证券代码:688469 证券简称:芯联集成 公告编号:2026-036
芯联集成电路制造股份有限公司
关于2026年半年度计提资产减值准备的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈
述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
结合公司的实际经营情况及行业市场变化等因素的影响,根据《企业会计
准则》及芯联集成电路制造股份有限公司(以下简称“公司”)会计政策、会
计估计的相关规定,为了真实、准确地反映公司截至 2026 年 6 月 30 日的财务
状况和 2026 年半年度的经营成果,本着谨慎性原则,公司对截至 2026 年 6 月
提了减值准备,同时对减值影响因素确认消失的资产,在原已计提的减值损失
金额内进行转回/转销。现将有关事项公告如下:
一、计提资产减值准备情况概述
公司本次计提信用减值损失 1,220.89 万元,转回信用减值损失 0 万元;计
提资产减值损失 49,814.77 万元,转销资产减值损失 42,305.98 万元。计提及
转回/转销各项资产减值准备合计将减少公司 2026 年半年度利润总额 8,729.68
万元。具体情况如下所示:
单位:万元
本期减少金额
序号 项目 计提金额 备注
转回 转销
应收账款坏账损失、
其他应收款坏账损失
合计 51,035.66 0 42,305.98 /
二、2026 年半年度计提资产减值准备事项的具体说明
(一)信用减值损失
公司以预期信用损失为基础,对应收账款、其他应收款、预付款项进行减
值测试并确认减值损失。经测试,公司 2026 年半年度计提信用减值损失金额
(二)资产减值损失
资产负债表日,公司评估存货可变现净值,并按照存货类别成本高于可变
现净值的差额计提存货跌价准备。在估计存货可变现净值时,管理层考虑存货
的持有目的,同时结合存货的库龄、保管状态、历史消耗数据以及未来使用或
销售情况作为估计的基础。2026 年半年度计提存货跌价损失金额 49,814.77 万
元。同时,由于报告期内部分前期已计提减值的产品以前计提减值的影响因素
已经消失或实现对外出售,2026 年半年度在原已计提的存货跌价准备金额内,
转销 42,305.98 万元。本报告期计提及转销存货跌价损失将影响公司 2026 年半
年度利润总额 7,508.79 万元。
三、本次计提资产减值准备对公司的影响
公司本报告期计提及转回/转销各项资产减值准备将减少公司 2026 年半
年度利润总额 8,729.68 万元。公司本次计提、转回/转销资产减值准备是基
于公司实际情况和会计准则做出的判断,真实反映了公司财务状况,不涉
及会计计提方法的变更,符合法律法规及公司实际情况。相关减值准备遵
照《企业会计准则》和公司相关制度的规定,不存在损害公司和股东利益
的行为。
四、其他说明
本次计提减值准备符合《企业会计准则》及公司会计政策的相关规定,
能够真实客观反映公司截止 2026 年 6 月 30 日的财务状况和 2026 年半年度
的经营成果,符合相关法律法规的规定和公司实际情况,不会影响公司正
常经营。
特此公告。
芯联集成电路制造股份有限公司董事会