苏州东微半导体股份有限公司2026 年半年度报告
公司代码：688261 公司简称：东微半导
苏州东微半导体股份有限公司
苏州东微半导体股份有限公司2026 年半年度报告
重要提示
一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存
在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、重大风险提示
公司已在本报告中描述可能存在的风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“四、风
险因素”部分，敬请投资者注意投资风险。
三、公司全体董事出席董事会会议。
四、本半年度报告未经审计。
五、公司负责人龚轶、主管会计工作负责人谢长勇及会计机构负责人（会计主管人员）谢长勇声
明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请
投资者注意投资风险。
九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十二、 其他
□适用 √不适用
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载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人
员）签名并盖章的财务报表
报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本
及公告的原稿
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第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
公司、本公司、股份公司、东微
苏州东微半导体股份有限公司，根据上下文，还包括其
半导、东微半导体、东微有限、 指
子和/或分公司
东微
苏州高维 指 苏州工业园区高维企业管理合伙企业（有限合伙）
得数聚才 指 苏州工业园区得数聚才企业管理合伙企业（有限合伙）
原点创投 指 苏州工业园区原点创业投资有限公司
中新创投 指 中新苏州工业园区创业投资有限公司
上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心（有限合
聚源聚芯 指
伙）
电征科技 指 苏州电征科技有限公司
智禹东微 指 苏州工业园区智禹东微创业投资合伙企业（有限合伙）
智禹淼森 指 苏州智禹淼森半导体产业投资合伙企业（有限合伙）
智禹博信 指 苏州工业园区智禹博信投资合伙企业（有限合伙）
智禹博弘 指 苏州工业园区智禹博弘投资合伙企业（有限合伙）
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
慧能泰 指 深圳慧能泰半导体科技有限公司
上海慧能泰 指 上海慧能泰半导体科技有限公司
香港慧能泰公司 指 慧能泰半导体科技（香港）有限公司
美国慧能泰公司 指 Hynetek Semiconductor Technology Inc.
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
财政部于 2006 年 2 月 15 日颁布的企业会计准则及其应
《企业会计准则》 指 用指南和其他相关规定，以及相关规定、指南的不时之
修订
报告期末 指 指 2026 年 6 月 30 日
现行有效的《苏州东微半导体股份有限公司章程》及其
《公司章程》 指
修订和补充
股东会 指 苏州东微半导体股份有限公司股东会
董事会 指 苏州东微半导体股份有限公司董事会
常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。常见的
半导体 指 半导体材料有硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓等。硅是各
种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种
半导体分立器件，与集成电路相对而言的，采用特殊的
半导体制备工艺，实现特定单一功能的半导体器件，且
分立器件 指 该功能往往无法在集成电路中实现或在集成电路中实现
难度较大、成本较高。分立器件主要包括功率二极管、
功率三极管、晶闸管、MOSFET、IGBT 等
又称电力电子功率器件，主要用于电力设备的电能变换
和电路控制，是进行电能（功率）处理的核心器件，弱
半导体功率器件、功率半导体 指
电控制和强电运行间的桥梁。半导体功率器件是半导体
分立器件中的主要组成部分
金属-氧化物-半导体场效应晶体管，是一种典型半导体
MOSFET、功率 MOSFET 或 MOS 指 器件结构，目前已广泛使用在电力电子电路中，也可以
单独作为分立器件使用以实现特定功能
MOSFET 栅极结构通过沟槽工艺制备，具有高元胞密度、
沟槽型功率 MOSFET 指
低导通损耗等特点
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基于电荷平衡技术理论，在传统的功率 MOSFET 中加入 p-
超级结 MOSFET(SJ MOSFET/SJ- n 柱相互耗尽来提高耐压和降低导通电阻的器件结构，
指
MOSFET) 具有工作频率高、导通损耗小、开关损耗低、芯片体积
小等特点
基于电荷平衡技术理论，在传统的功率 MOSFET 中加入额
屏 蔽 栅 MOSFET 、 SGT 、 SGT 外的多晶硅场板进行电场调制从而提高耐压和降低导通
指
MOSFET 电阻的器件结构，具有导通电阻低、开关损耗小、频率
特性好等特点
绝缘栅双极型晶体管，同时具备 MOSFET 和双极性晶体管
IGBT 指 的优点，如输入阻抗高、易于驱动、电流能力强、功率
控制能力高、工作频率高等特点
Tri-gateIGBT，一种公司采用独立知识产权 Tri-gate 器
TGBT 指
件结构的创新型 IGBT 产品系列
将一个固定的直流电压变换为可变的直流电压，也称为
DC-DC（DCDC、DC/DC） 指
直流斩波器
将分立器件或分立器件和集成电路按一定的电路拓扑封
装在一起，形成整体模块化产品。该类产品集成度高、
功率模块 指
功率密度高、功率控制能力强，往往应用于大功率或小
体积的电力电子产品
经过半导体制备工艺加工后的晶圆片半成品，进一步通
晶圆 指 过封装测试可以形成半导体器件产品。每片 8 英寸晶圆
包含数百颗至数万颗数量不等的单芯片
垂直一体化模式，半导体行业中从芯片设计、晶圆制造、
IDM 指
封装测试到销售的垂直整合型公司
半导体行业中流行的业务形态，指公司“没有制造业务、
Fabless 指 只专注于研发设计”的一种运作模式，也用来指未拥有
芯片制造工厂的 IC 或功率器件设计公司
芯片设计企业将设计方案完成后，由芯片代工企业通过
晶圆代工 指 采购晶圆材料、光刻、刻蚀、离子注入等加工工艺制造
出芯片
封装和测试,首先把已制造完成的半导体芯片进行封装，
封装测试、封测 指 再对元器件进行结构及电气功能的确认，以保证半导体
元件符合系统的需求，整个过程被称为封装测试
碳化硅（SiC）是第三代宽禁带半导体材料的代表之一，
碳化硅、SiC 指 具有禁带宽度大、热导率高和击穿电场高等性质，特别
适用于高压、大功率半导体功率器件领域
氮化镓（GaN）是第三代宽禁带半导体材料的代表之一，
氮化镓、GaN 指 具有禁带宽度大、热导率高、电子饱和迁移速率高、直
接带隙、击穿电场高等性质
功率 MOSFET 开启时漏极和源极间的阻值。导通电阻数值
导通电阻 指
越小，MOSFET 工作时的功率损耗越小
饱和压降 指 在饱和区内，IGBT 集电极和发射极间电压
Artificial Intelligence Data Center，人工智能数据
中心，是基于人工智能技术，采用领先的人工智能计算
AIDC 指
架构，提供人工智能应用所需算力服务、数据服务和算
法服务的公共算力新型基础设施
为导通或驱动 MOSFET 而注入到栅极电极的电荷量。数值
栅极电荷、Qg 指
越小，开关损耗越小，从而可实现高速开关
用功率 MOSFET 做整流器时，要求栅极电压必须与被整流
同步整流 指
电压的相位保持同步，以完成整流功能
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把直流电能（电池、蓄电瓶）转变成定频定压或调频调
逆变器 指 压交流电（一般为 220V,50Hz 正弦波）的转换器，由逆
变桥、控制逻辑和滤波电路组成
英飞凌 指 Infineon Technologies AG，英飞凌科技公司
安森美 指 ON Semiconductor Corp.，安森美半导体公司
意法半导体 指 STMicroelectronics N.V.，意法半导体有限公司
世界半导体贸易统计组织（World Semiconductor Trade
WSTS 指
Statistics）
IDC 指 国际数据公司
全球领先的市场调研与研究咨询机构，定期出具行业研
Omdia 指
究报告及市场排名数据
注：本半年度报告中所列出的数据可能因四舍五入原因与根据本半年度报告中所列示的相关单项
数据计算得出的结果略有不同。
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第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况
公司的中文名称 苏州东微半导体股份有限公司
公司的中文简称 东微半导
公司的外文名称 Suzhou Oriental Semiconductor Company Limited
公司的外文名称缩写 Oriental Semi
公司的法定代表人 龚轶
公司注册地址 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号纳米城东南区65栋
公司注册地址的历史变更情况 2025年1月，公司注册地址由苏州工业园区金鸡湖大道99号
苏州纳米城西北区20幢515室变更至江苏省苏州市工业园区
金鸡湖大道99号纳米城东南区65栋
公司办公地址 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号纳米城东南区65栋
公司办公地址的邮政编码 215123
公司网址 http://www.orientalsemi.com/
电子信箱 enquiry@orientalsemi.com
报告期内变更情况查询索引 无
二、 联系人和联系方式
董事会秘书（信息披露境内代表）
姓名 李麟
联系地址 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号纳米城东南区65栋
电话 +86 512 62668198
传真 +86 512 62534962
电子信箱 enquiry@orientalsemi.co
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
公司选定的信息披露报纸名称 《上海证券报》（www.cnstock.com）；
《中国证券报》（www.cs.com.cn）；
《证券时报》（www.stcn.com）；
《经济参考报》（www.jjckb.cn）。
登载半年度报告的网站地址 上海证券交易所（www.sse.com.cn）
公司半年度报告备置地点 公司董事会办公室
报告期内变更情况查询索引 www.sse.com.cn
四、 公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所科创板 东微半导 688261 不适用
(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
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五、 其他有关资料
□适用 √不适用
六、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元 币种：人民币
本报告期 本报告期比上年同
主要会计数据 上年同期
（1－6月） 期增减(%)
营业收入 736,433,420.21 615,831,685.01 19.58
利润总额 112,408,030.91 22,941,321.24 389.98
归属于上市公司股东的净利润 106,301,799.14 27,581,423.21 285.41
归属于上市公司股东的扣除非经常性损
益的净利润
经营活动产生的现金流量净额 -129,303,928.74 -183,406,220.92 不适用
本报告期末比上年
本报告期末 上年度末
度末增减(%)
归属于上市公司股东的净资产 3,023,827,649.33 2,956,604,258.30 2.27
总资产 3,371,554,024.73 3,119,248,864.05 8.09
(二) 主要财务指标
本报告期 本报告期比上年同
主要财务指标 上年同期
（1－6月） 期增减(%)
基本每股收益（元／股） 0.87 0.23 278.26
稀释每股收益（元／股） 0.86 0.23 273.91
扣除非经常性损益后的基本每股收益
（元／股）
加权平均净资产收益率（%） 3.54 0.95 增加2.59个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净资
产收益率（%）
研发投入占营业收入的比例（%） 7.56 6.86 增加0.70个百分点
公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
面，公司积极优化产品组合策略，进行工艺平台迭代升级，持续开拓新兴市场，通过不断深化与
上下游优秀合作伙伴的合作，持续扩大产能，公司整体营收规模和毛利率有所上升；另一方面，
在报告期内，公司为了优化资产结构及资源配置，提高资产运营效率，转让参股公司部分股权而
带来投资收益的增加及公司所投基金对外投资的标的在 2026 年二季度上市后带来公司公允价值
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变动收益增加。此外，深圳慧能泰半导体科技有限公司于 2026 年 5 月-6 月期间被纳入公司合并
报表范围，并在两个月内慧能泰实现营业收入 4,330.48 万元、净利润 227.94 万元。
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期减少 92.91%，归属于上市公司
股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期减少的原因主要系上述转让参股公司部分股权带来
的投资收益增加及所投基金带来公司公允价值变动收益增加均属于非经常性收益，同时，报告期
内，公司为了保持核心竞争力持续增加研发投入及 2025 年限制性股票激励计划股份支付费用摊
销影响致使公司扣除非经常性损益的净利润短期承压。
费用为 1,345.47 万元，若剔除股份支付费用的影响，公司 2026 年 1-6 月实现归属于上市公司股
东的净利润为 11,965.69 万元，较上年同期增长 333.83%，实现归属于上市公司股东的扣除非经
常性损益的净利润为 1,404.43 万元，较上年同期增长 44.39%。
基本每股收益、稀释每股收益较上年同期增长的原因主要系报告期内，公司整体营收规模和毛利
率较上年同期有所上升，同时，转让参股公司部分股权带来投资收益增加及所投基金带来公司公
允价值变动收益增加，进而致使归属于上市公司股东的净利润较上年同期实现大幅增长。
扣除非经常性损益后的基本每股收益较上年同期减少 87.50%，扣除非经常性损益后的基本每
股收益较上年同期减少的原因主要系上述转让参股公司部分股权带来的投资收益增加及所投基金
带来公司公允价值变动收益增加均属于非经常性收益，同时，报告期内，公司为了保持核心竞争
力持续增加研发投入及 2025 年限制性股票激励计划股份支付费用摊销影响致使公司扣除非经常
性损益的净利润短期承压。
七、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用
八、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
非经常性损益项目 金额 附注（如适用）
非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值
准备的冲销部分
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营
业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定
的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府
补助除外
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业
务外，非金融企业持有金融资产和金融负债产
生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金
融负债产生的损益
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用
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非经常性损益项目 金额 附注（如适用）
费
委托他人投资或管理资产的损益
对外委托贷款取得的损益
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的各
项资产损失
单独进行减值测试的应收款项减值准备转回
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资
成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认
净资产公允价值产生的收益
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并
日的当期净损益
非货币性资产交换损益
债务重组损益
企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性
费用，如安置职工的支出等
因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益
产生的一次性影响
因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份
支付费用
对于现金结算的股份支付，在可行权日之后，
应付职工薪酬的公允价值变动产生的损益
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地
产公允价值变动产生的损益
交易价格显失公允的交易产生的收益
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损
益
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收入和支出 18,362.33
其他符合非经常性损益定义的损益项目
减：所得税影响额 13,644,830.12
少数股东权益影响额（税后） 91,609.38
合计 105,612,603.41
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》未列举的项目认
定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号
——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因
□适用 √不适用
九、 存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本报告期 本期比上年同期
主要会计数据 上年同期
（1－6月） 增减(%)
扣除股份支付影响后的净利润 119,656,948.77 27,581,423.21 333.83
十、 非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用
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第三节 管理层讨论与分析
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一） 所处行业情况
公司是一家具备从专利到量产完整经验的技术驱动型半导体企业，产品覆盖高性能功率器件、
功率模块、数模混合电源管理芯片、数字实时控制器等。公司致力于围绕信号采集、逻辑控制、
功率输出等环节，构建完整的“控制－驱动－执行”全链路解决方案，助力算力能源基础设施、
新能源电力系统、汽车电子及工业控制等下游客户实现一体化系统应用落地。根据中华人民共和
国国家统计局发布的《国民经济行业分类（GB/T 4754-2017）》，公司所处行业为“计算机、通
信和其他电子设备制造业”（C39）。
（1）行业发展情况及市场概况
等多重因素共振下，迎来了新一轮的上行周期，叠加国内半导体国产替代进程纵深推进，产业链
迎来高质量发展的重要机遇期。
示，上半年全球半导体市场规模达到了 7,020 亿美元，同比增幅高达 102%，实现了历史性的翻倍
增长，细分上存储芯片增速最高（同比增长 305%），逻辑芯片同比增长 45%，分立器件、模拟、
传感器全线正增长。该机构预测 2026 年全球半导体市场规模将达到 1.655 万亿美元，同比增长
上半年我国规模以上工业企业的集成电路产量达到 2,798 亿块，同比增长 23.1%。海关总署 2026
年 7 月 14 日发布的数据显示，全国上半年集成电路出口金额达 1,772.8 亿美元，同比增长 96.1%，
出口额创半年度历史新高，已接近 2025 年全年数值。
根据 Omdia《2026 年第二季度，半导体应用领域市场预测工具（AMFT）-中国地区》最新报告
数据显示，2026 年中国半导体市场预计同比增长率将大幅上修至 92.9%，达 8,120.8 亿美元，说
明中国的半导体产业发展形态与全球同步，将全面进入 AI 驱动的科技时代。Omdia 认为，AI 的全
面普及对中国半导体产业基础是巨大的提振，尤其是在半导体成熟制程，功率器件产能逐步扩充
的背景下，AI 基础设施建设需求将大幅提升国产芯片的利用率，上游供应链产能也将借此迎来订
单数量和产能利用率的提升。
市场与需求端，AI 算力需求高速扩张，AI 数据中心单机柜供电功率持续抬升，行业新一代架
构正朝着兆瓦级高密度供电方案演进，进而拉动先进 AI 算力芯片、高端存储、功率半导体器件、
高速互连芯片的需求大幅放量。竞争格局方面，行业结构性竞争分化，一方面，国内厂商在技术、
产能和市场占有率上持续突破，国产化率稳步提升。另一方面，行业内部聚焦不同赛道的企业表
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现迥异，成功卡位 AI 高景气赛道的企业，较容易获得业绩与竞争力的双重溢价。聚焦于激烈竞争
赛道的企业，受价格和产品结构影响，虽然营收增长，但原材料、代工成本持续上涨，产品端较
难顺利涨价转嫁成本。
（2）行业的主要特点、技术门槛
①半导体行业技术壁垒较高，横跨材料科学、固体物理、化学、电子电气工程、精密制造等
多门学科，研发迭代持续性强，行业技术发展存在路径依赖，叠加海量布局专利构筑厚重专利壁
垒。
②行业资本投入门槛较高，其中重资产特征显著的主要是晶圆制造（Foundry/IDM）、设备、
材料三大环节，产业链资本高度集中；Fabless 设计企业剥离了最重的固定资产型资本开支，由
重资产环节转移为“高强度研发+刚性流片费用”的轻固定资产、高费用化投入模式，两者资本投
入表现形式不同，但行业资本密集底色未变。行业内企业均需要充足资金方可入局，大额持续投
入形成坚固的资本壁垒。
③行业高端复合型技术人才稀缺，芯片设计、晶圆制造工艺、半导体设备、配套材料、封装
测试各业务环节专业体系相对独立，成熟技术工程师需要长期项目实操积累，培养周期较长，人
才壁垒是行业天然的竞争护城河。
半导体产业链条长，涵盖原材料、设备制造、芯片设计、晶圆制造、封装测试等多个环节，
全球化分工深，各环节紧密相连，专业性强，彼此依赖度高，近年受地缘政治与自主可控政策影
响，区域博弈加剧，各大经济体依托自身产业基础出台本土化扶持、供应链壁垒设置、关键技术
出口管制等差异化策略，产业链原有全球化协同格局被持续重塑，欧美依托高端设备、先进工艺
占据上游制高点，日韩把持关键晶圆材料与特色工艺，国内则紧抓新能源、工控、AI 算力等庞大
下游需求，上下游资源争夺、技术标准话语权竞争、核心产能属地化布局较量成为常态，倒逼国
内产业链自上而下推动全链条国产化突破，以此对冲外部供应链断供风险，筑牢产业安全底座。
半导体行业具有强周期性特征，资本开支扩张→产能过剩降价→亏损收缩产能→供需紧张涨
价→新一轮扩产，3～5 年一轮完整行业周期。
①供需错配：产能扩张需要经历“晶圆厂建设-设备安装-工艺调试-良率爬坡”等漫长过程。
当下游需求快速增长时，供给难以迅速跟上，导致供不应求；反之，则可能引发产能过剩和价格
战。
②库存周期：行业会经历“被动去库存”到“主动补库存”的循环。在需求预期乐观时，厂
商会主动增加库存以应对订单，推动行业上行；而在需求疲软时，则会降价去库存，加速行业降
温。
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车规、工控、电网级产品需要 AEC-Q100、UL、电网准入等严苛认证，认证周期数月至数年不
等，客户粘性强，替换成本很高；消费级产品认证门槛相对较低。
基于多年的技术优势积累、产业链深度结合能力以及优秀的客户创新服务能力，公司不断深
耕市场，已成为国内领先的高性能功率半导体厂商之一。公司先后获得国家高新技术企业、国家
级专精特新小巨人企业、国家知识产权优势企业、江苏省工程技术研究中心、江苏省专精特新小
巨人企业、江苏省民营科技企业等荣誉，公司功率器件产品多次斩获中国芯“优秀市场表现产品”
奖等荣誉。
报告期内，公司收购的控股子公司“深圳慧能泰半导体科技有限公司”同样是国家高新技术
企业，国家级专精特新“小巨人”企业，并于 2025 年被评为广东省制造业单项冠军企业。其数模
混合的快速充电控制芯片凭借硬核技术性能、广泛市场应用与高度客户认可，先后荣获第十八届
和第二十届中国芯“芯火新锐产品”奖；数模混合的开关电源控制芯片荣获第十届中国电源学会
的“技术创新奖”。
功率端，公司功率器件产品技术领先，体现在功率器件的仿真、设计、工艺实现、封装测试
及应用测试等全流程工序。公司产品以高工艺制造难度的超级结 MOSFET 产品、性能优良极具竞争
力的中低压屏蔽栅 MOSFET 产品、独创单胞结构性能优良的 TGBT 产品以及紧跟国内外领先技术水
平的 SiC MOSFET 产品、算力电源功率模块为主。
IC 端，公司研发构建了涵盖数模混合电源管理芯片、栅极驱动、高压辅助电源管理芯片等 IC
产品矩阵。在数模混合电源管理芯片领域，聚焦于消费电子的快速充电系统应用与智慧工业电源
应用，推出了数模混合的快速充电控制芯片和数模混合的开关电源控制芯片的产品组合。针对高
性能数字电源系统，公司布局了多款数模混合的开关电源控制芯片产品，以自有专利的数字化开
关电源控制技术为核心，辅以高精度、低时延的模拟外设电路，针对服务器电源常见的多个先进
拓扑推出专用控制器，产品的关键技术指标达到了与国际领先厂商可比的水平。
在人工智能应用需求的持续驱动下，服务器产业正步入长周期高速增长阶段。数据中心作为
人工智能发展的关键基础设施，伴随海量数据的产生、传输与计算处理需求，迎来新一轮建设热
潮，并推动传统数据中心（IDC）向人工智能数据中心（AIDC）加速演进与转型。
根据研究公司 IDC 的数据，2026 年第一季度人工智能(AI)基础设施支出达到 897 亿美元，基
于 Arm 架构的机架级 GPU 服务器取代 x86 处理器，成为主流加速计算平台。IDC 还将 2026 年全年
AI 基础设施支出预测上调至 4,970 亿美元，同比增长近 56%，主要得益于超大规模云服务商的资
本支出增长以及新兴的非 GPU 类 AI 需求。全球 AI 基础设施市场规模将在 2029 年突破 1 万亿美
元，达到 1.08 万亿美元，并在 2030 年攀升至 1.21 万亿美元，从 2025 年起五年复合年增长率
(CAGR)约为 30%。TrendForce 集邦咨询最新 AI 服务器产业研究，在 AI 基础建设需求高涨的背景
苏州东微半导体股份有限公司2026 年半年度报告
下，2026 年全球九大云端服务供应商（CSP）总资本支出预估将同比增长约 90%,2026 年 AI 服务
器出货年成长幅度上调为近 31%。由此可见，全球及国内 AI 算力基础设施维持高景气度，头部云
厂商 AI 相关资本开支持续加码，推动服务器及人工智能数据中心市场规模高速增长。
根据 IDC 发布的《中国半年度加速计算市场（2025 上半年）跟踪》报告显示，2025 上半年中
国加速服务器市场规模达到 160 亿美元，同比增长超过一倍。IDC 预测，到 2029 年，中国加速服
务器市场规模将超过 1,400 亿美元。加速服务器专为 AI 训练与推理、高性能计算等复杂任务设
计，正在人工智能、科学研究等领域成为不可或缺的基础设施。IDC 还在报告中指出：超大规模数
据中心和云服务供应商继续引领投资需求，而传统的本地部署领域在支出方面仍然保持谨慎；GPU、
DRAM、SSD 等关键组件价格的剧烈波动，需求在短期内持续碾压供应能力，成本压力很可能在 2026
年更加猛烈地冲击整个产业链，导致对长期合同的需求增加，整个行业也在适应新的形势。
为适配 AI 算力场景的超高供电标准，服务器电源系统、CPU 与 GPU 主板供电模块实现技术持
续迭代，除广泛搭载 SGT-MOSFET、SJ-MOSFET、SiC-MOSFET、高密度功率模块等功率半导体外，还
大量应用各类模拟、混合信号及数字集成电路。包含 PFC 控制器、LLC 谐振控制器、同步整流控
制器、VRM 多相 PWM 主控芯片、电源管理 MCU、运算放大器、数字隔离器等，承担环路控制、信号
采样、保护逻辑、数字通信等功能。功率半导体负责电能变换与功率输出，各类集成电路实现控
制与调度，二者协同，共同实现 AI 算力场景下高效率、高功率密度、高精度的供电需求。
①新能源汽车持续提升充电功率、缩短充电时间，电压平台从 400V 提升到 800V、1000V 甚至
更高的水平，高电压成为了新能源汽车行业的发展趋势。为实现能量转换及传输，新能源汽车中
新增了电机控制系统、DC/DC 模块、高压辅助驱动、车载充电系统 OBC、电源管理 IC 等部件，其
中的功率半导体含量大大增加。从半导体种类上看，汽车半导体可大致分为功率半导体、MCU 和
智能驾驶 AI 芯片、传感器及其他元器件等。随着汽车智能化发展，ADAS、安全、信息娱乐等功能
需要 MOSFET 作为电能转换基础器件支撑数字、模拟等芯片完成功能实现。在器件层面，高效的
IGBT、SiC 或 GaN 器件，通过先进封装技术改善散热条件、降低寄生参数以提高功率模块可靠性，
最终实现在高压、高温、高速的工况下的能量转换效率。在系统层面，随着动力域将机械、电能
转换及热管理等耦合部件进行融合，通过智能化可将参数优化程度提升，利用大数据可对动力系
统的子系统进行远程标定和模拟测试以达到更高的电力转换效率。在整车层面，可通过数字化将
电机驱动、热管理、转向和制动等部件联接，实现能效互补。
据中国汽车工业协会整理的海关总署数据显示，2026 年 1-6 月，汽车整车出口 530.7 万辆，
同比增长 52.8%；出口金额达 918.0 亿美元，同比增长 53.9%，实现量额齐升，其中，新能源汽车
成为出海核心动力。与此同时，国内汽车市场正经历深度调整，行业“内卷”现象显著，2026 年
前 5 个月，国内汽车产销分别完成 1,223.5 万辆和 1,220.7 万辆，同比分别下降 4.6%和 4.2%，国
内“内卷”倒逼出海，海外成关键增长极，800V 高压、一体化压铸、自研电池等技术溢价已初步
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兑现，“出海”更多是车企主动全球化布局，这也将有望推动全球新能源车的转型进程和渗透率
提升。
②国家能源局发布 2026 年上半年全国电动汽车充电设施数据。根据国家充电设施监测服务
平台数据，截至 2026 年 6 月底，我国电动汽车充电基础设施（枪）总数达到 2,305.7 万个，同比
增长 43.2%。其中，公共充电设施（枪）500.9 万个，同比增长 22.3%，额定总功率达到 2.47 亿
千瓦，单枪平均功率约为 49.35 千瓦；私人充电设施（枪）1,804.8 万个，同比增长 50.4%，私人
充电设施报装用电容量达到 1.55 亿千伏安。
为推动充电设施的高质量发展，国家层面密集出台了相关政策。2025 年 7 月，国家发改委等
四部门印发《关于促进大功率充电设施科学规划建设的通知》，明确定义大功率充电设施为单枪
充电功率达到 250kW 以上的设施，并在规划、应用场景、要素保障、技术标准等方面给予了指引。
同年 9 月，国家发展改革委、国家能源局等六部门联合印发《电动汽车充电设施服务能力“三年
倍增”行动方案（2025—2027 年）》，进一步明确了今后一段时期充电设施发展的目标和行动路
径，为行业的持续扩张提供了顶层设计和政策保障。进入 2026 年，政策重心转向落地实施与准入
规范，财政部、工信部、交通运输部启动县域充换电设施补短板试点工作，下沉补齐县乡充电网
络短板；《新型电力系统建设“十五五”规划》也对充电基础设施中长期建设规模、大功率充电
布局、车网互动等作出远景部署，持续引导行业规范化、高质量发展。
在政策的引导和市场的驱动下，快充技术实现了快速突破。液冷、油冷、兆瓦超充、超静音、
V2G（车网互动）、光储充一体化等新技术不断涌现，其中充电效率的质变是近年最显著的技术升
级。充电桩的核心部件是充电模块，功率器件（如 IGBT、MOSFET）和功率模块作为高速电子开关，
通过精确、快速地导通和关断，完成电能的形态转换。如 SiC 器件具有更高的效率、更快的开关
速度和更强的耐高温能力，它能让充电模块体积更小、功率密度更高，是实现大功率超级快充（如
动、通信与保护中枢，主控 MCU、PWM 控制芯片、栅极驱动芯片、ADC、运算放大器、数字隔离、
CAN 及以太网通信芯片、计量芯片、电源管理芯片、保护逻辑芯片等。功率器件和模块的性能直接
决定了充电桩的充电速度、安全性、效率和可靠性，各类集成电路协同工作，是支撑新能源汽车
快充体验背后的核心技术。
根据工业和信息化部发布的数据显示，2026 年上半年我国 5G 基站总数达 510.2 万个，比上
年末净增 26.3 万个。5G 基站硬件系统同时应用大量功率器件与集成电路，其中功率器件主要应
用于射频发射链路及电源供电模块，功率放大环节普遍采用 GaN 等新型器件实现射频信号大功率
输出，同时 MOSFET 等功率器件承担整机电源整流、DC-DC 变换等能量转换功能；集成电路则广泛
用于 BBU 基带单元与 RRU 射频单元，通过基带 SoC、FPGA、RFIC、存储及接口芯片完成 5G 信号编
解码、MIMO 信号处理、射频收发变频、协议运算等信号与逻辑处理工作。伴随 5G Massive-MIMO
技术规模化部署，基站通道数量显著提升，进一步带动功率器件及相关集成电路的需求增长。
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据 QY Research（北京恒州博智国际信息咨询有限公司）调研团队最新报告“全球通信电源
系统市场报告 2025-2031”显示，预计 2031 年全球通信电源系统市场规模将达到 88.9 亿美元，
未来几年年复合增长率 CAGR 为 6.0%。通信电源系统，按市场规模和产品应用而言，通信基站是
最大的下游市场和最主要的需求来源。功率器件不仅是基站电源和通信电源的必要组成部分，更
是支撑 5G 高效率、高功率密度、高可靠性需求的关键技术要素；同时电源管理、驱动、监控类集
成电路承担电源环路控制、信号采样、故障保护及状态通信等功能，是通信电源实现智能化、精
细化电能管控的重要基础。随着 5G 基站、数据中心、物联网设备的普及，对通信电源产品的需求
呈现出多样化特征，不同应用场景对电源系统的要求各不相同，行业从业者需要不断创新以满足
这些需求。
“消费快充领域”主要涵盖消费电子（手机、平板、笔记本等），当前该领域正经历从“配
件”向“芯片+解决方案”的“智能能源中枢”转型，技术迭代与市场重构同步进行。氮化镓（GaN）
普及，第三代半导体材料成为高功率快充标配，GaN 方案显著降低充电器体积与发热，支持更高
开关频率。协议融合与标准化，USB PD、PPS、QC 及 UFCS 等主流协议整合，USB-C 接口统一加速
生态兼容化。欧盟与中国推动标准统一，减少私有协议壁垒。功率持续升级，65W-160W 成为多设
备场景主流，200W+产品差异化竞争加剧。快充协议芯片是消费电子快充设备等场景的主要器件，
负责实现快充协议适配、功率调节及安全保护等功能，包括支持快充协议的智能手机设备，支持
快充功能的平板电脑、笔记本电脑的电源适配器端和设备端，是快充协议芯片的重要应用市场。
近年来，PD3.1、UFCS 等新一代快充标准普及，推动快充协议芯片向高功率、多协议兼容、高集成
度方向发展。
根据 Counterpoint Research 最新报告，2026 年上半年，全球高端智能手机市场（批发均价
在 600 美元及以上）销量同比增长 5%，在全球智能手机总销量中的占比升至 29%，创下历史新高。
据分析，存储成本上涨对中低端市场冲击显著；高端 OEM 凭借更高的利润率以及减少促销投入，
更容易消化成本上涨带来的压力，从而在整体市场承压的环境下维持了需求。
人形机器人半导体器件选型，主要围绕强大的运动控制、高效的能源管理两大核心需求。其
中功率器件承担功率变换与功率驱动职能，集成电路负责信号运算、逻辑控制、感知处理及指令
调度，共同支撑机器人智能化、高精度、高稳定运行。关节电机驱动是核心应用场景，亦是功率
器件用量最大、技术要求最高的环节，一台人形机器人通常配置 30-40 个及以上关节（执行器），
各关节电机运转均依靠功率器件实现大电流、高可靠性功率驱动；运动系统的精准运转同样离不
开集成电路，整机主控 SoC、运动控制 MCU 解析指令并处理传感器反馈，输出精准控制信号以驱
动功率器件。在电源管理系统中，功率器件实现电压升降转换与充放电回路管控，电源管理集成
电路（PMIC）统筹电源逻辑调控、多路电压稳压及过压、过流、过热保护，二者协同为主控、感
知、通信、关节驱动等模块提供稳定供电，提升整机能源利用效率。
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准化（HEIS）年会在北京召开，会上正式发布《人形机器人与具身智能标准体系（2026 版）》，
该体系由工信部标委会组织编制，是我国首个覆盖全产业链、全生命周期的国家级标准顶层设计，
标志着国内人形机器人产业迈入标准化发展新阶段。
据高工机器人（GGII）预测，到 2030 年全球人形机器人市场规模预计将达到 150 亿美元，销
量规模将增长至 60.57 万台。其中，中国人形机器人市场规模到 2030 年将达到近 380 亿元，销量
规模将增长至 27.12 万台。
伴随技术迭代演进，市场普遍预期人形机器人有望实现生产效率的显著提升，在工业制造、
医疗服务、仓储物流、家庭陪护、科研教育等诸多领域发挥更为重要的作用。但人形机器人仍属
于新兴科技产品，行业整体尚处在技术探索的早期阶段，尚未在各类民用场景实现大规模商业化
落地。
（二） 主要业务、主要产品或服务情况
公司专注于高性能功率半导体及数字控制 IC 的研发和销售，产品涵盖高性能功率器件与 IC
产品。基于多年的技术积累、产业链深度结合能力以及优秀的客户服务能力，公司已成为国内领
先的高性能功率半导体设计厂商。公司产品的终端应用聚焦在工业及汽车相关等中大功率应用领
域，同时也广泛应用在消费级领域。公司已在前述领域积累了全球知名的品牌客户群，产品获得
工业和车载重要客户认可。
（1）功率器件/功率模块产品业务进展
车载电子领域：批量出货给比亚迪、铁城信息、英搏尔等公司。公司多次获得比亚迪全资子
公司弗迪动力有限公司颁发的“优秀供应商”荣誉称号、英搏尔公司颁发的“最佳交付奖”等；
直流充电桩领域：批量出货给客户 A、领充、麦格米特、优优绿能等公司。公司与国内各主要
的充电桩电源模块厂商均建立了广泛而深入的合作关系；
服务器电源、通信电源和基站电源领域：批量出货给客户 A、维谛技术、台达、麦格米特等公
司；
光伏逆变器及储能领域：批量出货给客户 A、固德威、麦田能源等公司。并获得麦田能源股份
有限公司颁发的“同心鼎力奖”；
泛工业领域：批量出货给视源股份、航嘉（Huntkey）、高斯宝等客户；其中，电机驱动方面，
在机器人关节驱动、微型伺服驱动、扫地机器人等领域小批量试产出货；
高密度电源领域：批量出货给铂科电子、麦格米特、中恒电气等客户；
报告期内，公司积极推进在 SiC 系列产品的研发和量产工作，推出多款涵盖多种封装形式的
MOSFET 产品，形成了丰富的产品规格供客户选择。
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（2）IC 产品业务进展
报告期内，公司集成电路业务主要依托控股子公司开展数模混合电源管理芯片研发与销售。
业务重点围绕消费电子快充系统、智慧工业电源两大应用赛道布局；凭借深耕快充领域形成的技
术积淀、全系列的产品布局以及优异的充电适配兼容性，跻身快充领域主流方案供应商梯队。目
前产品已实现批量供货，核心客户涵盖联想、三星、台达、群光、光宝、安克创新、倍思、绿联、
贝尔金等行业知名企业。
智慧工业电源业务方面，公司依托先进控制技术攻克多款主流先进电路拓扑项下技术痛点，
推出多款国产化的数字电源控制器，并联合行业头部电源企业，合作开发超高效、超高功率密度
产品方案。
公司产品已进入 AI 服务器、算力电源、通信电源、基站电源、光伏储能、机器人关节、电动
工具、新能源汽车车载充电机、工业电源、工业控制、工业照明、家电等领域。未来，公司将持
续专注于算力能源基础设施、新能源电力系统及机器人等新兴应用领域，坚持技术创新驱动，以
成为国际领先的电力电子半导体解决方案厂商为目标，为终端客户创造更大价值。
功率器件领域，公司的主要产品包括 GreenMOS 系列超级结 MOSFET、SFGMOS 系列及 FSMOS 系
列中低压屏蔽栅 MOSFET、TGBT 系列 IGBT 产品、SiC 器件（含 Si C MOSFET）以及高密度功率模块。
产品广泛应用于以 5G 基站电源及通信电源、数据中心和算力服务器电源、车载充电机、车身加热
和平衡系统、UPS 电源和工业照明电源、新能源汽车直流充电桩、光伏逆变及储能为代表的工业
级应用领域，以及以 PC 电源、适配器、TV 电源板、手机快速充电器为代表的消费电子应用领域。
IC 产品领域，公司主要产品包括数模混合的快速充电控制芯片和开关电源控制芯片。快速充
电控制芯片围绕各类快充接口生态布局，开发并量产了供电端快充协议系列、受电端快充协议芯
片系列和线缆端电子标签芯片等产品，广泛应用于手机、适配器、车充、储能设备、线缆、IoT 设
备等领域。开关电源控制芯片包括 ACDC 数字电源控制器系列、DCDC 数字电源控制器系列和栅极
控制器。
公司上述产品的具体介绍如下：
产品品类 产品介绍/技术特点 应用领域 产品图片
功率器件/功率模块产品
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车规级和工业级：
源、数据中心和算力
超 级 结 MOSFET 产 品 主 要 为
服务器电源、新能源
GreenMOS 产品系列，全部采用超级
汽车车载充电机、UPS
结的技术原理，具有开关速度快、
电源以及工业照明电
动态损耗低、可靠性高的特点及优
超级结 MOSFET 源、新能源汽车直流
势
充电桩、光伏逆变器
技术特点：
和储能等
低导通电阻、低栅极电荷、静态与
消费级：
动态损耗低
PC 电源、适配器、TV
电源板、手机快速充
电器等
中低压 MOSFET 产品依托自主创新
的屏蔽栅晶体管技术平台，主要包
括 SFGMOS 产品系列以及 FSMOS 产
品系列。其中， 车规级和工业级：
蔽栅结构，兼备了传统平面结构和 人、无人机、新能源汽
屏蔽栅结构的优点，具有更高的工 车电机控制、逆变器、
艺稳定性、可靠性及更快的开关速 UPS 电源、动力电池保
度、更小的栅电荷和更高的应用效 护板、高密度电源等
中低压屏蔽栅 率等优点 消费级:
MOSFET
艺与电荷平衡原理的新型屏蔽栅 码类锂电池保护板、
结构，有效降低了器件的导通电阻 多口 USB 充电器、手
和米勒电容，全面提升了产品的导 机快速充电器、电子
通电阻温度特性，显著增强器件在 雾化器、PC 电源、TV
高温下的耐流能力和稳定性。全系 电源板等
列产品采用 Copper Clip 技术封
装，有效降低封装电阻，适用于超
低导通电阻的产品，器件优值和散
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热性能得以提高，具备更高的应用
效率与系统兼容性
技术特点：
特征导通电阻低，开关速度快，动
态损耗低
公司自主研发、性能对标氮化镓功
工业级：
率器件产品的高性能硅基 MOSFET
新能源汽车直流充电
产品。通过调整器件结构、优化制
桩、通信电源、工业照
造工艺，突破了传统硅基功率器件
明电源等
的速度瓶颈，在电源应用中达到了
超级硅 MOSFET 消费级：
接近氮化镓功率器件开关速度的
各种高密度电源、快
水平
速充电器、模块转换
技术特点：
器、快充超薄类 PC 适
极快的开关速度与极低的动态损
配器、TV 电源板等
耗
公司 IGBT 产品采用具有独立知识
产权的 TGBT 器件结构，区别于国
际主流 IGBT 技术，通过对器件结
构的创新实现了关键技术参数的 车规级和工业级：
大幅优化。产品的工作电压范围覆 新能源汽车直流充电
盖 600V-1350V ， 工 作 电 流 覆 盖 桩、变频器、逆变器、
Tri-gate IGBT
提下提升了电流密度，优化了内部 缩机控制、太阳能、
载流子分布，调整了电场与电荷的 UPS 电源等
分布，同时优化了导通损耗与开关 消费级：
损耗 感应加热等
技术特点：
大电流密度，开关损耗低，可靠性
高，具有自保护特点
车规级和工业级：
公司的 SiC 器件包括 SiC 二极管、
新能源汽车直流充电
SiC MOSFET/SBD SiC MOSFET 等产品。其中，SiC 二
桩、新能源汽车车载
极管、SiC MOSFET 全部使用了 SiC
充电机、储能逆变器、
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衬底，充分利用 SiC 宽禁带材料的 高效率通信电源、高
耐高压和耐高温特性 效率服务器电源等
技术特点：
高速开关、超低的反向恢复时间
与反向恢复电荷
Si C MOSFET 克 服 了 传 统 SiC
MOSFET 成本高和可靠性挑战大的
工业级：
缺点，实现了低成本和高栅氧可靠
新能源汽车车载充电
性，同时还实现了接近 SiC MOSFET
Si C MOSFET 机、储能逆变器、高效
优秀的反向恢复能力，能够在特定
率通信电源、高效率
应用场景中给客户提供多种选择
服务器电源等
技术特点：
高栅氧可靠性，易用性高
功率模块作为电力电子装置的核
心组件，通过将功率半导体器件
（如 IGBT、MOSFET 或 SiC）的保护
电路高度集成，实现了电能的高效
转换与智能控制
车规级和工业级：
技术特点：
新能源汽车车载充电
采用 DBC/AMB 等高导热基板与先
功率模块 机、主驱电控、空调压
进封装工艺，具备优异的热管理性
缩机、高效率算力服
能与低寄生参数，显著降低损耗并
务器电源等
提升系统效率；同时，模块内置过
流、过热等多重智能保护机制，在
实现设备小型化、高功率密度的同
时，大幅增强了系统的可靠性与稳
定性
IC 产品
专为快速充电系统设计的控制芯
消费类：
片，支持各种主流的充电接口，包
旅充，排插，线缆，各
数模混合快速充 括 USB Type A，USB Type C 和 GPMI
电控制芯片 类快充接口充电设备
接口。自动实现各类快充协议的协
等
商与功率输出控制。
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技术特点：
支持快充接口主流快充协议，并具
备自适应的协议协商与输出控制。
同时集成快充系统电源管理功能，
智能功率管理。具备完备的电源系
统状态检测与快速的故障响应机
制
适配于 AC-DC 转换拓扑和 DC-DC 转
换拓扑的数字化开关电源控制器。
作为开关电源的控制核心，配合栅
极控制器来控制功率级电路将输
入电能转换至输出。
技术特点：
全数字化可编程控制环路，可实现 工业级：
多种拓扑的灵活配置，支持图腾柱 PC 电源、充电机、服
数模混合开关电
源控制芯片 PFC、交错 PFC、硬开关全桥、混合 务器电源、中间母线
开关电容、开环 LLC 等各类开关电 变换器
源拓扑。通过先进的数字化非线性
控制策略以实现优越的电源系统
的稳态精度、动态性能和电磁兼容
性能，并针对各拓扑控制策略实施
多种优化策略，提供精简、易用的
控制方案。
公司产品的主要应用场景如下图所示：
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新增重要非主营业务情况
□适用 √不适用
二、 经营情况的讨论与分析
公司专注于高性能功率半导体及数字控制 IC 的研发和销售，产品涵盖高性能功率器件与 IC
产品，可广泛应用于 5G 基站电源及通信电源、数据中心和算力服务器电源、车载充电机、UPS 电
源和工业照明电源、新能源汽车直流充电桩、光伏逆变及储能、车身加热和平衡系统等工业级与
汽车级领域，以及以 TV 电源板、手机、笔记本电脑等快速充电系统应用为代表的消费电子领域。
公司坚持以技术创新为驱动的理念，纵向持续深耕高性能功率半导体领域，横向拓展丰富产
品线，持续保持研发投入，积极扩充技术人才队伍，丰富产品品类与产品规格；进一步深化与行
业上游的晶圆制造厂商、封装测试厂商等供应商的业务和技术合作关系，保障产能的有效供给，
持续进行前沿技术的合作。
（一） 整体经营业绩情况
报告期内，公司实现营业收入 7.36 亿元，较上年同期增长 19.58%；实现归属于上市公司股
东的净利润 10,630.18 万元，较上年同期增长 285.41%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常
性损益的净利润 68.92 万元，较上年同期减少 92.91%。
功率半导体行业下游应用分散、产品品类繁多。公司产品在汽车、工业、消费等领域广泛应
用，通常而言车规级、工业级应用对功率半导体产品的性能和可靠性要求普遍高于消费级应用，
报告期内，车规级、工业级领域营业收入占比约为 79%。受益于数据中心、算力服务器电源等领域
的业务保持增长并稳步提升、产能持续扩大、新产品不断推出及产品组合结构进一步优化等因素
影响，公司营业收入和毛利率有所上升。
（二） 技术研发情况
苏州东微半导体股份有限公司2026 年半年度报告
公司坚持技术创新与研发投入，夯实现有产品的技术升级，加快实现新产品的技术迭代。2026
年上半年研发费用为 5,565.28 万元，较上年同期增长 31.78%；报告期内，公司研发人员数较上
年同期增长 36.14%。
公司持续进行新技术开发工作，功率产品端，遵循技术路线图推进各项技术迭代和产品升级。
IC 产品端，与控股子公司慧能泰开展技术整合，搭建起完整数字 IC 矩阵，覆盖数模混合快速充
电控制芯片、数字电源控制器、工业实时控制 DSP、高精度 BMS AFE、PMIC、栅极驱动、模拟运放
等全品类芯片，包含了更多的产品品类和更多的应用领域。报告期内取得多项关键进展，具体进
展如下：
（1）功率器件/功率模块方面
①超级结 MOSFET 方面：
报告期内，公司 12 英寸晶圆制造基地产能保持稳定，前期深度扩展与技术优化所构建的制造
资源池持续发挥效能，为超级结产品线的技术迭代与规模化交付提供了坚实保障。第四代超级结
MOSFET 作为当前主力产品平台，制造工艺持续成熟，晶圆测试良率保持高水平，产品一致性表现
优异，能够充分满足高端客户对产能和品质的严苛要求。报告期内，公司持续优化器件结构与工
艺流程，进一步降低导通电阻（Ron）与栅电荷（Qg），同时改善开关软度，提升系统整体能效；
工业级及车规级产品高温可靠性管控进一步强化，失效 PPM 比率持续降低。第四代产品出货比例
稳步提升，延续了上一年度的增长势头。第六代超级结 MOSFET 作为全新技术平台，研发工作取得
阶段性重要进展。报告期内，第六代产品验证结果符合预期。器件性能继续保持国内领先水平，
性价比优势明显，该平台将为后续多场景应用拓展提供有力支撑。与此同时，公司持续推进耐压
范围拓展，全电压段超结产品布局进一步完善。第四代产品的稳定供应能力与第六代新平台的蓄
势待发，将共同构筑公司超级结 MOSFET 产品在高端功率半导体领域的长远竞争力。
②中低压屏蔽栅 MOSFET 方面：
报告期内，通过对 25V-200V 全规格段中低压屏蔽栅产品性能的深度优化，成功量产了多颗高
难度规格产品，为客户的国产化替代提供了坚实支撑。其中，40V FSMOS 系列实现了从 8 英寸到
应用的理想选择。同时，公司全力推进 25V-200V 下一代高速系列器件，达成更低的比导通电阻，
更小的电容，更快的开关速度，致力于在高端电力电子装备等前沿应用领域创造更大价值。
③独创结构的 TGBT 方面：
报告期内，公司完成了基于柔性开关技术的 650V 高速低功耗 TGBT 产品的研发，产品具备和
目前国际头部的 IGBT 竞品对等的参数能力，在相关客户（含汽车领域）已经完成初步评估，性能
满足预期，这将为公司赢得更多的订单机会。使用公司研发的 650V TGBT，搭载公司自研的高可
靠性 SiC 续流管产品，已大批量应用于新能源车载充电机领域；多款 1200V 短路性能优良的产品
已经批量交付工业电机及光伏逆变类客户，助力 TGBT 销售量的增长。在 TGBT 领域，公司将研发
苏州东微半导体股份有限公司2026 年半年度报告
主力投入于高频和高可靠性应用市场，以期差异化提升产品价值，同时对标国际第八代 IGBT 技术
水平，布局相关器件的前期预研与技术储备。
④SiC 器件方面：
报告期内，公司持续加速 SiC 系列产品的研发和量产工作，通过和国内领先的一线晶圆代工
厂的深度合作，已推出多款涵盖多种封装形式的 SiC MOSFET 产品，形成了丰富的产品规格供客户
选择。公司第二代、第三代 650V 和 1200V 平台的多个 SiC MOSFET 产品已通过严苛的工业级可靠
性验证，进入稳定交付阶段，并成功切入行业头部客户供应链，覆盖服务器电源、光伏储能、车
载充电机等核心应用场景；公司 1400V 及更高电压系列产品已通过客户测试并获得订单，该系列
产品是工业高压电源、固态变压器、储能变流器等高端场景的核心器件；650V/750V/1200V 第四
代 SiC MOSFET 平台已完成研发进入量产爬坡阶段，性能处于国内领先水平；同时，3300V 及以上
系列产品也在积极研发布局中。公司自主研发的 Si C MOSFET 应用领域包括新能源汽车车载充电
机、光伏逆变及储能、高效率通信电源、数据中心服务器高效率电源等，实现了对采用传统技术
路线的 SiC MOSFET 的补充。此外，公司 SiC 二极管（SiC SBD）已实现规模化量产，公司同步推
进高性能沟槽型 SiC JFET、沟槽型 SiC MOSFET、超结型 SiC MOSFET 及 GaN HEMT 等器件的研发工
作。
⑤功率模块方面：
依托在功率器件和功率模块上的技术积累，公司模块产品已批量出货，产品聚焦储能、AIDC
等大功率密度场景，并针对机器人领域进行小型化低压模块的开发。
高压领域，依托成熟的 SMD3 平台，产品涵盖 SJ MOSFET、IGBT 及 SiC MOSFET 等，可广泛应
用于新能源汽车 OBC/DCDC、光伏逆变器、储能系统及算力服务器 AIDC 领域，展现出卓越的功率
密度与热管理能力。
低压领域，低压 SGT MOS 半桥/全桥模块系列产品显著降低了导通电阻（Rdson）与开关损耗，
具备低寄生电感、优异的热阻表现及高功率密度封装等技术亮点。其核心应用场景广泛，涵盖绿
色能源与通信领域的高性能同步整流电源、特种交通工具如电动快艇及四轮低速电动车的驱动系
统、无人机飞控电源及四足机器人关节驱动模组，以及汽车热管理系统，可以满足市场对高动态
响应和高能效的严苛要求。
（2）IC 产品方面
①数模混合快速充电控制芯片，主要应用在消费电子的旅行充电器、车载充电器、快充线缆、
各类移动式快充设备中。在报告期内，公司对现有优势产品持续迭代，将在单快充端口中应用较
为成熟的零外围极简方案扩展到多端口应用场合，进一步加强了产品组合的竞争力。同时，针对
主流快充协议 USB PD 的变更升级，公司也推出了新一代产品，以始终给客户提供最佳性能的解决
方案。
②数模混合开关电源控制芯片，主要面向工业类场景的 PC 电源、充电机、服务器电源、中间
母线变换器等应用。报告期内，基于上一代产品的反馈，对于分别适用于图腾柱无桥 PFC 拓扑和
苏州东微半导体股份有限公司2026 年半年度报告
交错 PFC 拓扑的 ACDC 数字控制器进行了升级优化，提升了产品在 EMC 性能、动态响应等方面的关
键指标，进一步增强了产品竞争力。同时，在 DCDC 数字控制器产品方面，首次推出了 AI 数据中
心 48V 供电环节下覆盖硬开关全桥、开环 LLC、多相 Buck 等主流拓扑的数字控制器产品，并向部
分行业领先客户送样测试。
③工业实时控制 DSP 系列，对标国际大厂产品，主要面向电源和电机控制应用。产品的数字
架构、硬件加速电路和专用接口全自研，新一代产品支持私有协议的工业实时总线。
④在辅助电源方面，公司在第三代半导体器件领域的技术积累基础上，积极推进面向车载及
AI 算力电源的 800V 辅助电源芯片系列的研发工作，该系列产品具有外围电路极其简洁的特点，
可以满足未来 800V 先进供电系统对电路面积的极致要求。车规级辅助电源适用于新能源汽车主
驱辅助电源及高压 DC/DC 内部辅助供电；AI 用辅助电源针对 800V 高压母线输入场景进行了高压
启动及高功率密度专项优化，为 AI 服务器电源系统提供小体积高可靠性的辅助供电。
综上所述，报告期内，公司主营产品技术迭代和产品升级有序进行。同时，在持续投入研发，
提升测试实验能力的同时，公司进一步完善专利布局以充分保护核心技术，通过持续的专利布局
建立深厚的技术与市场壁垒，为技术创新构筑知识产权护城河，为业务开展及未来新业务的拓展
打下坚实的基础。
（三） 产业链布局情况
公司持续追踪优质资产与并购契机，基于业务协同、产业链上下游关系及公司战略规划，对
风险收益进行充分评估与审慎决策。2026 年上半年，公司顺利完成对慧能泰的控股收购，此次并
购以协议芯片+数字能源控制 IC 为双核心，锚定先进能源数字化趋势，补齐公司在数字控制领域
的技术短板，推动从“功率器件”到“系统方案”的战略跃迁。本次并购落地开启了公司“控制
-驱动-执行”全链路布局的新篇章，充分彰显公司从单一功率器件供应商转型为电源系统解决方
案供应商的战略决心。
（四） 供应链布局情况
报告期内，公司在供应链协同方面持续深化。在晶圆代工端，公司与上游制造企业保持了稳
定的业务与技术合作。通过前瞻性的采购策略，公司有效应对了产能的周期性波动，确保了产品
交付的及时性。此外，公司持续关注并协助代工伙伴进行创新工艺流程的开发，并根据其制造能
力进行深度定制化的工艺与产品适配，实现了双方技术能力的相互促进与共同提升。
在封测端，公司整合供应链资源，强化了对封装与测试环节的协同管理。公司与合作伙伴共
同开发适用于不同产品特性的先进封装方案与高效测试策略，以此推动代工成本的优化与整体效
率的提升，从而不断增强供应链的自主可控能力。
（五）总部基地建设情况
报告期内，公司总部基地项目正式奠基，基地以高端化、智能化、一体化为建设目标，围绕
新型功率器件、新一代功率管理控制芯片的研发及产业化布局。短期层面，项目有利于优化公司
资产结构，改善运营管理质量；长期而言，本次建设不局限于场地扩容，更是创新体系的提质升
苏州东微半导体股份有限公司2026 年半年度报告
级。项目建成后将集中整合研发、实验、办公资源，提升综合管理效率，为公司持续开展技术攻
关、产品快速迭代夯实硬件载体与运营基础。
非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望
□适用 √不适用
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未
来会有重大影响的事项
□适用 √不适用
三、 报告期内核心竞争力分析
(一) 核心竞争力分析
√适用 □不适用
长久以来公司将研发团队培育、研发体系搭建置于发展重点，依托体系化研发布局、专业研
发人才梯队与不间断的研发资源投入，发展成为国内功率半导体领域产品技术性能具备领先优势
的本土企业之一。公司的核心技术人员均在功率半导体领域耕耘超过十年，具有丰富的研发经验，
并对行业未来的技术发展趋势具有前瞻性的创新能力。公司核心技术人员的研发能力保证了公司
的技术敏锐度和研发水平，确保了公司的产品迭代能够紧跟行业发展趋势，亦满足客户终端产品
的创新需求。公司的市场、运营、销售等部门的核心团队均拥有半导体行业相关的学历背景和国
内外知名半导体公司多年的工作经历，积累了丰富的产业经验和专业的管理能力。同时，公司的
研发管理体系与质量体系持续改进，多个数字化系统的功能得以优化。公司自研的新一代产品生
命周期管理系统的上线，进一步推动研发效率的提升。
公司搭建了多元化、全覆盖的产品矩阵，品类布局日趋丰富完善。矩阵核心囊括各类规格齐
全的功率器件，不同参数规格的功率器件可精准适配差异化应用场景；在此基础上，依托收购控
股子公司慧能泰及自研开发实力，公司持续补齐产品线布局，包括快速充电控制芯片、数字电源
控制器、栅极控制器、工业实时控制 DSP、模拟前端 AFE 等多款芯片产品，进一步夯实整体产品
竞争力。
公司与行业上游的晶圆制造厂商、封装测试厂商等供应商建立了长期稳定的业务合作关系与
高效的联动机制。基于与供应商长期稳定的战略合作关系，在根据终端市场需求精确调整产品设
计的同时，公司具有与上游供应商合作并实现深度定制化开发的能力。功率半导体制造工艺专业
性强，高性能产品落地离不开芯片设计与晶圆制造工艺、封装测试方案的高度适配。研发团队一
方面针对晶圆厂基准工艺平台开展深度优化与定制化芯片设计，开展工艺调试，优化制程参数，
让晶圆工艺充分匹配芯片设计指标；另一方面联动封测厂商匹配专属封装结构、定制化测试方案，
敲定封装选型、搭建专属测试流程，解决封装带来的散热、应力、电性测试等关键问题，保障整
苏州东微半导体股份有限公司2026 年半年度报告
体性能与可靠性。在此合作模式下，晶圆制造工艺、封测制程方案都在双方协同对接中持续迭代
优化，供需双方技术水平互补共进、协同提升。
凭借优异的技术实力、产业链深度结合能力和客户创新服务能力，公司已经与国内外各行业
的龙头客户建立了长期的合作关系。在各类功率半导体应用领域尤其是车规级和工业级应用领域
中，公司的产品获得了众多知名企业的认可，成为了该等客户的主要国内供应商之一。同时，公
司在全球范围内积累了众多的知名终端品牌客户。公司进入该等客户的供应链体系后能够持续为
公司带来高粘性，同时也将推动公司不断进行技术迭代升级以满足引领行业发展的头部客户需求，
为公司保持高端功率半导体领域的领先地位奠定基础。
公司高度重视产品质量的可靠性，始终坚持高标准的质量要求。从产品的研发到生产的过程
中，坚持严格的质量管控，为客户提供稳定可靠的产品。公司秉承着质量管理系统化的理念，构
建了全面质量管理体系，遵循“全流程监控-全流程透明-全流程可追踪”的原则，覆盖公司所有
关键流程，确保质量管理体系的全面落实和执行。
(二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
□适用 √不适用
(三) 核心技术与研发进展
公司深耕高性能功率半导体的研发与设计领域，产品广泛应用于多种电力电子系统。目前，
公司在硅基器件、第三代半导体、功率模块及数字 IC、模拟 IC 等关键方向上已构建起多项核心
技术壁垒，并成功将这些技术全面应用于公司的主营产品中，实现了技术与产品的深度融合。截
至本报告期末，公司核心技术具体情况如下：
核心技术 技术来源 技术形成/先进性及报告期内进展
深槽超级结 MOSFET 的设计及工艺技术包括优化电荷平衡技术、优化栅极
设计及缓变电容核心原胞结构等技术。电荷平衡技术兼具技术先进性与
工艺稳定性，技术方面大幅提高衬底掺杂浓度，有效降低导通电阻；稳定
性方面使产品内部电场更加均衡，性能更加稳定。栅极结构优化以及缓变
超级结
电容核心原胞结构技术解决了超级结 MOSFET 由于开关速度快导致的开关
MOSFET 设
自主研发
计及工艺技 震荡的问题。由于导通损耗与导通电阻成正比，超级结 MOSFET 在导通损
术
耗方面具有很大的优势；同时，开关时间越短，开关过程的能量损耗就越
低。超级结 MOSFET 拥有极低的 FOM 值，从而拥有极低的开关损耗和驱动
能量损耗。公司的深槽超级结 MOSFET 设计及其工艺技术处于国内领先、
国际先进的水平。
苏州东微半导体股份有限公司2026 年半年度报告
核心技术 技术来源 技术形成/先进性及报告期内进展
荷（Qg）的同时，实现更佳的开关软度，提升系统整体能效；
劣工况下的鲁棒性；
效 PPM 比率；
电压段超结产品布局进一步完善；
第六代产品持续开发和验证，代际迭代有序推进。
中低压屏蔽栅 MOSFET 设计及其工艺技术包括自对准的制造技术、电荷平
衡原理以及全新的器件结构与生产工艺，实现了电场调制耐压的提高，形
成了高功率密度、低开关损耗、高可靠性等特点。公司的中低压屏蔽栅
MOSFET 设计及其工艺技术处于国内领先水平。
中低压屏蔽 1）持续优化 25-200V 全系列产品结构设计和沟道设计，降低器件导通电
栅 MOSFET
自主研发 阻，降低栅极电荷，体现器件良好的 FOM 能力以应对目前使用场景的需
设计及工艺
技术 求；
装制造工艺的优化降低失效 PPM 比率；
艺能力，继续优化单胞尺寸，完成对国内外一流性能的对齐和超越。
TGBT 产品设计及其工艺技术具体包括载流子控制技术、原胞功率调制技
术以及独创的器件结构等。载流子控制技术优化了 IGBT 器件在导通时的
内部载流子分布；原胞功率调制技术使器件在大功率开关过程中的功率
分布更加均匀，避免了局部电压电流过大而导致的器件失效，使得器件具
有更高的工作稳定性；公司独创的器件结构提升了产品的电场调制能力，
Tri-gate
IGBT 设计 自主研发 提高了耐压性以及载流子浓度，因此提升了产品整体的可靠性。
及工艺技术 1）推进原创的器件单胞结构与制造工艺的规模量产工作；
超薄芯片技术，提供业内领先的极低饱和压降，大电流密度，低栅极电
荷，低开关损耗；
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核心技术 技术来源 技术形成/先进性及报告期内进展
技术，满足车规级高温信赖度；
能以及工艺迭代潜力；
化集成以及高可靠性要求；
顾了应力的问题，使得安全工作的余量更高。
Hybrid-FET 器件及其工艺技术包括全新的器件架构以及电流动态调整技
术。这种特殊的器件结构结合了导通电流密度高与开关速度快的特点，可
实现高速关断和大电流的处理能力；采用电流动态调整技术则使器件在
不同的应用工作状态下拥有不同的电学表现，具有更加宽广的安全工作
区域，可提高产品的整体稳定性。公司的 Hybrid-FET 器件兼具 IGBT 与
MOSFET 器件的优势，综合提供更加符合应用场景的解决方案，器件及其
Hybrid-FET
器件设计及 自主研发 工艺技术处于国内领先水平。Hybrid-FET 器件基于 TGBT 技术，是 TGBT
工艺技术 的一个子类。
合应用场景的解决方案；
流的处理能力，尤其在 DCDC 领域，兼顾了性能与成本的要求。
公司长期跟进 SiC 技术的发展，包括 SiC 器件的 FOM 设计、高可靠性的
栅氧工艺以及测试筛选技术等。通过逐步积累知识产权，并和头部工厂保
持联动，积极推进 SiC 器件产品的自主研发和规模化生产交付工作。
碳化硅 SiC
自主研发 的量产，丰富物料规格型号，加快第四代的量产验证工作；
MOSFET
降本目标。
Si C MOSFET 器件具有独创的器件架构与优化的制造工艺，拥有极好的栅
新型 Si C
器件设计及 自主研发 氧可靠性与高栅源耐压，同时具有极低的反向恢复时间和反向恢复电荷，
工艺技术 易于应用，适用于图腾柱无桥 PFC、H 桥逆变等拓扑结构，已用于新能源
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核心技术 技术来源 技术形成/先进性及报告期内进展
汽车车载充电机、光伏逆变及储能等领域。
能；
公司的超级硅 MOSFET 设计及其工艺技术主要包括独创的器件结构与优化
的制造工艺，拥有高速开关以及低动态损耗的特性，在硅基制造工艺上进
一步提升了器件的开关速度，在主流快速充电器应用中能获得接近氮化
镓（GaN）功率模块的效率和功率密度，产品具有栅电荷与导通电阻的乘
积优值低、工艺成熟度高的特点及优势。由于超级硅系列产品采用的硅基
超级硅
制造工艺更加成熟，一方面相较氮化镓器件可靠性更高，另一方面具有优
MOSFET 设
自主研发
计及工艺技 秀的动态特性，可以进入 SiC MOSFET 及 GaN HEMT 的应用领域。
术
和功率密度；
公司掌握先进的半导体模块设计与制造技术，通过优化的封装结构与低
寄生电感设计，显著提升了功率密度与散热效率；结合 SJ MOS、IGBT、
SGT 及 SiC 等先进器件技术，实现了低损耗与高可靠性，全面满足车规级
及高端工业应用的严苛要求。
半导体模块
设计及制造 自主研发 1）多芯片封装的模块结构；
技术 2）高功率密度；
公司紧跟 GaN 技术的发展，包括 GaN 器件的 FOM 设计、高可靠性的栅极、
欧姆接触、钝化层工艺以及测试筛选技术等。通过逐步积累知识产权，并
GaN HEMT
设计和工艺 自主研发 与头部工厂保持紧密合作，推进 GaN 器件产品的自主研发和规模化生产
技术 交付工作。
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核心技术 技术来源 技术形成/先进性及报告期内进展
降本目标。
基于公司第三代半导体产品技术，公司在系统层面优化辅助电源 IC 的高
压启动电路与高功率密度架构，开发了具备高耐压及高可靠性特点的高
压辅助电源 IC 平台。报告期内，平台已完成核心电路架构与版图设计，
正推进首次流片验证。
基于第三代
半导体的高
自主研发
压辅助电源 围电路以及快速可靠启动，满足高端应用对极限面积的需求；
IC 技术
应用。
快速充电系统由供电端、线缆端和受电端构成，每个环节产品均存在多种
快速充电协议，包括国外的 USB PD 协议、BC1.2、QC 等协议以及国产的
UFCS、SCP、FCP 等协议。针对实际应用场景中的各类组合，快速充电控
制策略能够自动识别各个环节所支持的快充协议，自适应选择最合适的
充电协议，以提供最佳的用户体验。同时，针对快速充电系统所需要的各
快速充电控 类组件，研发功率与控制融合的集成技术，不断提升单个控制器产品集成
制策略与控
自主研发 度，减少系统的整体设计复杂度。
制器设计技
术 1）持续优化协议控制策略，以提升产品兼容性，并实现最新发布的 USB
PD3.2 v1.2 协议的产品落地；
大技术应用范围；
数字化开关电源控制以数字化控制为核心，将开关电源的反馈至占空比
调节部分通过数字代码的方式实现，大幅减少外围模拟器件，以解决模拟
数字化开关 控制技术中的器件参数漂移、控制策略单一、缺乏灵活调度能力等缺点。
电源控制策
自主研发 通过内部高精度、低时延的模拟外设功能模块，将开关电源的各个模拟输
略与控制器
设计技术 入信号转化为数字信号，以进行全数字域的策略处理。通过数字域的代码
实现，开关电源可实现稳定可靠的控制输出、多模式非线性的先进控制策
略、全状态的实时监控与动态调节，有效提升开关电源的灵活度和电源系
苏州东微半导体股份有限公司2026 年半年度报告
核心技术 技术来源 技术形成/先进性及报告期内进展
统的整体性能。
用条件调节至最优状态；
字信号，提升电源动态性能；
备独立智能调节功能，保障输出参数的稳定性与可靠性。
国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
√适用 □不适用
认定主体 认定称号 认定年度 产品名称
苏州东微半导体股份有限公司 国家级专精特新“小巨人”企业 2023 /
深圳慧能泰半导体科技有限公司 国家级专精特新“小巨人”企业 2023 /
报告期内，公司新增知识产权申请项目 13 个，其中境内发明专利申请数 7 个,集成电路布图
报告期内获得的知识产权列表
本期新增 累计数量
申请数（个） 获得数（个） 申请数（个） 获得数（个）
发明专利 7 7 288 103
实用新型专利 0 0 12 7
外观设计专利 0 0 0 0
软件著作权 0 0 1 1
其他 6 8 360 236
合计 13 15 661 347
注：本年新增其他申请数为 6 个，其中境外专利 0 个、集成电路布图 6 个；本年新增其他获得数
境外专利 110 个、中国商标 54 个、集成电路布图 111 个、马德里商标 1 个；累计其他获得数为
单位：元
本期数 上年同期数 变化幅度（%）
费用化研发投入 55,652,768.65 42,230,446.54 31.78
资本化研发投入
研发投入合计 55,652,768.65 42,230,446.54 31.78
研发投入总额占营业收入比
例（%）
苏州东微半导体股份有限公司2026 年半年度报告
研发投入资本化的比重（%）
研发投入总额较上年发生重大变化的原因
√适用 □不适用
主要系报告期内，公司持续加强研发投入特别是先进工艺产品研发，相应的材料、职工薪酬、
检测测试费等投入均持续增加，同时 2025 年下半年公司实施了限制性股票激励计划，相应的股份
支付有所增加。
研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用
苏州东微半导体股份有限公司2026 年半年度报告
√适用 □不适用
单位：元
技
序 进展或阶段性 术
项目名称 预计总投资规模 本期投入金额 累计投入金额 拟达到目标 具体应用前景
号 成果 水
平
应用于新能源
汽车电驱系
完成新一代 统、直流大功
国
际
先
研发 片，器件静态 表产品稳定量产 充电机、光伏
进
参数达标 逆变器、储能
逆变、UPS 电
源等应用领域
第六代超级结器件在东微自主知识
国
产品设计已达 产权 GreenMOS 技术平台上，缩小
第六代超级结 际 算力电源，光
器件研发 领 伏逆变
通过内部测试 和 N 柱之比，大幅降低器件 RSP，
先
同时优化保证制造工艺的稳定性
中低压 SGT 在 国
完成开发目标 具备高鲁棒性，安全工作区大，功 应用于人形机
人形机器人关 际
节应用中的器 领
货 等优点 制
件优化研发 先
高速开关 650V SiC MOSFET 3.8um
新一代算力中 pitch 器件工艺平台搭建，目标电 国
已完成开发，
心专用 650V 压 650V,RONSP 3.0ohm-cm2,满足算 际
SiC 功率器件平 力中心应用的需求。缩小芯片面 领
中
台拓广研发 积，提高产品良率，显著提高产品 先
的竞争力和性价比
苏州东微半导体股份有限公司2026 年半年度报告
TCAD 仿真优化器件 pitch、场板结
激光雷达及高 国 应用于 LIDAR
构；栅极增加阻挡层结构降低器件
密度电机驱动 内 和高密度电机
用低压 GaN 器 领 以及 DC-DC 转
layout 布局调控器件 Qgs/Qgd 比
件研发 先 换器领域
值、优化欧姆接触工艺
国
车载半桥 Si 器 部分料号开发
开发车规半桥模块并兼容液冷散热 内
技术 领
模块研发 入中
先
开发面向算力系统（AI 服务器、
数据中心）电源应用的高速
算力系统高速
围绕器件结构优化、体二极管反向 内 AI 服务器、
恢复特性改善以及封装优化等维 领 数据中心电源
发
度，全面提升超级结 MOSFET 在导 先
通电阻、开关特性、反向恢复以及
大功率应用等方面的综合性能
项目基于 8 英寸深沟槽超级结工艺
国
内 DC-DC 转换，
领 微型逆变器
展研发 欧至数十毫欧）的芯片型号系，并
先
通过可靠性考核
依托 GreenMOS 第四代技术平台，
通过器件结构与工艺优化实现更低
比导通电阻、更优开关特性及 国
车规级第四代
dv/dt 耐受能力，同步开发顶部散 内
热封装并完成 AEC-Q101 车规级可 领
发
靠性认证，打造适配新一代车载 先
OBC 液冷方案的高功率密度、高可
靠性车规级超级结器件
苏州东微半导体股份有限公司2026 年半年度报告
高压 SiC 产品 格的开发 台搭建;满足 SST 应用需求。提高耐 际
研发 压，改善电流能力，缩小芯片面积， 领
提高产品良率，显著提高产品的竞 先
争力和性价比
高密度电源、
国 快速充电器、
件研发 领 快充超薄类
程开发验证 ≥10%
先 PC 适配器、
TV 电源板等
第三代 650V 高 国
部分料号开发 显著提升开关速度，相较于第二代
速 IGBT （Tri- 内 车载电源，光
gate IGBT）产 领 伏储能领域
入中 余
品系列化研发 先
第三代 1200V
国
高速 IGBT 显著提升开关速度，相较于第二代
内
领
IGBT）产品系 余
先
列化研发
国
已完成部分规
拓展研发 保证供应链安全 领 领域
现批量出货
先
国
第三代半导体 车载电源和
实现工业、车载以及 AI 算力中心 内
等高端应用场景的适配 领
品研发 电源
先
使用 AMB 材料 国
A 样制作完
的新能源汽车 内 新能源汽车电
电机控制器用 领 控
中
Xpak 系列功率 先
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模块的研制
非内置驱动 IC 国
以面积的功率半导体芯片替代智能 新能源汽车电
的全桥 DIPxx 内
系列功率模块 领
大电流更大功率的输出 悬架控制器
的研制 先
小功率单口产
适用于小功率
小功率供电端 品已完成验 国
旅行充电器，
接口控制技术 证，进入量产 形成覆盖 60W 以下供电端接口主流 内
及芯片产品研 阶段。小功率 应用的多个产品系列 领
插排等应用场
发 多口产品已完 先
景
成流片
适用于大功率
大功率供电端 国
大功率单口产 笔电适配器，
接口控制技术 形成覆盖 60W 以上供电端接口主流 际
及芯片产品研 应用的多个产品系列 先
并开始推广 行充电器等应
发 进
用场景
适用于移动储
国
受电端接口控 大功率受电端 能系统、大功
超低功耗的受电端接口控制方案， 内
覆盖完整的快充充电功率段 领
产品研发 片 显示器的充电
先
接口控制
适用于服务器
国
大功率 ACDC 转 图腾柱 PFC 产 电源、PC 电
际
领
芯片产品研发 阶段 电源的主功率
先
控制
国 适用于服务器
大功率 DCDC 转
芯片已完成流 高可靠性的可编程直流转直流控制 际 电源、砖模块
片 解决方案 领 电源的主功率
芯片产品研发
先 控制
苏州东微半导体股份有限公司2026 年半年度报告
源管理技术及 片 内 旅行充电器，
芯片产品研发 领 车载充电器，
先 插排等应用场
景
合
/ 571,650,347.00 55,652,768.65 96,171,776.55 / / / /
计
注：慧能泰研发项目的本期投入为并表期间发生的研发费用，累计投入也自并表后起算。
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单位：万元 币种：人民币
基本情况
本期数 上年同期数
公司研发人员的数量（人） 113 83
研发人员数量占公司总人数的比例（%） 41.09 35.62
研发人员薪酬合计 2,212.45 1,838.08
研发人员平均薪酬 19.58 22.15
教育程度
学历构成 数量（人） 比例(%)
博士研究生 5 4.42
硕士研究生 39 34.52
本科 48 42.48
专科及以下 21 18.58
合计 113 100.00
年龄结构
年龄区间 数量（人） 比例(%)
合计 113 100.00
□适用 √不适用
四、 风险因素
√适用 □不适用
（一）核心竞争力风险
公司所处行业下游应用场景广泛，既包含新能源赛道的风电、光伏、储能、新能源汽车，也
覆盖人工智能、云计算、智能电网、工业自动化、轨道交通、通信基础设施、消费电子等多元领
域。行业技术迭代速度快、终端市场需求动态变化，企业唯有贴合技术发展趋势，持续研发迭代、
攻坚前沿技术，优化存量产品、布局创新产品，才能筑牢技术创新能力，保持稳定的市场竞争力。
若公司不能正确把握市场动态和行业发展趋势，保持核心技术优势并根据客户需求及时进行技术
迭代并推出具有竞争力的新产品，则公司的行业地位、市场份额、经营业绩等可能受到不利影响。
行业巨头（如英飞凌、意法半导体等）已构筑严密的专利网络，后发企业可能面临诉讼或高
额授权成本的风险。为有效应对该风险，公司知识产权部门与专利事务所开展长期合作，通过系
统的专利地图分析，识别风险。在中国、欧洲、东亚等关键市场布局专利申请，逐步构建区域化
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专利防护体系，从源头降低侵权风险。同时，公司建立并落实知识产权激励机制，鼓励研发人员
及时提交技术创新成果，持续充实自主知识产权储备。
半导体行业具有技术密集型的显著特征，其核心技术与人才是支撑企业竞争力的关键资产。
在激烈的人才竞争下，核心人员的流失可能导致企业技术发展受阻、创新能力断层。此外，尽管
已有保密协议和专利保护作为防护屏障，但核心工艺、设计方法等关键技术泄密的风险依然存在，
一旦发生，将严重削弱企业的竞争优势。
为应对风险，公司与核心技术人员签订严格的保密协议及竞业限制协议，稳定核心技术团队，
提供有市场竞争力的待遇和中长期激励计划，增强人才留任吸引力，同时保持对新人才的引进和
培养，降低因技术泄密或关键人才流失对公司持续研发能力可能带来的不利影响。
（二）经营风险
公司不直接从事晶圆制造和封装测试等生产和加工环节，该环节委托代工厂完成。由于公司
晶圆供应商集中度较高，若出现晶圆代工行业产能紧张或双方关系恶化的情况，则可能导致公司
产品无法按时、足量交付，进而对公司的经营业绩产生不利影响。同时，芯片设计企业与代工及
封装测试企业之间一定程度上互相依赖，专注于芯片设计环节的企业在选择供应商后通常不会轻
易更换；同样，芯片代工及封装测试企业如若更换客户则需重新调整产线、设备技术参数、产能
排期等，这将形成较大的更换成本。因此，针对这一风险，公司将在持续拓展上游供应商渠道的
同时，稳固、加深与现有供应商的合作关系。
公司专注于产品的研发与设计，晶圆制造和封装等主要生产环节由专业的晶圆制造和封装厂
商完成。报告期内，公司与行业内知名的晶圆制造厂商和封装厂商均建立了长期稳定的合作关系，
但由于产品交期长、多环节外包导致链条长、协调难等情况，且公司产品的终端应用涵盖了工业、
汽车相关应用及消费等多个行业，行业内客户均具有较高的供应商认证要求，如果公司对供应链
及生产环节管理不善，导致产品质量、交付及时性等出现问题，则会影响公司产品销售和品牌声
誉，对公司的经营造成不利影响。
针对上述风险，公司优先选择行业内的头部供应商进行合作，建立常态化现场审核与质量监
控制度；同步布局多家供应商，分散单一依赖风险；强化封装设计与晶圆工艺的协同验证，从源
头降低风险。
公司采用“经销加直销”的销售模式。报告期内，公司营业收入中经销收入占比相对较高，
为 72.36%，经销商可以帮助公司快速建立销售渠道，提升品牌知名度，也可以协助公司进行终端
苏州东微半导体股份有限公司2026 年半年度报告
客户的日常维护和售后服务。未来，如果公司对经销商管理不善，可能造成经销商不能很好地理
解公司品牌和发展目标，影响公司声誉，并且导致客户关系疏离，从而对公司业绩带来不利影响。
针对上述风险，公司建立严格的经销商准入制度，考察经销商资质、资金实力、行业经验、
客户资源等，择优选择合作经销商，并根据销售规模、市场覆盖、服务能力等对核心经销商给予
更优惠的价格、账期与资源支持，对不合格经销商及时淘汰，提升渠道整体质量。定期召开经销
商会议，收集市场反馈，及时解决经销商在供货、技术、售后等方面的问题，增强合作信任度。
通过长期共赢的合作模式，提升经销商忠诚度，减少渠道流失风险。
海外巨头厂商如英飞凌、安森美、意法半导体等长期占据主要市场，这些企业具有较大的生
产规模和市场份额，产品线齐全，技术实力雄厚。作为全球最大的应用市场，中国市场对国际厂
商来说具有重要的战略意义，因此国际厂商纷纷不断增加在中国的研发、技术、资本和人员投入，
并扩大营销网络和市场布局，以占据中国市场的优势地位。公司相较于海外品牌，在产品系列、
人才体系、供应链资源等方面仍存在一定差距。同时，随着国内半导体产业的高速发展和完善，
公司面临的现有竞争对手以及本土新进公司的竞争也愈加激烈。在此背景下，终端客户可能采取
向多家供应商分散采购的策略，从而降低企业在终端客户中的采购份额和采购单价。若公司未能
根据市场变化及客户需求及时调整竞争策略、进行产品迭代升级和客户响应速度，将导致公司在
日趋激烈的市场竞争中处于不利地位，可能对公司业绩产生不利影响。
（三）财务风险
公司综合毛利率受产品售价、产品成本以及产品结构等因素影响。公司营业成本主要由材料
成本和封测费用构成，其中材料成本以晶圆成本为主，若晶圆价格未来持续提高，可能会对公司
的主营业务成本以及毛利率水平造成不利影响。随着行业技术的发展和市场竞争的加剧，公司需
要根据市场需求不断进行技术的迭代升级和创新，避免陷入“价格战”，若公司未能正确判断下
游需求变化、或公司技术创新停滞不前、或公司未能有效控制产品成本、或公司产品市场竞争格
局发生变化等都将导致公司发生产品售价和成本预期外波动等不利情形。在该等不利情况下，公
司综合毛利率水平未来可能会存在持续波动、下降的可能性，从而对公司的经营带来一定风险。
此外，公司的产品规格数量较多，不同规格的产品销售结构的变化亦会对公司的毛利率造成影响。
报告期末，公司应收账款账面价值为 25,405.32 万元，公司按照会计政策对应收账款计提坏
账准备，但未来应收账款可能会随着经营规模的扩大而继续增长。若主要债务人的财务状况、合
作关系发生恶化，或催收措施不力，则可能导致应收账款及应收票据无法收回形成坏账损失，对
公司经营成果造成不利影响，也会影响公司经营性现金流量，对公司资金状况造成不利影响。
苏州东微半导体股份有限公司2026 年半年度报告
报告期末，公司存货的账面价值为 68,442.21 万元，公司存货账面价值随着业务规模的增长
有所增加。公司存货的可变现净值受到下游市场情况变动的影响，未来，如果公司下游客户需求、
市场竞争格局发生变化，或者公司不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理，可能导致存货无法顺
利实现销售，公司或将面临存货减值的风险，进而会给公司经营造成一定的不利影响。
报告期内，公司收购慧能泰形成商誉 32,243.81 万元。根据《企业会计准则》的规定，本次
收购形成的商誉将每年进行减值测试。未来若由于经济环境、行业政策或经营状况等发生不利变
化，导致慧能泰经营业绩出现不及预期的情况，则会导致商誉减值的风险，并将对公司未来的当
期损益造成不利影响。公司将密切关注被收购标的的经营状况和行业动态，加强投后整合与管理，
定期对商誉进行减值测试，审慎评估资产价值。
（四）行业风险
半导体产业作为信息产业的基础，是国民经济和社会发展的战略性产业。近年来，国家出台
了一系列鼓励政策以推动我国半导体产业的发展，增强中国半导体产业创新能力和国际竞争力。
国家持续推出了各项支持半导体行业发展的政策，包括《中国制造 2025》《国家信息化发展战略
纲要》《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要》（“十
四五规划”）《中华人民共和国国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要（2026—2030 年）》。
在“十五五规划”中半导体（集成电路）产业作为战略性新兴支柱产业，被置于十大新产业新赛
道榜首，成为“十五五”期间科技创新与产业升级的核心抓手。未来，如果国家相关产业政策支
持力度减弱，将不利于国内功率半导体行业的技术进步，将可能对公司的经营业绩造成不利影响。
半导体行业具有较强的周期性特征，其景气周期与宏观经济、下游应用需求以及产能库存等
因素紧密相关。因此，若驱动公司收入实现增长的下游行业发展不达预期，行业规模增速放缓或
出现下滑，中国功率半导体行业进口替代趋势放缓，下游行业的波动和低迷会导致客户对成本和
库存更加谨慎，公司产品的销售价格和销售数量均会受到不利影响。
公司产品在机器人、AI 算力服务器、高速通信等新兴赛道的落地应用与产业发展具备广阔空
间，但同时面临多重不确定性风险。一方面，相关产业政策、行业监管规则若发生调整，将直接
影响行业发展环境；另一方面，若新兴应用领域整体发展进度不及预期、下游需求疲软，也会制
约公司产品的市场渗透与规模化应用，进而对行业发展带来不利影响。此外，若公司在以上新兴
领域的相关研发推进不及预期、技术迭代及产品落地进展不顺，同样可能拖累相关业务布局，进
而对公司经营发展带来不利影响。
苏州东微半导体股份有限公司2026 年半年度报告
受到全球宏观经济的波动、行业景气度等因素影响，半导体行业存在一定的周期性变化。功
率半导体产品广泛应用于工业制造、新能源、汽车电子、通信运输、消费电子等国民经济各个领
域，如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，导致半导体行业处于低迷状态，则行业的市场需求
可能发生萎缩，进而影响公司的经营业绩和盈利能力。
（五）宏观环境风险
近年来，全球贸易保护主义壁垒高筑，地缘政治冲突和国际贸易摩擦频发，部分国家通过贸
易保护加技术封锁的手段，试图制约中国相关产业的发展，国际贸易政策存在一定的不确定性。
公司始终严格遵守中国和他国法律，但国际局势瞬息万变，一旦因国际贸易摩擦导致公司业务受
限、供应商无法供货或者客户采购受到约束，公司的正常生产经营将受到不利影响。如果全球贸
易摩擦进一步加剧，境外客户可能会减少订单、要求公司产品降价或者承担相应关税等措施，境
外供应商可能会被限制或被禁止向公司供货。若出现上述情况，则公司的经营可能会受到不利影
响。
公司享受的税收优惠主要包括高新技术企业所得税率优惠、研发加计扣除等。公司及控股子
公司慧能泰系高新技术企业，有效期自获得高新技术企业证书起三年。报告期内按 15%的税率征
收企业所得税。如果未来未能再次取得高新技术企业资质，或者所享受的其他税收优惠政策发生
变化，将会对公司业绩产生一定影响。
五、 报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入 7.36 亿元，较上年同期增长 19.58%；实现归属于上市公司股
东的净利润 10,630.18 万元，较上年同期增长 285.41%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常
性损益的净利润 68.92 万元，较上年同期减少 92.91%。公司主营业务收入分产品系列实现情况主
要如下：（1）公司超级结 MOSFET 产品报告期内实现营业收入 4.54 亿元，较 2025 年同期减少
长 67.50%；（3）公司 Tri-gate IGBT 产品报告期内实现营业收入 3,008.83 万元，较 2025 年同
期增长 45.59%；（4）公司超级硅 MOSFET 产品报告期内实现营业收入 153.22 万元，较 2025 年同
期减少 9.28%；（5）公司 SiC 器件产品（含 Si C MOSFET）报告期内实现营业收入 207.42 万元，
较 2025 年同期增长 494.14%；（6）公司功率模块产品报告期内实现营业收入 367.53 万元，较
报告期内，公司产品在汽车、工业、消费等应用领域均衡发展，其中，车规级、工业级领域
主营业务收入占比约 79%，主要来自各类工业及通信电源、车载充电机、光伏逆变器、大功率照明
电源等领域。公司主要细分领域收入具体表现为：各类工业及通信电源领域收入占当期主营业务
收入的比重逾 37%，该领域收入较上年同期增长约 15%；车载充电机领域收入占当期主营业务收入
苏州东微半导体股份有限公司2026 年半年度报告
的比重逾 14%，该领域收入较上年同期减少逾 21%；光伏逆变器领域收入占当期主营业务收入的比
重约 14%，该领域收入较上年同期增长逾 130%；消费电子设备领域收入占当期主营业务收入的比
重约 12%，该领域收入较上年同期增长约 99%。
报告期内，公司主营产品稳定批量出货，同时积极推进多款新品的送测认证工作，预计将为
公司主营产品的销售带来持续的促进作用。
(一) 主营业务分析
单位：元 币种：人民币
科目 本期数 上年同期数 变动比例（%）
营业收入 736,433,420.21 615,831,685.01 19.58
营业成本 608,296,118.51 517,289,577.95 17.59
税金及附加 1,355,983.22 353,026.80 284.10
销售费用 20,097,966.25 11,733,407.25 71.29
管理费用 32,304,251.85 22,917,312.85 40.96
财务费用 254,281.32 -3,342,404.12 不适用
研发费用 55,652,768.65 42,230,446.54 31.78
投资收益 45,836,953.47 11,214,874.64 308.72
公允价值变动收益 67,704,004.26 1,443,075.86 4,591.65
资产减值损失 -21,599,144.83 -16,188,362.61 不适用
资产处置收益 68,270.60 98,714.24 -30.84
营业外收入 28,456.15 118,926.93 -76.07
营业外支出 10,093.82 96,647.90 -89.56
所得税费用 7,366,051.82 750,312.39 881.73
经营活动产生的现金流量净额 -129,303,928.74 -183,406,220.92 不适用
投资活动产生的现金流量净额 -875,185,149.53 -887,667,051.95 不适用
筹资活动产生的现金流量净额 -34,057,849.39 25,037,111.05 -236.03
销售费用变动原因说明:主要系公司经营规模扩大，销售人员增加，致人员薪资费用等增加，同时
管理费用变动原因说明:主要系公司经营规模扩大，为提升治理水平和管理能力，适度增加了管理
人员，致人员薪资费用等增加，同时 2025 年下半年公司实施了限制性股票激励计划，相应的股份
支付有所增加。
财务费用变动原因说明:主要系报告期内，受银行存款利率持续下调影响，公司调整理财产品结构
所致。
研发费用变动原因说明:主要系报告期内，公司持续加强研发投入特别是先进工艺产品研发，相应
的材料、职工薪酬、检测测试费等投入均持续增加，同时 2025 年下半年公司实施了限制性股票激
励计划，相应的股份支付有所增加。
筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系报告期内，偿还银行短期贷款有所增加所致。
税金及附加变动原因说明:主要系报告期内，公司经营规模较上年同期有所提升以及因公司经营管
苏州东微半导体股份有限公司2026 年半年度报告
理需要，于 2025 年下半年购入现有办公场所产权，致公司印花税和房产税、土地使用税增加所
致。
投资收益变动原因说明:主要系报告期内，公司为了优化资产结构及资源配置，提高资产运营效率，
转让参股公司部分股权而带来投资收益的增加所致。
公允价值变动收益变动原因说明:主要系报告期内，公司所投基金对外投资的标的在 2026 年二季
度上市后带来公司公允价值变动收益增加所致。
资产减值损失变动原因说明:主要系报告期内，公司经营规模较上年同期有所扩大，备货量也随之
加大，相应计提的存货跌价损失较上年同期有所增加所致。
资产处置收益变动原因说明:主要系报告期内，公司为了优化资产结构，提高资产运营效率，处置
相关资产获得的收益较上年同期减少所致。
营业外收入变动原因说明:主要系报告期内，公司获得的赔偿收入较上年同期减少所致。
营业外支出变动原因说明:主要系报告期内，公司对外赔款支出有所减少所致。
所得税费用变动原因说明:主要系报告期内，公司整体经营规模有所上升，同时，转让参股公司部
分股权带来投资收益增加及所投基金带来公司公允价值变动收益增加，经营利润较上年同期大幅
增长，因而企业所得税随之增加所致。
□适用 √不适用
(二) 非主营业务导致利润重大变化的说明
√适用 □不适用
单位：元
变动比例
科目 本期数 上年同期数 情况说明
（%）
公司为了优化资产结构及资源配
置，提高资产运营效率，转让参股
投资收益 45,836,953.47 11,214,874.64 308.72
公司部分股权而带来投资收益的增
加所致。
主要系报告期内，公司所投基金对
公允价值 外投资的标的在 2026 年二季度上
变动收益 市后带来公司公允价值变动收益增
加所致。
(三) 资产、负债情况分析
√适用 □不适用
单位：元
本期期 本期期末
项 上年期末
末数占 金额较上
目 数占总资
本期期末数 总资产 上年期末数 年期末变 情况说明
名 产的比例
的比例 动比例
称 （%）
（%） （%）
货 主要系报告期末，公司利
币 用 暂时 闲 置 资金 进 行 现
资 金 管理 购 买 理财 产 品 增
金 加所致。
交 主要系报告期末，公司利
易 用 暂时 闲 置 资金 进 行 现
苏州东微半导体股份有限公司2026 年半年度报告
性 金 管理 购 买 理财 产 品 增
金 加所致。
融
资
产
应
主要系报告期内，公司收
收
票
汇票减少所致。
据
应
主要系报告期内，公司经
收
账
户货款相应增加所致。
款
应
收 主要系报告期内，公司经
款 营规模有所扩大，收到客
项 户 支付 信 用 等级 较 高 的
融 银行承兑汇票增加所致。
资
预 主要系报告期内，公司经
付 营规模有所扩大，采购原
款 材 料支 付 的 预付 款 增 加
项 所致。
主要系报告期内，公司完
其 成 对深 圳 慧 能泰 半 导 体
他 科 技有 限 公 司的 控 制 权
应 1,015,464.33 0.03 244,689.35 0.01 315.00 收 购并 纳 入 公司 合 并 报
收 表范围，慧能泰原有租赁
款 办 公场 所 押 金纳 入 合 并
数据所致。
存
货
长
期
股
权
投
资
其
他
主要系报告期内，公司
权
完成转让参股公司部分
益
工
响，进而对剩余部分投
具
资重分类所致。
投
资
其 主要系报告期内，公司所
他 93,254,840.72 2.77 26,770,196.37 0.86 248.35 投 基金 对 外 投资 的 标 的
非 上 市后 带 来 公司 公 允 价
苏州东微半导体股份有限公司2026 年半年度报告
流 值变动收益增加所致。
动
金
融
资
产
固
定
资
产
在 主要系报告期内，公司上
建 年 度新 增 购 买的 机 器 设
工 备 已完 成 验 收转 为 固 定
程 资产所致。
主要系报告期内，公司完
使
成 对深 圳 慧 能泰 半 导 体
用
科 技有 限 公 司的 控 制 权
权 7,286,332.24 0.22 5,003,857.09 0.16 45.61
收 购并 纳 入 公司 合 并 报
资
表范围，慧能泰原使用权
产
资产纳入合并数据所致。
主要系报告期内，公司新
增 购买 土 地 使用 权 以 及
无
公 司完 成 对 深圳 慧 能 泰
形
资
控制权收购，非同一控制
产
下 企业 合 并 专利 等 评 估
增值所致。
主要系报告期内，公司完
成 对深 圳 慧 能泰 半 导 体
商
誉
收 购， 对 应 商誉 增 加 所
致。
递
延
所
主要系报告期末，公司可
得 23,316,553.45 0.69 14,282,613.83 0.46 63.25
抵扣亏损金额增加所致。
税
资
产
其
他 主要系报告期内，公司新
非 增 购置 的 机 械设 备 期 末
流 55,364,170.85 1.64 829,211.30 0.03 6,576.73 预 付款 及 公 司新 研 发 生
动 产 总部 基 地 建设 项 目 预
资 付款增加所致。
产
短
期
借
款
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合
主要系报告期末，公司收
同
负
所致。
债
应
主要系报告期末，公司计
交
税
增加所致。
费
其 主要系报告期内，公司应
他 付 股利 及 对 深圳 慧 能 泰
应 99,488,661.39 2.95 10,829,962.73 0.35 818.64 半 导体 科 技 有限 公 司 的
付 控 制权 完 成 收购 后 应 付
款 股权收购款增加所致。
一
年
内 主要系报告期内，公司完
到 成 对深 圳 慧 能泰 半 导 体
期 科 技有 限 公 司的 控 制 权
的 3,509,933.70 0.10 1,907,264.71 0.06 84.03 收 购并 纳 入 公司 合 并 报
非 表范围，慧能泰原一年内
流 到 期的 租 赁 负债 纳 入合
动 并数据所致。
负
债
其
他 主要系报告期内，公司期
流 末 未终 止 确 认的 已 背 书
动 未 到期 银 行 承兑 汇 票 减
负 少所致。
债
租
赁
负
债
主要系报告期内，公司完
长 成 对深 圳 慧 能泰 半 导 体
期 科 技有 限 公 司的 控 制 权
应 23,934,246.57 0.71 不适用 收 购并 纳 入 公司 合 并 报
付 表范围，慧能泰原股权回
款 购 义务 随 并 表纳 入 合 并
数据所致。
递 主要系报告期内，公司所
延 投 基金 对 外 投资 的 标 的
所 在 2026 年二季度上市后
得 15,057,379.69 0.45 3,514,583.13 0.11 328.43 带 来公 司 公 允价 值 变 动
税 收益增加，致使公允价值
负 变 动的 暂 时 性差 异 增 加
债 所致。
其他说明
无
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√适用 □不适用
(1) 资产规模
其中：境外资产142,899.39（单位：元 币种：人民币），占总资产的比例为0.004%。
(2) 境外资产占比较高的相关说明
□适用 √不适用
其他说明
无
√适用 □不适用
截至报告期末主要资产受限情况详见“第八节财务报告”之“七、31、所有权或使用权受限
资产”。
□适用 √不适用
苏州东微半导体股份有限公司2026 年半年度报告
(四) 投资状况分析
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
报告期投资额（元） 上年同期投资额（元） 变动幅度
报告期内，公司为了持续进行上下游产业链布局及拓展投资渠道，新增对外投资额 355,973,323.24 元，主要系增加对苏州工业园区智源微新创业投
资合伙企业（有限合伙）25,000,000.00 元的投资、收购深圳慧能泰半导体科技有限公司 53.0921%的股权而支付的股权收购款 328,093,323.24 元及收购
控股子公司苏州电征科技有限公司 45.45%的股权而支付的股权收购款 2,880,000.00 元,以上款项均已在报告期内完成出资。具体情况详见“第八节、财
务报告”之“附注七、17、长期股权投资”及“第八节、财务报告”之“附注九、1、非同一控制下企业合并”、“第八节、财务报告”之“附注十、2、
在子公司的所有者权益份额发生变化且仍控制子公司的交易”之说明。
(1) 重大的股权投资
√适用 □不适用
单位：万元 币种：人民币
被投资公司 截至报告期末 披露日期及索引（如
主要业务 投资方式 投资金额 持股比例 资金来源 本期投资损益
名称 进展情况 有）
详见公司于 2026 年
深圳慧能泰 收购完成，已 4 月 10 日、2026 年
集成电路研发 自有资金及自
半导体科技 收购 40,750.1627 53.0921% 办理完毕工商 / 5 月 14 日在上海证
设计与销售 筹资金
有限公司 变更登记 券交易所网站
（www.sse.com.cn）
披露的相关公告。
合计 / / 40,750.1627 / / / / /
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(2) 重大的非股权投资
√适用 □不适用
公司于 2026 年 3 月 23 日召开第二届董事会第二十一次会议，审议通过了《关于拟购买土地使用权并投资建设项目的议案》，同时，该事项已经公
司于 2026 年 4 月 9 日召开的 2026 年第一次临时股东会审议通过。根据公司战略发展规划，拟投资不高于人民币 32,000 万元（含土地出让金）建设研发
生产总部基地，旨在打造集研发、办公、仓储于一体的公司总部基地，并围绕半导体产业链深化业务布局，搭建产品展示平台和前沿实验室，扩大公司
生产经营规模，优化场地资源配置，为推动公司的长期稳定发展奠定基础。具体内容详见公司于 2026 年 3 月 25 日及 2026 年 4 月 10 日在上海证券交易
所网站（www.sse.com.cn）披露的《苏州东微半导体股份有限公司关于拟购买土地使用权并投资建设总部基地的公告》（公告编号：2026-003）、《苏
州东微半导体股份有限公司 2026 年第一次临时股东会决议公告》（公告编号：2026-006）。
(3) 以公允价值计量的金融资产
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
计入权益
本期公允价值 的累计公 本期计提 本期出售/赎回金
资产类别 期初数 本期购买金额 其他变动 期末数
变动损益 允价值变 的减值 额
动
交易性金
融资产
应收款项
融资
其他非流
动金融资 26,770,196.37 66,484,644.35 93,254,840.72
产
合计 296,792,811.96 67,704,004.26 4,812,000,000.00 4,253,081,325.37 62,424,965.21 985,840,456.06
证券投资情况
□适用 √不适用
衍生品投资情况
□适用 √不适用
苏州东微半导体股份有限公司2026 年半年度报告
(4) 私募股权投资基金投资情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
是
否
控
制 是 基
该 会 否 金
投资 投 参 报告期 基 计 存 底
私募基 协议 资 报告期内投资 截至报告期末已 与 末出资 金 核 在 层 报告期利润影
拟投资总额 累计利润影响
金名称 签署 目 金额 投资金额 身 比例 或 算 关 资 响
时点 的 份 （%） 施 科 联 产
加 目 关 情
重 系 况
大
影
响
进
投
行
资
苏州工 公
集
业园区 司 长
有 成
苏纳微 上 期
新创业 下 股
年7 60,000,000.00 60,000,000.00 合 100.00 否 是 路 10,911,579.51 23,864,930.02
投资合 游 权
月 伙 及
伙企业 产 投
人 相
（有限 业 资
关
合伙） 链
产
布
业
局
苏州永 2023 拓 有 其 股
鑫融耀 年 展 限 他 权
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创业投 10 投 合 非 投
资合伙 月 资 伙 流 资
企业 渠 人 动
（有限 道 金
合伙） 融
资
产
进
投
行
资
苏州工 公
集
业园区 司 长
有 成
智源微 2024 上 期
限 电
新创业 年 下 股
投资合 12 游 权
伙 及
伙企业 月 产 投
人 相
（有限 业 资
关
合伙） 链
产
布
业
局
合计 / / 125,000,000.00 25,000,000.00 125,000,000.00 / / / / / / 76,914,077.78 91,286,359.86
其他说明
无
(五) 重大资产和股权出售
√适用 □不适用
公司于 2026 年 4 月 24 日召开第二届董事会第二十二次会议，审议通过了《关于出售参股公司部分股权的议案》，同时，该事项已经公司于 2026 年
置，提高资产运营效率，公司以人民币 4,000.00 万元的价格将德信芯片 7.5758%的股权转让给苏州固锝电子股份有限公司（标的股权的取得成本和本次
转让的价格均为 1 元/注册资本）。本次交易完成后，公司仍持有德信芯片 7.5757%的股权。本次出售参股公司部分股权是基于公司发展实际情况的综合
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考虑，有利于整合和优化公司资产结构，提高公司资产运营效率，降低管理成本，为公司业务拓展提供资金支持，增强公司的持续经营能力。具体内容
详见公司于 2026 年 4 月 28 日及 2026 年 5 月 21 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《苏州东微半导体股份有限公司关于出售参股公司
部分股权的公告》（公告编号：2026-014）、《苏州东微半导体股份有限公司 2025 年年度股东会决议公告》（公告编号：2026-022）。
(六) 主要控股参股公司分析
√适用 □不适用
主要子公司及对公司净利润影响达 10%以上的参股公司情况
√适用 □不适用
单位：万元 币种：人民币
公司名称 公司类型 主要业务 注册资本 总资产 净资产 营业收入 营业利润 净利润
深圳东能半导体 集成电路研发
子公司 2,000.00 0.47 -0.03 0.00 -0.01 -0.01
有限公司 设计
香港赛普锐思有
子公司 集成电路销售 260.00万港元 36.10 36.10 0.00 -0.02 -0.02
限公司
苏州智启科技有 电子元器件研
子公司 10,000.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00
限公司 发设计与销售
集成电路研发
苏州电征科技有
子公司 设计、制造与 1,100.00 2,008.44 -3,686.94 772.75 -202.86 -198.20
限公司
销售
深圳慧能泰半导 集成电路研发
子公司 1,565.510417 16,216.87 10,561.25 4,330.48 229.54 227.94
体科技有限公司 设计与销售
注：深圳慧能泰半导体科技有限公司于 2026 年 5 月-6 月期间被纳入公司合并报表范围。
报告期内取得和处置子公司的情况
√适用 □不适用
公司名称 报告期内取得和处置子公司方式 对整体生产经营和业绩的影响
深圳慧能泰半导体科技有限公司主要从事高性能
深圳慧能泰半导体科技有限公司 收购 模拟和混合集成电路的定义、开发和商业化推广
，包括USB Type-C生态链和数字能源两大领域，
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主要产品方向为智能快充产品线以及数字能源产
品线。公司通过收购实现与慧能泰公司在协议芯
片、数字控制IC、产业协同等方面产生积极正向
的效果，助力公司从单一的功率器件供应商，转
型升级为能够提供一站式、高性能系统解决方案
的供应商。
其他说明
√适用 □不适用
详见“第八节、财务报告”之“附注九、1、非同一控制下企业合并”之说明。
(七) 公司控制的结构化主体情况
□适用 √不适用
六、 其他披露事项
□适用 √不适用
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第四节 公司治理、环境和社会
一、公司董事、高级管理人员和核心技术人员变动情况
□适用 √不适用
公司董事、高级管理人员和核心技术人员变动的情况说明
□适用 √不适用
公司核心技术人员的认定情况说明
□适用 √不适用
二、利润分配或资本公积金转增预案
半年度拟定的利润分配预案、公积金转增股本预案
是否分配或转增 否
每 10 股送红股数（股） 不适用
每 10 股派息数(元)（含税） 不适用
每 10 股转增数（股） 不适用
利润分配或资本公积金转增预案的相关情况说明
不适用
三、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响
(一) 相关股权激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的
□适用 √不适用
(二) 临时公告未披露或有后续进展的激励情况
股权激励情况
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
员工持股计划情况
□适用 √不适用
其他激励措施
□适用 √不适用
四、纳入环境信息依法披露企业名单的上市公司及其主要子公司的环境信息情况
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
五、巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴等工作具体情况
□适用 √不适用
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第五节 重要事项
一、承诺事项履行情况
(一) 公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项
√适用 □不适用
如未能及时 如未能及
是否有
承诺 承诺 是否及时 履行应说明 时履行应
承诺背景 承诺方 承诺时间 履行期 承诺期限
类型 内容 严格履行 未完成履行 说明下一
限
的具体原因 步计划
上市之日起 36
共同实际控制人王鹏
个月内；在锁
股份限售 飞、龚轶以及其一致 注1 2021 年 4 月 5 日 是 是 不适用 不适用
定期满后两年
行动人卢万松
内
上市之日起 36
个月内；在锁
股份限售 原一致行动人王绍泽 注2 2021 年 4 月 5 日 是 是 不适用 不适用
定期满后两年
内
股东苏州高维及得数 上市之日起 36
股份限售 注3 2021 年 4 月 5 日 是 是 不适用 不适用
聚才 个月内
与首次公开发行
上市之日起 12
相关的承诺
个月内;锁定
间接持股的公司其他
期满后两年
股份限售 董事、高级管理人员 注4 2021 年 4 月 5 日 是 是 不适用 不适用
内;任期内和
李麟
任期届满后 6
个月内
上市之日起 12
个月内和离职
核心技术人员刘伟
股份限售 注5 2021 年 4 月 5 日 是 后 6 个月内; 是 不适用 不适用
（离任）
锁定期满后两
年内；任期内
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如未能及时 如未能及
是否有
承诺 承诺 是否及时 履行应说明 时履行应
承诺背景 承诺方 承诺时间 履行期 承诺期限
类型 内容 严格履行 未完成履行 说明下一
限
的具体原因 步计划
和任期届满后
上市之日起 12
个月内; 离职
核心技术人员刘磊 后 6 个月内；
股份限售 注6 2021 年 4 月 5 日 是 是 不适用 不适用
（离任）及毛振东 首发前股份限
售期满之日起
共同实际控制人王鹏
飞、龚轶及其一致行 锁定期满后两
其他 注7 2021 年 4 月 5 日 是 是 不适用 不适用
动人卢万松、王绍泽 年内
（原）
持股 5%以上股东原点 锁定期满后两
其他 注8 2021 年 4 月 5 日 是 是 不适用 不适用
创投及中新创投 年内
公司股东苏州高维及 锁定期满后两
其他 注9 2021 年 4 月 5 日 是 是 不适用 不适用
得数聚才 年内
间接持股的公司其他
锁定期满后两
其他 董事、高级管理人员 注 10 2021 年 4 月 5 日 是 是 不适用 不适用
年内
李麟
公司、公司实际控制
其他 人、董事、高级管理 注 11 2021 年 4 月 5 日 否 长期 是 不适用 不适用
人员
公司、公司实际控制
其他 注 12 2021 年 4 月 5 日 否 长期 是 不适用 不适用
人
公司、公司实际控制
其他 人、董事、高级管理 注 13 2021 年 4 月 5 日 否 长期 是 不适用 不适用
人员
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如未能及时 如未能及
是否有
承诺 承诺 是否及时 履行应说明 时履行应
承诺背景 承诺方 承诺时间 履行期 承诺期限
类型 内容 严格履行 未完成履行 说明下一
限
的具体原因 步计划
公司、公司实际控制
人、公司全体董事、
其他 监事（离任）、高级 注 14 2021 年 4 月 5 日 否 长期 是 不适用 不适用
管理人员及核心技术
人员
其他 公司 注 15 2021 年 4 月 5 日 否 长期 是 不适用 不适用
其他 公司 注 16 2021 年 4 月 5 日 否 长期 是 不适用 不适用
共同实际控制人王鹏
飞、龚轶以及其一致
其他 注 17 2021 年 4 月 5 日 否 长期 是 不适用 不适用
行动人卢万松、王绍
泽（原）
股东原点创投及中新
其他 注 18 2021 年 4 月 5 日 否 长期 是 不适用 不适用
创投
公司股东苏州高维及
其他 注 19 2021 年 4 月 5 日 否 长期 是 不适用 不适用
得数聚才
公司董事、监事（离
其他 任）、高级管理人员 注 20 2021 年 4 月 5 日 否 长期 是 不适用 不适用
及核心技术人员
共同实际控制人王鹏
飞、龚轶以及其一致
其他 注 21 2021 年 4 月 5 日 否 长期 是 不适用 不适用
行动人卢万松、王绍
泽（原）
共同实际控制人王鹏
解决同业 飞、龚轶以及其一致
注 22 2021 年 4 月 5 日 否 长期 是 不适用 不适用
竞争 行动人卢万松、王绍
泽（原）
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如未能及时 如未能及
是否有
承诺 承诺 是否及时 履行应说明 时履行应
承诺背景 承诺方 承诺时间 履行期 承诺期限
类型 内容 严格履行 未完成履行 说明下一
限
的具体原因 步计划
共同实际控制人王鹏
解决关联 飞、龚轶以及其一致
注 23 2021 年 4 月 5 日 否 长期 是 不适用 不适用
交易 行动人卢万松、王绍
泽（原）
股东原点创投及股东
聚源聚芯、中新创
解决关联
投、智禹博信、智禹 注 24 2021 年 4 月 5 日 否 长期 是 不适用 不适用
交易
淼森、智禹东微及智
禹博弘
公司其他董事金光
杰、李麟、郭龙华
（离任）、毕嘉露、
解决关联 卢红亮、监事刘伟
注 25 2021 年 4 月 5 日 否 长期 是 不适用 不适用
交易 （离任）、赵振强
（离任）、监事李程
晟（离任）和其他高
级管理人员谢长勇
公司、公司实际控制
分红 人及其一致行动人、 注 26 2021 年 4 月 5 日 否 长期 是 不适用 不适用
董事、监事（离任）
与股权激励相关
其他 公司、激励对象 注 27 2025 年 8 月 1 日 是 股权激励期间 是 不适用 不适用
的承诺
注 1：
（1）自公司首次公开发行股票上市之日起 36 个月内，不转让或者委托他人管理本人直接和间接持有的首发前股份，也不提议由公司回购该部分股
份。
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（2）本人在锁定期满后两年内减持所持公司股票的，减持价格不低于发行价；公司首次公开发行股票上市后 6 个月内，如股票连续 20 个交易日的
收盘价均低于发行价，或者上市后 6 个月期末（如该日非交易日，则为该日后的第 1 个交易日）收盘价低于发行价，则锁定期在原有基础上自动延长 6
个月。自公司股票上市至本人减持期间，公司如有权益分派、公积金转增股本、配股等除权除息事项，发行价将进行相应调整。
（3）本人转让所持公司股份，将遵守法律法规、中国证监会及证券交易所相关规则的规定。
（4）作为公司董事、高级管理人员期间，本人转让所持公司股份将遵守以下规定：
（5）若因公司实施权益分派等事项导致本人持有的公司股份发生变化的，本人仍将遵守上述承诺。
（6）上述股份的流通限制及自愿锁定的承诺不因本人职务变更或离职等原因而终止。
（7）如监管规则对公司股份锁定或减持的要求发生变化，则本人在锁定或减持公司股份时将执行届时适用的最新监管规则。
注 2：
（1）自公司首次公开发行股票上市之日起 36 个月内，不转让或者委托他人管理本人直接和间接持有的首发前股份，也不提议由公司回购该部分股
份。
（2）本人在锁定期满后两年内减持所持公司股票的，减持价格不低于发行价；公司首次公开发行股票上市后 6 个月内，如股票连续 20 个交易日的
收盘价均低于发行价，或者上市后 6 个月期末（如该日非交易日，则为该日后的第 1 个交易日）收盘价低于发行价，则锁定期在原有基础上自动延长 6
个月。自公司股票上市至本人减持期间，公司如有权益分派、公积金转增股本、配股等除权除息事项，发行价将进行相应调整。
（3）若因公司实施权益分派等事项导致本人持有的公司股份发生变化的，本人仍将遵守上述承诺。
（4）本人转让所持公司股份，将遵守法律法规、中国证监会及证券交易所相关规则的规定。
（5）如监管规则对公司股份锁定或减持的要求发生变化，则本人在锁定或减持公司股份时将执行届时适用的最新监管规则。
注 3：
（1）自公司首次公开发行股票上市之日起 36 个月内，不转让或者委托他人管理本企业直接和间接持有的首发前股份，也不提议由公司回购该部分
股份。
（2）公司首次公开发行股票上市后 6 个月内，如股票连续 20 个交易日的收盘价均低于发行价，或者上市后 6 个月期末（如该日非交易日，则为该
日后的第 1 个交易日）收盘价低于发行价，本企业所持首发前股份的锁定期在原有基础上自动延长 6 个月。自公司股票上市至本企业减持期间，公司如
有权益分派、公积金转增股本、配股等除权除息事项，发行价将进行相应调整。
（3）本企业转让所持公司股份，将遵守法律法规、中国证监会及证券交易所相关规则的规定。
（4）若因公司实施权益分派等事项导致本企业持有的公司股份发生变化的，本企业仍将遵守上述承诺。
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（5）如监管规则对公司股份锁定或减持的要求发生变化，则本企业在锁定或减持公司股份时将执行届时适用的最新监管规则。
注 4：
（1）自公司首次公开发行股票上市之日起 12 个月内，不转让或者委托他人管理本人直接和间接持有的首发前股份，也不提议由公司回购该部分股
份。
（2）本人在锁定期满后两年内减持所持公司股票的，减持价格不低于发行价；公司首次公开发行股票上市后 6 个月内，如股票连续 20 个交易日的
收盘价均低于发行价，或者上市后 6 个月期末（如该日非交易日，则为该日后的第 1 个交易日）收盘价低于发行价，则锁定期在原有基础上自动延长 6
个月。自公司股票上市至本人减持期间，公司如有权益分派、公积金转增股本、配股等除权除息事项，发行价将进行相应调整。
（3）本人转让所持公司股份，将遵守法律法规、中国证监会及证券交易所相关规则的规定。
（4）作为公司董事、监事、高级管理人员期间，本人转让所持公司股份将遵守以下规定：
（5）若因公司实施权益分派等事项导致本人持有的公司股份发生变化的，本人仍将遵守上述承诺。
（6）上述股份的流通限制及自愿锁定的承诺不因本人职务变更或离职等原因而终止。
注 5：
（1）自公司首次公开发行股票上市之日起 12 个月内，不转让或者委托他人管理本人直接和间接持有的首发前股份，也不提议由公司回购该部分股
份。
（2）本人在锁定期满后两年内减持所持公司股票的，减持价格不低于发行价；公司首次公开发行股票上市后 6 个月内，如股票连续 20 个交易日的
收盘价均低于发行价，或者上市后 6 个月期末（如该日非交易日，则为该日后的第 1 个交易日）收盘价低于发行价，则锁定期在原有基础上自动延长 6
个月。自公司股票上市至本人减持期间，公司如有权益分派、公积金转增股本、配股等除权除息事项，发行价将进行相应调整。
（3）本人转让所持公司股份，将遵守法律法规、中国证监会及证券交易所相关规则的规定。
（4）作为公司董事、监事、高级管理人员期间，本人转让所持公司股份将遵守以下规定：
（5）作为公司核心技术人员期间，本人转让所持公司股份将遵守以下规定：
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（6）若因公司实施权益分派等事项导致本人持有的公司股份发生变化的，本人仍将遵守上述承诺。
（7）上述股份的流通限制及自愿锁定的承诺不因本人职务变更或离职等原因而终止。
注 6：
（1）自公司首次公开发行股票上市之日起 12 个月内，不转让或者委托他人管理本人直接和间接持有的首发前股份，也不提议由公司回购该部分股
份。
（2）本人转让所持公司股份，将遵守法律法规、中国证监会及证券交易所相关规则的规定。
（3）作为公司核心技术人员期间，本人转让所持公司股份将遵守以下规定：
（4）若因公司实施权益分派等事项导致本人持有的公司股份发生变化的，本人仍将遵守上述承诺。
（5）上述股份的流通限制及自愿锁定的承诺不因本人职务变更或离职等原因而终止。
注 7：
（1）本人拟长期持有公司股票。
（2）本人在锁定期满后拟减持股票的，将认真遵守法律法规、中国证监会及证券交易所关于股东减持的相关规定，结合公司稳定股价、开展经营、
资本运作的需要，审慎制定股票减持计划，在股票锁定期满后逐步减持，不违反本人在公司首次公开发行股票时所作出的公开承诺。
（3）本人拟减持股票的，将按照法律法规、中国证监会及证券交易所相关规则规定的方式进行减持，包括但不限于证券交易所集中竞价交易、大宗
交易、协议转让等方式。
（4）本人所持股票在锁定期满后两年内减持的，减持价格不低于发行价。若本次发行后发生权益分派、公积金转增股本、配股等情况，发行价将进
行相应的除权除息调整。
（5）本人拟减持股票的，将根据法律法规的要求和自身财务规划的需要，合理进行减持，减持数量符合法律法规、中国证监会及证券交易所相关规
则的要求。
（6）本人拟减持股票的，将按照法律法规、中国证监会及证券交易所相关规则的规定办理有关事宜，并及时、准确地履行信息披露义务。每次减持
时，应提前三个交易日通知公司本次减持的有关情况；如通过证券交易所集中竞价交易减持股票的，应当在首次卖出的十五个交易日前向证券交易所报
告并预先披露减持计划。
（7）如未履行上述承诺，本人将在公司股东大会及中国证监会指定报刊公开作出解释并道歉。
（8）如未履行上述承诺，本人所持公司股份自未履行上述承诺之日起 6 个月内不减持。
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（9）法律法规、中国证监会及证券交易所相关规则对减持股份相关事项的规定发生变化时，按照相关规定执行。
注 8：
（1）本企业在锁定期满后拟减持股票的，将认真遵守法律法规、中国证监会及证券交易所关于股东减持的相关规定，审慎制定股票减持计划，在股
票锁定期满后逐步减持，不违反本企业在公司首次公开发行股票时所作出的公开承诺。
（2）本企业拟减持股票的，将按照法律法规、中国证监会及证券交易所相关规则规定的方式进行减持，包括但不限于证券交易所集中竞价交易、大
宗交易、协议转让等方式。
（3）本企业所持股票在锁定期满后两年内减持的，减持价格应符合法律法规、中国证监会及证券交易所相关规则的规定。若本次发行后发生权益分
派、公积金转增股本、配股等情况，发行价将进行相应的除权除息调整。
（4）本企业拟减持股票的，将根据法律法规的要求和自身财务规划的需要，合理进行减持，减持数量及价格符合法律法规、中国证监会及证券交易
所相关规则的要求。
（5）本企业拟减持股票的，将按照法律法规、中国证监会及证券交易所相关规则的规定办理有关事宜，并及时、准确地履行信息披露义务。若本企
业持有公司股份达到或超过 5%，则于每次减持时，应提前三个交易日通知公司本次减持的有关情况；如通过证券交易所集中竞价交易减持股票的，应当
在首次卖出的十五个交易日前向证券交易所报告并预先披露减持计划。
（6）如未履行上述承诺，本企业承诺采取以下各项措施予以约束：
序）；
（7）法律法规、中国证监会及证券交易所相关规则对减持股份相关事项的规定发生变化时，按照相关规定执行。
注 9：
（1）本企业在锁定期满后拟减持股票的，将认真遵守法律法规、中国证监会及证券交易所关于股东减持的相关规定，结合公司稳定股价、开展经营、
资本运作的需要，审慎制定股票减持计划，在股票锁定期满后逐步减持，不违反本企业在公司首次公开发行股票时所作出的公开承诺。
（2）本企业拟减持股票的，将按照法律法规、中国证监会及证券交易所相关规则规定的方式进行减持，包括但不限于证券交易所集中竞价交易、大
宗交易、协议转让等方式。
（3）本企业所持股票在锁定期满后两年内减持的，减持价格不低于发行价。若本次发行后发生权益分派、公积金转增股本、配股等情况，发行价将
进行相应的除权除息调整。
（4）本企业拟减持股票的，将根据法律法规的要求和自身财务规划的需要，合理进行减持，减持数量及价格符合法律法规、中国证监会及证券交易
所相关规则的要求。
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（5）本企业拟减持股票的，将按照法律法规、中国证监会及证券交易所相关规则的规定办理有关事宜，并及时、准确地履行信息披露义务。每次减
持时，应提前三个交易日通知公司本次减持的有关情况；如通过证券交易所集中竞价交易减持股票的，应当在首次卖出的十五个交易日前向证券交易所
报告并预先披露减持计划。
（6）如未履行上述承诺，本企业将在公司股东大会及中国证监会指定报刊公开作出解释并道歉。
（7）如未履行上述承诺，本企业所持公司股份自未履行上述承诺之日起 6 个月内不减持。
（8）法律法规、中国证监会及证券交易所相关规则对减持股份相关事项的规定发生变化时，按照相关规定执行。
注 10：
（1）本人在锁定期满后拟减持股票的，将认真遵守法律法规、中国证监会及证券交易所关于股东减持的相关规定，审慎制定股票减持计划，在股票
锁定期满后逐步减持，不违反本人在公司首次公开发行股票时所作出的公开承诺。
（2）本人拟减持股票的，将按照法律法规、中国证监会及证券交易所相关规则规定的方式进行减持，包括但不限于证券交易所集中竞价交易、大宗
交易、协议转让等方式。
（3）本人所持股票在锁定期满后两年内减持的，减持价格不低于发行价。若本次发行后发生权益分派、公积金转增股本、配股等情况，发行价将进
行相应的除权除息调整。
（4）本人拟减持股票的，将根据法律法规的要求和自身财务规划的需要，合理进行减持，减持数量符合法律法规、中国证监会及证券交易所相关规
则的要求。
（5）本人拟减持股票的，将按照法律法规、中国证监会及证券交易所相关规则的规定办理有关事宜，并及时、准确地履行信息披露义务。每次减持
时，应提前三个交易日通知公司本次减持的有关情况；如通过证券交易所集中竞价交易减持股票的，应当在首次卖出的十五个交易日前向证券交易所报
告并预先披露减持计划。
（6）如未履行上述承诺，本人将在公司股东大会及中国证监会指定报刊公开作出解释并道歉。
（7）如未履行上述承诺，本人所持公司股份自未履行上述承诺之日起 6 个月内不减持。
（8）法律法规、中国证监会及证券交易所相关规则对减持股份相关事项的规定发生变化时，按照相关规定执行。
注 11：
未履行股价稳定预案的约束措施
当启动股价稳定措施的条件满足时，如公司、实际控制人、董事、高级管理人员未采取上述稳定股价的具体措施，公司、实际控制人、董事、高级
管理人员承诺接受以下约束措施：
（1）公司、实际控制人、董事（不含独立董事和未领薪酬的外部董事）、高级管理人员将在公司股东大会及中国证监会指定信息披露媒体上公开说
明未采取上述股价稳定措施的具体原因并向公司股东和社会公众投资者道歉。
（2）如果实际控制人未按约定采取股价稳定措施的，公司有权扣留其与履行股价稳定措施所需资金总额相对应的应得现金分红，直至其采取相应的
股价稳定措施并实施完毕。
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（3）如果董事（不含独立董事和未领薪酬的外部董事）、高级管理人员未按约定采取股价稳定具体措施的，公司有权扣留触发其股价稳定措施后，
公司应付其薪酬及现金分红总额的 70%，直至其采取相应的股价稳定措施并实施完毕。
（4）公司上市后三年内，公司在新聘任领取薪酬的非独立董事、高级管理人员时，将要求该等人员履行公司上市时董事、高级管理人员已作出的相
应承诺。
公司承诺：
公司股票自首次公开发行并上市之日起三年内，如收盘价连续二十个交易日低于上一会计年度经审计的每股净资产（因利润分配、公积金转增股本、
增发、配股等除权除息事项导致公司净资产或股份总数发生变化的，每股净资产进行相应调整），即触及启动稳定股价措施的条件，公司将在上述情形
发生后严格按照《公司首次公开发行股票并上市后三年内稳定股价预案》的规定启动稳定股价措施。
公司股票上市后三年内新聘任董事（不包括独立董事，下同）、高级管理人员的，公司将要求该等新聘任的董事、高级管理人员履行本公司上市时
董事、高级管理人员已作出的关于稳定股价措施的相应承诺。
实际控制人及其一致行动人的承诺共同实际控制人王鹏飞、龚轶以及其一致行动人卢万松、王绍泽（原）承诺：
公司股票自首次公开发行并上市之日起三年内，如收盘价连续二十个交易日低于上一会计年度经审计的每股净资产（因利润分配、公积金转增股本、
增发、配股等除权除息事项导致公司净资产或股份总数发生变化的，每股净资产进行相应调整），即触及启动稳定股价措施的条件，本人将在上述情形
发生后严格按照《公司首次公开发行股票并上市后三年内稳定股价预案》的规定启动稳定股价措施，并将根据公司股东大会批准的《公司首次公开发行
股票并上市后三年内稳定股价预案》中的相关规定，在公司就稳定股价回购股份事宜召开的股东大会上，对回购股份的相关决议投赞成票。
公司董事（不含独立董事和未领薪酬的外部董事）、高级管理人员承诺除实际控制人王鹏飞、龚轶及其一致行动人卢万松已经作出的上述承诺外，
公司其他董事李麟以及其他高级管理人员谢长勇承诺：
公司股票自首次公开发行并上市之日起三年内，如收盘价连续二十个交易日低于上一会计年度经审计的每股净资产（因利润分配、公积金转增股本、
增发、配股等除权除息事项导致公司净资产或股份总数发生变化的，每股净资产进行相应调整），即触及启动稳定股价措施的条件，本人将在上述情形
发生后严格按照《公司首次公开发行股票并上市后三年内稳定股价预案》的规定启动稳定股价措施。上述承诺对公司股票上市后三年内新聘任的董事、
高级管理人员具有同样的约束力。
注 12：
（1）公司保证本次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市不存在任何欺诈发行的情形。
（2）如公司不符合发行上市条件，以欺骗手段骗取发行注册并已经发行上市的，公司将在中国证监会等有权部门确认后 5 个工作日内启动股份购回
程序，购回公司本次公开发行的全部新股。
（1）本人保证公司本次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市不存在任何欺诈发行的情形。
（2）如公司不符合发行上市条件，以欺骗手段骗取发行注册并已经发行上市的，本人将在中国证监会等有权部门确认后 5 个工作日内启动股份购回
程序，购回公司本次公开发行的全部新股。
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注 13：
公司将采取以下措施填补被摊薄即期回报：
（1）加强研发与市场开拓，提高公司竞争力和持续盈利能力公司将在巩固现有业务与市场的基础上，加大市场开拓力度，完善业务布局，努力提升
市场份额。同时，公司将紧跟市场需求，加强技术开发和积累，不断进行创新，持续提升服务能力与服务质量，提高公司的竞争力和持续盈利能力，实
现公司的持续、稳定发展。
（2）加强经营管理和内部控制，提高运营效率公司已根据相关法律、法规和规范性文件等的要求建立健全了公司治理架构及治理制度，并将持续提
升公司治理和经营管理水平，提高运营效率。公司将努力提高资金使用效率，设计科学合理的资金使用方案，控制资金成本。同时，公司将继续加强企
业内部控制，加强成本管理并强化预算执行监督，控制公司的经营和管控风险。
（3）强化募集资金管理，积极推进募集资金投资项目建设，提高募集资金使用效率公司已按照相关法律、法规和规范性文件等的要求制定了募集资
金管理制度。本次募集资金到位后，公司将按照募集资金管理制度严格管理、使用募集资金，定期检查募集资金使用情况，确保募集资金规范、合理使
用，提高募集资金使用效率，合理防范风险。同时，公司将统筹安排，积极推进募集资金投资项目的建设，力争早日达到预期目标，进一步提高公司的
业绩水平和持续盈利能力。
（4）完善利润分配政策，优化投资回报机制，提高股东回报为进一步完善利润分配政策，建立科学、持续、稳定的投资者回报机制，维护公司股东
的利益，公司根据中国证监会相关规定，结合实际情况制定了未来三年股东回报规划，并在上市后适用的《公司章程（草案）》中对利润分配政策进行
了明确。本次发行上市后，公司将根据经营情况和发展规划，在符合条件的情况下积极推动对股东的利润分配，努力提高股东回报。
（5）完善公司治理，加大人才培养和引进力度公司已建立完善的公司治理制度，将遵守《公司法》、《证券法》、《上市公司治理准则》等法律、
法规和规范性文件的要求，不断完善公司治理结构，进一步加强公司治理，为公司发展提供制度保障。公司将建立全面的人力资源培养、培训体系，完
善薪酬、福利、长期激励政策和绩效考核制度，不断加大人才引进力度，为公司未来的发展奠定坚实的人力资源基础。
公司实际控制人将采取以下措施填补被摊薄即期回报：
（1）任何情形下，本人均不会滥用实际控制人地位，不会越权干预公司经营管理活动，不会侵占公司利益。
（2）本人将督促公司切实履行填补回报措施；
（3）本承诺出具日后至公司本次发行完毕前，若中国证监会、证券交易所作出关于填补回报措施及其承诺的其他监管规定，且上述承诺不能满足该
等规定时，本人届时将按照中国证监会及证券交易所的最新规定出具补充承诺。
（4）本人将切实履行公司制定的有关填补回报措施以及本人对此作出的有关填补回报措施的承诺。作为填补回报措施相关责任主体之一，如违反上
述承诺或拒不履行上述承诺，本人同意按照中国证监会和证券交易所等证券监管机构的有关规定、规则承担相应责任。
龙华（离任）、毕嘉露、卢红亮以及其他高级管理人员谢长勇承诺：
（1）本人承诺不以无偿或不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不采用其他方式损害公司利益；
（2）本人承诺对本人的职务消费行为进行约束；
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（3）本人承诺不动用公司资产从事与本人履行职责无关的投资、消费活动；
（4）本人承诺由董事会或薪酬委员会制定的薪酬制度与公司填补回报措施的执行情况相挂钩；
（5）如公司未来实施股权激励，股权激励方案的行权条件将与公司填补回报措施的执行情况相挂钩。
（6）本承诺出具日后至公司本次发行完毕前，若中国证监会、证券交易所作出关于填补回报措施及其承诺的其他监管规定，且上述承诺不能满足该
等规定时，本人届时将按照中国证监会及证券交易所的最新规定出具补充承诺。
（7）本人将切实履行公司制定的有关填补回报措施以及本人对此作出的有关填补回报措施的承诺。作为填补回报措施相关责任主体之一，如违反上
述承诺或拒不履行上述承诺，本人同意按照中国证监会和证券交易所等证券监管机构的有关规定、规则承担相应责任。
注 14：
依法承担赔偿或赔偿责任的承诺
公司符合科创板发行上市条件，公司本次申请发行上市招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，公司对其真实性、准确性、完整性承
担法律责任。如公司本次申请发行上市招股说明书被中国证监会等有权部门确认存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，对判断公司是否符合法律规
定的发行条件构成重大、实质影响的，公司将依法回购首次公开发行的全部新股。公司将在中国证监会等有权部门认定上述违法事实后五个工作日内启
动回购预案。公司已发行但尚未上市的，回购价格为发行价并加算银行同期存款利息；公司已发行上市的，回购价格参照二级市场价格确定，但不低于
发行价格及依据相关法律法规及监管规则确定的价格。期间公司如有派息、送股、资本公积金转增股本等除权除息事项的，发行价格将相应进行调整。
如公司本次申请发行上市招股说明书存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券交易中遭受损失的，公司将依法赔偿投资者损失。有
权获得赔偿的投资者资格、投资者损失的范围认定、赔偿主体之间的责任划分和免责事由按照《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》、
中国证监会和证券交易所的相关规则以及《公司章程》的规定执行。
公司符合科创板发行上市条件，公司本次申请发行上市招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，本人对其真实性、准确性、完整性承
担法律责任。如公司本次申请发行上市招股说明书被中国证监会等有权部门确认存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，对判断公司是否符合法律规
定的发行条件构成重大、实质影响的，本人将督促公司依法回购首次公开发行的全部新股。本人将督促公司在中国证监会等有权部门认定上述违法事实
后五个工作日内启动回购预案。公司已发行但尚未上市的，回购价格为发行价并加算银行同期存款利息；公司已发行上市的，回购价格参照二级市场价
格确定，但不低于发行价格及依据相关法律法规及监管规则确定的价格。期间公司如有派息、送股、资本公积金转增股本等除权除息事项的，发行价格
将相应进行调整。如公司本次申请发行上市招股说明书存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券交易中遭受损失的，本人将依法赔
偿投资者损失。有权获得赔偿的投资者资格、投资者损失的范围认定、赔偿主体之间的责任划分和免责事由按照《中华人民共和国公司法》、《中华人
民共和国证券法》、中国证监会和证券交易所的相关规则以及《公司章程》的规定执行。
金光杰、吴昆红（离任）、李麟、郭龙华（离任）、毕嘉露、卢红亮、监事刘伟（离任）、赵振强（离任）、李程晟（离任）、其他高级管理人员谢长
勇和核心技术人员刘磊（离任）、毛振东承诺：
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（1）本人已经阅读了公司为本次申请发行上市编制的招股说明书，确认招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，本人对其真实性、准
确性、完整性、及时性承担法律责任。
（2）如公司本次申请发行上市招股说明书存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券交易中遭受损失的，本人将依法赔偿投资者
损失。有权获得赔偿的投资者资格、投资者损失的范围认定、赔偿主体之间的责任划分和免责事由按照《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国
证券法》、中国证监会和证券交易所的相关规则以及《公司章程》的规定执行。
注 15：
股东信息披露有关事宜的承诺公司承诺：
本公司股东均具备持有本公司股份的主体资格，不存在法律法规规定和中国证监会规定的禁止持股的主体直接或间接持有本公司股份的情形。除已
披露的股权关系外，本次发行的中介机构或其负责人、高级管理人员、经办人员不存在直接或间接持有本公司股份或其他权益的情形。本公司股东不存
在以本公司股权进行不当利益输送的情形。本公司及本公司股东已及时向本次发行的中介机构提供了真实、准确、完整的资料，积极和全面配合了本次
发行的中介机构开展尽职调查，依法在本次发行的申报文件中真实、准确、完整地披露了股东信息，履行了信息披露义务。
注 16：
本公司将严格履行在本次首次公开发行股票并上市过程中作出的各项公开承诺事项，积极接受社会监督。如出现未履行承诺的情形，本公司将采取
以下约束措施：
公司债券及证券监督管理部门认可的其他品种。
注 17：
实际控制人的承诺共同实际控制人王鹏飞、龚轶以及其一致行动人卢万松、王绍泽（原）承诺：
本人将严格履行在本次首次公开发行股票并上市过程中作出的各项公开承诺事项，积极接受社会监督。如出现未履行承诺的情形，本人将采取以下
约束措施：
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注 18：
持有 5%以上股东的承诺股东原点创投及中新创投承诺：
本企业作为公司股东，将严格履行在本次首次公开发行股票并上市过程中作出的各项公开承诺事项，积极接受社会监督。如出现未履行承诺的情形，
本企业将采取以下约束措施：
注 19：
公司股东苏州高维及得数聚才承诺：
本企业作为公司股东，将严格履行在本次首次公开发行股票并上市过程中作出的各项公开承诺事项，积极接受社会监督。如出现未履行承诺的情形，
本企业将采取以下约束措施：
注 20：
公司其他董事金光杰、吴昆红（离任）、李麟、郭龙华（离任）、毕嘉露、卢红亮、监事刘伟（离任）、赵振强（离任）、李程晟（离任）和其他
高级管理人员谢长勇以及核心技术人员刘磊（离任）及毛振东承诺：
本人作为公司董事/监事/高级管理人员/核心技术人员，将严格履行在本次首次公开发行股票并上市过程中作出的各项公开承诺事项，积极接受社会
监督。如非因不可抗力出现未履行承诺的情形，本人将采取以下约束措施：
如因不可抗力出现未履行承诺的情形，本人将采取以下约束措施：
注 21：
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关于避免资金占用和违规担保的承诺共同实际控制人王鹏飞、龚轶以及其一致行动人卢万松、王绍泽（原）承诺：
（1）截至本承诺函出具之日，本人及本人控制的企业和其他经济组织不存在占用公司及其子公司资金的情况，也不存在公司及其子公司为本人及本
人控制的企业和其他经济组织提供担保的情况。
（2）本人及本人控制的企业和其他经济组织自本承诺函出具之日将不以借款、代偿债务、代垫款项或者其他方式占用公司及其子公司之资金，且将
严格遵守中国证监会及证券交易所关于上市公司法人治理的有关规定，避免本人、本人控制的企业和其他经济组织与公司发生除正常业务外的一切资金
往来；
（3）如果公司及子公司因历史上存在的与本人及本人控制的企业和其他经济组织的资金往来行为而遭受任何损失的，本人将承担赔偿责任。
（4）若本人及本人控制的企业和其他经济组织违反上述承诺，与公司及其子公司发生除正常业务外的任何资金往来而使得公司或其子公司受到处罚
的，本人将承担赔偿责任。
注 22：
（1）本人及本人控制的企业目前并没有，未来也不会直接或间接从事任何与公司及其下属子公司所从事的业务构成竞争或可能构成竞争的业务或活
动，亦不会以任何形式支持第三方直接或间接从事任何与公司及其下属子公司所从事的业务构成竞争或可能构成竞争的业务或活动；
（2）自本承诺函签署之日起，若本人或本人控制的企业进一步拓展产品和业务范围，本人及本人控制的企业将不开展与公司及其下属子公司相竞争
的业务，若本人或本人控制的企业有任何商业机会可从事、参与或投资任何可能会与公司及其下属子公司所从事的业务构成竞争的业务，本人及本人控
制的企业将给予公司及其下属子公司优先发展权；
（3）如违反上述承诺，本人及本人控制的企业愿意承担由此产生的全部责任，赔偿或补偿由此给公司及其下属子公司造成的损失；
（4）本承诺自签署之日起生效，有效期至本人及本人控制的企业不再拥有公司及其下属子公司的控制权，且本人不再担任公司董事、监事、高级管
理人员为止。
注 23：
（1）本人已按照证券监管法律、法规以及规范性文件的要求对公司的关联方以及关联交易进行了完整、详尽披露。本人以及本人控制的其他企业与
公司及其控制的企业之间不存在依照法律法规和中国证监会有关规定应披露而未披露的关联交易。
（2）在作为公司关联方期间，本人及本人控制的企业将尽量避免与公司及其控制的企业之间发生关联交易，对于不可避免发生的关联业务往来或交
易，将在平等、自愿的基础上，按照公平、公允和等价有偿的原则进行，交易价格将按照市场公认的合理价格确定，并依法签订合同。本人将严格遵守
公司《公司章程》等规章制度，合法、合规履行关联交易决策程序，并及时披露关联交易事项。
（3）本人不会利用关联交易转移、输送利润，不会利用公司实际控制人地位损害公司及其股东的合法利益。
（4）如本人违反上述承诺，致使公司遭受任何直接或者间接损失的，本人将予以赔偿，并妥善处置全部后续事项。
注 24：
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（1）本企业已按照证券监管法律、法规以及规范性文件的要求对公司的关联方以及关联交易进行了完整、详尽披露。本企业以及本企业控制的其他
企业与公司及其控制的企业之间不存在依照法律法规和中国证监会有关规定应披露而未披露的关联交易。
（2）在作为公司关联方期间，本企业及本企业控制的企业与公司及其控制的企业之间发生关联交易的，将在平等、自愿的基础上，按照公平、公允
和等价有偿的原则进行，交易价格将按照市场公认的合理价格确定，并依法签订合同。本企业将严格遵守公司《公司章程》等规章制度，合法、合规履
行关联交易决策程序，并及时披露关联交易事项。
（3）本企业不会利用关联交易转移、输送利润，不会利用公司持股 5%以上股东地位损害公司及其股东的合法利益。
（4）如本企业违反上述承诺，致使公司遭受任何直接或者间接损失的，本企业将予以赔偿，并妥善处置全部后续事项。
注 25：
（1）本人已按照证券监管法律、法规以及规范性文件的要求对公司的关联方以及关联交易进行了完整、详尽披露。本人以及本人控制的其他企业与
公司及其控制的企业之间不存在依照法律法规和中国证监会有关规定应披露而未披露的关联交易。
（2）在作为公司关联方期间，本人及本人控制的企业将尽量避免与公司及其控制的企业之间发生关联交易，对于不可避免发生的关联业务往来或交
易，将在平等、自愿的基础上，按照公平、公允和等价有偿的原则进行，交易价格将按照市场公认的合理价格确定，并依法签订合同。本人将严格遵守
公司《公司章程》等规章制度，合法、合规履行关联交易决策程序，并及时披露关联交易事项。
（3）本人不会利用关联交易转移、输送利润，不会利用公司实际控制人地位损害公司及其股东的合法利益。
（4）如本人违反上述承诺，致使公司遭受任何直接或者间接损失的，本人将予以赔偿，并妥善处置全部后续事项。
注 26：
为维护中小投资者的利益，本公司承诺将严格按照《苏州东微半导体股份有限公司章程（草案）》规定的利润分配政策（包括现金分红政策）履行
公司利润分配决策程序，并实施利润分配。
为维护中小投资者的利益，本人承诺将严格按照《苏州东微半导体股份有限公司章程（草案）》规定的利润分配政策（包括现金分红政策）履行公
司利润分配决策程序，并实施利润分配。本人承诺根据《苏州东微半导体股份有限公司章程（草案）》规定的利润分配政策（包括现金分红政策）在公
司相关股东大会进行投票表决，并督促公司根据相关决议实施利润分配。
李麟、郭龙华（离任）、毕嘉露、卢红亮和监事刘伟（离任）、赵振强（离任）、李程晟（离任）承诺：
为维护中小投资者的利益，本人承诺将严格按照《苏州东微半导体股份有限公司章程（草案）》规定的利润分配政策（包括现金分红政策）履行公
司利润分配决策程序，并实施利润分配。本人承诺根据《苏州东微半导体股份有限公司章程（草案）》规定的利润分配政策（包括现金分红政策）在公
司相关股东大会/董事会/监事会会议进行投票表决，并督促公司根据相关决议实施利润分配。
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注 27：
息披露文件被确认存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏后，将由本激励计划所获得的全部利益返还公司。
二、报告期内控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
□适用 √不适用
三、违规担保情况
□适用 √不适用
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四、半年报审计情况
□适用 √不适用
五、上年年度报告非标准审计意见涉及事项的变化及处理情况
□适用 √不适用
六、破产重整相关事项
□适用 √不适用
七、重大诉讼、仲裁事项
□本报告期公司有重大诉讼、仲裁事项 √本报告期公司无重大诉讼、仲裁事项
八、上市公司及其董事、高级管理人员、控股股东、实际控制人涉嫌违法违规、受到处罚及整改
情况
□适用 √不适用
九、报告期内公司及其控股股东、实际控制人诚信状况的说明
□适用 √不适用
十、重大关联交易
(一) 与日常经营相关的关联交易
□适用 √不适用
√适用 □不适用
公司于 2025 年 12 月 3 日召开第二届董事会 2025 年第四次独立董事专门会议、第二届董事
会第十八次会议，分别审议通过了《关于 2026 年度日常关联交易预计的议案》，同时，该事项已
经公司于 2025 年 12 月 19 日召开的 2025 年第二次临时股东会审议通过，预计 2026 年度日常关
联交易金额为 15,500.00 万元（自 2026 年 7 月底起客户 A 不再构成公司关联方，本次预计的日常
关联交易额度是与客户 A 关联关系存续期内的数据），详见公司分别于 2025 年 12 月 4 日及 2025
年 12 月 20 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上披露的《苏州东微半导体股份有限公
司关于 2026 年度日常关联交易预计的公告》（公告编号：2025-051）、《苏州东微半导体股份有
限公司 2025 年第二次临时股东会决议公告》（公告编号：2025-056）。
报告期内，公司与关联方发生的日常关联交易实际执行情况详见“第八节财务报告”之“十
四、关联方及关联交易”。
□适用 √不适用
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(二) 资产收购或股权收购、出售发生的关联交易
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(三) 共同对外投资的重大关联交易
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(四) 关联债权债务往来
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(五) 公司与存在关联关系的财务公司、公司控股财务公司与关联方之间的金融业务
□适用 √不适用
(六) 其他重大关联交易
□适用 √不适用
(七) 其他
□适用 √不适用
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十一、 重大合同及其履行情况
(一)托管、承包、租赁事项
□适用 √不适用
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(二)报告期内履行的及尚未履行完毕的重大担保情况
√适用 □不适用
单位： 元 币种： 人民币
公司对外担保情况（不包括对子公司的担保）
担保方 担保发
担保 担保 是否为
与上市 被担保 生日期 担保 担保类 主债务 担保物 担保是否已 担保逾 反担保 关联
担保方 担保金额 到期 是否 关联方
公司的 方 (协议签 起始日 型 情况 （如有） 经履行完毕 期金额 情况 关系
日 逾期 担保
关系 署日)
/
报告期内担保发生额合计（不包括对子公司的担保）
报告期末担保余额合计（A）（不包括对子公司的担保）
公司及其子公司对子公司的担保情况
担保发生
担保方与 被担保方与 是否存
日期(协 担保起始 担保是否已经 担保是 担保逾
担保方 上市公司 被担保方 上市公司的 担保金额 担保到期日 担保类型 在反担
议签署 日 履行完毕 否逾期 期金额
的关系 关系 保
日)
东微半导 公司本部 电征科技 全资子公司 2026年6月5日 否 否 / 否
.00 月5日 月5日 保
报告期内对子公司担保发生额合计 50,000,000.00
报告期末对子公司担保余额合计（B） 20,000,000.00
公司担保总额情况（包括对子公司的担保）
担保总额（A+B） 20,000,000.00
担保总额占公司净资产的比例(%) 0.66
其中：
为股东、实际控制人及其关联方提供担保的金额（C）
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直接或间接为资产负债率超过70%的被担保对象提供的债务担保金额 20,000,000.00
（D）
担保总额超过净资产50%部分的金额（E）
上述三项担保金额合计（C+D+E） 20,000,000.00
未到期担保可能承担连带清偿责任说明 无
担保情况说明 无
(三)其他重大合同
□适用 √不适用
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十二、 募集资金使用进展说明
√适用 □不适用
(一) 募集资金整体使用情况
√适用 □不适用
单位：元
截至 截至
变
报告 报告
更
募 期末 期末
本年度 用
募 集 募集 超募
招股书或募 投入金 途
集 资 截至报告期末 其中：截至报 资金 资金
集说明书中 超募资金总额 额占比 的
资 金 募集资金净额 累计投入募集 告期末超募资 累计 累计 本年度投入
募集资金总额 募集资金承 （3）=（1）- （%） 募
金 到 （1） 资金总额 金累计投入总 投入 投入 金额（8）
诺投资总额 （2） （9） 集
来 位 （4） 额 （5） 进度 进度
（2） =(8)/( 资
源 时 （%） （%）
间 (6)＝ (7)＝
总
(4)/( (5)/(
额
首
次
公
年 不
开 2,189,731,96 2,006,556,59 938,691,00 1,067,865,59 1,989,010,31 1,122,800,26 105.1 196,781,63
发 0.00 0.10 0.00 0.10 7.10 2.01 4 0.52
月 用
行
股
日
票
合 2,189,731,96 2,006,556,59 938,691,00 1,067,865,59 1,989,010,31 1,122,800,26 196,781,63
/ / / /
计 0.00 0.10 0.00 0.10 7.10 2.01 0.52
其他说明
□适用 √不适用
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(二) 募投项目明细
√适用 □不适用
√适用 □不适用
单位：元
项目
可行
性是
是否为 投入 否发
募集 截至报
招股书 截至报告期 进度 投入进 本项目 生重
项 项 资金 告期末 项目达到 本年
或者募 是否涉 本年 末累计投入 是否 是否 度未达 已实现 大变
募集资 目 目 计划 累计投 预定可使 实现 节余
集说明 及变更 投入 进度（%） 已结 符合 计划的 的效益 化，
金来源 名 性 投资 入募集 用状态日 的效 金额
书中的 投向 金额 (3)＝ 项 计划 具体原 或者研 如
称 质 总额 资金总 期 益
承诺投 (2)/(1) 的进 因 发成果 是，
(1) 额（2）
资项目 度 请说
明具
体情
况
超
级
结
与
屏
首次公 蔽
研 145, 206,399 2023 年 8 不适 12.3
开发行 栅 是 否 101.10 是 是 不适用 不适用 否
发 800. ,218.87 月 用 1
股票 功
率
器
件
产
品
苏州东微半导体股份有限公司2026 年半年度报告
升
级
及
产
业
化
项
目
新
结
构
功
率
器
首次公 件 8,49
研 703, 101,057 2024 年 7 不适
开发行 研 是 否 93.83 是 是 不适用 不适用 否 6,35
发 200. ,126.20 月 用
股票 发 8.82
及
产
业
化
项
目
研
发
工 169, 61,2
首次公
程 研 842, 119,821 2025 年 8 不适 57,0
开发行 是 否 70.55 是 是 不适用 不适用 否
中 发 000. ,750.00 月 用 25.0
股票
心 00 6
建
设
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项
目
科
技
与
首次公 发
其 000, 438,931 不适 不适
开发行 展 是 否 96.05 不适用 否 是 不适用 不适用 否
他 000. ,960.02 用 用
股票 储
备
资
金
超 1,06 196,
首次公 1,122,8
募 其 7,86 781, 不适 不适
开发行 否 否 00,262. 105.14 不适用 否 是 不适用 不适用 否
资 他 5,59 630. 用 用
股票 01
金 0.10 52
合计 / / / / 10,317. / / / / / / / /
√适用 □不适用
单位：元
截至报告期末累计投 截至报告期末累计投
拟投入超募资金总额
用途 性质 入超募资金总额 入进度（%） 备注
（1）
（2） (3)＝(2)/(1)
此处拟投入超募资金总额与公司初
超募资金永久补充流 始募集资金中超募资金总额的差异
补流还贷 1,096,781,630.52 1,096,781,630.52 100.00
动资金 主要系超募资金账户产生的利息收
入及理财收益等所致。
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包含手续费佣金及证券回购账户的
超募资金股份回购 回购 26,018,631.49 26,018,631.49 100.00
利息收入。
合计 / 1,122,800,262.01 1,122,800,262.01 / /
□适用 √不适用
(三) 报告期内募投变更或终止情况
□适用 √不适用
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(四) 报告期内募集资金使用的其他情况
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：万元 币种：人民币
募集资金用 期间最高
报告期末
于现金管理 余额是否
董事会审议日期 起始日期 结束日期 现金管理
的有效审议 超出授权
余额
额度 额度
其他说明
公司于 2025 年 2 月 20 日召开了第二届董事会第九次会议、第二届监事会第九次会议，审议
通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在保证不影响募集资
金投资项目实施、确保募集资金安全的前提下，使用额度最高不超过人民币 67,000 万元（含本数）
的暂时闲置募集资金进行现金管理，用于购买安全性高、流动性好的投资产品（包括但不限于结
构性存款、大额存单等），使用期限自公司董事会审议通过之日起不超过 12 个月，在上述额度及
期限内，资金可循环滚动使用。公司监事会对本事项发表了明确的同意意见，保荐机构中国国际
金融股份有限公司对本事项出具了明确无异议的核查意见。具体内容详见公司于 2025 年 2 月 22
日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《苏州东微半导体股份有限公司关于使用部分
暂时闲置募集资金进行现金管理的公告》（公告编号：2025-006）。
公司于 2026 年 2 月 12 日召开第二届董事会审计委员会第十五次会议及第二届董事会第二十
次会议，审议通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在保证
不影响募集资金投资项目实施、确保募集资金安全的前提下，使用额度最高不超过人民币 21,900
万元（含本数）的暂时闲置募集资金进行现金管理，用于购买安全性高、流动性好、短期（不超
过 12 个月）的投资产品（包括但不限于结构性存款、大额存单等），使用期限自公司董事会审议
通过之日起不超过 12 个月，在上述额度及期限内，资金可循环滚动使用。保荐机构中国国际金融
股份有限公司对本事项出具了明确无异议的核查意见。具体内容详见公司于 2026 年 2 月 13 日在
上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《苏州东微半导体股份有限公司关于使用部分暂时
闲置募集资金进行现金管理的公告》（公告编号：2026-001）。
截至 2026 年 6 月 30 日，公司使用部分闲置募集资金进行现金管理均已全部赎回。
√适用 □不适用
苏州东微半导体股份有限公司2026 年半年度报告
公司于2026年4月24日召开了第二届董事会第二十二次会议，审议通过了《关于使用部分超额
募集资金永久补充流动资金的议案》，公司使用部分超募资金永久补充流动资金，用于公司主营
业务相关的生产经营。公司超募资金总额为106,786.56万元，本次用于永久补充流动资金的金额
不超过19,700.00万元，占超募资金总额的比例为18.45%。公司承诺每12个月内累计使用超募资金
用于补充流动资金的金额将不超过超募资金总额的30%。在补充流动资金后的12个月内不进行高风
险投资以及为控股子公司以外的对象提供财务资助。具体内容详见公司于2026年4月28日在上海证
券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《苏州东微半导体股份有限公司关于使用部分超额募集
资金永久补充流动资金的公告》（公告编号：2026-013）。
截至2026年6月30日，公司累计使用超额募集资金永久补充流动资金的金额为109,678.16万元。
(五) 中介机构对募集资金存储与使用情况核查异常的相关情况说明
□适用 √不适用
(六) 擅自变更募集资金用途、违规占用募集资金的后续整改情况
□适用 √不适用
十三、 其他重大事项的说明
□适用 √不适用
苏州东微半导体股份有限公司2026 年半年度报告
第六节 股份变动及股东情况
一、 股本变动情况
(一) 股份变动情况表
报告期内，公司普通股股份总数及股本结构未发生变化。
□适用 √不适用
有）
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(二) 限售股份变动情况
□适用 √不适用
二、 股东情况
(一) 股东总数:
截至报告期末普通股股东总数(户) 19,364
截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数（户） 不适用
截至报告期末持有特别表决权股份的股东总数（户） 不适用
存托凭证持有人数量
□适用 √不适用
(二) 截至报告期末前十名股东、前十名无限售条件股东持股情况表
前十名股东同时通过普通证券账户和证券公司客户信用交易担保证券账户持股的情形
√适用 □不适用
前十名股东中，股东王爱军通过普通证券账户持有公司股票 439,155 股，通过投资者信用证
券账户持有公司股票 1,495,533 股，合计持有 1,934,688 股；股东上海理成资产管理有限公司－
理成风景 1 号投资基金通过普通证券账户持有公司股票 70,000 股，通过投资者信用证券账户持
有公司股票 1,210,000 股，合计持有 1,280,000 股。
单位：股
前十名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）
持有有 包含转 质押、标
股东名称 报告期内 期末持股数 股东
比例(%) 限售条 融通借 记或冻结
（全称） 增减 量 性质
件股份 出股份 情况
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数量 的限售
股份数
股份 数
量
状态 量
境内
王鹏飞 0 14,823,125 12.09 27,927 27,927 无 0 自然
人
苏州工业园
区原点创业 国有
投资有限公 法人
司
境内
龚轶 0 12,240,578 9.99 27,927 27,927 无 0 自然
人
中新苏州工
业园区创业 国有
投资有限公 法人
司
境内
卢万松 0 4,371,284 3.57 27,927 27,927 无 0 自然
人
苏州工业园
区高维企业
管理合伙企 0 4,071,267 3.32 0 0 无 0 其他
业（有限合
伙）
苏州工业园
区得数聚才
企业管理合 0 2,591,389 2.11 0 0 无 0 其他
伙企业（有
限合伙）
境内
王爱军 43,860 1,934,688 1.58 0 0 无 0 自然
人
上海理成资
产管理有限
公司－理成 1,280,000 1,280,000 1.04 0 0 无 0 其他
风景 1 号投
资基金
境内
王绍泽 -793,862 1,208,138 0.99 0 0 无 0 自然
人
前十名无限售条件股东持股情况（不含通过转融通出借股份）
持有无限售 股份种类及数量
股东名称 条件流通股
种类 数量
的数量
人民币
王鹏飞 14,795,198 14,795,198
普通股
苏州东微半导体股份有限公司2026 年半年度报告
人民币
苏州工业园区原点创业投资有限公司 13,963,950 13,963,950
普通股
人民币
龚轶 12,212,651 12,212,651
普通股
人民币
中新苏州工业园区创业投资有限公司 6,552,597 6,552,597
普通股
人民币
卢万松 4,343,357 4,343,357
普通股
人民币
苏州工业园区高维企业管理合伙企业（有限合伙） 4,071,267 4,071,267
普通股
苏州工业园区得数聚才企业管理合伙企业（有限合 人民币
伙） 普通股
人民币
王爱军 1,934,688 1,934,688
普通股
人民币
上海理成资产管理有限公司－理成风景 1 号投资基金 1,280,000 1,280,000
普通股
人民币
王绍泽 1,208,138 1,208,138
普通股
前十名股东中回购专户情况说明 不适用
上述股东委托表决权、受托表决权、放弃表决权的说
不适用
明
上述股东关联关系或一致行动的说明 1、王鹏飞与龚轶系公司共同实际控制
人，苏州工业园区高维企业管理合伙
企业（有限合伙）系王鹏飞控制的企
业,苏州工业园区得数聚才企业管理
合伙企业（有限合伙）系龚轶控制的企
业；
司及苏州工业园区原点创业投资有限
公司同为苏州工业园区经济发展有限
公司控制的企业，苏州工业园区原点
创业投资有限公司系中新苏州工业园
区创业投资有限公司的全资子公司；
飞和龚轶的一致行动人；
股东之间是否存在关联关系或一致行
动关系的情况。
表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明 不适用
持股 5%以上股东、前十名股东及前十名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况
□适用 √不适用
前十名股东及前十名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化
□适用 √不适用
前十名有限售条件股东持股数量及限售条件
√适用 □不适用
单位：股
苏州东微半导体股份有限公司2026 年半年度报告
有限售条件股份可上市
交易情况
持有的有限售 限售条
序号 有限售条件股东名称 新增可上
条件股份数量 可上市交 件
市交易股
易时间
份数量
自授予
根据限制
登记完
性股票的
成之日
公司 2025 年限制性股票激励计 解除限售
划 120 名被激励对象 条件是否
月、24
成就解除
个月、
限售
上述股东关联关系或一致行动的说明 不适用
截至报告期末公司前十名境内存托凭证持有人情况表
□适用 √不适用
持股 5%以上存托凭证持有人、前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人参与
转融通业务出借股份情况
□适用 √不适用
前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人因转融通出借/归还原因导致较上期
发生变化
□适用 √不适用
前十名有限售条件存托凭证持有人持有数量及限售条件
□适用 √不适用
(三) 截至报告期末表决权数量前十名股东情况表
□适用 √不适用
(四) 战略投资者或一般法人因配售新股/存托凭证成为前十名股东
□适用 √不适用
三、 董事、高级管理人员和核心技术人员情况
(一) 现任及报告期内离任董事、高级管理人员和核心技术人员持股变动情况
□适用 √不适用
其它情况说明
□适用 √不适用
(二) 董事、高级管理人员和核心技术人员报告期内被授予的股权激励情况
□适用 √不适用
□适用 √不适用
苏州东微半导体股份有限公司2026 年半年度报告
□适用 √不适用
(三) 其他说明
√适用 □不适用
公司于 2026 年 7 月 9 日召开第二届董事会第二十五次会议，审议通过了《关于向公司 2025
年限制性股票激励计划激励对象授予剩余预留限制性股票的议案》，确定以 2026 年 7 月 9 日为
本激励计划的预留授予日，向符合授予条件的 34 名激励对象授予 234,508 股限制性股票，其中授
予第一类限制性股票 70,352 股，授予第二类限制性股票 164,156 股，授予价格为 21.69 元/股。
其中，核心技术人员王毅获授第一类限制性股票 13,021 股；第二类限制性股票 30,387 股。
王毅获授的第一类限制性股票已于 2026 年 7 月 23 日在中国证券登记结算有限责任公司上海
分 公 司 完 成 登 记 。 具 体 内 容 详 见 公 司 于 2026 年 7 月 25 日 披 露 于 上 海 证 券 交 易 所 官 网
（www.sse.com.cn）的《苏州东微半导体股份有限公司关于 2025 年限制性股票激励计划第一类限
制性股票剩余预留授予结果公告》（公告编号：2026-036）。
四、 控股股东或实际控制人变更情况
□适用 √不适用
五、 存托凭证相关安排在报告期的实施和变化情况
□适用 √不适用
六、 特别表决权股份情况
□适用 √不适用
七、 优先股相关情况
□适用 √不适用
苏州东微半导体股份有限公司2026 年半年度报告
第七节 债券相关情况
一、公司债券（含企业债券）和非金融企业债务融资工具
□适用 √不适用
二、可转换公司债券情况
□适用 √不适用
苏州东微半导体股份有限公司2026 年半年度报告
第八节 财务报告
一、审计报告
□适用 √不适用
二、财务报表
合并资产负债表
编制单位： 苏州东微半导体股份有限公司
单位：元 币种：人民币
项目 附注 2026 年 6 月 30 日 2025 年 12 月 31 日
流动资产：
货币资金 七、1 561,355,759.31 1,599,906,519.11
结算备付金
拆出资金
交易性金融资产 七、2 860,138,034.54 250,000,000.00
衍生金融资产
应收票据 七、4 5,714,716.70 48,422,468.10
应收账款 七、5 254,053,153.57 155,144,037.79
应收款项融资 七、7 32,447,580.80 20,022,615.59
预付款项 七、8 57,415,010.00 35,986,107.62
应收保费
应收分保账款
应收分保合同准备金
其他应收款 七、9 1,015,464.33 244,689.35
其中：应收利息
应收股利
买入返售金融资产
存货 七、10 684,422,112.51 547,898,408.13
其中：数据资源
合同资产
持有待售资产
一年内到期的非流动资产
其他流动资产 七、13 8,938,495.14 11,476,050.45
流动资产合计 2,465,500,326.90 2,669,100,896.14
非流动资产：
发放贷款和垫款
债权投资
其他债权投资
长期应收款
长期股权投资 七、17 130,237,416.00 178,339,174.66
其他权益工具投资 七、18 42,500,000.00
其他非流动金融资产 七、19 93,254,840.72 26,770,196.37
投资性房地产
固定资产 七、21 164,217,561.04 207,107,727.06
在建工程 七、22 61,946.90 1,184,070.80
生产性生物资产
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油气资产
使用权资产 七、25 7,286,332.24 5,003,857.09
无形资产 七、26 54,256,922.56 3,426,758.48
其中：数据资源
开发支出
其中：数据资源
商誉 七、27 332,470,512.05 10,032,432.17
长期待摊费用 七、28 3,087,442.02 3,171,926.15
递延所得税资产 七、29 23,316,553.45 14,282,613.83
其他非流动资产 七、30 55,364,170.85 829,211.30
非流动资产合计 906,053,697.83 450,147,967.91
资产总计 3,371,554,024.73 3,119,248,864.05
流动负债：
短期借款 七、32 35,024,250.00 40,027,222.21
向中央银行借款
拆入资金
交易性金融负债
衍生金融负债
应付票据
应付账款 七、36 80,038,191.57 87,755,655.50
预收款项
合同负债 七、38 1,563,740.12 522,648.88
卖出回购金融资产款
吸收存款及同业存放
代理买卖证券款
代理承销证券款
应付职工薪酬 七、39 15,756,742.16 18,212,666.52
应交税费 七、40 1,822,878.75 511,573.55
其他应付款 七、41 99,488,661.39 10,829,962.73
其中：应付利息
应付股利 9,211,616.93
应付手续费及佣金
应付分保账款
持有待售负债
一年内到期的非流动负债 七、43 3,509,933.70 1,907,264.71
其他流动负债 七、44 4,328,374.95 7,526,958.76
流动负债合计 241,532,772.64 167,293,952.86
非流动负债：
保险合同准备金
长期借款
应付债券
其中：优先股
永续债
租赁负债 七、47 3,495,293.99 3,024,641.25
长期应付款 七、48 23,934,246.57
长期应付职工薪酬
预计负债
递延收益 七、51 3,544,407.89 4,574,493.41
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递延所得税负债 七、29 15,057,379.69 3,514,583.13
其他非流动负债
非流动负债合计 46,031,328.14 11,113,717.79
负债合计 287,564,100.78 178,407,670.65
所有者权益（或股东权益）：
实收资本（或股本） 七、53 122,574,975.00 122,574,975.00
其他权益工具
其中：优先股
永续债
资本公积 七、55 2,284,977,171.87 2,314,800,751.69
减：库存股 七、56 10,414,463.22 10,414,463.22
其他综合收益 七、57 59,553.79 72,225.83
专项储备
盈余公积 七、59 57,292,595.60 57,292,595.60
一般风险准备
未分配利润 七、60 569,337,816.29 472,278,173.40
归属于母公司所有者权益
（或股东权益）合计
少数股东权益 60,162,274.62 -15,763,064.90
所有者权益（或股东权
益）合计
负债和所有者权益
（或股东权益）总计
公司负责人：龚轶 主管会计工作负责人：谢长勇 会计机构负责人：谢长勇
母公司资产负债表
编制单位：苏州东微半导体股份有限公司
单位：元 币种：人民币
项目 附注 2026 年 6 月 30 日 2025 年 12 月 31 日
流动资产：
货币资金 508,207,997.29 1,599,036,739.89
交易性金融资产 840,124,840.31 250,000,000.00
衍生金融资产
应收票据 5,714,716.70 48,422,468.10
应收账款 十九、1 237,988,816.82 156,008,490.67
应收款项融资 31,267,095.80 18,436,036.39
预付款项 37,913,661.45 35,984,570.66
其他应收款 十九、2 29,825,825.30 120,970.30
其中：应收利息
应收股利
存货 636,229,444.53 547,101,307.61
其中：数据资源
合同资产
持有待售资产
一年内到期的非流动资产
其他流动资产 6,653,511.10 9,627,853.11
流动资产合计 2,333,925,909.30 2,664,738,436.73
苏州东微半导体股份有限公司2026 年半年度报告
非流动资产：
债权投资
其他债权投资
长期应收款
长期股权投资 十九、3 546,989,159.43 184,709,291.59
其他权益工具投资 40,000,000.00
其他非流动金融资产 93,254,840.72 26,770,196.37
投资性房地产
固定资产 158,017,086.00 204,947,374.90
在建工程 61,946.90 1,184,070.80
生产性生物资产
油气资产
使用权资产 235,756.96 471,512.20
无形资产 13,467,969.06 3,291,695.78
其中：数据资源
开发支出
其中：数据资源
商誉
长期待摊费用 92,948.12 110,938.16
递延所得税资产 22,144,243.23 13,084,046.20
其他非流动资产 55,364,170.85 829,211.30
非流动资产合计 929,628,121.27 435,398,337.30
资产总计 3,263,554,030.57 3,100,136,774.03
流动负债：
短期借款
交易性金融负债
衍生金融负债
应付票据
应付账款 73,261,685.27 86,342,494.29
预收款项
合同负债 1,137,291.41 522,648.88
应付职工薪酬 9,218,431.93 15,733,540.67
应交税费 798,359.98 394,089.39
其他应付款 99,448,917.66 10,829,962.73
其中：应付利息
应付股利 9,211,616.93
持有待售负债
一年内到期的非流动负债 255,872.49 514,046.52
其他流动负债 4,291,436.44 7,526,958.76
流动负债合计 188,411,995.18 121,863,741.24
非流动负债：
长期借款
应付债券
其中：优先股
永续债
租赁负债
长期应付款
长期应付职工薪酬
苏州东微半导体股份有限公司2026 年半年度报告
预计负债
递延收益 3,544,407.89 4,574,493.41
递延所得税负债 13,804,600.23 2,259,558.81
其他非流动负债
非流动负债合计 17,349,008.12 6,834,052.22
负债合计 205,761,003.30 128,697,793.46
所有者权益（或股东权益）：
实收资本（或股本） 122,574,975.00 122,574,975.00
其他权益工具
其中：优先股
永续债
资本公积 2,305,666,544.00 2,314,800,751.69
减：库存股 10,414,463.22 10,414,463.22
其他综合收益
专项储备
盈余公积 57,292,595.60 57,292,595.60
未分配利润 582,673,375.89 487,185,121.50
所有者权益（或股东权
益）合计
负债和所有者权益
（或股东权益）总计
公司负责人：龚轶 主管会计工作负责人：谢长勇 会计机构负责人：谢长勇
合并利润表
单位：元 币种：人民币
项目 附注 2026 年半年度 2025 年半年度
一、营业总收入 736,433,420.21 615,831,685.01
其中：营业收入 七、61 736,433,420.21 615,831,685.01
利息收入
已赚保费
手续费及佣金收入
二、营业总成本 717,961,369.80 591,181,367.27
其中：营业成本 七、61 608,296,118.51 517,289,577.95
利息支出
手续费及佣金支出
退保金
赔付支出净额
提取保险责任准备金净额
保单红利支出
分保费用
税金及附加 七、62 1,355,983.22 353,026.80
销售费用 七、63 20,097,966.25 11,733,407.25
管理费用 七、64 32,304,251.85 22,917,312.85
研发费用 七、65 55,652,768.65 42,230,446.54
财务费用 七、66 254,281.32 -3,342,404.12
其中：利息费用 1,049,680.31 682,549.88
利息收入 995,567.61 4,146,152.34
苏州东微半导体股份有限公司2026 年半年度报告
加：其他收益 七、67 4,142,220.49 4,076,009.85
投资收益（损失以“-”号
七、68 45,836,953.47 11,214,874.64
填列）
其中：对联营企业和合营企
业的投资收益
以摊余成本计量的金
融资产终止确认收益（损失以
“-”号填列）
汇兑收益（损失以“-”号
填列）
净敞口套期收益（损失以
“-”号填列）
公允价值变动收益（损失以
七、70 67,704,004.26 1,443,075.86
“-”号填列）
信用减值损失（损失以
七、71 -2,234,685.82 -2,375,587.51
“-”号填列）
资产减值损失（损失以
七、72 -21,599,144.83 -16,188,362.61
“-”号填列）
资产处置收益（损失以
七、73 68,270.60 98,714.24
“-”号填列）
三、营业利润（亏损以“-”号填
列）
加：营业外收入 七、74 28,456.15 118,926.93
减：营业外支出 七、75 10,093.82 96,647.90
四、利润总额（亏损总额以“-”
号填列）
减：所得税费用 七、76 7,366,051.82 750,312.39
五、净利润（净亏损以“-”号填
列）
（一）按经营持续性分类
“-”号填列）
“-”号填列）
（二）按所有权归属分类
（净亏损以“-”号填列）
-1,259,820.05 -5,390,414.36
“-”号填列）
六、其他综合收益的税后净额 七、77 -13,450.25 -1,581.61
（一）归属母公司所有者的其他
-12,672.04 -1,581.61
综合收益的税后净额
合收益
（1）重新计量设定受益计划变动
额
（2）权益法下不能转损益的其他
综合收益
苏州东微半导体股份有限公司2026 年半年度报告
（3）其他权益工具投资公允价值
变动
（4）企业自身信用风险公允价值
变动
-12,672.04 -1,581.61
收益
（1）权益法下可转损益的其他综
合收益
（2）其他债权投资公允价值变动
（3）金融资产重分类计入其他综
合收益的金额
（4）其他债权投资信用减值准备
（5）现金流量套期储备
（6）外币财务报表折算差额 -12,672.04 -1,581.61
（7）其他
（二）归属于少数股东的其他综
-778.21
合收益的税后净额
七、综合收益总额 105,028,528.84 22,189,427.24
（一）归属于母公司所有者的综
合收益总额
（二）归属于少数股东的综合收
-1,260,598.26 -5,390,414.36
益总额
八、每股收益：
（一）基本每股收益（元/股） 二十、2 0.87 0.23
（二）稀释每股收益（元/股） 二十、2 0.86 0.23
本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：0元，上期被合并方实现
的净利润为：0元。
公司负责人：龚轶 主管会计工作负责人：谢长勇 会计机构负责人：谢长勇
母公司利润表
单位：元 币种：人民币
项目 附注 2026 年半年度 2025 年半年度
一、营业收入 十九、4 688,265,950.98 615,561,135.99
减：营业成本 十九、4 579,367,927.64 515,651,893.68
税金及附加 1,310,364.76 351,536.39
销售费用 17,858,174.44 11,457,976.49
管理费用 26,022,097.98 17,518,739.17
研发费用 45,947,118.11 38,848,698.11
财务费用 -893,235.03 -3,831,695.30
其中：利息费用 7,608.51 281,307.97
利息收入 979,809.17 4,232,638.38
加：其他收益 2,641,001.25 4,070,531.99
投资收益（损失以“-”号
十九、5 45,723,099.53 11,214,874.64
填列）
其中：对联营企业和合营企
业的投资收益
以摊余成本计量的金
融资产终止确认收益（损失以
苏州东微半导体股份有限公司2026 年半年度报告
“-”号填列）
净敞口套期收益（损失以
“-”号填列）
公允价值变动收益（损失以
“-”号填列）
信用减值损失（损失以
-2,476,005.50 -2,362,165.98
“-”号填列）
资产减值损失（损失以
-20,118,751.56 -16,188,362.61
“-”号填列）
资产处置收益（损失以
“-”号填列）
二、营业利润（亏损以“-”号填
列）
加：营业外收入 28,455.09 119,160.91
减：营业外支出 536.30 96,647.90
三、利润总额（亏损总额以“-”
号填列）
减：所得税费用 7,396,193.09 588,843.94
四、净利润（净亏损以“-”号填
列）
（一）持续经营净利润（净亏损
以“-”号填列）
（二）终止经营净利润（净亏损
以“-”号填列）
五、其他综合收益的税后净额
（一）不能重分类进损益的其他
综合收益
额
综合收益
变动
变动
（二）将重分类进损益的其他综
合收益
合收益
合收益的金额
六、综合收益总额 104,730,410.64 33,188,100.75
七、每股收益：
苏州东微半导体股份有限公司2026 年半年度报告
（一）基本每股收益（元/
股）
（二）稀释每股收益（元/
股）
公司负责人：龚轶 主管会计工作负责人：谢长勇 会计机构负责人：谢长勇
合并现金流量表
单位：元 币种：人民币
项目 附注 2026年半年度 2025年半年度
一、经营活动产生的现金流
量：
销售商品、提供劳务收到的
现金
客户存款和同业存放款项净
增加额
向中央银行借款净增加额
向其他金融机构拆入资金净
增加额
收到原保险合同保费取得的
现金
收到再保业务现金净额
保户储金及投资款净增加额
收取利息、手续费及佣金的
现金
拆入资金净增加额
回购业务资金净增加额
代理买卖证券收到的现金净
额
收到的税费返还 318,960.23
收到其他与经营活动有关的
七、78 2,878,004.02 6,640,016.24
现金
经营活动现金流入小计 657,019,738.88 560,230,851.16
购买商品、接受劳务支付的
现金
客户贷款及垫款净增加额
存放中央银行和同业款项净
增加额
支付原保险合同赔付款项的
现金
拆出资金净增加额
支付利息、手续费及佣金的
现金
支付保单红利的现金
支付给职工及为职工支付的
现金
支付的各项税费 1,555,309.78 2,466,694.50
支付其他与经营活动有关的
七、78 16,321,868.37 14,681,009.33
现金
苏州东微半导体股份有限公司2026 年半年度报告
经营活动现金流出小计 786,323,667.62 743,637,072.08
经营活动产生的现金流
-129,303,928.74 -183,406,220.92
量净额
二、投资活动产生的现金流
量：
收回投资收到的现金 七、78 4,295,782,081.92 4,681,864,000.00
取得投资收益收到的现金 9,086,216.17 11,322,753.99
处置固定资产、无形资产和
其他长期资产收回的现金净额
处置子公司及其他营业单位
收到的现金净额
收到其他与投资活动有关的
现金
投资活动现金流入小计 4,348,141,293.02 4,693,658,007.91
购建固定资产、无形资产和
其他长期资产支付的现金
投资支付的现金 七、78 4,839,880,000.00 5,565,252,000.00
质押贷款净增加额
取得子公司及其他营业单位
七、78 312,262,936.41 2,673,963.55
支付的现金净额
支付其他与投资活动有关的
现金
投资活动现金流出小计 5,223,326,442.55 5,581,325,059.86
投资活动产生的现金流
-875,185,149.53 -887,667,051.95
量净额
三、筹资活动产生的现金流
量：
吸收投资收到的现金
其中：子公司吸收少数股东
投资收到的现金
取得借款收到的现金 10,000,000.00 39,971,766.67
收到其他与筹资活动有关的
现金
筹资活动现金流入小计 10,000,000.00 39,971,766.67
偿还债务支付的现金 42,000,000.00 5,000,000.00
分配股利、利润或偿付利息
支付的现金
其中：子公司支付给少数股
东的股利、利润
支付其他与筹资活动有关的
七、78 1,315,063.11 4,913,304.08
现金
筹资活动现金流出小计 44,057,849.39 14,934,655.62
筹资活动产生的现金流
-34,057,849.39 25,037,111.05
量净额
四、汇率变动对现金及现金等
-3,832.14 -111,456.89
价物的影响
五、现金及现金等价物净增加
-1,038,550,759.80 -1,046,147,618.71
额
苏州东微半导体股份有限公司2026 年半年度报告
加：期初现金及现金等价物
余额
六、期末现金及现金等价物余
额
公司负责人：龚轶 主管会计工作负责人：谢长勇 会计机构负责人：谢长勇
母公司现金流量表
单位：元 币种：人民币
项目 附注 2026年半年度 2025年半年度
一、经营活动产生的现金流
量：
销售商品、提供劳务收到的
现金
收到的税费返还 318,960.23
收到其他与经营活动有关的
现金
经营活动现金流入小计 604,699,551.09 560,390,922.53
购买商品、接受劳务支付的
现金
支付给职工及为职工支付的
现金
支付的各项税费 1,343,650.57 2,465,925.90
支付其他与经营活动有关的
现金
经营活动现金流出小计 744,244,943.33 731,593,963.98
经营活动产生的现金流量净
-139,545,392.24 -171,203,041.45
额
二、投资活动产生的现金流
量：
收回投资收到的现金 4,260,700,756.55 4,681,864,000.00
取得投资收益收到的现金 8,972,362.23 11,322,753.99
处置固定资产、无形资产和
其他长期资产收回的现金净额
处置子公司及其他营业单位
收到的现金净额
收到其他与投资活动有关的
现金
投资活动现金流入小计 4,312,872,113.71 4,706,660,492.22
购建固定资产、无形资产和
其他长期资产支付的现金
投资支付的现金 5,162,973,323.24 5,571,252,000.00
取得子公司及其他营业单位
支付的现金净额
支付其他与投资活动有关的
现金
投资活动现金流出小计 5,263,876,392.43 5,596,441,112.37
投资活动产生的现金流
-951,004,278.72 -889,780,620.15
量净额
苏州东微半导体股份有限公司2026 年半年度报告
三、筹资活动产生的现金流
量：
吸收投资收到的现金
取得借款收到的现金 4,971,766.67
收到其他与筹资活动有关的
现金
筹资活动现金流入小计 4,971,766.67
偿还债务支付的现金
分配股利、利润或偿付利息
支付的现金
支付其他与筹资活动有关的
现金
筹资活动现金流出小计 279,071.64 8,039,454.27
筹资活动产生的现金流
-279,071.64 -3,067,687.60
量净额
四、汇率变动对现金及现金等
-109,875.28
价物的影响
五、现金及现金等价物净增加
-1,090,828,742.60 -1,064,161,224.48
额
加：期初现金及现金等价物
余额
六、期末现金及现金等价物余
额
公司负责人：龚轶 主管会计工作负责人：谢长勇 会计机构负责人：谢长勇
苏州东微半导体股份有限公司2026 年半年度报告
合并所有者权益变动表
单位：元 币种：人民币
归属于母公司所有者权益
其他权益 一
项目 工具 专 般 少数股东权 所有者权益合
实收资本 其他综合 项 风 其 益 计
优 永 资本公积 减：库存股 盈余公积 未分配利润 小计
(或股本) 其 收益 储 险 他
先 续
他 备 准
股 债
备
一、
上年 122,574,975 2,314,800,75 10,414,463 72,225.8 57,292,595 472,278,173 2,956,604,25 2,940,841,19
期末 .00 1.69 .22 3 .60 .40 8.30 3.40
余额
加：
会计
政策
变更
前
期差
错更
正
其
他
二、
本年 122,574,975 2,314,800,75 10,414,463 72,225.8 57,292,595 472,278,173 2,956,604,25 2,940,841,19
期初 .00 1.69 .22 3 .60 .40 8.30 3.40
余额
三、
本期 - -
增减 29,823,579.8 12,672.0
变动 2 4
金额
苏州东微半导体股份有限公司2026 年半年度报告
（减
少以
“-
”号
填
列）
（一
- -
）综 106,301,799 106,289,127. 105,028,528.
合收 .14 10 84
益总
额
（二
）所
有者 - - 77,185,937. 74,619,852.0
投入 2,566,085.69 2,566,085.69 78 9
和减
少资
本
所有
者投
入的
普通
股
其他
权益
工具
持有
者投
入资
本
股份 3 3 3
苏州东微半导体股份有限公司2026 年半年度报告
支付
计入
所有
者权
益的
金额
- -
其他 88 6
（三 -
- -
）利 9,242,156.2
润分 5
配
提取
盈余
公积
提取
一般
风险
准备
对所
有者
（或 - -
股 9,242,156.25 9,242,156.25
东）
的分
配
其他
（四
）所
苏州东微半导体股份有限公司2026 年半年度报告
有者
权益
内部
结转
资本
公积
转增
资本
（或
股
本）
盈余
公积
转增
资本
（或
股
本）
盈余
公积
弥补
亏损
设定
受益
计划
变动
额结
转留
存收
益
其他
苏州东微半导体股份有限公司2026 年半年度报告
综合
收益
结转
留存
收益
其他
（五
）专
项储
备
本期
提取
本期
使用
- - -
（六
）其
他
四、
本期 122,574,975 2,284,977,17 10,414,463 59,553.7 57,292,595 569,337,816 3,023,827,64 60,162,274. 3,083,989,92
期末 .00 1.87 .22 9 .60 .29 9.33 62 3.95
余额
归属于母公司所有者权益
其他权益 一
项目 工具 专 般 少数股东权 所有者权益合
实收资本(或 其他综 项 风 其 益 计
优 永 资本公积 减：库存股 盈余公积 未分配利润 小计
股本) 其 合收益 储 险 他
先 续
他 备 准
股 债
备
苏州东微半导体股份有限公司2026 年半年度报告
一、
上年 122,531,446 2,314,960,386 26,018,132 80,694. 51,187,783 437,001,552 2,899,743,730 2,899,743,730
期末 .00 .02 .75 21 .75 .89 .12 .12
余额
加：
会计
政策
变更
前
期差
错更
正
其
他
二、
本年 122,531,446 2,314,960,386 26,018,132 80,694. 51,187,783 437,001,552 2,899,743,730 2,899,743,730
期初 .00 .02 .75 21 .75 .89 .12 .12
余额
三、
本期
增减
变动
金额 - -
（减 1,581.6 22,750,911.97 8,750,774. 14,000,137.47
少以 1 50
“-
”号
填
列）
（一
- -
）综 27,581,423.
合收 21
益总
额
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（二
）所
有者
投入
和减
少资
本
所有
者投
入的
普通
股
其他
权益
工具
持有
者投
入资
本
股份
支付
计入
所有
者权
益的
金额
其他
（三 4,828,929.6 -4,828,929.63 -4,828,929.63
）利 3
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润分
配
提取
盈余
公积
提取
一般
风险
准备
对所
有者
（或
股
东）
的分
配
其他
（四
）所
有者
权益
内部
结转
资本
公积
转增
资本
（或
股
本）
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盈余
公积
转增
资本
（或
股
本）
盈余
公积
弥补
亏损
设定
受益
计划
变动
额结
转留
存收
益
其他
综合
收益
结转
留存
收益
其他
（五
）专
项储
备
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本期
提取
本期
使用
（六
）其
他
四、
本期 122,531,446 2,314,960,386 26,018,132 79,112. 51,187,783 459,754,046 2,922,494,642 2,913,743,867
期末 .00 .02 .75 60 .75 .47 .09 .59
余额
公司负责人：龚轶 主管会计工作负责人：谢长勇 会计机构负责人：谢长勇
母公司所有者权益变动表
单位：元 币种：人民币
项目 实收资本 其他权益工具 减：库存 其他综合 未分配利 所有者权
资本公积 专项储备 盈余公积
(或股本) 优先股 永续债 其他 股 收益 润 益合计
一、上年期末余额
加：会计政策变更
前期差错更正
其他
二、本年期初余额
三、本期增减变动金额（减 95,488,2 86,354,04
少以“-”号填列） 54.39 6.70
.69
（一）综合收益总额
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（二）所有者投入和减少资 18,123,28 18,123,28
本 6.44 6.44
入资本
益的金额 6.44 6.44
- -
（三）利润分配 9,242,15 9,242,156
- -
分配
（四）所有者权益内部结转
股本）
股本）
转留存收益
收益
（五）专项储备
- -
（六）其他 27,257,49 27,257,49
四、本期期末余额
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项目 实收资本 其他权益工具 减：库存 其他综合 未分配利 所有者权
资本公积 专项储备 盈余公积
(或股本) 优先股 永续债 其他 股 收益 润 益合计
一、上年期末余额
加：会计政策变更
前期差错更正
其他
二、本年期初余额
三、本期增减变动金额（减 28,359,1 28,359,17
少以“-”号填列） 71.12 1.12
（一）综合收益总额
（二）所有者投入和减少资
本
入资本
益的金额
- -
（三）利润分配 4,828,92 4,828,929
- -
分配
（四）所有者权益内部结转
股本）
股本）
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转留存收益
收益
（五）专项储备
（六）其他
四、本期期末余额
公司负责人：龚轶 主管会计工作负责人：谢长勇 会计机构负责人：谢长勇
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三、公司基本情况
√适用 □不适用
苏州东微半导体股份有限公司（以下简称公司或本公司）前身系苏州东微半导体有限公司（以
下简称东微有限公司），东微有限公司系由王鹏飞、龚轶投资设立，于 2008 年 9 月 12 日在苏州
工业园区市场监督管理局登记注册，取得注册号为 320594000124362 的企业法人营业执照。东微
有限公司成立时注册资本 10 万元。东微有限公司以 2020 年 8 月 31 日为基准日，整体变更为股份
有限公司，于 2020 年 11 月 27 日在江苏省市场监督管理局登记注册，总部位于江苏省苏州市。公
司现持有统一社会信用代码为 91320594680506522G 的营业执照，注册资本 122,574,975 元，股份
总数 122,574,975 股（每股面值 1 元）。截至 2026 年 6 月 30 日，有限售条件的流通股份为 478,386
股；无限售条件的流通股份为 122,096,589 股。公司股票已于 2022 年 2 月 10 日在上海证券交易
所挂牌交易。
本公司属集成电路设计行业。主要经营活动为功率半导体及 IC 产品的研发、设计和销售。
本财务报表及财务报表附注业经本公司第二届董事会第二十六次会议于 2026 年 8 月 19 日批
准。
四、财务报表的编制基础
本财务报表按照财政部发布的企业会计准则及其应用指南、解释及其他有关规定（统称：“企
业会计准则”）编制。此外，本公司还按照中国证监会《公开发行证券的公司信息披露编报规则
第 15 号——财务报告的一般规定（2023 年修订）》披露有关财务信息。
本财务报表以持续经营为基础列报。
本公司会计核算以权责发生制为基础。除某些金融工具外，本财务报表均以历史成本为计量
基础。资产如果发生减值，则按照相关规定计提相应的减值准备。
√适用 □不适用
本公司不存在导致对报告期末起 12 个月内的持续经营能力产生重大疑虑的事项或情况。
五、重要会计政策及会计估计
具体会计政策和会计估计提示：
√适用 □不适用
本公司根据自身生产经营特点，确定金融工具减值、存货、固定资产折旧、无形资产摊销以
及收入确认政策，具体会计政策见本报告第八节 五、11，第八节 五、16，第八节 五、21，第八
节 五、26 及第八节 五、34。
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本财务报表符合企业会计准则的要求，真实、完整地反映了本公司 2026 年 6 月 30 日的合并
及公司财务状况以及 2026 年 1-6 月的合并及公司经营成果和合并及公司现金流量等有关信息。
本公司会计期间采用公历年度，即每年自 1 月 1 日起至 12 月 31 日止。
√适用 □不适用
本公司的营业周期为 12 个月。
本公司及境内子公司以人民币为记账本位币。香港赛普锐思有限公司（以下简称赛普锐思公
司）、慧能泰半导体科技（香港）有限公司（以下简称香港慧能泰公司）、Hynetek Semiconductor
Technology Inc.（以下简称美国慧能泰公司）从事境外经营，选择其经营所处的主要经济环境中
的货币为记账本位币。
√适用 □不适用
项目 重要性标准
公司将单项工程投资总额超过资产总额 5%的
重要的在建工程
认定为重要。
公司将单项现金流量金额超过资产总额 5%的
重要的投资活动现金流量
认定为重要。
公司将资产总额/收入总额/利润总额超过集
重要的境外经营实体 团总资产/总收入/利润总额的 15%的境外经营
实体确定为重要的境外经营实体。
公司将资产总额/收入总额及利润总额超过集
重要的子公司、非全资子公司 团总资产/总收入及利润总额的 15%的子公司
确定为重要子公司、重要非全资子公司。
公司将投资额超过 5,000 万元的联营企业确
重要的联营企业
定为重要的联营企业。
公司将金额超过资产总额 1%的项目认定为重
重要的承诺事项
要的承诺事项。
√适用 □不适用
（1）同一控制下的企业合并
对于同一控制下的企业合并，合并方在合并中取得的被合并方的资产、负债，按合并日被合
并方在最终控制方合并财务报表中的账面价值计量。合并对价的账面价值与合并中取得的净资产
账面价值的差额调整资本公积，资本公积不足冲减的，调整留存收益。
通过多次交易分步实现同一控制下的企业合并
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合并方在合并中取得的被合并方的资产、负债，按合并日在最终控制方合并财务报表中的账
面价值计量；合并前持有投资的账面价值加上合并日新支付对价的账面价值之和，与合并中取得
的净资产账面价值的差额，调整资本公积，资本公积不足冲减的，调整留存收益。合并方在取得
被合并方控制权之前持有的长期股权投资，在取得原股权之日与合并方和被合并方同处于同一方
最终控制之日孰晚日起至合并日之间已确认有关损益、其他综合收益和其他所有者权益变动，应
分别冲减比较报表期间的期初留存收益或当期损益。
（2）非同一控制下的企业合并
对于非同一控制下的企业合并，合并成本为购买日为取得对被购买方的控制权而付出的资产、
发生或承担的负债以及发行的权益性证券的公允价值。在购买日，取得的被购买方的资产、负债
及或有负债按公允价值确认。
对合并成本大于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的差额，确认为商誉，按
成本扣除累计减值准备进行后续计量；对合并成本小于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允
价值份额的差额，经复核后计入当期损益。
通过多次交易分步实现非同一控制下的企业合并
合并成本为购买日支付的对价与购买日之前已经持有的被购买方的股权在购买日的公允价值
之和。对于购买日之前已经持有的被购买方的股权，按照该股权在购买日的公允价值进行重新计
量，公允价值与其账面价值之间的差额计入当期投资收益；购买日之前已经持有的被购买方的股
权涉及其他综合收益、其他所有者权益变动转为购买日当期收益，由于被投资方重新计量设定受
益计划净负债或净资产变动而产生的其他综合收益以及原指定为以公允价值计量且其变动计入其
他综合收益的非交易性权益工具投资相关的其他综合收益除外。
（3）企业合并中有关交易费用的处理
为进行企业合并发生的审计、法律服务、评估咨询等中介费用以及其他相关管理费用，于发
生时计入当期损益。作为合并对价发行的权益性证券或债务性证券的交易费用，计入权益性证券
或债务性证券的初始确认金额。
√适用 □不适用
（1）控制的判断标准
合并财务报表的合并范围以控制为基础予以确定。控制，是指本公司拥有对被投资单位的权
力，通过参与被投资单位的相关活动而享有可变回报，并且有能力运用对被投资单位的权力影响
其回报金额。当相关事实和情况的变化导致对控制定义所涉及的相关要素发生变化时，本公司将
进行重新评估。
在判断是否将结构化主体纳入合并范围时，本公司综合所有事实和情况，包括评估结构化主
体设立目的和设计、识别可变回报的类型、通过参与其相关活动是否承担了部分或全部的回报可
变性等的基础上评估是否控制该结构化主体。
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（2）合并财务报表的编制方法
合并财务报表以本公司和子公司的财务报表为基础，根据其他有关资料，由本公司编制。在
编制合并财务报表时，本公司和子公司的会计政策和会计期间要求保持一致，公司间的重大交易
和往来余额予以抵销。
在报告期内因同一控制下企业合并增加的子公司以及业务，视同该子公司以及业务自同受最
终控制方控制之日起纳入本公司的合并范围，将其自同受最终控制方控制之日起的经营成果、现
金流量分别纳入合并利润表、合并现金流量表中。
在报告期内因非同一控制下企业合并增加的子公司以及业务，将该子公司以及业务自购买日
至报告期末的收入、费用、利润纳入合并利润表，将其现金流量纳入合并现金流量表。
子公司的股东权益中不属于本公司所拥有的部分，作为少数股东权益在合并资产负债表中股
东权益项下单独列示；子公司当期净损益中属于少数股东权益的份额，在合并利润表中净利润项
目下以“少数股东损益”项目列示。少数股东分担的子公司的亏损超过了少数股东在该子公司期
初所有者权益中所享有的份额，其余额仍冲减少数股东权益。
（3）购买子公司少数股东股权
因购买少数股权新取得的长期股权投资成本与按照新增持股比例计算应享有子公司自购买日
或合并日开始持续计算的净资产份额之间的差额，以及在不丧失控制权的情况下因部分处置对子
公司的股权投资而取得的处置价款与处置长期股权投资相对应享有子公司自购买日或合并日开始
持续计算的净资产份额之间的差额，均调整合并资产负债表中的资本公积，资本公积不足冲减的，
调整留存收益。
（4）丧失子公司控制权的处理
因处置部分股权投资或其他原因丧失了对原有子公司控制权的，剩余股权按照其在丧失控制
权日的公允价值进行重新计量；处置股权取得的对价与剩余股权公允价值之和，减去按原持股比
例计算应享有原有子公司自购买日开始持续计算的净资产账面价值的份额与商誉之和，形成的差
额计入丧失控制权当期的投资收益。
与原有子公司的股权投资相关的其他综合收益在丧失控制权时采用与原有子公司直接处置相
关资产或负债相同的基础进行会计处理，与原有子公司相关的涉及权益法核算下的其他所有者权
益变动在丧失控制权时转入当期损益。
□适用 √不适用
现金是指库存现金以及可以随时用于支付的存款。现金等价物，是指本公司持有的期限短、
流动性强、易于转换为已知金额现金、价值变动风险很小的投资。
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√适用 □不适用
（1）外币业务
本公司发生外币业务，按交易发生日即期汇率的近似汇率折算为记账本位币金额。
资产负债表日，对外币货币性项目，采用资产负债表日即期汇率折算。因资产负债表日即期
汇率与初始确认时或者前一资产负债表日即期汇率不同而产生的汇兑差额，计入当期损益；对以
历史成本计量的外币非货币性项目，仍采用交易发生日的即期汇率折算；对以公允价值计量的外
币非货币性项目，采用公允价值确定日的即期汇率折算，折算后的记账本位币金额与原记账本位
币金额的差额，根据非货币性项目的性质计入当期损益或其他综合收益。
（2）外币财务报表的折算
资产负债表日，对境外子公司外币财务报表进行折算时，资产负债表中的资产和负债项目，
采用资产负债表日的即期汇率折算，股东权益项目除“未分配利润”外，其他项目采用发生日的
即期汇率折算。
利润表中的收入和费用项目，采用交易发生日即期汇率近似的汇率折算。
现金流量表所有项目均按照现金流量发生日的即期汇率近似的汇率折算。汇率变动对现金的
影响额作为调节项目，在现金流量表中单独列示“汇率变动对现金及现金等价物的影响” 项目
反映。
由于财务报表折算而产生的差额，在资产负债表股东权益项目下的“其他综合收益”项目反
映。
√适用 □不适用
金融工具是指形成一方的金融资产，并形成其他方的金融负债或权益工具的合同。
（1）金融工具的确认和终止确认
本公司于成为金融工具合同的一方时确认一项金融资产或金融负债。
金融资产满足下列条件之一的，终止确认：
① 收取该金融资产现金流量的合同权利终止；
② 该金融资产已转移，且符合下述金融资产转移的终止确认条件。
金融负债的现时义务全部或部分已经解除的，终止确认该金融负债或其一部分。本公司（债
务人）与债权人之间签订协议，以承担新金融负债方式替换现存金融负债，且新金融负债与现存
金融负债的合同条款实质上不同的，终止确认现存金融负债，并同时确认新金融负债。
以常规方式买卖金融资产，按交易日进行会计确认和终止确认。
（2）金融资产分类和计量
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本公司在初始确认时根据管理金融资产的业务模式和金融资产的合同现金流量特征，将金融
资产分为以下三类：以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的
金融资产、以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。
金融资产在初始确认时以公允价值计量。对于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融
资产，相关交易费用直接计入当期损益；对于其他类别的金融资产，相关交易费用计入初始确认
金额。因销售产品或提供劳务而产生的、未包含或不考虑重大融资成分的应收款项，本公司按照
预期有权收取的对价金额作为初始确认金额。
以摊余成本计量的金融资产
本公司将同时符合下列条件且未被指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产，
分类为以摊余成本计量的金融资产：
本公司管理该金融资产的业务模式是以收取合同现金流量为目标；
该金融资产的合同条款规定，在特定日期产生的现金流量，仅为对本金和以未偿付本金金额
为基础的利息的支付。
初始确认后，对于该类金融资产采用实际利率法以摊余成本计量。以摊余成本计量且不属于
任何套期关系的一部分的金融资产所产生的利得或损失，在终止确认、按照实际利率法摊销或确
认减值时，计入当期损益。
以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产
本公司将同时符合下列条件且未被指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产，
分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产：
本公司管理该金融资产的业务模式既以收取合同现金流量为目标又以出售该金融资产为目标；
该金融资产的合同条款规定，在特定日期产生的现金流量，仅为对本金和以未偿付本金金额
为基础的利息的支付。
初始确认后，对于该类金融资产以公允价值进行后续计量。采用实际利率法计算的利息、减
值损失或利得及汇兑损益计入当期损益，其他利得或损失计入其他综合收益。终止确认时，将之
前计入其他综合收益的累计利得或损失从其他综合收益中转出，计入当期损益。
以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产
除上述以摊余成本计量和以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产外，本公司
将其余所有的金融资产分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。在初始确认时，
为消除或显著减少会计错配，本公司将部分本应以摊余成本计量或以公允价值计量且其变动计入
其他综合收益的金融资产不可撤销地指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。
初始确认后，对于该类金融资产以公允价值进行后续计量，产生的利得或损失（包括利息和
股利收入）计入当期损益，除非该金融资产属于套期关系的一部分。
管理金融资产的业务模式，是指本公司如何管理金融资产以产生现金流量。业务模式决定本
公司所管理金融资产现金流量的来源是收取合同现金流量、出售金融资产还是两者兼有。本公司
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以客观事实为依据、以关键管理人员决定的对金融资产进行管理的特定业务目标为基础，确定管
理金融资产的业务模式。
本公司对金融资产的合同现金流量特征进行评估，以确定相关金融资产在特定日期产生的合
同现金流量是否仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。其中，本金是指金融资产
在初始确认时的公允价值；利息包括对货币时间价值、与特定时期未偿付本金金额相关的信用风
险、以及其他基本借贷风险、成本和利润的对价。此外，本公司对可能导致金融资产合同现金流
量的时间分布或金额发生变更的合同条款进行评估，以确定其是否满足上述合同现金流量特征的
要求。
仅在本公司改变管理金融资产的业务模式时，所有受影响的相关金融资产在业务模式发生变
更后的首个报告期间的第一天进行重分类，否则金融资产在初始确认后不得进行重分类。
（3）金融负债分类和计量
本公司的金融负债于初始确认时分类为：以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债、
以摊余成本计量的金融负债。对于未划分为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债的，
相关交易费用计入其初始确认金额。
以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债
以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债，包括交易性金融负债和初始确认时指定
为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债。对于此类金融负债，按照公允价值进行后
续计量，公允价值变动形成的利得或损失以及与该等金融负债相关的股利和利息支出计入当期损
益。
以摊余成本计量的金融负债
其他金融负债采用实际利率法，按摊余成本进行后续计量，终止确认或摊销产生的利得或损
失计入当期损益。
金融负债与权益工具的区分
金融负债，是指符合下列条件之一的负债：
①向其他方交付现金或其他金融资产的合同义务。
②在潜在不利条件下，与其他方交换金融资产或金融负债的合同义务。
③将来须用或可用企业自身权益工具进行结算的非衍生工具合同，且企业根据该合同将交付
可变数量的自身权益工具。
④将来须用或可用企业自身权益工具进行结算的衍生工具合同，但以固定数量的自身权益工
具交换固定金额的现金或其他金融资产的衍生工具合同除外。
权益工具，是指能证明拥有某个企业在扣除所有负债后的资产中剩余权益的合同。
如果本公司不能无条件地避免以交付现金或其他金融资产来履行一项合同义务，则该合同义
务符合金融负债的定义。
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如果一项金融工具须用或可用本公司自身权益工具进行结算，需要考虑用于结算该工具的本
公司自身权益工具，是作为现金或其他金融资产的替代品，还是为了使该工具持有方享有在发行
方扣除所有负债后的资产中的剩余权益。如果是前者，该工具是本公司的金融负债；如果是后者，
该工具是本公司的权益工具。
（4）金融工具的公允价值
公允价值是指市场参与者在计量日发生的有序交易中，出售一项资产所能收到或者转移一项
负债所需支付的价格。
本公司以公允价值计量相关资产或负债，假定出售资产或者转移负债的有序交易在相关资产
或负债的主要市场进行；不存在主要市场的，本公司假定该交易在相关资产或负债的最有利市场
进行。主要市场（或最有利市场）是本公司在计量日能够进入的交易市场。本公司采用市场参与
者在对该资产或负债定价时为实现其经济利益最大化所使用的假设。
存在活跃市场的金融资产或金融负债，本公司采用活跃市场中的报价确定其公允价值。金融
工具不存在活跃市场的，本公司采用估值技术确定其公允价值。
以公允价值计量非金融资产的，考虑市场参与者将该资产用于最佳用途产生经济利益的能力，
或者将该资产出售给能够用于最佳用途的其他市场参与者产生经济利益的能力。
本公司采用在当前情况下适用并且有足够可利用数据和其他信息支持的估值技术，优先使用
相关可观察输入值，只有在可观察输入值无法取得或取得不切实可行的情况下，才使用不可观察
输入值。
在财务报表中以公允价值计量或披露的资产和负债，根据对公允价值计量整体而言具有重要
意义的最低层次输入值，确定所属的公允价值层次：第一层次输入值，是在计量日能够取得的相
同资产或负债在活跃市场上未经调整的报价；第二层次输入值，是除第一层次输入值外相关资产
或负债直接或间接可观察的输入值；第三层次输入值，是相关资产或负债的不可观察输入值。
每个资产负债表日，本公司对在财务报表中确认的持续以公允价值计量的资产和负债进行重
新评估，以确定是否在公允价值计量层次之间发生转换。
（5）金融资产减值
本公司以预期信用损失为基础，对下列项目进行减值会计处理并确认损失准备：
以摊余成本计量的金融资产；
以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的应收款项和债务工具投资；
《企业会计准则第 14 号——收入》定义的合同资产；
租赁应收款；
财务担保合同（以公允价值计量且其变动计入当期损益、金融资产转移不符合终止确认条件
或继续涉入被转移金融资产所形成的除外）。
预期信用损失的计量
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预期信用损失，是指以发生违约的风险为权重的金融工具信用损失的加权平均值。信用损失，
是指本公司按照原实际利率折现的、根据合同应收的所有合同现金流量与预期收取的所有现金流
量之间的差额，即全部现金短缺的现值。
本公司考虑有关过去事项、当前状况以及对未来经济状况的预测等合理且有依据的信息，以
发生违约的风险为权重，计算合同应收的现金流量与预期能收到的现金流量之间差额的现值的概
率加权金额，确认预期信用损失。
本公司对于处于不同阶段的金融工具的预期信用损失分别进行计量。金融工具自初始确认后
信用风险未显著增加的，处于第一阶段，本公司按照未来 12 个月内的预期信用损失计量损失准
备；金融工具自初始确认后信用风险已显著增加但尚未发生信用减值的，处于第二阶段，本公司
按照该工具整个存续期的预期信用损失计量损失准备；金融工具自初始确认后已经发生信用减值
的，处于第三阶段，本公司按照该工具整个存续期的预期信用损失计量损失准备。
对于在资产负债表日具有较低信用风险的金融工具，本公司假设其信用风险自初始确认后并
未显著增加，按照未来 12 个月内的预期信用损失计量损失准备。
整个存续期预期信用损失，是指因金融工具整个预计存续期内所有可能发生的违约事件而导
致的预期信用损失。未来 12 个月内预期信用损失，是指因资产负债表日后 12 个月内（若金融工
具的预计存续期少于 12 个月，则为预计存续期）可能发生的金融工具违约事件而导致的预期信用
损失，是整个存续期预期信用损失的一部分。
在计量预期信用损失时，本公司需考虑的最长期限为企业面临信用风险的最长合同期限（包
括考虑续约选择权）。
本公司对于处于第一阶段和第二阶段、以及较低信用风险的金融工具，按照其未扣除减值准
备的账面余额和实际利率计算利息收入。对于处于第三阶段的金融工具，按照其账面余额减已计
提减值准备后的摊余成本和实际利率计算利息收入。
对于应收票据、应收账款、应收款项融资、其他应收款、合同资产等应收款项，若某一客户
信用风险特征与组合中其他客户显著不同，或该客户信用风险特征发生显著变化，本公司对该应
收款项单项计提坏账准备。除单项计提坏账准备的应收款项之外，本公司依据信用风险特征对应
收款项划分组合，在组合基础上计算坏账准备。
应收票据、应收账款和合同资产
对于应收票据、应收账款、合同资产，无论是否存在重大融资成分，本公司始终按照相当于
整个存续期内预期信用损失的金额计量其损失准备。
当单项金融资产或合同资产无法以合理成本评估预期信用损失的信息时，本公司依据信用风
险特征对应收票据、应收账款和合同资产划分组合，在组合基础上计算预期信用损失，确定组合
的依据如下：
A、应收票据
应收票据组合 1：银行承兑汇票
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应收票据组合 2：商业承兑汇票
B、应收账款
应收账款组合 1：账龄组合
对于划分为组合的应收票据、合同资产，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及
对未来经济状况的预测，通过违约风险敞口和整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。
对于划分为组合的应收账款，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济
状况的预测，编制应收账款账龄与整个存续期预期信用损失率对照表，计算预期信用损失。应收
账款的账龄自确认之日起计算。
其他应收款
本公司依据信用风险特征将其他应收款划分为若干组合，在组合基础上计算预期信用损失，
确定组合的依据如下：
其他应收款组合 1：应收押金和保证金
其他应收款组合 2：应收暂付款
其他应收款组合 3：备用金组合
其他应收款组合 4：合并范围内关联往来组合
对划分为组合的其他应收款，本公司通过违约风险敞口和未来 12 个月内或整个存续期预期
信用损失率，计算预期信用损失。
信用风险显著增加的评估
本公司通过比较金融工具在资产负债表日发生违约的风险与在初始确认日发生违约的风险，
以确定金融工具预计存续期内发生违约风险的相对变化，以评估金融工具的信用风险自初始确认
后是否已显著增加。
在确定信用风险自初始确认后是否显著增加时，本公司考虑无须付出不必要的额外成本或努
力即可获得的合理且有依据的信息，包括前瞻性信息。本公司考虑的信息包括：
债务人未能按合同到期日支付本金和利息的情况；
已发生的或预期的金融工具的外部或内部信用评级（如有）的严重恶化；
已发生的或预期的债务人经营成果的严重恶化；
现存的或预期的技术、市场、经济或法律环境变化，并将对债务人对本公司的还款能力产生
重大不利影响。
根据金融工具的性质，本公司以单项金融工具或金融工具组合为基础评估信用风险是否显著
增加。以金融工具组合为基础进行评估时，本公司可基于共同信用风险特征对金融工具进行分类，
例如逾期信息和信用风险评级。
如果逾期超过 30 日，本公司确定金融工具的信用风险已经显著增加。
已发生信用减值的金融资产
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本公司在资产负债表日评估以摊余成本计量的金融资产和以公允价值计量且其变动计入其他
综合收益的债权投资是否已发生信用减值。当对金融资产预期未来现金流量具有不利影响的一项
或多项事件发生时，该金融资产成为已发生信用减值的金融资产。金融资产已发生信用减值的证
据包括下列可观察信息：
发行方或债务人发生重大财务困难；
债务人违反合同，如偿付利息或本金违约或逾期等；
本公司出于与债务人财务困难有关的经济或合同考虑，给予债务人在任何其他情况下都不会
做出的让步；
债务人很可能破产或进行其他财务重组；
发行方或债务人财务困难导致该金融资产的活跃市场消失。
预期信用损失准备的列报
为反映金融工具的信用风险自初始确认后的变化，本公司在每个资产负债表日重新计量预期
信用损失，由此形成的损失准备的增加或转回金额，应当作为减值损失或利得计入当期损益。对
于以摊余成本计量的金融资产，损失准备抵减该金融资产在资产负债表中列示的账面价值；对于
以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债权投资，本公司在其他综合收益中确认其损失准
备，不抵减该金融资产的账面价值。
核销
如果本公司不再合理预期金融资产合同现金流量能够全部或部分收回，则直接减记该金融资
产的账面余额。这种减记构成相关金融资产的终止确认。这种情况通常发生在本公司确定债务人
没有资产或收入来源可产生足够的现金流量以偿还将被减记的金额。但是，按照本公司收回到期
款项的程序，被减记的金融资产仍可能受到执行活动的影响。
已减记的金融资产以后又收回的，作为减值损失的转回计入收回当期的损益。
（6）金融资产转移
金融资产转移，是指将金融资产让与或交付给该金融资产发行方以外的另一方（转入方）。
本公司已将金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬转移给转入方的，终止确认该金融资产；
保留了金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，不终止确认该金融资产。
本公司既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，分别下列情况处
理：放弃了对该金融资产控制的，终止确认该金融资产并确认产生的资产和负债；未放弃对该金
融资产控制的，按照其继续涉入所转移金融资产的程度确认有关金融资产，并相应确认有关负债。
（7）金融资产和金融负债的抵销
当本公司具有抵销已确认金融资产和金融负债的法定权利，且目前可执行该种法定权利，同
时本公司计划以净额结算或同时变现该金融资产和清偿该金融负债时，金融资产和金融负债以相
互抵销后的金额在资产负债表内列示。除此以外，金融资产和金融负债在资产负债表内分别列示，
不予相互抵销。
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√适用 □不适用
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用 □不适用
详见第八节 五、11。
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
√适用 □不适用
详见第八节 五、11。
按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准
√适用 □不适用
详见第八节 五、11。
√适用 □不适用
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用 □不适用
详见第八节 五、11。
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
√适用 □不适用
详见第八节 五、11。
按照单项计提坏账准备的认定单项计提判断标准
√适用 □不适用
详见第八节 五、11。
√适用 □不适用
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用 □不适用
详见第八节 五、11。
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
√适用 □不适用
详见第八节 五、11。
按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准
√适用 □不适用
详见第八节 五、11。
√适用 □不适用
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用 □不适用
详见第八节 五、11。
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
√适用 □不适用
详见第八节 五、11。
按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准
√适用 □不适用
详见第八节 五、11。
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√适用 □不适用
存货类别、发出计价方法、盘存制度、低值易耗品和包装物的摊销方法
√适用 □不适用
（1）存货的分类
本公司存货分为原材料、委托加工物资、低值易耗品、包装物、库存商品、发出商品等。
（2）发出存货的计价方法
本公司存货取得时按实际成本计价。原材料、库存商品等发出时采用移动加权平均法。
（3）存货的盘存制度
本公司存货盘存制度采用永续盘存制。
（4）低值易耗品和包装物的摊销方法
本公司低值易耗品领用时采用一次转销法摊销。
周转用包装物领用时采用一次转销法摊销。
存货跌价准备的确认标准和计提方法
√适用 □不适用
资产负债表日，存货按照成本与可变现净值孰低计量。当其可变现净值低于成本时，计提存
货跌价准备。
可变现净值是按存货的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用以及相
关税费后的金额。在确定存货的可变现净值时，以取得的确凿证据为基础，同时考虑持有存货的
目的以及资产负债表日后事项的影响。
本公司通常按照单个存货项目计提存货跌价准备。对于数量繁多、单价较低的存货，按照存
货类别计提存货跌价准备。
资产负债表日，以前减记存货价值的影响因素已经消失的，存货跌价准备在原已计提的金额
内转回。
按照组合计提存货跌价准备的组合类别及确定依据、不同类别存货可变现净值的确定依据
□适用 √不适用
基于库龄确认存货可变现净值的各库龄组合可变现净值的计算方法和确定依据
□适用 √不适用
√适用 □不适用
合同资产的确认方法及标准
√适用 □不适用
公司根据履行履约义务与客户付款之间的关系在资产负债表中列示合同资产或合同负债。公
司将同一合同下的合同资产和合同负债相互抵销后以净额列示。
公司将拥有的、无条件(即，仅取决于时间流逝)向客户收取对价的权利作为应收款项列示，
将已向客户转让商品而有权收取对价的权利（该权利取决于时间流逝之外的其他因素）作为合同
资产列示。
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按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用 □不适用
详见第八节 五、11。
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
√适用 □不适用
详见第八节 五、11。
按照单项计提坏账准备的认定单项计提判断标准
√适用 □不适用
详见第八节 五、11。
□适用 √不适用
划分为持有待售的非流动资产或处置组的确认标准和会计处理方法
□适用 √不适用
终止经营的认定标准和列报方法
□适用 √不适用
√适用 □不适用
长期股权投资包括对子公司、合营企业和联营企业的权益性投资。本公司能够对被投资单位
施加重大影响的，为本公司的联营企业。
（1）初始投资成本确定
对于企业合并形成的长期股权投资：同一控制下企业合并取得的长期股权投资，在合并日按
照取得被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值份额作为投资成本；非同一
控制下企业合并取得的长期股权投资，按照合并成本作为长期股权投资的投资成本。
对于其他方式取得的长期股权投资：支付现金取得的长期股权投资，按照实际支付的购买价
款作为初始投资成本；发行权益性证券取得的长期股权投资，以发行权益性证券的公允价值作为
初始投资成本。
（2）后续计量及损益确认方法
对子公司的投资，采用成本法核算，除非投资符合持有待售的条件；对联营企业和合营企业
的投资，采用权益法核算。
采用成本法核算的长期股权投资，除取得投资时实际支付的价款或对价中包含的已宣告但尚
未发放的现金股利或利润外，被投资单位宣告分派的现金股利或利润，确认为投资收益计入当期
损益。
采用权益法核算的长期股权投资，初始投资成本大于投资时应享有被投资单位可辨认净资产
公允价值份额的，不调整长期股权投资的投资成本；初始投资成本小于投资时应享有被投资单位
可辨认净资产公允价值份额的，对长期股权投资的账面价值进行调整，差额计入投资当期的损益。
采用权益法核算时，按照应享有或应分担的被投资单位实现的净损益和其他综合收益的份额，
分别确认投资收益和其他综合收益，同时调整长期股权投资的账面价值；按照被投资单位宣告分
派的利润或现金股利计算应享有的部分，相应减少长期股权投资的账面价值；被投资单位除净损
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益、其他综合收益和利润分配以外所有者权益的其他变动，调整长期股权投资的账面价值并计入
资本公积（其他资本公积）。在确认应享有被投资单位净损益的份额时，以取得投资时被投资单
位各项可辨认资产等的公允价值为基础，并按照本公司的会计政策及会计期间，对被投资单位的
净利润进行调整后确认。
因追加投资等原因能够对被投资单位施加重大影响或实施共同控制但不构成控制的，在转换
日，按照原股权的公允价值加上新增投资成本之和，作为改按权益法核算的初始投资成本。原股
权分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的非交易性权益工具投资的，与其相关的原
计入其他综合收益的累计公允价值变动在改按权益法核算时转入留存收益。
因处置部分股权投资等原因丧失了对被投资单位的共同控制或重大影响的，处置后的剩余股
权在丧失共同控制或重大影响之日改按《企业会计准则第 22 号——金融工具确认和计量》进行会
计处理，公允价值与账面价值之间的差额计入当期损益。原股权投资因采用权益法核算而确认的
其他综合收益，在终止采用权益法核算时采用与被投资单位直接处置相关资产或负债相同的基础
进行会计处理；原股权投资相关的其他所有者权益变动转入当期损益。
因处置部分股权投资等原因丧失了对被投资单位的控制的，处置后的剩余股权能够对被投资
单位实施共同控制或施加重大影响的，改按权益法核算，并对该剩余股权视同自取得时即采用权
益法核算进行调整；处置后的剩余股权不能对被投资单位实施共同控制或施加重大影响的，改按
《企业会计准则第 22 号——金融工具确认和计量》的有关规定进行会计处理，其在丧失控制之日
的公允价值与账面价值之间的差额计入当期损益。
因其他投资方增资而导致本公司持股比例下降、从而丧失控制权但能对被投资单位实施共同
控制或施加重大影响的，按照新的持股比例确认本公司应享有的被投资单位因增资扩股而增加净
资产的份额，与应结转持股比例下降部分所对应的长期股权投资原账面价值之间的差额计入当期
损益；然后，按照新的持股比例视同自取得投资时即采用权益法核算进行调整。
本公司与联营企业及合营企业之间发生的未实现内部交易损益按照持股比例计算归属于本公
司的部分，在抵销基础上确认投资损益。但本公司与被投资单位发生的未实现内部交易损失，属
于所转让资产减值损失的，不予以抵销。
（3）确定对被投资单位具有共同控制、重大影响的依据
共同控制，是指按照相关约定对某项安排所共有的控制，并且该安排的相关活动必须经过分
享控制权的参与方一致同意后才能决策。在判断是否存在共同控制时，首先判断是否由所有参与
方或参与方组合集体控制该安排，其次再判断该安排相关活动的决策是否必须经过这些集体控制
该安排的参与方一致同意。如果所有参与方或一组参与方必须一致行动才能决定某项安排的相关
活动，则认为所有参与方或一组参与方集体控制该安排；如果存在两个或两个以上的参与方组合
能够集体控制某项安排的，不构成共同控制。判断是否存在共同控制时，不考虑享有的保护性权
利。
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重大影响，是指投资方对被投资单位的财务和经营政策有参与决策的权力，但并不能够控制
或者与其他方一起共同控制这些政策的制定。在确定能否对被投资单位施加重大影响时，考虑投
资方直接或间接持有被投资单位的表决权股份以及投资方及其他方持有的当期可执行潜在表决权
在假定转换为对被投资方单位的股权后产生的影响，包括被投资单位发行的当期可转换的认股权
证、股份期权及可转换公司债券等的影响。
当本公司直接或通过子公司间接拥有被投资单位 20%（含 20%）以上但低于 50%的表决权股
份时，一般认为对被投资单位具有重大影响，除非有明确证据表明该种情况下不能参与被投资单
位的生产经营决策，不形成重大影响；本公司拥有被投资单位 20%（不含）以下的表决权股份时，
一般不认为对被投资单位具有重大影响，除非有明确证据表明该种情况下能够参与被投资单位的
生产经营决策，形成重大影响。
（4）减值测试方法及减值准备计提方法
对子公司、联营企业及合营企业的投资，计提资产减值的方法见第八节财务报告 五、27。
不适用
(1) 确认条件
√适用 □不适用
本公司固定资产是指为生产商品、提供劳务、出租或经营管理而持有的，使用寿命超过一个
会计年度的有形资产。
与该固定资产有关的经济利益很可能流入企业，并且该固定资产的成本能够可靠地计量时，
固定资产才能予以确认。
本公司固定资产按照取得时的实际成本进行初始计量。
与固定资产有关的后续支出，在与其有关的经济利益很可能流入本公司且其成本能够可靠计
量时，计入固定资产成本；不符合固定资产资本化后续支出条件的固定资产日常修理费用，在发
生时按照受益对象计入当期损益或计入相关资产的成本。对于被替换的部分，终止确认其账面价
值。
(2) 折旧方法
√适用 □不适用
类别 折旧方法 折旧年限（年） 残值率 年折旧率
房屋及建筑物 年限平均法 5-20 3% 4.85%-19.40%
通用设备 年限平均法 3 3% 32.33%
专用设备 年限平均法 3-10 3% 9.70%-32.33%
运输设备 年限平均法 5 3% 19.40%
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√适用 □不适用
本公司在建工程成本按实际工程支出确定，包括在建期间发生的各项必要工程支出、工程达
到预定可使用状态前的应予资本化的借款费用以及其他相关费用等。
在建工程在达到预定可使用状态时转入固定资产。
在建工程计提资产减值方法见第八节财务报告 五、27。
√适用 □不适用
（1）借款费用资本化的确认原则
本公司发生的借款费用，可直接归属于符合资本化条件的资产的购建或者生产的，予以资本
化，计入相关资产成本；其他借款费用，在发生时根据其发生额确认为费用，计入当期损益。借
款费用同时满足下列条件的，开始资本化：
① 资产支出已经发生，资产支出包括为购建或者生产符合资本化条件的资产而以支付现金、
转移非现金资产或者承担带息债务形式发生的支出；
② 借款费用已经发生；
③ 为使资产达到预定可使用或者可销售状态所必要的购建或者生产活动已经开始。
（2）借款费用资本化期间
本公司购建或者生产符合资本化条件的资产达到预定可使用或者可销售状态时，借款费用停
止资本化。在符合资本化条件的资产达到预定可使用或者可销售状态之后所发生的借款费用，在
发生时根据其发生额确认为费用，计入当期损益。
符合资本化条件的资产在购建或者生产过程中发生非正常中断、且中断时间连续超过 3 个月
的，暂停借款费用的资本化；正常中断期间的借款费用继续资本化。
（3）借款费用资本化率以及资本化金额的计算方法
专门借款当期实际发生的利息费用，减去尚未动用的借款资金存入银行取得的利息收入或进
行暂时性投资取得的投资收益后的金额予以资本化；一般借款根据累计资产支出超过专门借款部
分的资产支出加权平均数乘以所占用一般借款的资本化率，确定资本化金额。资本化率根据一般
借款的加权平均利率计算确定。
资本化期间内，外币专门借款的汇兑差额全部予以资本化；外币一般借款的汇兑差额计入当
期损益。
□适用 √不适用
□适用 √不适用
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(1) 使用寿命及其确定依据、估计情况、摊销方法或复核程序
√适用 □不适用
本公司无形资产包括软件等。
无形资产按照成本进行初始计量，并于取得无形资产时分析判断其使用寿命。使用寿命为有
限的，自无形资产可供使用时起，采用能反映与该资产有关的经济利益的预期实现方式的摊销方
法，在预计使用年限内摊销；无法可靠确定预期实现方式的，采用直线法摊销；使用寿命不确定
的无形资产，不作摊销。
使用寿命有限的无形资产摊销方法如下：
使用寿命的
类 别 使用寿命 摊销方法 备注
确定依据
土地使用权 30 年 预期经济利益年限 直线方法
软件 5年 预期经济利益年限 直线方法
专利技术 10 年 预期经济利益年限 直线方法
商标 10 年 预期经济利益年限 直线方法
本公司于每年年度终了，对使用寿命有限的无形资产的使用寿命及摊销方法进行复核，与以
前估计不同的，调整原先估计数，并按会计估计变更处理。
资产负债表日预计某项无形资产已经不能给企业带来未来经济利益的，将该项无形资产的账
面价值全部转入当期损益。
无形资产计提资产减值方法见第八节财务报告 五、27。
(2) 研发支出的归集范围及相关会计处理方法
√适用 □不适用
本公司研发支出为公司研发活动直接相关的支出，包括研发人员职工薪酬、直接投入费用、
折旧费用与长期待摊费用、设计费用、装备调试费、无形资产摊销费用、委外研发、其他费用等。
若研发人员同时服务于多个研究开发项目的，人工费用的确认依据公司管理部门提供的各研究开
发项目研发人员的工时记录，在不同研究开发项目间按比例分配。
本公司将内部研究开发项目的支出，区分为研究阶段支出和开发阶段支出。
研究阶段的支出，于发生时计入当期损益。
开发阶段的支出，同时满足下列条件的，才能予以资本化，即：完成该无形资产以使其能够
使用或出售在技术上具有可行性；具有完成该无形资产并使用或出售的意图；无形资产产生经济
利益的方式，包括能够证明运用该无形资产生产的产品存在市场或无形资产自身存在市场，无形
资产将在内部使用的，能够证明其有用性；有足够的技术、财务资源和其他资源支持，以完成该
无形资产的开发，并有能力使用或出售该无形资产；归属于该无形资产开发阶段的支出能够可靠
地计量。不满足上述条件的开发支出计入当期损益。
本公司研究开发项目在满足上述条件，通过技术可行性及经济可行性研究，形成项目立项后，
进入开发阶段。
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已资本化的开发阶段的支出在资产负债表上列示为开发支出，自该项目达到预定用途之日转
为无形资产。
√适用 □不适用
对子公司、联营企业和合营企业的长期股权投资、固定资产、在建工程、使用权资产、无形
资产、商誉等（存货、递延所得税资产、金融资产除外）的资产减值，按以下方法确定：
于资产负债表日判断资产是否存在可能发生减值的迹象，存在减值迹象的，本公司将估计其
可收回金额，进行减值测试。对因企业合并所形成的商誉、使用寿命不确定的无形资产和尚未达
到预定用途的无形资产无论是否存在减值迹象，每年都进行减值测试。
可收回金额根据资产的公允价值减去处置费用后的净额与资产预计未来现金流量的现值两者
之间较高者确定。本公司以单项资产为基础估计其可收回金额；难以对单项资产的可收回金额进
行估计的，以该资产所属的资产组为基础确定资产组的可收回金额。资产组的认定，以资产组产
生的主要现金流入是否独立于其他资产或者资产组的现金流入为依据。
当资产或资产组的可收回金额低于其账面价值时，本公司将其账面价值减记至可收回金额，
减记的金额计入当期损益，同时计提相应的资产减值准备。
就商誉的减值测试而言，对于因企业合并形成的商誉的账面价值，自购买日起按照合理的方
法分摊至相关的资产组；难以分摊至相关的资产组的，将其分摊至相关的资产组组合。相关的资
产组或资产组组合，是能够从企业合并的协同效应中受益的资产组或者资产组组合，且不大于本
公司确定的报告分部。
减值测试时，如与商誉相关的资产组或者资产组组合存在减值迹象的，首先对不包含商誉的
资产组或者资产组组合进行减值测试，计算可收回金额，确认相应的减值损失。然后对包含商誉
的资产组或者资产组组合进行减值测试，比较其账面价值与可收回金额，如可收回金额低于账面
价值的，确认商誉的减值损失。
资产减值损失一经确认，在以后会计期间不再转回。
√适用 □不适用
本公司发生的长期待摊费用按实际成本计价，并按预计受益期限平均摊销。对不能使以后会
计期间受益的长期待摊费用项目，其摊余价值全部计入当期损益。
√适用 □不适用
公司根据履行履约义务与客户付款之间的关系在资产负债表中列示合同资产或合同负债。公
司将同一合同下的合同资产和合同负债相互抵销后以净额列示。
公司将已收或应收客户对价而应向客户转让商品的义务作为合同负债列示。
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(1) 短期薪酬的会计处理方法
√适用 □不适用
职工薪酬，是指企业为获得职工提供的服务或解除劳动关系而给予的各种形式的报酬或补偿。
职工薪酬包括短期薪酬、离职后福利、辞退福利和其他长期职工福利。企业提供给职工配偶、子
女、受赡养人、已故员工遗属及其他受益人等的福利，也属于职工薪酬。
根据流动性，职工薪酬分别列示于资产负债表的“应付职工薪酬”项目和“长期应付职工薪
酬”项目。
本公司在职工提供服务的会计期间，将实际发生的职工工资、奖金、按规定的基准和比例为
职工缴纳的医疗保险费、工伤保险费和生育保险费等社会保险费和住房公积金，确认为负债，并
计入当期损益或相关资产成本。
(2) 离职后福利的会计处理方法
√适用 □不适用
离职后福利计划包括设定提存计划和设定受益计划。其中，设定提存计划，是指向独立的基
金缴存固定费用后，企业不再承担进一步支付义务的离职后福利计划；设定受益计划，是指除设
定提存计划以外的离职后福利计划。
设定提存计划
设定提存计划包括基本养老保险、失业保险等。
在职工提供服务的会计期间，根据设定提存计划计算的应缴存金额确认为负债，并计入当期
损益或相关资产成本。
设定受益计划
对于设定受益计划，在年度资产负债表日由独立精算师进行精算估值，以预期累积福利单位
法确定提供福利的成本。本公司设定受益计划导致的职工薪酬成本包括下列组成部分：
①服务成本，包括当期服务成本、过去服务成本和结算利得或损失。其中，当期服务成本，
是指职工当期提供服务所导致的设定受益计划义务现值的增加额；过去服务成本，是指设定受益
计划修改所导致的与以前期间职工服务相关的设定受益计划义务现值的增加或减少。
②设定受益计划净负债或净资产的利息净额，包括计划资产的利息收益、设定受益计划义务
的利息费用以及资产上限影响的利息。
③重新计量设定受益计划净负债或净资产所产生的变动。
除非其他会计准则要求或允许职工福利成本计入资产成本，本公司将上述第①和②项计入当
期损益；第③项计入其他综合收益且不会在后续会计期间转回至损益，在原设定受益计划终止时
在权益范围内将原计入其他综合收益的部分全部结转至未分配利润。
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(3) 辞退福利的会计处理方法
√适用 □不适用
本公司向职工提供辞退福利的，在下列两者孰早日确认辞退福利产生的职工薪酬负债，并计
入当期损益：本公司不能单方面撤回因解除劳动关系计划或裁减建议所提供的辞退福利时；本公
司确认与涉及支付辞退福利的重组相关的成本或费用时。
实行职工内部退休计划的，在正式退休日之前的经济补偿，属于辞退福利，自职工停止提供
服务日至正常退休日期间，拟支付的内退职工工资和缴纳的社会保险费等一次性计入当期损益。
正式退休日期之后的经济补偿（如正常养老退休金），按照离职后福利处理。
(4) 其他长期职工福利的会计处理方法
√适用 □不适用
本公司向职工提供的其他长期职工福利，符合设定提存计划条件的，按照上述关于设定提存
计划的有关规定进行处理。符合设定受益计划的，按照上述关于设定受益计划的有关规定进行处
理，但相关职工薪酬成本中“重新计量设定受益计划净负债或净资产所产生的变动”部分计入当
期损益或相关资产成本。
√适用 □不适用
如果与或有事项相关的义务同时符合以下条件，本公司将其确认为预计负债：
（1）该义务是本公司承担的现时义务；
（2）该义务的履行很可能导致经济利益流出本公司；
（3）该义务的金额能够可靠地计量。
预计负债按照履行相关现时义务所需支出的最佳估计数进行初始计量，并综合考虑与或有事
项有关的风险、不确定性和货币时间价值等因素。货币时间价值影响重大的，通过对相关未来现
金流出进行折现后确定最佳估计数。本公司于资产负债表日对预计负债的账面价值进行复核，并
对账面价值进行调整以反映当前最佳估计数。
如果清偿已确认预计负债所需支出全部或部分预期由第三方或其他方补偿，则补偿金额只能
在基本确定能收到时，作为资产单独确认。确认的补偿金额不超过所确认负债的账面价值。
√适用 □不适用
（1）股份支付的种类
本公司股份支付分为以权益结算的股份支付和以现金结算的股份支付。
（2）权益工具公允价值的确定方法
本公司对于授予的存在活跃市场的期权等权益工具，按照活跃市场中的报价确定其公允价值。
对于授予的不存在活跃市场的期权等权益工具，采用期权定价模型等确定其公允价值。选用的期
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权定价模型考虑以下因素：A、期权的行权价格；B、期权的有效期；C、标的股份的现行价格；D、
股价预计波动率；E、股份的预计股利；F、期权有效期内的无风险利率。
（3）确认可行权权益工具最佳估计的依据
等待期内每个资产负债表日，本公司根据最新取得的可行权职工人数变动等后续信息作出最
佳估计，修正预计可行权的权益工具数量。在可行权日，最终预计可行权权益工具的数量应当与
实际可行权数量一致。
（4）实施、修改、终止股份支付计划的相关会计处理
以权益结算的股份支付，按授予职工权益工具的公允价值计量。授予后立即可行权的，在授
予日按照权益工具的公允价值计入相关成本或费用，相应增加资本公积。在完成等待期内的服务
或达到规定业绩条件才可行权的，在等待期内的每个资产负债表日，以对可行权权益工具数量的
最佳估计为基础，按照权益工具授予日的公允价值，将当期取得的服务计入相关成本或费用和资
本公积。在可行权日之后不再对已确认的相关成本或费用和所有者权益总额进行调整。
以现金结算的股份支付，按照本公司承担的以股份或其他权益工具为基础计算确定的负债的
公允价值计量。授予后立即可行权的，在授予日以本公司承担负债的公允价值计入相关成本或费
用，相应增加负债。在完成等待期内的服务或达到规定业绩条件以后才可行权的以现金结算的股
份支付，在等待期内的每个资产负债表日，以对可行权情况的最佳估计为基础，按照本公司承担
负债的公允价值金额，将当期取得的服务计入成本或费用和相应的负债。在相关负债结算前的每
个资产负债表日以及结算日，对负债的公允价值重新计量，其变动计入当期损益。
本公司对股份支付计划进行修改时，若修改增加了所授予权益工具的公允价值，按照权益工
具公允价值的增加相应地确认取得服务的增加；若修改增加了所授予权益工具的数量，则将增加
的权益工具的公允价值相应地确认为取得服务的增加。权益工具公允价值的增加是指修改前后的
权益工具在修改日的公允价值之间的差额。若修改减少了股份支付公允价值总额或采用了其他不
利于职工的方式修改股份支付计划的条款和条件，则仍继续对取得的服务进行会计处理，视同该
变更从未发生，除非本公司取消了部分或全部已授予的权益工具。
在等待期内，如果取消了授予的权益工具（因未满足可行权条件的非市场条件而被取消的除
外），本公司对取消所授予的权益性工具作为加速行权处理，将剩余等待期内应确认的金额立即
计入当期损益，同时确认资本公积。职工或其他方能够选择满足非可行权条件但在等待期内未满
足的，本公司将其作为授予权益工具的取消处理。
（5）限制性股票
股权激励计划中，本公司授予被激励对象限制性股票，被激励对象先认购股票，如果后续未
达到股权激励计划规定的解锁条件，则本公司按照事先约定的价格回购股票。向职工发行的限制
性股票按有关规定履行了注册登记等增资手续的，在授予日，本公司根据收到的职工缴纳的认股
款确认股本和资本公积（股本溢价）；同时就回购义务确认库存股和其他应付款。
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□适用 √不适用
(1) 按照业务类型披露收入确认和计量所采用的会计政策
√适用 □不适用
（1）一般原则
本公司在履行了合同中的履约义务，即在客户取得相关商品或服务的控制权时确认收入。
合同中包含两项或多项履约义务的，本公司在合同开始日，按照各单项履约义务所承诺商品
或服务的单独售价的相对比例，将交易价格分摊至各单项履约义务，按照分摊至各单项履约义务
的交易价格计量收入。
满足下列条件之一时，属于在某一时段内履行履约义务；否则，属于在某一时点履行履约义
务：
①客户在本公司履约的同时即取得并消耗本公司履约所带来的经济利益。
②客户能够控制本公司履约过程中在建的商品。
③本公司履约过程中所产出的商品具有不可替代用途，且本公司在整个合同期间内有权就累
计至今已完成的履约部分收取款项。
对于在某一时段内履行的履约义务，本公司在该段时间内按照履约进度确认收入。履约进度
不能合理确定时，本公司已经发生的成本预计能够得到补偿的，按照已经发生的成本金额确认收
入，直到履约进度能够合理确定为止。
对于在某一时点履行的履约义务，本公司在客户取得相关商品或服务控制权时点确认收入。
在判断客户是否已取得商品或服务控制权时，本公司会考虑下列迹象：
①本公司就该商品或服务享有现时收款权利，即客户就该商品负有现时付款义务。
②本公司已将该商品的法定所有权转移给客户，即客户已拥有该商品的法定所有权。
③本公司已将该商品的实物转移给客户，即客户已实物占有该商品。
④本公司已将该商品所有权上的主要风险和报酬转移给客户，即客户已取得该商品所有权上
的主要风险和报酬。
⑤客户已接受该商品或服务。
⑥其他表明客户已取得商品控制权的迹象。
（2）具体方法
本公司收入主要来源于芯片产品销售。
公司主要销售功率半导体产品、晶圆，属于在某一时点履行履约义务。内销收入，由公司直
接发货的，在公司将产品运送至合同约定交货地点并由客户确认接受、已收取价款或取得收款权
利且相关的经济利益很可能流入时确认；寄售模式下，在客户实际耗用寄售商品，并与客户对账
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后确认。外销收入在公司已根据合同约定将产品报关，取得相关单据，已收取货款或取得了收款
权利且相关的经济利益很可能流入时确认。
(2) 同类业务采用不同经营模式涉及不同收入确认方式及计量方法
□适用 √不适用
√适用 □不适用
合同成本包括为取得合同发生的增量成本及合同履约成本。
为取得合同发生的增量成本是指本公司不取得合同就不会发生的成本（如销售佣金等）。该
成本预期能够收回的，本公司将其作为合同取得成本确认为一项资产。本公司为取得合同发生的、
除预期能够收回的增量成本之外的其他支出于发生时计入当期损益。
为履行合同发生的成本，不属于存货等其他企业会计准则规范范围且同时满足下列条件的，
本公司将其作为合同履约成本确认为一项资产：
①该成本与一份当前或预期取得的合同直接相关，包括直接人工、直接材料、制造费用（或
类似费用）、明确由客户承担的成本以及仅因该合同而发生的其他成本；
②该成本增加了本公司未来用于履行履约义务的资源；
③该成本预期能够收回。
合同取得成本确认的资产和合同履约成本确认的资产（以下简称“与合同成本有关的资产”）
采用与该资产相关的商品或服务收入确认相同的基础进行摊销，计入当期损益。
当与合同成本有关的资产的账面价值高于下列两项的差额时，本公司对超出部分计提减值准
备，并确认为资产减值损失：①本公司因转让与该资产相关的商品或服务预期能够取得的剩余对
价；②为转让该相关商品或服务估计将要发生的成本。
√适用 □不适用
政府补助在满足政府补助所附条件并能够收到时确认。
对于货币性资产的政府补助，按照收到或应收的金额计量。对于非货币性资产的政府补助，
按照公允价值计量；公允价值不能够可靠取得的，按照名义金额 1 元计量。
与资产相关的政府补助，是指本公司取得的、用于购建或以其他方式形成长期资产的政府补
助；除此之外，作为与收益相关的政府补助。
对于政府文件未明确规定补助对象的，能够形成长期资产的，与资产价值相对应的政府补助
部分作为与资产相关的政府补助，其余部分作为与收益相关的政府补助；难以区分的，将政府补
助整体作为与收益相关的政府补助。
与资产相关的政府补助，确认为递延收益在相关资产使用期限内按照合理、系统的方法分期
计入损益。与收益相关的政府补助，用于补偿已发生的相关成本费用或损失的，计入当期损益；
用于补偿以后期间的相关成本费用或损失的，则计入递延收益，于相关成本费用或损失确认期间
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计入当期损益。按照名义金额计量的政府补助，直接计入当期损益。本公司对相同或类似的政府
补助业务，采用一致的方法处理。
与日常活动相关的政府补助，按照经济业务实质，计入其他收益。与日常活动无关的政府补
助，计入营业外收入。
已确认的政府补助需要返还时，初始确认时冲减相关资产账面价值的，调整资产账面价值；
存在相关递延收益余额的，冲减相关递延收益账面余额，超出部分计入当期损益；属于其他情况
的，直接计入当期损益。
取得的政策性优惠贷款贴息，如果财政将贴息资金拨付给贷款银行，以实际收到的借款金额
作为借款的入账价值，按照借款本金和政策性优惠利率计算借款费用。如果财政将贴息资金直接
拨付给本公司，贴息冲减借款费用。
√适用 □不适用
所得税包括当期所得税和递延所得税。除由于企业合并产生的调整商誉，或与直接计入所有
者权益的交易或者事项相关的递延所得税计入所有者权益外，均作为所得税费用计入当期损益。
本公司根据资产、负债于资产负债表日的账面价值与计税基础之间的暂时性差异，采用资产
负债表债务法确认递延所得税。
各项应纳税暂时性差异均确认相关的递延所得税负债，除非该应纳税暂时性差异是在以下交
易中产生的：
（1）商誉的初始确认，或者具有以下特征的交易中产生的资产或负债的初始确认：该交易不
是企业合并，并且交易发生时既不影响会计利润也不影响应纳税所得额（初始确认的资产和负债
导致产生等额应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异的单项交易除外）；
（2）对于与子公司、合营企业及联营企业投资相关的应纳税暂时性差异，该暂时性差异转回
的时间能够控制并且该暂时性差异在可预见的未来很可能不会转回。
对于可抵扣暂时性差异、能够结转以后年度的可抵扣亏损和税款抵减，本公司以很可能取得
用来抵扣可抵扣暂时性差异、可抵扣亏损和税款抵减的未来应纳税所得额为限，确认由此产生的
递延所得税资产，除非该可抵扣暂时性差异是在以下交易中产生的：
（1）该交易不是企业合并，并且交易发生时既不影响会计利润也不影响应纳税所得额（初始
确认的资产和负债导致产生等额应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异的单项交易除外）；
（2）对于与子公司、合营企业及联营企业投资相关的可抵扣暂时性差异，同时满足下列条件
的，确认相应的递延所得税资产：暂时性差异在可预见的未来很可能转回，且未来很可能获得用
来抵扣可抵扣暂时性差异的应纳税所得额。
资产负债表日，本公司对递延所得税资产和递延所得税负债，按照预期收回该资产或清偿该
负债期间的适用税率计量，并反映资产负债表日预期收回资产或清偿负债方式的所得税影响。
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资产负债表日，本公司对递延所得税资产的账面价值进行复核。如果未来期间很可能无法获
得足够的应纳税所得额用以抵扣递延所得税资产的利益，减记递延所得税资产的账面价值。在很
可能获得足够的应纳税所得额时，减记的金额予以转回。
资产负债表日，递延所得税资产和递延所得税负债在同时满足下列条件时以抵销后的净额列
示：
（1）本公司内该纳税主体拥有以净额结算当期所得税资产和当期所得税负债的法定权利；
（2）递延所得税资产和递延所得税负债是与同一税收征管部门对本公司内同一纳税主体征收
的所得税相关。
√适用 □不适用
作为承租方对短期租赁和低价值资产租赁进行简化处理的判断依据和会计处理方法
√适用 □不适用
（1）租赁的识别
在合同开始日，本公司作为承租人或出租人评估合同中的客户是否有权获得在使用期间内因
使用已识别资产所产生的几乎全部经济利益，并有权在该使用期间主导已识别资产的使用。如果
合同中一方让渡了在一定期间内控制一项或多项已识别资产使用的权利以换取对价，则本公司认
定合同为租赁或者包含租赁。
（2）本公司作为承租人
在租赁期开始日，本公司对所有租赁确认使用权资产和租赁负债，简化处理的短期租赁和低
价值资产租赁除外。
使用权资产是指本公司作为承租人可在租赁期内使用租赁资产的权利。
在租赁期开始日，使用权资产按照成本进行初始计量。该成本包括：租赁负债的初始计量金
额；在租赁期开始日或之前支付的租赁付款额，存在租赁激励的，扣除已享受的租赁激励相关金
额；本公司作为承租人发生的初始直接费用；本公司作为承租人为拆卸及移除租赁资产、复原租
赁资产所在场地或将租赁资产恢复至租赁条款约定状态预计将发生的成本。本公司作为承租人按
照《企业会计准则第 13 号——或有事项》对拆除复原等成本进行确认和计量。后续就租赁负债的
任何重新计量作出调整。
使用权资产的折旧方法
本公司采用直线法计提折旧。本公司作为承租人能够合理确定租赁期届满时取得租赁资产所
有权的，在租赁资产剩余使用寿命内计提折旧。无法合理确定租赁期届满时能够取得租赁资产所
有权的，在租赁期与租赁资产剩余使用寿命两者孰短的期间内计提折旧。
使用权资产的减值测试方法、减值准备计提方法见第八节财务报告 五、27。
租赁负债按照租赁期开始日尚未支付的租赁付款额采用租赁内含利率计算的现值进行初始计
量，无法确定租赁内含利率的，采用增量借款利率作为折现率。租赁付款额包括：固定付款额及
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实质固定付款额，存在租赁激励的，扣除租赁激励相关金额；取决于指数或比率的可变租赁付款
额；购买选择权的行权价格，前提是承租人合理确定将行使该选择权；行使终止租赁选择权需支
付的款项，前提是租赁期反映出承租人将行使终止租赁选择权；以及根据承租人提供的担保余值
预计应支付的款项。后续按照固定的周期性利率计算租赁负债在租赁期内各期间的利息费用，并
计入当期损益。未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额在实际发生时计入当期损益。
短期租赁
短期租赁是指在租赁期开始日，租赁期不超过 12 个月的租赁，包含购买选择权的租赁除外。
本公司将短期租赁的租赁付款额，在租赁期内各个期间按照直线法的方法计入相关资产成本
或当期损益。
对于短期租赁，本公司按照租赁资产的类别将下列资产类型中满足短期租赁条件的项目选择
采用上述简化处理方法。
低价值资产租赁
本公司将低价值资产租赁的租赁付款额，在租赁期内各个期间按照直线法的方法计入相关资
产成本或当期损益。
对于低价值资产租赁，本公司根据每项租赁的具体情况选择采用上述简化处理方法。
租赁变更
租赁发生变更且同时符合下列条件的，本公司将该租赁变更作为一项单独租赁进行会计处理：
①该租赁变更通过增加一项或多项租赁资产的使用权而扩大了租赁范围；②增加的对价与租赁范
围扩大部分的单独价格按该合同情况调整后的金额相当。
租赁变更未作为一项单独租赁进行会计处理的，在租赁变更生效日，本公司重新分摊变更后
合同的对价，重新确定租赁期，并按照变更后租赁付款额和修订后的折现率计算的现值重新计量
租赁负债。
租赁变更导致租赁范围缩小或租赁期缩短的，本公司相应调减使用权资产的账面价值，并将
部分终止或完全终止租赁的相关利得或损失计入当期损益。
其他租赁变更导致租赁负债重新计量的，本公司相应调整使用权资产的账面价值。
作为出租方的租赁分类标准和会计处理方法
√适用 □不适用
本公司作为出租人时，将实质上转移了与资产所有权有关的全部风险和报酬的租赁确认为融
资租赁，除融资租赁之外的其他租赁确认为经营租赁。
经营租赁
经营租赁中的租金，本公司在租赁期内各个期间按照直线法确认当期损益。发生的与经营租
赁有关的初始直接费用应当资本化，在租赁期内按照与租金收入确认相同的基础进行分摊，分期
计入当期损益。取得的与经营租赁有关的未计入租赁收款额的可变租赁付款额，在实际发生时计
入当期损益。
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租赁变更
经营租赁发生变更的，本公司自变更生效日起将其作为一项新租赁进行会计处理，与变更前
租赁有关的预收或应收租赁收款额视为新租赁的收款额。
融资租赁发生变更且同时符合下列条件的，本公司将该变更作为一项单独租赁进行会计处理：
①该变更通过增加一项或多项租赁资产的使用权而扩大了租赁范围；②增加的对价与租赁范围扩
大部分的单独价格按该合同情况调整后的金额相当。
融资租赁发生变更未作为一项单独租赁进行会计处理的，本公司分别下列情形对变更后的租
赁进行处理：①假如变更在租赁开始日生效，该租赁会被分类为经营租赁的，本公司自租赁变更
生效日开始将其作为一项新租赁进行会计处理，并以租赁变更生效日前的租赁投资净额作为租赁
资产的账面价值；②假如变更在租赁开始日生效，该租赁会被分类为融资租赁的，本公司按照《企
业会计准则第 22 号——金融工具确认和计量》关于修改或重新议定合同的规定进行会计处理。
√适用 □不适用
本公司根据历史经验和其它因素，包括对未来事项的合理预期，对所采用的重要会计估计和
关键假设进行持续的评价。很可能导致下一会计年度资产和负债的账面价值出现重大调整风险的
重要会计估计和关键假设列示如下：
金融资产的分类
本公司在确定金融资产的分类时涉及的重大判断包括业务模式及合同现金流量特征的分析等。
本公司在金融资产组合的层次上确定管理金融资产的业务模式，考虑的因素包括评价和向关
键管理人员报告金融资产业绩的方式、影响金融资产业绩的风险及其管理方式、以及相关业务管
理人员获得报酬的方式等。
本公司在评估金融资产的合同现金流量是否与基本借贷安排相一致时，存在以下主要判断：
本金是否可能因提前还款等原因导致在存续期内的时间分布或者金额发生变动；利息是否仅包括
货币时间价值、信用风险、其他基本借贷风险以及与成本和利润的对价。例如，提前偿付的金额
是否仅反映了尚未支付的本金及以未偿付本金为基础的利息，以及因提前终止合同而支付的合理
补偿。
应收账款预期信用损失的计量
本公司通过应收账款违约风险敞口和预期信用损失率计算应收账款预期信用损失，并基于违
约概率和违约损失率确定预期信用损失率。在确定预期信用损失率时，本公司使用内部历史信用
损失经验等数据，并结合当前状况和前瞻性信息对历史数据进行调整。在考虑前瞻性信息时，本
公司使用的指标包括经济下滑的风险、外部市场环境、技术环境和客户情况的变化等。本公司定
期监控并复核与预期信用损失计算相关的假设。
商誉减值
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本公司至少每年评估商誉是否发生减值。这要求对分配了商誉的资产组的使用价值进行估计。
估计使用价值时，本公司需要估计未来来自资产组的现金流量，同时选择恰当的折现率计算未来
现金流量的现值。
递延所得税资产
在很有可能有足够的应纳税利润来抵扣亏损的限度内，应就所有未利用的税务亏损确认递延
所得税资产。这需要管理层运用大量的判断来估计未来应纳税利润发生的时间和金额，结合纳税
筹划策略，以决定应确认的递延所得税资产的金额。
未上市权益投资的公允价值确定
未上市的权益投资的公允价值是根据具有类似条款和风险特征的项目当前折现率折现的预计
未来现金流量。这种估价要求本公司估计预期未来现金流量和折现率，因此具有不确定性。在有
限情况下，如果用以确定公允价值的信息不足，或者公允价值的可能估计金额分布范围很广，而
成本代表了该范围内对公允价值的最佳估计的，该成本可代表其在该分布范围内对公允价值的恰
当估计。
(1) 重要会计政策变更
□适用 √不适用
(2) 重要会计估计变更
□适用 √不适用
(3) 2026 年起首次执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初的财务报表
□适用 √不适用
√适用 □不适用
本公司回购的股份在注销或者转让之前，作为库存股管理，回购股份的全部支出转作库存股
成本。股份回购中支付的对价和交易费用减少所有者权益，回购、转让或注销本公司股份时，不
确认利得或损失。
转让库存股，按实际收到的金额与库存股账面金额的差额，计入资本公积，资本公积不足冲
减的，冲减盈余公积和未分配利润。注销库存股，按股票面值和注销股数减少股本，按注销库存
股的账面余额与面值的差额，冲减资本公积，资本公积不足冲减的，冲减盈余公积和未分配利润。
六、税项
主要税种及税率情况
√适用 □不适用
税种 计税依据 税率
应纳税增值额（应纳税额按应
增值税 6%、13%
纳税销售额乘以适用税率扣除
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当期允许抵扣的进项税后的余
额计算）
从价计征的，按房产原值一次
房产税 1.2%
减除 30%后余值的 1.2%计缴
城市维护建设税 实际缴纳的流转税额 7%、5%
教育费附加 实际缴纳的流转税额 3%
地方教育费附加 实际缴纳的流转税额 2%
企业所得税 应纳税所得额 15%、16.5%、20%、21%
存在不同企业所得税税率纳税主体的，披露情况说明
√适用 □不适用
纳税主体名称 所得税税率（%）
本公司、深圳慧能泰半导体科技有限公司、上
海慧能泰半导体科技有限公司
香港赛普锐思有限公司、慧能泰半导体科技
（香港）有限公司
深圳东能半导体有限公司 20
苏州电征科技有限公司 20
苏州智启科技有限公司 20
美国慧能泰公司 21
√适用 □不适用
（1）公司于 2024 年取得编号为 GR202432001930 高新技术企业证书，有效期为 3 年，2026 年
子公司深圳慧能泰公司于 2023 年取得编号为 GR202344205582 的高新技术企业证书，有效期
子公司上海慧能泰公司于 2023 年取得编号为 GR202331004675 的高新技术企业证书，有效期
（2）根据《财政部 税务总局关于先进制造业企业增值税加计抵减政策的公告》(财政部税务
总局公告〔2023〕43 号)，自 2023 年 1 月 1 日至 2027 年 12 月 31 日，公司作为先进制造业企业，
相关业务按照当期可抵扣进项税额加计 5%抵减应纳增值税税额。
根据《财政部税务总局关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知》（财政部税务总局公
告 2023 年第 17 号），允许集成电路企业按照当期可抵扣进项税额加计 15%抵减应纳增值税税额。
子公司深圳慧能泰公司、上海慧能泰公司享受上述优惠政策。
（3）根据《关于小微企业和个体工商户所得税优惠政策的公告》
（财政部、税务总局公告 2023
年第 6 号）和《财政部税务总局关于进一步支持小微企业和个体工商户发展有关税费政策的公告》
（财政部、税务总局公告 2023 年第 12 号）的规定，自 2023 年 1 月 1 日至 2027 年 12 月 31 日，
对小型微利企业年应纳税所得额不超过 100 万元的部分，减按 25%计入应纳税所得额，按 20%的税
率缴纳企业所得税。子公司电征科技公司、东能半导体公司、智启科技公司作为小型微利企业享
受上述税收优惠政策。
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□适用 √不适用
七、合并财务报表项目注释
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
银行存款 508,973,435.02 1,375,077,893.81
其他货币资金 52,382,324.29 224,398,225.30
数字货币 430,400.00
合计 561,355,759.31 1,599,906,519.11
其中：存放在境外
的款项总额
其他说明
期末，本公司不存在抵押、质押或冻结的款项。
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额 指定理由和依据
以公允价值计量且其变动计
入当期损益的金融资产
其中：
理财产品 860,138,034.54 250,000,000.00 /
合计 860,138,034.54 250,000,000.00 /
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1) 应收票据分类列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
银行承兑票据 5,714,716.70 8,349,391.41
商业承兑票据 40,073,076.69
合计 5,714,716.70 48,422,468.10
(2) 期末公司已质押的应收票据
□适用 √不适用
(3) 期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收票据
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末终止确认金额 期末未终止确认金额
银行承兑票据 4,143,588.56
苏州东微半导体股份有限公司2026 年半年度报告
合计 4,143,588.56
(4) 按坏账计提方法分类披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
坏账
账面余额 账面余额 坏账准备
准备
计
类 计
提 账面 账面
别 提
比例 金 比 价值 比例 价值
金额 金额 金额 比
(%) 额 例 (%)
例
(%
(%)
)
按
组
合
计
提
坏
账
准
备
其中：
银
行
承 5,714,716. 100.0 5,714,716. 8,349,391.4 8,349,391.4
兑 70 0 70 1 1
汇
票
商
业
承 42,182,185. 2,109,109. 5.0 40,073,076.
兑 99 30 0 69
汇
票
合 5,714,716. 5,714,716. 50,531,577. 2,109,109. 48,422,468.
/ / / /
计 70 70 40 30 10
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(5) 坏账准备的情况
√适用 □不适用
苏州东微半导体股份有限公司2026 年半年度报告
单位：元 币种：人民币
本期变动金额
类别 期初余额 收回或 其他变 期末余额
计提 转销或核销
转回 动
按组合计提
坏账准备
合计 2,109,109.30 -2,109,109.30
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(6) 本期实际核销的应收票据情况
□适用 √不适用
其中重要的应收票据核销情况：
□适用 √不适用
应收票据核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1) 按账龄披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
账龄 期末账面余额 期初账面余额
合计 268,372,060.47 163,309,513.46
(2) 按坏账计提方法分类披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
计
类 提
比 计提 账面 账面
别 比例 比
金额 例 金额 比例 价值 金额 金额 价值
(%) 例
(%) (%)
(%
)
苏州东微半导体股份有限公司2026 年半年度报告
按
单
项
计
提 931,898.82
坏
账
准
备
其中：
单
项 0.3 931,898.8 100.
计 5 2 00
提
按
组
合
计
提 5.01
坏
账
准
备
其中：
账
龄 267,440,16 99. 13,387,00 254,053,15 163,309,51 100. 8,165,47 5. 155,144,03
组 1.65 65 8.08 3.57 3.46 00 5.67 00 7.79
合
合 268,372,06 / 14,318,90 / 254,053,15 163,309,51 / 8,165,47 / 155,144,03
计 0.47 6.90 3.57 3.46 5.67 7.79
按单项计提坏账准备：
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额
名称
账面余额 坏账准备 计提比例（%） 计提理由
客户一 770,300.62 770,300.62 100.00 预计无法收回
客户二 108,817.50 108,817.50 100.00 预计无法收回
客户三 52,780.70 52,780.70 100.00 预计无法收回
合计 931,898.82 931,898.82 100.00 /
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
√适用 □不适用
组合计提项目：账龄组合
单位：元 币种：人民币
期末余额
名称
账面余额 坏账准备 计提比例（%）
合计 267,440,161.65 13,387,008.08 5.01
苏州东微半导体股份有限公司2026 年半年度报告
按组合计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(3) 坏账准备的情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期变动金额
收回 转销
类别 期初余额 期末余额
计提 或转 或核 其他变动
回 销
计提的坏 8,165,475.67 4,346,270.12 1,807,161.11 14,318,906.90
账准备
合计 8,165,475.67 4,346,270.12 1,807,161.11 14,318,906.90
注：其他变动金额主要系报告期内合并深圳慧能泰半导体科技有限公司后增加。
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
(4) 本期实际核销的应收账款情况
□适用 √不适用
其中重要的应收账款核销情况
□适用 √不适用
应收账款核销说明：
□适用 √不适用
(5) 按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
占应收账款
和合同资产
应收账款期末余 合同资产期 应收账款和合同 坏账准备期末
单位名称 期末余额合
额 末余额 资产期末余额 余额
计数的比例
（%）
第一名 49,170,845.74 49,170,845.74 18.32 2,458,542.29
第二名 37,704,294.94 37,704,294.94 14.05 1,885,214.75
第三名 26,863,783.03 26,863,783.03 10.01 1,343,189.15
第四名 25,741,268.99 25,741,268.99 9.59 1,287,063.45
第五名 17,974,907.96 17,974,907.96 6.70 898,745.40
合计 157,455,100.66 157,455,100.66 58.67 7,872,755.04
其他说明
无
其他说明：
□适用 √不适用
苏州东微半导体股份有限公司2026 年半年度报告
(1) 合同资产情况
□适用 √不适用
(2) 报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因
□适用 √不适用
(3) 按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的合同资产账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(4) 本期合同资产计提坏账准备情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(5) 本期实际核销的合同资产情况
□适用 √不适用
其中重要的合同资产核销情况
□适用 √不适用
合同资产核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1) 应收款项融资分类列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
应收票据 32,447,580.80 20,022,615.59
合计 32,447,580.80 20,022,615.59
本公司及子公司视其日常资金管理的需要将大部分银行承兑汇票进行贴现和背书，故将信用
等级高的银行承兑汇票分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产。
(2) 期末公司已质押的应收款项融资
□适用 √不适用
苏州东微半导体股份有限公司2026 年半年度报告
(3) 期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收款项融资
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末终止确认金额 期末未终止确认金额
银行承兑汇票 119,556,622.93
合计 119,556,622.93
用于贴现的银行承兑汇票是由信用等级较高的银行承兑，信用风险和延期付款风险很小，并
且票据相关的利率风险已转移给银行，可以判断票据所有权上的主要风险和报酬已经转移，故终
止确认。
(4) 按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的应收款项融资账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(5) 坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(6) 本期实际核销的应收款项融资情况
□适用 √不适用
其中重要的应收款项融资核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
(7) 应收款项融资本期增减变动及公允价值变动情况：
□适用 √不适用
(8) 其他说明：
□适用 √不适用
(1) 预付款项按账龄列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
账龄
金额 比例(%) 金额 比例(%)
苏州东微半导体股份有限公司2026 年半年度报告
合计 57,415,010.00 100.00 35,986,107.62 100.00
账龄超过 1 年且金额重要的预付款项未及时结算原因的说明：
无
(2) 按预付对象归集的期末余额前五名的预付款情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
占预付款项期末余额合计数
单位名称 期末余额
的比例(%)
第一名 20,686,026.73 36.03
第二名 17,777,785.19 30.96
第三名 9,148,751.23 15.93
第四名 3,260,217.24 5.68
第五名 3,144,408.35 5.48
合计 54,017,188.74 94.08
其他说明：
无
其他说明
□适用 √不适用
项目列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
其他应收款 1,015,464.33 244,689.35
合计 1,015,464.33 244,689.35
其他说明：
□适用 √不适用
应收利息
(1) 应收利息分类
□适用 √不适用
(2) 重要逾期利息
□适用 √不适用
(3) 按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
(4) 坏账准备的情况
□适用 √不适用
苏州东微半导体股份有限公司2026 年半年度报告
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(5) 本期实际核销的应收利息情况
□适用 √不适用
其中重要的应收利息核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
应收股利
(1) 应收股利
□适用 √不适用
(2) 重要的账龄超过 1 年的应收股利
□适用 √不适用
(3) 按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
(4) 坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(5) 本期实际核销的应收股利情况
□适用 √不适用
其中重要的应收股利核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
其他应收款
(1) 按账龄披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
账龄 期末账面余额 期初账面余额
苏州东微半导体股份有限公司2026 年半年度报告
合计 1,068,909.83 257,567.74
(2) 按款项性质分类情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
款项性质 期末账面余额 期初账面余额
押金保证金 1,068,909.83 257,567.74
合计 1,068,909.83 257,567.74
(3) 坏账准备计提情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
第一阶段 第二阶段 第三阶段
整个存续期预期 整个存续期预期
坏账准备 未来12个月预期 合计
信用损失(未发生 信用损失(已发生
信用损失
信用减值) 信用减值)
日余额
日余额在本
期
-- 转 入 第 二
阶段
-- 转 入 第 三
阶段
-- 转 回 第 二
阶段
-- 转 回 第 一
阶段
本期计提 -2,475.00 -2,475.00
本期转回
本期转销
本期核销
其他变动 43,042.11 43,042.11
日余额
注：其他变动金额主要系报告期内合并深圳慧能泰半导体科技有限公司后增加。
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：
□适用 √不适用
(4) 坏账准备的情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
类别 期初余额 本期变动金额 期末余额
苏州东微半导体股份有限公司2026 年半年度报告
收回或转 转销或核
计提 其他变动
回 销
按组合计提的
坏账准备
合计 12,878.39 -2,475.00 43,042.11 53,445.50
其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明
无
(5) 本期实际核销的其他应收款情况
□适用 √不适用
其中重要的其他应收款核销情况：
□适用 √不适用
其他应收款核销说明：
□适用 √不适用
(6) 按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
占其他应收款期
款项的性 坏账准备
单位名称 期末余额 末余额合计数的 账龄
质 期末余额
比例(%)
上海中京电
子标签集成 押金保证
技术有限公 金
司
嘉地工业设
施发展（常 押金保证
熟）有限公 金
司
深圳市创科
押金保证
园区投资有 118,749.60 11.11 1 年以内 5,937.48
金
限公司
深圳市特区
押金保证
建设发展集 93,023.88 8.70 3 年以上 4,651.19
金
团有限公司
深圳万物商
押金保证
企物业服务 83,124.72 7.78 1 年以内 4,156.24
金
有限公司
合计 959,848.35 89.79 / / 47,992.42
(7) 因资金集中管理而列报于其他应收款
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1) 存货分类
√适用 □不适用
苏州东微半导体股份有限公司2026 年半年度报告
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
项 存货跌价准备 存货跌价准备
目 账面余额 /合同履约成 账面价值 账面余额 /合同履约成 账面价值
本减值准备 本减值准备
原
材
料
库
存 223,877,719.8 37,377,281.4 186,500,438.3 221,362,598.6 26,684,151.8 194,678,446.8
商 2 9 3 6 4 2
品
发
出
商
品
委
托
加 180,810,012.3 180,810,012.3
工 5 5
物
资
合 757,358,345.7 72,936,233.2 684,422,112.5 603,922,100.4 56,023,692.3 547,898,408.1
计 1 0 1 6 3 3
(2) 确认为存货的数据资源
□适用 √不适用
(3) 存货跌价准备及合同履约成本减值准备
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期增加金额 本期减少金额
项
期初余额 其 期末余额
目 计提 其他 转回或转销
他
原
材 29,339,540.49 6,540,116.95 2,166,256.47 2,486,962.20 35,558,951.71
料
库
存
商
品
合
计
注：其他金额主要系报告期内合并深圳慧能泰半导体科技有限公司后增加。
本期转回或转销存货跌价准备的原因
√适用 □不适用
苏州东微半导体股份有限公司2026 年半年度报告
确定可变现净值/剩余对价与 本期转回或转销
项 目
将要发生的成本的具体依据 存货跌价准备的原因
按照成品的估计售价减去至完
工时估计将要发生的成本、估
原材料
计的销售费用和相关税费后的
本期将已计提存货跌价准备的
金额确定存货的可变现净值
存货耗用/售出
库存商品的估计售价减去估计
库存商品 的销售费用以及相关税费后的
金额确定可变现净值
按组合计提存货跌价准备
□适用 √不适用
按组合计提存货跌价准备的计提标准
□适用 √不适用
(4) 存货期末余额含有的借款费用资本化金额及其计算标准和依据
□适用 √不适用
(5) 合同履约成本本期摊销金额的说明
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
一年内到期的债权投资
□适用 √不适用
一年内到期的其他债权投资
□适用 √不适用
一年内到期的非流动资产的其他说明
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
待抵扣进项税额 6,599,205.48 9,744,447.10
预缴所得税 2,143,616.92 1,731,603.35
待摊费用 195,672.74
合计 8,938,495.14 11,476,050.45
补偿性资产相关信息
□适用 √不适用
其他说明：
无
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(1) 债权投资情况
□适用 √不适用
债权投资减值准备本期变动情况
□适用 √不适用
(2) 期末重要的债权投资
□适用 √不适用
(3) 减值准备计提情况
□适用 √不适用
各阶段划分依据和减值准备计提比例：
无
对本期发生损失准备变动的债权投资账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
本期减值准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：
□适用 √不适用
(4) 本期实际的核销债权投资情况
□适用 √不适用
其中重要的债权投资情况核销情况
□适用 √不适用
债权投资的核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(1) 其他债权投资情况
□适用 √不适用
其他债权投资减值准备本期变动情况
□适用 √不适用
(2) 期末重要的其他债权投资
□适用 √不适用
(3) 减值准备计提情况
□适用 √不适用
(4) 本期实际核销的其他债权投资情况
□适用 √不适用
其中重要的其他债权投资情况核销情况
□适用 √不适用
其他债权投资的核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1) 长期应收款情况
□适用 √不适用
苏州东微半导体股份有限公司2026 年半年度报告
(2) 按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
(3) 坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(4) 本期实际核销的长期应收款情况
□适用 √不适用
其中重要的长期应收款核销情况
□适用 √不适用
长期应收款核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
苏州东微半导体股份有限公司2026 年半年度报告
(1) 长期股权投资情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期增减变动
减 减
其
值 值
他 其 计
准 准
被投 期初 综 他 提 期末
备 宣告发放 备
资单 余额（账面价 权益法下确认 合 权 减 余额（账面价
期 追加投资 减少投资 现金股利 其他 期
位 值） 的投资损益 收 益 值 值）
初 或利润 末
益 变 准
余 余
调 动 备
额 额
整
一、合营企业
小计
二、联营企业
苏州
工业
园区
苏纳
微新
创业
投资
合伙
企业
（有
限合
伙）
苏州
工业
苏州东微半导体股份有限公司2026 年半年度报告
本期增减变动
减 减
其
值 值
他 其 计
准 准
被投 期初 综 他 提 期末
备 宣告发放 备
资单 余额（账面价 权益法下确认 合 权 减 余额（账面价
期 追加投资 减少投资 现金股利 其他 期
位 值） 的投资损益 收 益 值 值）
初 或利润 末
益 变 准
余 余
调 动 备
额 额
整
园区
智源
微新
创业
投资
合伙
企业
（有
限合
伙）
苏州
德信
芯片
科技
有限
公司
小计 178,339,174.66 25,000,000.00 41,797,923.12 7,827,556.82 34,225.79 -39,097,166.57 130,237,416.00
合计 178,339,174.66 25,000,000.00 41,797,923.12 7,827,556.82 34,225.79 -39,097,166.57 130,237,416.00
(2) 长期股权投资的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明
无
苏州东微半导体股份有限公司2026 年半年度报告
(1) 其他权益工具投资情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期增减变动 指定为
以公允
累计计 累计计 价值计
本期计入 本期计入 本期确 入其他 入其他 量且其
期初 期末
项目 追加投 减少 其他综合 其他综合 认的股 综合收 综合收 变动计
余额 其他 余额
资 投资 收益的利 收益的损 利收入 益的利 益的损 入其他
得 失 得 失 综合收
益的原
因
苏州德信芯片科
技有限公司
厦门钧胜广源半
导体有限公司
合计 42,500,000.00 42,500,000.00 /
由于上述标的公司是本公司出于战略目的而计划长期持有的投资，因此本公司将其指定为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产。
(2) 本期存在终止确认的情况说明
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
苏州东微半导体股份有限公司2026 年半年度报告
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
分类为以公允价值计量且其变动计
入当期损益的金融资产
合计 93,254,840.72 26,770,196.37
其他说明：
无
投资性房地产计量模式
不适用
项目列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
固定资产 164,217,561.04 207,107,727.06
合计 164,217,561.04 207,107,727.06
其他说明：
无
固定资产
(1) 固定资产情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 房屋及建筑物 通用设备 专用设备 运输工具 合计
一、账面原值：
（1）购置 555,058.40 164,304.55 1,343,817.55 2,063,180.50
（2）在建工
程转入
（3）企业合
并增加
（4）外币报
-68.73 -452.25 -520.98
表折算
（1）处置或
报废
二、累计折旧
（1）计提 5,470,406.28 522,075.82 6,212,853.39 204,983.88 12,410,319.37
苏州东微半导体股份有限公司2026 年半年度报告
（2）企业合
并增加
（3）外币报
-26.90 -281.72 -308.62
表折算
（1）处置或
报废
三、减值准备
（1）计提
（1）处置或
报废
四、账面价值
(2) 暂时闲置的固定资产情况
□适用 √不适用
(3) 通过经营租赁租出的固定资产
□适用 √不适用
(4) 未办妥产权证书的固定资产情况
□适用 √不适用
(5) 固定资产的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
固定资产清理
□适用 √不适用
项目列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
在建工程 61,946.90 1,184,070.80
合计 61,946.90 1,184,070.80
其他说明：
无
在建工程
(1) 在建工程情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
苏州东微半导体股份有限公司2026 年半年度报告
账面余额 减值准备 账面价值 账面余额 减值准备 账面价值
待安装专用设备 61,946.90 61,946.90 1,184,070.80 1,184,070.80
合计 61,946.90 61,946.90 1,184,070.80 1,184,070.80
(2) 重要在建工程项目本期变动情况
□适用 √不适用
(3) 本期计提在建工程减值准备情况
□适用 √不适用
(4) 在建工程的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
工程物资
□适用 √不适用
(1) 采用成本计量模式的生产性生物资产
□适用√不适用
(2) 采用成本计量模式的生产性生物资产的减值测试情况
□适用 √不适用
(3) 采用公允价值计量模式的生产性生物资产
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(1) 油气资产情况
□适用 √不适用
(2) 油气资产的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明：
无
(1) 使用权资产情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 房屋及建筑物 合计
一、账面原值
(1)企业合并增加 4,567,737.06 4,567,737.06
二、累计折旧
苏州东微半导体股份有限公司2026 年半年度报告
(1)计提 1,274,071.66 1,274,071.66
(2)企业合并增加 1,011,190.25 1,011,190.25
(1)处置
三、减值准备
(1)计提
(1)处置
四、账面价值
(2) 使用权资产的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明：
无
(1) 无形资产情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 土地使用权 软件 专利技术 商标 合计
一、账
面原值
余额
增加金 10,217,600.00 3,044,575.24 34,123,341.53 9,000,000.00 56,385,516.77
额
(1)购
置
(2)内
部研发
(3)企
业合并 2,406,423.63 34,123,341.53 9,000,000.00 45,529,765.16
增加
减少金
额
(1)处
置
余额
苏州东微半导体股份有限公司2026 年半年度报告
二、累
计摊销
余额
增加金 85,146.66 2,121,864.56 2,673,341.47 675,000.00 5,555,352.69
额
（1）
计提
（2）
企业合 1,386,420.81 2,106,674.80 525,000.00 4,018,095.61
并增加
减少金
额
(1)处
置
余额
三、减
值准备
余额
增加金
额
（1）
计提
减少金
额
(1)处
置
余额
四、账
面价值
账面价 10,132,453.34 4,349,469.16 31,450,000.06 8,325,000.00 54,256,922.56
值
账面价 3,426,758.48 3,426,758.48
值
本期末通过公司内部研发形成的无形资产占无形资产余额的比例0%
(2) 确认为无形资产的数据资源
□适用 √不适用
(3) 未办妥产权证书的土地使用权情况
□适用 √不适用
苏州东微半导体股份有限公司2026 年半年度报告
(4) 无形资产的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1) 商誉账面原值
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
被投资单位名称 本期增加 本期减少
或形成商誉的事 期初余额 企业合并 期末余额
处置
项 形成的
苏州电征科技有 10,032,4 10,032,4
限公司 32.17 32.17
深圳慧能泰半导 322,438,0 322,438,
体科技有限公司 79.88 079.88
合计
(2) 商誉减值准备
□适用 √不适用
(3) 商誉所在资产组或资产组组合的相关信息
√适用 □不适用
所属资产组或组合 所属经营分部及依
名称 是否与以前年度保持一致
的构成及依据 据
商誉已于购买日分
苏州电征科技有限公 固定资产、无形资
摊至相关的资产组 是
司资产组组合 产等长期资产
组合
深圳慧能泰半导体科 固定资产、无形资 商誉已于购买日分
技有限公司资产组组 产、长期待摊费用 摊至相关的资产组 是
合 等长期资产 组合
资产组或资产组组合发生变化
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(4) 可收回金额的具体确定方法
可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定
□适用 √不适用
可收回金额按预计未来现金流量的现值确定
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
预 稳定期
稳定
预 测 的关键
期的
减 测 预测期的关键 期 参数
关键
值 期 参数（增长 内 （增长
项目 账面价值 可收回金额 参数
金 的 率、利润率 的 率、利
的确
额 年 等） 参 润率、
定依
限 数 折现率
据
的 等）
苏州东微半导体股份有限公司2026 年半年度报告
确
定
依
据
根
据
历
史
经
验 根据
及 预测
苏州电
对 折现 期最
征科技 5 折现率：
有限公 年 11.72%-15.28%
场 15.28% 年的
司
发 数据
展 确定
的
预
测
确
定
合计 20,688,205.33 31,000,000.00 / / / / /
前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因
□适用 √不适用
公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因
□适用 √不适用
(5) 业绩承诺及对应商誉减值情况
形成商誉时存在业绩承诺且报告期或报告期上一期间处于业绩承诺期内
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期增加金 本期摊销金
项目 期初余额 其他减少金额 期末余额
额 额
租入固定资
产装修费
合计 3,171,926.15 523,119.35 607,603.48 3,087,442.02
其他说明：
无
(1) 未经抵销的递延所得税资产
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
苏州东微半导体股份有限公司2026 年半年度报告
可抵扣暂时性差 递延所得税 可抵扣暂时性差 递延所得税
异 资产 异 资产
资产减值准备 80,722,763.12 12,108,414.48 66,295,891.68 9,944,383.76
可抵扣亏损 578,364.65 86,754.70
股份支付 70,258,768.48 10,538,815.27 24,304,506.08 3,645,675.91
租赁负债 7,005,227.69 1,248,970.72 4,931,905.96 960,678.87
递延收益 3,544,407.89 531,661.18 4,574,493.41 686,174.01
合计 162,109,531.83 24,514,616.35 100,106,797.13 15,236,912.55
(2) 未经抵销的递延所得税负债
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
项目 应纳税暂时性差 递延所得税 应纳税暂时性 递延所得税
异 负债 差异 负债
投资合伙企业损益调 22,867,891.28 3,430,183.69 12,438,457.85 1,865,768.68
整
内部交易未实现利润 7,786,826.91 1,168,024.04 8,214,181.55 1,232,127.23
使用权资产 7,286,332.24 1,282,818.32 5,003,857.09 977,195.81
折旧差异 650,458.85 97,568.83 855,071.17 128,260.67
公允价值变动 68,512,318.09 10,276,847.71 1,770,196.37 265,529.46
合计 107,103,827.37 16,255,442.59 28,281,764.03 4,468,881.85
(3) 以抵销后净额列示的递延所得税资产或负债
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
递延所得税资 抵销后递延所 递延所得税资 抵销后递延所
项目
产和负债互抵 得税资产或负 产和负债互抵 得税资产或负
金额 债余额 金额 债余额
递延所得税资产 1,198,062.90 23,316,553.45 954,298.72 14,282,613.83
递延所得税负债 1,198,062.90 15,057,379.69 954,298.72 3,514,583.13
(4) 未确认递延所得税资产明细
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
可抵扣暂时性差异 89,431,598.86 15,264.01
可抵扣亏损 424,267,615.62 56,141,201.37
合计 513,699,214.48 56,156,465.38
(5) 未确认递延所得税资产的可抵扣亏损将于以下年度到期
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
年份 期末金额 期初金额 备注
苏州东微半导体股份有限公司2026 年半年度报告
合计 424,267,615.62 56,141,201.37 /
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
项目 减值准 减值准
账面余额 账面价值 账面余额 账面价值
备 备
预付长期
资产款
合计 55,364,170.85 55,364,170.85 829,211.30 829,211.30
补偿性资产相关信息
□适用 √不适用
其他说明：
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末 期初
账面余额 账面价值 受 受 账面余额 账面价值 受 受
项目 限 限 限 限
类 情 类 情
型 况 型 况
货币
资金
已 已
背 背
书 书
未 未
终 终
止 止
确 确
应收 其 其
票据 他 他
的 的
银 银
行 行
承 承
兑 兑
汇 汇
票 票
存货
其
中：
数据
资源
固定
苏州东微半导体股份有限公司2026 年半年度报告
资产
无形
资产
其
中：
数据
资源
合计 4,143,588.56 4,143,588.56 / / 7,459,014.41 7,459,014.41 / /
其他说明：
无
(1) 短期借款分类
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
质押借款 7,007,583.33
保证借款 8,005,555.56
信用借款 20,011,111.11 40,027,222.21
合计 35,024,250.00 40,027,222.21
短期借款分类的说明：
无
(2) 已逾期未偿还的短期借款情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1) 应付账款列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
货款 77,062,972.80 73,977,336.34
资产款 1,720,910.74 9,773,233.92
费用款 1,254,308.03 4,005,085.24
合计 80,038,191.57 87,755,655.50
苏州东微半导体股份有限公司2026 年半年度报告
(2) 账龄超过 1 年或逾期的重要应付账款
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1)预收款项列示
□适用 √不适用
(2)账龄超过 1 年的重要预收款项
□适用 √不适用
(3)报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1)合同负债情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
预收货款 1,563,740.12 522,648.88
合计 1,563,740.12 522,648.88
(2)账龄超过 1 年的重要合同负债
□适用 √不适用
(3)报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1)应付职工薪酬列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
一、短期薪酬 16,284,434.5 47,365,569.5 48,838,234.1 14,811,769.9
二、离职后福利-设定提
存计划
三、辞退福利 1,850,001.00 1,933,153.41 3,783,154.41
四、一年内到期的其他福
利
合计
(2)短期薪酬列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
苏州东微半导体股份有限公司2026 年半年度报告
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
一、工资、奖金、津贴和 16,217,793.3 41,904,984.5 43,554,527.1 14,568,250.7
补贴 3 7 4 6
二、职工福利费 1,300,036.66 1,300,036.66
三、社会保险费 44,910.38 1,880,959.86 1,772,005.10 153,865.14
其中：医疗保险费 40,564.22 1,613,353.88 1,519,673.75 134,244.35
工伤保险费 1,448.72 99,931.28 89,457.00 11,923.00
生育保险费 2,897.44 167,674.70 162,874.35 7,697.79
四、住房公积金 21,730.83 2,279,588.47 2,211,665.28 89,654.02
五、工会经费和职工教育
经费
六、短期带薪缺勤
七、短期利润分享计划
合计
(3)设定提存计划列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
合计 78,230.98 4,873,531.37 4,006,790.11 944,972.24
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
增值税 961,727.19
印花税 510,696.34 177,245.13
房产税 238,984.81 203,996.82
个人所得税 58,023.09 125,944.25
土地使用税 49,041.20 4,387.35
城市维护建设税 2,203.06
教育费附加 1,321.84
地方教育附加 881.22
合计 1,822,878.75 511,573.55
其他说明：
无
(1) 项目列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
应付利息
苏州东微半导体股份有限公司2026 年半年度报告
应付股利 9,211,616.93
其他应付款 90,277,044.46 10,829,962.73
合计 99,488,661.39 10,829,962.73
(2) 应付利息
□适用 √不适用
(3) 应付股利
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
普通股股利 9,211,616.93
合计 9,211,616.93
其他说明，包括重要的超过 1 年未支付的应付股利，应披露未支付原因：
无
(4) 其他应付款
按款项性质列示其他应付款
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
限制性股票回购义务 10,414,463.22 10,414,463.22
应付股权收购款 79,408,303.26
应付暂收款 454,277.98 415,499.51
合计 90,277,044.46 10,829,962.73
账龄超过 1 年或逾期的重要其他应付款
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
一年内到期的长期借款
一年内到期的应付债券
一年内到期的长期应付款
一年内到期的租赁负债 3,509,933.70 1,907,264.71
合计 3,509,933.70 1,907,264.71
其他说明：
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
未终止确认的银行承兑汇
票
苏州东微半导体股份有限公司2026 年半年度报告
待转销项税额 184,786.39 67,944.35
合计 4,328,374.95 7,526,958.76
短期应付债券的增减变动：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1) 长期借款分类
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(1) 应付债券
□适用 √不适用
(2) 应付债券的具体情况：（不包括划分为金融负债的优先股、永续债等其他金融工具）
□适用 √不适用
(3) 可转换公司债券的说明
□适用 √不适用
转股权会计处理及判断依据
□适用 √不适用
(4) 划分为金融负债的其他金融工具说明
期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况
□适用 √不适用
期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表
□适用 √不适用
其他金融工具划分为金融负债的依据说明
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
租赁付款额 7,295,762.83 5,223,066.23
减：未确认融资费用 290,535.14 291,160.27
减：一年内到期的租赁负债 3,509,933.70 1,907,264.71
合计 3,495,293.99 3,024,641.25
其他说明：
无
苏州东微半导体股份有限公司2026 年半年度报告
项目列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
子公司股权回购款 23,934,246.57
合计 23,934,246.57
其他说明：
无
长期应付款
□适用 √不适用
专项应付款
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
递延收益情况
√适用 □不适用
单位：元 币种人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额 形成原因
政府给予的无偿
政府补助 4,574,493.41 1,030,085.52 3,544,407.89
补助
合计 4,574,493.41 1,030,085.52 3,544,407.89 /
其他说明：
√适用 □不适用
计入递延收益的政府补助详见第八节、十一之说明。
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本次变动增减（+、一）
期初余额 发行 公积金 期末余额
送股 其他 小计
新股 转股
股份总
数
其他说明：
无
苏州东微半导体股份有限公司2026 年半年度报告
(1) 期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况
□适用 √不适用
(2) 期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表
□适用 √不适用
其他权益工具本期增减变动情况、变动原因说明，以及相关会计处理的依据：
□适用 √不适用
其他说明:
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
资本溢价（股本
溢价）
其他资本公积 42,745,057.13 18,266,498.33 27,257,494.13 33,754,061.33
合计 2,314,800,751.69 18,266,498.33 48,090,078.15 2,284,977,171.87
其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：
（1）本期股本溢价减少 20,832,584.02 元系收购子公司少数股东股权支付的对价与享有子公
司于购买日计算可辨认净资产份额的差额。
（2）本期其他资本公积增加 18,266,498.33 元系实施限制性股票等股权激励产生股份支付
及对应递延所得税的影响，详见第八节 十五、4 之说明。
（3）本期其他资本公积减少 27,257,494.13 元系处置原联营企业德信芯片公司部分股权，处
置后丧失重大影响，原其他股东溢价增资导致公司持有的股权被动稀释调整的资本公积转出。
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
限制性股票回购
义务
合计 10,414,463.22 10,414,463.22
其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
苏州东微半导体股份有限公司2026 年半年度报告
本期发生金额
减：
减：
前期
前期
计入
计入
其他 减：
期初 其他 税后归 期末
项目 本期所得税 综合 所得 税后归属于
余额 综合 属于少 余额
前发生额 收益 税费 母公司
收益 数股东
当期 用
当期
转入
转入
留存
损益
收益
一、
不能
重分
类进
损益
的其
他综
合收
益
其
中：
重新
计量
设定
受益
计划
变动
额
权
益法
下不
能转
损益
的其
他综
合收
益
其
他权
益工
具投
资公
允价
值变
动
企
业自
身信
用风
苏州东微半导体股份有限公司2026 年半年度报告
本期发生金额
减：
减：
前期
前期
计入
计入
其他 减：
期初 其他 税后归 期末
项目 本期所得税 综合 所得 税后归属于
余额 综合 属于少 余额
前发生额 收益 税费 母公司
收益 数股东
当期 用
当期
转入
转入
留存
损益
收益
险公
允价
值变
动
二、
将重
分类
进损
益的
其他
综合
收益
其
中：
权益
法下
可转
损益
的其
他综
合收
益
其
他债
权投
资公
允价
值变
动
金
融资
产重
分类
计入
其他
综合
收益
的金
额
苏州东微半导体股份有限公司2026 年半年度报告
本期发生金额
减：
减：
前期
前期
计入
计入
其他 减：
期初 其他 税后归 期末
项目 本期所得税 综合 所得 税后归属于
余额 综合 属于少 余额
前发生额 收益 税费 母公司
收益 数股东
当期 用
当期
转入
转入
留存
损益
收益
其
他债
权投
资信
用减
值准
备
现
金流
量套
期储
备
外
币财
务报
表折
算差
额
其他
综合
收益
合计
其他说明，包括对现金流量套期损益的有效部分转为被套期项目初始确认金额调整：
无
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
法定盈余公积 57,292,595.60 57,292,595.60
任意盈余公积
储备基金
企业发展基金
其他
合计 57,292,595.60 57,292,595.60
苏州东微半导体股份有限公司2026 年半年度报告
盈余公积说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期 上年度
调整前上期末未分配利润 472,278,173.40 437,001,552.89
调整期初未分配利润合计数（调增
+，调减-）
调整后期初未分配利润 472,278,173.40 437,001,552.89
加：本期归属于母公司所有者的净
利润
减：提取法定盈余公积 6,104,811.85
提取任意盈余公积
提取一般风险准备
应付普通股股利 9,242,156.25 4,828,929.63
转作股本的普通股股利
期末未分配利润 569,337,816.29 472,278,173.40
调整期初未分配利润明细：
(1) 营业收入和营业成本情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期发生额 上期发生额
项目
收入 成本 收入 成本
主营业务 731,378,527.56 607,882,469.30 615,807,791.20 517,272,693.00
其他业务 5,054,892.65 413,649.21 23,893.81 16,884.95
合计 736,433,420.21 608,296,118.51 615,831,685.01 517,289,577.95
(2) 营业收入、营业成本的分解信息
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
合计
合同分类
营业收入 营业成本
商品类型
功率半导体产品 646,482,856.15 544,402,650.91
数模混合控制芯片 43,260,552.49 28,367,865.55
晶圆 41,635,118.92 35,111,952.84
其他 5,054,892.65 413,649.21
按经营地区分类
境内地区 725,881,683.85 599,969,108.70
苏州东微半导体股份有限公司2026 年半年度报告
境外地区 10,551,736.36 8,327,009.81
按商品转让的时间分类
在某一时点确认收入 736,433,420.21 608,296,118.51
合计 736,433,420.21 608,296,118.51
其他说明
□适用 √不适用
(3) 履约义务的说明
□适用 √不适用
(4) 分摊至剩余履约义务的说明
□适用 √不适用
(5) 重大合同变更或重大交易价格调整
□适用 √不适用
其他说明：
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
城市维护建设税 4,692.93
教育费附加 2,815.76
地方教育附加 1,877.17
房产税 532,816.51
土地使用税 53,428.55
印花税 760,352.30 353,026.80
合计 1,355,983.22 353,026.80
其他说明：
各项税金及附加的计缴标准详见第八节 六、1 之说明。
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
职工薪酬 12,153,793.67 7,817,252.45
股份支付 2,992,241.90
折旧摊销费 1,752,233.76 1,600,095.42
差旅费、招待费 1,368,035.26 760,527.72
样品费 1,030,852.53 857,729.70
物业费 216,742.92 232,145.00
广告宣传费 94,917.98
中介服务费 25,638.21 125,990.19
其他 463,510.02 339,666.77
合计 20,097,966.25 11,733,407.25
其他说明：
无
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√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
职工薪酬 16,360,835.48 13,530,766.76
股份支付 5,418,993.33
折旧摊销费 4,852,362.90 3,733,817.51
中介服务费 2,134,455.77 2,508,277.48
办公水电费 1,407,284.03 1,524,285.43
差旅费、招待费 1,286,240.78 767,159.01
物业费 269,011.28 401,315.33
其他 575,068.28 451,691.33
合计 32,304,251.85 22,917,312.85
其他说明：
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
职工薪酬 22,124,459.18 18,380,789.29
物料消耗 16,237,678.99 13,074,904.20
折旧与摊销 5,789,383.18 3,477,838.88
股份支付 5,043,471.30
检测测试费 4,566,777.03 4,051,279.60
委外研发 456,698.11 2,386,792.45
专利费 125,226.11 151,923.08
其他 1,309,074.75 706,919.04
合计 55,652,768.65 42,230,446.54
其他说明：
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
利息支出 943,193.44 253,076.21
租赁负债融资费用 106,486.87 429,473.67
减：利息收入 995,567.61 4,146,152.34
汇兑损益 177,371.63 109,875.28
其他 22,796.99 11,323.06
合计 254,281.32 -3,342,404.12
其他说明：
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
按性质分类 本期发生额 上期发生额
苏州东微半导体股份有限公司2026 年半年度报告
与资产相关的政府补助 1,030,085.52 1,030,085.54
与收益相关的政府补助 1,531,976.72 2,952,643.19
增值税进项加计抵减 1,478,772.24
代扣个人所得税手续费返还 101,386.01 93,281.12
合计 4,142,220.49 4,076,009.85
其他说明：
政府补助的具体信息详见第八节、十一之说明。
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
权益法核算的长期股权投资收益 7,827,556.82 9,550.91
处置长期股权投资产生的投资收益 28,160,327.56
交易性金融资产在持有期间的投资
收益
其他权益工具投资在持有期间取得
的股利收入
债权投资在持有期间取得的利息收
入
其他债权投资在持有期间取得的利
息收入
处置交易性金融资产取得的投资收
益
处置其他权益工具投资取得的投资
收益
处置债权投资取得的投资收益
处置其他债权投资取得的投资收益
债务重组收益
丧失重大影响后，剩余股权按公允 902,833.43
价值重新计量产生的利得
其他非流动金融资产在持有期间取 141,882.59
得的股利收入
应收款项融资贴现损失 -105,754.72 -103,047.93
合计 45,836,953.47 11,214,874.64
其他说明：
无
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
产生公允价值变动收益的来源 本期发生额 上期发生额
交易性金融资产 1,219,359.91 1,443,075.86
其中：理财收益 1,219,359.91 1,443,075.86
其他非流动金融资产 66,484,644.35
苏州东微半导体股份有限公司2026 年半年度报告
其中：分类为以公允价值计量且
其变动计入当期损益的金融资产 66,484,644.35
计入当期损益的金融资产
合计 67,704,004.26 1,443,075.86
其他说明：
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
固定资 产处置利 得（损失以
“-”填列）
合计 68,270.60 98,714.24
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
坏账损失 -2,234,685.82 -2,375,587.51
合计 -2,234,685.82 -2,375,587.51
其他说明：
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
存货跌价损失 -21,599,144.83 -16,188,362.61
合计 -21,599,144.83 -16,188,362.61
其他说明：
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
计入当期非经常性损
项目 本期发生额 上期发生额
益的金额
赔偿收入 118,926.93
其他 28,456.15 28,456.15
合计 28,456.15 118,926.93 28,456.15
其他说明：
□适用 √不适用
苏州东微半导体股份有限公司2026 年半年度报告
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
计入当期非经常性损
项目 本期发生额 上期发生额
益的金额
其他 10,093.82 96,647.90 10,093.82
合计 10,093.82 96,647.90 10,093.82
其他说明：
无
(1) 所得税费用表
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
递延所得税费用 7,366,051.82 750,312.39
合计 7,366,051.82 750,312.39
(2) 会计利润与所得税费用调整过程
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额
利润总额 112,408,030.91
按法定/适用税率计算的所得税费用 16,861,204.64
子公司适用不同税率的影响 -145,705.19
调整以前期间所得税的影响
非应税收入的影响
不可抵扣的成本、费用和损失的影响 111,355.87
使用前期未确认递延所得税资产的可抵扣亏
损的影响
本期未确认递延所得税资产的可抵扣暂时性
差异或可抵扣亏损的影响
权益法核算的联营企业损益 -3,833,767.64
研究开发费加成扣除的纳税影响（以“-”填
-7,003,442.66
列）
所得税费用 7,366,051.82
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
其他综合收益的税后净额详见第八节 七、57 之说明。
(1) 与经营活动有关的现金
收到的其他与经营活动有关的现金
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
苏州东微半导体股份有限公司2026 年半年度报告
项目 本期发生额 上期发生额
收到的政府补助 1,531,976.72 2,145,154.25
收到利息收入 995,567.61 4,146,152.34
收到其他 350,459.69 348,709.65
合计 2,878,004.02 6,640,016.24
收到的其他与经营活动有关的现金说明：
无
支付的其他与经营活动有关的现金
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
支付的研发费用 6,783,443.58 7,313,634.17
支付的差旅费、招待费 2,650,218.92 1,527,686.73
支付的办公水电费 2,536,721.27 1,350,121.76
支付的中介服务费 2,510,586.02 2,845,090.89
支付的物业费 485,754.20 633,460.33
支付其他 1,355,144.38 1,011,015.45
合计 16,321,868.37 14,681,009.33
支付的其他与经营活动有关的现金说明：
无
(2) 与投资活动有关的现金
收到的重要的投资活动有关的现金
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
赎回理财产品 4,253,081,325.37 4,681,864,000.00
收回的股权投资款 42,700,756.55
合计 4,295,782,081.92 4,681,864,000.00
收到的重要的投资活动有关的现金
无
支付的重要的投资活动有关的现金
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
购买理财产品 4,812,000,000.00 5,540,252,000.00
支付的股权投资款 27,880,000.00 25,000,000.00
合计 4,839,880,000.00 5,565,252,000.00
支付的重要的投资活动有关的现金
无
收到的其他与投资活动有关的现金
□适用 √不适用
支付的其他与投资活动有关的现金
□适用 √不适用
(3) 与筹资活动有关的现金
收到的其他与筹资活动有关的现金
□适用 √不适用
支付的其他与筹资活动有关的现金
√适用 □不适用
苏州东微半导体股份有限公司2026 年半年度报告
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
偿还租赁负债本金及利息 1,315,063.11 4,913,304.08
合计 1,315,063.11 4,913,304.08
支付的其他与筹资活动有关的现金说明：
无
筹资活动产生的各项负债变动情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期增加 本期减少
项
期初余额 现金变动 非现金变动 现金变动 非现金变 期末余额
目
动
短
期 40,027,222. 10,000,000. 27,739,814. 42,742,786. 35,024,250.
借 21 00 07 28 00
款
租
赁 4,931,905.9 3,195,521.3 1,228,686.5 7,005,227.6
负 6 6 0 9
债
合 -
计 106,486.8
租赁负债包含一年内到期的部分。
(4) 以净额列报现金流量的说明
□适用 √不适用
(5) 不涉及当期现金收支、但影响企业财务状况或在未来可能影响企业现金流量的重大活动及财
务影响
□适用 √不适用
(1) 现金流量表补充资料
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
补充资料 本期金额 上期金额
流量：
净利润 105,041,979.09 22,191,008.85
加：资产减值准备 21,599,144.83 16,188,362.61
信用减值损失 2,234,685.82 2,375,587.51
固定资产折旧、油气资产折耗、生
产性生物资产折旧
使用权资产摊销 1,274,071.66 3,546,421.79
无形资产摊销 1,537,257.08 701,715.98
长期待摊费用摊销 607,603.48 2,160,161.60
处置固定资产、无形资产和其他长
期资产的损失（收益以“-”号填 -68,270.60 -98,714.24
列）
苏州东微半导体股份有限公司2026 年半年度报告
固定资产报废损失（收益以“-”
号填列）
公允价值变动损失（收益以“-”
-67,704,004.26 -1,443,075.86
号填列）
财务费用（收益以“-”号填列） 1,227,051.94 792,425.16
投资损失（收益以“-”号填列） -45,942,708.19 -11,317,922.57
递延所得税资产减少（增加以
-4,106,851.64 -109,294.59
“-”号填列）
递延所得税负债增加（减少以
“-”号填列）
存货的减少（增加以“-”号填
-107,331,014.14 -116,115,967.69
列）
经营性应收项目的减少（增加以
-45,338,316.17 -62,119,997.01
“-”号填列）
经营性应付项目的增加（减少以
-29,672,487.00 -46,557,540.52
“-”号填列）
其他 13,454,706.53
经营活动产生的现金流量净额 -129,303,928.74 -183,406,220.92
筹资活动：
债务转为资本
一年内到期的可转换公司债券
新增使用权资产 4,567,737.06 6,492,277.85
融资租入固定资产
况：
现金的期末余额 561,355,759.31 1,038,037,577.00
减：现金的期初余额 1,599,906,519.11 2,084,185,195.71
加：现金等价物的期末余额
减：现金等价物的期初余额
现金及现金等价物净增加额 -1,038,550,759.80 -1,046,147,618.71
(2) 本期支付的取得子公司的现金净额
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
金额
本期发生的企业合并于本期支付的现金或现金等价物 328,093,323.24
其中：深圳慧能泰半导体科技有限公司 328,093,323.24
减：购买日子公司持有的现金及现金等价物 15,830,386.83
其中：深圳慧能泰半导体科技有限公司 15,830,386.83
加：以前期间发生的企业合并于本期支付的现金或现金等价
物
取得子公司支付的现金净额 312,262,936.41
其他说明:
无
(3) 本期收到的处置子公司的现金净额
□适用 √不适用
(4) 现金和现金等价物的构成
√适用 □不适用
苏州东微半导体股份有限公司2026 年半年度报告
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
一、现金 561,355,759.31 1,599,906,519.11
其中：库存现金
数字货币 430,400.00
可随时用于支付的银行存款 508,973,435.02 1,375,077,893.81
可随时用于支付的其他货币资
金
可用于支付的存放中央银行款
项
存放同业款项
拆放同业款项
二、现金等价物
其中：三个月内到期的债券投资
三、期末现金及现金等价物余额 561,355,759.31 1,599,906,519.11
其中：母公司或集团内子公司使用
受限制的现金和现金等价物
(5) 使用范围受限但仍作为现金和现金等价物列示的情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 理由
使用范围受限但可随时支
募集资金 23,581,989.67
取
合计 23,581,989.67 /
(6) 不属于现金及现金等价物的货币资金
□适用 √不适用
其他说明：
√适用 □不适用
单位：元
项 目 本期数 上年同期数
背书转让的商业汇票金额 122,125,177.02 94,868,460.17
其中：支付货款 115,575,080.45 87,394,191.63
支付固定资产等长期资产购置款 4,746,268.27 6,011,371.39
支付费用款 1,803,828.30 1,462,897.15
说明对上年期末余额进行调整的“其他”项目名称及调整金额等事项：
□适用 √不适用
(1) 外币货币性项目
√适用 □不适用
单位：元
期末折算人民币
项目 期末外币余额 折算汇率
余额
苏州东微半导体股份有限公司2026 年半年度报告
货币资金 - - 1,374,232.16
其中：美元 201,769.54 6.8109 1,374,232.16
欧元
港币
应收账款 - - 658,222.74
其中：美元 96,642.55 6.8109 658,222.74
欧元
港币
应付账款 - - 245,189.68
其中：美元 35,999.60 6.8109 245,189.68
长期借款 - -
其中：美元
欧元
港币
其他说明：
无
(2) 货币缺乏可兑换性的性质及其财务影响、所采用的即期汇率及其估计过程，以及企业因货币
缺乏可兑换性而面临的风险
□适用 √不适用
(3) 境外经营实体说明，包括对于重要的境外经营实体，应披露其境外主要经营地、记账本位币
及选择依据，记账本位币发生变化的还应披露原因
□适用 √不适用
(4) 境外经营的记账本位币与企业的列报货币之间缺乏可兑换性的情况
□适用 √不适用
(1) 作为承租人
√适用 □不适用
未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额
□适用 √不适用
简化处理的短期租赁或低价值资产的租赁费用
□适用 √不适用
售后租回交易及判断依据
□适用 √不适用
与租赁相关的现金流出总额1,315,063.11(单位：元 币种：人民币)
(2) 作为出租人
作为出租人的经营租赁
□适用 √不适用
作为出租人的融资租赁
□适用 √不适用
未折现租赁收款额与租赁投资净额的调节表
□适用 √不适用
未来五年未折现租赁收款额
□适用 √不适用
(3) 作为生产商或经销商确认融资租赁销售损益
□适用 √不适用
其他说明
苏州东微半导体股份有限公司2026 年半年度报告
无
□适用 √不适用
□适用 √不适用
八、研发支出
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
职工薪酬 22,124,459.18 18,380,789.29
物料消耗 16,237,678.99 13,074,904.20
折旧与摊销 5,789,383.18 3,477,838.88
股份支付 5,043,471.30
检测测试费 4,566,777.03 4,051,279.60
委外研发 456,698.11 2,386,792.45
专利费 125,226.11 151,923.08
其他 1,309,074.75 706,919.04
合计 55,652,768.65 42,230,446.54
其中：费用化研发支出 55,652,768.65 42,230,446.54
资本化研发支出
其他说明：
无
□适用 √不适用
重要的资本化研发项目
□适用 √不适用
开发支出减值准备
□适用 √不适用
其他说明
无
□适用 √不适用
九、合并范围的变更
√适用 □不适用
(1)本期发生的非同一控制下企业合并交易
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
苏州东微半导体股份有限公司2026 年半年度报告
购
被 股 股 买
股权
购 权 权 日
取得 购 购买日至期 购买日至期 购买日至期
买 取 取 的
股权取得成本 比例 买 末被购买方 末被购买方 末被购买方
方 得 得 确
（% 日 的收入 的净利润 的现金流量
名 时 方 定
）
称 点 式 依
据
深
取
圳
得
慧
控
能
制
泰
半 现
导 407,501,626. 53.0 金 43,304,808. 2,279,379. 30,408,710.
体 50 9 购 60 69 84
科 买
日 日 首
技
笔
有
转
限
让
公
款
司
其他说明：
无
(2)合并成本及商誉
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
合并成本 深圳慧能泰半导体科技有限公司
--现金 407,501,626.50
--非现金资产的公允价值
--发行或承担的债务的公允价值
--发行的权益性证券的公允价值
--或有对价的公允价值
--购买日之前持有的股权于购买日的公允价值
--其他
合并成本合计 407,501,626.50
减：取得的可辨认净资产公允价值份额 85,063,546.62
商誉/合并成本小于取得的可辨认净资产公允
价值份额的金额
合并成本公允价值的确定方法：
√适用 □不适用
上海东洲资产评估有限公司对深圳慧能泰半导体科技有限公司股东全部权益价值进行了评估，
评估基准日为 2025 年 10 月 31 日，并出具了《苏州东微半导体股份有限公司拟收购深圳慧能泰半
导体科技有限公司部分股权所涉及深圳慧能泰半导体科技有限公司股东全部权益价值资产评估报
告》（东洲评报字〔2026〕第 0500 号）。购买日深圳慧能泰公司的可辨认资产、负债公允价值以
评估基准日的评估值为基础持续计算到购买日所得。
苏州东微半导体股份有限公司2026 年半年度报告
业绩承诺的完成情况：
□适用 √不适用
大额商誉形成的主要原因：
√适用 □不适用
根据《苏州东微半导体股份有限公司拟收购深圳慧能泰半导体科技有限公司部分股权所涉及
深圳慧能泰半导体科技有限公司股东全部权益价值资产评估报告》（东洲评报字〔2026〕第 0500
号），本次交易定价以评估基准日（2025 年 10 月 31 日）标的公司股东全部权益评估值为核心参
考，遵循“公开市场参照、同口径可比、差异修正可解释”的定价原则。本次评估基于致同会计
师事务所（特殊普通合伙）出具的标准无保留意见的审计报告，分别采用市场法和资产基础法对
截至评估基准日被评估单位的股东全部权益价值进行评估。慧能泰股东全部权益于评估基准日采
用资产基础法和市场法的评估结果分别为 13,484.42 万元和 79,500.00 万元。资产基础法与市场
法评估结果相差 66,015.58 万元，差异率为 83.04%。
深圳慧能泰半导体科技有限公司主要从事充电芯片、汽车电源管理芯片、AC/DC 电源芯片及
协议类芯片等高性能模拟芯片与数模混合信号芯片的研发、设计与销售，属于集成电路行业的芯
片设计（Fabless）企业。结合其业务所处赛道特征及资本市场样本情况，经查询，模拟及电源管
理芯片领域存在较为丰富的同行业上市公司样本，可比公司在公开市场的交易价格、业务结构、
经营与财务等关键数据披露较为充分、可获取，具备进行可比分析与参数校正的基础。基于上述
情况，为更客观反映被评估单位在现阶段的市场定价水平与行业估值特征，评估人员认为市场法
的评估结果对行业景气、竞争格局、技术迭代与成长预期的综合定价，偏“成长/动态”，能更全
面、合理地反映被评估单位股东全部权益价值。因此最终选定以市场法评估结果作为评估结论。
公司依据评估价值与慧能泰原股东协商一致确定的收购对价 407,501,626.50 元与取得的可
辨认净资产公允价值份额 85,063,546.62 元的差额确认商誉。
其他说明：
无
(3)被购买方于购买日可辨认资产、负债
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
深圳慧能泰半导体科技有限公司
购买日公允价值 购买日账面价值
资产： 208,877,807.65 166,845,782.82
货币资金 15,830,386.83 15,830,386.83
交易性金融
资产
应收账款 16,629,983.42 16,629,983.42
应收款项融
资
预付款项 21,322,753.49 21,322,753.49
其他应收款 817,799.98 817,799.98
存货 50,791,835.07 50,465,974.53
苏州东微半导体股份有限公司2026 年半年度报告
其他流动资
产
其他权益工
具投资
固定资产 4,476,405.12 3,327,488.77
使用权资产 3,556,546.81 3,556,546.81
无形资产 41,511,669.55 954,421.61
长期待摊费
用
递延所得税
资产
负债： 64,680,464.17 64,680,464.17
短期借款 27,047,305.56 27,047,305.56
应付款项 5,977,770.40 5,977,770.40
合同负债 267,663.52 267,663.52
应付职工薪
酬
应交税费 1,246,793.85 1,246,793.85
其他应付款 37,526.20 37,526.20
一年内到期
的非流动负 1,714,856.33 1,714,856.33
债
其他流动负
债
租赁负债 1,480,665.03 1,480,665.03
长期应付款 23,683,561.64 23,683,561.64
递延所得税
负债
净资产 144,197,343.48 102,165,318.65
减：少数股
东权益
取得的净资
产
可辨认资产、负债公允价值的确定方法：
上海东洲资产评估有限公司对深圳慧能泰半导体科技有限公司股东全部权益价值进行了评估，
评估基准日为 2025 年 10 月 31 日，并出具了《苏州东微半导体股份有限公司拟收购深圳慧能泰半
导体科技有限公司部分股权所涉及深圳慧能泰半导体科技有限公司股东全部权益价值资产评估报
告》（东洲评报字〔2026〕第 0500 号）。购买日深圳慧能泰公司的可辨认资产、负债公允价值以
评估基准日的评估值为基础持续计算到购买日所得。
企业合并中承担的被购买方的或有负债：
无
其他说明：
无
(4)购买日之前持有的股权按照公允价值重新计量产生的利得或损失
是否存在通过多次交易分步实现企业合并且在报告期内取得控制权的交易
□适用 √不适用
苏州东微半导体股份有限公司2026 年半年度报告
(5)购买日或合并当期期末无法合理确定合并对价或被购买方可辨认资产、负债公允价值的相关
说明
□适用 √不适用
(6)其他说明
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
苏州东微半导体股份有限公司2026 年半年度报告
本期是否存在丧失子公司控制权的交易或事项
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
是否存在通过多次交易分步处置对子公司投资且在本期丧失控制权的情形
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
说明其他原因导致的合并范围变动（如，新设子公司、清算子公司等）及其相关情况：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十、在其他主体中的权益
(1)企业集团的构成
√适用 □不适用
单位：万元 币种：人民币
持股比例(%) 取得
子公司名称 主要经营地 注册资本 注册地 业务性质
直接 间接 方式
苏州电征科技
苏州 1,100 苏州 制造 100.00 收购
有限公司
香港赛普锐思
香港 260 万港元 香港 贸易 100.00 设立
有限公司
苏州东微半导体股份有限公司2026 年半年度报告
深圳东能半导
深圳 2,000 深圳 贸易 100.00 设立
体有限公司
苏州智启科技
苏州 10,000 苏州 商务服务 100.00 设立
有限公司
深圳慧能泰半
导体科技有限 深圳 1,565.510417 深圳 制造 53.0921 收购
公司
上海慧能泰半
导体科技有限 上海 500 上海 研发及运营 53.0921 收购
公司
慧能泰半导体
科技（香港） 香港 270 万美元 香港 投资 53.0921 收购
有限公司
美国慧能泰公
美国 270 万美元 美国 研发 53.0921 收购
司
在子公司的持股比例不同于表决权比例的说明：
无
持有半数或以下表决权但仍控制被投资单位、以及持有半数以上表决权但不控制被投资单位的依据：
无
对于纳入合并范围的重要的结构化主体，控制的依据：
无
确定公司是代理人还是委托人的依据：
无
其他说明：
无
(2)重要的非全资子公司
□适用 √不适用
(3)重要非全资子公司的主要财务信息
□适用 √不适用
苏州东微半导体股份有限公司2026 年半年度报告
(4)使用企业集团资产和清偿企业集团债务的重大限制：
□适用 √不适用
(5)向纳入合并财务报表范围的结构化主体提供的财务支持或其他支持：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
(1)在子公司所有者权益份额的变化情况的说明
√适用 □不适用
子公司名称 变动时间 变动前持股比例（%） 变动后持股比例（%）
苏州电征科技有限公司 2026.3.14 54.55 100.00
(2)交易对于少数股东权益及归属于母公司所有者权益的影响
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
苏州电征科技有限公司
购买成本/处置对价
--现金 2,880,000.00
--非现金资产的公允价值
购买成本/处置对价合计 2,880,000.00
减：按取得/处置的股权比例计算的子公司净
-17,952,584.02
资产份额
差额 20,832,584.02
其中：调整资本公积 20,832,584.02
调整盈余公积
调整未分配利润
其他说明
□适用 √不适用
√适用 □不适用
(1)重要的合营企业或联营企业
√适用 □不适用
持股比例(%) 对合营企业或
合营企业
联营企业投资
或联营企 主要经营地 注册地 业务性质
直接 间接 的会计处理方
业名称
法
苏州工业
园区苏纳
微新创业
苏州 苏州 投资 78.95 权益法核算
投资合伙
企业（有
限合伙）
在合营企业或联营企业的持股比例不同于表决权比例的说明：
无
苏州东微半导体股份有限公司2026 年半年度报告
持有 20%以下表决权但具有重大影响，或者持有 20%或以上表决权但不具有重大影响的依据：
无
(2)重要合营企业的主要财务信息
□适用 √不适用
(3)重要联营企业的主要财务信息
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额/ 本期发生额 期初余额/ 上期发生额
苏州工业园区苏纳微新 苏州工业园区苏纳微新
创业投资合伙企业（有 创业投资合伙企业（有
限合伙） 限合伙）
流动资产 1,943,401.39 1,737,189.91
非流动资产 100,827,387.47 91,345,501.06
资产合计 102,770,788.86 93,082,690.97
流动负债 81,073.43 750,000.00
非流动负债
负债合计 81,073.43 750,000.00
净资产 102,689,715.43 92,332,690.97
少数股东权益
归属于母公司股东权益 102,689,715.43 92,332,690.97
按持股比例计算的净资产份额 81,070,826.88 72,894,229.71
调整事项
--商誉
--内部交易未实现利润
--其他
对联营企业权益投资的账面价值 81,070,826.88 72,894,229.71
存在公开报价的联营企业权益投资的公
允价值
营业收入
净利润 13,821,334.04 4,926,721.67
终止经营的净利润
其他综合收益
综合收益总额 13,821,334.04 4,926,721.67
本年度收到的来自联营企业的股利 34,225.79 11,292.21
其他说明
根据被投资方的合伙协议或章程约定，本公司按实缴出资额享有收益。
(4)不重要的合营企业和联营企业的汇总财务信息
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额/ 本期发生额 期初余额/ 上期发生额
合营企业：
投资账面价值合计
下列各项按持股比例计算的合计数
--净利润
--其他综合收益
--综合收益总额
苏州东微半导体股份有限公司2026 年半年度报告
联营企业：
投资账面价值合计 49,166,589.12 24,545,463.05
下列各项按持股比例计算的合计数
--净利润 -482,146.09 -454,536.95
--其他综合收益
--综合收益总额 -482,146.09 -454,536.95
其他说明
无
(5)合营企业或联营企业向本公司转移资金的能力存在重大限制的说明
□适用 √不适用
(6)合营企业或联营企业发生的超额亏损
□适用 √不适用
(7)与合营企业投资相关的未确认承诺
□适用 √不适用
(8)与合营企业或联营企业投资相关的或有负债
□适用 √不适用
□适用 √不适用
未纳入合并财务报表范围的结构化主体的相关说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十一、 政府补助
□适用 √不适用
未能在预计时点收到预计金额的政府补助的原因
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期
本期 计入 与资
本期
财务报表 新增 营业 本期转入其他 产/收
期初余额 其他 期末余额
项目 补助 外收 收益 益相
变动
金额 入金 关
额
与资
递延收益 4,574,493.41 1,030,085.52 3,544,407.89 产相
关的
苏州东微半导体股份有限公司2026 年半年度报告
政府
补助
合计 4,574,493.41 1,030,085.52 3,544,407.89 /
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
类型 本期发生额 上期发生额
与资产相关 1,030,085.52 1,030,085.54
与收益相关 1,531,976.72 2,952,643.19
合计 2,562,062.24 3,982,728.73
其他说明：
无
十二、 与金融工具相关的风险
√适用 □不适用
本公司的主要金融工具包括货币资金、应收票据、应收账款、应收款项融资、其他应收款、
其他流动资产、交易性金融资产、其他非流动金融资产、长期应收款、应付票据、应付账款、其
他应付款、短期借款、一年内到期的非流动负债、租赁负债。各项金融工具的详细情况已于相关
附注内披露。与这些金融工具有关的风险，以及本公司为降低这些风险所采取的风险管理政策如
下所述。本公司管理层对这些风险敞口进行管理和监控以确保将上述风险控制在限定的范围之内。
本公司的金融工具导致的主要风险是信用风险、流动性风险、市场风险（包括汇率风险、利
率风险和商品价格风险）。
本公司整体的风险管理计划针对金融市场的不可预见性，力求减少对本公司财务业绩的潜在
不利影响。
本公司已制定风险管理政策以识别和分析本公司所面临的风险，设定适当的风险可接受水平
并设计相应的内部控制程序，以监控本公司的风险水平。本公司会定期重估这些风险管理政策及
有关内部控制系统，以适应市场情况或本公司经营活动的改变。内部审计部门也定期及不定期检
查内部控制系统的执行是否符合风险管理政策。
本公司通过适当的多样化投资及业务组合来分散金融工具风险，并通过制定相应的风险管理
政策减少集中于单一行业、特定地区或特定交易对手的风险。
（1）信用风险
信用风险，是指交易对手未能履行合同义务而导致本公司产生财务损失的风险。
本公司对信用风险按组合分类进行管理。信用风险主要产生于银行存款、应收票据、应收账
款、其他应收款等。
苏州东微半导体股份有限公司2026 年半年度报告
本公司银行存款主要存放于声誉良好并拥有较高信用评级的金融机构，本公司预期银行存款
不存在重大的信用风险。
对于应收票据、应收账款、其他应收款，本公司设定相关政策以控制信用风险敞口。本公司
基于对客户的财务状况、信用记录及其他因素诸如目前市场状况等评估客户的信用资质并设置相
应信用期。本公司会定期对客户信用记录进行监控，对于信用记录不良的客户，本公司会采用书
面催款、缩短信用期或取消信用期等方式，以确保本公司的整体信用风险在可控的范围内。
本公司应收账款的债务人为分布于不同行业和地区的客户。本公司持续对应收账款的财务状
况实施信用评估，并在适当时购买信用担保保险。
本公司所承受的最大信用风险敞口为资产负债表中每项金融资产的账面金额。本公司没有提
供任何其他可能令本公司承受信用风险的担保。
本公司应收账款中，前五大客户的应收账款占本公司应收账款总额的 58.67%（2025 年：
（2）流动性风险
流动性风险，是指本公司在履行以交付现金或其他金融资产结算的义务时遇到资金短缺的风
险。
管理流动性风险时，本公司保持管理层认为充分的现金及现金等价物并对其进行监控，以满
足本公司经营需要，并降低现金流量波动的影响。为控制该项风险，本公司综合运用银行借款等
融资手段，优化融资结构的方法，保持融资持续性与灵活性之间的平衡。
期末，本公司持有的金融负债按未折现剩余合同现金流量的到期期限分析如下：
单位：元
期末余额
项 目
一年以内 一至三年 三年以上 合 计
金融负债：
短期借款 35,405,580.56 35,405,580.56
应付账款 81,188,191.57 81,188,191.57
其他应付款 93,396,753.58 6,091,907.81 99,488,661.39
其他流动负债 4,328,374.95 4,328,374.95
租赁负债（含一年内到期的
租赁负债）
长期应付款 23,934,246.57 23,934,246.57
金融负债合计 241,958,687.51 9,682,130.36 251,640,817.87
上年年末，本公司持有的金融负债和表外担保项目按未折现剩余合同现金流量的到期期限分
析如下：
单位：元
苏州东微半导体股份有限公司2026 年半年度报告
上年年末余额
项 目
一年以内 一至三年 三年以上 合 计
金融负债：
短期借款 40,534,027.78 40,534,027.78
应付账款 87,755,655.50 87,755,655.50
其他应付款 4,675,248.47 6,154,714.26 10,829,962.73
其他流动负债 7,459,014.41 7,459,014.41
租赁负债（含一年内到期的租
赁负债）
金融负债合计 142,491,889.61 9,309,837.04 151,801,726.65
上表中披露的金融负债金额为未经折现的合同现金流量，因而可能与资产负债表中的账面金
额有所不同。
（3）市场风险
金融工具的市场风险，是指金融工具的公允价值或未来现金流量因市场价格变动而发生波动
的风险，包括利率风险、汇率风险和其他价格风险。
利率风险
利率风险，是指金融工具的公允价值或未来现金流量因市场利率变动而发生波动的风险。利
率风险可源于已确认的计息金融工具和未确认的金融工具（如某些贷款承诺）。
本公司的利率风险主要产生于银行借款。浮动利率的金融负债使本公司面临现金流量利率风
险，固定利率的金融负债使本公司面临公允价值利率风险。本公司根据当时的市场环境来决定固
定利率及浮动利率合同的相对比例，并通过定期审阅与监察维持适当的固定和浮动利率工具组合。
本公司密切关注利率变动对本公司利率风险的影响。本公司目前并未采取利率对冲政策。但
管理层负责监控利率风险，并将于需要时考虑对冲重大利率风险。利率上升会增加新增带息债务
的成本以及本公司尚未付清的以浮动利率计息的带息债务的利息费用，并对本公司的财务业绩产
生重大的不利影响，管理层会依据最新的市场状况及时做出调整，这些调整可能是进行利率互换
的安排来降低利率风险。
汇率风险
汇率风险，是指金融工具的公允价值或未来现金流量因外汇汇率变动而发生波动的风险。汇
率风险可源于以记账本位币之外的外币进行计价的金融工具。
汇率风险主要为本公司的财务状况和现金流量受外汇汇率波动的影响。本公司于中国内地经
营，且主要活动以人民币计价。因此，本公司所承担的外汇变动市场风险不重大。
本公司期末外币货币性资产和负债情况详见第八节 七、81 之说明。
其他价格风险
其他价格风险，是指汇率风险和利率风险以外的市场价格变动而发生波动的风险，无论这些
变动是由于与单项金融工具或其发行方有关的因素而引起的，还是由于与市场内交易的所有类似
苏州东微半导体股份有限公司2026 年半年度报告
金融工具有关的因素而引起的。其他价格风险可源于商品价格、股票市场指数、权益工具价格以
及其他风险变量的变化。
本公司持有的分类为交易性金融资产、其他非流动金融资产在资产负债表日以公允价值计量。
因此，本公司承担着证券市场变动的风险。
本公司密切关注价格变动对本公司权益证券投资价格风险的影响。管理层负责监控其他价格
风险，并将于需要时考虑采取持有多种权益证券组合的方式降低权益证券投资的价格风险。
(1) 公司开展套期业务进行风险管理
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(2) 公司开展符合条件套期业务并应用套期会计
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(3) 公司开展套期业务进行风险管理、预期能实现风险管理目标但未应用套期会计
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(1) 转移方式分类
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
已转移金融资产 已转移金融资产 终止确认情况的
转移方式 终止确认情况
性质 金额 判断依据
具有较高信用的
商业银行，到期
不偿付风险极其
小，相关风险仅
票据背书 应收款项融资 90,477,156.26 终止确认
为利率风险，视
同风险和报酬已
经转移，期末终
止确认
具有较高信用的
商业银行，到期
不偿付风险极其
小，相关风险仅
票据贴现 应收款项融资 25,817,867.46 终止确认
为利率风险，视
同风险和报酬已
经转移，期末终
止确认
合计 / 116,295,023.72 / /
苏州东微半导体股份有限公司2026 年半年度报告
(2) 因转移而终止确认的金融资产
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
终止确认的金融资产 与终止确认相关的利
项目 金融资产转移的方式
金额 得或损失
应收款项融资 票据背书 90,477,156.26
应收款项融资 票据贴现 25,817,867.46 -93,732.61
合计 / 116,295,023.72 -93,732.61
(3) 继续涉入的转移金融资产
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
十三、 公允价值的披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末公允价值
项目 第一层次公允价 第二层次公允价 第三层次公允价
合计
值计量 值计量 值计量
一、持续的公允价值计
量
（一）交易性金融资产 860,138,034.54 860,138,034.54
动计入当期损益的金融
资产
（1）债务工具投资
（2）权益工具投资
（3）衍生金融资产
（4）理财产品 860,138,034.54 860,138,034.54
且其变动计入当期损益
的金融资产
（1）债务工具投资
（2）权益工具投资
（二）其他债权投资
（三）其他权益工具投
资
（四）投资性房地产
让的土地使用权
（五）生物资产
（六）应收款项融资 32,447,580.80 32,447,580.80
苏州东微半导体股份有限公司2026 年半年度报告
（七）其他非流动金融
资产
持续以公允价值计量的
资产总额
（六）交易性金融负债
动计入当期损益的金融
负债
其中：发行的交易性债
券
衍生金融负债
其他
量且变动计入当期损益
的金融负债
持续以公允价值计量的
负债总额
二、非持续的公允价值
计量
（一）持有待售资产
非持续以公允价值计量
的资产总额
非持续以公允价值计量
的负债总额
√适用 □不适用
本年度，本公司的金融资产及金融负债的公允价值计量未发生第一层次和第二层次之间的转
换，亦无转入或转出第三层次的情况。
对于在活跃市场上交易的金融工具，本公司以其活跃市场报价确定其公允价值；对于不在活
跃市场上交易的金融工具，本公司采用估值技术确定其公允价值。
√适用 □不适用
单位：元
内 容 期末公允价值 估值技术 输入值
交易性金融资产 860,138,034.54 以正常报价间隔期间可观察的收益率测算 预期利率
□适用 √不适用
性分析
√适用 □不适用
单位：元
苏州东微半导体股份有限公司2026 年半年度报告
不可观察 范围（加权平均
内 容 期末公允价值 估值技术
输入值 值）
本公司持有的非上市
公司股权，按重要性
其他非流动金融
资产
近融资价格，确定其
公允价值
本公司持有的非上市
公司股权，按重要性
其他权益工具投
资
近融资价格，确定其
公允价值
账面余额减除预期信
应收款项融资 32,447,580.80 不适用 不适用
用损失为公允价值
策
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
本公司以摊余成本计量的金融资产和金融负债主要包括：货币资金、应收票据、应收账款、
其他应收款、短期借款、应付账款、其他应付款等。
由于上述金融资产和金融负债账面价值与公允价值相差很小，故以账面价值计量。
□适用 √不适用
十四、 关联方及关联交易
√适用 □不适用
单位：万元 币种：人民币
母公司对本企 母公司对本企业
母公司名称 注册地 业务性质 注册资本 业的持股比例 的表决权比例
(%) (%)
- - - - 0.00 0.00
本企业的母公司情况的说明
无
本企业最终控制方是王鹏飞、龚轶。
其他说明：
自然人姓名 自然人对本公司的持股比例(%) 自然人对本公司的表决权比例(%)
王鹏飞、龚轶 22.0793 31.0811
小 计 22.0793 31.0811
苏州东微半导体股份有限公司2026 年半年度报告
本企业子公司的情况详见附注
√适用 □不适用
本企业子公司的情况详见第八节 十、1 之说明。
本企业重要的合营或联营企业详见附注
√适用 □不适用
本企业联营企业的情况详见第八节 十、3 之说明。
本期与本公司发生关联方交易，或前期与本公司发生关联方交易形成余额的其他合营或联营企业
情况如下
□适用 √不适用
√适用 □不适用
其他关联方名称 其他关联方与本企业关系
方伟 董事
客户 A 按照实质重于形式的原则认定为关联方
其他说明
关规定，本公司对与原董事方伟相关联的公司 2025 年 8 月至 2026 年 7 月的交易额仍作为关联交
易披露。
东委派董事且在客户 A 任职，依据《上市公司信息披露管理办法》等相关规定，按照实质重于形
式的原则将客户 A 仍然认定为关联方。
(1) 购销商品、提供和接受劳务的关联交易
采购商品/接受劳务情况表
□适用 √不适用
出售商品/提供劳务情况表
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
关联方 关联交易内容 本期发生额 上期发生额
客户 A 出售商品 81,322,584.24 56,295,609.29
购销商品、提供和接受劳务的关联交易说明
□适用 √不适用
(2) 关联受托管理/承包及委托管理/出包情况
本公司受托管理/承包情况表：
□适用 √不适用
关联托管/承包情况说明
□适用 √不适用
本公司委托管理/出包情况表：
□适用 √不适用
关联管理/出包情况说明
苏州东微半导体股份有限公司2026 年半年度报告
□适用 √不适用
(3) 关联租赁情况
本公司作为出租方：
□适用 √不适用
本公司作为承租方：
□适用 √不适用
关联租赁情况说明
□适用 √不适用
(4) 关联担保情况
本公司作为担保方
□适用 √不适用
本公司作为被担保方
□适用 √不适用
关联担保情况说明
□适用 √不适用
(5) 关联方资金拆借
□适用 √不适用
(6) 关联方资产转让、债务重组情况
□适用 √不适用
(7) 关键管理人员报酬
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
关键管理人员报酬 4,608,850.81 4,138,802.31
(8) 其他关联交易
√适用 □不适用
本期公司以 288 万元对价收购了苏州工业园区苏纳微新创业投资合伙企业（有限合伙）持有
的苏州电征科技有限公司 45.45%股权。因交易对方为公司关联方，本次收购构成关联交易。
(1) 应收项目
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
项目名称 关联方
账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
应收账款 客户A 37,704,294.94 1,885,214.75 18,963,922.23 948,196.11
(2) 应付项目
□适用 √不适用
(3) 其他项目
□适用 √不适用
□适用 √不适用
苏州东微半导体股份有限公司2026 年半年度报告
□适用 √不适用
十五、 股份支付
(1) 明细情况
√适用 □不适用
数量单位：股 金额单位：元 币种：人民币
授予对象类 本期授予 本期行权 本期解锁 本期失效
别 数量 金额 数量 金额 数量 金额 数量 金额
管理人员 7,075.00 240,194.38
研发人员 8,844.00 300,252.21
合计 15,919.00 540,446.59
(2) 期末发行在外的股票期权或其他权益工具
√适用 □不适用
期末发行在外的第一类限制性股票 期末发行在外的第二类限制性股票
授予对象类别
行权价格的范围 合同剩余期限 行权价格的范围 合同剩余期限
销售人员 21.77 元/股 3 个月至 28 个月 21.77 元/股 2 个月至 27 个月
管理人员 21.77 元/股 3 个月至 28 个月 21.77 元/股 2 个月至 27 个月
研发人员 21.77 元/股 3 个月至 28 个月 21.77 元/股 2 个月至 27 个月
其他说明
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
以权益结算的股份支付对象 董事、高级管理人员、核心技术人员及董事
会认为需要激励的技术（业务）骨干人员
授予日权益工具公允价值的确定方法 二级市场股票交易价格、Black-Scholes 模
型
授予日权益工具公允价值的重要参数 股票收盘价、预期波动率、无风险收益率
可行权权益工具数量的确定依据 根据可行权人数变动、业绩完成情况等后续
信息，修正预计可行权的股票数量
本期估计与上期估计有重大差异的原因 不适用
以权益结算的股份支付计入资本公积的累计金
额
其他说明
无
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
授予对象类别 以权益结算的股份支付费用 以现金结算的股份支付费用
销售人员 2,992,241.90
管理人员 5,418,993.33
苏州东微半导体股份有限公司2026 年半年度报告
研发人员 5,043,471.30
合计 13,454,706.53
其他说明
子公司股份支付情况
以权益结算的股份支付情况
单位：元
授予日权益工具公允价值的确定方法和 外部投资者对公司增资时的估值、被上市公司收购
重要参数 对应的估值
可行权权益工具数量的确定依据 根据可行权人数变动预计可行权的股票数量
以权益结算的股份支付计入资本公积的
累计金额
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十六、 承诺及或有事项
□适用 √不适用
(1) 资产负债表日存在的重要或有事项
□适用 √不适用
(2) 公司没有需要披露的重要或有事项，也应予以说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十七、 资产负债表日后事项
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
苏州东微半导体股份有限公司2026 年半年度报告
股，限制性股票的授予日为 2026 年 7 月 9 日，授予价格为 21.69 元/股。本次授予的第一类限制
性股票来源于公司向激励对象定向发行的公司 A 股普通股。
上述事项业经致同会计师事务所（特殊普通合伙）审验，并出具验资报告（致同验字（2026）
第 332C000232 号）予以验证。
公司向全体股东每 10 股派发现金红利 0.7540 元（含税）
。上述权益分派于 2026 年 7 月 8 日除权。
十八、 其他重要事项
(1) 追溯重述法
□适用 √不适用
(2) 未来适用法
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1) 非货币性资产交换
□适用 √不适用
(2) 其他资产置换
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1) 报告分部的确定依据与会计政策
□适用 √不适用
(2) 报告分部的财务信息
□适用 √不适用
(3) 公司无报告分部的，或者不能披露各报告分部的资产总额和负债总额的，应说明原因
√适用 □不适用
苏州东微半导体股份有限公司2026 年半年度报告
本公司主要业务为功率半导体的研发、设计和销售。公司将此业务视作为一个整体实施管理、
评估经营成果。因此，本公司无需披露分部信息。本公司按产品/地区分类的营业收入及营业成本
详见第八节 七、61之说明。
(4) 其他说明
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
公司分别于2026年7月1日、2026年7月20日召开了第二届董事会第二十四次会议、2026年第二
次临时股东会，审议通过了《苏州东微半导体股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券预
案》等与本次发行相关的议案。本次发行尚须通过上海证券交易所审核并获得中国证监会同意注
册。
十九、 母公司财务报表主要项目注释
(1) 按账龄披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
账龄 期末账面余额 期初账面余额
合计 250,484,859.81 164,219,463.86
(2) 按坏账计提方法分类披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
计 计
类
提 账面 提 账面
别 比例 比例
金额 金额 比 价值 金额 金额 比 价值
(%) (%)
例 例
(%) (%)
苏州东微半导体股份有限公司2026 年半年度报告
按
单
项
计
提
坏
账
准
备
其中：
按
组
合
计
提
坏
账
准
备
其中：
账
龄 250,484,85 100. 12,496,04 4.9 237,988,81 164,219,46 100. 8,210,973 5.0 156,008,49
组 9.81 00 2.99 9 6.82 3.86 00 .19 0 0.67
合
合 250,484,85 12,496,04 237,988,81 164,219,46 8,210,973 156,008,49
/ / / /
计 9.81 2.99 6.82 3.86 .19 0.67
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
√适用 □不适用
组合计提项目：账龄组合及合并范围内关联往来组合
单位：元 币种：人民币
期末余额
名称
账面余额 坏账准备 计提比例（%）
合并范围内关联往
来组合
合计 250,484,859.81 12,496,042.99 4.99
按组合计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(3) 坏账准备的情况
√适用 □不适用
苏州东微半导体股份有限公司2026 年半年度报告
单位：元 币种：人民币
本期变动金额
类别 期初余额 收回或 转销或 其他变 期末余额
计提
转回 核销 动
按组合计
提坏账准 8,210,973.19 4,285,069.80 12,496,042.99
备
合计 8,210,973.19 4,285,069.80 12,496,042.99
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明
无
(4) 本期实际核销的应收账款情况
□适用 √不适用
其中重要的应收账款核销情况
□适用 √不适用
应收账款核销说明：
□适用 √不适用
(5) 按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
占应收账款
和合同资产
应收账款期末余 合同资产期 应收账款和合同 坏账准备期末
单位名称 期末余额合
额 末余额 资产期末余额 余额
计数的比例
（%）
第一名 49,170,845.74 49,170,845.74 19.63 2,458,542.29
第二名 37,704,294.94 37,704,294.94 15.05 1,885,214.75
第三名 26,863,783.03 26,863,783.03 10.72 1,343,189.15
第四名 25,741,268.99 25,741,268.99 10.28 1,287,063.45
第五名 17,974,907.96 17,974,907.96 7.18 898,745.40
合计 157,455,100.66 157,455,100.66 62.86 7,872,755.04
其他说明
无
其他说明：
√适用 □不适用
无
项目列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
应收利息
应收股利
其他应收款 29,825,825.30 120,970.30
合计 29,825,825.30 120,970.30
其他说明：
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√适用 □不适用
单位：元
期末金额 上年年末金额
项目
账面余额 坏账准备 账面价值 账面余额 坏账准备 账面价值
押金
保证 127,237.16 6,361.86 120,875.30 122,337.16 6,116.86 116,220.30
金
合并
范围
内关 30,005,000.00 300,050.00 29,704,950.00 5,000.00 250.00 4,750.00
联往
来
合计 30,132,237.16 306,411.86 29,825,825.30 127,337.16 6,366.86 120,970.30
应收利息
(1) 应收利息分类
□适用 √不适用
(2) 重要逾期利息
□适用 √不适用
(3) 按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
(4) 坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(5) 本期实际核销的应收利息情况
□适用 √不适用
其中重要的应收利息核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
应收股利
(1) 应收股利
□适用 √不适用
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(2) 重要的账龄超过 1 年的应收股利
□适用 √不适用
(3) 按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
(4) 坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(5) 本期实际核销的应收股利情况
□适用 √不适用
其中重要的应收股利核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
其他应收款
(1) 按账龄披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
账龄 期末账面余额 期初账面余额
合计 30,132,237.16 127,337.16
(2) 按款项性质分类情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
款项性质 期末账面余额 期初账面余额
押金保证金 127,237.16 122,337.16
合并范围内关联往来 30,005,000.00 5,000.00
合计 30,132,237.16 127,337.16
(3) 坏账准备计提情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
坏账准备 第一阶段 第二阶段 第三阶段 合计
苏州东微半导体股份有限公司2026 年半年度报告
整个存续期预期信 整个存续期预期信
未来12个月预
用损失(未发生信 用损失(已发生信
期信用损失
用减值) 用减值)
额
本期计提 300,045.00 300,045.00
余额
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：
□适用 √不适用
(4) 坏账准备的情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期变动金额
类别 期初余额 收回或转 转销或核 期末余额
计提 其他变动
回 销
按组合计提
的坏账准备
合计 6,366.86 300,045.00 306,411.86
其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明
无
(5) 本期实际核销的其他应收款情况
□适用 √不适用
其中重要的其他应收款核销情况：
□适用 √不适用
其他应收款核销说明：
□适用 √不适用
(6) 按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
占其他应收款
款项的性 坏账准备
单位名称 期末余额 期末余额合计 账龄
质 期末余额
数的比例(%)
苏州电征科 合并范围
技有限公司 30,000,000.00 99.56 内关联往 1 年以内 300,000.00
来
深圳市特区
押金保证
建设发展集 93,023.88 0.31 3 年以上 4,651.19
金
团有限公司
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深圳市特区
建发科技园 押金保证
区发展有限 金
公司
苏州工业园
押金保证
区公租房管 5,790.00 0.02 1至2年 289.50
金
理有限公司
深圳东能半
押金保证
导体有限公 5,000.00 0.02 1至2年 50.00
金
司
合计 30,127,337.16 99.99 / 306,166.85
(7) 因资金集中管理而列报于其他应收款
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
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√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
项目
账面余额 减值准备 账面价值 账面余额 减值准备 账面价值
对子公司投资 418,453,755.38 1,702,011.95 416,751,743.43 8,072,128.88 1,702,011.95 6,370,116.93
对联营、合营企业投资 130,237,416.00 130,237,416.00 178,339,174.66 178,339,174.66
合计 548,691,171.38 1,702,011.95 546,989,159.43 186,411,303.54 1,702,011.95 184,709,291.59
(1) 对子公司投资
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期增减变动
期初余额（账 减值准备期初 期末余额（账面 减值准备期末
被投资单位 计提减值准
面价值） 余额 追加投资 减少投资 其他 价值） 余额
备
深圳慧能泰半
导体科技有限 407,501,626.50 407,501,626.50
公司
苏州电征科技
有限公司
香港赛普锐思
有限公司
合计 6,370,116.93 1,702,011.95 410,381,626.50 416,751,743.43 1,702,011.95
深圳东能半导体有限公司、苏州智启科技有限公司未实缴出资，故上表未列示。
(2) 对联营、合营企业投资
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
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本期增减变动
减 减
其
值 值
他 其 计
准 准
期初 综 他 提
投资 备 宣告发放 期末余额（账面 备
余额（账面价 权益法下确认 合 权 减
单位 期 追加投资 减少投资 现金股利 其他 价值） 期
值） 的投资损益 收 益 值
初 或利润 末
益 变 准
余 余
调 动 备
额 额
整
一、合营企业
小计
二、联营企业
苏州
工业
园区
苏纳
微新
创业
投资
合伙
企业
（有
限合
伙）
苏州
工业
园区
智源 24,648,735.20 25,000,000.00 -482,146.08 49,166,589.12
微新
创业
投资
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本期增减变动
减 减
其
值 值
他 其 计
准 准
期初 综 他 提
投资 备 宣告发放 期末余额（账面 备
余额（账面价 权益法下确认 合 权 减
单位 期 追加投资 减少投资 现金股利 其他 价值） 期
值） 的投资损益 收 益 值
初 或利润 末
益 变 准
余 余
调 动 备
额 额
整
合伙
企业
（有
限合
伙）
苏州
德信
芯片
科技
有限
公司
小计 178,339,174.66 25,000,000.00 41,797,923.12 7,827,556.82 34,225.79 -39,097,166.57 130,237,416.00
合计 178,339,174.66 25,000,000.00 41,797,923.12 7,827,556.82 34,225.79 -39,097,166.57 130,237,416.00
(3) 长期股权投资的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
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(1)营业收入和营业成本情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期发生额 上期发生额
项目
收入 成本 收入 成本
主营业务 688,265,950.98 579,367,927.64 615,561,135.99 515,651,893.68
合计 688,265,950.98 579,367,927.64 615,561,135.99 515,651,893.68
(2)营业收入、营业成本的分解信息
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
合计
合同分类
营业收入 营业成本
商品类型
功率半导体产品 646,482,856.15 544,107,998.89
晶圆 41,783,094.83 35,259,928.75
按经营地区分类
境内地区 679,305,807.63 571,905,393.70
境外地区 8,960,143.35 7,462,533.94
按商品转让的时间分类
在某一时点确认收入 688,265,950.98 579,367,927.64
合计 688,265,950.98 579,367,927.64
其他说明
□适用 √不适用
(3)履约义务的说明
□适用 √不适用
(4)分摊至剩余履约义务的说明
□适用 √不适用
(5)重大合同变更或重大交易价格调整
□适用 √不适用
其他说明：
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
成本法核算的长期股权投资收益
权益法核算的长期股权投资收益 7,827,556.82 9,550.91
处置长期股权投资产生的投资收益 28,160,327.56
交易性金融资产在持有期间的投资
收益
其他权益工具投资在持有期间取得
的股利收入
债权投资在持有期间取得的利息收
入
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其他债权投资在持有期间取得的利
息收入
处置交易性金融资产取得的投资收
益
处置其他权益工具投资取得的投资
收益
处置债权投资取得的投资收益
处置其他债权投资取得的投资收益
债务重组收益
丧失重大影响后，剩余股权按公允 902,833.43
价值重新计量产生的利得
其他非流动金融资产在持有期间取 141,882.59
得的股利收入
应收款项融资贴现损失 -105,754.72 -103,047.93
合计 45,723,099.53 11,214,874.64
其他说明：
无
□适用 √不适用
二十、 补充资料
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 金额 说明
非流动性资产处置损益，包括已计提资产减
值准备的冲销部分
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经
营业务密切相关、符合国家政策规定、按照
确定的标准享有、对公司损益产生持续影响
的政府补助除外
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值
业务外，非金融企业持有金融资产和金融负
债产生的公允价值变动损益以及处置金融资
产和金融负债产生的损益
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占
用费
委托他人投资或管理资产的损益
对外委托贷款取得的损益
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的
各项资产损失
单独进行减值测试的应收款项减值准备转回
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投
资成本小于取得投资时应享有被投资单位可
辨认净资产公允价值产生的收益
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合
并日的当期净损益
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项目 金额 说明
非货币性资产交换损益
债务重组损益
企业因相关经营活动不再持续而发生的一次
性费用，如安置职工的支出等
因税收、会计等法律、法规的调整对当期损
益产生的一次性影响
因取消、修改股权激励计划一次性确认的股
份支付费用
对于现金结算的股份支付，在可行权日之
后，应付职工薪酬的公允价值变动产生的损
益
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房
地产公允价值变动产生的损益
交易价格显失公允的交易产生的收益
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的
损益
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收入和支出 18,362.33
其他符合非经常性损益定义的损益项目
减：所得税影响额 13,644,830.12
少数股东权益影响额（税后） 91,609.38
合计 105,612,603.41
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》未列举的项目认
定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号
——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
√适用 □不适用
加权平均净资产 每股收益（元/股）
报告期利润
收益率（%） 基本每股收益 稀释每股收益
归属于公司普通股股东的净
利润
扣除非经常性损益后归属于
公司普通股股东的净利润
□适用 √不适用
□适用 √不适用
法定代表人：龚轶
董事会批准报送日期：2026 年 8 月 19 日
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