商品 期将退还给客 量保证类型及
要责任人
间 的性质 户的款项 相关义务
合计 / / / / /
(4) 分摊至剩余履约义务的说明
√适用 □不适用
本报告期末已签订合同、但尚未履行或尚未履行完毕的履约义务所对应的收入金额为12,212.72
万元，其中：
(5) 重大合同变更或重大交易价格调整
□适用 √不适用
其他说明：
无。
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
城市维护建设税 404,886.14 786,308.50
教育费附加 173,522.64 336,989.37
地方教育费附加 115,681.74 224,659.58
印花税 282,841.99 372,369.98
其他 1,604.88 1,604.88
合计 978,537.39 1,721,932.31
其他说明：
无。
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
职工薪酬 5,413,519.74 4,266,129.42
市场费用 1,408,911.79 1,212,341.97
业务招待费 274,348.22 678,670.26
差旅费 576,628.80 845,736.92
办公费 65,003.62 156,498.24
租赁费 30,000.00 123,335.32
展览费 - 4,623.14
折旧与摊销 266,133.41 321,470.03
广告宣传费 46,709.00
其他 107,450.88 385,073.32
合计 8,188,705.46 7,993,878.62
其他说明：
中电科芯片技术股份有限公司2026 年半年度报告
无。
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
职工薪酬 19,274,044.16 18,669,137.32
租赁费 971,691.75 1,120,808.55
聘请中介机构费 733,031.87 545,156.39
折旧与摊销 6,551,678.35 4,142,074.68
邮电费（快递、通讯费用） 481,371.73 407,934.89
差旅费 216,108.70 271,788.11
维修费 142,261.59 189,886.47
业务招待费 75,923.40 208,521.03
服务费 632,547.62 261,809.07
办公费 36,719.86 45,377.38
其他 2,316,181.36 1,262,507.24
合计 31,431,560.39 27,125,001.13
其他说明：
无。
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
职工薪酬 39,491,086.72 36,636,345.87
外包费用（外协费） 35,132,058.16 32,666,380.75
设计费 49,271.36 8,621,698.63
物料消耗及动燃费 4,767,761.72 7,226,513.05
折旧与摊销 7,542,497.50 3,022,559.80
样品费 7,924.11 926.60
差旅费 926,772.14 1,129,671.69
调试、试制费（试验费） 664,235.73 739,224.71
办公费 49,622.83 193,694.04
租赁费 3,184,962.04 3,084,631.73
中介费用 32,864.43 67,360.38
其他 790,237.83 1,033,705.29
合计 92,639,294.57 94,422,712.54
其他说明：
无。
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
利息支出
利息收入 -585,660.94 -804,751.75
手续费 21,031.23 38,353.40
中电科芯片技术股份有限公司2026 年半年度报告
项目 本期发生额 上期发生额
汇兑损益 57,917.28 -85,120.05
租赁负债利息支出 331,566.17 73,591.39
合计 -175,146.26 -777,927.01
其他说明：
无。
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
按性质分类 本期发生额 上期发生额
政府补助 18,437,400.08 18,110,730.96
增值税加计抵减 4,453,864.08 4,602,081.03
代扣个人所得税手续费返还 81,114.72 84,981.39
贫困人口减免增值税 31,200.00
合计 22,972,378.88 22,828,993.38
其他说明：
无。
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
应收票据坏账损失 124.98
应收账款坏账损失 -16,902,434.97 -30,041,544.34
其他应收款坏账损失 -43,573.58 -89,984.06
合计 -16,946,008.55 -30,131,403.42
其他说明：
无。
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
一、合同资产减值损失 -47,700.00 30,000.00
二、存货跌价损失及合同履约成本减值损失 -4,278,141.71 -3,583,985.66
合计 -4,325,841.71 -3,553,985.66
其他说明：
中电科芯片技术股份有限公司2026 年半年度报告
无。
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
计入当期非经常性
项目 本期发生额 上期发生额
损益的金额
非流动资产毁损报废利得 3,734.51 3,734.51
违约赔偿收入 110,059.49 8,000.00 110,059.49
无需支付的往来款项 13,097.35
罚没收入 5,150.00 10,828.00 5,150.00
其他 181,504.60 135,618.57 181,504.60
合计 300,448.60 167,543.92 300,448.60
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
计入当期非经常性损
项目 本期发生额 上期发生额
益的金额
行政罚款、滞纳金支出 15,372.11 2,829,247.26 15,372.11
合计 15,372.11 2,829,247.26 15,372.11
其他说明：
无。
(1) 所得税费用表
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
当期所得税费用 1,839,659.95 3,861,256.82
递延所得税费用 -1,798,501.39 -5,317,600.19
其他 20,624.79
合计 41,158.56 -1,435,718.58
(2) 会计利润与所得税费用调整过程
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额
利润总额 -12,544,418.24
按法定/适用税率计算的所得税费用 -3,136,104.56
子公司适用不同税率的影响 806,549.81
中电科芯片技术股份有限公司2026 年半年度报告
项目 本期发生额
调整以前期间所得税的影响
非应税收入的影响
不可抵扣的成本、费用和损失的影响 163,668.99
使用前期未确认递延所得税资产的可抵扣亏损的影响
本期未确认递延所得税资产的可抵扣暂时性差异或可抵扣亏损的影响
研发费用加计扣除的影响 -1,310,386.92
其他 3,517,431.24
所得税费用 41,158.56
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1) 与经营活动有关的现金
收到的其他与经营活动有关的现金
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
政府补助 12,126,605.20 17,691,335.96
利息收入 648,924.64 804,751.75
收到的往来款项/押金 3,919,055.41 18,650,421.38
其他 121,863.60 135,101.09
合计 16,816,448.85 37,281,610.18
收到的其他与经营活动有关的现金说明：
无。
支付的其他与经营活动有关的现金
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
付现管理费用 6,876,881.47 3,384,211.10
付现销售费用 2,522,454.52 3,731,936.13
付现研发费用 7,195,747.97 20,696,371.90
手续费支出 20,668.30 37,800.64
保证金及押金 41,759.60
往来款项 37,495,393.78 30,351,040.38
其他 521,739.23 566,816.72
合计 54,632,885.27 58,809,936.47
支付的其他与经营活动有关的现金说明：
无。
(2) 与投资活动有关的现金
收到的重要的投资活动有关的现金
中电科芯片技术股份有限公司2026 年半年度报告
□适用 √不适用
支付的重要的投资活动有关的现金
□适用 √不适用
收到的其他与投资活动有关的现金
□适用 √不适用
支付的其他与投资活动有关的现金
□适用 √不适用
(3) 与筹资活动有关的现金
收到的其他与筹资活动有关的现金
□适用 √不适用
支付的其他与筹资活动有关的现金
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
租赁负债 3,169,530.80 2,513,931.40
合计 3,169,530.80 2,513,931.40
支付的其他与筹资活动有关的现金说明：
无。
筹资活动产生的各项负债变动情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期增加 本期减少
期初余
项目 现金变 非现金变动 现金变动 非现金变 期末余额
额
动 动
租赁负债（含一年内
到期的租赁负债）
合计 530,877.72 23,444,201.00 3,169,530.80 2,324,529.61 18,481,018.31
(4) 以净额列报现金流量的说明
□适用 √不适用
(5) 不涉及当期现金收支、但影响企业财务状况或在未来可能影响企业现金流量的重大活动及财
务影响
□适用 √不适用
(1) 现金流量表补充资料
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
补充资料 本期金额 上期金额
净利润 -12,585,576.80 8,422,397.23
中电科芯片技术股份有限公司2026 年半年度报告
补充资料 本期金额 上期金额
加：资产减值准备 4,325,841.71 3,553,985.66
信用减值损失 16,946,008.55 30,131,403.42
固定资产折旧、油气资产折耗、生产性生物资产折旧 8,013,499.10 9,230,664.29
使用权资产摊销 5,090,224.42 3,714,683.79
无形资产摊销 13,869,092.59 10,484,925.56
长期待摊费用摊销 3,649,654.02 2,509,157.79
处置固定资产、无形资产和其他长期资产的损失（收益
以“-”号填列）
固定资产报废损失（收益以“-”号填列）
公允价值变动损失（收益以“-”号填列）
财务费用（收益以“-”号填列） 331,566.17 73,591.39
投资损失（收益以“-”号填列）
递延所得税资产减少（增加以“-”号填列） -2,045,437.48 -5,145,455.70
递延所得税负债增加（减少以“-”号填列） 248,521.17 -306,747.51
合同资产的减少 47,700.00 70,000.00
存货的减少（增加以“-”号填列） -2,093,948.85 -7,120,703.05
经营性应收项目的减少（增加以“-”号填列） -36,173,434.15 -86,973,357.58
经营性应付项目的增加（减少以“-”号填列） -26,339,088.60 59,858,384.07
其他
经营活动产生的现金流量净额 -26,715,378.15 28,502,929.36
债务转为资本
一年内到期的可转换公司债券
融资租入固定资产
现金的期末余额 742,267,092.22 844,899,535.00
减：现金的期初余额 815,815,957.63 823,391,777.59
加：现金等价物的期末余额
减：现金等价物的期初余额
现金及现金等价物净增加额 -73,548,865.41 21,507,757.41
(2) 本期支付的取得子公司的现金净额
□适用 √不适用
(3) 本期收到的处置子公司的现金净额
□适用 √不适用
(4) 现金和现金等价物的构成
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
一、现金 742,267,092.22 815,815,957.63
其中：库存现金
可随时用于支付的银行存款 742,267,092.22 815,815,957.63
可随时用于支付的其他货币资金
二、现金等价物
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项目 期末余额 期初余额
三、期末现金及现金等价物余额 742,267,092.22 815,815,957.63
其中：母公司或集团内子公司使用受限制的现
金和现金等价物
(5) 使用范围受限但仍作为现金和现金等价物列示的情况
□适用 √不适用
(6) 不属于现金及现金等价物的货币资金
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额 理由
应收利息 186,986.30 250,250.00 计提的通知存款利息
合计 186,986.30 250,250.00 /
其他说明：
□适用 √不适用
说明对上年期末余额进行调整的“其他”项目名称及调整金额等事项：
□适用 √不适用
(1) 外币货币性项目
√适用 □不适用
单位：元
期末折算人民币
项目 期末外币余额 折算汇率
余额
货币资金 49,674.23 6.8109 338,326.24
其中：美元 49,674.23 6.8109 338,326.24
应收账款 98,007.87 6.8109 667,521.82
其中：美元 98,007.87 6.8109 667,521.82
其他说明：
无。
(2) 货币缺乏可兑换性的性质及其财务影响、所采用的即期汇率及其估计过程，以及企业因货币
缺乏可兑换性而面临的风险
□适用 √不适用
(3) 境外经营实体说明，包括对于重要的境外经营实体，应披露其境外主要经营地、记账本位币
及选择依据，记账本位币发生变化的还应披露原因
□适用 √不适用
(4) 境外经营的记账本位币与企业的列报货币之间缺乏可兑换性的情况
□适用 √不适用
中电科芯片技术股份有限公司2026 年半年度报告
(1) 作为承租人
√适用 □不适用
使用权资产相关信息详见“本财务报表附注七、25、使用权资产”的内容。
未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额
□适用 √不适用
简化处理的短期租赁或低价值资产的租赁费用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
租赁负债的利息 331,566.17 73,591.39
短期租赁 77,808.00 159,439.40
与租赁相关的总现金流出 3,247,338.80 2,673,370.80
售后租回交易及判断依据
□适用 √不适用
与租赁相关的现金流出总额3,247,338.80(单位：元 币种：人民币)
(2) 作为出租人
作为出租人的经营租赁
□适用 √不适用
作为出租人的融资租赁
□适用 √不适用
未折现租赁收款额与租赁投资净额的调节表
□适用 √不适用
未来五年未折现租赁收款额
□适用 √不适用
(3) 作为生产商或经销商确认融资租赁销售损益
□适用 √不适用
其他说明
无。
□适用 √不适用
□适用 √不适用
中电科芯片技术股份有限公司2026 年半年度报告
八、研发支出
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
职工薪酬 44,384,546.53 40,994,293.23
外包费用（外协费） 46,700,423.86 36,657,307.10
设计费 6,288,139.28 11,621,698.63
物料消耗及动燃费 4,882,901.74 7,326,139.77
折旧与摊销 7,588,827.20 3,527,888.01
样品费 7,924.11 926.60
差旅费 941,223.09 1,129,671.69
调试、试制费（试验费） 664,235.73 739,224.71
办公费 - 193,694.04
租赁费 3,184,962.04 3,084,631.73
中介费用 32,864.43 67,360.38
其他 1,148,693.11 1,033,705.29
合计 115,824,741.12 106,376,541.18
其中：费用化研发支出 92,639,294.57 94,422,712.54
资本化研发支出 23,185,446.55 11,953,828.64
其他说明：
无 。
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期增加金额 本期减少金额
期初 期末
项目 确认为无形 转入当
余额 内部开发支出 余额
资产 期损益
直接转换接收机（X805） 25,708,594.81 657,018.42 26,365,613.23
限流门限补偿保护电路及参考电流产
生装置（X908）
自动频率校正电路及方法（X218） 7,100,489.94 1,206,168.93 8,306,658.87
调频连续波调制源（XND2162ANW） 4,671,535.02 710,863.19 5,382,398.21
可极化切换多波束多通道相控阵芯片
（XND2319MM）
一种毫米波射频前端电路及射频设备
（XNZ1500C）
上电复位电路及其输出稳定性提升方
法（X801-C-D）
一种多级幅相电路调幅-调相优化方
法、装置、介质及设备 4,088,112.11 4,088,112.11
（XNZ2327CMM 自筹）
基于查找表的直流偏移校正电路、零
中频接收机及基于查找表的直流偏移 3,148,699.86 3,148,699.86
校正方法（XNZ2302CM 自筹）
压控振荡器（XNZ1800AZV 自筹） 1,570,261.69 1,570,261.69
一种低插损毫米波数字衰减器
（XND2301CD）
一种低插损毫米波数字衰减器
（XND1206CD）
中电科芯片技术股份有限公司2026 年半年度报告
本期增加金额 本期减少金额
期初 期末
项目 确认为无形 转入当
余额 内部开发支出 余额
资产 期损益
一种低插损毫米波数字衰减器
（XND2302CD）
合计 81,955,236.72 23,185,446.55 23,290,187.97 81,850,495.30
重要的资本化研发项目
√适用 □不适用
预计完成时 预计经济利 开始资本化的
项目 研发进度 具体依据
间 益产生方式 时点
设计定型形成产 2022 年 12 月《资本化项目任务书》评
直接转换接收机（X805） 75.00% 2026 年 12 月 品，实现销售收 2022 年 12 月 7 日 审通过，通过技术可行性及经济可行
入。 性研究，形成项目立项进入开发阶段。
限流门限补偿保护电路及 设计定型形成产 2023 年 4 月《资本化项目任务书》评
参 考 电 流 产 生 装 置 100.00% 2026 年 6 月 品，实现销售收 2023 年 4 月 12 日 审通过，通过技术可行性及经济可行
（X908） 入。 性研究，形成项目立项进入开发阶段。
设计定型形成产 2024 年 4 月《资本化项目任务书》评
自动频率校正电路及方法
（X218）
入。 性研究，形成项目立项进入开发阶段。
设计定型形成产 2024 年 7 月《资本化项目任务书》评
调 频 连 续 波 调 制 源
（XND2162ANW）
入。 性研究，形成项目立项进入开发阶段。
可极化切换多波束多通道 设计定型形成产 2024 年 2 月《资本化项目任务书》评
相 控 阵 芯 片 100.00% 2026 年 3 月 品，实现销售收 2024 年 2 月 15 日 审通过，通过技术可行性及经济可行
（XND2319MM） 入。 性研究，形成项目立项进入开发阶段。
设计定型形成产 2025 年 4 月《资本化项目任务书》评
一种毫米波射频前端电路
及射频设备（XNZ1500C）
入。 性研究，形成项目立项进入开发阶段。
上电复位电路及其输出稳 设计定型形成产 2025 年 12 月《资本化项目任务书》评
定性提升方法（X801-C- 60.00% 2026 年 12 月 品，实现销售收 2025 年 12 月 8 日 审通过，通过技术可行性及经济可行
D） 入。 性研究，形成项目立项进入开发阶段。
一种多级幅相电路调幅-
设计定型形成产 2026 年 4 月《资本化项目任务书》评
调相优化方法、装置、介
质及设备（XNZ2327CMM
入。 性研究，形成项目立项进入开发阶段。
自筹）
基于查找表的直流偏移校
正电路、零中频接收机及 设计定型形成产 2026 年 4 月《资本化项目任务书》评
基于查找表的直流偏移校 30.00% 2028 年 6 月 品，实现销售收 2026 年 4 月 1 日 审通过，通过技术可行性及经济可行
正方法（XNZ2302CM 自 入。 性研究，形成项目立项进入开发阶段。
筹）
设计定型形成产 2026 年 6 月《资本化项目任务书》评
压 控 振 荡 器
（XNZ1800AZV 自筹）
入。 性研究，形成项目立项进入开发阶段。
开发支出减值准备
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额 减值测试情况
一种低插损毫米波数字衰
减器（XND2301CD）
一种低插损毫米波数字衰
减器（XND1206CD）
一种低插损毫米波数字衰
减器（XND2302CD）
合计 5,068,035.10 5,068,035.10 /
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其他说明
无。
□适用 √不适用
九、合并范围的变更
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
本期是否存在丧失子公司控制权的交易或事项
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
是否存在通过多次交易分步处置对子公司投资且在本期丧失控制权的情形
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
说明其他原因导致的合并范围变动（如，新设子公司、清算子公司等）及其相关情况：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
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十、在其他主体中的权益
(1) 企业集团的构成
√适用 □不适用
单位：万元 币种：人民币
持股比例(%) 取得
子公司名称 主要经营地 注册资本 注册地 业务性质
直接 间接 方式
重庆西南集成电路设计有限责任公司 重庆市 4,103.24 重庆市 芯片设计 100.00 资产置换及现金补差、发行股份购买资产
重庆中科芯亿达电子有限公司 重庆市 1,776.20 重庆市 芯片设计 100.00 资产置换及现金补差、发行股份购买资产
深圳市瑞晶实业有限公司 深圳市 7,533.61 深圳市 电源产品 100.00 资产置换及现金补差、发行股份购买资产
在子公司的持股比例不同于表决权比例的说明：
无。
持有半数或以下表决权但仍控制被投资单位、以及持有半数以上表决权但不控制被投资单位的依据：
无。
对于纳入合并范围的重要的结构化主体，控制的依据：
无。
确定公司是代理人还是委托人的依据：
无。
其他说明：
无。
(2) 重要的非全资子公司
□适用 √不适用
(3) 重要非全资子公司的主要财务信息
□适用 √不适用
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(4) 使用企业集团资产和清偿企业集团债务的重大限制：
□适用 √不适用
(5) 向纳入合并财务报表范围的结构化主体提供的财务支持或其他支持：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
未纳入合并财务报表范围的结构化主体的相关说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十一、政府补助
□适用 √不适用
未能在预计时点收到预计金额的政府补助的原因
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期计入
财务报表 本期新增 本期转入 本期其他 与资产/收
期初余额 营业外收 期末余额
项目 补助金额 其他收益 变动 益相关
入金额
递延收益 14,532,000.00 8,100,800.00 14,585,800.00 8,047,000.00 与收益相关
合计 14,532,000.00 8,100,800.00 14,585,800.00 /
√适用 □不适用
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单位：元 币种：人民币
类型 本期发生额 上期发生额
与收益相关 18,437,400.08 18,110,730.96
合计 18,437,400.08 18,110,730.96
其他说明：
无。
十二、与金融工具相关的风险
√适用 □不适用
本公司从事风险管理的目标是在风险和收益之间取得平衡，将风险对本公司经营业绩的负面
影响降至最低水平，使股东和其他权益投资者的利益最大化。基于该风险管理目标，本公司风险
管理的基本策略是确认和分析本公司面临的各种风险，建立适当的风险承受底线和进行风险管
理，并及时可靠地对各种风险进行监督，将风险控制在限定的范围内。
本公司在日常活动中面临各种与金融工具相关的风险，主要包括信用风险、流动性风险及市
场风险。管理层已审议并批准管理这些风险的政策，概括如下。
(一) 信用风险
信用风险，是指金融工具的一方不能履行义务，造成另一方发生财务损失的风险。
(1) 信用风险的评价方法
公司在每个资产负债表日评估相关金融工具的信用风险自初始确认后是否已显著增加。在确
定信用风险自初始确认后是否显著增加时，公司考虑在无须付出不必要的额外成本或努力即可获
得合理且有依据的信息，包括基于历史数据的定性和定量分析、外部信用风险评级以及前瞻性信
息。公司以单项金融工具或者具有相似信用风险特征的金融工具组合为基础，通过比较金融工具
在资产负债表日发生违约的风险与在初始确认日发生违约的风险，以确定金融工具预计存续期内
发生违约风险的变化情况。
当触发以下一个或多个定量、定性标准时，公司认为金融工具的信用风险已发生显著增加：
场、经济或法律环境变化并将对债务人对公司的还款能力产生重大不利影响等。
(2) 违约和已发生信用减值资产的定义
当金融工具符合以下一项或多项条件时，公司将该金融资产界定为已发生违约，其标准与已
发生信用减值的定义一致：
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不会做出的让步。
预期信用损失计量的关键参数包括违约概率、违约损失率和违约风险敞口。公司考虑历史统
计数据（如交易对手评级、担保方式及抵质押物类别、还款方式等）的定量分析及前瞻性信息，
建立违约概率、违约损失率及违约风险敞口模型。
七、7，七、9 之说明。
本公司的信用风险主要来自货币资金和应收款项。为控制上述相关风险，本公司分别采取了
以下措施。
(1) 货币资金
本公司将银行存款和其他货币资金存放于信用评级较高的金融机构，故其信用风险较低。
(2) 应收款项和合同资产
本公司定期对采用信用方式交易的客户进行信用评估。根据信用评估结果，本公司选择与经
认可的且信用良好的客户进行交易，并对其应收款项余额进行监控，以确保本公司不会面临重大
坏账风险。
由于本公司的应收账款风险点分布于多个合作方和多个客户，截至 2026 年 6 月 30 日，本公
司应收账款和合同资产的 53.83%（2025 年 12 月 31 日：45.12%）源于余额前五名客户，本公司
不存在重大的信用集中风险。
本公司所承受的最大信用风险敞口为资产负债表中每项金融资产的账面价值。
(二) 流动性风险
流动性风险，是指本公司在履行以交付现金或其他金融资产的方式结算的义务时发生资金短
缺的风险。流动性风险可能源于无法尽快以公允价值售出金融资产；或者源于对方无法偿还其合
同债务；或者源于提前到期的债务；或者源于无法产生预期的现金流量。
为控制该项风险，本公司综合运用票据结算等多种融资手段，并采取长、短期融资方式适当
结合，优化融资结构的方法，保持融资持续性与灵活性之间的平衡。本公司已从多家商业银行取
得银行授信额度以满足营运资金需求和资本开支。
金融负债按剩余到期日分类：
单位：元 币种：人民币
期末数
项 目
账面价值 未折现合同金额 1 年以内 1 年以上
应付票据 37,697,943.13 37,697,943.13 37,697,943.13
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期末数
项 目
账面价值 未折现合同金额 1 年以内 1 年以上
应付账款 249,212,821.76 249,212,821.76 249,212,821.76
其他应付款 9,928,269.01 9,928,269.01 9,687,184.78 241,084.23
一年内到期的非
流动负债
租赁负债 13,698,969.29 13,698,969.29 13,698,969.29
小 计 315,320,052.21 315,320,052.21 301,379,998.69 13,940,053.52
(三) 市场风险
市场风险，是指金融工具的公允价值或未来现金流量因市场价格变动而发生波动的风险。市
场风险主要包括利率风险和外汇风险。
利率风险，是指金融工具的公允价值或未来现金流量因市场利率变动而发生波动的风险。固
定利率的带息金融工具使本公司面临公允价值利率风险，浮动利率的带息金融工具使本公司面临
现金流量利率风险。本公司根据市场环境来决定固定利率与浮动利率金融工具的比例，并通过定
期审阅与监控维持适当的金融工具组合。
外汇风险，是指金融工具的公允价值或未来现金流量因外汇汇率变动而发生波动的风险。本
公司于中国内地经营，且主要活动以人民币计价。因此，本公司所承担的外汇变动市场风险不重
大。
本公司期末外币货币性资产和负债情况详见本财务报表附注七、81 之说明。
(1) 公司开展套期业务进行风险管理
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(2) 公司开展符合条件套期业务并应用套期会计
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(3) 公司开展套期业务进行风险管理、预期能实现风险管理目标但未应用套期会计
□适用 √不适用
其他说明
中电科芯片技术股份有限公司2026 年半年度报告
□适用 √不适用
(1) 转移方式分类
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
已转移金融资产 已转移金融资产 终止确认情况的
转移方式 终止确认情况
性质 金额 判断依据
保留了其几乎所
票据背书 应收票据 18,813,328.11 未终止确认
有的风险和报酬
已经转移了其几
票据背书 应收款项融资 40,674,446.45 终止确认 乎所有的风险和
报酬
合计 / 59,487,774.56 / /
(2) 因转移而终止确认的金融资产
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
终止确认的金融资产 与终止确认相关的利
项目 金融资产转移的方式
金额 得或损失
应收款项融资 背书 40,674,446.45
合计 / 40,674,446.45
(3) 继续涉入的转移金融资产
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
继续涉入形成的资产 继续涉入形成的负债
项目 资产转移方式
金额 金额
应收票据 背书 18,813,328.11 18,813,328.11
合计 / 18,813,328.11 18,813,328.11
其他说明
□适用 √不适用
十三、公允价值的披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末公允价值
项目 第一层次公允 第二层次公允 第三层次公允
合计
价值计量 价值计量 价值计量
一、持续的公允价值计量
（一）交易性金融资产
的金融资产
期损益的金融资产
中电科芯片技术股份有限公司2026 年半年度报告
期末公允价值
项目 第一层次公允 第二层次公允 第三层次公允
合计
价值计量 价值计量 价值计量
（1）应收款项融资 11,610,788.06 11,610,788.06
持续以公允价值计量的资产总额 11,610,788.06 11,610,788.06
持续以公允价值计量的负债总额
二、非持续的公允价值计量
非持续以公允价值计量的资产总额
非持续以公允价值计量的负债总额
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
本公司持有的第三层次公允价值计量的应收款项融资为应收银行承兑汇票，其信用风险较小
且剩余期限较短，本公司以其票面余额确定其公允价值。
性分析
□适用 √不适用
策
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十四、关联方及关联交易
√适用 □不适用
单位：万元 币种：人民币
中电科芯片技术股份有限公司2026 年半年度报告
母公司对本 母公司对本企
母公司名称 注册地 业务性质 注册资本 企业的持股 业的表决权比
比例(%) 例(%)
中电科芯片技术 重庆市沙坪坝区西
科研/管理 82,000.00 25.64 25.64
（集团）有限公司 永大道 23 号
本企业的母公司情况的说明
母公司电科芯片集团系中国电科全资子公司，立足五十多年来的技术、资源积累，成体系布
局数字集成电路、模拟集成电路、微声电子、半导体光电子、传感器等芯片技术发展，正着力实
施“以创新为引领、以市场为导向、以产品为核心、以工艺为支撑”总体发展思路，布局先进计
算、5G 通信、汽车电子、智慧文博、智能传感等产业板块发展，是国家强芯固基主力军，产业
基础中坚力量。
本企业最终控制方是中国电子科技集团有限公司。
其他说明：
无。
本企业子公司的情况详见附注
√适用 □不适用
本企业子公司的情况详见“本报告第八节之十、1、在子公司中的权益”的内容。
本企业重要的合营或联营企业详见附注
□适用 √不适用
本期与本公司发生关联方交易，或前期与本公司发生关联方交易形成余额的其他合营或联营企业
情况如下
□适用 √不适用
√适用 □不适用
其他关联方名称 其他关联方与本企业关系
关联方二 受同一控股股东、实际控制人控制的企业
关联方三 受同一控股股东、实际控制人控制的企业
关联方四 受同一控股股东、实际控制人控制的企业
关联方五 受同一控股股东、实际控制人控制的企业
关联方七 受同一控股股东、实际控制人控制的企业
关联方九 受同一控股股东、实际控制人控制的企业
关联方十 受同一控股股东、实际控制人控制的企业
关联方十一 受同一控股股东、实际控制人控制的企业
关联方十二 受同一控股股东、实际控制人控制的企业
关联方十三 受同一控股股东、实际控制人控制的企业
关联方十四 受同一控股股东、实际控制人控制的企业
关联方十五 受同一控股股东、实际控制人控制的企业
关联方十六 受同一控股股东、实际控制人控制的企业
关联方十七 受同一控股股东、实际控制人控制的企业
关联方十八 受同一控股股东、实际控制人控制的企业
关联方二十 受同一控股股东、实际控制人控制的企业
中电科芯片技术股份有限公司2026 年半年度报告
其他关联方名称 其他关联方与本企业关系
关联方二十一 受同一控股股东、实际控制人控制的企业
关联方二十四 受同一控股股东、实际控制人控制的企业
关联方二十五 受同一控股股东、实际控制人控制的企业
关联方二十六 受同一控股股东、实际控制人控制的企业
关联方二十八 受同一控股股东、实际控制人控制的企业
关联方二十九 受同一控股股东、实际控制人控制的企业
关联方三十 受同一控股股东、实际控制人控制的企业
关联方三十一 受同一控股股东、实际控制人控制的企业
关联方三十二 受同一控股股东、实际控制人控制的企业
关联方三十三 受同一控股股东、实际控制人控制的企业
关联方三十四 受同一控股股东、实际控制人控制的企业
关联方三十五 受同一控股股东、实际控制人控制的企业
关联方三十六 受同一控股股东、实际控制人控制的企业
关联方三十七 受同一控股股东、实际控制人控制的企业
关联方三十八 受同一控股股东、实际控制人控制的企业
关联方三十九 受同一控股股东、实际控制人控制的企业
关联方四十 受同一控股股东、实际控制人控制的企业
关联方四十一 受同一控股股东、实际控制人控制的企业
关联方四十二 受同一控股股东、实际控制人控制的企业
关联方四十三 受同一控股股东、实际控制人控制的企业
关联方四十四 受同一控股股东、实际控制人控制的企业
关联方四十五 受同一控股股东、实际控制人控制的企业
关联方四十六 受同一控股股东、实际控制人控制的企业
关联方四十八 受同一控股股东、实际控制人控制的企业
关联方四十九 受同一控股股东、实际控制人控制的企业
关联方五十 受同一控股股东、实际控制人控制的企业
成都嘉纳海威科技有限责任公司 受同一控股股东、实际控制人控制的企业
成都四威高科技产业园有限公司 受同一控股股东、实际控制人控制的企业
广州市弘宇科技有限公司 受同一控股股东、实际控制人控制的企业
合肥圣达电子科技实业有限公司 受同一控股股东、实际控制人控制的企业
上海柏飞电子科技有限公司 受同一控股股东、实际控制人控制的企业
石家庄麦特达电子科技有限公司 受同一控股股东、实际控制人控制的企业
无锡华普微电子有限公司 受同一控股股东、实际控制人控制的企业
无锡中微腾芯电子有限公司 受同一控股股东、实际控制人控制的企业
浙江嘉科电子有限公司 受同一控股股东、实际控制人控制的企业
浙江意博高科技术有限公司 受同一控股股东、实际控制人控制的企业
中电科（北京）物业管理有限公司 受同一控股股东、实际控制人控制的企业
中电科新防务技术有限公司 受同一控股股东、实际控制人控制的企业
中国电子科技财务有限公司 受同一控股股东、实际控制人控制的企业
中国远东国际招标有限公司 受同一控股股东、实际控制人控制的企业
重庆航伟光电科技有限公司 受同一控股股东、实际控制人控制的企业
重庆集诚汽车电子有限责任公司 受同一控股股东、实际控制人控制的企业
北京泰瑞特认证有限责任公司 受同一控股股东、实际控制人控制的企业
其他说明
无。
中电科芯片技术股份有限公司2026 年半年度报告
(1) 购销商品、提供和接受劳务的关联交易
采购商品/接受劳务情况表
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
是否超过交易
获批的交易额
关联方 关联交易内容 本期发生额 额度（如适 上期发生额
度（如适用）
用）
中国电科及 采购商品/接
其下属单位 受劳务
出售商品/提供劳务情况表
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
关联方 关联交易内容 本期发生额 上期发生额
中国电科及其下属单位 出售商品/提供劳务 73,063,788.02 154,455,479.19
购销商品、提供和接受劳务的关联交易说明
□适用 √不适用
(2) 关联受托管理/承包及委托管理/出包情况
本公司受托管理/承包情况表：
□适用 √不适用
关联托管/承包情况说明
□适用 √不适用
本公司委托管理/出包情况表：
□适用 √不适用
关联管理/出包情况说明
□适用 √不适用
中电科芯片技术股份有限公司2026 年半年度报告
(3) 关联租赁情况
本公司作为出租方：
□适用 √不适用
本公司作为承租方：
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期发生额 上期发生额
简化处理的 简化处理的
未纳入租赁 未纳入租赁
短期租赁和 短期租赁和
负债计量的 承担的租赁 负债计量的 承担的租赁
出租方名称 租赁资产种类 低价值资产 增加的使用 低价值资产 增加的使用
可变租赁付 支付的租金 负债利息支 可变租赁付 支付的租金 负债利息支
租赁的租金 权资产 租赁的租金 权资产
款额（如适 出 款额（如适 出
费用（如适 费用（如适
用） 用）
用） 用）
中国电科及 机械设备、房
其下属单位 屋及构筑物等
关联租赁情况说明
□适用 √不适用
中电科芯片技术股份有限公司2026 年半年度报告
(4) 关联担保情况
本公司作为担保方
□适用 √不适用
本公司作为被担保方
□适用 √不适用
关联担保情况说明
□适用 √不适用
(5) 关联方资金拆借
□适用 √不适用
(6) 关联方资产转让、债务重组情况
□适用 √不适用
(7) 关键管理人员报酬
√适用 □不适用
单位：万元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
关键管理人员报酬 163.80 157.49
(8) 其他关联交易
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
交易类型 关联方名称 本期发生额 上期发生额
存款利息收入 中国电子科技财务有限公司 532,416.83 619,984.87
代缴社保等职工薪酬、水电物管等 中国电科及其下属单位 1,169,579.02 802,266.70
合计 1,701,995.85 1,422,251.57
(1) 应收项目
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
项目名称 关联方
账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
银行存款 中国电科及其下属单位 477,250,672.07 626,419,165.38
未到期应收利息 中国电科及其下属单位 186,986.30 250,250.00
应收票据 中国电科及其下属单位 6,138,926.56 82,693,850.79
应收账款 中国电科及其下属单位 485,828,845.75 430,354,980.25
合同资产 中国电科及其下属单位 4,181,413.79 4,181,413.79
预付账款 中国电科及其下属单位 2,623,582.71 69,204.91
其他应收款 中国电科及其下属单位 84,571.59 75,000.00
合计 976,294,998.77 1,144,043,865.12
中电科芯片技术股份有限公司2026 年半年度报告
(2) 应付项目
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目名称 关联方 期末账面余额 期初账面余额
应付票据 中国电科及其下属单位 5,616,281.26 17,903,231.16
应付账款 中国电科及其下属单位 67,836,676.47 68,104,058.46
合同负债 中国电科及其下属单位 26,121,551.25 29,013,833.87
其他流动负债 中国电科及其下属单位 3,395,801.66 5,238,177.90
其他应付款 中国电科及其下属单位 268,334.07 55,386.71
合计 103,238,644.71 120,314,688.10
(3) 其他项目
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十五、股份支付
(1) 明细情况
□适用 √不适用
(2) 期末发行在外的股票期权或其他权益工具
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
中电科芯片技术股份有限公司2026 年半年度报告
十六、承诺及或有事项
□适用 √不适用
(1) 资产负债表日存在的重要或有事项
□适用 √不适用
(2) 公司没有需要披露的重要或有事项，也应予以说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十七、资产负债表日后事项
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十八、其他重要事项
(1) 追溯重述法
□适用 √不适用
(2) 未来适用法
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1) 非货币性资产交换
□适用 √不适用
中电科芯片技术股份有限公司2026 年半年度报告
(2) 其他资产置换
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1) 报告分部的确定依据与会计政策
√适用 □不适用
公司以内部组织结构、管理要求、内部报告制度等为依据确定报告分部，以业务分部为基础
确定报告分部。分别对集成电路业务及电源业务的经营业绩进行考核。本公司的经营分部是指同
时满足下列条件的组成部分：
①该组成部分能够在日常活动中产生收入、发生费用；
②管理层能够定期评价该组成部分的经营成果，以决定向其配置资源、评价其业绩；
③能够取得该组成部分的财务状况、经营成果和现金流量等有关会计信息。
（2）本公司以经营分部为基础确定报告分部，满足下列条件之一的经营分部确定为报告分
部：
①该经营分部的分部收入占所有分部收入合计的 10%或者以上；
②该分部的分部利润（亏损）的绝对额，占所有盈利分部利润合计额或者所有亏损分部亏损
合计额的绝对额两者中较大者的 10%或者以上。
（3）按上述会计政策确定的报告分部的经营分部的对外交易收入合计额占合并总收入的比
重未达到 75%时，增加报告分部的数量，按下述规定将其他未作为报告分部的经营分部纳入报
告分部的范围，直到该比重达到 75%：
①将管理层认为披露该经营分部信息对会计信息使用者有用的经营分部确定为报告分部；
②将该经营分部与一个或一个以上的具有相似经济特征、满足经营分部合并条件的其他经营
分部合并，作为一个报告分部。
（4）分部间转移价格参照市场价格确定。
本公司的报告分部都是提供不同产品和劳务的业务单元。由于各种业务需要不同的技术和市
场战略，因此本公司分别独立管理各个报告分部的生产经营活动，分别评价其经营成果，以决定
向其配置资源、评价其业绩。
中电科芯片技术股份有限公司2026 年半年度报告
本公司有 2 个报告分部：集成电路分部、电源分部。集成电路分部负责生产芯片设计业务，
电源分部负责电源产品业务。
(2) 报告分部的财务信息
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 集成电路分部 电源分部 分部间抵销 合计
一、营业收入 262,484,558.26 100,712,420.48 -236,367.45 362,960,611.29
二、营业成本 261,640,196.28 116,070,045.45 -219,607.09 377,490,634.64
三、对联营和合营企业的投资收益 - - - -
四、信用减值损失 -14,023,045.80 -2,922,962.75 -16,946,008.55
五、资产减值损失 -3,148,218.94 -1,177,622.77 -4,325,841.71
六、折旧费和摊销费 22,703,707.66 7,918,762.47 30,622,470.13
七、利润总额 6,246,997.06 -18,774,654.94 -16,760.36 -12,544,418.24
八、所得税费用 637,641.75 -550,430.11 -46,053.08 41,158.56
九、净利润 5,609,355.31 -18,224,224.83 29,292.72 -12,585,576.80
十、资产总额 4,456,724,639.00 631,402,825.06 -2,192,497,885.89 2,895,629,578.17
十一、负债总额 358,725,802.40 84,137,347.89 -39,292,463.41 403,570,686.88
(3) 公司无报告分部的，或者不能披露各报告分部的资产总额和负债总额的，应说明原因
□适用 √不适用
(4) 其他说明
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十九、母公司财务报表主要项目注释
(1) 按账龄披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
账龄 期末账面余额 期初账面余额
合计 9,123,985.18 19,576,428.85
减：坏账准备
账面价值合计 9,123,985.18 19,576,428.85
(2) 按坏账计提方法分类披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
中电科芯片技术股份有限公司2026 年半年度报告
期末余额 期初余额
账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
类别 计提 账面 计提 账面
比例 比例
金额 金额 比例 价值 金额 金额 比例 价值
(%) (%)
(%) (%)
按单项计提坏账准备
按组合计提坏账准备 9,123,985.18 100.00 9,123,985.18 19,576,428.85 100.00 19,576,428.85
其中：
账龄组合 9,123,985.18 100.00 9,123,985.18 19,576,428.85 100.00 19,576,428.85
合计 9,123,985.18 / - / 9,123,985.18 19,576,428.85 / - / 19,576,428.85
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
√适用 □不适用
组合计提项目：账龄组合
单位：元 币种：人民币
期末余额
名称
账面余额 坏账准备 计提比例（%）
合计 9,123,985.18
按组合计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无。
对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(3) 坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明
无。
(4) 本期实际核销的应收账款情况
□适用 √不适用
其中重要的应收账款核销情况
□适用 √不适用
中电科芯片技术股份有限公司2026 年半年度报告
应收账款核销说明：
□适用 √不适用
(5) 按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
占应收账款和合
合同资 应收账款和
应收账款期末 同资产期末余额 坏账准备
单位名称 产期末 合同资产期
余额 合计数的比例 期末余额
余额 末余额
（%）
客户四 7,495,784.71 7,495,784.71 82.15
客户十二 1,377,374.36 1,377,374.36 15.10
客户六 250,826.11 250,826.11 2.75
合计 9,123,985.18 9,123,985.18 100.00
其他说明
无。
其他说明：
□适用 √不适用
项目列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
应收利息
应收股利 13,000,000.00
其他应收款 4,132,816.51 2,421,703.10
合计 4,132,816.51 15,421,703.10
其他说明：
□适用 √不适用
应收利息
(1) 应收利息分类
□适用 √不适用
(2) 重要逾期利息
□适用 √不适用
(3) 按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
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按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
(4) 按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
(5) 坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无。
(6) 本期实际核销的应收利息情况
□适用 √不适用
其中重要的应收利息核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
应收股利
(1) 应收股利
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目(或被投资单位) 期末余额 期初余额
重庆西南集成电路设计有限责任公司 7,920,000.00
重庆中科芯亿达电子有限公司 2,220,000.00
深圳市瑞晶实业有限公司 2,860,000.00
合计 13,000,000.00
(2) 重要的账龄超过 1 年的应收股利
□适用 √不适用
(3) 按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
中电科芯片技术股份有限公司2026 年半年度报告
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
(4) 按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
(5) 坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无。
(6) 本期实际核销的应收股利情况
□适用 √不适用
其中重要的应收股利核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
其他应收款
(1) 按账龄披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
账龄 期末账面余额 期初账面余额
合计 4,132,816.51 2,421,703.10
(2) 按款项性质分类情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
款项性质 期末账面余额 期初账面余额
中电科芯片技术股份有限公司2026 年半年度报告
往来款 3,962,112.92 2,251,595.26
押金及保证金 123,374.30 123,374.30
社保与公积金 47,329.29 46,733.54
合计 4,132,816.51 2,421,703.10
(3) 坏账准备计提情况
□适用 √不适用
(4) 坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明
无。
(5) 本期实际核销的其他应收款情况
□适用 √不适用
其中重要的其他应收款核销情况：
□适用 √不适用
其他应收款核销说明：
□适用 √不适用
(6) 按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
占其他应收款期末余 坏账准备
单位名称 期末余额 款项的性质 账龄
额合计数的比例(%) 期末余额
重庆西南集成电路设
计有限责任公司
重庆西永微电子产业
园区开发有限公司
代扣社保公积金 47,329.29 1.15 代扣社保公积金 0-6 个月
宿舍押金 3,500.00 0.08 押金 3-4 年
合计 4,132,816.51 100.00 / /
(7) 因资金集中管理而列报于其他应收款
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
中电科芯片技术股份有限公司2026 年半年度报告
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
项目
账面余额 减值准备 账面价值 账面余额 减值准备 账面价值
对子公司投资 2,152,812,361.44 2,152,812,361.44 2,152,812,361.44 2,152,812,361.44
对联营、合营企业投资
合计 2,152,812,361.44 2,152,812,361.44 2,152,812,361.44 2,152,812,361.44
(1) 对子公司投资
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期初余额（账面 减值准备 本期增减变动 期末余额（账面 减值准备
被投资单位
价值） 期初余额 追加投资 减少投资 计提减值准备 其他 价值） 期末余额
重庆西南集成电路设计有限责
任公司
重庆中科芯亿达电子有限公司 249,890,359.68 249,890,359.68
深圳市瑞晶实业有限公司 573,544,188.84 573,544,188.84
合计 2,152,812,361.44 2,152,812,361.44
(2) 对联营、合营企业投资
□适用 √不适用
(3) 长期股权投资的减值测试情况
√适用 □不适用
可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定
□适用 √不适用
中电科芯片技术股份有限公司2026 年半年度报告
可收回金额按预计未来现金流量的现值确定
□适用 √不适用
前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因
□适用 √不适用
公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
中电科芯片技术股份有限公司2026 年半年度报告
(1) 营业收入和营业成本情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期发生额 上期发生额
项目
收入 成本 收入 成本
主营业务 347,866.20 922,272.57
其他业务
合计 347,866.20 922,272.57
(2) 营业收入、营业成本的分解信息
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
集成电路-分部 合计
合同分类
营业收入 营业成本 营业收入 营业成本
商品类型 347,866.20 347,866.20
集成电路销售收入 347,866.20 347,866.20
按经营地区分类 347,866.20 347,866.20
境内 347,866.20 347,866.20
合同类型 347,866.20 347,866.20
销售合同 347,866.20 347,866.20
按商品转让的时间分类 347,866.20 347,866.20
在某一时点转让 347,866.20 347,866.20
按销售渠道分类 347,866.20 347,866.20
直销 347,866.20 347,866.20
合计 347,866.20 347,866.20
其他说明
□适用 √不适用
(3) 履约义务的说明
□适用 √不适用
(4) 分摊至剩余履约义务的说明
□适用 √不适用
(5) 重大合同变更或重大交易价格调整
□适用 √不适用
其他说明：
无。
□适用 √不适用
其他说明：
中电科芯片技术股份有限公司2026 年半年度报告
无。
□适用 √不适用
二十、补充资料
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 金额 说明
非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值准备的冲销部分
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关、
符合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持 18,437,400.08
续影响的政府补助除外
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企
业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置
金融资产和金融负债产生的损益
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费
委托他人投资或管理资产的损益
对外委托贷款取得的损益
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的各项资产损失
单独进行减值测试的应收款项减值准备转回
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投
资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益
非货币性资产交换损益
债务重组损益 -88,044.28
企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性费用，如安置职
工的支出等
因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益产生的一次性影
响
因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份支付费用
对于现金结算的股份支付，在可行权日之后，应付职工薪酬的
公允价值变动产生的损益
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动
产生的损益
交易价格显失公允的交易产生的收益
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收入和支出 285,076.49
其他符合非经常性损益定义的损益项目
减：所得税影响额 2,059,288.70
少数股东权益影响额（税后）
合计 16,575,143.59
中电科芯片技术股份有限公司2026 年半年度报告
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》未列举的项目认
定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号
——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
√适用 □不适用
加权平均净资产 每股收益
报告期利润
收益率（%） 基本每股收益 稀释每股收益
归属于公司普通股股东的净利润 -0.50 -0.011 -0.011
扣除非经常性损益后归属于公司
-1.17 -0.025 -0.025
普通股股东的净利润
□适用 √不适用
□适用 √不适用
法定代表人：李斌
董事会批准报送日期：2026 年 8 月 24 日
修订信息
□适用 √不适用
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