耐科装备: 安徽耐科装备科技股份有限公司关于公司募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告

来源:证券之星 2026-08-21 23:16:39
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  证券代码:688419   证券简称:耐科装备        公告编号:2026-023
        安徽耐科装备科技股份有限公司
关于公司募集资金存放、管理与实际使用情况的专
                    项报告
  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
  根据中国证券监督管理委员会《上市公司募集资金监管规则》、上海证券交
易所《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》的规
定,将安徽耐科装备科技股份有限公司(以下简称本公司或公司)2026年半年度
募集资金存放、管理与使用情况报告如下:
   一、募集资金基本情况
  经中国证券监督管理委员会证监许可[2022]2207号文核准,本公司于2022年
元,应募集资金总额为人民币77,592.50万元,根据有关规定扣除发行费用
[2022]230Z0300号《验资报告》验证。公司对募集资金采取了专户存储管理:
                 募集资金基本情况表
                              单位:万元       币种:人民币
 发行名称                       2022 年首次公开发行股份
 募集资金到账时间                   2022 年 11 月 2 日
本次报告期
          项目                      金额
一、募集资金总额                                77,592.50
其中:超募资金金额                               28,891.13
减:直接支付发行费用                               7,459.37
二、募集资金净额                                70,133.13
减:
以前年度已使用金额                               22,400.91
本年度使用金额                                  9,329.89
暂时补流金额                                       0.00
现金管理金额                                   9,000.00
银行手续费支出及汇兑损益                                 1.39
其他-具体说明
加:
募集资金利息收入及投资收益                            4,663.81
其他-具体说明
三、报告期期末募集资金余额                           34,064.75
  二、募集资金管理情况
  根据有关法律法规及《安徽耐科装备科技股份有限公司章程》的规定,遵循
规范、安全、高效、透明的原则,公司制定了《募集资金管理制度》,对募集资
金的存储、审批、使用、管理与监督做出了明确的规定,以在制度上保证募集资
金的规范使用。
分别与中国工商银行股份有限公司铜陵百大支行、中国银行股份有限公司铜陵分
行营业部签署《募集资金三方监管协议》,开设募集资金专项账户;2023年7月
国农业银行股份有限公司铜陵井湖支行签署《募集资金三方监管协议》,开设募
集资金专项账户;2024年12月30日,本公司和国元证券与上海浦东发展银行股份
有限公司铜陵支行签署《募集资金三方监管协议》,开设募集资金专项账户。三
方监管协议与证券交易所三方监管协议范本不存在重大差异,三方监管协议的履
 行不存在问题;2026年4月22日,本公司和国元证券与中国工商银行股份有限公
 司铜陵石城路支行签署《募集资金专户存储三方监管协议》,开设新项目募集资
 金存放专用账户。
                   募集资金存储情况表
                                       单位:万元 币种:人民币
发行名称
                                         股份
募集资金到账时间                                  2022 年 11 月 2 日
                                          报告期末
账户名称       开户银行          银行账号                       账户状态
                                           余额
安徽耐科装   中国工商银行股份
备科技股份   有限公司铜陵百大   1308020029200246657       252.71 使用中
有限公司    支行
安徽耐科装   中国工商银行股份
备科技股份   有限公司铜陵百大   1308020029200246409       566.72 使用中
有限公司    支行
安徽耐科装   中国银行股份有限
备科技股份   公司铜陵分行营业   179769105890              444.46 使用中
有限公司    部
安徽耐科装   中国银行股份有限
备科技股份   公司铜陵分行营业   176769116940              397.12 使用中
有限公司    部
安徽耐科装   中国工商银行股份
备科技股份   有限公司铜陵开发   1308029219100119236        13.08 使用中
有限公司    区支行
安徽耐科装   中国农业银行股份
备科技股份   有限公司铜陵井湖   12641001040029178         109.53 使用中
有限公司    支行
安徽耐科装   上海浦东发展银行
备科技股份   股份有限公司铜陵   11510078801500002358   31,449.07 使用中
有限公司    支行
安徽耐科装   中国工商银行股份
备科技股份   有限公司铜陵石城   1308027019200343110       832.06 使用中
有限公司    路支行
       三、本年度募集资金的实际使用情况
   (一)募集资金投资项目资金使用情况
  公司2026年半年度募集资金实际使用情况详见附表1《募集资金使用情况对
照表》。
  (二)募投项目先期投入及置换情况
  报告期内,公司不存在募投项目先期投入及置换的情况。
  (三)用闲置募集资金暂时补充流动资金情况
  报告期内,公司不存在使用闲置募集资金暂时补充流动资金的情况。
  (四)对闲置募集资金进行现金管理,投资相关产品情况
三次会议,审议通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》,
同意公司在确保不影响募集资金项目建设和使用、募集资金安全的情况下,使用
总额不超过人民币50,000.00万元(含本数)的部分暂时闲置募集资金进行现金
管理。使用期限自公司董事会审议通过之日起12个月内有效。具体内容详见公司
于2025年8月16日在上海证券交易所网站披露的《关于使用部分暂时闲置募集资
金进行现金管理的公告》(公告编号:2025-024)。
  报告期内,公司以部分暂时闲置募集资金进行现金管理,购买理财产品
账户收到的银行存款利息及理财收益扣除银行手续费等的净额510.44万元。
                   募集资金现金管理审核情况表
                                          单位:万元   币种:人民币
 发行名称                   2022 年首次公开发行股份
 募集资金到账时间               2022 年 11 月 2 日
 计划进行现金 计划进行现金               董事会审议通
               计划起始日期 计划截止日期
  管理的金额  管理的方式                过日期
            购买安全性
            高、流动性好 2025 年 8 月 15 2026 年 8 月 14 2025 年 8 月 15
            有保本约定的 日             日             日
            理财产品
                                     募集资金现金管理明细表
                                                                  单位:万元       币种:人民币
发行名称                           2022 年首次公开发行股份
募集资金到账时间                       2022 年 11 月 2 日
         受                                                                            预计
                                                                            尚未
         托                     产品    购买金         起始       截止       归还                 年化       利息
委托方             产品名称                                                        归还
         银                     类型     额          日期       日期       日期                 收益       金额
                                                                            金额
         行                                                                             率
安徽   耐       利多多公司稳利           人民
         浦
科装   备       25JG4163 期 (6 个   币对
         发                                       2025/1   2026/5   2026/5              0.95-
科技   股       月 早 鸟 款 C) 人 民    公结    48,000.00                                0.00             446.47
         银                                       1/24     /25      /25                2.05%
份有   限       币对公结构性存           构性
         行
公司           款                 存款
安徽   耐                         人民
         浦   利多多公司稳利
科装   备                         币对
         发   25JG4235 期 (1 个                     2025/1   2026/1   2026/1              0.70-
科技   股                         公结     2,000.00                                0.00               2.75
         银   月早鸟款)人民币                            2/29     /29      /29                1.85%
份有   限                         构性
         行   对公结构性存款
公司                             存款
安徽   耐   浦   利多多公司稳利           人民
科装   备   发   26JG3032 期(月月     币对
科技   股   银   滚 利 特 供 款 B) 人    公结     2,000.00                                0.00               2.60
份有   限   行   民币对公结构性           构性
公司           存款                存款
安徽   耐   浦   利多多公司稳利           人民
科装   备   发   26JG3063 期(月月     币对
科技   股   银   滚 利 承 接 款 B) 人    公结     2,000.00                                0.00               2.90
份有   限   行   民币对公结构性           构性
公司           存款                存款
安徽   耐   浦   利多多公司稳利           人民
科装   备   发   26JG3111 期(月月     币对
科技   股   银   滚 利 承 接 款 C) 人    公结     2,000.00                                0.00               2.56
份有   限   行   民币对公结构性           构性
公司           存款                存款
安徽   耐   浦                     人民
             利多多公司稳利
科装   备   发                     币对
科技   股   银                     公结     2,000.00                                0.00               2.75
             月早鸟款)人民币                            5-11     6-11     6-11               1.65%
份有   限   行                     构性
             对公结构性存款
公司                             存款
安徽耐      中   中国工商银行区           人民
科装备      国   间累计型法人人           币对     9,000.00
科技股      工   民币结构性存款           公结
份有限      商   产品-专户型 2026      构性
公司       银   年第 322 期 J 款     存款
         行
安徽   耐       利多多公司稳利          人民
         浦
科装   备       26JG3175 期(月月    币对
         发                                     2026-   2026-   2026-          0.70-
科技   股       滚 利 特 供 款 A) 人   公结   29,400.00                           0.00           47.37
         银                                     6-1     6-30    6-30           2.0%
份有   限       民币对公结构性          构性
         行
公司           存款               存款
             (五)用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况
         董事会第十六次会议,审议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的
         议案》,同意使用部分超募资金永久补充流动资金。相关议案于2025年12月22日,
         公司2025年第二次临时股东会决议审议通过。公司首次公开发行股票超募资金金
         额为28,891.13 万元,截至2026年6月30日,超募资金已使用人民币8,600万元进
         行永久性补充流动资金,使用金额占超募资金总额的比例为29.77%。
             (六)超募资金用于在建项目及新项目(包括收购资产等)或回购本公司股
             份并注销的情况
             报告期内,公司不存在超募资金用于在建项目及新项目(包括收购资产等)
         或回购本公司股份并注销的情况。
             (七)节余募集资金使用情况
             公司于2026年3月20日召开了2026年度第二次董事会审计委员会会议、第五
         届董事会第十七次会议,审议通过了《关于使用结余募集资金投资建设新项目的
         议案》,同意将公司首次公开发行股票募集资金投资项目“半导体封装装备新建
         项目”结余的部分募集资金4,161.00万元(含利息及现金管理收益)投资建设“基
         于先进封装的半导体封装装备制造升级技改项目”,保荐机构对该事项出具了无
         异议的核查意见。具体内容详见公司于2026年3月21日在上海证券交易所网站
         (www.sse.com.cn)上披露的《安徽耐科装备科技股份有限公司关于使用部分结
   余募集资金投资新项目的公告》(公告编号:2026-006)。相关议案已经2026年4
   月10日召开的公司2025年第二次临时股东会审议通过。
                                 节余募集资金使用情况表
                                                单位:万元            币种:人民币
发行名称                                     2022 年首次公开发行股份
募集资金到账日期                                   2022 年 11 月 2 日
节余募集资金合计金额                                     16,988.00
                                                      新项目
                                          新项目         计划投        董事会        股东会
节余募投项    节余资        节余资
                                 新项目名称    计划投         入募集        审议通        审议通
 目名称     金金额        金用途
                                          资总额         资金总        过日期        过日期
                                                       额
                             基于先进封装的半
半导体封装装              其他:投                                         2026 年 3   2026 年 4
备新建项目               资新项目                                         月 20 日     月 10 日
                             升级技改项目
                    其 他: 继
高端塑料型材
                    续存放募
挤出装备升级   6,248.00            -                   -          - -             -
                    集资金专
扩产项目
                    户管理
                    其 他: 继
先进封装设备              续存放募
研发中心项目              集资金专
                    户管理
        (八)募集资金使用的其他情况
         报告期内,公司不存在募集资金使用的其他情况。
         四、变更募投项目的资金使用情况
         报告期内,公司不存在变更募投项目的资金使用的情况。
         五、募集资金使用及披露中存在的问题
         公司已披露的相关信息不存在不及时、不真实、不准确、不完整披露的情况,
   不存在违规使用募集资金的情形。
特此公告。
        安徽耐科装备科技股份有限公司董事会
附表 1:
                             募集资金使用情况对照表
                                                                    单位:万元     币种:人民币
 发行名称                                         2022 年首次公开发行股份
 募集资金到账日期                                         2022 年 11 月 2 日
 本年度投入募集资金总额                                                                    9,329.89
 已累计投入募集资金总额                                                                   31,730.80
 变更用途的募集资金总额                                                                      不适用
 变更用途的募集资金总额比例                                                                    不适用
                                                         截至   截至    项目              项目
                                        截至         截至
                                                         期末   期末    达到              可行
                    已变更项                期末    本年   期末                    本年    是否
                           募集资金   调整后                    累计   投入    预定              性是
 承诺投资项目和超募   募投项目   目,含部                承诺    度投   累计                    度实    达到
    资金投向      性质           承诺投资   投资总                    投入   进度    可使              否发
                    分变更                 投入    入金   投入                    现的    预计
                            总额    额                      金额   (%    用状              生重
                    (如有)                金额    额    金额                    效益    效益
                                                         与承   )     态日              大变
                                        (1)        (2)
                                                         诺投   (4)    期              化
                                                                        入金         =      (具
                                                                        额的        (2)/    体到
                                                                        差额        (1)     月
                                                                        (3)               份)
                                                                         =
                                                                        (2)-
                                                                        (1)
                                                                                                          不适
                                                                            -             2025
半导体封装装备新建项                          10,655.   10,65    434.3   9,360.             87.85          1,583.    用
             生产建设   是   19,322.00                                       1294.             年 12                 否
     目                                   00    5.00        7       80                 %            87     (注
                                                                            -             2025
先进封装设备研发中心                          1,756.0   1,756.           1,504.             85.70          不适       不适
              研发    是    3,829.00                      83.60            251.1             年 12                 否
    项目                                    0       00               87                 %          用         用
                                                                            -             2025
高端塑料型材挤出装备                          1,843.0   1,843.           1,694.             91.96          476.3    不适
             生产建设   是    8,091.00                      82.96            148.0             年 12                 否
  升级扩产项目                                  0       00               91                 %            9       用
  补充流动资金      补流    否   10,000.00                          -                                                   否
基于先进封装的半导体   研发项目   否               4,161.0   4,161.   128.9   128.9          -   3.10%   2029   不适       不适   否
封装装备制造升级技改                                   0       00        6        6    4,032.            年6   用    用
    项目                                                                           04            月
尚未确认用途的募投节                              12,827.   12,82                                        不适   不适   不适
                 其他   是             -                           -        -   12,82         -                  否
    余资金                                      00    7.00                                         用   用     用
 二、超募资金投向
 永久补充流动资金        补流          8,600.00                                             -                           否
 尚未使用超募资金        其他         20,291.13                           -        -   20,29         -                  否
            合计              70,133.13                                                  -       -    -    -    -
未达到计划进度原因
             不适用
(分具体募投项目)
项目可行性发生重大
             不适用
变化的情况说明
募集资金投资项目先
             不适用
期投入及置换情况
用闲置募集资金暂时
             不适用
补充流动资金情况
对闲置募集资金进行 募集资金进行现金管理的议案》,同意公司在确保不影响募集资金项目建设和使用、募集资金安全的情况下,使用总额不超过
现金管理,投资相关 人民币 65,000.00 万元(含本数)的部分暂时闲置募集资金进行现金管理。使用期限自公司董事会审议通过之日起 12 个月内
产品情况      有效。2、2025 年 8 月 15 日,公司召开第五届董事会第十四次会议和第五届监事会第十三次会议,审议通过了《关于使用部
             分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》,同意公司在确保不影响募集资金项目建设和使用、募集资金安全的情况下,使用
              总额不超过人民币 50,000.00 万元(含本数)的部分暂时闲置募集资金进行现金管理。使用期限自公司董事会审议通过之日起
用超募资金永久补充
          部分超募资金永久补充流动资金的议案》             ,同意使用部分超募资金永久补充流动资金。公司首次公开发行股票超募资金金额为
流动资金或归还银行
贷款情况
              总额的比例为 29.77%。
              项目变更投资规模、结项并将剩余募集资金继续存放募集资金专户管理的议案》,同意公司募投项目“半导体封装装备新建项
              目”、“高端塑料型材挤出装备升级扩产项目”及“先进封装设备研发中心项目”变更投资规模、结项并将剩余募集资金继续存放
              募集资金专户管理。截至 2025 年 12 月 31 日,上述项目结项后剩余的募集资金 16,988.00 万元,部分存放于募集资金专用账
募集资金结余的金额
              户,部分用于闲置募集资金购买理财产品。2026 年 3 月 20 日,公司召开 2026 年度第二次董事会审计委员会会议、第五届董
及形成原因
              事会第十七次会议,2026 年 4 月 10 日,公司召开 2025 年年度股东会,分别审议通过了《关于使用结余募集资金投资建设新
              项目的议案》 ,同意使用结余的部分募集资金 4,161.00 万元(含利息及现金管理收益)投资建设“基于先 进封装的半导体封装
              装备制造升级技改项目”,并同意公司开立新项目募集资金 存放专用账户,并与存放募集资金的商业银行、保荐机构签署募集
              资金专户存储三方监管协议
募集资金其他使用情
          /

注 1:半导体封装装备新建项目未达到预计效益主要原因系项目调减投资规模。

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