晶晨半导体(上海)股份有限公司2026 年半年度报告摘要
公司代码:688099 公司简称:晶晨股份
晶晨半导体(上海)股份有限公司
晶晨半导体(上海)股份有限公司2026 年半年度报告摘要
第一节 重要提示
规划,投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读半年度报告全文。
公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施,敬请查阅本报告
第三节“管理层讨论与分析”。
虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
无
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
公司股票简况
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
上海证券交易所科
A股 晶晨股份 688099 不适用
创板
公司存托凭证简况
□适用 √不适用
联系人和联系方式
联系人和联系方式 董事会秘书(信息披露境内代 证券事务代表
表)
姓名 汪星辰 刘天顗
电话 021-38165066 021-38165066
办公地址 上海市浦东新区秀浦路2555号 上海市浦东新区秀浦路2555号
晶晨半导体(上海)股份有限公司2026 年半年度报告摘要
漕河泾康桥商务绿洲E5 漕河泾康桥商务绿洲E5
电子信箱 IR@Amlogic.com IR@Amlogic.com
单位:元 币种:人民币
本报告期末比上年度末
本报告期末 上年度末
增减(%)
总资产 9,590,887,958.24 8,644,115,130.99 10.95
归属于上市公司股
东的净资产
本报告期比上年同期增
本报告期 上年同期
减(%)
营业收入 4,391,461,594.29 3,330,405,333.78 31.86
利润总额 600,780,686.38 481,533,923.57 24.76
归属于上市公司股
东的净利润
归属于上市公司股
东的扣除非经常性 560,120,539.85 457,008,469.28 22.56
损益的净利润
经营活动产生的现
-502,156,853.38 -632,319,025.52 不适用
金流量净额
加权平均净资产收
益率(%)
基本每股收益(元/
股)
稀释每股收益(元/
股)
研发投入占营业收
入的比例(%)
单位: 股
截至报告期末股东总数(户) 27,827
截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数(户) 0
截至报告期末持有特别表决权股份的股东总数(户) 0
前 10 名股东持股情况
持有有 包含转融
持股
持股 限售条 通借出股 质押、标记或冻
股东名称 股东性质 比例
数量 件的股 份的限售 结的股份数量
(%)
份数量 股份数量
Amlogic (Hong Kong)
境外法人 18.77 79,441,087 0 0 无 0
Limited
香港中央结算有限公 其他 5.56 23,539,845 0 0 无 0
晶晨半导体(上海)股份有限公司2026 年半年度报告摘要
司
TCL 王牌电器(惠州) 境内非国
有限公司 有法人
招商银行股份有限公
司-兴全合润混合型 其他 2.31 9,794,383 0 0 无 0
证券投资基金
招商银行股份有限公
司-华夏上证科创板
其他 1.82 7,692,523 0 0 无 0
指数证券投资基金
兴证全球基金-中国
人寿保险股份有限公
司-分红险-兴证全
其他 1.82 7,690,767 0 0 无 0
球基金国寿股份均衡
股票型组合单一资产
管理计划
中信证券股份有限公
司-嘉实上证科创板
其他 1.51 6,391,380 0 0 无 0
芯片交易型开放式指
数证券投资基金
招商银行股份有限公
司-兴全合宜灵活配
其他 1.29 5,466,679 0 0 无 0
置混合型证券投资基
金(LOF)
华域汽车系统(上海)
国有法人 1.29 5,460,210 0 0 无 0
有限公司
中国光大银行股份有
限公司-兴全商业模
其他 1.16 4,904,814 0 0 无 0
式优选混合型证券投
资基金(LOF)
公司控股股东 Amlogic(Hong Kong)Limited 与其他股
上述股东关联关系或一致行动的
东无关联关系或一致行动关系;公司未知其他股东之间是否
说明
存在关联关系或一致行动关系。
表决权恢复的优先股股东及持股
无
数量的说明
□适用 √不适用
□适用 √不适用
晶晨半导体(上海)股份有限公司2026 年半年度报告摘要
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
第三节 重要事项
公司应当根据重要性原则,说明报告期内公司经营情况的重大变化,以及报告期内发生的对公司
经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
□适用 √不适用