ST惠伦: 关于对外投资设立全资子公司的进展公告

来源:证券之星 2026-08-05 00:05:31
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 证券代码:300460       证券简称:ST惠伦     公告编号:2026-055
               广东惠伦晶体科技股份有限公司
   本公司及董事会全体成员保证提供的信息内容真实、准确、完整, 没有虚假记载、
误导性陈述或重大遗漏。
   广东惠伦晶体科技股份有限公司(以下简称“公司”) 于 2026 年 6 月 24 日
召开第五届董事会第十一次会议,审议通过了《关于公司对外投资的议案》,同
意公司在上海设立全资子公司,具体内容详见公司 2026 年 6 月 25 日刊登于巨潮
资讯网(www.cninfo.com.cn)的《关于对外投资设立公司的公告》(公告编号:
   一、对外投资的进展情况
   公司已于近日完成了上述全资子公司的工商注册登记手续,并取得了上海市
奉贤区市场监督管理局核发的营业执照。现将有关信息公告如下:
   公司名称:上海惠联互通电子有限公司
   统一社会信用代码:91310120MAKJ2N8C3Q
   法定代表人:李召华
   注册资本:1000 万人民币
   公司类型:有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资)
   注册地址:上海市奉贤区莘奉公路4869号1层(集中登记地)
   经营范围:一般项目:电子元器件批发;电子元器件零售;移动通信设备销
售;通讯设备销售;模具销售;电子元器件与机电组件设备销售;物联网技术研
发;智能控制系统集成;信息技术咨询服务;信息咨询服务(不含许可类信息咨
询服务);技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。
(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
   二、备查文件
   特此公告。
                          广东惠伦晶体科技股份有限公司董事会

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