中国国际金融股份有限公司
关于中电科芯片技术股份有限公司
的核查意见
中国国际金融股份有限公司（以下简称“中金公司”、“独立财务顾问”）作为
中电科芯片技术股份有限公司（以下简称“电科芯片”或“公司”，曾用名“中电科声
光电科技股份有限公司”、“中电科能源股份有限公司”）发行股份购买资产并募
集配套资金暨关联交易的独立财务顾问暨主承销商，根据《上市公司募集资金监
管规则》
《上市公司重大资产重组管理办法》
《上海证券交易所股票上市规则》
《上
海证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等相关法律、法规和
规范性文件的规定，中金公司对电科芯片 2025 年年度报告信息披露监管问询函
之募投项目情况进行了核查，核查情况与意见如下：
一、关于募投项目
年报及前期公告显示，公司于 2021 年 12 月公司发行股份购买资产并取得
募集配套资金净额 8.75 亿元，截至 2025 年末累计投入进度为 65.30%。其中，
“智能电源集成电路应用产业园建设项目”（简称电源项目）拟投入 3.18 亿元，
投入进度为 67.54%，计划达到可使用状态日期由 2023 年 12 月先后两次延期至
项目”“高性能无线通信及新能源智能管理集成电路研发及产业化建设项目”（分
别简称功率项目、无线及新能源项目）计划达到可使用状态日期分别为 2026 年
固定资产、无形资产、开发支出账面价值分别为 2.37 亿元、0.72 亿元、0.77 亿
元，无在建工程。
请公司补充披露：（1）募投项目的建设周期、具体进度、后续投资建设安
排，以及主要采购方名称及关联关系、采购内容及采购金额、形成资产情况
等；结合市场环境及应用领域、业务发展规划、主营产品当前产能利用率等情
况，说明电源项目多次延期、无线及新能源项目进度缓慢的具体原因，可行性
是否发生重大变化，前期信息披露是否准确，并说明功率项目是否达到可使用
状态。请保荐机构发表意见。
回复:
(1) 重庆西南集成电路设计有限责任公司（以下简称“西南设计”）-高性能
无线通信及新能源智能管理集成电路研发及产业化建设项目
①募投项目建设情况
项目建设 预计完成 募投项目总额 截至 2026 年 6 月累 形成资产（不
资金使用率
周期 时间 （万元） 计投入金额（万元） 含税/万元）
月
[注 1] 该项目投资总额 41,006.38 万元，包含募集资金投资金额 33,656.38 万
元，自有资金投资额 7,350.00 万元。
[注 2] 募投项目形成资产金额为 8,135.38 万元，其中募集资金置换形成资产
金额为 383.18 万元，募集资金采购形成资产金额为 7,752.19 万元。
②主要采购内容及后续计划
截至 2026 年 6 月，募投项目累计投入明细：
单位：万元
序号 项目类别 投资总额 投入金额 剩余 资金使用率
合计 41,006.38 27,183.78 13,822.60 66.29%
截至 2026 年 6 月，主要资产采购明细：
采购金额
采购方名称[注] 关联关系 采购内容
（万元）
供应商十五 非关联方 数模混合 EDA 设计软件 4,300.00
北京华大九天科技股份有限公司 非关联方 混合信号集成电路 EDA 设计软件 1,446.00
供应商十七 非关联方 PXle 射频前端 ATE 1,350.00
芯和半导体科技（上海）股份有
非关联方 射频微波电路与通信系统仿真软件 560.00
限公司
供应商十六 非关联方 无线测试系统 438.64
成都方昇科技有限公司 非关联方 数模混合 ATE 测试仪 229.80
西安策士半导体科技有限公司 非关联方 数字 ATE 测试仪 104.00
[注] 主要列举采购金额 100 万以上资产。
后续计划于 2026 年 12 月前完成 11,881.63 万元测试仪器设备、试验设备、
模组设计软件等投资，其中已有 6,570.13 万元的投资项目已完成招标并签订合
同。
③项目进度缓慢的主要原因
一是西南设计在 2025 年 3 月被列入实体管控清单，原计划购置的相关进口
仪器设备需要重新调研、调整；二是西南设计当前的科研生产场地已超负荷使用，
部分大型设备购置后无场地使用，根据公司统筹规划计划 2026 年 12 月完成新场
地的搬迁。为此，该项目可行性未发生变化，按计划结合公司业务发展规划、主
营产品应用领域开展项目建设，与前期信息披露一致。
④项目合理性分析
无线及新能源项目募集资金 33,656.38 万元，建设周期为 5 年，预计于 2026
年 12 月完成。公司将实时跟踪募投项目实施进展，必要时提交相应决策机构对
募投项目实施计划进行调整。
募集资金按照计划分别投资房屋租赁投资、软硬件设备购置及安装投资、研
发人员投资、其它研发费用投资等方面，截至 2026 年 5 月已投入 19,637.84 万元
使用率 58.35%，后续将完成测试仪器设备、试验设备、模组设计软件等 1,1881.63
万元投资，研发人员投资 1,200.00 万元，其它研发费用投资 155.00 万元，项目
达到可使用状态时募集资金预计使用 32,874.47 万元，使用率 97.68%。因此，募
集资金按计划投入项目建设，不存在资金使用去向不明的情形。
(2) 深圳市瑞晶实业有限公司（以下简称“瑞晶公司”）—智能电源集成电路
应用产业园建设项目
①募投项目建设情况
预计完成 募投项目总额 截至 2026 年 6 月累 资金使 形成资产（不
项目建设周期
时间 （万元） 计投入金额（万元） 用率 含税/万元）
[注] 该项目投资总额 32,434.00 万元，包含募集资金投资金额 31,837.00 万
元，自有资金投资额 597.00 万元。
②主要采购内容及后续计划
截至 2026 年 6 月，募投项目累计投入明细：
单位：万元
序号 项目类别 投资总额 投入金额 剩余 资金使用率
合计 32,434.00 21,511.73 10,922.27 66.32%
截至 2026 年 6 月，主要资产采购明细：
主要资产 采购金额
关联关系 采购内容 采购时间
采购方名称 （万元）
深圳市龙岗区宝龙街道宝龙社区宝龙
厂房采购时间：
深圳市龙岗特 三路 16 号宝龙专精特新产业园 3 栋
区建工产业空 104、204、304、404、504 五层厂房
非关联方 日，宿舍采购时 21,502.15
间发展有限公 19,203.29 平方米和 4 栋 A 座 301-324、
间：2024 年 12
司 401-424、501-524、601-624 四层 96 间
月 25 日
宿舍 4,038.48 平方米
后续计划于 2026 年 12 月前完成 10,008.01 万元厂房及配套用房装饰装修、
工艺设备等方面的投资，目前正在进行招投标相关工作。
③项目进度缓慢的主要原因
一是募投项目实施地点及投资总额变更：由原广东省东莞市常平镇环常南路
处启迪协信科技园（研发中心）变更为广东省深圳市龙岗区宝龙街道新能源二路
宝龙专精特新产业园，投资总额由 32,792.11 万元变更为 32,434.00 万元，因原公
告场地包含生产场所及研发中心，变更后为生产场所和宿舍楼，所以购置费及装
修费也有所调整；
二是厂房正式验收延迟，部分楼层的电力供应能力不满足公司最新的生产需
求，需做相应调整改造并扩容增加 572 KVA 的电量，实际验收时间为 2025 年 4
月；
三是现有及新客户高精度生产工艺要求对原有生产布局、设备选型及铺设提
出了更高的要求，加上上市公司的整体战略发展规划，在原有的设计上做了较大
幅度优化修改，重新绘制装修平面图并核算评估结构荷载及其功能性。同时新方
案尚需经过生产、工程、安全多部门联合评审，厂房及配套用房改造、装修的公
开招标工作所需周期较长，并涉及后续生产线搬迁、设备安装调试等工作，因此
建设周期较长。
在保持募投项目的实施主体、募集资金投资总额、资金用途等均不发生变化
的情况下，统筹规划计划 2026 年 12 月完成新场地的搬迁。为此，该项目可行性
未发生变化，按计划结合公司业务发展规划、主营产品应用领域开展项目建设，
与前期信息披露一致。
④项目合理性分析
电源项目募集资金 31,837.00 万元，建设周期为 5 年（含延期），预计于 2026
年 12 月完成。公司将实时跟踪募投项目实施进展，必要时提交相应决策机构对
募投项目实施计划进行调整。
募集资金按照计划分别投资厂房及配套用房投资、装饰装修投资、工艺设备
投资等方面，截至 2026 年 5 月已投入 21,502.01 万元使用率 67.54%。后续将完
成厂房及配套用房装修 3,734.96 万元、工艺设备 6,273.05 万元投资，项目达到可
使用状态时募集资金预计使用 31,510.02 万元，使用率 98.86%，因此，募集资金
按计划投入项目建设，不存在资金使用去向不明的情形。
(3) 重庆中科芯亿达电子有限公司（以下简称“芯亿达”）-高性能功率驱动
及控制集成电路升级及产业化项目
①募投项目建设情况
募投项目总额 截止 2026 年 6 月累 资金使 形成资产（不
项目建设周期 完成时间
（万元） 计投入金额（万元） 用率 含税/万元）
月
[注] 该项目投资总额 12,187.80 万元，包含募集资金投资金额 12,084.79 万
元，自有资金投资额 103.02 万元。
②主要采购内容及结项情况
截止 2026 年 6 月，募投项目累计投入明细：
单位：万元
序号 项目类别 投资总额 投入金额 结余 资金使用率 备注
软硬件设备投资
软硬件设备购置及
安装投资
用于流片、制版、封装
测试等
合计 12,187.80 9,708.82 2,478.99 79.66%
[注] 各项投资金额加总与投资总额合计存在尾差，系数值四舍五入所致。
截止 2026 年 6 月，主要资产采购明细：
采购金额
采购方名称 关联关系 采购内容
（万元）
供应商十五 非关联方 EDA 设计软件 1,200.00
中国远东国际招标有限公司 关联方 服务器 163.80
深圳市纳科电子有限公司 非关联方 超声波扫描显微镜 145.00
示波器、函数发生器、电流
成都思壮科技有限公司 非关联方 141.62
探头及放大器
深圳市寰时宇科技有限公司 非关联方 集成电路测试系统 118.50
重庆为众科技有限公司 非关联方 存储阵列 92.70
深圳市晖诚科技有限公司 非关联方 X-ray 透视仪 56.90
伟思富奇环境试验仪器（太仓）有限公司 非关联方 高低温冲击箱 54.70
成都福涞科科技有限公司 非关联方 蓝牙分析仪 43.70
供应商十七 非关联方 频谱分析仪 34.20
成都思维嘉科技有限公司 非关联方 高低温冲击箱 27.00
采购金额
采购方名称 关联关系 采购内容
（万元）
佛山市联动科技股份有限公司 非关联方 雪崩测试仪 19.80
重庆烁凡科技有限公司 非关联方 设计工作站 13.75
四川时宇兴科技有限公司 非关联方 数字万用表 10.50
北京神州技测科技有限公司 非关联方 多通道可编程电源、电源 9.70
重庆硕成科技有限公司 非关联方 设计工作站 2.90
合计 2,134.77
通过该项目，芯亿达建成研发仿真平台、可靠性测试中心、完善芯片设计、
验证、封装测试全流程配套条件；累计完成产品迭代升级、新产品研发 50 余款，
四款核心产品通过 AEC-Q100 车规认证，产品高端市场准入能力显著增强。累计
申请国家发明、实用新型等专利 52 项，培养芯片设计、工艺验证、应用开发专
业技术人才 33 名。项目已经达到可使用状态。
二、独立财务顾问核查程序
项目已经达到可使用状态。
三、独立财务顾问核查意见
经核查，独立财务顾问认为：公司募投项目符合《上市公司募集资金监管规
则》《上市公司重大资产重组管理办法》《上海证券交易所股票上市规则》《上海
证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等相关法律法规的规定
以及公司《募集资金使用管理办法》的有关规定，公司募投项目电源项目多次延
期、无线及新能源项目进度缓慢均具备合理的商业原因，公司按计划结合业务发
展规划、主营产品应用领域开展项目建设，与前期信息披露一致，可行性未发生
重大变化，前期信息披露准确；功率项目已经达到可使用状态。
（此页无正文，为《中国国际金融股份有限公司关于中电科芯片技术股份有限公
司 2025 年年度报告信息披露监管问询函之募投项目的核查意见》之签章页）
独立财务顾问主办
人：
杜锡铭 康攀
中国国际金融股份有限公司
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