秋田微: 关于终止部分募投项目并将剩余募集资金投入新项目的公告

来源:证券之星 2026-08-15 00:36:56
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证券代码:300939        证券简称:秋田微         公告编号:2026-032
              深圳秋田微电子股份有限公司
   本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有
虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
  深圳秋田微电子股份有限公司(以下简称“公司”或“秋田微”)于2026年08月
剩余募集资金投入新项目的议案》,为提高募集资金使用效率,根据公司现阶段
经营发展的需要,公司拟终止实施募投项目“研发中心建设项目”,并将该项目终
止后对应的剩余募集资金3,534.96万元(含尚未到期现金管理产品专用结算账户
余额及利息收入扣除手续费净额,实际金额以变更实施时银行结算余额为准)投
入新项目“液晶光开关器件研发及产业化项目”。
  本事项不构成关联交易,也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定
的重大资产重组,本事项尚需提交公司股东会审议通过后方可实施。现将具体情
况公告如下:
  一、募集资金基本情况
  经中国证券监督管理委员会《关于同意深圳秋田微电子股份有限公司首次公
开发行股票注册的批复》(证监许可[2021]10号)核准,并经深圳证券交易所同
意,公司向社会公众公开发行人民币普通股(A股)股票2,000万股,每股面值1.00
元,每股发行价格为人民币37.18元,募集资金总额为人民币743,600,000.00元,
扣除发行费用人民币(不含税)49,768,867.92元,实际募集资金净额为人民币
月22日划至公司指定账户。上述募集资金到位情况已由天健会计师事务所(特殊
普通合伙)审验,并于2021年01月25日出具“天健验[2021]3-2号”《验资报告》,
确认募集资金到账。
  公司依照规定对募集资金进行专户存储管理,募集资金到账后已全部存放于
募集资金专项账户内,并与保荐机构、存放募集资金的商业银行签署相应的募集
资金监管协议。
    二、募集资金使用情况
    截至2026年08月13日,公司募集资金实际使用情况如下:
                                                单位:人民币万元
序                原募集资金承诺      调整后拟投入       累计投入募
          项目名称                      注                  项目状态
号                 投资总额        募集资金金额       集资金金额
    触控显示模组赣州
     生产基地项目
    新型显示器件建设
       项目
    电子纸模组产品生
      产线项目
      合   计       69,383.11    72,135.70   41,192.74    -
注:“触控显示模组赣州生产基地项目”、“新型显示器件建设项目”调整后拟投入募集资金金额按项目终止
时累计投入金额计算,“电子纸模组产品生产线项目”调整后拟投入募集资金金额按其原募集资金承诺投资
总额加上“新型显示器件建设项目”终止后对应的剩余募集资金(包括扣除手续费后的相关利息收入及理财
收益)计算,“深圳产业基地”调整后拟投入募集资金金额按其原募集资金承诺投资总额加上“触控显示模组
赣州生产基地项目”终止后对应的剩余募集资金(包括扣除手续费后的相关利息收入及理财收益)计算。
    截至2026年08月13日,公司累计使用募集资金人民币41,192.74万元,募集资
金专户余额合计人民币35,087.16万元(含扣除手续费后的相关利息收入及理财收
益)。
    三、本次拟终止部分募投项目的情况及原因
    本次拟终止的募投项目为“研发中心建设项目”,根据公司《首次公开发行
股票并在创业板上市招股说明书》,公司实施“研发中心建设项目”,旨在提高
公司技术研发水平和产品开发能力,改善工艺流程,提高生产效率,丰富产品类
型,提升产品品质,为公司现有产品的升级、新产品开发、新市场的拓展奠定研
发基础。同时,公司将大力引进各类高层次研究人员,进一步提升研发团队实力,
提高企业自主创新能力。该项目实施主体为公司,建设地点位于深圳市龙岗区园
山街道荷坳金源工业区,总投资额4,093.16万元,拟投入募集资金4,093.16万元,
建设期为12个月,原定达到预定可使用状态日期为2022年03月31日。
    (一)本次拟终止募投项目历次延期及调整情况
  公司于2022年03月22日召开第二届董事会第九次会议、第二届监事会第八次
会议审议通过《关于部分募投项目延期的议案》,根据募投项目的实际进展情况,
将募投项目“研发中心建设项目”达到预定可使用状态日期调整为2024年03月31
日。
  公司于2023年04月19日召开第二届董事会第十八次会议、第二届监事会第十
六次会议,2023年05月11日召开2022年年度股东大会审议通过《关于部分募投项
目变更实施地点、实施方式并调整内部投资结构及募投项目延期的议案》,基于
对未来发展战略及业务整体布局优化的考虑,为提高募集资金使用效率,对募投
项目“研发中心建设项目”的实施地点进行调整,并相应调整实施方式,由在“深
圳市龙岗区园山街道荷坳金源工业区”以“租赁与装修厂房建设”的方式实施,
调整为在“深圳市龙岗区园山街道(宗地号为G08406-0133的土地)”以“深圳
产业基地自有厂房建设”方式实施。为了保障募投项目的顺利实施,进一步提高
募集资金使用效率,综合考虑市场、行业环境的变化及公司实际情况,在项目投
资总额不变的前提下同步调整项目的内部投资结构,将场地租赁投入144.00万元
调整至预备费,以更好地推进募投项目的实施。同时,因“研发中心建设项目”
调整为在深圳产业基地自有厂房基础上实施,基于“深圳产业基地”项目的实际
进展及不可预期因素的影响,充分考虑项目建设周期,基于审慎性原则,将项目
达到预定可使用状态日期调整为2025年12月31日。
  公司于2025年12月18日召开第三届董事会第九次会议审议通过《关于募投项
目延期的议案》,为保障募投项目实施质量,根据“深圳产业基地”项目建设实
际进展情况,同时充分考虑“研发中心建设项目”项目建设周期,基于审慎原则,
公司将“研发中心建设项目”达到预定可使用状态日期调整为2027年12月31日。
  (二)本次拟终止募投项目募集资金使用情况
  截至2026年08月13日,“研发中心建设项目”募集资金使用计划及使用情况如
下:
                                            单位:人民币万元
                           拟使用         实际使用
     项目名称   总投资额                                   投资进度
                         募集资金金额       募集资金金额
研发中心建设项目      4,093.16     4,093.16     1,007.69    24.62%
  截至2026年08月13日,“研发中心建设项目”累计使用募集资金1,007.69万元,
    尚未使用募集资金余额3,085.47万元(不含扣除手续费后的相关利息收入及理财
    收益),占首次公开发行股票募集资金净额的4.45%,存放于募集资金专户中国
    建设银行股份有限公司深圳龙岗支行(银行账户:44250100005700004819),相
    关募集资金专户余额为3,534.96万元(含尚未到期现金管理产品专用结算账户余
    额及利息收入扣除手续费净额,实际金额以变更实施时银行结算余额为准)。
          截至2026年08月13日,“研发中心建设项目”实际投资情况如下:
             调整前                 2023 年 05 月 11 日调整后               实际投资情况
               投资估算金额         投资估算金额                                    已投资金额
工程或费用名称               工程或费用名称        工程或费用名称
                (万元)           (万元)                                      (万元)
                                                                                 注
  项目总投资            4,093.16      项目总投资        4,093.16      累计投资         1,007.69
          注:主要系软件投入。
          “研发中心建设项目”主要建设内容包括研发中心装修、研发中心硬件设备和
    软件工具的购置、人才招聘和培训以及其他投入。截至2026年08月13日,项目累
    计使用募集资金1,007.69万元,主要系设备和软件投入。
          (三)部分募投项目拟终止的原因及后续安排
          公司募投项目“研发中心建设项目”主要为研发能力建设,不直接产生预计经
    济效益。为进一步提高募集资金使用效率,实现募集资金投资效益最大化,经审
    慎评估,公司拟终止“研发中心建设项目”,并将该项目剩余募集资金投入预计能
    够产生经济效益的新项目“液晶光开关器件研发及产业化项目”。
          本次募投项目变更系公司基于战略规划、外部市场环境及自身资源匹配程度
    作出的审慎决策。新项目“液晶光开关器件研发及产业化项目”系公司对现有液晶
    显示及触控产品主营业务的深化与拓展,其核心原材料与现有产品重合度较高,
具备一定的供应链协同效应;工艺路线与现有主营业务基本兼容,并在关键环节
新增特定工序。公司可基于5G通讯用波长选择器(WSS)硅基液晶器件研发经
验,结合液晶光阀技术、洁净生产、光学检测等工艺沉淀,依托现有供应链、量
产经验,稳步推进项目实施。
  针对公司研发能力的后续建设,公司现有深圳工厂、赣州工厂两处投产生产
制造基地,同时规划建设深圳产业基地及泰国生产基地(待深圳产业基地建成投
用后,原深圳工厂将整体搬迁入驻该基地);各生产制造基地均同步配套规划研
发场所。现有及规划的研发场所配置规模,基本匹配公司现阶段研发能力建设需
求。公司后续将结合自身研发平台建设实际需求,择机以自有资金继续推进研发
中心扩建与升级工作。
  公司将对终止的募投项目“研发中心建设项目”原募集资金专户进行销户处
理;同时,公司将新增开立募集资金专户,用于“液晶光开关器件研发及产业化
项目”的募集资金存放、管理与使用。公司董事会提请股东会授权公司董事长或
其指定授权对象具体办理开立募集资金专户、签署募集资金监管协议等相关事
宜。
  四、新募投项目情况说明
  (一)新募投项目基本情况和投资计划
州秋田微”)
改造,引进先进的研发测试设备、生产设备和检测设备,招聘研发、生产、销售
和管理人才。
心建设项目”终止后对应的剩余募集资金3,534.96万元(含尚未到期现金管理产品
专用结算账户余额及利息收入扣除手续费净额,实际金额以变更实施时银行结算
余额为准),不足部分由赣州秋田微使用自有资金投入,具体构成见下表:
  序号      工程或费用名称    投资估算(万元)     占投资资金比例
司将根据相关要求履行审批或备案程序。
  (二)项目实施的必要性
  秋田微专注于液晶显示及触控产品的研发、设计、生产和销售,为下游客户
提供定制化的触控显示整体解决方案。随着全球显示面板行业进入发展成熟期,
行业整体增速趋于稳定。为保持竞争力,公司持续跟踪行业前沿技术、开展新产
品研发攻关及拓展产品应用场景,并在电子纸膜片和模组、家庭储能智能中控模
组、使用UV阻隔防护的触控显示模组、多操控方式双路录像机等产品上取得进
展。但面对液晶显示触控行业整体存量市场的竞争加剧,公司需要根据技术及制
造工艺共性和下游行业机遇,拓展新的业务增长曲线。
  随着AI大模型参数规模从千亿级向万亿级突破,单集群算力规模从万级GPU
向十万级GPU升级,对算力集群的互联能力要求也出现量级提升,这一变化,直
接将光交换设备从光网络的“可选升级配置”推升为“基础核心配置”。光交换
设备作为光通信产业的核心部件,属于市场规模大、发展速度快的高增量市场。
  全球液晶光开关器件市场存在较高的技术与资质壁垒,下游核心光交换设备
厂商对液晶光开关器件产品的稳定性、一致性及光学特性要求较高,量产供应链
体系的验证周期长、替换成本高。
  目前通信级液晶光开关器件的市场需求,已呈现出明确的增长特征。下游客
户为降低综合成本并保障供应安全,正加速验证并导入具备自主量产能力的优质
供应商。率先突破技术瓶颈并实现规模化交付的企业,将直接受益于这一市场机
遇,建立显著的先发优势。因此公司需要加大液晶光开关器件研发和产业化投入,
加速产业化落地,以快速响应市场需求,抢占核心技术先发优势。
  秋田微现有液晶技术的核心应用场景,主要是工业级、车规级显示领域,这
类应用场景对器件的技术要求,主要集中在宽温工作稳定性、长寿命、高可靠性
等维度;而液晶光开关器件的技术要求,是在这些基础要求之上,新增了低光学
插入损耗、高偏振消光比、精确相位调制精度等光通信行业的专属技术指标,本
次项目建设将会显著拓宽公司的技术护城河。
  液晶光开关器件生产线的建设运营过程,也是公司完整学习、吸收并掌握光
通信行业核心工艺技术的过程。公司将在工艺环节,掌握或参与超洁净度生产管
控、高密封性光学封装工艺、低应力精密装调工艺、光路参数高重复性测试等一
系列光通信行业的专属核心量产技术参数积累。在供应链环节,将积累光通信级
ITO玻璃、高均匀性液晶材料、专属驱动芯片等核心原料的供应链资源。在客户
渠道上,通过对接光通信设备厂商供应链,也可增加液晶显示触控业务机会。
  (三)项目实施的可行性
  经过多年的发展与沉淀,公司积累了ARM控制板、工业电脑、工业类显示
器、智慧显示模组、多平台嵌入式控制系统、工业物联网人机界面系统、电子纸
材料及显示模组、特殊光学特性触控显示模组、隐藏显示触控模组、高性能触控
显示模组、带前光的反射式TFT液晶显示模组、高性能PMVA-LCD、快速响应液
晶光阀、车载防眩光液晶光阀、汽车自动调光遮阳板液晶光阀、高可靠性电表显
示模组、工控LCD等诸多核心技术,公司产品具有较强的市场竞争力。同时,公
司在工业控制及自动化、物联网与智慧生活、医疗健康、汽车电子等众多应用领
域深耕多年,具备在短期内设计出功能多样、质量可靠、成本合理的液晶光解决
方案的能力,定制化技术水平已达到行业领先水准。
  本项目拟通过引进国内外先进自动涂胶生产线、自动化的绑定、贴合设备等
生产设备和检测设备,提高生产的自动化控制水平,优化工艺流程。同时引进膜
厚测试仪等自动检测设备,严控指标参数误差,提高测试效率,提升产品质量的
稳定性,使液晶光开关器件产品批量化生产变得更加可行。
  公司拥有一支稳定的管理团队,管理人员多为液晶显示行业的资深人士,拥
有丰富的研发、设计、生产和销售经验。公司持续推进财务信息化建设,运用先
进软件系统与计算机技术,构建现代化财务信息管理体系;深度依托信息化平台,
借助产品生命周期管理系统(PLM),着力打造“快速响应市场需求的产品设计”
能力,并依据《信息化和工业化融合管理体系要求》,顺利通过了工信部组织的
两化融合管理体系评定;通过生产信息化管理系统(MES)开展生产管理运营,
进一步提升生产制造的智能化水平。同时,公司推行六西格玛设计(DFSS)、
六西格玛质量控制、精益生产、TOC等管理工具,依托管理信息系统,对供应商
开发、原材料采购、生产现场管理、库存管理、产品交付及客户反馈等活动进行
全方位控制,能够快速响应客户需求,灵活调整生产安排,有效保证产品质量,
符合公司定制化的业务特点,具备较强的管理优势。
  公司视产品质量为企业生命,从设计开发、原材料选用,检验到生产制造和
产成品出厂均建立了一套严格的质量管理体系。公司先后通过了ISO9001:2015
质量管理体系、IATF16949:2016汽车行业质量管理体系、IECQ:QC080000:2017
有害物质管理体系、ISO14001:2015环境管理体系、ISO45001:2018职业健康安全
管理体系、ANSI/ESDS20.20-2021静电防护管理体系、GB/T29490-2023知识产权
合规管理体系、ISO50001:2018能源管理体系等一系列体系认证,公司已经进入
了欧姆龙、惠普、西门子、GE、施耐德、比亚迪、三星等知名公司的合格供应
商名录。
  凭借着贯穿产品设计开发、材料采购、生产、品质检验、销售等全过程质量
控制,公司通过了严格的质量体系认证,得到了知名客户的广泛认可。公司产品
在质量方面具备较强的竞争优势,为规模化稳定生产提供保障。
  (四)项目经济效益分析
  本项目预计投资3,956.71万元,项目税后投资回收期约为3.31年(含建设期
场状况及成本费用水平初步测算的结果,不构成公司的业绩承诺,实际业绩受未
来市场环境、市场需求等多方面不确定因素影响,敬请投资者注意投资风险。
  (五)项目实施面临的风险及应对措施
  项目产品应用于光通信产业,光通信行业属于充分竞争的行业,涉及产业链
范围广,市场参与者众多。随着光通信行业的快速发展,光器件生产商不断发展
壮大,在技术研发、产品创新等方面展开了充分的竞争。随着新竞争者的涌入及
原有市场参与者的持续投入,光通信行业存在竞争加剧的风险。若公司的产品、
技术和服务不能及时满足下游客户的需求或落后于同行业竞争对手,将会使得公
司产品在市场竞争中处于不利地位,进而对公司市场份额和盈利能力产生不利影
响。
  针对行业竞争加剧的风险,一方面,公司将持续推进精细化内部管理,常态
化跟踪市场信息和行业动态,并进行相应的分析处理,分析行业景气周期,及时
调整决策思路,以避免或降低行业周期波动对公司经营业绩产生的不利影响。另
一方面,公司在进行市场开拓时会综合考虑公司发展战略和业务协同的要求,持
续优化现有营销网络,推动销售团队与潜在客户对接与沟通。同时,公司将持续
迭代升级技术装备,加速新产品研发成果市场转化落地,夯实核心竞争力,提升
应对市场竞争的能力。
  项目规划液晶光开关器件产品所属光器件行业市场竞争充分,技术更新迭代
速度较快,下游终端客户对光器件产品及配套解决方案的性能、综合服务要求持
续提升。新技术研发投入至成果转化存在一定周期,研发项目存在研发不达预期、
项目失败等不确定性,前述因素或将对公司短期经营业绩造成一定不利影响。
  公司将持续关注光器件产品市场发展趋势,坚持以市场需求为导向,动态优
化研发方向和目标,保障产品研发布局与市场需求的匹配协同;持续发展及引进
高层次专业技术人才,完善研发队伍梯队建设,强化研发体系战略统筹规划与全
流程管控,依托规范化研发管理体系输出贴合市场需求的研发成果;持续加大研
发投入,深入探索前沿技术,保持核心关键技术的先进性,通过不断的技术创新,
丰富公司产品种类,全面提升公司产品竞争力。
  近年来,国家持续加大对光通信产业的支持力度,制定和出台了一系列相关
的扶持政策,为光器件行业的发展提供了政策保障。随着国内光通信行业的快速
发展,市场参与主体持续增加,部分领域可能面临产能过剩的风险;同时宏观产
业调控具备动态调整特征,相关产业政策或根据行业发展阶段适时优化调整,公
司相应面临产业政策变动带来的经营不确定性风险。
  公司将充分把握现有产业扶持政策,依托自身技术储备与成熟生产工艺优
势,加快推进光器件业务布局与市场拓展;同时,公司将购置先进的生产测试设
备,装修标准化生产车间、研发办公场地,不断引进高素质的管理人才和专业技
术、市场人才,全方位夯实公司管理、生产、研发及市场营销能力,以应对产业
政策调整带来的风险。
  光通信行业作为典型的知识、技术密集型行业,研发与技术人才是企业生存
和发展的根本,人才梯队建设对公司发展至关重要。光器件领域技术门槛较高,
兼具多学科专业背景与行业实操经验的复合型技术人才市场供给相对紧缺,公司
存在核心技术人员流失的风险。
  为有效防范可能存在的核心技术人员流失风险,公司将持续健全人力资源管
理体系,吸收国内外先进的人力资源管理经验,坚持以人为本,优化绩效管理机
制,加大科技创新激励力度,培育积极进取的企业文化,充分激发员工的主观能
动性。同时,公司将在符合现行法律法规及监管政策的前提下,研究搭建符合行
业惯例、兼具长效约束与激励效果的员工长期激励体系。
  虽然公司已结合当前光通信行业市场环境、现有液晶显示业务状况、技术储
备和未来发展战略等因素对项目进行了慎重、充分的可行性论证,预期能产生良
好的经济效益。但在项目建设及后续运营阶段,行业竞争格局调整、主要原材料
价格波动、工艺技术迭代、宏观经济周期波动和下游终端市场需求变化等各类因
素,均有可能对项目的投资回报水平及公司预期收益造成不利影响。
  为保证项目投产后顺利运营并实现预期收益,公司将在项目投产后持续拓宽
下游客户及应用领域,优化产品性能,提升产品质量,通过精益生产、集中采购
实现降本增效,稳步提升产能利用率与盈利水平。公司建立项目效益常态化跟踪
与预警机制,定期对比实际经营数据与预期测算,并对偏离因素进行优化调整,
最大程度降低项目收益不及预期带来的负面影响。
  五、本次终止部分募投项目并将剩余募集资金投入新项目对公司的影响
  本次终止募投项目“研发中心建设项目”并将剩余募集资金投入新项目“液
晶光开关器件研发及产业化项目”,是公司基于当前市场环境并结合公司实际经
营发展需要作出的审慎决定,符合公司的发展战略和长远规划,有利于提高募集
资金使用效率,不存在损害股东利益的情形,不会对公司的正常经营产生不利影
响。
  六、履行的审议程序和相关意见
  (一)董事会战略与ESG委员会审议情况
  公司于2026年08月04日召开第三届董事会战略与ESG委员会第十次会议,审
议通过了《关于终止部分募投项目并将剩余募集资金投入新项目的议案》。经审
议,全体委员认为:本次终止募投项目“研发中心建设项目”并将剩余募集资金投
入新项目“液晶光开关器件研发及产业化项目”,符合《上市公司募集资金监管规
则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号——创业板上市公司规范运
作》等法律、法规、规范性文件及《公司章程》《募集资金管理制度》的规定,
有利于提高募集资金使用效率,符合公司的发展规划,不存在损害公司和全体股
东特别是中小股东利益的情形。因此,我们一致同意本次终止部分募投项目并将
剩余募集资金投入新项目事项,并将议案提交董事会审议。
  (二)董事会审议情况
  经审议,董事会认为:本次终止募投项目“研发中心建设项目”并将剩余募集
资金投入新项目“液晶光开关器件研发及产业化项目”,是公司结合项目实际情况
和自身发展情况而作出的审慎决策,有利于提高募集资金使用效率,符合公司的
发展规划,不存在损害公司和全体股东特别是中小股东利益的情形。全体董事一
致同意本次终止部分募投项目并将剩余募集资金投入新项目事项。
  (三) 保荐机构核查意见
  经核查,保荐机构认为:
  公司终止部分募投项目并将剩余募集资金投入新项目已经公司第三届董事
会第十二次会议审议通过,履行了必要的决策程序,董事会战略与ESG委员会发
表了明确同意意见,符合相关法规和规范性文件以及公司《募集资金管理制度》
的规定。本事项尚需提交股东会审议。
  公司本次终止部分募投项目并将剩余募集资金投入新项目有利于提升公司
募集资金的使用效率,提高募投项目的盈利能力,符合公司未来发展的需要及全
体股东的利益。
  保荐机构对终止部分募投项目并将剩余募集资金投入新项目事项无异议。
  七、备查文件
项目并将剩余募集资金投入新项目的核查意见。
  特此公告。
                    深圳秋田微电子股份有限公司董事会

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