上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
上海新阳半导体材料股份有限公司
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、
完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法
律责任。
公司负责人王溯、主管会计工作负责人周红晓及会计机构负责人(会计主
管人员)曾霞芸声明:保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。
本报告涉及的发展战略、经营计划及其他未来计划等前瞻性陈述,均不
构成公司对任何投资者及相关人士的实质承诺,投资者及相关人士应对此保
持足够的风险认识,并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。
本公司请投资者认真阅读本报告全文,并特别注意公司在本报告第三节
“管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”部分,详细描
述了公司经营中可能存在的风险及应对措施,敬请投资者关注相关内容。
公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
一、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、公司会计机构负责人(会计主管人员)签名并盖章的财务报表;
二、在中国证监会指定信息披露网站上公开披露过的所有公司文件正本及公告原稿;
三、载有公司法定代表人签名的本报告文本原件。
上海新阳半导体材料股份有限公司
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
释义
释义项 指 释义内容
上海新阳、本公司、公司 指 上海新阳半导体材料股份有限公司
本报告期、报告期内 指 2026 年半年度
本报告 指 2026 年半年度报告
江苏考普乐新材料有限公司,原名江苏考普乐新材
江苏考普乐 指
料股份有限公司
新阳广东 指 新阳(广东)半导体技术有限公司
考普乐粉末 指 江苏考普乐粉末新材料科技有限公司
上海硅产业集团股份有限公司,原名上海硅产业投
沪硅产业 指
资有限公司
SINYANG INDUSTRIES & TRADING PTE LTD,新加坡
新加坡工业贸易 指
工业贸易有限公司
上海新晖资产管理有限公司,原名上海新阳电镀设
上海新晖 指
备有限公司
上海新科投资有限公司,原名上海新阳电子科技发
上海新科 指
展有限公司
芯栋微(上海)半导体技术有限公司,原名新阳硅密
芯栋微 指
(上海)半导体技术有限公司
合肥新阳 指 合肥新阳半导体材料有限公司
上海晖研 指 上海晖研材料科技有限公司
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
《公司章程》 指 《上海新阳半导体材料股份有限公司章程》
元;万元 指 人民币元;人民币万元
中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
董事会 指 上海新阳半导体材料股份有限公司董事会
股东会 指 上海新阳半导体材料股份有限公司股东会
也称为晶圆制造或半导体前道(半导体封装称为后
道)
,是指通过显影、蚀刻、化学气相沉积、物理气
半导体制造 指
相沉积、电镀、研磨等方法在硅片上做出电路,生
产的产品是晶圆(或称为芯片)。
将器件或电路装入保护外壳的工艺过程。确保芯片
半导体封装 指 与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐
蚀而造成电气性能下降,也便于安装和运输。
晶圆片级芯片规模封装(Wafer Level Packaging)
不同于传统的芯片封装方式(先切割再封测,而封
装后至少增加原芯片 20%的体积),此种最新技术是
先在整片晶圆上进行封装和测试,然后才切割成一
晶圆级封装(WLP) 指 个个的 IC 颗粒,因此封装后的体积即等同 IC 裸晶
的原尺寸。WLP 的封装方式,不仅明显地缩小内存模
块尺寸,而且符合行动装置对于机体空间的高密度
需求;另一方面在效能的表现上,更提升了数据传
输的速度与稳定性。
将晶圆浸泡在化学溶液中,通过化学、电化学的方
法完成对晶圆表面的处理工艺,诸如显影、电镀、
晶圆湿制程 指
清洗、剥离等,是先进封装、高端芯片制造的关键
制程。
电子电镀包括半导体引线脚电镀、芯片电镀、印刷
电子电镀 指
线路板电镀、连接器电镀、微波器件电镀、塑料电
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
镀、纳米电镀以及脉冲电镀等等。简单地说,电子
电镀就是用于电子产品制造的电镀过程,它是电子
产品制造加工的重要环节,在很大程度上体现了电
子制造业的技术水平。与公司相关的主要电子电镀
技术指半导体行业中广泛采用的引线脚无铅纯锡电
镀、晶圆微细沟槽、微孔的镀铜填充等系列技术。
半导体制造与封装过程中的各种清除与清洗工艺
(包括清洗、清除剂和与之配套的工艺) 。在半导体
器件和集成电路的制造过程中,几乎每道工序都涉
及到清除与清洗,而且集成电路的集成度越高,制
造工序越多,所需的清洗工序也越多,是半导体制
造和封装过程中不可少的关键工序。可以说,没有
电子清洗 指
有效的电子清洗技术,便没有今天的半导体器件、
集成电路和超大规模集成电路的发展。与公司相关
的主要电子清洗技术指晶圆制造与封装过程中需要
用到大量的清洗技术,如半导体封装过程中的去毛
刺、电镀前处理、后处理等,半导体制造过程中的
光刻胶剥离和光刻胶清洗等。
凸块(bumping,也称凸点)是在 FC、WLP 等封装技
术中芯片与 PCB 连接的唯一通道,与传统封装相
Bumping 指 比,能够很大程度上增加 I/O 的数量。凸块连接由
UBM(底层金属) ,包括 Cr, Ni, V, Ti, Ti/w, Cu
和 Au 等等,以及凸块本身所组成的。
硅通孔技术(TSV,Through -Silicon-Via)是通过
在芯片和芯片之间、晶圆和晶圆之间制作垂直导通
孔,实现芯片之间互连的最新技术。与以往的 IC 封
TSV 指
装键合和使用凸点的叠加技术不同,TSV 能够使芯片
在三维方向堆叠的密度最大,外形尺寸最小,并且
大大改善芯片性能。
近年来出现的新封装技术,在晶圆切割为芯片前直
接进行封装,也称为晶圆级封装,可以大大缩小封
先进封装 指 装体积、提高集成度。与前道工艺相比,先进封装
技术具有明显的投资低、见效快的优势,包括 3DTSV
和 Bumping、MEMS 等晶圆级封装技术。
又称光致抗蚀剂,由感光树脂、增感剂和溶剂三种
主要成分组成的对光敏感的混合液体。感光树脂经
光照后,在曝光区能很快地发生光固化反应,使得
光刻胶 指
这种材料的物理性能,特别是溶解性、亲合性等发
生明显变化。经适当的溶剂处理,溶去可溶性部
分,得到所需图像。
又称化学机械抛光液,由纳米级研磨颗粒和高纯化
化学机械研磨液 指 学品组成,是化学机械抛光工艺过程中使用的主要
化学材料。
半导体制造中的关键工艺化学材料,用于在晶圆加
蚀刻液 指 工过程中选择性去除特定材料(如硅、二氧化硅、
金属等) ,以形成电路图案。
划片工艺是半导体封装的必要工序,该工序的作用
是把整片晶圆切割成单个芯片。该道工序要求精度
划片 指 较高,除了需要划片设备以外,还消耗以下材料:
纯水、二氧化碳气体、蓝膜、划片刀(Blade) 、划
片液。
以含氟树脂为主要成膜物的系列涂料的统称,它是
在氟树脂基础上经过改性、加工而成的一种新型涂
层材料,其主要特点是树脂中含有大量的 F-C 键,其
氟碳涂料 指
键能为 485KJ/mol 在所有化学键中堪称第一。在受
热、光(包括紫外线)的作用下,F-C 难以断裂,因
此显示出超长的耐候性及耐化学介质腐蚀,故其稳
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
定性是所有树脂涂料中最好的。这就基本决定了它
具有比一般其它类型涂层材质更为优异的使用性
能,因此有"涂料王"之称。该涂料是防腐性、耐磨
性、耐污染性、耐久性良好的最佳建材用面漆。
以固体树脂和颜料、填料及助剂等组成的固体粉末
状合成树脂涂料,和普通溶剂型涂料及水性涂料不
同,它的分散介质不是溶剂和水,而是空气,具有
无溶剂污染,100%成膜,能耗低的特点。粉末涂料
有热塑性和热固性两大类。热塑性粉末涂料的涂膜
外观(光泽和流平性)较差,与金属之间的附着力也
粉末涂料及氟碳粉末涂料 指 差;热固性粉末涂料是以热固性合成树脂为成膜物
质,在烘干过程中树脂先熔融,再经化学交联后固
化成平整坚硬的涂膜。该材料是一种新兴新材料,
是 100%固体成份的新型环保性涂料产品,不含任何
有机溶剂,无污染,可回收,不产生工业废物,具
有"易操作、高效、经济、节能、环保"等优点,受
到了全世界各个国家的大力发展。
相对常规防腐涂料而言,能在相对苛刻腐蚀环境里
应用,并具有能达到比常规防腐涂料更长保护期的
一类防腐涂料。重防腐涂料能适应相对恶劣、复
重防腐涂料 指
杂、多变的环境,可应用于海上设施、集装箱、桥
梁、石油贮存设备、石化厂的管道、煤气管道及其
设施、垃圾处理设备等。
PVDF 是氟碳涂料最主要原料之一,以其为原料制备
的氟碳涂料已经发展到第六代,由于 PVDF 树脂具有
PVDF 指 超强的耐候性,可在户外长期使用,无需保养,该
类涂料被广泛应用于发电站、机场、高速公路、高
层建筑等。
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司简介
股票简称 上海新阳 股票代码 300236
股票上市证券交易所 深圳证券交易所
公司的中文名称 上海新阳半导体材料股份有限公司
公司的中文简称(如有) 上海新阳
公司的外文名称(如有) Shanghai Sinyang Semiconductor Materials Co.,Ltd.
公司的外文名称缩写(如
Shanghai Sinyang
有)
公司的法定代表人 王溯
二、联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 杨靖 张培培
联系地址 上海市松江区思贤路 3600 号 上海市松江区思贤路 3600 号
电话 021-57850066 021-57850066
传真 021-57850620 021-57850620
电子信箱 info@sinyang.com.cn info@sinyang.com.cn
三、其他情况
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化
□适用 ?不适用
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化,具体可参见 2025 年年报。
信息披露及备置地点在报告期是否变化
□适用 ?不适用
公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址,公司半年度报告备置地在报告期无变化,具体可参见 2025 年
年报。
注册情况在报告期是否变更情况
□适用 ?不适用
公司注册情况在报告期无变化,具体可参见 2025 年年报。
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
四、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 ?否
本报告期 上年同期 本报告期比上年同期增减
营业收入(元) 1,198,578,622.96 896,649,671.91 33.67%
归属于上市公司股东的净利
润(元)
归属于上市公司股东的扣除
非经常性损益的净利润 204,847,893.73 127,033,676.15 61.25%
(元)
经营活动产生的现金流量净
额(元)
基本每股收益(元/股) 0.6823 0.4280 59.42%
稀释每股收益(元/股) 0.6823 0.4280 59.42%
加权平均净资产收益率 4.05% 2.97% 1.08%
本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减
总资产(元) 8,906,555,202.97 6,958,803,297.00 27.99%
归属于上市公司股东的净资
产(元)
公司报告期末至半年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有
者权益金额
?是 □否
支付的优先股股利 0.00
支付的永续债利息(元) 0.00
用最新股本计算的全面摊薄每股收益(元/股) 0.6804
五、境内外会计准则下会计数据差异
□适用 ?不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
□适用 ?不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
六、非经常性损益项目及金额
?适用 □不适用
单位:元
项目 金额 说明
非流动性资产处置损益(包括已计提 -358,372.79
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
资产减值准备的冲销部分)
计入当期损益的政府补助(与公司正
常经营业务密切相关、符合国家政策
规定、按照确定的标准享有、对公司
损益产生持续影响的政府补助除外)
除同公司正常经营业务相关的有效套
期保值业务外,非金融企业持有金融
资产和金融负债产生的公允价值变动 -3,104,843.40
损益以及处置金融资产和金融负债产
生的损益
单独进行减值测试的应收款项减值准
备转回
除上述各项之外的其他营业外收入和
支出
其他符合非经常性损益定义的损益项
-5,217,030.44
目
减:所得税影响额 1,487,622.83
少数股东权益影响额(税后) 18,942.13
合计 8,381,777.77
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况:
?适用 □不适用
主要是公司研发项目补贴,研发支出发生的当期确认相应的资产补助收入且将补助收入列作非经常性损益。因此,本公
司以同口径将与上述项目对应的研发支出列作非经常性损益。
将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益
项目的情况说明
□适用 ?不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为
经常性损益的项目的情形。
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司从事的主要业务
(一)集成电路产业发展概况
集成电路产业作为信息技术产业的核心,是支撑数字经济、人工智能、高端制造、新
能源汽车等领域发展的基石。
近年来,AI 服务器、算力中心建设直接拉动 GPU、ASIC 算力芯片、HBM 高速存储、高
端逻辑芯片的爆发式需求,新能源汽车、智能物联网、工业自动化、光伏储能、5G 通信等
下游行业持续景气,打开集成电路产业增量空间。
半导体行业协会(SIA)的数据显示,2025 年全球半导体销售额已达 7917 亿美元,同比增
长 25.6%。2026 年,全球半导体销售额有望首度突破 1 万亿美元大关,延续近年来的强劲
增长态势。
全球地缘格局变化、供应链安全需求,推动国内集成电路产业链从“低端替代”向
“中高端突破”转型。2025 年中国半导体销售额首次跨越 2000 亿美元整数关口,达到
体销售总额中的占比稳定保持在三成左右,彰显出中国半导体市场的强劲发展韧性与增长
活力。
公司专注于集成电路制造领域关键工艺材料的研发与生产,隶属于半导体材料行业,
位于集成电路产业链上游,对集成电路产业的发展起着重要支撑作用。
根据 SEMI 的数据统计,先进制程带动工艺复杂度的提升,高性能计算和高带宽存储制
造领域的持续投资,推动 2025 年全球半导体材料市场销售额同比增长 6.8%,达到 732 亿
美元,晶圆制造材料和封装材料两大板块均实现增长。其中,晶圆制造材料约占半导体材
料市场 60%份额,2025 年销售额增长 5.4%,达到 458 亿美元;封装材料约占半导体材料市
场 40%份额,2025 年销售额增长 9.3%,达到 274 亿美元。
公司主要产品包括电子电镀、电子清洗、电子光刻、电子研磨、电子蚀刻五大系列,
可应用于晶圆制造和芯片封装制程。
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
铜互连工艺贯穿芯片制造全流程,随着先进封装领域对镀铜材料需求的快速增长,满
足集成电路制造大马士革铜互连、先进封装凸块电镀(Cu Pillar/Bump/RDL/UBM)、硅通
孔(TSV)电镀等工艺要求的材料市场空间持续拓展。根据 Tech Insights 预计 2025 年全
球半导体电镀化学品市场规模将增长 10%,至 11.9 亿美元。随着异构集成、EMIB、
Chiplet 等先进封装技术的广泛应用及逻辑器件迭代进程中金属互连层数的增加,Tech
Insights 预计 2024-2029 年全球半导体电镀化学品年复合增长率为 7.1%。
清洗工艺在芯片制造全过程中占比最高,约占所有芯片制造工序的 30%,是影响半导
体器件性能与产品良率的关键环节之一。随着芯片工艺节点进入 14nm 及更先进制程,芯
片制造对沾污的敏感度显著提升,小尺寸条件下的沾污清洗更加困难,进而推动清洗步骤
及用量不断增加、工艺复杂度持续提升。此外,由于 12 英寸晶圆产线对清洗、电镀类工
艺材料的需求量,显著高于 8 英寸/6 英寸产线,未来随着我国 12 英寸晶圆产能占比的逐
步提升,集成电路用工艺材料需求量有望实现进一步增长。
光刻和蚀刻技术是精细线路图形加工中最重要的工艺,占芯片制造时间的 40%-50%,
光刻胶是光刻工艺得以实现选择性刻蚀的关键材料。根据 Tech Insights 数据显示,2025
年全球半导体光刻胶市场规模达 28.91 亿美元,预计 2026 年将增长 5.6%。中国大陆是全
球最大的市场,约占全球市场的 25%。随着制程缩减和存储容量提升,光刻次数增加,单
位面积光刻胶的金额也会越来越高。
化学机械抛光(CMP)是唯一可实现晶圆全局原子级平坦化的超精密加工技术。根据
Tech Insights 数据,2025 年全球半导体 CMP 抛光材料(包括抛光液和抛光垫,其中抛光
液占比近 60%)市场规模约 38 亿美元,2026 年预计增长 10%至 42 亿美元。随着半导体技
术节点持续向更先进的 GAA 晶体管架构、3D 堆叠结构及背面供电(BPD)等技术演进,CMP
工艺的复杂性和工艺步骤预计将不断提高。Tech Insights 预计 2025-2030 年全球半导体
CMP 抛光材料市场规模复合增长率为 10%,2030 年市场规模将突破 60 亿美元。
蚀刻工艺是芯片制造的三大核心工艺之一,蚀刻液为湿蚀刻技术中使用的重要材料。
我国存储芯片行业已进入了自主创新及快速发展的阶段,AI 算力芯片、HBM 存储、3D 堆叠
芯片带动先进制程蚀刻工序大幅增加,单片晶圆蚀刻液消耗量显著提升,叠加国内 12 英
寸大尺寸晶圆产能持续释放,直接拉动蚀刻液刚需扩容。
(二)涂料行业发展概况
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
涂料作为一种用于涂装在物体表面形成涂膜的材料,广泛应用于国民经济各领域,兼
具装饰美化、防护延寿、安全保障与电绝缘、防污、减阻、隔热、耐辐射、导电、导磁等
特殊功能,是支撑制造业与基础设施建设的重要工程材料。
据 Chemquest 数据,2025 年全球涂料市场市值约 2134 亿美元,同比增长 5.49%。其中,
中国以 24%的市场占比居于全球核心地位。据中国涂料工业协会统计,我国涂料行业已有
超过 5000 家企业,其中规模以上涂料生产企业约有 800 家。按应用领域分类,我国涂料
行业主要包括建筑涂料、工业涂料、通用涂料及辅助材料。其中建筑涂料占比最高,约为
内卷、低端产能结构性过剩、市场格局高度分化的多重严峻挑战,传统赛道同质化低价竞
争激烈,中小产能加速出清。中国涂料工业协会统计, 2025 年全年全国涂料总产量
压、利润结构性分化的弱势格局,整体市场景气度偏低。
氟碳涂料以氟聚合物树脂为核心原料,耐酸碱、抗紫外老化性能突出,适配建筑幕墙、
钢结构、船舶、家电、医疗器材等场景。我国 PVDF 氟碳涂料起步较晚但成长迅速,已落
地首都机场、东方明珠、上海环球金融中心等标杆项目,当前应用集中在高端建筑幕墙、
公共场馆、铝型材领域。后续随着基建深化,产品将向石化、核电、海洋工程、新能源防
护等领域延伸,具备广阔的成长空间。
中长期来看,国内涂料行业正式告别规模扩张,整体市场延续“总量下行、存量博弈”
的态势。未来五年,汽车、船舶、新能源装备、基建翻新将拉动重防腐、水性、粉末类高
性能工业涂料需求扩容。依托创新驱动、双碳政策导向,叠加涂料碳排放核算国标、《石
化化工行业稳增长工作方案(2025—2026 年)》等政策约束引导,产业资源持续向高端
化、功能化、智能化赛道集聚。
(三)公司业务及产品
公司业务主要分为两大类:一类为集成电路制造及先进封装用关键工艺材料及配套设
备的研发、生产、销售和服务,并为客户提供整体化解决方案;另一类为环保型、功能性
涂料的研发、生产及相关服务业务,并为客户提供专业的整体涂装业务解决方案。主要产
品包括:
(1)晶圆制造及先进封装用电镀液及添加剂系列产品
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
电镀液及添加剂在晶圆制造和先进封装中主要应用于铜互连工艺中,该工艺系晶圆制
造和先进封装的关键工艺,具备电阻率低、抗电迁移性能优异等特点,能够有效满足芯片
向更小尺寸、更强性能、更低功耗发展的技术需求。公司面向芯片制造领域开发了第二代
电子电镀产品,主要包括大马士革铜互连、TSV、Bumping 电镀液及配套添加剂。
(2)晶圆制造用清洗液系列产品
清洗液系列产品在芯片制造过程中主要用以去除干法刻蚀、灰化后晶圆表面的无机物、
光刻胶、金属杂质等残余污染物,保证晶圆表面的洁净度。公司面向芯片制造领域开发了
清洗液系列产品,主要包括铜制程刻蚀后清洗液、铝制程刻蚀后清洗液、化学机械研磨后
清洗液等。
(3)集成电路制造用高端光刻胶系列产品
在芯片制造过程中,光刻胶系列产品经曝光、显影等光刻工序将所需要的微细图形从
光罩(掩模版)转移到待加工基片上。公司面向芯片制造领域开发了电子光刻系列产品,
主要包括 I 线光刻胶、KrF 光刻胶、ArF 干法、浸没式光刻胶以及稀释剂等配套材料。
(4)晶圆制造用化学机械研磨液系列产品
化学机械研磨液系列产品通过氧化、络合,结合高速旋转的抛光垫精准摩擦剥离,实
现芯片表面多余材料的均匀去除,完成表面平坦化处理。公司化学机械研磨液主要包括适
用 于 浅 槽 隔 离研磨液( STI Slurry )、金属钨研磨液 (W Slurry) 、金属铜研磨液 (Cu
Slurry)、硅氧化层研磨液(Oxide Slurry)、多晶硅层研磨液(Poly Slurry)等系列产品,
研磨液产品可覆盖 14nm 及以上技术节点。
(5)晶圆制造用蚀刻液系列产品
蚀刻液系列产品利用氧化还原反应,有选择性地蚀刻晶圆表面多余薄膜材料,达到图
形定义、结构塑形目的。公司晶圆制造用蚀刻液系列产品主要包括用于 3D NAND/DRAM 存
储器芯片制造的氮化硅/钛等蚀刻系列产品。
(6)半导体封装用电子化学材料
半导体封装用电子化学材料为用于半导体引线脚表面镀锡的化学材料及其配套电镀前
处理、后处理化学材料,是公司面向传统封装领域开发的第一代电子电镀与电子清洗产品,
包括无铅纯锡电镀液及添加剂、去毛刺溶液等。
(7)配套设备产品
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
配套设备产品包括半导体封装引线脚表面处理配套电镀、清洗设备和先进封装制程用
电镀、清洗设备。
(8)氟碳涂料产品系列
环保、功能性氟碳涂料包括:PVDF 氟碳粉末涂料、氟碳喷涂涂料、氟碳辊涂涂料、超
细耐候粉末涂料等。
(四)主要经营模式
作为研发驱动型集成电路材料企业,公司始终立足自主研发、自主创新,面向集成电
路产业当前和未来技术需求,开展集成电路制造用关键工艺材料的研发和产业化。公司主
动对接、积极融入国家创新体系,依托自有核心技术结合国家科技重大专项规划立项攻关,
系统性开展产品、应用技术、生产工艺研发。同时公司与客户常态化深度协作,围绕客户
实际需求定向定制研发创新解决方案;并以客户应用反馈为抓手持续优化产品性能、升级
配套工艺,推动产品随客户需求迭代更新,稳步实现集成电路关键工艺材料的研发与产业
化落地。
公司制定了《采购控制程序》《供应商管理规定》等一系列相关制度,采购流程、供
应商管理流程规范化、系统化。公司原材料及固定资产类采购流程如下:
a.原材料采购由需求部门提出需求,采购部门负责开发供应商,由质量部、技术中心
等相关部门负责评估材料的指标性能,招标后从合格供应商处采购,确保稳定供应;
b.固定资产和工程类采购由相关部门参与评审,招标后按合同约定开展。
公司采用以销定产的方式确定生产量。计划部月初根据市场部订单情况以及备货策略
编制当月生产计划,生产部门合理安排,实施当月生产。生产部门与计划部每周依据市场
订单的变化及生产进度沟通调整生产计划,在满足客户产品需求的同时,提高产品周转率。
公司采用直销模式。公司市场部负责跟进、整理公司所属行业发展情况,制定公司市
场战略规划,制定公司业务目标以及产品市场开发和销售工作计划。市场部人员负责与客
户进行合同签订、订单确认、评审、发货计划、产品运输等各项工作,持续为客户提供优
质的产品和服务。
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
公司在集成电路制造用关键工艺材料及设备领域深耕细作,将优质服务贯穿合作全周
期:除提供高品质产品外,公司高效统筹内部资源、敏捷响应客户需求,输出材料、设备、
工艺、现场服务一体化成套方案;依托创新研发丰富服务维度,以定制化优质服务赋能客
户,切实提升客户产品核心竞争力。
(五)报告期内主要业务情况
报告期内,公司实现营业收入 11.99 亿元,较去年同期增长 33.67%;实现归属于上市
公司股东的净利润 2.13 亿元,同比增长 59.96%,扣除非经常性损益后净利润为 2.05 亿元,
同比增长 61.25%。公司半导体行业实现营业收入 10.11 亿元,同比增长 42.61%。依托深
厚的技术壁垒与持续迭代的产品研发能力,公司集成电路制造用关键工艺材料产品矩阵持
续丰富,新品开拓顺利,下游客户订单持续增长。报告期内,公司晶圆制造用关键工艺材
料营业收入整体实现大幅增长:晶圆制造用电镀液及添加剂系列产品市场份额稳步提升,
集成电路制造用清洗、蚀刻系列产品在客户端拓展效果显著,蚀刻液系列产品增幅领跑,
终端客户覆盖广度持续提升,拉动该产品销售规模快速增长。涂料板块业务,2026 上半年
实现营业收入 1.88 亿元,同比基本持平,受行业景气度及内卷困局影响,净利润同比小
幅下滑。
公司坚定不移地贯彻执行以技术为主导的发展战略,始终坚持自主研发,持续创新;
始终坚持面向产业需求,面向前沿技术,面向国内空白,面向进口替代的战略定位。报告
期内,随着产业的快速发展以及与客户协同的逐步加深,围绕客户新材料、新工艺的迫切
需求,公司在五大核心技术领域持续加大研发投入,创新产品技术,满足客户“材料+工
艺参数+设备适配”的一体化方案需求,已实现从“集成电路关键工艺材料行业跟跑者变
成局部领跑者”,公司在集成电路制造用关键工艺材料领域的竞争力不断提升。报告期内
公司半导体业务研发投入总额 1.55 亿元,较上年同期增加 33.86%,占本期营业收入的比
重为 15.32%,主要集中于集成电路制造用光刻胶、先进制程蚀刻液、清洗液、添加剂、化
学机械研磨液等项目开发。
在当前的高性能计算(HPC)和 AI 训练场景下,TSV 被广泛视为先进封装和异构集成
中最具前景的互连解决方案之一。经过多年的开发创新与技术储备,公司研发并量产的适
用于 TSV 工艺的铜互连电镀添加剂,已经实现 3D-TSV 中微孔高效电镀填充,深宽比可达
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
为客户提供良好的技术保证。公司电镀系列产品的市场影响力从传统封装、晶圆制造延伸
至先进存储领域。报告期内,公司电镀液及添加剂系列产品销售额同比增长超 30%。随着
先进封装工艺技术的应用扩大,公司与客户共同研发进行技术迭代,公司电镀液及其添加
剂相关产品销售规模也将持续扩大。
在集成电路制造用清洗液产品方面,公司干法刻蚀后清洗液产品已经实现 14nm 及以上
技术节点全覆盖,广泛应用于逻辑电路、模拟电路、存储器件等晶圆制造客户。报告期内
干法刻蚀后清洗液产品销售规模不断扩大,销售额快速增加,同比增长近 40%。与此同时,
公司根据市场需求,持续推进高深宽比清洗液技术开发迭代,持续巩固公司晶圆清洗系列
产品市场地位。
公司原创开发的用于芯片制造的蚀刻液产品,已实现四代技术产品的开发及迭代升级,
可满足最大纵深比 1:200 的复杂图形的高精度蚀刻,达到蚀刻后图形的均匀性和平整性要
求。目前公司已有三代技术产品实现规模化市场销售,开发出的适用于全世界最高水准的
公司各系列蚀刻液市场应用规模进一步扩大,较上年同期增长超 70%。针对半导体产业快
速更新迭代的需求,公司研发团队持续纵深开发,做好前瞻性的材料研究和技术储备,针
对 3D NAND、DRAM 存储工艺需求的蚀刻类配方型化学品技术重点开发,助力国产下一代存
储芯片持续领先。
公司致力于推动高端光刻胶及配套产品国产化进程,已建成包括 I 线、KrF、ArF 干法、
ArF 浸没式各类高端光刻胶完整的研发合成、配制生产、质量管控、分析测试平台,全面
承接国内主流晶圆制造企业国产替代项目,部分品类产品已实现产业化导入。报告期内,
公司形成批量稳定供货的光刻胶数量快速提升,整体销售规模较上年同期增长 27%。
公司化学机械研磨液产品持续优化,产品存放稳定性和表面粗糙度指标稳步提升,STI
slurry、Poly slurry、W slurry、Oxide slurry 等系列产品在头部客户端测试验证顺利,
其中,先进制程 STI slurry、Poly slurry 产品已进入国内主流晶圆公司产线,产品性能
优越,打破了国外对该产品的垄断,多客户、多制程的平台化供货格局为研磨液产品未来
发展奠定基础。报告期内研磨液产品销售额较上年同期增长 140%。
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
面对行业需求的快速提升,公司持续聚焦“业务规模做大、技术能力做强、行业地位
做高,成为半导体材料行业引领者”的发展战略。报告期内,公司布局建设的集成电路制
造用关键工艺材料产品仍然面临旺盛的市场需求。
为了进一步巩固公司在国内半导体材料行业的领先地位,公司结合市场需求变化情况
及整体发展规划,增加合肥新阳材料产能,报告期内,部分电镀液、蚀刻液、清洗液扩产
产线及研磨液产线均已实现顺利投产。同时,公司积极布局推进上海化学工业区项目建设。
此外,上海松江本部 128 亩年产 50000 吨集成电路关键工艺材料及总部、研发中心项目,
部分厂房、仓库已结构性封顶,目前进展顺利。伴随公司半导体板块产能布局持续深化、
新建产能相继落地投产,产能规模有序释放,可充分承接市场增量需求,为企业中长期战
略规划稳步落地筑牢产能支撑。
全员相关意识,将“专业、认真、务实、执行力”的工作作风落到实处,增强企业发展韧
性与行业影响力。公司持续优化运营管理体系,稳步提升市场规划、供应链、质量、安全
生产等领域运营效率,常态化开展信息安全管控,保障数据资产安全、助力业财融合转型。
此外,新阳 AI 材料科学家平台完成 2.0 版本迭代,支撑材料分析和研发判断,赋能公司
材料创新研发,护航企业高质量发展。
面对业务扩容、技术攻关难度加大的发展现状,公司深耕人才体系建设。结合行业趋
势与自身战略布局,打造高水平管理与技术开发两支核心队伍,通过行业专题讲座、师徒
带教夯实基础培养;配套落实员工轮岗历练、职级序列常态化评定,专项搭建后备人才梯
队、重点培育多技能复合型人才,完善分层级人才梯队架构,为员工搭建多元成长晋升平
台,实现员工与企业协同发展、共同进阶。
人文关怀维度,公司以“心温暖”为主线,全方位守护员工工作与生活:公司官方网
站正式焕新上线,内部宣传平台顺利投用,加速公司品牌建设;通过民主对话会常态化收
集员工意见,持续优化员工办公环境,在固定节日举办对应主题节日活动并派送节日礼品,
开展“启航芯长征,决胜新三年”活动丰富员工职业生活,充分激发员工工作热情与生活
活力,稳步提升员工企业文化认同感、团队归属感。
结存量 6 期股权激励解锁、归属工作,紧密绑定核心人才;顺利推出新成长(四期)股
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
权激励计划与 2026 年股票增值权激励计划,让员工共享企业经营发展成果,切实提升在
岗员工幸福感与归属感。后续公司将坚持长效激励导向,持续吸纳集聚优质人才,为企业
长期稳定发展筑牢人才保障。
公司在稳健推进自身高质量发展、持续突破技术壁垒的同时,主动践行企业担当与行
业责任,积极参与产业共建、科普推广与行业交流,助力国内半导体产业生态持续完善。
公司积极参与各类行业展会、产业峰会及行业协会交流活动,常态化开展技术研讨与经验
共享,主动输出半导体材料研发成果与产业化实践经验,推动行业技术互通、资源共建共
享,为企业战略布局优化提供有力的行业信息支撑。同时,公司积极履行社会责任,联合
松江经开区开展多场半导体产业宣讲与科普活动,普及产业知识、传播前沿发展理念,助
力培育良好的产业发展氛围。
公司始终深耕产学研深度融合发展路径,持续搭建校企协同创新平台,激活产业创新
与人才培育动能。公司与国内多所高校、科研院所开展产学研合作项目,互动走访交流,
打造前沿科技协同创新载体。公司与各方围绕集成电路关键材料研发、技术成果转化、校
企人才联合培养等议题深入研讨,精准对接校企优质资源、互补优势,持续夯实产业人才
根基,为行业长效创新发展注入强劲活力。
二、核心竞争力分析
(一)技术积淀与创新研发优势
公司始终秉持自主创新的理念,高度重视研发与创新管理体系建设。
经过二十余年持续研发,公司层层递进、久久为功,已形成拥有完整自主知识产权的
电子电镀、电子清洗、电子光刻、电子研磨及电子蚀刻五大核心技术,其中多项关键指标
达到国内领先乃至国际先进水平,完成了从国产替代到技术引领的华丽转身,实现“沉淀
-迭代-落地-再沉淀”的良性技术循环。
公司是国家工信部第一批“专精特新”小巨人企业、国家高新技术企业、上海市集成
电路关键工艺材料重点实验室、上海市制造业单项冠军企业。凭借技术的积累沉淀,公司
多次承担国家重大科技专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺专项》项目,并获得
国家专项体制创新奖。公司“集成电路制造用干法蚀刻清洗液研发与产业化”项目荣获上
海市科学技术二等奖,彰显了公司在半导体材料领域的强大实力和领先地位。
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
持续不断的研发投入、稳定的研发团队和创新文化是公司能够持续进行技术创新与产
品研发的基础。公司半导体板块上市以来研发投入年均占营收比近 20%。半导体业务技术
开发团队近 300 人,超 30%为硕士研究生以上学历。技术团队通过技术序列晋升通道与差
异化激励机制,形成“创新-激励-发展”的创新循环,孕育鼓励创新的团队文化。截至报
告期末,公司己申请专利 606 项,其中中国发明专利 412 项(已经授权 224 项),国际发明
专利 17 项(已经授权 13 项)。近年来,公司多次与客户合作开展晶圆制造新工艺配套材料
的原创性开发,形成中国特色技术解决方案。
(二)客户与品牌协同优势
公司积淀深厚的客户资源与行业品牌壁垒,二者相辅相成构筑核心竞争优势。客户层
面,国内多数头部半导体封装企业、多家知名晶圆制造企业均与公司建立长期稳定合作关
系,使公司深度嵌入国内半导体产业供应链与创新链。晶圆制造端对工艺材料技术门槛高、
准入认证周期漫长,公司依靠稳定过硬的产品品质、全周期优质客户服务,以进口替代路
径顺利切入头部晶圆厂供应链,持续巩固集成电路关键工艺材料领域的市场竞争力。品牌
层面,历经二十余年深耕运营,公司累计为百余家半导体封装及晶圆制造企业提供服务;
截至 2025 年末,国内投产运营的产线里,已有 66 条 12 寸产线、25 条 8 寸产线将公
司产品列为 Baseline 基准材料,对应占比分别超 80%、50%,行业领先地位突出。标杆
产线的基准应用案例夯实了公司业内标杆品牌形象,一方面便于依托存量客户基础快速导
入新品类业务,另一方面凭借国内知名半导体工艺材料的品牌号召力,持续提升行业地位、
提升整体市场销售规模。
(三)产品质量管控优势
半导体晶圆制造工艺具备制程精密、工序复杂、容错率极低的特点,对配套工艺材料
的纯度、洁净度、批次稳定性、兼容性及可靠性有着极为严苛的要求。公司深耕半导体关
键工艺材料领域二十余年,深度吃透晶圆制造全流程质量管控逻辑,严格对标头部晶圆厂
准入规范,搭建起全流程、标准化、可追溯、高稳健的产品质量与生产工艺管控体系,全
面适配高端晶圆制造的严苛用料要求。公司拥有完善的质量管理体系,已通过 ISO9001、
IATF16949、 ISO17025、 CNAS 等认证。公司凭借优异的产品品质、稳定的交付能力及专
业的技术服务,在多个客户全球供应商评比中屡次获得第一名,质量管控体系及品质持续
提升,获得了客户的一致好评。
(四)本土化服务优势
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
公司依托在国内的深耕布局,可就近对接客户产线,大幅压缩供货及交付周期,有效
降低客户仓储与物流成本。公司配备专属驻场技术服务团队,紧贴客户生产一线,可实现
问题即时对接、需求快速落地,针对工艺调试、产品适配、性能优化等各类问题高效出具
解决方案、快速迭代调整,全力保障客户量产连续性。
半导体产业技术、制程迭代速度快,下游客户新产品、新工艺持续更新,对材料研发
适配、技术调整的时效性要求极高。公司依托本土化研发与服务一体化体系,与客户建立
常态化前置沟通机制,第一时间捕捉客户前沿技术需求,快速开展产品性能升级、定制化
新品开发,以高效响应、极速迭代的核心能力适配行业快速发展节奏,持续巩固差异化竞
争优势。
(五)企业文化优势
企业文化是企业行稳致远的灵魂根基,是凝聚团队力量、驱动创新发展的核心内生动
力。二十余载砥砺发展,公司持续沉淀、凝练并丰富专属新阳文化体系。历经岁月淬炼与
实践打磨,深厚的新阳文化已深度融入新阳研发创新、生产经营、团队建设全流程,成为
引领企业发展的精神旗帜与价值灯塔。
立足全新发展阶段,公司以文化赋能内部治理,深度激活团队内生动力与创新潜能。
公司锚定专业是根基、认真是态度、务实是作风、执行力是保障的职业准则,倡导不弃微
末、久久为功的实干精神,着力塑造员工“担当、专业、守正、认真”的工作作风,全方
位营造严谨务实、精进进取、高效协同的团队氛围,推动“半导体气息”入脑、入心、入
行,矢志打造技术领先、品质卓越、服务一流的半导体材料行业领军企业。
三、主营业务分析
概述
参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。
主要财务数据同比变动情况
单位:元
本报告期 上年同期 同比增减 变动原因
主要系报告期公司集
营业收入 1,198,578,622.96 896,649,671.91 33.67% 成电路业务收入增长
所致
主要系报告期公司集
营业成本 691,658,010.98 531,246,012.83 30.20% 成电路业务收入增长
带来成本上升所致
销售费用 42,818,885.47 44,145,968.88 -3.01% 基本持平
主要系报告期公司人
管理费用 95,931,875.83 67,904,717.37 41.27%
员薪酬及固定资产折
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
旧增加所致
主要系报告期公司利
财务费用 2,931,210.70 1,542,268.34 90.06%
息增加所致
主要系报告期享受研
所得税费用 2,247,528.12 10,020,219.25 -77.57% 发费用政策及股权激
励行权所致
主要系报告期公司研
研发投入 163,297,901.72 121,760,496.27 34.11%
发投入增加所致
经营活动产生的现金 主要系报告期公司销
流量净额 售回款增加所致
投资活动产生的现金 主要系报告期公司处
流量净额 置部分股权投资所致
筹资活动产生的现金 主要系报告期分红较
-92,270,078.33 51,752,018.01 -278.29%
流量净额 去年同期增加所致
主要系报告期公司业
现金及现金等价物净 绩增长及处置部分股
增加额 权带来的现金的增加
所致
公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动
□适用 ?不适用
公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。
占比 10%以上的产品或服务情况
?适用 □不适用
单位:元
营业收入比上 营业成本比上 毛利率比上年
营业收入 营业成本 毛利率
年同期增减 年同期增减 同期增减
分产品或服务
集成电路材料 46.79% 43.63% 41.25% 0.89%
涂料品 20.81% 0.56% 3.40% -2.17%
四、非主营业务分析
?适用 □不适用
单位:元
金额 占利润总额比例 形成原因说明 是否具有可持续性
主要系报告期公司对
投资收益 -2,073,840.80 -0.96% 否
外投资确认所致
主要系报告期对股票
公允价值变动损益 -3,161,243.40 -1.47% 增值权确认期后公允 否
价值变动所致
主要系报告期对存货
资产减值 -3,594,028.75 -1.67% 否
计提跌价准备所致
营业外收入 702,613.55 0.33% 否
营业外支出 331,290.02 0.15% 否
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
五、资产及负债状况分析
单位:元
本报告期末 上年末
比重增减 重大变动说明
金额 占总资产比例 金额 占总资产比例
货币资金 14.67% 17.42% -2.75%
应收账款 7.88% 9.56% -1.68%
报告期内公司
为应对销售额
存货 5.32% 5.76% -0.44% 快速增长而进
行的存货储备
增加所致
长期股权投资 0.40% 0.44% -0.04%
固定资产 9.65% 12.82% -3.17%
主要系报告期
在建工程 5.50% 2.82% 2.68%
致
主要系报告期
子公司使用权
使用权资产 1,351,350.48 0.02% 2,445,686.18 0.04% -0.02%
资产正常计提
折旧所致
主要系本报告
短期借款 4.06% 6.39% -2.33% 期归还银行贷
款所致
合同负债 0.22% 0.30% -0.08%
主要系本报告
长期借款 2.67% 1.07% 1.60% 期项目银行贷
款增加所致
主要系租赁合
同转入一年内
租赁负债 0.00% 2,460,294.98 0.04% -0.04%
到期的非流动
负债所致
主要系期初待
其他应收款 4,616,512.09 0.05% 0.17% -0.12% 结算款本期已
实现结算所致
主要系报告期
其他流动资产 0.31% 0.19% 0.12%
所致
主要系报告期
公司持有的权
其他权益工具 3,911,336,49 2,488,009,43
投资 1.63 5.55
允价值变动所
致
主要系期初预
其他非流动资 20,828,559.8
产 9
入在建工程所
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
致
主要系期初预
预收款项 1,253,895.18 0.01% 4,004,516.31 0.06% -0.05% 收款项在本期
确认收入所致
主要系期初年
应付职工薪酬 0.36% 0.74% -0.38% 终奖在本期支
付所致
主要系本报告
其他应付款 0.33% 4,896,404.02 0.07% 0.26% 期项目履约保
证金增加所致
主要系本报告
一年内到期的 66,738,880.7 134,619,266.
非流动负债 2 22
款所致
主要系报告期
递延所得税负 519,151,262. 296,483,767. 公司其他权益
债 31 52 工具投资公允
价值变动所致
主要系报告期
库存股 0.00 0.00% 0.57% -0.57% 公司实施股权
激励计划所致
主要系报告期
其他综合收益 33.00% 24.09% 8.91%
价值变动所致
□适用 ?不适用
?适用 □不适用
单位:元
计入权益
本期公允
的累计公 本期计提 本期购买 本期出售
项目 期初数 价值变动 其他变动 期末数
允价值变 的减值 金额 金额
损益
动
金融资产
金融资产
(不含衍 10,000.00 10,000.00
生金融资
产)
益工具投
,435.55 ,206.43 0.35 ,491.63
资
流动金融 1,918,248
资产 .37
金融资产 2,850,979 1,485,426 80,000,00 62,099,15 4,352,388
小计 ,744.42 ,206.43 0.00 0.35 ,552.13
.37
上述合计 2,850,979 1,485,426 80,000,00 62,099,15 - 4,352,388
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
,744.42 ,206.43 0.00 0.35 1,918,248 ,552.13
.37
金融负债 0.00 0.00
其他变动的内容
无
报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化
□是 ?否
期末
项目
账面余额 账面价值 受限情况
货币资金 46,339,139.57 46,339,139.57
一并用于 16474.60 万元应付票据、
应收票据 72,028,644.43 72,028,644.43 23,754.73 万元长期借款,6500 万元
固定资产 217,933,111.12 217,933,111.12 一年内到期的长期借款、500 万元短期
借款的质押物和抵押物
无形资产 190,599,324.67 190,599,324.67
货币资金 19,132,500.00 19,132,500.00 银行保函担保资金
合计 546,032,719.79 546,032,719.79
六、投资状况分析
?适用 □不适用
报告期投资额(元) 上年同期投资额(元) 变动幅度
□适用 ?不适用
□适用 ?不适用
?适用 □不适用
单位:元
计入权益
本期公允
初始投资 的累计公 报告期内 报告期内 累计投资
资产类别 价值变动 其他变动 期末金额 资金来源
成本 允价值变 购入金额 售出金额 收益
损益
动
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
股权置换
股票 0.00 0.00 0.00 /自有资
金
合计 0.00 0.00 0.00 --
?适用 □不适用
(1) 募集资金总体使用情况
?适用 □不适用
单位:万元
报告
期末
报告 累计
已累 募集 累计 尚未
本期 期内 变更 闲置
计使 资金 变更 尚未 使用
募集 已使 变更 用途 两年
证券 募集 用募 使用 用途 使用 募集
募集 募集 资金 用募 用途 的募 以上
上市 资金 集资 比例 的募 募集 资金
年份 方式 净额 集资 的募 集资 募集
日期 总额 金总 (3) 集资 资金 用途
(1) 金总 集资 金总 资金
额 = 金总 总额 及去
额 金总 额比 金额
(2) (2) 额 向
额 例
/
(1)
均用
于项
目支
向特 出,
定对 3356.
象发 0 61 万
年 月 22 9.98 3.97 .54 7.36 % 4 % .61 .61
行股 元结
日
票 存于
募集
资金
账户
合计 -- -- 0 --
募集资金总体使用情况说明:
公司于 2021 年 4 月向特定对象发行普通股(A 股)股票 22,732,486 股,募集资金总额 79,199.98 万元,根据众华会计
师事务所(特殊普通合伙)出具众会字(2021)第 03522 号《验资报告》,本次向特定对象发行股票扣除不含税发行费
用后的募集资金净额为 78,753.97 万元,于 2021 年 4 月存入公司募集资金专用账户中。截至本报告期末,累计投入项目
的募集资金为 75,397.36 万元。
(2) 募集资金承诺项目情况
?适用 □不适用
单位:万元
融资 证券 承诺 项目 是否 募集 调整 本报 截至 截至 项目 本报 截止 是否 项目
项目 上市 投资 性质 已变 资金 后投 告期 期末 期末 达到 告期 报告 达到 可行
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
名称 日期 项目 更项 承诺 资总 投入 累计 投资 预定 实现 期末 预计 性是
和超 目 投资 额 金额 投入 进度 可使 的效 累计 效益 否发
募资 (含 总额 (1) 金额 (3) 用状 益 实现 生重
金投 部分 (2) = 态日 的效 大变
向 变 (2)/ 期 益 化
更) (1)
承诺投资项目
集成
电路
年向 2021 用高 2027 -
特定 年 04 端光 研发 100. 年 04 31,4
是 53.9 39.9 0 39.9 3,24 否 否
对象 月 22 刻胶 项目 00% 月 21 63.9
发行 日 研发 日 2
股票 、产
业化
项目
年向 2021 浸没 2027
特定 年 04 式光 研发 16,5 3,34 79.6 年 04 不适
否 0 43.3 0 0 否
对象 月 22 刻胶 项目 00 7.54 6% 月 21 用
发行 日 研发 日
股票 项目
年向 2021 电路 2024
- -
特定 年 04 关键 生产 21,2 21,2 21,2 100. 年 03
否 0 1,20 6,34 否 否
对象 月 22 工艺 建设 00 00 00 00% 月 13
发行 日 材料 日
股票 项目
年向 2021 2099
偿还
特定 年 04 7,81 7,81 100. 年 12 不适
项目 还贷 否 0 0 0 0 否
对象 月 22 4 4 00% 月 31 用
贷款
发行 日 日
股票
年向 2021 2099
补充
特定 年 04 15,0 15,0 15,0 100. 年 12 不适
流动 补流 否 0 0 0 否
对象 月 22 00 00 00 00% 月 31 用
资金
发行 日 日
股票
承诺投资项目小计 -- 53.9 53.9 97.3 -- -- 4,45 -- --
超募资金投向
年 04 不适 不适 0.00 不适
无 否 0 0 0 0 0 0 否
月 22 用 用 % 用
日
合计 -- 53.9 53.9 -- -- 97.3 -- -- 4,45
分项目说明
态,产品已经通过客户认证,取得订单并产生销售收入,“ArF 干法光刻胶”项目的产线已投入运行,
未达到计划
研发持续进行中,未能完全达到预计效益。
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
进度、预计 2、ArF 浸没式光刻胶研发项目为研发项目,不直接产生收入,因此无法单独核算效益。本项目效益主
收益的情况 要体现在提升公司的自主研发能力和科技成果转化能力,满足市场对公司产品更新和技术进步的需求,
和原因(含 保持公司技术上的领先优势,有效提升公司的核心竞争力,巩固和增强公司在行业中的竞争地位。
“是否达到 3、“集成电路关键工艺材料项目”:合肥工厂规划产能已完成建设,产线已能够投入使用,但部分产
预计效益” 品尚需客户验证,因此收入规模及盈利情况不及预期。
选择“不适
用”的原
因)
项目可行性
发生重大变
无
化的情况说
明
超募资金的
金额、用途
不适用
及使用进展
情况
存在擅自变
更募集资金
用途、违规 不适用
占用募集资
金的情形
募集资金投
资项目实施
不适用
地点变更情
况
募集资金投
资项目实施
不适用
方式调整情
况
募集资金投
资项目先期
不适用
投入及置换
情况
用闲置募集
资金暂时补
不适用
充流动资金
情况
项目实施出
现募集资金
不适用
结余的金额
及原因
截止 2026 年 6 月 30 日,公司尚未使用的本次募集资金净额合计 33,566,091.32 元,累计产生利息收入
尚未使用的
目;因项目结项或变更,公司对募集资金账户进行了销户,所以将募集资金产生的利息净收入
募集资金用
途及去向
资金、未能及时置换的发行费用,以及其产生的 36,524,038.86 元利息均已投入该项目。截止 2026 年
募集资金使 本报告期中披露的关于集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目相关效益计算包含自有资金投入。
用及披露中 本报告中披露的关于集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目与前次募集资金中 193nm(ArF)干法
存在的问题 光刻胶研发及产业化项目系同系列最终产品,所以该项目的收益指标与 193nm(ArF)干法光刻胶研发及
或其他情况 产业化项目统一计算。
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
(3) 募集资金变更项目情况
?适用 □不适用
单位:万元
变更后 变更后
截至期 截至期 项目达
项目拟 本报告 的项目
对应的 末实际 末投资 到预定 本报告 是否达
融资项 募集方 变更后 投入募 期实际 可行性
原承诺 累计投 进度 可使用 期实现 到预计
目名称 式 的项目 集资金 投入金 是否发
项目 入金额 (3)=(2 状态日 的效益 效益
总额 额 生重大
(2) )/(1) 期
(1) 变化
集成电 集成电
路制造 路制造
向特定 用高端 用高端 2027 年 -
向特定 18,239 18,239 100.00
对象发 光刻胶 光刻胶 0 04 月 3,244. 否 否
对象发 .97 .97 %
行股票 研发、 研发、 21 日 77
行股票
产业化 产业化
项目 项目
集成电
路制造
向特定 用高端 2027 年
向特定 没式光 3,347. 13,143
对象发 光刻胶 16,500 79.66% 04 月 0 不适用 否
对象发 刻胶研 54 .39
行股票 研发、 21 日
行股票 发项目
产业化
项目
集成电
路制造
向特定 用高端 2099 年
向特定 偿还项 100.00
对象发 光刻胶 7,814 0 7,814 12 月 0 不适用 否
对象发 目贷款 %
行股票 研发、 31 日
行股票
产业化
项目
合计 -- -- -- 3,244.
-- -- --
--
.97 54 .36
议,审议通过了《关于变更部分募集资金用途、调整项目实施进展及部分募集资金投资
项目结项议案》 ,同意变更“集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目”部分募集资
金用途,用于新增项目“ArF 浸没式光刻胶研发项目”及“偿还项目贷款”,详见公司
于 2024 年 3 月 15 日发布的 2024-010 公告。
“集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目”:由于现有产品、产线已满足募投项
目规划需求,为提升募集资金使用效率,公司决定调减“集成电路制造用高端光刻胶研
变更原因、决策程序及信息 发、产业化项目”拟投入募集资金金额,优先投入其他项目。
披露情况说明(分具体项目) “ArF 浸没式光刻胶研发项目”:ArF 浸没式光刻胶研发项目是国家掌握产业自主权的重
大战略性需求。对公司而言,实施本项目是占领技术和市场高地、进一步巩固行业地
位、拓展新业绩增长点的重要发展方向,具有重大战略意义。
“偿还项目贷款”:ArF 浸没式光刻胶项目立项初期,为避免光刻机进口管制等不利因
素的影响,公司先行购置了 ArF 浸没式光刻胶项目用光刻机设备,保障 ArF 浸没式光
刻胶项目研发进度,公司采用了项目贷款形式支付设备款。募集资金到账后,存在部分
闲置资金,提前偿还项目设备贷款,有利于降低公司财务成本,更好地满足公司战略发
展的资金需求。
集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目中“KrF 厚膜光刻胶”项目已经达到预定
未达到计划进度或预计收益
可使用状态,产品已经通过客户认证,取得订单并产生销售收入,“ArF 干法光刻胶”
的情况和原因(分具体项目)
项目的产线已投入运行,研发持续进行中,未能完全达到预计效益。
变更后的项目可行性发生重
不适用。
大变化的情况说明
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
(1) 委托理财情况
?适用 □不适用
报告期内委托理财概况
单位:万元
产品类别 风险特征 报告期内委托理财的余额 逾期未收回的金额
银行理财产品 低风险 48,000 0
公司作为单一委托人委托金融机构开展资产管理,或投资安全性较低、流动性较差的高风险委托理财具体情况
□适用 ?不适用
(2) 衍生品投资情况
□适用 ?不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
七、重大资产和股权出售
□适用 ?不适用
公司报告期未出售重大资产。
□适用 ?不适用
八、主要控股参股公司分析
?适用 □不适用
主要子公司及对公司净利润影响达 10%以上的参股公司情况
单位:元
公司名称 公司类型 主要业务 注册资本 总资产 净资产 营业收入 营业利润 净利润
专业从事
环保型、
功能性防
腐涂料的
研发、生
江苏考普 产及相关
乐新材料 子公司 服务业
人民币 91.02 48.93 06.95 .83 .13
有限公司 务,并为
客户提供
专业的整
体涂装业
务解决方
案
上海芯刻 子公司 从事半导 15000 万 244,402,4 25,256,97 0.00 - -
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
微材料技 体微电子 元人民币 13.72 7.98 11,029,99 11,036,28
术有限责 材料、光 7.21 3.93
任公司 刻材料的
技术研
发、生产
和销售,
从事货物
及技术的
进出口业
务
从事材料
科技领域
内的技术
开发、技
术咨询、
技术服
上海晖研 - -
务、技术 8000 万人 25,333,89 25,331,44
材料科技 子公司 0.00 336,713.6 386,211.6
转让;半 民币 8.32 4.49
有限公司 6 7
导体材料
研发和销
售,从事
货物及技
术的进出
口业务
研发、制
造电子信
息产品、
集成电路
产品、化
学材料产
新阳(广
品(不含 - -
东)半导 2000 万元 23,022,26 3,082,080 15,679,57
子公司 危险化学 3,856,587 3,900,842
体技术有 人民币 4.71 .28 6.02
品)、半导 .27 .86
限公司
体电镀设
备、清洗
设备及零
配件;销
售公司自
有产品。
从事新材
料科技领
域内的技
术开发、
技术咨
询、技术
上海特划 服务、技 - -
技术有限 子公司 术转让, 708,995.5 708,995.5
人民币 0.88 7.52 .36
公司 电子产品 7 7
及配件生
产、销
售,从事
货物及技
术的进出
口业务。
合肥新阳 从事半导
- -
半导体材 体材料的 20000 万 617,441,7 137,234,0 50,897,91
子公司 12,068,96 12,068,96
料有限公 制造、加 人民币 68.20 85.62 3.33
司 工、销售
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
及技术咨
询服务;
从事与电
子科技、
信息科技
相关的材
料的制
造、加
工、销售
及技术咨
询服务;
自营和代
理各类商
品及技术
的进出口
业务(国
家限定企
业经营或
禁止进出
口的商品
和技术除
外)
。
报告期内取得和处置子公司的情况
□适用 ?不适用
主要控股参股公司情况说明
江苏考普乐系公司的控股子公司,主要从事环保、功能性氟碳涂料材料研发、生产和销售。本报告期江苏考普乐实现营
业收入 188,077,306.95 元,净利润为 7,999,973.13 元。
上海晖研系公司的全资子公司,主要从事集成电路制造用研磨相关技术、产品的研发。本报告期上海晖研净利润为-
合肥新阳系公司的全资子公司,为公司集成电路制造用关键工艺材料第二生产基地。本报告期合肥新阳营业收入为
九、公司控制的结构化主体情况
?适用 □不适用
结构化主体名称:上海成泉科技中心(有限合伙)、上海泉泱科技中心(有限合伙)
控制的依据:鉴于除去执行事务合伙人外,本公司占用绝大部分的投资份额(直接持有 75%,间接持有 9%)可以对其他合
伙人实施重大影响甚至可以影响其他合伙人的投票权利,所以在这个架构中执行事务合伙人即是本公司的代理人,且根
据合伙企业关于利润分配的约定,本公司获取了大部分可变回报的权益,进而本公司判断可以将其纳入合并报表范围。
十、公司面临的风险和应对措施
公司的电子化学材料具有品种多、批量少、升级快、研发投入大、周期长、风险高等
特点,需要持续开发和创新。产品研发试制成功后,进行大规模生产时,任何设备工艺参
数缺陷、员工素质差异等都可能导致产品品质波动,面临产品难以规模化生产风险。原创
研发与引领研发面临更多的不确定因素与更大的失败风险。
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
公司通过多年持续不断的研发投入,加强技术储备和科研管理,掌握了自主知识产权
的核心技术,在电子化学材料研发及生产领域积累了较为丰富的经验和技术储备,能够降
低新产品开发的风险。
由于芯片制造工艺对环境、材料的要求严格,芯片制造企业一般选择认证合格的安全
供应商保持长期合作,从而降低材料供应商变化可能导致的产品质量风险;同时,新的材
料供应商必须通过芯片制造企业对公司和产品严格的评估和认证才能成为其合格供应商。
因此,公司芯片铜互连电镀液、添加剂、清洗液、光刻胶、研磨液及蚀刻液等新产品大规
模市场推广面临客户的认证意愿、对公司质量管理能力的认可以及严格的产品认证等不确
定因素,存在一定的市场推广风险。
公司一直高度重视新市场推广工作,并通过加大新产品市场开发投入、严格新产品质
量管理、引进新市场专业人员等手段控制新市场推广的风险。
半导体产业具有技术呈周期性发展和市场呈周期性波动的特点,公司主营业务处于半
导体产业链前端的材料和设备支撑行业,其市场需求和全球及国内半导体产业的发展状况
息息相关,业务发展会受到半导体行业周期性波动的影响。受国际贸易摩擦、地缘政治矛
盾加剧及供需关系大幅变动的影响,化工原材料及有色金属行业持续面临冲击,对公司下
游客户需求或者订单量产生不利影响,将会增加公司生产成本。以上原因可能造成公司盈
利水平下降,甚或公司面临业务发展放缓、业绩波动的风险。
公司及时了解市场行情信息,对部分原材料采取预订、锁单等措施,保障采购材料的
价格基本稳定,减少行情波动给公司带来的风险,并加大公司在技术开发和市场开发的投
入。研发出符合市场需求的产品、加速进口替代扩大公司市场份额,保证经营业绩;开发
新技术,持续推出新产品可以不断拓宽公司产品应用领域,提高产品毛利。
公司产品从生产工艺看属精细化工行业,虽然公司细分产品多为配方类的电子化学品,
生产过程的污染工艺较少,但在生产经营中仍存在着少量“三废”排放。随着国家经济增
长模式的转变和可持续发展战略的全面实施,国家环保政策日益完善,环境污染治理标准
日趋提高,以及主要客户对供应商产品品质和环境治理要求提高,环保治理成本将不断增
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
加。同时,本公司生产过程中使用的部分原材料为酸碱和有机溶剂,如操作不当可能发生
安全事故,影响公司的生产经营,并可能造成一定的经济损失。
公司对安全和环保工作高度重视,通过了环境管理体系、职业健康与安全管理体系、
安全标准化企业等多项认证,并获得了安全生产许可证、危险化学品经营许可证等资质,
能够有效减少安全环保方面的风险。
公司拥有多项国家发明专利和实用新型专利,在不断研发的过程中,公司还形成了较
多的非专利技术和核心配方,这些技术和配方都是公司技术领先的保证。如果出现任何侵
犯本公司专利或相关知情人士违反保密义务的情形,可能对公司的正常经营产生不利影响。
公司自成立以来就非常注重对专利、非专利技术和核心配方的保护,为了保证公司的
核心机密不外泄,公司与董事、高级管理人员、所有研发人员以及管理、财务等各个岗位
的核心人员均签订了《保密协议书》,采取了配方保密、专人保管等特殊方法,并通过岗
位分离及权限设置,避免部分技术人员掌握全部核心技术内容,最大限度的降低核心技术
泄密风险。
公司在对外投资决策过程中综合考虑了各方面的情况,为投资项目作了多方面的准备,
但项目在实施过程中仍可能受到市场环境变化、国家产业政策变化、设备供应、产品质量
管控、客户开发、产品市场销售等诸多因素的影响。投资项目不能顺利实施,或实施后由
于市场开拓不力无法消化新增的产能,公司将会面临投资项目无法达到预期收益的风险。
公司将组建专业项目团队,制定切实可行的项目实施方案,采取周密谨慎的办法组织
实施,积极争取国家产业扶持政策,确保项目顺利实施并达到预期收益。
伴随着半导体产业链国产化的趋势加快,行业技术迭代升级快及国家政策的持续鼓励
等特点,电子化学品产业面临着良好的行业发展机遇,国内市场参与者逐步增加,将可能
使市场竞争加剧。
公司会持续跟踪、及时了解行业发展变化,把握行业发展趋势。不断开发新产品,持
续实现技术创新、改善经营管理能力、提升产品质量、降低生产成本,减少在市场竞争中
对公司经营业绩产生的不利影响。
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
十一、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表
?适用 □不适用
谈论的主要内
调研的基本情
接待时间 接待地点 接待方式 接待对象类型 接待对象 容及提供的资
况索引
料
价值在线 详见投资者关
其他 全体投资者 巨潮资讯网
online.cn/) 001)
十二、市值管理制度和估值提升计划的制定落实情况
公司是否制定了市值管理制度。
?是 □否
公司是否披露了估值提升计划。
□是 ?否
公司制定了《市值管理制度》,已经 2025 年 3 月 4 日第六届董事会第二次会议审议通过。
十三、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况
公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案公告。
□是 ?否
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
第四节 公司治理、环境和社会
一、公司董事、高级管理人员变动情况
?适用 □不适用
姓名 担任的职务 类型 日期 原因
蒋守雷 独立董事 任期满离任 2026 年 05 月 14 日 工作调动
荣毅 独立董事 聘任 2026 年 05 月 14 日 工作调动
二、本报告期利润分配及资本公积金转增股本情况
□适用 ?不适用
公司计划半年度不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。
三、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的实施情况
?适用 □不适用
(1) 新成长(一期)股权激励计划
三个归属期归属条件成就的议案》《关于作废新成长(一期)股权激励计划部分已授予但尚未归属的限制性股票的议
案》。经核查,新成长(一期)预留授予部分第三个归属期归属条件已成就,本次符合归属条件的激励对象 24 位,可归
属限制性股票数量 30,620 股。因激励对象离职和个人考核结果为“C”,本次需作废已获授但尚未归属的限制性股票合
计 3,100 股。已经第六届董事会审计委员会 2026 年第三次会议审议通过,董事会薪酬与考核委员会对本激励计划第三个
归属期的归属名单进行核实并发表核查意见。
性股票上市流通,本次归属股票数量 30,620 股,约占当前公司总股本的 0.01%。
(2)新成长(二期)股权激励计划
属条件成就的议案》《关于作废新成长(二期)股权激励计划部分已授予但尚未归属的限制性股票的议案》。经核查,
新成长(二期)第三个归属期归属条件已成就,本次符合归属条件的激励对象 119 位,可归属限制性股票数量 220,530
股。因激励对象离职和个人考核结果为“C”,本次需作废已获授但尚未归属的限制性股票合计 5,130 股。上述议案已经
第六届董事会审计委员会 2026 年第三次会议审议通过,董事会薪酬与考核委员会对本激励计划第三个归属期的归属名单
进行核实并发表核查意见。
通,本次归属股票数量 220,530 股,约占当前公司总股本的 0.07%。
(3) 新成长(三期)股权激励计划
股票增值权激励计划授予/行权价格的议案》,鉴于公司实施了 2024 年度权益分派,根据《激励计划》的相关规定,本
激励计划授予价格由 18.88 元/股调整为 18.62 元/股。
同日,公司第六届董事会第八次会议审议通过了《关于新成长(三期)股权激励计划第一个归属期归属条件成就的
议案》《关于作废新成长(三期)股权激励计划部分已授予但尚未归属的限制性股票的议案》。经核查,新成长(三期)
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
第一个归属期归属条件已成就,本次符合归属条件的激励对象 172 位,可归属限制性股票数量 1,080,825 股。因激励对
象离职和个人考核结果为“C”,本次需作废已获授但尚未归属的限制性股票合计 27,925 股。上述议案已经第六届董事
会审计委员会 2026 年第三次会议审议通过,董事会薪酬与考核委员会对本激励计划第三个归属期的归属名单进行核实并
发表核查意见。
股票上市流通,本次归属股票数量 1,080,825 股,约占当前公司总股本的 0.34%。
(4) 新成长(四期)股权激励计划
新成长(四期)股权激励计划(草案)〉及其摘要的议案》《关于〈上海新阳半导体材料股份有限公司新成长(四期)
股权激励计划实施考核管理办法〉的议案》及《关于提请股东会授权董事会办理公司股权激励计划相关事宜的议案》。
律师及独立财务顾问出具了相应的报告。
同日,公司第六届董事会薪酬与考核委员会 2026 年第四次会议审议通过了《关于〈上海新阳半导体材料股份有限公
司新成长(四期)股权激励计划(草案)〉及其摘要的议案》《关于〈上海新阳半导体材料股份有限公司新成长(四期)
股权激励计划实施考核管理办法〉的议案》及《关于核查〈上海新阳半导体材料股份有限公司新成长(四期)股权激励
计划及 2026 年股票增值权激励计划激励对象名单〉的议案》。
截至公示期满,公司董事会薪酬与考核委员会未收到任何人对本次拟激励对象提出任何异议。公司于 2026 年 5 月 9 日披
露了《董事会薪酬与考核委员会关于公司新成长(四期)股权激励计划及 2026 年股票增值权激励计划激励对象名单的公
示情况说明及审核意见》。
期)股权激励计划(草案)〉及其摘要的议案》《关于〈上海新阳半导体材料股份有限公司新成长(四期)股权激励计
划实施考核管理办法〉的议案》《关于提请股东会授权董事会办理公司股权激励计划相关事宜的议案》。本次激励计划
获得公司 2025 年度股东会的批准,董事会被授权确定限制性股票授予日、在条件成就时向激励对象授予限制性股票并办
理授予限制性股票所必需的全部事宜。
励对象授予限制性股票的议案》。董事会同意确定以 2026 年 5 月 14 日为授予日,以 44.71 元/股的授予价格向符合授予
条件的 217 名激励对象授予 95.00 万股限制性股票,董事会薪酬与考核委员会对截至授予日的激励对象名单进行了核实
并发表了核查意见。律师及独立财务顾问出具了相应的报告。
具体详见公司于巨潮资讯网披露的公告。
(5)2024 年股票增值权激励计划
期行权条件成就的议案》。经核查,公司 2024 年股票增值权激励计划第二个行权期行权条件已成就,本次符合行权条件
的激励对象 6 位,可行权股票增值权数量 77,340 份。上述议案已经第六届董事会审计委员会 2026 年第四次会议审议通
过,董事会薪酬与考核委员会对本激励计划第二个行权期的行权名单进行核实并发表核查意见。
本报告期,公司已完成 2024 年股票增值权激励计划第二个行权期的行权工作。
(6)2025 年股票增值权激励计划
定,本激励计划行权价格由 18.88 元/股调整为 18.62 元/股。
同日,公司召开第六届董事会第八次会议,审议通过了《关于 2025 年股票增值权激励计划第一个行权期行权条件成
就的议案》。经核查,公司 2025 年股票增值权激励计划第一个行权期行权条件已成就,本次符合行权条件的激励对象 4
位,可行权股票增值权数量 73,500 份。上述议案已经第六届董事会审计委员会 2026 年第三次会议审议通过,董事会薪
酬与考核委员会对本激励计划第一个行权期的行权名单进行核实并发表核查意见。
本报告期,公司已完成 2025 年股票增值权激励计划第一个行权期的行权工作。
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
(7)2026 年股票增值权激励计划
权激励计划实施考核管理办法〉的议案》及《关于提请股东会授权董事会办理公司股权激励计划相关事宜的议案》。律
师及独立财务顾问出具了相应的报告。
同日,公司第六届董事会薪酬与考核委员会 2026 年第四次会议审议通过了《关于〈上海新阳半导体材料股份有限公
司 2026 年股票增值权激励计划(草案)〉及其摘要的议案》《关于〈上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年股票增
值权激励计划实施考核管理办法〉的议案》及《关于核查〈上海新阳半导体材料股份有限公司新成长(四期)股权激励
计划及 2026 年股票增值权激励计划激励对象名单〉的议案》。
截至公示期满,公司董事会薪酬与考核委员会未收到任何人对本次拟激励对象提出任何异议。公司于 2026 年 5 月 9 日披
露了《董事会薪酬与考核委员会关于公司新成长(四期)股权激励计划及 2026 年股票增值权激励计划激励对象名单的公示
情况说明及审核意见》。
票增值权激励计划(草案)〉及其摘要的议案》《关于〈上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年股票增值权激励计划
实施考核管理办法〉的议案》《关于提请股东会授权董事会办理公司股权激励计划相关事宜的议案》。本次激励计划获
得公司 2025 年度股东会的批准,董事会被授权确定股票增值权授予日、在条件成就时向激励对象授予股票增值权并办理
授予股票增值权所必需的全部事宜。
同日,公司召开第六届董事会第十次会议,审议通过了《关于向公司 2026 年股票增值权激励计划激励对象授予股票
增值权的议案》。董事会同意确定以 2026 年 5 月 14 日为授予日,以 44.71 元/股的行权价格向符合授予条件的 5 名激励
对象授予 12.52 万份股票增值权,董事会薪酬与考核委员会对截至授予日的激励对象名单进行了核实并发表了核查意见。
律师及独立财务顾问出具了相应的报告。
具体详见公司于巨潮资讯网披露的公告。
?适用 □不适用
报告期内全部有效的员工持股计划情况
持有的股票总数 占上市公司股本 实施计划的资金
员工的范围 员工人数 变更情况
(股) 总额的比例 来源
为员工合法薪
详见公司于 2026 酬、自筹资金、
董事、监事、高
级管理人员
露公告 2026-036 法规允许的其他
方式。
报告期内董事、高级管理人员在员工持股计划中的持股情况
报告期初持股数 报告期末持股数 占上市公司股本总额
姓名 职务
(股) (股) 的比例
王福祥 董事长 11,060 0 0.00%
方书农 董事(已离任) 6,240 0 0.00%
董事、总经理、总工
王溯 10,660 0 0.00%
程师
邵建民 董事(已离任) 7,540 0 0.00%
智文艳 董事、高级副总经理 7,900 0 0.00%
周红晓 财务总监 11,080 0 0.00%
监事会主席(已离
王振荣 5,520 0 0.00%
任)
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
报告期内资产管理机构的变更情况
□适用 ?不适用
报告期内因持有人处置份额等引起的权益变动情况
?适用 □不适用
报告期内,根据芯征途(二期)持股计划管理委员会第六次会议的决议,本期持股计划第三个解锁期 60,000 股公司股票,
已通过集中竞价交易方式全部出售,约占公司总股本的 0.0191%。芯征途(二期)持股计划第三个解锁期收益已分配完
毕。
报告期内股东权利行使的情况
无
报告期内员工持股计划的其他相关情形及说明
□适用 ?不适用
员工持股计划管理委员会成员发生变化
□适用 ?不适用
员工持股计划对报告期上市公司的财务影响及相关会计处理
?适用 □不适用
相关会计处理遵循财政部发布的《企业会计准则第 11 号-股份支付》相关规定处理。
报告期内员工持股计划终止的情况
?适用 □不适用
芯征途(二期)持股计划于 2024 年 11 月 6 日至 2026 年 5 月 13 日期间,通过集中竞价方式累计减持公司股票 300,000
股,占公司总股本的 0.10%。芯征途(二期)持股计划所持公司股票已全部减持完毕。至此,芯征途(二期)持股计划
已实施完毕并提前终止。具体内容详见公司于 2026 年 5 月 13 日于巨潮资讯网披露的相关公告。
其他说明:
根据公司《芯征途(二期)持股计划》的规定,公司芯征途(二期)持股计划第三个锁定期于 2026 年 4 月 9 日届满。根
据众华会计师事务所(特殊普通合伙)出具的《审计报告》【众会字(2026)第 02400 号】及公司《2025 年年度报告》,
公司 2025 年营业收入 19.37 亿元,公司 2025 年度业绩考核目标达成率 P=100%,对应公司层面解锁比例 X 为 100%,即
第三个解锁期可解锁股份的 100%。具体详见公司 2026 年 4 月 15 日于巨潮资讯网披露的公告。
□适用 ?不适用
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
四、环境信息披露情况
上市公司及其主要子公司是否纳入环境信息依法披露企业名单
?是 □否
纳入环境信息依法披露企业名单中的企业数量(家) 2
序号 企业名称 环境信息依法披露报告的查询索引
https://e2.sthj.sh.gov.cn/jsp/vie
w/hjpl/index.jsp
http://ywxt.sthjt.jiangsu.gov.cn:
webapp/web/viewRunner.html?viewId
:18181/spsarchive-
webapp/web/sps/views/yfpl/views/y
fplHomeNew/index.js
五、社会责任情况
无
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
第五节 重要事项
一、公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内履行完毕
及截至报告期末超期未履行完毕的承诺事项
?适用 □不适用
承诺事由 承诺方 承诺类型 承诺内容 承诺时间 承诺期限 履行情况
本次交易完成
后,本人及本
人控制的企业
不会直接或间
接经营任何与
上海新阳及其
下属公司经营
的业务构成竞
争或可能构成
竞争的业务,
亦不会投资任
何与上海新阳
及其下属公司
经营的业务构
成或可能构成
竞争的其他企
业;如本人及
本人控制的企
业的现有业务
或该等企业为
进一步拓展业 截至本报告出
李昊、耿雷、 务范围,与上 具日,该承诺
收购报告书或
孙国平、周明 关于避免同业 海新阳及其下 2013 年 04 月 仍在履行过程
权益变动报告 长期
峰、陶月明、 竞争的承诺 属公司经营的 25 日 中,承诺人无
书中所作承诺
王海军、徐辉 业务产生竞 违反该承诺的
争,则本人及 情况
本人控制的企
业将采取停止
经营产生竞争
的业务的方
式,或者采取
将产生竞争的
业务纳入上海
新阳的方式,
或者采取将产
生竞争的业务
转让给无关联
关系第三方等
合法方式,使
本人及本人控
制的企业不再
从事与上海新
阳主营业务相
同或类似的业
务,以避免同
业竞争。
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
如股份公司及
上海新阳电子
化学有限公司
因股份公司首
次公开发行股
票并在创业板 截至本报告出
实际控制人王 上市前违反国 具日,各承诺
首次公开发行
王福祥、孙江 福祥、孙江燕 家和地方外资 2010 年 07 月 人均严格履行
或再融资时所 长期
燕 夫妇的其他承 管理、税收、 30 日 了上述承诺,
作承诺
诺 社会保险及住 无违反承诺的
房公积金等相 情况。
关法律法规而
被处罚的情
形,则相关费
用由本人全额
承担。
本公司目前未
从事与上海新
阳半导体材料
股份有限公司
及其控股子公
司相同或相似
的业务,也未
投资与上海新
阳半导体材料
股份有限公司
及其控股子公
司相同或相似
业务的其他企
业,不存在与
上海新阳半导
体材料股份有
限公司及其控
SINYANG 股子公司直接
INDUSTRIES & 或间接同业竞 截至本报告出
TRADING PTE 争的情况。本 具日,各承诺
其他对公司中
LTD;上海新 关于避免同业 公司将来也不 2010 年 07 月 人均严格履行
小股东所作承 长期
晖资产管理有 竞争的承诺 直接或间接从 30 日 了上述承诺,
诺
限公司;上海 事与上海新阳 无违反承诺的
新科投资有限 半导体材料股 情况。
公司 份有限公司及
其控股子公司
具有同业竞争
或潜在同业竞
争的业务;如
从第三方获得
的任何与上海
新阳半导体材
料股份有限公
司及其控股子
公司经营的业
务有竞争或可
能有竞争商业
机会,则立即
通知上海新阳
半导体材料股
份有限公司,
并尽力将该商
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
业机会让予上
海新阳半导体
材料股份有限
公司。
本人及本人直
系亲属目前未
从事与上海新
阳半导体材料
股份有限公司
及其控股子公
司相同或相似
的业务,也未
投资与上海新
阳半导体材料
股份有限公司
及其控股子公
司相同或相似
业务的其他企
业,不存在与
上海新阳半导
体材料股份有
限公司及其控
股子公司直接
或间接同业竞
争的情况。本
人及本人直系 截至本报告出
亲属将来也不 具日,各承诺
王福祥、孙江 关于避免同业 直接或间接从 2010 年 07 月 人均严格履行
其他承诺 长期
燕 竞争的承诺 事与上海新阳 30 日 了上述承诺,
半导体材料股 无违反承诺的
份有限公司及 情况。
其控股子公司
具有同业竞争
或潜在同业竞
争的业务;如
从第三方获得
的任何与上海
新阳半导体材
料股份有限公
司及其控股子
公司经营的业
务有竞争或可
能有竞争商业
机会,则立即
通知上海新阳
半导体材料股
份有限公司,
并尽力将该商
业机会让予上
海新阳半导体
材料股份有限
公司。
承诺是否按时
是
履行
如承诺超期未
履行完毕的, 不适用
应当详细说明
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
未完成履行的
具体原因及下
一步的工作计
划
二、控股股东及其他关联方对上市公司的非经营性占用资金情况
□适用 ?不适用
公司报告期不存在上市公司发生控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况。
三、违规对外担保情况
□适用 ?不适用
公司报告期无违规对外担保情况。
四、聘任、解聘会计师事务所情况
半年度财务报告是否已经审计
□是 ?否
公司半年度报告未经审计。
五、董事会、审计委员会对会计师事务所本报告期“非标准审计报告”的说明
□适用 ?不适用
六、董事会对上年度“非标准审计报告”相关情况的说明
□适用 ?不适用
七、破产重整相关事项
□适用 ?不适用
公司报告期未发生破产重整相关事项。
八、诉讼事项
重大诉讼仲裁事项
□适用 ?不适用
本报告期公司无重大诉讼、仲裁事项。
其他诉讼事项
□适用 ?不适用
九、处罚及整改情况
□适用 ?不适用
公司报告期不存在处罚及整改情况。
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
十、公司及其控股股东、实际控制人的诚信状况
□适用 ?不适用
十一、重大关联交易
□适用 ?不适用
公司报告期未发生与日常经营相关的关联交易。
□适用 ?不适用
公司报告期未发生资产或股权收购、出售的关联交易。
□适用 ?不适用
公司报告期未发生共同对外投资的关联交易。
□适用 ?不适用
公司报告期不存在关联债权债务往来。
□适用 ?不适用
公司与存在关联关系的财务公司、公司控股的财务公司与关联方之间不存在存款、贷款、授信或其他金融业务。
□适用 ?不适用
公司控股的财务公司与关联方之间不存在存款、贷款、授信或其他金融业务。
□适用 ?不适用
公司报告期无其他重大关联交易。
十二、重大合同及其履行情况
(1) 托管情况
□适用 ?不适用
公司报告期不存在托管情况。
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
(2) 承包情况
□适用 ?不适用
公司报告期不存在承包情况。
(3) 租赁情况
□适用 ?不适用
公司报告期不存在租赁情况。
□适用 ?不适用
公司报告期不存在重大担保情况。
单位:元
影响重大
合同履行 是否存在
合同订立 本期确认 累计确认
合同订立 合同总金 合同履行 应收账款 的各项条 合同无法
公司方名 的销售收 的销售收
对方名称 额 的进度 回款情况 件是否发 履行的重
称 入金额 入金额
生重大变 大风险
化
□适用 ?不适用
公司报告期不存在其他重大合同。
十三、其他重大事项的说明
□适用 ?不适用
公司报告期不存在需要说明的其他重大事项。
十四、公司子公司重大事项
?适用 □不适用
公告名称 公告披露日期 公告编号 公告披露网站名称
上海新阳:关于公司及全资子公司完成工商变更登记的
公告
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
第六节 股份变动及股东情况
一、股份变动情况
单位:股
本次变动前 本次变动增减(+,-) 本次变动后
公积金转
数量 比例 发行新股 送股 其他 小计 数量 比例
股
一、有限
售条件股 11.11% -149,004 -149,004 11.07%
份
家持股
有法人持
股
他内资持 11.11% -149,004 -149,004 11.07%
股
其
中:境内
法人持股
境内
自然人持 11.11% -149,004 -149,004 11.07%
股
资持股
其
中:境外
法人持股
境外
自然人持
股
二、无限
售条件股 88.89% 751 149,004 149,755 88.93%
份
民币普通 88.89% 751 149,004 149,755 88.93%
股
内上市的
外资股
外上市的
外资股
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
他
三、股份 313,381, 313,382,
总数 402 153
股份变动的原因
?适用 □不适用
公司分别于 2026 年 4 月 14 日和 2026 年 4 月 9 日完成新成长(二期)激励计划第三个归属期和新成长(三期)股权激励
计划第一个归属期限制性股票归属。激励对象黄利松先生原为公司“核心技术/业务人员”,经公司第六届董事会第一次
会议审议通过,聘任为公司高级副总经理。报告期内,其归属的 4,760 股股份锁定 75%,即 3,570 股。激励对象俞立成
先生原为公司“核心技术/业务人员”,公司于 2025 年 10 月 27 日召开职工代表大会,选举其为公司第六届董事会职工
代表董事。报告期内,其归属的 21,350 股股份锁定 75%,即 16,012 股。
票上市流通,本次归属股票数量 30,620 股,其中 751 股来源于公司向激励对象定向发行的公司人民币 A 股普通股股票。
公司董事方书农先生申请辞去公司董事职务。根据相关法律法规,其离职后六个月内不得减持本公司股份,至 2026 年 5
月 19 日,该期限届满。由于方书农先生原定任期至公司第六届董事会届满之日,剩余任期及任期届满后 6 个月内,每年
转让的股份不得超过其所持有本公司股份总数的 25%。
股份变动的批准情况
?适用 □不适用
第六届董事会第八次会议审议通过了《关于新成长(一期)股权激励计划预留授予部分第三个归属期归属条件成就的议
案》、《关于新成长(二期)股权激励计划第三个归属期归属条件成就的议案》、《关于新成长(三期)股权激励计划
第一个归属期归属条件成就的议案》。
股份变动的过户情况
?适用 □不适用
新成长(一期)激励计划预留授予部分第三个归属期归属股份分别于 2026 年 4 月 15 日和 2026 年 4 月 17 日在中国证券
登记结算有限责任公司深圳分公司完成登记。
新成长(二期)股权激励计划第三个归属期归属股份已于 2026 年 4 月 13 日在中国证券登记结算有限责任公司深圳分公
司完成登记。
新成长(三期)股权激励计划第一个归属期归属股份已于 2026 年 4 月 8 日在中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司
完成登记。
股份回购的实施进展情况
□适用 ?不适用
采用集中竞价方式减持回购股份的实施进展情况
□适用 ?不适用
股份变动对最近一年和最近一期基本每股收益和稀释每股收益、归属于公司普通股股东的每股净资产等财务指标的影响
?适用 □不适用
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
新成长(一期)激励计划预留授予部分第三个归属期归属完成后,公司总股本由 313,381,402 股增加至 313,382,153 股,
将影响和摊薄公司基本每股收益和净资产收益率,具体以会计师事务所出具的年度审计报告为准,本次归属不会对公司
财务状况和经营成果产生重大影响。
公司认为必要或证券监管机构要求披露的其他内容
□适用 ?不适用
?适用 □不适用
单位:股
本期解除限售 本期增加限售 拟解除限售日
股东名称 期初限售股数 期末限售股数 限售原因
股数 股数 期
剩余任期及任
方书农 674,344 168,586 0 505,758 离职后锁定 期届满后 6 个
月
根据高管锁定
黄利松 9,030 0 3,570 12,600 高管锁定股
股规定
根据高管锁定
俞立成 0 0 16,012 16,012 高管锁定股
股规定
合计 683,374 168,586 19,582 534,370 -- --
二、证券发行与上市情况
?适用 □不适用
股票及其 发行价格
获准上市 交易终止
衍生证券 发行日期 (或利 发行数量 上市日期 披露索引 披露日期
交易数量 日期
名称 率)
股票类
巨潮资讯
网公告编
号 2026-
新阳半导
体材料股
份有限公
司关于新
成长(一
人民币普
通股(A 751 751
月 17 日 股 月 17 日 激励计划 月 16 日
股)
预留授予
部分第三
个归属期
归属结果
暨股份上
市公告
(回购股
份和定向
增发) 》
可转换公司债券、分离交易的可转换公司债券、公司债类
其他衍生证券类
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
报告期内证券发行情况的说明
由于公司新成长(一期)股权激励计划预留授予部分第三个归属期归属 30,620 股,其中 751 股来源于公司向激励对象定
向发行的公司人民币 A 股普通股股票(此次归属股票上市流通日为 2026 年 4 月 17 日),公司总股本由 313,381,402 股
增加至 313,382,153 股。
三、公司股东数量及持股情况
单位:股
持有特
别表决
报告期末表决权恢
权股份
报告期末普通股股 复的优先股股东总
东总数 数(如有)
(参见注
总数
(如
有)
持股 5%以上的股东或前 10 名股东持股情况(不含通过转融通出借股份)
报告期 持有有 持有无 质押、标记或冻结情况
报告期
股东名 股东性 持股比 内增减 限售条 限售条
末持股
称 质 例 变动情 件的股 件的股 股份状态 数量
数量
况 份数量 份数量
境内自 45,032, 33,774, 11,258,
王福祥 14.37% 0 不适用 0
然人 070 052 018
上海新
境内非
晖资产 37,933, 37,933,
国有法 12.10% 0 0 不适用 0
管理有 276 276
人
限公司
上海新
境内非
科投资 20,788, 20,788,
国有法 6.63% 0 0 质押 7,710,000
有限公 086 086
人
司
境内自 11,509, 11,509,
孙慧明 3.67% -20,000 0 不适用 0
然人 999 999
全国社
保基金 9,208,7 7,848,8 9,208,7
其他 2.94% 0 不适用 0
一一三 09 09 09
组合
基本养
老保险
基金八 其他 2.71% 0 不适用 0
零二组
合
境内自 6,865,5 - 6,865,5
金叶飞 2.19% 0 不适用 0
然人 04 181,928 04
SINYANG
INDUSTR -
境外法 5,216,2 5,216,2
IES&TRA 1.66% 1,999,9 0 不适用 0
人 94 94
DING 96
PTE LTD
广发证
券股份
有限公 其他 1.33% 0 不适用 0
司-国
泰中证
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
半导体
材料设
备主题
交易型
开放式
指数证
券投资
基金
境内自 4,046,9 4,046,9
杨燕灵 1.29% -6700 0 不适用 0
然人 00 00
战略投资者或一般
法人因配售新股成
为前 10 名股东的情 不适用
况(如有) (参见注
上述股东关联关系 股东王福祥、上海新晖资产管理有限公司、上海新科投资有限公司为关联股东,属于一致行动
或一致行动的说明 人。除此之外,公司未知上述股东之间是否有关联关系和一致行动人情况。
上述股东涉及委托/
受托表决权、放弃 不适用
表决权情况的说明
前 10 名股东中存在
回购专户的特别说 不适用
明(参见注 11)
前 10 名无限售条件股东持股情况(不含通过转融通出借股份、高管锁定股)
股份种类
股东名称 报告期末持有无限售条件股份数量
股份种类 数量
上海新晖资产管理
有限公司
上海新科投资有限
公司
孙慧明 11,509,999 人民币普通股 11,509,999
王福祥 11,258,018 人民币普通股 11,258,018
全国社保基金一一
三组合
基本养老保险基金
八零二组合
金叶飞 6,865,504 人民币普通股 6,865,504
SINYANG
INDUSTRIES&TRADIN 5,216,294 人民币普通股 5,216,294
G PTE LTD
广发证券股份有限
公司-国泰中证半
导体材料设备主题 4,169,224 人民币普通股 4,169,224
交易型开放式指数
证券投资基金
杨燕灵 4,046,900 人民币普通股 4,046,900
前 10 名无限售条件
股东之间,以及前
东和前 10 名股东之 人。除此之外,公司未知上述股东之间是否有关联关系和一致行动人情况。
间关联关系或一致
行动的说明
上海新晖通过普通证券账户持有 31433276 股,通过信用交易担保证券账户持有 6500000 股,实际
前 10 名普通股股东
合计持有 37933276 股。孙慧明通过普通证券账户持有 1600000 股,通过信用交易担保证券账户持
参与融资融券业务
有 9909999 股,实际合计持有 11509999 股。金叶飞通过普通证券账户持有 100 股,通过信用交易
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
股东情况说明(如 担保证券账户持有 6865404 股,实际合计持有 6865504 股。杨燕灵通过普通证券账户持有 47000
有)
(参见注 4) 股,通过信用交易担保证券账户持有 3999900 股,实际合计持有 4046900 股。
持股 5%以上股东、前 10 名股东及前 10 名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况
□适用 ?不适用
前 10 名股东及前 10 名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化
□适用 ?不适用
公司是否具有表决权差异安排
□是 ?否
公司前 10 名普通股股东、前 10 名无限售条件普通股股东在报告期内是否进行约定购回交易
□是 ?否
公司前 10 名普通股股东、前 10 名无限售条件普通股股东在报告期内未进行约定购回交易。
四、董事和高级管理人员持股变动
?适用 □不适用
期初被授 本期被授 期末被授
本期增持 本期减持
期初持股 期末持股 予的限制 予的限制 予的限制
姓名 职务 任职状态 股份数量 股份数量
数(股) 数(股) 性股票数 性股票数 性股票数
(股) (股)
量(股) 量(股) 量(股)
方书农 董事 离任 674,344 0 118,586 555,758 0 0 0
高级副总
黄利松 现任 12,040 4,760 0 16,800 23,800 0 23,800
经理
职工代表
俞立成 现任 0 21,350 0 21,350 55,300 0 55,300
董事
合计 -- -- 686,384 26,110 118,586 593,908 79,100 0 79,100
五、控股股东或实际控制人变更情况
公司前期已披露实际控制人筹划控制权变更但尚未完成的,请说明控制权变更进展情况。
□适用 ?不适用
控股股东报告期内变更
□适用 ?不适用
公司报告期控股股东未发生变更。
实际控制人报告期内变更
□适用 ?不适用
公司报告期实际控制人未发生变更。
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
六、优先股相关情况
□适用 ?不适用
报告期公司不存在优先股。
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
第七节 债券相关情况
□适用 ?不适用
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
第八节 财务报告
一、审计报告
半年度报告是否经过审计
□是 ?否
公司半年度财务报告未经审计。
二、财务报表
财务附注中报表的单位为:元
编制单位:上海新阳半导体材料股份有限公司
单位:元
项目 期末余额 期初余额
流动资产:
货币资金 1,306,255,697.56 1,212,178,903.23
结算备付金
拆出资金
交易性金融资产 10,000.00 10,000.00
衍生金融资产
应收票据 247,042,522.80 251,080,900.06
应收账款 701,486,152.45 665,006,423.59
应收款项融资
预付款项 28,415,682.80 28,254,314.26
应收保费
应收分保账款
应收分保合同准备金
其他应收款 4,616,512.09 12,133,257.79
其中:应收利息
应收股利
买入返售金融资产
存货 473,920,516.21 401,059,544.53
其中:数据资源
合同资产
持有待售资产
一年内到期的非流动资产
其他流动资产 27,553,997.64 12,875,920.18
流动资产合计 2,789,301,081.55 2,582,599,263.64
非流动资产:
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
发放贷款和垫款
债权投资
其他债权投资
长期应收款
长期股权投资 35,184,729.29 30,773,930.75
其他权益工具投资 3,911,336,491.63 2,488,009,435.55
其他非流动金融资产 441,042,060.50 362,960,308.87
投资性房地产
固定资产 859,350,661.92 891,839,676.15
在建工程 489,802,728.66 196,555,480.31
生产性生物资产
油气资产
使用权资产 1,351,350.48 2,445,686.18
无形资产 344,599,414.73 352,842,481.81
其中:数据资源
开发支出
其中:数据资源
商誉
长期待摊费用 3,856,844.52 5,334,528.15
递延所得税资产 26,542,605.76 24,613,945.70
其他非流动资产 4,187,233.93 20,828,559.89
非流动资产合计 6,117,254,121.42 4,376,204,033.36
资产总计 8,906,555,202.97 6,958,803,297.00
流动负债:
短期借款 361,787,114.80 444,561,885.97
向中央银行借款
拆入资金
交易性金融负债
衍生金融负债
应付票据 389,192,690.98 372,065,054.19
应付账款 325,440,169.97 298,581,575.53
预收款项 1,253,895.18 4,004,516.31
合同负债 19,656,410.46 20,743,798.68
卖出回购金融资产款
吸收存款及同业存放
代理买卖证券款
代理承销证券款
应付职工薪酬 32,404,220.68 51,350,839.12
应交税费 60,799,767.71 57,789,505.60
其他应付款 29,553,085.21 4,896,404.02
其中:应付利息
应付股利
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
应付手续费及佣金
应付分保账款
持有待售负债
一年内到期的非流动负债 66,738,880.72 134,619,266.22
其他流动负债
流动负债合计 1,286,826,235.71 1,388,612,845.64
非流动负债:
保险合同准备金
长期借款 237,547,349.66 74,198,134.22
应付债券
其中:优先股
永续债
租赁负债 2,460,294.98
长期应付款
长期应付职工薪酬
预计负债
递延收益 24,489,638.45 33,710,979.86
递延所得税负债 519,151,262.31 296,483,767.52
其他非流动负债
非流动负债合计 781,188,250.42 406,853,176.58
负债合计 2,068,014,486.13 1,795,466,022.22
所有者权益:
股本 313,382,153.00 313,381,402.00
其他权益工具
其中:优先股
永续债
资本公积 1,523,619,659.83 1,511,446,188.87
减:库存股 39,976,656.72
其他综合收益 2,939,027,305.02 1,676,415,029.56
专项储备 25,921,336.93 22,152,485.69
盈余公积 218,453,632.46 218,453,632.46
一般风险准备
未分配利润 1,808,321,351.59 1,451,824,242.90
归属于母公司所有者权益合计 6,828,725,438.83 5,153,696,324.76
少数股东权益 9,815,278.01 9,640,950.02
所有者权益合计 6,838,540,716.84 5,163,337,274.78
负债和所有者权益总计 8,906,555,202.97 6,958,803,297.00
法定代表人:王溯 主管会计工作负责人:周红晓 会计机构负责人:曾霞芸
单位:元
项目 期末余额 期初余额
流动资产:
货币资金 1,169,384,713.62 1,072,013,181.23
交易性金融资产 10,000.00 10,000.00
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
衍生金融资产
应收票据 127,337,674.76 120,451,896.62
应收账款 540,329,399.73 457,390,143.47
应收款项融资
预付款项 24,275,178.62 17,551,628.59
其他应收款 330,830,110.97 349,210,765.57
其中:应收利息
应收股利 20,000,000.00 30,000,000.00
存货 381,677,739.01 345,313,296.83
其中:数据资源
合同资产
持有待售资产
一年内到期的非流动资产
其他流动资产
流动资产合计 2,573,844,816.71 2,361,940,912.31
非流动资产:
债权投资
其他债权投资
长期应收款 78,140,000.00 78,140,000.00
长期股权投资 703,568,872.54 668,158,074.00
其他权益工具投资 3,911,336,491.63 2,488,009,435.55
其他非流动金融资产 365,515,721.11 287,433,969.48
投资性房地产
固定资产 325,805,749.76 333,932,211.43
在建工程 255,169,327.48 70,998,888.79
生产性生物资产
油气资产
使用权资产
无形资产 230,329,105.34 237,190,414.77
其中:数据资源
开发支出
其中:数据资源
商誉
长期待摊费用 742,737.03 1,173,562.70
递延所得税资产 21,744,641.05 19,168,418.75
其他非流动资产 532,775.69 4,178,500.00
非流动资产合计 5,892,885,421.63 4,188,383,475.47
资产总计 8,466,730,238.34 6,550,324,387.78
流动负债:
短期借款 303,472,552.88 383,968,775.25
交易性金融负债
衍生金融负债
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
应付票据 296,475,302.07 279,843,311.60
应付账款 219,090,100.22 207,966,296.39
预收款项 1,253,895.18 793,266.31
合同负债 13,039,256.26 16,307,343.35
应付职工薪酬 24,906,142.26 35,677,031.42
应交税费 56,866,179.52 51,868,172.51
其他应付款 49,371,655.56 25,317,352.79
其中:应付利息
应付股利
持有待售负债
一年内到期的非流动负债 69,500,000.00
其他流动负债
流动负债合计 964,475,083.95 1,071,241,549.62
非流动负债:
长期借款 121,704,114.45
应付债券
其中:优先股
永续债
租赁负债
长期应付款
长期应付职工薪酬
预计负债
递延收益 22,228,638.43 31,410,313.18
递延所得税负债 519,151,262.31 296,483,767.52
其他非流动负债
非流动负债合计 663,084,015.19 327,894,080.70
负债合计 1,627,559,099.14 1,399,135,630.32
所有者权益:
股本 313,382,153.00 313,381,402.00
其他权益工具
其中:优先股
永续债
资本公积 1,502,656,942.32 1,490,483,471.37
减:库存股 39,976,656.72
其他综合收益 2,939,027,305.02 1,676,415,029.56
专项储备 16,076,188.06 14,651,787.60
盈余公积 218,425,080.74 218,425,080.74
未分配利润 1,849,603,470.06 1,477,808,642.91
所有者权益合计 6,839,171,139.20 5,151,188,757.46
负债和所有者权益总计 8,466,730,238.34 6,550,324,387.78
单位:元
项目 2026 年半年度 2025 年半年度
一、营业总收入 1,198,578,622.96 896,649,671.91
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
其中:营业收入 1,198,578,622.96 896,649,671.91
利息收入
已赚保费
手续费及佣金收入
二、营业总成本 1,003,801,746.23 772,914,608.50
其中:营业成本 691,658,010.98 531,246,012.83
利息支出
手续费及佣金支出
退保金
赔付支出净额
提取保险责任准备金净额
保单红利支出
分保费用
税金及附加 7,163,861.53 6,315,144.81
销售费用 42,818,885.47 44,145,968.88
管理费用 95,931,875.83 67,904,717.37
研发费用 163,297,901.72 121,760,496.27
财务费用 2,931,210.70 1,542,268.34
其中:利息费用 7,154,055.88 6,085,172.31
利息收入 5,095,274.56 5,494,990.55
加:其他收益 34,192,643.53 21,554,535.75
投资收益(损失以“—”号填
-2,073,840.80 2,182,784.37
列)
其中:对联营企业和合营
-2,130,240.80 -2,320,264.76
企业的投资收益
以摊余成本计量的
金融资产终止确认收益
汇兑收益(损失以“—”号填
列)
净敞口套期收益(损失以“—
”号填列)
公允价值变动收益(损失以
-3,161,243.40
“—”号填列)
信用减值损失(损失以“—”
-4,732,361.18 -3,893,094.94
号填列)
资产减值损失(损失以“—”
-3,594,028.75
号填列)
资产处置收益(损失以“—”
-158,977.71 38.32
号填列)
三、营业利润(亏损以“—”号填
列)
加:营业外收入 702,613.55 44,348.73
减:营业外支出 331,290.02 149,732.01
四、利润总额(亏损总额以“—”号
填列)
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
减:所得税费用 2,247,528.12 10,020,219.25
五、净利润(净亏损以“—”号填
列)
(一)按经营持续性分类
“—”号填列)
“—”号填列)
(二)按所有权归属分类
(净亏损以“—”号填列)
”号填列)
六、其他综合收益的税后净额 1,555,663,509.55 -10,381,415.08
归属母公司所有者的其他综合收益
的税后净额
(一)不能重分类进损益的其他
综合收益
额
综合收益
变动
变动
(二)将重分类进损益的其他综
合收益
合收益
合收益的金额
归属于少数股东的其他综合收益的
税后净额
七、综合收益总额 1,769,036,373.38 123,072,309.30
归属于母公司所有者的综合收益总
额
归属于少数股东的综合收益总额 143,192.33 148,395.04
八、每股收益:
(一)基本每股收益 0.6823 0.4280
(二)稀释每股收益 0.6823 0.4280
本期发生同一控制下企业合并的,被合并方在合并前实现的净利润为:元,上期被合并方实现的净利润为:元。
法定代表人:王溯 主管会计工作负责人:周红晓 会计机构负责人:曾霞芸
单位:元
项目 2026 年半年度 2025 年半年度
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
一、营业收入 1,027,144,461.44 713,053,059.22
减:营业成本 569,394,609.20 389,508,861.47
税金及附加 3,476,997.96 2,437,291.59
销售费用 31,429,094.42 29,286,527.24
管理费用 69,604,493.96 44,069,717.11
研发费用 140,989,311.36 104,007,053.25
财务费用 533,643.46 -1,606,519.17
其中:利息费用 4,599,606.73 3,470,355.98
利息收入 4,965,001.82 5,901,287.72
加:其他收益 32,307,432.59 21,022,744.64
投资收益(损失以“—”号填
-2,073,840.80 2,182,784.37
列)
其中:对联营企业和合营企
-2,130,240.80 -2,320,264.76
业的投资收益
以摊余成本计量的金
融资产终止确认收益
净敞口套期收益(损失以“—
”号填列)
公允价值变动收益(损失以
-3,161,243.40
“—”号填列)
信用减值损失(损失以“—”
-8,767,824.19 -5,969,792.12
号填列)
资产减值损失(损失以“—”
-2,358,288.65
号填列)
资产处置收益(损失以“—”
号填列)
二、营业利润(亏损以“—”号填
列)
加:营业外收入 683,992.97 37,954.39
减:营业外支出 221,061.76 138,045.98
三、利润总额(亏损总额以“—”号
填列)
减:所得税费用 -401,912.12 7,799,698.21
四、净利润(净亏损以“—”号填
列)
(一)持续经营净利润(净亏损以
“—”号填列)
(二)终止经营净利润(净亏损以
“—”号填列)
五、其他综合收益的税后净额 1,555,663,509.55 -10,381,415.08
(一)不能重分类进损益的其他
综合收益
额
综合收益
变动
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
变动
(二)将重分类进损益的其他综
合收益
合收益
合收益的金额
六、综合收益总额 1,784,190,899.51 144,304,659.74
七、每股收益:
(一)基本每股收益
(二)稀释每股收益
单位:元
项目 2026 年半年度 2025 年半年度
一、经营活动产生的现金流量:
销售商品、提供劳务收到的现金 1,276,694,408.39 885,131,136.90
客户存款和同业存放款项净增加额
向中央银行借款净增加额
向其他金融机构拆入资金净增加额
收到原保险合同保费取得的现金
收到再保业务现金净额
保户储金及投资款净增加额
收取利息、手续费及佣金的现金
拆入资金净增加额
回购业务资金净增加额
代理买卖证券收到的现金净额
收到的税费返还 38,489,106.84
收到其他与经营活动有关的现金 40,988,058.40 9,663,575.58
经营活动现金流入小计 1,317,682,466.79 933,283,819.32
购买商品、接受劳务支付的现金 744,522,362.66 528,788,099.29
客户贷款及垫款净增加额
存放中央银行和同业款项净增加额
支付原保险合同赔付款项的现金
拆出资金净增加额
支付利息、手续费及佣金的现金
支付保单红利的现金
支付给职工以及为职工支付的现金 162,382,665.09 137,461,050.24
支付的各项税费 94,039,761.47 62,567,223.85
支付其他与经营活动有关的现金 130,503,728.29 91,674,192.12
经营活动现金流出小计 1,131,448,517.51 820,490,565.50
经营活动产生的现金流量净额 186,233,949.28 112,793,253.82
二、投资活动产生的现金流量:
收回投资收到的现金 464,565,996.90 398,009.95
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
取得投资收益收到的现金 56,400.00 4,503,049.13
处置固定资产、无形资产和其他长
期资产收回的现金净额
处置子公司及其他营业单位收到的
现金净额
收到其他与投资活动有关的现金 4,962,408.43 3,550,236.69
投资活动现金流入小计 469,703,727.33 8,472,231.77
购建固定资产、无形资产和其他长
期资产支付的现金
投资支付的现金 80,000,000.00 55,586,736.00
质押贷款净增加额
取得子公司及其他营业单位支付的
现金净额
支付其他与投资活动有关的现金
投资活动现金流出小计 408,635,745.03 145,887,365.05
投资活动产生的现金流量净额 61,067,982.30 -137,415,133.28
三、筹资活动产生的现金流量:
吸收投资收到的现金 11,985.96
其中:子公司吸收少数股东投资收
到的现金
取得借款收到的现金 351,321,358.57 268,609,828.43
收到其他与筹资活动有关的现金 40,370,507.57
筹资活动现金流入小计 391,703,852.10 268,609,828.43
偿还债务支付的现金 317,000,000.01 89,585,793.79
分配股利、利润或偿付利息支付的
现金
其中:子公司支付给少数股东的股
利、利润
支付其他与筹资活动有关的现金 9,666,523.06 40,982,209.28
筹资活动现金流出小计 483,973,930.43 216,857,810.42
筹资活动产生的现金流量净额 -92,270,078.33 51,752,018.01
四、汇率变动对现金及现金等价物的
-1,022,281.88 397,425.34
影响
五、现金及现金等价物净增加额 154,009,571.37 27,527,563.89
加:期初现金及现金等价物余额 1,085,183,131.14 656,186,505.27
六、期末现金及现金等价物余额 1,239,192,702.51 683,714,069.16
单位:元
项目 2026 年半年度 2025 年半年度
一、经营活动产生的现金流量:
销售商品、提供劳务收到的现金 1,054,373,547.19 689,457,879.04
收到的税费返还
收到其他与经营活动有关的现金 41,413,946.76 10,131,300.04
经营活动现金流入小计 1,095,787,493.95 699,589,179.08
购买商品、接受劳务支付的现金 617,429,763.90 417,330,592.32
支付给职工以及为职工支付的现金 114,158,058.87 93,640,306.07
支付的各项税费 76,780,680.87 40,377,245.96
支付其他与经营活动有关的现金 108,633,215.92 74,724,981.32
经营活动现金流出小计 917,001,719.56 626,073,125.67
经营活动产生的现金流量净额 178,785,774.39 73,516,053.41
二、投资活动产生的现金流量:
收回投资收到的现金 466,792,160.52 398,009.95
取得投资收益收到的现金 13,997,411.70 11,483,518.13
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
处置固定资产、无形资产和其他长
期资产收回的现金净额
处置子公司及其他营业单位收到的
现金净额
收到其他与投资活动有关的现金 34,962,382.29 30,086,159.11
投资活动现金流入小计 515,751,954.51 41,969,187.19
购建固定资产、无形资产和其他长
期资产支付的现金
投资支付的现金 121,000,000.00 34,500,000.00
取得子公司及其他营业单位支付的
现金净额
支付其他与投资活动有关的现金 27,000,000.00 22,000,000.00
投资活动现金流出小计 385,255,839.74 103,582,979.30
投资活动产生的现金流量净额 130,496,114.77 -61,613,792.11
三、筹资活动产生的现金流量:
吸收投资收到的现金 11,985.96
取得借款收到的现金 240,204,114.45 188,000,000.00
收到其他与筹资活动有关的现金 32,740,276.51
筹资活动现金流入小计 272,956,376.92 188,000,000.00
偿还债务支付的现金 268,500,000.00 42,785,793.77
分配股利、利润或偿付利息支付的
现金
支付其他与筹资活动有关的现金 8,695,650.37 32,269,810.11
筹资活动现金流出小计 431,671,016.39 158,832,742.15
筹资活动产生的现金流量净额 -158,714,639.47 29,167,257.85
四、汇率变动对现金及现金等价物的
-1,022,281.88 397,425.34
影响
五、现金及现金等价物净增加额 149,544,967.81 41,466,944.49
加:期初现金及现金等价物余额 1,012,422,128.75 577,289,387.42
六、期末现金及现金等价物余额 1,161,967,096.56 618,756,331.91
本期金额
单位:元
归属于母公司所有者权益 所
少
其他权益工具 其 一 有
减 未 数
项目 资 他 专 盈 般 者
: 分 股
股 优 永 本 综 项 余 风 其 小 权
其 库 配 东
本 先 续 公 合 储 公 险 他 计 益
他 存 利 权
股 债 积 收 备 积 准 合
股 润 益
益 备 计
,38 976 152 ,45
一、上年年 446 415 824 696 40, 337
末余额 ,18 ,02 ,24 ,32 950 ,27
加:会
计政策变更
前
期差错更正
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
其
他
,38 976 152 ,45
二、本年期 446 415 824 696 40, 337
初余额 ,18 ,02 ,24 ,32 950 ,27
- 1,2 1,6 1,6
三、本期增 12, 356
减变动金额 173 ,49
(减少以 ,47 7,1
.00 ,65 ,27 851 ,11 7.9 ,44
“-”号填 0.9 08.
列) 6 69
,22
(一)综合 663 893 ,19 036
收益总额 ,50 ,18 2.3 ,37
(二)所有 173 150 150
者投入和减 ,47 ,87 ,87
.00 ,65
少资本 0.9 8.6 8.6
投入的普通
股
益工具持有
者投入资本
付计入所有 751 32, 33, 33,
者权益的金 .00 431 182 182
额 .62 .62 .62
.34 6.7
- - -
(三)利润 ,78 ,78 ,78
分配 3,7 3,7 3,7
余公积
般风险准备
者(或股 149 149 149
东)的分配 ,78 ,78 ,78
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
(四)所有 ,05
,05
者权益内部 1,2
结转 34.
积转增资本
(或股本)
积转增资本
(或股本)
积弥补亏损
益计划变动
额结转留存
收益
,05
合收益结转 1,2
留存收益 34.
(五)专项 68, 68, 99,
储备 851 851 986
.66
.24 .24 .90
取 963 963 385
.99
.81 .81 .80
用 112 112 398
.57 .57 .90
(六)其他
,38 921 ,45
四、本期期 619 027 321 725 15, 540
末余额 ,65 ,30 ,35 ,43 278 ,71
上年金额
单位:元
项目 归属于母公司所有者权益 少 所
股 其他权益工具 资 减 其 专 盈 一 未 其 小 数 有
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
本 本 : 他 项 余 般 分 他 计 股 者
优 永 公 库 综 储 公 风 配 东 权
其
先 续 积 存 合 备 积 险 利 权 益
他
股 债 股 收 准 润 益 合
益 备 计
,38 606 771 ,68 086
一、上年年 988 619 853 694 780
末余额 ,60 ,77 ,36 ,93 ,98
加:会
计政策变更
前
期差错更正
其
他
,38 606 771 ,68 086
二、本年期 988 619 853 694 780
初余额 ,60 ,77 ,36 ,93 ,98
- -
三、本期增 40, 52, 83, 59,
减变动金额 969 316 555 752
(减少以 ,83 ,22 ,88 ,26
,41 3.6 ,61
“-”号填 3.7 4.2 6.5 8.6
列) 3 6 7 2
,30 ,92 ,07
(一)综合 381 ,39
收益总额 ,41 5.0
(二)所有 969 969 997
者投入和减 ,83 ,83 ,65
,17
少资本 3.7 3.7 8.0
- -
投入的普通
,73 ,73
股
益工具持有
者投入资本
付计入所有
,38 ,38 ,38
者权益的金
额
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
,44 ,44 85, ,00
- - -
(三)利润 989 989 989
分配 ,10 ,10 ,10
余公积
般风险准备
- - -
者(或股
,10 ,10 ,10
东)的分配
(四)所有
者权益内部
结转
积转增资本
(或股本)
积转增资本
(或股本)
积弥补亏损
益计划变动
额结转留存
收益
合收益结转
留存收益
(五)专项 ,24 ,24 ,40
储备 3.6 3.6 6.3
.68
取 206 206 552
.19
.19 .19 .38
用 962 962 146
.51
.53 .53 .04
(六)其他
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
,38 606 423 ,68
四、本期期 958 238 169 250 82, 533
末余额 ,43 ,35 ,58 ,82 427 ,24
本期金额
单位:元
其他权益工具 所有
项目 减: 其他 未分
资本 专项 盈余 者权
股本 优先 永续 库存 综合 配利 其他
其他 公积 储备 公积 益合
股 债 股 收益 润
计
一、上年年 ,483, ,415, ,808, ,188,
末余额 471.3 029.5 642.9 757.4
加:会
计政策变更
前
期差错更正
其
他
二、本年期 ,483, ,415, ,808, ,188,
初余额 471.3 029.5 642.9 757.4
三、本期增
- 1,262 1,687
减变动金额 12,17 1,424 371,7
(减少以 3,470 ,400. 94,82
“-”号填 .95 46 7.15
.72 6 4
列)
(一)综合 ,663, ,190,
收益总额 509.5 899.5
(二)所有 12,17 52,15
者投入和减 3,470 0,878
少资本 .95 .67
.72
投入的普通
股
益工具持有
者投入资本
付计入所有 751.0
,431. ,182.
者权益的金 0
额
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
.72
- -
(三)利润 149,7 149,7
分配 83,79 83,79
余公积
- -
者(或股
东)的分配
(四)所有 293,0
者权益内部 51,23 0.00
结转 4.09
积转增资本
(或股本)
积转增资本
(或股本)
积弥补亏损
益计划变动
额结转留存
收益
合收益结转 51,23
留存收益 4.09
(五)专项
,400. ,400.
储备
,608. ,608.
取
,207. ,207.
用
(六)其他
四、本期期 ,656, ,027, ,603, ,171,
末余额 942.3 305.0 470.0 139.2
上期金额
单位:元
项目 2025 年半年度
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
其他权益工具 所有
减: 其他 未分
资本 专项 盈余 者权
股本 优先 永续 库存 综合 配利 其他
其他 公积 储备 公积 益合
股 债 股 收益 润
计
一、上年年 ,272, ,619, ,889, ,678,
末余额 690.2 774.1 041.0 388.3
加:会
计政策变更
前
期差错更正
其
他
二、本年期 ,272, ,619, ,889, ,678,
初余额 690.2 774.1 041.0 388.3
三、本期增
减变动金额 38,53 - 73,69 101,3
(减少以 4,498 516,9 6,969 33,11
“-”号填 .06 42.31 .74 0.41
.08
列)
(一)综合 10,38
收益总额 1,415
.08
(二)所有 38,53 38,53
者投入和减 4,498 4,498
少资本 .06 .06
投入的普通
股
益工具持有
者投入资本
付计入所有
者权益的金
.36 .36
额
.70 .70
- -
(三)利润 80,98 80,98
分配 9,105 9,105
.08 .08
余公积
- -
者(或股
东)的分配
.08 .08
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
(四)所有
者权益内部
结转
积转增资本
(或股本)
积转增资本
(或股本)
积弥补亏损
益计划变动
额结转留存
收益
合收益结转
留存收益
- -
(五)专项
储备
,008. ,008.
取
,951. ,951.
用
(六)其他
四、本期期 ,807, ,238, ,586, ,011,
末余额 188.3 359.0 010.8 498.7
三、公司基本情况
上海新阳半导体材料股份有限公司(以下简称“公司”)是经上海市商务委员会沪商外资批
[2009]3012 号文批准,由上海新阳半导体材料有限公司整体变更设立的股份有限公司,注册资本为
理有限公司持股比例 35.00%,上海新科投资有限公司持股比例 25.00%,并于 2009 年 11 月 19 日在上海
市工商行政管理局注册,取得 310000400522812 号法人营业执照,本公司经营地址:上海市松江区思贤
路 3600 号,法定代表人:王溯 先生。
本公司前身上海新阳半导体材料有限公司(以下简称“有限公司”),于 2004 年 5 月 12 日经上海
市人民政府商外资沪松独资字[2004]1233 号《中华人民共和国外商投资企业批准证书》批准,系由新加
坡新阳独资设立的外商投资企业,注册资本为 1,000 万美元。截至 2006 年 6 月,实收注册资本为
根据有限公司董事会 2007 年 7 月决议和修改后章程规定,并经上海市松江区人民政府沪松府外经
字(2007)第 300 号《关于同意上海新阳半导体材料有限公司股权转让、变更企业性质及出资方式的批
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
复》批准,变更有限公司性质为中外合资企业,变更出资人由新加坡新阳和上海新阳电子化学有限公司
(以下简称“新阳化学”)共同出资,注册资本仍为 1,000 万美元,其中新加坡新阳出资 733.40 万美元、
新阳化学出资 266.60 万美元。截至 2007 年 8 月,实收注册资本为 800.00 万美元,新加坡新阳实际出资
根据有限公司董事会 2008 年 1 月决议和修改后章程规定,并经上海市松江区人民政府沪松府外经
字(2008)第 15 号《关于同意上海新阳半导体材料有限公司减资的批复》批准,申请减少注册资本
于 2008 年 7 月,新阳化学将其持有的 33.325%股权转让给上海新晖,新加坡新阳分别将其持有的
比 40.00%;上海新晖出资 280.00 万美元,占比 35%;上海新科出资 200.00 万美元,占比 25%。
根据有限公司董事会 2009 年 8 月决议并经上海市商务委员会沪商外资批[2009]3012 号文批准,有
限公司以 2009 年 5 月 31 日经审计的净资产 74,573,437.99 元,按 1.171065295:1 比例折为 6,368 万
股,并整体变更为股份有限公司,注册资本变更为人民币 6,368.00 万元,其中,新加坡新阳出资
本公司于 2011 年 6 月 9 日经中国证券监督管理委员会证监许可[2011]902 号文核准,并于 2011 年 6
月 20 日首次向社会公开发行人民币普通股 2,150 万股,每股面值 1.00 元;发行后注册资本变更为人民
币 8,518.00 万元;2011 年 6 月 29 日,本公司股票在深圳证券交易所创业板挂牌交易,股票简称:“上
海新阳”,证券代码:“300236”。
币普通股 2,862.00 万股,每股面值人民币 1.00 元;发行后注册资本变更为人民币 11,380.00 万元。2014
年,根据公司 2013 年股东大会决议通过向 89 名高级管理人员、中层管理人员、子公司主要管理人员及
公司董事会认为需要进行激励的核心技术(业务)人员授予限制性股票 121.7 万股(其中首次授予 111.7
万股,预留 10 万股),首期限制性股票授予日为 2014 年 7 月 4 日,授予价格为 14.77 元扣减 0.15 元
(分红派息)后每股调整为 14.59 元。变更后注册资本为 11,491.20 万元。2015 年,根据公司 2014 年度
股东大会审议通过以资本公积向全体股东每 10 股转增 6 股,合计转增股本 6,894.72 万元,又依据当年 4
月 30 日第二届董事会第十九次会议审议暨 6 月 15 日第二届董事会第二十次会议审议通过向 13 位股权
激励对象自然人,以每股人民币 15.73 元非公开发行人民币普通股(限售)16 万股,每股面值 1 元整。
变更后注册资本变更为人民币 18,401.92 万元。
于 2016 年,经中国证券监督管理委员会证监许可[2016]127 号文《关于核准上海新阳半导体材料股
份有限公司非公开发行股票的批复》核准,公司非公开发行 10,721,944.00 股人民币普通股。另根据本公
司 2016 年 4 月 19 日第三届董事会第四次会议审议通过了《关于回购注销部分已授予首期限制性股票的
议案》、2015 年度股东大会决议及 7 月 15 日第三届董事会第六次会议审议通过了《关于调整限制性股
票回购价格的议案》并修改后的章程草案的规定,回购限制性股票 975,200 股,变更后的公司注册资本
和股份俱为人民币 193,765,944.00 元。上述变化均已完成工商登记和备案登记手续。
分配预案的议案》向全体股东以资本公积金向全体股东每 10 股转增 5 股,转增后本公司总股本增至
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
手续。
开的 2020 年第三次临时股东大会审议通过,并于 2021 年 1 月 21 日经中国证券监督管理委员会证监许
可[2021]195 号文《关于同意上海新阳半导体材料股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》核准
向特定对象发行股票募集资金总额不超过 145,000 万元。最终确定本次向特定对象发行股份 22,732,486
股,每股面值人民币 1.00 元,发行价格为人民币 34.84 元/股。发行完成后,本公司增加注册资本
励计划预留授予部分第三个归属期归属条件成就的议案》,决议向激励对象定向发行 751 股人民币 A 股
普 通 股 股 票 , 发 行 价 格 为 15.96 元 / 股 。 发 行 完 成 后 , 公 司 总 股 本 由 313,381,402 股 增 加 至
本公司经营范围:电子专用材料制造;电子专用材料销售;电子专用材料研发;半导体器件专用设
备制造;半导体器件专用设备销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;
机械零件、零部件加工;专用设备修理;国内贸易代理;新材料技术推广服务;企业管理咨询;进出口
代理;技术进出口;货物进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)许
可项目:危险化学品经营;危险化学品生产;检验检测服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准
后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)。
子公司名称
江苏考普乐新材料有限公司
江苏考普乐粉末新材料科技有限公司
江苏佑氟微粉科技有限公司
新阳(广东)半导体技术有限公司
上海特划技术有限公司
上海芯刻微材料技术有限责任公司
合肥新阳半导体材料有限公司
上海成泉科技中心(有限合伙)
上海泉泱科技中心(有限合伙)
上海晖研材料科技有限公司
四、财务报表的编制基础
本公司以持续经营为基础,根据实际发生的交易和事项,按照《企业会计准则—基本准则》和其他各项
会计准则的规定进行确认和计量,在此基础上编制财务报表。
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
经本公司评估,自本报告期末起的 12 个月内,本公司持续经营能力良好,不存在导致对本公司持续经
营能力产生重大怀疑的因素。
五、重要会计政策及会计估计
具体会计政策和会计估计提示:
本公司按照《企业会计准则—基本准则》和其他各项会计准则的规定进行确认和计量。
本公司所编制的财务报表符合企业会计准则的要求,真实、完整地反映了本公司的财务状况、经营成果、
所有者权益变动和现金流量等有关信息。
会计期间自公历 1 月 1 日起至 12 月 31 日止。
本公司营业周期为 12 个月。
记账本位币为人民币。
?适用 □不适用
项目 重要性标准
认定为重要的单项计提坏账准备的应收款项 当金额大于等于 3,000 万元时
认定为本期重要的应收款项核销 当金额大于等于 100 万元时
认定为账龄超过 1 年货逾期的重要应付账款 当金额大于等于 1,000 万元时
同一控制下的企业合并
参与合并的企业在合并前后均受同一方或相同的多方最终控制且该控制并非暂时性的,认定为同一控制
下的企业合并。
合并方以支付现金、转让非现金资产或承担债务方式作为合并对价的,在合并日按照被合并方所有者权
益在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额作为长期股权投资的初始投资成本。长期股权投资初
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
始投资成本与支付的现金、转让的非现金资产以及所承担债务账面价值之间的差额,调整资本公积;资
本公积不足冲减的,调整留存收益。
合并方以发行权益性证券作为合并对价的,在合并日按照被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报
表中的账面价值的份额作为长期股权投资的初始投资成本。按照发行股份的面值总额作为股本,长期股
权投资初始投资成本与所发行股份面值总额之间的差额,调整资本公积;资本公积不足冲减的,调整留
存收益。
合并方为企业合并发生的审计、法律服务、评估咨询等中介费用以及其他相关管理费用,于发生时计入
当期损益。
非同一控制下的企业合并
参与合并的各方在合并前后不受同一方或相同的多方最终控制的,认定为非同一控制下的企业合并。
购买方通过一次交换交易实现的企业合并,合并成本为购买方在购买日为取得对被购买方的控制权而付
出的资产、发生或承担的负债以及发行的权益性证券的公允价值。购买方为企业合并发生的审计、法律
服务、评估咨询等中介费用以及其他相关管理费用,于发生时计入当期损益;购买方作为合并对价发行
的权益性证券或债务性证券的交易费用,计入权益性证券或债务性证券的初始确认金额。
购买方的合并成本和购买方在合并中取得的可辨认净资产按购买日的公允价值计量。合并成本大于合并
中取得的被购买方于购买日可辨认净资产公允价值份额的差额,确认为商誉;合并成本小于合并中取得
的被购买方可辨认净资产公允价值份额的差额,计入当期损益。
因追加投资等原因能够对非同一控制下的被投资单位实施控制的。
在编制个别财务报表时,按照原持有的股权投资账面价值加上新增投资成本之和,作为改按成本法核算
的初始投资成本。购买日之前持有的股权投资因采用权益法核算而确认的其他综合收益,在处置该项投
资时采用与被投资单位直接处置相关资产或负债相同的基础进行会计处理。购买日之前持有的股权投资
按照《企业会计准则第 22 号——金融工具确认和计量》的有关规定进行会计处理的,原计入其他综合
收益的累计公允价值变动在改按成本法核算时转入当期损益。
在合并财务报表中,对于购买日之前持有的被购买方的股权,按照该股权在购买日的公允价值进行重新
计量,公允价值与其账面价值的差额计入当期投资收益;购买日之前持有的被购买方的股权涉及权益法
核算下的其他综合收益等的,与其相关的其他综合收益等应当转为购买日所属当期收益。
合并财务报表的合并范围包括本公司及子公司。合并财务报表的合并范围以控制为基础予以确定。
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
投资方拥有对被投资方的权力,通过参与被投资方的相关活动而享有可变回报,并且有能力运用对被投
资方的权力影响其回报金额,视为投资方控制被投资方。相关活动,系为对被投资方的回报产生重大影
响的活动。
代理人仅代表主要责任人行使决策权,不控制被投资方。投资方将被投资方相关活动的决策权委托给代
理人的,将该决策权视为自身直接持有。
在确定决策者是否为代理人时,公司综合考虑该决策者与被投资方以及其他投资方之间的关系。
者的薪酬水平、决策者因持有被投资方中的其他权益所承担可变回报的风险等相关因素进行判断。
当同时满足下列条件时,视为投资性主体:
属于投资性主体的,通常情况下符合下列所有特征:
如果母公司是投资性主体,则母公司仅将为其投资活动提供相关服务的子公司(如有)纳入合并范围并编
制合并财务报表;其他子公司不予以合并,母公司对其他子公司的投资按照公允价值计量且其变动计入
当期损益。
投资性主体的母公司本身不是投资性主体,则将其控制的全部主体,包括那些通过投资性主体所间接控
制的主体,纳入合并财务报表范围。
子公司所采用的会计政策或会计期间与本公司不一致的,按照本公司的会计政策或会计期间对子公司财
务报表进行必要的调整;或者要求子公司按照本公司的会计政策或会计期间另行编报财务报表。
合并资产负债表、合并利润表、合并现金流量表及合并所有者权益变动表分别以本公司和子公司的资产
负债表、利润表、现金流量表及所有者权益变动表为基础,在抵销本公司与子公司、子公司相互之间发
生的内部交易对合并资产负债表、合并利润表、合并现金流量表及合并所有者权益变动表的影响后,由
本公司合并编制。
本公司向子公司出售资产所发生的未实现内部交易损益,全额抵销“归属于公司所有者的净利润”。子
公司向本公司出售资产所发生的未实现内部交易损益,按照本公司对该子公司的分配比例在“归属于公
司所有者的净利润”和“少数股东损益”之间分配抵销。子公司之间出售资产所发生的未实现内部交易
损益,应当按照本公司对出售方子公司的分配比例在“归属于公司所有者的净利润”和“少数股东损益”
之间分配抵销。
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
子公司所有者权益中不属于本公司的份额,作为少数股东权益,在合并资产负债表中所有者权益项目下
以“少数股东权益”项目列示。子公司当期净损益中属于少数股东权益的份额,在合并利润表中净利润
项目下以“少数股东损益”项目列示。子公司当期综合收益中属于少数股东权益的份额,在合并利润表
中综合收益总额项目下以“归属于少数股东的综合收益总额”项目列示。有少数股东的,在合并所有者
权益变动表中增加“少数股东权益”栏目,反映少数股东权益变动的情况。子公司少数股东分担的当期
亏损超过了少数股东在该子公司期初所有者权益中所享有的份额的,其余额仍应当冲减少数股东权益。
本公司在报告期内因同一控制下企业合并增加的子公司以及业务,编制合并资产负债表时,调整合并资
产负债表的期初数;编制合并利润表时,将该子公司以及业务合并当期期初至报告期末的收入、费用、
利润纳入合并利润表;编制现金流量表时,将该子公司以及业务合并当期期初至报告期末的现金流量纳
入合并现金流量表;同时对比较报表的相关项目进行调整,视同合并后的报告主体自最终控制方开始控
制时点起一直存在。
因非同一控制下企业合并或其他方式增加的子公司以及业务,编制合并资产负债表时,不调整合并资产
负债表的期初数;编制合并利润表时,将该子公司以及业务购买日至报告期末的收入、费用、利润纳入
合并利润表;编制合并现金流量表时,将该子公司购买日至报告期末的现金流量纳入合并现金流量表。
本公司在报告期内处置子公司以及业务,编制合并资产负债表时,不调整合并资产负债表的期初数;编
制合并利润表时,将该子公司以及业务期初至处置日的收入、费用、利润纳入合并利润表;编制合并现
金流量表时,将该子公司以及业务期初至处置日的现金流量纳入合并现金流量表。
(1)购买子公司少数股东拥有的子公司股权
在合并财务报表中,因购买少数股权新取得的长期股权投资与按照新增持股比例计算应享有子公司自购
买日或合并日开始持续计算的净资产份额之间的差额,调整资本公积(资本溢价或股本溢价),资本公
积不足冲减的,调整留存收益。
(2)不丧失控制权的情况下处置对子公司长期股权投资
在不丧失控制权的情况下部分处置对子公司的长期股权投资,在合并财务报表中,处置价款与处置长期
股权投资相对应享有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资产份额之间的差额,应当调整资本公
积(资本溢价或股本溢价),资本公积不足冲减的,调整留存收益。
(3)处置部分股权投资等原因丧失了对被投资方的控制权时,对于剩余股权的处理
在编制合并财务报表时,对于剩余股权,按照其在丧失控制权日的公允价值进行重新计量。处置股权取
得的对价与剩余股权公允价值之和,减去按原持股比例计算应享有原有子公司自购买日或合并日开始持
续计算的净资产的份额之间的差额,计入丧失控制权当期的投资收益,同时冲减商誉。与原有子公司股
权投资相关的其他综合收益等,在丧失控制权时转为当期投资收益。
(4) 企业通过多次交易分步处置对子公司股权投资直至丧失控制权,且该多次交易属于一揽子交易
的处理
处置对子公司股权投资直至丧失控制权的各项交易属于一揽子交易的,应当将各项交易作为一项处置子
公司并丧失控制权的交易进行会计处理;但是,在丧失控制权之前每一次处置价款与处置投资对应的享
有该子公司净资产份额的差额,在合并财务报表中确认为其他综合收益,在丧失控制权时一并转入丧失
控制权当期的损益。
判断分步处置股权至丧失控制权过程的各项交易是否属于一揽子交易的原则如下:
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
处置对子公司股权投资的各项交易的条款、条件以及经济影响符合以下一种或多种情况,通常表明多次
交易事项属于一揽子交易:
合营安排分为共同经营和合营企业。
合营方确认其与共同经营中利益份额相关的下列项目,并按照相关企业会计准则的规定进行会计处理:
合营方向共同经营投出或出售资产等(该资产构成业务的除外),在该资产等由共同经营出售给第三方之
前,仅确认因该交易产生的损益中归属于共同经营其他参与方的部分。投出或出售的资产发生符合《企
业会计准则第 8 号——资产减值》等规定的资产减值损失的,合营方全额确认该损失。
合营方自共同经营购买资产等(该资产构成业务的除外),在将该资产等出售给第三方之前,仅确认因该
交易产生的损益中归属于共同经营其他参与方的部分。购入的资产发生符合《企业会计准则第 8 号——
资产减值》等规定的资产减值损失的,合营方按其承担的份额确认该部分损失。
对共同经营不享有共同控制的参与方,如果享有该共同经营相关资产且承担该共同经营相关负债的,按
照上述方法进行会计处理;否则,按照相关企业会计准则的规定进行会计处理。
列示于现金流量表中的现金是指库存现金及可随时用于支付的存款,现金等价物是指持有的期限短(一
般指从购买日起三个月内到期)、流动性强、易于转换为已知金额现金及价值变动风险很小的投资。
外币业务按业务发生日的即期汇率将外币金额折算为人民币入账。
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
于资产负债表日,外币货币性项目采用资产负债表日的即期汇率折算为人民币,所产生的折算差额除了
为购建或生产符合资本化条件的资产而借入的外币借款产生的汇兑差额按资本化的原则处理外,直接计
入当期损益。以历史成本计量的外币非货币性项目,于资产负债表日采用交易发生日的即期汇率折算。
本公司于成为金融工具合同的一方时确认一项金融资产或金融负债。
对于以常规方式购买或出售金融资产的,本公司在交易日确认将收到的资产和为此将承担的负债,或者
在交易日终止确认已出售的资产,同时确认处置利得或损失以及应向买方收取的应收款项。
金融资产满足下列条件之一的,终止确认:
是,本公司未保留对该金融资产的控制。
金融负债(或其一部分)的现时义务已经解除的,本公司终止确认该金融负债(或该部分金融负债)。
根据管理金融资产的业务模式和金融资产的合同现金流量特征,将金融资产划分为以下三类:
金融资产同时符合下列条件的,本公司将其分类为以摊余成本计量的金融资产:
(1)本公司管理该金融资产的业务模式是以收取合同现金流量为目标。
(2)该金融资产的合同条款规定,在特定日期产生的现金流量,仅为对本金和以未偿付本金金额为基
础的利息的支付。
金融资产同时符合下列条件的,本公司将其分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资
产:
(1)本公司管理该金融资产的业务模式既以收取合同现金流量为目标又以出售该金融资产为目标。
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
(2)该金融资产的合同条款规定,在特定日期产生的现金流量,仅为对本金和以未偿付本金金额为基
础的利息的支付。
按照本条第 1)项分类为以摊余成本计量的金融资产和按照本条第 2)项分类为以公允价值计量且其变
动计入其他综合收益的金融资产(债务工具投资)之外的金融资产,本公司将其分类为以公允价值计量
且其变动计入当期损益的金融资产。
在初始确认时,本公司可以将非交易性权益工具投资指定为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益
的金融资产(非交易性权益工具投资),并按照规定确认股利收入。该指定一经做出,不得撤销。本公
司在非同一控制下的企业合并中确认的或有对价构成金融资产的,该金融资产分类为以公允价值计量且
其变动计入当期损益的金融资产。
除下列各项外,本公司将金融负债分类为以摊余成本计量的金融负债:
工具)和指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债。
率贷款的贷款承诺。
在非同一控制下的企业合并中,本公司作为购买方确认的或有对价形成金融负债的,该金融负债按照以
公允价值计量且其变动计入当期损益进行会计处理。
在初始确认时,为了提供更相关的会计信息,本公司可以将金融负债指定为以公允价值计量且其变动
计入当期损益的金融负债,该指定满足下列条件之一:
和金融负债组合进行管理和业绩评价,并在本公司内部以此为基础向关键管理人员报告。
该指定一经做出,不得撤销。
嵌入衍生工具,是指嵌入到非衍生工具(即主合同)中的衍生工具。
混合合同包含的主合同属于金融工具确认和计量准则规范的资产的,本公司将该混合合同作为一个整体
适用该准则关于金融资产分类的相关规定。
混合合同包含的主合同不属于金融工具确认和计量准则规范的资产,且同时符合下列条件的,本公司
从混合合同中分拆嵌入衍生工具,将其作为单独存在的衍生工具处理:
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
本公司改变管理金融资产的业务模式时,对所有受影响的相关金融资产进行重分类。本公司对所有金融
负债均不得进行重分类。
本公司对金融资产进行重分类,自重分类日起采用未来适用法进行相关会计处理。重分类日,是指导致
本公司对金融资产进行重分类的业务模式发生变更后的首个报告期间的第一天。
本公司初始确认金融资产或金融负债,按照公允价值计量。对于以公允价值计量且其变动计入当期损益
的金融资产和金融负债,相关交易费用直接计入当期损益;对于其他类别的金融资产或金融负债,相关
交易费用应当计入初始确认金额。
初始确认后,本公司对不同类别的金融资产,分别以摊余成本、以公允价值计量且其变动计入其他综合
收益或以公允价值计量且其变动计入当期损益进行后续计量。
初始确认后,本公司对不同类别的金融负债,分别以摊余成本、以公允价值计量且其变动计入当期损益
或以其他适当方法进行后续计量。
金融资产或金融负债的摊余成本,以该金融资产或金融负债的初始确认金额经下列调整后的结果确定:
本公司按照实际利率法确认利息收入。利息收入根据金融资产账面余额乘以实际利率计算确定,但下
列情况除外:
和经信用调整的实际利率计算确定其利息收入。
期间,按照该金融资产的摊余成本和实际利率计算确定其利息收入。本公司按照上述政策对金融资产
的摊余成本运用实际利率法计算利息收入的,若该金融工具在后续期间因其信用风险有所改善而不再
存在信用减值,并且这一改善在客观上可与应用上述政策之后发生的某一事件相联系(如债务人的信
用评级被上调),本公司转按实际利率乘以该金融资产账面余额来计算确定利息收入。
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
本公司以预期信用损失为基础,对下列项目进行减值会计处理并确认损失准备:
(1)分类为以摊余成本计量的金融资产和分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资
产。
(2)租赁应收款。
(3)贷款承诺和财务担保合同。
本公司持有的其他以公允价值计量的金融资产不适用预期信用损失模型,包括以公允价值计量且其变动
计入当期损益的金融资产,指定为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产(非交易性权
益工具投资),以及衍生金融资产。
除了对于购买或源生的已发生信用减值的金融资产以及始终按照相当于整个存续期内预期信用损失的金
额计量损失准备的金融资产之外,本公司在每个资产负债表日评估相关金融工具的信用风险自初始确认
后是否已显著增加,并按照下列情形分别计量其损失准备、确认预期信用损失及其变动:
如果该金融工具的信用风险自初始确认后并未显著增加,处于第一阶段,本公司按照相当于该金融工具
未来 12 个月内预期信用损失的金额计量其损失准备,无论本公司评估信用损失的基础是单项金融工具
还是金融工具组合,由此形成的损失准备的增加或转回金额,作为减值损失或利得计入当期损益。
如果该金融工具的信用风险自初始确认后已显著增加,处于第二阶段,本公司按照相当于该金融工具整
个存续期内预期信用损失的金额计量其损失准备。无论本公司评估信用损失的基础是单项金融工具还是
金融工具组合,由此形成的损失准备的增加或转回金额,作为减值损失或利得计入当期损益。
对于已发生信用减值的金融资产,处于第三阶段,本公司在资产负债表日仅将自初始确认后整个存续期
内预期信用损失的累计变动确认为损失准备。在每个资产负债表日,本公司将整个存续期内预期信用损
失的变动金额作为减值损失或利得计入当期损益。即使该资产负债表日确定的整个存续期内预期信用损
失小于初始确认时估计现金流量所反映的预期信用损失的金额,本公司也将预期信用损失的有利变动确
认为减值利得。
对于分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产(债务工具投资),本公司在其他综
合收益中确认其损失准备,并将减值损失或利得计入当期损益,且不应减少该金融资产在资产负债表中
列示的账面价值。
本公司在前一会计期间已经按照相当于金融工具整个存续期内预期信用损失的金额计量了损失准备,但
在当期资产负债表日,该金融工具已不再属于自初始确认后信用风险显著增加的情形的,本公司在当期
资产负债表日按照相当于未来 12 个月内预期信用损失的金额计量该金融工具的损失准备,由此形成的
损失准备的转回金额应当作为减值利得计入当期损益。
本公司在单项工具层面无法以合理成本获得关于信用风险显著增加的充分证据时,本公司在组合基础上
评估信用风险是否显著增加。
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
对于适用本项政策有关金融工具减值规定的各类金融工具,本公司按照下列方法确定其信用损失:
(1)对于金融资产,信用损失为本公司收取的合同现金流量与预期收取的现金流量之间差额的现值。
(2)对于租赁应收款项,信用损失为本公司应收取的合同现金流量与预期收取的现金流量之间差额的
现值。
(3)对于未提用的贷款承诺,信用损失应为在贷款承诺持有人提用相应贷款的情况下,本公司应收取
的合同现金流量与预期收取的现金流量之间差额的现值。
(4)对于财务担保合同,信用损失应为本公司就该合同持有人发生的信用损失向其做出赔付的预计付
款额,减去本公司预期向该合同持有人、债务人或任何其他方收取的金额之间差额的现值。
(5)对于资产负债表日已发生信用减值但并非购买或源生已发生信用减值的金融资产,信用损失为该
金融资产账面余额与按原实际利率折现的估计未来现金流量的现值之间的差额。
本公司通过比较金融工具在初始确认时所确定的预计存续期内的违约概率和该工具在资产负债表日所确
定的预计存续期内的违约概率,来判定金融工具信用风险是否显著增加。除特殊情形外,本公司采用未
来 12 个月内发生的违约风险的变化作为整个存续期内发生违约风险变化的合理估计,以确定自初始确
认后信用风险是否已显著增加。
本公司确定金融工具在资产负债表日只具有较低的信用风险的,可以假设该金融工具的信用风险自初
始确认后并未显著增加。通常逾期超过 30 日,本公司即认为该金融工具的信用风险已显著增加,除非
有确凿证据证明该金融工具的信用风险自初始确认后并未显著增加。
对于应收票据及应收账款,无论是否存在重大融资成分,本公司均按照整个存续期的预期信用损失计
量损失准备。
当单项应收票据及应收账款无法以合理成本评估预期信用损失的信息时,本公司依据信用风险特征将
应收票据及应收账款划分为若干组合,在组合基础上计算预期信用损失。如果有客观证据表明某项应
收票据及应收账款已经发生信用减值,则本公司对该应收票据及应收账款单项计提坏账准备并确认预
期信用损失。对于划分为组合的应收票据及应收账款,本公司参考历史信用损失经验,结合当前状况
以及对未来经济状况的预测,通过违约风险敞口和整个存续期预期信用损失率,计算预期信用损失。
应收票据及应收账款组合:
组合名称 确定组合依据
银行承兑票据 将由银行承兑的汇票划分为这一组合
商业承兑票据 将由企业承兑的汇票划分为这一组合
账龄组合 除上述组合外的其他款项为这一组合
各组合预期信用损失率
账龄组合
账龄 预期信用损失率
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
其他组合
账龄 预期信用损失率(%)
银行承兑票据 0.00%
商业承兑票据 采用账龄组合
按照 2)中的描述确认和计量减值。
当单项其他应收款及长期应收款无法以合理成本评估预期信用损失的信息时,本公司依据信用风险特征
将其他应收款或长期应收款划分为若干组合,在组合基础上计算预期信用损失。如果有客观证据表明某
项其他应收款或长期应收款已经发生信用减值,则本公司对该款项单项计提坏账准备并确认预期信用损
失。对于划分为组合的其他应收款及长期应收款,本公司参考历史信用损失经验,结合当前状况以及对
未来经济状况的预测,通过违约风险敞口和预计信用损失率,计算预期信用损失。
组合名称 确定组合依据
确信可收回组合 将保证金、备用金等确系期后可全额收回的款项划分为这一组合
其他组合预期信用损失率
其他组合名称 预期信用损失率
确信可收回组合 按一年内预期损失率
对于合同资产,无论是否存在重大融资成分,本公司均按照整个存续期的预期信用损失计量损失准备。
当单项合同资产无法以合理成本评估预期信用损失的信息时,本公司依据信用风险特征将合同资产划分
为若干组合,在组合基础上计算预期信用损失。
本公司将以公允价值计量的金融资产或金融负债的利得或损失计入当期损益,除非该金融资产或金融
负债属于下列情形之一:
益的金融资产。
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
变动引起的其公允价值变动应当计入其他综合收益。
失或利得和汇兑损益之外的公允价值变动计入其他综合收益。
本公司只有在同时符合下列条件时,才能确认股利收入并计入当期损益:
以摊余成本计量且不属于任何套期关系的一部分的金融资产所产生的利得或损失,在终止确认、按照
本项重分类、按照实际利率法摊销或确认减值时,计入当期损益。本公司将一项以摊余成本计量的金
融资产重分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产的,按照该资产在重分类日的公允
价值进行计量。原账面价值与公允价值之间的差额计入当期损益。将一项以摊余成本计量的金融资产
重分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产的,按照该金融资产在重分类日的公
允价值进行计量。原账面价值与公允价值之间的差额计入其他综合收益。以摊余成本计量且不属于任
何套期关系的一部分的金融负债所产生的利得或损失,在终止确认时计入当期损益或在按照实际利率
法摊销时计入相关期间损益。
对于本公司将金融负债指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债,该金融负债所产生
的利得或损失按照下列规定进行处理:
按照本条第 1)规定对该金融负债的自身信用风险变动的影响进行处理会造成或扩大损益中的会计错配
的,本公司将该金融负债的全部利得或损失(包括本公司自身信用风险变动的影响金额)计入当期损
益。该金融负债终止确认时,之前计入其他综合收益的累计利得或损失应当从其他综合收益中转出,
计入留存收益。
本公司将非交易性权益工具投资指定为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产的,当
该金融资产终止确认时,之前计入其他综合收益的累计利得或损失从其他综合收益中转出,计入留存
收益。
分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产所产生的所有利得或损失(债务工具投
资),除减值损失或利得和汇兑损益之外,均计入其他综合收益,直至该金融资产终止确认或被重分
类。但是,采用实际利率法计算的该金融资产的利息计入当期损益。该金融资产终止确认时,之前计
入其他综合收益的累计利得或损失应当从其他综合收益中转出,计入当期损益。本公司将该金融资产
重分类为其他类别金融资产的,对之前计入其他综合收益的累计利得或损失转出,调整该金融资产在
重分类日的公允价值,并以调整后的金额作为新的账面价值。
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
本公司将分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产,在“交易性金融资产”科目中列
示。自资产负债表日起超过一年到期且预期持有超过一年的以公允价值计量且其变动计入当期损益的
非流动金融资产,在“其他非流动金融资产”科目列示。
本公司将分类为以摊余成本计量的长期债权投资,在“债权投资”科目中列示。自资产负债表日起一
年内到期的长期债权投资,在“一年内到期的非流动资产”科目列示。本公司购入的以摊余成本计量
的一年内到期的债权投资,在“其他流动资产”科目列示。
本公司将分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的长期债权投资,在“其他债权投资”科
目列示。自资产负债表日起一年内到期的长期债权投资的期末账面价值,在“一年内到期的非流动资
产”科目列示。本公司购入的以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的一年内到期的债权投资,
在“其他流动资产”科目列示。
本公司将指定为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的非交易性权益工具投资,在“其他权益
工具投资”科目列示。
本公司承担的交易性金融负债,以及本公司持有的直接指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益
的金融负债,在“交易性金融负债”科目列示。
权益工具是指能证明拥有本公司在扣除所有负债后的资产中的剩余权益的合同。本公司发行(含再融
资)、回购、出售或注销权益工具作为权益的变动处理,与权益性交易相关的交易费用从权益中扣减。
本公司不确认权益工具的公允价值变动。本公司对权益工具持有方的分配作为利润分配处理,发放的
股票股利不影响所有者权益总额。
应收票据和应收账款的预期信用损失的确定方法及会计处理方法
详见 11、金融工具
应收账款的预期信用损失的确定方法及会计处理方法
详见 11、金融工具
其他应收款的预期信用损失的确定方法及会计处理方法
详见 11、金融工具
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
详见 11、金融工具
存货包括原材料、在产品、库存商品、委托加工物质、自制半成品、发出商品、工程施工和周转材料等,
按成本与可变现净值孰低列示。
存货发出时的成本按加权平均法核算,产成品和在产品成本包括原材料、直接人工以及在正常生产能力
下按照一定方法分配的制造费用。周转材料包括低值易耗品和包装物等。
存货成本高于其可变现净值的,计提存货跌价准备,计入当期损益。可变现净值,是指在日常活动中,
存货的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用以及相关税费后的金额。公司确定
存货的可变现净值,以取得的确凿证据为基础,并且考虑持有存货的目的、资产负债表日后事项的影响
等因素。
为生产而持有的材料等,用其生产的产成品的可变现净值高于成本的,该材料仍然按照成本计量;材料
价格的下降表明产成品的可变现净值低于成本的,该材料按照可变现净值计量。
为执行销售合同或者劳务合同而持有的存货,其可变现净值以合同价格为基础计算。持有存货的数量多
于销售合同订购数量的,超出部分的存货的可变现净值以一般销售价格为基础计算。
存货盘存制度采用永续盘存制。
周转材料在领用时采用一次转销法核算成本。
划分为持有待售资产的条件
同时满足下列条件的非流动资产或处置组,确认为持有待售资产:
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
内完成。有关规定要求公司相关权力机构或者监管部门批准后方可出售的,已经获得批准。
确定的购买承诺,是指公司与其他方签订的具有法律约束力的购买协议,该协议包含交易价格、时间和
足够严厉的违约惩罚等重要条款,使协议出现重大调整或者撤销的可能性极小。
持有待售的非流动资产或处置组的计量
公司初始计量或在资产负债表日重新计量持有待售的非流动资产或处置组时,其账面价值高于公允价值
减去出售费用后的净额的,将账面价值减记至公允价值减去出售费用后的净额,减记的金额确认为资产
减值损失,计入当期损益,同时计提持有待售资产减值准备。
对于取得日划分为持有待售类别的非流动资产或处置组,公司在初始计量时比较假定其不划分为持有待
售类别情况下的初始计量金额和公允价值减去出售费用后的净额,以两者孰低计量。除公司合并中取得
的非流动资产或处置组外,由非流动资产或处置组以公允价值减去出售费用后的净额作为初始计量金额
而产生的差额,计入当期损益。
公司在资产负债表日重新计量持有待售的处置组时,首先按照相关会计准则规定计量处置组中资产和负
债的账面价值,然后按照上款的规定进行会计处理。
对于持有待售的处置组确认的资产减值损失金额,先抵减处置组中商誉的账面价值,再根据处置组中适
用准则计量规定的各项非流动资产账面价值所占比重,按比例抵减其账面价值。
后续资产负债表日持有待售的非流动资产公允价值减去出售费用后的净额增加的,以前减记的金额予以
恢复,并在划分为持有待售类别后确认的资产减值损失金额内转回,转回金额计入当期损益。划分为持
有待售类别前确认的资产减值损失不得转回。
后续资产负债表日持有待售的处置组公允价值减去出售费用后的净额增加的,以前减记的金额予以恢复,
并在划分为持有待售类别后适用准则计量规定的非流动资产确认的资产减值损失金额内转回,转回金额
计入当期损益。已抵减的商誉账面价值,以及适用准则计量规定的非流动资产在划分为持有待售类别前
确认的资产减值损失不得转回。
持有待售的处置组确认的资产减值损失后续转回金额,根据处置组中除商誉外适用准则计量规定的各项
非流动资产账面价值所占比重,按比例增加其账面价值。
持有待售的非流动资产或处置组中的非流动资产不计提折旧或摊销,持有待售的处置组中负债的利息和
其他费用继续予以确认。
非流动资产或处置组因不再满足持有待售类别的划分条件而不再继续划分为持有待售类别或非流动资产
从持有待售的处置组中移除时,按照以下两者孰低计量:
或减值等进行调整后的金额;
公司终止确认持有待售的非流动资产或处置组时,将尚未确认的利得或损失计入当期损益。
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
债权投资预期信用损失的确定方法及会计处理方法
详见 11、金融工具
其他债权投资预期信用损失的确定方法及会计处理方法
详见 11、金融工具
按照相关约定对某项安排所共有的控制,并且该安排的相关活动必须经过分享控制权的参与方一致同意
后才能决策,则视为共同控制。如果存在两个或两个以上的参与方组合能够集体控制某项安排的,不视
为共同控制。
对被投资单位的财务和经营政策有参与决策的权力,但并不能够控制或者与其他方一起共同控制这些政
策的制定,则视为对被投资单位实施重大影响。
企业合并形成的长期股权投资,按照本附注“3.5 同一控制下和非同一控制下企业合并的会计处理方法”
的相关内容确认初始投资成本;除企业合并形成的长期股权投资以外,其他方式取得的长期股权投资,
按照下述方法确认其初始投资成本:
包括与取得长期股权投资直接相关的费用、税金及其他必要支出。
与发行权益行证券直接相关的费用,应当按照《企业会计准则第 37 号——金融工具列报》的有关规定
确定。
币性资产交换换入的长期股权投资以换出资产的公允价值为基础确定其初始投资成本,除非有确凿证据
表明换入资产的公允价值更加可靠;不满足上述前提的非货币性资产交换,以换出资产的账面价值和应
支付的相关税费作为换入长期股权投资的初始投资成本。
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
公司能够对被投资单位实施控制的长期股权投资采用成本法核算,长期股权投资按照初始投资成本计价。
追加或收回投资调整长期股权投资的成本。被投资单位宣告分派的现金股利或利润,确认为当期投资收
益。
公司对联营企业和合营企业的长期股权投资,采用权益法核算,长期股权投资的初始投资成本大于投资
时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值份额的,不调整长期股权投资的初始投资成本;长期股权投
资的初始投资成本小于投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值份额的,其差额计入当期损益,
同时调整长期股权投资的成本。
采用权益法核算时,公司取得长期股权投资后,按照应享有或应分担的被投资单位实现的净损益和其他
综合收益的份额,分别确认投资收益和其他综合收益,同时调整长期股权投资的账面价值;投资方按照
被投资单位宣告分派的利润或现金股利计算应享有的部分,相应减少长期股权投资的账面价值;公司对
于被投资单位除净损益、其他综合收益和利润分配以外所有者权益的其他变动,调整长期股权投资的账
面价值并计入所有者权益。公司在确认应享有被投资单位净损益的份额时,以取得投资时被投资单位可
辨认净资产的公允价值为基础,对被投资单位的净利润进行调整后确认。被投资单位采用的会计政策及
会计期间与公司不一致的,按照公司的会计政策及会计期间对被投资单位的财务报表进行调整,并据以
确认投资收益和其他综合收益等。
公司确认被投资单位发生的净亏损,以长期股权投资的账面价值以及其他实质上构成对被投资单位净投
资的长期权益减记至零为限,公司负有承担额外损失义务的除外。被投资单位以后实现净利润的,公司
在其收益分享额弥补未确认的亏损分担额后,恢复确认收益分享额。
公司计算确认应享有或应分担被投资单位的净损益时,与联营企业、合营企业之间发生的未实现内部交
易损益按照应享有的比例计算归属于公司的部分,予以抵销,在此基础上确认投资收益。公司与被投资
单位发生的未实现内部交易损失,按照《企业会计准则第 8 号——资产减值》等的有关规定属于资产减
值损失的,全额确认。
公司对联营企业的权益性投资,其中一部分通过风险投资机构、共同基金、信托公司或包括投连险基金
在内的类似主体间接持有的,无论以上主体是否对这部分投资具有重大影响,公司都按照金融工具政策
的有关规定,对间接持有的该部分投资选择以公允价值计量且其变动计入损益,并对其余部分采用权益
法核算。
按照《企业会计准则第 22 号——金融工具确认和计量》确定的原持有的股权投资的公允价值加上新增
投资成本之和,作为改按权益法核算的初始投资成本。原持有的股权投资指定为以公允价值计量且其变
动计入其他综合收益的非交易性权益工具投资的,其公允价值与账面价值之间的差额,以及原计入其他
综合收益的累计公允价值变动转入改按权益法核算时的留存收益。
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
因处置部分股权投资等原因丧失了对被投资单位的共同控制或重大影响的,处置后的剩余股权改按本附
注“金融工具”的政策核算,其在丧失共同控制或重大影响之日的公允价值与账面价值之间的差额计入
当期损益。原股权投资因采用权益法核算而确认的其他综合收益,在终止采用权益法核算时采用与被投
资单位直接处置相关资产或负债相同的基础进行会计处理。
因处置部分权益性投资等原因丧失了对被投资单位的控制的,在编制个别财务报表时,处置后的剩余股
权能够对被投资单位实施共同控制或施加重大影响的,改按权益法核算,并对该剩余股权视同自取得时
即采用权益法核算进行调整;处置后的剩余股权不能对被投资单位实施共同控制或施加重大影响的,改
按本附注“金融工具”的有关政策进行会计处理,其在丧失控制之日的公允价值与账面价值间的差额计
入当期损益。在编制合并财务报表时,按照本附注“合并财务报表的编制方法”的相关内容处理。
分类为持有待售资产的对联营企业或合营企业的权益性投资,以账面价值与公允价值减去处置费用孰低
的金额列示,公允价值减去处置费用低于原账面价值的金额,确认为资产减值损失。对于未划分为持有
待售资产的剩余权益性投资,采用权益法进行会计处理。已划分为持有待售的对联营企业或合营企业的
权益性投资,不再符合持有待售资产分类条件的,从被分类为持有待售资产之日起采用权益法进行追溯
调整。分类为持有待售期间的财务报表作相应调整。
处置长期股权投资,其账面价值与实际取得价款之间的差额,计入当期损益。采用权益法核算的长期股
权投资,在处置该项投资时,采用与被投资单位直接处置相关资产或负债相同的基础,按相应比例对原
计入其他综合收益的部分进行会计处理。
投资性房地产计量模式
不适用
(1) 确认条件
固定资产是指为生产商品、提供劳务、出租或经营管理而持有的,使用寿命超过一个会计年度的有形资产。固定资产同
时满足下列条件的,才能予以确认:
与该固定资产有关的经济利益很可能流入企业;
该固定资产的成本能够可靠地计量。
(2) 折旧方法
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
类别 折旧方法 折旧年限 残值率 年折旧率
房屋及建筑物(含构
年限平均法 5-30 5 3.17-19.00
筑物)
机器设备 年限平均法 5-10 5 9.50-19.00
仪器仪表 年限平均法 3-5 5 19.00-31.67
运输工具 年限平均法 4-5 5 19.00-23.75
办公及其他设备 年限平均法 3-5 5 19.00-31.67
于每年年度终了,对固定资产的预计使用寿命、预计净残值和折旧方法进行复核并作适当调整。
在建工程按实际发生的成本计量。实际成本包括建筑费用、其他为使在建工程达到预定可使用状态所发
生的必要支出以及在资产达到预定可使用状态之前所发生的符合资本化条件的借款费用。本公司在建工
程核算内容主要系需要安装调试的设备、新建厂房项目、软件开发等,在这些项目达到预期设计标准或
可使用状态时,转入固定资产并自次月起开始计提折旧。
当在建工程的可收回金额低于其账面价值时,账面价值减记至可收回金额。
发生的可直接归属于需要经过相当长时间的购建活动才能达到预定可使用状态之固定资产的购建的借款
费用,在资产支出及借款费用已经发生、为使资产达到预定可使用状态所必要的购建活动已经开始时,
开始资本化并计入该资产的成本。当购建的资产达到预定可使用状态时停止资本化,其后发生的借款费
用计入当期损益。如果资产的购建活动发生非正常中断,并且中断时间连续超过 3 个月,暂停借款费用
的资本化,直至资产的购建活动重新开始。在资本化期间内,专门借款(指为购建或者生产符合资本化
条件的资产而专门借入的款项)以专门借款当期实际发生的利息费用,减去将尚未动用的借款资金存入
银行取得的利息收入或进行暂时性投资取得的投资收益后确定应予资本化的利息金额;一般借款则根据
累计资产支出超过专门借款部分的资产支出加权平均数乘以所占用一般借款的资本化率,计算确定一般
借款应予资本化的利息金额。资本化率根据一般借款加权平均利率计算确定。借款存在折价或者溢价的,
按照实际利率法确定每一会计期间应摊销的折价或者溢价金额,调整每期利息金额。
(1) 使用寿命及其确定依据、估计情况、摊销方法或复核程序
计价方法、使用寿命及减值测试
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
无形资产包括土地使用权、软件、专利权和商标权等。无形资产以实际成本计量。
土地使用权按使用年限平均摊销。外购土地及建筑物的价款难以在土地使用权与建筑物之间合理分配的,
全部作为固定资产。软件及专利权在使用寿命内系统合理摊销,摊销金额按受益项目计入当期损益。对
使用寿命不确定的无形资产,不予摊销。无形资产的残值一般为零,但下列情况除外:有第三方承诺在
无形资产使用寿命结束时购买该无形资产或可以根据活跃市场得到预计残值信息,并且该市场在无形资
产使用寿命结束时很可能存在。
当无形资产的公允价值减去处置费用后的净额和资产预计未来现金流量的现值均低于无形资产账面价值
时,确认无形资产存在减值迹象。无形资产存在减值迹象的,其账面价值减记至可收回金额。可收回金
额根据无形资产的公允价值减去处置费用后的净额与无形资产预计未来现金流量的现值两者之间较高者
确定。
对使用寿命有限的无形资产的预计使用寿命及摊销方法于每年年度终了进行复核并作适当调整。
无法预见无形资产为企业带来经济利益期限的,视为使用寿命不确定的无形资产。对于使用寿命不确定
的无形资产,本公司在每年年度终了对使用寿命不确定的无形资产的使用寿命进行复核,如果重新复核
后仍为不确定的,在资产负债表日进行减值测试。
(2) 研发支出的归集范围及相关会计处理方法
内部研究、开发支出会计政策
根据内部研究开发项目支出的性质以及研发活动最终形成无形资产是否具有较大不确定性,分为研究阶
段支出和开发阶段支出。
研究阶段的支出,于发生时计入当期损益;开发阶段的支出,同时满足下列条件的,确认为无形资产:
资产;
不满足上述条件的开发阶段的支出,于发生时计入当期损益。前期已计入损益的开发支出不在以后期间
确认为资产。已资本化的开发阶段的支出在资产负债表上列示为开发支出,自该项目达到预定可使用状
态之日起转为无形资产。
当开发支出的可收回金额低于其账面价值时,账面价值减记至可收回金额。
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
在财务报表中单独列示的商誉和使用寿命不确定的无形资产,无论是否存在减值迹象,至少每年进行减
值测试。固定资产、无形资产、以成本模式计量的投资性房地产及长期股权投资等,于资产负债表日存
在减值迹象的,进行减值测试。
长期待摊费用为已经发生但应由本报告期和以后各期负担的分摊期限在一年以上的各项费用。长期待摊
费用在预计受益期间按直线法摊销。
本公司根据履行履约义务与客户付款之间的关系在资产负债表中列示合同负债。本公司已收或应收客户
对价而应向客户转让商品或提供服务的义务列示为合同负债。
(1) 短期薪酬的会计处理方法
在职工为公司提供服务的会计期间,将实际发生的短期薪酬确认为负债,并计入当期损益或相关资产成
本。发生的职工福利费,在实际发生时根据实际发生额计入当期损益或相关资产成本。职工福利费为非
货币性福利的,按照公允价值计量。为职工缴纳的医疗保险费、工伤保险费、生育保险费等社会保险费
和住房公积金,以及按规定提取的工会经费和职工教育经费,在职工为公司提供服务的会计期间,根据
规定的计提基础和计提比例计算确定相应的职工薪酬金额,并确认相应负债,计入当期损益或相关资产
成本。
(2) 离职后福利的会计处理方法
公司在职工为其提供服务的会计期间,将根据设定提存计划计算的应缴存金额确认为负债,并计入当期
损益或相关资产成本。根据设定提存计划,预期不会在职工提供相关服务的年度报告期结束后十二个月
内支付全部应缴存金额的,公司将全部应缴存金额以折现后的金额计量应付职工薪酬。
(3) 辞退福利的会计处理方法
公司向职工提供辞退福利的,在下列两者孰早日确认辞退福利产生的职工薪酬负债,并计入当期损益:
公司按照辞退计划条款的规定,合理预计并确认辞退福利产生的应付职工薪酬。
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
(4) 其他长期职工福利的会计处理方法
公司向职工提供的其他长期职工福利,符合设定提存计划条件的,按照关于设定提存计划的有关政策进
行处理。
长期残疾福利水平取决于职工提供服务期间长短的,公司在职工提供服务的期间确认应付长期残疾福利
义务;长期残疾福利与职工提供服务期间长短无关的,公司在导致职工长期残疾的事件发生的当期确认
应付长期残疾福利义务。
对因产品质量保证、亏损合同等形成的现时义务,其履行很可能导致经济利益的流出,在该义务的金额
能够可靠计量时,确认为预计负债。对于未来经营亏损,不确认预计负债。
预计负债按照履行相关现时义务所需支出的最佳估计数进行初始计量,并综合考虑与或有事项有关的风
险、不确定性和货币时间价值等因素。货币时间价值影响重大的,通过对相关未来现金流出进行折现后
确定最佳估计数;因随着时间推移所进行的折现还原而导致的预计负债账面价值的增加金额,确认为利
息费用。
于资产负债表日,对预计负债的账面价值进行复核并作适当调整,以反映当前的最佳估计数。
按照业务类型披露收入确认和计量所采用的会计政策
合同开始日,本公司对合同进行评估,识别合同所包含的各单项履约义务,并确定各单项履约义务是在
某一时段内履行,还是在某一时点履行。
满足下列条件之一时,属于在某一时段内履行履约义务,否则,属于在某一时点履行履约义务:
至今已完成的履约部分收取款项。
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
对于在某一时段内履行的履约义务,本公司在该段时间内按照履约进度确认收入。履约进度不能合理确
定时,已经发生的成本预计能够得到补偿的,按照已经发生的成本金额确认收入,直到履约进度能够合
理确定为止。
对于在某一时点履行的履约义务,在客户取得相关商品或服务控制权时点确认收入。在判断客户是否已
取得商品控制权时,公司考虑下列迹象:
险和报酬。
公司按照分摊至各单项履约义务的交易价格计量收入。交易价格是本公司因向客户转让商品或服务而预
期有权收取的对价金额,不包括代第三方收取的款项以及预期将退还给客户的款项。
合同中存在可变对价的,本公司按照期望值或最可能发生金额确定可变对价的最佳估计数,但包含可变
对价的交易价格,不超过在相关不确定性消除时累计已确认收入极可能不会发生重大转回的金额。合同
中存在重大融资成分的,本公司按照假定客户在取得商品或服务控制权时即以现金支付的应付金额确定
交易价格。该交易价格与合同对价之间的差额,在合同期间内采用实际利率法摊销。合同开始日,本公
司预计客户取得商品或服务控制权与客户支付价款间隔不超过一年的,不考虑合同中存在的重大融资成
分。
客户支付非现金对价的,本公司按照非现金对价的公允价值确定交易价格。非现金对价的公允价值不能
合理估计的,参照本公司承诺向客户转让商品的单独售价间接确定交易价格。非现金对价的公允价值因
对价形式以外的原因而发生变动的,作为可变对价处理。
本公司应付客户(或向客户购买本公司商品的第三方)对价的,将该应付对价冲减交易价格,并在确认
相关收入与支付(或承诺支付)客户对价二者孰晚的时点冲减当期收入,但应付客户对价是为了向客户
取得其他可明确区分商品的除外。
合同中包含两项或多项履约义务的,公司在合同开始日,按照各单项履约义务所承诺商品的单独售价的
相对比例,将交易价格分摊至各单项履约义务。
对于附有销售退回条款的销售,本公司在客户取得相关商品控制权时,按照因向客户转让商品而预期有
权取得的对价金额确认收入,按照预期因销售退回将退还的金额确认为预计负债;同时,按照预期将退
回商品转让时的账面价值,扣除收回该商品预计发生的成本(包括退回商品的价值减损)后的余额,确
认为一项资产,即应收退货成本,按照所转让商品转让时的账面价值,扣除上述资产成本的净额结转成
本。每一资产负债表日,本公司重新估计未来销售退回情况,并对上述资产和负债进行重新计量。
根据合同约定、法律规定等,本公司为所销售的商品或所建造的资产等提供质量保证。对于为向客户保
证所销售的商品符合既定标准的保证类质量保证,本公司按照《企业会计准则第 13 号—或有事项》准
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
则进行会计处理。对于为向客户保证所销售的商品符合既定标准之外提供了一项单独服务的服务类质量
保证,本公司将其作为一项单项履约义务,按照提供商品和服务类质量保证的单独售价的相对比例,将
部分交易价格分摊至服务类质量保证,并在客户取得服务控制权时确认收入。在评估质量保证是否在向
客户保证所销售商品符合既定标准之外提供了一项单独服务时,本公司考虑该质量保证是否为法定要求、
质量保证期限以及本公司承诺履行任务的性质等因素。
本公司有权自主决定所交易商品的价格,即本公司在向客户转让商品及其他产品前能够控制该产品,则
本公司为主要责任人,按照已收或应收对价总额确认收入。否则,本公司为代理人,按照预期有权收取
的佣金或手续费的金额确认收入,该金额应当按照已收或应收对价总额扣除应支付给其他相关方的价款
后的净额,或者按照既定的佣金金额或比例等确认。
同类业务采用不同经营模式涉及不同收入确认方式及计量方法的情况
(1)化学品的收入确认方法:本公司在销售合同、销售订单规定的交货期内,将产品运至买方指定的
地点,验收合格后,取得销货单回执,本公司确认收入。
(2)设备产品的收入确认方法:本公司设备产品采取订单式生产。本公司与客户签订销售合同后,根
据销售合同的具体条款组织生产,产品制造完工后,对于大型设备,本公司组织发货并委派技术人员到
客户现场进行安装调试,安装调试完毕并达到验收标准,客户提供《设备验收报告》并签字确认;对于
小型不需安装的设备,本公司组织发货至买方指定的地点,验收合格后,由买方签署验收合格单。至此
确认设备产品正式交收完成,即本公司的销售合同义务履行完成,本公司设备产品运至买方指定的地点,
验收合格后,取得设备验收单,本公司确认收入并结转相应的成本。
(3)涂料产品的收入确认方法:本公司在销售合同、销售订单规定的交货期内,将产品运至买方指定
的地点,根据双方确认的实际结算量确认收入。
同类业务采用不同经营模式涉及不同收入确认方式及计量方法的情况
与资产相关的政府补助,冲减相关资产的账面价值或确认为递延收益。与资产相关的政府补助确认为递
延收益的,在相关资产使用寿命内按照合理、系统的方法分期计入损益。按照名义金额计量的政府补助,
直接计入当期损益。
相关资产在使用寿命结束前被出售、转让、报废或发生毁损的,应当将尚未分配的相关递延收益余额转
入资产处置当期的损益。
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
用于补偿企业以后期间的相关成本费用或损失的,确认为递延收益,并在确认相关成本费用或损失的期
间,计入当期损益或冲减相关成本;用于补偿企业已发生的相关成本费用或损失的,直接计入当期损益。
对于同时包含与资产相关部分和与收益相关部分的政府补助,区分不同部分分别进行会计处理;难以区
分的,应当整体归类为与收益相关的政府补助。
与企业日常活动相关的政府补助,应当按照经济业务实质,计入其他收益或冲减相关成本费用。与企业
日常活动无关的政府补助,应当计入营业外收支。
已确认的政府补助需要退回的,在需要退回的当期分情况按照以下规定进行会计处理:
初始确认时冲减相关资产账面价值的,调整资产账面价值;
存在相关递延收益的,冲减相关递延收益账面余额,超出部分计入当期损益;
属于其他情况的,直接计入当期损益。
递延所得税资产和递延所得税负债根据资产和负债的计税基础与其账面价值的差额(包括应纳税暂时性
差异和可抵扣暂时性差异)计算确认。对于按照税法规定能够于以后年度抵减应纳税所得额的可抵扣亏
损,视同可抵扣暂时性差异。对于商誉的初始确认产生的暂时性差异,不确认相应的递延所得税负债。
除单项交易(包括承租人在租赁期开始日初始确认租赁负债并计入使用权资产的租赁交易,以及因固定
资产等存在弃置义务而确认预计负债并计入相关资产成本的交易等)之外,对于其他既不影响会计利润
也不影响应纳税所得额(或可抵扣亏损)的非企业合并的交易中产生的资产或负债的初始确认形成的暂时
性差异,不确认相应的递延所得税资产和递延所得税负债。对于前述单项交易因资产和负债的初始确认
所产生的应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异,在交易发生时分别确认相应的递延所得税负债和递延
所得税资产。
于资产负债表日,递延所得税资产和递延所得税负债,按照预期收回该资产或清偿该负债期间的适用税
率计量。递延所得税资产的确认以本公司很可能取得用来抵扣可抵扣暂时性差异、可抵扣亏损和税款抵
减的应纳税所得额为限。对子公司、联营企业及合营企业投资相关的暂时性差异产生的递延所得税资产
和递延所得税负债,予以确认。但本公司能够控制暂时性差异转回的时间且该暂时性差异在可预见的未
来很可能不会转回的,不予确认。
(1) 作为承租方租赁的会计处理方法
在租赁期开始日后,本公司按以下原则对租赁负债进行后续计量:
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
按照固定的周期性利率计算租赁负债在租赁期内各期间的利息费用,并计入当期损益,但应当资本化的
除外。周期性利率是指本公司对租赁负债进行初始计量时所采用的折现率,或者因租赁付款额发生变动
或因租赁变更而需按照修订后的折现率对租赁负债进行重新计量时,本公司所采用的修订后的折现率。
(2) 作为出租方租赁的会计处理方法
在租赁开始日,本公司将租赁分为融资租赁和经营租赁。
如果一项租赁实质上转移了与租赁资产所有权有关的几乎全部风险和报酬,出租人将该项租赁分类为融
资租赁,除融资租赁以外的其他租赁分类为经营租赁。
在租赁期内各个期间,本公司采用直线法或其他系统合理的方法将经营租赁的租赁收款额确认为租金收
入。
提供免租期的,本公司将租金总额在不扣除免租期的整个租赁期内,按直线法进行分配,免租期内应当
确认租金收入。本公司承担了承租人某些费用的,将该费用自租金收入总额中扣除,按扣除后的租金收
入余额在租赁期内进行分配。
本公司发生的与经营租赁有关的初始直接费用应当资本化至租赁标的资产的成本,在租赁期内按照与租
金收入相同的确认基础分期计入当期损益。
对于经营租赁资产中的固定资产,本公司采用类似资产的折旧政策计提折旧;对于其他经营租赁资产,
采用系统合理的方法进行摊销。
本公司取得的与经营租赁有关的未计入租赁收款额的可变租赁付款额,在实际发生时计入当期损益。经
营租赁发生变更的,本公司自变更生效日开始,将其作为一项新的租赁进行会计处理,与变更前租赁有
关的预收或应收租赁收款额视为新租赁的收款额。
在租赁开始日,本公司对融资租赁确认应收融资租赁款,并终止确认融资租赁资产。本公司对应收融资
租赁款进行初始计量时,将租赁投资净额作为应收融资租赁款的入账价值。租赁投资净额为未担保余值
和租赁期开始日尚未收到的租赁收款额按照租赁内含利率折现的现值之和。
本公司按照固定的周期性利率计算并确认租赁期内各个期间的利息收入。本公司取得的未纳入租赁投资
净额计量的可变租赁付款额在实际发生时计入当期损益。
在租赁开始日,本公司将租赁分为融资租赁和经营租赁。
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
如果一项租赁实质上转移了与租赁资产所有权有关的几乎全部风险和报酬,出租人将该项租赁分类为融
资租赁,除融资租赁以外的其他租赁分类为经营租赁。
在租赁期内各个期间,本公司采用直线法或其他系统合理的方法将经营租赁的租赁收款额确认为租金收
入。
提供免租期的,本公司将租金总额在不扣除免租期的整个租赁期内,按直线法进行分配,免租期内应当
确认租金收入。本公司承担了承租人某些费用的,将该费用自租金收入总额中扣除,按扣除后的租金收
入余额在租赁期内进行分配。
本公司发生的与经营租赁有关的初始直接费用应当资本化至租赁标的资产的成本,在租赁期内按照与租
金收入相同的确认基础分期计入当期损益。
对于经营租赁资产中的固定资产,本公司采用类似资产的折旧政策计提折旧;对于其他经营租赁资产,
采用系统合理的方法进行摊销。
本公司取得的与经营租赁有关的未计入租赁收款额的可变租赁付款额,在实际发生时计入当期损益。经
营租赁发生变更的,本公司自变更生效日开始,将其作为一项新的租赁进行会计处理,与变更前租赁有
关的预收或应收租赁收款额视为新租赁的收款额。
在租赁开始日,本公司对融资租赁确认应收融资租赁款,并终止确认融资租赁资产。本公司对应收融资
租赁款进行初始计量时,将租赁投资净额作为应收融资租赁款的入账价值。租赁投资净额为未担保余值
和租赁期开始日尚未收到的租赁收款额按照租赁内含利率折现的现值之和。
本公司按照固定的周期性利率计算并确认租赁期内各个期间的利息收入。本公司取得的未纳入租赁投资
净额计量的可变租赁付款额在实际发生时计入当期损益。
一、使用权资产
使用权资产,是指本公司作为承租人可在租赁期内使用租赁资产的权利。
使用权资产的初始计量
在租赁期开始日,本公司按照成本对使用权资产进行初始计量。该成本包括下列四项:
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
将发生的成本,属于为生产存货而发生的除外。
使用权资产的后续计量
在租赁期开始日后,本公司采用成本模式对使用权资产进行后续计量,即以成本减累计折旧及累计减值
损失计量使用权资产。
本公司按照租赁准则有关规定重新计量租赁负债的,相应调整使用权资产的账面价值。
使用权资产的折旧
自租赁期开始日起,本公司对使用权资产计提折旧。使用权资产通常自租赁期开始的当月计提折旧。计
提的折旧金额根据使用权资产的用途,计入相关资产的成本或者当期损益。
本公司在确定使用权资产的折旧方法时,根据与使用权资产有关的经济利益的预期实现方式做出决定,
以直线法对使用权资产计提折旧。
本公司在确定使用权资产的折旧年限时,遵循以下原则:能够合理确定租赁期届满时取得租赁资产所有
权的,在租赁资产剩余使用寿命内计提折旧;无法合理确定租赁期届满时能够取得租赁资产所有权的,
在租赁期与租赁资产剩余使用寿命两者孰短的期间内计提折旧。
如果使用权资产发生减值,本公司按照扣除减值损失之后的使用权资产的账面价值,进行后续折旧。
二、长期资产减值
在财务报表中单独列示的商誉和使用寿命不确定的无形资产,无论是否存在减值迹象,至少每年进行减
值测试。固定资产、无形资产、以成本模式计量的投资性房地产及长期股权投资等,于资产负债表日存
在减值迹象的,进行减值测试。减值测试结果表明资产的可收回金额低于其账面价值的,按其差额计提
减值准备并计入减值损失。可收回金额为资产的公允价值减去处置费用后的净额与资产预计未来现金流
量的现值两者之间的较高者。资产减值准备按单项资产为基础计算并确认,如果难以对单项资产的可收
回金额进行估计的,以该资产所属的资产组确定资产组的可收回金额。资产组是能够独立产生现金流入
的最小资产组合。前述资产减值损失一经确认,如果在以后期间价值得以恢复,也不予转回。
三、 租赁负债
租赁负债的初始计量
本公司按照租赁期开始日尚未支付的租赁付款额的现值对租赁负债进行初始计量。
租赁付款额
租赁付款额,是指本公司向出租人支付的与在租赁期内使用租赁资产的权利相关的款项,包括:
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
折现率
在计算租赁付款额的现值时,本公司采用租赁内含利率作为折现率,该利率是指使出租人的租赁收款额
的现值与未担保余值的现值之和等于租赁资产公允价值与出租人的初始直接费用之和的利率。本公司因
无法确定租赁内含利率的,采用增量借款利率作为折现率。该增量借款利率,是指本公司在类似经济环
境下为获得与使用权资产价值接近的资产,在类似期间以类似抵押条件借入资金须支付的利率。该利率
与下列事项相关:
本公司以银行贷款利率为基础,考虑上述因素进行调整而得出该增量借款利率。
租赁负债的后续计量
在租赁期开始日后,本公司按以下原则对租赁负债进行后续计量:
按照固定的周期性利率计算租赁负债在租赁期内各期间的利息费用,并计入当期损益,但应当资本化的
除外。周期性利率是指本公司对租赁负债进行初始计量时所采用的折现率,或者因租赁付款额发生变动
或因租赁变更而需按照修订后的折现率对租赁负债进行重新计量时,本公司所采用的修订后的折现率。
租赁负债的重新计量
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
在租赁期开始日后,发生下列情形时,本公司按照变动后租赁付款额和修订后的折现率计算的现值重新
计量租赁负债,并相应调整使用权资产的账面价值。使用权资产的账面价值已调减至零,但租赁负债仍
需进一步调减的,本公司将剩余金额计入当期损益。
四、安全生产费
本公司及子公司江苏考普乐新材料有限公司根据《中华人民共和国安全生产法》及《企业安全生产费用
提取和使用管理办法》(财企[2012]16 号)规定,根据危险品生产与储存企业计提标准,按上年度实
际营业收入为计提依据,采取超额累退方式平均逐月提取。
安全生产费主要用于完善、改造和维护安全防护设施设备支出(不含“三同时”要求初期投入的安全设
施),包括车间、站、库房等作业场所的监控、监测、防火、防爆、防坠落、防尘、防毒、防噪声与振
动、防辐射和隔离操作等设施设备支出;配备、维护、保养应急救援器材、设备支出和应急演练支出;
开展重大危险源和事故隐患评估、监控和整改支出;安全生产检查、评价(不包括新建、改建、扩建项
目安全评价)和咨询及标准化建设支出;安全生产宣传、教育、培训支出;配备和更新现场作业人员安
全防护用品支出;安全生产适用的新技术、新标准、新工艺、新装备的推广应用支出;安全设施及特种
设备检测检验支出;其他与安全生产直接相关的支出。
按照规定提取的安全生产费,计入相关资产的成本或当期损益,同时计入专项储备。使用提取安全生产
费时,属于费用性支出的,直接冲减专项储备。使用安全生产费形成固定资产的,通过“在建工程”科
目归集所发生的支出,待安全项目完工达到预定可使用状态时确认为固定资产;同时,按照形成固定资
产的成本冲减专项储备,并确认相同金额的累计折旧。该固定资产在以后期间不计提折旧。
当安全生产费用月初结余达到上一年应计提金额 3 倍及以上的,自当月开始暂停提取企业安全生产费用,
直至安全生产费用结余低于上一年应计提金额 3 倍时恢复提取。
五、 资产组
资产组的认定,以资产组产生的主要现金流入是否独立于其他资产或者资产组的现金流入为依据。同时,
在认定资产组时,考虑公司管理层管理生产经营活动的方式和对资产的持续使用或者处置的决策方式等。
资产组的可收回金额低于其账面价值的,确认相应的减值损失。资产组的可收回金额按该资产组的公允
价值减去处置费用后的净额与其预计未来现金流量的现值两者之间较高者确定。在合并财务报表中反映
的商誉,不包括子公司归属于少数股东权益的商誉。但对相关的资产组进行减值测试时,将归属于少数
股东权益的商誉包括在内,调整资产组的账面价值,然后根据调整后的资产组账面价值与其可收回金额
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
进行比较。如上述资产组发生减值的,该损失按比例扣除少数股东权益份额后,确认归属于公司的商誉
减值损失。
六、 借款
借款按公允价值扣除交易成本后的金额进行初始计量,并采用实际利率法按摊余成本进行后续计量。于
资产负债表日起 12 个月(含 12 个月)内偿还的借款为短期借款,其余借款为长期借款。
七、 商誉
商誉为股权投资成本超过应享有的被投资单位于投资取得日的公允价值份额的差额,或者为非同一控制
下企业合并成本超过企业合并中取得的被购买方可辨认净资产于购买日的公允价值份额的差额。
企业合并形成的商誉在合并财务报表上单独列示。购买联营企业和合营企业股权投资成本超过投资时应
享有被投资单位的公允价值份额的差额,包含于长期股权投资。
八、借款费用
发生的可直接归属于需要经过相当长时间的购建活动才能达到预定可使用状态之固定资产的购建的借款
费用,在资产支出及借款费用已经发生、为使资产达到预定可使用状态所必要的购建活动已经开始时,
开始资本化并计入该资产的成本。当购建的资产达到预定可使用状态时停止资本化,其后发生的借款费
用计入当期损益。如果资产的购建活动发生非正常中断,并且中断时间连续超过 3 个月,暂停借款费用
的资本化,直至资产的购建活动重新开始。
在资本化期间内,专门借款(指为购建或者生产符合资本化条件的资产而专门借入的款项)以专门借款
当期实际发生的利息费用,减去将尚未动用的借款资金存入银行取得的利息收入或进行暂时性投资取得
的投资收益后确定应予资本化的利息金额;一般借款则根据累计资产支出超过专门借款部分的资产支出
加权平均数乘以所占用一般借款的资本化率,计算确定一般借款应予资本化的利息金额。资本化率根据
一般借款加权平均利率计算确定。
借款存在折价或者溢价的,按照实际利率法确定每一会计期间应摊销的折价或者溢价金额,调整每期利
息金额。
(1) 重要会计政策变更
□适用 ?不适用
(2) 重要会计估计变更
□适用 ?不适用
(3) 2026 年起首次执行新会计准则调整首次执行当年年初财务报表相关项目情况
□适用 ?不适用
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
主要会计估计和财务报表编制方法
计年度资产和负债账面金额重大调整:
递延所得税资产
在很有可能有足够的应纳税利润来抵扣亏损的限度内,已就所有未利用的税务亏损确认递延所得税资产。
其基于管理层运用大量的判断来估计未来应纳税利润发生的时间和金额,并结合纳税筹划策略,以确认
本附注 7.29 所示递延所得税资产金额。
当金额大于等于 3,000 万元时,认定为重要的单项计提坏账准备的应收款项;当金额大于等于 100 万元
时,认定为本期重要的应收款项核销;当金额大于等于 1,000 万元时,认定为账龄超过 1 年或逾期的重
要应付账款。
六、税项
税种 计税依据 税率
应纳税增值额(应纳税额按应纳税销
增值税 售额乘以适用税率扣除当期允计抵扣 6%、13%
的进项税后的余额计算)
消费税 应纳税销售额 4%
城市维护建设税 应纳流转税额 5%、7%
企业所得税 应纳税所得额 25%
教育费附加 应纳流转税额 3%
地方教育费附加 应纳流转税额 2%、1%
存在不同企业所得税税率纳税主体的,披露情况说明
纳税主体名称 所得税税率
GR202431002469),有效期三年。根据所得税优惠本公司从 2024 年 1 月 1 日至 2026 年 12 月 31 日减按
本公司拥有进出口经营权,出口产品增值税实行“免、抵、退”的出口退税政策,不同产品的退税适用
不同的退税率。
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
七、合并财务报表项目注释
单位:元
项目 期末余额 期初余额
库存现金 41,836.83 56,851.65
银行存款 658,843,977.20 604,253,968.82
其他货币资金 647,369,883.53 607,868,082.76
合计 1,306,255,697.56 1,212,178,903.23
其他说明
其中:使用有限制的款项总额
期末余额 期初余额
其中:用于质押的其他货币资金
项目 期末余额 年初余额
承兑票据保证金 46,339,139.57 56,322,826.60
其中:其他原因造成所有权受到限制的银行存款
项目 期末余额 年初余额
定期存款 580,000,000.00 550,000,000.00
银行保函担保资金 19,132,500.00 19,433,834.93
合计 599,132,500.00 569,433,834.93
单位:元
项目 期末余额 期初余额
以公允价值计量且其变动计入当期损
益的金融资产
其中:
权益工具投资 10,000.00 10,000.00
其中:
合计 10,000.00 10,000.00
其他说明:
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
单位:元
项目 期末余额 期初余额
其他说明:
(1) 应收票据分类列示
单位:元
项目 期末余额 期初余额
银行承兑票据 216,061,764.96 225,983,078.96
商业承兑票据 33,357,434.43 27,164,869.43
商业承兑汇票坏账准备 -2,376,676.59 -2,067,048.33
合计 247,042,522.80 251,080,900.06
(2) 按坏账计提方法分类披露
单位:元
期末余额 期初余额
账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
类别 账面价 账面价
计提比 值 计提比 值
金额 比例 金额 金额 比例 金额
例 例
其
中:
按组合
计提坏
账准备 100.00% 0.95% 100.00% 0.82%
,199.39 76.59 ,522.80 ,948.39 48.33 ,900.06
的应收
票据
其
中:
银行承 216,061 216,061 225,983 225,983
兑汇票 ,764.96 ,764.96 ,078.96 ,078.96
商业承
兑汇票- 32,537, 1,626,8 30,910, 26,345, 1,317,2 25,027,
未逾期 639.84 82.00 757.84 074.84 53.74 821.10
票据
商业承
兑汇票- 819,794 749,794 70,000. 819,794 749,794 70,000.
逾期票 .59 .59 00 .59 .59 00
据
合计 100.00% 0.95% 100.00% 0.82%
,199.39 76.59 ,522.80 ,948.39 48.33 ,900.06
按组合计提坏账准备类别名称:是否逾期
单位:元
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
期末余额
名称
账面余额 坏账准备 计提比例
未逾期商业票据 32,537,639.84 1,626,882.00 5.00%
逾期商业票据 819,794.45 749,794.59 91.46%
合计 33,357,434.43 2,376,676.59
确定该组合依据的说明:
如是按照预期信用损失一般模型计提应收票据坏账准备:
□适用 ?不适用
(3) 本期计提、收回或转回的坏账准备情况
本期计提坏账准备情况:
单位:元
本期变动金额
类别 期初余额 期末余额
计提 收回或转回 核销 其他
商业承兑汇票
-未逾期票据
商业承兑汇票
-逾期票据
合计 2,067,048.33 309,628.26 2,376,676.59
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的:
□适用 ?不适用
(4) 期末公司已质押的应收票据
单位:元
项目 期末已质押金额
银行承兑票据 72,028,644.43
合计 72,028,644.43
(5) 期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收票据
单位:元
项目 期末终止确认金额 期末未终止确认金额
银行承兑票据 10,013,211.92
合计 10,013,211.92
(6) 本期实际核销的应收票据情况
单位:元
项目 核销金额
其中重要的应收票据核销情况:
单位:元
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
款项是否由关联
单位名称 应收票据性质 核销金额 核销原因 履行的核销程序
交易产生
应收票据核销说明:
(1) 按账龄披露
单位:元
账龄 期末账面余额 期初账面余额
合计 755,734,364.97 714,314,351.19
(2) 按坏账计提方法分类披露
单位:元
期末余额 期初余额
账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
类别 账面价 账面价
计提比 值 计提比 值
金额 比例 金额 金额 比例 金额
例 例
按单项
计提坏
账准备 0.93% 100.00% 0.00 0.99% 100.00% 0.00
的应收
账款
其
中:
按组合
计提坏
账准备 99.07% 6.31% 99.01% 5.97%
,600.89 448.44 ,152.45 ,818.11 394.52 ,423.59
的应收
账款
其
中:
账龄组 748,698 47,212, 701,486 707,222 42,216, 665,006
合 ,600.89 448.44 ,152.45 ,818.11 394.52 ,423.59
合计 100.00% 7.18% 100.00% 6.90%
,364.97 212.52 ,152.45 ,351.19 927.60 ,423.59
按单项计提坏账准备类别名称:按单项计提坏账
单位:元
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
期初余额 期末余额
名称
账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备 计提比例 计提理由
不重大客户 7,091,533.08 7,091,533.08 7,035,764.08 7,035,764.08 100.00% 预计无法收回
合计 7,091,533.08 7,091,533.08 7,035,764.08 7,035,764.08
按组合计提坏账准备类别名称:账龄组合
单位:元
期末余额
名称
账面余额 坏账准备 计提比例
合计 748,698,600.89 47,212,448.44
确定该组合依据的说明:
如是按照预期信用损失一般模型计提应收账款坏账准备:
□适用 ?不适用
(3) 本期计提、收回或转回的坏账准备情况
本期计提坏账准备情况:
单位:元
本期变动金额
类别 期初余额 期末余额
计提 收回或转回 核销 其他
按单项计提 7,091,533.08 20,000.00 75,769.00 7,035,764.08
按组合计提 5,760,691.53 764,637.61
合计 5,780,691.53 75,769.00 764,637.61
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的:
单位:元
确定原坏账准备计提
单位名称 收回或转回金额 转回原因 收回方式 比例的依据及其合理
性
(4) 本期实际核销的应收账款情况
单位:元
项目 核销金额
实际核销的应收账款 764,637.61
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
其中重要的应收账款核销情况:
单位:元
款项是否由关联
单位名称 应收账款性质 核销金额 核销原因 履行的核销程序
交易产生
应收账款核销说明:
(5) 按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况
单位:元
占应收账款和合 应收账款坏账准
应收账款期末余 合同资产期末余 应收账款和合同
单位名称 同资产期末余额 备和合同资产减
额 额 资产期末余额
合计数的比例 值准备期末余额
第一名 117,093,525.80 0.00 117,093,525.80 15.49% 5,854,676.29
第二名 30,835,529.03 0.00 30,835,529.03 4.08% 1,541,776.45
第三名 11,931,403.32 0.00 11,931,403.32 1.58% 596,570.17
第四名 9,632,526.85 0.00 9,632,526.85 1.27% 481,626.34
第五名 9,487,174.39 0.00 9,487,174.39 1.26% 2,583,741.98
合计 178,980,159.39 178,980,159.39 23.68% 11,058,391.23
(1) 合同资产情况
单位:元
期末余额 期初余额
项目
账面余额 坏账准备 账面价值 账面余额 坏账准备 账面价值
合计 0.00 0.00 0.00 0.00
(2) 报告期内账面价值发生的重大变动金额和原因
单位:元
项目 变动金额 变动原因
(3) 按坏账计提方法分类披露
单位:元
期末余额 期初余额
账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
类别 账面价 账面价
计提比 值 计提比 值
金额 比例 金额 金额 比例 金额
例 例
其
中:
其
中:
按组合计提坏账准备类别个数:0
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 ?不适用
(4) 本期计提、收回或转回的坏账准备情况
单位:元
项目 本期计提 本期收回或转回 本期转销/核销 原因
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的:
单位:元
确定原坏账准备计提
单位名称 收回或转回金额 转回原因 收回方式 比例的依据及其合理
性
其他说明
(5) 本期实际核销的合同资产情况
单位:元
项目 核销金额
其中重要的合同资产核销情况
单位:元
款项是否由关联
单位名称 款项性质 核销金额 核销原因 履行的核销程序
交易产生
合同资产核销说明:
其他说明:
(1) 应收款项融资分类列示
单位:元
项目 期末余额 期初余额
(2) 按坏账计提方法分类披露
单位:元
期末余额 期初余额
账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
类别 账面价 账面价
计提比 值 计提比 值
金额 比例 金额 金额 比例 金额
例 例
其中:
其中:
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
单位:元
第一阶段 第二阶段 第三阶段
坏账准备 整个存续期预期信用 整个存续期预期信用 合计
未来 12 个月预期信用
损失(未发生信用减 损失(已发生信用减
损失
值) 值)
在本期
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
对本期发生损失准备变动的应收款项融资账面余额显著变动的情况说明:
(3) 本期计提、收回或转回的坏账准备的情况
单位:元
本期变动金额
类别 期初余额 期末余额
计提 收回或转回 转销或核销 其他变动
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的:
单位:元
确定原坏账准备计提
单位名称 收回或转回金额 转回原因 收回方式 比例的依据及其合理
性
其他说明:
(4) 期末公司已质押的应收款项融资
单位:元
项目 期末已质押金额
(5) 期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收款项融资
单位:元
项目 期末终止确认金额 期末未终止确认金额
(6) 本期实际核销的应收款项融资情况
单位:元
项目 核销金额
其中重要的应收款项融资核销情况
单位:元
款项是否由关联
单位名称 款项性质 核销金额 核销原因 履行的核销程序
交易产生
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
核销说明:
(7) 应收款项融资本期增减变动及公允价值变动情况
(8) 其他说明
单位:元
项目 期末余额 期初余额
其他应收款 4,616,512.09 12,133,257.79
合计 4,616,512.09 12,133,257.79
(1) 应收利息
单位:元
项目 期末余额 期初余额
单位:元
是否发生减值及其判
借款单位 期末余额 逾期时间 逾期原因
断依据
其他说明:
□适用 ?不适用
单位:元
本期变动金额
类别 期初余额 期末余额
计提 收回或转回 转销或核销 其他变动
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的:
单位:元
确定原坏账准备计提
单位名称 收回或转回金额 转回原因 收回方式
比例的依据及其合理
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
性
其他说明:
单位:元
项目 核销金额
其中重要的应收利息核销情况
单位:元
款项是否由关联
单位名称 款项性质 核销金额 核销原因 履行的核销程序
交易产生
核销说明:
其他说明:
(2) 应收股利
单位:元
项目(或被投资单位) 期末余额 期初余额
单位:元
是否发生减值及其判
项目(或被投资单位) 期末余额 账龄 未收回的原因
断依据
□适用 ?不适用
单位:元
本期变动金额
类别 期初余额 期末余额
计提 收回或转回 转销或核销 其他变动
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的:
单位:元
确定原坏账准备计提
单位名称 收回或转回金额 转回原因 收回方式 比例的依据及其合理
性
其他说明:
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
单位:元
项目 核销金额
其中重要的应收股利核销情况
单位:元
款项是否由关联
单位名称 款项性质 核销金额 核销原因 履行的核销程序
交易产生
核销说明:
其他说明:
(3) 其他应收款
单位:元
款项性质 期末账面余额 期初账面余额
待结算款 0.00 8,514,568.72
押金保证金 2,112,387.68 2,028,212.68
暂借员工购房款 293,336.00 585,165.99
代垫款项 771,516.88 265,772.79
其他 1,822,070.32 1,127,238.01
合计 4,999,310.88 12,520,958.19
单位:元
账龄 期末账面余额 期初账面余额
合计 4,999,310.88 12,520,958.19
□适用 ?不适用
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
本期计提坏账准备情况:
单位:元
本期变动金额
类别 期初余额 期末余额
计提 收回或转回 转销或核销 其他
其他应收款坏
账准备
合计 387,700.40 1,039.11 5,940.72 382,798.79
按三阶段法计提坏账准备
第一阶段 第二阶段 第三阶段
坏账准备 整个存续期预期信用 整个存续期预期信用 合计
未来 12 个月预期信用
损失(未发生信用减 损失(已发生信用减
损失
值) 值)
期初余额 65,445.42 322,254.98 387,700.40
期初余额在本期:
—转入第二阶段
—转入第三阶段
—转回第二阶段
—转回第一阶段
本期计提 1,039.11 1,039.11
本期转回 5,940.72 5,940.72
本期转销
本期核销
其他变动
期末余额 60,543.81 322,254.98 382,798.79
其中本期坏账准备转回或收回金额重要的:
单位:元
确定原坏账准备计提
单位名称 收回或转回金额 转回原因 收回方式 比例的依据及其合理
性
单位:元
项目 核销金额
其中重要的其他应收款核销情况:
单位:元
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
款项是否由关联
单位名称 其他应收款性质 核销金额 核销原因 履行的核销程序
交易产生
其他应收款核销说明:
单位:元
占其他应收款期
坏账准备期末余
单位名称 款项的性质 期末余额 账龄 末余额合计数的
额
比例
东莞市豪丰环保
厂房押金 1,329,604.68 1-5 年 26.60% 66,480.23
投资有限公司
中建三局集团有
代垫款 582,293.06 1 年以内 11.65% 29,114.65
限公司
浙江新盈电子材
咨询费 381,600.00 1 年以内 7.63% 19,080.00
料有限公司
东莞市豪丰工业
污水处理有限公 污水处理押金 381,408.00 5-6 年 7.63% 19,070.40
司
社保 社保 230,457.86 1 年以内 4.61% 11,522.89
合计 2,905,363.60 58.12% 145,268.17
单位:元
其他说明:
(1) 预付款项按账龄列示
单位:元
期末余额 期初余额
账龄
金额 比例 金额 比例
合计 28,415,682.80 28,254,314.26
账龄超过 1 年且金额重要的预付款项未及时结算原因的说明:
(2) 按预付对象归集的期末余额前五名的预付款情况
欠款方名称 预付期末余额 账龄 占期末余额比例
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
第一名 5,818,800.00 1 年以内 20.48%
第二名 4,461,003.50 1 年以内 15.70%
第三名 3,520,000.00 1 年以内 12.39%
第四名 1,661,184.00 1 年以内 5.85%
第五名 1,655,088.00 1 年以内 5.82%
合计 17,116,075.50 60.24%
其他说明:
公司是否需要遵守房地产行业的披露要求
否
(1) 存货分类
单位:元
期末余额 期初余额
项目 存货跌价准备 存货跌价准备
账面余额 或合同履约成 账面价值 账面余额 或合同履约成 账面价值
本减值准备 本减值准备
原材料 592,549.92 242,393.31
在产品 8,240,826.64 8,240,826.64
库存商品
周转材料 622,039.14
发出商品
半成品 486,816.14
委托加工物资 520,059.04 520,059.04 493,943.10 493,943.10
合计
(2) 确认为存货的数据资源
单位:元
自行加工的数据资源 其他方式取得的数据
项目 外购的数据资源存货 合计
存货 资源存货
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
(3) 存货跌价准备和合同履约成本减值准备
单位:元
本期增加金额 本期减少金额
项目 期初余额 期末余额
计提 其他 转回或转销 其他
原材料 242,393.31 350,156.61 592,549.92
库存商品 899,276.76 89,256.40
周转材料 622,039.14 622,039.14
半成品 486,816.14 486,816.14
合计 2,358,288.65 89,256.40
按组合计提存货跌价准备
单位:元
期末 期初
组合名称 跌价准备计提 跌价准备计提
期末余额 跌价准备 期初余额 跌价准备
比例 比例
按组合计提存货跌价准备的计提标准
(4) 存货期末余额含有借款费用资本化金额的说明
(5) 合同履约成本本期摊销金额的说明
单位:元
项目 期末账面余额 减值准备 期末账面价值 公允价值 预计处置费用 预计处置时间
其他说明
单位:元
项目 期末余额 期初余额
(1) 一年内到期的债权投资
□适用 ?不适用
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
(2) 一年内到期的其他债权投资
□适用 ?不适用
单位:元
项目 期末余额 期初余额
待抵扣进项税 27,553,997.64 12,875,920.18
合计 27,553,997.64 12,875,920.18
补偿性资产相关信息
其他说明:
(1) 债权投资的情况
单位:元
期末余额 期初余额
项目
账面余额 减值准备 账面价值 账面余额 减值准备 账面价值
债权投资减值准备本期变动情况
单位:元
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
(2) 期末重要的债权投资
单位:元
期末余额 期初余额
债权项
目 票面利 实际利 逾期本 票面利 实际利 逾期本
面值 到期日 面值 到期日
率 率 金 率 率 金
(3) 减值准备计提情况
单位:元
第一阶段 第二阶段 第三阶段
坏账准备 整个存续期预期信用 整个存续期预期信用 合计
未来 12 个月预期信用
损失(未发生信用减 损失(已发生信用减
损失
值) 值)
在本期
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
(4) 本期实际核销的债权投资情况
单位:元
项目 核销金额
其中重要的债权投资核销情况
债权投资核销说明:
损失准备本期变动金额重大的账面余额变动情况
□适用 ?不适用
其他说明:
(1) 其他债权投资的情况
单位:元
累计在其
他综合收
本期公允 累计公允
项目 期初余额 应计利息 利息调整 期末余额 成本 益中确认 备注
价值变动 价值变动
的减值准
备
其他债权投资减值准备本期变动情况
单位:元
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
(2) 期末重要的其他债权投资
单位:元
期末余额 期初余额
其他债
权项目 票面利 实际利 逾期本 票面利 实际利 逾期本
面值 到期日 面值 到期日
率 率 金 率 率 金
(3) 减值准备计提情况
单位:元
第一阶段 第二阶段 第三阶段
坏账准备 整个存续期预期信用 整个存续期预期信用 合计
未来 12 个月预期信用
损失(未发生信用减 损失(已发生信用减
损失
值) 值)
在本期
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
(4) 本期实际核销的其他债权投资情况
单位:元
项目 核销金额
其中重要的其他债权投资核销情况
损失准备本期变动金额重大的账面余额变动情况
□适用 ?不适用
其他说明:
单位:元
指定为以
公允价值
本期计入 本期计入 本期末累 本期末累
本期确认 计量且其
其他综合 其他综合 计计入其 计计入其
项目名称 期初余额 的股利收 期末余额 变动计入
收益的利 收益的损 他综合收 他综合收
入 其他综合
得 失 益的利得 益的损失
收益的原
因
上海硅产
业集团股 2,413,854 1,778,332 3,460,490 3,847,181 不以交易
份有限公 ,899.00 ,940.52 ,665.18 ,955.08 为目的
司
长江先进
存储产业
创新中心
有限责任
公司
盛吉盛半
导体科技 59,154,53 59,154,53 不以交易
股份有限 6.55 6.55 为目的
公司
浙江新盈
电子材料
.00 .00 为目的
有限公司
东莞市精
研粉体科 6,186,572 6,186,572 不以交易
技有限公 .68 .68 为目的
.97
司
- -
减值准备 6,186,572 6,186,572
.68 .68
合计
,435.55 ,440.52 ,590.21 ,491.63
本期存在终止确认
单位:元
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
项目名称 转入留存收益的累计利得 转入留存收益的累计损失 终止确认的原因
长江先进存储产业创新中心
有限责任公司
分项披露本期非交易性权益工具投资
单位:元
指定为以公允
其他综合收益 价值计量且其 其他综合收益
确认的股利收
项目名称 累计利得 累计损失 转入留存收益 变动计入其他 转入留存收益
入
的金额 综合收益的原 的原因
因
上海硅产业集
团股份有限公 出售股份
司
其他说明:
(1) 长期应收款情况
单位:元
期末余额 期初余额
项目 折现率区间
账面余额 坏账准备 账面价值 账面余额 坏账准备 账面价值
(2) 按坏账计提方法分类披露
单位:元
期末余额 期初余额
账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
类别 账面价 账面价
计提比 值 计提比 值
金额 比例 金额 金额 比例 金额
例 例
其中:
其中:
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
单位:元
第一阶段 第二阶段 第三阶段
坏账准备 整个存续期预期信用 整个存续期预期信用 合计
未来 12 个月预期信用
损失(未发生信用减 损失(已发生信用减
损失
值) 值)
在本期
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
(3) 本期计提、收回或转回的坏账准备的情况
单位:元
本期变动金额
类别 期初余额 期末余额
计提 收回或转回 转销或核销 其他
其中本期坏账准备转回或收回金额重要的:
单位:元
确定原坏账准备计提
单位名称 收回或转回金额 转回原因 收回方式 比例的依据及其合理
性
其他说明:
(4) 本期实际核销的长期应收款情况
单位:元
项目 核销金额
其中重要的长期应收款核销情况:
单位:元
款项是否由关联
单位名称 款项性质 核销金额 核销原因 履行的核销程序
交易产生
长期应收款核销说明:
单位:元
本期增减变动
期初 权益 宣告 期末
减值 减值
被投 余额 法下 其他 发放 余额
准备 其他 计提 准备
资单 (账 追加 减少 确认 综合 现金 (账
期初 权益 减值 其他 期末
位 面价 投资 投资 的投 收益 股利 面价
余额 变动 准备 余额
值) 资损 调整 或利 值)
益 润
一、合营企业
二、联营企业
芯栋
微
(上
海) 18,25 6,541 23,57
半导 8,900 ,039. 4,333
,606.
体技 .94 34 .51
术有
限公
司
上海 12,51 - 11,61
心芯 5,029 904,6 0,395
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
相连 .81 34.03 .78
半导
体技
术有
限公
司
小计 3,930 ,039. 4,729
,240.
.75 34 .29
合计 3,930 ,039. 4,729
,240.
.75 34 .29
可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定
□适用 ?不适用
可收回金额按预计未来现金流量的现值确定
□适用 ?不适用
前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因
公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因
其他说明
单位:元
项目 期末余额 期初余额
长存产业投资基金(武汉)合伙企业
(有限合伙)
江苏博砚电子科技股份有限公司 56,000,000.00 56,000,000.00
宁波弘奚股权投资合伙企业(有限合
伙)
合肥启航恒鑫投资基金合伙企业(有
限合伙)
江苏新潮万芯创业投资合伙企业(有
限合伙)
平潭冯源容芯股权投资合伙企业(有
限合伙)
苏州安芯同盈创业投资合伙企业(有
限合伙)
珠海市横琴新区弘微创业投资基金中
心(有限合伙)
合肥溯慈企业管理合伙企业(有限合
伙)
苏州芯动能显示科技创业投资合伙企
业(有限合伙)
聚源启新股权投资基金(无锡)合伙
企业(有限合伙)
南京原磊纳米材料有限公司 3,186,666.00 3,186,666.00
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
合计 441,042,060.50 362,960,308.87
其他说明:
(1) 采用成本计量模式的投资性房地产
□适用 ?不适用
(2) 采用公允价值计量模式的投资性房地产
□适用 ?不适用
(3) 转换为投资性房地产并采用公允价值计量
单位:元
转换前核算科 对其他综合收
项目 金额 转换理由 审批程序 对损益的影响
目 益的影响
(4) 未办妥产权证书的投资性房地产情况
单位:元
项目 账面价值 未办妥产权证书原因
其他说明
单位:元
项目 期末余额 期初余额
固定资产 859,350,661.92 891,839,676.15
合计 859,350,661.92 891,839,676.15
(1) 固定资产情况
单位:元
办公及其他设
项目 房屋及建筑物 机器设备 仪器仪表 运输工具 合计
备
一、账面原
值:
额 00 41 4 3 6 2.24
加金额 2 3 3
(1
)购置
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
(2
)在建工程转 472,566.38 713,129.63
入
(3
)企业合并增
加
少金额 1
(1 12,260,115.1
)处置或报废 2
其他转出 811,769.81 54,610.58 866,380.39
额 30 66 34 8 8 3.56
二、累计折旧
额 5 63 3 4 9 54
加金额 3 6
(1 41,893,015.6 59,907,945.0
)计提 3 6
少金额
(1
)处置或报废
其他转出 224,785.60 95,365.79 320,151.39
额 5 11 4 4 5 99
三、减值准备
额
加金额
(1
)计提
少金额
(1
)处置或报废
额
四、账面价值
面价值 55 42 0 92
面价值 65 12 1 15
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
(2) 暂时闲置的固定资产情况
单位:元
项目 账面原值 累计折旧 减值准备 账面价值 备注
(3) 通过经营租赁租出的固定资产
单位:元
项目 期末账面价值
(4) 未办妥产权证书的固定资产情况
单位:元
项目 账面价值 未办妥产权证书的原因
其他说明
(5) 固定资产的减值测试情况
□适用 ?不适用
(6) 固定资产清理
单位:元
项目 期末余额 期初余额
其他说明
单位:元
项目 期末余额 期初余额
在建工程 482,351,735.14 192,071,676.64
工程物资 7,450,993.52 4,483,803.67
合计 489,802,728.66 196,555,480.31
(1) 在建工程情况
单位:元
期末余额 期初余额
项目
账面余额 减值准备 账面价值 账面余额 减值准备 账面价值
合肥厂房建设 15,299,992.9 15,299,992.9
项目 5 5
合肥扩产项目
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
添加剂,铜清
洗剂,cmp 后
清洗液量产应
用开发
研磨液项目 3,795,619.47 3,795,619.47 4,345,619.48 4,345,619.48
系统软件项目 2,999,900.57 2,999,900.57 591,986.21 591,986.21
上海化工区项
目
厂区改造
扩产项目 2,267,011.33 2,267,011.33 5,721,161.23 5,721,161.23
光刻项目 3,330,523.00 3,330,523.00 5,360,398.22 5,360,398.22
扩产改造升级 37,877,754.6 37,877,754.6 31,284,407.3 31,284,407.3
项目 6 6 2 2
电路关键工艺 189,452,944. 189,452,944.
材料及总部、 00 00
研发中心项目
其他 750,775.02 750,775.02 1,419,004.51 1,419,004.51
合计
(2) 重要在建工程项目本期变动情况
单位:元
其
工程
本期 利息 中:
本期 累计 本期
本期 转入 资本 本期
项目 预算 期初 其他 期末 投入 工程 利息 资金
增加 固定 化累 利息
名称 数 余额 减少 余额 占预 进度 资本 来源
金额 资产 计金 资本
金额 算比 化率
金额 额 化金
例
额
募集
资
合肥 金、
厂房 514,1 其
建设 59.29 他、
项目 金融
机构
贷款
金融
合肥 699,0 113,9 94,65 208,6 机构
建设
扩产 00,00 40,32 9,784 00,11 贷
中
项目 0.00 8.08 .01 2.09 款、
其他
扩产
改造 建设
升级 中
.32 .62 19 09 .66
项目
厂区 68,23 建设
改造 0.08 中
.17 07 19 .97
扩产 292,0 验收
,161. ,554. ,668. ,011. 其他
项目 35.40 中
光刻 5,360 3,222 5,251 3,330 验收 募集
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
项目 ,398. ,117. ,993. ,523. 中 资金
研磨
液项 966,8 验收
,619. ,814. ,619. 其他
目-新 14.16 中
阳
吨集
成电
路关
其
键工 1,850
艺材 ,000, 建设
,427. 95,51 52,94 金融
料及 000.0 中
总 0
贷款
部、
研发
中心
项目
系列
电镀
添加
剂,
金融
铜清
洗 已验
,000. ,936. ,936. 0.00 贷
剂, 收
CMP 后
其他
清洗
液量
产应
用开
发
上海
化工 878,1
,203. ,311. 准备 其他
区项 07.87
目
系统 3,049 2,999
软件 ,465. ,900. 其他
项目 54 57
其他 ,004. 其他
,260,
合计 71,67 81,12 6,859 ,206. 51,73
(3) 本期计提在建工程减值准备情况
单位:元
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额 计提原因
其他说明
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
(4) 在建工程的减值测试情况
□适用 ?不适用
(5) 工程物资
单位:元
期末余额 期初余额
项目
账面余额 减值准备 账面价值 账面余额 减值准备 账面价值
合肥厂房项目 7,450,993.52 7,450,993.52 4,483,803.67 4,483,803.67
合计 7,450,993.52 7,450,993.52 4,483,803.67 4,483,803.67
其他说明:
(1) 采用成本计量模式的生产性生物资产
□适用 ?不适用
(2) 采用成本计量模式的生产性生物资产的减值测试情况
□适用 ?不适用
(3) 采用公允价值计量模式的生产性生物资产
□适用 ?不适用
□适用 ?不适用
(1) 使用权资产情况
单位:元
项目 房屋及建筑物 合计
一、账面原值
二、累计折旧
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
(1)计提 1,094,335.70 1,094,335.70
(1)处置
三、减值准备
(1)计提
(1)处置
四、账面价值
(2) 使用权资产的减值测试情况
□适用 ?不适用
其他说明:
(1) 无形资产情况
单位:元
项目 土地使用权 专利权 非专利技术 软件 商标权 合计
一、账面原值
额 64 5 2 8 0 29
加金额
(1
)购置
(2
)内部研发
(3
)企业合并增
加
在建工程转入 3,414,206.04 3,414,206.04
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
少金额
(1
)处置
额 44 5 2 8 0 69
二、累计摊销
额 9 7
加金额 5
(1 10,698,804.4
)计提 5
少金额
(1
)处置
额 9 7 9 5
三、减值准备
额
加金额
(1
)计提
少金额
(1
)处置
额
四、账面价值
面价值 41 5 2 0 73
面价值 31 5 8 0 81
本期末通过公司内部研发形成的无形资产占无形资产余额的比例
(2) 确认为无形资产的数据资源
单位:元
外购的数据资源无形 自行开发的数据资源 其他方式取得的数据
项目 合计
资产 无形资产 资源无形资产
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
(3) 未办妥产权证书的土地使用权情况
单位:元
项目 账面价值 未办妥产权证书的原因
其他说明
(4) 无形资产的减值测试情况
□适用 ?不适用
(1) 商誉账面原值
单位:元
被投资单位名 本期增加 本期减少
称或形成商誉 期初余额 企业合并形成 期末余额
的事项 处置
的
江苏考普乐新 133,878,847. 133,878,847.
材料有限公司 88 88
合计
(2) 商誉减值准备
单位:元
被投资单位名 本期增加 本期减少
称或形成商誉 期初余额 期末余额
的事项 计提 处置
江苏考普乐新 133,878,847. 133,878,847.
材料有限公司 88 88
合计
(3) 商誉所在资产组或资产组组合的相关信息
所属资产组或组合的构成及
名称 所属经营分部及依据 是否与以前年度保持一致
依据
资产组或资产组组合发生变化
名称 变化前的构成 变化后的构成 导致变化的客观事实及依据
其他说明
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
(4) 可收回金额的具体确定方法
可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定
□适用 ?不适用
可收回金额按预计未来现金流量的现值确定
□适用 ?不适用
前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因
公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因
(5) 业绩承诺完成及对应商誉减值情况
形成商誉时存在业绩承诺且报告期或报告期上一期间处于业绩承诺期内
□适用 ?不适用
其他说明
单位:元
项目 期初余额 本期增加金额 本期摊销金额 其他减少金额 期末余额
厂房装修费 5,334,528.15 705,788.52 1,670,704.13 512,768.02 3,856,844.52
合计 5,334,528.15 705,788.52 1,670,704.13 512,768.02 3,856,844.52
其他说明
(1) 未经抵销的递延所得税资产
单位:元
期末余额 期初余额
项目
可抵扣暂时性差异 递延所得税资产 可抵扣暂时性差异 递延所得税资产
资产减值准备 67,392,211.27 10,108,831.69 60,116,616.11 9,100,058.11
可抵扣亏损 4,171,923.20 1,042,980.80 4,171,923.20 1,042,980.80
预计返利 4,081,321.90 612,198.29 4,081,321.90 612,198.29
权益法亏损 34,828,900.35 5,224,335.05 32,698,659.55 4,904,798.93
金融资产公允价格变
动亏损
递延收益调整 4,404,854.66 660,728.20 8,369,498.97 1,255,424.85
股权激励 43,377,371.97 6,506,605.80 38,652,480.96 5,797,872.14
无形资产摊销税会差
异调整
合计 174,169,422.86 26,542,605.76 160,761,251.25 24,613,945.70
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
(2) 未经抵销的递延所得税负债
单位:元
期末余额 期初余额
项目
应纳税暂时性差异 递延所得税负债 应纳税暂时性差异 递延所得税负债
固定资产加速折旧 3,870,825.23 580,623.78 4,847,066.39 727,059.96
金融资产公允价格变
动收益
合计 3,461,008,415.44 519,151,262.31 1,976,558,450.17 296,483,767.52
(3) 以抵销后净额列示的递延所得税资产或负债
单位:元
递延所得税资产和负 抵销后递延所得税资 递延所得税资产和负 抵销后递延所得税资
项目
债期末互抵金额 产或负债期末余额 债期初互抵金额 产或负债期初余额
递延所得税资产 26,542,605.76 24,613,945.70
递延所得税负债 519,151,262.31 296,483,767.52
(4) 未确认递延所得税资产明细
单位:元
项目 期末余额 期初余额
可抵扣暂时性差异 6,766,479.48 910,632.21
可抵扣亏损 306,522,971.76 277,563,992.21
合计 313,289,451.24 278,474,624.42
(5) 未确认递延所得税资产的可抵扣亏损将于以下年度到期
单位:元
年份 期末金额 期初金额 备注
合计 306,522,971.76 277,563,992.21
其他说明
单位:元
期末余额 期初余额
项目
账面余额 减值准备 账面价值 账面余额 减值准备 账面价值
合肥基地工程 16,629,539.8 16,629,539.8
款 9 9
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
其他预付工程
及设备款
合计 4,187,233.93 4,187,233.93
补偿性资产相关信息
其他说明:
单位:元
期末 期初
项目
账面余额 账面价值 受限类型 受限情况 账面余额 账面价值 受限类型 受限情况
一并用于
一并用于 28,241.52
万元应付 票据、
票据、 1,000.00
万元长期 借款、
借款, 6,500.00
货币资金 保证 6500 万元 保证 万元一年
一年内到 内到期的
期的长期 长期借款
借款、500 和
万元短期 7,419.81
借款的质 万元长期
押物和抵 借款的质
押物 押物和抵
押物
一并用于
一并用于 28,241.52
万元应付 票据、
票据、 1,000.00
万元长期 借款、
借款, 6,500.00
应收票据 质押 6500 万元 质押 万元一年
一年内到 内到期的
期的长期 长期借款
借款、500 和
万元短期 7,419.81
借款的质 万元长期
押物和抵 借款的质
押物 押物和抵
押物
一并用于 一并用于
固定资产 抵押 抵押
票据、 票据、
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
万元长期 万元短期
借款, 借款、
一年内到 万元一年
期的长期 内到期的
借款、500 长期借款
万元短期 和
借款的质 7,419.81
押物和抵 万元长期
押物 借款的质
押物和抵
押物
一并用于
一并用于 28,241.52
万元应付 票据、
票据、 1,000.00
万元长期 借款、
借款, 6,500.00
无形资产 抵押 6500 万元 抵押 万元一年
一年内到 内到期的
期的长期 长期借款
借款、500 和
万元短期 7,419.81
借款的质 万元长期
押物和抵 借款的质
押物 押物和抵
押物
诉讼案件
货币资金 保证 冻结 被冻结使
用
合计
其他说明:
(1) 短期借款分类
单位:元
项目 期末余额 期初余额
抵押借款 5,000,000.00 10,000,000.00
信用借款 350,000,000.00 413,700,000.00
票据贴现 6,494,011.92 20,572,416.29
利息调整 293,102.88 289,469.68
合计 361,787,114.80 444,561,885.97
短期借款分类的说明:
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
(2) 已逾期未偿还的短期借款情况
本期末已逾期未偿还的短期借款总额为元,其中重要的已逾期未偿还的短期借款情况如下:
单位:元
借款单位 期末余额 借款利率 逾期时间 逾期利率
其他说明
单位:元
项目 期末余额 期初余额
其中:
其中:
其他说明:
单位:元
项目 期末余额 期初余额
其他说明:
单位:元
种类 期末余额 期初余额
银行承兑汇票 389,192,690.98 372,065,054.19
合计 389,192,690.98 372,065,054.19
本期末已到期未支付的应付票据总额为 0.00 元,到期未付的原因为 0。
(1) 应付账款列示
单位:元
项目 期末余额 期初余额
应付材料款等 325,440,169.97 298,581,575.53
合计 325,440,169.97 298,581,575.53
(2) 账龄超过 1 年或逾期的重要应付账款
单位:元
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
项目 期末余额 未偿还或结转的原因
其他说明:
单位:元
项目 期末余额 期初余额
其他应付款 29,553,085.21 4,896,404.02
合计 29,553,085.21 4,896,404.02
(1) 应付利息
单位:元
项目 期末余额 期初余额
重要的已逾期未支付的利息情况:
单位:元
借款单位 逾期金额 逾期原因
其他说明:
(2) 应付股利
单位:元
项目 期末余额 期初余额
其他说明,包括重要的超过 1 年未支付的应付股利,应披露未支付原因:
(3) 其他应付款
单位:元
项目 期末余额 期初余额
尚未结算费用款 1,446,958.52 3,253,273.39
设备款及工程款尾款 477,999.45 224,090.00
工程保证金 26,000,900.00
其他 1,627,227.24 1,419,040.63
合计 29,553,085.21 4,896,404.02
单位:元
项目 期末余额 未偿还或结转的原因
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
其他说明
(1) 预收款项列示
单位:元
项目 期末余额 期初余额
预收房屋转让款 3,211,250.00
预收业务款 1,253,895.18 793,266.31
合计 1,253,895.18 4,004,516.31
(2) 账龄超过 1 年或逾期的重要预收款项
单位:元
项目 期末余额 未偿还或结转的原因
单位:元
项目 变动金额 变动原因
单位:元
项目 期末余额 期初余额
预收货款 19,656,410.46 20,743,798.68
合计 19,656,410.46 20,743,798.68
账龄超过 1 年的重要合同负债
单位:元
项目 期末余额 未偿还或结转的原因
报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因
单位:元
变动金
项目 变动原因
额
(1) 应付职工薪酬列示
单位:元
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
一、短期薪酬 41,669,877.52 122,834,486.35 146,220,132.31 18,284,231.56
二、离职后福利-设定
提存计划
三、辞退福利 475,562.55 475,562.55
股票增值权 9,680,961.60 14,543,760.12 10,104,732.60 14,119,989.12
合计 51,350,839.12 150,770,181.32 169,716,799.76 32,404,220.68
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
(2) 短期薪酬列示
单位:元
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
和补贴
其中:医疗保险
费
工伤保险
费
生育保险
费
育经费
劳务费 226,220.40 226,220.40
合计 41,669,877.52 122,834,486.35 146,220,132.31 18,284,231.56
(3) 设定提存计划列示
单位:元
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
合计 12,916,372.30 12,916,372.30
其他说明:
应付职工薪酬中无属于拖欠性质的金额。
应付职工薪酬预计发放时间、金额等安排:按公司安排进度支付。
单位:元
项目 期末余额 期初余额
增值税 16,876,245.56 3,449,288.78
消费税 261,517.89 417,044.91
企业所得税 40,470,742.41 51,429,896.98
个人所得税 1,726,326.39 500,464.25
城市维护建设税 91,845.53 154,867.79
房产税 784,120.29 791,323.57
教育费附加及地方教育费附加 59,257.56 67,756.57
印花税 262,682.92 656,532.42
土地使用税 238,096.24 220,279.82
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
其他 28,932.92 102,050.51
合计 60,799,767.71 57,789,505.60
其他说明
单位:元
项目 期末余额 期初余额
其他说明
单位:元
项目 期末余额 期初余额
一年内到期的租赁负债 1,489,422.29
一年内到期的信用长期借款 41,000,000.00
一年内到期的保证长期借款 28,500,000.00
一年内到期的抵押长期借款 65,000,000.02 65,000,000.02
利息调整 249,458.41 119,266.20
合计 66,738,880.72 134,619,266.22
其他说明:
单位:元
项目 期末余额 期初余额
短期应付债券的增减变动:
单位:元
按面
溢折
债券 票面 发行 债券 发行 期初 本期 值计 本期 期末 是否
面值 价摊
名称 利率 日期 期限 金额 余额 发行 提利 偿还 余额 违约
销
息
合计
其他说明:
(1) 长期借款分类
单位:元
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
项目 期末余额 期初余额
抵押借款 237,547,349.66 74,198,134.22
合计 237,547,349.66 74,198,134.22
长期借款分类的说明:
其他说明,包括利率区间:
(1) 应付债券
单位:元
项目 期末余额 期初余额
(2) 应付债券的增减变动(不包括划分为金融负债的优先股、永续债等其他金融工具)
单位:元
按面
溢折
债券 票面 发行 债券 发行 期初 本期 值计 本期 期末 是否
面值 价摊
名称 利率 日期 期限 金额 余额 发行 提利 偿还 余额 违约
销
息
合计
(3) 可转换公司债券的说明
(4) 划分为金融负债的其他金融工具说明
期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况
期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表
单位:元
发行在外 期初 本期增加 本期减少 期末
的金融工
具 数量 账面价值 数量 账面价值 数量 账面价值 数量 账面价值
其他金融工具划分为金融负债的依据说明
其他说明
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
单位:元
项目 期末余额 期初余额
租赁付款额 1,511,852.85 2,519,754.75
减:未确认的融资费用 -22,430.56 -59,459.77
减:一年内到期的租赁负债 -1,489,422.29
合计 2,460,294.98
其他说明
单位:元
项目 期末余额 期初余额
(1) 按款项性质列示长期应付款
单位:元
项目 期末余额 期初余额
其他说明:
(2) 专项应付款
单位:元
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额 形成原因
其他说明:
(1) 长期应付职工薪酬表
单位:元
项目 期末余额 期初余额
(2) 设定受益计划变动情况
设定受益计划义务现值:
单位:元
项目 本期发生额 上期发生额
计划资产:
单位:元
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
项目 本期发生额 上期发生额
设定受益计划净负债(净资产)
单位:元
项目 本期发生额 上期发生额
设定受益计划的内容及与之相关风险、对公司未来现金流量、时间和不确定性的影响说明:
设定受益计划重大精算假设及敏感性分析结果说明:
其他说明:
单位:元
项目 期末余额 期初余额 形成原因
其他说明,包括重要预计负债的相关重要假设、估计说明:
单位:元
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额 形成原因
政府补助 33,710,979.86 9,221,341.41 24,489,638.45
合计 33,710,979.86 9,221,341.41 24,489,638.45
其他说明:
单位:元
项目 期末余额 期初余额
其他说明:
单位:元
本次变动增减(+、-)
期初余额 期末余额
发行新股 送股 公积金转股 其他 小计
股份总数 751.00 751.00
其他说明:
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
第三个归属期归属条件成就的议案》。董事会认为公司本激励计划第三个归属期归属条件成就,根据公司 2021 年度股东
大会的授权,董事会同意按照《激励计划》的相关规定办理归属相关事宜,其中, 751 股来源于公司向激励对象定向发
行的公司人民币 A 股普通股股票,增发价格为 15.96 元/股。本次股份归属完成日(定向增发)为 2026 年 4 月 17 日。本
次归属完成后,公司总股本由 313,381,402 股增加至 313,382,153 股。
(1) 期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况
(2) 期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表
单位:元
发行在外 期初 本期增加 本期减少 期末
的金融工
具 数量 账面价值 数量 账面价值 数量 账面价值 数量 账面价值
其他权益工具本期增减变动情况、变动原因说明,以及相关会计处理的依据:
其他说明:
单位:元
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
资本溢价(股本溢
价)
其他资本公积 95,461,840.13 6,541,039.34 102,002,879.47
合计 1,511,446,188.87 12,173,470.96 1,523,619,659.83
其他说明,包括本期增减变动情况、变动原因说明:
报告期内股本溢价增加系股份支付行权其他资本公积结转股本溢价所致。
其他资本公积增加主要系本期确认股份激励费用及权益法核算联营企业因第三方增资导致的其权益增加所致。
单位:元
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
回购库存股 39,976,656.72 39,976,656.72
合计 39,976,656.72 39,976,656.72
其他说明,包括本期增减变动情况、变动原因说明:
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
经本公司 2022 年度的第五届董事会第四次会议决议通过,本公司累计通过股份回购专用证券账户以集中竞价交易方式累
计回购公司股份 2,632,685 股,占公司总股本的 0.84%,最高成交价为 39.99 元/股,最低成交价为 27.19 元/股,支付
的总金额为 7,906.55 万元(含交易费用)。
报告期内,公司根据新成长(一期)股权激励计划预留授予部分第三个归属期、新成长(二期)股权激励计划第三个归
属期、新成长(三期)股权激励计划第一个归属期的归属结果将分别对应 29,869 股、220,530 股、1,080,825 股过户至
前述股权激励计划激励对象,上述合计 1,331,224 股以 30.03 元均价结转剩余全部库存股 3,997.67 万元。
单位:元
本期发生额
减:前期 减:前期
项目 期初余额 本期所得 计入其他 计入其他 税后归属 期末余额
减:所得 税后归属
税前发生 综合收益 综合收益 于少数股
税费用 于母公司
额 当期转入 当期转入 东
损益 留存收益
一、不能
重分类进
损益的其
,029.56 ,440.52 34.09 30.97 ,275.46 ,305.02
他综合收
益
其他
权益工具 1,676,415 1,778,477 293,051,2 222,813,9 1,262,612 2,939,027
投资公允 ,029.56 ,440.52 34.09 30.97 ,275.46 ,305.02
价值变动
其他综合 1,676,415 1,778,477 293,051,2 222,813,9 1,262,612 2,939,027
收益合计 ,029.56 ,440.52 34.09 30.97 ,275.46 ,305.02
其他说明,包括对现金流量套期损益的有效部分转为被套期项目初始确认金额调整:
报告期内其他综合收益增加系沪硅产业公允价值增加与出售部分股权互抵所致。
单位:元
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
安全生产费 22,152,485.69 8,000,963.81 4,232,112.57 25,921,336.93
合计 22,152,485.69 8,000,963.81 4,232,112.57 25,921,336.93
其他说明,包括本期增减变动情况、变动原因说明:
单位:元
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
法定盈余公积 218,453,632.46 218,453,632.46
合计 218,453,632.46 218,453,632.46
盈余公积说明,包括本期增减变动情况、变动原因说明:
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
单位:元
项目 本期 上期
调整前上期末未分配利润 1,451,824,242.90 1,040,853,362.72
调整后期初未分配利润 1,451,824,242.90 1,040,853,362.72
加:本期归属于母公司所有者的净利
润
应付普通股股利 149,783,796.90 80,989,105.08
加:直接转入留存收益金额 293,051,234.09
期末未分配利润 1,808,321,351.59 1,093,169,586.98
调整期初未分配利润明细:
使用资本公积弥补亏损详细情况说明:
单位:元
本期发生额 上期发生额
项目
收入 成本 收入 成本
主营业务 1,195,093,143.58 691,387,860.21 895,691,313.58 531,239,896.44
其他业务 3,485,479.38 270,150.77 958,358.33 6,116.39
合计 1,198,578,622.96 691,658,010.98 896,649,671.91 531,246,012.83
营业收入、营业成本的分解信息:
单位:元
分部 1 分部 2 本期发生额 合计
合同分类
营业收入 营业成本 营业收入 营业成本 营业收入 营业成本 营业收入 营业成本
业务类型
,622.96 10.98 ,622.96 10.98
其中:
集成电路 994,661,3 535,076,7 994,661,3 535,076,7
材料 98.22 46.29 98.22 46.29
集成电路
材料配套 44,256,28 38,876,13 44,256,28 38,876,13
设备及配 0.81 2.20 0.81 2.20
件
集成电路 15,679,57 16,230,12 15,679,57 16,230,12
电镀加工 6.02 6.06 6.02 6.06
涂料品
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
其他
.38 7 .38 7
- - - -
内部抵消 67,002,71 67,156,62 67,002,71 67,156,62
按经营地
区分类
其中:
市场或客
户类型
其中:
合同类型
其中:
按商品转
让的时间
分类
其中:
按合同期
限分类
其中:
按销售渠
道分类
其中:
合计
,622.96 10.98 ,622.96 10.98
与履约义务相关的信息:
公司承担的预 公司提供的质
履行履约义务 重要的支付条 公司承诺转让 是否为主要责
项目 期将退还给客 量保证类型及
的时间 款 商品的性质 任人
户的款项 相关义务
其他说明
与分摊至剩余履约义务的交易价格相关的信息:
本报告期末已签订合同、但尚未履行或尚未履行完毕的履约义务所对应的收入金额为 0.00 元,其中,元预计将于年度确
认收入,元预计将于年度确认收入,元预计将于年度确认收入。
合同中可变对价相关信息:
重大合同变更或重大交易价格调整
单位:元
项目 会计处理方法 对收入的影响金额
其他说明
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
单位:元
项目 本期发生额 上期发生额
消费税 1,214,447.53 1,184,259.82
城市维护建设税 1,737,028.11 1,440,734.08
教育费附加 1,594,350.06 1,260,985.25
房产税 1,556,705.09 1,579,952.26
土地使用税 479,692.46 329,301.19
车船使用税 660.00 660.00
印花税 552,124.24 505,407.33
其他税费 28,854.04 13,844.88
合计 7,163,861.53 6,315,144.81
其他说明:
单位:元
项目 本期发生额 上期发生额
职工薪酬 44,476,363.58 28,257,137.69
折旧摊销 18,288,602.42 17,531,324.47
业务招待费 1,148,906.61 1,283,023.85
中介咨询费 2,407,999.91 1,764,492.04
差旅费 584,157.80 429,048.59
办公费 2,231,714.12 4,483,007.25
修理费 5,341,464.55 1,940,313.03
股权激励费 4,344,776.91 4,813,117.25
固废处置 2,122,817.78 916,151.38
物料费 2,113,244.40 2,285,746.00
车辆费 193,287.18 947,357.75
仓储费 4,447,980.96 721,230.09
其他 8,230,559.61 2,532,767.98
合计 95,931,875.83 67,904,717.37
其他说明
单位:元
项目 本期发生额 上期发生额
职工薪酬 15,595,102.05 18,014,716.03
差旅费 3,073,201.48 3,018,182.97
业务招待费 5,133,422.61 5,473,649.79
租赁费 1,204,959.11 1,196,727.71
折旧费 416,216.92 325,142.43
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
销售服务费 11,119,304.88 9,717,590.92
办公费 960,156.54 757,183.98
广告展览费 1,200,696.79 1,097,566.91
股权激励费 3,768,772.82 3,899,289.21
其他 347,052.27 645,918.93
合计 42,818,885.47 44,145,968.88
其他说明:
单位:元
项目 本期发生额 上期发生额
直接人工 46,157,205.24 48,333,120.09
直接材料 68,946,809.90 18,763,504.39
其他费用 48,193,886.58 54,663,871.79
合计 163,297,901.72 121,760,496.27
其他说明
单位:元
项目 本期发生额 上期发生额
利息支出 7,154,055.88 6,085,172.31
减:利息收入 5,095,274.56 5,494,990.55
利息净支出 2,058,781.32 590,181.76
汇兑净损失 525,237.22 669,186.95
手续费支出 310,162.95 227,715.04
其他 37,029.21 55,184.59
合计 2,931,210.70 1,542,268.34
其他说明
单位:元
产生其他收益的来源 本期发生额 上期发生额
增值税进项税加计抵扣 17,547,829.78 10,106,831.60
集成电路制造用 I 线、KrF、ArF 高端
光刻胶研发及产业化
刻液和铜抛光后清洗液研发与工艺应 1,724,355.15 1,773,676.80
用项目
Poly 研磨液项目 1,524,616.68
集成电路攻关项目-蚀刻液项目 2,203,195.99
CMP 抛光后清洗液项目 127,622.46 127,622.46
有机溶剂关键技术工程化开发项目 236,831.64 14,380.66
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
重点实验室项目 2,324,368.49
目建设资金
财政扶持 6,566,200.00 2,806,000.00
其他 896,939.00 161,555.36
合计 34,192,643.53 21,554,535.75
单位:元
项目 本期发生额 上期发生额
其他说明
单位:元
产生公允价值变动收益的来源 本期发生额 上期发生额
股票增值权行权后公允价格变动 -3,161,243.40
合计 -3,161,243.40
其他说明:
单位:元
项目 本期发生额 上期发生额
权益法核算的长期股权投资收益 -2,130,240.80 -2,320,264.76
交易性金融资产在持有期间的投资收
益
合计 -2,073,840.80 2,182,784.37
其他说明
单位:元
项目 本期发生额 上期发生额
应收票据坏账损失 -309,628.26 -44,787.66
应收账款坏账损失 -4,427,634.53 -3,686,185.37
其他应收款坏账损失 4,901.61 -162,121.91
合计 -4,732,361.18 -3,893,094.94
其他说明
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
单位:元
项目 本期发生额 上期发生额
一、存货跌价损失及合同履约成本减
-2,358,288.65 0.00
值损失
四、固定资产减值损失 -1,235,740.10
合计 -3,594,028.75
其他说明:
单位:元
资产处置收益的来源 本期发生额 上期发生额
固定资产出售 865.70 38.32
无形资产出售 -159,843.41
单位:元
计入当期非经常性损益的金
项目 本期发生额 上期发生额
额
固定资产报废利得 432.27
其他 702,613.55 43,916.46 702,613.55
合计 702,613.55 44,348.73 702,613.55
其他说明:
单位:元
计入当期非经常性损益的金
项目 本期发生额 上期发生额
额
固定资产报废损失 199,395.08 101,761.14 199,395.08
其他 131,894.94 47,970.87 131,894.94
合计 331,290.02 149,732.01 331,290.02
其他说明:
(1) 所得税费用表
单位:元
项目 本期发生额 上期发生额
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
当期所得税费用 3,580,785.25 13,252,944.27
递延所得税费用 -2,075,096.24 -3,232,725.02
汇算清缴调整所得税费用 741,839.11
合计 2,247,528.12 10,020,219.25
(2) 会计利润与所得税费用调整过程
单位:元
项目 本期发生额
利润总额 215,620,391.95
按法定/适用税率计算的所得税费用 31,136,162.07
子公司适用不同税率的影响 -1,897,328.67
调整以前期间所得税的影响 741,839.11
非应税收入的影响 0.00
不可抵扣的成本、费用和损失的影响 519,374.37
使用前期未确认递延所得税资产的可抵扣亏损的影响 -129,923.78
本期未确认递延所得税资产的可抵扣暂时性差异或可抵扣
亏损的影响
研发费用加计扣除的影响 -28,545,124.52
其他 -7,275,450.82
所得税费用 2,247,528.12
其他说明:
详见附注
(1) 与经营活动有关的现金
收到的其他与经营活动有关的现金
单位:元
项目 本期发生额 上期发生额
补助款 6,943,398.78 7,843,406.48
履约保证金 33,000,000.00
其他 1,044,659.62 1,820,169.10
合计 40,988,058.40 9,663,575.58
收到的其他与经营活动有关的现金说明:
支付的其他与经营活动有关的现金
单位:元
项目 本期发生额 上期发生额
与销售活动有关的费用 22,015,926.75 20,710,093.50
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
与管理活动有关的费用 22,750,537.85 15,011,973.85
与研发活动有关的费用 76,809,330.00 52,858,646.78
其他 8,927,933.69 3,093,477.99
合计 130,503,728.29 91,674,192.12
支付的其他与经营活动有关的现金说明:
(2) 与投资活动有关的现金
收到的其他与投资活动有关的现金
单位:元
项目 本期发生额 上期发生额
利息收入 4,962,408.43 3,550,236.69
合计 4,962,408.43 3,550,236.69
收到的重要的与投资活动有关的现金
单位:元
项目 本期发生额 上期发生额
收到的其他与投资活动有关的现金说明:
支付的其他与投资活动有关的现金
单位:元
项目 本期发生额 上期发生额
支付的重要的与投资活动有关的现金
单位:元
项目 本期发生额 上期发生额
支付的其他与投资活动有关的现金说明:
(3) 与筹资活动有关的现金
收到的其他与筹资活动有关的现金
单位:元
项目 本期发生额 上期发生额
股权激励认股款 30,386,820.54
承兑保证金 2,353,455.97
其他 7,630,231.06
合计 40,370,507.57
收到的其他与筹资活动有关的现金说明:
支付的其他与筹资活动有关的现金
单位:元
项目 本期发生额 上期发生额
支付承兑汇票保证金 40,982,209.28
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
其他 9,666,523.06
合计 9,666,523.06 40,982,209.28
支付的其他与筹资活动有关的现金说明:
筹资活动产生的各项负债变动情况
□适用 ?不适用
(4) 以净额列报现金流量的说明
项目 相关事实情况 采用净额列报的依据 财务影响
(5) 不涉及当期现金收支、但影响企业财务状况或在未来可能影响企业现金流量的重大活动及财务
影响
(1) 现金流量表补充资料
单位:元
补充资料 本期金额 上期金额
量:
净利润 213,372,863.83 133,453,724.38
加:资产减值准备 8,326,389.93 3,893,094.94
固定资产折旧、油气资产折
耗、生产性生物资产折旧
使用权资产折旧 1,094,335.70 -910,497.40
无形资产摊销 10,698,804.45 5,201,087.78
长期待摊费用摊销 1,670,704.13 2,115,451.41
处置固定资产、无形资产和其
他长期资产的损失(收益以“-”号 158,977.71 -38.32
填列)
固定资产报废损失(收益以
“-”号填列)
公允价值变动损失(收益以
“-”号填列)
财务费用(收益以“-”号填
列)
投资损失(收益以“-”号填
列)
递延所得税资产减少(增加以
-1,928,660.06 -1,077,566.82
“-”号填列)
递延所得税负债增加(减少以
-146,436.18 -2,155,158.20
“-”号填列)
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
存货的减少(增加以“-”号
-75,130,003.93 -65,492,660.43
填列)
经营性应收项目的减少(增加
-92,004,082.87 -106,607,221.04
以“-”号填列)
经营性应付项目的增加(减少
以“-”号填列)
其他 20,992,639.16 23,896,585.93
经营活动产生的现金流量净额 186,233,949.28 112,793,253.82
活动:
债务转为资本
一年内到期的可转换公司债券
融资租入固定资产
现金的期末余额 659,192,702.51 228,714,069.16
减:现金的期初余额 585,183,131.14 346,186,505.27
加:现金等价物的期末余额 580,000,000.00 455,000,000.00
减:现金等价物的期初余额 500,000,000.00 310,000,000.00
现金及现金等价物净增加额 154,009,571.37 27,527,563.89
(2) 本期支付的取得子公司的现金净额
单位:元
金额
其中:
其中:
其中:
其他说明:
(3) 本期收到的处置子公司的现金净额
单位:元
金额
其中:
其中:
其中:
其他说明:
(4) 现金和现金等价物的构成
单位:元
项目 期末余额 期初余额
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
一、现金 659,192,702.51 585,183,131.14
其中:库存现金 41,836.83 56,851.65
可随时用于支付的银行存款 658,843,977.20 584,820,133.31
可随时用于支付的其他货币资
金
二、现金等价物 580,000,000.00 500,000,000.00
现金等价物 580,000,000.00 500,000,000.00
三、期末现金及现金等价物余额 1,239,192,702.51 1,085,183,131.14
(5) 使用范围受限但仍属于现金及现金等价物列示的情况
单位:元
仍属于现金及现金等价物的
项目 本期金额 上期金额
理由
一并用于 16,474.60 万元应
货币资金 65,471,639.57 74,676,186.73 付票据、500 万元短期借款
的质押物和抵押物
合计 65,471,639.57 74,676,186.73
(6) 不属于现金及现金等价物的货币资金
单位:元
不属于现金及现金等价物的
项目 本期金额 上期金额
理由
其他说明:
(7) 其他重大活动说明
说明对上年年末余额进行调整的“其他”项目名称及调整金额等事项:
(1) 外币货币性项目
单位:元
项目 期末外币余额 折算汇率 期末折算人民币余额
货币资金 28,320,875.51
其中:美元 1,733,798.31 6.8109 11,808,726.91
欧元 2,123,282.03 7.7671 16,491,743.86
港币
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
应收账款 2,543,517.12
其中:美元 373,448.02 6.8109 2,543,517.12
欧元
港币
长期借款
其中:美元
欧元
港币
应付账款 7,930,862.97
其中:美元 1,147,309.80 6.8109 7,814,212.32
欧元 15,000.00 7.7671 116,506.50
港币
其他说明:
(2) 货币缺乏可兑换性的性质及其财务影响、所采用的即期汇率及其估计过程,以及企业因货币缺
乏可兑换性而面临的风险
□适用 ?不适用
(3) 境外经营实体说明,包括对于重要的境外经营实体,应披露其境外主要经营地、记账本位币及
选择依据,记账本位币发生变化的还应披露原因。
□适用 ?不适用
(4) 境外经营的记账本位币与企业的列报货币之间缺乏可兑换性的情况
□适用 ?不适用
(1) 本公司作为承租方
□适用 ?不适用
(2) 本公司作为出租方
作为出租人的经营租赁
□适用 ?不适用
作为出租人的融资租赁
□适用 ?不适用
未来五年每年未折现租赁收款额
□适用 ?不适用
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
未折现租赁收款额与租赁投资净额的调节表
(3) 作为生产商或经销商确认融资租赁销售损益
□适用 ?不适用
八、研发支出
单位:元
项目 本期发生额 上期发生额
研发支出 163,297,901.72 121,760,496.27
合计 163,297,901.72 121,760,496.27
其中:费用化研发支出 163,297,901.72 121,760,496.27
单位:元
本期增加金额 本期减少金额
项目 期初余额 内部开发 确认为无 转入当期 期末余额
其他
支出 形资产 损益
合计
重要的资本化研发项目
预计经济利益产 开始资本化的时 开始资本化的具
项目 研发进度 预计完成时间
生方式 点 体依据
开发支出减值准备
单位:元
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额 减值测试情况
资本化或费用化的判断标准和具体依
项目名称 预期产生经济利益的方式
据
其他说明:
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
九、合并范围的变更
(1) 本期发生的非同一控制下企业合并
单位:元
购买日至 购买日至 购买日至
被购买方 股权取得 股权取得 股权取得 股权取得 购买日的 期末被购 期末被购 期末被购
购买日
名称 时点 成本 比例 方式 确定依据 买方的收 买方的净 买方的现
入 利润 金流
其他说明:
(2) 合并成本及商誉
单位:元
合并成本
--现金
--非现金资产的公允价值
--发行或承担的债务的公允价值
--发行的权益性证券的公允价值
--或有对价的公允价值
--购买日之前持有的股权于购买日的公允价值
--其他
合并成本合计
减:取得的可辨认净资产公允价值份额
商誉/合并成本小于取得的可辨认净资产公允价值份额的金
额
合并成本公允价值的确定方法:
或有对价及其变动的说明
大额商誉形成的主要原因:
其他说明:
(3) 被购买方于购买日可辨认资产、负债
单位:元
购买日公允价值 购买日账面价值
资产:
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
货币资金
应收款项
存货
固定资产
无形资产
负债:
借款
应付款项
递延所得税负债
净资产
减:少数股东权益
取得的净资产
可辨认资产、负债公允价值的确定方法:
企业合并中承担的被购买方的或有负债:
其他说明:
(4) 购买日之前持有的股权按照公允价值重新计量产生的利得或损失
是否存在通过多次交易分步实现企业合并且在报告期内取得控制权的交易
□是 ?否
(5) 购买日或合并当期期末无法合理确定合并对价或被购买方可辨认资产、负债公允价值的相关说明
(6) 其他说明
(1) 本期发生的同一控制下企业合并
单位:元
合并当期 合并当期
构成同一
企业合并 期初至合 期初至合 比较期间 比较期间
被合并方 控制下企 合并日的
中取得的 合并日 并日被合 并日被合 被合并方 被合并方
名称 业合并的 确定依据
权益比例 并方的收 并方的净 的收入 的净利润
依据
入 利润
其他说明:
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
(2) 合并成本
单位:元
合并成本
--现金
--非现金资产的账面价值
--发行或承担的债务的账面价值
--发行的权益性证券的面值
--或有对价
或有对价及其变动的说明:
其他说明:
(3) 合并日被合并方资产、负债的账面价值
单位:元
合并日 上期期末
资产:
货币资金
应收款项
存货
固定资产
无形资产
负债:
借款
应付款项
净资产
减:少数股东权益
取得的净资产
企业合并中承担的被合并方的或有负债:
其他说明:
交易基本信息、交易构成反向购买的依据、上市公司保留的资产、负债是否构成业务及其依据、合并成本的确定、按照
权益性交易处理时调整权益的金额及其计算:
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
本期是否存在丧失子公司控制权的交易或事项
□是 ?否
是否存在通过多次交易分步处置对子公司投资且在本期丧失控制权的情形
□是 ?否
说明其他原因导致的合并范围变动(如,新设子公司、清算子公司等)及其相关情况:
十、在其他主体中的权益
(1) 企业集团的构成
单位:元
持股比例
子公司名称 注册资本 主要经营地 注册地 业务性质 取得方式
直接 间接
江苏考普乐
新材料有限 江苏省 江苏省 98.21%
.00 销售 下企业合并
公司
江苏考普乐
粉末新材料 20,000,000
江苏省 江苏省 涂料销售 100.00% 设立
科技有限公 .00
司
江苏佑氟微
粉科技有限 江苏省 江苏省 批发业 100.00%
.00 下企业合并
公司
新阳(广
东)半导体 20,000,000 化学品及设
广东省 广东省 100.00% 设立
技术有限公 .00 备销售
司
上海特划技 20,000,000 划片生产及
上海市 上海市 100.00% 设立
术有限公司 .00 销售
合肥新阳半
导体材料有 安徽省 安徽省 100.00% 设立
限公司
上海芯刻微
材料技术有 上海市 上海市 100.00%
限责任公司
上海晖研材 80,000,000 上海市 上海市 科技推广和 100.00% 同一控制下
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
料科技有限 .00 应用服务业 企业合并
公司
上海成泉科
技中心(有 上海市 上海市 75.00% 9.00% 设立
.00 技术服务业
限合伙)
上海泉泱科
技中心(有 上海市 上海市 80.00% 17.00% 设立
.00 应用服务业
限合伙)
在子公司的持股比例不同于表决权比例的说明:
持有半数或以下表决权但仍控制被投资单位、以及持有半数以上表决权但不控制被投资单位的依据:
对于纳入合并范围的重要的结构化主体,控制的依据:
上海成泉科技中心(有限合伙)
结构化主体名称
上海泉泱科技中心(有限合伙)
鉴于除去执行事务合伙人外,本公司占用绝大部分的投资份额(对上海成泉科技中心直接持有
响甚至可以影响其他合伙人的投票权利,所以在这个架构中执行事务合伙人即是本公司的代理人,且根
据合伙企业关于利润分配的约定,本公司获取了大部分可变回报的权益,进而本公司判断可以将其纳入
合并报表范围。
确定公司是代理人还是委托人的依据:
其他说明:
(2) 重要的非全资子公司
单位:元
本期归属于少数股东 本期向少数股东宣告 期末少数股东权益余
子公司名称 少数股东持股比例
的损益 分派的股利 额
江苏考普乐新材料有
限公司
子公司少数股东的持股比例不同于表决权比例的说明:
其他说明:
(3) 重要非全资子公司的主要财务信息
单位:元
期末余额 期初余额
子公
司名 非流 非流 非流 非流
流动 资产 流动 负债 流动 资产 流动 负债
称 动资 动负 动资 动负
资产 合计 负债 合计 资产 合计 负债 合计
产 债 产 债
江苏 589,4 110,5 700,0 251,4 251,4 596,7 117,9 714,7 275,8 275,8
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
考普 22,20 89,78 11,99 20,94 20,94 21,31 85,16 06,48 54,83 54,83
乐新 8.45 2.57 1.02 2.09 2.09 3.40 9.77 3.17 0.05 0.05
材料
有限
公司
单位:元
本期发生额 上期发生额
子公司名
称 综合收益 经营活动 综合收益 经营活动
营业收入 净利润 营业收入 净利润
总额 现金流量 总额 现金流量
江苏考普
乐新材料
有限公司
其他说明:
(4) 使用企业集团资产和清偿企业集团债务的重大限制
(5) 向纳入合并财务报表范围的结构化主体提供的财务支持或其他支持
其他说明:
(1) 在子公司所有者权益份额发生变化的情况说明
(2) 交易对于少数股东权益及归属于母公司所有者权益的影响
单位:元
购买成本/处置对价
--现金
--非现金资产的公允价值
购买成本/处置对价合计
减:按取得/处置的股权比例计算的子公司净资产份额
差额
其中:调整资本公积
调整盈余公积
调整未分配利润
其他说明
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
(1) 重要的合营企业或联营企业
持股比例 对合营企业或
合营企业或联 联营企业投资
主要经营地 注册地 业务性质
营企业名称 直接 间接 的会计处理方
法
在合营企业或联营企业的持股比例不同于表决权比例的说明:
持有 20%以下表决权但具有重大影响,或者持有 20%或以上表决权但不具有重大影响的依据:
(2) 重要合营企业的主要财务信息
单位:元
期末余额/本期发生额 期初余额/上期发生额
流动资产
其中:现金和现金等价物
非流动资产
资产合计
流动负债
非流动负债
负债合计
少数股东权益
归属于母公司股东权益
按持股比例计算的净资产份额
调整事项
--商誉
--内部交易未实现利润
--其他
对合营企业权益投资的账面价值
存在公开报价的合营企业权益投资的
公允价值
营业收入
财务费用
所得税费用
净利润
终止经营的净利润
其他综合收益
综合收益总额
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
本年度收到的来自合营企业的股利
其他说明
(3) 重要联营企业的主要财务信息
单位:元
期末余额/本期发生额 期初余额/上期发生额
流动资产
非流动资产
资产合计
流动负债
非流动负债
负债合计
少数股东权益
归属于母公司股东权益
按持股比例计算的净资产份额
调整事项
--商誉
--内部交易未实现利润
--其他
对联营企业权益投资的账面价值
存在公开报价的联营企业权益投资的
公允价值
营业收入
净利润
终止经营的净利润
其他综合收益
综合收益总额
本年度收到的来自联营企业的股利
其他说明
(4) 不重要的合营企业和联营企业的汇总财务信息
单位:元
期末余额/本期发生额 期初余额/上期发生额
合营企业:
下列各项按持股比例计算的合计数
联营企业:
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
投资账面价值合计 35,184,729.29 30,773,930.75
下列各项按持股比例计算的合计数
--净利润 -2,130,240.80 -2,320,264.76
--综合收益总额 -2,130,240.80 -2,320,264.76
其他说明
(5) 合营企业或联营企业向本公司转移资金的能力存在重大限制的说明
(6) 合营企业或联营企业发生的超额亏损
单位:元
本期未确认的损失(或本期
合营企业或联营企业名称 累积未确认前期累计的损失 本期末累积未确认的损失
分享的净利润)
其他说明
(7) 与合营企业投资相关的未确认承诺
(8) 与合营企业或联营企业投资相关的或有负债
持股比例/享有的份额
共同经营名称 主要经营地 注册地 业务性质
直接 间接
在共同经营中的持股比例或享有的份额不同于表决权比例的说明:
共同经营为单独主体的,分类为共同经营的依据:
其他说明
未纳入合并财务报表范围的结构化主体的相关说明:
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
十一、政府补助
□适用 ?不适用
未能在预计时点收到预计金额的政府补助的原因
□适用 ?不适用
?适用 □不适用
单位:元
本期计入营
本期新增补 本期转入其 本期其他变 与资产/收
会计科目 期初余额 业外收入金 期末余额
助金额 他收益金额 动 益相关
额
递延收益
.86 41 .45
?适用 □不适用
单位:元
会计科目 本期发生额 上期发生额
其他收益 34,192,643.53 21,554,535.75
其他说明
十二、与金融工具相关的风险
本公司的主要金融工具包括借款、应收账款、应收票据、应付账款、银行存款等。相关金融工具详见各附注披露。这些
金融工具导致的主要风险是信用风险、流动风险。本公司管理层管理及监控该风险,以确保及时和有效地采取适当的措
施防范风险。
司金融资产产生的损失,具体是合并资产负债表中已确认金融资产的账面金额。
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
为降低信用风险,本公司采用控制信用额度、进行信用审批,并执行其他监控程序以确保采取必要的措施回收过期债
权。因此,本公司管理层认为所承担的信用风险已大为降低。此外,本公司的流动资金存放在信用评级较高的银行,所
以流动资金的信用风险较低。
本公司采用循环流动性融资工具管理资金短缺风险。该工具既考虑金融工具的到期日,也考虑本公司运营产生的预计
现金流量。本公司是通过运用银行借款和其他借款等多种融资手段以保持融资的持续性与灵活性的平衡。
(1) 公司开展套期业务进行风险管理
□适用 ?不适用
(2) 公司开展符合条件套期业务并应用套期会计
单位:元
已确认的被套期项目
与被套期项目以及套 账面价值中所包含的 套期有效性和套期无 套期会计对公司的财
项目
期工具相关账面价值 被套期项目累计公允 效部分来源 务报表相关影响
价值套期调整
套期风险类型
套期类别
其他说明
(3) 公司开展套期业务进行风险管理、预期能实现风险管理目标但未应用套期会计
□适用 ?不适用
(1) 转移方式分类
□适用 ?不适用
(2) 因转移而终止确认的金融资产
□适用 ?不适用
(3) 继续涉入的资产转移金融资产
□适用 ?不适用
其他说明
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
十三、公允价值的披露
单位:元
期末公允价值
项目 第一层次公允价值计 第二层次公允价值计 第三层次公允价值计
合计
量 量 量
一、持续的公允价值
-- -- -- --
计量
(一)交易性金融资
产
其变动计入当期损益 441,052,060.50 441,052,060.50
的金融资产
(2)权益工具投资 441,052,060.50 441,052,060.50
(三)其他权益工具
投资
二、非持续的公允价
-- -- -- --
值计量
该项金融资产公允价值系根据持有产品的期末净值及资产负债表日收盘价直接计量。
其中:公司制股权投资 5,918.67 万元,计量方式如下:
协议》,以人民币 5600 万元受让其持有的博砚电子公司 10%的股权。目前该被投资单位所研发的光刻胶项目已持续向下
游客户供货并产生盈利,且该类光刻胶产品研发还在持续进行中,用以满足下游客户各类需求。目前该被投资单位每年
度仍有募集资金用于研发,虽然新增投资者的投资价格同比本公司出现了一定的溢价,但该价格属于增资价而非退出价
格。所以基于谨慎性原则,公司判断认为此项投资现阶段公允价值仍趋近于成本价。
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
其中:合伙企业 LP 类权益投资 36,186.54 万元,计量方式如下:
券投资基金业协会备案成立的私募基金,其投资范围仅为一家拟上市公司股权。目前该公司仍处于拟申报阶段,所以本
公司认为其现公允价值趋近于成本价。
限不长,所以本公司认为其现公允价值趋近于成本价
十四、关联方及关联交易
母公司对本企业 母公司对本企业
母公司名称 注册地 业务性质 注册资本
的持股比例 的表决权比例
王福祥 个人 14.37% 14.37%
上海新晖资产管
上海 资产管理 8000000 12.10% 12.10%
理有限公司
上海新科投资有
上海 无主营 3000000 6.63% 6.63%
限公司
本企业的母公司情况的说明
本企业最终控制方是王福祥先生、孙江燕女士、王溯先生。
其他说明:
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
本企业子公司的情况详见附注 10.1。
本企业重要的合营或联营企业详见附注 10.3。
本期与本公司发生关联方交易,或前期与本公司发生关联方交易形成余额的其他合营或联营企业情况如下:
合营或联营企业名称 与本企业关系
芯栋微(上海)半导体技术有限公司 实际控制人担任董事的公司
上海心芯相连半导体技术有限公司 实际控制人担任法人的公司
其他说明
其他关联方名称 其他关联方与本企业关系
上海东开医院 受同一实际控制人控制的公司
上海燕归来实业发展集团有限公司 受同一实际控制人控制的公司
SINYANG INDUSTRIES & TRADING PTE LTD 公司实控人担任董事的公司
江苏成功材料科技有限公司(含其控股子公司) 子公司关联人控制的公司
浙江新盈电子材料有限公司 公司前董事担任法定代表人的公司
上海新嬴电子材料有限公司 公司前董事担任法定代表人的公司
日本新赢株式会社 公司前董事控制的公司
江苏博砚电子科技股份有限公司 公司高管曾担任董事的公司
其他说明
(1) 购销商品、提供和接受劳务的关联交易
采购商品/接受劳务情况表
单位:元
是否超过交易额
关联方 关联交易内容 本期发生额 获批的交易额度 上期发生额
度
上海燕归来实业
发展集团有限公 购买商品 2,697,482.45 6,000,000.00 否 2,022,322.30
司
芯栋微(上海)半
导体技术有限公 购买商品 3,632,769.81 13,000,000.00 否 14,430,960.35
司
日本新赢株式会
购买商品 1,630,891.20 3,700,000.00 否 1,583,927.80
社
江苏博砚电子科
购买商品 3,600.03 100,000.00 否
技股份有限公司
上海东开医院有
购买商品 1,445.00 180,000.00 否
限公司
浙江新盈电子材 购买商品 5,340,551.15 23,000,000.00 否
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
料有限公司
上海新嬴电子材
购买商品 14,654.87 2,000,000.00 否
料有限公司
江苏成功材料科
购买商品 18,529.41 30,000.00 否
技有限公司
SINYANG
INDUSTRIES & 购买商品 否 43,620.60
TRADING PTE LTD
出售商品/提供劳务情况表
单位:元
关联方 关联交易内容 本期发生额 上期发生额
芯栋微(上海)半导体技术有
化学品设备及配件 10,800.00 291,053.86
限公司
SINYANG INDUSTRIES &
销售化学品 59,853.88 29,414.80
TRADING PTE LTD
上海心芯相连半导体技术有
销售化学品 61,837.17
限公司
浙江新盈电子材料有限公司 服务 360,000.00
江苏成功材料科技有限公司 销售涂料品 5,469,971.68
购销商品、提供和接受劳务的关联交易说明
(2) 关联受托管理/承包及委托管理/出包情况
本公司受托管理/承包情况表:
单位:元
托管收益/承 本期确认的托
委托方/出包 受托方/承包 受托/承包资 受托/承包起 受托/承包终
包收益定价依 管收益/承包
方名称 方名称 产类型 始日 止日
据 收益
关联托管/承包情况说明
本公司委托管理/出包情况表:
单位:元
委托方/出包 受托方/承包 委托/出包资 委托/出包起 委托/出包终 托管费/出包 本期确认的托
方名称 方名称 产类型 始日 止日 费定价依据 管费/出包费
关联管理/出包情况说明
(3) 关联租赁情况
本公司作为出租方:
单位:元
承租方名称 租赁资产种类 本期确认的租赁收入 上期确认的租赁收入
芯栋微(上海)半导体技术有
房屋租赁 133,774.48 475,714.28
限公司
上海新嬴电子材料有限公司 房屋租赁 43,472.16
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
本公司作为承租方:
单位:元
简化处理的短期 未纳入租赁负债
租赁和低价值资 计量的可变租赁 承担的租赁负债 增加的使用权资
支付的租金
出租方 租赁资 产租赁的租金费 付款额(如适 利息支出 产
名称 产种类 用(如适用) 用)
本期发 上期发 本期发 上期发 本期发 上期发 本期发 上期发 本期发 上期发
生额 生额 生额 生额 生额 生额 生额 生额 生额 生额
关联租赁情况说明
(4) 关联担保情况
本公司作为担保方
单位:元
担保是否已经履行完
被担保方 担保金额 担保起始日 担保到期日
毕
本公司作为被担保方
单位:元
担保是否已经履行完
担保方 担保金额 担保起始日 担保到期日
毕
关联担保情况说明
(5) 关联方资金拆借
单位:元
关联方 拆借金额 起始日 到期日 说明
拆入
拆出
(6) 关联方资产转让、债务重组情况
单位:元
关联方 关联交易内容 本期发生额 上期发生额
(7) 关键管理人员报酬
单位:元
项目 本期发生额 上期发生额
关键管理人员报酬 2,708,664.08 3,141,638.84
(8) 其他关联交易
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
(1) 应收项目
单位:元
期末余额 期初余额
项目名称 关联方
账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
SINYANG
应收账款 INDUSTRIES & 8,107.42 405.37
TRADING PTE LTD
芯栋微(上海)
应收账款 半导体技术有限 499,500.00 24,975.00
公司
上海心芯相连半
应收账款 导体技术有限公 24,001.20 1,200.06 24,001.20 1,200.06
司
江苏成功材料科
应收账款 8,444,624.06 422,231.20 8,456,551.58 422,827.58
技有限公司
上海新嬴电子材
应收账款 23,587.35 1,179.37
料有限公司
(2) 应付项目
单位:元
项目名称 关联方 期末账面余额 期初账面余额
芯栋微(上海)半导体技术
应付账款 5,042,094.00 1,191,358.00
有限公司
芯栋微(上海)半导体技术
合同负债 137,970.00
有限公司
应付账款 浙江新盈电子材料有限公司 2,945,850.00
应付账款 上海新嬴电子材料有限公司 3,000.00
十五、股份支付
?适用 □不适用
单位:元
授予对象 本期授予 本期行权 本期解锁 本期失效
类别 数量 金额 数量 金额 数量 金额 数量 金额
新成长 42,474,50
(四期) 0.00
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
票增值权 .00
票增值权 .20
票增值权 .00
新成长
(一期) 30,620 3,100.00 49,476.00
预留
新成长 3,671,824
(二期) .50
新成长 20,124,96 519,963.5
(三期) 1.50 0
芯征途 1,035,600
(二期) .00
合计 1,075,200 1,542,815 36,155.00
期末发行在外的股票期权或其他权益工具
?适用 □不适用
期末发行在外的股票期权 期末发行在外的其他权益工具
授予对象类别
行权价格的范围 合同剩余期限 行权价格的范围 合同剩余期限
新成长(四期) 44.71 2 个会计年度
根据行权日收盘价确
定
根据行权日收盘价确
定
其他说明
?适用 □不适用
单位:元
授予日权益工具公允价值的确定方法 授予日市价
可行权权益工具数量的确定依据 按预计行权数量确定
本期估计与上期估计有重大差异的原因 不适用
以权益结算的股份支付计入资本公积的累计金额 78,613,811.99
本期以权益结算的股份支付确认的费用总额 21,339,158.09
其他说明
?适用 □不适用
单位:元
公司承担的、以股份或其他权益工具为基础计算确定的负 授予日市价
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
债的公允价值确定方法
公司承担的、以股份或其他权益工具为基础计算确定的负
按预计行权数里确定
债的公允价值重要参数
负债中以现金结算的股份支付产生的累计负债金额 14,119,989.12
?适用 □不适用
单位:元
授予对象类别 以权益结算的股份支付费用 以现金结算的股份支付费用
股票增值权 12,054,036.00
新成长(三期) 3,981,312.24
新成长(四期) 17,357,845.85
合计 21,339,158.09 12,054,036.00
其他说明
十六、承诺及或有事项
资产负债表日存在的重要承诺
(1) 资产负债表日存在的重要或有事项
(2) 公司没有需要披露的重要或有事项,也应予以说明
公司不存在需要披露的重要或有事项。
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
十七、资产负债表日后事项
单位:元
对财务状况和经营成果的影
项目 内容 无法估计影响数的原因
响数
十八、其他重要事项
(1) 追溯重述法
单位:元
受影响的各个比较期间报表
会计差错更正的内容 处理程序 累积影响数
项目名称
(2) 未来适用法
会计差错更正的内容 批准程序 采用未来适用法的原因
(1) 非货币性资产交换
(2) 其他资产置换
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
单位:元
归属于母公司
项目 收入 费用 利润总额 所得税费用 净利润 所有者的终止
经营利润
其他说明
(1) 报告分部的确定依据与会计政策
公司以内部组织结构、管理要求、内部报告制度等为依据确定经营分部。
公司的经营分部是指同时满足下列条件的组成部分:
(1)该组成部分能够在日常活动中产生收入、发生费用;
(2)管理层能够定期评价该组成部分的经营成果,以决定向其配置资源、评价其业绩;
(3)能够通过分析取得该组成部分的财务状况、经营成果和现金流量等有关会计信息。
本公司以业务性质及类型和地区分部为基础确定报告分部,与各分部共同使用的资产、负债按照规模比例在不同的分部
之间分配。
(2) 报告分部的财务信息
单位:元
项目 半导体业务 涂料业务 分部间抵销 合计
资产 8,226,543,211.95 700,011,991.02 -20,000,000.00 8,906,555,202.97
负债 1,836,593,544.04 251,420,942.09 -20,000,000.00 2,068,014,486.13
营业收入 1,011,350,372.59 188,077,306.95 -849,056.58 1,198,578,622.96
营业成本 543,566,878.61 148,940,188.95 -849,056.58 691,658,010.98
(3) 公司无报告分部的,或者不能披露各报告分部的资产总额和负债总额的,应说明原因。
(4) 其他说明
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
十九、母公司财务报表主要项目注释
(1) 按账龄披露
单位:元
账龄 期末账面余额 期初账面余额
合计 581,338,769.82 489,630,817.34
(2) 按坏账计提方法分类披露
单位:元
期末余额 期初余额
账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
类别 账面价 账面价
计提比 值 计提比 值
金额 比例 金额 金额 比例 金额
例 例
按单项
计提坏
账准备 1.02% 100.00% 1.21% 100.00%
的应收
账款
其
中:
按组合
计提坏
账准备 98.98% 6.10% 98.79% 5.44%
,312.74 913.01 ,399.73 ,360.26 216.79 ,143.47
的应收
账款
其
中:
账龄组 575,407 35,077, 540,329 483,719 26,329, 457,390
合 ,312.74 913.01 ,399.73 ,360.26 216.79 ,143.47
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
合计 100.00% 7.05% 100.00% 6.58%
,769.82 370.09 ,399.73 ,817.34 673.87 ,143.47
按单项计提坏账准备类别名称:按单项计提坏账准备
单位:元
期初余额 期末余额
名称
账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备 计提比例 计提理由
不重大客户 5,911,457.08 5,911,457.08 5,931,457.08 5,931,457.08 100.00% 预计无法收回
合计 5,911,457.08 5,911,457.08 5,931,457.08 5,931,457.08
按组合计提坏账准备类别名称:账龄组合
单位:元
期末余额
名称
账面余额 坏账准备 计提比例
合计 575,407,312.74 35,077,913.01
确定该组合依据的说明:
如是按照预期信用损失一般模型计提应收账款坏账准备:
□适用 ?不适用
(3) 本期计提、收回或转回的坏账准备情况
本期计提坏账准备情况:
单位:元
本期变动金额
类别 期初余额 期末余额
计提 收回或转回 核销 其他
按单项计提 5,911,457.08 20,000.00 5,931,457.08
按组合计提 8,748,696.22
合计 8,768,696.22
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的:
单位:元
确定原坏账准备计提
单位名称 收回或转回金额 转回原因 收回方式 比例的依据及其合理
性
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
(4) 本期实际核销的应收账款情况
单位:元
项目 核销金额
其中重要的应收账款核销情况:
单位:元
款项是否由关联
单位名称 应收账款性质 核销金额 核销原因 履行的核销程序
交易产生
应收账款核销说明:
(5) 按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况
单位:元
占应收账款和合 应收账款坏账准
应收账款期末余 合同资产期末余 应收账款和合同
单位名称 同资产期末余额 备和合同资产减
额 额 资产期末余额
合计数的比例 值准备期末余额
第一名 117,093,525.80 117,093,525.80 20.14% 5,854,676.29
第二名 30,835,529.03 30,835,529.03 5.30% 1,541,776.45
第三名 11,931,403.32 11,931,403.32 2.05% 596,570.17
第四名 9,272,798.70 9,272,798.70 1.60% 463,639.94
第五名 8,820,102.00 8,820,102.00 1.52% 441,005.10
合计 177,953,358.85 177,953,358.85 30.61% 8,897,667.95
单位:元
项目 期末余额 期初余额
应收股利 20,000,000.00 30,000,000.00
其他应收款 310,830,110.97 319,210,765.57
合计 330,830,110.97 349,210,765.57
(1) 应收利息
单位:元
项目 期末余额 期初余额
单位:元
是否发生减值及其判
借款单位 期末余额 逾期时间 逾期原因
断依据
其他说明:
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
□适用 ?不适用
单位:元
本期变动金额
类别 期初余额 期末余额
计提 收回或转回 转销或核销 其他变动
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的:
单位:元
确定原坏账准备计提
单位名称 收回或转回金额 转回原因 收回方式 比例的依据及其合理
性
其他说明:
单位:元
项目 核销金额
其中重要的应收利息核销情况
单位:元
款项是否由关联
单位名称 款项性质 核销金额 核销原因 履行的核销程序
交易产生
核销说明:
其他说明:
(2) 应收股利
单位:元
项目(或被投资单位) 期末余额 期初余额
江苏考普乐新材料有限公司 20,000,000.00 30,000,000.00
合计 20,000,000.00 30,000,000.00
单位:元
是否发生减值及其判
项目(或被投资单位) 期末余额 账龄 未收回的原因
断依据
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
□适用 ?不适用
单位:元
本期变动金额
类别 期初余额 期末余额
计提 收回或转回 转销或核销 其他变动
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的:
单位:元
确定原坏账准备计提
单位名称 收回或转回金额 转回原因 收回方式 比例的依据及其合理
性
其他说明:
单位:元
项目 核销金额
其中重要的应收股利核销情况
单位:元
款项是否由关联
单位名称 款项性质 核销金额 核销原因 履行的核销程序
交易产生
核销说明:
其他说明:
(3) 其他应收款
单位:元
款项性质 期末账面余额 期初账面余额
子公司往来款 309,492,693.12 309,792,543.12
代垫款项 582,293.06 8,514,568.72
押金保证金 201,395.00 29,800.00
暂借员工购房款 293,336.00 585,165.99
其他 433,959.26 465,195.94
合计 311,003,676.44 319,387,273.77
单位:元
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
账龄 期末账面余额 期初账面余额
合计 311,003,676.44 319,387,273.77
单位:元
期末余额 期初余额
账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
类别 账面价 账面价
计提比 值 计提比 值
金额 比例 金额 金额 比例 金额
例 例
其中:
按组合
计提坏 100.00% 0.06% 100.00% 0.06%
,676.44 .47 ,110.97 ,273.77 .20 ,765.57
账准备
其中:
账龄组 311,003 173,565 310,830 319,387 176,508 319,210
合 ,676.44 .47 ,110.97 ,273.77 .20 ,765.57
合计 100.00% 0.06% 100.00% 0.06%
,676.44 .47 ,110.97 ,273.77 .20 ,765.57
按组合计提坏账准备类别名称:账龄组合
单位:元
期末余额
名称
账面余额 坏账准备 计提比例
账龄组合 311,003,676.44 173,565.47 0.06%
合计 311,003,676.44 173,565.47
确定该组合依据的说明:
按预期信用损失一般模型计提坏账准备:
单位:元
第一阶段 第二阶段 第三阶段
坏账准备 整个存续期预期信用 整个存续期预期信用 合计
未来 12 个月预期信用
损失(未发生信用减 损失(已发生信用减
损失
值) 值)
在本期
本期转回 2,942.73 2,942.73
额
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
损失准备本期变动金额重大的账面余额变动情况
□适用 ?不适用
本期计提坏账准备情况:
单位:元
本期变动金额
类别 期初余额 期末余额
计提 收回或转回 转销或核销 其他
其他应收款坏
账准备
合计 176,508.20 2,942.73 173,565.47
其中本期坏账准备转回或收回金额重要的:
单位:元
确定原坏账准备计提
单位名称 收回或转回金额 转回原因 收回方式 比例的依据及其合理
性
单位:元
项目 核销金额
其中重要的其他应收款核销情况:
单位:元
款项是否由关联
单位名称 其他应收款性质 核销金额 核销原因 履行的核销程序
交易产生
其他应收款核销说明:
单位:元
占其他应收款期
坏账准备期末余
单位名称 款项的性质 期末余额 账龄 末余额合计数的
额
比例
中建三局集团有 代付税金及水电
限公司 费等
浙江新盈电子材
咨询费 381,600.00 1 年以内 0.12% 19,080.00
料有限公司
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
员工 1 员工借款 200,000.00 2-3 年 0.06% 60,000.00
上海远骏物流有
租赁押金 78,000.00 2-3 年 0.02% 23,400.00
限公司
员工 2 员工借款 66,668.00 2-3 年 0.02% 20,000.40
合计 1,308,561.06 0.40% 151,595.05
单位:元
其他说明:
单位:元
期末余额 期初余额
项目
账面余额 减值准备 账面价值 账面余额 减值准备 账面价值
对子公司投资
对联营、合营 35,184,729.2 35,184,729.2 30,773,930.7 30,773,930.7
企业投资 9 9 5 5
合计
(1) 对子公司投资
单位:元
期初余额 本期增减变动 期末余额
被投资单 减值准备 减值准备
(账面价 计提减值 (账面价
位 期初余额 追加投资 减少投资 其他 期末余额
值) 准备 值)
江苏考普
乐新材料
有限公司
上海芯刻
微材料技 114,464,5 114,464,5
术有限责 81.12 81.12
任公司
新阳(广
东)半导 30,000,00 10,000,00 20,000,00
体技术有 0.00 0.00 0.00
限公司
上海特划
技术有限
公司
合肥新阳
半导体材 159,000,0 41,000,00 200,000,0
料有限公 00.00 0.00 00.00
司
上海成泉 2,389,999 2,389,999
科技中心 .50 .50
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
(有限合
伙)
上海泉泱
科技中心 34,000,00 34,000,00
(有限合 0.00 0.00
伙)
上海晖研
材料科技
有限公司
合计
(2) 对联营、合营企业投资
单位:元
本期增减变动
期初 权益 宣告 期末
减值 减值
余额 法下 其他 发放 余额
投资 准备 其他 计提 准备
(账 追加 减少 确认 综合 现金 (账
单位 期初 权益 减值 其他 期末
面价 投资 投资 的投 收益 股利 面价
余额 变动 准备 余额
值) 资损 调整 或利 值)
益 润
一、合营企业
二、联营企业
芯栋
微
(上
海) 18,25 6,541 23,57
半导 8,900 ,039. 4,333
,606.
体技 .94 34 .51
术有
限公
司
上海
心芯
相连
半导
体技
.81 34.03 .78
术有
限公
司
小计 3,930 ,039. 4,729
,240.
.75 34 .29
合计 3,930 ,039. 4,729 0.00
,240.
.75 34 .29
可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定
□适用 ?不适用
可收回金额按预计未来现金流量的现值确定
□适用 ?不适用
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因
公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因
(3) 其他说明
单位:元
本期发生额 上期发生额
项目
收入 成本 收入 成本
主营业务 1,019,125,546.78 564,736,122.47 702,485,154.74 379,870,745.68
其他业务 8,018,914.66 4,658,486.73 10,567,904.48 9,638,115.79
合计 1,027,144,461.44 569,394,609.20 713,053,059.22 389,508,861.47
营业收入、营业成本的分解信息:
单位:元
分部 1 分部 2 合计
合同分类
营业收入 营业成本 营业收入 营业成本 营业收入 营业成本 营业收入 营业成本
业务类型
其中:
集成电路 974,869,2 525,859,9 974,869,2 525,859,9
材料 65.97 90.27 65.97 90.27
集成电路
材料配套 44,256,28 38,876,13 44,256,28 38,876,13
设备及配 0.81 2.20 0.81 2.20
件
其他
.66 .73 .66 .73
按经营地
区分类
其中:
市场或客
户类型
其中:
合同类型
其中:
按商品转
让的时间
分类
其中:
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
按合同期
限分类
其中:
按销售渠
道分类
其中:
合计
,461.44 09.20 ,461.44 09.20
与履约义务相关的信息:
公司承担的预 公司提供的质
履行履约义务 重要的支付条 公司承诺转让 是否为主要责
项目 期将退还给客 量保证类型及
的时间 款 商品的性质 任人
户的款项 相关义务
其他说明
与分摊至剩余履约义务的交易价格相关的信息:
本报告期末已签订合同、但尚未履行或尚未履行完毕的履约义务所对应的收入金额为 0.00 元,其中,元预计将于年度确
认收入,元预计将于年度确认收入,元预计将于年度确认收入。
重大合同变更或重大交易价格调整
单位:元
项目 会计处理方法 对收入的影响金额
其他说明:
单位:元
项目 本期发生额 上期发生额
权益法核算的长期股权投资收益 -2,130,240.80 -2,320,264.76
交易性金融资产在持有期间的投资收
益
合计 -2,073,840.80 2,182,784.37
二十、补充资料
?适用 □不适用
单位:元
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
项目 金额 说明
非流动性资产处置损益 -358,372.79
计入当期损益的政府补助(与公司正
常经营业务密切相关、符合国家政策
规定、按照确定的标准享有、对公司
损益产生持续影响的政府补助除外)
除同公司正常经营业务相关的有效套
期保值业务外,非金融企业持有金融
资产和金融负债产生的公允价值变动 -3,104,843.40
损益以及处置金融资产和金融负债产
生的损益
单独进行减值测试的应收款项减值准
备转回
除上述各项之外的其他营业外收入和
支出
其他符合非经常性损益定义的损益项
-5,217,030.44
目
减:所得税影响额 1,487,622.83
少数股东权益影响额(税后) 18,942.13
合计 8,381,777.77 --
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况:
?适用 □不适用
主要是公司研发项目补贴,研发支出发生的当期确认相应的资产补助收入且将补助收入列作非经常性损益。因此,本公
司以同口径将与上述项目对应的研发支出列作非经常性损益。
将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益
项目的情况说明
□适用 ?不适用
每股收益
报告期利润 加权平均净资产收益率
基本每股收益(元/股) 稀释每股收益(元/股)
归属于公司普通股股东的净
利润
扣除非经常性损益后归属于
公司普通股股东的净利润
(1) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况
□适用 ?不适用
(2) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况
□适用 ?不适用
上海新阳半导体材料股份有限公司 2026 年半年度报告全文
(3) 境内外会计准则下会计数据差异原因说明,对已经境外审计机构审计的数据进行差异调节的,
应注明该境外机构的名称
□适用 ?不适用