证券代码：002787 证券简称：华源控股 公告编号：2026-032
苏州华源控股股份有限公司
二〇二六年七月
一、重要提示
本半年度报告摘要来自半年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监
会指定媒体仔细阅读半年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
非标准审计意见提示
□适用 ?不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
□适用 ?不适用
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 ?不适用
二、公司基本情况
股票简称 华源控股 股票代码 002787
股票上市交易所 深圳证券交易所
变更前的股票简称（如有） 无
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 邵娜 杨彩云
苏州市吴江区松陵镇夏蓉街 199 号华 苏州市吴江区松陵镇夏蓉街 199 号华
办公地址
源创新中心 20 幢 源创新中心 20 幢
电话 0512-86872787 0512-86872787
电子信箱 zqb@huayuan-print.com zqb@huayuan-print.com
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 ?否
本报告期比上年同期
本报告期 上年同期
增减
营业收入（元） 1,189,976,333.29 1,162,093,027.67 2.40%
归属于上市公司股东的净利润（元） 75,083,257.83 48,501,687.29 54.81%
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净
利润（元）
经营活动产生的现金流量净额（元） -105,957,926.92 225,569,933.93 -146.97%
基本每股收益（元/股） 0.23 0.14 64.29%
稀释每股收益（元/股） 0.23 0.14 64.29%
加权平均净资产收益率 4.03% 2.60% 1.43%
本报告期末比上年度
本报告期末 上年度末
末增减
总资产（元） 2,983,182,138.14 2,600,884,436.10 14.70%
归属于上市公司股东的净资产（元） 1,822,436,508.89 1,849,027,953.23 -1.44%
单位：股
报告期末表决权恢复的优先股股东总数
报告期末普通股股东总数 29,259 0
（如有）
前 10 名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）
质押、标记或冻结情
持有有限售条件
股东名称 股东性质 持股比例 持股数量 况
的股份数量
股份状态 数量
李志聪 境内自然人 32.53% 108,123,870 81,092,902 不适用 0
李炳兴 境内自然人 6.40% 21,280,830 0 不适用 0
张帆 境内自然人 1.15% 3,820,200 0 不适用 0
陆杏珍 境内自然人 0.74% 2,471,928 0 不适用 0
王雪情 境内自然人 0.65% 2,168,800 0 不适用 0
王栋 境内自然人 0.61% 2,029,000 0 不适用 0
陆林才 境内自然人 0.57% 1,889,128 1,416,846 不适用 0
莫凡 境内自然人 0.55% 1,815,000 0 不适用 0
沈华加 境内自然人 0.54% 1,797,328 1,347,996 不适用 0
上海岱熹投资管
理有限公司－岱
其他 0.54% 1,786,600 0 不适用 0
熹涵泰一号私募
证券投资基金
李志聪、李炳兴、陆杏珍三人为一致行动人和公司实际控制人。公司未知其他股
上述股东关联关系或一致行动的说
东之间是否存在关联关系或一致行动的情况。截至报告期末，苏州华源控股股份
明
有限公司回购专用证券账户持有公司股份 8,986,500 股，占总股本的 2.70%。
参与融资融券业务股东情况说明
无
（如有）
持股 5%以上股东、前 10 名股东及前 10 名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况
□适用 ?不适用
前 10 名股东及前 10 名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化
□适用 ?不适用
控股股东报告期内变更
□适用 ?不适用
公司报告期控股股东未发生变更。
实际控制人报告期内变更
□适用 ?不适用
公司报告期实际控制人未发生变更。
□适用 ?不适用
公司报告期无优先股股东持股情况。
□适用 ?不适用
三、重要事项
报告期内，公司实现营业收入 11.90 亿元，较上年同期增加 0.28 亿元，同比增长 2.40%。其中：包装业务销售收入
为 11.38 亿元，较上年同期减少 0.03 亿元，同比减少 0.26%；报告期内无锡暖芯和上海寰鼎实现营收 0.59 亿元，并表的
半导体业务收入（无锡暖芯于 2026 年 2 月并表，上海寰鼎于 2026 年 5 月并表）为 0.31 亿元。公司实现归属于上市公司
股东的净利润为 7,508.33 万元，较上年同期增加 2,658.16 万元，同比增长 54.81%，扣除非经常性损益后的归属于上市公
司股东的净利润为 7,033.96 万元，较上年同期增加 2,443.79 万元，同比增长 53.24%。
报告期内，公司主要获得如下荣誉：江苏省科学技术奖，江苏省科技进步奖一等奖，苏州发明协会会员单位，2025
年度专精特新中小企业。
公司高度重视自身技术研发和工业技术水平的提升，更新研发设备，积极吸纳技术研发人才，同时协同各子公司积
极争取国家各项创新扶持政策，为企业发展积蓄能量。报告期内，公司投入研发费用 3,659.30 万元，占公司营业收入的
比重为 3.08%。截至目前，公司共取得授权专利 400 余项，其中发明专利 70 余项。公司将统筹整合研发资源，不断根据
技术趋势和客户需求研制开发新技术、新产品，同时将研发成果产业化，持续将科技创新能力作为企业发展的核心竞争
力。
公司于 2025 年 11 月 28 日召开第五届董事会第十三次会议，逐项审议通过了《关于回购公司股份方案的议案》，同
意公司使用自有资金及自筹资金以集中竞价交易方式回购公司部分人民币普通股 A 股股份（以下简称“本次回购”）。本
次回购股份资金总额不低于人民币 3,000 万元（含）且不超过人民币 6,000 万元（含）。截至 2026 年 1 月 15 日，公司通
过股份回购专用证券账户以集中竞价交易方式累计回购公司股份 4,574,700 股，占公司目前股份总数的比例为 1.36%，最
高成交价为人民币 13.00 元/股，最低成交价为人民币 11.50 元/股，支付总金额为人民币 56,539,858.95 元（不含交易费
用）。报告期内回购股份数量为 2,077,800 股。详见公司 2026 年 1 月 17 日在巨潮资讯网发布的《关于回购股份实施完成
暨股份变动公告》（公告编号：2026-003）。
公司于 2024 年 2 月 7 日召开第四届董事会第十七次会议，逐项审议通过了《关于回购公司股份方案的议案》，同意
公司使用自有资金不低于人民币 5,000 万元（含）且不超过 10,000 万元以集中竞价交易方式回购公司部分人民币普通股
A 股股份（以下 简称“本次回购”）。截至 2025 年 2 月 6 日，公司本次回购股份方案已实施完毕。实际回购时间区间为
额为 73,396,690.51 元（不含交易费用），其中 7,566,600 股用于公司可转换债券（华源转债）转股，本次回购股份剩余
告编号：2025-009）。
过了《关于注销公司部分已回购股份并减少注册资本的议案》、《关于修订〈公司章程〉的议案》等相关议案。公司于
品，在自有产线正式通线投产前，公司获取的订单目前全部采用自主研发-外协生产-内部烧录的模式保障交付；自有产
线投产后，常规订单以自主生产为主。
为顺应国家战略发展导向，在发掘产业发展趋势及结合自身资源禀赋的情况下，公司将半导体领域作为战略核心方
向，加速完善公司产业布局，提升核心竞争力。公司聚焦半导体配套设备、耗材零配件及技术服务领域，通过“自主设立
+股权收购+战略协同”模式持续构建完整布局，着力构建“核心设备+耗材零配件+技术服务”一体化全链条产业生态。
其持有的上海寰鼎 51%股权。2026 年 6 月，公司完成对无锡暖芯剩余 49%股权的收购，无锡暖芯成为公司全资子公司。
目前，在半导体设备领域，公司已经形成了半导体设备生产销售和半导体设备代理销售两种业务模式。其中，无锡
暖芯专注于半导体专用温控设备及其零部件的研发、生产、销售及维修服务，同步开展温控系统配套流体、压力及工控
零配件的研发与产销，形成“核心温控设备+配套零配件”一体化业务体系，为半导体制造全流程提供定制化温控解决方案；
致源真空科技聚焦半导体分子泵的研发、生产与销售，采用“技术转移+自主攻坚”的合资合作模式，联合行业头部资源，
切入分子泵核心赛道，填补公司在半导体真空设备领域的业务空白，助力国产高端分子泵实现技术突破与市场突围；上
海寰鼎主营半导体设备及相关耗材的研发、销售与技术服务，核心覆盖三大业务板块：一是半导体 RTP 快速热处理设备
的研发、销售及技术服务；二是键合、等离子处理、测试等封测设备的代理销售、安装调试及售后支持；三是半导体制
程及设备配套耗材的研发与销售。后续，公司将沿着既定战略方向持续丰富公司半导体设备产品线与客户群体。
通过上述并购与合资布局，公司深度整合无锡暖芯、致源真空、上海致鼎在技术积淀、客户资源、市场渠道等方面
的核心优势，成功构建“设备协同+客户共享+服务互补”的本土化生态服务体系。助力公司抢抓半导体设备国产替代战略
机遇，更有效培育新的利润增长点，持续增强整体盈利能力与可持续发展能力。展望未来，公司将持续深耕高端半导体
配套设备及关键零配件领域，不断强化技术创新、完善产业生态。
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