豪威集成电路（集团）股份有限公司2026 年半年度报告
豪威集成电路（集团）股份有限公司2026 年半年度报告
公司代码：603501 公司简称：豪威集团
转债代码：113616 转债简称：韦尔转债
豪威集成电路（集团）股份有限公司
重要提示
一、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，
不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、 公司全体董事出席董事会会议。
三、 本半年度报告未经审计。
四、 公司负责人高文宝、主管会计工作负责人徐兴及会计机构负责人（会计主管人员）徐
兴声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
六、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，
敬请投资者注意投资风险。
七、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十、 重大风险提示
公司已在本报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分
析/五、其他披露事项/（一）可能面对的风险”部分。
十一、 其他
□适用 √不适用
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载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财
报告期内在指定信息披露媒体上公开披露过的公司文件正本及公告的原稿
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第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
豪威集团/韦尔股 豪威集成电路（集团）股份有限公司，曾用名：上海韦尔半导体
指
份/公司 股份有限公司
韦尔转债 指 可转换公司债券，转债简称为“韦尔转债”，转债代码为“113616”
GDR 指 Global Depositary Receipts，全球存托凭证
北京豪威 指 北京豪威科技有限公司，豪威集团子公司
美国豪威 指 OmniVision Technologies, Inc.，豪威集团子公司
湖南芯力特 指 湖南芯力特电子科技有限公司，豪威集团子公司
翌创 指 成都翌创微电子有限公司，豪威集团子公司
报告期 指 2026 年 1 月 1 日至 2026 年 6 月 30 日
中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
香港联交所 指 香港联合交易所有限公司
《香港上市规则》 指 《香港联合交易所有限公司证券上市规则》
分立器件 指 具有固定单一特性和功能的半导体器件，如：二极管、晶体管等。
在半导体制造中，许多芯片工艺步骤采用光刻技术，用于这些步
骤的图形“底片”称为掩膜，其作用是：在硅片上选定的区域中对
掩膜 指
一个不透明的图形模板遮盖，继而下面的腐蚀或扩散将只影响选
定的区域以外的区域。
ADAS 指 Advanced Driver Assistance System，即高级驾驶辅助系统
一种采用先进的芯片级封装技术整合集成晶圆级光学器件和
CameraCubeChip 指
CMOS 图像传感器创新的解决方案。
Controller Area Network，即控制器局域网，是国际上应用最广泛
的现场总线之一。CAN 被设计作为汽车环境中的微控制器通讯，
CAN 指
在车载各电子控制装置 ECU 之间交换信息，形成汽车电子控制
网络。
CMOS Image Sensor ， 即 Complementary Metal Oxide
CIS 指
Semiconductor Image Sensor，互补金属氧化物半导体图像传感器。
在直流电路中将一个电压值的电能变为另一个电压值的电能的
DC-DC 指
转换电路，也称为直流转换电源。
DDIC 指 Display Driver IC，即显示面板驱动芯片。
Electronic Control Unit，即电子控制单元，是汽车上电子控制装
ECU 指
置的统称。
无晶圆厂的业务模式，与 IDM（Integrated Device Manufacturer）
Fabless 指 相比，指仅仅从事集成电路的研发设计和销售，而将晶圆制造、
封装测试业务外包给专门的晶圆代工、封装测试厂商的模式。
Field Application Engineer，现场技术支持工程师。售前对客户进
行产品的技术引导和技术培训、为客户进行方案设计以及给公司
FAE 指
销售人员提供技术支持；售后对客户进行产品的售后技术服务、
市场引导并将市场信息反馈给研发人员。
HDR 指 High Dynamic Range，即高动态范围
Integrated Circuit，即集成电路，是采用半导体制作工艺，在一块
较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器
IC 指
件，并按照多层布线或隧道布线的方法将元器件组合成完整的电
子电路。
Liquid Crystal on Silicon，即液晶附硅，也叫硅基液晶，是一种基
LCOS 指
于反射模式，尺寸非常小的矩阵液晶显示装置。
LDO 指 Low Dropout Regulator，即低压差线性稳压器，主要提供具有较
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低自有噪声和较高电源抑制比的稳定电源。
LED（发光二极管）作为背光源的应用过程中，把电源电压转换
LED 背光驱动 指
为驱动该 LED 所需的电压、电流并对其进行保护的一种芯片。
LFM 指 LED Flicker Mitigation，LED 闪烁抑制
Local Interconnect Network，即局域互联网缩写，LIN 总线是针对
汽车分布式电子系统而定义的一种低成本的串行通讯网络，是对
LIN 指 控制器区域网络(CAN)等其它汽车多路网络的一种补充，在不需
要高带宽和多功能的场合，实现汽车车身网络的层次化，以降低
汽车网络的复杂程度和成本。
Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor，即金属氧化物
半导体场效应晶体管，简称金氧半场效晶体管，是一种可以广泛
MOSFET 指 使 用 在 模 拟 电 路 与 数 字 电 路 的 场 效 晶 体 管 （ Field-Effect
Transistor），依照其“通道”的极性不同，可分为 N-type 与 P-type
的 MOSFET。
Original Design Manufacturer，原始设计制造商。它可以为客户提
供从产品研发、设计制造到后期维护的全部服务，客户只需向
ODM 指
ODM 服务商提出产品的功能、性能甚至只需提供产品的构思，
ODM 服务商就可以将产品从设想变为现实。
Original Equipment Manufacturer，贴牌生产合作模式，俗称“贴牌
生产”。指企业利用自己掌握的品牌优势、核心技术和销售渠道，
OEM 指 将产品委托给具备生产能力的制造商生产后向市场销售。品牌拥
有者一般自行负责设计和开发新产品，有时也与制造商共同设计
研发，但品牌拥有者控制销售渠道。
Power Management Integrated Circuits，即电源管理芯片。是在电
PMIC 指 子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理
的职责的芯片。
System Basis Chip，即系统基础芯片，是一种多功能芯片，集成
了电源、通信、监控诊断、安全监控等特性的独立芯片，作为主
SBC 指
控制器的伴随芯片，主要用在汽车动力系统、底盘和驾驶辅助、
车身系统、舒适系统以及混合动力及电驱动系统中。
Touch and Display Driver Integration，即触控和显示驱动集成芯
TDDI 指
片。
Tcon Embedded Driver，将高性能 eDP TCON 和源极驱动器结合
TED 指 到一个用于中小型显示面板的单一芯片中，实现基于 eDP 的高
速数据传输、更低的 BOM 成本及功耗和纤薄的面板设计。
Transient Voltage Suppresser，即瞬态电压抑制器，是普遍使用的
一种新型高效电路保护器件。它具有极快的响应时间（亚纳秒级）
TVS 指
和相当高的浪涌吸收能力，可用于保护设备或电路免受静电、电
感性负载切换时产生的瞬变电压，以及感应雷所产生的过电压。
Wavelength Selective Switch，即波长选择开关，是一种用于光通
信网络中的关键器件，主要应用于可重构光分插复用器
WSS 指
（ROADM）节点，能够实现对不同波长信道的动态调度、切换
和功率均衡，从而提升全光传输网络的灵活性和可扩展性
注：本报告中若出现各分项数值之和与总数尾数不符的情况，均为四舍五入原因造成。
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第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司信息
公司的中文名称 豪威集成电路（集团）股份有限公司
公司的中文简称 豪威集团
公司的外文名称 OmniVision Integrated Circuits Group, Inc.
公司的外文名称缩写 OmniVision Group
公司的法定代表人 高文宝
二、 联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 任冰 周舒扬
联系地址 上海市浦东新区上科路88号 上海市浦东新区上科路88号
电话 021-50805043 021-50805043
传真 021-50152760 021-50152760
电子信箱 will_stock@corp.ovt.com will_stock@corp.ovt.com
三、 基本情况变更简介
公司注册地址 中国（上海）自由贸易试验区龙东大道3000号1幢C楼7层
公司注册地址的历史变更情况 不适用
公司办公地址 上海市浦东新区上科路88号
公司办公地址的邮政编码 201210
公司网址 www.omnivision-group.com
电子信箱 will_stock@corp.ovt.com
报告期内变更情况查询索引 不适用
四、 信息披露及备置地点变更情况简介
公司选定的信息披露报纸名称 上海证券报、中国证券报、证券时报、证券日报
登载半年度报告的网站地址 www.sse.com.cn
公司半年度报告备置地点 公司证券投资部
报告期内变更情况查询索引 不适用
五、 公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所 豪威集团 603501 韦尔股份
H股 香港联合交易所 豪威集團 00501 不适用
六、 其他有关资料
□适用 √不适用
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七、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元 币种：人民币
本报告期比上
本报告期
主要会计数据 上年同期 年同期增减
（1－6月）
(%)
营业收入 14,024,560,916.08 13,955,815,139.72 0.49
利润总额 1,518,961,051.16 2,192,049,914.71 -30.71
归属于上市公司股东的净利润 1,219,762,603.08 2,027,879,812.52 -39.85
归属于上市公司股东的扣除非经
常性损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额 407,900,244.31 1,888,150,247.66 -78.40
本报告期末比
本报告期末 上年度末 上年度末增减
(%)
归属于上市公司股东的净资产 32,707,865,094.94 28,172,055,029.35 16.10
总资产 50,140,959,427.59 43,600,508,995.65 15.00
(二) 主要财务指标
本报告期 本报告期比上年同
主要财务指标 上年同期
（1－6月） 期增减(%)
基本每股收益（元／股） 0.97 1.69 -42.60
稀释每股收益（元／股） 0.97 1.68 -42.26
扣除非经常性损益后的基本每股
收益（元／股）
加权平均净资产收益率（%） 3.73 8.01 减少4.28个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均
净资产收益率（%）
公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
产品供需关系出现阶段性扰动，消费电子、汽车电子等终端市场需求承压，对公司当期半导
体设计销售业务的营收规模形成一定影响。公司 2026 年上半年半导体设计销售业务收入
半导体代理销售业务收入 32.63 亿元，占营业收入的 23.27%，较上年同期增加 41.01%。由
于半导体代理业务收入占比提升，导致公司综合毛利率较上年同期减少了 1.70 个百分点。
其中，研发费用增加 1.08 亿元，主要是由于公司为积极布局新产品线进一步加大研发投入
所致；与此同时，财务费用增加 0.64 亿元，则主要源于汇率波动而产生的汇兑损失所致。
此外，受支柱二全球最低税规则已在全球大规模落地的影响，公司的实际所得税税率有所上
升，所得税费用同比增加了约 1.44 亿元。
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受到上述因素的影响，2026 年上半年归属于上市公司股东的净利润约为 12.20 亿元，较
去年同期减少约 39.85%。
此外，经营活动产生的现金流量净额同比减少 14.80 亿元，主要是由于本期采购备货支
出较上年同期增加所致，同时因进一步加大研发投入，人工及其他成本支出也有所增长。投
资活动产生的现金流量净额同比减少 22.15 亿元，主要是为进一步完善公司半导体产业链布
局，包括对上游供应链环节的企业投资，以及通过横向并购来丰富公司产品矩阵。筹资活动
产生的现金流量净额同比增加 52.06 亿元，主要是由于 2026 年 1 月公司发行 H 股融资约
八、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用
九、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
非经常性损益项目 金额 附注（如适用）
非流动性资产处置损益，包括已计提资产
-642,088.22
减值准备的冲销部分
计入当期损益的政府补助，但与公司正常
经营业务密切相关、符合国家政策规定、
按照确定的标准享有、对公司损益产生持
续影响的政府补助除外
除同公司正常经营业务相关的有效套期保
值业务外，非金融企业持有金融资产和金
-47,482,973.79
融负债产生的公允价值变动损益以及处置
金融资产和金融负债产生的损益
除上述各项之外的其他营业外收入和支出 3,510,874.64
其他符合非经常性损益定义的损益项目
减：所得税影响额 418,252.99
少数股东权益影响额（税后） 13,903.99
合计 -22,693,132.15
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》未列举的项
目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公
告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明
原因。
□适用 √不适用
十、 存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润
□适用 √不适用
十一、 其他
□适用 √不适用
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第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
豪威集成电路（集团）股份有限公司是一家主要从事芯片设计业务的 Fabless 芯片设计
公司，根据咨询机构 TrendForce 数据，公司是全球前十大无晶圆厂半导体公司之一，依托核
心自主知识产权、灵活的 Fabless 运营模式、多元化产品与解决方案体系、全球化客户资源
及完善的供应链生态，构建了行业领先的品牌影响力与市场认可度。
公司半导体设计业务聚焦图像传感器解决方案、显示解决方案、模拟解决方案三大核心
板块。作为全球第三大数字成像解决方案提供商，公司产品已广泛覆盖汽车、智能手机、专
业影像、机器视觉与机器人、端侧 AI 终端、医疗、安防及光通信与 AI 算力基础设施等领
域。公司持续突破关键技术瓶颈，不断提升高端图像传感器产品性能；紧抓汽车智能化发展
机遇，以全球市占率第一的优势，为高阶自动驾驶提供高安全性视觉感知支撑；面向全球医
疗健康需求升级，公司微型镜头模组解决方案可满足微创手术、手术机器人等场景的极致应
用要求。同时，公司积极拥抱人工智能技术变革，积极推动端侧 AI、机器视觉等新兴场景
落地，持续为终端产品赋予智能化体验与核心竞争力。
公司也是国内少数兼具半导体研发设计和半导体代理销售能力的企业，通过不同业务板
块间的协同发展及资源整合，助力公司更为全面稳健的开拓市场。
（一）公司所属行业
根据《国民经济行业分类与代码》（GB/T4754-2017），公司所处行业为计算机、通信
和其他电子设备制造业（C39）。
（二）行业发展情况
当前，大语言模型、生成式人工智能以及端侧 AI 应用的快速迭代，正在加速技术深度
融合与应用场景创新，全面推动智能汽车、人工智能物联网（AIoT）、空间计算及工业机器
人等终端市场提速发展，伴随算力基础设施建设与 AI 终端需求的强劲释放，全球半导体产
业呈现出显著的结构性高景气运行态势。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）2026 年 8
月发布的统计及测算数据，2026 年上半年全球半导体市场实际规模达到 7,020 亿美元，同比
增长 102%；基于上半年行业实际经营表现测算，预测 2026 年全球半导体市场规模将达到
同比增长 29%。
中国作为全球最大的消费电子及工业产品制造中心，终端消费市场的庞大需求为本土半
导体企业提供了广阔的发展空间。在中国市场，半导体产业正处于“供应链自主可控与高端
技术集群升级”的双轮驱动阶段。根据 Frost & Sullivan 的数据，预计自 2025 年起，中国半导
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体规模以 11.8%的年复合增长率稳步扩大，并于 2029 年达到 3,740 亿美元。据中国海关总
署 2026 年 7 月发布的半年度进出口数据，2026 年 6 月当月集成电路出口额达 382.1 亿美元，
占当月出口总值的 9.3%，为单月第一大类出口商品；2026 年 1-6 月中国集成电路累计出口
额 1,772.8 亿美元，同比增长 96.1%，出口量 1,794.4 亿颗；累计进口额约 2.06 万亿元人民
币，进口量 3,047 亿颗。
（三）公司业务模式
公司半导体设计销售业务属于典型的 Fabless 模式，公司仅从事集成电路的研发设计和
销售，而将晶圆制造、封装测试业务外包给专门的晶圆代工厂商、封装测试厂商，公司从晶
圆代工厂采购晶圆，委托集成电路封装测试企业进行封装测试。
公司将设计的版图交由晶圆代工厂进行掩膜，以制作光罩。晶圆裸片由晶圆代工厂统一
采购，公司采购由晶圆代工厂加工、测试后带有多层电路结构的晶圆。公司合作的晶圆代工
厂主要为行业排名前列的大型上市公司，市场知名度高，与公司有着长期稳定的合作关系，
产品供应稳定。
公司产品的封装测试环节委托封装测试厂商完成。报告期内，公司合作的封装测试厂商
主要为封装测试的大型上市公司，经营稳定，市场知名度较高，能够按照产能和周期安排订
单生产，报价基于市场化原则，公司与其交易价格公允。
公司产品覆盖的市场范围较广，根据行业、市场及产品需求情况，公司相应选择直销和
代销的方式进行销售。公司采用直销模式的客户主要为模组厂商、ODM 厂商、OEM 厂商及
终端客户，直销模式可以保障公司服务效率，根据终端客户的需求及反馈信息以最快的响应
速度进行调整。除直销外，公司还通过知名跨国大型经销商进行代销。利用代销模式，公司
可有效降低新客户开发的成本，在控制中小规模客户的应收账款回款风险的同时，也降低了
公司对中小规模客户销售管理的人力资源及成本支出。
目前公司半导体产品设计业务主要由图像传感器解决方案、显示解决方案和模拟解决方
案三大业务体系构成。具体产品如下图所示：
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（四）公司代理销售业务产品类型
公司作为典型的技术型半导体授权代理销售商，与原厂有着紧密的联系。公司拥有经验
丰富的 FAE 队伍，顺应国内半导体行业的产业地域布局，公司代理销售体系境内外多地设
立了子公司，构建采购、销售网络、提供技术支持、售后及物流服务等完整的业务模块。
代理销售业务产品覆盖电子元件、结构器件、机电系统、集成电路、射频器件等，覆盖
了移动通信、家用电器、安防、智能穿戴、工业设备、电力设备、电机控制、仪器仪表、汽
车部件、消防、数据中心等诸多领域。
产品名称 细分产品 主要代理原厂
松下、乾坤、国巨、三星、华新科、华
电子元件 电阻、电容、电感、晶振等
德、TXC 等
连接器、卡座、卡托、PCB、
结构器件 莫仕、松下、南亚、共达等
喇叭、驻极体等
机电系统 伺服、电机、风扇、PLC 等 松下、NIDEC、台达等
光宝、江波龙、XMC、昆腾微、景
芯片、Sensor、Memory、 略、荣湃、力生美、芯昇、前海维晟、
集成电路
Flash、传感器、二三极管等 海栎创、爱芯、九天睿芯、国民技术、
BOSCH、傅里叶、易冲等
松下、ACX、佳利、华莹、芯朴、华新
射频器件 滤波器等
科等
公司根据自身代理产品的具体情况并结合市场因素，对所代理的产品线进行动态管理。
半导体代理销售业务是公司了解市场需求的重要信息来源，在维持现有的半导体代理销售业
务销售规模的背景下，公司将与下游模组厂商和终端厂商保持紧密合作关系，及时了解市场
趋势和终端厂商在研产品需求，有针对性地进行技术研发和储备，使企业的新技术能顺应市
场变化，减少下游行业变化带来的负面影响，助力公司半导体设计销售业务迅速发展。
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（五）公司产品主要应用
作为全球领先的 CMOS 图像传感器供应商，公司依托在图像传感器解决方案领域的深
厚技术积淀与市场优势，持续推动模拟解决方案和显示解决方案协调发展，围绕人工智能时
代下游终端在感知、传输、处理与显示等方面的核心需求，构建从环境感知到信号传输、从
数据处理到显示交互的全链路芯片解决方案能力。公司产品目前已实现在汽车、智能手机、
专业影像、机器视觉与机器人、端侧 AI 终端、医疗、安防及光通信与 AI 算力基础设施等领
域。
伴随汽车行业智能化转型升级，公司在汽车领域的业务布局从深度及广度实现了积极拓
展。依托在车载视觉感知领域的成熟配套落地经验，稳步向外延伸，以智能驾驶为核心进一
步全面切入智能座舱域信号传输、车载电源管理、车载显示驱动等多维赛道，逐步搭建起串
联环境感知、数据传输、人机交互的全链路业务布局，构筑起覆盖“感知采集—信号传输—
终端显示”全链条的系统化车规级核心器件供应体系，全方位夯实自身在智能汽车核心硬件
供应链中的配套竞争力。
感知层面，公司图像传感器解决方案覆盖高级驾驶辅助系统（ADAS）、自动驾驶（AD）、
驾驶员与乘员监测（DMS/OMS）、电子后视镜、仪表盘摄像头及后视与全景影像等应用场
景。为满足复杂光照与全天候工况下的稳定成像要求，公司积累了有效抑制 LED 闪烁的分
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离像素技术、同时实现高动态范围与 LED 闪烁抑制的 HALE 组合算法，以及基于 TheiaCel
技术平台的 DCG+LOFIC 解决方案；面向舱内低照度场景，公司 Nyxel近红外技术可显著
提升 940 纳米波长下的量子效率，增强 DMS 与 OMS 在暗态环境下的识别性能。
显示层面，公司 LCOS 产品采用反射式投影技术，相较目前主要应用的 DLP 方案具备
更高的透光率与耐热性，目前已在汽车 AR-HUD 方案中实现量产交付。同时，伴随车载显
示应用场景由传统中控、仪表延伸至副驾娱乐、抬头显示、后排大屏及流媒体后视镜等领域，
公司持续投入车载显示驱动芯片研发，并已获得客户验证导入。
模拟层面，汽车电子电气架构（EEA）加速由分布式向域集中式演进，越来越多的电子
控制单元（ECU）集成至域控制器中，对芯片的性能、功能安全、信息安全与稳定性提出更
高要求。公司依托在车载领域长期积累的品牌优势、客户资源与车规验证体系，横向拓宽车
载模拟产品矩阵，推出包括加串器/解串器（SerDes）、电源管理芯片（PMIC）、微控制器
（MCU）及系统基础芯片（SBC）等在内的车载解决方案：SerDes 面向环视、周视、后视及
舱内监测等场景提供高速视频链路支撑；PMIC 负责域控制器与摄像头模组内部功率流的调
节、转换、分配与保护；MCU 面向智能座舱、车身域控、门控制器、热管理及电池管理等
场景；SBC 则以高集成度方案覆盖座椅控制、门窗、热管理及车灯等车身控制应用。相关产
品需满足 AEC-Q100 车规认证、宽温域稳定工作及 ASIL-B/D 功能安全等级要求。随着智能
驾驶等级提升与座舱交互功能升级，单车摄像头搭载数量、显示屏数量及模拟器件用量同步
增长，公司围绕汽车电子的多产品线协同优势将进一步凸显。
（1）专业影像终端
当前运动相机、全景相机、航拍无人机等专业影像终端持续升级，针对行业对远距离拍
摄解析力不足、逆光强光下画面明暗失衡、高速抓拍拖影模糊、高画质模式下功耗偏高、长
时间录制续航承压等一系列核心规格痛点，公司在大底高像素、超高动态范围和低功耗方面
具备核心技术优势。基于硬件底层能力，客户可以在远距离航拍时获得超清解析，在高速抓
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拍时做到无损，同时在大动态范围场景下也能保持出色成像。即便遇到逆光、强光、快速运
动或高空远距离等复杂条件，输出的画面依然干净稳定，层次完整。同时，依托优异的功耗
控制能力，在优化影像性能的同时也兼顾了长时间高清录制需求。目前公司已是行业头部品
牌核心图像传感器供应商，充分支撑终端设备落地全焦段专业视频录制、高精度图像采集等
高阶影像能力。
（2）机器视觉与机器人
机器视觉依托光学器件模拟人眼视觉感知，为产线自动化、人形机器人赋予辨识能力，
助力机器人实现“信息采集—分析决策—精密执行”完整技术闭环，下游覆盖机器视觉、具
身智能数据采集、机器人视觉三大高成长领域。机器视觉承接制造现场工件检测、精准定位、
机械臂作业引导需求；具身智能训练数据采集设备需要对机器人头部、手部、躯干等多部位
同步视觉捕捉，对多目同步成像能力要求严苛；人形机器人行业已从原型测试迈入工程化量
产快车道，单台设备普遍搭载双目视觉、深度视觉、手部微距视觉等多路图像传感器，伴随
着搭载数量和渗透规模的显著提升，机器人市场未来市场空间广阔。公司传感产品落地于工
业质检、自动化产线、无人仓储物流等场景，助力制造端智能化升级，同时适配工业机器人、
服务机器人的自主导航避障、精细作业抓取感知需求，紧跟具身智能产业扩张趋势深度受益。
上述各类应用对图像传感器的全局快门、高帧率采集、高分辨率成像、宽动态、低功耗
等性能形成刚性共性需求，公司核心技术储备与之高度契合，其中全局快门（Global Shutter）
技术是适配机器视觉与机器人场景的关键核心，可有效杜绝运动拍摄过程中的画面果冻效
应，实现高速运动目标无畸变瞬时抓拍，搭配 Nyxel近红外成像技术、BSI 背照式工艺，既
能满足工业高速流水线动态检测、机器人快速移动过程中的稳定环境捕捉，也可支撑多目相
机同步精准触发成像，完美适配机器人高速运动识别、高精度定位抓取、全天候弱光环境感
知等严苛场景需求。为抢抓行业发展机遇，公司已设立专门的机器视觉业务部门，有针对性
提供适配工业自动化、各类机器人、物流条码扫描、智能交通系统（ITS）的整套视觉传感
解决方案。目前已经实现了对国内外知名机器人客户的量产交付。
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（3）端侧 AI 终端（Edge AI）
随着 AI 技术由云端赋能加速向端侧落地，AR/AI 智能眼镜、智能穿戴设备、便携 AI 终
端、轻量化机器人、空间感知硬件等新型端侧 AI 终端快速发展，成为人工智能打通虚实交
互、实现场景化智能感知的核心载体，行业呈现显著升级态势。端侧 AI 终端产品突破单一
影音拍摄功能，向具备空间定位、动态交互、智能识别、实景赋能的高阶形态迭代。头部科
技企业持续推动大模型能力下沉，全面赋能各类轻量化终端设备，催生出 SLAM 空间建图、
手势交互、眼动追踪、动态感知、实景 AI 识别、轻量化巡检等多元化应用场景，带动端侧
感知、交互与显示器件需求持续扩容，行业发展前景广阔。
此类终端普遍具备小型化、可穿戴、低功耗、高实时性、本地化运算的特征，硬件搭载
多颗视觉传感器以实现多维度环境采集与智能交互，但同时受限于设备体积限制、轻量化设
计、续航能力要求、实时响应及数据隐私安全等多重约束，对图像传感器硬件提出了高规格
要求。
公司依托成熟的视觉感知、端侧 AI 集成及显示技术储备，精准匹配端侧 AI 行业核心
需求，构筑差异化技术壁垒。感知层面，公司核心全局快门（Global Shutter）技术可有效消
除高速运动场景成像拖影、畸变问题，适配各类端侧终端实时感知、精准定位与动态交互需
求，结合自研低光高灵敏度成像方案，保障复杂环境下稳定、高清的视觉采集能力。算力层
面，公司创新采用 CIS 集成 NPU 的芯片级融合架构，实现图像感知与 AI 算力一体化集成，
支持端侧数据采集、运算本地化处理，显著降低设备延迟、功耗与模组体积。此外，公司
CameraCubeChip晶圆级摄像头模组技术，可充分满足端侧终端微型化设计需求。在显示领
域，公司自研 LCOS 单芯片显示解决方案具备高分辨率、小体积、低功耗、高性价比等优势，
适配端侧设备高清显示交互的升级需求。公司凭借感知、算力集成、微型化封装、高清显示
的全链条技术优势，深度卡位端侧 AI 优质赛道，持续助力下游终端产品智能化升级，目前
已在国内外头部客户实现量产导入。
豪威集成电路（集团）股份有限公司2026 年半年度报告
在传统消费电子领域，公司深耕智能手机、笔记本电脑、平板电脑等主流泛消费终端市
场，依托图像传感器、显示驱动芯片、模拟芯片协同配套的全栈技术能力，为下游客户提供
一体化硬件解决方案，持续赋能消费电子终端的影像性能升级、人机交互体验优化与整机功
耗精细化管控，在成熟消费电子市场形成稳定的产品应用与客户配套基础。
（1）智能手机
图像传感器解决方案使智能手机制造商能够向消费者提供专业级影像效果。消费者通过
智能手机的相机功能，捕捉和分享生活中的时刻。随着智能手机取代独立相机成为消费者的
首选应用，其对成像技术的要求也大大提升。
公司先进的图像捕捉技术使用户能够捕捉高质量的静态和视频图像，同时保持高标准的
性能。公司已经掌握从像素架构到图像捕捉技术的全套核心技术，以及用于全球最小的晶圆
级摄像头模组的 CameraCubeChip技术。公司量产销售广泛用于其旗舰机型的高分辨率图像
传感器，同时努力加强公司在像素微型化和图像分辨率方面的竞争优势。
同时，公司继续致力于提供行业领先的显示以及模拟解决方案，公司在相关领域持续进
行研发投入从而推动公司技术不断发展。公司的 TDDI 技术广泛地被智能手机客户采用。公
司新研发的 OLED DDIC 产品已得到中国领先的面板供应商测试和批准。近年来，智能手机
市场对电池容量和充电速度的需求也在以惊人的速度增长，公司的模拟产品帮助客户较好的
解决了功率密度和电源管理需求。
（2）笔记本电脑与物联网应用
公司面向笔记本电脑与智能物联网等应用场景，提供业界领先的图像系统解决方案，应
用场景已超越传统视频通话与视频会议。以眼球追踪、面部识别、虹膜识别为代表的新兴功
能，正持续提升终端设备的交互体验与安全认证能力，也带动了红外全局快门传感器、
RGB-IR 融合成像等新一代技术的快速普及与需求增长。另一方面，消费电子终端普遍存在
小型化、长续航与高能效要求，公司模拟解决方案可为该类终端提供电源管理、电池充放电
管理及接口保护等配套器件，与影像、显示产品形成协同供应。
受人口老龄化、微创诊疗普及及远程医疗快速发展带动，图像传感器解决方案在医疗市
场的需求也在快速增长。行业技术持续迭代，CMOS 图像传感器凭借小型化、高画质、低成
本优势成为主流，推动医疗设备向高清化、轻量化、低功耗升级。公司凭借全球最小的晶圆
级摄像头模组的 CameraCubeChip技术进一步推进了内窥镜应用市场向一次性可抛弃式方
案的变革，一次性内窥镜与诊疗导管凭借更低的交叉感染风险、更高的临床安全性，加速替
代传统复用设备，持续拓宽医用 CIS 应用场景。凭借深厚的成像技术积累与医疗级研发能
力，依托完善的医疗级品质管控体系，公司持续优化医疗成像产品，满足医疗设备高清晰、
豪威集成电路（集团）股份有限公司2026 年半年度报告
高稳定、高安全的核心要求，充分受益于微创医疗普及、一次性医用耗材替代及医疗影像国
产化趋势，稳步提升在高端医疗成像器件领域的竞争实力。
安防监控正处于智能化、高清化迭代升级的关键阶段，公司在该市场的产品配套覆盖成
像与供电保护两个环节。安防摄像头广泛应用于公共交通、办公楼宇等大型场景，同时已成
为智能家居的重要组成部分。公司 Nyxel近红外技术建立在 PureCelPlus 像素架构之上，
使安防摄像头能够在低光环境下看得更清楚、更远，同时具备更低功耗；公司高分辨率、低
功耗、高灵敏度的图像传感器已获得市场广泛认可。此外，公司在家居安防应用的节能电源
管理解决方案及接口保护产品方面持续处于行业前沿。
面向 AI 算力基础设施对高速率、低功耗、高可靠光传输的需求，公司围绕高速互联芯
片、光模块高速模拟电芯片及光通信核心器件加大研发、丰富产品矩阵。在高速互联芯片领
域，推进高速 SerDes/接口芯片与信号调理芯片研发；在光模块模拟电芯片领域，重点布局
跨阻放大器（TIA）、激光驱动器（LD Driver）等收发端核心器件。在光通信器件领域，持
续迭代 LCOS 空间光调制器及配套驱动控制方案，巩固其在波长选择开关（WSS）中的地
位，拓展骨干网、城域网及数据中心 OCS 交换机市场；同时，面向 AI 服务器机柜内/板间
短距、并行化、低功耗光互联趋势，Micro-LED 有望成为未来互联方案之一，公司前瞻预研
与通信波段 Micro-LED 发射阵列匹配的硅基 PD 光电探测芯片，重点提升响应度、带宽、暗
电流及阵列一致性，并加强与接收端低功耗模拟前端（TIA/判别电路）的协同设计。
报告期内公司新增重要非主营业务的说明
□适用 √不适用
二、经营情况的讨论与分析
（一）人工智能驱动感知需求升级，半导体设计业务结构优化
报告期内，全球半导体产业在人工智能技术的深层驱动下，进入结构性升级周期。人工
智能的应用重心正由云端大模型训练向终端侧推理与物理世界交互延伸，算力持续向边缘侧
下沉，多模态感知能力成为智能终端的基础配置。这一变化在下游应用端集中体现为：汽车
领域高阶智能驾驶与端侧智驾模型加速落地，感知系统由单一功能配置向多路协同的全域架
构演进；另一方面，具身智能、空间计算及智能影像等新兴场景快速拓展，推动终端硬件架
构与感知能力的深度迭代。图像传感器作为智能终端感知物理世界的核心器件，其单机用量
与价值量随之同步提升，为公司所处赛道打开长期成长空间。
公司紧密把握人工智能带动视觉感知需求升级的产业机遇，持续深化技术创新与先进技
术成果转化，不断丰富在高端应用场景的产品序列。在汽车电子领域，伴随多传感器融合方
案普及与高阶辅助驾驶渗透率提升，公司车规级图像传感器与车载模拟产品的市场份额持续
豪威集成电路（集团）股份有限公司2026 年半年度报告
巩固；在智能影像领域，公司具备高动态范围（HDR）、优异暗态灵敏度等特性的图像传感
器在全景相机、运动相机等专业影像市场实现份额提升；在智能眼镜、机器视觉及端侧 AI
等新兴市场，公司产品与技术布局持续推进，应用场景不断拓展。
中半导体设计业务产品销售收入实现 106.71 亿元，占主营业务收入的比例为 76.17%，较上
年同期下降 7.79%；公司半导体代理销售业务实现收入 32.63 亿元，占公司主营业务收入的
亿元，占主营业务收入的比例为 66.05%，较上年同期下降 10.55%；公司模拟解决方案业务
实现营业收入 8.98 亿元，占主营业务收入的比例 6.41%，较上年同期增加 17.09%；公司显
示解决方案业务实现营业收入 5.19 亿元，占主营业务收入的比例为 3.70%，较上年同期增
加 12.94%。
豪威集成电路（集团）股份有限公司2026 年半年度报告
公司图像传感器解决方案业务 2026 年上半年实现营业收入 92.54 亿元，占主营业务收
入的比例为 66.05%，较上年同期下降 10.55%。
（1）汽车智能化纵深推进，车载 CIS 业务短期波动不改市场趋势
报告期内，全球汽车产业电动化、智能化趋势持续深化，汽车制造商正不断加大在自动
驾驶、车联网和新能源技术领域的投入。这些产业变革和技术创新为汽车行业带来了新的发
展机遇，也推动了公司业务在汽车电子市场销售规模持续增长。行业增长由单车搭载数量提
升与单颗价值量提升两条主线共同驱动。
一是单车摄像头搭载数量持续提升，辅助驾驶功能的加速普及是搭载量增长的直接驱动
力，感知方案随之由早期以前视为主的单一配置，向前视、周视、环视与舱内监控多路协同
的全域感知架构演进。根据 Yole 数据，全球单车平均摄像头搭载数量预计将由 2020 年的约
搭载量已达 7~12 颗。随着高阶智能驾驶渗透率进一步提升，单车摄像头用量仍具备较大提
升空间。
二是单颗摄像头价值量同步提升。面向更高级别的自动驾驶功能需求，车载摄像头正朝
着高清化、多功能化、智能化和集成化方向发展。分辨率方面，根据 Yole《Automotive ADAS》
报告，车载 CIS 主流规格已从 2021 年前的低于 300 万像素升级至当前的 300 万像素（环视）
/800 万像素（前视 ADAS）；行业预计 2029 年前后高分辨率方案将向 1,200 万像素及以上
演进，以满足高阶 ADAS 对感知距离和精度的要求；性能方面，高动态范围（HDR）、LED
闪烁抑制（LFM）、近红外增强及 ISO 26262 功能安全等级要求，正逐步成为高阶智能驾驶
平台的准入门槛。此外，为保障感知系统在雨雾、污渍、低温等复杂工况下的稳定工作，L3
及以上级别车型的摄像头模组开始配套自清洁与主动加热等功能模块，进一步提升了单颗摄
像头的硬件价值量。量价齐升共同支撑车载 CIS 市场的持续快速增长。
公司是全球领先的汽车图像传感器解决方案供应商，凭借二十余年的行业积淀、完善的
车规级验证体系及领先的像素与图像处理技术，产品全面覆盖 ADAS、座舱监控、电子后视
镜、仪表盘摄像头及后视与全景影像等应用场景。报告期内，公司车载产品分辨率结构持续
升级，800 万像素产品加速普及，为自动驾驶及辅助驾驶场景下的目标识别与环境感知提供
核心技术支撑；同时推出采用 Nyxel近红外技术的车规级传感器新品，进一步丰富驾驶员
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监控系统产品矩阵；基于 TheiaCel技术平台的最新一代汽车图像传感器在关键性能指标上
保持行业领先，获得客户广泛认可。
Automotive 统计，全球轻型车销量约为 4,270 万辆，同比下降约 3.9%，其中中国市场需求走
弱对全球销量形成一定影响。根据中国汽车工业协会统计，2026 年上半年我国汽车销量为
等因素影响，部分客户结合终端销售、库存水平及车型项目进度，阶段性调整采购和备货节
奏。报告期内，公司图像传感器业务中来自汽车市场的收入约为 31.59 亿元，同比下降 16.64%。
尽管汽车市场短期承压，汽车产业的结构升级趋势仍在延续。上述短期市场波动未改变
公司对汽车智能化长期发展趋势的判断。公司将密切跟踪下游需求及客户项目进展，持续优
化车载图像传感器的成像性能、可靠性和功耗表现，推进新产品研发及客户项目导入，进一
步提升在智能驾驶视觉感知领域的产品竞争力和客户服务能力。
（2）AI 推动新兴市场应用加速拓展
人工智能技术向终端侧加速渗透，正在重构图像传感器的应用边界。图像传感器已从传
统的影像记录器件，演进为智能终端感知外部世界的核心入口，应用场景由智能手机、汽车
向智能影像终端、机器视觉、智能眼镜及具身智能等新兴领域快速拓展。公司围绕上述方向
持续加大产品与技术投入，新兴市场已成为公司图像传感器业务的重要增长来源。报告期内，
公司图像传感器业务来自新兴市场实现收入约 17.26 亿元，同比增加 47.12%。
①专业影像终端
运动相机、全景相机及可穿戴影像设备构成专业影像终端的主要产品形态。根据 Fortune
Business Insights 数据，预计 2026 年全球运动相机市场规模将进一步增长至 81.8 亿美元。行
业增长动力已由硬件规格的单一比拼，逐步转向 AI 影像算法迭代与短视频内容生态的持续
需求；在产品形态上，除传统运动相机外，轻量化可穿戴影像设备、多摄像头协同拍摄等新
形态产品陆续推出，单机图像传感器用量随之提升。
公司图像传感器作为影像捕获核心部件，凭借高像素、高分辨率、宽动态范围、出色的
低光性能与低功耗等优势，即使在高速运动场景下仍可提供清晰、稳定、流畅的画面，为全
景及运动相机的成像质量与稳定性提供关键支撑。报告期内，公司充分受益于运动及全景相
机领域下游行业的快速发展，相关业务销售规模实现显著增长。报告期内，公司图像传感器
业务来自专业影像终端收入实现 12.87 亿元，同比增加 53.36%。
②机器视觉与机器人
机器视觉是人工智能技术落地实体产业的核心感知环节，下游应用主要涵盖机器视觉、
具身智能数据采集、机器人视觉等核心方向。其中，机器视觉主要服务于工业制造场景的检
测、定位与引导需求；数据采集设备为具身智能模型训练提供多模态数据支撑，是人工智能
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产业链衍生的新兴环节；机器人视觉则随着人形机器人产业从原型验证向工程化量产阶段推
进，进入快速发展期。上述应用领域对图像传感器的高分辨率成像、全局快门、高帧率采集、
宽动态范围及低功耗等性能存在共性要求，与公司现有技术储备及产品布局具备较高匹配
度。
机器视觉方面，根据 Interact Analysis 于 2026 年发布的行业研究报告，2025 年至 2030
年全球机器视觉市场规模预计将以 7.2%的年均复合增长率，由 59 亿美元增长至 83 亿美元。
行业增长主要由 3D 视觉技术升级与软件算法迭代推动，视觉系统正由单一功能 2D 相机向
多功能集成 3D 相机加快升级，工业自动化检测、自动驾驶环境感知、工业机器人无序抓取
为主要应用场景。
智能数据采集方面，具身智能大模型训练需要大规模、高质量的多模态数据作为基础支
撑，带动独立数据采集设备产业逐步形成。目前行业正由单一物品孤立采集阶段，向异构一
体化采集、全域多模态一体式采集方向发展，对头部、手部、腰部等多部位同步视觉感知能
力提出更高要求，单套数据采集设备的图像传感器用量明显高于传统消费电子终端。根据
IDC 数据，数据采集已成为 2025 年人形机器人的主要落地场景之一，2025 年全球人形机器
人出货量接近 1.8 万台，预计 2030 年将突破 51 万台。
人形机器人视觉方面，人形机器人产业正由原型验证阶段加快向工程化量产阶段推进。
视觉传感器是人形机器人实现环境感知、导航避障与精细操作的核心硬件部件，单台人形机
器人通常需搭载双目视觉、深度视觉、手部微距视觉等多类图像传感器，用量与单价均明显
高于传统消费电子终端，将为图像传感器行业带来新的市场增量。
公司依托在 Nyxel近红外成像、BSI 背照式工艺、全局快门（Global Shutter）等领域的
技术积累，针对工业场景复杂工况需求，开发了覆盖高分辨率成像、工业 3D 感知、条码识
别等应用场景的视觉解决方案；同时持续推进与具身智能、人形机器人领域客户的技术对接，
积极开展相关产品技术布局，把握新兴领域发展机遇。报告期内，公司图像传感器业务来自
机器视觉与机器人收入实现 2.10 亿元，同比增加 71.15%。
③端侧 AI 终端（Edge AI）
根据 IDC 数据及 Frost&Sullivan 数据，受端侧 AI 大模型加速落地、硬件轻量化技术持
续成熟以及消费补贴等政策利好共同推动，全球智能眼镜设备出货量将由 2024 年的 1,200
万台增至 2029 年的 1.45 亿台，2025 年至 2029 年的年复合增长率达 61.4%。产品形态正由
以音频与拍摄为核心的功能型眼镜，向具备显示与交互能力的 AR 形态升级，人机交互方式
与应用生态成为下一阶段的行业竞争重点。
另一方面，头部 AI 大模型厂商正加快布局端侧智能硬件，推动大模型能力在智能眼镜
等终端落地，带动感知、显示与交互类器件需求持续增长。目前主流智能眼镜通常内置多颗
图像传感器，用于支持手势识别、深度与运动感知及眼动追踪等功能，单机图像传感器价值
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量持续提升。除智能眼镜外，智能手表、智能手环等可穿戴设备也逐步引入影像与生物识别
等视觉感知功能，为图像传感器带来新的市场需求。
公司面向全球市场提供视觉传感相关解决方案，凭借领先的全局快门（Global Shutter）
技术及紧凑型传感器低光灵敏度方案，可支持智能眼镜实现高精度眼球追踪、SLAM 定位及
手势检测等功能；除 CMOS 图像传感器外，公司 CameraCubeChip、LCOS 等产品均可应用
于智能眼镜领域，单机可提供的产品价值持续提升。报告期内，公司图像传感器业务来自端
侧 AI 终端收入实现 2.30 亿元，同比增加 8.46%。
（3）消费电子行业承压 AI 驱动新品迭代
等因素影响，全球智能手机市场整体承压。根据 Counterpoint Research 发布的初步统计数据，
货量降至近十三年来同期较低水平。Counterpoint Research 最新市场分析预计全年出货量下
降约 14%。
在上述市场环境下，智能手机整机厂商面临一定的物料及整机成本压力，部分下游客户
结合终端销售情况、库存水平和产品规划，阶段性调整机型组合、生产安排及采购节奏，进
而使公司以智能手机、笔记本电脑为代表的消费电子市场的出货节奏及收入承压。报告期内，
公司图像传感器业务来自消费电子市场的收入为 28.36 亿元，同比下降 30.98%。
从中长期看，移动影像仍是智能手机产品实现功能升级和差异化竞争的重要方向。随着
消费者对高质量图像及视频拍摄体验的需求提升，以及部分高端影像技术逐步向更多价格区
间和终端产品渗透，高像素、大像面、宽动态范围、低功耗等图像传感器的应用需求有望进
一步拓展，2 亿像素图像传感器的应用范围亦逐步扩大。在静态影像方面，部分旗舰机型持
续导入可变光圈、快速对焦、多光谱识别等功能；在视频拍摄方面，终端厂商进一步强化高
动态范围、低噪声及防抖等能力；在多摄系统方面，智能手机影像方案逐步由单一主摄向主
摄、超广角及长焦等多摄像头协同发展，大像面长焦、长焦微距等方案有效提升了不同焦段
的成像体验。上述技术演进对图像传感器的像素规格、感光能力、动态范围、读出速度及功
耗控制提出更高要求，也为高性能图像传感器的产品升级与市场拓展带来新的机遇。
AI PC 带动笔记本电脑摄像头开启高端化升级，摄像头从附属配件升级为 AI PC 多模态
交互的核心感知入口。公司设计的图像传感器通过与主机协同，实现人体存在检测、AI 构
图跟踪、人脸安全认证等智能交互能力，功能层面新增 Always-On 超低功耗感知能力，兼顾
轻薄形态约束与隐私安全。
（4）医疗成像稳健增长
医疗 CIS 是 CIS 各细分应用中增速最快的市场之一。根据 Frost&Sullivan 数据，全球医
疗 CIS 市场规模预计自 2025 年起以 24.0%的年复合增长率扩大，并于 2029 年达到 12.40 亿
美元。
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高增长主要由三方面因素驱动：一是微创诊疗渗透率提升，外科手术数量持续增加，医
生与患者对微创术式的偏好上升，带动内窥镜、微创介入及导管成像等设备需求增长；二是
一次性内窥镜加速替代，出于交叉感染防控、复用器械清洗消毒成本与合规压力等考虑，一
次性内窥镜相较可重复使用器械的优势日益凸显，根据 Grand View Research 数据，全球一
次性内窥镜市场规模预计将由 2025 年的 30 亿美元增至 2026 年的 34 亿美元，并于 2033 年
达到 80 亿美元，2026 年至 2033 年的年复合增长率为 12.9%，是内窥镜整体市场中增速最
快的细分品类；三是成像器件的技术替代，随着设备向微型化、便携化、高清化升级，传统
CCD 图像传感器逐步被高性能 CMOS 图像传感器替代，医疗专用 CIS 市场迎来快速扩容机
遇。
公司深耕医疗成像领域十余年，针对一次性内窥镜、微创器械的微型化成像需求，为下
游厂商提供一站式解决方案，助力客户聚焦内窥镜、介入导管等核心部件的差异化研发设计，
有效缩短产品上市周期、降低整体开发成本，构建紧密的产业合作生态。凭借严苛的医疗级
品质管控、优异的微型化成像性能与稳定的供货能力，公司医疗 CIS 产品广泛适配微创手
术、手术机器人、精准诊疗等场景，核心竞争力持续凸显。报告期内，公司图像传感器业务
来源于医疗市场的收入实现约 5.09 亿元，较上年同期增加 14.73%。
（5）安防市场景气度回升，高端化升级成为主线
全球安防监控市场正迎来智能化、高清化迭代升级的关键阶段，行业整体呈现稳步复苏
态势。从上游器件端看，安防 CIS 需求同步回暖。根据群智咨询（Sigmaintell）《全球安防
图像传感器行业发展趋势深度调研报告》，消费级 IPC 的普及与多摄 IPC 渗透率提升构成
安防 CIS 需求增长的两大核心驱动力。中长期看，根据 Frost&Sullivan 数据，全球安防 CIS
市场规模预计自 2025 年起以 6.9%的年复合增长率增长，并于 2029 年达到 14.68 亿美元。
安防场景对弱光夜视、全天候监控、精准识别的要求持续提升，推动产业链加速技术迭
代，高端化、高性能成像成为行业发展主流方向。公司近年来聚焦安防领域高端化升级需求，
持续加大核心产品研发布局与技术攻坚力度，依托自研 Nyxel近红外增强技术，深度赋能
安防类成像产品实现优异的低光成像能力。报告期内，公司图像传感器业务来源于安防市场
的收入实现约 10.24 亿元，较上年同期增加 23.78%。
公司模拟解决方案业务以模拟 IC 及分立器件两大品类为基础，覆盖电源管理、信号调
理、功率驱动等核心领域，业务重心正从消费电子向工业、汽车、光通信及 AI 算力基础设
施的路径持续外延，产品结构向高附加值的车规级、工业级及高速信号链产品升级。这一演
进既顺应了下游应用对高性能、高集成度、高可靠性模拟器件的需求变化，也与公司在汽车
与通信领域长期积累的客户资源形成协同。
豪威集成电路（集团）股份有限公司2026 年半年度报告
报告期内，公司持续巩固与下游客户的合作关系，市场份额稳步提升，模拟解决方案业
务实现营业收入 8.98 亿元，较上年同期增加 17.09%。其中，车载模拟 IC 实现营业收入 2.00
亿元，占模拟解决方案业务收入的 22.27%，较上年同期增加 66.51%，成为拉动公司模拟板
块增长的核心动力。
从行业整体看，在物联网、人工智能、新能源汽车、云计算及 5G 等新兴应用快速增长
的推动下，全球模拟集成电路产业中长期保持稳健增长态势。根据 Frost&Sullivan 数据，全
球模拟 IC 市场规模由 2020 年的 557 亿美元增长至 2024 年的 794 亿美元，年复合增长率为
亿美元。分区域来看，根据 WSTS 和 Frost&Sullivan 资料，中国是全球最大的模拟 IC 市场，
空间。从下游需求看，汽车智能化、电气化与工业能效需求推动模拟芯片向更高性能和集成
度方向发展；消费电子领域紧凑型与低功耗设计仍是提升用户体验的关键；工业场景则强调
可靠性、宽温域、高耐压、强抗干扰等性能，以满足工控、储能、电网等应用的高精度采集
与功能安全要求。公司紧密围绕上述场景需求，持续拓展产品品类与客户覆盖。
在汽车领域，伴随汽车智能化、电动化持续推进，车载模拟芯片市场快速增长，成为公
司模拟业务的重要增长方向。相较于消费级产品，车规级模拟芯片需满足 AEC-Q100 车规认
证、宽温域稳定工作、高功能安全等级（ASIL-B/D）及长寿命可靠性等严苛要求，认证周期
长、准入壁垒高；随着智能驾驶由 L2 级向高阶智驾演进，智能驾驶与智能座舱系统对高速
传输、低延迟、高精度车载模拟芯片的需求快速增长，单车模拟芯片价值量较传统燃油车显
著提升。公司充分发挥在汽车市场的品牌优势与客户资源，针对性布局车载电源管理、信号
传输、传感器接口等多品类车载模拟芯片，车规级产品矩阵持续完善。报告期内，公司推出
多款车规级模拟新品，适配智驾、座舱场景的高速信号传输与电源管控需求，并通过多家车
企及 Tier1 客户的前期测试验证。后续公司将持续加大车载模拟芯片研发投入，完善高端产
品矩阵，加速推进多款主力车载模拟产品的客户验证与批量导入，进一步打开车载市场增量
空间。
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在光通信及 AI 算力基础设施领域，AI 算力集群建设带动高速光模块需求快速放量。
LightCounting《Optics for AI Clusters》预测，2026 年 AI 集群用以太网光收发模块及 CPO 销
售额约 260 亿美元（2025 年约 165 亿美元）。光模块内 TIA、激光驱动等模拟信号链器件
是决定链路速率与功耗的关键环节，长期由 MACOM、Semtech 等海外厂商主导；随着国内
光模块厂商全球份额持续提升，上游高速模拟电芯片的本土配套需求同步显现。报告期内，
公司依托高速模拟设计积累，围绕光通信模拟电芯片方向开展技术研究与产品布局，并已实
现对下游客户的量产导入。
全球显示驱动芯片行业正处于结构性转型周期，市场规模稳步扩容、价值重心持续上移，
其中高性能、高集成度、定制化产品的价值占比持续提升，成为行业增长的核心引擎。根据
Omdia 和 Frost&Sullivan 数据，全球 TDDI 市场规模预计将由 2025 年的 20.18 亿美元增至
亿美元增至 2024 年的 49.41 亿美元，年复合增长率为 22.1%，预计将以 5.9%的年复合增长
率进一步增长，并于 2029 年达到 65.85 亿美元，增速快于显示驱动芯片整体市场。
公司深耕显示驱动芯片领域，打造多元化、全场景的显示解决方案体系，核心产品包括
LCD-TDDI、OLED DDIC、TED（Tcon Embedded Driver）等，形成覆盖中小尺寸消费电子、
中尺寸 IT 终端、车载电子的全品类布局。面对行业竞争加剧与毛利率承压的现状，公司持
重点加大高刷新率 TDDI、带缩放功能 TDDI
续深化供应链全流程优化，聚焦高价值产品迭代，
等高毛利率产品的客户覆盖与出货占比，通过产品结构升级对冲标准品价格压力。
笔记本电脑、平板等中尺寸终端朝着轻薄、低功耗、低碳方向迭代，对显示驱动芯片的
集成度与性价比提出更高要求。公司 TED 芯片凭借低功耗、窄显示背板、低碳排放、高性
价比四大核心优势，完美契合终端产品升级需求，叠加全球笔记本电脑市场存量更新与轻量
化换机需求，中尺寸显示驱动芯片市场存量替代与新增需求双轮驱动，市场空间持续释放。
智能汽车产业高速发展，车载显示屏迎来多屏化、大尺寸化、高清化、交互化变革，应
用场景从传统中控、仪表，快速延伸至副驾娱乐、抬头显示、后排大屏、流媒体后视镜等领
域。车载芯片对可靠性、稳定性等车规认证要求严苛，准入壁垒高，公司不断投入车载显示
驱动产品的研发以推出满足市场主流需求规格的车载显示驱动芯片产品，报告期内，公司车
载显示驱动芯片产品已获得客户验证导入。
报告期内，虽然受到手机 LCD-TDDI 市场需求下降的影响，受益于公司供应链体系的
韧性。公司显示解决方案业务实现营业收入 5.19 亿元，较上年同期增加 12.94%。尽管市场
整体需求增长放缓，标准品价格面临下行压力，公司仍通过新产品开发、新市场拓展与供应
链优化实现毛利结构改善。公司不断丰富的产品品类及应用市场，将为显示解决方案业务的
成长创造更多机遇。
豪威集成电路（集团）股份有限公司2026 年半年度报告
（二）持续加大研发投入，产品不断推陈出新
本报告期内，公司半导体设计销售业务研发投入金额约为 19.44 亿元，占公司半导体设
计销售业务收入的 18.22%，较上年增长 12.74%。公司持续稳定地加大在各产品领域的研发
投入，为产品升级及新产品的研发提供充分的保障，公司产品竞争力稳步提升。
公司高度重视自主知识产权技术和产品的研发，建立了以客户需求为导向的研发模式，
不断创新研发机制，以增强公司在产业中的核心竞争力。作为采用 Fabless 业务模式的半导
体设计销售业务公司，公司的持续研发能力是公司的核心竞争力。公司高度注重技术保护和
人才培养，研发团队的建设及团队稳定，积极为公司后续发展进行战略及人才布局。截至报
告期末，公司共设有 18 个研发中心，分布于中国、美国、挪威、比利时、日本和新加坡等
国家，公司拥有授权专利 4,843 项，其中发明专利 4,624 项，实用新型专利 217 项，外观设
计专利 2 项。另外，公司拥有布图设计 149 项，软件著作权 115 项。
（三）完成翌创战略控股，拓展数模混合信号能力边界
报告期内，公司完成对翌创的战略控股，进一步拓展在数字电源控制及数模混合信号领
域的技术布局。翌创核心产品包括自研高性能实时控制 DSP 与高可靠功率回路芯片，覆盖
AI 服务器电源、通信电源、工业电源、光伏储能、车载 OBC/充电桩/BMS 等“源—网—荷
—储”全场景，契合算力基础设施推动供电架构由传统模拟控制向数字化、智能化加速演进
的产业趋势。
从战略协同看：产品端，翌创的数字电源控制能力与公司现有电源管理、信号链产品形
成互补，完善“感知—控制—执行”的模拟解决方案产品矩阵；客户端，双方在通信、工业
及算力基础设施领域的客户资源高度协同；技术端，数模混合信号设计能力的补强，有助于
支撑公司在高速信号链及光互联芯片方向的技术迭代，更好地把握 AI 浪潮下的增量需求。
（四）深化供应链整合，释放协同价值
为确保产品质量、稳定的产能供应和成本控制，芯片设计企业需要与其主要的晶圆厂、
封装及测试厂商建立紧密的合作关系。公司半导体设计销售业务长期以来采用 Fabless 模式，
与主要晶圆厂、封测厂进行了深入合作，为产品稳定供货提供了较为坚实的保障。报告期内
公司与已有的晶圆厂、封装厂持续开展深度合作，同时在充分保障产品质量的前提下，公司
将部分相对成熟的产品转移至本土晶圆厂，为公司日益增长的产能需求提供保障的同时，也
有利于公司提升生产效能。
本报告期内，公司统筹安排各业务板块的发展战略，充分发挥各业务体系的协同效应，
有效提升公司在半导体领域的业务规模和竞争力。公司各产品线终端客户有着较高的一致
性，公司能通过各产品线协同发展，为客户提供整体的解决方案。
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（五）成功登陆香港联交所，开启“A+H”新篇章
本次 H 股发行上市是公司完善境内外融资平台、优化资本结构的重要举措，依托“A+H”
双资本平台，公司将统筹利用境内境外两个市场的资源，持续完善全球化治理架构与运营体
系。募集资金的顺利到位，为公司中长期战略落地提供了坚实的资金保障。根据招股章程的
相关规划，募集资金主要用于以下方面：一是加大关键技术研发投入，聚焦图像传感器、模
拟解决方案及显示解决方案等核心业务领域的前沿技术攻关，巩固技术壁垒；二是深化全球
市场渗透，完善海外销售网络与本地化服务体系，提升全球客户响应能力与市场占有率；三
是适度布局战略投资并购，围绕产业链上下游寻找协同机会，拓展业务边界。未来，公司将
继续坚持技术创新，以稳健经营和可持续发展回报股东。
（六）完善人才激励机制及人才培养，激发核心团队活力
公司深信人才是科技创新的第一驱动力，始终将人才战略置于发展全局的核心。秉持“以
人为本”的理念，公司致力于构建多元、平等、包容的职场生态，通过提供富有市场竞争力
的薪酬福利、系统化的培训资源和畅通的职业发展通道，切实保障员工权益，推动员工与公
司同频共振、共同成长。
在人才培育方面，公司依托 OV-Learning 线上学习平台，搭建了覆盖全岗位、全周期的
系统化培训体系。同时，积极拓展人才引进渠道，与国内外多所知名高校建立常态化合作机
制，持续夯实后备人才梯队，不断增强行业人才影响力。
为进一步健全长效激励机制，吸引和保留专业管理人才及业务骨干，充分激发其积极性
和创造力，公司持续完善员工与公司利益共享、发展共担的激励格局。截至本报告签署日，
依托“A+H”双资本平台，公司完成了 2026 年 H 股激励计划方案的制定与授予工作，持续
提升核心团队的凝聚力与竞争力。
H 股激励计划>的议案》，同意 2026 年 H 股激励计划项下可发行及配发的新股份总数为 3,800
万股 H 股。2026 年 7 月 15 日，公司召开第七届董事会第十八次会议，审议通过了《关于
参与人授予合计 600 万份受限制股份单位（1 份受限制股份单位代表 1 股 H 股）。本次授予
的顺利完成，进一步丰富了公司长期激励体系，有效增强了核心骨干的归属感与使命感，为
保障公司战略连续性和团队稳定性奠定了坚实基础。
（七）多措并举回报投资者，落实回购方案、股份注销与一年多次分红
豪威集成电路（集团）股份有限公司2026 年半年度报告
基于对公司未来发展前景的坚定信心和对公司长期价值的高度认可，为维护广大投资者
尤其是中小投资者的利益，增强投资者信心，同时为进一步完善公司的长效激励机制，充分
调动公司管理团队、核心骨干及优秀员工的积极性，提高团队凝聚力和竞争力，公司积极使
用自有资金以集中竞价交易方式回购部分公司 A 股股份。2026 年 4 月 3 日，公司召开第七
届董事会第十四次会议审议通过了《关于回购公司股份方案的议案》，同意使用自有资金以
集中竞价交易方式回购公司股份。2026 年 7 月 1 日，公司完成了本次回购，累计回购公司
股份 8,750,205 股，占公司当时总股本的 0.69%，累计支付总金额人民币 813,318,503.88 元
（不含交易费用）。2026 年 8 月 4 日，公司召开第七届董事会第十九次会议审议通过了《关
于变更回购股份用途并注销的议案》，公司拟将本次回购股份总数 8,750,205 股的用途变更
为用于“注销并减少注册资本”，该事项尚需提交至公司股东会审议通过方可生效。
为增强投资者信心和提升公司股票长期投资价值，构建稳定的投资者结构，促进公司可
持续健康发展，基于对公司未来发展前景的信心和对公司价值的认可，公司综合考虑自身经
营情况、财务状况、未来盈利能力等因素，持续开展了以自有资金通过集中竞价交易方式回
购公司部分股份。报告期内，公司于 2026 年 5 月 7 日召开 2025 年年度股东会，审议通过了
《关于变更回购股份用途并注销的议案》，同意将回购股份用途变更为用于“注销并减少注
册资本”，并注销存放于公司回购专用证券账户中的 3,921,163 股 A 股股份，相应减少注册
资本。上述股份已于 2026 年 7 月 3 日在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司完成注
销，公司总股本相应减少 3,921,163 股。
公司高度重视对投资者的合理投资回报，在保证主营业务发展合理需求的前提下，结合
实际经营情况和发展规划，公司遵照相关法律法规等要求严格执行股东分红回报规划及利润
分配政策，为投资者带来长期、稳定的投资回报，增强广大投资者的获得感。报告期内，公
司推出了 2025 年年度利润分配方案，以及提请股东会授权董事会确定 2026 年度中期利润
分配的方案。公司已于 2026 年 6 月实施完成 2025 年年度权益分派，公司以实施权益分派股
权登记日的总股本扣除回购专户上已回购股份后的总股数为基数，每 10 股派发现金红利
（八）构建系统化 ESG 治理体系，深化全价值链气候行动
公司已建立由董事会、战略与 ESG 委员会及战略与 ESG 工作小组构成的三级 ESG 管
治架构，以明确划分的 ESG 管治职能，实现自上而下的 ESG 事宜监管。此外，公司立足核
心业务发展根基，系统性搭建可持续发展框架，将可持续发展理念融入到产品研发、生产运
营以及客户服务等各个环节，并将可持续发展理念全方位融入公司运营与长期规划。
豪威集成电路（集团）股份有限公司2026 年半年度报告
公司已深刻意识到气候变化对公司运营及上下游价值链的深远影响，积极响应全球气候
治理趋势与国家“2030 碳达峰，2060 碳中和”战略部署，不断完善气候变化管理机制，全
面推进气候风险与机遇识别。同时，我们持续推进碳盘查、科学碳目标制定及节能降碳工作，
以实际举措加强气候变化适应能力，不断提升整体气候韧性。公司下属子公司美国豪威已设
定 SBTi（Science Based Targets initiative, SBTi）目标，承诺到 2050 年实现整个价值链的温
室气体净零排放。在产品碳方面，美国豪威正积极推进多款产品的碳足迹核算，精准识别产
品生产全链路排放源，为产品端精细化减排管理奠定良好基础。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预
计未来会有重大影响的事项
□适用 √不适用
三、报告期内核心竞争力分析
√适用 □不适用
作为采用 Fabless 业务模式的半导体设计公司，公司研发能力是公司的核心竞争力，公
司各产品线技术研发部门为公司组织架构中的核心部门。本报告期内，公司半导体设计销售
业务研发投入金额约为 19.44 亿元，占公司半导体设计销售业务收入的 18.22%，较上年增
长 12.74%。公司持续稳定的加大在各产品领域的研发投入，为产品升级及新产品的研发提
供充分的保障。
截至报告期末，公司已拥有授权专利 4,843 项，其中发明专利 4,624 项，实用新型专利
公司经过多年的自主研发和技术演进，在 CMOS 图像传感器电路设计、封装、数字图
像处理和配套软件领域积累了较为显著的技术优势。公司是 CMOS 图像传感器行业内最先
将 BSI 技术商业化的公司之一，并于 2013 年将 PureCel和 PureCelPlus 技术付诸量产产品。
根据手机市场对高像素、景深控制、光学变焦、生物特征识别等应用场景需求，公司 PureCel、
PureCelPlus、RGB-Ir 等核心技术的应用能为手机提供业内高质量的静态图像采集和视频性
能。在低光照的情况下也能保证较高的图像捕捉性能。搭载公司高动态范围图像（HDR）技
术的图像传感器能够有效的去除伪影，可实现极高对比度场景还原。
除此之外，公司在 LED 闪烁抑制技术、全局曝光技术、Nyxel近红外和超低光技术等
方面的积累，使得公司在适用于汽车市场的高端宽动态范围图像传感器、适用于监视器市场
的超低功耗解决方案、适用于监视器市场的近红外和低光传感器、适用于智能眼镜（XR
Headsets，包括 AR/AI 眼镜等）等新兴市场的全局快门传感器等领域有着明显的竞争优势。
公司研发团队不断改进其全新硅半导体架构和工艺，在量子效率（QE）方面打破纪录。
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公司全新推出的 TheiaCel系列技术，通过易于实施的解决方案，解决了各种应用场景
中的高动态范围（HDR）性能挑战。当前的高动态范围（HDR）成像技术已进入现有解决方
案无法充分满足行业关键需求的新阶段。针对这一挑战，公司以创新的 TheiaCel技术给出
了答案。
TheiaCel技术通过整合横向溢出积分电容器（LOFIC）技术与公司专有的 HDR 技术，
实现了在任何光照条件下，均能输出卓越画质的性能。该技术的首次应用聚焦于 2.1 微米像
素工艺的汽车领域，结合 DCG HDR 技术，显著提升了低光环境下的成像性能，并解决了
LED 光源闪烁的问题。2025 年，公司 TheiaCel产品系列凭借在汽车领域的高动态范围成像、
LED 闪烁抑制、低光性能与高可靠性等创新突破，荣获 Business Intelligence Group 颁发的奖
项 BIG Innovation Award，彰显了公司在车载图像传感器领域的技术领先性与行业影响力。
公司研发的 CameraCubeChip技术产品可以提供图像传感、处理和单芯片输出的全部功
能，在充分保障低光敏感度的同时，将晶圆级光学器件与 CMOS 图像传感器创新性的结合，
提供了适用于医疗市场设备的超小型传感器，在医疗市场内窥镜应用等医疗设备领域表现突
出。公司研发的 OVMed带 LED 照明超细线缆医疗成像模组，集成晶圆级光学图像传感
器、照明与配套线缆，可按需定制带线模组，灵活调整摄像头、线缆类型、末端接头、LED
照明及尖端结构，可大幅缩减客户产品的设计周期与验证成本，同时降低上下游供应链管理
压力。
公司研发的硅基液晶显示技术（LCOS）通过外部 LED 或激光作为光源照射表面反射进
行显示或者调制信息，以其高分辨率、高光利用率和低成本优势在多个领域展现出应用潜力。
通过持续的研发投入和创新，公司完成从 LCOS 芯片设计研发到生产的全产业链布局，一举
成为 LCOS 产业的全球技术领导者和最大产能制造基地。公司的 LCOS 产品采用特有的一
体化驱动设计，具有体积小、像素密度大、像素间距窄、功耗低和显示效果好等特点，在智
能眼镜（AR/XR/MR 眼镜）、微型投影、汽车增强现实抬头显示（AR HUD）及全光通信传
输网的波长选择开关（WSS）中已实现量产供应。
本报告期内，公司通过控股翌创拓展在高端能源主控芯片领域的战略布局。翌创的核心
产品为自研高性能实时控制 DSP 与高可靠功率回路芯片，可覆盖 AI 服务器电源、光伏储
能、车载 OBC/充电桩/BMS 等源网荷储场景，凭借其在高性能实时控制 DSP 与功率回路芯
片上的突出优势，与公司现有业务形成“感知—控制—执行”的协同效应。
公司显示芯片将 LCD DDIC 与 Touch 驱动芯片合二为一，有效降低模组厚度、节约系
统面积并优化供应链成本。沿用一线手机品牌量产经验，相继推出支持 FHD/HD 高帧率新
品，基于专利技术提供丰富图像色彩、对比度、清晰度等增强方案，同时提升触控信噪比，
降低误触与失效风险。通过下沉式 BUMP 规格设计，更好满足智能手机窄边框需求。产品
矩阵覆盖中小尺寸消费电子、中尺寸 IT 终端、车载电子全品类。OLED DDIC 成功导入一线
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面板厂商实现量产出货；TED 芯片凭借低功耗、窄背板、低碳排放与高性价比四大优势，契
合笔电轻量化趋势；车载显示驱动芯片已获得客户验证导入。
公司在分立器件行业的核心技术能力主要体现在对器件结构和工艺流程的技术储备。分
立器件领域，公司掌握 Trench（深槽）、多层外延、背面减薄及芯片倒装等多项核心专利技
术，构建完备工艺平台，有效解决高集成度、低功耗等应用难题。电源管理芯片领域，公司
建立严谨科学的研发体系，从设计源头实现技术自主化，率先开发出高频段高抑制比
（100K~1MHz，最低 PSRR 达 55dB 以上）LDO，凭借低功耗与突出性能实现高端型号进口
替代。在此基础上，公司深度布局消费电子与工业双轮驱动市场，并聚焦汽车电子作为核心
第二增长曲线。车规级产品严格遵循 AEC-Q100 认证、高功能安全等级及宽温域可靠性要
求，精准卡位智驾与座舱场景的高速信号传输、电源管控需求，多款新品已通过头部车企及
Tier 1 验证。
凭借公司丰富的产品组合、成熟的技术优势以及集成解决方案能力，公司不断提升市场
份额及增强品牌知名度，在 CMOS 图像传感器领域，公司是最早从事相关设计研发及销售
的公司之一，在世界范围内建立了广泛的品牌影响力和市场知名度。按 2025 年度收入计算，
公司是全球前三大 CMOS 图像传感器供应商之一，全球第三大智能手机 CIS 供应商，全球
最大的车用图像传感器供应商。公司拥有深厚的技术积淀，自主研发了背照式技术
（OmniBSI）、近红外技术（Nyxel）、LED 闪烁抑制（LFM）等多项核心专利技术。在
高端智能手机领域，5000 万像素及一英寸大底图像传感器等旗舰产品已进入国内主流安卓
厂商高端机型供应链；在汽车领域，公司产品广泛应用于 ADAS、自动驾驶、驾驶室监控等
场景，并取得全球领先的自动驾驶计算平台支持。
与主要竞争对手相比，公司 CMOS 图像传感器种类和应用范围具有较为显著的优势，
除智能手机、汽车电子、平板电脑等主流市场外，还广泛覆盖医疗、安防、智能眼镜、全景
及运动相机等多个领域，并已形成齐全的产品线与较高的市场占有率。近年来公司积极融入
“人工智能+”技术浪潮，公司产品正日益广泛应用于人工智能相关场景，包括智能驾驶系统
中的环境感知、智能眼镜的动作捕捉与交互等。依托公司在现有应用市场中建立的客户粘性，
以及多产品线协同推广的优势，CMOS 图像传感器在各类 AI 驱动场景中的规模化应用，将
进一步增强公司为终端客户创造的价值。
面对市场热点转换迅速、产品生命周期较短、技术更新迭代速率较快的行业特点，公司
采用的 Fabless 模式使企业更加高效、灵活，具有一定的竞争优势。同时，随着晶圆制程工
艺难度的不断提高，专注于制程工艺研究的代工厂在生产效率、产品良率等方面的优势将愈
豪威集成电路（集团）股份有限公司2026 年半年度报告
发显著。在这种趋势下，竞争优势将向公司这样与主流代工厂缔结了长期合作关系的 Fabless
企业倾斜。
作为半导体芯片设计企业，公司仅从事芯片研发设计，晶圆制造和封装测试均采用外协
加工的形式，选择的代工企业主要以国际知名、国内行业领先、上市公司为主，公司已和外
协加工代工企业形成长期合作伙伴关系，能为公司提供充分的产能保障。经过多年努力，公
司在多市场均有较高份额，产品发挥协同效应，未来公司将持续为客户创造价值，实现与客
户的共同成长。
公司拥有一支高技术水平、高执行力、高服务能力的现场技术支持工程师（FAE）团队。
该团队对公司产品的性能、技术参数及新产品特性等均具备深厚理解，能够高效推动产品快
速导入市场，助力公司提升市场响应速度与客户服务能力；对下游电子产品制造商，该团队
能根据客户的研发项目需求，主动提供各种产品应用方案，协助客户降低研发成本，以使其
能够将自身资源集中于电子产品的生产和市场推广，同时也能更好的了解客户的需求，进而
使得研发模式下开发的产品能够顺应市场需求及时作出反应。
半导体设计行业是知识密集型行业。富有技术创新理念的研发队伍、富有经验的产业化
人才和高素质的经营管理团队是企业高速发展、保持竞争力的重要保障。公司重视研发团队
的建设，招纳了一批具有国内外资深工作背景的科研人员，同时也吸引着全国各地优秀高校
毕业生的加盟。公司核心研发团队均有着国内外重点院校相关专业硕士及以上学历，覆盖电
子工程、微电子、材料工程、算法与软件等众多专业，在相关行业领域有着深厚的工作经验。
公司核心管理团队成员构成合理，涵盖了经营管理、技术研发、产品开发、市场营销、财务
管理等各个方面，互补性强，保证了公司决策的科学性和有效性。公司核心技术人员和管理
团队长期稳定，对公司未来发展战略有强烈的认同感和参与感。
四、报告期内主要经营情况
本报告期内，公司营业总收入 140.25 亿元，较 2025 年上半年增长 0.49%；公司归属于
母公司股东的净利润为 12.20 亿元，较 2025 年上半年降低 39.85%。
豪威集成电路（集团）股份有限公司2026 年半年度报告
(一) 主营业务分析
单位：元 币种：人民币
科目 本期数 上年同期数 变动比例（%）
营业收入 14,024,560,916.08 13,955,815,139.72 0.49
营业成本 9,988,691,327.59 9,702,120,251.97 2.95
销售费用 283,449,862.39 269,325,893.75 5.24
管理费用 368,858,332.27 339,492,112.60 8.65
财务费用 58,003,885.33 -6,413,340.18 1,004.43
研发费用 1,472,919,297.97 1,364,687,224.87 7.93
经营活动产生的现金流量净额 407,900,244.31 1,888,150,247.66 -78.40
投资活动产生的现金流量净额 -3,453,435,101.07 -1,238,520,907.04 -178.84
筹资活动产生的现金流量净额 5,641,956,509.19 436,277,707.00 1,193.20
营业收入变动原因说明：主要系报告期半导体设计业务收入较去年同期下降 7.79%，同时，
半导体代理业务收入较去年同期增长 41.01%。
营业成本变动原因说明：主要系报告期公司半导体代理业务收入占比增加，毛利率有所下降。
销售费用变动原因说明：主要系报告期职工薪酬增加所致。
管理费用变动原因说明：主要系报告期职工薪酬增加所致。
财务费用变动原因说明：主要系报告期汇兑损益增加所致。
研发费用变动原因说明：主要系报告期职工薪酬、材料费、专业服务费增加所致。
经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系报告期购买商品、接受劳务支付的现金
增加所致。
投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系报告期投资支付的现金增加所致。
筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系报告期发行 H 股收到的现金增加所致。
□适用 √不适用
(二) 非主营业务导致利润重大变化的说明
□适用 √不适用
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(三) 资产、负债情况分析
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期期末 上年期末 本期期末金
数占总资 数占总资 额较上年期
项目名称 本期期末数 上年期末数 情况说明
产的比例 产的比例 末变动比例
（%） （%） （%）
交易性金融资产 642,749,541.24 1.28 125,672,949.95 0.29 411.45 主要系本期新增上市公司股份投资所致
应收票据 80,293,334.36 0.16 118,051,125.21 0.27 -31.98 主要系公司应收银行承兑汇票减少所致
应收款项融资 108,419,367.97 0.22 219,184,600.13 0.50 -50.54 主要系公司应收票据减少所致
一年内到期的非流动资产 15,831,362.45 0.03 7,107,154.13 0.02 122.75 主要系产能预付款增加所致
其他流动资产 684,704,674.37 1.37 264,585,436.00 0.61 158.78 主要系代理业务采购款增加所致
其他权益工具投资 1,004,072,955.13 2.00 4,072,955.13 0.01 24,552.20 主要系公司新增非上市公司股权投资所致
短期借款 3,282,892,450.58 6.55 2,078,985,512.66 4.77 57.91 主要系本期增加银行借款所致
合同负债 376,585,115.58 0.75 240,285,078.55 0.55 56.72 主要系预收项目款增加所致
主要系公司本期已背书不能终止确认的应收
其他流动负债 10,822,365.57 0.02 4,127,007.76 0.01 162.23
票据增加所致
长期借款 2,535,872,825.63 5.06 1,617,721,215.79 3.71 56.76 主要系本期增加银行长期借款所致
其他说明
无
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√适用 □不适用
(1) 资产规模
其中：境外资产278.92（单位：亿元 币种：人民币），占总资产的比例为55.63%。
(2) 境外资产占比较高的相关说明
√适用 □不适用
单位：万元 币种：人民币
本报告期 本报告期
境外资产名称 形成原因 运营模式
营业收入 净利润
北京豪威境外子公司 同一控制下企业合并 自主运营 842,077.84 133,719.21
香港新传及其境外子公司 设立 自主运营 52,349.03 -3,108.44
其他说明
无
√适用 □不适用
详见本报告“第八节财务报告/七、合并财务报表项目注释/31.所有权或使用权受限资产”。
□适用 √不适用
(四) 投资状况分析
√适用 □不适用
本报告期内，公司围绕半导体产业战略，以产业协同与价值投资为导向，稳步推进各项
投资布局。投资聚焦于主业及产业链关键环节，通过与合作伙伴在技术、市场等层面形成深
度协同，有效提升了公司在半导体领域的技术积累与核心竞争力，并培育了新的利润增长点。
(1)重大的股权投资
□适用 √不适用
(2)重大的非股权投资
□适用 √不适用
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(3)以公允价值计量的金融资产
√适用 □不适用
单位：万元 币种：人民币
计入权益的累
本期公允价值 本期计提的减 本期出售/赎回
资产类别 期初数 计公允价值变 本期购买金额 其他变动 期末数
变动损益 值 金额
动
股票 12,567.30 -5,951.30 63,237.47 5,578.51 64,274.96
私募基金 302,344.06 -17,967.37 11,000.00 15,383.20 279,993.47
其他（注） 85,582.92 19,475.79 -394.72 209,123.80 32,719.89 -6,493.28 274,969.34
合计 400,494.28 -4,442.88 -394.72 283,361.27 53,681.60 -6,493.28 619,237.77
注：其他包含非上市公司股权投资、应收款项融资及结构性存款。
证券投资情况
√适用 □不适用
单位：万元 币种：人民币
计入权益
本期公允
最初投资 期初账面 的累计公 本期购买 本期出售 本期投资 期末账面
证券品种 证券代码 证券简称 资金来源 价值变动 会计核算科目
成本 价值 允价值变 金额 金额 损益 价值
损益
动
股票 688775 影石创新 1,906.10 自有资金 10,363.16 -4,933.12 2,612.18 2,817.87 交易性金融资产
股票 688727 恒坤新材 500.00 自有资金 1,360.76 913.21 2,273.97 交易性金融资产
股票 06082 壁仞科技 843.38 自有资金 843.38 1,452.54 839.46 1,456.45 交易性金融资产
股票 688785 恒运昌 974.43 自有资金 3,526.75 974.43 4,501.18 交易性金融资产
股票 09611 龙旗科技 6,766.80 自有资金 -1,309.70 6,766.80 108.74 5,457.10 交易性金融资产
股票 03200 大族数控 6,983.33 自有资金 6,025.78 6,983.33 420.16 41.63 12,588.95 交易性金融资产
股票 00600 爱芯元智 33,864.42 自有资金 -15,431.13 33,864.42 18,433.29 交易性金融资产
股票 03296 华勤技术 13,613.64 自有资金 3,155.26 13,613.64 22.75 213.27 16,746.15 交易性金融资产
股票 06809 澜起科技 1,034.85 自有资金 649.11 1,034.85 1,683.96 交易性金融资产
合计 / / 66,486.95 / 12,567.30 -5,951.30 63,237.47 5,578.51 363.64 64,274.96 /
证券投资情况的说明
□适用 √不适用
豪威集成电路（集团）股份有限公司2026 年半年度报告
私募基金投资情况
□适用 √不适用
衍生品投资情况
□适用 √不适用
(五) 重大资产和股权出售
□适用 √不适用
(六) 主要控股参股公司分析
√适用 □不适用
主要子公司及对公司净利润影响达 10%以上的参股公司情况
√适用 □不适用
单位：万元 币种：人民币
公司名称 公司类型 主要业务 注册资本 总资产 净资产 营业收入 营业利润 净利润
技术转让、技术咨询、技术服务；集成
电路设计；软件开发；销售计算机软件
及辅助设备、通讯设备、机械设备、电
子产品；货物进出口、技术进出口、代
理进出口；企业管理咨询；出租商业用 129,750.00
北京豪威 子公司 3,406,251.17 2,941,840.30 935,916.89 185,310.39 153,020.88
房。（企业依法自主选择经营项目，开 （美元）
展经营活动；依法须经批准的项目，经
相关部门批准后依批准的内容开展经营
活动；不得从事本市产业政策禁止和限
制类项目的经营活动。）
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报告期内取得和处置子公司的情况
√适用 □不适用
公司名称 报告期内取得和 对整体生产经营和
处置子公司方式 业绩的影响
成都翌创微电子有限公司 收购 无重大影响
翌胜思微电子（上海）有限公司 收购 无重大影响
上海佐感科技合伙企业（有限合伙） 收购 无重大影响
世瞳微电子科技有限公司 收购 无重大影响
世瞳（南京）微电子科技有限公司 收购 无重大影响
世瞳（深圳）微电子科技有限公司 收购 无重大影响
世瞳（北京）微电子科技有限公司 收购 无重大影响
上海世瞳智感半导体有限公司 收购 无重大影响
深圳东益电子有限公司 注销 无重大影响
Hongkong Eastyi Electronic Limited 注销 无重大影响
其他说明
□适用 √不适用
(七) 公司控制的结构化主体情况
□适用 √不适用
五、其他披露事项
(一) 可能面对的风险
√适用 □不适用
半导体产品应用领域非常广泛，涵盖通讯、安防、汽车电子、医疗、家电、工业控制等
国民经济的各方面，因此半导体产业不可避免地受到宏观经济波动的影响。宏观经济的变化
将直接影响半导体下游产业的供求平衡，进而影响到整个半导体产业自身。总体来说，全球
半导体产业的市场状况基本与世界经济发展形势保持一致。未来，如果宏观经济出现较大波
动，将影响到半导体行业的整体发展，包括公司从事的半导体设计及代理销售业务。
公司设计研发产品及代理的产品主要应用于消费电子、安防、汽车、医疗、智能眼镜、
机器视觉、全景及运动相机等领域，如果这些市场未实现如公司预期的增长和发展，或者由
于无法控制的原因，客户在相关市场的产品销售及推广节奏有所迟滞，可能会对公司的销售
规模造成不利影响。半导体解决方案的市场季节性和周期性也可能对公司的产品需求和准确
预测市场需求的能力产生不利影响，导致公司的业务发展、财务状况及经营业绩发生波动。
若在未来业务发展中，公司未能把握行业发展的最新动态，在下游市场发展趋势上出现
重大误判，未能在快速成长的应用领域推出满足下游用户需求的产品和服务，将会对公司的
经营业绩造成重大不利影响。公司将不断扩大产品应用市场范围，密切关注市场需求，降低
市场变化风险对公司的影响。
（1）下游客户业务领域相对集中的风险
豪威集成电路（集团）股份有限公司2026 年半年度报告
公司移动通信领域的客户呈现日趋集中化的特点，如因市场环境变化导致智能手机行业
出现较大波动，或主要客户自身经营情况出现较大波动而减少对公司有关产品的采购，或其
他竞争对手出现导致公司主要客户群体出现不利于公司的变化，公司将面临客户重大变动的
风险，从而对经营业绩造成不利影响。公司将努力拓展新的下游客户领域，减少公司客户的
集中度，同时加强同客户的沟通，充分了解客户终端市场变化趋势，及时做好风险防范工作，
降低下游客户业务领域相对集中的风险对公司的影响。
（2）外协加工风险
公司采用 Fabless 运营模式，专注于集成电路芯片的设计、研发，在生产制造、封装及
测试等环节采用专业的第三方企业代工模式。在行业产能供应紧张来临时，晶圆厂和封测厂
的产能能否保障公司的采购需求存在不确定性。同时，随着行业中晶圆厂和封测厂在不同产
品中产能的切换以及产线的升级，若外协加工服务的采购单价上升，会对公司的毛利造成不
利影响。此外，如果出现突发的自然灾害等破坏性事件时，也会影响晶圆厂和封测厂向公司
的正常供货。
一直以来，公司与原有供应商均维持着良好的合作关系，Fabless 运营模式可以有效的
减少资本需求、运营开支和产品上市时间，这进而使公司能够集中精力将资源优先用于发展
在研发、技术创新和产品设计方面的核心竞争力。公司将根据产品生产要求，努力寻求与新
供应商的合作机会，降低公司外协加工方面的风险。
（3）新产品开发风险
半导体行业是周期性行业，随着半导体产品研发周期的不断缩短和技术革新的不断加快，
新技术、新工艺在半导体产品中的应用更加迅速，进而导致半导体产品的生命周期不断缩短。
持续开发新产品是公司在市场中保持竞争优势的重要手段。随着市场竞争的不断加剧，如公
司不能及时准确的把握市场需求，将导致公司新产品不能获得市场认可，对公司市场竞争力
产生不利影响。公司将利用与客户深厚的合作关系及通过代理销售渠道获得的巨大市场信息
优势，以市场为导向推动公司新产品研发活动。同时公司将加强与上游供应商的沟通，保障
公司新产品的顺利测试、验证及量产等工作。
（1）应收账款发生坏账的风险
报告期末公司应收账款净额为 46.55 亿元，占期末流动资产的 15.18%，较上年年末增加
司应收账款账龄结构良好，一年以内账龄的应收账款余额占比超过 96.43%，且主要客户均
为国内外知名品牌制造商、方案设计公司及知名代理销售商，其本身具有较强的实力和企业
信用。公司已制订合理的坏账计提政策并有效执行，并将严格按照公司账期政策建立回款情
况台账，及时进行到期货款催收工作，公司将密切关注客户的运营情况及回款情况，降低应
收账款坏账风险。
豪威集成电路（集团）股份有限公司2026 年半年度报告
（2）存货规模较大的风险
报告期末公司存货净额为 91.87 亿元，占期末流动资产的比例为 29.96%，较上年年末增
长 6.85%。如果未来出现由于公司未及时把握下游行业变化或其他难以预计的原因导致存货
无法顺利实现销售，将对公司经营业绩及经营现金流产生不利影响。公司已制订合理的存货
跌价计提政策并有效执行。公司将在未来密切关注下游变化及公司库存水位，谨慎控制产品
量产下单量，有效降低产品库存风险，同时公司将积极同上下游沟通，避免出现产品价格大
幅下跌的情形，从而降低公司存货规模较大的风险。
（3）汇率变动风险
汇率风险是指金融工具的公允价值或未来现金流量因外汇汇率变动而发生波动的风险。
公司面临的外汇风险主要来源于以美元、港币等外币计价的金融资产和金融负债，报告期内
每一资产负债表日，除资产及负债的美元、港币等余额外，本公司的其他资产及负债均为人
民币余额。报表内已确认的外币金融资产和金融负债以及表内尚未确认的未来外汇收入结算
款产生的外汇风险可能对本公司的经营业绩产生影响。本公司的重要子公司位于美国及新加
坡，主要业务均以美元结算。公司已确认的外币资产和负债及未来的外币交易存在外汇风险。
（4）利率变动风险
利率风险是指金融工具的公允价值或未来现金流量因市场利率变动而发生波动的风险。
本公司面临的利率风险主要来源于银行借款。固定利率和浮动利率的带息金融工具分别使公
司面临公允价值利率风险及现金流量利率风险。公司根据市场环境来决定固定利率与浮动利
率工具的比例，并通过定期审阅与监察维持适当的固定和浮动利率工具组合。
报告期内，公司及各子公司根据各国家及地区的税收优惠政策，享受了不同比例的税收
优惠，具体情况详见本报告“第八节 财务报告/六、税项/2.税收优惠及 3.其他”部分。若未来
各国家或地区关于企业所得税税收优惠相关政策发生变化，可能导致公司所得税税负上升，
对公司业绩产生影响。
截至本报告签署日，公司实际控制人虞仁荣先生及其一致行动人合计持有 378,576,912
股公司股份，占公司目前总股本的 30.10%，累计质押公司股份 195,446,000 股，占虞仁荣先
生及其一致行动人持有公司股份的 51.63%，占公司目前总股本的 15.54%。公司存在实际控
制人股权质押比例较大的风险。经公司同虞仁荣先生及其一致行动人确认，其目前财务状况
良好，有能力按期偿还借款。截至目前未发生到期无法偿还借款或逾期偿还借款或支付利息
的情况。假如未来二级市场剧烈波动导致其质押的股票存在被平仓的风险，虞仁荣先生可通
过采取包括但不限于提前归还质押借款、追加保证金、追加质押物以及与债权人和质权人协
商增信等应对措施防范平仓风险。在偿债资金来源方面，虞仁荣先生可通过多样化融资方式
豪威集成电路（集团）股份有限公司2026 年半年度报告
筹集资金，相关融资方式包括但不限于回收投资收益及分红、银行授信、抵押贷款、出售资
产或股权等。
(二) 其他披露事项
√适用 □不适用
为积极响应上海证券交易所《关于开展沪市公司“提质增效重回报”专项行动的倡议》，
推动公司高质量发展和投资价值提升，提升核心竞争力，充分保障投资者尤其是中小投资者
的合法权益，树立良好的资本市场形象，公司结合“A+H”双资本平台新格局及半导体设计
主业发展实际，于 2026 年 4 月 30 日披露了《关于 2026 年“提质增效重回报”行动方案的公
告》。现将行动方案半年度执行评估情况报告如下：
公司持续深化技术改革与先进技术成果转化，持续丰富公司在高端应用场景的产品序列。
本报告期内，公司持续强化在汽车电子及新兴市场 CIS 领域的竞争优势，高端图像传感器产
品迭代稳步推进，LCOS 等新型显示技术在智能眼镜、AR-HUD 等前沿应用场景已实现量
产。公司把握人工智能与实体经济深度融合的时代机遇，积极开拓新兴下游应用场景，稳健
拓展产品版图，半导体设计业务收入结构持续优化。同时，公司结合行业特点与发展阶段，
提前布局前沿技术，优化创新要素配置，提升研发与生产效率，并通过清晰的产品和市场定
位构建稳定、高效的营销模式，形成差异化竞争优势。
本报告期内，公司深化供应链整合，与主要晶圆厂、封测厂进行了深入合作，为产品稳
定供货提供了较为坚实的保障。公司统筹各业务板块发展战略，充分发挥图像传感器、模拟、
显示解决方案等业务体系在客户资源与供应链环节的协同效应。本报告期内，公司积极关注
市场潜在上下游并购机会，通过并购和投资进一步扩大了公司的可触达市场。本报告期内，
公司完成对翌创微的战略控股，进一步拓展了在数字电源及数模混合信号领域的技术能力，
强化了高端能源主控芯片的战略布局，并与现有模拟芯片业务形成良好协同。基于过往通过
并购整合实现业务扩张的成功经验，公司将持续关注并评估潜在标的及战略合作机会，以期
在技术、市场与供应链等维度实现更大协同效应。
报告期内，公司营业收入实现 140.25 亿元，公司依托主业经营、供应链协同及并购整
合，有效支撑了公司主要经营指标的稳定。
公司持续稳定地加大在各产品领域的研发投入，为产品升级及新产品的研发提供充分的
保障，通过高效的技术开发、产品技术创新，不断丰富产品矩阵，持续为客户创造价值，构
建产品研发的技术护城河。本报告期内，公司半导体设计销售业务研发投入金额约为 19.44
亿元，占公司半导体设计销售业务收入的 18.22%，较上年增长 12.74%。截至报告期末，公
豪威集成电路（集团）股份有限公司2026 年半年度报告
司已拥有授权专利 4,843 项，其中发明专利 4,624 项，实用新型专利 217 项，外观设计专利
本报告期内，公司高端产品线持续迭代落地。医疗领域公司新推出 OVMed带 LED 照
明超细线缆医疗成像模组，集成晶圆级光学图像传感器、照明与配套线缆，可按需定制带线
模组，灵活调整摄像头、线缆类型、末端接头、LED 照明及尖端结构，可大幅缩减客户产品
的设计周期与验证成本，同时降低上下游供应链管理压力。
公司高度重视公司治理结构的健全和内部控制体系的有效性。本报告期内，公司严格按
照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司治理准则》《上海证券
交易所股票上市规则》《香港上市规则》等相关法律、法规、规章以及《公司章程》的要求，
结合公司发展情况，不断完善公司法人治理结构，规范公司运营运作。
本报告期内，公司持续推动治理架构与制度体系优化落地，公司以“A+H”双资本平台
运作为契机，根据修订完善的《公司章程》《股东会议事规则》《董事会议事规则》等内部
治理制度，持续优化治理架构、提升合规运作水平，确保两地信息披露、内控流程合规、兼
容。公司同时优化董事会各专门委员会运作机制，充分发挥审计委员会、战略与 ESG 委员
会等的专业作用，提升公司决策的科学性与效率。公司在 ESG 领域持续深耕，已根据相关
要求连续 6 年编制《环境、社会及管治报告》，以透明和负责任的态度向公众展示公司在
ESG 领域的理念、战略、行动及成果。公司在国际权威评级机构 MSCI 的 ESG 评级中连续
获评 BBB 级，并在 Wind ESG 评级连续四年保持稳定在 A 级水平，ESG 规范运作水平得到
境内外权威机构认可。
为规范公司董事、高级管理人员的薪酬管理，建立科学有效的激励与约束机制，本报告
期内，公司制定了《董事、高级管理人员薪酬管理制度》《董事、高级管理人员离职管理制
度》，进一步规范公司治理，引导董事及高级管理人员在履职过程中兼顾个人价值实现与企
业社会责任，切实保障公司可持续发展。
同时，公司通过多种形式强化与董事、高级管理人员的日常沟通，充分保障独立董事履
职条件，保证其享有充分的知情权，为其参与决策、履行监督职责、提供专业建议等提供必
要支持。本报告期内，公司进一步强化与独立董事的常态化沟通机制，开展独立董事现场调
研活动，多维度促进公司治理能力提升，切实维护全体股东利益。
公司高度重视对投资者的合理投资回报。本报告期内，在保证主营业务发展合理需求的
前提下，结合实际经营情况和发展规划，公司积极执行股份回购方案、回购股份注销与一年
多次现金分红，为投资者带来长期、稳定的投资回报，增强广大投资者的获得感。
豪威集成电路（集团）股份有限公司2026 年半年度报告
份方案的议案》，同意公司使用自有资金以集中竞价交易方式回购公司股份，2026 年 7 月 1
日，公司已完成本次回购，累计回购公司股份 8,750,205 股，占公司当时总股本的 0.69%，
累计支付总金额人民币 813,318,503.88 元（不含交易费用）。2026 年 8 月 4 日，公司召开第
七届董事会第十九次会议审议通过了《关于变更回购股份用途并注销的议案》，公司拟将本
次回购股份总数 8,750,205 股的用途变更为用于“注销并减少注册资本”，该事项尚需提交至
公司股东会审议通过方可生效。
配预案的议案》，公司以实施权益分派股权登记日的总股本扣除回购专户上已回购股份后的
总股数为基数，每 10 股派发现金红利 1.00 元（含税）。2026 年 6 月，公司已实施完成 2025
年年度权益分派，共计派发现金红利约 1.25 亿元。
并注销的议案》，同意将回购股份用途变更为用于“注销并减少注册资本”，并注销存放于公
司回购专用证券账户中的 3,921,163 股 A 股股份，相应减少注册资本。2026 年 7 月 3 日，公
司已在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司完成本次注销，公司总股本相应减少
公司高度重视投资者关系管理，持续不断完善投资者关系管理相关制度，积极建立与资
本市场的有效沟通机制，全面保障投资者，尤其是中小投资者的知情权及其他合法权益。公
司积极通过业绩说明会、上证 e 互动、投资者交流活动记录表、投资者交流会、投资者热线、
投资者邮箱、官方公众号、官方网站等沟通渠道持续回应投资者关切、发布公司业务动态、
新产品等相关情况，主动传递公司投资价值。本报告期内，公司召开了 2025 年年度业绩暨
现金分红说明会，通过互动问答回应投资者的关切，加深投资者对公司的了解。公司同步加
强对境外机构投资者的沟通覆盖，通过海外路演、港股分析师推介会等形式，向国际市场及
时充分传递公司的经营成果与发展规划。
豪威集成电路（集团）股份有限公司2026 年半年度报告
第四节 公司治理、环境和社会
一、公司董事、高级管理人员变动情况
√适用 □不适用
姓名 担任的职务 变动情形 变动原因 变动原因说明
高文宝 董事 聘任 工作调动 公司经营战略需要
贾渊 董事、副总经理 离任 个人原因 个人职业规划原因
公司董事、高级管理人员变动的情况说明
√适用 □不适用
董事的议案》，贾渊先生向董事会辞去所担任公司的董事、副总经理以及公司于《香港上市
规则》第 3.05 条下的授权代表职务，公司董事会同意贾渊先生辞去公司董事、副总经理职
务的申请，提名高文宝博士为公司第七届董事会非独立董事候选人，并委任高文宝博士替代
贾渊先生为公司于《香港上市规则》第 3.05 条下的授权代表，任期自股东会审议通过之日
起至第七届董事会届满为止。上述事项已经 2026 年 5 月 7 日召开的 2025 年年度股东会审
议通过。
二、利润分配或资本公积金转增预案
半年度拟定的利润分配预案、公积金转增股本预案
是否分配或转增 否
每 10 股送红股数（股） /
每 10 股派息数(元)（含税） /
每 10 股转增数（股） /
利润分配或资本公积金转增预案的相关情况说明
本报告期内，公司未制定半年度利润分配方案、公积金转增股本方案。
注：公司已于 2026 年 5 月 7 日召开 2025 年年度股东会，审议通过了《关于 2025 年度
利润分配预案的议案》，同意授权董事会在符合利润分配条件的情况下制定 2026 年中期利
润分配方案并办理中期利润分配相关事宜。
三、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响
(一) 相关股权激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的
√适用 □不适用
事项概述 查询索引
截至 2026 年 2 月 28 日，公司 2022 年员工持股计划持 《关于 2022 年员工持股计划的
有的公司股票已全部出售完毕，本次员工持股计划将根 进展公告》（公告编号：2026-
据有关规定终止。 010）
公司分别于 2026 年 6 月 24 日、2026 年 7 月 15 日召开
《2026 年 H 股激励计划》
（H 股
第七届董事会第十七次会议、2026 年第一次临时股东
公告）
会，审议通过了《关于<2026 年 H 股激励计划>的议案》
豪威集成电路（集团）股份有限公司2026 年半年度报告
等相关议案；并于 2026 年 7 月 15 日召开第七届董事会 《根据 2026 年 H 股激励计划授
第十七次会议，审议通过了《关于 2026 年 H 股激励计 予奖励》（H 股公告）
划授予的议案》，同意根据 2026 年 H 股激励计划向公
司 2,965 名合资格参与人授予合计 600 万份受限制股份
单位。
(二) 临时公告未披露或有后续进展的激励情况
股权激励情况
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
员工持股计划情况
□适用 √不适用
其他激励措施
□适用 √不适用
四、纳入环境信息依法披露企业名单的上市公司及其主要子公司的环境信息情况
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
五、巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴等工作具体情况
□适用 √不适用
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第五节 重要事项
一、承诺事项履行情况
(一) 公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项
√适用 □不适用
是否 如未能及时
如未能及时
承诺 承诺 有履 承诺 是否及时 履行应说明
承诺背景 承诺方 承诺时间 履行应说明
类型 内容 行期 期限 严格履行 未完成履行
下一步计划
限 的具体原因
其他 控股股东、实际控制人 附注 1 2018/8/14 否 / 是 不适用 不适用
解决关联交易 控股股东、实际控制人 附注 2 2018/8/14 否 / 是 不适用 不适用
与重大资产重组相关的
解决同业竞争 控股股东、实际控制人 附注 3 2018/8/14 否 / 是 不适用 不适用
承诺
控股股东、实际控制人，上市
其他 附注 4 2018/8/14 否 / 是 不适用 不适用
公司董事、高级管理人员
股份限售 控股股东、实际控制人 附注 5 2017/5/4 否 / 是 不适用 不适用
股份限售 离任董事贾渊 附注 6 2017/5/4 否 / 是 不适用 不适用
与首次公开发行相关的 解决同业竞争 控股股东、实际控制人 附注 7 2015/6/8 否 / 是 不适用 不适用
承诺 其他 控股股东、实际控制人 附注 8 2015/6/8 否 / 是 不适用 不适用
其他 控股股东、实际控制人 附注 9 2015/4/24 否 / 是 不适用 不适用
其他 上市公司董事及高级管理人员 附注 10 2016/3/21 否 / 是 不适用 不适用
其他 上市公司董事及高级管理人员 附注 11 2020/10/27 否 / 是 不适用 不适用
与再融资相关的承诺
其他 控股股东、实际控制人 附注 12 2020/10/27 否 / 是 不适用 不适用
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附注 1：控股股东、实际控制人关于保持上市公司独立性的承诺
一、人员独立
承诺方及关联方。
立性，不在承诺方控制的企业及关联方担任除董事、监事以外的其他职务。
法的程序进行，承诺方及关联方不干预上市公司董事会和股东会已经作出的人事任免决定。
二、资产独立
市公司独立拥有和运营。
的所有权，确保上市公司资产的独立完整。
司的资金、资产。
三、财务独立
四、机构独立
公司章程独立行使职权。
五、业务独立
立自主持续经营的能力。
附注 2：控股股东、实际控制人关于规范关联交易的承诺函
间的关联交易，对于韦尔股份及其下属子公司能够通过市场与独立第三方之间发生的交易，
将由韦尔股份及其下属子公司与独立第三方进行。承诺方控制或影响的其他企业将严格避免
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向韦尔股份及其下属子公司拆借、占用韦尔股份及其下属子公司资金或采取由韦尔股份及其
下属子公司代垫款、代偿债务等方式侵占韦尔股份资金。
交易行为，均将严格遵守市场原则，本着平等互利、等价有偿的一般原则公平合理地进行。
交易定价有政府定价的，执行政府定价；没有政府定价的，执行市场公允价格；没有政府定
价且无可参考市场价格的，按照成本加可比较的合理利润水平确定成本价执行。
交易管理制度等规定履行必要的法定程序及信息披露义务。在韦尔股份权力机构审议有关关
联交易事项时主动依法履行回避义务；对须报经有权机构审议的关联交易事项，在有权机构
审议通过后方可执行。
担任何不正当的义务。如果因违反上述承诺导致韦尔股份或其下属子公司、其他股东损失或
利用关联交易侵占韦尔股份或其下属子公司、其他股东利益的，韦尔股份及其下属子公司、
其他股东的损失由承诺方承担。
且不可变更或撤销。
附注 3：控股股东、实际控制人关于避免同业竞争的承诺函
相类似的业务或项目，以避免与韦尔股份的生产经营构成直接或间接的竞争；
资与韦尔股份的生产、经营相竞争的任何经营活动；
份其他股东利益的经营活动；承诺方将不利用对韦尔股份的了解和知悉的信息协助第三方从
事、参与或投资与韦尔股份相竞争的业务或项目；
上述承诺自本承诺函出具之日起生效，并在承诺方作为韦尔股份控股股东和实际控制人
的整个期间持续有效，且不可变更或撤销。
附注 4：上市公司董高、控股股东、实际控制人关于摊薄即期回报采取填补措施的承诺
上市公司利益。
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施的执行情况相挂钩。
与上市公司填补回报措施的执行情况相挂钩。
措施及其承诺的其他新的监管规定的，且上述承诺不能满足中国证监会该等规定时，承诺方
届时将按照中国证监会的最新规定出具补充承诺。
有关填补回报措施的承诺，若承诺方违反该等承诺并给上市公司或者投资者造成损失的，承
诺方愿意依法承担对上市公司或者投资者的赔偿责任。
附注 5：
自公司股票上市之日起三十六个月内不转让或者委托他人管理本人直接或间接持有的
公司公开发行股票前已发行的股份，也不由公司回购本人持有的上述股份；在本人任职期间
每年转让的股份不超过本人所持有发行人股份总数的 25%；申报离职后半年内不转让所持
有的发行人股份；所持韦尔股份股票在锁定期满后两年内减持的，减持价格不低于发行价；
韦尔股份上市后六个月内如韦尔股份股票价格连续二十个交易日的收盘价均低于发行价，或
者上市后六个月期末收盘价低于发行价，持有韦尔股份股票的锁定期限自动延长六个月。如
遇除权除息，上述减持价格及收盘价均作相应调整。
附注 6：
贾渊作为公司曾任职的董事或高级管理人员承诺：自公司股票上市之日起十二个月内，
不转让或者委托他人管理本人本次发行前持有的公司股份，也不由公司回购该部分股份；在
本人任职期间每年转让的股份不超过本人所持有发行人股份总数的 25%；申报离职后半年
内不转让所持有的发行人股份；所持韦尔股份股票在锁定期满后两年内减持的，减持价格不
低于发行价；韦尔股份上市后六个月内如韦尔股份股票价格连续二十个交易日的收盘价均低
于发行价，或者上市后六个月期末收盘价低于发行价，持有韦尔股份股票的锁定期限自动延
长六个月。如遇除权除息，上述减持价格及收盘价均作相应调整。
附注 7：
或间接从事与韦尔股份经营范围所含业务相同或相类似的业务或项目，以避免与韦尔股份的
生产经营构成直接或间接的竞争；
韦尔股份的生产、经营相竞争的任何经营活动；
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其他股东利益的经营活动；本人将不利用对韦尔股份的了解和知悉的信息协助第三方从事、
参与或投资与韦尔股份相竞争的业务或项目；
附注 8：
公司发行前持股 5%以上股东的持股意向及减持意向
公司控股股东虞仁荣针对持股意向及减持意向作出以下承诺：
股份总数的 5%。
公司股票在此期间发生派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项的，发行价相应调整）。
日予以公告。
附注 9：
公司实际控制人虞仁荣出具了承诺函，承诺以下事项：“在任何时期内，若由于韦尔股
份及其控股子公司、分公司的各项社会保险和住房公积金缴纳事宜存在或可能存在的瑕疵问
题，而给韦尔股份及其控股子公司、分公司造成直接和间接损失及/或因此产生相关费用（包
括但不限于被有权部门要求追缴、处罚），本人将无条件地予以全额承担和补偿”。
附注 10：
根据中国证监会《关于首发及再融资、重大资产重组摊薄即期回报有关事项的指导意见》，
韦尔股份董事及高级管理人员对公司填补回报措施能够得到切实履行作出承诺：
方式损害韦尔股份的利益；
酬制度与韦尔股份填补回报措施的执行情况相挂钩；
回报措施的执行情况相挂钩；
切必要、合理措施，使韦尔股份填补回报措施能够得到有效的实施；
使韦尔股份填补回报措施能够得到有效的实施，并在中国证监会指定网站上公开说明未能履
豪威集成电路（集团）股份有限公司2026 年半年度报告
行上述承诺的具体原因，并向股东及公众投资者道歉；如因违反承诺给公司或者股东造成损
失的，本人将依法承担补偿责任。
附注 11：
承诺方作为韦尔股份的董事/高级管理人员，为应对未来可能存在的每股收益因本次交
易被摊薄的风险，特承诺如下：
公司利益。
情况相挂钩。
补回报措施的执行情况相挂钩。
补回报措施及其承诺的其他新的监管规定的，且上述承诺不能满足中国证监会该等规定时，
承诺方届时将按照中国证监会的最新规定出具补充承诺。
填补回报措施的承诺，若承诺方违反该等承诺并给公司或者投资者造成损失的，承诺方愿意
依法承担对公司或者投资者的补偿责任。
附注 12：
承诺方作为韦尔股份的控股股东和实际控制人及董事长，为应对未来可能存在的每股收
益因本次交易被摊薄的风险，特承诺如下：
公司利益。
情况相挂钩。
补回报措施的执行情况相挂钩。
补回报措施及其承诺的其他新的监管规定的，且上述承诺不能满足中国证监会该等规定时，
承诺方届时将按照中国证监会的最新规定出具补充承诺。
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填补回报措施的承诺，若承诺方违反该等承诺并给公司或者投资者造成损失的，承诺方愿意
依法承担对公司或者投资者的赔偿责任。
二、报告期内控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
□适用 √不适用
三、违规担保情况
□适用 √不适用
四、半年报审计情况
□适用 √不适用
五、上年年度报告非标准审计意见涉及事项的变化及处理情况
□适用 √不适用
六、破产重整相关事项
□适用 √不适用
七、重大诉讼、仲裁事项
□本报告期公司有重大诉讼、仲裁事项 √本报告期公司无重大诉讼、仲裁事项
八、上市公司及其董事、高级管理人员、控股股东、实际控制人涉嫌违法违规、受到处罚
及整改情况
□适用 √不适用
九、报告期内公司及其控股股东、实际控制人诚信状况的说明
□适用 √不适用
十、重大关联交易
(一) 与日常经营相关的关联交易
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(二) 资产收购或股权收购、出售发生的关联交易
□适用 √不适用
豪威集成电路（集团）股份有限公司2026 年半年度报告
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(三) 共同对外投资的重大关联交易
√适用 □不适用
事项概述 查询索引
议通过了《关于对外投资暨关联交易的议案》，为深化双方
的战略协同，依托爱芯元智半导体股份有限公司（以下简称
“爱芯元智”）在视觉终端、边缘推理及智能汽车领域的核
心技术，并同时推动双方在汽车智能驾驶与端侧 AI 等领域
的战略合作，促进双方技术与产业资源的高效整合，公司全
资子公司韦尔半导体香港有限公司使用自有资金不超过 《关于对外投资暨关联交易
证监会交易征费、财务汇报局交易征费等）认购爱芯元智于 007）
香港联交所首次公开发行的股份，持股比例根据届时发行
市值确定。鉴于公司董事长、控股股东及实际控制人虞仁荣
先生持有爱芯元智本次公开发行前 1.12%的股权，根据《上
海证券交易所股票上市规则》等相关规定，公司参与认购爱
芯元智公开发行的股份形成与关联方共同投资的关联交
易。
审议通过了《关于增资荣芯半导体（宁波）有限公司暨关联
交易的议案》，为进一步完善公司半导体产业链布局，通过
与上游供应链环节的战略协同，打造更具韧性的供应链网 《关于增资荣芯半导体（宁
络和交付保障体系，公司以现金方式对荣芯半导体（宁波） 波）有限公司暨关联交易的
有限公司（以下简称“荣芯半导体”）增资 10 亿元以持有 （公告编号：2026-015）
公告》
其约 3,218 万元注册资本，鉴于公司董事吕大龙先生通过其
控制的西藏智通创业投资有限公司持有荣芯半导体本轮增
资前 9.65%股权，公司关联方北京君正集成电路股份有限
豪威集成电路（集团）股份有限公司2026 年半年度报告
公司持有荣芯半导体本轮增资前 0.97%股权。根据《上海证
券交易所股票上市规则》等相关规定，公司本次交易构成与
关联方共同投资的关联交易。
审议通过了《关于增资睿晶半导体有限公司暨关联交易的
议案》，为进一步完善公司半导体产业链布局，通过与上游
供应链环节的战略协同，打造更具韧性的供应链网络和交
《关于增资睿晶半导体有限
付保障体系，公司以现金方式对睿晶半导体有限公司增资
公司暨关联交易的公告》
（公
告编号：2026-037）
龙先生通过其控制的西藏智通创业投资有限公司持有睿晶
半导体有限公司本轮增资前 4.49%股权，根据《上海证券交
易所股票上市规则》等相关规定，公司本次交易构成与关联
方共同投资的关联交易。
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(四) 关联债权债务往来
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(五) 公司与存在关联关系的财务公司、公司控股财务公司与关联方之间的金融业务
□适用 √不适用
(六) 其他重大关联交易
□适用 √不适用
(七) 其他
□适用 √不适用
豪威集成电路（集团）股份有限公司2026 年半年度报告
十一、重大合同及其履行情况
(一) 托管、承包、租赁事项
□适用 √不适用
豪威集成电路（集团）股份有限公司2026 年半年度报告
(二) 报告期内履行的及尚未履行完毕的重大担保情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
公司对外担保情况（不包括对子公司的担保）
担保方 担保发 担保是
担保物 是否为
与上市 被担保 生日期 担保 担保 主债务 否已经 担保是 担保逾期 反担保 关联
担保方 担保金额 担保类型 （如 关联方
公司的 方 (协议签 起始日 到期日 情况 履行完 否逾期 金额 情况 关系
有） 担保
关系 署日) 毕
报告期内担保发生额合计（不包括对子公司的担保）
报告期末担保余额合计（A）（不包括对子公司的担保）
公司对子公司的担保情况
报告期内对子公司担保发生额合计 485,348,585.10
报告期末对子公司担保余额合计（B） 486,079,444.82
公司担保总额情况（包括对子公司的担保）
担保总额（A+B） 486,079,444.82
担保总额占公司净资产的比例(%) 1.49
其中：
为股东、实际控制人及其关联方提供担保的金额（C）
直接或间接为资产负债率超过70%的被担保对象提供的债务担保
金额（D）
担保总额超过净资产50%部分的金额（E）
上述三项担保金额合计（C+D+E） 486,079,444.82
未到期担保可能承担连带清偿责任说明
担保情况说明
豪威集成电路（集团）股份有限公司2026 年半年度报告
(三) 其他重大合同
□适用 √不适用
十二、募集资金使用进展说明
□适用 √不适用
十三、其他重大事项的说明
□适用 √不适用
豪威集成电路（集团）股份有限公司2026 年半年度报告
第六节 股份变动及股东情况
一、股本变动情况
(一) 股份变动情况表
单位：股
本次变动前 本次变动增减（+，-） 本次变动后
数量 比例(%) 发行新股 送股 公积金转股 其他 小计 数量 比例(%)
一、有限售条件股份
其中：境内非国有法人持股
境内自然人持股
其中：境外法人持股
境外自然人持股
二、无限售条件流通股份 1,209,759,889 100.00 51,660,607 51,660,607 1,261,420,496 100.00
三、股份总数 1,209,759,889 100.00 51,660,607 51,660,607 1,261,420,496 100.00
豪威集成电路（集团）股份有限公司2026 年半年度报告
√适用 □不适用
（1）H 股发行并上市交易情况
经中国证券监督管理委员会备案及香港联交所批准，公司公开发行的 45,800,000 股 H
股份（超额配售权行使之前）已于 2026 年 1 月 12 日在香港联交所主板挂牌并上市交易。
使超额配售权，按发售价每股 104.80 港元发行 4,941,100 股 H 股股份，上述股份已于 2026
年 2 月 11 日上市交易。本报告期内，公司共发行 50,741,100 股 H 股，公司总股本相应增加
（2）股票期权自主行权情况
期股票期权激励计划第二个行权期符合行权条件的议案》《关于 2023 年第二期股票期权激
励计划第二个行权期符合行权条件的议案》等相关议案，认为 2023 年第一期股票期权激励
计划及 2023 年第二期股票期权激励计划授予的股票期权第二个行权期行权条件已经成就，
公司为 2023 年第一期股票期权激励计划符合第二个行权期行权条件 716 名激励对象办理
名激励对象办理 3,859,246 份股票期权相关行权事宜，股票期权第二个行权期有效期为 2025
年 10 月 10 日至 2026 年 10 月 9 日。
本报告期内，公司激励对象共行权并完成股份过户登记的数量为 919,155 股，公司总股
本相应增加 919,155 股。
（3）可转换公司债券转股情况
经中国证券监督管理委员会《关于核准上海韦尔半导体股份有限公司公开发行可转换公
司债券的批复》（证监许可[2020]3024 号）核准，公司公开发行 244,000 万元可转换公司债
券，共发行 2,440 万张，每张面值 100 元，期限 6 年。根据有关规定及《上海韦尔半导体股
份有限公司公开发行可转换公司债券募集说明书》的约定，公司本次发行的“韦尔转债”转
股期为 2021 年 7 月 5 日至 2026 年 12 月 27 日。
本报告期内，公司“韦尔转债”因转股形成的股份数量为 352 股，公司总股本相应增加
响（如有）
√适用 □不适用
报告期后到半年报披露日期间，公司普通股股份总数受回购股份注销、股票期权自主行
权、可转债转股等影响，对每股收益以及每股净资产影响极低。
豪威集成电路（集团）股份有限公司2026 年半年度报告
□适用 √不适用
(二) 限售股份变动情况
□适用 √不适用
二、股东情况
(一) 股东总数：
截至报告期末普通股股东总数(户)
H 股股东 14 户）
截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数（户） 不适用
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(二) 截至报告期末前十名股东、前十名流通股东（或无限售条件股东）持股情况表
单位：股
前十名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）
股东名称 持有有限售条 质押、标记或冻结情况
报告期内增减 期末持股数量 比例(%) 股东性质
（全称） 件股份数量 股份状态 数量
虞仁荣 0 303,472,250 24.06 0 质押 171,790,000 境内自然人
香港中央结算有限公司 -27,796,258 100,028,511 7.93 0 无 0 其他
绍兴市韦豪股权投资基金合伙企业（有限合伙） 0 74,132,662 5.88 0 质押 15,856,000 其他
宁波东方理工大学教育基金会 0 71,200,100 5.64 0 无 0 其他
HKSCC NOMINEES LIMITED（注） 50,739,939 50,739,939 4.02 20,740,200 无 0 境外法人
青岛融通民和投资中心（有限合伙） 0 22,375,676 1.77 0 无 0 其他
豪威集成电路（集团）股份有限公司回购专用证
券账户
马剑秋 0 7,207,900 0.57 0 无 0 境内自然人
中国建设银行股份有限公司－华夏国证半导体芯
-4,107,700 6,298,793 0.50 0 无 0 其他
片交易型开放式指数证券投资基金
宁波市虞仁荣教育基金会 0 6,090,410 0.48 0 无 0 其他
前十名无限售条件股东持股情况（不含通过转融通出借股份）
股份种类及数量
股东名称 持有无限售条件流通股的数量
种类 数量
虞仁荣 303,472,250 人民币普通股 303,472,250
香港中央结算有限公司 100,028,511 人民币普通股 100,028,511
绍兴市韦豪股权投资基金合伙企业（有限合伙） 74,132,662 人民币普通股 74,132,662
宁波东方理工大学教育基金会 71,200,100 人民币普通股 71,200,100
HKSCC NOMINEES LIMITED（注） 29,999,739 境外上市外资股 29,999,739
青岛融通民和投资中心（有限合伙） 22,375,676 人民币普通股 22,375,676
豪威集成电路（集团）股份有限公司回购专用证券账户 10,715,163 人民币普通股 10,715,163
马剑秋 7,207,900 人民币普通股 7,207,900
中国建设银行股份有限公司－华夏国证半导体芯片交易型开放式指
数证券投资基金
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宁波市虞仁荣教育基金会 6,090,410 人民币普通股 6,090,410
前十名股东中回购专户情况说明 截至报告期末，公司回购专用证券账户持有公司 10,715,163 股。
上述股东委托表决权、受托表决权、放弃表决权的说明 不适用
绍兴市韦豪股权投资基金合伙企业（有限合伙）为虞仁荣先生控制的企业，虞小荣先
上述股东关联关系或一致行动的说明
生系虞仁荣先生弟弟，均为虞仁荣先生一致行动人。
表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明 不适用
注：HKSCC NOMINEES LIMITED 为公司 H 股股东的集合账户，系中国香港登记机构根据当地市场惯例及其技术设置合并后向公司提供的原始数
据，不代表最终持股人。公司 H 股 IPO 基石投资人共计认购 20,740,200 股 H 股，根据相关基石投资协议的约定，自上市日期（含当日）起六个月内，各
基石投资人不得（且应促使其关联公司不得）以任何方式直接或间接出售其所认购的发售股份，或转让持有该等股份的任何公司或实体的权益，但少数
例外情形（如转让给受相同禁售义务约束的全资附属公司）除外。受上述禁售安排影响，在前 10 名无限售条件股东持股情况中，HKSCC NOMINEES
LIMITED 的持有数量为 29,999,739 股。
持股 5%以上股东、前十名股东及前十名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况
□适用 √不适用
前十名股东及前十名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化
□适用 √不适用
前十名有限售条件股东持股数量及限售条件
□适用 √不适用
(三) 战略投资者或一般法人因配售新股成为前十名股东
□适用 √不适用
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三、董事和高级管理人员情况
(一) 现任及报告期内离任董事和高级管理人员持股变动情况
√适用 □不适用
单位：股
报告期内股份
姓名 职务 期初持股数 期末持股数 增减变动原因
增减变动量
仇欢萍 董事 8,082 11,682 3,600 股票期权行权
其它情况说明
√适用 □不适用
本报告期内，仇欢萍女士的持股变动系因其于 2023 年第二期股票期权激励计划中自主
行权所致。
(二) 董事、高级管理人员报告期内被授予的股权激励情况
□适用 √不适用
(三) 其他说明
□适用 √不适用
四、控股股东或实际控制人变更情况
□适用 √不适用
五、优先股相关情况
□适用 √不适用
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第七节 债券相关情况
一、公司债券（含企业债券）和非金融企业债务融资工具
□适用 √不适用
二、可转换公司债券情况
√适用 □不适用
(一)转债发行情况
（证监许可[2020]3024 号）核准，公司于 2020 年 12 月 28 日公开发行了 2,440
司债券的批复》
万张可转换公司债券，每张面值 100 元，发行总额 24.40 亿元。发行方式采用向股权登记日
收市后登记在册的发行人原股东优先配售，原股东优先配售后余额部分（含原股东放弃优先
配售部分）通过上交所交易系统网上向社会公众投资者发行。本次发行认购金额不足 24.40
亿元的部分由保荐机构（主承销商）包销。经上海证券交易所“自律监管决定书[2021]24 号”
文同意，公司 24.40 亿元可转换公司债券将于 2021 年 1 月 22 日起在上海证券交易所挂牌交
易，债券简称“韦尔转债”，债券代码“113616”。“韦尔转债”存续时间为 2020 年 12 月 28 日
至 2026 年 12 月 27 日，转股期限为 2021 年 7 月 5 日至 2026 年 12 月 27 日，初始转股价格
为 222.83 元/股。
（1）鉴于公司已完成 2020 年度利润分配方案，每 10 股派发现金红利 3.15 元（含税），
根据《上海韦尔半导体股份有限公司公开发行可转换公司债券募集说明书》（以下简称“《募
集说明书》”）的相关规定，在“韦尔转债”发行后，若公司发生派送红股、转增股本、增发新
股（不包括因本次发行的可转债转股而增加的股本）、配股以及派发现金股利等情况，将对
转股价格进行调整。因此，“韦尔转债”的转股价格由 222.83 元/股调整为 222.52 元/股，调整
后的转股价格自 2021 年 6 月 30 日（除权除息日）起生效。
（2）鉴于公司已完成 2021 年度利润分配及资本公积转增股本方案，每 10 股派发现金
红利 5.20 元（含税），以资本公积金向全体股东每股转增 0.35 股，根据《募集说明书》的
相关规定，在“韦尔转债”发行后，若公司发生派送红股、转增股本、增发新股（不包括因本
次发行的可转债转股而增加的股本）、配股以及派发现金股利等情况，将对转股价格进行调
整。因此，“韦尔转债”的转股价格由 222.52 元/股调整为 164.44 元/股，调整后的转股价格自
（3）鉴于公司已完成 2022 年度利润分配方案，每 10 股派发现金红利 0.84 元（含税），
根据《募集说明书》的相关规定，在“韦尔转债”发行后，若公司发生派送红股、转增股本、
增发新股（不包括因本次发行的可转债转股而增加的股本）、配股以及派发现金股利等情况，
将对转股价格进行调整。因此，“韦尔转债”的转股价格由 164.44 元/股调整为 164.36 元/股，
调整后的转股价格自 2023 年 7 月 31 日（除权除息日）起生效。
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（4）根据中国证监会核准，公司已完成发行 31,000,000 份 GDR，其中每份 GDR 代表
GDR14.35 美元。公司已就本次发行 GDR 对应的新增基础证券 A 股股票取得中国证券登记
结算有限责任公司上海分公司出具《证券变更登记证明》。根据《募集说明书》的相关规定，
在“韦尔转债”发行后，若公司发生派送红股、转增股本、增发新股（不包括因本次发行的可
转债转股而增加的股本）、配股以及派发现金股利等情况，将对转股价格进行调整。因此，
“韦尔转债”的转股价格由 164.36 元/股调整为 162.80 元/股，调整后的转股价格自 2023 年 11
月 10 日（除权除息日）起生效。
（5）鉴于公司已完成 2023 年度利润分配方案，每 10 股派发现金红利 1.40 元（含税），
根据《募集说明书》的相关规定，在“韦尔转债”发行后，若公司发生派送红股、转增股本、
增发新股（不包括因本次发行的可转债转股而增加的股本）、配股以及派发现金股利等情况，
将对转股价格进行调整。因此，“韦尔转债”的转股价格由 162.80 元/股调整为 162.66 元/股，
调整后的转股价格自 2024 年 8 月 13 日（除权除息日）起生效。
（6）鉴于公司已完成 2024 年中期利润分配方案，每 10 股派发现金红利 2.00 元（含
税），根据《募集说明书》的相关规定，在“韦尔转债”发行后，若公司发生派送红股、转增
股本、增发新股（不包括因本次发行的可转债转股而增加的股本）、配股以及派发现金股利
等情况，将对转股价格进行调整。因此，“韦尔转债”的转股价格由 162.66 元/股调整为 162.46
元/股，调整后的转股价格自 2024 年 12 月 18 日（除权除息日）起生效。
（7）鉴于公司已完成 2024 年年度利润分配方案，每 10 股派发现金红利 2.20 元（含
税），根据《募集说明书》的相关规定，在“韦尔转债”发行后，若公司发生派送红股、转增
股本、增发新股（不包括因本次发行的可转债转股而增加的股本）、配股以及派发现金股利
等情况，将对转股价格进行调整。因此，“韦尔转债”的转股价格由 162.46 元/股调整为 162.24
元/股，调整后的转股价格自 2025 年 8 月 1 日（除权除息日）起生效。
（8）鉴于公司已完成 2025 年中期利润分配方案，每 10 股派发现金红利 4.00 元（含
税），根据《募集说明书》的相关规定，在“韦尔转债”发行后，若公司发生派送红股、转增
股本、增发新股（不包括因本次发行的可转债转股而增加的股本）、配股以及派发现金股利
等情况，将对转股价格进行调整。因此，“韦尔转债”的转股价格由 162.24 元/股调整为 161.84
元/股，调整后的转股价格自 2025 年 11 月 24 日（除权除息日）起生效。
（9）鉴于公司已于 2026 年 1 月 12 日在香港联交所挂牌并上市交易，本次全球发售 H
股总数为 45,800,000 股（行使超额配售权之前），根据《募集说明书》的相关规定，在“韦
尔转债”发行后，若公司发生派送红股、转增股本、增发新股（不包括因本次发行的可转债
转股而增加的股本）、配股以及派发现金股利等情况，将对转股价格进行调整。因此，“韦
尔转债”的转股价格由 161.84 元/股调整为 159.38 元/股，调整后的转股价格自 2026 年 1 月
豪威集成电路（集团）股份有限公司2026 年半年度报告
（10）鉴于公司已于 2026 年 2 月 6 日部分行使超额配售权，共增发 4,941,100 股 H 股
并于 2026 年 2 月 11 日上市交易，根据《募集说明书》的相关规定，在“韦尔转债”发行后，
若公司发生派送红股、转增股本、增发新股（不包括因本次发行的可转债转股而增加的股本）、
配股以及派发现金股利等情况，将对转股价格进行调整。因此，“韦尔转债”的转股价格由
（11）鉴于公司已完成 2025 年年度利润分配方案，每 10 股派发现金红利 1.00 元（含
税），根据《募集说明书》的相关规定，在“韦尔转债”发行后，若公司发生派送红股、转增
股本、增发新股（不包括因本次发行的可转债转股而增加的股本）、配股以及派发现金股利
等情况，将对转股价格进行调整。因此，“韦尔转债”的转股价格由 159.12 元/股调整为 159.02
元/股，调整后的转股价格自 2026 年 6 月 4 日（除权除息日）起生效。
(二)报告期转债持有人及担保人情况
可转换公司债券名称 韦尔转债
期末转债持有人数 7,486
本公司转债的担保人 不适用
担保人盈利能力、资产状况和信用状况重大变化情况 不适用
前十名转债持有人情况如下：
期末持债数量 持有比例
可转换公司债券持有人名称
（元） (%)
招商银行股份有限公司－博时中证可转债及可交换债券交
易型开放式指数证券投资基金
国信证券股份有限公司 188,610,000 7.75
中信证券股份有限公司－海富通上证投资级可转债及可交
换债券交易型开放式指数证券投资基金
香港上海汇丰银行有限公司 78,949,000 3.25
中国工商银行股份有限公司－富国兴利增强债券型发起式
证券投资基金
中国银行股份有限公司－易方达稳健收益债券型证券投资
基金
中国对外经济贸易信托有限公司－外贸信托－永鑫八号集
合资金信托计划
申万菱信基金－申万宏源集团股份有限公司－申万菱信－
申宏稳健 1 号单一资产管理计划
中国光大银行股份有限公司－招商安本增利债券型证券投
资基金
全国社保基金二零七组合 37,912,000 1.56
豪威集成电路（集团）股份有限公司2026 年半年度报告
(三)报告期转债变动情况
单位：元 币种：人民币
可转换公司 本次变动增减
本次变动前 本次变动后
债券名称 转股 赎回 回售
韦尔转债 2,432,394,000 57,000 1,000 2,432,336,000
(四)报告期转债累计转股情况
可转换公司债券名称 韦尔转债
报告期转股额（元） 57,000
报告期转股数（股） 352
累计转股数（股） 35,411
累计转股数占转股前公司已发行股份总数（%） 0.004
尚未转股额（元） 2,432,336,000
未转股转债占转债发行总量比例（%） 99.69
(五)转股价格历次调整情况
单位：元 币种：人民币
可转换公司债券名称 韦尔转债
调整后
转股价格
转股价 披露时间 披露媒体 转股价格调整说明
调整日
格
上海证券 因公司实施了 2020 年度利润分配方
交易所 案，转股价格调整为 222.52 元/股。
因公司实施了 2021 年度利润分配及
上海证券
交易所
整为 164.44 元/股。
上海证券 因公司实施了 2022 年度利润分配方
交易所 案，转股价格调整为 164.36 元/股。
上海证券 因公司完成发行 GDR，转股价格调整
交易所 为 162.80 元/股。
上海证券 因公司实施了 2023 年度利润分配方
交易所 案，转股价格调整为 162.66 元/股。
上海证券 因公司实施了 2024 年中期利润分配
交易所 方案，转股价格调整为 162.46 元/股。
上海证券 因公司实施 2024 年年度利润分配方
交易所 案，转股价格调整为 162.24 元/股。
上海证券 因公司实施 2025 年中期利润分配方
交易所 案，转股价格调整为 161.84 元/股。
上海证券 因公司发行 H 股（行使超额配售权之
交易所 前），转股价格调整为 159.38 元/股。
上海证券 因公司全球发售 H 股部分行使超额配
交易所 售权，转股价格调整为 159.12 元/股。
上海证券 因公司实施 2025 年年度利润分配方
交易所 案，转股价格调整为 159.02 元/股。
截至本报告期末最新
转股价格
豪威集成电路（集团）股份有限公司2026 年半年度报告
(六)公司的负债情况、资信变化情况及在未来年度还债的现金安排
截至 2026 年 6 月 30 日，公司总资产 501.41 亿元，资产负债率 34.86%。
报告期内，公司委托上海新世纪资信评估投资服务有限公司对公司已发行的 A 股可转
换公司债券进行了跟踪信用评级。上海新世纪资信评估投资服务有限公司在对公司经营状
况、行业情况等进行综合分析与评估的基础上，于 2026 年 5 月 21 日出具了《豪威集成电路
（集团）股份有限公司韦尔转债定期跟踪评级报告》[新世纪跟踪(2026)100010]，本次公司
主体长期信用评级结果为“AA+sti”，评级展望为“稳定”；韦尔转债评级结果为“AA+”。本次评
级结果较前次没有变化。未来年度公司还债的资金来源主要包括公司的经营性现金流等。
(七)转债其他情况说明
不适用
豪威集成电路（集团）股份有限公司2026 年半年度报告
第八节 财务报告
一、审计报告
□适用 √不适用
二、财务报表
合并资产负债表
编制单位： 豪威集成电路（集团）股份有限公司
单位：元 币种：人民币
项目 附注 2026 年 6 月 30 日 2025 年 12 月 31 日
流动资产：
货币资金 七、1 14,936,215,652.37 12,820,808,745.16
结算备付金
拆出资金
交易性金融资产 七、2 642,749,541.24 125,672,949.95
衍生金融资产
应收票据 七、4 80,293,334.36 118,051,125.21
应收账款 七、5 4,655,394,923.09 3,943,876,335.94
应收款项融资 七、7 108,419,367.97 219,184,600.13
预付款项 七、8 286,152,739.82 298,291,718.25
应收保费
应收分保账款
应收分保合同准备金
其他应收款 七、9 69,280,703.06 70,551,711.67
其中：应收利息
应收股利
买入返售金融资产
存货 七、10 9,187,472,662.20 8,598,421,264.33
其中：数据资源
合同资产
持有待售资产
一年内到期的非流动资产 七、12 15,831,362.45 7,107,154.13
其他流动资产 七、13 684,704,674.37 264,585,436.00
流动资产合计 30,666,514,960.93 26,466,551,040.77
非流动资产：
发放贷款和垫款
债权投资
其他债权投资
长期应收款 七、16
长期股权投资 七、17 643,791,605.37 731,904,412.98
其他权益工具投资 七、18 1,004,072,955.13 4,072,955.13
其他非流动金融资产 七、19 4,437,135,814.03 3,656,012,172.91
投资性房地产 七、20 217,067,401.07 222,728,508.25
固定资产 七、21 3,394,079,817.06 3,442,032,997.38
在建工程 七、22 1,119,952,927.60 1,124,835,082.69
豪威集成电路（集团）股份有限公司2026 年半年度报告
生产性生物资产
油气资产
使用权资产 七、25 141,539,904.45 139,402,493.62
无形资产 七、26 2,283,460,447.52 1,995,511,856.56
其中：数据资源
开发支出 八 1,459,796,019.34 1,400,985,470.98
其中：数据资源
商誉 七、27 3,970,282,256.15 3,618,577,023.19
长期待摊费用 七、28 149,360,222.47 137,552,010.42
递延所得税资产 七、29 520,376,071.27 529,162,056.55
其他非流动资产 七、30 133,529,025.20 131,180,914.22
非流动资产合计 19,474,444,466.66 17,133,957,954.88
资产总计 50,140,959,427.59 43,600,508,995.65
流动负债：
短期借款 七、32 3,282,892,450.58 2,078,985,512.66
向中央银行借款
拆入资金
交易性金融负债
衍生金融负债
应付票据
应付账款 七、36 2,225,360,148.15 2,234,501,984.64
预收款项 七、37 2,311,559.34
合同负债 七、38 376,585,115.58 240,285,078.55
卖出回购金融资产款
吸收存款及同业存放
代理买卖证券款
代理承销证券款
应付职工薪酬 七、39 294,971,916.51 349,228,870.82
应交税费 七、40 346,652,170.37 342,964,171.34
其他应付款 七、41 1,311,903,622.88 1,331,045,097.82
其中：应付利息
应付股利 七、41 5,046,470.00 5,046,470.00
应付手续费及佣金
应付分保账款
持有待售负债
一年内到期的非流动负债 七、43 5,766,447,587.97 6,004,932,453.27
其他流动负债 七、44 10,822,365.57 4,127,007.76
流动负债合计 13,617,946,936.95 12,586,070,176.86
非流动负债：
保险合同准备金
长期借款 七、45 2,535,872,825.63 1,617,721,215.79
应付债券 七、46
其中：优先股
永续债
租赁负债 七、47 103,277,549.69 95,285,668.89
长期应付款
长期应付职工薪酬
预计负债 七、50 499,300,312.03 472,803,347.70
豪威集成电路（集团）股份有限公司2026 年半年度报告
递延收益 七、51 50,650,831.54 45,690,625.84
递延所得税负债 七、29 672,139,607.60 629,078,839.61
其他非流动负债 七、52
非流动负债合计 3,861,241,126.49 2,860,579,697.83
负债合计 17,479,188,063.44 15,446,649,874.69
所有者权益（或股东权益）：
实收资本（或股本） 七、53 1,261,420,496.00 1,209,759,889.00
其他权益工具 七、54 232,969,309.57 232,974,864.81
其中：优先股
永续债
资本公积 七、55 15,939,344,001.55 11,165,891,382.98
减：库存股 七、56 969,470,103.13 348,056,924.73
其他综合收益 七、57 -343,180,086.79 418,976,477.56
专项储备
盈余公积 七、59 328,318,602.61 328,318,602.61
一般风险准备
未分配利润 七、60 16,258,462,875.13 15,164,190,737.12
归属于母公司所有者权益（或股东权益）合计 32,707,865,094.94 28,172,055,029.35
少数股东权益 -46,093,730.79 -18,195,908.39
所有者权益（或股东权益）合计 32,661,771,364.15 28,153,859,120.96
负债和所有者权益（或股东权益）总计 50,140,959,427.59 43,600,508,995.65
公司负责人：高文宝 主管会计工作负责人：徐兴 会计机构负责人：徐兴
母公司资产负债表
编制单位：豪威集成电路（集团）股份有限公司
单位：元 币种：人民币
项目 附注 2026 年 6 月 30 日 2025 年 12 月 31 日
流动资产：
货币资金 3,531,711,222.72 252,302,857.34
交易性金融资产 67,751,499.71 13,607,590.30
衍生金融资产
应收票据 300,464,885.19 224,045,321.25
应收账款 十九、1 1,332,853,253.95 1,340,272,218.68
应收款项融资 3,212,958.73 97,065,924.66
预付款项 275,423,252.78 259,167,133.02
其他应收款 十九、2 2,616,716,020.02 2,609,406,119.67
其中：应收利息
应收股利 十九、2 500,851,850.00 703,241,850.00
存货 76,623,088.08 96,220,820.20
其中：数据资源
合同资产
持有待售资产
一年内到期的非流动资产 3,283,035.41 3,232,875.92
其他流动资产 296,603.85 45,014,492.65
流动资产合计 8,208,335,820.44 4,940,335,353.69
豪威集成电路（集团）股份有限公司2026 年半年度报告
非流动资产：
债权投资
其他债权投资
长期应收款
长期股权投资 十九、3 24,713,507,316.01 24,593,418,513.55
其他权益工具投资 1,000,000,000.00
其他非流动金融资产 1,297,069,950.76 787,887,773.95
投资性房地产 122,778,801.11 124,780,817.63
固定资产 26,052,456.39 31,901,587.05
在建工程
生产性生物资产
油气资产
使用权资产 11,841,109.59 17,591,210.42
无形资产 887,095.50 3,399,497.31
其中：数据资源
开发支出
其中：数据资源
商誉
长期待摊费用
递延所得税资产 66,882,073.21
其他非流动资产 3,554,151.95 20,269,550.00
非流动资产合计 27,242,572,954.52 25,579,248,949.91
资产总计 35,450,908,774.96 30,519,584,303.60
流动负债：
短期借款 2,453,753,369.75 1,516,732,826.58
交易性金融负债
衍生金融负债
应付票据
应付账款 57,930,341.88 34,300,310.25
预收款项
合同负债 1,631,050.42 1,619,616.25
应付职工薪酬 4,663,239.97 8,193,378.53
应交税费 9,878,924.50 1,346,703.24
其他应付款 515,513,348.06 426,997,409.91
其中：应付利息
应付股利
持有待售负债
一年内到期的非流动负债 4,842,084,189.18 5,526,523,093.69
其他流动负债 212,036.56 210,550.12
流动负债合计 7,885,666,500.32 7,515,923,888.57
非流动负债：
长期借款 1,878,849,999.97 959,399,999.98
应付债券
其中：优先股
永续债
租赁负债 1,008,217.50 5,490,695.67
长期应付款
长期应付职工薪酬
豪威集成电路（集团）股份有限公司2026 年半年度报告
预计负债
递延收益 97,372.55
递延所得税负债 18,784,161.53
其他非流动负债
非流动负债合计 1,879,858,217.47 983,772,229.73
负债合计 9,765,524,717.79 8,499,696,118.30
所有者权益（或股东权益）：
实收资本（或股本） 1,261,420,496.00 1,209,759,889.00
其他权益工具 232,969,309.57 232,974,864.81
其中：优先股
永续债
资本公积 24,709,029,087.43 19,927,593,495.86
减：库存股 969,470,103.13 348,056,924.73
其他综合收益 6,414,331.11 6,015,045.34
专项储备
盈余公积 328,318,602.61 328,318,602.61
未分配利润 116,702,333.58 663,283,212.41
所有者权益（或股东权益）合计 25,685,384,057.17 22,019,888,185.30
负债和所有者权益（或股东权益）总计 35,450,908,774.96 30,519,584,303.60
公司负责人：高文宝 主管会计工作负责人：徐兴 会计机构负责人：徐兴
合并利润表
单位：元 币种：人民币
项目 附注 2026 年半年度 2025 年半年度
一、营业总收入 14,024,560,916.08 13,955,815,139.72
其中：营业收入 七、61 14,024,560,916.08 13,955,815,139.72
利息收入
已赚保费
手续费及佣金收入
二、营业总成本 12,197,987,377.26 11,686,967,104.49
其中：营业成本 七、61 9,988,691,327.59 9,702,120,251.97
利息支出
手续费及佣金支出
退保金
赔付支出净额
提取保险责任准备金净额
保单红利支出
分保费用
税金及附加 七、62 26,064,671.71 17,754,961.48
销售费用 七、63 283,449,862.39 269,325,893.75
管理费用 七、64 368,858,332.27 339,492,112.60
研发费用 七、65 1,472,919,297.97 1,364,687,224.87
财务费用 七、66 58,003,885.33 -6,413,340.18
其中：利息费用 七、66 149,086,028.35 149,526,563.07
利息收入 七、66 241,826,858.12 194,190,705.49
豪威集成电路（集团）股份有限公司2026 年半年度报告
加：其他收益 七、67 30,139,084.49 33,470,669.37
投资收益（损失以“-”号填列） 七、68 -10,449,518.48 12,132,954.32
其中：对联营企业和合营企业的投资收益 七、68 -38,128,435.56 -3,960,139.94
以摊余成本计量的金融资产终止确认收
益（损失以“-”号填列）
汇兑收益（损失以“-”号填列）
净敞口套期收益（损失以“-”号填列）
公允价值变动收益（损失以“-”号填列） 七、70 -77,911,829.95 49,317,982.67
信用减值损失（损失以“-”号填列） 七、71 -62,996,173.78 -34,393,502.96
资产减值损失（损失以“-”号填列） 七、72 -189,262,836.36 -138,597,744.30
资产处置收益（损失以“-”号填列） 七、73 -599,291.69 18,046.31
三、营业利润（亏损以“-”号填列） 1,515,492,973.05 2,190,796,440.64
加：营业外收入 七、74 4,702,488.30 1,365,220.02
减：营业外支出 七、75 1,234,410.19 111,745.95
四、利润总额（亏损总额以“-”号填列） 1,518,961,051.16 2,192,049,914.71
减：所得税费用 七、76 316,052,399.89 171,657,311.77
五、净利润（净亏损以“-”号填列） 1,202,908,651.27 2,020,392,602.94
（一）按经营持续性分类
（二）按所有权归属分类
填列）
六、其他综合收益的税后净额 七、77 -762,384,268.25 -57,938,996.50
（一）归属母公司所有者的其他综合收益的税后净
七、77 -762,156,564.35 -57,842,274.42
额
（1）重新计量设定受益计划变动额
（2）权益法下不能转损益的其他综合收益
（3）其他权益工具投资公允价值变动 七、77 20,347,231.54
（4）企业自身信用风险公允价值变动
（1）权益法下可转损益的其他综合收益 七、77 399,285.77 162,443.49
（2）其他债权投资公允价值变动
（3）金融资产重分类计入其他综合收益的金额
（4）其他债权投资信用减值准备
（5）现金流量套期储备
（6）外币财务报表折算差额 七、77 -762,555,850.12 -78,351,949.45
（7）其他
（二）归属于少数股东的其他综合收益的税后净额 七、77 -227,703.90 -96,722.08
七、综合收益总额 440,524,383.02 1,962,453,606.44
（一）归属于母公司所有者的综合收益总额 457,606,038.73 1,970,037,538.10
（二）归属于少数股东的综合收益总额 -17,081,655.71 -7,583,931.66
八、每股收益：
（一）基本每股收益(元/股) 0.97 1.69
（二）稀释每股收益(元/股) 0.97 1.68
公司负责人：高文宝 主管会计工作负责人：徐兴 会计机构负责人：徐兴
豪威集成电路（集团）股份有限公司2026 年半年度报告
母公司利润表
单位：元 币种：人民币
项目 附注 2026 年半年度 2025 年半年度
一、营业收入 十九、4 841,143,133.89 2,374,112,532.38
减：营业成本 十九、4 564,036,242.22 629,571,005.26
税金及附加 2,947,964.27 2,780,762.59
销售费用 28,703,432.41 30,040,733.48
管理费用 34,658,927.91 37,204,483.25
研发费用 149,738,235.18 142,870,144.07
财务费用 184,389,293.13 127,675,573.55
其中：利息费用 123,999,790.03 139,305,941.89
利息收入 71,040,675.07 13,489,738.72
加：其他收益 5,336,600.31 15,652,250.54
投资收益（损失以“-”号填列） 十九、5 -31,226,123.89 12,027,392.83
其中：对联营企业和合营企业的投资收益 -29,627,722.28 2,433,749.06
以摊余成本计量的金融资产终止确认收益
（损失以“-”号填列）
净敞口套期收益（损失以“-”号填列）
公允价值变动收益（损失以“-”号填列） 114,368,399.76 -4,404,348.21
信用减值损失（损失以“-”号填列） -15,412,565.80 -17,541,045.58
资产减值损失（损失以“-”号填列） -457,569,724.83 -877,657.31
资产处置收益（损失以“-”号填列） 1,539.48
二、营业利润（亏损以“-”号填列） -507,832,836.20 1,408,826,422.45
加：营业外收入 1,342,445.85 1,507.33
减：营业外支出 266,258.15 10,000.03
三、利润总额（亏损总额以“-”号填列） -506,756,648.50 1,408,817,929.75
减：所得税费用 -85,666,234.74 176,924,709.17
四、净利润（净亏损以“-”号填列） -421,090,413.76 1,231,893,220.58
（一）持续经营净利润（净亏损以“-”号填列） -421,090,413.76 1,231,893,220.58
（二）终止经营净利润（净亏损以“-”号填列）
五、其他综合收益的税后净额 399,285.77 162,443.49
（一）不能重分类进损益的其他综合收益
（二）将重分类进损益的其他综合收益 399,285.77 162,443.49
六、综合收益总额 -420,691,127.99 1,232,055,664.07
七、每股收益：
（一）基本每股收益(元/股)
（二）稀释每股收益(元/股)
公司负责人：高文宝 主管会计工作负责人：徐兴 会计机构负责人：徐兴
豪威集成电路（集团）股份有限公司2026 年半年度报告
合并现金流量表
单位：元 币种：人民币
项目 附注 2026年半年度 2025年半年度
一、经营活动产生的现金流量：
销售商品、提供劳务收到的现金 13,830,268,404.92 13,644,154,021.46
客户存款和同业存放款项净增加额
向中央银行借款净增加额
向其他金融机构拆入资金净增加额
收到原保险合同保费取得的现金
收到再保业务现金净额
保户储金及投资款净增加额
收取利息、手续费及佣金的现金
拆入资金净增加额
回购业务资金净增加额
代理买卖证券收到的现金净额
收到的税费返还 67,839,414.86 40,073,832.47
收到其他与经营活动有关的现金 七、78 298,522,800.47 266,528,958.99
经营活动现金流入小计 14,196,630,620.25 13,950,756,812.92
购买商品、接受劳务支付的现金 11,207,184,229.55 10,158,182,719.64
客户贷款及垫款净增加额
存放中央银行和同业款项净增加额
支付原保险合同赔付款项的现金
拆出资金净增加额
支付利息、手续费及佣金的现金
支付保单红利的现金
支付给职工及为职工支付的现金 1,471,903,908.38 1,342,510,604.36
支付的各项税费 344,156,247.11 345,367,055.10
支付其他与经营活动有关的现金 七、78 765,485,990.90 216,546,186.16
经营活动现金流出小计 13,788,730,375.94 12,062,606,565.26
经营活动产生的现金流量净额 407,900,244.31 1,888,150,247.66
二、投资活动产生的现金流量：
收回投资收到的现金 七、78 528,772,781.32 262,171,136.24
取得投资收益收到的现金 7,267,542.68 18,391,045.55
处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回的现金
净额
处置子公司及其他营业单位收到的现金净额
收到其他与投资活动有关的现金 七、78 9,750,400.00
投资活动现金流入小计 538,183,453.90 292,958,150.56
购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 958,694,325.17 1,069,503,954.69
投资支付的现金 七、78 2,833,612,711.50 427,060,965.72
质押贷款净增加额
取得子公司及其他营业单位支付的现金净额 199,311,518.30
支付其他与投资活动有关的现金 七、78 34,914,137.19
投资活动现金流出小计 3,991,618,554.97 1,531,479,057.60
投资活动产生的现金流量净额 -3,453,435,101.07 -1,238,520,907.04
三、筹资活动产生的现金流量：
吸收投资收到的现金 4,792,322,428.11 164,835,992.15
其中：子公司吸收少数股东投资收到的现金
豪威集成电路（集团）股份有限公司2026 年半年度报告
取得借款收到的现金 4,782,605,506.70 2,439,043,523.61
收到其他与筹资活动有关的现金 七、78
筹资活动现金流入小计 9,574,927,934.81 2,603,879,515.76
偿还债务支付的现金 2,721,394,140.29 2,022,950,000.00
分配股利、利润或偿付利息支付的现金 207,416,229.08 98,109,880.94
其中：子公司支付给少数股东的股利、利润 958,721.90
支付其他与筹资活动有关的现金 七、78 1,004,161,056.25 46,541,927.82
筹资活动现金流出小计 3,932,971,425.62 2,167,601,808.76
筹资活动产生的现金流量净额 5,641,956,509.19 436,277,707.00
四、汇率变动对现金及现金等价物的影响 -481,482,105.80 -55,117,917.97
五、现金及现金等价物净增加额 2,114,939,546.63 1,030,789,129.65
加：期初现金及现金等价物余额 12,799,853,505.74 10,152,782,025.45
六、期末现金及现金等价物余额 14,914,793,052.37 11,183,571,155.10
公司负责人：高文宝 主管会计工作负责人：徐兴 会计机构负责人：徐兴
母公司现金流量表
单位：元 币种：人民币
项目 附注 2026年半年度 2025年半年度
一、经营活动产生的现金流量：
销售商品、提供劳务收到的现金 719,054,799.07 2,039,603,119.52
收到的税费返还 14,740,062.85 12,775,866.02
收到其他与经营活动有关的现金 738,352,857.09 484,103,837.52
经营活动现金流入小计 1,472,147,719.01 2,536,482,823.06
购买商品、接受劳务支付的现金 731,828,183.07 468,651,058.52
支付给职工及为职工支付的现金 68,960,941.12 60,784,058.40
支付的各项税费 13,552,467.66 11,108,293.34
支付其他与经营活动有关的现金 524,116,215.00 590,097,365.71
经营活动现金流出小计 1,338,457,806.85 1,130,640,775.97
经营活动产生的现金流量净额 133,689,912.16 1,405,842,047.09
二、投资活动产生的现金流量：
收回投资收到的现金 10,546,803.66 2,348,026.91
取得投资收益收到的现金 202,436,328.41 28,657,071.93
处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回的现金
净额
处置子公司及其他营业单位收到的现金净额
收到其他与投资活动有关的现金 63,000,000.00
投资活动现金流入小计 277,490,477.20 33,579,873.84
购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 4,324,032.92 4,442,107.92
投资支付的现金 1,911,704,347.80 573,073,100.00
取得子公司及其他营业单位支付的现金净额 57,000,000.00
支付其他与投资活动有关的现金 330,050,000.00 20,000,000.00
投资活动现金流出小计 2,303,078,380.72 597,515,207.92
投资活动产生的现金流量净额 -2,025,587,903.52 -563,935,334.08
三、筹资活动产生的现金流量：
吸收投资收到的现金 4,792,322,428.11 164,835,992.15
取得借款收到的现金 3,364,399,214.69 779,434,740.79
豪威集成电路（集团）股份有限公司2026 年半年度报告
收到其他与筹资活动有关的现金
筹资活动现金流入小计 8,156,721,642.80 944,270,732.94
偿还债务支付的现金 2,024,750,000.01 1,750,700,000.00
分配股利、利润或偿付利息支付的现金 189,217,944.73 87,468,997.94
支付其他与筹资活动有关的现金 640,086,719.06 9,662,912.72
筹资活动现金流出小计 2,854,054,663.80 1,847,831,910.66
筹资活动产生的现金流量净额 5,302,666,979.00 -903,561,177.72
四、汇率变动对现金及现金等价物的影响 -131,360,622.26 -1,734,755.31
五、现金及现金等价物净增加额 3,279,408,365.38 -63,389,220.02
加：期初现金及现金等价物余额 242,302,857.34 114,399,759.25
六、期末现金及现金等价物余额 3,521,711,222.72 51,010,539.23
公司负责人：高文宝 主管会计工作负责人：徐兴 会计机构负责人：徐兴
豪威集成电路（集团）股份有限公司2026 年半年度报告
合并所有者权益变动表
单位：元 币种：人民币
归属于母公司所有者权益
项目 其他权益工具 一
专 般 少数股东权益 所有者权益合计
实收资本 (或股 优 永 项 风 其
资本公积 减：库存股 其他综合收益 盈余公积 未分配利润 小计
本) 储 险 他
先 续 其他 备 准
股 债 备
一、上年期末余额 1,209,759,889.00 232,974,864.81 11,165,891,382.98 348,056,924.73 418,976,477.56 328,318,602.61 15,164,190,737.12 28,172,055,029.35 -18,195,908.39 28,153,859,120.96
加：会计政策变更
前期差错更正
其他
二、本年期初余额 1,209,759,889.00 232,974,864.81 11,165,891,382.98 348,056,924.73 418,976,477.56 328,318,602.61 15,164,190,737.12 28,172,055,029.35 -18,195,908.39 28,153,859,120.96
三、本期增减变动金额（减少以“-”号填
列）
（一）综合收益总额 -762,156,564.35 1,219,762,603.08 457,606,038.73 -17,081,655.71 440,524,383.02
（二）所有者投入和减少资本 51,660,607.00 -5,555.24 4,773,452,618.57 621,413,178.40 4,203,694,491.93 -10,816,166.69 4,192,878,325.24
（三）利润分配 -125,490,465.07 -125,490,465.07 -125,490,465.07
（四）所有者权益内部结转
（五）专项储备
（六）其他
四、本期期末余额 1,261,420,496.00 232,969,309.57 15,939,344,001.55 969,470,103.13 -343,180,086.79 328,318,602.61 16,258,462,875.13 32,707,865,094.94 -46,093,730.79 32,661,771,364.15
豪威集成电路（集团）股份有限公司2026 年半年度报告
归属于母公司所有者权益
一
项目 其他权益工具 少数股东权
专 般 所有者权益合计
益
实收资本(或股 项 风
优 永 资本公积 减：库存股 其他综合收益 盈余公积 未分配利润 其他 小计
本) 储 险
先 续 其他 备 准
股 债 备
一、上年期末余额 1,216,123,535.00 233,015,762.90 11,545,441,480.82 1,439,898,046.74 574,893,050.66 203,693,079.22 11,867,916,685.90 24,201,185,547.76 1,204,553.19 24,202,390,100.95
加：会计政策变更
前期差错更正
其他
二、本年期初余额 1,216,123,535.00 233,015,762.90 11,545,441,480.82 1,439,898,046.74 574,893,050.66 203,693,079.22 11,867,916,685.90 24,201,185,547.76 1,204,553.19 24,202,390,100.95
三、本期增减变动金额（减少以“-”号填
列）
（一）综合收益总额 -57,842,274.42 2,027,879,812.52 1,970,037,538.10 -7,583,931.66 1,962,453,606.44
（二）所有者投入和减少资本 1,047,114.00 -34,480.83 193,225,665.15 -91,895,269.48 286,133,567.80 490,048.42 286,623,616.22
（三）利润分配 -264,459,672.84 -264,459,672.84 -264,459,672.84
（四）所有者权益内部结转 556.08 -556.08
（五）专项储备
（六）其他
四、本期期末余额 1,217,170,649.00 232,981,282.07 11,738,667,145.97 1,348,002,777.26 517,051,332.32 203,693,079.22 13,631,336,269.50 26,192,896,980.82 -5,889,330.05 26,187,007,650.77
公司负责人：高文宝 主管会计工作负责人：徐兴 会计机构负责人：徐兴
豪威集成电路（集团）股份有限公司2026 年半年度报告
母公司所有者权益变动表
单位：元 币种：人民币
其他权益工具
项目 实收资本 (或股 其他综合收 专项
资本公积 减：库存股 盈余公积 未分配利润 所有者权益合计
本) 优先 益 储备
永续债 其他
股
一、上年期末余额 1,209,759,889.00 232,974,864.81 19,927,593,495.86 348,056,924.73 6,015,045.34 328,318,602.61 663,283,212.41 22,019,888,185.30
加：会计政策变更
前期差错更正
其他
二、本年期初余额 1,209,759,889.00 232,974,864.81 19,927,593,495.86 348,056,924.73 6,015,045.34 328,318,602.61 663,283,212.41 22,019,888,185.30
三、本期增减变动金额（减少以“-”号填列） 51,660,607.00 -5,555.24 4,781,435,591.57 621,413,178.40 399,285.77 -546,580,878.83 3,665,495,871.87
（一）综合收益总额 399,285.77 -421,090,413.76 -420,691,127.99
（二）所有者投入和减少资本 51,660,607.00 -5,555.24 4,781,435,591.57 621,413,178.40 4,211,677,464.93
（三）利润分配 -125,490,465.07 -125,490,465.07
（四）所有者权益内部结转
（五）专项储备
（六）其他
四、本期期末余额 1,261,420,496.00 232,969,309.57 24,709,029,087.43 969,470,103.13 6,414,331.11 328,318,602.61 116,702,333.58 25,685,384,057.17
豪威集成电路（集团）股份有限公司2026 年半年度报告
其他权益工具
项目 实收资本 (或股
优 永 资本公积 减：库存股 其他综合收益 专项储备 盈余公积 未分配利润 所有者权益合计
本)
先 续 其他
股 债
一、上年期末余额 1,216,123,535.00 233,015,762.90 20,315,306,140.73 1,439,898,046.74 5,753,565.81 203,693,079.22 288,306,349.10 20,822,300,386.02
加：会计政策变更
前期差错更正
其他
二、本年期初余额 1,216,123,535.00 233,015,762.90 20,315,306,140.73 1,439,898,046.74 5,753,565.81 203,693,079.22 288,306,349.10 20,822,300,386.02
三、本期增减变动金额（减少以“-”号填列） 1,047,114.00 -34,480.83 183,775,616.67 -91,895,269.48 162,443.49 967,433,547.74 1,244,279,510.55
（一）综合收益总额 162,443.49 1,231,893,220.58 1,232,055,664.07
（二）所有者投入和减少资本 1,047,114.00 -34,480.83 183,775,616.67 -91,895,269.48 276,683,519.32
（三）利润分配 -264,459,672.84 -264,459,672.84
（四）所有者权益内部结转
（五）专项储备
（六）其他
四、本期期末余额 1,217,170,649.00 232,981,282.07 20,499,081,757.40 1,348,002,777.26 5,916,009.30 203,693,079.22 1,255,739,896.84 22,066,579,896.57
公司负责人：高文宝 主管会计工作负责人：徐兴 会计机构负责人：徐兴
豪威集成电路（集团）股份有限公司2026 年半年度报告
三、公司基本情况
√适用 □不适用
豪威集成电路（集团）股份有限公司（OmniVision Integrated Circuits Group, Inc.，以下
简称“公司”或“本公司”）原名上海韦尔半导体股份有限公司，已于 2025 年 6 月完成名称变
更。公司系在中华人民共和国境内注册成立的其他股份有限公司（上市），所属行业为计算
机、通信和其他电子设备制造业。
公司 A 股于 2017 年 5 月 4 日在上海证券交易所挂牌上市，A 股股票代码为 603501。公
司 A 股证券简称自 2025 年 6 月 20 日起变更为“豪威集团”，证券代码 603501 保持不变。
公司 H 股于 2026 年 1 月 12 日在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市，H 股股份简称为
“豪威集團”、“OMNIVISION”，股份代号为 0501。
截至 2026 年 6 月 30 日止，本公司累计发行股本总数 1,261,420,496 股，其中 A 股
万元。
公司注册地址为中国（上海）自由贸易试验区龙东大道 3000 号 1 幢 C 楼 7 层，经营地
址为中国（上海）自由贸易试验区上科路 88 号豪威科技园。
本公司主要经营范围：集成电路、计算机软硬件的设计、开发、销售，商务信息咨询，
从事货物及技术的进出口业务，自有房屋租赁。[依法须经批准的项目，经相关部门批准后
方可开展经营活动]
本公司的实际控制人为虞仁荣先生。
本财务报表业经公司董事会于 2026 年 8 月 24 日批准报出。
四、财务报表的编制基础
本财务报表按照财政部颁布的《企业会计准则——基本准则》和各项具体会计准则、
企业会计准则应用指南、企业会计准则解释及其他相关规定（以下合称“企业会计准
则”），以及中国证券监督管理委员会《公开发行证券的公司信息披露编报规则第 15 号—
—财务报告的一般规定》的相关规定编制。
本财务报表的若干附注披露亦已按照《香港联合交易所有限公司证券上市规则》及香
港《公司条例》（第 622 章）的相关披露要求作出列示。
√适用 □不适用
本财务报表以持续经营为基础编制。公司确信在本报告期末至少 12 个月内具备持续经
营能力。
豪威集成电路（集团）股份有限公司2026 年半年度报告
五、重要会计政策及会计估计
具体会计政策和会计估计提示：
√适用 □不适用
以下披露内容已涵盖了本公司根据实际生产经营特点制定的具体会计政策和会计估计。
详见本附注五、11.金融工具、16.存货、21.固定资产、26.无形资产、34.收入。
本财务报表符合财政部颁布的企业会计准则的要求，真实、完整地反映了本公司 2026
年 6 月 30 日的合并及母公司财务状况以及 2026 年 1-6 月的合并及母公司经营成果和现金流
量。
本公司会计年度自公历 1 月 1 日起至 12 月 31 日止。
√适用 □不适用
本公司营业周期为 12 个月。
本公司采用人民币为记账本位币。本公司下属子公司根据其经营所处的主要经济环境确
定其记账本位币，编制合并报表时折算为人民币列报。本财务报表以人民币列示。
√适用 □不适用
项目 重要性标准
重要的按单项计提坏账
占应收款项单项计提坏账准备 10%以上且金额大于 1,000 万
准备的应收款项
重要的应收款项核销 占应收款项核销 10%以上且金额大于 1,000 万
账龄超过一年的重要预
占账龄超过一年的预付款项 10%以上且金额大于 1,000 万
付款项
账龄超过一年或逾期的 占账龄超过一年或逾期的应付款项 10%以上且金额大于 1,000
重要应付款项 万
账龄超过一年的重要合
占账龄超过一年的合同负债 10%以上且金额大于 1,000 万
同负债
重要的资本化研发项目 单个项目大于开发支出 10%以上且金额大于 1 亿
子公司净资产占集团归属母公司净资产 5%以上，或子公司净
重要的子公司
利润占集团合并净利润的 10%以上
子公司净资产占集团归属母公司净资产 5%以上，且子公司少
重要的非全资子公司
数股东权益占集团净资产的 1%以上
重要的合营企业或联营 长期股权投资占集团归属母公司净资产 5%以上，且投资损益
企业 占集团合并净利润的 10%以上
豪威集成电路（集团）股份有限公司2026 年半年度报告
√适用 □不适用
同一控制下企业合并：合并方在企业合并中取得的资产和负债（包括最终控制方收购被
合并方而形成的商誉），按照合并日被合并方资产、负债在最终控制方合并财务报表中的账
面价值为基础计量。在合并中取得的净资产账面价值与支付的合并对价账面价值（或发行股
份面值总额）的差额，调整资本公积中的股本溢价，资本公积中的股本溢价不足冲减的，调
整留存收益。
非同一控制下企业合并：合并成本为购买方在购买日为取得被购买方的控制权而付出的
资产、发生或承担的负债以及发行的权益性证券的公允价值。合并成本大于合并中取得的被
购买方可辨认净资产公允价值份额的差额，确认为商誉；合并成本小于合并中取得的被购买
方可辨认净资产公允价值份额的差额，计入当期损益。在合并中取得的被购买方符合确认条
件的各项可辨认资产、负债及或有负债在购买日按公允价值计量。
为企业合并发生的直接相关费用于发生时计入当期损益；为企业合并而发行权益性证
券或债务性证券的交易费用，计入权益性证券或债务性证券的初始确认金额。
√适用 □不适用
合并财务报表的合并范围以控制为基础确定，合并范围包括本公司及全部子公司。控制，
是指公司拥有对被投资方的权力，通过参与被投资方的相关活动而享有可变回报，并且有能
力运用对被投资方的权力影响其回报金额。
本公司将整个企业集团视为一个会计主体，按照统一的会计政策编制合并财务报表，反
映本企业集团整体财务状况、经营成果和现金流量。本公司与子公司、子公司相互之间发生
的内部交易的影响予以抵销。内部交易表明相关资产发生减值损失的，全额确认该部分损失。
如子公司采用的会计政策、会计期间与本公司不一致的，在编制合并财务报表时，按本公司
的会计政策、会计期间进行必要的调整。
子公司所有者权益、当期净损益和当期综合收益中属于少数股东的份额分别在合并资产
负债表中所有者权益项目下、合并利润表中净利润项目下和综合收益总额项目下单独列示。
子公司少数股东分担的当期亏损超过了少数股东在该子公司期初所有者权益中所享有份额
而形成的余额，冲减少数股东权益。
（1）增加子公司或业务
在报告期内，因同一控制下企业合并增加子公司或业务的，将子公司或业务合并当期期
初至报告期末的经营成果和现金流量纳入合并财务报表，同时对合并财务报表的期初数和比
豪威集成电路（集团）股份有限公司2026 年半年度报告
较报表的相关项目进行调整，视同合并后的报告主体自最终控制方开始控制时点起一直存
在。
因追加投资等原因能够对同一控制下的被投资方实施控制的，在取得被合并方控制权之
前持有的股权投资，在取得原股权之日与合并方和被合并方同处于同一控制之日孰晚日起至
合并日之间已确认有关损益、其他综合收益以及其他净资产变动，分别冲减比较报表期间的
期初留存收益或当期损益。
在报告期内，因非同一控制下企业合并增加子公司或业务的，以购买日确定的各项可辨
认资产、负债及或有负债的公允价值为基础自购买日起纳入合并财务报表。
因追加投资等原因能够对非同一控制下的被投资方实施控制的，对于购买日之前持有的
被购买方的股权，按照该股权在购买日的公允价值进行重新计量，公允价值与其账面价值的
差额计入当期投资收益。购买日之前持有的被购买方的股权涉及的以后可重分类进损益的其
他综合收益、权益法核算下的其他所有者权益变动转为购买日所属当期投资收益。
（2）处置子公司
①一般处理方法
因处置部分股权投资或其他原因丧失了对被投资方控制权时，对于处置后的剩余股权投
资，按照其在丧失控制权日的公允价值进行重新计量。处置股权取得的对价与剩余股权公允
价值之和，减去按原持股比例计算应享有原有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资
产的份额与商誉之和的差额，计入丧失控制权当期的投资收益。与原有子公司股权投资相关
的以后可重分类进损益的其他综合收益、权益法核算下的其他所有者权益变动，在丧失控制
权时转为当期投资收益。
②分步处置子公司
通过多次交易分步处置对子公司股权投资直至丧失控制权的，处置对子公司股权投资的
各项交易的条款、条件以及经济影响符合以下一种或多种情况，通常表明该多次交易事项为
一揽子交易：
ⅰ．这些交易是同时或者在考虑了彼此影响的情况下订立的；
ⅱ．这些交易整体才能达成一项完整的商业结果；
ⅲ．一项交易的发生取决于其他至少一项交易的发生；
ⅳ．一项交易单独看是不经济的，但是和其他交易一并考虑时是经济的。
各项交易属于一揽子交易的，将各项交易作为一项处置子公司并丧失控制权的交易进行
会计处理；在丧失控制权之前每一次处置价款与处置投资对应的享有该子公司净资产份额的
差额，在合并财务报表中确认为其他综合收益，在丧失控制权时一并转入丧失控制权当期的
损益。
各项交易不属于一揽子交易的，在丧失控制权之前，按不丧失控制权的情况下部分处置对子
公司的股权投资进行会计处理；在丧失控制权时，按处置子公司一般处理方法进行会计处理。
豪威集成电路（集团）股份有限公司2026 年半年度报告
（3）购买子公司少数股权
因购买少数股权新取得的长期股权投资与按照新增持股比例计算应享有子公司自购买
日或合并日开始持续计算的净资产份额之间的差额，调整合并资产负债表中的资本公积中的
股本溢价，资本公积中的股本溢价不足冲减的，调整留存收益。
（4）不丧失控制权的情况下部分处置对子公司的股权投资
处置价款与处置长期股权投资相对应享有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净
资产份额之间的差额，调整合并资产负债表中的资本公积中的股本溢价，资本公积中的股本
溢价不足冲减的，调整留存收益。
□适用 √不适用
现金，是指本公司的库存现金以及可以随时用于支付的存款。现金等价物，是指本公司
持有的期限短、流动性强、易于转换为已知金额的现金、价值变动风险很小的投资。
√适用 □不适用
外币业务采用交易发生日即期汇率的近似汇率作为折算汇率将外币金额折合成人民币
记账。
资产负债表日外币货币性项目余额按资产负债表日即期汇率折算，由此产生的汇兑差额，除
属于与购建符合资本化条件的资产相关的外币专门借款产生的汇兑差额按照借款费用资本
化的原则处理外，均计入当期损益。
资产负债表中的资产和负债项目，采用资产负债表日的即期汇率折算；所有者权益项目
除“未分配利润”项目外，其他项目采用发生时的即期汇率折算。利润表中的收入和费用项
目，采用交易发生日的即期汇率折算。
处置境外经营时，将与该境外经营相关的外币财务报表折算差额，自所有者权益项目转
入处置当期损益。
√适用 □不适用
本公司在成为金融工具合同的一方时，确认一项金融资产、金融负债或权益工具。
豪威集成电路（集团）股份有限公司2026 年半年度报告
根据本公司管理金融资产的业务模式和金融资产的合同现金流量特征，金融资产于初始
确认时分类为：以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的
金融资产和以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。
本公司将同时符合下列条件且未被指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金
融资产，分类为以摊余成本计量的金融资产：
－ 业务模式是以收取合同现金流量为目标；
－ 合同现金流量仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。
本公司将同时符合下列条件且未被指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金
融资产，分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（债务工具）：
－ 业务模式既以收取合同现金流量又以出售该金融资产为目标；
－ 合同现金流量仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。
对于非交易性权益工具投资，本公司可以在初始确认时将其不可撤销地指定为以公允价
值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（权益工具）。该指定在单项投资的基础上作
出，且相关投资从发行者的角度符合权益工具的定义。
除上述以摊余成本计量和以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产外，本
公司将其余所有的金融资产分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。在初
始确认时，如果能够消除或显著减少会计错配，本公司可以将本应分类为以摊余成本计量或
以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产不可撤销地指定为以公允价值计量
且其变动计入当期损益的金融资产。
金融负债于初始确认时分类为：以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债和以
摊余成本计量的金融负债。
符合以下条件之一的金融负债可在初始计量时指定为以公允价值计量且其变动计入当
期损益的金融负债：
组合或金融资产和金融负债组合进行管理和业绩评价，并在企业内部以此为基础向关键管理
人员报告。
（1）以摊余成本计量的金融资产
以摊余成本计量的金融资产包括应收票据、应收账款、其他应收款、长期应收款、债权投资
等，按公允价值进行初始计量，相关交易费用计入初始确认金额；不包含重大融资成分的应
收账款以及本公司决定不考虑不超过一年的融资成分的应收账款，以合同交易价格进行初始
计量。
豪威集成电路（集团）股份有限公司2026 年半年度报告
持有期间采用实际利率法计算的利息计入当期损益。
收回或处置时，将取得的价款与该金融资产账面价值之间的差额计入当期损益。
（2）以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（债务工具）
以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（债务工具）包括应收款项融资、其
他债权投资等，按公允价值进行初始计量，相关交易费用计入初始确认金额。该金融资产按
公允价值进行后续计量，公允价值变动除采用实际利率法计算的利息、减值损失或利得和汇
兑损益之外，均计入其他综合收益。
终止确认时，之前计入其他综合收益的累计利得或损失从其他综合收益中转出，计入当
期损益。
（3）以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（权益工具）
以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（权益工具）包括其他权益工具
投资等，按公允价值进行初始计量，相关交易费用计入初始确认金额。该金融资产按公允价
值进行后续计量，公允价值变动计入其他综合收益。取得的股利计入当期损益。
终止确认时，之前计入其他综合收益的累计利得或损失从其他综合收益中转出，计入留
存收益。
（4）以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产
以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产包括交易性金融资产、衍生金融资产、
其他非流动金融资产等，按公允价值进行初始计量，相关交易费用计入当期损益。该金融资
产按公允价值进行后续计量，公允价值变动计入当期损益。
（5）以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债
以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债包括交易性金融负债、衍生金融负债
等，按公允价值进行初始计量，相关交易费用计入当期损益。该金融负债按公允价值进行后
续计量，公允价值变动计入当期损益。
终止确认时，其账面价值与支付的对价之间的差额计入当期损益。
（6）以摊余成本计量的金融负债
以摊余成本计量的金融负债包括短期借款、应付票据、应付账款、其他应付款、长期借
款、应付债券、长期应付款，按公允价值进行初始计量，相关交易费用计入初始确认金额。
持有期间采用实际利率法计算的利息计入当期损益。
终止确认时，将支付的对价与该金融负债账面价值之间的差额计入当期损益。
满足下列条件之一时，本公司终止确认金融资产：
－ 收取金融资产现金流量的合同权利终止；
－ 金融资产已转移，且已将金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬转移给转入方；
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－ 金融资产已转移，虽然本公司既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的
风险和报酬，但是未保留对金融资产的控制。
本公司与交易对手方修改或者重新议定合同而且构成实质性修改的，则终止确认原金融
资产，同时按照修改后的条款确认一项新金融资产。
发生金融资产转移时，如保留了金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，则不终止
确认该金融资产。
在判断金融资产转移是否满足上述金融资产终止确认条件时，采用实质重于形式的原则。
公司将金融资产转移区分为金融资产整体转移和部分转移。金融资产整体转移满足终止确认
条件的，将下列两项金额的差额计入当期损益：
（1）所转移金融资产的账面价值；
（2）因转移而收到的对价，与原直接计入所有者权益的公允价值变动累计额（涉及转
移的金融资产为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（债务工具）的情形）
之和。
金融资产部分转移满足终止确认条件的，将所转移金融资产整体的账面价值，在终止确认部
分和未终止确认部分之间，按照各自的相对公允价值进行分摊，并将下列两项金额的差额计
入当期损益：
（1）终止确认部分的账面价值；
（2）终止确认部分的对价，与原直接计入所有者权益的公允价值变动累计额中对应终
止确认部分的金额（涉及转移的金融资产为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金
融资产（债务工具）的情形）之和。
金融资产转移不满足终止确认条件的，继续确认该金融资产，所收到的对价确认为一项
金融负债。
金融负债的现时义务全部或部分已经解除的，则终止确认该金融负债或其一部分。
本公司若与债权人签订协议，以承担新金融负债方式替换现存金融负债，且新金融负债
与现存金融负债的合同条款实质上不同的，则终止确认现存金融负债，并同时确认新金融负
债。
对现存金融负债全部或部分合同条款作出实质性修改的，则终止确认现存金融负债或其
一部分，同时将修改条款后的金融负债确认为一项新金融负债。
金融负债全部或部分终止确认时，终止确认的金融负债账面价值与支付对价（包括转出
的非现金资产或承担的新金融负债）之间的差额，计入当期损益。
本公司若回购部分金融负债的，在回购日按照继续确认部分与终止确认部分的相对公允
价值，将该金融负债整体的账面价值进行分配。分配给终止确认部分的账面价值与支付的对
价（包括转出的非现金资产或承担的新金融负债）之间的差额，计入当期损益。
豪威集成电路（集团）股份有限公司2026 年半年度报告
存在活跃市场的金融工具，以活跃市场中的报价确定其公允价值。不存在活跃市场的金
融工具，采用估值技术确定其公允价值。在估值时，本公司采用在当前情况下适用并且有足
够可利用数据和其他信息支持的估值技术，选择与市场参与者在相关资产或负债的交易中所
考虑的资产或负债特征相一致的输入值，并优先使用相关可观察输入值。只有在相关可观察
输入值无法取得或取得不切实可行的情况下，才使用不可观察输入值。
本公司对以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金
融资产（债务工具）和财务担保合同等以预期信用损失为基础进行减值会计处理。
本公司考虑有关过去事项、当前状况以及对未来经济状况的预测等合理且有依据的信息，
以发生违约的风险为权重，计算合同应收的现金流量与预期能收到的现金流量之间差额的现
值的概率加权金额，确认预期信用损失。
对于由《企业会计准则第 14 号——收入》规范的交易形成的应收款项和合同资产，无
论是否包含重大融资成分，本公司始终按照相当于整个存续期内预期信用损失的金额计量其
损失准备。
对于由《企业会计准则第 21 号——租赁》规范的交易形成的租赁应收款，本公司选择
始终按照相当于整个存续期内预期信用损失的金额计量其损失准备。
对于其他金融工具，本公司在每个资产负债表日评估相关金融工具的信用风险自初始确
认后的变动情况。
本公司通过比较金融工具在资产负债表日发生违约的风险与在初始确认日发生违约的
风险，以确定金融工具预计存续期内发生违约风险的相对变化，以评估金融工具的信用风险
自初始确认后是否已显著增加。通常逾期超过 30 日，本公司即认为该金融工具的信用风险
已显著增加，除非有确凿证据证明该金融工具的信用风险自初始确认后并未显著增加。
如果金融工具于资产负债表日的信用风险较低，本公司即认为该金融工具的信用风险自
初始确认后并未显著增加。
如果该金融工具的信用风险自初始确认后已显著增加，本公司按照相当于该金融工具整
个存续期内预期信用损失的金额计量其损失准备；如果该金融工具的信用风险自初始确认后
并未显著增加，本公司按照相当于该金融工具未来 12 个月内预期信用损失的金额计量其损
失准备。由此形成的损失准备的增加或转回金额，作为减值损失或利得计入当期损益。对于
以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（债务工具），在其他综合收益中确
认其损失准备，并将减值损失或利得计入当期损益，且不减少该金融资产在资产负债表中列
示的账面价值。
如果有客观证据表明某项应收款项已经发生信用减值，则本公司在单项基础上对该应收
款项计提减值准备。
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除单项计提坏账准备的上述应收款项外，本公司依据信用风险特征将其余金融工具划分
为若干组合，在组合基础上确定预期信用损失。本公司对应收票据、应收账款、应收款项融
资、其他应收款、合同资产、长期应收款等计提预期信用损失的组合类别及确定依据如下：
（1）应收票据
公司交易形成的应收票据，无论是否包含重大融资成分，本公司始终按照相当于整个
存续期内预期信用损失的金额计量其损失准备。除单项评估信用风险的应收票据外，基于
应收票据的信用风险特征，将其划分为不同组合：
组合名称 确定组合的依据
银行承兑汇票 承兑人为信用风险较小的银行
商业承兑汇票 根据承兑人的信用风险划分（同应收账款）
（2）应收账款
公司交易形成的应收账款，无论是否包含重大融资成分，本公司始终按照相当于整个
存续期内预期信用损失的金额计量其损失准备。除单项评估信用风险的应收账款外，基于
其信用风险特征，将其划分为不同组合：
组合名称 确定组合的依据
其他组合 本组合以应收款项的账期作为信用风险特征
应收关联方款项 本组合以应收合并报表范围内关联方款项
（3）其他应收款
公司依据其他应收款信用风险自初始确认后是否已经显著增加，采用相当于未来 12 个
月内、或整个存续期的预期信用损失的金额计量其损失准备。除单项评估信用风险的其他
应收款外，基于其信用风险特征，将其划分为不同组合：
组合名称 确定组合的依据
应收关联方款项 本组合为应收合并报表范围内关联方款项
押金保证金组合 本组合以押金及保证金作为信用风险特征
特殊款项 本组合为特殊业务其他应收款
其他组合 本组合以其他款项作为信用风险特征
账龄组合的账龄与整个存续期预期信用损失率对照表：
账龄 应收账款计提比例(%) 其他应收款计提比例(%)
一年以内 5.00 5.00
一年至二年 20.00 20.00
二年至三年 50.00 50.00
三年以上 100.00 100.00
本公司不再合理预期金融资产合同现金流量能够全部或部分收回的，直接减记该金融
资产的账面余额。
√适用 □不适用
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按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用 □不适用
详见本附注五、重要会计政策及会计估计/11.金融工具。
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
√适用 □不适用
详见本附注五、重要会计政策及会计估计/11.金融工具。
按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准
√适用 □不适用
详见本附注五、重要会计政策及会计估计/11.金融工具。
√适用 □不适用
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用 □不适用
详见本附注五、重要会计政策及会计估计/11.金融工具。
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
√适用 □不适用
详见本附注五、重要会计政策及会计估计/11.金融工具。
按照单项计提坏账准备的认定单项计提判断标准
√适用 □不适用
详见本附注五、重要会计政策及会计估计/11.金融工具。
√适用 □不适用
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用 □不适用
详见本附注五、重要会计政策及会计估计/11.金融工具。
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
√适用 □不适用
详见本附注五、重要会计政策及会计估计/11.金融工具。
按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准
√适用 □不适用
详见本附注五、重要会计政策及会计估计/11.金融工具。
√适用 □不适用
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用 □不适用
详见本附注五、重要会计政策及会计估计/11.金融工具。
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
√适用 □不适用
详见本附注五、重要会计政策及会计估计/11.金融工具。
按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准
豪威集成电路（集团）股份有限公司2026 年半年度报告
√适用 □不适用
详见本附注五、重要会计政策及会计估计/11.金融工具。
√适用 □不适用
存货类别、发出计价方法、盘存制度、低值易耗品和包装物的摊销方法
√适用 □不适用
存货分类为：在产品（主要为处于晶圆制造、封装测试等环节的自持或委外加工的芯片
在制品）、库存商品、技术服务成本等。
存货按成本进行初始计量，存货成本包括采购成本、加工成本和其他使存货达到目前场
所和状态所发生的支出。
模拟芯片及其他外购芯片等存货发出时按加权平均法计价。
图像传感器芯片及显示芯片等存货发出时按先进先出法计价。
采用永续盘存制。
（1）低值易耗品采用一次转销法；
（2）包装物采用一次转销法。
存货跌价准备的确认标准和计提方法
√适用 □不适用
资产负债表日，存货应当按照成本与可变现净值孰低计量。当存货成本高于其可变现净
值的，应当计提存货跌价准备。可变现净值，是指在日常活动中，存货的估计售价减去至完
工时估计将要发生的成本、估计的销售费用以及相关税费后的金额。
产成品、库存商品和用于出售的材料等直接用于出售的商品存货，在正常生产经营过程
中，以该存货的估计售价减去估计的销售费用和相关税费后的金额，确定其可变现净值；需
要经过加工的材料存货，在正常生产经营过程中，以所生产的产成品的估计售价减去至完工
时估计将要发生的成本、估计的销售费用和相关税费后的金额，确定其可变现净值；为执行
销售合同或者劳务合同而持有的存货，其可变现净值以合同价格为基础计算，若持有存货的
数量多于销售合同订购数量的，超出部分的存货的可变现净值以一般销售价格为基础计算。
计提存货跌价准备后，如果以前减记存货价值的影响因素已经消失，导致存货的可变现
净值高于其账面价值的，在原已计提的存货跌价准备金额内予以转回，转回的金额计入当期
损益。
按照组合计提存货跌价准备的组合类别及确定依据、不同类别存货可变现净值的确定依据
□适用 √不适用
豪威集成电路（集团）股份有限公司2026 年半年度报告
基于库龄确认存货可变现净值的各库龄组合可变现净值的计算方法和确定依据
□适用 √不适用
√适用 □不适用
合同资产的确认方法及标准
√适用 □不适用
本公司根据履行履约义务与客户付款之间的关系在资产负债表中列示合同资产或合同
负债。本公司已向客户转让商品或提供服务而有权收取对价的权利（且该权利取决于时间流
逝之外的其他因素）列示为合同资产。同一合同下的合同资产和合同负债以净额列示。本公
司拥有的、无条件（仅取决于时间流逝）向客户收取对价的权利作为应收款项单独列示。
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用 □不适用
详见本附注五、重要会计政策及会计估计/11.金融工具。
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
√适用 □不适用
详见本附注五、重要会计政策及会计估计/11.金融工具。
按照单项计提坏账准备的认定单项计提判断标准
√适用 □不适用
详见本附注五、重要会计政策及会计估计/11.金融工具。
√适用 □不适用
主要通过出售（包括具有商业实质的非货币性资产交换）而非持续使用一项非流动资
产或处置组收回其账面价值的，划分为持有待售类别。
划分为持有待售的非流动资产或处置组的确认标准和会计处理方法
√适用 □不适用
（1）根据类似交易中出售此类资产或处置组的惯例，在当前状况下即可立即出售；
（2）出售极可能发生，即本公司已经就一项出售计划作出决议且获得确定的购买承诺，
预计出售将在一年内完成。有关规定要求本公司相关权力机构或者监管部门批准后方可出售
的，已经获得批准。
划分为持有待售的非流动资产（不包括金融资产、递延所得税资产、职工薪酬形成的资
产）或处置组，其账面价值高于公允价值减去出售费用后的净额的，账面价值减记至公允价
值减去出售费用后的净额，减记的金额确认为资产减值损失，计入当期损益，同时计提持有
待售资产减值准备。
终止经营的认定标准和列报方法
√适用 □不适用
豪威集成电路（集团）股份有限公司2026 年半年度报告
终止经营是满足下列条件之一的、能够单独区分的组成部分，且该组成部分已被本公司
处置或被本公司划归为持有待售类别：
（1）该组成部分代表一项独立的主要业务或一个单独的主要经营地区；
（2）该组成部分是拟对一项独立的主要业务或一个单独的主要经营地区进行处置的一
项相关联计划的一部分；
（3）该组成部分是专为转售而取得的子公司。
持续经营损益和终止经营损益在利润表中分别列示。终止经营的减值损失和转回金额等
经营损益及处置损益作为终止经营损益列报。对于当期列报的终止经营，本公司在当期财务
报表中，将原来作为持续经营损益列报的信息重新作为可比会计期间的终止经营损益列报。
√适用 □不适用
共同控制，是指按照相关约定对某项安排所共有的控制，并且该安排的相关活动必须经
过分享控制权的参与方一致同意后才能决策。本公司与其他合营方一同对被投资单位实施共
同控制且对被投资单位净资产享有权利的，被投资单位为本公司的合营企业。
重大影响，是指对被投资单位的财务和经营决策有参与决策的权力，但并不能够控制或
者与其他方一起共同控制这些政策的制定。本公司能够对被投资单位施加重大影响的，被投
资单位为本公司联营企业。
（1）企业合并形成的长期股权投资
对于同一控制下的企业合并形成的对子公司的长期股权投资，在合并日按照取得被合并
方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额作为长期股权投资的初始投
资成本。长期股权投资初始投资成本与支付对价账面价值之间的差额，调整资本公积中的股
本溢价；资本公积中的股本溢价不足冲减时，调整留存收益。因追加投资等原因能够对同一
控制下的被投资单位实施控制的，按上述原则确认的长期股权投资的初始投资成本与达到合
并前的长期股权投资账面价值加上合并日进一步取得股份新支付对价的账面价值之和的差
额，调整股本溢价，股本溢价不足冲减的，冲减留存收益。
对于非同一控制下的企业合并形成的对子公司的长期股权投资，按照购买日确定的合并
成本作为长期股权投资的初始投资成本。因追加投资等原因能够对非同一控制下的被投资单
位实施控制的，按照原持有的股权投资账面价值加上新增投资成本之和作为初始投资成本。
（2）通过企业合并以外的其他方式取得的长期股权投资
以支付现金方式取得的长期股权投资，按照实际支付的购买价款作为初始投资成本。
以发行权益性证券取得的长期股权投资，按照发行权益性证券的公允价值作为初始投资
成本。
豪威集成电路（集团）股份有限公司2026 年半年度报告
（1）成本法核算的长期股权投资
公司对子公司的长期股权投资，采用成本法核算，除非投资符合持有待售的条件。除取
得投资时实际支付的价款或对价中包含的已宣告但尚未发放的现金股利或利润外，公司按照
享有被投资单位宣告发放的现金股利或利润确认当期投资收益。
（2）权益法核算的长期股权投资
对联营企业和合营企业的长期股权投资，采用权益法核算。初始投资成本大于投资时应
享有被投资单位可辨认净资产公允价值份额的差额，不调整长期股权投资的初始投资成本；
初始投资成本小于投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值份额的差额，计入当期损
益，同时调整长期股权投资的成本。
公司按照应享有或应分担的被投资单位实现的净损益和其他综合收益的份额，分别确认
投资收益和其他综合收益，同时调整长期股权投资的账面价值；按照被投资单位宣告分派的
利润或现金股利计算应享有的部分，相应减少长期股权投资的账面价值；对于被投资单位除
净损益、其他综合收益和利润分配以外所有者权益的其他变动（简称“其他所有者权益变
动”），调整长期股权投资的账面价值并计入所有者权益。
在确认应享有被投资单位净损益、其他综合收益及其他所有者权益变动的份额时，以取
得投资时被投资单位可辨认净资产的公允价值为基础，并按照公司的会计政策及会计期间，
对被投资单位的净利润和其他综合收益等进行调整后确认。
公司与联营企业、合营企业之间发生的未实现内部交易损益按照应享有的比例计算归属
于公司的部分，予以抵销，在此基础上确认投资收益，但投出或出售的资产构成业务的除外。
与被投资单位发生的未实现内部交易损失，属于资产减值损失的，全额确认。
公司对合营企业或联营企业发生的净亏损，除负有承担额外损失义务外，以长期股权投
资的账面价值以及其他实质上构成对合营企业或联营企业净投资的长期权益减记至零为限。
合营企业或联营企业以后实现净利润的，公司在收益分享额弥补未确认的亏损分担额后，恢
复确认收益分享额。
（3）长期股权投资的处置
处置长期股权投资，其账面价值与实际取得价款的差额，计入当期损益。
部分处置权益法核算的长期股权投资，剩余股权仍采用权益法核算的，原权益法核算确
认的其他综合收益采用与被投资单位直接处置相关资产或负债相同的基础按相应比例结转，
其他所有者权益变动按比例结转入当期损益。
因处置股权投资等原因丧失了对被投资单位的共同控制或重大影响的，原股权投资因采
用权益法核算而确认的其他综合收益，在终止采用权益法核算时采用与被投资单位直接处置
相关资产或负债相同的基础进行会计处理，其他所有者权益变动在终止采用权益法核算时全
部转入当期损益。
豪威集成电路（集团）股份有限公司2026 年半年度报告
因处置部分股权投资等原因丧失了对被投资单位控制权的，在编制个别财务报表时，剩
余股权能够对被投资单位实施共同控制或重大影响的，改按权益法核算，并对该剩余股权视
同自取得时即采用权益法核算进行调整，对于取得被投资单位控制权之前确认的其他综合收
益采用与被投资单位直接处置相关资产或负债相同的基础按比例结转，因采用权益法核算确
认的其他所有者权益变动按比例结转入当期损益；剩余股权不能对被投资单位实施共同控制
或施加重大影响的，确认为金融资产，其在丧失控制之日的公允价值与账面价值间的差额计
入当期损益，对于取得被投资单位控制权之前确认的其他综合收益和其他所有者权益变动全
部结转。
通过多次交易分步处置对子公司股权投资直至丧失控制权，属于一揽子交易的，各项交
易作为一项处置子公司股权投资并丧失控制权的交易进行会计处理；在丧失控制权之前每一
次处置价款与所处置的股权对应得长期股权投资账面价值之间的差额，在个别财务报表中，
先确认为其他综合收益，到丧失控制权时再一并转入丧失控制权的当期损益。不属于一揽子
交易的，对每一项交易分别进行会计处理。
(1) 如果采用成本计量模式的
折旧或摊销方法
投资性房地产是指为赚取租金或资本增值，或两者兼有而持有的房地产，包括已出租的
土地使用权、持有并准备增值后转让的土地使用权、已出租的建筑物（含自行建造或开发活
动完成后用于出租的建筑物以及正在建造或开发过程中将来用于出租的建筑物）。
与投资性房地产有关的后续支出，在相关的经济利益很可能流入且其成本能够可靠的计
量时，计入投资性房地产成本；否则，于发生时计入当期损益。
本公司对现有投资性房地产采用成本模式计量。对按照成本模式计量的投资性房地产－
出租用建筑物采用与本公司固定资产相同的折旧政策，出租用土地使用权按与无形资产相同
的摊销政策执行。
(1) 确认条件
√适用 □不适用
固定资产指为生产商品、提供劳务、出租或经营管理而持有，并且使用寿命超过一个会
计年度的有形资产。固定资产在同时满足下列条件时予以确认：
（1）与该固定资产有关的经济利益很可能流入企业；
（2）该固定资产的成本能够可靠地计量。
固定资产按成本（并考虑预计弃置费用因素的影响）进行初始计量。
豪威集成电路（集团）股份有限公司2026 年半年度报告
与固定资产有关的后续支出，在与其有关的经济利益很可能流入且其成本能够可靠计量
时，计入固定资产成本；对于被替换的部分，终止确认其账面价值；所有其他后续支出于发
生时计入当期损益。
(2) 折旧方法
√适用 □不适用
类别 折旧方法 折旧年限（年） 残值率 年折旧率
拥有所有权的土地 无期限 --- --- --
房屋及建筑物 年限平均法 20-40 0.00-10.00 5.00-2.25
专用设备 年限平均法 2-10 0.00-10.00 50.00-9.00
运输设备 年限平均法 3-5 0.00-10.00 33.33-18.00
办公及其他设备 年限平均法 3-5 0.00-10.00 33.33-18.00
固定资产折旧采用年限平均法分类计提，根据固定资产类别、预计使用寿命和预计净残
值率确定折旧率。对计提了减值准备的固定资产，则在未来期间按扣除减值准备后的账面价
值及依据尚可使用年限确定折旧额。如固定资产各组成部分的使用寿命不同或者以不同方式
为企业提供经济利益，则选择不同折旧率或折旧方法，分别计提折旧。
√适用 □不适用
在建工程按实际发生的成本计量。实际成本包括建筑成本、安装成本、符合资本化条件
的借款费用以及其他为使在建工程达到预定可使用状态前所发生的必要支出。在建工程在达
到预定可使用状态时，转入固定资产并自次月起开始计提折旧。本公司在建工程结转为固定
资产的标准和时点如下：
类别 转为固定资产的标准和时点
实体建造包括安装工作已经全部完成或实质上已经全部完成；所购建的
房屋及建筑物已经达到设计或合同要求，或与设计或合同要求基本相
房屋及建筑物
符；建设工程自达到预定可使用状态之日起，根据工程实际成本按估计
价值转入固定资产。
相关设备及其他配套设施已安装完毕；设备经过调试可以保持正常稳定
专用设备
运行；生产设备能够产出合格产品；设备经过验收转入固定资产。
运输设备 运输设备已经交付并能够按照预定的使用目的进行正常使用。
办公及其他设备 已经完成安装和调试，并且能够达到预定可使用状态。
√适用 □不适用
公司发生的借款费用，可直接归属于符合资本化条件的资产的购建或者生产的，予以资
本化，计入相关资产成本；其他借款费用，在发生时根据其发生额确认为费用，计入当期损
益。
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符合资本化条件的资产，是指需要经过相当长时间的购建或者生产活动才能达到预定可使用
或者可销售状态的固定资产、投资性房地产和存货等资产。
资本化期间，指从借款费用开始资本化时点到停止资本化时点的期间，借款费用暂停资
本化的期间不包括在内。
借款费用同时满足下列条件时开始资本化：
（1）资产支出已经发生，资产支出包括为购建或者生产符合资本化条件的资产而以支
付现金、转移非现金资产或者承担带息债务形式发生的支出；
（2）借款费用已经发生；
（3）为使资产达到预定可使用或者可销售状态所必要的购建或者生产活动已经开始。
当购建或者生产符合资本化条件的资产达到预定可使用或者可销售状态时，借款费用停止资
本化。
符合资本化条件的资产在购建或生产过程中发生非正常中断、且中断时间连续超过 3 个
月的，则借款费用暂停资本化；该项中断如是所购建或生产的符合资本化条件的资产达到预
定可使用状态或者可销售状态必要的程序，则借款费用继续资本化。在中断期间发生的借款
费用确认为当期损益，直至资产的购建或者生产活动重新开始后借款费用继续资本化。
对于为购建或者生产符合资本化条件的资产而借入的专门借款，以专门借款当期实际发
生的借款费用，减去尚未动用的借款资金存入银行取得的利息收入或进行暂时性投资取得的
投资收益后的金额，来确定借款费用的资本化金额。
对于为购建或者生产符合资本化条件的资产而占用的一般借款，根据累计资产支出超过
专门借款部分的资产支出加权平均数乘以所占用一般借款的资本化率，计算确定一般借款应
予资本化的借款费用金额。资本化率根据一般借款加权平均实际利率计算确定。
在资本化期间内，外币专门借款本金及利息的汇兑差额，予以资本化，计入符合资本化
条件的资产的成本。除外币专门借款之外的其他外币借款本金及其利息所产生的汇兑差额计
入当期损益。
□适用 √不适用
□适用 √不适用
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(1) 使用寿命及其确定依据、估计情况、摊销方法或复核程序
√适用 □不适用
（1）公司取得无形资产时按成本进行初始计量；
外购无形资产的成本，包括购买价款、相关税费以及直接归属于使该项资产达到预定用
途所发生的其他支出。
（2）后续计量
在取得无形资产时分析判断其使用寿命。
对于使用寿命有限的无形资产，在为企业带来经济利益的期限内摊销；无法预见无形资
产为企业带来经济利益期限的，视为使用寿命不确定的无形资产，不予摊销。
项目 预计使用寿命 摊销方法 残值率 预计使用寿命的确定依据
土地使用权 35-50 年 年限平均法 0.00% 土地使用权期限
软件 3-10 年 年限平均法 0.00% 预计可使用年限
专利权及专有技术 1-10 年 年限平均法 0.00% 预计可使用年限
商标 10 年 年限平均法 0.00% 预计可使用年限
自主研发 3-10 年 年限平均法 0.00% 产品生命周期
本公司无使用寿命不确定的无形资产。
(2) 研发支出的归集范围及相关会计处理方法
√适用 □不适用
本公司将与开展研发活动直接相关的各项费用归集为研发支出，包括研发人员职工薪酬、
股权支付费用、材料投入费用、折旧费用与摊销费用、委托外部研究开发费用等。
直接归集：直接与研发项目相关的支出，公司直接计量和归集到具体的研发项目中。
分摊归集：对于共同设施或服务成本，公司按照合理的基础分摊到具体的研发项目中。
公司内部研究开发项目的支出分为研究阶段支出和开发阶段支出。
研究阶段：有计划、有针对性的收集相关资料、市场比较，获取行业内新技术、新成果、
新工艺等的前期应用研究。研究阶段通常包括立项前市场定位调研、可行性论证等环节。
开发阶段：商业性生产或使用前，将研究成果或其他知识应用于某项目，以生产出新的
或具有实质性改进的产品等。开发阶段通常包括电路及版图设计、流片验证、封装测试、试
量产等环节。
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研究阶段的支出，于发生时计入当期损益。开发阶段的支出同时满足下列条件的，确认
为无形资产，不能满足下述条件的开发阶段的支出计入当期损益：
（1）完成该无形资产以使其能够使用或出售在技术上具有可行性；
（2）具有完成该无形资产并使用或出售的意图；
（3）无形资产产生经济利益的方式，包括能够证明运用该无形资产生产的产品存在市
场或无形资产自身存在市场，无形资产将在内部使用的，能够证明其有用性；
（4）有足够的技术、财务资源和其他资源支持，以完成该无形资产的开发，并有能力
使用或出售该无形资产；
（5）归属于该无形资产开发阶段的支出能够可靠地计量。
无法区分研究阶段支出和开发阶段支出的，将发生的研发支出全部计入当期损益。
公司为研究模拟芯片、图像传感器芯片和显示芯片的集成电路布局（“IC layout”）之
前进行的有计划的调查、评价和选择阶段的支出为研究阶段的支出，于发生时计入当期损益。
针对集成电路布局的相关设计，以及测试阶段的支出为开发阶段的支出，同时满足下列条件
的，予以资本化：（1）集成电路布局的开发已经技术团队进行充分论证；（2）管理层已批
准相关集成电路布局开发的预算；（3）前期市场调研的研究分析说明相关集成电路布局所
生产的产品具有市场推广能力；（4）有足够的技术和资金支持，以进行相关集成电路布局
的开发活动及后续的大规模生产；（5）相关集成电路布局开发的支出能够可靠地归集。
√适用 □不适用
长期股权投资、采用成本模式计量的投资性房地产、固定资产、在建工程、使用权资产、
使用寿命有限的无形资产等长期资产，于资产负债表日存在减值迹象的，进行减值测试。减
值测试结果表明资产的可收回金额低于其账面价值的，按其差额计提减值准备并计入减值损
失。可收回金额为资产的公允价值减去处置费用后的净额与资产预计未来现金流量的现值两
者之间的较高者。资产减值准备按单项资产为基础计算并确认，如果难以对单项资产的可收
回金额进行估计的，以该资产所属的资产组确定资产组的可收回金额。资产组是能够独立产
生现金流入的最小资产组合。
对于因企业合并形成的商誉、使用寿命不确定的无形资产、尚未达到可使用状态的无形
资产，无论是否存在减值迹象，至少在每年年度终了进行减值测试。
本公司进行商誉减值测试，对于因企业合并形成的商誉的账面价值，自购买日起按照合
理的方法分摊至相关的资产组；难以分摊至相关的资产组的，将其分摊至相关的资产组组合。
相关的资产组或者资产组组合，是能够从企业合并的协同效应中受益的资产组或者资产组组
合。
在对包含商誉的相关资产组或者资产组组合进行减值测试时，如与商誉相关的资产组或
者资产组组合存在减值迹象的，先对不包含商誉的资产组或者资产组组合进行减值测试，计
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算可收回金额，并与相关账面价值相比较，确认相应的减值损失。然后对包含商誉的资产组
或者资产组组合进行减值测试，比较其账面价值与可收回金额，如可收回金额低于账面价值
的，减值损失金额首先抵减分摊至资产组或者资产组组合中商誉的账面价值，再根据资产组
或者资产组组合中除商誉之外的其他各项资产的账面价值所占比重，按比例抵减其他各项资
产的账面价值。
上述资产减值损失一经确认，在以后会计期间不予转回。
√适用 □不适用
长期待摊费用为已经发生但应由本期和以后各期负担的分摊期限在一年以上的各项费
用。本公司长期待摊费用包括经营租入固定资产改良、土地改良、软件许可权、装修费等。
长期待摊费用在受益期内平均摊销。
√适用 □不适用
本公司根据履行履约义务与客户付款之间的关系在资产负债表中列示合同资产或合同
负债。本公司已收或应收客户对价而应向客户转让商品或提供服务的义务列示为合同负债。
同一合同下的合同资产和合同负债以净额列示。
(1) 短期薪酬的会计处理方法
√适用 □不适用
本公司在职工为本公司提供服务的会计期间，将实际发生的短期薪酬确认为负债，并计
入当期损益或相关资产成本。
本公司为职工缴纳的社会保险费和住房公积金，以及按规定提取的工会经费和职工教育
经费，在职工为本公司提供服务的会计期间，根据规定的计提基础和计提比例计算确定相应
的职工薪酬金额。
本公司发生的职工福利费，在实际发生时根据实际发生额计入当期损益或相关资产成本，
其中，非货币性福利按照公允价值计量。
(2) 离职后福利的会计处理方法
√适用 □不适用
公司于中国、美国及新加坡等地参加了多项退休金计划及其他退休后福利。公司将离职
后福利计划分类为设定提存计划和设定受益计划。设定提存计划是公司向独立的基金缴存固
定费用后，不再承担进一步支付义务的离职后福利计划；设定受益计划是除设定提存计划以
外的离职后福利计划。于报告期内，公司的离职后福利主要是为职工缴纳的基本养老保险和
失业保险的离职后福利，均属于设定提存计划。
豪威集成电路（集团）股份有限公司2026 年半年度报告
本公司 2026 年 1-6 月未使用没收的付款以减少对上述社会保险计划的付款。
（1）中国境内子公司
中国境内公司职工参加了由当地劳动和社会保障部门组织实施的社会基本养老保险。中
国境内公司以当地规定的社会基本养老保险缴纳基数和比例，按月向当地社会基本养老保险
经办机构缴纳养老保险费。职工退休后，当地劳动及社会保障部门有责任向已退休职工支付
社会基本养老金。中国境内公司在职工提供服务的会计期间，将根据上述社保规定计算应缴
纳的金额确认为负债，并计入当期损益或相关资产成本。
（2）美国境内子公司
对于美国子公司职工的养老保险，美国子公司根据美国 401(k)计划，只要职工缴纳部分
的比例不少于职工符合条件报酬的 1%，本公司可自行决定按不超过职工的符合条件报酬 3%
的比例，为职工按期缴纳基本养老保险、在职工提供服务的会计期间，本公司根据 401(k)计
划的规定计算应缴纳的金额确认为应付职工薪酬，并计入当期损益和成本科目。除此之外，
美国子公司并无其他支付义务。
（3）新加坡及其他国家地区子公司
公司向当地独立的基金缴存固定费用后，该基金有责任向已退休职工支付退休金和其他
退休后福利。公司在职工提供服务的会计期间，根据设定提存计划计算的应缴存金额确认为
负债，并计入当期损益或相关资产成本。
(3) 辞退福利的会计处理方法
√适用 □不适用
本公司向职工提供辞退福利的，在下列两者孰早日确认辞退福利产生的职工薪酬负债，
并计入当期损益：公司不能单方面撤回因解除劳动关系计划或裁减建议所提供的辞退福利
时；公司确认与涉及支付辞退福利的重组相关的成本或费用时。
(4) 其他长期职工福利的会计处理方法
□适用 √不适用
√适用 □不适用
与或有事项相关的义务同时满足下列条件时，本公司将其确认为预计负债：
（1）该义务是本公司承担的现时义务；
（2）履行该义务很可能导致经济利益流出本公司；
（3）该义务的金额能够可靠地计量。
预计负债按履行相关现时义务所需的支出的最佳估计数进行初始计量。
在确定最佳估计数时，综合考虑与或有事项有关的风险、不确定性和货币时间价值等因
素。对于货币时间价值影响重大的，通过对相关未来现金流出进行折现后确定最佳估计数。
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清偿预计负债所需支出全部或部分预期由第三方补偿的，补偿金额在基本确定能够收到时，
作为资产单独确认，确认的补偿金额不超过预计负债的账面价值。
本公司在资产负债表日对预计负债的账面价值进行复核，有确凿证据表明该账面价值不
能反映当前最佳估计数的，按照当前最佳估计数对该账面价值进行调整。
√适用 □不适用
本公司的股份支付是为了获取职工或其他方提供服务而授予权益工具或者承担以权益
工具为基础确定的负债的交易。本公司的股份支付为以权益结算的股份支付。
以权益结算的股份支付换取职工提供服务的，以授予职工权益工具的公允价值计量。对
于授予后立即可行权的股份支付交易，在授予日按照权益工具的公允价值计入相关成本或费
用，相应增加资本公积。对于授予后完成等待期内的服务或达到规定业绩条件才可行权的股
份支付交易，在等待期内每个资产负债表日，本公司根据对可行权权益工具数量的最佳估计，
按照授予日公允价值，将当期取得的服务计入相关成本或费用，相应增加资本公积。
如果修改了以权益结算的股份支付的条款，至少按照未修改条款的情况确认取得的服务。
此外，任何增加所授予权益工具公允价值的修改，或在修改日对职工有利的变更，均确认取
得服务的增加。
在等待期内，如果取消了授予的权益工具，则本公司对取消所授予的权益性工具作为加
速行权处理，将剩余等待期内应确认的金额立即计入当期损益，同时确认资本公积。但是，
如果授予新的权益工具，并在新权益工具授予日认定所授予的新权益工具是用于替代被取消
的权益工具的，则以与处理原权益工具条款和条件修改相同的方式，对所授予的替代权益工
具进行处理。
□适用 √不适用
(1) 按照业务类型披露收入确认和计量所采用的会计政策
√适用 □不适用
本公司在履行了合同中的履约义务，即在客户取得相关商品或服务控制权时确认收入。
取得相关商品或服务控制权，是指能够主导该商品或服务的使用并从中获得几乎全部的经济
利益。
合同中包含两项或多项履约义务的，本公司在合同开始日，按照各单项履约义务所承诺
商品或服务的单独售价的相对比例，将交易价格分摊至各单项履约义务。本公司按照分摊至
各单项履约义务的交易价格计量收入。
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交易价格是指本公司因向客户转让商品或服务而预期有权收取的对价金额，不包括代第
三方收取的款项以及预期将退还给客户的款项。本公司根据合同条款，结合其以往的习惯做
法确定交易价格，并在确定交易价格时，考虑可变对价、合同中存在的重大融资成分、非现
金对价、应付客户对价等因素的影响。本公司以不超过在相关不确定性消除时累计已确认收
入极可能不会发生重大转回的金额确定包含可变对价的交易价格。合同中存在重大融资成分
的，本公司按照假定客户在取得商品或服务控制权时即以现金支付的应付金额确定交易价
格，并在合同期间内采用实际利率法摊销该交易价格与合同对价之间的差额。
满足下列条件之一的，属于在某一时段内履行履约义务，否则，属于在某一时点履行履
约义务：
• 客户在本公司履约的同时即取得并消耗本公司履约所带来的经济利益。
• 客户能够控制本公司履约过程中在建的商品。
• 本公司履约过程中所产出的商品具有不可替代用途，且本公司在整个合同期内有权
就累计至今已完成的履约部分收取款项。
对于在某一时段内履行的履约义务，本公司在该段时间内按照履约进度确认收入，但是，
履约进度不能合理确定的除外。本公司考虑商品或服务的性质，采用产出法或投入法确定履
约进度。当履约进度不能合理确定时，已经发生的成本预计能够得到补偿的，本公司按照已
经发生的成本金额确认收入，直到履约进度能够合理确定为止。
对于在某一时点履行的履约义务，本公司在客户取得相关商品或服务控制权时点确认收
入。在判断客户是否已取得商品或服务控制权时，本公司考虑下列迹象：
• 本公司就该商品或服务享有现时收款权利，即客户就该商品或服务负有现时付款义
务。
• 本公司已将该商品的法定所有权转移给客户，即客户已拥有该商品的法定所有权。
• 本公司已将该商品实物转移给客户，即客户已实物占有该商品。
• 本公司已将该商品所有权上的主要风险和报酬转移给客户，即客户已取得该商品所
有权上的主要风险和报酬。
• 客户已接受该商品或服务等。
本公司根据在向客户转让商品或服务前是否拥有对该商品或服务的控制权，来判断从事
交易时本公司的身份是主要责任人还是代理人。本公司在向客户转让商品或服务前能够控制
该商品或服务的，本公司为主要责任人，按照已收或应收对价总额确认收入；否则，本公司
为代理人，按照预期有权收取的佣金或手续费的金额确认收入。
（a）销售商品合同
公司与客户之间的商品销售合同通常仅包含转让商品的履约义务，属于在某一时点履行
履约义务。
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公司根据经确认的订单发出货物，并取得客户签收回单或客户确认的收货信息后确认收
入；涉及出口销售的，在报关手续完成后，根据出口货物报关单、提单确认收入。公司就该
商品享有现时收款权利、商品所有权上的主要风险和报酬已经转移、商品的法定所有权已经
转移、商品实物资产已经转移、客户已接受该商品，公司以此判断商品控制权转移并确认收
入。
对于公司在经销商模式下的产品销售，公司按照转让商品时预期有权向最终客户收取的
对价金额作为交易价格。公司考虑可变对价等因素的影响，以不超过在相关不确定性消除时
累计已确认收入极可能不会发生重大转回的金额确定包含可变对价的交易价格。按照合同规
定将商品发货给经销商后，货物的法定所有权已转移给经销商，公司无法从经销商处随意调
货，同时经销商已拥有可以销售、处置货物并获取相关经济利益的权利，并且承担该货物毁
损的风险。此外根据支付条款，款项到期时无论经销商是否已售出该产品，经销商均有义务
向公司付款。公司在发货给经销商后，经销商取得了商品的控制权，公司以此确认收入。
对于公司销售商品过程中涉及供应商、客户指定方或其他第三方参与的交易安排，包括
部分半导体代理销售、代理采购、供应链配套及类似涉及商品转让的业务，公司根据合同条
款、交易实质及实际执行情况，判断公司在向客户转让特定商品前是否取得并控制该商品。
公司在转让前取得并控制相关商品、作为主要责任人的，按照已收或应收客户对价总额确认
收入，具体收入确认时点适用本项销售商品合同的一般原则；公司未在转让前取得并控制相
关商品，其履约义务实质为安排供应商或其他方提供商品的，作为代理人，按照预期有权收
取的佣金、手续费、服务费或其他净额对价确认收入，应支付给供应商或其他相关方的商品
价款不计入公司收入。
（b）提供设计技术服务
公司提供集成电路设计、咨询、技术开发等服务，公司履约过程中所产出的商品具有不
可替代用途，若公司在整个合同期间无权就累计至今已完成的履约部分收取款项，公司将其
作为在某一时点履行的履约义务，在服务已提供且取得收取服务款的权利时确认收入；若公
司在整个合同期间有权就累计至今已完成的履约部分收取款项，公司将其作为在某一时段内
履行的履约义务，在服务提供期间按照履约进度确认收入。
（c）专利权转让
公司将专利权授予被许可方。若公司将专利权使用权在一定期间内授予被许可方，则公
司在整个专利权收益年限期间内摊销确认收入。若公司将专利权一次性授予被许可方，则在
专利权的控制权转移给被许可方确认收入的实现。
(2) 同类业务采用不同经营模式涉及不同收入确认方式及计量方法
□适用 √不适用
√适用 □不适用
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合同成本包括合同履约成本与合同取得成本。
本公司为履行合同而发生的成本，不属于存货、固定资产或无形资产等相关准则规范范
围的，在满足下列条件时作为合同履约成本确认为一项资产：
• 该成本与一份当前或预期取得的合同直接相关。
• 该成本增加了本公司未来用于履行履约义务的资源。
• 该成本预期能够收回。
本公司为取得合同发生的增量成本预期能够收回的，作为合同取得成本确认为一项资产。
与合同成本有关的资产采用与该资产相关的商品或服务收入确认相同的基础进行摊销；
但是对于合同取得成本摊销期限未超过一年的，本公司在发生时将其计入当期损益。
与合同成本有关的资产，其账面价值高于下列两项的差额的，本公司对超出部分计提减
值准备，并确认为资产减值损失：
以前期间减值的因素之后发生变化，使得前述差额高于该资产账面价值的，本公司转回
原已计提的减值准备，并计入当期损益，但转回后的资产账面价值不超过假定不计提减值准
备情况下该资产在转回日的账面价值。
√适用 □不适用
政府补助，是本公司从政府无偿取得的货币性资产或非货币性资产，分为与资产相关的
政府补助和与收益相关的政府补助。
与资产相关的政府补助，是指本公司取得的、用于购建或以其他方式形成长期资产的政
府补助。与收益相关的政府补助，是指除与资产相关的政府补助之外的政府补助。
政府补助在本公司能够满足其所附的条件并且能够收到时，予以确认。
与资产相关的政府补助，冲减相关资产账面价值或确认为递延收益。确认为递延收益的，
在相关资产使用寿命内按照合理、系统的方法分期计入当期损益（与本公司日常活动相关的，
计入其他收益；与本公司日常活动无关的，计入营业外收入）；
与收益相关的政府补助，用于补偿本公司以后期间的相关成本费用或损失的，确认为递
延收益，并在确认相关成本费用或损失的期间，计入当期损益（与本公司日常活动相关的，
计入其他收益；与本公司日常活动无关的，计入营业外收入）或冲减相关成本费用或损失；
用于补偿本公司已发生的相关成本费用或损失的，直接计入当期损益（与本公司日常活动相
关的，计入其他收益；与本公司日常活动无关的，计入营业外收入）或冲减相关成本费用或
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损失。
本公司取得的政策性优惠贷款贴息，区分以下两种情况，分别进行会计处理：
（1）财政将贴息资金拨付给贷款银行，由贷款银行以政策性优惠利率向本公司提供贷
款的，本公司以实际收到的借款金额作为借款的入账价值，按照借款本金和该政策性优惠利
率计算相关借款费用。
（2）财政将贴息资金直接拨付给本公司的，本公司将对应的贴息冲减相关借款费用。
√适用 □不适用
所得税包括当期所得税和递延所得税。除因企业合并和直接计入所有者权益(包括其他
综合收益)的交易或者事项产生的所得税外，本公司将当期所得税和递延所得税计入当期损
益。
递延所得税资产和递延所得税负债根据资产和负债的计税基础与其账面价值的差额(暂
时性差异)计算确认。
对于可抵扣暂时性差异确认递延所得税资产，以未来期间很可能取得的用来抵扣可抵扣
暂时性差异的应纳税所得额为限。对于能够结转以后年度的可抵扣亏损和税款抵减，以很可
能获得用来抵扣可抵扣亏损和税款抵减的未来应纳税所得额为限，确认相应的递延所得税资
产。
对于应纳税暂时性差异，除特殊情况外，确认递延所得税负债。
不确认递延所得税资产或递延所得税负债的特殊情况包括：
• 商誉的初始确认；
• 既不是企业合并、发生时也不影响会计利润和应纳税所得额(或可抵扣亏损)，且初
始确认的资产和负债未导致产生等额应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异的交易或事项。
对与子公司、联营企业及合营企业投资相关的应纳税暂时性差异，确认递延所得税负债，
除非本公司能够控制该暂时性差异转回的时间且该暂时性差异在可预见的未来很可能不会
转回。对与子公司、联营企业及合营企业投资相关的可抵扣暂时性差异，当该暂时性差异在
可预见的未来很可能转回且未来很可能获得用来抵扣可抵扣暂时性差异的应纳税所得额时，
确认递延所得税资产。
资产负债表日，对于递延所得税资产和递延所得税负债，根据税法规定，按照预期收回
相关资产或清偿相关负债期间的适用税率计量。
资产负债表日，本公司对递延所得税资产的账面价值进行复核。如果未来期间很可能无
法获得足够的应纳税所得额用以抵扣递延所得税资产的利益，则减记递延所得税资产的账面
价值。在很可能获得足够的应纳税所得额时，减记的金额予以转回。
当拥有以净额结算的法定权利，且意图以净额结算或取得资产、清偿负债同时进行时，
当期所得税资产及当期所得税负债以抵销后的净额列报。
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资产负债表日，递延所得税资产及递延所得税负债在同时满足以下条件时以抵销后的净
额列示：
• 纳税主体拥有以净额结算当期所得税资产及当期所得税负债的法定权利；
• 递延所得税资产及递延所得税负债是与同一税收征管部门对同一纳税主体征收的
所得税相关或者是对不同的纳税主体相关，但在未来每一具有重要性的递延所得税资产及负
债转回的期间内，涉及的纳税主体意图以净额结算当期所得税资产和负债或是同时取得资
产、清偿负债。
√适用 □不适用
作为承租方对短期租赁和低价值资产租赁进行简化处理的判断依据和会计处理方法
√适用 □不适用
租赁，是指在一定期间内，出租人将资产的使用权让与承租人以获取对价的合同。在合
同开始日，本公司评估合同是否为租赁或者包含租赁。如果合同中一方让渡了在一定期间内
控制一项或多项已识别资产使用的权利以换取对价，则该合同为租赁或者包含租赁。
合同中同时包含多项单独租赁的，本公司将合同予以分拆，并分别各项单独租赁进行会
计处理。合同中同时包含租赁和非租赁部分的，承租人和出租人将租赁和非租赁部分进行分
拆。
（1）使用权资产
在租赁期开始日，本公司对除短期租赁和低价值资产租赁以外的租赁确认使用权资产。
使用权资产按照成本进行初始计量。该成本包括：
租赁负债的初始计量金额；
在租赁期开始日或之前支付的租赁付款额，存在租赁激励的，扣除已享受的租赁激励相
关金额；
本公司发生的初始直接费用；
本公司为拆卸及移除租赁资产、复原租赁资产所在场地或将租赁资产恢复至租赁条款约
定状态预计将发生的成本，但不包括属于为生产存货而发生的成本。
本公司后续采用直线法对使用权资产计提折旧。对能够合理确定租赁期届满时取得租赁
资产所有权的，本公司在租赁资产剩余使用寿命内计提折旧；否则，租赁资产在租赁期与租
赁资产剩余使用寿命两者孰短的期间内计提折旧。
本公司按照本附注五/27 长期资产减值所述原则来确定使用权资产是否已发生减值，并
对已识别的减值损失进行会计处理。
（2）租赁负债
在租赁期开始日，本公司对除短期租赁和低价值资产租赁以外的租赁确认租赁负债。租
赁负债按照尚未支付的租赁付款额的现值进行初始计量。租赁付款额包括：
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固定付款额（包括实质固定付款额），存在租赁激励的，扣除租赁激励相关金额；
取决于指数或比率的可变租赁付款额；
根据公司提供的担保余值预计应支付的款项；
购买选择权的行权价格，前提是公司合理确定将行使该选择权；
行使终止租赁选择权需支付的款项，前提是租赁期反映出公司将行使终止租赁选择权。
本公司采用租赁内含利率作为折现率，但如果无法合理确定租赁内含利率的，则采用本
公司的增量借款利率作为折现率。
本公司按照固定的周期性利率计算租赁负债在租赁期内各期间的利息费用，并计入当期
损益或相关资产成本。
未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额在实际发生时计入当期损益或相关资产成本。
在租赁期开始日后，发生下列情形的，本公司重新计量租赁负债，并调整相应的使用权
资产，若使用权资产的账面价值已调减至零，但租赁负债仍需进一步调减的，将差额计入当
期损益：
• 当购买选择权、续租选择权或终止选择权的评估结果发生变化，或前述选择权的实
际行权情况与原评估结果不一致的，本公司按变动后租赁付款额和修订后的折现率计算的现
值重新计量租赁负债；
• 当实质固定付款额发生变动、担保余值预计的应付金额发生变动或用于确定租赁付
款额的指数或比率发生变动，本公司按照变动后的租赁付款额和原折现率计算的现值重新计
量租赁负债。但是，租赁付款额的变动源自浮动利率变动的，使用修订后的折现率计算现值。
（3）短期租赁和低价值资产租赁
本公司选择对短期租赁和低价值资产租赁不确认使用权资产和租赁负债的，将相关的租
赁付款额在租赁期内各个期间按照直线法计入当期损益或相关资产成本。短期租赁，是指在
租赁期开始日，租赁期不超过 12 个月且不包含购买选择权的租赁。低价值资产租赁，是指
单项租赁资产为全新资产时价值较低的租赁。公司转租或预期转租租赁资产的，原租赁不属
于低价值资产租赁。
（4）租赁变更
租赁发生变更且同时符合下列条件的，公司将该租赁变更作为一项单独租赁进行会计处
理：
该租赁变更通过增加一项或多项租赁资产的使用权而扩大了租赁范围；
增加的对价与租赁范围扩大部分的单独价格按该合同情况调整后的金额相当。
租赁变更未作为一项单独租赁进行会计处理的，在租赁变更生效日，公司重新分摊变更
后合同的对价，重新确定租赁期，并按照变更后租赁付款额和修订后的折现率计算的现值重
新计量租赁负债。
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租赁变更导致租赁范围缩小或租赁期缩短的，本公司相应调减使用权资产的账面价值，
并将部分终止或完全终止租赁的相关利得或损失计入当期损益。其他租赁变更导致租赁负债
重新计量的，本公司相应调整使用权资产的账面价值。
作为出租方的租赁分类标准和会计处理方法
√适用 □不适用
在租赁开始日，本公司将租赁分为融资租赁和经营租赁。融资租赁，是指无论所有权最
终是否转移，但实质上转移了与租赁资产所有权有关的几乎全部风险和报酬的租赁。经营租
赁，是指除融资租赁以外的其他租赁。本公司作为转租出租人时，基于原租赁产生的使用权
资产对转租赁进行分类。
（1）经营租赁会计处理
经营租赁的租赁收款额在租赁期内各个期间按照直线法确认为租金收入。本公司将发生
的与经营租赁有关的初始直接费用予以资本化，在租赁期内按照与租金收入确认相同的基础
分摊计入当期损益。未计入租赁收款额的可变租赁付款额在实际发生时计入当期损益。经营
租赁发生变更的，公司自变更生效日起将其作为一项新租赁进行会计处理，与变更前租赁有
关的预收或应收租赁收款额视为新租赁的收款额。
（2）融资租赁会计处理
在租赁开始日，本公司对融资租赁确认应收融资租赁款，并终止确认融资租赁资产。本
公司对应收融资租赁款进行初始计量时，将租赁投资净额作为应收融资租赁款的入账价值。
租赁投资净额为未担保余值和租赁期开始日尚未收到的租赁收款额按照租赁内含利率折现
的现值之和。
本公司按照固定的周期性利率计算并确认租赁期内各个期间的利息收入。应收融资租赁
款的终止确认和减值按照本附注五/11 金融工具进行会计处理。
未纳入租赁投资净额计量的可变租赁付款额在实际发生时计入当期损益。
融资租赁发生变更且同时符合下列条件的，本公司将该变更作为一项单独租赁进行会计
处理：
• 该变更通过增加一项或多项租赁资产的使用权而扩大了租赁范围；
• 增加的对价与租赁范围扩大部分的单独价格按该合同情况调整后的金额相当。
融资租赁的变更未作为一项单独租赁进行会计处理的，本公司分别下列情形对变更后的
租赁进行处理：
• 假如变更在租赁开始日生效，该租赁会被分类为经营租赁的，本公司自租赁变更生
效日开始将其作为一项新租赁进行会计处理，并以租赁变更生效日前的租赁投资净额作为租
赁资产的账面价值；
• 假如变更在租赁开始日生效，该租赁会被分类为融资租赁的，本公司按照本附注五
/11 金融工具关于修改或重新议定合同的政策进行会计处理。
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√适用 □不适用
公司对发行的可转换债券进行评估，以确定所发行的可转换债券为复合金融工具，同时
包含金融负债成分和权益工具成分。对于复合金融工具，公司于初始确认时将各组成部分分
别分类为金融负债、权益工具。公司于初始计量时先确定金融负债成分的公允价值，再从复
合金融工具公允价值中扣除负债成分的公允价值，作为权益工具成分的价值，计入其他权益
工具。
本公司回购的股份在注销或者转让之前，作为库存股管理，回购股份的全部支出转作库
存股成本。
股份回购中支付的对价和交易费用减少所有者权益，回购、转让或注销本公司股份时，
不确认利得或损失。
转让库存股，按实际收到的金额与库存股账面金额的差额，计入资本公积，资本公积不
足冲减的，冲减盈余公积和未分配利润。注销库存股，按股票面值和注销股数减少股本，按
注销库存股的账面余额与面值的差额，冲减资本公积，资本公积不足冲减的，冲减盈余公积
和未分配利润。
本公司以内部组织结构、管理要求、内部报告制度为依据确定经营分部，以经营分部为
基础确定报告分部并披露分部信息。
经营分部是指本公司内同时满足下列条件的组成部分：(1) 该组成部分能够在日常活动
中产生收入、发生费用；(2) 本公司管理层能够定期评价该组成部分的经营成果，以决定向
其配置资源、评价其业绩；(3) 本公司能够取得该组成部分的财务状况、经营成果和现金流
量等有关会计信息。两个或多个经营分部具有相似的经济特征，并且满足一定条件的，则可
合并为一个经营分部。
公司根据历史经验和其他因素，包括对未来事项的合理预期，对所采用的重要会计估计
和关键判断进行持续的评价。
公司在确定金融资产的分类时涉及的重大判断包括业务模式及合同现金流量特征的分
析等。
公司在金融资产组合的层次上确定管理金融资产的业务模式，考虑的因素包括评价和向
关键管理人员报告金融资产业绩的方式、影响金融资产业绩的风险及其管理方式、以及相关
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业务管理人员获得报酬的方式等
公司在评估金融资产的合同现金流量是否与基本借贷安排相一致时，存在以下主要判断：
本金是否可能因提前还款等原因导致在存续期内的时间分布或者金额发生变动；利息是否仅
包括货币时间价值、信用风险、其他基本借贷风险以及成本和利润的对价。例如，提前偿付
的金额是否仅反映了尚未支付的本金及以未偿付本金为基础的利息，以及因提前终止合同而
支付的合理补偿。
公司于资产负债表日对存货按照成本与可变现净值孰低计量，并按存货量与估计的销售
量之间的差异作基础，对过剩的存货以生产成本作减值计提，其中可变现净值的计算以及销
售量的预计需要利用假设和估计。公司在估计存货的可变现净值及估计的销售量时，考虑存
货的持有目的，并以可得到的资料作为估计的基础，其中包括存货的预计使用情况和预计出
售价格。存货的可变现净值可能随市场价格或存货实际用途的改变而发生变化，因此存货跌
价准备的金额可能会随上述原因而发生变化，进而影响损益。
公司至少每年测试商誉是否发生减值。这要求对分配了商誉的资产组或者资产组组合的
未来现金流量的现值进行预计。对未来现金流量的现值进行预计时，公司需要预计未来资产
组或者资产组组合产生的现金流量，同时选择恰当的折现率确定未来现金流量的现值。
没有交易活跃的市场可提供报价的金融工具需要采用估值技术确定公允价值，估值技术
包括采用市场的最新交易信息、参考类似的金融工具现行的公允价值、现金流量折现法、期
权定价模型等。其公允价值的计量采用了重要的不可观察参数，因此具有不确定性。
公司向客户销售产品时，按照合同约定将产品发货给客户后，货物的法定所有权已转移
给客户，公司无法从客户处随意调货，同时客户已拥有了可以销售、处置货物并获取相关经
济利益的权利，并且承担了该货物毁损的风险。此外根据支付条款，款项到期时无论客户是
否已售出该产品，客户均有义务向公司付款。公司认为，公司在发货给客户后，客户取得了
产品的控制权。
因此，公司在根据经确认的订单发出货物，并取得客户签收回单或客户确认的收货信息
后确认收入；涉及出口销售的，在报关手续完成后，根据出口货物报关单、提单确认收入。
(1) 重要会计政策变更
√适用 □不适用
（1）执行《企业会计准则解释第 19 号》
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财政部于 2025 年 12 月 19 日发布了《企业会计准则解释第 19 号》（财会〔2025〕32
号，以下简称“解释第 19 号”），该解释自 2026 年 1 月 1 日起施行。
①关于非同一控制下企业合并中补偿性资产的会计处理
解释第 19 号规定，在非同一控制下企业合并中，出售方与购买方可能作出合同约定，
针对被购买方某些或有事项，或者特定资产或负债的某些不确定性结果，出售方给予购买方
补偿，购买方因此获得补偿性资产。
购买方在其合并财务报表中确认被补偿项目的同时，应当确认补偿性资产，以与被补偿
项目相同的基础计量，并需考虑管理层对其可收回性的估计，将预期无法收回的金额从补偿
性资产入账价值中扣除。在后续每个资产负债表日，购买方应当按照与被补偿项目相同的基
础并考虑合同对补偿金额的限制，对补偿性资产进行后续计量；被补偿项目账面价值发生变
动的，相应调整补偿性资产的账面价值，并计入投资收益。对于未以公允价值进行后续计量
的补偿性资产，还应单独再考虑管理层对补偿性资产可收回性的估计，将预期无法收回的金
额计入投资收益。购买方收回、出售或以其他方式丧失对补偿性资产的权利时，应当终止确
认该资产，所得价款等与补偿性资产账面价值之间存在差额的，应当计入投资收益。
购买方在其个别财务报表中应当在符合或有资产确认为资产的条件（即企业基本确定能
够收到且其金额能够可靠计量）时，确认补偿性资产，同时冲减长期股权投资的初始投资成
本。在后续每个资产负债表日，购买方应当按照《企业会计准则第 13 号——或有事项》的
规定，同时考虑合同对补偿金额的限制和管理层对补偿性资产可收回性的估计，将预期无法
收回的金额计入投资收益。
企业在首次执行时，对于施行日存在的补偿性资产，应当进行追溯调整；对于施行日前
已经收回、出售或以其他方式丧失对补偿性资产权利的，不再进行追溯调整。本公司执行该
解释规定无影响。
②关于处置原通过同一控制下企业合并取得子公司时相关资本公积的会计处理
解释第 19 号规定，企业处置原通过同一控制下企业合并取得的子公司并丧失控制权时，
无论交易对手方是企业的关联方还是非关联方，原合并日因长期股权投资初始投资成本与合
并对价账面价值差额调整的资本公积，在个别财务报表和合并财务报表中不得转出至当期损
益或留存收益。
企业在首次执行时，应当进行追溯调整。本公司执行该解释规定无影响。
③关于采用电子支付系统结算的金融负债的终止确认
解释第 19 号规定，企业采用电子支付系统以现金结算一项金融负债（或其一部分）的，
仅当企业已启动付款指令并同时满足下列条件时，可选择在结算日之前将其终止确认：1.企
业没有实际能力撤回、停止或取消付款指令；2.企业没有实际能力支取因付款指令而将用于
结算的现金；3.与电子支付系统相关的结算风险不重大。例如，电子支付系统是按照标准管
理流程完成付款指令，且从满足前述两项条件至向交易对手交付现金之间的时间间隔很短。
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如果付款指令的执行取决于企业在结算日能否交付现金，则与电子支付系统相关的结算风险
不可视为不重大。
企业在首次执行时，应当进行追溯调整，累积影响数调整 2026 年 1 月 1 日留存收益及
其他相关财务报表项目，无需调整前期比较财务报表数据。本公司作出前述会计政策选择，
并将其应用于通过同一电子支付系统进行的所有结算，本公司执行该解释规定无影响。
④关于金融资产合同现金流量特征的评估及相关披露
解释第 19 号规定，企业在评估金融资产的合同现金流量是否与基本借贷安排一致时，
可能需考虑利息的不同构成要素。利息的评估应当聚焦于企业基于什么获得了补偿，而非获
得补偿的金额，尽管后者可能表明企业获得了对除基本借贷风险和成本以外的其他要素的补
偿。如果合同现金流量与非基本借贷风险或成本的变量（如权益工具的价值或商品的价格）
挂钩，或者合同现金流量代表债务人收入或利润的一部分，则该合同现金流量与基本借贷安
排不一致。
或有特征引起的合同现金流量在合同现金流量变动（不管现金流量变动可能性的大小）
前后均与基本借贷安排一致的，企业仍需评估或有事项的性质。如果或有事项的性质与基本
借贷风险和成本的变动直接相关，且合同现金流量的变动方向与基本借贷风险和成本的变动
方向相同，则相关金融资产产生的合同现金流量仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利
息的支付。
如果或有事项的性质与基本借贷风险和成本的变动不直接相关（如利率随企业达到合同
约定的碳减排量而下调约定基点的贷款），则仅当在所有可能的合同情景下，其合同现金流
量与具有相同合同条款、但不包含该或有特征的金融工具所产生的合同现金流量不存在显著
差异时，相关金融资产产生的合同现金流量仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的
支付。
企业在首次执行时，应当进行追溯调整，累积影响数调整 2026 年 1 月 1 日留存收益及
其他相关财务报表项目，无需调整前期比较财务报表数据。本公司执行该解释规定无影响。
⑤关于指定为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的权益工具的披露
解释第 19 号规定，企业应当至少按类别披露指定为以公允价值计量且其变动计入其他
综合收益的权益工具投资在报告期末的公允价值，以及其在报告期内的公允价值变动，可根
据重要性原则并结合企业的实际情况按项目等作进一步披露。其中，与报告期内终止确认的
投资有关的变动额和与报告期末持有的投资有关的变动额应当分别披露。企业还应披露与报
告期内终止确认的投资有关的计入权益的累计利得或损失的转出情况。
本公司按照该要求披露其他权益工具投资的相关信息，执行该解释规定未对本公司财务
状况和经营成果产生重大影响。
（2）执行《企业会计准则解释第 20 号》
豪威集成电路（集团）股份有限公司2026 年半年度报告
财政部于 2026 年 6 月 17 日发布了《企业会计准则解释第 20 号》（财会〔2026〕7 号，
以下简称“解释第 20 号”），该解释自公布之日起施行。
① 关于金融资产合同现金流量特征的评估
解释第 20 号规定了“具有无追索权特征的金融资产”和“合同挂钩工具”是否符合合
同现金流量仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付特征的特别分类要求。
对于某项金融资产，当企业收取现金流量的最终合同权利仅限于特定资产的现金流量时，
该金融资产具有无追索权特征，此时企业面临的主要风险取决于特定资产的业绩而非债务人
的信用风险。对于具有无追索权特征的金融资产，企业在确定其是否符合合同现金流量仅为
对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付特征（以下简称本金加利息的合同现金流量
特征）时，应当评估特定基础资产或其现金流量与该金融资产的合同现金流量之间的联系
（即穿透），并考虑该联系如何受债务人发行的次级债务或权益工具等其他合同安排的影响。
如果金融资产的合同条款产生了其他现金流量或以一种与代表本金和利息的支付不一致的
方式限制了现金流量，则该金融资产不符合本金加利息的合同现金流量特征。基础资产是金
融资产还是非金融资产不影响前述合同现金流量特征的评估。
在某些具有无追索权特征的交易中，发行人可能利用多个合同挂钩工具（即多个分级）
来确定向金融资产持有人付款的顺序，每一分级均有其优先劣后顺序，该顺序明确了发行人
将金融工具基础池产生的现金流量分配至该分级的次序，即形成“瀑布支付结构”。这种通
过“瀑布支付结构”建立的向不同分级持有人付款的优先顺序，引发了信用风险集中，并导
致基础资产的现金短缺在不同分级持有人之间不成比例的分配；对于某一分级持有人，仅当
发行人取得足够的现金流量以满足更优先级的支付时，其才有权取得对本金和利息的支付。
在前述类型的交易中，各分级持有人应当适用合同挂钩工具的分类要求，而不适用具有无追
索权特征的金融资产的分类要求。合同挂钩工具符合本金加利息的合同现金流量特征的条件
之一，是其基础资产必须包含一项或多项符合本金加利息的合同现金流量特征的工具。前述
基础资产可以包含不适用《企业会计准则第 22 号——金融工具确认和计量》分类要求，但
其合同现金流量等同于仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付的金融工具（如
某些租赁应收款）。
企业在首次执行时，应当进行追溯调整，累积影响数调整 2026 年 1 月 1 日留存收益及
其他相关财务报表项目，无需调整前期比较财务报表数据。本公司执行该解释规定无影响。
②关于货币缺乏可兑换性时的会计处理及相关披露
解释第 20 号规定，一种货币可兑换为另一种货币，是指企业能够在一定时间范围内通
过可在兑换交易中产生可强制执行权利和义务的某一市场或兑换机制将该货币兑换为另一
种货币。企业应当在计量日基于特定目的评估一种货币是否可兑换为另一种货币。如果企业
在计量日基于特定目的只能取得金额不重大的另一种货币，则该货币不可兑换为另一种货
币。即使另一种货币可以反向兑换为该货币，企业仍可能认定该货币不可兑换为另一种货币。
豪威集成电路（集团）股份有限公司2026 年半年度报告
当一种货币不可兑换为另一种货币时，企业应当对计量日的即期汇率进行估计，使其能
够如实反映在当前主要经济状况下市场参与者在计量日进行的有序兑换交易所采用的汇率。
企业在首次执行时，无需调整前期比较财务报表数据，并按以下规定进行衔接处理：
i）企业采用记账本位币报告外币交易并确定相关外币与其记账本位币缺乏可兑换性的，
应当采用首次执行日的估计即期汇率对受影响的外币货币性项目和按外币公允价值计量的
非货币性项目进行折算，首次执行本解释规定的影响调整期初留存收益。本公司执行该解释
规定无影响。
ii）企业采用的列报货币不同于其记账本位币或企业折算境外经营的财务状况和经营成
果时，认定企业的记账本位币或该境外经营的记账本位币与企业的列报货币之间缺乏可兑换
性的，应当采用首次执行日的估计即期汇率对受影响的资产、负债进行折算；如企业的记账
本位币处于恶性通货膨胀状态，还应采用首次执行日的估计即期汇率对受影响的权益项目进
行折算。首次执行本解释规定的影响应当作为对报表折算差额累积金额（作为单独项目计入
权益）的调整进行处理。本公司执行该解释规定无影响。
（3）执行《企业会计准则第 25 号——保险合同》（2020 年修订）
财政部于 2020 年 12 月 24 日修订发布了《企业会计准则第 25 号——保险合同》（财会
〔2020〕20 号，以下简称“新保险合同准则”）。在境内外同时上市的企业以及在境外上市
并采用国际财务报告准则或企业会计准则编制财务报表的企业，自 2023 年 1 月 1 日起执行；
其他执行企业会计准则的企业自 2026 年 1 月 1 日起执行。
新保险合同准则规定首次执行日之前的保险合同会计处理与本准则规定不一致的，企业
应当采用追溯调整法处理；对合同组采用追溯调整法不切实可行的，企业应当采用修正追溯
调整法或公允价值法；对合同组采用修正追溯调整法也不切实可行的，企业应当采用公允价
值法。企业进行追溯调整的，无需披露当期和各个列报前期财务报表受影响的项目和每股收
益的调整金额。
本公司自 2026 年 1 月 1 日起执行新保险合同准则，执行该准则未对本公司财务状况和
经营成果产生重大影响。
(2) 重要会计估计变更
□适用 √不适用
(3) 2026 年起首次执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初的财务报表
□适用 √不适用
□适用 √不适用
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六、税项
主要税种及税率情况
√适用 □不适用
税种 计税依据 税率
按税法规定计算的销售货物和应税劳务收入为基
增值税 础计算销项税额，在扣除当期允许抵扣的进项税 3.00-25.00%
额后，差额部分为应交增值税
城市维护建设税 按实际缴纳的增值税及消费税计缴 1.00-7.00%
企业所得税 按应纳税所得额计缴 0.00-33.00%
存在不同企业所得税税率纳税主体的，披露情况说明
√适用 □不适用
纳税主体名称 所得税税率（%）
豪威集成电路（集团）股份有限公司 15.00%
上海夷易半导体有限公司 15.00%
北京京鸿志科技有限公司 15.00%
豪威科技（北京）股份有限公司 15.00%
豪威半导体（太仓）有限公司 15.00%
豪威光电子科技（上海）有限公司 15.00%
豪威半导体（上海）有限责任公司 15.00%
豪威科技（上海）有限公司 15.00%
湖南芯力特电子科技有限公司 15.00%
成都翌创微电子有限公司 15.00%
上海豪威集成电路集团有限公司 15.00%
豪威科技（武汉）有限公司 15.00%
深圳市京鸿志物流有限公司 15.00%
豪威半导体（绍兴）有限公司 0.00%
北京思比科微电子技术有限公司 5.00%
思比科集成电路设计（上海）有限公司 5.00%
OmniVision Technologies Singapore Pte. Ltd 10.50%
注：除上述公司外，其余为注册在中国境内的企业适用的企业所得税税率均为 25.00%，
为注册在中国以外的其他国家和地区的子公司根据相关的地方税法计算企业所得税。
√适用 □不适用
（1）公司及所属子公司上海夷易半导体有限公司、北京京鸿志科技有限公司、豪威科
技（北京）股份有限公司、豪威半导体（太仓）有限公司、豪威光电子科技（上海）有限公
司、豪威半导体（上海）有限责任公司、豪威科技（上海）有限公司、湖南芯力特电子科技
有限公司、成都翌创微电子有限公司为高新技术企业，报告期内企业所得税税率为 15.00%。
（2）公司所属子公司上海豪威集成电路集团有限公司为注册于中国（上海）自由贸易
试验区临港新片区的企业，根据财税[2020]38 号《财政部税务总局关于中国（上海）自由贸
易试验区临港新片区重点产业企业所得税政策的通知》，报告期内企业所得税税率为 15.00%。
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（3）公司所属子公司豪威科技（武汉）有限公司为技术先进型服务企业，报告期内企
业所得税税率为 15.00%。
（4）公司所属子公司深圳市京鸿志物流有限公司为注册于深圳前海深港现代服务业合
作区的企业，根据财税[2014]26 号《财政部国家税务总局关于广东横琴新区、福建平潭综合
内企业所得税税率为 15.00%。
（5）公司所属子公司豪威半导体（绍兴）有限公司享受集成电路设计及封装、测试企
业税收优惠，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年减半征收企
业所得税，报告期内企业所得税税率为 0.00%。
（6）公司下属子公司北京思比科微电子技术有限公司及思比科集成电路设计（上海）
有限公司属于小型微利企业，根据《财政部税务总局关于进一步支持小微企业和个体工商户
发展有关税费政策的公告》（财税〔2023〕12 号）规定：对小型微利企业年应纳税所得额不
超过 300 万元的部分，减按 25%计入应纳税所得额，按 20.00%的税率缴纳企业所得税，报
告期内企业实际所得税税率为 5.00%。
（7）公司下属子公司 OmniVision Technologies Singapore Pte. Ltd.为注册于新加坡的有
限公司，适用的企业所得税税率 17.00%。经新加坡经济发展局批准，报告期内享受 10.50%
的所得税税率。
（8）根据《财政部、税务总局关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知》（财税
〔2023〕17 号）规定，自 2023 年 1 月 1 日至 2027 年 12 月 31 日，允许集成电路设计、生
产、封测、装备、材料企业，按照当期可抵扣进项税额加计 15%抵减应纳增值税税额。
√适用 □不适用
（1）公司于中国香港特别行政区的子公司执行中国香港特别行政区政府的利得税，税
率统一为 16.50%。此外按照中国香港特别行政区《税务条例》的规定申报缴纳利得税，对
于不超过 2,000,000 元港币的应税利润的税率为 8.25%，超过 2,000,000 元港币的应税利润的
税率为 16.5%。
（2）公司于中国台湾地区的子公司及分公司执行中国台湾地区的企业所得税相关法规，
税率为 20.00%。
（3）公司子公司美国豪威为注册于美国特拉华州的有限公司。适用的联邦企业所得税
税率为 21.00%。适用的加利福尼亚州企业所得税税率为 8.84%。
根据美国税法规定，全球无形资产低税收入税（以下简称“GILTI Tax”）是对美国受控
的外国子公司取得的超过一定有形资产常规回报率的收入所征税项。GILTI Tax 是一项反避
税措施，是对美国母公司受控的外国子公司于美国境外取得的“低税”收入所征收的税，按美
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国企业联邦所得税法定税率 21.00%缴税，考虑其他税收优惠减免政策，实际缴纳税率在
（4）自 2025 年 1 月 1 日起，美国豪威运营所在的欧盟、新加坡及中国香港等辖区已开
始实施经济合作与发展组织（OECD）发布的支柱二规则。该规则依据《全球反税基侵蚀
(GloBE)示范规则》引入 15%的全球最低有效税率。当辖区实际有效税率低于该标准时，将
征收补足税以弥补差额。
（5）公司于日本的子公司按照日本特别税制措施法的规定申报缴纳利得税，大多数公
司适用的国家企业所得税税率为 23.20%。除了国家税率外，公司还需缴纳地方企业税、事
业税和居民税。综合考虑国家税和地方税后，标准公司法定有效税率通常约为
（6）公司于开曼群岛的子公司，根据开曼群岛的现行法律，注册在该国家的本集团的
收入或资本缴纳不征收所得税。此外，开曼群岛对支付股东股利不征收代扣代缴所得税。
七、合并财务报表项目注释
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
库存现金 186,741.36 238,481.07
银行存款 14,875,142,138.07 12,765,527,159.39
其他货币资金 60,886,772.94 55,043,104.70
合计 14,936,215,652.37 12,820,808,745.16
其中：存放在境外的款项总额 10,439,953,889.23 10,981,113,730.23
其他说明
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额 指定理由和依据
以公允价值计量且其变动
计入当期损益的金融资产
其中：
上市公司股份 642,749,541.24 125,672,949.95 /
合计 642,749,541.24 125,672,949.95 /
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
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(1) 应收票据分类列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
银行承兑票据 70,723,221.86 113,132,558.46
商业承兑票据 10,073,802.63 5,177,438.67
减：应收票据坏账准备 503,690.13 258,871.92
合计 80,293,334.36 118,051,125.21
(2) 期末公司已质押的应收票据
□适用 √不适用
(3) 期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收票据
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末终止确认金额 期末未终止确认金额
银行承兑票据 354,880,493.05
合计 354,880,493.05
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(4) 按坏账计提方法分类披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
类别 账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
账面价值 账面价值
金额 比例(%) 金额 计提比例(%) 金额 比例(%) 金额 计提比例(%)
按单项计提坏账准备
其中：
按组合计提坏账准备 80,797,024.49 100.00 503,690.13 0.62 80,293,334.36 118,309,997.13 100.00 258,871.92 0.22 118,051,125.21
其中：
信用风险特征 80,797,024.49 100.00 503,690.13 0.62 80,293,334.36 118,309,997.13 100.00 258,871.92 0.22 118,051,125.21
合计 80,797,024.49 / 503,690.13 / 80,293,334.36 118,309,997.13 / 258,871.92 / 118,051,125.21
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
√适用 □不适用
组合计提项目：信用风险特征
单位：元 币种：人民币
期末余额
名称
账面余额 坏账准备 计提比例（%）
银行承兑汇票 70,723,221.86
商业承兑汇票 10,073,802.63 503,690.13 5.00
合计 80,797,024.49 503,690.13
按组合计提坏账准备的说明
□适用 √不适用
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按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
详见本报告“第八节财务报告/五、重要会计政策及会计估计/11.金融工具”。
对本期发生损失准备变动的应收票据账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(5) 坏账准备的情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期变动金额
类别 期初余额 收回或 转销或 其他 期末余额
计提
转回 核销 变动
应收票据坏账准备 258,871.92 244,818.21 503,690.13
合计 258,871.92 244,818.21 503,690.13
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(6) 本期实际核销的应收票据情况
□适用 √不适用
其中重要的应收票据核销情况：
□适用 √不适用
应收票据核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1) 按账龄披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
账龄 期末账面余额 期初账面余额
小计 5,059,435,847.87 4,287,505,726.06
减：坏账准备 404,040,924.78 343,629,390.12
合计 4,655,394,923.09 3,943,876,335.94
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(2) 按坏账计提方法分类披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
类别 账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
账面 账面
计提比例 计提比例
金额 比例(%) 金额 价值 金额 比例(%) 金额 价值
(%) (%)
按单项计提坏账准备 83,508,825.76 1.65 80,590,408.53 96.51 2,918,417.23 84,491,344.55 1.97 81,572,927.32 96.55 2,918,417.23
其中：
按组合计提坏账准备 4,975,927,022.11 98.35 323,450,516.25 6.50 4,652,476,505.86 4,203,014,381.51 98.03 262,056,462.80 6.23 3,940,957,918.71
其中：
账龄组合 4,975,927,022.11 98.35 323,450,516.25 6.50 4,652,476,505.86 4,203,014,381.51 98.03 262,056,462.80 6.23 3,940,957,918.71
合计 5,059,435,847.87 100.00 404,040,924.78 / 4,655,394,923.09 4,287,505,726.06 100.00 343,629,390.12 / 3,943,876,335.94
按单项计提坏账准备：
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额
名称
账面余额 坏账准备 计提比例（%） 计提理由
东莞市金铭电子有限公司 28,103,613.87 28,103,613.87 100.00 预计无法收回
东莞金卓通信科技有限公司 14,378,400.26 14,378,400.26 100.00 预计无法收回
深圳市路迪斯达供应链管理有限公司 14,531,002.96 12,413,612.29 85.43 预计无法收回
赛龙通信技术（香港）有限公司 10,521,181.64 10,521,181.64 100.00 预计无法收回
其他单项计提坏账准备公司 15,974,627.03 15,173,600.47 94.99 预计无法收回
合计 83,508,825.76 80,590,408.53 96.51 /
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
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按组合计提坏账准备：
√适用 □不适用
组合计提项目：账龄组合
单位：元 币种：人民币
期末余额
名称
账面余额 坏账准备 计提比例（%）
一年以内 4,879,040,102.20 243,980,862.20 5.00
一年至二年 6,388,057.51 1,277,611.50 20.00
二年至三年 24,613,639.70 12,306,819.85 50.00
三年以上 65,885,222.70 65,885,222.70 100.00
合计 4,975,927,022.11 323,450,516.25 /
按组合计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
详见本报告“第八节财务报告/五、重要会计政策及会计估计/11.金融工具”。
对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(3) 坏账准备的情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期变动金额
类别 期初余额 收回或 转销或 合并范围 期末余额
计提 其他变动
转回 核销 增加
坏账准备 343,629,390.12 65,024,402.14 108,867.77 -4,721,735.25 404,040,924.78
合计 343,629,390.12 65,024,402.14 108,867.77 -4,721,735.25 404,040,924.78
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(4) 本期实际核销的应收账款情况
□适用 √不适用
其中重要的应收账款核销情况
□适用 √不适用
应收账款核销说明：
□适用 √不适用
豪威集成电路（集团）股份有限公司2026 年半年度报告
(5) 按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
占应收账
合同 款和合同
资产 应收账款和合同 资产期末 坏账准备期
单位名称 应收账款期末余额
期末 资产期末余额 余额合计 末余额
余额 数的比例
（%）
第一名 559,904,910.86 559,904,910.86 11.07 27,995,245.54
第二名 354,978,375.81 354,978,375.81 7.02 17,748,918.79
第三名 270,966,740.25 270,966,740.25 5.36 13,548,337.01
第四名 142,718,729.72 142,718,729.72 2.82 7,135,936.49
第五名 141,800,505.54 141,800,505.54 2.80 7,090,025.28
合计 1,470,369,262.19 1,470,369,262.19 29.06 73,518,463.11
其他说明
无
其他说明：
□适用 √不适用
(1) 合同资产情况
□适用 √不适用
(2) 报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因
□适用 √不适用
(3) 按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的合同资产账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
豪威集成电路（集团）股份有限公司2026 年半年度报告
(4) 本期合同资产计提坏账准备情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(5) 本期实际核销的合同资产情况
□适用 √不适用
其中重要的合同资产核销情况
□适用 √不适用
合同资产核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1) 应收款项融资分类列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
应收票据 108,419,367.97 219,184,600.13
合计 108,419,367.97 219,184,600.13
(2) 期末公司已质押的应收款项融资
□适用 √不适用
(3) 期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收款项融资
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末终止确认金额 期末未终止确认金额
银行承兑汇票 581,046,108.30
合计 581,046,108.30
(4) 按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
豪威集成电路（集团）股份有限公司2026 年半年度报告
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的应收款项融资账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(5) 坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(6) 本期实际核销的应收款项融资情况
□适用 √不适用
其中重要的应收款项融资核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
(7) 应收款项融资本期增减变动及公允价值变动情况：
√适用 □不适用
累计在
其他综
其他 合收益
项目 上年年末余额 本期新增 本期终止确认 期末余额
变动 中确认
的损失
准备
应收票据 219,184,600.13 863,775,745.59 974,540,977.75 108,419,367.97
合计 219,184,600.13 863,775,745.59 974,540,977.75 108,419,367.97
(8) 其他说明：
□适用 √不适用
豪威集成电路（集团）股份有限公司2026 年半年度报告
(1) 预付款项按账龄列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
账龄
金额 比例(%) 金额 比例(%)
合计 286,152,739.82 100.00 298,291,718.25 100.00
账龄超过 1 年且金额重要的预付款项未及时结算原因的说明：
无
(2) 按预付对象归集的期末余额前五名的预付款情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
占预付款项期末余额合计数
单位名称 期末余额
的比例(%)
第一名 49,946,597.73 17.45
第二名 28,041,040.39 9.80
第三名 23,010,746.87 8.04
第四名 13,200,355.74 4.61
第五名 12,716,275.56 4.44
合计 126,915,016.29 44.34
其他说明：
无
其他说明
□适用 √不适用
项目列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
应收利息
应收股利
其他应收款 69,280,703.06 70,551,711.67
合计 69,280,703.06 70,551,711.67
其他说明：
□适用 √不适用
应收利息
(1) 应收利息分类
□适用 √不适用
豪威集成电路（集团）股份有限公司2026 年半年度报告
(2) 重要逾期利息
□适用 √不适用
(3) 按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
(4) 按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
(5) 坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(6) 本期实际核销的应收利息情况
□适用 √不适用
其中重要的应收利息核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
应收股利
(7) 应收股利
□适用 √不适用
(8) 重要的账龄超过 1 年的应收股利
□适用 √不适用
(9) 按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
豪威集成电路（集团）股份有限公司2026 年半年度报告
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
(10) 按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
(11) 坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(12) 本期实际核销的应收股利情况
□适用 √不适用
其中重要的应收股利核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
其他应收款
(13) 按账龄披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
账龄 期末账面余额 期初账面余额
减：坏账准备 4,024,587.91 5,302,034.15
合计 69,280,703.06 70,551,711.67
豪威集成电路（集团）股份有限公司2026 年半年度报告
(14) 按款项性质分类情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
款项性质 期末账面余额 期初账面余额
押金保证金 30,849,930.23 31,215,961.44
暂付暂借款 6,159,116.08 987,537.62
代收代付款 3,154,045.70 7,045,103.58
应收退税款 12,908,088.68 20,690,707.98
长期资产转让款 2,670,000.00 4,170,000.00
其他 17,564,110.28 11,744,435.20
合计 73,305,290.97 75,853,745.82
(15) 坏账准备计提情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
第一阶段 第二阶段 第三阶段
未来12个月 整个存续期预 整个存续期预
坏账准备 合计
预期信用损 期信用损失(未 期信用损失(已
失 发生信用减值) 发生信用减值)
--转入第二阶段
--转入第三阶段
--转回第二阶段
--转回第一阶段
本期计提
本期转回 2,273,046.57 2,273,046.57
本期转销
本期核销
合并范围增加 812,970.63 248,849.13 1,061,819.76
外币报表折算差额 -66,219.43 -66,219.43
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
详见本报告“第八节财务报告/五、重要会计政策及会计估计/11.金融工具”。
对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：
□适用 √不适用
豪威集成电路（集团）股份有限公司2026 年半年度报告
(16) 坏账准备的情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期变动金额
类别 期初余额 期末余额
计提 收回或转回 转销或核销 合并范围增加 外币报表折算差额 其他变动
坏账准备 5,302,034.15 2,273,046.57 1,061,819.76 -66,219.43 4,024,587.91
合计 5,302,034.15 2,273,046.57 1,061,819.76 -66,219.43 4,024,587.91
其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明
无
(17) 本期实际核销的其他应收款情况
□适用 √不适用
其中重要的其他应收款核销情况：
□适用 √不适用
其他应收款核销说明：
□适用 √不适用
(18) 按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
占其他应收款期末余额合计数 坏账准备
单位名称 期末余额 款项的性质 账龄
的比例(%) 期末余额
嘉盛半导体（苏州）有限公司 14,937,827.54 20.38 押金保证金 一年至二年 746,891.38
税务局 12,908,088.68 17.61 应收退税款 一年以内 645,404.43
张晓宇 5,000,000.00 6.82 暂付暂借款 一年以内 250,000.00
深圳市美生云谷孵化管理有限公司 2,603,097.00 3.55 押金保证金 三年以上 130,154.85
华勤技术股份有限公司 2,000,000.00 2.73 押金保证金 一年以内 100,000.00
合计 37,449,013.22 51.09 / / 1,872,450.66
豪威集成电路（集团）股份有限公司2026 年半年度报告
(19) 因资金集中管理而列报于其他应收款
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1) 存货分类
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
项目 存货跌价准备/合同履 存货跌价准备/合同履
账面余额 账面价值 账面余额 账面价值
约成本减值准备 约成本减值准备
在产品 5,033,307,841.33 427,032,986.77 4,606,274,854.56 5,182,435,904.93 486,402,905.22 4,696,032,999.71
库存商品 5,189,241,738.36 608,043,930.72 4,581,197,807.64 4,517,030,072.27 617,766,566.14 3,899,263,506.13
技术服务成本 3,691,867.14 567,108.65 3,124,758.49
合计 10,222,549,579.69 1,035,076,917.49 9,187,472,662.20 9,703,157,844.34 1,104,736,580.01 8,598,421,264.33
(2) 确认为存货的数据资源
□适用 √不适用
(3) 存货跌价准备及合同履约成本减值准备
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期增加金额 本期减少金额
项目 期初余额 期末余额
计提 合并范围增加 其他 转回或转销 外币报表折算差额 其他
在产品 486,402,905.22 35,811,921.29 1,754,718.15 83,774,568.34 13,161,989.55 427,032,986.77
库存商品 617,766,566.14 92,620,238.67 1,339,364.72 86,219,502.02 17,462,736.79 608,043,930.72
技术服务成本 567,108.65 567,108.65
合计 1,104,736,580.01 128,432,159.96 3,094,082.87 170,561,179.01 30,624,726.34 1,035,076,917.49
豪威集成电路（集团）股份有限公司2026 年半年度报告
本期转回或转销存货跌价准备的原因
√适用 □不适用
本年转回或转销存货跌价准备的原因为产品价格回升或因产成品销售相应转销存货跌价准
备。
按组合计提存货跌价准备
□适用 √不适用
按组合计提存货跌价准备的计提标准
□适用 √不适用
(4) 存货期末余额含有的借款费用资本化金额及其计算标准和依据
□适用 √不适用
(5) 合同履约成本本期摊销金额的说明
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
分期收款销售商品 3,283,035.41 3,232,875.92
产能预付款 12,548,327.04 3,874,278.21
合计 15,831,362.45 7,107,154.13
一年内到期的债权投资
□适用 √不适用
一年内到期的其他债权投资
□适用 √不适用
一年内到期的非流动资产的其他说明
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
增值税留抵进项税额 154,300,777.01 191,575,846.83
增值税待认证进项税额 62,302,501.69 1,192,412.32
增值税待取得抵扣凭证的进项税额 20,775,886.74 16,731,377.15
预缴税金 8,854,535.98 9,798,222.58
豪威集成电路（集团）股份有限公司2026 年半年度报告
代理业务采购 436,249,575.11
H 股发行费用 44,634,347.93
其他 2,221,397.84 653,229.19
合计 684,704,674.37 264,585,436.00
补偿性资产相关信息
□适用 √不适用
其他说明：
无
(1) 债权投资情况
□适用 √不适用
债权投资减值准备本期变动情况
□适用 √不适用
(2) 期末重要的债权投资
□适用 √不适用
(3) 减值准备计提情况
□适用 √不适用
各阶段划分依据和减值准备计提比例：
无
对本期发生损失准备变动的债权投资账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
本期减值准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：
□适用 √不适用
(4) 本期实际的核销债权投资情况
□适用 √不适用
其中重要的债权投资情况核销情况
□适用 √不适用
债权投资的核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(1) 其他债权投资情况
□适用 √不适用
其他债权投资减值准备本期变动情况
豪威集成电路（集团）股份有限公司2026 年半年度报告
□适用 √不适用
(2) 期末重要的其他债权投资
□适用 √不适用
(3) 减值准备计提情况
□适用 √不适用
(4) 本期实际核销的其他债权投资情况
□适用 √不适用
其中重要的其他债权投资情况核销情况
□适用 √不适用
其他债权投资的核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1) 长期应收款情况
□适用 √不适用
(2) 按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
(3) 坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
豪威集成电路（集团）股份有限公司2026 年半年度报告
(4) 本期实际核销的长期应收款情况
□适用 √不适用
其中重要的长期应收款核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
豪威集成电路（集团）股份有限公司2026 年半年度报告
(1) 长期股权投资情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期增减变动
其
减值
期初 追 减 他 期末
准备 宣告发放 减值准备期
被投资单位 余额（账面价 加 少 权益法下确认 其他综合 权 计提减值准 其 余额（账面价
期初 现金股利 末余额
值） 投 投 的投资损益 收益调整 益 备 他 值）
余额 或利润
资 资 变
动
一、合营企业
小计
二、联营企业
江苏韦达半导体有限公司 20,920,416.76 -46,974.37 20,873,442.39
上海芯楷集成电路有限责任公司 27,323,592.62 129,844.42 27,453,437.04
宁波矽久微电子有限公司 94,634,534.86 417,576.98 95,052,111.84
兴豪通信技术（浙江）有限公司 265,936,273.79 6,514,050.85 399,285.77 50,083,657.82 222,765,952.59 50,083,657.82
上海韦城公寓管理有限公司 851,699.43 475,921.72 300,000.00 1,027,621.15
上海浦东海望私募基金管理有限公司 18,808,026.17 9,358,137.24 28,166,163.41
重庆创元智航科技有限公司 299,335,241.58 -54,223,475.59 245,111,765.99
华慧豪威（西安）科技有限公司 4,094,627.77 -753,516.81 3,341,110.96
小计 731,904,412.98 -38,128,435.56 399,285.77 300,000.00 50,083,657.82 643,791,605.37 50,083,657.82
合计 731,904,412.98 -38,128,435.56 399,285.77 300,000.00 50,083,657.82 643,791,605.37 50,083,657.82
注：2026 年 7 月，兴豪通信技术（浙江）有限公司（“兴豪通信”）由于第三方增资入股价格低于上一轮融资价格，触发财务投资人的反稀释权，
反稀释后兴豪通信的每股价值下降至 3.83 元/股。同时，公司将对兴豪通信的 1.20 亿元债权按照 3.83 元/股转换成为股权，债转股后公司对兴豪通信的
持股比例为 48.59%。
(2) 长期股权投资的减值测试情况
√适用 □不适用
豪威集成电路（集团）股份有限公司2026 年半年度报告
可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定
□适用 √不适用
可收回金额按预计未来现金流量的现值确定
□适用 √不适用
前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因
□适用 √不适用
公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因
□适用 √不适用
其他说明
无
(1) 其他权益工具投资情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期增减变动 本期
累计计入
确认 累计计入其 指定为以公允价值计
期初 本期计入 本期计入 期末 其他综合
项目 的股 他综合收益 量且其变动计入其他
余额 减少 其他综合 其他综合 其 余额 收益的损
追加投资 利收 的利得 综合收益的原因
投资 收益的利 收益的损 他 失
入
得 失
并非为交易目的持有
非上市公司股权 4,072,955.13 1,000,000,000.00 1,004,072,955.13 3,947,212.87
的权益工具
合计 4,072,955.13 1,000,000,000.00 1,004,072,955.13 3,947,212.87 /
(2) 本期存在终止确认的情况说明
□适用 √不适用
豪威集成电路（集团）股份有限公司2026 年半年度报告
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产 4,437,135,814.03 3,656,012,172.91
其中：非上市公司股权投资 1,637,201,067.40 632,571,604.19
产业基金 2,799,934,746.63 3,023,440,568.72
合计 4,437,135,814.03 3,656,012,172.91
其他说明：
无
投资性房地产计量模式
(1) 采用成本计量模式的投资性房地产
单位：元 币种：人民币
项目 房屋、建筑物 合计
一、账面原值
（1）外购
（1）外币报表折算差额 2,941,944.90 2,941,944.90
二、累计折旧和累计摊销
（1）计提或摊销 3,384,960.09 3,384,960.09
（1）外币报表折算差额 665,797.81 665,797.81
三、减值准备
（1）计提
（1）处置
四、账面价值
(2) 未办妥产权证书的投资性房地产情况：
□适用 √不适用
豪威集成电路（集团）股份有限公司2026 年半年度报告
(3) 采用成本计量模式的投资性房地产的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
项目列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
固定资产 3,394,079,817.06 3,442,032,997.38
固定资产清理
合计 3,394,079,817.06 3,442,032,997.38
其他说明：
无
固定资产
豪威集成电路（集团）股份有限公司2026 年半年度报告
(1) 固定资产情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 拥有所有权的土地 房屋及建筑物 专用设备 运输设备 办公及其他设备 合计
一、账面原值：
（1）购置 5,600,871.81 16,238.94 5,586,039.43 11,203,150.18
（2）在建工程转入 14,183,390.20 310,778,811.73 157,682.17 1,811,522.75 326,931,406.85
（3）企业合并增加 5,674,361.21 12,731,617.25 18,405,978.46
（1）处置或报废 9,918,680.34 1,039,345.76 10,958,026.10
（2）外币报表折算差额 7,550,235.00 33,869,355.33 106,538,876.58 120,331.40 6,382,851.28 154,461,649.59
二、累计折旧
（1）计提 23,829,006.24 269,161,343.25 413,642.68 16,897,472.08 310,301,464.25
（2）企业合并增加 2,250,384.17 9,734,359.57 11,984,743.74
（1）处置或报废 9,811,246.69 1,033,540.04 10,844,786.73
（2）外币报表折算差额 6,906,638.14 60,276,563.90 95,471.89 5,093,115.93 72,371,789.86
三、减值准备
（1）企业合并增加 4,408.72 4,408.72
四、账面价值
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(2) 暂时闲置的固定资产情况
□适用 √不适用
(3) 通过经营租赁租出的固定资产
□适用 √不适用
(4) 未办妥产权证书的固定资产情况
□适用 √不适用
(5) 固定资产的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
固定资产清理
□适用 √不适用
项目列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
在建工程 1,119,952,927.60 1,124,835,082.69
工程物资
合计 1,119,952,927.60 1,124,835,082.69
其他说明：
无
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在建工程
(1) 在建工程情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
项目
账面余额 减值准备 账面价值 账面余额 减值准备 账面价值
厂房工程 55,198,502.40 55,198,502.40 54,883,623.65 54,883,623.65
办公楼及附属设施 385,696,054.03 385,696,054.03 270,045,087.73 270,045,087.73
信息系统及设备 7,249,890.49 7,249,890.49 127,150.00 127,150.00
待安装设备 671,808,480.68 671,808,480.68 799,779,221.31 799,779,221.31
合计 1,119,952,927.60 1,119,952,927.60 1,124,835,082.69 1,124,835,082.69
(2) 重要在建工程项目本期变动情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
利息 本期
工程累 其中：
资本 利息
预算 本期转入固定 本期其他减 外币报表折算 计投入 工程进 本期利 资金
项目名称 期初余额 本期增加金额 期末余额 化累 资本
数 资产金额 少金额 差额 占预算 度 息资本 来源
计金 化率
比例(%) 化金额
额 (%)
厂房工程 54,883,623.65 2,048,596.12 -1,733,717.37 55,198,502.40 正常 自筹
办公楼及附属设施 270,045,087.73 138,078,002.81 14,183,390.20 8,097,091.13 -146,555.18 385,696,054.03 正常 自筹
信息系统及设备 127,150.00 12,068,020.08 1,760,085.42 3,067,198.69 -117,995.48 7,249,890.49 正常 自筹
待安装设备 799,779,221.31 197,775,280.36 310,987,931.23 1,550,971.03 -13,207,118.73 671,808,480.68 正常 自筹
合计 1,124,835,082.69 349,969,899.37 326,931,406.85 12,715,260.85 -15,205,386.76 1,119,952,927.60 / / / /
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(3) 本期计提在建工程减值准备情况
□适用 √不适用
(4) 在建工程的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
工程物资
□适用 √不适用
(1) 采用成本计量模式的生产性生物资产
□适用√不适用
(2) 采用成本计量模式的生产性生物资产的减值测试情况
□适用 √不适用
(3) 采用公允价值计量模式的生产性生物资产
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(1) 油气资产情况
□适用 √不适用
(2) 油气资产的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明：
无
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(1) 使用权资产情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 房屋建筑物 机器设备 运输工具 合计
一、账面原值
(1)新增租赁 46,278,795.04 880,624.47 47,159,419.51
(2)企业合并增加 10,899,900.24 10,899,900.24
(1)处置 83,591,298.95 152,021.07 83,743,320.02
(2)外币报表折算差额 5,496,522.37 19,157.56 132,214.71 5,647,894.64
二、累计折旧
(1)计提 31,714,835.49 43,774.73 871,961.38 32,630,571.60
(2)企业合并增加 2,815,869.31 2,815,869.31
(1)处置 66,065,070.51 152,021.07 66,217,091.58
(2)外币报表折算差额 2,658,356.57 13,339.84 26,958.66 2,698,655.07
三、减值准备
(1)计提
(1)处置
四、账面价值
(2) 使用权资产的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明：
无
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(1) 无形资产情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 土地使用权 软件 专利权及专有技术 商标 自主研发 合计
一、账面原值
(1)购置 2,365,361.17 1,660,776.00 4,026,137.17
(2)内部研发 362,223,040.56 362,223,040.56
(3)企业合并增加 1,387,559.08 224,108,418.36 57,660,000.00 283,155,977.44
(4)在建工程转入 3,067,198.69 3,067,198.69
(1)处置 10,383,988.28 4,850,000.00 15,233,988.28
(2)外币报表折算差额 8,865,056.66 2,250,055.60 58,229,579.06 12,289,560.00 97,516,158.26 179,150,409.58
二、累计摊销
(1)计提 5,769,984.56 8,762,249.87 61,854,079.76 9,106,904.70 207,270,689.69 292,763,908.58
(2)企业合并增加 1,229,033.90 16,304,525.11 17,533,559.01
(1)处置 9,947,711.69 4,850,000.00 14,797,711.69
(2)外币报表折算差额 2,085,067.52 1,633,608.45 54,057,141.24 12,238,801.27 58,791,168.57 128,805,787.05
三、减值准备
（1）计提 6,564,386.55 6,564,386.55
(1)外币报表折算差额 3,118,990.36 3,118,990.36
四、账面价值
本期末通过公司内部研发形成的无形资产占无形资产余额的比例51.94%
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(2) 确认为无形资产的数据资源
□适用 √不适用
(3) 未办妥产权证书的土地使用权情况
□适用 √不适用
(4) 无形资产的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1) 商誉账面原值
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期增加 本期减少
被投资单位名称或形
期初余额 其 处 外币报表折 期末余额
成商誉的事项 企业合并形成的
他 置 算差额
图像传感器解决方案 2,325,652,501.87 134,112,631.89 2,459,765,133.76
显示解决方案 849,184,647.08 18,581,521.39 830,603,125.69
模拟解决方案 681,234,536.43 236,174,122.46 917,408,658.89
合计 3,856,071,685.38 370,286,754.35 18,581,521.39 4,207,776,918.34
(2) 商誉减值准备
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
被投资单位名称或形 本期增加 本期减少
期初余额 期末余额
成商誉的事项 计提 其他 处置 其他
显示解决方案 237,494,662.19 237,494,662.19
合计 237,494,662.19 237,494,662.19
(3) 商誉所在资产组或资产组组合的相关信息
√适用 □不适用
所属资产组或组合 是否与以前年
名称 所属经营分部及依据
的构成及依据 度保持一致
图像传感器解决方案 注1 半导体设计及销售 是
显示解决方案 注2 半导体设计及销售 是
模拟解决方案 注3 半导体设计及销售 是
注 1：图像传感器解决方案：豪威科技（北京）股份有限公司和豪威芯仑传感器（上海）
有限公司及本期收购的世瞳微电子科技有限公司仅保留研发职能（其研发职能按照北京豪威
科技有限公司的指令和安排开展研发活动），其原有的供应链及销售等职能被整合至北京豪
威科技有限公司，从而实现了图像传感器解决方案的统一管理、资源优化以及效率提升，构
成公司图像传感器解决方案资产组组合。
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注 2：显示解决方案：TDDI 芯片业务、豪威触控与显示科技（深圳）有限公司及思睿
博半导体（珠海）有限公司共同构成显示解决方案。其产品虽细分领域不同，但共用生产、
研发、销售资源，无法进行拆分。TDDI 芯片业务、豪威触控与显示科技（深圳）有限公司
及思睿博半导体（珠海）有限公司作为最小获利单元，构成公司显示解决方案资产组组合。
注 3：模拟解决方案：为公司子公司湖南芯力特电子科技有限公司及本期收购的成都翌
创微电子有限公司，上述公司均独立产生现金流，各自形成商誉资产组，构成公司模拟解决
方案。
资产组或资产组组合发生变化
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(4) 可收回金额的具体确定方法
可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定
□适用 √不适用
可收回金额按预计未来现金流量的现值确定
□适用 √不适用
前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因
□适用 √不适用
公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因
□适用 √不适用
(5) 业绩承诺及对应商誉减值情况
形成商誉时存在业绩承诺且报告期或报告期上一期间处于业绩承诺期内
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
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√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加金额 本期摊销金额 处置减少 外币报表折算差额 其他减少金额 期末余额
使用权资产改良 52,294,505.78 7,198,120.39 5,865,655.73 2,964,612.14 -1,595,474.20 49,066,884.10
土地改良 14,993,538.77 339,937.94 -459,460.47 14,194,140.36
软件许可权 38,845,786.20 23,251,218.23 11,044,476.50 -1,396,172.19 49,656,355.74
装修费 27,054,320.44 3,037,599.38 3,420,097.30 26,671,822.52
其他 4,363,859.23 8,113,029.30 2,484,465.82 -221,402.96 9,771,019.75
合计 137,552,010.42 41,599,967.30 23,154,633.29 2,964,612.14 -3,672,509.82 149,360,222.47
其他说明：
无
(1) 未经抵销的递延所得税资产
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
项目 递延所得税 递延所得税
可抵扣暂时性差异 可抵扣暂时性差异
资产 资产
资产减值准备 326,403,118.82 56,458,162.55 355,605,450.62 57,029,976.68
公允价值变动 2,700,000.00 405,000.00 2,700,000.00 405,000.00
内部交易未实现利润 1,455,479,119.99 338,322,818.32 1,798,239,276.50 344,736,390.09
可抵扣亏损 1,026,793,724.21 191,931,883.34 791,863,008.16 157,565,950.90
股权激励员工奖励计划 159,781,364.45 26,538,096.74 176,231,927.80 30,288,928.98
递延收益的政府补助 4,363,975.03 545,496.88 97,372.55 14,605.88
不确定税项利息 134,193,464.54 25,139,657.57 123,542,602.32 25,943,946.49
应计及预提费用 370,455,937.12 48,373,063.40 423,972,889.11 66,842,957.36
长期资产的折旧与摊销 23,977,835.28 3,623,417.26 25,235,932.78 3,820,229.29
租赁负债 157,463,321.92 29,200,483.01 160,533,628.17 29,890,774.92
其他 517,638,067.33 75,264,524.90 407,484,581.05 61,289,876.20
合计 4,179,249,928.69 795,802,603.97 4,265,506,669.06 777,828,636.79
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(2) 未经抵销的递延所得税负债
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
项目 递延所得税 递延所得税
应纳税暂时性差异 应纳税暂时性差异
负债 负债
非同一控制企业合并资产评估增值 805,169,282.89 116,486,370.12 583,643,523.31 82,927,502.35
以公允价值计量金融资产公允价值变动 1,115,280,722.81 190,013,782.28 1,127,099,609.96 198,508,003.08
长期资产的折旧与摊销 517,738,011.73 95,391,439.05 517,733,303.71 95,318,560.83
研发费用资本化 2,218,801,546.17 460,608,436.93 1,998,292,933.16 415,360,194.21
境外投资及回转的所得税 6,108,263.73 1,282,735.38 6,303,684.41 1,323,773.73
使用权资产 152,010,766.13 28,252,979.74 151,619,305.32 28,469,389.53
其他 369,055,115.15 55,530,396.80 374,787,914.51 55,837,996.12
合计 5,184,163,708.61 947,566,140.30 4,759,480,274.38 877,745,419.85
(3) 以抵销后净额列示的递延所得税资产或负债
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
项目 递延所得税资产和负债互 抵销后递延所得税资产或 递延所得税资产和负债 抵销后递延所得税资产或
抵金额 负债余额 互抵金额 负债余额
递延所得税资产 275,426,532.70 520,376,071.27 248,666,580.24 529,162,056.55
递延所得税负债 275,426,532.70 672,139,607.60 248,666,580.24 629,078,839.61
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(4) 未确认递延所得税资产明细
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
可抵扣暂时性差异 896,964,848.03 840,378,077.57
可抵扣亏损 2,173,676,838.60 1,283,397,597.53
合计 3,070,641,686.63 2,123,775,675.10
(5) 未确认递延所得税资产的可抵扣亏损将于以下年度到期
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
年份 期末金额 期初金额 备注
合计 2,173,676,838.60 1,283,397,597.53 /
其他说明：
□适用 √不适用
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√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
项目
账面余额 减值准备 账面价值 账面余额 减值准备 账面价值
预付设备款 86,602,250.92 86,602,250.92 57,028,158.83 57,028,158.83
押金及预付款项 46,926,774.28 46,926,774.28 54,152,755.39 54,152,755.39
投资意向金 20,000,000.00 20,000,000.00
合计 133,529,025.20 133,529,025.20 131,180,914.22 131,180,914.22
补偿性资产相关信息
□适用 √不适用
其他说明：
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末 期初
项目 受限 受限
账面余额 账面价值 受限情况 账面余额 账面价值 受限情况
类型 类型
货币资金 21,422,600.00 21,422,600.00 抵押 用于担保及各项保证金 20,955,239.42 20,955,239.42 抵押 用于担保及各项保证金
合计 21,422,600.00 21,422,600.00 / / 20,955,239.42 20,955,239.42 / /
其他说明：
无
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(1) 短期借款分类
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
信用借款 2,915,830,836.61 1,847,200,000.00
保证借款 10,000,000.00
质押借款 6,811,950.80
银行承兑汇票贴现 348,571,715.69 230,550,453.44
短期借款应付利息 1,677,947.48 1,235,059.22
合计 3,282,892,450.58 2,078,985,512.66
短期借款分类的说明：
无
(2) 已逾期未偿还的短期借款情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1) 应付账款列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
一年以内 2,222,274,588.44 2,216,114,045.52
一年至二年 824,658.74 16,031,039.82
二年至三年 169.10 25,857.17
三年以上 2,260,731.87 2,331,042.13
合计 2,225,360,148.15 2,234,501,984.64
(2) 账龄超过 1 年或逾期的重要应付账款
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
豪威集成电路（集团）股份有限公司2026 年半年度报告
(1) 预收账款项列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
一年以内 2,311,559.34
一年至二年
二年至三年
三年以上
合计 2,311,559.34
(2) 账龄超过 1 年的重要预收款项
□适用 √不适用
(3) 报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1) 合同负债情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
一年以内 282,673,517.71 122,731,364.06
一年至二年 32,824,271.36 71,710,588.39
二年至三年 18,370,780.98 40,419,691.79
三年以上 42,716,545.53 5,423,434.31
合计 376,585,115.58 240,285,078.55
(2) 账龄超过 1 年的重要合同负债
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 未偿还或结转的原因
客户一 39,270,355.33 项目尚未完成
客户二 27,243,600.00 项目尚未完成
客户三 10,556,895.00 项目尚未完成
合计 77,070,850.33 /
(3) 报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
豪威集成电路（集团）股份有限公司2026 年半年度报告
(1) 应付职工薪酬列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 外币报表折算差额 期末余额
一、短期薪酬 333,692,949.02 1,629,298,262.19 1,687,288,657.20 -7,476,457.58 268,226,096.43
二、离职后福利-设定提存计划 10,844,359.26 89,129,694.17 87,850,200.10 -179,284.15 11,944,569.18
三、辞退福利 4,691,562.54 16,315,948.68 6,068,692.68 -137,567.64 14,801,250.90
合计 349,228,870.82 1,734,743,905.04 1,781,207,549.98 -7,793,309.37 294,971,916.51
(2) 短期薪酬列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 外币报表折算差额 期末余额
一、工资、奖金、津贴和补贴 215,544,745.28 1,397,149,660.03 1,453,245,572.48 -4,000,919.88 155,447,912.95
二、职工福利费 31,742,638.19 31,742,638.19
三、社会保险费 6,226,828.93 49,343,857.56 48,640,273.70 -103,312.24 6,827,100.55
其中：医疗保险费 5,978,124.90 46,881,654.93 46,199,482.24 -98,551.29 6,561,746.30
工伤保险费 230,933.95 2,025,602.55 2,004,663.54 -4,760.95 247,112.01
生育保险费 17,770.08 436,600.08 436,127.92 18,242.24
四、住房公积金 12,555,033.83 73,480,978.86 68,814,712.24 -462,720.41 16,758,580.04
五、工会经费和职工教育经费 147,473.12 1,587,090.59 1,580,787.89 153,775.82
六、短期带薪缺勤 84,541,217.34 9,255,591.86 13,632,083.14 -2,551,927.28 77,612,798.78
七、短期利润分享计划
八、其他 14,677,650.52 66,738,445.10 69,632,589.56 -357,577.77 11,425,928.29
合计 333,692,949.02 1,629,298,262.19 1,687,288,657.20 -7,476,457.58 268,226,096.43
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(3) 设定提存计划列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
外币报表折
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
算差额
合计 10,844,359.26 89,129,694.17 87,850,200.10 -179,284.15 11,944,569.18
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
增值税 20,372,976.19 4,313,143.71
企业所得税 304,223,620.86 316,165,775.05
个人所得税 13,245,007.44 14,004,644.69
房产税 3,697,183.95 5,244,326.80
印花税 2,160,416.05 1,593,012.17
其他 2,952,965.88 1,643,268.92
合计 346,652,170.37 342,964,171.34
其他说明：
无
(1) 项目列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
应付利息
应付股利 5,046,470.00 5,046,470.00
其他应付款 1,306,857,152.88 1,325,998,627.82
合计 1,311,903,622.88 1,331,045,097.82
(2) 应付利息
□适用 √不适用
(3) 应付股利
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
应付子公司少数股东股利 5,046,470.00 5,046,470.00
合计 5,046,470.00 5,046,470.00
其他说明，包括重要的超过 1 年未支付的应付股利，应披露未支付原因：
无
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(4) 其他应付款
按款项性质列示其他应付款
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
应付销售返点 958,150,944.33 1,029,477,027.74
应付工程款 110,093,873.17 163,713,422.40
应付销售佣金 23,916,181.62 28,606,052.25
待付款项 28,296,957.02 43,623,760.07
暂收暂借款 92,957,856.13 6,269,174.28
押金保证金 8,231,510.62 16,307,373.02
其他 85,209,829.99 38,001,818.06
合计 1,306,857,152.88 1,325,998,627.82
账龄超过 1 年或逾期的重要其他应付款
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
一年内到期的长期借款 2,999,373,192.06 3,289,825,983.96
一年内到期的应付债券 2,613,517,222.58 2,552,632,601.34
一年内到期的预计负债 8,657,409.91 9,924,489.88
一年内到期的租赁负债 44,899,763.42 53,519,378.09
一年内到期的其他非流动负债 100,000,000.00 99,030,000.00
合计 5,766,447,587.97 6,004,932,453.27
其他说明：
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
增值税待转销项税额 4,513,588.21 2,334,587.82
未终止确认应收票据 6,308,777.36 1,792,419.94
合计 10,822,365.57 4,127,007.76
短期应付债券的增减变动：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
豪威集成电路（集团）股份有限公司2026 年半年度报告
(1) 长期借款分类
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
信用借款 2,082,849,999.97 1,468,274,999.98
保证借款 453,022,825.66 149,446,215.81
合计 2,535,872,825.63 1,617,721,215.79
长期借款分类的说明：
无
其他说明
□适用 √不适用
(1) 应付债券
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
可转换债券 2,613,517,222.58 2,552,632,601.34
减：一年内到期的应付债券 2,613,517,222.58 2,552,632,601.34
合计
豪威集成电路（集团）股份有限公司2026 年半年度报告
(2) 应付债券的具体情况：（不包括划分为金融负债的优先股、永续债等其他金融工具）
√适用 □不适用
单位：万元 币种：人民币
债券 面值( 票面利率 发行 债券 发行 期初 本期 按面值计 溢折价摊 本期 本期 本期 期末 是否
名称 元) （%） 日期 期限 金额 余额 发行 提利息 销 偿还 其他 转股 余额 违约
韦尔转债
（113616）
合计 / / / / 215,644.85 255,263.26 2,432.34 3,662.35 0.10 6.12 261,351.72 /
注 1：第一年为 0.20%、第二年为 0.40%、第三年为 0.60%、第四年为 1.50%、第五年为 1.80%、第六年为 2.00%。
(3) 可转换公司债券的说明
√适用 □不适用
项目 转股条件 转股时间
截至 2026 年 6 月 30 日，转股价格为 159.02 元/股，累计共有 7,659,000.00 元 转股期起止日期为 2021 年 7 月 5 日至
韦尔转债（113616）
“韦尔转债”转换为公司股票，累计因转股形成的股份数量为 35,411 股。 2026 年 12 月 27 日止。
转股权会计处理及判断依据
√适用 □不适用
公司对发行的可转换债券进行评估，以确定所发行的可转换债券为复合金融工具，同时包含金融负债成分和权益工具成分。对于复合金融工具，公
司于初始确认时将各组成部分分别分类为金融负债、权益工具。公司于初始计量时先确定金融负债成分的公允价值，再从复合金融工具公允价值中扣除
负债成分的公允价值，作为权益工具成分的价值，计入其他权益工具。
豪威集成电路（集团）股份有限公司2026 年半年度报告
(4) 划分为金融负债的其他金融工具说明
期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况
□适用 √不适用
期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表
□适用 √不适用
其他金融工具划分为金融负债的依据说明
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
租赁付款额 167,219,234.30 170,630,918.27
减：未确认的融资费用 19,041,921.19 21,825,871.29
重分类至一年内到期的非流动负债 44,899,763.42 53,519,378.09
合计 103,277,549.69 95,285,668.89
其他说明：
无
项目列示
□适用 √不适用
长期应付款
□适用 √不适用
专项应付款
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额 形成原因
不确定税项 499,300,312.03 472,803,347.70 注1
亏损合同 8,657,409.91 9,924,489.88 注2
减：一年内到期的非流动负债 8,657,409.91 9,924,489.88
合计 499,300,312.03 472,803,347.70 /
其他说明，包括重要预计负债的相关重要假设、估计说明：
豪威集成电路（集团）股份有限公司2026 年半年度报告
注1：不确定税项
公司子公司在美国联邦和加州申报了研发税收抵扣，同时子公司间设立了若干转让定价
安排，如关联公司间借款、费用分摊、国外常驻机构、知识产权转让及因部分知识产权转让
所形成的税基评估增值所对应的摊销扣除等。截至2026年6月30日，公司已对上述事项就可
能产生的税务风险进行了最佳估计，因不确定税项所导致的预计负债变动的金额计入所得税
费用。
注 2：亏损合同
公司子公司与部分晶圆代工厂签订了不可撤销的采购合同，因预计最终产品的可变现净
值下降，导致履行该合同的预计成本超过预计收入而产生预计亏损。于 2026 年 6 月 30 日，
公司已就尚未履行完毕的采购合同，计提了相关存货跌价准备，并且按预计亏损超过已计提
的存货跌价准备的部分计入预计负债，对其中一年内到期的亏损合同拨备，计入一年内到期
的其他非流动负债。
递延收益情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
外币报表 形成原
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
折算差额 因
政府补助 45,690,625.84 10,206,682.38 4,663,659.44 -582,817.24 50,650,831.54
合计 45,690,625.84 10,206,682.38 4,663,659.44 -582,817.24 50,650,831.54 /
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
应付股权转让款 100,000,000.00 99,030,000.00
减：一年内到期 100,000,000.00 99,030,000.00
合计
其他说明：
注：于 2023 年 2 月，公司与湖南芯力特电子科技有限公司（“湖南芯力特”）的股东签
订股权收购协议，以不高于人民币 12 亿（包含固定对价人民币 9 亿元以及至多或有对价人
民币 3 亿）收购湖南芯力特的全部股权。或有对价根据公司与出售股东之间的约定，将依据
未来 3 年湖南芯力特的一系列业务指标的综合达成情况而确定，这些业务指标主要包括项
目研发进度、产品的性能、核心团队的稳定性等。或有对价被确认为以公允价值计量且其变
动计入当期损益的金融负债，初始确认或有对价金融负债的公允价值为人民币 2.56 亿。截
至 2026 年 6 月 30 日，或有对价金融负债的公允价值为人民币 1.00 亿元，列报于一年内到
期的非流动负债。
豪威集成电路（集团）股份有限公司2026 年半年度报告
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本次变动增减（+、一）
期初余额 期末余额
发行新股 送股 公积金转股 其他 小计
股份总数 1,209,759,889.00 51,660,607.00 51,660,607.00 1,261,420,496.00
其他说明：
注 1：公司 2023 年股票期权激励计划在报告期内行权数量合计为 919,155 股，公司向行权的激励对象定向增发 A 股普通股共收到行权资金
注 2：公司可转换公司债券“韦尔转债”报告期内共计 57,000.00 元转换为公司股票，因转股形成的股份数量为 352 股。此外，报告期内公司回购“韦
尔转债”共计 1,000.00 元。转股及回购共计增加股本 352.00 元，增加资本公积 65,415.78 元。
注 3：公司发行 H 股并在香港联交所上市。本次发行的 H 股数量为 50,741,100 股，发行价格为 104.80 港币/股，募集资金总额为 531,766.73 万港币，
折合人民币 4,777,922,036.82 元，扣除发行费用人民币 100,425,070.58 元（不含增值税）后，实际募集资金净额为人民币 4,677,496,966.24 元，其中增加
股本 50,741,100.00 元，增加资本公积 4,626,755,866.24 元。
(1) 期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况
√适用 □不适用
股息率或 到期日或 转股条 转换情
发行在外的金融工具 发行时间 会计分类 发行价格 数量 金额
利息率 续期情况 件 况
韦尔转债（113616） 2020/12/28 应付债券 注1 100.00 24,400,000.00 2,440,000,000.00 2026/12/27 注2 注3
合计 / / / 100.00 24,400,000.00 2,440,000,000.00 / / /
注 1：第一年为 0.20%、第二年为 0.40%、第三年为 0.60%、第四年为 1.50%、第五年为 1.80%、第六年为 2.00%。
注 2：转股期起止日期为 2021 年 7 月 5 日至 2026 年 12 月 27 日止。
注 3：截至 2026 年 6 月 30 日，转股价格为 159.02 元/股，累计共有 7,659,000.00 元“韦尔转债”转换为公司股票，累计因转股形成的股份数量为 35,411 股。
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(2) 期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期初 本期增加 本期减少 期末
发行在外的金融工具
数量 账面价值 数量 账面价值 数量 账面价值 数量 账面价值
韦尔转债（113616） 24,323,940 232,974,864.81 580 5,555.24 24,323,360 232,969,309.57
合计 24,323,940 232,974,864.81 580 5,555.24 24,323,360 232,969,309.57
其他权益工具本期增减变动情况、变动原因说明，以及相关会计处理的依据：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
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√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
资本溢价（股本溢价） 10,593,644,974.15 4,697,596,300.07 15,291,241,274.22
其他资本公积 572,246,408.83 81,086,627.98 5,230,309.48 648,102,727.33
合计 11,165,891,382.98 4,778,682,928.05 5,230,309.48 15,939,344,001.55
其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：
注 1：公司 2023 年股票期权激励计划在报告期内行权数量合计为 919,155 股，公司向行
权的激励对象定向增发 A 股普通股共收到行权资金 71,694,173.05 元。股权激励行权增加股
本 919,155.00 元，增加资本公积 70,775,018.05 元。所有行权资金均以人民币现金形式投入。
注 2：公司可转换公司债券“韦尔转债”报告期内共计 57,000.00 元转换为公司股票，
因转股形成的股份数量为 352 股。此外，报告期内公司回购“韦尔转债”共计 1,000.00 元。
转股及回购共计增加股本 352.00 元，增加资本公积 65,415.78 元。
注 3：公司发行 H 股并在香港联交所上市。本次发行的 H 股数量为 50,741,100 股，发
行价格为 104.80 港币/股，募集资金总额为 531,766.73 万港币，折合人民币 4,777,922,036.82
元，扣除发行费用人民币 100,425,070.58 元（不含增值税）后，实际募集资金净额为人民币
注 4：公司报告期内因授予职工权益工具而确认的股权激励费用，增加资本公积
注 5：公司本期因授予的股票期权激励行权条件已成就，将相应行权的股权激励费用作
为工资薪金支出进行税前扣除，导致本期产生的递延所得税资产可抵扣亏损减少资本公积
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
股份回购 348,056,924.73 621,413,178.40 969,470,103.13
合计 348,056,924.73 621,413,178.40 969,470,103.13
其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：
注：2026 年 4 月 3 日，公司董事会审议通过了《关于回购公司股份方案的议案》，根
据议案，股份回购的资金总额不低于人民币 8 亿元（含），不高于人民币 10 亿元（含），
回购价格不高于人民币 100 元/股（含），回购期限自公司董事会审议通过本次回购股份方
案之日起不超过 3 个月。报告期内公司回购股份 6,794,000 股，支付总金额为 621,413,178.40
元（含交易费用）作增加库存股处理。
豪威集成电路（集团）股份有限公司2026 年半年度报告
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期发生金额
期初 减：前期计 减：前期计 减： 期末
项目 本期所得税前 入其他综合 入其他综合 所得 税后归属于母公 税后归属于
余额 余额
发生额 收益当期转 收益当期转 税费 司 少数股东
入损益 入留存收益 用
一、不能重分类进损益的其他综合收益 -3,947,212.87 -3,947,212.87
其他权益工具投资公允价值变动 -3,947,212.87 -3,947,212.87
二、将重分类进损益的其他综合收益 422,923,690.43 -762,384,268.25 -762,156,564.35 -227,703.90 -339,232,873.92
其中：权益法下可转损益的其他综合收益 -1,278,122.15 399,285.77 399,285.77 -878,836.38
外币财务报表折算差额 424,201,812.58 -762,783,554.02 -762,555,850.12 -227,703.90 -338,354,037.54
其他综合收益合计 418,976,477.56 -762,384,268.25 -762,156,564.35 -227,703.90 -343,180,086.79
其他说明，包括对现金流量套期损益的有效部分转为被套期项目初始确认金额调整：
无
豪威集成电路（集团）股份有限公司2026 年半年度报告
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
法定盈余公积 328,318,602.61 328,318,602.61
合计 328,318,602.61 328,318,602.61
盈余公积说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：
注：盈余公积增加系根据公司法、章程的规定，本公司按母公司口径实现净利润的10%
提取法定盈余公积金。
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期 上年度
调整前上期末未分配利润 15,164,190,737.12 11,867,916,685.90
调整期初未分配利润合计数（调增+，调减-）
调整后期初未分配利润 15,164,190,737.12 11,867,916,685.90
加：本期归属于母公司所有者的净利润 1,219,762,603.08 4,045,416,530.33
其他综合收益结转留存收益 122,135,891.52
减：提取法定盈余公积 124,625,523.39
提取任意盈余公积
提取一般风险准备
应付普通股股利 125,490,465.07 746,652,847.24
转作股本的普通股股利
期末未分配利润 16,258,462,875.13 15,164,190,737.12
(1) 营业收入和营业成本情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期发生额 上期发生额
项目
收入 成本 收入 成本
主营业务 14,009,987,486.50 9,983,302,783.88 13,940,177,421.88 9,697,489,699.29
其他业务 14,573,429.58 5,388,543.71 15,637,717.84 4,630,552.68
合计 14,024,560,916.08 9,988,691,327.59 13,955,815,139.72 9,702,120,251.97
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(2) 营业收入、营业成本的分解信息
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
小计 合计
合同分类
营业收入 营业成本 营业收入 营业成本
按业务类型分类
半导体设计销售 10,671,048,367.45 6,990,563,661.65 10,671,048,367.45 6,990,563,661.65
半导体代理销售 3,263,184,202.13 2,989,047,255.05 3,263,184,202.13 2,989,047,255.05
半导体设计技术服务 75,754,916.92 3,691,867.18 75,754,916.92 3,691,867.18
租赁收入 10,009,698.47 4,409,336.01 10,009,698.47 4,409,336.01
其他 4,563,731.11 979,207.70 4,563,731.11 979,207.70
合计 14,024,560,916.08 9,988,691,327.59 14,024,560,916.08 9,988,691,327.59
按商品转让的时间分类
在某一时点确认 14,014,551,217.61 9,984,281,991.58 14,014,551,217.61 9,984,281,991.58
在某一时段内确认 10,009,698.47 4,409,336.01 10,009,698.47 4,409,336.01
合计 14,024,560,916.08 9,988,691,327.59 14,024,560,916.08 9,988,691,327.59
其他说明
□适用 √不适用
(3) 履约义务的说明
□适用 √不适用
(4) 分摊至剩余履约义务的说明
□适用 √不适用
(5) 重大合同变更或重大交易价格调整
□适用 √不适用
其他说明：
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
城市维护建设税 4,270,127.43 2,260,026.09
房产税 11,081,572.24 8,783,527.88
土地使用税 371,103.24 370,364.77
印花税 6,821,261.17 4,513,227.46
教育费附加 3,512,778.90 1,824,456.82
其他 7,828.73 3,358.46
合计 26,064,671.71 17,754,961.48
其他说明：
无
豪威集成电路（集团）股份有限公司2026 年半年度报告
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
职工薪酬 215,881,747.89 196,506,491.02
股份支付 12,288,568.78 16,514,305.97
折旧和摊销 6,989,446.81 10,022,749.53
交通差旅费 14,164,552.02 15,078,142.58
业务招待费 10,221,480.95 8,955,507.07
市场推广费 9,179,828.15 10,012,987.53
其他 14,724,237.79 12,235,710.05
合计 283,449,862.39 269,325,893.75
其他说明：
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
职工薪酬 186,800,550.95 153,888,670.47
折旧及摊销 56,175,228.29 80,435,578.31
专业服务费 60,053,826.36 45,271,125.57
软件使用费 23,750,414.79 21,841,689.03
股份支付 7,198,064.51 9,227,724.62
办公费 7,295,045.64 7,940,743.11
其他 27,585,201.73 20,886,581.49
合计 368,858,332.27 339,492,112.60
其他说明：
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
职工薪酬 755,854,401.56 690,804,489.82
股份支付 54,932,529.93 72,166,036.78
折旧及摊销 304,496,081.27 294,042,251.00
软件使用费 111,902,190.51 117,265,256.50
材料费 96,004,533.24 70,754,780.65
研发专业服务费 82,713,338.25 59,606,790.13
其他专业服务费 24,905,581.98 22,512,397.95
其他 42,110,641.23 37,535,222.04
合计 1,472,919,297.97 1,364,687,224.87
其他说明：
无
豪威集成电路（集团）股份有限公司2026 年半年度报告
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
利息费用 149,086,028.35 149,526,563.07
其中：租赁负债利息费用 3,898,310.50 3,595,380.37
减：利息收入 241,826,858.12 194,190,705.49
汇兑损益 147,784,780.33 27,270,992.03
其他 2,959,934.77 10,979,810.21
合计 58,003,885.33 -6,413,340.18
其他说明：
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
按性质分类 本期发生额 上期发生额
政府补助 22,353,212.20 25,039,187.89
进项税加计抵减 6,057,923.40 5,829,037.26
代扣个人所得税手续费 1,727,948.89 2,602,444.22
合计 30,139,084.49 33,470,669.37
其他说明：
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
权益法核算的长期股权投资收益 -38,128,435.56 -3,960,139.94
处置长期股权投资产生的投资收益 -369,197.84
交易性金融资产在持有期间的投资收益 3,787,919.18
处置交易性金融资产取得的投资收益 23,423,073.89 268,395.16
其他权益工具投资持有期间取得的股利收入 2,699,103.90
其他非流动金融资产在持有期间的投资收益 3,217,863.09 15,331,941.65
票据贴现利息 -2,749,939.08 -1,895,413.23
其他 58,264.62
合计 -10,449,518.48 12,132,954.32
其他说明：
无
□适用 √不适用
豪威集成电路（集团）股份有限公司2026 年半年度报告
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
产生公允价值变动收益的来源 本期发生额 上期发生额
交易性金融资产 -88,441,669.86
其他非流动金融资产 11,499,839.91 52,907,982.67
交易性金融负债 -970,000.00 -3,590,000.00
合计 -77,911,829.95 49,317,982.67
其他说明：
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
应收票据坏账损失 244,818.21 45,389.67
应收账款坏账损失 65,024,402.14 32,863,976.60
其他应收款坏账损失 -2,273,046.57 1,484,136.69
合计 62,996,173.78 34,393,502.96
其他说明：
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
一、合同资产减值损失
二、存货跌价损失及合同履约成本减值损失 128,432,159.96 128,461,465.84
三、长期股权投资减值损失 50,083,657.82
四、投资性房地产减值损失
五、固定资产减值损失
六、工程物资减值损失
七、在建工程减值损失
八、生产性生物资产减值损失
九、油气资产减值损失
十、无形资产减值损失 6,564,386.55 15,258,096.86
十一、商誉减值损失
十二、其他
十三、研发资本化损失 5,157,396.83 3,038,813.39
十四、亏损合同 -974,764.80 -8,160,631.79
十五、长期待摊费用损失
合计 189,262,836.36 138,597,744.30
其他说明：
无
豪威集成电路（集团）股份有限公司2026 年半年度报告
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
固定资产处置收益 -2,391,925.01 23,849.47
使用权资产处置收益 1,792,633.32 -5,803.16
合计 -599,291.69 18,046.31
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
计入当期非经常性损
项目 本期发生额 上期发生额
益的金额
存托行返还 1,275,320.71 1,275,320.71
赔款收入 963,316.59 394,417.07 963,316.59
其他 2,463,851.00 970,802.95 2,463,851.00
合计 4,702,488.30 1,365,220.02 4,702,488.30
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
计入当期非经常
项目 本期发生额 上期发生额
性损益的金额
非流动资产毁损报废损失 42,796.53 9,208.72 42,796.53
罚款及滞纳金 858,195.04 1,691.05 858,195.04
赔款支出 220,648.49 21,300.00 220,648.49
其他 112,770.13 79,546.18 112,770.13
合计 1,234,410.19 111,745.95 1,234,410.19
其他说明：
无
(1) 所得税费用表
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
当期所得税费用 291,188,827.78 351,524,857.59
递延所得税费用 24,863,572.11 -179,867,545.82
合计 316,052,399.89 171,657,311.77
豪威集成电路（集团）股份有限公司2026 年半年度报告
(2) 会计利润与所得税费用调整过程
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额
利润总额 1,518,961,051.16
按法定/适用税率计算的所得税费用 227,844,157.67
子公司适用不同税率的影响 -16,603,585.85
调整以前期间所得税的影响 9,181,023.58
非应税收入的影响 2,403,730.89
研发费用加计扣除 -44,677,676.94
不可抵扣的成本、费用和损失的影响 11,079,753.62
美国境外投资及回转的所得税 31,916,185.74
不确定税项 45,101,094.16
使用前期未确认递延所得税资产的可抵扣亏损的影响 -16,307,794.09
本期未确认递延所得税资产的可抵扣暂时性差异或可抵扣亏损的影响 42,928,570.11
其他 23,186,940.99
所得税费用 316,052,399.89
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
详见附注 57、其他综合收益。
(1) 与经营活动有关的现金
收到的其他与经营活动有关的现金
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
租赁收入 13,041,565.94 12,059,222.85
政府补助及其他收益 30,445,534.57 47,015,449.04
利息收入 240,741,404.91 195,765,579.68
营业外收入 2,410,903.85 1,341,554.42
其他款项 11,883,391.20 10,347,153.00
合计 298,522,800.47 266,528,958.99
收到的其他与经营活动有关的现金说明：
无
支付的其他与经营活动有关的现金
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
经营性费用支出 268,711,622.12 184,483,248.69
营业外支出 1,075,607.37 102,537.23
财务费用手续费 2,151,776.19 10,870,362.60
支付受限保证金 4,067,576.26
豪威集成电路（集团）股份有限公司2026 年半年度报告
代理业务采购款 436,249,575.11
其他款项 57,297,410.11 17,022,461.38
合计 765,485,990.90 216,546,186.16
支付的其他与经营活动有关的现金说明：
无
(2) 与投资活动有关的现金
收到的重要的投资活动有关的现金
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
处置理财产品 327,198,895.69 210,311,052.78
处置交易性金融资产 50,959,715.46
处置其他权益工具投资 8,098.95
处置其他非流动金融资产 150,614,170.17 51,851,984.51
合计 528,772,781.32 262,171,136.24
收到的重要的投资活动有关的现金说明
无
支付的重要的投资活动有关的现金
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
投资交易性金融资产 632,374,740.12
投资其他非流动金融资产 1,920,237,971.38 217,060,965.72
购买理财产品 281,000,000.00 210,000,000.00
合计 2,833,612,711.50 427,060,965.72
支付的重要的投资活动有关的现金说明
无
收到的其他与投资活动有关的现金
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
收回预付房屋土地款 9,750,400.00
合计 9,750,400.00
收到的其他与投资活动有关的现金说明：
无
支付的其他与投资活动有关的现金
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
收购股权意向金 20,000,000.00
为投资受限的现金支付 12,915,672.00
出售子公司账面货币资金 1,998,465.19
合计 34,914,137.19
支付的其他与投资活动有关的现金说明：
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无
(3) 与筹资活动有关的现金
收到的其他与筹资活动有关的现金
□适用 √不适用
支付的其他与筹资活动有关的现金
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
筹资活动所支付的发行费用 10,114,967.89 1,628,802.27
为筹资受限的现金支付 10,422,600.00
收购少数股东股权 6,000,000.00
使用权资产租赁支付款 36,527,919.69 38,913,125.55
库存股回购款 621,413,178.40
可转债回购款 1,007.25
子公司归还原股东欠款 325,681,383.02
合计 1,004,161,056.25 46,541,927.82
支付的其他与筹资活动有关的现金说明：
无
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筹资活动产生的各项负债变动情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期增加 本期减少
项目 期初余额 期末余额
现金变动 非现金变动 现金变动 非现金变动
短期借款 2,078,985,512.66 2,384,741,417.97 951,500,000.00 229,334,480.05 3,282,892,450.58
长期借款（含一年内到期） 4,907,547,199.75 2,397,864,088.73 1,769,894,140.29 271,130.50 5,535,246,017.69
应付债券（含一年内到期） 2,552,632,601.34 60,946,810.99 1,007.25 61,182.50 2,613,517,222.58
租赁负债（含一年内到期） 148,805,046.98 39,798,496.32 40,426,230.19 148,177,313.11
合计 9,687,970,360.73 4,782,605,506.70 100,745,307.31 2,761,821,377.73 229,666,793.05 11,579,833,003.96
(4) 以净额列报现金流量的说明
□适用 √不适用
(5) 不涉及当期现金收支、但影响企业财务状况或在未来可能影响企业现金流量的重大活动及财务影响
□适用 √不适用
豪威集成电路（集团）股份有限公司2026 年半年度报告
(1) 现金流量表补充资料
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
补充资料 本期金额 上期金额
净利润 1,202,908,651.27 2,020,392,602.94
加：资产减值准备 189,262,836.36 138,597,744.30
信用减值损失 62,996,173.78 34,393,502.96
固定资产折旧、油气资产折耗、生产性生物资产
折旧
使用权资产摊销 32,630,571.60 34,455,022.83
无形资产摊销 291,667,988.60 303,259,213.35
长期待摊费用摊销 22,433,811.67 24,442,813.70
处置固定资产、无形资产和其他长期资产的损失
（收益以“-”号填列）
固定资产报废损失（收益以“-”号填列） 42,796.53 9,208.72
公允价值变动损失（收益以“-”号填列） 77,911,829.95 -49,317,982.67
财务费用（收益以“-”号填列） 309,382,824.82 176,797,555.10
投资损失（收益以“-”号填列） 10,449,518.48 -12,132,954.32
递延所得税资产减少（增加以“-”号填列） -34,474,302.98 -191,006,663.09
递延所得税负债增加（减少以“-”号填列） 58,992,467.38 1,272,240.34
存货的减少（增加以“-”号填列） -924,668,281.71 -1,147,411,800.97
经营性应收项目的减少（增加以“-”号填列） -1,372,187,588.13 -912,024,427.10
经营性应付项目的增加（减少以“-”号填列） 52,729,954.26 1,050,842,562.83
其他 113,535,276.40 139,535,004.01
经营活动产生的现金流量净额 407,900,244.31 1,888,150,247.66
债务转为资本
一年内到期的可转换公司债券
融资租入固定资产
现金的期末余额 14,914,793,052.37 11,183,571,155.10
减：现金的期初余额 12,799,853,505.74 10,152,782,025.45
加：现金等价物的期末余额
减：现金等价物的期初余额
现金及现金等价物净增加额 2,114,939,546.63 1,030,789,129.65
豪威集成电路（集团）股份有限公司2026 年半年度报告
(2) 本期支付的取得子公司的现金净额
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
金额
本期发生的企业合并于本期支付的现金或现金等价物 223,090,171.00
其中：成都翌创微电子有限公司 57,000,000.00
世瞳微电子科技有限公司 166,090,171.00
减：购买日子公司持有的现金及现金等价物 23,778,652.70
其中：成都翌创微电子有限公司 19,607,790.30
世瞳微电子科技有限公司 4,170,862.40
取得子公司支付的现金净额 199,311,518.30
其他说明：
无
(3) 本期收到的处置子公司的现金净额
□适用 √不适用
(4) 现金和现金等价物的构成
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
一、现金 14,914,793,052.37 12,799,853,505.74
其中：库存现金 186,741.36 238,481.07
可随时用于支付的银行存款 14,864,719,538.07 12,765,527,159.39
可随时用于支付的其他货币资金 49,886,772.94 34,087,865.28
二、现金等价物
其中：三个月内到期的债券投资
三、期末现金及现金等价物余额 14,914,793,052.37 12,799,853,505.74
其中：母公司或集团内子公司使用受限制
的现金和现金等价物
(5) 使用范围受限但仍作为现金和现金等价物列示的情况
□适用 √不适用
(6) 不属于现金及现金等价物的货币资金
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额 理由
银行存款 10,422,600.00 使用受限
其他货币资金 11,000,000.00 20,955,239.42 使用受限
合计 21,422,600.00 20,955,239.42 /
其他说明：
□适用 √不适用
说明对上年期末余额进行调整的“其他”项目名称及调整金额等事项：
□适用 √不适用
豪威集成电路（集团）股份有限公司2026 年半年度报告
(1) 外币货币性项目
□适用 √不适用
(2) 货币缺乏可兑换性的性质及其财务影响、所采用的即期汇率及其估计过程，以及企业因
货币缺乏可兑换性而面临的风险
□适用 √不适用
(3) 境外经营实体说明，包括对于重要的境外经营实体，应披露其境外主要经营地、记账本
位币及选择依据，记账本位币发生变化的还应披露原因
√适用 □不适用
本公司下属子公司根据其经营所处的主要经济环境确定其记账本位币，其中公司重要子
公司美国豪威，境外主要经营地为美国及新加坡，记账本位币为美元。
(4) 境外经营的记账本位币与企业的列报货币之间缺乏可兑换性的情况
□适用 √不适用
(1) 作为承租人
√适用 □不适用
未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额
□适用 √不适用
简化处理的短期租赁或低价值资产的租赁费用
√适用 □不适用
本报告期简化处理的短期租赁费用为人民币 35,140,008.72 元。
售后租回交易及判断依据
□适用 √不适用
与租赁相关的现金流出总额7,556.62(单位：万元 币种：人民币)
(2) 作为出租人
作为出租人的经营租赁
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
其中:未计入租赁收款额的
项目 租赁收入
可变租赁付款额相关的收入
经营租赁 10,009,698.47
合计 10,009,698.47
作为出租人的融资租赁
□适用 √不适用
未折现租赁收款额与租赁投资净额的调节表
□适用 √不适用
豪威集成电路（集团）股份有限公司2026 年半年度报告
未来五年未折现租赁收款额
□适用 √不适用
(3) 作为生产商或经销商确认融资租赁销售损益
□适用 √不适用
其他说明
无
□适用 √不适用
□适用 √不适用
八、研发支出
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
职工薪酬 1,053,623,466.82 923,493,154.96
折旧及摊销 304,496,081.27 294,042,251.00
研发材料费 269,494,703.34 190,092,425.70
软件使用费 111,902,190.51 117,265,256.50
研发专业服务费 82,713,338.25 67,322,735.57
其他专业服务费 24,905,581.98 22,512,397.95
股份支付 54,932,529.93 72,166,036.78
其他 42,110,641.23 37,535,222.04
合计 1,944,178,533.33 1,724,429,480.50
其中：费用化研发支出 1,472,919,297.97 1,364,687,224.87
资本化研发支出 471,259,235.36 359,742,255.63
其他说明：
无
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√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期初 本期增加金额 本期减少金额 期末
项目
余额 内部开发支出 其他 确认为无形资产 转入当期损益 外币报表折算差额 余额
图像传感器解决方案 1,369,188,676.77 464,116,102.22 330,688,567.37 5,157,396.82 44,466,720.83 1,452,992,093.97
显示解决方案 31,796,794.21 7,143,133.14 31,534,473.19 601,528.79 6,803,925.37
合计 1,400,985,470.98 471,259,235.36 362,223,040.56 5,157,396.82 45,068,249.62 1,459,796,019.34
重要的资本化研发项目
□适用 √不适用
开发支出减值准备
□适用 √不适用
其他说明
无
□适用 √不适用
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九、合并范围的变更
√适用 □不适用
(1) 本期发生的非同一控制下企业合并交易
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
股权取
股权取得 购买日的确 购买日至期末被 购买日至期末被 购买日至期末被购
被购买方名称 股权取得时点 股权取得成本 得比例 购买日
方式 定依据 购买方的收入 购买方的净利润 买方的现金流量
（%）
成都翌创微电子有限公司 2026 年 2 月 122,000,000.00 71.76 货币资金 2026.2.1 取得控制权 10,812,798.13 -30,386,347.23 -18,504,466.38
世瞳微电子科技有限公司 2026 年 6 月 182,180,342.00 58.77 货币资金 2026.6.1 取得控制权 10,416,053.08 -789,506.78 57,422,614.44
其他说明：
注 1：成都翌创微电子有限公司包含下属子公司翌胜思微电子（上海）有限公司。
注 2：世瞳微电子科技有限公司包含下属子公司世瞳（南京）微电子科技有限公司、上海世瞳智感半导体有限公司、世瞳（北京）微电子科技有限公
司、世瞳（深圳）微电子科技有限公司及持股平台上海佐感科技合伙企业（有限合伙）。
(2) 合并成本及商誉
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
合并成本 成都翌创微电子有限公司 世瞳微电子科技有限公司
--现金 122,000,000.00 182,180,342.00
合并成本合计 122,000,000.00 182,180,342.00
减：取得的可辨认净资产公允价值份额 -114,174,122.46 48,067,710.11
商誉/合并成本小于取得的可辨认净资产公允价值份额的金额 236,174,122.46 134,112,631.89
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合并成本公允价值的确定方法：
□适用 √不适用
业绩承诺的完成情况：
□适用 √不适用
大额商誉形成的主要原因：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(3) 被购买方于购买日可辨认资产、负债
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
成都翌创微电子有限公司 世瞳微电子科技有限公司
购买日公允价值 购买日账面价值 购买日公允价值 购买日账面价值
资产： 262,005,918.28 91,137,948.97 216,376,448.55 117,134,630.18
货币资金 19,607,790.30 19,607,790.30 4,170,862.40 4,170,862.40
交易性金融资产 45,832,479.08 45,832,479.08
应收款项 59,607,866.14 59,607,866.14 41,888,797.49 41,888,797.49
存货 1,624,153.21 1,632,025.17 15,408,377.37 14,264,114.87
其他流动资产 5,098,782.15 5,098,782.15 4,126,395.07 4,126,395.07
固定资产 4,189,542.00 581,291.27 2,227,284.00 929,728.13
无形资产 168,822,418.43 1,554,827.89 96,800,000.00
其他非流动资产 3,055,366.05 3,055,366.05 5,922,253.14 5,922,253.14
负债： 421,101,020.00 395,470,824.60 134,583,039.74 119,696,766.98
借款 10,321,162.77 10,321,162.77 5,024,000.00 5,024,000.00
应付款项 385,149,661.83 385,149,661.83 114,672,766.98 114,672,766.98
递延所得税负债 25,630,195.40 14,886,272.76
净资产 -159,095,101.72 -304,332,875.63 81,793,408.81 -2,562,136.80
减：少数股东权益 -44,920,979.26 -85,929,300.43 33,725,698.70 -1,055,864.22
取得的净资产 -114,174,122.46 -218,403,575.20 48,067,710.11 -1,506,272.58
其他说明：
无
(4) 购买日之前持有的股权按照公允价值重新计量产生的利得或损失
是否存在通过多次交易分步实现企业合并且在报告期内取得控制权的交易
□适用 √不适用
(5) 购买日或合并当期期末无法合理确定合并对价或被购买方可辨认资产、负债公允价值的
相关说明
□适用 √不适用
(6) 其他说明
□适用 √不适用
豪威集成电路（集团）股份有限公司2026 年半年度报告
□适用 √不适用
□适用 √不适用
本期是否存在丧失子公司控制权的交易或事项
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
是否存在通过多次交易分步处置对子公司投资且在本期丧失控制权的情形
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
说明其他原因导致的合并范围变动（如，新设子公司、清算子公司等）及其相关情况：
√适用 □不适用
公司本期注销深圳东益电子有限公司、Hongkong Eastyi Electronic Limited 不再纳入合并报
表范围。
□适用 √不适用
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十、在其他主体中的权益
(1) 企业集团的构成
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
持股比例(%) 取得
子公司名称 主要经营地 注册资本 注册地 业务性质 公司类型
直接 间接 方式
韦尔半导体香港有限公司 中国香港地区 中国香港 半导体销售 不适用 100.00 设立
OmniVision TDDI Ontario LP 加拿大 11,025.08 万美元 加拿大 半导体设计 不适用 100.00 设立
上海豪威集成电路集团有限公司 上海市 100,000 万元 中国大陆 半导体设计及销售 有限责任公司 100.00 设立
香港华清电子（集团）有限公司 中国香港地区 10,000 万港元 中国香港 电子元器件代理及销售 不适用 100.00 同一控制下合并
北京京鸿志科技有限公司 中国大陆 43,000 万元 中国大陆 电子元器件代理及销售 有限责任公司 100.00 同一控制下合并
深圳市京鸿志电子有限公司 中国大陆 4,000 万元 中国大陆 电子元器件代理及销售 有限责任公司 100.00 同一控制下合并
深圳市京鸿志物流有限公司 中国大陆 8,000 万元 中国大陆 电子元器件代理及销售 有限责任公司 100.00 设立
OmniVision Technologies, Inc. 美国 0.0001 万美元 美国 半导体设计及销售 不适用 100.00 同一控制下合并
OmniVision Technologies Singapore Pte. Ltd. 新加坡 50 万美元 新加坡 半导体销售 不适用 100.00 同一控制下合并
OmniVision International Ontario LP 加拿大 0.01 万美元 加拿大 半导体设计 不适用 100.00 设立
在子公司的持股比例不同于表决权比例的说明：
无
持有半数或以下表决权但仍控制被投资单位、以及持有半数以上表决权但不控制被投资单位的依据：
无
对于纳入合并范围的重要的结构化主体，控制的依据：
无
确定公司是代理人还是委托人的依据：
无
其他说明：
无
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(2) 重要的非全资子公司
□适用 √不适用
(3) 重要非全资子公司的主要财务信息
□适用 √不适用
(4) 使用企业集团资产和清偿企业集团债务的重大限制：
□适用 √不适用
(5) 向纳入合并财务报表范围的结构化主体提供的财务支持或其他支持：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
(1) 重要的合营企业或联营企业
□适用 √不适用
(2) 重要合营企业的主要财务信息
□适用 √不适用
(3) 重要联营企业的主要财务信息
□适用 √不适用
(4) 不重要的合营企业和联营企业的汇总财务信息
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额/ 本期发生额 期初余额/ 上期发生额
合营企业：
投资账面价值合计
下列各项按持股比例计算的合计数
--净利润
--其他综合收益
--综合收益总额
联营企业：
投资账面价值合计 643,791,605.37 731,904,412.98
下列各项按持股比例计算的合计数
--净利润 -38,128,435.56 -3,960,139.94
--其他综合收益 399,285.77 162,443.49
--综合收益总额 -37,729,149.79 -3,797,696.45
其他说明
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无
(5) 合营企业或联营企业向本公司转移资金的能力存在重大限制的说明
□适用 √不适用
(6) 合营企业或联营企业发生的超额亏损
□适用 √不适用
(7) 与合营企业投资相关的未确认承诺
□适用 √不适用
(8) 与合营企业或联营企业投资相关的或有负债
□适用 √不适用
□适用 √不适用
未纳入合并财务报表范围的结构化主体的相关说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
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十一、政府补助
□适用 √不适用
未能在预计时点收到预计金额的政府补助的原因
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期新增补 本期计入营业 本期转入其
财务报表项目 期初余额 外币报表折算差额 本期其他变动 期末余额 与资产/收益相关
助金额 外收入金额 他收益
递延收益 45,690,625.84 10,206,682.38 4,663,659.44 -582,817.24 50,650,831.54 与资产相关
合计 45,690,625.84 10,206,682.38 4,663,659.44 -582,817.24 50,650,831.54 /
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
类型 本期发生额 上期发生额
与资产相关 4,663,659.44 3,836,104.61
与收益相关 17,689,552.76 21,203,083.28
合计 22,353,212.20 25,039,187.89
其他说明：
无
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十二、与金融工具相关的风险
√适用 □不适用
本公司在经营过程中面临各种金融风险：信用风险、流动性风险和市场风险。公司董事
会全面负责风险管理，并对风险管理目标和政策承担最终责任。
本公司风险管理的总体目标是在不过度影响公司竞争力和应变力的情况下，针对金融市
场的不可预见性，力求减少对公司财务业绩的潜在不利影响，制定尽可能降低风险的风险管
理政策。
信用风险是指交易对手未能履行合同义务而导致本公司发生财务损失的风险。
公司对信用风险按组合分类进行管理。本公司信用风险主要产生于银行存款、应收票据、
应收账款、应收款项融资、其他应收款及长期应收款等。
本公司货币资金主要为存放于声誉良好并拥有较高信用评级的国有银行和其他大中型
上市银行的银行存款，本公司认为其不存在重大的信用风险，几乎不会产生因银行违约而导
致的重大损失。
此外，对于应收票据、应收账款、应收款项融资和其他应收款等，本公司设定相关政策
以控制信用风险敞口。本公司基于对客户的财务状况、从第三方获取担保的可能性、信用记
录及其他因素诸如目前市场状况等评估客户的信用资质并设置相应信用期。本公司会定期对
客户信用记录进行监控，对于信用记录不良的客户，会采用书面催款、缩短信用期或取消信
用期等方式，以确保公司的整体信用风险在可控的范围内。
流动性风险是指企业在履行以交付现金或其他金融资产的方式结算的义务时发生资金
短缺的风险。
本公司的政策是确保拥有充足的现金以偿还到期债务。流动性风险由本公司的财务部门
集中控制。财务部门通过监控现金余额、可随时变现的有价证券以及对未来 12 个月现金流
量预测，确保公司在所有合理预测的情况下拥有充足的资金偿还债务。同时持续监控公司是
否符合借款协议的规定，从主要金融机构获得提供足够备用资金的承诺，以满足短期和长期
的资金需求。
金融工具的市场风险是指金融工具的公允价值或未来现金流量因市场价格变动而发生
波动的风险，包括汇率风险、利率风险和其他价格风险。
（1）利率风险
利率风险是指金融工具的公允价值或未来现金流量因市场利率变动而发生波动的风险。
本公司面临的利率风险主要来源于银行借款。
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固定利率和浮动利率的带息金融工具分别使本公司面临公允价值利率风险及现金流量
利率风险。本公司根据市场环境来决定固定利率与浮动利率工具的比例，并通过定期审阅与
监察维持适当的固定和浮动利率工具组合。必要时，本公司会采用利率互换工具来对冲利率
风险。2026 年上半年度及 2025 年度，公司并无利率互换安排。
（2）汇率风险
汇率风险是指金融工具的公允价值或未来现金流量因外汇汇率变动而发生波动的风险。
本公司的重要子公司位于美国及新加坡，主要业务均以美元结算。本公司面临的外汇风险主
要来源于以美元、港币等外币计价的金融资产和金融负债。本公司持续监控外币交易和外币
资产及负债的规模，以最大程度降低面临的外汇风险。为此，公司还可能签署远期外汇合约
或货币互换合约以达到规避汇率风险的目的。2026 年上半年度及 2025 年度，公司未签署远
期外汇合约或货币互换合约用于降低面临的外汇风险。
（3）其他价格风险
其他价格风险是指金融工具的公允价值或未来现金流量因汇率风险和利率风险以外的
市场价格变动而发生波动的风险。
本公司其他价格风险主要产生于各类权益工具投资，存在权益工具价格变动的风险。
(1) 公司开展套期业务进行风险管理
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(2) 公司开展符合条件套期业务并应用套期会计
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(3) 公司开展套期业务进行风险管理、预期能实现风险管理目标但未应用套期会计
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
豪威集成电路（集团）股份有限公司2026 年半年度报告
(1) 转移方式分类
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
已转移金融资 已转移金融资
转移方式 终止确认情况 终止确认情况的判断依据
产性质 产金额
票据贴现背书转让 应收票据 354,880,493.05 未终止确认 尚可能存在风险
已经转移了其几乎所有的风
票据背书转让 应收款项融资 581,046,108.30 终止确认
险和报酬
合计 / 935,926,601.35 / /
(2) 因转移而终止确认的金融资产
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
与终止确认相关的
项目 金融资产转移的方式 终止确认的金融资产金额
利得或损失
应收款项融资 票据背书转让 581,046,108.30
合计 / 581,046,108.30
(3) 继续涉入的转移金融资产
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 资产转移方式 继续涉入形成的资产金额 继续涉入形成的负债金额
应收票据 票据贴现 348,571,715.69 348,571,715.69
应收票据 票据背书转让 6,308,777.36 6,308,777.36
合计 / 354,880,493.05 354,880,493.05
其他说明
□适用 √不适用
十三、公允价值的披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末公允价值
项目 第一层次公允价 第二层次公允 第三层次公允价
合计
值计量 价值计量 值计量
一、持续的公允价值计量
（一）交易性金融资产 546,819,370.13 95,930,171.11 642,749,541.24
（二）应收款项融资 108,419,367.97 108,419,367.97
（三）其他权益工具投资 1,004,072,955.13 1,004,072,955.13
（四）其他非流动金融资产 4,437,135,814.03 4,437,135,814.03
持续以公允价值计量的资产总额 546,819,370.13 204,349,539.08 5,441,208,769.16 6,192,377,678.37
（五）交易性金融负债 100,000,000.00 100,000,000.00
损益的金融负债
或有对价 100,000,000.00 100,000,000.00
持续以公允价值计量的负债总额 100,000,000.00 100,000,000.00
豪威集成电路（集团）股份有限公司2026 年半年度报告
√适用 □不适用
对于持续和非持续第一层次公允价值计量的交易性金融资产，公司根据市场公开报价确
定计量项目的公允价值。
信息
√适用 □不适用
交易性金融资产：经无市场流通性折价调整后的公开市场交易报价。
应收款项融资：公司以公允价值计量的应收款项融资主要为拟用于贴现或背书的银行承
兑汇票，因剩余期限较短，账面价值与公允价值相近，采用账面价值作为公允价值
信息
√适用 □不适用
公司主要根据市场公开报价考虑流动性风险后确定计量项目的公允价值。
数敏感性分析
□适用 √不适用
的政策
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十四、关联方及关联交易
□适用 √不适用
对本公司的 对本公司的表
实际控制人 关联关系 国籍 持股数额
持股比例(%) 决权比例(%)
虞仁荣 控股股东 中国 378,576,912 30.01 30.01
注：截至 2026 年 6 月 30 日控股股东虞仁荣先生持有公司股份 303,472,250 股，并通过
实际控制的绍兴市韦豪股权投资基金合伙企业（有限合伙）持有公司股份 74,132,662 股，此
豪威集成电路（集团）股份有限公司2026 年半年度报告
外虞仁荣近亲属虞小荣先生持有公司 972,000 股，合计持有公司 378,576,912 股，占公司持
股比例和表决权比例 30.01%。
本企业子公司的情况详见附注
√适用 □不适用
详见本附注“十、在其他主体中的权益”。
本企业重要的合营或联营企业详见附注
√适用 □不适用
本公司合营或联营企业详见本附注“十、在其他主体中的权益”。
本期与本公司发生关联方交易，或前期与本公司发生关联方交易形成余额的其他合营或联
营企业情况如下
√适用 □不适用
合营或联营企业名称 与本企业关系
江苏韦达半导体有限公司 联营企业
上海韦城公寓管理有限公司 联营企业
兴豪通信技术（浙江）有限公司 联营企业
其他说明
□适用 √不适用
√适用 □不适用
其他关联方名称 其他关联方与本企业关系
深圳市天勤汇智科技有限公司 曾为公司子公司，于 2025 年 4 月处置
其他说明
无
(1) 购销商品、提供和接受劳务的关联交易
采购商品/接受劳务情况表
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
是否超
获批的
过交易
交易额
关联方 关联交易内容 本期发生额 额度 上期发生额
度（如
（如适
适用）
用）
江苏韦达半导体有限公司 半导体芯片 3,833,127.04 4,500,498.57
兴豪通信技术（浙江）有限公司 半导体芯片 900,481.70 4,158,050.57
深圳市天勤汇智科技有限公司 半导体芯片 8,547,249.19
出售商品/提供劳务情况表
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
关联方 关联交易内容 本期发生额 上期发生额
江苏韦达半导体有限公司 半导体芯片 83,185.84 301,592.92
兴豪通信技术（浙江）有限公司 提供服务 417,031.41 501,140.45
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购销商品、提供和接受劳务的关联交易说明
□适用 √不适用
(2) 关联受托管理/承包及委托管理/出包情况
本公司受托管理/承包情况表：
□适用 √不适用
关联托管/承包情况说明
□适用 √不适用
本公司委托管理/出包情况表：
□适用 √不适用
关联管理/出包情况说明
□适用 √不适用
(3) 关联租赁情况
本公司作为出租方：
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期确认的租赁 上期确认的租赁
承租方名称 租赁资产种类
收入 收入
上海韦城公寓管理有限公司 房屋建筑物 3,107,185.64 4,356,589.58
兴豪通信技术（浙江）有限公司 房屋建筑物 19,200.00
本公司作为承租方：
□适用 √不适用
关联租赁情况说明
□适用 √不适用
(4) 关联担保情况
本公司作为担保方
□适用 √不适用
本公司作为被担保方
□适用 √不适用
豪威集成电路（集团）股份有限公司2026 年半年度报告
关联担保情况说明
√适用 □不适用
本公司及子公司作为担保方：
担保方 被担保方 担保金额 担保起始日 担保到期日
豪威集成电路（集团）股份有限公司 上海豪威集成电路集团有限公司 15,027,674.26 2025/5/28 2030/5/26
豪威集成电路（集团）股份有限公司 上海豪威集成电路集团有限公司 12,393,857.79 2025/6/13 2030/5/26
豪威集成电路（集团）股份有限公司 上海豪威集成电路集团有限公司 7,963,114.16 2025/7/25 2030/5/26
豪威集成电路（集团）股份有限公司 上海豪威集成电路集团有限公司 11,905,133.16 2025/8/28 2030/5/26
豪威集成电路（集团）股份有限公司 上海豪威集成电路集团有限公司 13,077,015.43 2025/12/16 2030/5/26
豪威集成电路（集团）股份有限公司 上海豪威集成电路集团有限公司 12,234,896.20 2025/11/20 2030/5/26
豪威集成电路（集团）股份有限公司 上海豪威集成电路集团有限公司 21,748,163.22 2026/1/5 2030/5/26
豪威集成电路（集团）股份有限公司 上海豪威集成电路集团有限公司 52,094,802.50 2026/1/26 2030/5/26
豪威集成电路（集团）股份有限公司 上海豪威集成电路集团有限公司 14,780,000.00 2026/2/6 2030/5/26
豪威集成电路（集团）股份有限公司 上海豪威集成电路集团有限公司 100,000,000.00 2026/4/1 2030/5/26
豪威集成电路（集团）股份有限公司 上海豪威集成电路集团有限公司 19,227,398.47 2026/4/14 2030/5/26
豪威集成电路（集团）股份有限公司 上海豪威集成电路集团有限公司 15,054,127.66 2026/5/19 2030/5/26
豪威集成电路（集团）股份有限公司 上海豪威集成电路集团有限公司 16,010,948.02 2025/8/6 2030/8/6
豪威集成电路（集团）股份有限公司 上海豪威集成电路集团有限公司 10,041,025.95 2025/8/14 2030/8/6
豪威集成电路（集团）股份有限公司 上海豪威集成电路集团有限公司 5,676,829.50 2025/8/21 2030/8/6
豪威集成电路（集团）股份有限公司 上海豪威集成电路集团有限公司 22,097,000.00 2025/9/4 2030/8/6
豪威集成电路（集团）股份有限公司 上海豪威集成电路集团有限公司 12,079,721.26 2025/10/13 2030/8/6
豪威集成电路（集团）股份有限公司 上海豪威集成电路集团有限公司 15,208,140.36 2025/10/20 2030/8/6
豪威集成电路（集团）股份有限公司 上海豪威集成电路集团有限公司 17,933,220.00 2026/4/17 2030/8/6
豪威集成电路（集团）股份有限公司 上海豪威集成电路集团有限公司 86,526,376.88 2026/4/17 2030/8/6
世瞳微电子科技有限公司 上海世瞳智感半导体有限公司 5,000,000.00 2025/12/29 2029/12/26
合计 486,079,444.82 / /
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(5) 关联方资金拆借
□适用 √不适用
(6) 关联方资产转让、债务重组情况
□适用 √不适用
(7) 关键管理人员报酬
√适用 □不适用
单位：万元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
关键管理人员报酬 1,057.87 831.38
注：上述金额包括股份支付费用。
(8) 其他关联交易
□适用 √不适用
豪威集成电路（集团）股份有限公司2026 年半年度报告
(1) 应收项目
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
项目名称 关联方
账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
应收账款 兴豪通信技术（浙江）有限公司 107,751,389.89 75,971,864.85 87,585,364.74 54,143,897.42
其他应收款 兴豪通信技术（浙江）有限公司 442,053.29 22,102.65
长期应收款 兴豪通信技术（浙江）有限公司 3,283,035.41 3,232,875.92
注：长期应收款为应收款未折现金额，且包含一年内到期的部分。
(2) 应付项目
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目名称 关联方 期末账面余额 期初账面余额
应付账款 江苏韦达半导体有限公司 862,366.60 419,812.83
应付账款 深圳市天勤汇智科技有限公司 483,182.92 483,182.92
预收款项 上海韦城公寓管理有限公司 2,311,559.34
其他应付款 上海韦城公寓管理有限公司 1,194,574.54 1,194,574.54
(3) 其他项目
□适用 √不适用
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√适用 □不适用
以下为本公司于资产负债表日，已签约而尚不必在资产负债表上列示的与关联方有关的承
诺事项：
项目名称 关联方 期末余额 上年年末余额
租赁—租出 上海韦城公寓管理有限公司 81,507,261.38 84,684,143.23
注：公司与上海韦城公寓管理有限公司签订租赁协议，将公司持有的上海市浦东新区龙
东大道 3000 号 1 幢 C 楼 3-8 层的房产租借给上海韦城公寓管理有限公司用于经营管理，根
据租赁协议租赁期为 2021 年 2 月 18 日至 2036 年 2 月 17 日，根据协议资产负债表日后应
收取的租赁费为 81,507,261.38 元。
□适用 √不适用
十五、股份支付
(1) 明细情况
√适用 □不适用
数量单位：股 金额单位：元 币种：人民币
本期授予 本期行权 本期解锁 本期失效
授予对象类别
数量 金额 数量 金额 数量 金额 数量 金额
合计 919,155.00 23,833,689.15
(2) 期末发行在外的股票期权或其他权益工具
√适用 □不适用
期末发行在外的股票期权 期末发行在外的其他权益工具
授予对象类别 行权价格的
合同剩余期限 行权价格的范围 合同剩余期限
范围
其他说明
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
以权益结算的股份支付对象 员工
授予日权益工具公允价值的确定方法 以授予的权益工具在授予日的公允价值。
限制性股票的公允价值参照授予日股票的收
授予日权益工具公允价值的重要参数
盘价，不涉及重要参数；股票期权的公允价
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值采用布莱克-舒尔斯期权定价模型，重要参
数有上证指数同期年化波动率、同期中国国
债收益率、最近一期股息率。
在等待期内每个资产负债表日，公司根据最
新的可行权职工人数变动、服务条件和业绩
可行权权益工具数量的确定依据
条件的预期达成情况等后续信息，对预计可
行权的权益工具数量做出最佳估计。
本期估计与上期估计有重大差异的原因 无
以权益结算的股份支付计入资本公积的
累计金额
其他说明
司向 2,856 名激励对象授予 19,987,450 份股票期权，授予日为 2023 年 10 月 10 日，行权价
格为 78.97 元。激励对象自授予日起满 12 个月后，在未来 36 个月内分三期行权。
司向 3,361 名激励对象授予 19,983,400 份股票期权，授予日为 2025 年 3 月 31 日，行权价格
为 139.39 元。激励对象自授予日起满 12 个月后，在未来 36 个月内分三期行权。
上述各股票激励计划，除满足授予条件外，必须同时满足①公司层面业绩考核要求；②
激励对象个人层面业绩考核要求，激励对象的股票期权可行权或解禁。若在行权前公司有资
本公积转增股本、派送股票红利、股票拆细、配股或缩股等事项，对应的股票期权数量进行
相应的调整，股票期权行权价格也进行相应的调整。
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
授予对象类别 以权益结算的股份支付费用 以现金结算的股份支付费用
合计 81,443,168.21
其他说明
无
□适用 √不适用
□适用 √不适用
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十六、承诺及或有事项
√适用 □不适用
资产负债表日存在的对外重要承诺、性质、金额
截至 2026 年 6 月 30 日，公司已签约而尚不必在资产负债表上列示的资本性支出承诺
事项为房屋建筑物、机器设备等 77,111.73 万元、软件使用权 15,802.88 万元。
(1) 资产负债表日存在的重要或有事项
√适用 □不适用
关联方担保事项详见本报告“附注十四、（五）4、关联担保情况”。公司无对外担保
事项。
截至 2026 年 6 月 30 日止，公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收票据
余额为 935,926,601.35 元。
（i）Greenthread, LLC 诉讼事项
于 2023 年 5 月 10 日，美国专利授权公司 Greenthread, LLC 向得克萨斯州东区地区法院
提起专利权侵权诉讼（案号 2:23-cv-00212），起诉美国豪威侵犯其六项专利权。美国专利商
标局于 2026 年 2 月 3 日驳回了 Greenthread 所有复审请求，因此相关专利权利要求已被最
终认定为无效。Greenthread 于 2026 年 4 月 7 日向美国联邦巡回上诉法院提起上诉，目前该
上诉尚在审理中。
公司管理层认为上述控诉缺乏事实依据，并会坚决予以辩护。根据公司管理层聘请的律
师的法律意见和本案件的进展情况，现阶段公司管理层认为不能根据该诉讼现状合理可靠地
预测其结果可能造成损失。2026 年 6 月 30 日，公司并未对该诉讼计提预计负债。
（ii）子公司少数股权仲裁
于 2025 年 4 月，本公司子公司豪威触控与显示科技（深圳）有限公司（“豪威触控与
显示”）的几位少数股东向上海仲裁委员会提起仲裁申请，请求本公司回购其所持的豪威触
控与显示的股权。此仲裁已于 2025 年 7 月 18 日开庭，截至本财务报表批准报出日，仲裁庭
尚未作出裁决，根据公司管理层聘请的律师的法律意见和本案件的进展情况，现阶段公司管
理层认为不能根据该仲裁现状合理可靠地预测其结果。2026 年 6 月 30 日，公司并未对该诉
讼仲裁计提预计负债。
(2) 公司没有需要披露的重要或有事项，也应予以说明：
□适用 √不适用
豪威集成电路（集团）股份有限公司2026 年半年度报告
□适用 √不适用
十七、资产负债表日后事项
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
（1）股份回购
公司分别于 2026 年 3 月 30 日及 2026 年 5 月 7 日召开董事会和股东会，审议通过了
《关于变更回购股份用途并注销的议案》，同意注销存放于公司回购专用证券账户中的
册资本。
元。2026 年 8 月 4 日，公司董事会审议通过了《关于变更回购股份用途并注销的议案》，
公司拟将公司已回购股份总数 8,750,205 股的用途变更为用于“注销并减少注册资本”，该
事项尚需提交至公司股东会审议通过方可生效。
（2）H 股股权激励
公司董事会决议根据 2026 年 H 股激励计划向 2,965 名激励对象授予共计 600 万 H 股，授予
的 H 股的购买价为 0，授予日 H 股收盘价为每股 H 股 85 港元。激励对象自授予日起满 12
个月后，在未来 36 个月内分三期行权。
（3）股利支付
截至本财务报表批准报出日，公司不存在已制定或经董事会审议批准的 2026 年中期利
润分配方案。
除上述事项外，截至本财务报表批准报出日，公司无其他需要披露的重大资产负债表日
后事项。
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十八、其他重要事项
(1) 追溯重述法
□适用 √不适用
(2) 未来适用法
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1) 非货币性资产交换
□适用 √不适用
(2) 其他资产置换
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1) 报告分部的确定依据与会计政策
√适用 □不适用
本公司的经营业务根据业务的性质以及所提供的产品和服务分开组织和管理。本公司的
每个经营分部是一个业务主体，提供面临不同于其他经营分部的风险并取得不同于其他经营
分部的报酬的产品和服务。本公司主要的经营分部的分类与内容如下：（i）半导体设计分部
（ii）半导体代理分部。管理层出于配置资源和评价业绩的决策目的，对各业务单元的经营
成果分开进行管理。分部业绩以报告的分部利润为基础进行评价。该指标与利润总额是一致
的。分部间的转移定价，按照市场价值确定。
(2) 报告分部的财务信息
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 半导体设计 半导体代理 分部间抵销 合计
营业收入 10,964,823,218.96 4,755,497,071.06 1,695,759,373.94 14,024,560,916.08
营业成本 7,189,147,470.13 4,468,303,231.40 1,668,759,373.94 9,988,691,327.59
税金及附加 20,128,088.75 5,936,582.96 26,064,671.71
期间费用 2,102,215,898.73 97,020,161.69 16,004,682.46 2,183,231,377.96
利润总额 1,413,191,341.18 116,765,027.52 10,995,317.54 1,518,961,051.16
净利润 1,114,205,949.41 101,267,883.30 12,565,181.44 1,202,908,651.27
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(3) 公司无报告分部的，或者不能披露各报告分部的资产总额和负债总额的，应说明原因
□适用 √不适用
(4) 其他说明
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
股权质押情况
截至 2026 年 6 月 30 日止，公司实际控制人虞仁荣持有公司股份 303,472,250 股，累计
质押 171,790,000 股。公司实际控制人虞仁荣实际控制的绍兴市韦豪股权投资基金合伙企业
（有限合伙）持有公司股份 74,132,662 股，累计质押 15,856,000 股。
资期限为 2026 年 3 月 16 日至 2027 年 3 月 15 日。
融资期限为 2025 年 7 月 3 日至 2026 年 7 月 9 日。
融资期限为 2025 年 7 月 23 日至 2026 年 7 月 23 日。
融资期限为 2025 年 9 月 17 日至 2026 年 9 月 17 日。
限为 2025 年 8 月 21 日至 2026 年 7 月 26 日。
限为 2025 年 9 月 3 日至 2026 年 8 月 16 日。
期限为 2025 年 8 月 28 日至 2026 年 8 月 28 日。
限为 2025 年 10 月 20 日至 2026 年 10 月 20 日。
限为 2025 年 11 月 18 日至 2026 年 11 月 18 日。
资，融资期限为 2025 年 10 月 17 日至 2026 年 10 月 17 日。
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式融资，融资期限为 2024 年 12 月 18 日至 2026 年 12 月 18 日。
资，融资期限为 2025 年 1 月 15 日至 2027 年 1 月 14 日。
资，融资期限为 2025 年 10 月 21 日至 2027 年 2 月 19 日。
资期限为 2025 年 7 月 8 日至 2027 年 7 月 7 日。
资期限为 2025 年 7 月 28 日至 2027 年 7 月 16 日。
式融资，融资期限为 2025 年 9 月 3 日至 2028 年 9 月 3 日。
式融资，融资期限为 2025 年 9 月 29 日至 2028 年 9 月 28 日。
万股质押给兴业银行股份有限公司进行股票质押式融资，融资期限为 2022 年 1 月 25 日至
万股质押给平安银行股份有限公司进行股票质押式融资，融资期限为 2022 年 4 月 27 日至
万股质押给平安银行股份有限公司进行股票质押式融资，融资期限为 2022 年 8 月 25 日至
十九、母公司财务报表主要项目注释
(1) 按账龄披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
账龄 期末账面余额 期初账面余额
小计 1,421,870,420.38 1,418,465,421.29
减：坏账准备 89,017,166.43 78,193,202.61
合计 1,332,853,253.95 1,340,272,218.68
豪威集成电路（集团）股份有限公司2026 年半年度报告
(2) 按坏账计提方法分类披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
类别 账面 账面
计提比 计提比
金额 比例(%) 金额 价值 金额 比例(%) 金额 价值
例(%) 例(%)
按单项计提坏账准备
其中：
按组合计提坏账准备 1,421,870,420.38 100.00 89,017,166.43 6.26 1,332,853,253.95 1,418,465,421.29 100.00 78,193,202.61 5.51 1,340,272,218.68
其中：
关联方款项 1,230,950,074.33 86.57 1,230,950,074.33 1,239,922,217.13 87.41 1,239,922,217.13
账龄组合 190,920,346.05 13.43 89,017,166.43 46.63 101,903,179.62 178,543,204.16 12.59 78,193,202.61 43.80 100,350,001.55
合计 1,421,870,420.38 100.00 89,017,166.43 / 1,332,853,253.95 1,418,465,421.29 100.00 78,193,202.61 / 1,340,272,218.68
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
√适用 □不适用
组合计提项目：账龄组合
单位：元 币种：人民币
期末余额
名称
账面余额 坏账准备 计提比例（%）
一年以内 94,777,736.69 4,738,886.83 5.00
一年至二年 2,496,986.16 499,397.23 20.00
二年至三年 19,733,481.66 9,866,740.83 50.00
三年以上 73,912,141.54 73,912,141.54 100.00
合计 190,920,346.05 89,017,166.43 /
豪威集成电路（集团）股份有限公司2026 年半年度报告
按组合计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
详见本报告“第八节财务报告/五、重要会计政策及会计估计/11.金融工具”。
对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(3) 坏账准备的情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期变动金额
类别 期初余额 收回或 转销或 其他 期末余额
计提
转回 核销 变动
坏账准备 78,193,202.61 10,823,963.82 89,017,166.43
合计 78,193,202.61 10,823,963.82 89,017,166.43
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明
无
(4) 本期实际核销的应收账款情况
□适用 √不适用
其中重要的应收账款核销情况
□适用 √不适用
应收账款核销说明：
□适用 √不适用
(5) 按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
合同 占应收账款和
单位名 应收账款期末余 资产 应收账款和合同 合同资产期末 坏账准备期
称 额 期末 资产期末余额 余额合计数的 末余额
余额 比例（%）
第一名 1,090,914,168.16 1,090,914,168.16 76.72
第二名 117,105,972.82 117,105,972.82 8.24 85,326,447.78
第三名 91,347,390.86 91,347,390.86 6.42
第四名 38,835,537.43 38,835,537.43 2.73
第五名 28,709,505.59 28,709,505.59 2.02 1,435,475.28
合计 1,366,912,574.86 1,366,912,574.86 96.13 86,761,923.06
豪威集成电路（集团）股份有限公司2026 年半年度报告
其他说明
无
其他说明：
□适用 √不适用
项目列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
应收利息
应收股利 500,851,850.00 703,241,850.00
其他应收款 2,115,864,170.02 1,906,164,269.67
合计 2,616,716,020.02 2,609,406,119.67
其他说明：
□适用 √不适用
应收利息
(1) 应收利息分类
□适用 √不适用
(2) 重要逾期利息
□适用 √不适用
(3) 按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
(4) 按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
(5) 坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
豪威集成电路（集团）股份有限公司2026 年半年度报告
(6) 本期实际核销的应收利息情况
□适用 √不适用
其中重要的应收利息核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
应收股利
(7) 应收股利
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目(或被投资单位) 期末余额 期初余额
北京京鸿志科技有限公司 48,600,000.00 48,600,000.00
豪威科技（北京）股份有限公司 54,946,710.00 54,946,710.00
北京视信源科技发展有限公司 50,500,000.00 66,500,000.00
浙江韦尔股权投资有限公司 94,300,000.00
湖南芯力特电子科技有限公司 40,000,000.00 100,000,000.00
韦尔半导体香港有限公司 306,595,140.00 306,595,140.00
绍兴韦豪企业管理咨询合伙企业（有限合伙） 210,000.00 32,300,000.00
合计 500,851,850.00 703,241,850.00
(8) 重要的账龄超过 1 年的应收股利
□适用 √不适用
(9) 按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
(10) 按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
(11) 坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
豪威集成电路（集团）股份有限公司2026 年半年度报告
□适用 √不适用
其他说明：
无
(12) 本期实际核销的应收股利情况
□适用 √不适用
其中重要的应收股利核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
其他应收款
(13) 按账龄披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
账龄 期末账面余额 期初账面余额
小计 2,116,380,622.74 1,908,322,640.40
减：坏账准备 516,452.72 2,158,370.73
合计 2,115,864,170.02 1,906,164,269.67
(14) 按款项性质分类情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
款项性质 期末账面余额 期初账面余额
合并关联方款项 2,108,061,568.31 1,895,165,225.90
押金保证金 2,083,822.20 2,083,822.20
应收退税款 4,256,384.75 7,575,529.65
其他 1,978,847.48 3,498,062.65
合计 2,116,380,622.74 1,908,322,640.40
豪威集成电路（集团）股份有限公司2026 年半年度报告
(15) 坏账准备计提情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
第一阶段 第二阶段 第三阶段
未来12个月 整个存续期预 整个存续期预
坏账准备 合计
预期信用损 期信用损失(未 期信用损失(已
失 发生信用减值) 发生信用减值)
--转入第二阶段
--转入第三阶段
--转回第二阶段
--转回第一阶段
本期计提
本期转回 1,641,918.01 1,641,918.01
本期转销
本期核销
其他变动
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
详见本报告“第八节财务报告/五、重要会计政策及会计估计/11.金融工具”。
对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：
□适用 √不适用
(16) 坏账准备的情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期变动金额
类别 期初余额 转销或 其他变 期末余额
计提 收回或转回
核销 动
坏账准备 2,158,370.73 1,641,918.01 516,452.72
合计 2,158,370.73 1,641,918.01 516,452.72
其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明
无
(17) 本期实际核销的其他应收款情况
□适用 √不适用
其中重要的其他应收款核销情况：
□适用 √不适用
豪威集成电路（集团）股份有限公司2026 年半年度报告
其他应收款核销说明：
□适用 √不适用
(18) 按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
占其他应收款期末
坏账准备
单位名称 期末余额 余额合计数的比例 款项的性质 账龄
期末余额
(%)
绍兴韦豪企业管理咨询合伙企业（有限合伙） 827,080,000.00 39.08 合并关联方款项 三年以内
浙江韦尔股权投资有限公司 657,889,972.00 31.09 合并关联方款项 三年以内
成都翌创微电子有限公司 328,035,906.25 15.50 合并关联方款项 一年以内
豪威触控与显示科技（深圳）有限公司 236,130,126.94 11.16 合并关联方款项 三年以内
上海豪威集成电路集团有限公司 53,323,623.12 2.52 合并关联方款项 三年以内
合计 2,102,459,628.31 99.35 / /
(19) 因资金集中管理而列报于其他应收款
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
项目
账面余额 减值准备 账面价值 账面余额 减值准备 账面价值
对子公司投资 23,291,761,802.94 408,903,580.62 22,882,858,222.32 22,706,669,989.05 22,706,669,989.05
对联营、合营企业投资 1,880,732,751.51 50,083,657.82 1,830,649,093.69 1,886,748,524.50 1,886,748,524.50
合计 25,172,494,554.45 458,987,238.44 24,713,507,316.01 24,593,418,513.55 24,593,418,513.55
豪威集成电路（集团）股份有限公司2026 年半年度报告
(1) 对子公司投资
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
减值 本期增减变动
期初余额（账面 准备 期末余额（账面 减值准备期末
被投资单位
价值） 期初 追加投资 减少投资 计提减值准备 其他 价值） 余额
余额
上海韦矽微电子有限公司 100,000,000.00 100,000,000.00
韦尔半导体香港有限公司 146,643,021.32 1,648,838.39 148,291,859.71
北京京鸿志科技有限公司 669,921,144.31 2,669,356.67 672,590,500.98
深圳东益电子有限公司 9,886,440.00 9,886,440.00
上海韦孜美电子科技有限公司 408,903,580.62 408,903,580.62 408,903,580.62
武汉韦尔半导体有限公司 21,242,031.53 423,989.87 21,666,021.40
上海夷易半导体有限公司 18,000,000.00 18,000,000.00
上海灵心电子科技有限公司 10,704,722.62 10,704,722.62
合肥韦豪半导体技术有限公司 67,391,328.60 48,110.23 67,439,438.83
北京豪威科技有限公司 13,990,746,049.78 51,294,791.06 14,042,040,840.84
深圳市芯能投资有限公司 1,009,191,890.00 1,009,191,890.00
深圳市芯力投资有限公司 678,227,360.00 678,227,360.00
绍兴韦豪半导体科技有限公司 168,194,057.57 168,194,057.57
北京视信源科技发展有限公司 342,390,296.03 342,390,296.03
豪威科技（北京）股份有限公司 252,600,757.20 3,253,342.14 255,854,099.34
豪威模拟集成电路（北京）有限公司 67,068,157.90 440,933.97 67,509,091.87
豪威集成电路（成都）有限公司 104,671,637.95 650,875.72 105,322,513.67
豪威芯仑传感器（上海）有限公司 434,000,000.00 434,000,000.00
浙江韦尔股权投资有限公司 500,000,000.00 500,000,000.00
上海韦尔置业有限公司 23,800,000.00 23,800,000.00
豪威触控与显示科技（深圳）有限公司 328,090,575.53 118,336.23 328,208,911.76
上海豪威集成电路集团有限公司 652,532,240.74 396,500,000.00 13,152,743.05 1,062,184,983.79
绍兴韦豪企业管理咨询合伙企业（有限合伙） 475,000,000.00 475,000,000.00
豪威集成电路（集团）股份有限公司2026 年半年度报告
豪威北方集成电路有限公司 65,307,599.77 2,638,513.67 67,946,113.44
绍兴豪威微显示技术股份有限公司 1,000,263,097.58 138,422.89 1,000,401,520.47
湖南芯力特电子科技有限公司 1,047,450,000.00 1,047,450,000.00
长沙芯力特项目管理咨询合伙企业（有限合伙） 114,444,000.00 114,444,000.00
成都翌创微电子有限公司 122,000,000.00 122,000,000.00
合计 22,706,669,989.05 518,500,000.00 9,886,440.00 408,903,580.62 76,478,253.89 22,882,858,222.32 408,903,580.62
(2) 对联营、合营企业投资
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期增减变动
减值
期初 宣告发
投资 准备 期末余额（账面
余额（账面价 减少 权益法下确认 其他综合收 放现金 其 减值准备期末余额
单位 期初 追加投资 其他权益变动 计提减值准备 价值）
值） 投资 的投资损益 益调整 股利或 他
余额
利润
一、合营企业
小计
二、联营企业
江苏韦达半导体有限公司 20,920,416.76 -46,974.37 20,873,442.39
豪威半导体（上海）有限责任公司 1,253,211,968.28 20,460,000.00 18,334,772.24 2,752,663.52 1,294,759,404.04
上海芯楷集成电路有限责任公司 27,323,592.62 129,844.42 27,453,437.04
宁波矽久微电子有限公司 15,926,403.70 417,576.98 16,343,980.68
兴豪通信技术（浙江）有限公司 265,936,273.79 6,514,050.85 399,285.77 50,083,657.82 222,765,952.59 50,083,657.82
重庆创元智航科技有限公司 299,335,241.58 -54,223,475.59 245,111,765.99
华慧豪威（西安）科技有限公司 4,094,627.77 -753,516.81 3,341,110.96
小计 1,886,748,524.50 20,460,000.00 -29,627,722.28 399,285.77 2,752,663.52 50,083,657.82 1,830,649,093.69 50,083,657.82
合计 1,886,748,524.50 20,460,000.00 -29,627,722.28 399,285.77 2,752,663.52 50,083,657.82 1,830,649,093.69 50,083,657.82
豪威集成电路（集团）股份有限公司2026 年半年度报告
(3) 长期股权投资的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1) 营业收入和营业成本情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期发生额 上期发生额
项目
收入 成本 收入 成本
主营业务 786,093,058.78 560,922,290.98 827,019,426.92 612,793,020.22
其他业务 55,050,075.11 3,113,951.24 1,547,093,105.46 16,777,985.04
合计 841,143,133.89 564,036,242.22 2,374,112,532.38 629,571,005.26
(2) 营业收入、营业成本的分解信息
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(3) 履约义务的说明
□适用 √不适用
(4) 分摊至剩余履约义务的说明
□适用 √不适用
(5) 重大合同变更或重大交易价格调整
□适用 √不适用
其他说明：
无
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√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
权益法核算的长期股权投资收益 -29,627,722.28 2,433,749.06
处置长期股权投资产生的投资收益 -1,095,327.68
交易性金融资产在持有期间的投资收益 84,568.00
其他非流动金融资产在持有期间的投资收益 10,394,633.83
票据贴现利息 -549,402.34 -758,332.44
其他 -38,239.59 -42,657.62
合计 -31,226,123.89 12,027,392.83
其他说明：
无
□适用 √不适用
二十、补充资料
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 金额 说明
非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值准备的
-642,088.22
冲销部分
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密
切相关、符合国家政策规定、按照确定的标准享有、 22,353,212.20
对公司损益产生持续影响的政府补助除外
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，
非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值 -47,482,973.79
变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益
除上述各项之外的其他营业外收入和支出 3,510,874.64
其他符合非经常性损益定义的损益项目
减：所得税影响额 418,252.99
少数股东权益影响额（税后） 13,903.99
合计 -22,693,132.15
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》未列举的项
目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公
告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明
原因。
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
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√适用 □不适用
加权平均净资产收 每股收益
报告期利润
益率（%） 基本每股收益 稀释每股收益
归属于公司普通股股东的净利润 3.73 0.97 0.97
扣除非经常性损益后归属于公司
普通股股东的净利润
□适用 √不适用
□适用 √不适用
法定代表人：高文宝
董事会批准报送日期：2026 年 8 月 24 日
修订信息
□适用 √不适用
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