芯联集成电路制造股份有限公司
关于公司 2026 年度提质增效重回报专项行动方案的
半年度评估报告
公司锚定“连结资源、汇聚智慧、持续创新、鼎力支撑全球智慧型新能源革
命”的愿景，秉承“创新科技 点亮地球”的使命，积极开展“提质增效重回报”
专项行动。2026 年上半年公司全面启动并推进“提质增效重回报”专项行动，各
项举措落地见效：积极跟进市场变化，加深与客户合作，客户合作从“单点合作”
向“深度绑定”有效转型；以核心技术为锚点驱动创新，提升公司与合作伙伴的
市场竞争力；加速新兴赛道业务拓展，夯实长期发展根基；激发组织活力并优化
人才配置，传递公司发展信心；夯实规范运作基础，支撑公司长期稳健发展。
一、四大应用领域构筑公司发展基石，报告期内营收、毛利率双升
富产品矩阵，不断拓展合作的广度与深度：从单一产品的合作逐步延伸至多品类、
多场景的系统性解决方案；通过技术迭代与产品创新，精准匹配下游客户日益多
元化的需求，进一步巩固核心客户的合作黏性；同时积极开拓 AI 数据中心等前
沿市场，构建更加稳固的客户生态体系。报告期内，公司订单饱满、产能利用率
不断攀升, 晶圆生产量 148 万片（折合 8 英寸），同比增长 28.86%。报告期内公
司营业收入 45.62 亿元，同比增长 30.53%，规模化效应逐步显现，上半年公司
毛利率 12.71%，同比提升 9.17 个百分点。
和研发；重构与合作伙伴的底层逻辑，与合作伙伴从单点优化逐步形成全链共振，
系统降本增效；共享新产品研发机遇与价值，从被动配套到价值共创。随着 AI
算力基础设施建设的加速推进、智能网联汽车渗透率的持续提升以及物联网终端
需求的快速增长，公司产品的市场空间将进一步打开。公司将继续深化产品结构
优化策略，加大研发投入，向更高端、更智能、更集成的产品方向迈进，构筑更
深厚的竞争护城河。
二、以核心技术为锚点驱动创新，提升公司与合作伙伴的市场竞争力
公司坚持“市场+技术”双轮驱动的发展战略，在 AI 数据中心、人工智能、
新能源等重点发展的战略性新兴产业领域开展前瞻性技术布局，结合自身在特色
工艺领域的深厚积累，不断拓展技术边界，持续巩固并强化行业领先的技术研发
优势，为未来业务增长注入源源不断的创新动能。公司研发团队汇聚了 1,238 名
技术实力深厚、经验丰富的技术精英。在丰富的研发项目和完善的研发体系下，
公司研发团队不仅具备前瞻性的技术视野,同时不断提升对现有技术体系的深刻
理解和掌控。2026 年上半年公司研发投入 9.05 亿元，继续保持高水平的研发投
入。报告期内，公司新增获得发明专利等 74 项，累计已获得发明专利等知识产
权 648 项，构成了公司核心竞争力的重要壁垒。
动公司发展。在战略层面，公司将进一步聚焦 AI 数据中心、人工智能等核心目
标，集中优势资源提升关键领域的技术水平，建立清晰的研发战略规划和产品矩
阵，精准对应市场需求；在管理体系上，建立跨部门协同，确保产品从需求到最
终交付的全链条管理，实现客户需求快速响应与资源高效调配；在效率提升方面，
公司将前瞻布局下一代关键技术，持续推出具有市场竞争力的新技术和新产品，
驱动公司自身技术创新和产品迭代升级，为客户创造更大的竞争优势，同时提升
公司在行业中的领先地位。
三、布局 AI 基建和终端等新兴产业，打开长期成长空间
根据公司长期发展战略规划，加快完善公司在高端模拟集成电路芯片领域的
战略布局，增强核心竞争力；抓住当前 AI 数据中心、新能源汽车、机器人、光
互连等新兴产业的发展契机，推动公司主营业务持续成长，公司与绍兴市杭绍临
空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会合作，建设一条 5 万片/月的 12 英
寸集成电路数模混合芯片生产线，主要技术和产品方向为 40/28 纳米 MCU/DSP、
划总投资约 200 亿元。其中资本金 120 亿元，芯联集成拟出资 30.12 亿元。该项
目的顺利推进，有利于公司切入 AI 基建和终端这一高增长赛道，进一步强化公
司在 MEMS、功率、模拟 IC 领域的技术与产能壁垒，补齐国内硅光制造产能短板，
深度参与 AI 算力基础设施建设，持续打开长期成长空间。
股权投资等多元化资本运作方式开展对外投资与合作。通过产业资源整合进一步
完善产品布局与业务结构，加速新兴赛道业务拓展，夯实长期发展根基，助力公
司整体价值实现持续、稳步提升。
四、持续推进限制性股票激励计划，传递公司发展信心
公司首次授予激励对象完成归属过户；2026 年 4 月与 5 月，董事会先后审议预
留授予部分第一个归属期和首次授予部分第二个归属期的归属条件成就相关议
案。公司股权激励计划的积极进展，有效降低了核心人才的流失风险，为公司保
留关键技术骨干和管理中坚提供了保障；通过分批次、分阶段的归属安排，激发
组织活力，形成了良性循环；推动人力资源向高绩效、高潜力的核心岗位集中，
实现人才资源的优化配置。股权激励计划的稳步推进是公司基本面良好的重要佐
证，也向市场传递了公司员工对未来发展的坚定信心。
据市场情况，在必要的情况下，适时采取相关措施，以提振市场信心，维护股价
稳定。在达到分红条件后，结合公司未分配利润情况，在符合《公司章程》规定
的利润分配原则、保证公司正常经营和长远发展的前提下，制定相应的分红方案，
以实质回报投资者。
五、持续披露 ESG 报告，2025 年度获中证 AA 评级
公司始终秉持主动披露原则，持续发布可持续发展报告，以实际行动助力资
本市场健康有序发展，推动可持续繁荣。公司已连续多年发布可持续发展报告，
在报告编制过程中不断优化内部管理机制与编制流程，着力提升报告的真实性、
准确性与可读性。2025 年度公司通过可持续发展报告系统呈现了公司在环境、
社会及治理各维度的实践成果，全面阐述了相关战略规划与实施成效，向投资者
及社会公众完整展示了公司的责任担当与发展历程，充分彰显了公司可持续发展
的理念。2025 年公司 ESG 报告评级获得中证 AA 评级。
关系，让各方更清晰了解公司经营发展战略，以及公司在环保与社会责任方面的
长期坚守。
六、夯实规范运作基础，支撑公司长期稳健发展
规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》，
以及《公司章程》，结合公司生产经营和业务发展情况，公司修订并披露了《募
集资金管理制度》《董事和高级管理人员薪酬管理制度》《套期保值业务管理制
度》《委托理财管理制度》。同时为进一步优化公司治理结构，完善高级管理人
员配置体系，提升公司经营决策与统筹管理效率，结合公司实际运营及人才储备
情况，公司修订了《公司章程》中关于副总经理名额的内容并同步披露了修订后
的《公司章程》。
制衡为保障、文化培育为根基，深化治理结构建设，夯实规范运作基础；结合行
业特点与自身业务实际，持续完善覆盖全业务、全流程、全岗位的内控制度体系，
全方位提升公司规范运作水平，切实维护股东及利益相关方的合法权益，为实现
公司长期稳健发展提供坚实支撑。
七、其他事宜
公司将持续推进“提质增效重回报”行动方案的各项举措落地实施，并及时
履行信息披露义务。公司将深耕高价值产业链，聚焦主业发展，持续增强核心竞
争力、盈利能力和风险管控水平。通过稳健的业绩增长与规范的治理结构，切实
回馈投资者信任，积极履行上市公司责任与使命，维护公司在资本市场的良好形
象，助力资本市场长期健康稳定发展。
本报告所涉及的公司规划、发展战略等系非既成事实的前瞻性陈述，不构成
公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意相关风险。
芯联集成电路制造股份有限公司董事会
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