国泰海通证券股份有限公司
关于盛美半导体设备（上海）股份有限公司
保荐机构名称：国泰海通证券股份有限公司 被保荐公司简称：盛美上海
保荐代表人姓名：张博文、李凌 被保荐公司代码：688082
重大事项提示
经中国证券监督管理委员会《关于同意盛美半导体设备（上海）股份有限公
司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2021]2689 号）批准，盛美半导体
设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”、
“上市公司”、
“公司”或“发
行人”）首次公开发行 A 股 43,355,753 股，每股面值人民币 1 元，每股发行价格
人民币 85.00 元，募集资金总额为人民币 368,523.90 万元，扣除发行费用后，实
际募集资金净额为人民币 348,125.85 万元。本次发行证券已于 2021 年 11 月 18
日在上海证券交易所上市。国泰海通证券股份有限公司（以下简称“保荐机构”
或“国泰海通”）担任其持续督导保荐机构，法定持续督导期间为 2021 年 11 月
金已使用完毕。
经中国证券监督管理委员会《关于同意盛美半导体设备（上海）股份有限公
司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可[2025]1338 号）批准，盛美上海
向特定对象发行股票 38,601,326 股，每股面值人民币 1 元，每股发行价格人民币
集资金净额为人民币 443,501.57 万元。本次发行证券已于 2025 年 9 月 26 日在上
海证券交易所上市。国泰海通担任其持续督导保荐机构，法定持续督导期间为
在 2026 年 1 月 1 日至 2026 年 6 月 30 日持续督导期内（以下简称“本持续
督导期间”或“报告期”），保荐机构及保荐代表人按照《证券发行上市保荐业务
管理办法》
（以下简称“保荐办法”）、
《上海证券交易所科创板股票上市规则》
（以
下简称“上市规则”）等相关规定，通过日常沟通、定期回访、现场检查、尽职
调查等方式进行持续督导，现就 2026 年上半年持续督导情况报告如下：
一、2026 年上半年保荐机构持续督导工作情况
项 目 工作内容
针对公司的具体情况确定持续督导的内容 工作制度，针对公司的具体情况确定持续督
和重点，督导公司履行有关上市公司规范运 导的内容和重点，督导公司履行有关上市公
作、信守承诺和信息披露等义务，审阅信息 司规范运作、信守承诺和信息披露等义务，
披露文件及向中国证监会、证券交易所或其 审阅信息披露文件及向中国证监会、证券交
他机构提交的其他文件，并按保荐办法要求 易所或其他机构提交的其他文件，并按保荐
承担相关持续督导工作。 办法要求承担相关持续督导工作。
保荐机构已与上市公司签署了持续督导协
议，协议明确了双方在持续督导期间的权利
期间的权利义务签订持续督导协议。
和义务。
度、决策程序及内控机制，以符合法律法规 的内部制度、决策程序及内控机制，以符合
和上市规则的要求，并确保上市公司及其控 法律法规和上市规则的要求，并确保上市公
股股东、实际控制人、董事和高级管理人员、 司及其控股股东、实际控制人、董事和高级
核心技术人员知晓其在上市规则下的各项 管理人员、核心技术人员知晓其在上市规则
义务。 下的各项义务。
保荐机构已持续督促上市公司充分披露投
资者作出价值判断和投资决策所必需的信
价值判断和投资决策所必需的信息，并确保
息，并确保信息披露真实、准确、完整、及
信息披露真实、准确、完整、及时、公平。
时、公平。
保荐机构已对上市公司制作信息披露公告
文件提供必要的指导和协助，确保其信息披
必要的指导和协助，确保其信息披露内容简
露内容简明易懂，语言浅白平实，具有可理
明易懂，语言浅白平实，具有可理解性。
解性。
行信息披露义务，告知并督促其不得要求或 制人履行信息披露义务，告知并督促其不得
者协助上市公司隐瞒重要信息。 要求或者协助上市公司隐瞒重要信息。
出承诺的，保荐机构、保荐代表人应当督促 际控制人等不存在未履行承诺的情况。
其对承诺事项的具体内容、履约方式及时 上市公司或其控股股东、实际控制人已对承
间、履约能力分析、履约风险及对策、不能 诺事项的具体内容、履约方式及时间、履约
履约时的救济措施等方面进行充分信息披 能力分析、履约风险及对策、不能履约时的
项 目 工作内容
露。 救济措施等方面进行充分信息披露。
保荐机构、保荐代表人应当针对前款规定的
承诺披露事项，持续跟进相关主体履行承诺
的进展情况，督促相关主体及时、充分履行
承诺。
上市公司或其控股股东、实际控制人披露、
履行或者变更承诺事项，不符合法律法规、
上市规则以及上海证券交易所其他规定的，
保荐机构和保荐代表人应当及时提出督导
意见，并督促相关主体进行补正。
全并有效执行符合公司发展阶段的现金分 建立健全并有效执行符合公司发展阶段的
红和股份回购制度。 现金分红和股份回购制度。
保荐机构已持续关注上市公司运作，对上市
其业务有充分了解；通过日常沟通、定期回
公司及其业务有充分了解；通过日常沟通、
访、调阅资料、列席股东会等方式，关注上
定期回访、调阅资料、列席股东会等方式，
市公司日常经营和股票交易情况，有效识别
关注上市公司日常经营和股票交易情况。本
并督促上市公司披露重大风险或者重大负
持续督导期间，上市公司不存在应披露而未
面事项，核实上市公司重大风险披露是否真
披露的重大风险或者重大负面事项。
实、准确、完整。
（一）存在重大财务造假嫌疑；
（二）控股股东、实际控制人、董事或者高
级管理人员涉嫌侵占上市公司利益；
（三）可能存在重大违规担保；
（四）资金往来或者现金流存在重大异常； 本持续督导期内，上市公司未出现该等事
（五）上交所或者保荐机构认为应当进行现 项。
场核查的其他事项。
出现上述情形的，保荐机构及其保荐代表人
应当自知道或者应当知道之日起 15 日内按
规定进行专项现场核查，并在现场核查结束
后 15 个交易日内披露现场核查报告。
本持续督导期间，上市公司及相关主体未出
况，督促上市公司及时按照上市规则履行信
现该等事项。
息披露义务。
荐机构、保荐代表人应当就相关事项对公司
经营的影响以及是否存在其他未披露重大
本持续督导期间，上市公司及相关主体未出
风险发表意见并披露：
现该等事项。
（一）主要业务停滞或出现可能导致主要业
务停滞的重大风险事件；
（二）资产被查封、扣押或冻结；
项 目 工作内容
（三）未能清偿到期债务；
（四）控股股东、实际控制人、董事、高级
管理人员、核心技术人员涉嫌犯罪被司法机
关采取强制措施；
（五）涉及关联交易、为他人提供担保等重
大事项；
（六）交易所或者保荐机构认为应当发表意
见的其他情形。
保荐机构、保荐代表人应当就相关事项对公
司核心竞争力和日常经营的影响，以及是否
存在其他未披露重大风险发表意见并披露：
（一）主要原材料供应或者产品销售出现重
大不利变化；
（二）核心技术人员离职；
本持续督导期间，上市公司及相关主体未出
（三）核心知识产权、特许经营权或者核心
现该等事项。
技术许可丧失、不能续期或者出现重大纠
纷；
（四）主要产品研发失败；
（五）核心竞争力丧失竞争优势或者市场出
现具有明显优势的竞争者；
（六）交易所或者保荐机构认为应当发表意
见的其他情形。
出现下列情形的，保荐机构、保荐代表人应
当就相关事项对上市公司控制权稳定和日
常经营的影响、是否存在侵害上市公司利益
的情形以及其他未披露重大风险发表意见
本持续督导期间，上市公司及相关主体未出
并披露：
现该等事项。
（一）所持上市公司股份被司法冻结；
（二）质押上市公司股份比例超过所持股份
（三）上交所或者保荐机构认为应当发表意
见的其他情形。
保荐机构已督促控股股东、实际控制人、董
事、高级管理人员及核心技术人员履行其作
级管理人员及核心技术人员履行其作出的
出的股份减持承诺，持续关注前述主体减持
股份减持承诺，关注前述主体减持公司股份
公司股份是否合规、对上市公司的影响等情
是否合规、对上市公司的影响等情况。
况。
储制度与执行情况、募集资金使用情况、投 募集资金的使用以及投资项目的实施等承
资项目的实施等承诺事项，对募集资金存放 诺事项进行了持续关注，督导公司执行募集
项 目 工作内容
与使用情况进行现场检查。 资金专户存储制度及募集资金监管协议，于
公司募集资金存放与使用情况进行了现场
检查。
情况如下：
通证券股份有限公司关于盛美半导体设备
（上海）股份有限公司股东向特定机构投资
者询价转让股份相关资格的核查意见》；
通证券股份有限公司关于盛美半导体设备
（上海）股份有限公司调整募集资金投资项
目内部结构的核查意见》 ；
（上海）股份有限公司 2025 年度募集资金
存放与使用情况的专项核查意见》 ；
通证券股份有限公司关于盛美半导体设备
（上海）股份有限公司向特定对象发行股票
限售股上市流通的核查意见》 ；
通证券股份有限公司关于盛美半导体设备
（上海）股份有限公司使用节余募集资金和
剩余超募资金永久补充流动资金的核查意
见》 。
二、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况
基于前述保荐机构开展的持续督导工作，本持续督导期间，保荐机构和保荐
代表人未发现公司存在重大问题。
三、重大风险事项
公司面临的风险因素主要如下：
（一）核心竞争力风险
公司所处的半导体专用设备行业属于技术密集型行业，涉及微电子、电气、
机械、材料、化学工程、流体力学、自动化、图像识别、通讯、软件系统等众多
学科领域，具有较高的技术研发门槛。随着全球半导体行业的蓬勃发展，半导体
行业技术日新月异，清洗设备对晶圆表面污染物的控制要求越来越高，以避免杂
质影响芯片良率和产品性能。此外，客户对清洗设备清洗表面污染物的种类、清
洗效率、腔体数量、适用技术节点等需求也随之不断变化。公司长期坚持差异化
竞争和创新的发展战略，若不能继续保持充足的研发投入，亦或芯片工艺节点继
续缩小，再或芯片制造新技术的出现，都可能导致公司核心技术及相关产品的领
先程度下降，将可能对公司的经营业绩造成不利影响。
作为技术密集型行业，技术人才是决定半导体专用设备行业竞争力的关键因
素。随着中国大陆半导体专用设备行业的持续发展，对技术人才的竞争将不断加
剧。如果由于薪酬或其他原因，公司的关键技术人才大量流失，或者公司无法激
励现有技术人才，亦或无法吸引优秀技术人才，公司可能发生技术团队配置不足
的情形，从而无法继续研发和销售新产品，无法为客户提供优质的服务，公司也
可能会面临更高的招聘及培训成本，可能对公司技术研发能力和经营业绩造成不
利影响。
公司一向重视对核心技术的保护，但如果因公司或供应商的网络安全系统无
法防范未经授权的访问、复杂的网络攻击，或者公司的员工、供应商对敏感数据
的不当处理等原因导致公司的知识产权、核心技术泄露，公司可能会受到客户的
重大责任索赔，导致公司的声誉和竞争地位受到严重损害，进而对公司的业务发
展和经营成果产生不利影响。
公司为保持在技术方面的领先，未来需要持续研发新产品并改进现有产品。
任何新技术、新产品的研发都需要较长的时间、大量的资金。如果公司的技术研
发方向不能顺应市场需求、技术变化和不断发展的标准，或者公司研发出的新产
品不能满足客户对成本、尺寸、验收标准、规格、性能及交货周期的要求，亦或
公司研发出的新产品缺乏能够及时供应关键零部件的供应商，公司将面临技术研
发投入无法取得预期效果的风险。
此外，公司对设备产品的某些改进可能会导致客户对现有设备产品的需求下
降。客户对新产品的等待可能导致客户的购买行为延迟，导致公司现期的订单下
降，从而影响公司的经营业绩。
（二）经营风险
全球半导体专用设备行业市场竞争激烈，市场主要被国际巨头企业所占据，
公司产品在其面向的市场均与国际巨头直接竞争。与中国大陆半导体专用设备企
业相比，国际巨头企业拥有更强的资金实力、技术储备、销售团队、制造能力、
销售渠道和市场知名度，拥有更广泛的客户和合作伙伴关系，也拥有更长的经营
历史、更为丰富的产品系列、更为广泛的地域覆盖，能够更好地识别和应对市场
和客户需求的变化。部分国际巨头还能为同时购买多种产品的客户提供捆绑折扣。
近年来随着中国半导体终端应用市场的不断增长，中国半导体制造、封测、
材料、设备等子行业的发展迅速。中国大陆市场预计将成为全球半导体设备企业
竞争的主战场，公司未来将面临国际巨头企业和中国新进入者的双重竞争。公司
产品与国际巨头相比，在适用技术节点、市场占有率等方面有一定的差距，如果
公司无法有效应对与该等竞争对手之间的竞争，公司的业务收入、经营成果和财
务状况都将受到不利影响。
公司的市场开拓策略是首先开拓全球半导体龙头企业客户，通过长时间的研
发和技术积累，取得其对公司技术和产品的认可，以树立公司的市场声誉。然后
凭借在国际行业取得的业绩和声誉，持续开拓中国大陆等半导体行业新兴区域市
场。公司通过向客户展示公司设备的差异化、创新性、性能及可靠性，使全球领
先的芯片制造企业能够评估和验证公司的技术和产品。在公司的市场开拓过程中，
如果这些领先的芯片制造企业不愿接受和验证公司的设备产品；或者即使这些领
先的芯片制造企业采用公司的技术和设备，其他芯片制造企业也可能不会接受公
司的技术和设备。公司产品的市场开拓存在失败的风险，可能会对公司的业务、
经营成果和财务状况产生重大不利影响。
公司产品的销售周期可能非常漫长，并且具有不确定性。从最初与客户接触
到执行采购订单，公司的销售周期一般是一年至一年半甚至更长。客户建厂、扩
厂计划可能会随终端市场需求下行而放缓，进一步放慢或缩减采购计划，从而影
响公司产品的最终销售。另外，客户对国产设备的采购计划，也会受国外主流设
备商交货情况影响，机遇与风险并存。在销售周期内，公司在营销活动中将投入
大量的时间和资金，尤其是对新产品的推广方面，产品试用的周期较长，会对公
司的经营成果及财务状况造成一定不利影响。
根据行业惯例，公司的销售是以客户的采购订单为基础的。在正式收到采购
订单之前，公司不会获得具有约束力的采购承诺。公司的主要客户可能会向公司
提供了无约束力的采购预测，但这些预测可以随时更改，无需通知公司。但由于
公司产品的交货期可能长达 6 个月，因此公司可能需要根据非约束性采购预测开
始安排原材料、零部件的外购和外协，但不能保证客户会在公司期望的时间下订
单。同时，公司客户也可能会下超过预测数量的订单，这可能导致公司无法按时
交付产品，从而丧失销售机会。鉴于公司客户集中度较高，如果公司对主要客户
的销售预测出现重大偏差，或者主要客户的生产经营发生重大问题或财务状况出
现恶化，将会对公司的产品销售和应收账款的及时回收等产生不利影响。
公司所处的半导体专用设备行业是半导体产业链的关键性支撑行业，半导体
专用设备的质量、技术指标和运行稳定性对芯片产品的品质尤为重要。公司的半
导体专用设备产品具有高度复杂性，在设计和制造过程中可能产生缺陷，也可能
无法达到客户的具体规格要求，而公司的检测程序也可能无法发现其中的质量问
题，可能导致客户延迟或拒绝接受公司的设备产品，甚至发生退货；公司还可能
遭受到客户的负面评价、负面报道和声誉损害，从而导致现有客户的订单减少，
并影响公司对新客户的开拓；公司亦可能因产品质量问题产生额外的保修或服务
义务，产生额外的成本；还可能因公司产品质量缺陷导致客户产生损失，从而导
致客户对公司产品的责任索赔或者诉讼，公司可能需要承担高额的诉讼费用，也
可能需要承担重大损害赔偿的责任。若公司产品出现上述质量问题，将可能对公
司的经营业绩和市场声誉产生不利影响。
公司所处的半导体专用设备行业集中度高、竞争激烈。公司需要与少数国际
半导体专用设备巨头竞争，而该等竞争对手拥有更长的经营历史、更全的产品系
列和更高的市场声誉。在该等竞争格局下，传统营销的价值是有限的，而市场声
誉则至关重要。如果因产品质量事故、交货周期延迟、技术落后、服务不及时等
原因，导致公司的市场声誉受到损害，将对公司的经营成果和财务状况产生不利
影响。
（三）财务风险
报告期末，公司的应收账款账面价值为 356,225.61 万元，占总资产的比例为
压力。但公司的主要客户均为国内外主流半导体企业，总体信用状况良好。公司
已根据谨慎性原则对应收账款计提了坏账准备。如果未来公司应收账款管理不当
或者客户自身发生重大经营困难，可能导致公司应收账款无法及时收回，将对公
司的经营业绩造成不利影响。
公司的半导体专用设备产品进入市场需要经历较长的验证过程，生产阶段需
要根据订单提前备货，且交付后需要安装调试后客户才完成验收，因此公司的原
材料及发出商品随着业务规模快速扩张、产品种类的增加、在手订单规模的扩大
而增加。报告期末，公司的存货账面价值为 507,612.86 万元，占流动资产的比例
为 29.85%，库存商品和发出商品账面价值为 173,265.83 万元，占存货账面价值
的比例为 34.13%，账面价值较高。
公司难以准确预测客户的需求，公司的设备需求预测基于多项假设，包括从
客户处得到的非约束性预测，但每一个假设都可能导致公司的预测出现差错，导
致原材料及零部件的存货水平超过客户需求。或者由于产品设计方案变更造成零
部件或原材料清单变化、客户订单的减少，均可能导致公司的部分零部件和原材
料在库存期间过时或过剩，从而导致存货发生跌价风险。
如果未来产品销售价格发生重大不利变化或发出商品在客户端未能验收通
过而被退回，可能导致存货可变现净值低于账面净值，而需要计提存货跌价准备，
从而影响公司的盈利水平。
报告期内，公司享受高新技术企业所得税的税收优惠和研发费用加计扣除。
如果中国有关税收优惠的法律、法规、政策等发生重大调整，或者由于公司未来
不能持续取得中国高新技术企业资格或不满足研发费用加计扣除的条件等，将对
公司的经营业绩造成一定影响。
报告期内，公司的大多数产品销售以美元计价，部分原材料、零部件采购以
美元和韩元计价，而其他原材料、零部件、员工薪酬、其他成本费用以人民币计
价，人民币对美元、韩元的汇率将会对公司的经营成果造成影响。报告期内，公
司财务费用中汇兑损失为 14,611.27 万元。人民币汇率随着国际政治、经济环境
的变化而波动，具有一定的不确定性。随着公司业务规模的持续扩大，若未来人
民币对美元、韩元的汇率发生剧烈波动，将对公司的业绩带来一定的不确定性，
可能导致汇兑损失的产生，从而对公司的经营成果和财务状况造成不利影响。
公司为晶圆制造、先进封装、半导体硅片制造等半导体企业提供半导体专用
设备，公司产品呈现显著的定制化特征，不同客户的产品配置、性能要求以及议
价能力可能有所不同，对相同客户的首台订单和重复订单价格也可能存在差异，
从而导致公司产品毛利率存在一定差异。报告期内，公司主营业务毛利率为
技术创新优势等方面发生较大变动，或者行业竞争加剧，导致公司产品销售价格
下降、成本费用提高或客户的需求发生较大的变化，公司将面临主营业务毛利率
出现波动的风险。领先技术产品可提高公司毛利，公司的高端工艺产品的研发速
度及市场化进程将会对公司的整体毛利造成影响。
（四）行业风险
公司所处的半导体专用设备行业是半导体产业链的关键性支撑行业，其需求
直接受到芯片制造、封测行业及终端应用市场的影响。如果未来宏观经济发生剧
烈波动，导致 5G 通信、计算机、消费电子、网络通信、汽车电子、物联网等终
端市场需求下降，晶圆制造、封测企业将面临产能过剩的局面，从而导致芯片产
品销量和价格的下降，其营业收入、盈利能力也将随之下降。晶圆制造、封测企
业通常会在行业低迷期间大幅削减资本性支出，而且资本性支出的下降幅度往往
会超过其营业收入的下降幅度，从而削减对半导体专用设备的采购金额，将会对
公司的业务发展和经营业绩造成不利影响。
而在半导体行业景气度提升的周期，公司必须提高产量以满足预期的客户需
求，这要求公司及供应商增加库存、扩大生产能力。如果公司不能及时应对客户
需求的快速增长，或者对需求增长的期间、持续时间或幅度判断错误，一方面公
司可能会失去现有客户，另一方面也可能发生与营业收入增长不成比例的成本增
加，进而可能会对公司的业务、经营成果、财务状况或现金流量产生重大不利影
响。
（五）宏观环境风险
近年来，国际政治经济环境变化，国际贸易摩擦不断升级，半导体产业成为
受到影响最为明显的领域之一，也对中国相关产业的发展造成了客观不利影响。
国际政治环境的不确定性可能会对半导体行业产生负面影响，包括降低晶圆制造、
封测企业对半导体专用设备的需求。如果所在国贸易政策、关税、附加税、出口
限制或其他贸易壁垒进一步恶化，将可能对公司客户的生产或销售能力造成不利
影响，使公司客户的经营状况恶化，导致客户对公司设备产品的需求降低。盛美
韩国于 2025 年收到了韩国首尔海关部门关于由盛美韩国生产设备并运往海外市
场的问询。盛美韩国已经应韩国首尔海关部门的要求提供了相关信息，收到韩国
首尔海关部门处罚并已缴纳罚款，公司已就该事项向有关部门提起上诉，目前案
件正在审理中。根据韩国律师意见，该事项不构成重大违法违规或行政处罚，除
已缴纳罚款外，就该事项不会产生其他处罚措施，亦不会对盛美韩国后续经营产
生重大影响。此外，如果中国政府对公司从美国采购的原材料或零部件加征关税，
公司的经营成本也将增加，进而会对公司的营业收入、经营成果或财务状况产生
不利影响。
（六）其他重大风险
报告期期末，公司资产总额为 2,073,604.49 万元，报告期内，公司营业收入
为 371,809.71 万元。资产规模与营收规模均实现了快速的增长。然而，随着公司
资产、业务、机构和人员规模的进一步扩张，公司研发、采购、生产、销售等环
节的资源配置和内控管理的复杂度不断上升，对公司的组织架构和经营管理能力
提出了更高要求，不排除公司内控体系和管理水平不能适应公司规模快速扩张的
可能性，可能导致公司运营效率下滑，使公司的成本费用增长率超过收入增长率，
从而损害公司的竞争力。因此，公司存在因规模扩张导致的管理和内部控制风险。
公司所处的半导体专用设备行业属于典型的技术密集型行业，具有技术优势
的行业领先企业需要通过申请专利的方式对自身核心技术进行保护。公司取得的
经营成果在一定程度上依赖于自身知识产权体系，以及公司维持该等知识产权和
保护商业秘密的能力，还包括公司在不侵犯他人专利的情况下开展经营的能力。
公司高度重视知识产权的保护，帮助技术研发人员形成专利技术成果，同时提高
不侵犯他人知识产权的意识。若公司被竞争对手诉诸知识产权争端，或者公司自
身的知识产权被竞争对手侵犯，将对公司的生产经营造成不利影响。
风险
公司于 2021 年 11 月 18 日在上海证券交易所科创板上市后，与公司控股股
东美国 ACMR 分别在上海证券交易所和美国 NASDAQ 股票市场挂牌上市。公
司与美国 ACMR 需要同时遵循两地法律法规和监管部门的上市监管要求，对于
需要依法公开披露的信息，应当在两地同步披露。
由于中美两国存在法律法规和监管理念差异，公司和美国 ACMR 因适用不
同的会计准则并受不同监管要求，会在具体会计处理及财务信息披露方面存在一
定差异。同时，由于证券监管部门对上市公司信息披露要求的差异及语言、文化、
表述习惯差异，以及中美两地投资者的构成和投资理念不同、资本市场具体情况
不同，公司在科创板上市的股票价格与美国 ACMR 在 NASDAQ 股票市场的股
票价格可能存在差异。该差异及美国 ACMR 的股票波动可能对公司在科创板上
市股票的价格造成影响。
移至中国的半导体新管制措施，涵盖先进集成电路（IC）产品、特定集成电路制
造设备与技术，以及与人工智能（AI）和先进计算相关的超级计算机领域。根据
新规，公司及部分子公司被列入 BIS 实体清单。
根据美国《出口管理条例》（Export Administration Regulations，英文简称
“EAR”）的规定，被列入“实体清单”的企业采购 EAR 管制物项时，其供应商
需要事先向美国商务部申请出口许可证。未来若相关供应商无法获得美国的出口
许可，公司及其子公司因被列入 BIS 实体清单可能存在不能采购 EAR 管制物项
的风险。
四、重大违规事项
五、主要财务指标的变动原因及合理性
本持续督导期间，公司主要会计数据情况如下：
单位：万元
本期比上年同
项目 2026 年 1-6 月 2025 年 1-6 月
期增减
营业收入 371,809.71 326,529.18 13.87%
利润总额 114,060.23 82,034.92 39.04%
归属于上市公司股东的净利润 98,894.94 69,577.27 42.14%
归属于上市公司股东的扣除非
经常性损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额 8,806.54 -13,195.39 不适用
本期末比上年
项目 2026 年 6 月 30 日 2029 年 6 月 30 日
同期末增减
归属于上市公司股东的净资产 1,460,660.71 1,346,959.03 8.44%
总资产 2,073,604.49 1,889,489.47 9.74%
本持续督导期间，公司主要财务指标情况如下：
主要财务指标 2026 年 1-6 月 2025 年 1-6 月 本期比上年同期增减
基本每股收益（元／股） 2.06 1.58 30.38%
稀释每股收益（元／股） 2.04 1.57 29.94%
扣除非经常性损益后的基本
每股收益（元／股）
加权平均净资产收益率 7.06% 8.62% 减少 1.56 个百分点
扣除非经常性损益后的加权
平均净资产收益率
研发投入占营业收入的比例 17.82% 16.67% 增加 1.15 个百分点
利润同比增长 42.14%；2026 年 1-6 月，公司基本每股收益 2.06 元，较上年同期
增长 30.38%；稀释每股收益 2.04 元，较上年同期增长 29.94%。主要原因是：1、
公司本期对外投资产生的公允价值变动损益和投资收益较上期大幅增加；2、主
营业务收入增长以及股份支付费用有所减少。
所上升，主要是因销售回款较上期增加，以及因销售订单增长引起的本期预收货
款增加所致。
少 4.27 个百分点。主要原因是：1、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的
净利润较上年同期有所下降；2、本期末归属于上市公司股东的净资产加权平均
数较上期大幅增长。
六、核心竞争力的变化情况
公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，公司兆声波单片清洗设
备、单片槽式组合清洗设备、铜互连电镀工艺设备及与中国及国际同行业企业的
差别及核心竞争力体现的具体情况如下：
中国同行业
项目 盛美上海 国际巨头
企业
兆声波单片清洗设备
通过控制兆声波发生器和晶圆之间的半波
长相对运动，实现晶圆表面兆声波能量的均
匀分布，解决了传统兆声清洗中由于晶圆翘
主要采用化学
曲引起的兆声波清洗不均一的难题；通过精
主要为二流 液体清洗配合
技术特点 确控制兆声波的输出方式，使气泡在受控的
体清洗技术 氮气雾化水物
温度下保持一定尺寸和形状的振荡，将气泡
理清洗
振荡控制在稳定空化状态而不会产生内爆
或塌陷，解决了传统兆声波清洗过程中由于
气泡爆裂而引起的图形损伤问题。
SAPS 技术目前已应用于逻辑 28nm 技术节
点及 DRAM 10nm 技术节点，并可拓展至逻
辑芯片 28nm、DRAM 19nm 技术节点、32/64
层 3D NAND 工艺、高深宽比的功率器件及
TSV 深孔清洗应用，在 DRAM 上有 70 多步
与公司相对 与公司相对
应用，而在逻辑电路 FinFET 结构清洗中有
比，其清洗 比，其已销售
技术节点及 近 20 步应用；TEBO 技术主要针对 45nm 及
设备技术节 的清洗设备应
所覆盖下游 以下图形晶圆的无损伤清洗，目前已应用于
点较落后、 用于 5nm 及
行业 逻辑芯片 28nm 技术节点，已进行 18-19nm
应用领域较 以上生产线、
DRAM 工艺图形晶圆的清洗工艺评估，并可
窄 应用领域更广
拓展至 28nm 逻辑芯片及纳米级 3D 结构、
高深宽比 DRAM 产品及多层堆叠 3D NAND
等产品中，在 DRAM 上有 70 多步应用，而
在逻辑电路 FinFET 结构清洗中有 10 多步应
用。
晶圆尺寸 无明显差异 无明显差异
沟槽清洗
中国市场较
中国市场较
市场占有率 中国市场较高，国际市场较低 高，国际市场
低
垄断
单片槽式组合 Tahoe 硫酸清洗设备
相比当前主流单片设备，可大幅减少硫酸使
用量；保持湿润及一定水膜厚度传送硅片至
技术特点 单片清洗模块；在单片清洗模块中进行晶圆 - -
最终清洗，清洗能力优于传统槽式清洗设
备。本设备可实现单独单片清洗或者槽式加
单片组合清洗，清洗组合多样，对代工厂友
好；对于 SPM 颗粒控制可达到 26nm＜5ea，
达到单片 SPM 颗粒水平。对于高端制程
recycle 工艺中 49%HF 颗粒控制，可以做到
应用包括前段干法蚀刻后聚合物及残胶去
除，抛光后研磨液残留物去除，离子注入后
光刻胶残留物去除，通孔前有机残留物去除
技术节点及 等工艺，目前已完成逻辑芯片 65nm，55nm，
所覆盖下游 40nm 及 28nm 技术节点产线验证，并可拓展 无此产品 无此产品
行业 至 28nm 逻辑芯片、18-19nm DRAM 及以上
技术节点及 64 层及以上 3D NAND，可用于
的清洗步骤。
晶圆尺寸 12 英寸为主 无此产品 无此产品
市场占有率 中国市场 install base 达到 15 台 无此产品 无此产品
铜互连电镀工艺设备
利用多阳极局部电镀技术，采用精确可控电 采用虚拟阴极
源分别接通各个阳极，实现局部电镀，适用 电镀技术，克
于超薄籽晶层覆盖小孔及沟槽结构的无空 服晶圆边缘效
穴电镀填充；独立电镀液流场控制系统，单 应，提高晶圆
独控制向各个阳极提供电镀液，精确控制电 内电镀均匀
技术特点 -
镀腔内的流体场；电镀夹具密封技术，通过 性；配合智能
全封闭式密封圈对接触电极的保护，提高工 入水功能，降
艺性能和延长接触电极使用寿命，降低工艺 低入水造成的
耗材成本；工艺腔体模块化设计，提升设备 电镀沉积缺
有效运行时间。 陷。
双大马士革铜
双大马士革铜互连结构铜电化学沉积工艺： 互连结构铜电
技术节点及
所覆盖下游 无此产品
块、再布线、硅通孔、扇出工艺的电化学镀 艺：55nm 至
行业
铜、镍、锡、银、金等。 28nm 及以上
技术节点。
晶圆尺寸 510×515mm、310×310mm、600×600mm 等面 无此产品 无明显差异
板级的应用。
市场占有率 中国市场低 无此产品 市场垄断
如上表所述，公司通过差异化的创新和竞争，成功研发出全球首创的
SAPS/TEBO 兆声波清洗技术和单片槽式组合清洗技术。目前，公司的半导体清
洗设备主要应用于 12 英寸、510×515mm 的晶圆制造领域的清洗工艺，在半导体
清洗设备的适用尺寸方面与国际巨头公司的类似产品不存在竞争差距。
综上，受益于大陆对集成电路产业的政策支持以及本土需求的提升，未来几
年公司的主要客户将保持较高强度的资本开支节奏，进而带动清洗设备在内的半
导体制造设备需求保持高景气。
七、研发支出变化及研发进展
单位：万元
项目 2026 年 1-6 月 2025 年 1-6 月 变化幅度
费用化研发投入 46,576.39 41,607.24 11.94%
资本化研发投入 19,691.66 12,831.11 53.47%
研发投入合计 66,268.05 54,438.36 21.73%
研发投入总额占营业收入比例 17.82% 16.67% 增加 1.15 个百分点
研发投入资本化的比重 29.72% 23.57% 增加 6.15 个百分点
截至 2026 年 6 月 30 日，公司及控股子公司拥有及被许可已获授予专利权的
主要专利 646 项（其中发明专利共计 640 项），其中境内授权专利 245 项，境外
授权专利 401 项。该等在中国境内已授权的专利存在 0 件质押、0 件司法查封等
权利受限制的情形。本持续督导期内获得的知识产权列表如下：
项目
申请数（个） 获得数（个） 申请数（个） 获得数（个）
发明专利 229 45 2,623 640
实用新型专利 0 0 3 3
外观设计专利 0 1 7 3
软件著作权 1 1 1 1
其他 0 0 0 0
合计 230 47 2,634 647
注：“累计数量”中的“申请数”、“获得数”包含授权后失效的专利，且包含公司及下属子
公司被授权许可的专利。
八、新增业务进展是否与前期信息披露一致（如有）
不适用
九、募集资金的使用情况是否合规
截至 2026 年 6 月 30 日，公司首次公开发行股票募集资金已使用完毕，对应
募集资金专户已全部注销。截至 2026 年 6 月 30 日，公司募集资金使用情况如
下：
单位：万元
项目 金额
一、募集资金总额 368,523.90
其中：超募资金金额 171,141.07
减：直接支付发行费用 20,398.05
二、募集资金净额 348,125.85
减：
以前年度已使用金额 313,760.65
本年度使用金额 9,184.16
银行手续费支出及汇兑损益 28.66
永久补充流动资金 37,146.68
加：
募集资金利息收入 11,994.30
三、报告期期末募集资金余额 0.00
截至 2026 年 6 月 30 日，公司 2024 年向特定对象发行 A 股股票募集资金使
用情况如下：
单位：万元
项目 金额
一、募集资金总额 448,200.00
其中：超募资金金额 0.00
减：直接支付发行费用 4,698.43
二、募集资金净额 443,501.57
减：
以前年度已使用金额 113,934.18
本年度使用金额 57,560.84
现金管理金额 230,000.00
银行手续费支出及汇兑损益 6.85
加：
募集资金利息收入 65.82
三、报告期期末募集资金余额 42,065.52
截至 2026 年 6 月 30 日，公司 2024 年向特定对象发行 A 股股票募集资金具
体存放情况如下：
单位：万元
账户名称 开户银行 银行账号 余额 账户状态
盛美半导体设备 中国银行股份有限公司
（上海）股份有 上海市张江高科技园区 458548927208 11,702.52 使用中
限公司 支行
盛帷半导体设备
招商银行股份有限公司
（上海）有限公 121938866210008 30,335.05 使用中
上海分行营业部
司
盛美半导体设备 中国工商银行股份有限
（上海）股份有 公司上海自贸试验区新 0.74 使用中
限公司 片区拱极路支行
盛美半导体设备
招商银行股份有限公司
（上海）股份有 121909929210018 9.78 使用中
上海分行陆家嘴支行
限公司
盛美半导体设备
上海银行股份有限公司
（上海）股份有 03006344991 3.23 使用中
张江支行
限公司
盛美半导体设备
中国光大银行股份有限
（上海）股份有 36750180800806631 14.20 使用中
公司上海昌里支行
限公司
合计 - - 42,065.52 -
公司 2026 年 1-6 月募集资金存放与使用情况符合《证券发行上市保荐业务
管理办法》
《上市公司募集资金监管规则》
《上海证券交易所科创板股票上市规则》
《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等法律法
规和制度文件的规定，对募集资金进行了专户存储和专项使用，并及时履行了相
关信息披露义务，募集资金具体使用情况与公司已披露情况一致，不存在变相改
变募集资金用途和损害股东利益的情况，不存在违规使用募集资金的情形，募集
资金管理和使用不存在违反国家反洗钱相关法律法规的情形。
十、控股股东、实际控制人、董事和高级管理人员的持股、质押、冻结及减
持情况
截至 2026 年 6 月 30 日，盛美上海控股股东为 ACM RESEARCH, INC.，持
有公司股份数量为 352,890,660 股，持股比例为 73.12%，其所持有的公司股份不
存在质押、冻结或减持情况。2026 年 1-6 月期间，公司控股股东 ACM RESEARCH,
INC.存在询价转让其所持有盛美上海股份的情形，故该期间内其所持有的公司股
份数量由 357,692,308 股减少至 352,890,660 股。
截至 2026 年 6 月 30 日，盛美上海实际控制人、董事和高级管理人员所持有
公司股份情况如下：
序号 姓名 职务 持股数（股） 股份变动（股）
董事、总经理、核心技术
人员
LISA YI LU
FENG
截至 2026 年 6 月 30 日，盛美上海实际控制人、董事和高级管理人员所持有
公司股份不存在质押、冻结情况。
十一、上市公司是否存在《保荐办法》及上海证券交易所相关规则规定应向
中国证监会和上海证券交易所报告或应当发表意见的其他事项
经核查，截至本持续督导跟踪报告出具之日，上市公司不存在按照《保荐办
法》及上海证券交易所相关规则规定应向中国证监会和上海证券交易所报告或应
当发表意见的其他事项。
十二、其他说明
本报告不构成对上市公司的任何投资建议，保荐机构提醒投资者认真阅读上
市公司审计报告、年度报告等信息披露文件。
（以下无正文）
（本页无正文，为《国泰海通证券股份有限公司关于盛美半导体设备（上海）股
份有限公司 2026 年度持续督导半年度跟踪报告》之签字盖章页）
保荐代表人签名：
张博文 李凌
国泰海通证券股份有限公司
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