证券代码：300223 证券简称：北京君正 公告编号：2026-055
北京君正集成电路股份有限公司
关于刊发 H 股发行聆讯后资料集的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假
记载、误导性陈述或重大遗漏。
北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）正在进行申请发行境外
上市外资股（H 股）并在香港联合交易所有限公司（以下简称“香港联交所”）
主板上市（以下简称“本次发行上市”）的相关工作。
日在香港联交所网站刊登了本次发行上市的申请资料。根据本次发行上市的时间
安排及香港联交所的相关规定，公司于 2026 年 5 月 26 日重新向香港联交所递交
了本次发行上市的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了申请资料。具体内容
详 见 公 司 分 别 于 2025 年 9 月 15 日 和 2026 年 5 月 26 日 在 巨 潮 资 讯 网
（www.cninfo.com.cn）披露的《关于向香港联交所递交境外上市股份（H 股）发
行并上市申请并刊发申请资料的公告》（公告编号：2025-058）、《关于重新向
香港联交所递交境外上市股份（H 股）发行并上市的申请并刊发申请资料的公告》
（公告编号：2026-040）。
会”）出具的《关于北京君正集成电路股份有限公司境外发行上市备案通知书》
（国合函〔2026〕1481 号），中国证监会对公司本次发行上市备案信息予以确
认。具体内容详见公司于 2026 年 6 月 25 日在巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）
披露的《关于发行境外上市股份（H 股）获中国证监会备案的公告》（公告编
号：2026-043）。
发 行 上 市 的 申 请 。 具 体 内 容 详 见 公 司 于 2026 年 8 月 3 日 在 巨 潮 资 讯 网
（www.cninfo.com.cn）披露的《关于香港联交所审议公司发行 H 股的公告》（公
告编号：2026-050）。
根据本次发行上市的时间安排，公司按照有关规定在香港联交所网站刊登本
次发行聆讯后资料集，该聆讯后资料集为公司根据香港联交所、香港证券及期货
事务监察委员会的要求而刊发，刊发目的仅为提供信息予香港公众人士和合资格
的投资者。同时，该聆讯后资料集为草拟版本，其所载资料可能会适时作出更新
和变动。
鉴于聆讯后资料集的刊发目的仅为提供信息予香港公众人士和合资格的投
资者，公司将不会在境内证券交易所的网站和符合监管机构规定条件的媒体上刊
登该聆讯后资料集，但为使境内投资者及时了解该聆讯后资料集披露的本次发行
上市及公司的其他相关信息，现提供该聆讯后资料集在香港联交所网站的查询链
接：
中文：
https://www1.hkexnews.hk/app/sehk/2026/108571/documents/sehk26080900031
_c.pdf
英文：
https://www1.hkexnews.hk/app/sehk/2026/108571/documents/sehk26080900032.
pdf
要特别予以说明的是，本公告仅为境内投资者及时了解公司的相关信息而作
出。本公告以及公司刊登于香港联交所网站的聆讯后资料集均不构成也不得视作
对任何个人或实体收购、购买或认购公司任何证券的要约或要约邀请。
公司本次发行上市尚需取得香港证券及期货事务监察委员会和香港联交所
等相关监管机构、证券交易所的最终批准，该事项仍存在不确定性。公司将根据
该事项的进展情况依法及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。
特此公告。
北京君正集成电路股份有限公司
董事会
二○二六年八月十日
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