证券代码：300656 证券简称：民德电子 公告编号：2026-047
深圳市民德电子科技股份有限公司
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假
记载、误导性陈述或重大遗漏。
特别提示：
深圳市民德电子科技股份有限公司（以下简称“本公司”或“公司”）本次
为控股子公司浙江广芯微电子有限公司（以下简称“广芯微电子”）新增提供
提供担保，本次担保金额未超过公司最近一期经审计净资产 50%，未对合并报
表外单位提供担保，尚需提交公司股东会审议，敬请投资者关注相关风险。
公司于 2026 年 8 月 4 日在公司会议室召开了第四届董事会第二十五次会议，
审议通过了《关于为控股子公司提供项目贷款授信担保的议案》，该事项尚需提
交公司 2026 年第二次临时股东会进行审议。具体情况如下：
一、担保情况概述
公司控股子公司广芯微电子因晶圆厂产能提升等业务需求，拟向中国光大银
行股份有限公司上海分行（以下简称“光大银行上海分行”）申请固定资产暨项
目融资借款人民币 15,000 万元（大写：壹亿伍仟万元整），贷款期限 10 年。公
司和广芯微电子股东、总经理谢刚先生及其配偶为该笔贷款提供连带责任保证担
保，广芯微电子为该笔项目贷款提供机器设备抵押担保。
根据中国证监会和深圳证券交易所《深圳证券交易所创业板股票上市规则》
及《公司章程》等相关规定，本次担保事项尚需提交公司股东会审议。
二、担保额度预计情况
被担保方最 截至目前担 本次新增担 担保额度占上 是否
被担保 担保方持
担保方 近一期资产 保余额（万 保额度（万 市公司最近一 关联
方 股比例
负债率 元） 元） 期净资产比例 担保
民德 广芯微
电子 电子
（1）上述“被担保方最近一期资产负债率”为公司 2025 年经审计财务报表或 2026
注：
年 3 月 31 日未经审计的数据，以数据孰高为准；
（2）文中“担保额度占上市公司最近一期经审计净资产比例”为累计担保额度占公司
（3）公司分别于 2026 年 5 月 9 日、2026 年 6 月 26 日召开第四届董事会第二十一次会
议和第四届董事会第二十四次会议，审议通过了《关于控股子公司增资暨公司放弃优先认购
权的议案》，同意广芯微电子以增资扩股的方式引入投资者，公司放弃广芯微电子的优先认
购权，增资完成后，公司持有广芯微电子的股权比例下降至 42.3380%，公司仍为广芯微电
子控股股东，广芯微电子董事会 7 名董事中有 4 名董事由公司委派，公司仍对广芯微电子实
施 控 制 。 具 体 详 见 公 司 于 2026 年 5 月 9 日 、 2026 年 6 月 26 日 在 巨 潮 资 讯 网
（http://www.cninfo.com.cn）上披露的《关于控股子公司增资暨公司放弃优先认购权的公告》
（公告编号：2026-030），《关于控股子公司增资暨公司放弃优先认购权的公告》（公告编
号：2026-042）。目前，相关增资的具体程序尚在办理当中。
三、被担保人基本情况
成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；
电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；技术服务、技术开
发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；专业设计服务；销售代理；技
术进出口；货物进出口(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经
营活动)
单位：人民币元
项目 2025 年 12 月 31 日（经审计） 2026 年 3 月 31 日（未经审计）
资产总额 879,439,698.61 895,941,950.62
负债总额 853,670,474.20 910,596,273.94
其中：银行贷款总额 361,208,299.59 347,194,778.75
流动负债总额 552,437,925.56 617,792,777.90
净资产 25,769,224.41 -14,654,323.32
项目 2025 年度（经审计） 2026 年 1-3 月（未经审计）
营业收入 62,424,936.16 27,445,098.70
利润总额 -211,765,143.88 -40,423,547.73
净利润 -211,718,634.83 -40,423,547.73
绿色发展产业基金有限公司持有 13.8344%股权，周存旭持有 1%股权。
四、担保协议的主要内容
本次贷款担保事项尚未签署合同，公司将在担保事项经股东会审议批准后，在
以下担保方案框架内签署最终的担保协议：
(包括法定利息、约定利息及罚息)、复利、违约金、损害赔偿金、实现债权的费用
（包括但不限于诉讼/仲裁费用、律师费用、保全费、鉴定费、差旅费、公证费用、
执行费用等）和所有其他应付的费用
主合同约定的事件发生而导致主合同项下债务提前到期，保证期间为债务提前到期
日起三年。保证人同意债务展期的，保证期间为展期协议重新约定的债务履行期限
届满之日起三年。如主合同项下债务分期履行，则对每期债务而言，保证期间均为
最后一期债务履行期限届满之日起三年
过程中，后续根据设备到位时间另行与债权人办理机器设备抵押手续
五、董事会意见
晶圆代工厂广芯微电子作为公司未来核心发展业务，目前经营情况良好，本
次向银行申请中长期的固定资产项目贷款，是综合考虑了项目进展以及资金需求
情况，有利于促进公司及子公司业务发展和业务规模的扩大，加快广芯微电子产
能提升进度，符合公司长远整体利益。
公司为广芯微电子提供全额担保，同时广芯微电子股东、总经理谢刚先生及
其配偶也为广芯微电子提供全额担保；本次被担保对象为公司控股子公司广芯微
电子，公司能够掌握与监控其资金流向和财务变化情况，担保风险可控，不会损
害公司利益，不会对公司的正常运作和业务发展产生不利影响，不存在损害公司
及全体股东利益的情形。
该议案尚需提交公司股东会审议；同时，公司董事会提请股东会授权公司经
营管理层审核签署前述担保额度范围内有关的合同、协议等各项法律文件。
六、累计对外担保数量及逾期担保数量
截至本公告日，公司实际已发生对外担保余额为 35,630 万元人民币（不含子
，占公司最近一期经审计净资产的比例为 40.62%，均为对合并
公司对公司的担保）
报表范围内子公司的担保，公司及子公司不存在为合并报表范围外公司或个人提
供担保的情形。公司及子公司无逾期对外担保、无涉及诉讼的对外担保及因担保
被判决败诉而应承担损失的情形。
七、备查文件
特此公告。
深圳市民德电子科技股份有限公司董事会
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