深圳精智达技术股份有限公司
半年度评估报告
为践行以“投资者为本”的发展理念，提高上市公司质量，树立良好市场形象，
助力市场信心提振、资本市场稳定和经济高质量发展，深圳精智达技术股份有限公
司（以下简称“公司”）已于 2026 年 4 月 11 日披露了《2026 年度提质增效重回
报行动方案》（以下简称“《行动方案》”）。公司根据《行动方案》的内容，积
极开展各项工作并切实落实相关要求，现将 2026 年上半年的执行情况汇报如下：
一、聚焦经营主业，提升经营发展质量
基于当前人工智能加速产业创新、半导体国内自主突破的时代背景，公司以建
设行业领先的半导体测试检测设备平台型企业为目标，以测试检测技术为核心入口、
以人工智能为关键驱动力，持续推动技术创新与产业应用深度融合，构建覆盖多应
用场景的系统化解决方案能力，提升公司在产业链中的战略地位与行业影响力。
润总额 76,185,766.97 元，同比增长 172.61%；归属于上市公司股东的净利润
元，同比增长 73.41%。公司整体经营呈现“营收保持高速增长、盈利能力逐步提
升”的健康可持续发展态势。
公司半导体存储测试设备业务 2026 年上半年延续高速增长态势，营收同比增
长 147.05%。2026 年 1 月，公司披露签订金额为 13.11 亿元（含税）重大销售合同，
为存力测试业务中长期业绩释放奠定坚实基础，进一步强化公司在国内高端存储测
试设备领域的市场竞争优势。截至本报告披露日，前述重大合同按约定执行、陆续
完成交付，对应部分业务已确认收入，为 2026 年上半年经营业绩带来积极影响。
行节约的原则，审慎管控募集资金，强化募投项目各环节费用管控，持续提升募集
资金使用效益。
截至 2026 年 6 月 30 日，公司首次公开发行募投项目“新一代半导体存储器件
测试设备研发项目”已完成结项。公司拟将该募集资金专户存续期间取得的理财及
利息净收益（扣除相关手续费后）形成的结余资金合计约 1,409.44 万元永久补充流
动资金，实际金额以资金划转当日专户余额为准；同时对资金已全部耗用完毕的募
集资金专用账户办理注销手续。结合当前募投项目实际实施进度，公司将首次公开
发行募投项目“新一代显示器件检测设备研发项目”达到预定可使用状态的时间延
期至 2028 年 2 月。
公司已按照法律法规及规范性文件要求，及时、真实、准确、完整履行募集资
金使用情况信息披露义务，募集资金管理与使用不存在重大违规情形。后续公司将
持续严格执行《公司法》《证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上
市公司募集资金监管规则》及公司《募集资金管理办法》等制度规定，规范募集资
金全流程管理，加快推动募投项目建设落地，保障募集资金按规划用途高效充分使
用。
机遇，拟通过向特定对象发行股票募集资金（募集资金总额不超过 285,658.00 万
元），重点实施两大募投项目，提升高端半导体测试设备产业化能力、强化前沿技
术研发能力。伴随国内存储产业规模快速扩容、下游客户产能持续释放，市场对高
端存储测试设备的需求持续增长。针对现有生产瓶颈，公司拟推进半导体存储测试
设备研发及产业化智造项目，着力增强高端存储测试设备产业化能力与柔性交付能
力。
同时，公司拟实施高端芯片测试设备及前沿技术研发中心项目，依托上海完善
的半导体产业集群与高端人才集聚优势，打造高端芯片测试研发载体，紧跟行业技
术迭代趋势，构建梯度化、体系化的研发布局，加大高端半导体测试设备研发投入，
推动 AI 技术与测试检测领域深度融合落地，构筑技术壁垒，巩固产品领先优势，
持续提升核心技术创新能力。公司将加大高端测试机专用 ASIC 芯片研发力度，提
升高端半导体测试设备关键核心部件的技术能力与产品附加值，缩小与国外龙头厂
商的技术差距，增强核心竞争力。深圳产业化智造板块与上海前沿研发中心形成产
研协同布局，实现规模化产业化落地与前沿技术攻关的深度联动。
二、坚持创新驱动，提升科技创新能力
公司坚持 “量产一代、在研一代、预研一代”的梯度研发节奏，围绕存力、
算力、运力、感知四大核心赛道，持续推动技术升级与产品迭代。报告期内，公司
研发投入占营业收入比重提升至 19.28%，研发费用同比增长 154.06%；研发投入
规模连续三年稳步抬升，为构筑长期核心竞争壁垒夯实技术底座。
截至 2026 年 6 月 30 日，公司研发人员 551 人，占员工总数 51.64%；累计拥
有各类知识产权 583 项，其中发明专利 196 项，自主创新能力持续夯实。依托平台
化研发体系，公司沉淀形成多项底层通用核心技术，实现精密光学、精密机械、软
件算法、电测技术跨领域复用。基于上述平台化技术底座，公司在各核心业务赛道
持续开展技术攻关与产品迭代。为适配行业高端人才竞争格局、完善长效激励约束
机制，公司发布 2026 年限制性股票激励计划，以整体营收、半导体业务营收增长
为核心考核目标，覆盖管理层、核心技术人员及业务骨干，深度绑定核心团队与公
司长期成长利益，为公司技术迭代、产品落地与业务规模化扩张提供持续组织动能。
合伙），重点投向精密制造、电子信息、新材料及重型装备等领域；同时参与上海
石溪兆易智芯创业投资合伙企业（有限合伙）的投资，聚焦集成电路领域的早期、
中小及高新技术企业投资，进一步强化产业协同与生态建设。在产学研合作方面，
公司联合清华大学共建联合研究中心，围绕存储测试核心技术开展联合攻关，推动
前沿技术孵化与成果转化，为产业生态繁荣注入持久动能。
三、完善公司治理，提升规范运作水平
内部控制及执行情况，不断优化和健全内控体系与制度流程。根据相关法律法规和
监管规定，公司于 2026 年 4 月 9 日召开了公司第四届董事会第十二次会议和第四
届董事会薪酬与考核委员会第四次会议，分别审议通过了《关于修订<公司章程>
的议案》及《关于修订公司部分内部管理制度的议案》，其中公司制定了《深圳精
智达技术股份有限公司董事薪酬管理制度》，基于审慎原则，全体董事回避表决，
直接提交股东会审议。进一步规范公司运作，根据《中华人民共和国公司法》《上
市公司章程指引（2025）》等相关法律、法规以及规范性文件和《公司章程》的规
定，并结合公司实际情况，对部分内部管理制度进行了修订，进一步从制度建设层
面夯实业务风险管控基础，提升规范运作水平和风险防范能力。
四、加强投资者沟通，传递公司长期价值
系活动记录表，沟通形式包含电话会议、券商策略会等，汇添富基金、易方达基金、
鹏华基金、博时基金等多家机构参与交流。同时，公司在上证路演中心召开 2025
年年度业绩说明会，组织线上投资者互动交流，公司董事长、总经理张滨先生，董
事、财务总监崔小兵先生，董事会秘书彭娟女士及独立董事胡亮明先生全部出席本
次说明会。
在各项投资者交流活动中，针对市场重点关注的毛利率水平、股份支付费用、
客户拓展规划等核心问题，公司均予以充分、详实的回应。总体而言，报告期内公
司在沟通渠道建设、提升交流质量、落实投资者权益保护等方面取得良好成效，有
助于资本市场进一步了解公司经营现状与发展战略，提升市场对公司的认可度。
五、健全回报机制，实现可持续股东价值回报
提升。其中，公司每股收益同比增长 57.58%，加权平均净资产收益率同比提升
价值共享的治理原则，在持续加码研发投入、深化产业布局、筑牢长期发展根基的
同时，持续落地分红回报机制，与投资者共享企业成长红利。2026 年上半年，公
司完成 2025 年度现金红利派发，派发现金红利为 21,037,335.65 元（含税），分红
比例占当年合并报表归母净利润的 32.16%。自上市以来，公司持续维持 30%以上
的稳定分红比例，分红政策具备连续性、稳定性与可预期性，充分体现公司长期回
报股东的核心理念。
六、强化考核约束，压实“关键少数”责任
公司持续向实控人、控股股东、董高等传递监管导向与合规要求，强化责任意识与
自我约束；紧跟监管政策变化，优化董高薪酬与考核体系，推进董高薪酬政策改进，
将提质增效、投资者回报等核心目标纳入考核，充分调动关键岗位积极性。公司已
制定《深圳精智达技术股份有限公司董事薪酬管理制度》《深圳精智达技术股份有
限公司高级管理人员薪酬管理制度》，明确了内部董事及高管薪酬由基本薪酬、绩
效薪酬和中长期激励组成，绩效薪酬占比原则上不低于 50%，并将高管薪酬发放
与考核挂钩，推动管理层与股东利益深度绑定，共同创造价值、增强回报。
七、其他事宜
公司将持续评估“提质增效重回报”行动方案的执行情况，及时履行信息披露
义务。公司将继续专注主业，努力提升公司核心竞争力、盈利能力和风险管理能力，
通过良好的经营管理、规范的公司治理和积极的投资者回报，切实保护投资者利益，
履行上市公司责任和义务，促进资本市场平稳健康发展。本报告所涉及的公司规划、
发展战略等系非既成事实的前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请广
大投资者谨慎投资，注意投资风险。
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