有研硅: 有研硅2026年度“提质增效重回报”行动方案 的半年度评估报告

来源:证券之星 2026-08-13 20:32:27
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           有研半导体硅材料股份公司
                半年度评估报告
  为切实履行上市公司的责任和义务,持续提升公司业绩与治理水平,有研半
导体硅材料股份公司(以下简称“有研硅”或“公司”)结合自身经营发展情况,
于 2026 年 3 月发布了《有研硅 2026 年度“提质增效重回报”行动方案》。报告
期内,公司积极推进方案中各项工作的落地实施,并就上半年执行情况进行总结,
编制形成《有研硅 2026 年度“提质增效重回报”行动方案的半年度评估报告》。
具体内容如下:
  一、抢抓市场机遇,提升经营质效
需求结构来看,各应用领域呈现明显分化:人工智能(AI)等前沿应用驱动的先
进计算需求持续强劲增长;消费电子领域在经历前期缓慢复苏后,于本年度实现
显著回暖;工业半导体领域亦稳步回温,车用、工控等非 AI 市场正逐步复苏;
受海外大厂产能向高端算力、存储转移,下游细分存储供需趋紧,带动半导体材
料需求上升。
  公司紧抓市场机遇,深耕半导体硅材料主营业务,实现经营业绩稳步增长。
司所有者的净利润 13,282.52 万元,同比增加 25.71%;归属于母公司所有者的
扣除非经常性损益净利润 8,883.46 万元,同比增加 20.99%。
  报告期内,公司产能建设稳步推进。硅片产品产销量同比分别增长约 3%、
单晶及多晶材料、刻蚀设备用部件产品上半年产销量和销售收入同比均实现大幅
度增长;区熔单晶产品的产销量同比分别增长约 19%、17%,销售收入同比增长约
  报告期内,公司募投项目整体进展顺利,各项工作按计划有序推进。“集成
电路用 8 英寸硅片再扩产项目”于 2026 年二季度末实现新增产能 5 万片/月,目
前 8 英寸硅片已达成 30 万片/月产能。“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”结合
市场环境与公司发展战略,对投资节奏及部分设备配置进行了审慎调整,该募投
项目计划于 2026 年底实现项目目标,公司将优先推进对应产能的市场开拓,确
保已有产能充分利用。“8 英寸区熔硅单晶技术研发及产业化项目”正按计划积
极推进中,预计 2026 年底建成,达产后可新增 8 英寸区熔单晶产能 21 吨/年。
“大尺寸半导体硅单晶基地建设项目”由国晶半导体材料(包头)有限公司(以
下简称“包头国晶”)负责实施,项目已于 2026 年 7 月开工建设,规划建设约 5
万平方米的单晶厂房,预计 2027 年 12 月达到预定可使用状态。达产后可形成年
产集成电路硅材料用单晶硅及集成电路刻蚀设备用单晶硅 1,000 吨以上的生产
能力。
  报告期内,公司围绕降本增效、提质控险、优化供应链等工作,从技术降本、
价格管控、供应保障等方面持续推进提质增效工作。在技术降本方面,公司按产
品分类推进多项技术改造项目,不断提高产品收率,提升单位产出效能,有效降
低生产成本。在价格管控方面,公司通过提高国产化应用比例等举措,控制采购
成本。在供应保障方面,公司采取提前预判下单、动态跟踪交期及应急保供等方
式,确保所有物料的及时供应。在供应商管理方面,公司持续优化供应商结构,
加大合格供应商储备,核心物料保持多家备选渠道,有效提升供应链应急抗风险
能力,在降低采购成本的同时,进一步增强供应链的稳定性与安全性。
  二、加大股权投资,培育增长新引擎
的能力,补齐产业链下游环节;有利于公司拓展国际市场,提升产品品牌的全球
知名度。报告期内,公司充分发挥 DGT 客户资源优势,积极拓展增量业务机会。
晶基地建设项目”,该项目基地计划投资人民币 40,000.00 万元,于 2026 年 7
月开工建设,预计 2027 年 12 月达到预定可使用状态。达产后可形成年产集成电
路硅材料用单晶硅及集成电路刻蚀设备用单晶硅 1,000 吨以上的生产能力。本项
目依托新基地的电力成本优势,建设高质量低成本单晶基地,有助于提升供货能
力,巩固并提高产品的市场占有率和盈利能力。同时,项目将为公司半导体硅片
规模化发展提供坚实保障,并为“十五五”期间布局新兴业务领域奠定基础,增
强公司整体竞争力和行业影响力,推动公司发展战略稳步落地。
公司(以下简称“安徽晶隆”)60%股权。2026 年 7 月 6 日,公司与滁州市南谯
区国有资产运营有限公司签署了《产权交易合同》,确认公司成为安徽晶隆 60%
股权的受让方,交易价格为 45,070.692 万元。截至本报告披露日,公司已支付
全部交易价款,并已完成股权交割及工商变更登记。本次收购有助于公司向下游
硅外延环节延伸,形成从衬底材料到外延产品的一站式解决方案,从而实现补链
强链,进一步提升公司产品综合竞争力。
备技术中心(普通合伙)共同出资设立北京晶研半导体设备有限公司,注册资本
持股 30%。
  三、聚力技术攻坚,筑牢人才根基
  报告期内,公司持续加强研发团队建设,保障研发投入,持续提升核心竞争
力。2026 年上半年,公司累计投入研发费用 4,344.80 万元,占营业收入的 6.54%。
  报告期内,公司及各子公司研发平台建设与科技项目攻关取得积极进展:有
研硅“国家企业技术中心”顺利通过国家发展和改革委员会 2025 年度运行评价;
依托山东有研半导体建设的“山东省硅单晶半导体材料与技术重点实验室”成
功通过山东省科技厅绩效评价。此外,报告期内公司新增发明专利 4 项、实用新
型 1 项、软件著作权 2 项。
  在新产品研发方面,8 英寸区熔气掺硅片、功率器件用 8 英寸红磷重掺杂超
低阻硅片及 8 英寸直拉低氧新品均获得多家客户认证,并实现批量销售;8 英寸
BCD 用硅片客户认证工作稳步推进;继续深入开发刻蚀设备用零部件系列产品,
并获得国内重要设备客户认证,进一步拓展了公司在半导体设备耗材领域的市场
布局;多晶产品生产工艺保持稳定,并实现批量销售;大尺寸多晶环片实现批量
供应;公司自主研发的超大尺寸硅单晶已进入客户认证阶段。
  在新技术攻关方面,搭建新型拉晶平台,并取得阶段性进展;轻掺单晶品质
一致性进一步提升;开发并应用智能拉晶技术,升级了控制模式,提高了劳动效
率和过程稳定性。
能培训、考核激励、青年培育多维度布局,汇聚科创人才资源,筑牢技术攻关的
人才根基。公司结合研发战略完成全域人才盘点,厘清核心岗位架构与梯队储备,
为技术骨干制定个性化培养方案,补齐紧缺人才,实现人员结构匹配技术研发需
求。围绕技术攻关、研发管理等内容开展专项培训,针对管理层、工程技术人员
分层组织学习活动,整体提升团队研发管理与实操攻坚水平。
  绩效管理层面升级“KPI+”评价模式,向技术迭代、工艺攻关、研发降本等
创新贡献倾斜激励权重,依据经营数据动态调整指标,刚性兑现奖惩,充分释放
研发队伍创新内生动力。依托“晨星计划”深耕青年研发人才储备,借助导师带
徒、轮岗学习、项目实战历练等方式,加快应届生与青年骨干成长,为技术创新
输送新鲜血液。
  四、优化财务管理,促进降本增效
过预算动态管控机制,结合生产订单、原料行情、产能负荷、市场环境实时滚
动调整各项经营预算。做好事前规划、偏差复盘等闭环管理,控制物料库存积
压、合理调配使产能达到充分利用;同时紧盯成本指标达成情况,推动全员树
立成本意识,精准识别生产低效环节,不断优化资源配置、提升产能利用率与
资金周转效率,促进企业全方位降本提质增效。后续公司将持续强化成本精细
化管理和流程优化,在保证产品质量的前提下降低成本,进一步提升产品市场
竞争力。
  持续关注经营回款,维持健康的经营性现金流,上半年经营活动现金流净
额20,762.93万元,确保储备安全的经营现金,保持高效的资金使用效率。
  募集资金方面,募投项目实施过程中严格遵守募集资金管理规定,审慎使
用募集资金,切实保证募投项目顺利推进,促进公司主营业务发展。自有资金
方面,公司在不影响正常经营需求和保证资金安全的前提下,利用闲置的自有
资金进行理财产品投资,使得资金收益最大化。
  在资金投资方面,公司抓住机会实现投资及并购整合。通过新设公司及股权
并购整合上下游资源、布局优质赛道,把货币资金转化为可产生收益的权益资产,
拓宽盈利渠道,实现资本增值与整体资金效益最大化,为公司经营规模发展壮大,
实现“十五五”规划奠定坚实的基础。
  五、坚持规范运作,筑牢内控防线
则》《上海证券交易所股票上市规则》等相关法律、法规以及《公司章程》的要
求,确保股东会、董事会、管理层权责清晰、规范运作。2026 年上半年,公司共
召开股东会 3 次,董事会 5 次,董事会专门委员会 7 次,独董专门会议 3 次,董
事会及各专门委员会、独立董事、管理层履职尽责,对审议事项进行了认真讨论
和科学决策。
  报告期内,公司为进一步健全薪酬治理体系,根据《中华人民共和国公司法》
《上市公司治理准则》(2025 年 10 月修订),对《有研硅董事薪酬管理制度》
《有研硅高级管理人员薪酬管理制度》进行了系统修订,明确了管理机构、细分
了薪酬构成,并新增责任追溯、止付追索等情况。同步制定了《有研硅薪酬管理
办法》,规定了全体在岗员工的薪酬管理原则、工资总额决定机制、动态调整机
制及发放管理等,强化了薪酬管理的约束效力与合规性,能够更好地保障股东利
益,助力公司健康可持续发展。
  报告期内,公司持续深化内控管理,针对重点风险领域与关键环节组织开展
专项审计及监督检查,不断强化内控风险防控水平。公司完善反舞弊管理机制,
明确反舞弊重点领域、关键环节及管控要点,并在内部审计实施过程中持续关注、
排查潜在舞弊风险。
  六、提升信披质量,加强投关沟通
司法》《中华人民共和国证券法》和《上市公司信息披露管理办法》等法律法规,
认真自觉履行信息披露义务,严把信息披露关,切实提高公司规范运作水平和透
明度。报告期内,公司累计发布定期报告 2 份,临时公告 30 份。报告期内,公
司 ESG 评级实现稳步跃升,《2025 年环境、社会及公司治理(ESG)报告》荣获
国内主流 ESG 评级机构万得、中诚信、华证、秩鼎 “A”评级,标志着公司可持
续发展实践获得市场高度认可。
场投资者交流活动,同时借助路演及反路演平台积极展示公司价值,增强市场认
同,进一步提升公司在资本市场的透明度和品牌形象。在业绩说明会上,公司董
事长、总经理、董事会秘书、独立董事等积极参与交流,系统全面介绍了公司经
营成果、产业发展、未来规划等,并就投资者重点关注的问题进行充分交流。公
司通过上证 E 互动平台、投资者热线、电子邮件等多种渠道与投资者保持充分沟
通交流,让投资者能够更加清晰、全面地了解公司经营情况。
  七、践行分红承诺,切实提升股东获得感
  公司秉承积极回报股东的理念,以提高公司经营质量为基础,切实提升公司
投资价值,牢固树立回报股东意识,持续履行对投资者的回报承诺。2026 年上半
年,根据 2025 年年度股东会审议通过的《关于公司 2025 年度利润分配方案的议
案》,公司向全体股东共计派发现金红利 6,857.11 万元(含税),占 2025 年度
(调整前)归属于上市公司股东净利润的 32.77%,现金分红派发工作已于 2026
年 6 月完成,不断增强投资者的获得感。
  八、聚焦“关键少数”,强化合规履职
  公司高度重视“关键少数”在公司生产经营过程中的重要作用,持续加强与
“关键少数”的沟通交流,不断提升“关键少数”的履职能力。报告期内,公司
围绕公司治理、合规履职等主题,积极组织董事、高级管理人员参加上海证券交
易所、北京证监局、北京上市公司协会等组织的专题培训,确保董事、高级管理
人员等及时了解最新法律法规、掌握监管动态,不断增强合规意识,持续提升董
事、高级管理人员的履职能力与管理经营水平,推动公司持续规范运作。
  九、其他事宜
  公司将继续专注主业,提升公司核心竞争力、盈利能力和风险管理能力。通
过良好的业绩表现、规范的公司治理积极回报投资者,切实履行上市公司责任和
义务,回报投资者信任,维护公司良好市场形象,促进资本市场平稳健康发展。
  本报告所涉及的公司规划、发展战略等系非既成事实的前瞻性陈述,不构成
公司对投资者的实质承诺,敬请投资者注意相关风险。
                   有研半导体硅材料股份公司董事会

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