利扬芯片: 前次募集资金使用情况专项报告

来源:证券之星 2026-07-31 18:12:05
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证券代码:688135         证券简称:利扬芯片                    公告编号:2026-051
      广东利扬芯片测试股份有限公司
  根据中国证券监督管理委员会印发的《监管规则适用指引——发行类第 7
号》的规定,广东利扬芯片测试股份有限公司(以下简称“利扬芯片”或“公司”)
编制了截至 2026 年 3 月 31 日的前次募集资金使用情况报告,具体如下:
   一、前次募集资金的募集及存放情况
  (一)前次募集资金的数额、资金到账时间
  根据中国证券监督管理委员会出具的《关于同意广东利扬芯片测试股份有限
公司向不特定对象发行可转换公司债券注册的批复》
                      (证监许可〔2024〕266 号),
公司获准向不特定对象发行面值总额为人民币 52,000.00 万元的可转换公司债
券,期限 6 年。公司本次发行可转换公司债券应募集资金 52,000.00 万元,实际
募集资金 52,000.00 万元,扣除保荐及承销费、审计及验资费、律师费、资信评
级费、信息披露及证券登记费等其他发行费用合计(不含税)人民币 711.09 万
元后,实际募集资金净额为人民币 51,288.91 万元。
  上述募集资金已于 2024 年 7 月 8 日全部到位,天健会计师事务所(特殊普
通合伙)已进行验资并出具了天健验〔2024〕3-18 号《验证报告》。
  (二)前次募集资金在专项账户的存放情况
  截至 2026 年 3 月 31 日,公司公开发行可转换公司债券募集资金在银行账户
的存放情况如下:
                                                     单位:人民币/万元
   开户银行            银行账号              初始存放金额         截止日余额   备    注
中国银行股份有限公
 司东莞万江支行
中国建设银行股份有
限公司东莞金山支行
中信银行股份有限公
 司东莞东城支行
中国银行股份有限公
 司东莞万江支行
     合   计                         51,288.91       0.05
     二、前次募集资金的实际使用情况
  请详见附表 1《募集资金使用情况对照表(公开发行可转换公司债券)》。
     三、前次募集资金实际投资项目变更情况
  截至 2026 年 3 月 31 日,公开发行可转换公司债券募投项目未发生变更。
  请详见附表 1《募集资金使用情况对照表(公开发行可转换公司债券)》。
     四、前次募集资金投资先期投入项目转让及置换情况
  (一)前次募集资金投资项目对外转让情况
  截至 2026 年 3 月 31 日,本公司不存在前次募集资金投资项目对外转让的情
况。
  (二)前次募集资金投资项目先期投入及置换情况
次会议,审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费
用的自筹资金的议案》,同意公司使用募集资金人民币 19,074.29 万元置换预先
投入募投项目的自筹资金,使用募集资金人民币 97.88 万元置换已支付发行费
用。本次使用募集资金置换预先投入的自筹资金,募集资金置换时间距募集资金
到账日未超过 6 个月,符合法律、法规以及规范性文件和《公司章程》的相关规
定。公司监事会和保荐机构对上述事项发表了同意意见。上述以自筹资金预先投
入募投项目的情况已经天健会计师事务所(特殊普通合伙)鉴证,并由其出具《关
于广东利扬芯片测试股份有限公司以自筹资金预先投入募投项目及支付发行费
用的鉴证报告》(天健审〔2024〕3-324 号)。
   五、前次募集资金投资项目产生的经济效益情况
  (一)前次募集资金投资项目实现效益情况对照表
  前次募集资金投资项目实现效益情况对照表(公开发行可转换公司债券)请
详见附表 2。
  (二)前次募集资金投资项目无法单独核算效益的原因及其情况
  “补充流动资金项目”无法单独核算效益,该项目为实现公司业务发展目标
提供有力的资金保障,项目效益反映在公司整体经济效益中。
  (三)前次募集资金投资项目的累计实现收益与承诺累计收益的差异情况
  “东城利扬芯片集成电路测试项目”尚在建设中,暂不适用累计实现收益与
承诺收益的比较。
   六、前次发行涉及以资产认购股份的相关资产运行情况
  公司不存在前次募集资金用于资产认购股份的资产运行情况。
   七、闲置募集资金情况说明
  报告期内,公司不存在用闲置募集资金暂时补充流动资金情况。
次会议,审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》,同意
公司使用最高不超过人民币 20,000.00 万元(含本数)的暂时闲置募集资金进行
现金管理,在上述额度范围内,资金可以滚动使用,使用期限不超过董事会审议
通过之日起 12 个月。
  公司将严格遵照《上市公司募集资金监管规则》的要求,仅投资于安全性高、
满足保本要求、流动性好的产品。包括但不限于协定存款、结构性存款、定期存
款、大额存单等产品,单项产品投资期限最长不超过 12 个月,且该现金管理产
品不得用于质押,不得实施以证券投资为目的的投资行为。
  截至 2026 年 3 月 31 日,公司不存在使用闲置募集资金购买委托理财产品尚
未到期的情形。
  八、前次募集资金结余及节余募集资金使用情况
  截至 2026 年 3 月 31 日,公司前次募集资金结余及节余情况如下:
                                     单位:人民币/万元
   项    目                    序号           金    额
  募集资金净额                       A          51,288.91
                 项目投入          B          51,379.11
  截至期末累计发生额
                 利息收入净额        C               90.25
  实际结余募集资金                  D=A-B+C             0.05
  未使用金额占前次募集资金净额的比例(%)       E=D/A            0.0001
  九、前次募集资金使用的其他情况
  无其他需要说明的情况。
  附表 1:《前次募集资金使用情况对照表(公开发行可转换公司债券)》
  附表 2:《前次募集资金投资项目实现效益情况对照表(公开发行可转换公
司债券)》
  特此公告。
                     广东利扬芯片测试股份有限公司董事会
附表 1
                                           前次募集资金使用情况对照表
                                           (公开发行可转换公司债券)
                                                  截至 2026 年 3 月 31 日
                                                                                                            金额单位:人民币/万元
募集资金总额:                                           51,288.91                                         已累计使用募集资金总额:51,379.11
                                                              各年度使用募集资金总额:                                                  51,379.11
变更用途的募集资金总额:                                                  2024 年:                                                       28,480.15
变更用途的募集资金总额比例:                                                2025 年:                                                       21,103.99
投资项目                            募集资金投资总额                                    截止日募集资金累计投资额
                                                                                                                     项目达到预定可使
                                                                                                    实际投资金额与
                          募集前承诺 募集后承诺 实际投资金 募集前承诺 募集后承诺 实际投资金                                                        用状态日期(或截止
序号   承诺投资项目 实际投资项目                                                                                  募集后承诺投资
                          投资金额         投资金额          额         投资金额         投资金额          额                          日项目完工程度)
                                                                                                     金额的差额
     东 城 利 扬 芯 片 东城利扬芯片
                                                                                                                注1                  注2
     项目        项目
     补 充 流 动 资 金 补充流动资金                                                                                         注1
     项目        项目
          合计               52,000.00   51,288.91 51,379.11      52,000.00   51,288.91 51,379.11           90.20
注 1:截至 2026 年 3 月 31 日,公司“东城利扬芯片集成电路测试项目”实际投资与募集后承诺投资差异金额为人民币 81.55 万元系利息收入净额;“补
充流动资金项目”与承诺投入金额差异金额为人民币 8.65 万元,全部系银行利息收入所致,其全部作补充流动资金使用。
注 2:2026 年 1 月 30 日,公司召开第四届董事会第十七次会议审议通过了《关于部分募投项目延期的议案》,同意公司在不改变募集资金投向及投资总
额的前提下,将募集资金投资项目“东城利扬芯片集成电路测试项目”达到预定可使用状态时间延长至 2028 年 12 月。
附表 2
                                 前次募集资金投资项目实现效益情况对照表
                                    (公开发行可转换公司债券)
                                        截至 2026 年 3 月 31 日
                                                                                    金额单位:人民币/万元
             截止日投                                                                  截止日     是否达到预计
    实际投资项目                                          最近三年一期实际效益
             资项目累                                                                 累计实现效益     效益
                         承诺效益
             计产能利
              用率

      项目名称                           2026 年 1-3 月   2025 年度   2024 年度   2023 年度

    东城利扬芯片          项目达产后,预计稳定
         注
    项目              入 64,571.98 万元
    补充流动资金                不适用           不适用          不适用       不适用       不适用       不适用      不适用
    项目
    [注]截至 2026 年 3 月 31 日,“东城利扬芯片集成电路测试项目”按计划正在投产中。

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