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部 或 任 何 部 分 內 容 而 產 生 或 因 倚 賴 該 等 內 容 而 引 致 之 任 何 損 失 承 擔 任 何 責 任。
NEXCHIP SEMICONDUCTOR CORPORATION
合肥晶合集成電路股份有限公司
（於 中 華 人 民 共 和 國 註 冊 成 立 的 股 份 有 限 公 司）
（股 份 代 號：2249）
董事會會議日期
合 肥 晶 合 集 成 電 路 股 份 有 限 公 司（「本 公 司」）董 事 會（「董 事 會」）茲 通 告 謹 定 於 2026
年 8 月 24 日（星 期 一）舉 行 董 事 會 會 議，以 審 議 及 批 准 本 公 司 及 其 附 屬 公 司 截 至
以 及 處 理 其 他 事 項。
承董事會命
Nexchip Semiconductor Corporation
合肥晶合集成電路股份有限公司
執行董事兼董事長
蔡國智先生
香 港，2026 年 8 月 12 日
於 本 公 告 日 期，董 事 會 成 員 包 括 (i) 執 行 董 事 蔡 國 智 先 生 及 朱 才 偉 先 生；(ii) 非 執
行 董 事 陸 勤 航 先 生、陳 小 蓓 女 士、郭 兆 志 先 生 及 邱 文 生 先 生；及 (iii) 獨 立 非 執 行
董 事 安 廣 實 教 授、藺 智 挺 教 授 及 陳 鋌 先 生。
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