立信会计师事务所（特殊普通合伙）对
《关于深圳市民德电子科技股份有限公司申请
向特定对象发行股票的审核问询函》的回复
信会师函字[2026]第 ZI594 号
立信会计师事务所（特殊普通合伙）对
《关于深圳市民德电子科技股份有限公司申请
向特定对象发行股票的审核问询函》的回复
信会师函字[2026]第ZI594号
深圳证券交易所：
根据贵所对深圳市民德电子科技股份有限公司（以下简称“民德电子”“发行人”或“公
司”）出具的审核函〔2026〕020060 号《关于深圳市民德电子科技股份有限公司申请向特定对
象发行股票的审核问询函》（以下简称“问询函”）所列的问题，立信会计师事务所（特殊普
通合伙）（以下简称“我们”或“申报会计师”）作为深圳市民德电子科技股份有限公司向特
定对象发行股票的申报会计师，对问询函中涉及的会计与审计问题进行了逐项核查与落实。现
就问询函中涉及问题的核查和落实情况逐条说明如下。以下回复中出现的 2026 年 1-6 月财务数
据未经审计。
问题：
本次发行拟募集资金总额不超过 10 亿元（含本数），扣除发行费用后的募集资金将投向
特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目（以下简称项目一）、补充流动资金及
偿还银行借款项目。
本次募投项目实施主体为发行人的控股子公司浙江广芯微电子有限公司（以下简称广芯微
电子）。截至报告期末，发行人持有广芯微电子 50.10%股份。2026 年 5 月 9 日、2026 年 6 月
通过增资扩股的方式引入华西银峰投资有限责任公司等投资者。前述增资完成后，发行人持有
广芯微电子的股权比例将下降至 42.3380%。本次募投项目由发行人向广芯微电子提供借款，少
数股东不提供同比例借款。
项目一拟通过新建 6 英寸功率半导体晶圆代工产线以提升晶圆代工产能，达产后，预计将
新增适用于高压、大功率领域的 IGBT、特高压 VDMOS 和 700V 高压 BCD 等产品的晶圆代工产能 6
万片/月。2025 年 12 月，广芯微电子晶圆代工产出为 4.02 万片，VDMOS 产品已量产；高压 IGBT
和 700V 高压 BCD 等产品尚未量产，处于客户流片与导入阶段。项目一完全达产后，预计将实现
年均营业收入 73,200.00 万元，年均净利润 7,218.60 万元，平均综合毛利率为 27.71%。
发行人前次募集资金为 2022 年定增，募资总额为 5 亿元，用于“碳化硅功率器件的研发
和产业化项目”“适用于新型能源供给的高端沟槽型肖特基二极管产能的提升及技术改进项目”
和补充流动资金。前募项目均于 2024 年 7 月达到预定可使用状态，但均未实现预计效益。“碳
化硅功率器件的研发和产业化项目”预计年均实现净利润 5,254.37 万元，截至 2025 年 12 月
产能的提升及技术改进项目”预计年均实现净利润 2956.81 万元，截至 2025 年 12 月 31 日累计
亏损 1,118.40 万元。
请发行人补充说明：（1）项目一拟生产的高压 IGBT 和 700V 高压 BCD 等产品试产验证进
展、产品良率、客户导入进展，项目一拟生产产品与现有产品的联系与区别，是否属于新业务、
新产品，实施本次募投项目是否存在重大不确定性。（2）截至回函日，广芯微电子少数股东名
称、持股比例、认缴出资额、实缴情况，结合发行人公司章程、董事会席位及提名、日常经营
决策过程及结果等情况，说明发行人能否对广芯微电子和募投项目进行有效控制，其他股东对
实施募投项目发挥的作用，少数股东不同比例借款的原因及合理性，发行人向广芯微电子借款
的主要条款及利率公允性，是否存在损害上市公司利益的情形，少数股东与发行人及其董事、
高管、控股股东是否存在关联关系及拟采取的防范利益冲突措施。（3）结合广芯微电子报告期
内生产经营情况、财务状况、技术储备、人才储备、产量和产能利用率等，说明广芯微电子是
否具备实施项目一的能力。（4）项目一是否已取得实施所需全部审批、备案程序及相关资质，
是否需取得节能审查意见。（5）结合本次募投项目拟生产产品的现有产能及产能利用率、下游
需求情况、同行业公司扩产情况、目标客户对产品适配或认证具体过程及进展、相关产品在手
订单等情况，说明新增产能规模合理性，是否存在产能消化风险，拟采取的产能消化措施及有
效性。（6）结合发行人业绩波动情况、晶圆代工业务毛利率偏低的情形、下游需求情况、同行
业可比公司情况等，说明本次募投项目预计单价、产量、毛利率等关键参数测算的合理性、谨
慎性、可实现性。（7）列示项目一投资测算过程，设备购置数量的确定依据及合理性，设备购
置是否涉及境外采购，是否已签订意向协议或购买协议，单位面积投资规模与发行人已投产项
目及同行业可比公司类似项目是否存在明显差异。（8）结合发行人本次募投项目固定资产、无
形资产等投资进度安排，量化说明本次募投项目新增折旧摊销对发行人未来盈利能力及业绩的
影响。（9）说明前次募投项目累计实现效益低于承诺效益的具体原因，是否对本次募投项目构
成重大不利影响，在前次募投项目未达到预期情况下，实施本次募投项目的必要性。（10）结
合未来营运资金需求及资金用途等，量化测算并说明补充流动资金的规模合理性，本次补充流
动资金占比是否符合《证券期货法律适用意见第 18 号》的相关规定。（11）结合报告期内发行
人业绩波动、负债结构、有息负债情况、现金流情况、同行业可比公司对比情况等，说明发行
人是否存在流动性风险，是否对本次募投项目构成重大不利影响。（12）发行人最近一期末是
否存在持有较大的财务性投资（包括类金融业务）的情形；说明本次发行相关董事会的具体时
点，自本次发行相关董事会前六个月至今，公司已实施或拟实施的财务性投资的具体情况，说
明是否涉及募集资金扣减情形。
请发行人补充披露相关风险。
请保荐人核查并发表明确意见，请会计师核查（5）-（12）并发表明确意见，请律师核查
（2）（4）并发表明确意见。
问题：（5）结合本次募投项目拟生产产品的现有产能及产能利用率、下游需求情况、
同行业公司扩产情况、目标客户对产品适配或认证具体过程及进展、相关产品在手
订单等情况，说明新增产能规模合理性，是否存在产能消化风险，拟采取的产能消
化措施及有效性。
【发行人回复】
(一) 本次募投项目拟生产产品的现有产能及产能利用率
公司本次募投项目计划通过购置生产设备、检测仪器及软件系统等新建6英寸功
率半导体晶圆代工产线，以提升公司对功率半导体产品的晶圆代工产能。公司于2025
年1月将广芯微纳入合并报表范围内，2025年和2026年1-6月，公司功率半导体晶圆
代工业务的产能、产量和产销率情况如下：
项目 2026 年 1-6 月 2025 年度
产能（万片） 18.00 27.00
产量（万片） 14.95 21.47
产能利用率（%） 83.05% 79.52%
注：2026年1-6月为半年度产能，年化为36.00万片。
根据上表，广芯微主要于2024年投产，随着其产线及工艺的持续调试优化和对
产线设备的增补及替换，广芯微晶圆代工业务的产能和产出逐步提升，2025年产能
为27.00万片，实际产出为21.47万片，2026年1-6月，产能为18.00万片，实际产出为
在产能利用率方面，2025年和2026年1-6月，广芯微晶圆代工业务的产能利用率
分别为79.52%和83.05%。一方面，广芯微的晶圆代工业务于2024年投产以来，投产
时间较短，该产能利用率在产能爬坡阶段处于较好水平，另一方面，在广芯微的实
际生产过程中，由于新产品流片试产、工艺开发、不同产品排产衔接、产线设备调
试维护等因素都会影响产出，并且2026年春节广芯微进行停机维护，也对产出造成
了一定影响。因此，2025年和2026年1-6月，公司晶圆代工业务的产能利用率分别为
置产线设备以扩大晶圆代工产能。截至2026年6月末，公司晶圆代工产线的在手订单
数量为15.21万片，在不进一步扩大产能的情况下，现有在手订单的排产消化周期预
计将达到6个月以上。
此外，公司本次募投项目建成后，计划具体满足IGBT、特高压VDMOS和700V
高压BCD产品的晶圆代工需求，目前IGBT和700V高压BCD产品处于客户流片及导入
阶段，特高压VDMOS产品已开始量产，2025年和2026年1-6月的量产产量分别为5,568
片和4,217片，占当期产能的比例分别为2.11%和2.33%，占比较低，主要系特高压
VDMOS产品处于逐步量产阶段，公司原有其他产品订单的排产已较为饱满，在未进
一步扩产的情况下，特高压VDMOS等新产品的排产空间较为有限，一定程度上制约
了公司相关产品的产量和订单承接。因此公司亟需扩大晶圆代工产能以满足相关产
品的生产需求，并进一步推动公司业务的发展。
(二) 下游需求情况
公司本次募投项目主要聚焦高压、大功率半导体领域，计划主要面向IGBT、特
高压VDMOS及700V高压BCD产品的晶圆代工需求，其下游应用领域主要包括数据
中心大功率电源、工业控制、电力设施、光伏储能、汽车电子、LED照明驱动等领
域。相关领域的需求情况如下：
（1）人工智能算力建设驱动高压、大功率产品需求增长
人工智能产业的高速发展推动全球范围内的数据中心建设持续加速，算力需求
呈爆发式增长，新建大型数据中心用电需求普遍达数百兆瓦，未来AI工厂更将迈向
吉瓦级用电规模，供电能力已成为制约AI技术规模化落地的核心瓶颈。美国能源信
息署（EIA）报告显示，到2030年全球数据中心电力需求将达945太瓦时，占全球总
用电量近3%，较2024年增幅超过一倍；与此同时，我国人工智能基础设施建设持续
推进，算力需求保持高速增长，根据中国信息通信研究院数据，截至2024年6月，我
国在用算力中心机架总规模超过830万标准机架，算力总规模达到246 EFLOPS，其
中智能算力规模超过76 EFLOPS，同比增长超过65%；根据IDC数据，2024年我国AI
服务器市场规模达170.08亿美元，同比增长86%，预计到2028年将增至494.52亿美元。
巨大的电力消耗直接驱动数据中心电源系统向高压、大功率架构升级，并拉动对高
压、大功率器件产品的需求增长。
（2）工业控制领域的应用不断深化、扩大
功率半导体在工业控制领域应用场景广泛，涵盖电机驱动、机器人、轨道交通、
工业电源、工程机械等多个细分领域，目前已广泛应用于变频器、开关电源、逆变
电焊机等工业设备，技术体系相对成熟，产品性能稳定。根据Frost & Sullivan及MIR
数据，2024年全球工业自动化市场规模约5,095.9亿美元，我国工业自动化市场规模
约3,531亿元，同比增长13.4%。同时，随着机器人、工业电机等领域的技术发展，
工业控制领域对功率半导体产品的需求也在不断提升，例如在电机驱动与运动控制
等关键环节，高性能的功率半导体器件能支持更精确的电流与电压调控，使设备具
备执行高精度复杂运动的能力，有助于提升生产效率与产品质量。预计未来工业控
制行业将保持稳定发展，为功率半导体市场提供坚实的需求支撑。
（3）电力设施投入带来长期增量市场
随着全球能源电力基建提速，我国亦持续推进电力基础设施的建设投入。国家
电网已公布“十五五”期间固定资产投资计划达4万亿元，投资方向涵盖特高压直流
外送通道建设及新型电力系统构建。根据国家发改委、国家能源局联合发布的《关
于促进电网高质量发展的指导意见》（发改能源〔2025〕1710号），到2030年以主
干电网和配电网为重要基础的新型电网平台将初步建成，“西电东送”规模将超过4.2
亿千瓦，新增省间电力互济能力约9亿千瓦，支撑充电基础设施超过4,000万台。因
此，在较长周期内，我国将会形成持续且结构性的电力基础设施投资需求，并为功
率半导体器件的发展带来稳定的增量市场空间。
（4）新能源汽车、光伏储能向高压平台升级
新能源汽车和光伏储能是我国新型清洁能源领域的重要组成。根据中汽协数据，
截至2025年末，全国新能源汽车保有量达4,397万辆。新能源汽车普遍采用高压电路
且运行过程中频繁涉及电压变化，其主驱逆变器、车载充电机、DC-DC变换器等环
节均需大量使用功率器件，并且随着新能源汽车800V以上高压平台架构的普及，其
对高压功率器件产品的需求也在继续提升。在发电端，根据国家能源局数据，2025
年全国光伏新增并网装机3.17亿千瓦，同比增长14%；在储能端，2024年我国新型储
能新增装机1.01亿千瓦时，储能变流器对功率器件的需求随装机规模稳定增长。新
能源汽车、光伏、储能的协同发展，也带动了高压、大功率半导体产品的市场需求。
（5）LED照明驱动需求稳定释放
LED照明也是功率半导体的重要应用领域之一。LED照明驱动芯片及配套功率
开关器件均需使用功率半导体产品，且LED照明终端存量庞大、更新换代需求稳定。
同时，随着照明智能化渗透率持续提升，智能照明在调光、调色、智能联动等功能
上不断升级，单灯驱动芯片用量较传统照明成倍增加，进一步放大对功率半导体的
需求。根据Fortune Business Insights数据，2025年全球LED驱动IC市场规模约237.9
亿美元，预计2034年将增长至506.5亿美元，年复合增长率约8.9%，LED照明领域对
功率半导体的需求将持续稳定增长。
综上，功率半导体作为电能变换与电路控制的核心器件，是支撑电力电子系统
高效稳定运行的基础。根据Omdia数据，2025年全球功率半导体市场规模约为755亿
美元；中国作为全球最大的功率半导体消费市场， 2025年市场规模达291亿美元，
占全球市场比重约39%。随着人工智能技术革命和全球能源结构转型的深入推进，
数据中心大功率电源、工业控制、电力设施、光伏储能、汽车电子、LED照明驱动
等领域对功率半导体的需求将持续释放，从而为功率半导体市场带来稳定的市场空
间。
受人工智能技术发展及算力投资需求的影响，台积电、三星等国际大厂均聚焦
资源投入回报率更高的先进制程，以扩大 AI 算力和存储相关的晶圆加工产能，并
逐步减少成熟制程的资源供给和产能。在国际巨头主动收缩成熟制程产能的同时，
人工智能技术的算力需求也同步拉动了电源管理、电力设施及工业控制等领域对功
率器件等成熟制程的需求，并且功率器件和模拟芯片等成熟制程领域的固有市场需
求亦较为稳定，受此影响，半导体行业的晶圆代工产能供需关系趋于紧张。
自2025年下半年以来，中芯国际、华虹宏力、华润微等国内龙头企业产能利用
率持续高位运行。根据同行业上市公司披露的公开信息，中芯国际2026年一季度的
产能利用率达到93.1%；华虹宏力于2026年一季度报告中表示其产能利用率处于较高
水平；根据华润微的公开信息，截至2026年6月，其产能与订单均处于饱满状态，待
交订单规模持续攀升并创历史新高，订单能见度最高达9个月，部分热门型号待交订
单周期已超过一年；扬杰科技、士兰微和芯联集成等公司均表示其处于订单饱满和
产线满载水平。
受此影响，2026年上半年，功率半导体行业已经历了两轮密集涨价。第一轮自
年初启动，国际龙头企业英飞凌于2026年2月宣布上调IGBT、MOSFET等部分功率
器件价格，自4月1日起生效；华润微于2026年2月正式发布涨价函；捷捷微电的
MOSFET等产品自2026年2月1日起成品价格上调10%-20%；芯联集成于2026年一季
度根据市场情况对MOSFET产品进行价格调整；此外，根据公开信息，士兰微、宏
微科技等功率半导体企业亦于2026年上半年先后上调产品价格。英飞凌于2026年6
月启动年内第二轮涨价，国内厂商迅速跟进，根据公开信息，捷捷微电宣布IGBT产
品自2026年5月起成品价格上调10%-20%，其他部分型号产品价格亦作出调整、产品
交期延长；华润微已于2026年6月启动第二轮价格谈判，第二轮涨价在第一轮基础上
扩大产品和客户覆盖度；扬杰科技于2026年7月1日对全系列产品价格进行调整，调
整幅度为10%-15%；士兰微亦发布《价格调整通知函》，自2026年7月1日起对产品
价格上调15%以上；此外，公司的功率半导体的晶圆代工业务和设计业务已于2026
年6月和7月分别进行调价，晶圆代工业务价格全线上调10%-15%，功率半导体设计
业务的MFER等产品价格上调幅度为15%-20%。
综上，本次募投项目主要聚焦高压、大功率半导体领域，计划主要面向IGBT、
特高压VDMOS及700V高压BCD产品的晶圆代工需求，其下游的数据中心大功率电
源、工业控制、电力设施、光伏储能、汽车电子、LED照明驱动等领域的市场需求
情况良好，2025年下半年以来，功率半导体行业景气明显上升，国内外主要厂商产
能利用率较高、在手订单饱满，2026年以来，产品价格普遍上调，为本次募投项目
新增产能的消化提供了充分的市场保障。
(三) 同行业公司扩产情况
扩张周期，同行业上市公司的具体扩产情况如下：
公司简称 项目 投资扩产情况
以高强度资本开支推进多地 12 英寸晶圆厂建设，2025 年资本开
支 81.0 亿美元，全年新增约 5 万片 12 英寸月产能；2026 年资
中芯临港、中芯
本开支预计与 2025 年大致持平，预计 2026 年底月产能较 2025
中芯国际 京城等 12 英寸
年底再增加折合 12 英寸约 4 万片。其中，中芯临港二期项目聚
晶圆厂建设项目
焦 28nm 及以上技术节点，规划 12 英寸月产能 10 万片，预计
收购华力微控股 控股权并募集配套资金，拟注入华虹五厂 12 英寸代工产能，新
权；华虹制造项 增 3.8 万片/月 65/55nm、40nm 工艺产能，该交易已于 2026 年 7
华虹宏力
目（Fab9）产能 月获得中国证监会同意注册的批复；同时，华虹制造项目（Fab9）
建设 于 2025 年上半年完成首批产能所需工艺及量测设备搬入、装机
交付，产能持续爬坡。
参股润鹏半导体（深圳）有限公司，持有其 33.00%股权，为其
深圳 12 英寸集 第一大股东，润鹏半导体（深圳）有限公司的 12 英寸集成电路
华润微 成电路生产线项 生产线项目于 2024 年 12 月 31 日举行通线仪式，项目一期总投
目（润鹏半导体） 资 220 亿元，聚焦 40 纳米以上模拟特色工艺，建成满产后将形
成年产 48 万片 12 英寸功率芯片的生产能力，目前处于产能爬
公司简称 项目 投资扩产情况
坡阶段。
士兰微 集成电路芯片制 能 4.5 万片/月，分两期实施，两期建成后将形成年产 54 万片的
造生产线项目 生产能力，其中一期投资 100 亿元，计划 2027 年四季度通线投
产。
四期 12 英寸车
造项目，计划总投资约 200 亿元，规划建设一条 5 万片/月的 12
芯联集成 规级数模混合芯
英寸生产线，主要产品涵盖 40/28nmMCU/DSP、
片制造项目
年产 8 英寸功率
半导体器件芯片 持续投入 8 英寸功率半导体器件芯片产业化建设项目，截至 2025
捷捷微电
设项目
北电集成 12 英 成 12 英寸集成电路生产线项目，项目总体 330.00 亿元，产品主
燕东微 寸集成电路生产 要面向显示驱动、数模混合、嵌入式 MCU 等领域，搭建
线项目 28nm-55nmHV/MS/RF-CMOS 等特色工艺平台，计划建成后产
能达 5 万片/月，其再融资已于 2025 年 8 月完成发行。
粤芯四期 12 英 252 亿元，规划建设月产 4 万片的 12 英寸数模混合特色工艺生
寸项目；12 英寸 产线，工艺节点覆盖 65nm 至 22nm，预计 2029 年底建成；公司
粤芯半导
集成电路模拟特 创业板 IPO 已于 2026 年 6 月过会，拟募资 75 亿元投向 12 英寸
体
色工艺生产线项 集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期），该项目总投资为
目（三期） 162.50 亿元，建成后实现年产能 48 万片晶圆，工艺制程覆盖
重庆新陵 2025 年投产 6 英寸功率半导体项目，总投资约 20 亿元，主要产
微电子有 品为功率半导体芯片，包括 IGBT 和 MOSFET，项目完全达产
体项目
限公司 后，最终可实现年产 120 万片 6 英寸晶圆。
江苏烨创 总投资约 30 亿元，分两期建设，一期主要建设 6 英寸特色工艺
微电子有 生产线，聚焦成熟特色制程领域，适配工控、新能源、汽车电
生产线
限公司 子等领域的功率芯片需求，建成达产后预计可实现年综合产能
注：重庆新陵微电子有限公司和江苏烨创微电子有限公司为非上市公司，相关信息主要来
源于公告报道信息。
根据上表，2025年以来，从晶圆代工龙头到特色工艺IDM厂商，同行业公司普
遍通过投资扩产提升晶圆制造能力，积极布局成熟制程及特色工艺领域，以满足自
身业务发展和下游市场的需求。因此，公司本次通过项目一的建设以提升自身功率
半导体晶圆代工业务的产能，与行业整体发展趋势一致。
(四) 目标客户对产品适配或认证具体过程及进展
本次募投项目一建成后，计划主要提升面向IGBT、特高压VDMOS及700V高压
BCD等产品的晶圆代工产能。其中，特高压VDMOS产品已开始量产， IGBT和700V
高压BCD产品方面，公司已与相关客户签订了相关的合作及流片协议，目前相关客
户流片与导入工作正在有序推进当中，整体进展情况良好，不存在重大技术或工艺
障碍，相关产品的客户流片与导入具体过程及进展情况请详见本回复之“一、（一）
IGBT和700V高压BCD等产品的试产验证进展、产品良率、客户导入进展情况”项下
内容。
(五) 相关产品在手订单及意向需求等情况
截至2026年6月末，公司功率半导体晶圆代工业务的在手订单情况如下：
项目 数量（万片） 金额（万元）
在手订单 15.21 5,699.56
根据上表，截至2026年6月末, 公司功率半导体晶圆代工业务的在手订单数量合
计为15.21万片，金额为5,699.56万元。其中，特高压VDMOS的在手订单数量为0.71
万片，金额为479.75万元，在手订单数量占现有功率半导体晶圆代工业务的在手订
单总量的比例为4.69%，占比较低，主要系特高压VDMOS处于逐步量产阶段，而公
司现有整体产能规模较小，并且受工艺开发、新产品流片试产、不同产品排产衔接、
产线设备调试维护等因素的影响，实际产线已满载运行，原有其他产品订单的排产
已较为饱满，在不进一步扩大产能的情况下，现有在手订单的排产周期预计将达到6
个月以上，制约了公司对特高压VDMOS等产品的新订单承接。
除特高压VDMOS产品外，IGBT和700V高压BCD产品正处于客户流片及导入阶
段，尚未签订正式的量产订单，但根据客户与公司签订的相关合作及流片协议，相
关客户对公司IGBT、特高压VDMOS和700V高压BCD产品的明确意向需求情况如下：
产品 数量（万片/月）
IGBT 3.00
特高压 VDMOS 3.30
合计 7.30
根据上表，相关客户对本次募投项目拟投产的IGBT、特高压VDMOS及700V高
压BCD的意向需求已达到7.30万片/月，相关需求能够对本次募投项目的实施提供有
力的支撑。同时，公司也继续扩大晶圆代工业务的产能，以增强客户黏性、满足市
场需求，推动公司业务的持续发展。
(六) 本次募投项目新增产能规模的合理性
根据前述内容，公司本次募投项目拟新增6英寸功率半导体晶圆代工产能6万片/
月，新增产能规模具有合理性。一是，公司现有产能规模较小且排产已较为饱满，
的排产空间及订单承接已受到制约，亟需扩大产能；二是下游市场需求持续旺盛，
资扩产，本次新增产能规模与下游市场需求及行业发展趋势相匹配；三是公司已具
有一定的在手订单及意向需求支撑，截至2026年6月末，公司晶圆代工业务在手订单
产品的意向需求合计7.30万片/月，已能在一定程度上匹配本次募投项目的新增产能。
因此，公司本次募投项目新增产能规模具有合理性。
(七) 新增产能消化风险
虽然公司对本次募集资金投资项目进行了审慎的研究论证，但若在项目实施过
程中，出现市场环境变化、产业政策变动、技术及工艺变更等重大不利变化，或公
司市场开拓不利、无法满足下游客户需求或其他不可抗力因素出现，都可能对项目
的顺利实施和新增产能消化造成不利影响，针对该等情况，公司已在本次发行的募
集说明书中，针对募投项目新增产能消化风险进行了特别风险提示，具体情况如下：
“（三）募投项目新增产能消化风险
本次募集资金将重点投向特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项
目，并补充流动资金及偿还银行借款。相关募投项目建成并完全达产后，公司功率
半导体业务将新增 6 英寸硅基晶圆代工产能 6 万片/月，产能规模将显著提升，而功
率半导体晶圆代工产线的投产涉及设备调试、工艺窗口验证、客户流片及导入等环
节，项目建成后产能爬坡存在一定的周期，并且若未来下游市场需求增速不及预期，
或公司在市场拓展、客户培育、产品迭代、差异化竞争等方面未能采取及时有效的
应对措施，将面临募投项目新增产能无法充分消化的风险，可能导致公司晶圆代工
业务产能利用率不足、产销率下降等情况，进而对公司经营业绩造成不利影响。”
(八) 拟采取的产能消化措施及有效性
公司本次募投项目拟新增6英寸功率半导体晶圆代工6万片/月，重点提升IGBT、
特高压VDMOS及700V高压BCD等产品的晶圆代工能力。针对本次新增产能，公司
拟采取以下产能消化措施：
本次募投项目产品的下游应用计划覆盖数据中心大功率电源、工业控制、电力
设施、LED照明、新能源汽车及光伏储能等领域，相关领域对高压、大功率半导体
产品的市场需求持续上升，并且2025年下半年以来，功率半导体行业景气显著上升，
市场需求高企，产品价格普遍上涨。公司计划把握当前行业良好的发展机遇，根据
自有资金情况和募集资金后续到账进度，在确保公司保障营运资金需求的前提下，
加快募投项目建设及投产进度，把握当前良好的发展机遇，为新增产能的消化提供
良好的市场保障。
广芯微现有已与多家功率半导体设计公司建立了稳定的代工合作关系，公司将
持续加强和深化与现有客户的合作，通过持续优化产品工艺，提升排产效率和缩短
产品交期，以增强客户黏性，推动现有客户新产品的导入，并扩大在其供应链中的
代工份额，为新增产能的消化提供稳定保障。
针对本次募投项目拟投产产品，公司已与多家客户签订了相关合作及流片协议，
相关客户对募投产品的意向需求合计为7.30万片/月, 公司将积极推进相关客户的产
品流片与导入工作。随着相关客户流片与导入工作的推进和未来逐步进入量产阶段，
将形成一定的示范效应，有助为公司的晶圆代工业务吸引更多的功率半导体设计公
司客户，并构筑现有量产客户和流片导入客户的多层次客户储备，为新增产能提供
持续的客户订单来源。
公司6英寸晶圆产线具备柔性生产能力，公司将结合在手订单和客户的流片及导
入进度，合理规划产能释放和制定排产计划，实现不同规格产品的切换，确保新增
产能投产后产能利用率维持在良好水平，有效消化本次募投项目的新增产能。
综上，公司本次募投项目新增产能系基于下游旺盛需求、行业供需格局及公司
客户储备情况审慎确定，公司已制定切实可行的新增产能消化措施，本次募投项目
新增产能消化具有较好的保障。
【申报会计师回复】
(一) 核查程序
针对上述事项，申报会计师主要履行的核查程序包括但不限于：
产品方案及投资构成；
统计表以及发行人的相关说明文件；
需求及行业供需格局等变化情况；
产情况；
产消化周期及公司客户对本次募投产品的意向需求情况；
划的决策依据及合理性；
是否充分。
(二) 核查结论
基于实施的核查程序，我们认为本次募投项目产能规划具备合理性，产能消化
措施具备有效性；此外，发行人已在本次发行的募集说明书中对募投项目新增产能
的消化风险进行了特别风险提示。
问题（6）结合发行人业绩波动情况、晶圆代工业务毛利率偏低的情形、下游需求情
况、同行业可比公司情况等，说明本次募投项目预计单价、产量、毛利率等关键参
数测算的合理性、谨慎性、可实现性。
【发行人回复】
(一) 发行人业绩波动、晶圆代工业务毛利率偏低的合理性
报告期内，公司主要经营业绩数据如下：
单位:万元
项目 2025 年 2024 年 2023 年
营业收入 30,315.92 40,943.91 39,950.93
净利润 -21,547.01 -11,522.34 1,463.42
归属于母公司所有者的净利润 -10,178.78 -11,391.58 1,255.57
经营活动产生的现金流量净额 355.25 11,131.15 9,765.53
（1）2024 年业绩情况
受行业下行影响，收入和毛利率下滑，广微集成的芯片设计业务受晶圆产能迁移的
影响，营收利润大幅下降，公司经专业评估后合计计提 8,198.27 万元商誉减值，两
家主体商誉账面价值均已归零；二是参股的广芯微、晶睿电子和芯微泰克三家功率
半导体产业链联营企业受市场环境和自身经营阶段影响，固定折旧成本高企叠加行
业产品价格低迷，全年持续亏损，公司按权益法核算合计确认 7,140.55 万元投资损
失。尽管公司 AiDC 业务经营稳健、全年实现毛利 12,793.97 万元，但受前述资产减
值与参股公司按权益法核算确认的投资损失影响，仍导致公司当年整体业绩亏损。
（2）2025 年业绩情况
让君安技术全部股权和合并广芯微导致设备租赁收入内部抵消所致，公司于 2025 年
率半导体业务；公司于 2025 年 1 月将广芯微纳入合并报表，导致当期民德丽水对广
芯微的晶圆制造设备租赁收入内部抵消。净利润方面，公司当年净利润仍为负数，
核心原因是公司于 2025 年 1 月将广芯微纳入合并报表，由于晶圆制造行业具有资本
密集型和技术密集型的行业特征，前期固定资产等投入较高，项目投产后，晶圆代
工厂仍需要在生产过程中对产线设备进行持续工艺调试和优化，2025 年广芯微产出
稳步提升，但整体规模仍较小，尚未实现规模效应，而 2025 年，随着公司对功率半
导体晶圆代工业务投入的增加，其产出逐步提升，但折旧摊销等成本及各项经营支
出较上年同期也有所上升，导致仍处于亏损状态；叠加晶睿电子和芯微泰克两家参
股企业受产品价格波动、产能爬坡等因素影响持续亏损，公司按权益法核算确认投
资损失 2,854.49 万元。受前述晶圆代工阶段性经营压力与参股企业按权益法核算确
认的损失影响，公司 2025 年整体仍出现亏损。
（3）公司未来具备稳健的经营能力
报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额分别为 9,765.53 万元、11,131.15
万元和 355.25 万元，持续为正，一定程度上也反映了公司主营业务造血能力稳定，
经营基本面保持稳健，长期来看，随着功率半导体市场价格逐步回升、公司产品结
构持续优化及规模效应不断显现，晶圆代工业务前期高投入带来的业绩压力将得到
有效缓解，产品售价有望逐步覆盖生产成本，并推动相关经营业绩的持续改善。同
时，公司 AiDC 业务经营较为稳健、盈利情况较好，能够为整体经营提供稳定支撑。
随着各业务板块逐步发展和业务规模的扩大，公司有望逐步改善整体盈利情况。
率分别为 7.83%、0.09%、2.77%和 7.73%，具体情况如下：
项目 2026 年 1-6 月 2025 年 2024 年 2023 年
功率半导体设计 11.70% 6.57% 0.09% 7.83%
晶圆代工 5.09% -1.16% - -
功率半导体产品 7.73% 2.77% 0.09% 7.83%
注：以上数据为公司合并口径，其中 2026 年 1-6 月数据未经审计。
根据上表，2023 年和 2024 年，公司功率半导体产品的毛利率为功率半导体设
计业务的毛利率，2025 年，公司完成对广芯微的收购并将其纳入合并报表范围，当
期的功率半导体业务主要包括功率半导体设计业务和晶圆代工业务，晶圆代工业务
的具体情况如下：
（1）晶圆代工业务毛利率的成因
段，整体产销规模有限，单位产品分摊的设备折旧、制造费用等固定成本偏高，产
品单位生产成本较高；当月完工产品直接对外销售时，成本高于市场售价，形成阶
段性负毛利。而月末未实现销售的库存产品，在足额计提存货跌价准备后，账面价
值已下调至对应市场价格水平，该部分存货后续对外销售时可实现正向毛利率。受
上述当月现货销售负毛利、库存计提跌价后后期销售正毛利两类情形叠加影响，最
终使得全年综合毛利率接近 0%。
（2）毛利率偏低系晶圆代工业务处于产能爬坡阶段所致
晶圆代工属于技术密集型和资本密集型行业，相关业务前期大额固定资产投入
转固后，相关折旧、摊销主要计入营业成本，相关成本具有刚性且不因企业产能爬
坡而减少。而 2025 年广芯微的产出稳步增长，但整体产出规模仍较小，规模效应未
显现，单位晶圆分摊固定成本显著高于产品市场售价，出现单位成本倒挂，该情况
在晶圆代工企业新建产线投产初期较为普遍，具备合理性。
同时，在现阶段毛利率为负的情况下，公司仍通过持续投入不断扩大晶圆代工
业务及扩大相关产出，具备充分商业逻辑：一方面，持续稳定投片生产是优化生产
工艺、提升产品良率、增强客户合作关系的必要需求，若阶段性停产，前期大额固
定资产投入无法转化为有效产能，工艺积累、客户合作进度将全面停滞，损害企业
长期经营价值与股东长远利益。另一方面，固定资产折旧、无形资产摊销属于非付
现沉没成本，在产能爬坡阶段通过持续扩大生产，可通过产品边际贡献抵扣上述非
付现沉没成本。
此外，2026 年 1-6 月，随着公司晶圆代工业务的持续发展和产出增长，公司功
率半导体产品业务的整体产销情况稳步提升，功率半导体设计和晶圆代工业务的毛
利率较 2025 年均有所提升，预计随着公司功率半导体业务规模的逐步扩大和持续的
市场开拓，相关业务的毛利率将有望逐步得到改善。
企业主要包括粤芯半导体、燕东微和芯联集成，其 2025 年的相关业务的毛利率对比
情况如下：
可比公司 相关业务 2025 年毛利率
粤芯半导体（创业板拟上市企业） 功率器件 -79.67%
燕东微（688172） 制造服务 -39.74%
芯联集成（688469） 集成电路晶圆代工 3.82%
发行人 晶圆代工 -1.16%
根据上表，粤芯半导体和燕东微相关业务的毛利率均为负数，芯联集成的毛利
率也较低。具体原因方面，粤芯半导体在其招股说明书中明确，其所处晶圆代工行
业为资本密集型行业，新生产线投产后会在短期内面临较高的固定成本负担，在产
能爬坡期产能未充分释放、产销规模和产品种类有限的情况下，毛利率为负符合晶
圆代工行业企业发展初期的一般规律；燕东微在 2025 年年度报告中表示，12 英寸
生产线目前尚处于产能爬坡阶段，生产规模有限，单位产品分摊的成本金额较高，
导致单位成本较大，因此导致其制造服务毛利率为负值；芯联集成在 2025 年年度股
东会会议资料中明确，公司所处的晶圆代工行业系技术密集型和资本密集型行业，
在建设发展期需要大额的资产投入及持续的研发投入以保持技术领先和扩大生产规
模，且公司整体仍处于产能爬坡期和全折旧期，规模效应尚未完全显现，产品结构
尚未达到最优状态。参考相关企业情况，公司的功率半导体晶圆代工业务由于投产
时间较短，仍处于产能爬坡阶段，毛利率偏低，符合行业的业务发展特点，具有合
理性。
综上，公司 2025 年晶圆代工业务毛利率为负，系广芯微 6 英寸产线产能爬坡带
来的阶段性现象，具备行业合理性；公司保持产线持续运行生产，兼顾长期业务发
展的需要，相关经营安排具备商业逻辑支撑。
(二) 晶圆代工下游需求情况
根据 Omdia 统计数据，2020 年至 2025 年全球及我国功率半导体市场规模如下：
单位：亿美元
数据来源：Omdia
功率半导体是电能变换与电路控制的核心器件。近年来，随着新能源汽车、AI
算力中心、基础电力设施、清洁能源等多个关键领域的发展，市场需求不断上升。
根据 Omdia 统计数据，2025 年全球功率半导体市场规模约为 755 亿美元。中国作为
全球最大的功率半导体消费市场，受益于新能源产业链的完整布局、制造业转型升
级的持续推进以及 AI 数据中心迅速发展等因素，市场规模稳步扩大。根据 Omdia
统计数据，2025 年中国功率半导体市场规模为 291 亿美元，占全球市场比重约为 39%。
预计随着 AI 技术革命和全球能源结构转型的深入推进，新能源汽车、AI 算力中心、
基础电力设施、清洁能源等下游应用领域在可预见的未来将保持高速发展态势，从
而推动市场对更强大、更高效的功率半导体器件需求的增长，这将为全球尤其是中
国功率半导体市场的发展带来长期而广阔的增长空间。关于公司功率半导体晶圆代
工业务下游需求情况的具体内容，请详见本回复之“五、（二）下游需求情况”项
下内容。
(三) 本次募投项目预计单价、产量、毛利率等关键参数测算的合理性、谨慎性、
可实现性
本次募投项目的效益测算中，单价按照如下价格测算：
不含税单价
产品种类 单价确认依据
（元/片）
广芯微已与相关客户签署合作及流片协议，广芯微主要根据
IGBT 1,200.00
相关协议价格和相关产品的整体市场价格水平，出于审慎测
不含税单价
产品种类 单价确认依据
（元/片）
算效益考虑，在相关价格基础上适度下调后作为本次募投测
算单价。
该产品已逐步实现量产，定价参考公司当前量产交付产品的
历史单价区间 550~1,100 元/片；结合行业下游价格波动、市
特高压 VDMOS 800.00
场竞争趋势，出于审慎测算效益考虑，在实际量产价格区间
的中枢基础上适度下调后作为本次募投测算单价。
广芯微已与相关客户签署合作及流片协议，广芯微主要根据
相关协议价格和相关产品的整体市场价格水平，出于审慎测
算效益考虑，在相关价格基础上适度下调后作为本次募投测
算单价。
综上，本次募投产品的预计单价主要根据相关客户协议价格、市场价格水平及
公司历史价格情况进行预计，具备一定的业务支撑。
此外，当前功率半导体行业整体景气明显上升，本次募投项目所聚焦的高压、
大功率产品市场需求旺盛，相关产品价格整体处于上行通道，公司亦于 2026 年 6 月
上调了晶圆代工业务价格，本次募投产品的预计单价未考虑上述因素，主要基于原
有合作协议及市场价格水平，测算假设较为审慎，相关单价参数具备合理性与可实
现性。
本次募投项目完全达产后，结合项目总设计产能、市场需求及公司产品规划测
算各类产品年产量，具体测算产量如下：
产品种类 产量（万片/年）
IGBT 42.00
特高压 VDMOS 18.00
合计 72.00
本次募投项目产线设计产能为 6 万片/月，达产后，全年满负荷生产对应年产量
结合相关产品的客户需求意向及落地节奏，综合考量下游行业中长期市场需求规模、
公司产品布局战略及产线柔性切换生产能力，在项目总产能框架下统筹分配确定，
具有合理性。
本次募投项目效益测算中营业收入、营业成本及细分成本项目、毛利率取值及
确认方式如下：
达产年度测算
项目 测算方式
金额
以各产品达产年产量与对应测算不含税单价相乘，汇总计算得
营业收入 73,200.00
出项目整体营业收入。
分直接材料、直接人工、折旧摊销、其他制造费用四大明细科
营业成本 53,103.40
目逐项测算后汇总形成。
结合各产品生产耗用晶圆、辅料等原材料单耗、采购单价及达
直接材料 13,291.20
产产量测算原材料总成本。
根据项目新增产线所需生产人员配置数量、人均薪酬标准，测
直接人工 4,810.00
算达产年度人工成本总额。
依据本次募投新增固定资产、无形资产投资金额，对应折旧摊
折旧与摊销 7,378.18
销年限及残值标准，测算折旧摊销金额。
涵盖生产辅助耗材、水电能源动力、车间间接人工、产品运输
其他制造费用 27,624.02
仓储等各类制造环节支出，各项费用分别测算后汇总。
计算公式：毛利率=（营业收入－营业成本）÷营业收入×100%，
毛利率 27.45%
基于上述收入、成本测算结果计算得出。
综上，项目营业收入、各项成本均基于产能规模、产品定价、耗材单耗、人员
配置、资产投资等客观基础数据分项测算，相关参数及测算假设较为审慎，以此计
算得出的项目毛利率具备合理性与可实现性。
（1）2023 年至 2025 年同行业上市公司毛利率
选取部分国内主营业务涵盖功率半导体晶圆制造及器件生产的上市公司作为可
比公司，各公司报告期内功率半导体相关业务毛利率对比情况如下：
上市公司 业务类型 2025 年 2024 年 2023 年
闻泰科技 半导体产品 37.41% 37.52% 38.59%
华虹宏力 集成电路晶圆代工 17.87% 15.94% 26.40%
扬杰科技 半导体功率器件 33.39% 32.21% 30.36%
士兰微 器件产品 12.22% 13.53% 22.73%
捷捷微电 功率半导体分立器件 35.50% 41.46% 38.94%
华润微 制造与服务 31.97% 34.34% 37.42%
晶合集成 集成电路晶圆代工 23.56% 25.48% 21.46%
华微电子 半导体器件 24.52% 26.42% 23.61%
平均 28.45%
本次募投测算 27.45%
华虹宏力 2024 年和 2025 年毛利率相对较低，根据其年度报告，无锡第二条 12
英寸产线华虹制造项目于 2024 年投产，2024 年和 2025 年在建工程转固金额分别为
士兰微 2024 年和 2025 年毛利率相对较低，根据公开资料，2024 年和 2025 年
新增年产 43.2 万片 8 英寸项目、SiC 功率器件生产线、年产 36 万片 12 英寸芯片项
目等转固定资产，金额分别为 8.86 亿元和 10.12 亿元，受新产线爬坡阶段影响，拉
低整体毛利率。
如上表所示，可比上市公司最近三年功率半导体相关业务平均毛利率分别为
（2）同类公司在效益测算中的毛利率
选取同行业上市公司公开披露的功率半导体、集成电路晶圆制造相关募投项目
测算毛利率对比情况如下：
上市公司 项目名称 测算毛利率
燕东微 北电集成 12 英寸集成电路生产线项目 26.78%
芯联集成 三期 12 英寸集成电路数模混合芯片制造项目 32.54%
捷捷微电 电力电子器件生产线建设项目 42.03%
平均 33.78%
本次募投测算 27.45%
本次募投项目测算毛利率为 27.45%，处于上述可比项目测算毛利率区间内，低
于可比项目算术平均水平。综合来看，本次募投项目测算的毛利率较为谨慎，具备
合理性。
本次募投项目达产年度的税金及附加以增值税应纳税额为基础测算，增值税区
分销项税额、进项税额分别核算，再依据当期应纳增值税计提城建税、教育费附加
及地方教育附加，各项税费计算口径及结果如下：
项目 金额（万元） 计算依据
以项目不含税营业收入为基数，按 13%功率半导体产品
增值税——销项税 9,516.00
增值税税率计算得出
综合测算生产经营成本所含可抵扣进项税额、本次募投
增值税——进项税 4,129.18
新增固定资产对应的可抵扣增值税进项后汇总确定
当期应缴增值税 5,386.82 计算公式：当期应纳增值税=销项税额-可抵扣进项税额
城市维护建设税 377.08 以当期应纳增值税为计税基数，按 7%税率计提
教育费附加 161.60 以当期应纳增值税为计税基数，按 3%征收率计提
地方教育费附加 107.74 以当期应纳增值税为计税基数，按 2%征收率计提
由城市维护建设税、教育费附加、地方教育附加三项税
税金及附加 646.42
费加总形成
本次税费测算严格遵循国内现行增值税及附加税费相关税收政策规定，增值税
税率、附加税费计提比例均采用现行法定标准，相关测算结果具备合理性。
由于本次募投项目实施主体为广芯微，其于 2025 年方纳入上市公司合并报表范
围内，报告期内上市公司合并口径的历史财务数据还包含 AiDC 等其他业务的影响，
而广芯微在报告期内主要处于产线建设和产能爬坡阶段，营业收入规模较小，前期
各项费用占比较高，可参考性较低，因此，公司本次募投项目的期间费用率主要依
据本项目预期情况并参考行业整体水平进行测算。
公司主要选取业务可比、经营稳定的晶圆代工及功率半导体上市公司作为参照
样本，统计各公司近三年销售、管理、研发费用率并计算样本平均费用率；以该平
均费用率作为项目测算基准，结合达产年度测算营业收入，测算得出项目对应期间
费用。
（1）可比公司筛选标准
本次可比公司需同时满足以下条件：①主营业务覆盖晶圆代工、功率半导体芯
片制造业务，与本次募投项目产品及生产模式具备较强可比性；②已建成投产并实
现长期稳定量产，经营体系成熟，销售费用率、管理费用率、研发费用率历年波动
较小，费用结构具备行业代表性，可客观反映成熟产线常规运营投入水平。
按照上述标准，可比上市公司的选取结果如下：
①华虹公司：主营晶圆制造，布局功率半导体相关工艺产线，产线运营多年、
产能释放稳定，属于国内头部专业晶圆代工企业，费用结构具备行业代表性。
②捷捷微电：主营功率半导体分立器件研发、制造，自建芯片产线实现稳定生
产，业务与本次募投项目产品具有较高的相似性。
③华润微：覆盖晶圆代工与功率器件制造，自有成熟产线，产线运营稳定，费
用结构具备行业代表性。
④士兰微：IDM 模式功率半导体企业，自建晶圆制造产线，长期稳定量产，费
用结构具备较强的代表性。
⑤晶合集成：主要从事特色工艺晶圆代工，产线成熟稳定，费用结构保持相对
稳定。
（2）可比公司各项费用率测算情况
本次统计上述 5 家可比公司 2023 年至 2025 年度销售费用率、管理费用率、研
发费用率，并分别计算单家公司三年平均值及全部样本总体平均费用率，具体数据
如下：
上市公司 报告期 销售费用率 管理费用率 研发费用率
华虹公司
平均 0.46% 5.12% 10.56%
捷捷微电
平均 2.56% 5.82% 9.18%
华润微
平均 1.62% 5.65% 11.25%
士兰微
平均 1.62% 4.01% 8.94%
晶合集成
平均 0.62% 3.71% 13.94%
总体平均 1.37% 4.86% 10.78%
（3）期间费用计算
公司选取上述可比公司综合平均费用率作为测算基准，结合项目达产年度营业
收入 73,200.00 万元测算各项期间费用，具体测算结果如下：
报告期 销售费用 管理费用 研发费用
预测费用率 1.37% 4.86% 10.78%
预测费用金额（万元） 1,004.90 3,559.47 7,887.95
测算公式：单项期间费用金额=达产年度营业收入×对应综合平均费用率
本次选取的可比公司均为行业内已稳定运营多年的成熟企业，并且业务主要基
于成熟制程的特色工艺晶圆制造环节，其业务类型、生产模式与本次募投项目较为
匹配，样本覆盖面能够客观反映功率半导体晶圆制造行业常态化费用投入水平。测
算时采用多家企业三年数据的平均费用率作为取值标准以平滑单一企业、单一年度
费用波动带来的测算偏差；该平均费用测算过程客观、审慎，具备合理性与可实现
性。
综上，本次募投项目效益测算所涉及的产品单价、产能产量、成本毛利率、税
金及附加、期间费用等关键参数，主要依托相关客户协议、市场价格水平、设计产
能、下游意向需求、行业可比数据及法定税费标准等进行审慎测算确定，各项关键
参数较为审慎、合理，项目效益测算结果具备可实现性。
【申报会计师回复】
(一) 核查程序
针对上述事项，申报会计师主要履行的核查程序包括但不限于：
程获取的信息了解业绩波动的具体原因；
平及产能利用率变动趋势；
情况；
的测算逻辑、计算公式及参数选取依据，分析效益测算的合理性；
爬坡计划等；
(二) 核查结论
基于实施的核查程序，我们认为发行人本次募投项目关键参数测算符合行业现
状及企业实际经营情况，具备合理性、谨慎性和可实现性。
问题（7）列示项目一投资测算过程，设备购置数量的确定依据及合理性，设备购置
是否涉及境外采购，是否已签订意向协议或购买协议，单位面积投资规模与发行人
已投产项目及同行业可比公司类似项目是否存在明显差异。
【发行人回复】
(一) 项目一投资测算过程
项目一总投资为83,998.75万元，拟使用募集资金不超过70,000.00万元，项目具体投资构
成如下：
单位：万元
拟使用募集资 使用募集 是否为资本
序号 项目 总投资金额 投资占比
金金额 资金比例 性支出
合计 83,998.75 100.00% 70,000.00 100.00% -
该项目在实施过程中，公司的募集资金将全部用于建设投资、设备投资和软件
投资，全部为资本性投入，不涉及预备费及铺底流动资金。
上述各项投资金额主要根据国家发改委、建设部颁布的“建设项目经济评价的
方法与参数”中规定的有关投资估算编制方法，结合公司本次募投项目规划的建设
需求、设备配置数量及型号，结合市场报价情况进行测算。具体构成及测算情况如
下：
本次募投项目计划对广芯微现有厂房及附属设施进行改造，主要包括一次配管
工程、清洁室升级改造和化学品暂存间升级改造，具体构成情况如下：
单位：万元
序号 项目 造价金额 占比
小计 4,059.00 100.00%
设备投资主要根据规划产能所需的设备及数量，结合市场价格情况进行测算，
具体情况如下：
数量 投资金额
设备类别 主要设备 占比
（台/套） （万元）
多晶刻蚀机、二氧化硅刻蚀机、金属刻
刻蚀设备 41 15,410.00 24.36%
蚀机、干法去胶机
离子注入设备 大束流离子注入机、中束流离子注入机 14 10,020.00 15.84%
薄膜沉积设备 溅射台、蒸发台、CVD 设备 18 9,374.00 14.82%
光刻设备 光刻机、涂胶显影设备 45 8,314.00 13.14%
扩散/热处理设
卧式扩散炉、立式低压扩散炉、卧式炉 52 3,264.40 5.16%
备
全自动清洗机
清洗设备 （DHF+SC1+SC2/SC1+SC2）、湿法去 11 3,014.00 4.76%
胶机
测试/检测设备 探针台、测试机、AOI 自动校验、
CD-SEM 94 4,908.00 7.76%
减薄设备 减薄机 4 1,400.00 2.21%
其他设备 618 4,691.95 7.42%
二次配管系统（Hook-Up） - 2,872.00 4.54%
合计 897 63,268.35 100.00%
注：其他设备数量为主要设备数量，不含小型组件、配件数量。
本次募投项目的软件投资主要包括 FAB 产线 AI 质检系统等，主要用于产线质
检、工艺协同及生产管理等方面，具体情况如下：
单位：万元
序号 项目 造价金额 占比
小计 3,421.40 100.00%
本次募投项目的预备费为 1,350.00 万元，公司根据建设投资、设备投资的 2%
测算，主要为解决在项目实施过程中，因国家政策性调整以及为解决意外事件而
采取措施所增加的不可预见的费用；铺底流动资金按照项目投产期付现成本的
括员工工资、原材料采购及其他经营费用等。
此外，本次募投项目投资测算中的预备费及铺底流动资金，公司拟全部以自
有资金投入。
(二) 设备投资情况
项目一拟购置的设备数量具体情况如下：
单位：台/套
设备类别 主要设备 数量
多晶刻蚀机、二氧化硅刻蚀机、金属刻蚀机、干法去胶
刻蚀设备 41
机
离子注入设备 大束流离子注入机、中束流离子注入机 14
薄膜沉积设备 溅射台、蒸发台、CVD 设备 18
光刻设备 光刻机、涂胶显影设备 45
扩散/热处理设
卧式扩散炉、立式低压扩散炉、卧式炉 52
备
清洗设备 全自动清洗机（DHF+SC1+SC2/SC1+SC2）、湿法去胶机 11
设备类别 主要设备 数量
测试/检测设备 探针台、测试机、AOI 自动校验、CD-SEM 94
减薄设备 减薄机 4
其他设备 618
二次配管系统（Hook-Up） -
合计 897
注：其他设备数量为主要设备数量，不含小型组件、配件数量。
项目一拟购置设备 897 台/套，主要根据新增 6 万片/月 6 英寸晶圆代工产能目
标及扩产需求，结合 IGBT、特高压 VDMOS 及 700V 高压 BCD 等产品的工艺流程、各
工序加工次数、单台设备处理能力及设备有效运行时间等因素测算确定，并适当考
虑设备检修、产品切换、研发试制及关键工序备机需求，保障产线具备稳定连续生
产与柔性产品迭代能力。
目前，广芯微已具备 6 英寸晶圆代工产线的建设运营经验，本次设备配置可充
分参考现有产线实际运行数据及生产工序。本次拟购置的设备覆盖刻蚀、离子注入、
薄膜沉积、光刻、扩散、清洗和测试检测等生产环节，其中核心设备投资占比较高，
符合晶圆制造行业特点。此外，项目一的单位产能设备投资规模处于同行业可比公
司类似项目合理区间（具体详见本回复之“七、（三）单位面积投资规模与公司已
投产项目及同行业可比公司类似项目比较情况”），不存在因设备过度配置导致投
资规模明显偏高的情形。因此，项目一设备购置数量与规划产能及生产工艺需求相
匹配，具备合理性。
根据本次募集资金使用规划及投资计划，项目一拟购置的设备主要为国产设备、
国内存量二手进口设备或国内代理商经销设备，不涉及直接从境外采购的情形。本
次募投项目为 6 英寸功率半导体晶圆代工产线，设备采购不存在明显外部约束。第
一，项目所用装备属于成熟制程设备，市场供给充分，供应商资源丰富，不存在货
源短缺、采购受限情形；第二，6 英寸功率产线主流工艺设备国产化水平较高，国
内产业链配套完善，公司采购自主性较强；第三，6 英寸功率器件常规生产机台不
受先进制程相关禁售政策约束，同时后续选用进口类设备，公司将采购国内存量二
手进口设备或国内代理商经销设备，交易均在国内实施，不直接向境外厂商采购。
广芯微已结合项目建设进度逐步启动设备采购筹备工作，并于 2026 年 6 月与赛
美特信息集团股份有限公司签订设备采购框架协议，相关设备计划主要用于募投项
目建设，具体设备数量、交易金额待后续正式订单签订。
除上述框架协议外，公司审议本次发行的首次董事会召开以来，公司亦根据自
身资金状况和业务发展需求，逐步与各供应商签订具体设备采购订单，以自有资金
逐步开展募投项目的建设，截至本回复出具日，公司已经正式订购的本次募投项目
相关设备情况如下：
设备类型 设备数量（台） 金额（万元）
刻蚀机、卧式炉、去胶机、探针台、曝光机、
化学气相沉积台等
未来，公司继续结合整体建设规划、自身资金状况和募集资金到位进度，继续
逐步推进设备采购筹备、技术对标及商务洽谈工作，分批次、有序推进采购签约及
设备进场工作。
(三) 单位面积投资规模与公司已投产项目及同行业可比公司类似项目比较情况
根据公司本次募集资金投资构成及项目建设目的，项目一拟投入募集资金主要
用于生产设备购置（占比为 90.38%），其余资金主要用于现有厂房改造及配套软件
购置等，整体投资目的系通过新增生产设备提高相关产品产能。该项目拟利用广芯
微现有厂房及土地实施，不涉及新增建设面积。同时，同行业可比公司的类似项目
亦主要依托现有厂房及土地实施，相关投资主要集中于购置生产设备进行扩产，厂
房建设或改造投入相对较少。因此，鉴于生产设备是晶圆制造项目产能规模及投资
水平的核心因素，在统一可比口径的基础上，以设备购置拟投入资金总额除以预计
新增产能计算单位产能投资规模，能够更为准确、客观地反映本项目的实际投资水
平及与同行业类似项目的可比性以及项目新增投资强度及产能建设情况。项目一单
位产能投资规模与公司已投产项目及同行业可比公司类似项目比较情况如下：
本次募投项目一拟投入购置设备总额为 63,268.35 万元，预计新增每月产能规模
为 6.00 万片，单位产能投资规模为 10,544.73 元/片；公司已投产 6 英寸晶圆代工产
线的固定资产机器设备原值为 70,304.73 万元，现有每月产能规模为 3.00 万片，单
位产能投资规模为 23,434.91 元/片。具体对比情况如下表所示：
单位产能投资规模
项目名称 设备购置金额（万元） 产能规模（万片/月）
（万元/片）
单位产能投资规模
项目名称 设备购置金额（万元） 产能规模（万片/月）
（万元/片）
项目一 63,268.35 6.00 1.05
现有 6 英寸晶圆代工
产线
注：单位产能投资规模=（拟投入购置设备总额或已投入设备购置总额）/（预计新增产能
或现有产能规模）
公司项目一的单位产能投资规模低于现有产线，主要系项目建设阶段、实施基
础及设备针对性不同所致，具体原因如下：
（1）基于现有产线及工艺平台基础，降低重复性资本投入
已投产的 6 英寸晶圆代工产线属于广芯微早期产线建设项目，彼时公司处于产
能布局的初始阶段，缺乏现成的工艺平台与设备资源可供调用，因此需独立配置覆
盖研发试制、工艺验证、生产制造、质量检测等全环节的完整基础设备及配套能力，
前期资本性支出基数较高。而项目一作为扩产项目，可共享现有产线的洁净厂房、
公用动力系统、工艺平台及通用生产设备，仅需针对新增产能需求购置光刻机、刻
蚀机、薄膜沉积等关键相关设备。
（2）运营经验持续积累，设备投资精准度与利用效率提升
随着广芯微 6 英寸晶圆代工产线持续建设和运营，公司已积累了较为丰富的生
产数据和实践经验，对不同产品的工艺流程、各工序加工频次、设备实际处理能力、
运行负荷及维护周期等情况形成了更加深入、准确的认识。在此基础上，公司能够
结合项目一拟生产产品的工艺特点及新增产能目标，合理测算各工序的设备需求，
准确识别光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等关键瓶颈环节，并根据产线整体平衡
情况有针对性地配置新增设备，避免非瓶颈工序设备的冗余投入。因此，相较于早
期产线建设阶段主要依据规划参数进行设备配置，项目一的设备选型及数量测算具
有更充分的实际运行数据支撑，设备投入与新增产能需求的匹配程度更高，从而有
效降低单位新增产能对应的设备投资规模。
（3）产线建设由初期整线购买，逐步转向扩产阶段产品定制化方案布局
公司早期建设 6 英寸产线时，为快速打通全流程、实现多品类产品工艺验证与
量产，采用整线购买的模式，但针对特定产品的工艺适配性与运行效率存在优化空
间。随着广芯微工艺逐步稳定，公司充分掌握各工序设备工艺窗口与运行瓶颈。项
目一属于产能扩产项目，可充分复用前期工艺验证成果，仅结合新产品工艺需求与
产能瓶颈精准配置成熟机型，无需复刻前期标准化整线大额投入模式，有效降低单
位新增产能设备投资强度，契合公司工艺平台由通用型向特色工艺演进的发展路径。
综上所述，公司项目一与已投产项目单位产能规模差异符合晶圆制造行业由初
始产线建设阶段向扩产阶段发展的投资特点，与公司实际生产经营情况相匹配，具
有合理性。
项目一单位产能投资规模与同行业可比公司类似项目对比情况如下：
拟投入购置 单位产能投资
预计新增产能
公司名称 项目名称 设备总额 规模（万元/
（万片/月）
（万元） 片）
发行人 项目一 63,268.35 6.00 1.05
新型高功率半导体器件产业升级项
台基股份 21,020.00 2.00 1.05
目（6 吋 Bipolar 晶圆线改扩建项目）
年产 72 万片 6 英寸功率半导体芯片
立昂微 77,393.00 6.00 1.29
技术改造项目
六英寸新型功率半导体器件扩产项
华微电子 35,058.00 2.00 1.75
目
年产 36 万片 12 英寸芯片生产线项
士兰微 326,547.00 3.00 2.72（注）
目
注：为统一不同尺寸产线的名义产能口径，计算单位产能投资规模时，其预计新增产能按
照 12 英寸芯片比 6 英寸 4:1 的晶圆面积等效口径进行折算。
公司项目一的单位产能投资规模为 1.05 万元/片，同行业可比公司类似项目的单
位产能投资规模分别为 1.05 万元/片、1.29 万元/片、1.75 万元/片和 2.72 万元/片，项
目一处于同行业可比项目合理区间内。其中，项目一的单位产能投资规模低于士兰
微“年产 36 万片 12 英寸芯片生产线项目”的原因主要为两者在晶圆尺寸、产品定位
及工艺技术要求等方面存在差异。相较于 6 英寸晶圆产线，12 英寸晶圆产线对设备
规格、自动化程度、工艺精度及生产环境等要求通常更高，相关设备投资规模相对
较大。
综上所述，与同行业可比公司类似项目相比，项目一的单位产能投资规模处于
合理区间内，不存在明显差异。
【申报会计师回复】
(一) 核查程序
针对上述事项，申报会计师主要履行的核查程序包括但不限于：
（1）查阅项目一的可行性研究报告及设备购置清单，了解项目建设内容、投资
构成、产能规划及投资测算依据；
（2）获取并查阅本次募投项目相关设备的购买协议；
（3）查阅公司已投产 6 英寸晶圆代工产线的固定资产台账，了解现有产线的设
备配置及产能情况；
（4）查阅同行业可比公司类似项目的公开披露文件，了解其设备投资金额及新
增产能等，计算其单位产能投资规模，与发行人项目进行对比，分析差异原因。
(二) 核查结论
基于实施的核查程序，我们认为项目一投资测算过程及设备购置数量具备合理
性；公司设备购置不涉及直接向境外采购，部分设备已签订购买协议；未发现项目
一的单位面积投资规模与发行人已投产项目及同行业可比公司类似项目存在明显差
异。
问题（8）结合发行人本次募投项目固定资产、无形资产等投资进度安排，量化说明
本次募投项目新增折旧摊销对发行人未来盈利能力及业绩的影响。
【发行人回复】
(一) 本次募投项目固定资产、无形资产等投资进度安排
发行人本次发行的募集资金计划用于项目一和补充流动资金及偿还银行借款项
目，其中，补充流动资金及偿还银行借款项目不涉及新增固定资产或无形资产。项
目一的投资进度安排具体如下：
单位：万元
预计转入资产
序号 投资明细 T+1 T+2 总投资金额
金额
小计 48,980.47 35,018.28 83,998.75 62,834.60
注：投资金额与转入资产金额之间的差异为增值税进项。
本次募投项目建设期为 24 个月，新增的固定资产和无形资产主要为机器设备、
软件、厂房及附属设施改造投入等，上述资产预计在建设期第一年和第二年逐步转
入固定资产和无形资产，并开始产生相应的折旧摊销费用。其中，新增房屋建筑物
及机器设备等固定资产原值 59,806.81 万元，软件等无形资产原值 3,027.79 万元。
根据公司目前的折旧摊销政策，本次募投项目资产采用年限平均法计提折旧摊
销，其中，房屋建筑物折旧年限为 20 年，机器设备的折旧年限为 10 年，软件的摊
销年限为 10 年。
(二) 量化说明本次募投项目新增折旧摊销对发行人未来盈利能力及业绩的影响
根据公司现有会计政策和相关项目的效益规划，假设上述项目建成并投产后，
公司每年预计计提的折旧摊销及预测营业收入、营业毛利情况如下：
单位：万元
项目 计算公式 达产期
本次募投新增折旧摊销
固定资产折旧 ① 5,511.60
无形资产摊销 ② 302.78
新增折旧摊销 ③=①+② 5,814.38
折旧摊销对营业收入的影响测算
现有营业收入 ④ 30,315.92
本次募投项目新增营业收入 ⑤ 73,200.00
营业收入合计 ⑥=④+⑤ 103,515.92
折旧摊销占营业收入比例 ⑦=③÷⑥ 5.62%
折旧摊销对营业毛利的影响测算
现有营业毛利 ⑧ 10,963.76
本次募投项目新增营业毛利 ⑨ 21,660.40
营业毛利合计 ⑩=⑧+⑨ 32,624.16
折旧摊销占募投项目营业毛利比例 ?=③÷⑨ 26.84%
折旧摊销占营业毛利比例 ?=③÷⑩ 17.82%
注 1：现有营业收入和营业毛利按 2025 年度发行人营业收入及营业毛利金额进行测算，并
假设未来保持不变。
注 2:上述假设仅为测算本次募投项目新增折旧摊销对发行人未来盈利能力及业绩的影响，
不代表发行人对未来年度盈利情况的承诺，亦不代表发行人对未来年度经营情况及趋势的判断。
注 3:新增折旧摊销和本次募投项目新增营业毛利计算不包括相关项目分摊的原有土地及厂
房折旧摊销费用。
根据上表数据，本次募投项目建成达产后每年新增折旧摊销金额为 5,814.38 万
元，占预计营业收入和预计营业毛利的比例分别为 5.62%和 17.82%，占募投项目营
业毛利的比例为 26.84%。因此，根据上述测算，本次募投项目建成投产后，发行人
整体的营业收入、营业毛利规模将进一步提升，预计能够覆盖新增折旧摊销费用。
如果募投项目不能如期达产，或者募投项目达产后不能达到预期的盈利水平以抵减
折旧摊销费用，公司仍将面临新增折旧摊销费用对经营业绩产生不利影响的风险。
(三) 发行人相关风险披露
针对上述风险，发行人已在募集说明书“重大事项提示”之“一、特别风险提
示”中披露如下：
“（四）募投项目新增折旧和摊销风险
公司本次发行募投项目实施后，新增的固定资产和无形资产主要是功率半导体
晶圆代工业务扩产所需的机器设备、软件、厂房及附属设施改造投入，由于半导体
晶圆代工领域属于技术密集型和资本密集型领域，相关机器设备等投入价值普遍较
高，将会使公司固定资产和无形资产大幅增加，并在投入运营后将增加折旧和摊销
费用，根据测算，本次募投项目建成达成后每年新增折旧摊销金额为 5,814.38 万元，
占预计营业收入和预计营业毛利的比例分别为 5.62%和 17.82%，占募投项目营业毛
利的比例为 26.84%，在一定程度上将影响公司的利润水平。如果募投项目不能如期
达产或者募投项目达产后不能达到预期的盈利水平以抵减因相关募投项目新增的折
旧和摊销费用，公司将面临短期内净利润下降的风险。”
【申报会计师回复】
(一) 核查程序
针对上述事项，申报会计师主要履行的核查程序包括但不限于：
建设投资测算过程、测算依据、参数假设、计算逻辑、折旧摊销数据等；
表，复核计算过程。
次募投项目新增折旧摊销对发行人未来盈利能力及业绩的影响。
(二) 核查结论
我们认为，发行人的上述回复与我们在核查中了解的情况基本一致，如果募投
项目建成达产，本次募投项目新增折旧摊销预计不会对发行人未来盈利能力及业绩
造成重大不利影响，公司已在募集说明书中对募投项目新增折旧和摊销的风险进行
了特别风险提示。
问题（9）说明前次募投项目累计实现效益低于承诺效益的具体原因，是否对本
次募投项目构成重大不利影响，在前次募投项目未达到预期情况下，实施本次募投
项目的必要性。
【发行人回复】
(一) 前次募投项目累计实现效益低于承诺效益的具体原因，是否对本次募投项目
构成重大不利影响
公司前次募集资金主要投资于“碳化硅功率器件的研发和产业化项目”“适用
于新型能源供给的高端沟槽型肖特基二极管产能的提升及技术改进项目”和补充流
动资金项目。截至2025年12月31日，公司前次募集资金投资项目具体效益情况如下：
单位：万元
最近三年实际效益 是否
累计产
累计实 达到
项目名称 能利用 承诺效益 2024 年 2025 年
率 度 度 效益
本项目达产后，
碳化硅功率 预计可实现年
器件的研发 0.00% 均 营 业 收 入
不适用 89.25 41.93 131.18 否
和产业化项 （注 2） 60,530.97 万
目 元，年均净利润
适用于新型
本项目达产后，
能源供给的
预计可实现年
高端沟槽型
肖特基二极 不适用 -403.16 -715.24 -1,118.40 否
（注 3） 25,200.00 万
管产能的提
元，年均净利润
升及技术改
进项目
补充流动资
不适用 不适用 不适用 不适用 不适用 不适用 不适用
金项目
注 1:该募投项目承诺效益的计算口径，按照设计公司对外销售产生的效益进行统计；后因
募投项目合作方、实施主体及实施地点进行了变更，募投项目资金由全资子公司民德丽水用于
设备购置，并以租赁形式提供给晶圆代工厂广芯微使用，广芯微生产的产品提供给公司控股子
公司广微集成，因此项目实现的效益，按照广微集成采购自广芯微的产品销售及对应的净利润，
以及民德丽水租赁设备所产生的收益，表中的效益按照上述两项加总统计。
注 2:截至 2025 年 12 月 31 日止，碳化硅功率器件的研发和产业化项目截止日投资项目累计
产能利用率为项目达到预定可使用状态至 2025 年 12 月 31 日止期间累计实际产量与累计设计产
能之比。碳化硅功率器件的研发和产业化项目自投产以来，因国内碳化硅功率器件产业链及市
场发展不及预期，碳化硅功率器件产品价格降幅较大，从市场角度出发，公司目前尚未对碳化
硅功率器件进行量产，因此累计实现效益未达到预期效益。
注 3：截至 2025 年 12 月 31 日止，适用于新型能源供给的高端沟槽型肖特基二极管产能的
提升及技术改进项目截止日投资项目累计产能利用率为项目达到预定可使用状态至 2025 年 12
月 31 日止期间累计实际产量与累计设计产能（按 3.5 万片/月计算）的比率之比。项目产线虽
已于 2024 年 7 月完成建设并投入试运行，但自投产以来尚处于产能爬坡与市场开拓阶段。
截至 2024 年 12 月 31 日止，该项目 2024 年 12 月份月产量为 5,431 片，约为设计月产能的
特基二极管产品全年的产出数量为 143,586 片，占设计年产 42.00 万片的比例为 34.19%。尽管
产能利用率呈现持续改善趋势，但 2024 年度及 2025 年度全年整体产量仍显著低于设计产能水
平。主要原因为：项目尚处于客户导入、产品认证及批量订单获取的关键阶段，终端市场对新
型高端沟槽型肖特基二极管的接受周期较长，叠加行业竞争格局变化，导致收入释放节奏慢于
预期。受此影响，项目尚未形成规模效应，单位固定成本分摊较高，盈利能力承压。导致该项
目两期均未达到前次募集资金投资项目经济效益预测的预期收益，因此累计实现效益未达到预
期效益。
根据上表，公司前次募集资金投资项目“碳化硅功率器件的研发和产业化项目”
“适用于新型能源供给的高端沟槽型肖特基二极管产能的提升及技术改进项目”累
计实现效益低于承诺效益，其具体情况如下：
（1）碳化硅功率器件研发及产业化项目
“碳化硅功率器件研发及产业化项目”（以下简称“碳化硅功率器件项目”）
已于 2024 年 7 月正式结项，报告期内，公司未进行碳化硅功率器件产品的生产，该
项目未产生产品销售收入，2024 年度实现设备租赁部分收入为 3,345.13 万元，实
现净利润为 89.25 万元；2025 年度实现的设备租赁收入为 4,026.55 万元，实现净
利润为 41.93 万元，2024 年和 2025 年均未达到预期效益。具体原因如下：
①受产业链和下游需求双重影响，碳化硅功率器件市场价格显著下行
近年来，随着宽禁带材料技术的发展，全球碳化硅晶圆厂商产能扩张速度加快，
但 2024 年以来，受宏观经济环境变化、新能源政策调整、国际贸易摩擦加剧等因素
影响，全球新能源汽车、光伏储能等市场增速放缓，市场竞争加剧，下游企业为控
制成本，对上游零部件的价格敏感度显著提升，在碳化硅器件尚未实现大规模普及、
替代硅基器件的性价比优势不突出的背景下，碳化硅器件在新能源汽车、光伏储能、
工业控制等领域的应用渗透速度也较慢，下游企业对碳化硅器件的采购需求增速低
于行业此前预期。因此，受产能释放节奏与市场需求节奏不匹配，碳化硅产品价格
持续下行。根据 Yole 和中国经营网的相关数据，6 英寸碳化硅晶圆的价格由 2023
年的约 800 美元/片，持续下降至 2024 年底的约 400-450 美元/片。
②公司基于谨慎性原则暂未启动规模化量产，符合合理商业逻辑
该项目建成后，公司考虑到规模化量产需要投入大量的资金、人力、物力等资
源，包括原材料采购、人员培训、市场推广等。在当前碳化硅产品价格持续下跌、
市场需求不明朗的行业环境下，若贸然启动规模化量产，可能会面临产品售价低于
生产成本的风险，此外，碳化硅产业链仍处于发展当中，产品迭代速度较快，市场
需求、产品价格、行业政策等均存在较大的不确定性，并且晶圆制造投产后存在固
有的产能爬坡周期，又将进一步放大相关风险，不利于公司在市场竞争中占据有利
地位，因此，公司暂未启动量产是规避经营风险、保障企业稳健发展的理性选择。
（2）适用于新型能源供给的高端沟槽型肖特基二极管产能的提升及技术改进项
目
公司“适用于新型能源供给的高端沟槽型肖特基二极管产能提升及技术改进项
目”（以下简称“高端沟槽型肖特基二极管项目”）已于 2024 年 7 月正式结项。该
项目于 2024 年度实现设备租赁收入为 1,433.63 万元、产品销售收入为 416.73 万元，
共实现净利润为-403.16 万元；2025 年度实现的设备租赁收入为 1,725.66 万元、产
品销售收入为 1,457.17 万元，共实现净利润为-715.24 万元，未达到前次募集资金
投资项目经济效益预测的效益水平，具体原因如下：
①晶圆制造产线存在产能爬坡周期，产能释放呈现阶段性特征
公司高端沟槽型肖特基二极管项目相关产线于 2024 年投产，晶圆制造属于高度
精密的产业领域，设备精度、光刻、刻蚀等多道工序参数相互耦合，项目投产后，
公司仍需要在生产过程中对产线设备进行持续工艺调试和优化，以保障高效和稳定
的生产，受上述行业固有特性影响，晶圆制造产线投产后存在产能爬坡周期，产能
利用率提升较慢，是本项目投产初期效益暂且未达预期的重要客观因素。
②晶圆代工厂产能切换，产品重新认证周期较长
功率半导体主要应用于电源、工控、新能源等场景，产品的长期可靠性与稳定
性尤为关键，产品认证门槛高，尽管相关产品的各项性能指标已满足客户要求，但
由于晶圆代工厂由原合作方方正微变更为广芯微，属于重大供应链调整，客户需对
迁移后的产品进行完整的可靠性重新验证，并履行相应的供应商导入与产品认证程
序，该过程需要一定的周期，对本次募投项目相关产品的市场拓展进度产生了一定
影响。因此，2024 年和 2025 年，该项目的整体产销规模较小，尚未形成规模效应，
导致项目未达到预期效益。
（3）2026 年 1-6 月前次募投项目效益情况
单位：万元
项目
营业收入 净利润 营业收入 净利润 营业收入 净利润
碳化硅功率器件的研
发和产业化项目
适用于新型能源供给
的高端沟槽型肖特基
二极管产能的提升及
技术改进项目
注：2026 年 1-6 月相关数据未经审计。
较上年同期增加 30.77%，主要系设备租赁收入有所增加所致；高端沟槽型肖特基二
极管项目实现营业收入 3,041.34 万元，较上年同期增长 124.77%，其中，产品销售
收入 1,913.03 万元，较上年同期增长 290.20%，收入增速高于项目整体收入增速，
主要系前期持续推进的下游客户认证工作本期逐步落地，核心客户正式进入批量供
货合作阶段，产品销量有所增加，直接拉动核心产品收入高速增长。此外，公司功
率半导体设计业务相关产品已于 2026 年 7 月进行调价，涨幅区间为 15%-20%，产
品价格的合理上调，进一步优化了项目盈利空间，为项目整体经营效益的持续改善
创造了良好条件。
综上所述，发行人前次募投项目实际效益与预期效益存在一定差异，主要受下
游应用市场变化、产能爬坡以及因建设合作方转移导致功率半导体产品在下游客户
认证周期较长等因素的影响，随着公司产能逐渐释放，公司 2026 年半年度前次募投
项目效益有所改善，公司将持续推进市场拓展与客户导入，推动前次募投项目效益
进一步修复。
（1）本次募投产品与前次募投项目产品存在差异
前次募投项目中，碳化硅功率器件项目效益未达预期主要系受碳化硅市场价格
急剧下行影响，公司基于谨慎性原则暂未启动规模化量产；高端沟槽型肖特基二极
管项目效益未达预期主要系产能爬坡及客户重新认证影响，上述原因均具有阶段性
特征。2025年下半年以来，受人工智能及全球能源结构迭代等因素的影响，功率半
导体产业景气明显回升，对高压、大功率半导体产品的需求持续提升，产品市场价
格普遍上涨。而本次募投项目聚焦于高压、大功率半导体的应用场景，主要扩大IGBT、
特高压VDMOS及700V高压BCD等产品的晶圆代工需求，相关产品与前次募投存在
差异，能够更好的满足当前市场对高压、大功率半导体的需求，具有较好的市场前
景。
（2）本次募投项目产品的应用场景需求更为旺盛
公司本次募投项目主要面向功率半导体的高压、大功率应用场景，聚焦于IGBT、
特高压VDMOS及700V高压BCD等产品的晶圆代工生产。目前，功率半导体市场环
境持续改善，正在经历一轮驱动力相对稳固的成长周期，市场前景总体可期。根据
Omdia数据，2025年全球功率半导体市场规模预计为755亿美元，较去年上升44.64%。
具体而言，从需求端来看，随着新能源汽车持续普及，AC/DC转换器、变压器、换
流器等核心模块的需求稳步上升，直接推动了IGBT、MOSFET、晶闸管及二极管等
功率器件市场的增长。同时，AI数据中心算力的爆发式增长，导致算力领域用电量
快速攀升，对电源管理芯片、MOSFET、IGBT等功率器件的数量和性能要求显著提
升，进一步拓展了高压、大功率半导体的市场需求。
本次募投项目旨在抓住成熟制程产能向国内迁移的历史机遇，通过快速扩大产
能规模，强化公司在高端特色工艺领域的布局，将政策红利、市场需求与行业机遇
转化为业务增长动力，提升主营业务可持续发展能力，为公司长期增长奠定坚实基
础。
（3）本次募投项目实施主体已具备成熟运营经验和量产基础
公司前次募投项目原计划与原有合作的晶圆代工企业方正微合作共建产线，后
续因方正微股东变动及业务调整，前次募投项目变更为与广芯微合作共建产线，受
广芯微新建厂区和公司变更合作晶圆厂后需重新进行客户认证等因素影响，高端沟
槽型肖特基二极管项目效益未达预期。而本次募投项目实施前，公司已于2025年1
月合并了广芯微，本次募投项目实施主体直接为广芯微，广芯微自2024年投产以来，
专注于特色功率半导体晶圆代工业务，在6英寸高端特色工艺晶圆代工产线的建设和
运营方面已取得了良好成果和成熟经验，已拥有深沟槽刻蚀工艺、平坦浓硼阱工艺
及缺陷控制技术等多项核心技术工艺，并围绕本次募投产品取得了多项发明专利，
本次的募投产品特高压VDMOS已量产，IGBT和700V高压BCD产品已处于客户流片
及导入阶段。而本次募投项目属于广芯微现有晶圆代工业务的扩产项目，可依靠广
芯微现有厂区及附属设备、经营团队、工艺技术和前期积累的建设、运营、量产经
验为基础，并且本次募投产品已分别处于客户流片及导入和量产阶段，有利于加快
项目的实施。因此，相比前次募投项目，本次公司相关业务各方面的条件更为成熟，
可更好的支撑本次募投项目的顺利实施。
综上，前次募投项目效益不及预期为阶段性外部行业环境所致，本次募投项目
重点聚焦高压、大功率应用场景，产品与前次募投项目存在差异，下游市场需求旺
盛，并且具备良好的实施基础，前次募投项目效益未达预期的相关影响因素对本次
募投项目实施不会造成重大不利影响。
(二) 在前次募投项目未达到预期情况下，实施本次募投项目的必要性
确的市场必要性
晶圆代工产能是功率半导体产业链的核心资源。随着人工智能、算力中心建设
的快速发展，配套电力设施投资持续增长，高压、大功率功率半导体器件的市场需
求日益旺盛。同时，台积电、三星等国际晶圆代工巨头将主要资源投入先进制程领
域，功率半导体成熟制程产能出现结构性缺口，为国内功率半导体晶圆代工业务提
供了重要的市场机遇。
自2025年下半年以来，中芯国际、华虹宏力、华润微等国内龙头企业产能利用
率处于较高水平，2026年上半年，功率半导体行业历经两轮密集涨价，下游新能源、
AI算力、工控领域需求持续复苏，为本次募投项目新增产能的消化创造了良好的市
场环境。其中，同行业上市公司的产能利用及调价具体情况请详见本回复之“五、
（二）
下游需求情况”项下内容。
本次募投项目新增6万片/月晶圆代工产能，可有效把握上述市场机遇，满足国
内半导体设计公司对高压功率器件晶圆代工产能的迫切需求。
通过前次募投项目的实施，公司已积累了对晶圆代工产线建设、运营管理的实
践经验，深化了对功率半导体产业的理解，为本次募投项目实施奠定了良好基础。
本次募投项目实施主体广芯微已具备稳定的量产能力和客户基础，目前，MOS场效
应二极管（电压覆盖45-200V）全系列产品及VDMOS（电压覆盖60-2,000V）均已实
现全面量产，IGBT和700V高压BCD产品方面，公司已与相关客户签订了合作及流片
协议，目前相关客户流片与导入工作有序推进，整体进展情况良好,相关客户对募投
产品的意向需求合计为7.30万片/月，这为本次项目的实施提供了一定的保障。
公司将广芯微纳入合并范围后，功率半导体业务已从设计环节延伸至晶圆代工
环节，本次募投项目是完善产业链布局、发挥产业协同效应的必然要求。通过本次
募投项目实施，广芯微整体产能规模将得到提升，有利于形成规模效应，降低单位
生产成本，增强公司功率半导体业务的市场竞争力。同时，本次募投项目与前次募
投项目均投向功率半导体领域，本次募投项目产能的提升将带动广芯微整体工艺水
平和运营效率的提高，进而为前次募投项目产品的市场拓展和效益释放创造良好的
协同条件，有利于推动前次募投项目经营效益的改善。
综上所述，本次募投项目下游市场需求旺盛，技术及工艺具有较强储备，客户
储备良好，且本次募投项目的实施有利于完善公司战略布局、优化盈利结构，实施
本次募投项目具备充分的必要性。
【申报会计师回复】：
(一) 核查程序
针对上述事项，申报会计师主要履行的核查程序包括但不限于：
文件等，了解前次募投项目变更的原因；
因，相关因素对本次募投项目实施的影响，实施本次募投项目的决策依据及合理性。
情况。
(二) 核查结论
基于实施的核查程序，我们认为发行人关于前次募投项目实际效益与预期效益
存在一定差异，不会对本次募投项目构成重大不利影响的说明与我们核查情况基本
一致。基于市场环境及公司战略布局，本次募投项目具有必要性。
问题（10）结合未来营运资金需求及资金用途等，量化测算并说明补充流动资
金的规模合理性，本次补充流动资金占比是否符合《证券期货法律适用意见第 18
号》的相关规定。
【发行人回复】
公司确立了“深耕 AiDC，聚焦功率半导体”的双轮驱动战略，其中功率半导体
业务是未来核心增长极。2025 年广芯微纳入合并报表后，公司已完成功率半导体晶
圆材料、芯片设计和晶圆代工的全产业链布局，构建起“smart IDM 模式”。功率半导
体属于资金密集型和技术密集型行业，随着业务发展，设备采购、产品扩产及市场
开拓等资金需求持续提升，亟需增强资金实力保障公司各项业务的发展。同时，近
年来公司主要依靠自有资金和外部信贷融资支持产业布局扩张，资产负债率已上升
至 58.61%，本次募集资金部分用于补充流动资金及偿还银行借款，有助于优化资本
结构、缓解负债压力、增强偿债能力和抗风险能力，为公司长期稳健发展提供坚实
保障。
(一) 补充流动资金及偿还银行借款的规模合理性
根据公司现有货币资金、未来资金流出和未来资金流入，对未来总体资金缺
口测算情况如下：
单位：万元
项目 公式 公式 金额
货币资金余额 可自由支配货币资金 ① 11,257.52
最低现金保有量 ② 10,267.50
未来三年营运资金增量 ③ 8,288.88
未来资金流出
未来三年计划归还的有息负债 ④ 72,990.84
未来资金流出小计 ⑤=②+③+④ 91,547.22
未来资金流入 未来三年预计经营活动现金流入净额 ⑥ 1,551.73
资金缺口 总体资金需求 ⑦=⑤-①-⑥ 78,737.97
截至 2025 年末，公司货币资金余额为 11,257.52 万元，其中无受限资金，因此
可自由支配资金即为 11,257.52 万元。
（1）应收账款平均收现期
最近三年，公司的应收账款的平均收现期如下：
单位：万元
项目 2025 年 2024 年 2023 年
营业收入 30,315.92 40,943.91 39,950.93
销售商品、提供劳务收到现金 34,332.59 44,458.05 47,593.37
应收账款期末余额 12,990.81 20,316.07 21,754.30
应收账款平均余额 16,653.44 21,035.18 22,747.80
根据营业收入测算的应收账款收回天数（天） 200.51 187.52 207.83
根据营业收入测算的应收账款收回天数平均值（天） 198.62（7 个月左右）
根据经营现金流测算的应收账款收回天数（天） 177.05 172.70 174.46
根据经营现金流测算的应收账款收回天数平均值
（天）
注：应收账款平均余额=（期末应收账款余额+期初应收账款余额）/2；根据营业收入测算
的应收账款收回天数=365/（营业收入/应收账款平均余额）；根据经营现金流测算的应收账款
收回天数=365/（销售商品、提供劳务收到的现金/应收账款平均余额）
（2）平均可支配资金覆盖付现成本月数情况
最近三年，平均可支配资金覆盖付现成本月数情况如下：
单位：万元
项目 2025 年 2024 年 2023 年
营业成本① 19,352.15 26,996.04 26,850.54
期间费用总额② 14,870.40 8,778.57 8,227.18
非付现成本总额③ 9,580.55 4,443.67 821.33
付现成本总额④=①+②-③ 24,642.00 31,330.94 34,256.39
月平均付现成本 2,053.50 2,610.91 2,854.70
货币资金 11,257.52 6,223.93 13,724.16
受限资金 - 10.00 10.00
可支配资金余额 11,257.52 6,213.93 13,714.16
可支配资金余额覆盖月均付现成本月数 5.48 2.38 4.80
近三年可支配资金余额覆盖月均付现成本月数 4.20
注：非付现成本总额=固定资产折旧+使用权资产折旧+无形资产摊销+长期待摊费用摊销
（3）安全月份数选取及计算结果
综合上述应收账款平均收现期和平均可支配资金覆盖付现成本月数情况，并结
合公司的实际经营需求，公司按照满足最低 5 个月付现成本的现金保有量和 2025 年
月平均付现成本 2,053.50 万元对公司最低现金保有量进行测算，估算公司最低现金
保有量为 10,267.50 万元。
报告期内，公司的营业收入分别为 39,950.93 万元、40,943.91 万元和 30,315.92
万元，存在一定波动，主要系公司于 2025 年 1 月将广芯微纳入合并报表范围内，并
于 2025 年 11 月对外转让了君安技术的控股权等因素所致。考虑到公司 2025 年末的
业务架构已基本调整完毕，根据公司 2026 年一季报，公司 2026 年 1-3 月较上年同
期营业收入增长了 21.31%，若剔除君安技术 2025 年 1-3 月的营业收入，则公司 2026
年 1-3 月较上年同期增长了 35.09%，谨慎起见，以公司 2026 年 1-3 月合并口径的营
业收入增长率取整为 20%，对公司未来三年的营业资金流入情况进行测算，具体情
况如下：
单位：万元
占营业收入
项目 2025 年度 2026 年度 2027 年度 2028 年度
比例
营业收入 30,315.92 100.00% 36,379.10 43,654.92 52,385.91
应收票据 273.39 0.90% 328.07 393.68 472.42
应收账款 9,376.10 30.93% 11,251.32 13,501.58 16,201.90
应收款项融资 223.85 0.74% 268.62 322.35 386.81
预付账款 347.34 1.15% 416.81 500.17 600.21
存货 10,894.51 35.94% 13,073.41 15,688.09 18,825.71
经营性流动资产小计 21,115.19 69.65% 25,338.23 30,405.87 36,487.05
应付账款 9,379.17 30.94% 11,255.00 13,506.00 16,207.20
合同负债 350.20 1.16% 420.24 504.29 605.15
经营性流动负债小计 9,729.37 32.10% 11,675.24 14,010.29 16,812.35
营运资金占用 11,385.82 - 13,662.99 16,395.58 19,674.70
营运资金缺口 8,288.88 - - - -
注 1：2025 年度的应付账款中剔除了应付设备采购款 18,034.86 万元，为原材料及加工采
购应付款项；
注 2：营运资金占用=各期经营性流动资产-经营性流动负债，营运资金缺口=2028 年度营运
资金占用-2025 年度营运资金占用。
根据上述测算，公司未来三年营运资金缺口为 8,288.88 万元。
来三年经营活动产生的现金流量净额增长率与公司未来三年营业收入增长率预测保
持一致（即 20%），预计未来三年经营活动现金流量净额总计为 1,551.73 万元。
单位：万元
项目 2025 年度 2026 年度 2027 年度 2028 年度
营业收入 30,315.92 36,379.10 43,654.92 52,385.91
经营活动现金流量净额
/营业收入
经营活动现金流量净额 355.25 426.30 511.56 613.87
截至 2025 年末，公司合并报表口径下的带息债务主要包括短期借款、长期借款
和长期应付款余额合计为 91,147.06 万元，主要为银行借款及融资租赁负债，其未来
三年的还本付息需求情况如下：
单位：万元
各期还本付息金额
项目 2025 年末余额
短期借款 30,294.51 30,516.80 - -
长期应付款（含一年内到期） 10,043.56 3,644.79 3,644.79 3,644.79
长期借款（含一年内到期） 50,808.99 12,716.67 9,635.77 9,187.23
各年本息偿付金额小计 46,878.26 13,280.56 12,832.02
未来三年还本付息金额合计 72,990.84
根据上表，预计未来三年，公司需偿付的带息债务本息合计为 72,990.84 万元。
综上所述，公司根据期末可自由支配的货币资金余额以及未来经营发展所需最
低现金保有量、营运资金增量需求、有息负债偿付需求等情况进行测算，预计未来
公司资金需求为 78,737.97 万元，高于本次募集资金用于补充流动资金及偿还银行借
款总额，因此，公司本次发行以不超过 30,000.00 万元补充流动资金及偿还银行借款，
符合公司实际经营需求，有利于公司优化财务结构，增强抗风险能力，具有可行性
和必要性。
(二) 本次补充流动资金占比符合《证券期货法律适用意见第 18 号》的相关规定
《证券期货法律适用意见第18号》规定，配股、发行优先股或者董事会确定发
行对象的向特定对象发行股票方式募集资金的，可以将募集资金全部用于补充流动
资金和偿还债务。通过其他方式募集资金的，用于补充流动资金和偿还债务的比例
不得超过募集资金总额的百分之三十。
公司本次发行计划募集资金总额为100,000.00万元，其中拟以不超过70,000.00
万元投资于特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目，以不超过
半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目的募集资金投入全部为资本性支出，不涉
及铺底流动资金，因此本次募集资金中非资本性支出（即补充流动资金及偿还银行
借款）的占比为30.00%，未超过《证券期货法律适用意见第18号》规定上限，符合
中国证监会及深圳证券交易所的相关监管要求。
【申报会计师回复】
(一) 核查程序
针对上述事项，申报会计师主要履行的核查程序包括但不限于：
模的合理性；
司债务结构；
(二) 核查结论
基于实施的核查程序，我们认为发行人补充流动资金的规模合理。本次发行用
于补充流动资金及偿还银行借款的比例未超过募集资金总额的百分之三十，不涉及
明显超过企业实际经营情况且缺乏合理理由的情况，符合《证券期货法律适用意见
第18号》的相关要求。
问题（11）结合报告期内发行人业绩波动、负债结构、有息负债情况、现金流
情况、同行业可比公司对比情况等，说明发行人是否存在流动性风险，是否对本次
募投项目构成重大不利影响。
【发行人回复】
(一) 结合报告期内发行人业绩波动、负债结构、有息负债情况、现金流情况、同
行业可比公司对比情况等，说明发行人是否存在流动性风险
报告期内，公司经营业绩变动情况如下：
单位：万元
项目 2025 年度 2024 年度 2023 年度
营业收入 30,315.92 40,943.91 39,950.93
归属于母公司股东的净利润 -10,178.78 -11,391.58 1,255.57
扣除非经常性损益后归属于母公
-18,418.80 -13,226.26 -1,748.19
司股东的净利润
报告期内，公司营业收入分别为39,950.93万元、40,943.91万元和30,315.92万元，
其中，2025年度营业收入有所下降，一方面系公司于2025年11月转让子公司君安技
术的控股权，收入有所下降，另一方面，公司于2025年1月合并广芯微，子公司民德
丽水向广芯微收取的晶圆制造设备租赁收入内部抵消，而2025年广芯微处于产能爬
坡阶段，整体收入规模仍较小，导致相关收入下降。此外，受国际经贸环境动荡的
影响，公司对部分境外客户的信息识别及自动化产品销售收入也有所下降。综合上
述因素影响，公司2025年度营业收入有所下降。
报告期内，扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为-1,748.19万
元、-13,226.26万元和-18,418.80万元，其中，2024年度变动较大主要系公司对泰博迅
睿和广微集成的商誉计提减值以及联营企业亏损影响所致，2025年，公司的扣非归
母净利润仍处于亏损状态，且净利润同比减少，主要系受广芯微纳入公司合并报表
等因素的影响。2025年广芯微仍处于产能爬坡阶段，整体业务规模较小，尚未实现
规模效应，折旧摊销及各项支出较高，因此当期亏损有所扩大。
报告期各期末，公司负债结构具体如下：
单位：万元
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比
流动负债合计 76,872.45 57.84% 33,639.60 60.39% 35,194.58 60.55%
其中：有息负债 44,869.58 33.77% 20,494.79 36.79% 16,548.61 28.47%
非流动负债合计 56,026.23 42.16% 22,066.53 39.61% 22,930.15 39.45%
其中：有息负债 46,349.94 34.87% 21,183.57 38.03% 22,205.26 38.21%
负债合计 132,898.68 100% 55,706.14 100% 58,124.73 100%
报告期各期末，公司负债总额分别为 58,124.73 万元、55,706.14 万元和 132,898.68
万元，其中，流动负债占比分别为 60.55%、60.39%和 57.84%，主要包括短期借款、
应付账款和一年内到期的非流动负债等，非流动负债占比分别为 39.45%、39.61%和
额为 132,898.68 万元，较 2024 年末大幅增加，主要系公司于 2025 年收购广芯微，
对应的短期借款、应付账款等负债科目纳入合并报表范围所致，同时，随着公司功
率半导体业务规模的逐步扩大，信贷融资也有所增加。
报告期各期末，有息负债金额分别为 38,753.87 万元、41,678.36 万元和 91,219.52
万元，包括短期借款、长期借款、融资租赁款以及使用权资产租赁负债，公司有息
负债主要为金融机构借款，公司与相关机构已合作多年，双方已建立较为信任且稳
定的合作关系，预计相关金融机构借款到期可以续贷。
报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额分别为 9,765.53 万元、11,131.15
万元和 355.25 万元，经营活动相关现金流量净额均为正。2025 年度经营活动产生的
现金流量净额大幅下降，一方面系公司转让君安技术控股权和合并广芯微导致晶圆
代工设备租赁收入内部抵消等因素的影响，使得当期营业收入有所下降，另一方面，
广芯微 2025 年纳入合并报表范围后，其产出仍处于爬坡阶段，而相应原材料采购及
生产经营相关的人员配置等前期支出有所增加，综合上述因素影响，经营活动产生
的现金流量净额有所下降。
但报告期内，公司的经营现金流持续保持为净流入，主营的 AiDC 等业务具备
稳定的现金创造基础，2025 年度经营活动现金流量净额下降明显主要系因合并广芯
微且其处于产能爬坡阶段等暂时性因素影响，从长期来看，公司持续推进功率半导
体产能布局，随着产能利用率逐步提升，预期经营现金流有望改善，流动性风险整
体可控。
报告期内，公司与同行业可比上市公司的偿债能力对比情况如下：
（1）资产负债率
报告期内，公司合并报表口径的资产负债率与同行业可比上市公司的对比情况
如下：
公司 2025 年末 2024 年末 2023 年末
AiDC 业务
新大陆 47.13% 42.87% 49.18%
旭龙物联 38.60% 39.02% 33.78%
优博讯 39.92% 35.22% 33.98%
功率半导体业务
华虹宏力 36.98% 28.67% 27.20%
华润微 18.71% 16.53% 19.12%
士兰微 52.10% 44.25% 43.87%
晶合集成 47.30% 48.23% 54.03%
燕东微 22.37% 23.96% 18.81%
粤芯半导体 84.13% 67.79% 62.62%
公司 58.61% 35.03% 32.98%
根据上表，2023 年末和 2024 年末，公司合并报表的资产负债率分别为 32.98%
和 35.03%，与优博讯、旭龙物联较为接近，2025 年，公司受合并广芯微的影响，合
并报表的资产负债率上升至 58.61%，高于华虹宏力、华润微等公司，但低于粤芯半
导体，与士兰微较为接近，属于合理范围内。
（2）流动比率和速动比率
报告期内，公司的流动比率和速动比率与同行业可比上市公司的对比情况如下：
项目 2025 年末 2024 年末 2023 年末
流动比率 速动比率 流动比率 速动比率 流动比率 速动比率
AiDC 业务
新大陆 1.82 1.65 1.63 1.45 1.26 1.12
旭龙物联 1.03 0.53 0.99 0.60 0.98 0.69
优博讯 2.15 1.65 2.47 1.96 2.51 2.11
功率半导体业务
华虹宏力 3.56 3.15 3.73 3.29 6.76 6.11
华润微 2.95 2.50 3.23 2.72 3.77 3.31
士兰微 1.92 1.40 1.86 1.32 2.39 1.73
晶合集成 1.43 1.11 1.31 1.11 0.85 0.75
燕东微 3.18 2.94 3.09 2.88 5.28 4.84
粤芯半导体 1.80 1.69 1.14 1.01 1.14 0.99
公司 0.54 0.40 1.28 1.04 1.54 1.27
根据上表，2023 年末和 2024 年末的流动比率分别为 1.54 和 1.28，速动比率分
别为 1.27 和 1.04，高于旭龙物联，低于优博讯，与新大陆较为相近，2025 年，公司
的流动比率和速动比率分别为 0.54 和 0.40，低于同行业上市公司，主要受合并广芯
微新增晶圆代工业务的影响。
公司目前存在阶段性短期流动性压力，但不存在持续性的重大流动性风险，具
体如下：
（1）公司短期偿债能力承压主要受晶圆代工业务行业周期及产能爬坡阶段性影
响
公司目前流动负债及短期有息债务相对较高，主要系因收购广芯微且其处于晶
圆产线扩产建设的阶段性结果，后续随着广芯微产能利用率及经营效率持续提升，
子公司现金流将持续修复，从而进一步增强公司整体现金储备与偿债能力，公司不
存在显著的流动性风险。
（2）公司条码识别主业具备稳定的盈利能力
公司条码识别业务收入规模相对稳定、毛利率处于较高水平，该业务具有较强
的盈利能力，能够为公司贡献长期、稳定的现金流，从而降低半导体行业前期业绩
波动对公司的影响，提升公司整体抗风险能力。
（3）公司与主要贷款银行合作稳定
公司与各大合作银行建立了长期稳定的战略合作关系，资信状况良好。截至 2025
年末，公司及子公司合计尚未使用授信额度 4.33 亿元，可为短期债务偿付提供一定
的备用流动性支撑。同时，公司将持续与银行等金融机构保持密切沟通，可对到期
借款积极协商续贷方案，通过优化债务期限结构等方式，进一步降低短期流动性风
险。
（4）本次募集资金部分用于补充流动资金及偿还银行借款
本次公司拟使用募集资金中的 30,000 万元用于补充流动资金及偿还银行借款，
募集资金到位后，将有效增加公司的货币资金和偿债能力，优化公司的资本结构，
降低流动性风险。
综上所述，报告期内受公司业务结构调整及晶圆代工业务产能爬坡等因素影响，
经营业绩出现较大波动，有息负债规模显著增加，流动比率和速动比率相对同行业
可比上市公司较低，但基于公司报告期持续为正的经营现金流、充足的银行授信以
及募集资金未来到账等情况，公司目前不存在重大且持续的流动性风险。
(二) 是否对本次募投项目构成重大不利影响
发行人阶段性短期流动性压力会对募投项目形成短期约束，不会对本次募投项
目建设实施、投产进度及预期效益实现构成重大且持续性不利影响，具体如下：
压力，对冲资金约束
本次募集资金总额中公司拟使用30,000万元用于补充流动资金及偿还银行借款，
募集到位后可直接偿还存量短期银行借款，降低有息负债规模与财务费用，从而修
复流动比率、速动比率等核心偿债指标，释放原有用于偿债的经营现金流，为募投
项目设备采购、前期运营提供资金缓冲，从根本上缓解流动性紧张对项目资金配套
的制约。
本次募投项目采取分阶段投入使用的方式，设备采购等分批次、分年度投放，
公司可根据半导体行业需求复苏节奏、经营现金流修复情况动态调整投资进度，从
而避免大额且集中的现金流出形成资金缺口，降低因资金短缺导致项目停滞、终止
的风险。
本次募投项目主要为特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目，
该项目依托广芯微在6英寸特色工艺平台的技术积累与工艺沉淀，进一步增加对6英
寸晶圆代工产线的投入，与现有广芯微6英寸晶圆产线在工艺、供应链、客户资源层
面高度协同，规模化生产后可摊薄单位固定成本，提升整体毛利率水平；待项目全
面达产后将形成持续稳定增量经营现金流，从而改善公司整体流动性水平，形成从
“募投投产—现金流改善—流动性增强”的正向循环。
(三) 发行人相关风险补充披露
针对上述风险，发行人已在募集说明书“重大事项提示”之“一、特别风险提
示”中披露如下：
“（五）短期偿债及流动性风险
和 58.61%，流动比率分别为 1.54 倍、1.28 倍和 0.54 倍，速动比率分别为 1.27
倍、1.04 倍和 0.40 倍，短期偿债能力指标较低。其中，2025 年末，公司合并资
产负债率较上年末大幅上升，主要系公司于 2025 年将广芯微纳入合并报表，其晶
圆代工业务属于技术密集和资本密集领域，前期投入较高，银行信贷融资较多，
同时 2025 年公司为加快晶圆代工业务的发展，通过融资租赁等融资方式进一步增
加相关业务的设备投入，导致 2025 年末公司的资产负债率大幅上升，流动比率和
速动比率大幅下降除因上述合并广芯微导致短期借款和应付账款等流动负债增加
外，也受公司 2025 年度转让君安技术控股权使得期末应收账款有所减少的影响。
公司本次发行计划以部分募集资金补充流动资金及偿还银行借款，将有利于降低
相关财务成本及流动性风险，公司亦与多家银行机构保持了良好的合作关系，但
如果宏观经济形势发生不利变化或者出现市场信贷紧缩的情况，公司可能面临偿
债风险和流动性风险，进而对公司生产经营产生重大不利影响。”
【申报会计师回复】
(一) 核查程序
针对上述事项，申报会计师主要履行的核查程序包括但不限于：
情况；
析发行人偿债能力；
(二) 核查结论
基于实施的核查程序，我们认为，报告期内公司受业务结构调整及晶圆代工业
务产能爬坡影响，发行人有息负债规模增加，流动比率和速动比率相对较低。但结
合公司条码识别主业稳健的经营性现金流、报告期末较为充足的银行授信额度以及
本次募集资金到账后的补充，公司目前不存在重大且持续的流动性风险，不会对本
次募投项目的建设实施、投产进度及预期效益实现构成重大不利影响。
问题（12）发行人最近一期末是否存在持有较大的财务性投资（包括类金融业
务）的情形；说明本次发行相关董事会的具体时点，自本次发行相关董事会前六个
月至今，公司已实施或拟实施的财务性投资的具体情况，说明是否涉及募集资金扣
减情形。
【发行人回复】
(一) 财务性投资（包括类金融业务）的认定标准
《＜上市公司证券发行注册管理办法＞第九条、第十条、第十一条、第十三条、
第四十条、第五十七条、第六十条有关规定的适用意见——证券期货法律适用意见
第 18 号》关于财务性投资相关规定：
“（一）财务性投资包括但不限于：投资类金融业务；非金融企业投资金融业
务（不包括投资前后持股比例未增加的对集团财务公司的投资）；与公司主营业务
无关的股权投资；投资产业基金、并购基金；拆借资金；委托贷款；购买收益波动
大且风险较高的金融产品等。（二）围绕产业链上下游以获取技术、原料或者渠道
为目的的产业投资，以收购或者整合为目的的并购投资，以拓展客户、渠道为目的
的拆借资金、委托贷款，如符合公司主营业务及战略发展方向，不界定为财务性投
资。（三）上市公司及其子公司参股类金融公司的，适用本条要求；经营类金融业
务的不适用本条，经营类金融业务是指将类金融业务收入纳入合并报表。（四）基
于历史原因，通过发起设立、政策性重组等形成且短期难以清退的财务性投资，不
纳入财务性投资计算口径。（五）金额较大是指，公司已持有和拟持有的财务性投
资金额超过公司合并报表归属于母公司净资产的百分之三十（不包括对合并报表范
围内的类金融业务的投资金额）。（六）本次发行董事会决议日前六个月至本次发
行前新投入和拟投入的财务性投资金额应当从本次募集资金总额中扣除。投入是指
支付投资资金、披露投资意向或者签订投资协议等。（七）发行人应当结合前述情
况，准确披露截至最近一期末不存在金额较大的财务性投资的基本情况。”
《监管规则适用指引——发行类第7号》关于类金融业务相关规定：
“一、除人民银行、银保监会、证监会批准从事金融业务的持牌机构为金融机
构外,其他从事金融活动的机构均为类金融机构。类金融业务包括但不限于:融资租赁、
融资担保、商业保理、典当及小额贷款等业务。二、发行人应披露募集资金未直接
或变相用于类金融业务的情况。对于虽包括类金融业务,但类金融业务收入、利润占
比均低于30%,且符合下列条件后可推进审核工作:（一）本次发行董事会决议日前六
个月至本次发行前新投入和拟投入类金融业务的金额（包含增资、借款等各种形式
的资金投入）应从本次募集资金总额中扣除。（二）公司承诺在本次募集资金使用
完毕前或募集资金到位36个月内,不再新增对类金融业务的资金投入（包含增资、借
款等各种形式的资金投入）。三、与公司主营业务发展密切相关,符合业态所需、行
业发展惯例及产业政策的融资租赁、商业保理及供应链金融,暂不纳入类金融业务计
算口径。发行人应结合融资租赁、商业保理以及供应链金融的具体经营内容、服务
对象、盈利来源,以及上述业务与公司主营业务或主要产品之间的关系,论证说明该业
务是否有利于服务实体经济,是否属于行业发展所需或符合行业惯例。四、保荐机构
应就发行人最近一年一期类金融业务的内容、模式、规模等基本情况及相关风险、
债务偿付能力及经营合规性进行核查并发表明确意见,律师应就发行人最近一年一
期类金融业务的经营合规性进行核查并发表明确意见。”
(二) 公司最近一期末不存在金额较大的财务性投资（包括类金融业务）的情形
截至报告期末，公司可能涉及财务性投资（包括类金融业务）的相关报表科目
账面价值情况如下表所示：
单位：万元
项目 截至 2025 年 12 月 31 日账面价值 属于财务性投资的金额
交易性金融资产 3,993.44 -
其他应收款 289.57 -
其他流动资产 4,721.86 -
长期股权投资 18,782.36 -
其他权益工具投资 5,257.01 -
合计 33,044.24 -
截至报告期末，公司交易性金融资产金额为 3,993.44 万元。该款项系根据公司
与泰博迅睿原股东之间的业绩补偿协议所产生的应收补偿款项，该款项系收购泰博
迅睿及相关业绩承诺产生，不属于财务性投资范畴。
截至报告期末，公司其他应收款账面价值为 289.57 万元，包括保证金及押金、
预付货款、出口退税款、备用金等，不属于财务性投资。
截至报告期末，公司其他流动资产金额为 4,721.86 万元，主要为待抵扣增值税
进项税额等，不属于财务性投资。
截至 2025 年 12 月 31 日，公司长期股权投资金额为 18,782.37 万元，具体情况
如下：
单位：万元
公司名称 持股比例 账面价值 是否属于财务性投资
浙江晶睿电子科技有限公司 22.10% 10,533.39 否
浙江芯微泰克半导体有限公司 26.32% 7,564.08 否
深圳市海雅达数字科技有限公司 26.32% 684.90 否
合计 - 18,782.36 -
（1）浙江晶睿电子科技有限公司
浙江晶睿电子科技有限公司主要从事高性能硅基外延片的研发、制造和销售，
并同时开展 MEMS 传感器用双抛片、SiC 外延片等产品的研发和生产。公司投资晶
睿电子的核心目的，是保障公司功率半导体业务上游核心原材料的稳定、高效供应，
打通功率半导体产业链上游关键环节。此项投资是落实公司深化功率半导体产业布
局、构建 smart IDM 生态圈战略规划的重要举措，希望通过其业务布局与公司的功
率半导体业务形成产业协同，强化公司在功率半导体领域的综合竞争力。该投资紧
密围绕公司功率半导体核心主业，具有明确的产业协同价值与战略意义，并非以获
取短期投资收益为导向，因此不属于财务性投资。
（2）浙江芯微泰克半导体有限公司
浙江芯微泰克半导体有限公司聚焦于先进功率器件所需特种工艺的晶圆代工，
主要面向先进功率半导体器件的薄片/超薄片背道系列结构化工艺、重金属掺杂系列
工艺、特殊金属工艺等公司。投资芯微泰克半导体的核心目的，是获取功率半导体
业务特种工艺的产能供给。因此，此项投资是落实公司深化功率半导体产业布局、
构建 smart IDM 生态圈战略规划的重要举措，希望通过其业务布局与公司的功率半
导体业务形成产业协同，强化公司在功率半导体领域的综合竞争力。该投资紧密围
绕公司功率半导体核心主业，具有明确的产业协同价值与战略意义，并非以获取短
期投资收益为导向，因此不属于财务性投资。
（3）深圳市海雅达数字科技有限公司
深圳市海雅达数字科技有限公司是专业 IOT 智能硬件供应商，主要产品涵盖工
业手持机、数据采集终端等，其产品广泛应用于条码识别、数据采集等场景，与公
司 AiDC 主业高度契合。公司投资海雅达数字科技的核心目的，是实现与公司 AiDC
主业的深度协同，借助其 IOT 智能硬件产品载体，巩固自身在图像识别领域的市场
地位，同时拓展下游工业、物流等领域的优质客户资源，拓宽主业应用场景与市场
边界。该投资以强化主业协同、拓展市场布局为核心导向，符合围绕主营业务开展
战略投资的定义，因此不属于财务性投资。
截至报告期末，公司其他权益工具投资账面金额为 5,257.01 万元，具体情况如
下：
单位：万元
公司名称 持股比例 账面价值 是否属于财务性投资
深圳市自行科技有限公司 6.92% 1,746.24 否
江苏丽隽功率半导体有限公司 5.58% 2,360.77 否
浙江熙芯微电子科技有限公司 10.00% 1,150.00 否
合计 - 5,257.01 -
（1）深圳市自行科技有限公司
深圳市自行科技有限公司是一家以嵌入式 AI 技术为核心的智能汽车电子服务
商，在计算机视觉技术领域拥有深厚技术积累与较强核心优势。公司的 AiDC 业务
属于图像识别技术的具体应用场景，公司投资其核心目的，是借助自行科技的技术
优势，加快公司在计算机视觉领域的战略布局，强化双方技术协同效应，推动公司
自身图像识别技术的升级与拓展。该投资属于公司围绕产业链上下游，以获取产业
资源、拓展业务边界为目的的产业投资，并非以获取短期投资收益为导向，因此不
属于财务性投资。
（2）江苏丽隽功率半导体有限公司
江苏丽隽功率半导体有限公司（以下简称“江苏丽隽”）系专业功率半导体设
计公司，主营功率半导体芯片设计，产品涵盖 VDMOS、IGBT、FRD 及 COOLMOS
等多种功率半导体核心品类。公司投资其核心目的，是落实公司深化功率半导体产
业布局、构建 smart IDM 生态圈的战略规划，希望依托江苏丽隽成熟和品类丰富的
功率半导体设计能力，与公司的功率半导体业务形成产业协同，强化公司在功率半
导体领域的综合竞争力。该投资紧密围绕公司功率半导体核心主业，具有明确的产
业协同价值与战略意义，并非以获取短期投资收益为导向，因此不属于财务性投资。
（3）浙江熙芯微电子科技有限公司
浙江熙芯微电子科技有限公司系专业的功率器件与集成电路工艺设计公司，产
品涵盖各类高低压 MOSFET、高低压 BCD 工艺、IGBT 及逻辑工艺芯片等。公司投
资其核心目的，是落实公司深化功率半导体产业布局、构建 smart IDM 生态圈的战
略规划，希望借助其业务布局和技术潜力，与公司的功率半导体业务形成产业协同，
强化公司在功率半导体领域的综合竞争力。该投资紧密围绕公司功率半导体核心主
业，具有明确的产业协同价值与战略意义，并非以获取短期投资收益为导向，因此
不属于财务性投资。
综上所述，截至 2025 年末，公司财务性投资（包括类金融业务）占比为 0.00%，
不存在持有金额较大的财务性投资（包括类金融业务）的情况。
(三) 自本次发行相关董事会决议日前六个月至今，公司已实施或拟实施的财务性
投资（包括类金融业务）的具体情况，是否涉及募集资金扣减情形
第四届董事会第二十二次会议审议通过了本次发行的相关事项。自本次发行相关董
事会决议日（2026年2月26日及2026年6月8日）前六个月至本报告签署之日，公司不
存在投资类金融业务；投资金融业务；与公司主营业务无关的股权投资；投资产业
基金、并购基金；拆借资金；委托贷款；购买收益波动大且风险较高的金融产品等。
综上所述，自本次发行相关董事会决议日前六个月起至本回复报告出具日，公
司不存在实施或拟实施财务性投资（包括类金融业务）的情况，不涉及募集资金扣
减情形。
【申报会计师回复】
(一) 核查程序
针对上述事项，申报会计师主要履行的核查程序包括但不限于：
规定，了解财务性投资的认定要求和范围并对公司进行核查；
查发行人是否存在金额较大的财务性投资；
了解自本次发行相关董事会决议日前六个月起至今，公司是否涉及财务性投资及类
金融投资。
(二) 核查结论
经核查，我们认为，截至最近一期末，发行人不存在持有金额较大的财务性投
资（包括类金融业务）的情形，自本次发行相关董事会决议日前六个月起至本回复
报告出具日，公司不存在实施或拟实施财务性投资（包括类金融业务）的情况，不
涉及募集资金扣减情形。
（以下无正文）
（本页无正文，为《立信会计师事务所（特殊普通合伙）对关于深圳市民德电子科技股份有
限公司申请向特定对象发行股票的审核问询函的回复》之签章签字页）
立信会计师事务所（特殊普通合伙） 中国注册会计师：
中国注册会计师：
中国•上海 2026 年 08 月 03 日
首页
微信公众号
证券之星APP
