证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2026-037
芯联集成电路制造股份有限公司
关于 2026 年半年度募集资金存放、管理与实际使用
情况的专项报告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
根据《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律
监管指引第 1 号——规范运作》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关
法律、法规及规范性文件的规定，芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称“公
司”或者“芯联集成”）就 2026 年半年度募集资金存放、管理与实际使用情况
专项报告说明如下：
一、募集资金基本情况
根据中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）出具的《关于同
意绍兴中芯集成电路制造股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许
可〔2023〕548号），同意公司首次公开发行股票的注册申请。并经上海证券交
易所同意，公司首次向社会公开发行人民币普通股（A股）股票169,200.00万股
（超额配售选择权行使前），本次发行价格为每股人民币5.69元，募集资金总额
为人民币962,748.00万元，扣除发行费用人民币（不含增值税）25,471.45万元
后，实际募集资金净额为人民币937,276.55万元。本次发行募集资金已于2023年
额 配售选 择权，公司 在 初始发 行169,200.00 万股普通 股的基础上 额外发行
费用（不含增值税）3,347.05万元，超额配售募集资金净额为141,065.15万元。
保荐机构（主承销商）已于2023年6月9日将全额行使超额配售选择权所对应的募
集资金扣除承销费用（不含增值税）后划付给公司。天职国际会计师事务所（特
殊普通合伙）对本次行使超额配售选择权的募集资金到位情况进行了审验，并于
全额行使超额配售选择权后，公司在初始发行169,200.00万股普通股的基础
上 额 外 发 行 25,380.00 万 股 普 通 股 ， 故 本 次 发 行 最 终 募 集 资 金 总 额 为
万元。
截至2026年6月30日，公司募集资金使用及结余情况如下：
募集资金基本情况表
单位：万元 币种：人民币
发行名称 2023 年科创板首次公开发行股份
募集资金到账时间
本次报告期 2026 年 1 月 1 日至 2026 年 6 月 30 日
项目 金额
一、募集资金总额 1,107,160.20
其中：超募资金金额
减：直接支付发行费用 28,818.50
二、募集资金净额 1,078,341.70
减：
以前年度已使用金额 1,032,175.01
本年度使用金额 24,261.57
暂时补流金额
现金管理金额 20,000.00
银行手续费支出及汇兑损益 0.72
其他-具体说明
加：
募集资金利息收入 12,420.26
其他-具体说明
三、报告期期末募集资金余额 14,324.65
注：公司以自有资金支付了部分原计划以募集资金支付的发行费用，合计270.85万元，公司
已将上述270.85万元永久补充流动资金。具体内容详见2024年1月10日在上海证券交易所网
站（www.sse.com.cn）披露的《芯联集成电路制造股份有限公司关于首次公开发行股票募投
项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的公告》（公告编号：2024-003）。
二、募集资金管理情况
为规范公司募集资金管理和使用，保护投资者权益，按照《中华人民共和国
公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司募集资金监管规则》《上海证券
交易所科创板股票上市规则》和《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引
第1号——规范运作》等有关法律、法规和规范性文件的规定，结合公司实际情
况，对募集资金实行专户存储制度，对募集资金的存放、使用、项目实施管理、
投资项目的变更及使用情况的监督进行了规定。公司已于2023年4月与保荐机构
国泰海通证券股份有限公司、招商银行股份有限公司绍兴分行、交通银行股份有
限公司绍兴分行、浙商银行股份有限公司绍兴分行、兴业银行股份有限公司绍兴
柯桥支行签订《募集资金专户存储三方监管协议》，明确了各方的权利和义务。
监管与保荐机构国泰海通证券股份有限公司、招商银行股份有限公司绍兴分行、
交通银行股份有限公司绍兴分行签订《募集资金（针对超额配售）专户存储三方
监管协议》，同月公司与子公司芯联先锋集成电路制造（绍兴）有限公司（以下
简称“芯联先锋”）、保荐机构国泰海通证券股份有限公司、浙商银行股份有限
公司绍兴分行签订《募集资金专户存储四方监管协议》，明确了各方的权利和义
务。2024年1月，因募投项目“MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技
术改造项目”、“二期晶圆制造项目”以及“中芯绍兴三期12英寸特色工艺晶圆
制造中试线项目”结项，将此前开立的募集资金账户注销，并于同月与芯联先锋、
保荐机构国泰海通证券股份有限公司、招商银行股份有限公司绍兴分行、交通银
行股份有限公司绍兴分行、中信银行股份有限公司绍兴分行签订《募集资金专户
存储四方监管协议》，明确了各方的权利和义务。
上述协议与上海证券交易所《募集资金专户存储三方监管协议（范本）》不
存在重大差异，公司在使用募集资金时已经严格遵照履行。
截至2026年6月30日，公司首次公开发行募集资金具体存放情况如下：
募集资金存储情况表
单位：万元 币种：人民币
发行名称
开发行股份
募集资金到账时间 年 6 月 9 日（超额配售
部分）
账户名 报告期末 账户状
开户银行 银行账号
称 余额 态
芯联集成 招商银行股份有限公司绍兴分行 575903998610666 - 已注销
芯联集成 交通银行股份有限公司绍兴分行 336006190013000309403 - 已注销
芯联集成 浙商银行股份有限公司绍兴分行 3371020110120100158340 - 已注销
芯联集成 兴业银行股份有限公司绍兴柯桥支行 359060100100165889 - 已注销
芯联先锋 浙商银行股份有限公司绍兴分行 3371020110120100159778 - 已注销
芯联先锋 招商银行股份有限公司绍兴分行 575904790310018 42.18 使用中
芯联先锋 交通银行股份有限公司绍兴分行 336006190013000368118 293.21 使用中
芯联先锋 中信银行股份有限公司绍兴分行 8110801012802844254 13,989.26 使用中
三、本年度募集资金的实际使用情况
（一）募集资金投资项目资金使用情况
截至2026年6月30日，募集资金的实际使用情况详见附表1：募集资金使用情
况对照表。
（二）募投项目先期投入及置换情况
报告期内，公司不存在以自筹资金预先投入募集资金的置换情况。
（三）用闲置募集资金暂时补充流动资金情况
报告期内，公司不存在使用闲置募集资金暂时补充流动资金情况。
（四）对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况
截至2026年6月30日，公司闲置募集资金进行现金管理情况如下：
募集资金现金管理审核情况表
单位：万元 币种：人民币
发行名称 2023 年科创板首次公开发行股份
募集资金到账时间 2023 年 5 月 5 日 2023 年 6 月 9 日（超额配售部分）
计划进行
董事会审议通过
现金管理 计划进行现金管理的方式 计划起始日期 计划截止日期
日期
的金额
购买安全性高、流动性好的保
本型投资产品（包括但不限于
款、可转让大额存单、通知存
款、收益权凭证等）
募集资金现金管理明细表
单位：万元 币种：人民币
发行名称 2023 年科创板首次公开发行股份
募集资金到账时间 2023 年 5 月 5 日 2023 年 6 月 9 日（超额配售部分）
归 预计 利
委托 受托银 产品 产品 还 尚未归还 年化 息
购买金额 起始日期 截止日期
方 行 名称 类型 日 金额 收益 金
期 率 额
交通 银
保本
行股 份
芯联 结构性 浮动 0.9%-
有限 公 20,000.00 2026-5-15 2026-7-20 20,000.00
先锋 存款 收益 1.8%
司绍 兴
型
分行
（五）用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况
报告期内，公司不存在使用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况。
（六）超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）或回购本公司股
份并注销的情况
报告期内，公司不存在使用超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产
等）的情况。
（七）节余募集资金使用情况
报告期内，公司不存在节余募集资金使用情况。
四、变更募投项目的资金使用情况
公司于2024年1月9日召开第一届董事会第十九次会议和第一届监事会第十
一次会议，审议通过《关于新增募投项目、调整部分募集资金向新增募投项目的
实施主体增资的议案》。此议案已于2024年1月26日经公司2024年第一次临时股东
大会审议通过，同意调减“二期晶圆制造项目”拟使用募集资金投资的金额27.90
亿元，并将该等调减金额通过向公司控股子公司芯联先锋增资的方式用于新增募
投项目“三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目”。公司将充分有效发挥募
集资金作用，满足12英寸硅基芯片的生产需求，进一步提升功率模组应用配套所
需各类芯片的大规模生产制造能力，降低生产运营成本，提升产品综合竞争力，
实现国内12英寸车载功率半导体芯片的工艺自主化和大规模制造产业化。
截至2026年6月30日，变更募投项目的资金使用情况详见附表2：变更募集资
金投资项目情况表。
五、募集资金使用及披露中存在的问题
报告期内公司按照相关法律、法规、规范性文件的规定和要求使用募集资金，
并及时、真实、准确、完整披露了募集资金的存放与使用情况，不存在募集资金
使用及披露的违规情形。
特此公告。
芯联集成电路制造股份有限公司董事会
附表 1：
募集资金使用情况对照表
单位：万元 币种：人民币
发行名称 2023 年科创板首次公开发行股份
募集资金到账日期 2023 年 5 月 5 日 2023 年 6 月 9 日（超额配售部分）
本年度投入募集资金总额 24,261.57
已累计投入募集资金总额 1,049,268.42
变更用途的募集资金总额 500,000.00
变更用途的募集资金总额比 46.37%
例
项目
截至
截至期 达到
已变 期末
末累计 预定 项目
更项 投入
投入金 可使 可行
目， 进度 本年 是否
承诺投资项 截至期末承 本年度 截至期末累 额与承 用状 性是
募投项 含部 募集资金承 调整后投资 （% 度实 达到
目和超募资 诺投入金额 投入金 计投入金额 诺投入 态日 否发
目性质 分变 诺投资总额 总额 ） 现的 预计
金投向 (1) 额 (2) 金额的 期 生重
更 (4) 效益 效益
差额(3) （具 大变
（如 ＝
＝(2)- 体到 化
有） (2)/
(1) 月
(1)
份）
二期晶圆制 2023 不适 不适
生产建设 是 666,000.00 166,000.00 166,000.00 0.00 166,000.00 0.00 100 否
造项目 年6 用 用
月 30
日
中芯绍兴三
期 12 英寸特
年9 不适 不适
色工艺晶圆 生产建设 是 0.00 221,000.00 221,000.00 0.00 221,000.00 0.00 100 否
月 30 用 用
制造中试线
日
项目
三期 12 英寸 2027
集成电路数 年 12 不适 不适
生产建设 是 0.00 279,000.00 279,000.00 24,261.57 249,926.72 -29,073.28 89.58 否
模混合芯片 月 31 用 用
制造项目 日
补充流动资 不适 不适 不适
补流还贷 无 412,341.70 412,341.70 412,341.70 0.00 412,341.70 0.00 100 否
金 用 用 用
合计 1,078,341.70 1,078,341.70 1,078,341.70 24,261.57 1,049,268.42 -29,073.28 — — —
未达到计划
进度原因
不适用
（分具体募
投项目）
项目可行性
发生重大变
不适用
化的情况说
明
募集资金投 不适用
资项目先期
投入及置换
情况
用闲置募集 不适用
资金暂时补
充流动资金
情况
对闲置募集
资金进行现
金管理，投 详见本报告“三、本年度募集资金的实际使用情况”之“（四）对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况”。
资相关产品
情况
用超募资金 不适用
永久补充流
动资金或归
还银行贷款
情况
募集资金结 不适用
余的金额及
形成原因
募集资金其 不适用
他使用情况
注 1：“本年度投入募集资金总额”包括募集资金到账后“本年度投入金额”及实际已置换先期投入金额。
注 2：“截至期末承诺投入金额”以最近一次已披露募集资金投资计划为依据确定。
注 3：“本年度实现的效益”的计算口径、计算方法应与承诺效益的计算口径、计算方法一致。
注 4：募投项目性质包括：“生产建设”，“研发项目”，“运营管理”，“投资并购”，“补流”，“还贷”，“回购公司股
份”，“其他”；“其他”类型，应当注释说明。
附表 2：
变更募集资金投资项目情况表
单位：万元 币种：人民币
发行名称 2023 年科创板首次公开发行股份
募集资金到账日期 2023 年 5 月 5 日 2023 年 6 月 9 日（超额配售部分）
变更
本 是
项目达 后的
对 募 年 否
变更后 截至期 到预定 项目 董事 股东
应 投 度 达
项目拟 末计划 本年度 实际累 投资进度 可使用 可行 会审 会审
变更后 的 项 实施主 实施地 实 到
投入募 累计投 实际投 计投入 （%） 状态日 性是 议通 议通
的项目 原 目 体 点 现 预
集资金 资金额 入金额 金额(2) (3)=(2)/(1) 期（具 否发 过时 过时
项 性 的 计
总额 (1) 体到年 生重 间 间
目 质 效 效
月） 大变
益 益
化
三期 12 英
二期 生 2024
寸集成电 2027 年 不 2024
晶圆 产 芯 联 先 浙 江 绍 不适 年 1
路数模混 279,000.00 279,000.00 24,261.57 249,926.72 89.58 12 月 31 适 否 年1月
制造 建 锋 兴 用 月 26
合芯片制 日 用 9日
项目 设 日
造项目
合计 279,000.00 279,000.00 24,261.57 249,926.72 89.58 - - - - -
公司为了进一步提升功率模组应用配套所需各类芯片的大规模生产制造能力，降低生产运营成本，提升产品综合竞争力，
新增募投项目“三期 12 英寸集成电路数模混合芯片制造项目” ，以实现国内 12 英寸车载功率半导体芯片的工艺自主
变更原因、决策程 化和大规模制造产业化。公司于 2024 年 1 月 9 日召开第一届董事会第十九次会议和第一届监事会第十一次会议，审议
序及信息披露情况 通过《关于新增募投项目、调整部分募集资金向新增募投项目的实施主体增资的议案》，具体内容详见公司于 2024 年
说明（分具体募投 1 月 10 日在上海证券交易所网站 www.sse.com.cn)披露的《芯联集成电路制造股份有限公司关于新增募投项目、调整部
项目） 分募集资金向新增募投项目的实施主体增资的公告》(2024-001)。此事项已经 2024 年 1 月 26 日召开的 2024 年第一次
临时股东大会审议通过，决议内容详见公司于 2024 年 1 月 27 日在上海证券交易所网站 www.sse.com.cn)披露的《芯联
集成电路制造股份有限公司 2024 年第一次临时股东大会决议公告》（2024-007）。
未达到计划进度的
情况和原因（分具 不适用
体募投项目）
变更后的项目可行
性发生重大变化的 不适用
情况说明
注：“本年度实现的效益”的计算口径、计算方法应与承诺效益的计算口径、计算方法一致。
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