豪威集成电路（集团）股份有限公司2026 年半年度报告摘要
公司代码：603501 公司简称：豪威集团
转债代码：113616 转债简称：韦尔转债
豪威集成电路（集团）股份有限公司
豪威集成电路（集团）股份有限公司2026 年半年度报告摘要
第一节 重要提示
未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读半年度报告全文。
不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
无
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第二节 公司基本情况
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所 豪威集团 603501 韦尔股份
H股 香港联合交易所 豪威集團 00501 不适用
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 任冰 周舒扬
电话 021-50805043 021-50805043
办公地址 上海市浦东新区上科路88号 上海市浦东新区上科路88号
电子信箱 will_stock@corp.ovt.com will_stock@corp.ovt.com
单位：元 币种：人民币
本报告期末比上
本报告期末 上年度末
年度末增减(%)
总资产 50,140,959,427.59 43,600,508,995.65 15.00
归属于上市公司股东的净资产 32,707,865,094.94 28,172,055,029.35 16.10
本报告期比上年
本报告期 上年同期
同期增减(%)
营业收入 14,024,560,916.08 13,955,815,139.72 0.49
利润总额 1,518,961,051.16 2,192,049,914.71 -30.71
归属于上市公司股东的净利润 1,219,762,603.08 2,027,879,812.52 -39.85
归属于上市公司股东的扣除非
经常性损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额 407,900,244.31 1,888,150,247.66 -78.40
加权平均净资产收益率（%） 3.73 8.01 减少4.28个百分点
基本每股收益（元／股） 0.97 1.69 -42.60
稀释每股收益（元／股） 0.97 1.68 -42.26
根据《国民经济行业分类与代码》（GB/T4754-2017），公司所处行业为计算机、通信
和其他电子设备制造业（C39）。
（1）全球半导体行业发展情况
当前，大语言模型、生成式人工智能以及端侧 AI 应用的快速迭代，正在加速技术深度
融合与应用场景创新，全面推动智能汽车、人工智能物联网（AIoT）、空间计算及工业机
器人等终端市场提速发展，伴随算力基础设施建设与 AI 终端需求的强劲释放，全球半导体
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产业呈现出显著的结构性高景气运行态势。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）2026 年
比增长 102%；基于上半年行业实际经营表现测算，预测 2026 年全球半导体市场规模将达
到 1.655 万亿美元，同比增长 108%；预测 2027 年全球半导体市场规模将达到 2.1 万亿美元，
同比增长 29%。
（2）中国半导体行业发展情况
中国作为全球最大的消费电子及工业产品制造中心，终端消费市场的庞大需求为本土半
导体企业提供了广阔的发展空间。在中国市场，半导体产业正处于“供应链自主可控与高端
技术集群升级”的双轮驱动阶段。根据 Frost & Sullivan 的数据，预计自 2025 年起，中国半
导体规模以 11.8%的年复合增长率稳步扩大，并于 2029 年达到 3,740 亿美元。据中国海关
总署 2026 年 7 月发布的半年度进出口数据，2026 年 6 月当月集成电路出口额达 382.1 亿美
元，占当月出口总值的 9.3%，为单月第一大类出口商品；2026 年 1-6 月中国集成电路累计
出口额 1,772.8 亿美元，同比增长 96.1%，出口量 1,794.4 亿颗；累计进口额约 2.06 万亿元
人民币，进口量 3,047 亿颗。
（1）公司半导体设计销售业务采用 Fabless 的业务模式
公司半导体设计销售业务属于典型的 Fabless 模式，公司仅从事集成电路的研发设计和
销售，而将晶圆制造、封装测试业务外包给专门的晶圆代工厂商、封装测试厂商，公司从晶
圆代工厂采购晶圆，委托集成电路封装测试企业进行封装测试。
公司将设计的版图交由晶圆代工厂进行掩膜，以制作光罩。晶圆裸片由晶圆代工厂统一
采购，公司采购由晶圆代工厂加工、测试后带有多层电路结构的晶圆。公司合作的晶圆代工
厂主要为行业排名前列的大型上市公司，市场知名度高，与公司有着长期稳定的合作关系，
产品供应稳定。
公司产品的封装测试环节委托封装测试厂商完成。报告期内，公司合作的封装测试厂商
主要为封装测试的大型上市公司，经营稳定，市场知名度较高，能够按照产能和周期安排订
单生产，报价基于市场化原则，公司与其交易价格公允。
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公司产品覆盖的市场范围较广，根据行业、市场及产品需求情况，公司相应选择直销和
代销的方式进行销售。公司采用直销模式的客户主要为模组厂商、ODM 厂商、OEM 厂商
及终端客户，直销模式可以保障公司服务效率，根据终端客户的需求及反馈信息以最快的响
应速度进行调整。除直销外，公司还通过知名跨国大型经销商进行代销。利用代销模式，公
司可有效降低新客户开发的成本，在控制中小规模客户的应收账款回款风险的同时，也降低
了公司对中小规模客户销售管理的人力资源及成本支出。
（2）公司设计业务产品类型
目前公司半导体产品设计业务主要由图像传感器解决方案、显示解决方案和模拟解决方
案三大业务体系构成。具体产品如下图所示：
公司作为典型的技术型半导体授权代理销售商，与原厂有着紧密的联系。公司拥有经验
丰富的 FAE 队伍，顺应国内半导体行业的产业地域布局，公司代理销售体系境内外多地设
立了子公司，构建采购、销售网络、提供技术支持、售后及物流服务等完整的业务模块。
代理销售业务产品覆盖电子元件、结构器件、机电系统、集成电路、射频器件等，覆盖
了移动通信、家用电器、安防、智能穿戴、工业设备、电力设备、电机控制、仪器仪表、汽
车部件、消防、数据中心等诸多领域。
产品名称 细分产品 主要代理原厂
松下、乾坤、国巨、三星、华新科、华德、
电子元件 电阻、电容、电感、晶振等
TXC 等
连接器、卡座、卡托、PCB、喇
结构器件 莫仕、松下、南亚、共达等
叭、驻极体等
机电系统 伺服、电机、风扇、PLC 等 松下、NIDEC、台达等
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产品名称 细分产品 主要代理原厂
光宝、江波龙、XMC、昆腾微、景略、
芯片、Sensor、Memory、Flash、 荣湃、力生美、芯昇、前海维晟、海栎创、
集成电路
传感器、二三极管等 爱芯、九天睿芯、国民技术、BOSCH、
傅里叶、易冲等
松下、ACX、佳利、华莹、芯朴、华新科
射频器件 滤波器等
等
公司根据自身代理产品的具体情况并结合市场因素，对所代理的产品线进行动态管理。
半导体代理销售业务是公司了解市场需求的重要信息来源，在维持现有的半导体代理销售业
务销售规模的背景下，公司将与下游模组厂商和终端厂商保持紧密合作关系，及时了解市场
趋势和终端厂商在研产品需求，有针对性地进行技术研发和储备，使企业的新技术能顺应市
场变化，减少下游行业变化带来的负面影响，助力公司半导体设计销售业务迅速发展。
作为全球领先的 CMOS 图像传感器供应商，公司依托在图像传感器解决方案领域的深
厚技术积淀与市场优势，持续推动模拟解决方案和显示解决方案协调发展，围绕人工智能时
代下游终端在感知、传输、处理与显示等方面的核心需求，构建从环境感知到信号传输、从
数据处理到显示交互的全链路芯片解决方案能力。公司产品目前已实现在汽车、智能手机、
专业影像、机器视觉与机器人、端侧 AI 终端、医疗、安防及光通信与 AI 算力基础设施等
领域。
（1）汽车市场
伴随汽车行业智能化转型升级，公司在汽车领域的业务布局从深度及广度实现了积极拓
展。依托在车载视觉感知领域的成熟配套落地经验，稳步向外延伸，以智能驾驶为核心进一
步全面切入智能座舱域信号传输、车载电源管理、车载显示驱动等多维赛道，逐步搭建起串
联环境感知、数据传输、人机交互的全链路业务布局，构筑起覆盖“感知采集—信号传输—
终端显示”全链条的系统化车规级核心器件供应体系，全方位夯实自身在智能汽车核心硬件
供应链中的配套竞争力。
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感知层面，公司图像传感器解决方案覆盖高级驾驶辅助系统（ADAS）、自动驾驶（AD）、
驾驶员与乘员监测（DMS/OMS）、电子后视镜、仪表盘摄像头及后视与全景影像等应用场
景。为满足复杂光照与全天候工况下的稳定成像要求，公司积累了有效抑制 LED 闪烁的分
离像素技术、同时实现高动态范围与 LED 闪烁抑制的 HALE 组合算法，以及基于 TheiaCel
技术平台的 DCG+LOFIC 解决方案；面向舱内低照度场景，公司 Nyxel近红外技术可显著
提升 940 纳米波长下的量子效率，增强 DMS 与 OMS 在暗态环境下的识别性能。
显示层面，公司 LCOS 产品采用反射式投影技术，相较目前主要应用的 DLP 方案具备
更高的透光率与耐热性，目前已在汽车 AR-HUD 方案中实现量产交付。同时，伴随车载显
示应用场景由传统中控、仪表延伸至副驾娱乐、抬头显示、后排大屏及流媒体后视镜等领域，
公司持续投入车载显示驱动芯片研发，并已获得客户验证导入。
模拟层面，汽车电子电气架构（EEA）加速由分布式向域集中式演进，越来越多的电子
控制单元（ECU）集成至域控制器中，对芯片的性能、功能安全、信息安全与稳定性提出更
高要求。公司依托在车载领域长期积累的品牌优势、客户资源与车规验证体系，横向拓宽车
载模拟产品矩阵，推出包括加串器/解串器（SerDes）、电源管理芯片（PMIC）、微控制器
（MCU）及系统基础芯片（SBC）等在内的车载解决方案：SerDes 面向环视、周视、后视
及舱内监测等场景提供高速视频链路支撑；PMIC 负责域控制器与摄像头模组内部功率流的
调节、转换、分配与保护；MCU 面向智能座舱、车身域控、门控制器、热管理及电池管理
等场景；SBC 则以高集成度方案覆盖座椅控制、门窗、热管理及车灯等车身控制应用。相
关产品需满足 AEC-Q100 车规认证、宽温域稳定工作及 ASIL-B/D 功能安全等级要求。随着
智能驾驶等级提升与座舱交互功能升级，单车摄像头搭载数量、显示屏数量及模拟器件用量
同步增长，公司围绕汽车电子的多产品线协同优势将进一步凸显。
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（2）新兴应用市场
①专业影像终端
当前运动相机、全景相机、航拍无人机等专业影像终端持续升级，针对行业对远距离拍
摄解析力不足、逆光强光下画面明暗失衡、高速抓拍拖影模糊、高画质模式下功耗偏高、长
时间录制续航承压等一系列核心规格痛点，公司在大底高像素、超高动态范围和低功耗方面
具备核心技术优势。基于硬件底层能力，客户可以在远距离航拍时获得超清解析，在高速抓
拍时做到无损，同时在大动态范围场景下也能保持出色成像。即便遇到逆光、强光、快速运
动或高空远距离等复杂条件，输出的画面依然干净稳定，层次完整。同时，依托优异的功耗
控制能力，在优化影像性能的同时也兼顾了长时间高清录制需求。目前公司已是行业头部品
牌核心图像传感器供应商，充分支撑终端设备落地全焦段专业视频录制、高精度图像采集等
高阶影像能力。
②机器视觉与机器人
机器视觉依托光学器件模拟人眼视觉感知，为产线自动化、人形机器人赋予辨识能力，
助力机器人实现“信息采集—分析决策—精密执行”完整技术闭环，下游覆盖机器视觉、具身
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智能数据采集、机器人视觉三大高成长领域。机器视觉承接制造现场工件检测、精准定位、
机械臂作业引导需求；具身智能训练数据采集设备需要对机器人头部、手部、躯干等多部位
同步视觉捕捉，对多目同步成像能力要求严苛；人形机器人行业已从原型测试迈入工程化量
产快车道，单台设备普遍搭载双目视觉、深度视觉、手部微距视觉等多路图像传感器，伴随
着搭载数量和渗透规模的显著提升，机器人市场未来市场空间广阔。公司传感产品落地于工
业质检、自动化产线、无人仓储物流等场景，助力制造端智能化升级，同时适配工业机器人、
服务机器人的自主导航避障、精细作业抓取感知需求，紧跟具身智能产业扩张趋势深度受益。
上述各类应用对图像传感器的全局快门、高帧率采集、高分辨率成像、宽动态、低功耗
等性能形成刚性共性需求，公司核心技术储备与之高度契合，其中全局快门（Global Shutter）
技术是适配机器视觉与机器人场景的关键核心，可有效杜绝运动拍摄过程中的画面果冻效应，
实现高速运动目标无畸变瞬时抓拍，搭配 Nyxel近红外成像技术、BSI 背照式工艺，既能满
足工业高速流水线动态检测、机器人快速移动过程中的稳定环境捕捉，也可支撑多目相机同
步精准触发成像，完美适配机器人高速运动识别、高精度定位抓取、全天候弱光环境感知等
严苛场景需求。为抢抓行业发展机遇，公司已设立专门的机器视觉业务部门，有针对性提供
适配工业自动化、各类机器人、物流条码扫描、智能交通系统（ITS）的整套视觉传感解决
方案。目前已经实现了对国内外知名机器人客户的量产交付。
③端侧 AI 终端（Edge AI）
随着 AI 技术由云端赋能加速向端侧落地，AR/AI 智能眼镜、智能穿戴设备、便携 AI
终端、轻量化机器人、空间感知硬件等新型端侧 AI 终端快速发展，成为人工智能打通虚实
交互、实现场景化智能感知的核心载体，行业呈现显著升级态势。端侧 AI 终端产品突破单
一影音拍摄功能，向具备空间定位、动态交互、智能识别、实景赋能的高阶形态迭代。头部
科技企业持续推动大模型能力下沉，全面赋能各类轻量化终端设备，催生出 SLAM 空间建
图、手势交互、眼动追踪、动态感知、实景 AI 识别、轻量化巡检等多元化应用场景，带动
端侧感知、交互与显示器件需求持续扩容，行业发展前景广阔。
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此类终端普遍具备小型化、可穿戴、低功耗、高实时性、本地化运算的特征，硬件搭载
多颗视觉传感器以实现多维度环境采集与智能交互，但同时受限于设备体积限制、轻量化设
计、续航能力要求、实时响应及数据隐私安全等多重约束，对图像传感器硬件提出了高规格
要求。
公司依托成熟的视觉感知、端侧 AI 集成及显示技术储备，精准匹配端侧 AI 行业核心
需求，构筑差异化技术壁垒。感知层面，公司核心全局快门（Global Shutter）技术可有效消
除高速运动场景成像拖影、畸变问题，适配各类端侧终端实时感知、精准定位与动态交互需
求，结合自研低光高灵敏度成像方案，保障复杂环境下稳定、高清的视觉采集能力。算力层
面，公司创新采用 CIS 集成 NPU 的芯片级融合架构，实现图像感知与 AI 算力一体化集成，
支持端侧数据采集、运算本地化处理，显著降低设备延迟、功耗与模组体积。此外，公司
CameraCubeChip晶圆级摄像头模组技术，可充分满足端侧终端微型化设计需求。在显示领
域，公司自研 LCOS 单芯片显示解决方案具备高分辨率、小体积、低功耗、高性价比等优
势，适配端侧设备高清显示交互的升级需求。公司凭借感知、算力集成、微型化封装、高清
显示的全链条技术优势，深度卡位端侧 AI 优质赛道，持续助力下游终端产品智能化升级，
目前已在国内外头部客户实现量产导入。
（3）消费电子市场
在传统消费电子领域，公司深耕智能手机、笔记本电脑、平板电脑等主流泛消费终端市
场，依托图像传感器、显示驱动芯片、模拟芯片协同配套的全栈技术能力，为下游客户提供
一体化硬件解决方案，持续赋能消费电子终端的影像性能升级、人机交互体验优化与整机功
耗精细化管控，在成熟消费电子市场形成稳定的产品应用与客户配套基础。
①智能手机
图像传感器解决方案使智能手机制造商能够向消费者提供专业级影像效果。消费者通过
智能手机的相机功能，捕捉和分享生活中的时刻。随着智能手机取代独立相机成为消费者的
首选应用，其对成像技术的要求也大大提升。
公司先进的图像捕捉技术使用户能够捕捉高质量的静态和视频图像，同时保持高标准的
性能。公司已经掌握从像素架构到图像捕捉技术的全套核心技术，以及用于全球最小的晶圆
级摄像头模组的 CameraCubeChip技术。公司量产销售广泛用于其旗舰机型的高分辨率图像
传感器，同时努力加强公司在像素微型化和图像分辨率方面的竞争优势。
同时，公司继续致力于提供行业领先的显示以及模拟解决方案，公司在相关领域持续进
行研发投入从而推动公司技术不断发展。公司的 TDDI 技术广泛地被智能手机客户采用。公
司新研发的 OLED DDIC 产品已得到中国领先的面板供应商测试和批准。近年来，智能手机
市场对电池容量和充电速度的需求也在以惊人的速度增长，公司的模拟产品帮助客户较好的
解决了功率密度和电源管理需求。
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②笔记本电脑与物联网应用
公司面向笔记本电脑与智能物联网等应用场景，提供业界领先的图像系统解决方案，应
用场景已超越传统视频通话与视频会议。以眼球追踪、面部识别、虹膜识别为代表的新兴功
能，正持续提升终端设备的交互体验与安全认证能力，也带动了红外全局快门传感器、
RGB-IR 融合成像等新一代技术的快速普及与需求增长。另一方面，消费电子终端普遍存在
小型化、长续航与高能效要求，公司模拟解决方案可为该类终端提供电源管理、电池充放电
管理及接口保护等配套器件，与影像、显示产品形成协同供应。
（4）医疗市场
受人口老龄化、微创诊疗普及及远程医疗快速发展带动，图像传感器解决方案在医疗市
场的需求也在快速增长。行业技术持续迭代，CMOS 图像传感器凭借小型化、高画质、低
成本优势成为主流，推动医疗设备向高清化、轻量化、低功耗升级。公司凭借全球最小的晶
圆级摄像头模组的 CameraCubeChip技术进一步推进了内窥镜应用市场向一次性可抛弃式
方案的变革，一次性内窥镜与诊疗导管凭借更低的交叉感染风险、更高的临床安全性，加速
替代传统复用设备，持续拓宽医用 CIS 应用场景。凭借深厚的成像技术积累与医疗级研发
能力，依托完善的医疗级品质管控体系，公司持续优化医疗成像产品，满足医疗设备高清晰、
高稳定、高安全的核心要求，充分受益于微创医疗普及、一次性医用耗材替代及医疗影像国
产化趋势，稳步提升在高端医疗成像器件领域的竞争实力。
（5）安防市场
安防监控正处于智能化、高清化迭代升级的关键阶段，公司在该市场的产品配套覆盖成
像与供电保护两个环节。安防摄像头广泛应用于公共交通、办公楼宇等大型场景，同时已成
为智能家居的重要组成部分。公司 Nyxel近红外技术建立在 PureCelPlus 像素架构之上，
使安防摄像头能够在低光环境下看得更清楚、更远，同时具备更低功耗；公司高分辨率、低
功耗、高灵敏度的图像传感器已获得市场广泛认可。此外，公司在家居安防应用的节能电源
管理解决方案及接口保护产品方面持续处于行业前沿。
（6）光通信与 AI 算力基础设施
面向 AI 算力基础设施对高速率、低功耗、高可靠光传输的需求，公司围绕高速互联芯
片、光模块高速模拟电芯片及光通信核心器件加大研发、丰富产品矩阵。在高速互联芯片领
域，推进高速 SerDes/接口芯片与信号调理芯片研发；在光模块模拟电芯片领域，重点布局
跨阻放大器（TIA）、激光驱动器（LD Driver）等收发端核心器件。在光通信器件领域，持
续迭代 LCOS 空间光调制器及配套驱动控制方案，巩固其在波长选择开关（WSS）中的地
位，拓展骨干网、城域网及数据中心 OCS 交换机市场；同时，面向 AI 服务器机柜内/板间
短距、并行化、低功耗光互联趋势，Micro-LED 有望成为未来互联方案之一，公司前瞻预研
与通信波段 Micro-LED 发射阵列匹配的硅基 PD 光电探测芯片，重点提升响应度、带宽、暗
电流及阵列一致性，并加强与接收端低功耗模拟前端（TIA/判别电路）的协同设计。
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单位: 股
截至报告期末股东总数（户）
截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数（户） 不适用
前 10 名股东持股情况
持股比例 持股 持有有限售条
股东名称 股东性质 质押、标记或冻结的股份数量
(%) 数量 件的股份数量
虞仁荣 境内自然人 24.06 303,472,250 0 质押 171,790,000
香港中央结算有限公司 其他 7.93 100,028,511 0 无 0
绍兴市韦豪股权投资基金合伙企业（有限合伙） 其他 5.88 74,132,662 0 质押 15,856,000
宁波东方理工大学教育基金会 其他 5.64 71,200,100 0 无 0
HKSCC NOMINEES LIMITED 境外法人 4.02 50,739,939 20,740,200 无 0
青岛融通民和投资中心（有限合伙） 其他 1.77 22,375,676 0 无 0
豪威集成电路（集团）股份有限公司回购专用证券账户 其他 0.85 10,715,163 0 无 0
马剑秋 境内自然人 0.57 7,207,900 0 无 0
中国建设银行股份有限公司－华夏国证半导体芯片交
其他 0.50 6,298,793 0 无 0
易型开放式指数证券投资基金
宁波市虞仁荣教育基金会 其他 0.48 6,090,410 0 无 0
绍兴市韦豪股权投资基金合伙企业（有限合伙）为虞仁荣先生控制的企业，
上述股东关联关系或一致行动的说明
虞小荣先生系虞仁荣先生弟弟，均为虞仁荣先生一致行动人。
表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明 不适用
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□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
第三节 重要事项
公司应当根据重要性原则，说明报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发
生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
司归属于母公司股东的净利润为 12.20 亿元，较 2025 年上半年降低 39.85%。
具体详见公司 2026 年半年度报告“第三节管理层讨论与分析”的相关内容。
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