合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告摘要
公司代码：688249 公司简称：晶合集成
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告摘要
第一节 重要提示
规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读半年度报告全文。
公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅本报告“第三节管
理层讨论与分析”之“四、风险因素”,请投资者注意投资风险。
虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
无
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
公司股票简况
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所科创板 晶合集成 688249 不适用
H股 香港联合交易所有限公司主板 晶合集成 02249 不适用
公司存托凭证简况
□适用 √不适用
合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告摘要
联系人和联系方式
联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表
姓名 朱才伟 曹宗野
电话 0551-62637000转612688 0551-62637000转612688
安徽省合肥市新站区合肥综合保税 安徽省合肥市新站区合肥综合保税
办公地址
区内西淝河路88号 区内西淝河路88号
电子信箱 stock@nexchip.com.cn stock@nexchip.com.cn
单位：元 币种：人民币
本报告期末比上年
本报告期末 上年度末
度末增减(%)
总资产 58,782,603,348.89 53,297,969,295.77 10.29
归属 于上市 公司股东 的净资
产
本报告期比上年同
本报告期 上年同期
期增减(%)
营业收入 5,956,673,576.99 5,198,454,703.34 14.59
利润总额 235,600,669.30 232,046,990.31 1.53
归属 于上市 公司股东 的净利
润
归属 于上市 公司股东 的扣除
非经常性损益的净利润
经营 活动产 生的现金 流量净
额
加权平均净资产收益率（%） 1.09 1.58 减少0.49个百分点
基本每股收益（元／股） 0.13 0.17 -23.53
稀释每股收益（元／股） 0.13 0.17 -23.53
研发 投入占 营业收入 的比例
（%）
单位: 股
截至报告期末股东总数（户） 52,207
截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数（户） 0
截至报告期末持有特别表决权股份的股东总数（户） 0
前 10 名股东持股情况
持有有 包含转融
持股 质押、标记
持股 限售条 通借出股
股东名称 股东性质 比例 或冻结的
数量 件的股 份的限售
(%) 股份数量
份数量 股份数量
合肥市建设投资控股
国有法人 23.34 468,474,592 0 0 无 0
（集团）有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告摘要
合肥芯屏产业投资基
其他 16.37 328,736,799 0 0 无 0
金（有限合伙）
力晶创新投资控股股
境外法人 8.07 161,984,487 0 0 无 0
份有限公司
华勤技术股份有限公 境内非国有
司 法人
合肥勤合电子科技有 境内非国有
限公司 法人
香港中央结算有限公
其他 1.59 31,922,373 0 0 无 0
司
招商银行股份有限公
司－兴全合润混合型 其他 1.52 30,440,547 0 0 无 0
证券投资基金
招商银行股份有限公
司－银河创新成长混 其他 1.44 29,006,255 0 0 无 0
合型证券投资基金
中国光大银行股份有
限公司－兴全商业模
其他 1.41 28,303,469 0 0 无 0
式优选混合型证券投
资基金（LOF）
招商银行股份有限公
司－华夏上证科创板
其他 0.91 18,206,118 0 0 无 0
指数证券投资基金
合肥芯屏与合肥建投为一致行动人，华勤技术与合肥勤合
上述股东关联关系或一致行动的说
是一致行动人。除此之外，公司未知上述其他股东之间是
明
否存在关联关系或属于一致行动人。
表决权恢复的优先股股东及持股数
无
量的说明
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
合肥晶合集成电路股份有限公司2026 年半年度报告摘要
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
债券名称 简称 代码 发行日 到期日 债券余额 利率（%）
合肥晶合
集成电路
股份有限 24 晶 合 集
公 司 2024 成 MTN001
年度第一 （科创票
期中期票 据）
据（科创票
据）
合肥晶合
集成电路
股份有限 25 晶 合 集
公 司 2025 成 MTN001 102582055 2025-05-12 2030-05-14 200,000,000 1.85
年度第一 （科创债）
期科技创
新债券
合肥晶合
集成电路
股份有限 25 晶 合 集
公 司 2025 成 MTN002 102582892 2025-07-14 2030-07-15 1,000,000,000 1.71
年度第二 （科创债）
期科技创
新债券
反映发行人偿债能力的指标：
√适用 □不适用
主要指标 报告期末 上年末
资产负债率 47.05% 47.30%
本报告期 上年同期
EBITDA 利息保障倍数 9.13 8.60
第三节 重要事项
公司应当根据重要性原则，说明报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司
经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
□适用 √不适用
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