富乐德: 前次募集资金使用情况报告

来源:证券之星 2026-08-15 00:34:15
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             安徽富乐德科技发展股份有限公司
  根据中国证券监督管理委员会《监管规则适用指引——发行类第 7 号》的规定,将本公
司截至 2026 年 3 月 31 日的前次募集资金使用情况报告如下。
  一、前次募集资金的募集及存放情况
  (一) 前次募集资金的数额、资金到账时间
  根据中国证券监督管理委员会《关于安徽富乐德科技发展股份有限公司首次公开发行股
票注册的批复》(证监许可〔2022〕2252 号),本公司由联席主承销商光大证券股份有限
公司和东方证券承销保荐有限公司采用向战略投资者定向配售、网下向符合条件的网下投资
者询价配售和网上向持有深圳市场非限售 A 股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资
者定价发行相结合的方式,向社会公众公开发行人民币普通股(A 股)股票 8,460 万股,发
行价为每股人民币 8.48 元,共计募集资金 71,740.80 万元,坐扣承销和保荐费用 5,980.56
万元后的募集资金为 65,760.24 万元,已由主承销商光大证券股份有限公司于 2022 年 12
月 27 日汇入本公司募集资金监管账户。另减除上网发行费、招股说明书印刷费、申报会计
师费、律师费、评估费等与发行权益性证券直接相关的新增外部费用 2,303.66 万元后,公
司本次募集资金净额为 63,256.58 万元。上述募集资金到位情况业经天健会计师事务所(特
殊普通合伙)验证,并由其出具《验资报告》(天健验〔2022〕742 号)。
  根据中国证券监督管理委员会《关于同意安徽富乐德科技发展股份有限公司发行股份和
可转换公司债券购买资产并募集配套资金注册的批复》(证监许可〔2025〕1325 号),本
公司由主承销商东方证券股份有限公司、国泰海通证券股份有限公司、中信证券股份有限公
司采用向特定对象竞价发行方式,向特定对象发行人民币普通股(A 股)股票 21,939,831
万股,发行价为每股人民币 35.67 元,共计募集资金 78,259.38 万元,坐扣联席主承销商东
方证券股份有限公司财务顾问费、承销费 62,180,395.18 元(含税)(其中,联席主承销
商东方证券股份有限公司此次发行股份、可转换公司债券财务顾问费、承销费含税金额
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集资金为 72,041.34 万元,已由主承销商东方证券股份有限公司于 2025 年 8 月 15 日汇入本
公司募集资金监管账户。另扣除主承销商国泰海通证券股份有限公司、中信证券股份有限公
司承销费用、审计费、发行登记及其他费用 413.74 万元(不含税)后,公司本次募集资金
净额为 77,219.56 万元。上述募集资金到位情况业经天健会计师事务所(特殊普通合伙)验
证,并由其出具《验资报告》(天健验〔2025〕243 号)。
     (二) 前次募集资金在专项账户中的存放情况
     截至 2026 年 3 月 31 日,本公司前次募集资金在银行账户的存放情况如下:
                                                       金额单位:人民币万元
 开户银行                银行账号                初始存放金额                       备注
                                                         日余额
上海浦东发展银行股
份有限公司铜陵支行
招商银行股份有限公
司上海分行营业部
工行铜陵百大支行营
业室
中国建设银行股份有
限公司铜陵义安支行
徽商银行铜陵顺安支

中国农业银行股份有
限公司铜陵义安区支      12649101040005764           4,000.00          51.17

瑞穗银行(中国)有
               H10715300062                9,000.00                   已注销
限公司合肥分行
中国光大银行股份有
限公司铜陵分行
中国银行铜陵太阳历
广场支行
 合    计                                   63,256.58         723.93
     截至 2026 年 3 月 31 日,本公司前次募集资金在银行账户的存放情况如下:
                                 第 2 页
                                                      金额单位:人民币万元
 开户银行                  银行账号             初始存放金额                       备注
                                                        日余额
中国银行股份有限公
司上海市宝山支行
上海浦东发展银行股
份有限公司铜陵支行
上海浦东发展银行股
份有限公司盐城分行
上海浦东发展银行股
份有限公司盐城分行
 合    计                                  77,219.56       9,833.44
     二、前次募集资金使用情况
     前次募集资金使用情况详见本报告附件 1、2。
     三、前次募集资金变更情况
     (一) 2022 年公开发行股份募集资金变更情况
年度股东大会审议通过了《关于终止部分募集资金投资项目并将剩余募集资金永久补充流动
资金的议案》,陶瓷热喷涂产品维修项目实施以来,主要完成了建设用地平场、完成主体基
建工程的建设和施工,主要包括生产车间、宿舍楼及设备附属用房等建设,同时完成了少部
分生产设备的购置。本公司将上述募投项目终止,并将该项目节余募集资金永久补充流动资
金。陶瓷热喷涂产品维修项目终止主要原因如下:(1)近年来,国内显示面板下游市场需求
下降,我国大陆 LCD、OLED 厂商产能扩张明显放缓,相关面板制造领域精密洗净与再生处理
行业产品价格不断回落,终端市场波动较大。“陶瓷热喷涂产品维修项目”的实施主体为四
川富乐德公司,其业务区域辐射西南地区,主要客户为区域内显示面板企业。因面板显示市
场景气度未明显回升,下游客户需求乏力,“陶瓷热喷涂产品维修项目”继续实施的必要性
不足。(2)结合公司发展战略,在公司现有产能可以满足为显示面板制造客户的生产设备提
供全面的清洗再生及增值服务的前提下,为保障全体股东利益最大化,公司不再继续投资建
设“陶瓷热喷涂产品维修项目”。
资项目延期的议案》,基于当前募投项目的实际投资进度,结合项目建设内容,在募投项目
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实施主体、实施方式、募集资金用途及投资项目规模不发生变更的情况下,公司延长部分募
投项目达到预计可使用状态日期,调整后项目达到预计可使用状态日期为 2025 年 12 月 31
日;2026 年 1 月 28 日公司第二届董事会第二十五次会议审议通过了《关于部分募集资金投
资项目延期的议案》,基于当前募投项目的实际投资进度,结合项目建设内容,在募投项目
实施主体、实施方式、募集资金用途及投资项目规模不发生变更的情况下,公司延长部分募
投项目达到预计可使用状态日期,调整后募投项目达到预计可使用状态的日期为 2026 年 12
月 31 日,具体情况如下:
                                         前次调整后项目            第二次调整后项目达
                      原项目达到预计可
序号         项目名称                          达到预计可使用            到预计可使用状态日
                        使用状态日期
                                            状态日期                   期
     (二) 2025 年向特定对象发行股份募集资金变更情况
     四、前次募集资金项目的实际投资总额与承诺的差异内容和原因说明
金项目已使用完毕,超过承诺的部分系累计理财收益和利息收入扣除手续费后的净额。
     五、前次募集资金投资项目对外转让或置换情况说明
     (一) 本公司前次募集资金投资项目对外转让情况
     截至 2026 年 3 月 31 日,本公司不存在前次募集资金投资项目对外转让的情况。
     (二) 本公司前次募集资金投资项目置换情况
     公司根据 2023 年 6 月 8 日第二届董事会第二次会议审议通过的《关于使用募集资金置
换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的议案》以及其他相关程序,同意公司使
用募集资金置换已预先投入募投项目的自筹资金 11,318.87 万元及已预先支付发行费用的
自筹资金 722.74 万元。上述募集资金置换情况业经天健会计师事务所(特殊普通合伙)鉴
证,并由其出具《关于安徽富乐德科技发展股份有限公司以自筹资金预先投入募投项目的鉴
证报告》(天健审〔2023〕7126 号)。
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  公司根据 2026 年 4 月 28 日第二届董事会第二十七次会议审议通过的《关于使用募集资
金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的议案》以及其他相关程序,同意公
司使用募集资金置换已预先投入募投项目的自筹资金 2,225.31 万元及已预先支付发行费用
的自筹资金 2.07 万元。上述募集资金置换情况业经天健会计师事务所(特殊普通合伙)鉴
证,并由其出具《关于安徽富乐德科技发展股份有限公司以自筹资金预先投入募投项目的鉴
证报告》(天健审〔2026〕69 号)。
  六、前次募集资金投资项目实现效益情况说明
  (一) 前次募集资金投资项目实现效益情况对照表
  前次募集资金投资项目实现效益情况详见本报告附件 3、4。对照表中实现效益的计算
口径、计算方法与承诺效益的计算口径、计算方法一致。
  (二) 前次募集资金投资项目无法单独核算效益的情况说明
  公司募集资金投资项目中的研发及分析检测中心扩建项目属于研发类型项目并不直接
产生新增收入和利润,故无法单独核算效益。
  半导体功率模块(高性能氮化硅)陶瓷基板智能化生产线建设项目和宽禁带半导体复合
外延衬底研发项目不直接产生新增收入和利润,故无法单独核算效益。
  (三) 前次募集资金投资项目累计实现收益低于承诺 20%(含 20%)以上的情况说明
的情况说明
  陶瓷熔射及研发中心项目延期且处于投产早期,项目部分投产产线虽已产生经济效益,
但并未达到预期效益。
以上的情况说明
  七、前次募集资金中用于认购股份的资产运行情况说明
  不适用。
                       第 5 页
  八、闲置募集资金的使用
  公司于 2024 年 4 月 26 日召开第二届董事会第五次会议和第二届监事会第五次会议,审
议通过了《关于使用暂时闲置募集资金及自有资金进行现金管理的议案》,同意公司(含全
资子公司)使用不超过 4 亿元(含本数)暂时闲置募集资金(含超募资金)以及不超过 5
亿元(含本数)暂时闲置自有资金(合计不超过 9 亿元,含本数)购买低风险金融机构投资
产品(其中暂时闲置募集资金和超募资金只能用于购买安全性高、流动性好、期限不超过
度及期限范围内,公司可以循环滚动使用。
  公司于 2025 年 4 月 29 日召开第二届董事会第十七次会议和第二届监事会第十五次会议,
审议通过了《关于使用暂时闲置募集资金及自有资金进行现金管理的议案》,同意公司(含
全资子公司)使用不超过 3 亿元(含本数)暂时闲置募集资金(含超募资金)以及不超过 5
亿元(含本数)暂时闲置自有资金(合计不超过 8 亿元,含本数)购买低风险金融机构投资
产品(其中暂时闲置募集资金和超募资金只能用于购买安全性高、流动性好、期限不超过
度及期限范围内,公司可以循环滚动使用。
  (一) 2022 年公开发行股份募集资金使用闲置募集资金进行现金管理
  截至 2026 年 3 月 31 日,公司使用闲置募集资金进行现金管理的具体情况如下:
                                              金额单位:人民币万元
   对方单位         产品名称             金额         起息日         到期日
            徽商银行单位大额
 徽商银行铜陵顺
            存单 2025 年第 341       1,791.00    2025/6/5    2026/6/5
 安支行
            期
            利多多公司稳利
 上海浦东发展银
 行股份有限公司                         3,000.00   2026/1/26   2026/4/27
            早鸟款)人民币对公
 铜陵支行
            结构性存款
            招商银行智汇系列
 招商银行股份有
            看跌两层区间 23 天          2,000.00    2026/4/7   2026/4/30
 限公司
            结构性存款
            申万宏源证券有限
            公司龙鼎黄金赢熊
 申万宏源                            1,114.30    2026/3/5    2026/6/2
            凭证
                         第 6 页
           中信证券股份有限
中信证券股份有
           公司安泰保盈系列              3,000.00    2026/2/5    2026/12/14
限公司
           中信证券股份有限
中信证券股份有
           公司安泰保盈红系              1,500.00    2026/2/6    2026/12/14
限公司
           列 155 期收益凭证
           合   计                12,405.30
(二) 2025 年向特定对象发行股份募集资金使用闲置募集资金进行现金管理
截至 2026 年 3 月 31 日,公司使用闲置募集资金进行现金管理的具体情况如下:
                                             金额单位:人民币万元
  对方单位         产品名称             金额           起息日          到期日
           利多多公司稳利
上海浦东发展银行
股份有限公司铜陵                         1,500.00   2026/1/26    2026/4/27
           月早鸟款)人民币
支行
           对公结构性存款
           利多多公司稳利
上海浦东发展银行
股份有限公司东台                        11,000.00   2025/11/10   2026/5/11
           月早鸟款 C),人民
支行
           币对公结构性存款
           利多多公司稳利
上海浦东发展银行
股份有限公司东台                        10,000.00   2025/12/10   2026/4/10
           看涨)人民币对公
支行
           结构性存款
中国银行上海市环
           人民币结构性存款              5,000.00   2025/12/8    2026/6/10
上大科技园支行
中国银行上海市环
           人民币结构性存款              5,000.00   2025/12/15    2026/4/8
上大科技园支行
中国银行上海市环
           人民币结构性存款              5,000.00   2025/12/15    2026/4/8
上大科技园支行
中国银行上海市环
           人民币结构性存款              3,000.00    2026/3/9    2026/5/11
上大科技园支行
           利多多公司稳利
上海浦东发展银行
股份有限公司东台                         5,000.00   2026/1/19    2026/4/16
           看涨)人民币对公
支行
           结构性存款
中国银行上海市环
           人民币结构性存款              5,000.00    2026/2/2     2026/8/3
上大科技园支行
           合   计                50,500.00
                        第 7 页
   九、前次募集资金结余及节余募集资金使用情况
   (一) 2022 年公开发行股份募集资金结余及节余募集资金使用情况
   截至 2026 年 3 月 31 日,募集资金使用及结余情况如下:
                                       金额单位:人民币万元
           项目                 序号         金额
募集资金总额            A                           71,740.80
募集资金净额            B                           63,256.58
减:募集资金累计投入金额      C                           42,387.92
加:累计收到银行存款利息      D                            1,949.43
收入扣除银行手续费的净额
减:补充流动资金          E                            9,688.86
应结余募集资金           F=B-C+D-E                   13,129.23
实际结余募集资金          G                              723.93
差 异[注 1]          H=F-G                       12,405.30
[注 1]差异系公司使用暂时闲置募集资金(含超募资金)购买的本年度未到期的结构性存款、
大额存单、收益凭证款项 12,405.30 万元
   (二) 2025 年向特定对象发行股份募集资金结余及节余募集资金使用情况
   截至 2026 年 3 月 31 日,募集资金使用及结余情况如下:
                                       金额单位:人民币万元
           项目                 序号         金额
募集资金总额            A                           78,259.38
募集资金净额            B                           77,219.56
减:募集资金累计投入金额      C                           17,003.51
加:累计收到银行存款利息      D                              117.39
收入扣除银行手续费的净额
应结余募集资金           E=B-C+D                     60,333.44
实际结余募集资金          F                            9,833.44
差 异[注 1]          G=E-F                       50,500.00
[注 1]差异系公司使用暂时闲置募集资金(含超募资金)购买的本年度未到期的结构性存款、
大额存单、收益凭证款项 50,500.00 万元
                              第 8 页
附件:1. 前次募集资金使用情况对照表-2022 年公开发行股份募集资金
集资金
                          安徽富乐德科技发展股份有限公司董事会
                                  二〇二六年八月十三日
                  第 9 页
附件 1
                                    前次募集资金使用情况对照表
                                 (2022 年公开发行股份募集资金)
                                           截至 2026 年 3 月 31 日
编制单位:安徽富乐德科技发展股份有限公司                                                                           金额单位:人民币万元
募集资金总额:63,256.58                                      已累计使用募集资金总额:42,387.92
                                                      各年度使用募集资金总额:
变更用途的募集资金总额:0                                         2023 年:16,219.52
变更用途的募集资金总额比例:0%                                      2024 年:7,540.72
       投资项目              募集资金投资总额                                 截止日募集资金累计投资额                         项目达到预定
                                                                                                       可使用状态日
                                                      募集前承                               实际投资金额与       期(或截止日
序   承诺投资   实际投资    募集前承诺       募集后承诺       实际投资                   募集后承诺       实际投资
                                                      诺投资金                               募集后承诺投资        项目完工程
号    项目     项目     投资金额         投资金额        金额                     投资金额        金额
                                                        额                                 金额的差额           度)
    陶瓷熔射   陶瓷熔射
    心项目    心项目
                                                  第 10 页
    研发及分   研发及分
    析检测中   析检测中                                                                                       2026 年 12 月
    心扩建项   心扩建项                                                                                       31 日
    目      目
    陶瓷热喷   陶瓷热喷
    修项目    修项目
    补充流动   补充流动
    资金     资金
                                                  第 11 页
附件 2
                                    前次募集资金使用情况对照表
                               (2025 年向特定对象发行股份募集资金)
                                           截至 2026 年 3 月 31 日
编制单位:安徽富乐德科技发展股份有限公司                                                                            金额单位:人民币万元
募集资金总额:77,219.56                                      已累计使用募集资金总额:17,003.51
                                                      各年度使用募集资金总额:
变更用途的募集资金总额:0
变更用途的募集资金总额比例:0%
       投资项目              募集资金投资总额                                 截止日募集资金累计投资额                          项目达到预定
                                                                                                        可使用状态日
                                                      募集前承                               实际投资金额与        期(或截止日
序   承诺投资   实际投资    募集前承诺       募集后承诺       实际投资                   募集后承诺       实际投资
                                                      诺投资金                               募集后承诺投资        项目完工程
号    项目     项目      投资金额        投资金额        金额                    投资金额         金额
                                                        额                                 金额的差额           度)
    半导体功   半导体功
    率模块    率模块
    (高性能   (高性能
    氮化硅)   氮化硅)                                                                                         2027 年 2 月 28
    陶瓷基板   陶瓷基板                                                                                         日
    智能化生   智能化生
    产线建设   产线建设
    项目     项目
                                                  第 12 页
    支付本次 支付本次
    交易的中 交易的中
                                [注 1]
    用、相关 用、相关
    税费等   税费等
    高导热大 高导热大
    功率溅射 功率溅射                                                                                      2027 年 2 月 28
    陶瓷基板 陶瓷基板                                                                                      日
    生产项目 生产项目
    宽禁带半 宽禁带半
    导体复合 导体复合                                                                                      2028 年 8 月 31
    外延衬底 外延衬底                                                                                      日
    研发项目 研发项目
[注 1]此金额已扣除募集资金发行费 1,039.82 万元
                                               第 13 页
附件 3
                        前次募集资金投资项目实现效益情况对照表
                              (2022 年公开发行股份募集资金)
                                     截至 2026 年 3 月 31 日
编制单位:安徽富乐德科技发展股份有限公司                                                                   金额单位:人民币万元
        实际投资项目                                        最近三年实际效益
                    截止日投资项目                                                         截止日        是否达到
                               承诺效益                                  2026 年 1-3
序号        项目名称      累计产能利用率                2024 年       2025 年                    累计实现效益       预计效益
                                                                     月
       陶瓷熔射及研发中心项
       目
       研发及分析检测中心扩
       建项目
       陶瓷热喷涂产品维修项
       目
                                             第 14 页
附件 4
                        前次募集资金投资项目实现效益情况对照表
                         (2025 年向特定对象发行股份募集资金)
                                  截至 2026 年 3 月 31 日
编制单位:安徽富乐德科技发展股份有限公司                                                       金额单位:人民币万元
       实际投资项目                                   最近三年实际效益
                  截止日投资项目                                                截止日    是否达到
                              承诺效益                        2026 年 1-3
序号       项目名称     累计产能利用率            2024 年      2025 年                累计实现效益   预计效益
                                                          月
     半导体功率模块(高性
     能化生产线建设项目
     支付本次交易的中介机
     构费用、相关税费等
     高导热大功率溅射陶瓷
     基板生产项目
     宽禁带半导体复合外延
     衬底研发项目
[注 1]截至 2026 年 3 月 31 日,高导热大功率溅射陶瓷基板生产项目尚未结项,项目达到预定可使用状态日期为 2027 年 2 月 28 日,项目仍在持续
投入
                                       第 15 页

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