证券代码：000062 证券简称：深圳华强 编号：2026—041
深圳华强实业股份有限公司
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假
记载、误导性陈述或重大遗漏。
特别提示：本次担保后，深圳华强实业股份有限公司（以下简称“公司”或
“上市公司”）及控股子公司累计的对外担保余额为人民币 744,619.64 万元，
占公司最近一期经审计归母净资产的 110.60%。本次担保的被担保人中，圆泰科
技有限公司（以下简称“圆泰科技”）资产负债率超过 70%，但其为公司控股子
公司，公司对其具有控制权，能够充分了解其经营情况，决策其投资、融资等重
大事项，担保风险可控。敬请投资者充分关注担保风险。
一、担保情况概述
港湘海”）、华强半导体有限公司（以下简称“香港半导体”）及公司控股子公
司芯斐电子（香港）有限公司（以下简称“香港芯斐”）、芯斐科技（香港）有
限公司（以下简称“芯斐科技”）、圆泰科技。
根据各被担保人（以下统称“联名被担保人”）业务开展的实际需要，公司
于 2026 年 8 月 12 日与南洋商业银行有限公司（以下简称“南洋银行”）签订了
《保证函》，为联名被担保人向南洋银行申请总金额不超过 5,000 万美元（以
折合人民币 33,941 万元）的联名授信提供担保（以下称为“本次担保”），担
保期限为自担保文件生效之日起至债务履行期届满之日后两年止。本次担保将取
代公司于 2025 年 1 月为香港半导体、香港芯斐、芯斐科技和圆泰科技向南洋银
行申请联名授信提供的 5,000 万美元的担保（以下称为“原担保”），原担保范
围内联名被担保人向南洋银行申请的未结清的贷款/授信将纳入本次担保的担保
范围。原担保的具体情况详见公司于 2025 年 1 月 18 日刊登在巨潮资讯网
（www.cninfo.com.cn）上的《关于为控股子公司提供担保的公告》。
公司于 2026 年 3 月 25 日召开董事会会议、2026 年 4 月 16 日召开 2025 年
年度股东会审议通过了《关于公司及控股子公司为控股子公司提供担保额度预计
的议案》，预计公司和/或控股子公司自 2026 年 4 月 16 日起未来十二个月，为
联名被担保人等公司控股子公司中的两家或两家以上的公司向银行申请联名授
信提供人民币 338,100 万元的担保额度（以下称为“预计担保额度”）。该议案
的具体内容详见公司于 2026 年 3 月 27 日刊登在巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）
上的《关于公司及控股子公司为控股子公司提供担保额度预计的公告》。
本次担保前公司和/或控股子公司对控股子公司向银行申请联名授信的担保
余额为人民币 272,193.24 万元，可用担保额度为人民币 227,001.76 万元；本次
担保后公司和/或控股子公司对控股子公司向银行申请联名授信的担保余额为人
民币 270,134.24 万元，可用担保额度为人民币 193,060.76 万元。
本次担保属于公司前述预计担保额度范围内的担保，根据股东会的授权，公
司董事长审批同意了本次担保相关事宜。根据《深圳证券交易所股票上市规则》
和《公司章程》有关规定，上述事项不需要提交公司股东会审议批准。
二、联名被担保人基本情况
（一）湘海电子（香港）有限公司
（单位：人民币万元）
项目名称 2026 年 3 月 31 日（未经审计） 2025 年 12 月 31 日（经审计）
资产总额 416,612.71 427,662.26
负债总额 212,516.74 221,306.25
其中：银行贷款总额 163,296.24 174,168.60
流动负债总额 185,006.47 192,780.44
归母净资产 204,095.97 206,356.01
或有事项涉及的总额 - -
营业收入 227,202.84 710,664.84
利润总额 3,115.66 15,441.90
归母净利润 2,372.43 12,943.46
（二）华强半导体有限公司
（单位：人民币万元）
项目名称 2026 年 3 月 31 日（未经审计） 2025 年 12 月 31 日（经审计）
资产总额 134,559.19 147,425.03
负债总额 92,449.44 104,925.21
其中：银行贷款总额 26,909.31 24,465.23
流动负债总额 90,344.25 102,603.03
归母净资产 41,012.76 40,821.66
或有事项涉及的总额 - -
营业收入 74,689.53 300,907.39
利润总额 1,131.59 5,035.18
归母净利润 824.53 2,497.04
（三）芯斐电子（香港）有限公司
（单位：人民币万元）
项目名称 2026 年 3 月 31 日（未经审计） 2025 年 12 月 31 日（经审计）
资产总额 19,395.21 43,298.62
负债总额 10,974.70 34,924.13
其中：银行贷款总额 - -
流动负债总额 10,974.70 34,924.13
归母净资产 8,420.52 8,374.49
或有事项涉及的总额 - -
营业收入 9,889.84 114,780.51
利润总额 221.94 819.65
归母净利润 177.14 685.82
（四）芯斐科技（香港）有限公司
（单位：人民币万元）
项目名称 2026 年 3 月 31 日（未经审计） 2025 年 12 月 31 日（经审计）
资产总额 56,692.77 99,233.98
负债总额 35,583.62 78,344.48
其中：银行贷款总额 - 47,696.53
流动负债总额 35,583.62 78,344.48
归母净资产 21,109.15 20,889.49
或有事项涉及的总额 - -
营业收入 84,928.41 277,420.34
利润总额 675.89 4,553.21
归母净利润 547.15 3,799.69
（五）圆泰科技有限公司
（单位：人民币万元）
项目名称 2026 年 3 月 31 日（未经审计） 2025 年 12 月 31 日（经审计）
资产总额 4,594.78 13,263.81
负债总额 3,352.58 11,333.63
其中：银行贷款总额 - -
流动负债总额 3,352.58 11,333.63
归母净资产 1,242.21 1,930.18
或有事项涉及的总额 - -
营业收入 3,211.92 45,456.01
利润总额 187.85 2,302.92
归母净利润 156.85 1,922.84
三、担保的主要内容
共同向南洋银行申请联名授信提供担保。
（1）香港湘海和香港半导体为公司全资子公司，不涉及其他股东同比例担
保或反担保的情况；
（2）公司控制香港芯斐 60%的股权，其他合计控制香港芯斐 40%股权的股东
未按其持股比例提供相应担保，但以最高额股权质押、信用保证的方式向公司提
供连带责任反担保；
（3）公司控制芯斐科技 60%的股权，其他合计控制芯斐科技 40%股权的股东
未按其持股比例提供相应担保，但以最高额股权质押、信用保证的方式向公司提
供连带责任反担保；
（4）公司控制圆泰科技 51%的股权，其他合计控制圆泰科技 49%股权的股东
未按其持股比例提供相应担保，但以最高额保证的方式向公司提供连带责任反担
保。
四、董事会意见
金的需求较高，高效、充足的资金保障有助于联名被担保人开展并进一步开拓业
务。在各种融资渠道中，银行融资是一种成本较低的融资方式，通过银行融资获
取资金，可以充分发挥公司积累的优质资产和优良信用的无形价值。公司本次为
联名被担保人提供担保是为了确保联名被担保人向境内外电子元器件生产商采
购的顺利进行，避免因资金规模受限而影响其业务开展和进一步开拓，符合联名
被担保人业务经营的实际需要。本次担保的联名被担保人均为公司全资子公司或
控股子公司，公司对其具有控制权，能够充分了解其经营情况，决策其投资、融
资等重大事项，担保风险可控，本次担保的联名被担保人未提供反担保，不会损
害上市公司及全体股东的利益。
或反担保的情况；香港芯斐、芯斐科技和圆泰科技的其他股东均以最高额股权质
押或信用保证的方式向上市公司提供连带责任反担保。该反担保足以保障上市公
司的利益，此次上市公司向联名被担保人提供担保符合公平、对等的原则，不会
损害上市公司及全体股东的利益。
五、公司累计对外担保数量及逾期担保的数量
本次担保前，公司及控股子公司累计的实际对外担保余额为人民币
公司及控股子公司累计的实际对外担保余额为人民币 744,619.64 万元，占公司
最近一期经审计归母净资产的 110.60%，公司及控股子公司的可用担保额度总金
额为人民币 644,760.76 万元，占公司最近一期经审计归母净资产的 95.77%。
公司及控股子公司未对合并报表外单位提供担保，不存在逾期担保、涉及诉
讼的担保等情形。
特此公告。
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