紫光国微: 北京兴华会计师事务所(特殊普通合伙)关于深圳证券交易所《关于紫光国芯微电子股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金申请的审核问询函》之回复

来源:证券之星 2026-07-25 00:12:20
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北京兴华会计师事务所(特殊普通合伙)
     关于深圳证券交易所
《关于紫光国芯微电子股份有限公司发行
股份及支付现金购买资产并募集配套资金
   申请的审核问询函》之回复
   [2026]京会兴文字第 00020003 号
    签署日期:二〇二六年七月
深圳证券交易所上市审核中心:
  根据贵所于 2026 年 6 月 30 日出具的《关于紫光国芯微电子股份有限公司发
行股份及支付现金购买资产并募集配套资金申请的审核问询函》
                           (审核函〔2026〕
通合伙)(以下简称 “会计师”)对紫光国芯微电子股份有限公司(以下简称“上
市公司”“公司”或“紫光国微”)问询函中与会计师相关的问题进行了审慎核
查,现将相关回复说明如下。
  如无特别说明,本审核问询函回复中的简称或名词释义与重组报告书所定义
的词语或简称具有相同的含义。在本审核问询函回复中,若合计数与各分项数值
相加之和在尾数上存在差异,均为四舍五入所致。本审核问询函回复所引用的财
务数据和财务指标,如无特殊说明,指合并报表口径的财务数据和根据该类财务
数据计算的财务指标。
审核问询函所列问题                   黑体(加粗)
审核问询函所列问题的回复、对重组报告书的引用      宋体
                             目       录
  问题二:关于标的资产收入及客户
  申请文件显示:(1)标的资产主要产品包括晶闸管、功率二极管和碳化硅
器件等。报告期各期,标的资产主营业务毛利率分别为 28.91%和 28.34%,毛利
主要来源为晶闸管和功率二极管,碳化硅二极管和其他主营产品毛利率为负。
                                 (2)
标的资产承继恩智浦全球销售网络,前五大客户主要为大联大、安富利、艾睿电
子、易达电子等国际知名半导体经销商,前五大客户 2024 和 2025 年度销售金
额占比分别为 76.83%和 73.96%。(3)报告期各期,标的资产的境外销售占比分
别为 89.55%和 88.64%,其中以中国港澳台地区为主,占比分别为 59.83%和
直销为辅的销售模式,报告期各期经销收入占主营业务收入的比例分别为
经销商,管理模式和返利模式成熟。(5)报告期各期末,标的资产递延收益分
别为 1785 万元和 2647.74 万元,占非流动负债的比例分别为 10.07%和 11.84%,
主要为收到的政府补助。截至 2025 年 12 月 31 日,标的资产累计收到微恩北京
项目建设相关补贴 5506.72 万元。若未来标的资产未能达到《入园协议》的考核
要求,则可能面临无法取得后续补助款、已取得的补助款被要求退回的可能性。
  请上市公司补充说明:(1)结合报告期内标的资产产品市场规模、技术先
进性等情况,说明主要产品市场份额情况,碳化硅二极管和其他主营产品毛利率
为负的原因及合理性。(2)报告期内恩智浦承接客户的金额及占比,前五大客
户及其收入金额的变化原因,是否为承接恩智浦销售网络,在恩智浦退出及过渡
后截至目前对客户或业务产生的相关影响。(3)境外销售前五大客户情况、主
要合作模式及产品类型,在技术、定价等方面是否具有竞争力,合作是否稳定;
与标的资产是否存在关联关系,约定的结算方式和实际回款情况,是否存在第三
方回款,发货、货物运输、签收凭据与实际销售是否匹配,海关出口数据、出口
退税金额是否匹配,应收账款函证情况与标的资产境外销售收入是否匹配,境外
销售价格、毛利率与境内销售是否存在重大差异。(4)结合相关国家或地区的
地缘政治变化、贸易政策调整情况等,说明与境外客户销售业务的原因及订单的
连续性和持续性;报告期内标的资产与相关客户的交易是否受到国际贸易摩擦
的直接或间接影响,标的资产采取的应对措施及其有效性。(5)报告期内经销、
直销客户的金额及占比,各类主要客户的基本情况、合作背景、获客方式、认证
过程、合作模式,销售收入与客户经营规模的匹配性。标的资产主要经销商是否
专门销售标的资产产品,采购后的销售周期,报告期内进销存情况,产品的终端
销售情况,标的资产是否存在对部分经销商销售定价、毛利水平或销售数量存在
显著差异或出现较大变化的情形及合理性,是否存在通过经销商囤货等方式调
节收入的情形。(6)报告期内标的资产经销商的稳定性,新增和退出经销商数
量、销售收入及毛利占比,是否存在新设即成为标的资产主要经销商的情形及合
理性,是否存在非法人实体等;是否存在不同类别或层级的经销商的情形,如是,
请补充说明各类别或层级经销商数量、销售收入及毛利占比情况。(7)报告期
内返利金额、占比及涉及客户情况,基本制度安排及是否变化,是否符合行业惯
例,会计处理是否符合相关规定。(8)报告期内标的资产收到的各类政府补助
的政策依据、补助性质、每年实际收到的补助金额及会计处理方式;微恩北京项
目建设和政府补助事宜在内的具体落实情形,是否具有可持续性;结合标的资产
与同行业可比上市公司收到的政府补助对比情况,说明标的资产的业绩对政府
补助是否存在重大依赖。
  请独立财务顾问和会计师核查并发表明确意见,并补充说明:(1)标的资
产境外销售收入、应收账款函证情况,与标的资产境外销售收入是否匹配,对境
外销售及贸易型客户所采取的具体核查措施、比例和结果,收入确认依据是否合
理合规,应当确保核查比例足以支持核查结论。(2)对标的资产直销模式和经
销模式收入真实性、成本费用完整性的核查情况,包括但不限于核查范围、核查
手段、穿透核查及覆盖比例等,相关核查程序是否充分,获取的核查证据是否足
以支撑发表核查结论。
  公司回复:
  一、结合报告期内标的资产产品市场规模、技术先进性等情况,说明主要产
品市场份额情况,碳化硅二极管和其他主营产品毛利率为负的原因及合理性
  (一)报告期内标的资产产品市场规模、技术先进性等情况
  瑞能半导主要从事功率半导体器件的研发、生产和销售,是一家拥有芯片设
计、晶圆制造、封装设计和模块封装测试的一体化经营功率半导体企业。瑞能半
导为国内外客户提供功率半导体产品,报告期内主要产品为晶闸管、功率二极管、
碳化硅二极管,其他主营业务产品还包括碳化硅 MOSFET、IGBT 及功率模块等。
  (1)晶闸管市场规模
  晶闸管是一种基础型功率半导体分立器件,属于电流型功率半控开关器件,
主要用于电力变换与控制,被广泛应用于家用电器、汽车电子等领域。根据 Omdia
统计及预测,2024 年晶闸管全球市场规模约 6.24 亿美元,其中中国市场规模约
规模约 3.46 亿美元。
  (2)功率二极管市场规模
  功率二极管是一种传统且常用的功率半导体分立器件,主要功能包括整流、
开关、稳压、限幅、续流、检波等,具有应用广泛、使用高效、简单可靠、不可
替代等特点,通常应用于电源、通讯、电器为代表的消费电子和工业制造等领域。
根据 Omdia 统计和预测,2024 年度功率二极管的全球市场规模为 38.65 亿美元,
其中中国市场规模为 15.72 亿美元;预计到 2029 年,功率二极管的全球市场规
模进一步增长至 46.63 亿美元,其中中国市场规模为 19.65 亿美元。
  (3)碳化硅分立器件市场规模
  碳化硅作为第三代半导体核心材料,更适合于制作高温、高频、抗辐射及大
功率器件。目前碳化硅器件已从前期试点应用进入规模化普及阶段,主要用于
如汽车牵引逆变器、电动汽车车载充电机、电动汽车充电桩、光伏微型逆变器领
域、服务器电源领域、变频家电领域等。目前主流产品包括碳化硅二极管、
MOSFET、JFET 等,其中二极管技术最成熟、商业化最早。根据 Yole 统计和预
测,碳化硅功率器件市场预计将从 2022 年的 17.9 亿美元增长至 2029 年的 88.6
亿美元,年均复合增长率高达 25.6%。
  (1)标的公司拥有丰富的专利技术
  标的公司现为国家级高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业,取得中
国合格评定国家认可委员会实验室认可证书(CNAS),产品性能满足 JESD22 工
业标准,部分产品达到 AECQ101 汽车级供应认证,主要产品晶闸管、功率二极
管和碳化硅器件应用于惠而浦、伊莱克斯、格力、美的、海尔、台达、光宝、科
士达、佳能、松下等众多全球知名品牌客户。
  瑞能半导核心技术承接自恩智浦双极业务部门(恩智浦的前身为飞利浦半导
体事业部),拥有四十余年的功率半导体技术积淀,在此基础上通过继续的投入
研发,实现了核心技术的持续演进,推动了产品种类的不断丰富。构建了多个研
发中心与工厂生产制造协同联动的研发体系,核心技术人员与研发骨干均具备
全流程体系。
  截至 2025 年 12 月 31 日,标的公司已有 120 项中国境内专利及 11 项中国
境外专利,其中历史受让于恩智浦的专利现存中国境内有效专利为 1 项。依托知
识产权和非专利技术,形成了晶闸管、功率二极管、碳化硅功率器件相关的核心
技术,包括“晶闸管的平面制造技术”、“功率快恢复二极管的先进载流子寿命控
制技术”及“碳化硅功率器件设计技术”。
  依托上述专利及核心技术,标的公司获得全球市场的广泛认可。凭借稳定的
产品性能、可靠的品质表现,标的公司在功率半导体领域形成了良好的市场口碑
与行业影响力,已建立在白色家电和工业领域的一流的客户群,是全球众多知名
企业的合格供应商和合作伙伴。
  另一方面,通过对原有技术的拓展及开发,标的公司部分产品已获得
AECQ101 汽车认证,逐步渗透进入汽车电子领域。车规级产品对性能和可靠性
要求较高,具备一定的壁垒,该类产品的主要技术指标包括两个方面:①性能方
面,封装采取业界先进的顶部散热封装形式,保证器件优异性能的同时在一定程
度上降低了热阻,增加了器件的功率密度;②可靠性方面,芯片采取成熟稳定的
第二代平面栅工艺,加强了栅极氧化层性能,保证在车规应用中的长期稳定可靠
性表现。
    (2)标的公司研发项目同步布局存量产品迭代、新品研发与工艺改良,推
动技术实力与产品竞争力持续提升
    标的公司持续开展研发工作,报告期内,标的公司主要研发项目如下:
                                                      所处阶

     项目名称       产品品类        项目简介           技术特点       段及进

                                                       展
                                         低阻值衬底设计,平
    第五代快恢复               开发高性能第五代
                快恢复二                     面型节约终端设计,    产品验证
                 极管                      正向压降及反向恢复     阶段
      目                       管产品
                                            特性优化
                                          GBU 框架焊接封
                         开发高性能高可靠
                                         装,低掺杂硼铝混合
    低导通压降整               性低导通压降 GBU
    流桥开发项目               封装 15 安/25 安平
                                         端及多层钝化工艺,
                          面整流桥产品
                                            低导通压降
                         开发高性能车规级
    第二代车规级
    二极管系列产       极管
                         满足 AEC-Q101 车      车规认证
     品开发项目
                            规认证标准
                         开发高性能车规级
    第六代车规级
    二极管系列产       极管
                         满足 AEC-Q101 车      车规认证
     品开发项目
                            规认证标准
    第二代 650 伏
                         第二代 650V 碳化
      碳化硅        碳化硅                     减薄晶圆,低比导通
    MOSFET 系列   MOSFET                    电阻,高可靠性
                            产品量产
    产品开发项目
    第二代 1200             第二代 1200V 绝缘
                                         微小元胞设计,低饱
                                          和压降,高可靠性
    产品开发项目                列化产品量产
                                                        所处阶

      项目名称        产品品类        项目简介           技术特点       段及进

                                                         展
                                          平面钝化技术,高可
     模块开发项目        率模块     可控硅模块产品        阴极短路孔技术,高
                                             抗干扰性
                           开发高性能高可靠
                           性的绝缘栅双极型
                           晶体管模块产品平
     IGBT 功率模
                  IGBT 功   台,并以该平台为       微小元胞设计,低热
                   率模块     依托开发适用于工        阻,高通流能力
       发项目
                           业变频器,新能源
                           等应用领域的全系
                              列产品
     高压金氧半场                开发高性能高压金       小尺寸超结工艺,低
       项目                      品            600V 阻断电压
     南昌实验室可                开展分立器件半导
                  可靠及失                    具备 CNAS 国家级   实验室专
                  效性分析                      实验室认证       项研发
       析项目                   效分析服务
     高压 1600V 单             开发高压大电流       平面钝化技术,高可
     产品开发项目                      产品         高抗干扰性
     高压 2000V 大                           平面结构终端设计,
                           开发高压大电流整
                            流管系列产品
       发项目                                    性
     八寸 1200V 快            开发基于八寸晶圆        局部载流子寿命控
                  快恢复二                                  产品验证
                   极管                                    阶段
       发项目                  极管系列产品          温,高可靠性
     高压 2200V 碳            开发 2200V 高压碳
                   碳化硅                    减薄晶圆,低比导通
                  MOSFET                   电阻,高可靠性
      开发项目                     列产品
     车规级 750V
                           开发车规级 750V
       碳化硅         碳化硅                    减薄晶圆,低比导通
     MOSFET 开发    MOSFET                   电阻,高可靠性
                             系列产品
        项目
     高压 1700V 碳            开发 1700V 高压碳
                  碳化硅二                    减薄晶圆,低导通压
                   极管                       降,高可靠性
       发项目                       品
     高压 2200V 碳            开发 2200V 高压碳
                  碳化硅二                    减薄晶圆,低导通压
                   极管                       降,高可靠性
       发项目                       品
                                                      所处阶

      项目名称       产品品类        项目简介           技术特点      段及进

                                                       展
     第三代 650V
                          开发第三代 650V      极小元胞设计,高通
                          IGBT 系列产品        流能力,高可靠性
       品开发
      新一代高压                开发新一代高压        基于六寸晶圆技术,
                                                      产品验证
                                                       阶段
     系列产品开发                     产品         通压降,高可靠性
     新一代 650V             开发新一代 650V      基于六寸晶圆技术,
                 快恢复二                                 产品开发
                  极管                                   阶段
     系列产品开发                  产品           恢复特性,高可靠性
     新一代 1200V            开发新一代 1200V     基于六寸晶圆技术,
                 快恢复二                                 产品开发
                  极管                                   阶段
     系列产品开发                  产品           恢复特性,高可靠性
     第三代 1200V
                          开发第三代 1200V     微小元胞设计,减薄
       碳化硅        碳化硅                                 产品验证
     MOSFET 产品   MOSFET                                阶段
                           产品开发项目           阻,高可靠性
      开发项目
                          开发 62mm IGBT
                          功率模块系列产品
        项目                                    热阻
      新型内绝缘
                           开发新型内绝缘        内绝缘封装,微小元
      TO247 系列
     IGBT 产品开
                               产品          高鲁棒性,低热阻
        发项目
                          开发新一代 650V
     新型 IPM 系列                            高集成度,智能化,   产品验证
      产品开发                                 高性能,高可靠性    阶段
                                 品
     标的公司研发项目布局多类型产品,可为企业持续技术创新与技术实力提升
提供有效支撑。
     (3)标的公司研发团队较为稳定,具备长期可持续的研发创新能力
     标的公司拥有一支富有经验的研发队伍,截至 2025 年末,标的公司拥有研
发人员 48 人,占员工总数比例为 8.86%。研发团队较为稳定,核心技术人员沈
鑫、章剑锋在报告期内未发生变化,骨干成员均具备 10 年以上从事功率半导体
分立器件的研发设计经验。研发团队能将标的公司技术有效转化成产品,实现可
持续的经营发展。另外,标的公司还在南昌设立了可靠性分析实验室,可靠性测
试包括温度、湿度、气压、电压等复杂环境的分阶段多次测试,在产品研发阶段
批量生产前进行。
   (4)标的公司主要产品关键电气性能指标的先进性
   标的公司目前推广的晶闸管系列产品主要由芯片性能决定,衡量标的公司晶
闸管芯片的核心性能指标主要为耐压能力、抗误触发能力、浪涌电流能力。标的
公司晶闸管类别下双向可控硅芯片与国内外头部厂商同类产品主要技术指标对
比如下:
                    标的公司             意法半导体                  捷捷微电
  参数       符号       ACCT8                           T08
                             T8 系列      技术指标对比               技术指标对比
                     系列                             系列
 额定电流    IT(RMS)     8A       8A         基本相同       8A        基本相同
                                        高出 4.7%,
 浪涌电流     ITSM       88A      84A                   88A       基本相同
                                         处于优势
 最大结温       Tj      150℃     150℃        基本相同      150℃       基本相同
  耐压     VDRM       800V      800V       基本相同       800V      基本相同
                                        分布略紧凑,              分布略紧凑,该
 触发电流      IGT      5-30mA   5-35mA                5-35mA
                                         该指标略优                指标略优
                                                            分布略紧凑,该
 保持电流      IH       35mA     35mA        基本相同      45mA
                                                              指标略优
 导通压降      VT        1.5V     1.5V       基本相同       1.5V      基本相同
                                                             高出 60%,具
电流变化速率   dIcom/dt   8A/ms    8A/ms       基本相同      5A/ms
                                                               备优势
                                        该指标处于优
最大脉冲电压      -        2kV      900V                   -      捷捷微电未标注
                                           势
   标的公司的双向可控硅 ACCT8 系列产品与意法半导体的同类产品,在耐压
能力、抗误触发能力等重要指标方面基本相同,在浪涌电流能力上略优。标的公
司双向可控硅 ACCT8 系列产品与捷捷微电的同类产品,在耐压能力和浪涌能力
等重要指标方面基本相同,在抗误触发能力方面略优,整体电气性能上处于国际
领先水平。
     标的公司目前推广的快恢复二极管 FRD 系列产品,主要为第三代 1200V 快
恢复二极管系列和第四代 650V 快恢复二极管系列。衡量标的公司快恢复二极管
FRD 芯片的核心性能指标为最高工作结温、击穿耐压、浪涌电流、反向恢复时
间。标的公司 1200V 的快恢复二极管和国内外领先厂商技术指标对比如下:
                标的公司            威世半导体 Vishay             强茂半导体
 参数     符号      BYC30W    E5PH                   PSDH3
                                    技术指标对比                技术指标对比
                 -1200P   3012L                  0120S1
额定电流   IF(AV)     30A     30A           基本相同      30A      基本相同
                                                          高出 42%,该
浪涌电流    IFSM     270A     250A    高出 8%,处于优势     190A
                                                          指标优于强茂
                                                          高出 25 度,该
最大结温     Tj      175℃     175℃          基本相同     150℃
                                                          指标优于强茂
耐压     VDRM      1200V    1200V         基本相同     1200V     基本相同
反向恢复                              高出 15.9%,该指标            低 23.5%,该
        Trr      153ns    132ns                  200ns
时间                                 弱于威世半导体                指标优于强茂
正向导通                              高出 0.4V,该指标             低 0.1V,该指
        VF       2.1V     1.7V                    2.2V
压降                                 弱于威世半导体                 标优于强茂
反向漏电                              高出 0.5mA,该指标
         IR      1mA      0.5mA                   1mA      基本相同
流                                  弱于威世半导体
     标的公司的第三代 1200V 快恢复二极管和威世半导体最先进的平台相比,
在击穿耐压、最高工作结温等重要指标方面基本相同,在浪涌能力方面优于威世
半导体,但是在反向恢复时间上略逊于威世半导体。综合来看,标的公司的第三
代 1200V 快恢复二极管产品和威世半导体同类产品性能上不存在重大差异。标
的公司第三代 1200V 快恢复二极管和国内龙头企业强茂半导体的同类产品比较,
在击穿耐压、反向漏电流方面基本相当,在浪涌能力、反向恢复时间、最大工作
结温方面具备一定优势,整体在电气性能上处于国内领先水平。
     标的公司目前推广的碳化硅二极管产品,主要为第二代 1200V 碳化硅二极
管系列(对标 Wolfspeed 主流第四代 1200V 产品)和第六代 650V 碳化硅二极管
系列(对标 Wolfspeed 主流第六代 650V 产品)。衡量碳化硅二极管芯片的核心
性能指标为正向导通压降、浪涌电流能力、反向恢复电荷、击穿耐压和最大工作
结温。
  ①第二代 1200V 碳化硅二极管
  标的公司目前第二代 1200V 碳化硅二极管和国际领先厂商 Wolfspeed 第四
代主流产品碳化硅二极管技术指标对比如下:
                     标的公司                     科锐 Wolfspeed
  参数      符号
                  WNSC2D301200W     C4D30120H       技术指标对比
 额定电流    IF(AV)        30A             30A            基本相同
 浪涌电流    IFSM         270A            233A       高出 15.9%,处于优势
 最大结温      Tj         175℃            175℃            基本相同
  耐压     VDRM         1200V           1200V           基本相同
正向导通压降    VF          2.0V            2.2V        低 0.2V,处于优势
 反向漏电流     IR         50uA            70uA       低 28.6%,处于优势
反向恢复电荷    Qr          68nC            152nC       低 55%,处于优势
  标的公司的第二代 1200V 碳化硅二极管和国际领先企业 Wolfspeed 的主流
产品比较,在击穿耐压、工作结温方面基本相当,在浪涌能力、正向导通压降、
反向恢复电荷方面具备优势,整体电气性能上达到国际领先的技术水平。
  ②第六代 650V 碳化硅二极管
  标的公司第六代 650V 碳化硅二极管和国际领先企业 Wolfspeed 量产的第六
代主流碳化硅二极管技术指标对比如下:
                     标的公司                     科锐Wolfspeed
  参数      符号
                  WNSC6D20650W      C6D20065H       技术指标对比
 额定电流    IF(AV)        20A             20A            基本相同
 浪涌电流     IFSM         170A           132A       高出28.8%,处于优势
 最大结温      Tj          175度           175度            基本相同
  耐压     VDRM          650V           650V            基本相同
正向导通压降     VF          1.26V          1.27V       低0.01V,处于优势
 反向漏电流     IR          2uA             5uA         低60%,处于优势
                 标的公司                   科锐Wolfspeed
  参数     符号
               WNSC6D20650W    C6D20065H      技术指标对比
反向恢复电荷    Qr       48nC          63nC      低32.9%,处于优势
  标的公司的第六代 650V 碳化硅二极管和国际领先企业 Wolfspeed 量产的主
流产品比较,在击穿耐压、工作结温方面基本相当,在浪涌能力、正向导通压降、
反向恢复电荷方面具备优势,整体电气性能上达到国际领先水平。
  通过上述比较可知,标的公司主要产品的关键电气性能达到或优于同类产品
水平,属于行业主流技术水平,具备技术先进性。
  (二)标的资产主要产品市场份额情况
  根据全球知名半导体行业研究机构 Omdia 统计报告,标的公司晶闸管市场
占有率长期位列全球市场前列,2024 年晶闸管全球市场占有率 11.09%,排名第
一;其中,中低功率晶闸管全球市场占有率 17.21%,排名第一;碳化硅整流器全
球市场占有率全球排名第八,国内同类厂商中排名第一。功率二极管市场规模较
大,2024 年标的公司在功率二极管(硅基)的市场占有率为 1.09%。
  (三)碳化硅二极管和其他主营产品毛利率为负的原因及合理性
  报告期内,瑞能半导碳化硅二极管毛利率分别为-6.12%、-2.78%,主要受库
存集中清理和市场价格下行双重因素影响所致。
历了产品迭代和代工厂的改换,从美国联合碳化硅转至目前以上海积塔、台湾汉
磊科技为主。因前期碳化硅晶圆的稀缺性,瑞能半导前期碳化硅晶圆的库存较大
且成本较高,受技术迭代(4 寸迭代至 6 寸)及部分物料滞销或潜在过期风险的
影响,标的公司基于审慎原则在 2024 年组织了集中库存清理,以优化库存结构、
释放资金占用,导致 2024 年度毛利率为负。
额、推动产品导入、稳定客户合作关系,对部分型号产品采取策略性降价,拉低
整体销售单价,销量显著增加,短期毛利率为负,但毛利率的亏损面相较 2024
年缩窄。截至 2025 年四季度,随着碳化硅二极管价格的企稳和市场应用规模扩
大,瑞能半导的碳化硅二极管毛利率已转正。
   受到整体市场环境变化和库存持续降低等因素的影响,2026 年 1-5 月碳化
硅二极管毛利率已转负为正。2026 年年初以来,功率半导体供应紧张,英飞凌、
意法半导体等龙头企业密集宣布涨价。另一方面,根据近期摩根大通等机构发布
的研报内容,未来随着 AI 数据中心规模快速扩张,产业链将进入电力驱动阶段,
功率半导体则成为这轮变革中最核心的受益方向,碳化硅及硅 MOSFET 均为重
点优势产品,市场存在向供给端偏移的趋势。预计标的公司未来相关产品利润率
将有所改善。
   其他主营业务产品包括 IGBT、瞬态二极管、肖特基二极管、功率模块等。
其产品结构及毛利率如下:
                                                            单位:万元
     产品
                收入             毛利率            收入            毛利率
     IGBT        1,771.17           -30.25%    828.22        -46.41%
  晶闸管功率模块        2,033.32           -36.65%    230.70       -763.93%
     其他          1,850.22            9.76%    1,124.87       13.39%
 其他主营产品合计        5,654.71           -19.46%   2,183.79      -91.41%
   其他主营业产品的亏损主要由 IGBT 和晶闸管功率模块组成,此部分产品市
场竞争压力偏大,瑞能半导和供应商的议价能力暂时偏弱,库存成本带来部分影
响。
   IGBT 为瑞能半导新投研的产品,以代工晶圆方式生产,为拓展新产品市场
瑞能半导采取了激进的价格策略,使得毛利率为负。2026 年 1-5 月 IGBT 产品收
入为 1,952.18 万元,毛利率为-15.71%,较报告期有所好转。截至 2026 年 6 月 30
日,IGBT 产品的在手订单为 367.12 万美元,已获得相关客户验证,后续随销量
增加预期亏损会有所收窄。
  功率模块业务中 IGBT 模块、碳化硅模块已纳入 IGBT、碳化硅产品收入成
本核算,其他主营产品中为晶闸管模块。功率模块由瑞能半导下属公司微恩上海
(金山工厂)生产,金山工厂于 2023 年三季度竣工投产,2024 年、2025 年处于
产能爬坡期,毛利率为负且随着产能爬坡亏损面正在逐渐收窄。2026 年 1-5 月毛
利率为-12.90%,较报告期有所好转。同时,标的公司正在通过技术迭代等方式,
提高产品性价比,并通过拓展海外客户群体,提升整体毛利率,预计未来会进一
步好转。
  二、报告期内恩智浦承接客户的金额及占比,前五大客户及其收入金额的变
化原因,是否为承接恩智浦销售网络,在恩智浦退出及过渡后截至目前对客户或
业务产生的相关影响
  (一)报告期内恩智浦承接客户的金额及占比
  标的公司自恩智浦承接了经销商客户及销售网络,并持续与相关经销商及终
端客户保持合作关系。
  报告期各期,标的公司前五大客户中自承接客户取得的收入及占比情况如下:
                                              单位:万元
          项目               2025 年度         2024 年度
 前五大客户中承接客户的合计收入               58,464.55       60,210.83
       前五大客户营业收入               64,386.76       60,210.83
          占比                     90.80%         100.00%
  标的公司与从恩智浦承接的主要客户保持稳定合作关系。报告期内,前五大
客户中自恩智浦承接客户的收入占比为 100.00%及 90.80%,主要系标的公司 2019
年自主开发的国内经销商信和达于 2025 年进入前五大。
  (二)前五大客户及其收入金额的变化原因,是否为承接恩智浦销售网络
  报告期内,标的公司前五大客户的销售情况:
                                                          单位:万元
  序号
         客户名称    销售金额        占比       客户名称    销售金额         占比
前五大合计      -     64,386.76   73.96%      -    60,210.83    76.83%
  报告期内,标的公司主要客户未发生重大变化。标的公司核心经销商大联大、
易达电子、艾睿电子及安富利于 2024 年及 2025 年均位列标的公司客户销售金额
前四位。除艾睿电子销售金额有小幅度下降外,标的公司对其他三家经销商的销
售金额均有近 10%的增长,符合标的公司整体收入变动趋势及行业周期波动趋
势。
万元。2025 年度位列第五名的经销商信和达于 2024 年度的销售金额为 4,278.24
万元,报告期内销售金额增长较多系 SiC 光储充市场增长较快。
  客户关系建立方面,报告期内,除信和达外,标的公司其他前五大客户合作
关系均承继自恩智浦时期。2015 年,国际半导体公司恩智浦将经营多年的双极
业务剥离,附着于双极业务的客户关系、营销体系亦同步转让予标的公司。标的
公司设立之初即承继了恩智浦双极业务的存量客户资源,主要的国际经销商客户
大联大、易达电子、安富利、艾睿电子等和主要的直接客户 A 客户均承继自恩智
浦,并保持着长期合作关系。信和达与标的公司的合作起始于 2019 年,经营规
模较大,由标的公司审核通过成为经销商。
     (三)恩智浦退出及过渡后截至目前对客户或业务产生的相关影响
浦出资比例为 49%。2015 年 11 月,瑞能有限收购恩智浦旗下的双极业务,包括
恩智浦持有的吉林恩智浦半导体有限公司(后变更为吉林瑞能半导体有限公司)
的全部股权、双极业务相关的存货、固定资产、业务资产及知识产权等,同时承
接相应客户。2018 年 5 月,恩智浦向天津瑞芯转让瑞能有限 24%股权,2019 年
    标的公司收购恩智浦双极业务部门后积极维护开拓客户资源,与主要直接客
户及主要终端客户维持了良好稳定的独立合作关系。标的公司与相关主要直接客
户重新签署了框架协议,相关协议由标的公司作为签署方履行相应的权利与责任
义务,协议条款不存在与恩智浦关联的情况,标的公司已与主要直接客户、主要
终端客户独立往来经营,并维持了稳定的业务合作关系。
    根据标的公司此前申报科创板的招股说明书中披露的前五大客户情况,恩智
浦退出前的 2018 年度与 2025 年度的主要客户对比如下:
                                                                         单位:万元
         客户名称                 销售金额          占比          客户名称    销售金额         占比
艾睿电子                          19,076.93     28.61%      大联大     22,452.56   25.79%
安富利                           14,480.31     21.71%      易达电子    15,537.35   17.85%
大联大                           12,570.27     18.85%      艾睿电子    10,322.00   11.86%
易达电子                            4,314.16        6.47%   安富利     10,152.64   11.66%
Teck International Pte Ltd.     4,260.59        6.39%   信和达      5,922.21    6.80%
            合计                54,702.25     82.03%       合计     64,386.76   73.96%
    恩智浦退出前后,标的公司核心客户结构未发生显著变动,与各主要客户持
续维持稳定、良好的合作关系。
    直接客户方面,2025 年度,标的公司共有约 40 家直接客户(按客户集团统
计),以客户数量统计,约 55%承接自恩智浦,约 45%为标的公司自行开发。标
的公司的直接客户主要系增加了部分国内代理商,同时增加了部分直接客户的业
务规模,主要变化原因系标的公司自身加强客户推广,提升产品竞争力,通过碳
化硅产品、快恢复二极管等在工业类客户的拓展打造第二上升曲线,关注如光伏、
储能、充电桩、UPS 和服务器电源等高增长行业。
  终端客户方面,由于标的公司产品为下游终端客户所生产电子设备中的重要
零部件,产品可靠性直接决定了电子设备的使用寿命,终端客户在选择新供应商
的产品时,所经历的测试验证周期较长,并需要承担相应的可靠性风险,因此终
端客户不会轻易选择新供应商的产品替换成熟的供应商产品。凭借标的公司与终
端客户的过往合作,标的公司已成为下游终端客户的合格供应商,其产品已进入
了各家终端客户的采购物流清单,是终端客户的优先选择,因此与下游主要终端
客户的合作较为稳定。报告期内,标的公司与各领域的终端新客户开展了业务合
作,如消费领域的小米、大金,工业领域的安世博、思格,汽车领域的吉利、长
安,同时向海尔、三星、美的等终端老客户增加了新应用领域的产品销售。
  综上,标的公司自恩智浦 2019 年退出后已经营 7 年,与主要客户均独立开
展业务合作,不存在恩智浦参与或协助标的公司销售产品的情况,标的公司具备
独立开拓市场的能力。同时,标的公司经营决策完全自主,可独立制定定价、扩
产、研发、客户拓展战略等,不受恩智浦约束,恩智浦退出未对标的公司形成不
利影响。
  三、境外销售前五大客户情况、主要合作模式及产品类型,在技术、定价等
方面是否具有竞争力,合作是否稳定;与标的资产是否存在关联关系,约定的结
算方式和实际回款情况,是否存在第三方回款,发货、货物运输、签收凭据与实
际销售是否匹配,海关出口数据、出口退税金额是否匹配,应收账款函证情况与
标的资产境外销售收入是否匹配,境外销售价格、毛利率与境内销售是否存在重
大差异
  (一)境外销售前五大客户情况、主要合作模式及产品类型,在技术、定价
等方面是否具有竞争力,合作是否稳定;与标的资产是否存在关联关系,约定的
结算方式和实际回款情况,是否存在第三方回款
  报告期内,标的公司境外销售前五大客户情况如下:
                                                   单位:万元
       客户名称                   2025 年度          2024 年度
        大联大                        22,452.56        20,544.37
       易达电子                        15,537.35        14,099.04
       艾睿电子                        10,322.00        10,897.67
        安富利                        10,152.64         9,419.48
       棋港电子                         3,434.62         2,321.85
  注:前五大客户中 A 客户因合同主体为香港注册企业而分类至境外客户,实质股东为
中国主体。故顺延增加第 6 大境外客户棋港电子的情况。
  (1)大联大
  大联大于 2005 年成立,总部设在中国台北,为台湾证券交易所上市公司(证
券代码 3702)。大联大是全球领先的半导体经销商,系亚太区最大的半导体零组
件经销商,旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚等分销品牌,代理产品供货商超过
  (2)易达电子
  易达电子成立于 1988 年,注册资本为 5,400.00 万元港币,为香港注册企业。
易达电子是日本半导体企业 RYOYO RYOSAN 旗下公司(证券代码 167A.T),
主营电子元器件授权分销,以亚太地区销售为主。母公司 RYOYO RYOSAN 的
  (3)艾睿电子
  艾睿电子成立于 1935 年,总部位于美国,为纽约证券交易所上市公司(证
券代码 ARW)。艾睿电子公司是一家全球性的产品、服务和解决方案供应商,
主要为工业和商业用户提供电子元器件和企业计算解决方案。2025 年度收入规
模超过 2,000 亿元人民币。
  (4)安富利
  安富利成立于 1921 年,总部位于美国,为纳斯达克上市企业(代码 AVT)。
安富利是一家全球领先的电子元器件技术分销商和解决方案提供商,为 140 多个
国家的客户提供服务。2025 年度收入规模超过 1,500 亿元人民币。
  (5)棋港电子
  棋港电子全称为 Kei Kong Electronics Limited,成立于 1993 年,总部位于香
港,主要业务为电子元器件的代理和销售,2025 年度收入规模约 10 亿元人民币。
否具有竞争力,合作是否稳定
  报告期内,标的公司境外销售前五大客户合作模式及产品类型具体如下:
   客户名称       主要合作模式                产品类型
   大联大           经销     晶闸管、功率二极管、碳化硅二极管等
   易达电子          经销     晶闸管、功率二极管、碳化硅二极管等
   艾睿电子          经销     晶闸管、功率二极管、碳化硅二极管等
   安富利           经销     晶闸管、功率二极管、碳化硅二极管等
   棋港电子          经销     晶闸管、功率二极管等
  标的公司在技术、产品定价层面均具备市场核心竞争力。技术层面,标的公
司掌握芯片设计、晶圆制造、封装设计功率半导体全链条核心技术,多项关键工
艺达国际先进、国内领先水平;依托多地研发测试基地、稳定资深研发团队及多
项境内外授权专利构建稳固技术壁垒,核心晶闸管、碳化硅二极管产品产业化落
地成效突出,晶闸管产品国内、国际市占率领先,获评多项行业权威荣誉,服务
众多国内外头部知名终端客户,技术竞争优势具备可持续性。定价层面,标的公
司采用市场化科学定价模式,以成本核算为基础,结合行业竞品价格制定报价体
争力,定价体系成熟合规、适配行业经营生态,渠道及产品定价竞争力具备长期
可持续性。
  除与棋港电子自 2018 年开始合作外,标的公司与以上其他客户均自 2015 年
起持续开展业务,业务合作稳定性较强。
  (二)境外销售前五大客户与标的资产是否存在关联关系;约定的结算方式
和实际回款情况,是否存在第三方回款
  报告期内,标的公司境外销售前五大客户销售情况具体如下:
                              实际回款情况(回款金额/营业收入)
客户名称        结算方式
       自开具发票之日起的 30 日内
 大联大                              109.48%         87.62%
        付款,通过电汇方式支付
       自开具发票之日起的 30 日内
易达电子                               98.93%        111.34%
        付款,通过电汇方式支付
       自开具发票之日起的 35 日内
艾睿电子                              120.48%         89.07%
        付款,通过电汇方式支付
       自开具发票之日起的 30 日内
 安富利                              112.81%         89.80%
        付款,通过电汇方式支付
       自开具发票之日起的 30 日内
棋港电子                              108.75%        150.81%
        付款,通过电汇方式支付
  注:客户的实际回款金额大于营业收入的原因系根据瑞能半导的销售返利模式,客户需
先按照返利前价格付款,且受期初大额应收影响,棋港电子 2024 年度回款占当年收入比例
较高。
  标的公司境外销售前五大客户与标的公司不存在关联关系,上述境外客户回
款情况良好,不存在第三方回款的情形。
  (三)发货、货物运输、签收凭据与实际销售是否匹配
  标的公司境外销售模式为先由境内母公司向香港瑞能出口,再由香港瑞能实
现对外销售,主要以物流签收记录作为收入确认依据。公司发货、货物运输及签
收均已建立良好的内控措施,具体如下:
  发货:业务员准备装箱单同时在 SAP 系统制作发货单;仓管员依据 SAP 系
统发货单完成货物的拣配,并将货物交由货代公司安排出口发货。
  货物运输:第三方物流公司负责将货物运至指定出口港口,完成出口报关后
运送至客户指定地点或交付承运人;
  签收:货物运送至客户指定地点的客户收到货后在装箱单、物流单签章后交
公司留存;交付承运人的通过承运人官网查询物流签收信息截图留存。
  根据上述发货与货物运输、签收情况,标的公司发货、货物运输及货物签收
凭据主要包括发货单、物流单、签收单。以上相关凭证能够清晰、连贯地反映标
的公司货物控制权的转移过程,与实际销售收入确认相匹配。
     (四)海关出口数据、出口退税金额是否匹配
  标的公司的外销模式为先由境内母公司向香港瑞能出口,再由香港瑞能实现
对外销售,因而标的公司在母公司向香港瑞能出口时进行报关,海关出口数据基
于母公司向香港瑞能的内部交易金额,因此海关出口数据与合并报表境外销售收
入之间无直接对应关系。母公司将货物出口到香港瑞能时根据出口产品的货物编
码对应的退税率向中国海关进行出口退税申报,适用外贸企业免退税办法。出口
退税对应销售金额为内部交易金额,与合并报表境外销售收入之间无直接对应关
系。
  报告期内,母公司海关出口数据、出口退税金额与母公司向香港瑞能内部交
易金额匹配情况如下:
                                            单位:万元
            项目              2025 年度        2024 年度
境内母公司向香港瑞能销售金额①                78,748.57     75,862.63
海关出口报关金额②                      79,165.64     75,586.65
差额③=②-①                          417.07        -275.98
差异率③/①                            0.53%        -0.36%
增值税退(免)税的计税依据金额④(注 1)          77,619.30     73,037.68
免抵退税额⑤                         10,090.51      9,494.90
退税率⑥=⑤/④                         13.00%        13.00%
已申报出口退税销售金额⑦(注 2)              77,423.44     73,058.88
差额⑧=⑦-①                        -1,325.13     -2,803.75
差异率⑧/①                           -1.68%        -3.70%
  注 1:增值税退(免)税的计税依据金额来自出口退税申报中的免抵退出口销售额;
  注 2:已申报出口退税销售金额来自出口退税申报中的免抵退出口销售额美元数据并按
照报告期各期平均汇率折算为人民币,与④差异为汇率折算差异。
  报告期各期,境内母公司向香港瑞能销售金额中海关出口报关金额与境内母
公司向香港瑞能销售金额的差异率为-0.36%、0.53%,差异较小。已申报出口退
税销售金额与境内母公司向香港瑞能销售金额的差异率为-3.70%、-1.68%,差异
较小,主要系出口退税销售金额申报时间性差异,具有合理性。
  综上,报告期各期,标的公司海关出口数据、出口退税金额与境外销售收入
具有匹配性。
  (五)应收账款函证情况与标的资产境外销售收入是否匹配
  报告期内,标的公司境外收入执行的函证程序结果如下:
                                                              单位:万元
            项目                      2025 年度               2024 年度
境外销售收入(扣除返利前)①                        104,178.04              108,432.87
发函金额②                                  97,077.20               89,776.70
发函比例③=②/①                                  93.18%                82.79%
回函相符金额④                                58,559.55               25,059.06
回函不符,但经调节后确认金额⑤                        32,501.47               59,484.52
回函差异金额⑥                                -3,200.67               -3,024.92
回函比例⑦=(④+⑤)/①                              87.41%                77.97%
替代测试金额⑧=②-④-⑤                           6,016.18                5,233.12
替代测试比例⑨=⑧/①                                  5.77%                4.83%
  注:经查验回函情况,涉及不符的回函总差异金额(见上表⑥)占收入比重较小,差异
项目主要为大联大按照返利后金额回函,针对不符项目已通过调节并确认金额。
  中介机构对报告期各期标的公司的主要境外客户均进行了函证,发函比例分
别为 82.79%、93.18%。针对回函不符的情况,了解差异原因并执行差异调节程
序。各期境外收入的回函确认比例分别为 77.97%、87.41%(包含经调节后确认
金额),函证情况与标的公司境外销售收入具有匹配性。
  (六)境外销售价格、毛利率与境内销售是否存在重大差异
  报告期内,标的公司境外销售的主要产品包括晶闸管、功率二极管、碳化硅
二极管,其单价、毛利率与境内销售对比如下:
                                                              单位:元/件
                               单价                        毛利率
  商品类别      销售区域
                境内        0.51        0.49           33.96%      34.27%
  晶闸管
                境外        0.58        0.57           46.34%      44.20%
                           单价                  毛利率
 商品类别     销售区域
           境内         0.53        0.59     15.58%      38.30%
 功率二极管
           境外         1.17        1.02     26.15%      25.01%
           境内         4.57        5.23     -74.94%    -130.53%
 碳化硅二极管
           境外         2.83        4.10      7.72%       1.86%
  报告期内,标的公司境内外经销商合作模式、核心结算规则基本一致,标的
公司境内外销售单价、毛利率存在差异,主要原因如下:
  (1)渠道成本与经销商诉求差异。境外业务地域跨度广、跨境合规、国际
物流及本地化运维成本更高,海外经销商(尤其欧美区域)经营成本偏高,面向
终端客户议价能力更强,终端市场溢价在满足境外经销商渠道收益的基础上,标
的公司可实现较境内更高的销售毛利率。
  (2)区域市场竞争与客户偏好差异。国内功率半导体行业同质化竞争激烈,
下游客户价格敏感度高,行业整体毛利承压;海外成熟市场客户优先关注产品性
能、技术认证与供货稳定性,价格敏感度较低,标的公司具备一定产品溢价能力,
整体毛利水平优于境内。
  各类主要产品境内外销售单价及毛利率分析如下:
  (1)晶闸管:报告期内晶闸管境外单价、毛利率均持续高于境内,价差及
毛利率差波动平缓。该产品为成熟标准化器件,差异主要由海外渠道溢价和区域
竞争格局导致,价格及毛利率差异具有合理性。
  (2)功率二极管:
结构差异,境内外产品适配功率等级不同,形成单价差异;
境内 2025 年度毛利率低于境外,首先,由于标的公司推进金山工厂自制封装产
线的封装产能爬坡消化,用于境内部分产品的封装使得境内分摊单位生产成本上
升,且境内市场竞争相对激烈,难以同步向下游传导成本,使得 2025 年度境内
毛利率下滑较多。其次,境外高功率产品单价稳步上行,毛利率小幅提升,进一
步拉大 2025 年度毛利率差异。
  (3)碳化硅二极管:碳化硅二极管处于产能爬坡和市场导入初期,境内外
指标差异相对突出。境外单价持续低于境内,主要系产品结构差异,境外以规格、
成本相对偏低的产品为主,境内侧重规格更高的产品;境内长期负毛利、境外维
持微利,主要系境内客户处于市场导入初期,在标的公司现阶段产品销量规模下,
采取低价策略开拓客户、培育市场;境外竞争格局相对缓和。该产品境内外盈利
水平的差异由商业化阶段、产品结构及经营策略导致。
  综上所述,报告期内主要产品境内外单价、毛利率结构性差异,主要由区域
渠道成本、市场竞争格局、产品结构、订单规模、市场发展阶段等客观因素形成。
各类产品境内外单价、毛利率差异均为正常经营差异,不存在重大异常。
  四、结合相关国家或地区的地缘政治变化、贸易政策调整情况等,说明与境
外客户销售业务的原因及订单的连续性和持续性;报告期内标的资产与相关客
户的交易是否受到国际贸易摩擦的直接或间接影响,标的资产采取的应对措施
及其有效性。
  (一)结合相关国家或地区的地缘政治变化、贸易政策调整情况等,说明与
境外客户销售业务的原因及订单的连续性和持续性
  标的公司采用经销为主、直销为辅的销售模式。标的公司设立香港瑞能作为
销售中心,并在全球多个地区布局了全球化的销售服务网络,以实现更好地客户
覆盖和客户联系。
  报告期内,标的公司主营业务收入按经营地区的构成如下表所示:
                                                         单位:万元
       项目
                金额                  占比       金额             占比
中国大陆                9,869.84        11.36%    8,171.31      10.45%
中国(港澳台)         50,187.48           57.76%   46,794.52      59.83%
        项目
                    金额               占比            金额              占比
欧洲区                  8,645.06          9.95%        8,257.26         10.56%
亚洲区(除中国外)           15,409.05         17.74%       12,489.04         15.97%
美洲区                  2,771.56          3.19%        2,498.38          3.19%
        合计          86,882.99        100.00%       78,210.52       100.00%
  报告期各期,标的公司的主要销售区域为中国(港澳台)和亚洲区(除中国
外),合计占比 75%以上。
  报告期各期标的公司境外前五大客户的销售区域及金额如下:
                                                                单位:万元
  客户            所属国家或地区                        2025 年度         2024 年度
 大联大     中国(港澳台)、亚洲区(除中国外)                       22,452.56         20,544.37
 易达电子            中国(港澳台)                         15,537.35         14,099.04
             美洲区、欧洲区、亚洲区(除中国
 艾睿电子                                            10,322.00         10,897.67
                外)、中国(港澳台)
             美洲区、欧洲区、亚洲区(除中国
 安富利                                             10,152.64          9,419.48
                外)、中国(港澳台)
 棋港电子            中国(港澳台)                          3,434.62          2,321.85
  注:因客户集团多主体销售而存在不同销售地区。
  报告期内,标的公司境外前五大客户未发生变化,为知名半导体经销商。具
体情况详见“问题二/三/(一)/1、境外销售前五大客户情况”之回复。
  报告期内,标的公司境外业务主要集中在中国(港澳台)、亚洲区(除中国
外),亚洲区(除中国外)涉及的主要国家包括新加坡、印度、日本。欧洲区和
美洲区销售收入占比较小。其中,欧洲区涉及的主要国家为荷兰,美洲区涉及的
主要国家为美国。
  (1)报告期内相关国家或地区的地缘政治变化情况
  近年来,全球半导体行业地缘竞争态势持续加剧,各国围绕技术自主、供应
链安全、先进产能布局及核心人才储备开展全方位博弈。美洲区域对华技术竞争
与遏制政策持续落地;欧洲多国针对半导体上游设备、原材料收紧跨境出口管控;
亚洲各国依托产业链重构契机,密集推出本土半导体制造扶持政策,同步配套进
口监管与上游物资管制措施。
  (2)报告期内相关国家或地区的贸易政策调整情况
  报告期内,中国港澳台地区的经贸政策环境整体平稳,未出台针对大陆功率
半导体产品的出口管制、额外加征关税或市场准入壁垒,区域贸易往来秩序正常。
  亚洲部分国家推行本土半导体制造扶持计划,产业保护导向有所强化。其中
新加坡强化对违反或规避他国出口管制行为的执法力度;印度在推动本土制造业
发展的背景下,对电子元器件的进口准入强化质量认证管理,对特定电子零部件
征收反倾销税;日本聚焦半导体上游设备、高端原材料等出口管制规则。
  欧洲主要国家半导体贸易政策呈现差异化调整态势,欧盟落地《欧洲芯片法
案》配套扶持政策,聚焦本土产能建设,仅对高端半导体设备、上游原材料设置
跨境管控。荷兰方面于 2024 年 9 月及 2025 年 1 月两度扩大先进半导体生产设
备出口管制范围,将更多品类设备纳入许可管理。
  美国的半导体贸易政策主要呈现出口管制与关税措施并行推进的特点。出口
管制方面,美国商务部工业与安全局发布新规,扩大外国直接产品规则适用范围;
关税方面,美国贸易代表办公室启动针对中国成熟制程半导体的 301 调查,并于
  综上,报告期内全球半导体行业地缘政治博弈持续存在,美洲、欧洲、亚洲
主要国家在出口管制、关税壁垒及本土产业扶持等方面均有不同程度政策推进。
就标的公司具体情况而言,标的公司境外收入主要集中在中国港澳台地区及亚洲
区(除中国外),相关产品暂未受到上述地缘政治变化的约束,亦未见相关贸易
政策调整对标的公司生产经营构成直接或间接影响。
  (1)标的公司与境外客户开展销售业务的原因
  在功率半导体领域内,标的公司境外可比公司英飞凌科技、安森美及威世半
导体均主要通过经销商销售,而知名、大规模的经销商主要集中在境外,标的公
司依托境外经销商销售符合行业惯例。标的公司收购恩智浦双极业务后,承接其
销售网络,即与境外知名经销商开展合作。
  境外下游市场存在客观需求,境外聚集大量惠而浦、台达电子、光宝科技、
TVS 等各领域头部企业,标的公司产品市场空间广阔。单一境内市场无法完全消
化标的公司产能,开拓境外客户是匹配产能释放、扩大营收的市场化经营选择。
  基于海外地缘摩擦、海外原厂交付周期拉长、涨价等原因,叠加各国能效政
策促使器件升级,境外客户为分散供应链风险、控制成本,主动寻求具备量产能
力的功率半导体厂商。标的公司产品性能对标国际竞品,具备跨境供货的竞争力。
  综上,标的公司开展境外销售业务具备合理性。
  (2)标的公司境外订单具备连续性和持续性
  境外客户需求具有持续性,各国碳中和、新能源补贴等法规为长期政策,光
伏储能、车载 OBC、工业电源长期扩容,标的公司的主要产品晶闸管、功率二极
管及碳化硅二极管属于刚需零部件,境外终端的采购需求短期内不会消失,客户
扩产计划明确,未来采购增量空间清晰。
  标的公司的核心境外客户均为全球头部半导体经销商,其经营存续稳定,具
备长期持续采购能力。另一方面,标的公司向终端客户的销售已完成多轮可靠性
验证,认证周期长、切换供应商成本高,下游客户不会轻易更换器件供应商,形
成了标的公司的订单基本盘。且标的公司逐年新增产品型号认证,持续拓宽供货
品类,可拉动增量订单。
  标的公司自身具备持续交付的能力,北京工厂产能持续释放,可匹配境外客
户的采购需求,标的公司的工艺持续迭代,成本不断优化,可维持供货价格的竞
争优势。标的公司同时还拥有境外销售团队,可与境外客户进行常态化有效对接,
持续开发新的境外客户。
   综上,标的公司的境外订单具备连续性和持续性。
   (二)报告期内标的资产与相关客户的交易是否受到国际贸易摩擦的直接
或间接影响,标的资产采取的应对措施及其有效性
   标的公司境外销售收入占比较高,主要系由于标的公司的直接客户是国际半
导体经销商。从经销商质量和配合能力、标的公司自身对销售体系的管理规模和
难度等考虑,标的公司历史维系以国际大型半导体经销商为主的销售体系,境内
终端客户亦通过大联大、艾睿电子、安富利、易达电子等国际经销商采购。经销
商销售对应的终端客户中,实际仅有约一半为境外客户,报告期内,2024 年境外
终端客户占比 47.70%,2025 年占比 50.19%。
   标的公司海外出口以亚洲为主、其次为欧洲,不涉及显著的贸易摩擦。报告
期内,标的公司对美洲区的销售收入为 2,498.38 万元和 2,771.56 万元,占营业收
入的比例为约 3%,美洲区的销售收入占比较低,对标的公司的经营情况不构成
重大影响。
   综上,标的公司与相关客户的交易未受到国际贸易摩擦的直接或间接影响。
   (1)标的公司供应链自主可控
   标的公司已形成自主可控的供应链。核心硅片供应长期从国内厂商采购,碳
化硅晶圆主供在报告期前已完成从美国厂商 United SiC 向国产厂商上海积塔、中
国台湾厂商汉磊科技的切换。另外,标的公司新建工厂已基本完成设备采购,且
大部分功率半导体设备不在限制清单内,截止 2026 年 6 月末已竣工投产。可控
的供应端有效降低了全球半导体供应链管制带来的采购风险,核心原材料供应能
够得到保障。
   (2)完善交付与渠道体系
  针对国际贸易运输与关税的潜在风险,标的公司可依托国际经销商网络,通
过经销商进行精细的区域库存管理,提前应对运输不畅风险;同时,与经销商建
立灵活合理的定价机制,平衡关税成本影响,确保在境外市场的价格竞争力与交
付稳定性。
  (3)与境外代工厂合作
  如后续遇到极端国际贸易摩擦情况,标的公司考虑通过与境外代工厂合作从
而减少贸易摩擦的潜在影响,降低对经营业绩的波及。
  综上,标的公司面对国际贸易摩擦可采取多种应对措施,且具备有效性。
  五、报告期内经销、直销客户的金额及占比,各类主要客户的基本情况、合
作背景、获客方式、认证过程、合作模式,销售收入与客户经营规模的匹配性。
标的资产主要经销商是否专门销售标的资产产品,采购后的销售周期,报告期内
进销存情况,产品的终端销售情况,标的资产是否存在对部分经销商销售定价、
毛利水平或销售数量存在显著差异或出现较大变化的情形及合理性,是否存在
通过经销商囤货等方式调节收入的情形
  (一)报告期内经销、直销客户的金额及占比
  报告期内,标的公司经销、直销客户的销售金额及占比如下:
                                                       单位:万元
     项目
                金额               占比        金额             占比
经销              78,631.81         90.50%   70,337.05       89.93%
直销               8,251.18          9.50%    7,873.48       10.07%
     合计         86,882.99        100.00%   78,210.52      100.00%
  报告期内,标的公司采用以经销为主,直销为辅的销售模式,经销模式占比
约为 90%,各期销售模式总体保持稳定。
  (二)各类主要客户的基本情况、合作背景、获客方式、认证过程、合作模
式,销售收入与客户经营规模的匹配性
  报告期内,标的公司主要经销客户情况如下:
                                                            单位:万元
  客户名称                  占经销收入比                          占经销收入比
           金额                             金额
                           例                               例
大联大        22,452.56        28.55%         20,544.37         29.21%
易达电子       15,537.35        19.76%         14,099.04         20.04%
艾睿电子       10,322.00        13.13%         10,897.67         15.49%
安富利        10,152.64        12.91%          9,419.48         13.39%
信和达         5,922.21         7.53%          4,278.24          6.08%
     合计    64,386.76        81.88%         59,238.80         84.22%
  前四大经销客户基本情况详见“问题二/三/(一)/1、境外销售前五大客户情
况”之回复。
  第五大经销客户信和达全称厦门信和达电子有限公司,成立于 2000 年,专
业从事电子元器件代理销售业务,主要面向中国及亚洲地区销售,2025 年度收
入规模约 200 亿元人民币。
  报告期内,标的公司主要直销客户情况如下:
                                                            单位:万元
  客户名称
            金额          占直销收入比例           金额            占直销收入比例
A 客户         5,577.46            67.60%    5,250.27          66.68%
代傲             765.76            9.28%         723.88         9.19%
伟创力            643.13            7.79%         894.46        11.36%
     合计      6,986.35         84.67%       6,868.61          87.24%
  A 客户主要向标的公司采购功率二极管、碳化硅二极管。
  代傲集团于 1902 年在德国纽伦堡创立,是德国百年工业科技集团。代傲集
团为全球多元化高端零部件与系统解决方案龙头企业,业务覆盖汽车、家电、航
空航天、防务、智慧能源计量等多元工业赛道,在全球近 20 个国家布局 80 余家
分支机构,2025 年度收入规模超过 420 亿元人民币。标的公司主要向代傲集团
销售晶闸管。
  伟创力 1969 年于美国硅谷创立,纳斯达克上市公司(证券代码:FLEX),
是全球头部电子制造服务与端到端供应链解决方案服务商。在全球 30 余个国家
布局超百处生产与研发基地,服务惠普、微软、戴森、空客、头部车企、AI 超算
厂商等全球各行业龙头品牌。2025 年度收入规模超过 1500 亿元人民币。标的公
司主要向伟创力销售晶闸管。
  报告期各期,标的公司主要经销、直销客户的合作背景、获客方式、认证过
程、合作模式情况如下:
客户名称    合作模式     合作背景             获客方式        认证过程
 大联大     经销    2015 开始合作至今        承接自恩智浦
易达电子     经销    2015 开始合作至今        承接自恩智浦   承接自恩智浦,无需认
艾睿电子     经销    2015 开始合作至今        承接自恩智浦   证
 安富利     经销    2015 开始合作至今        承接自恩智浦
                                           认证由终端客户执行,
                                           包括供应商资质审核,
 信和达     经销    2019 开始合作至今        商务洽谈     送样,测试等,经销商
                                           不对标的公司及产品单
                                           独认证
 A 客户    直销    2015 开始合作至今        承接自恩智浦
                                           承接自恩智浦,无需认
 代傲      直销    2015 开始合作至今        承接自恩智浦
                                           证
 伟创力     直销    2015 开始合作至今        承接自恩智浦
  总体来看,标的公司主要客户为承接自恩智浦双极业务的客户,自主开发客
户的获取方式以商务洽谈为主,主要客户合作关系稳定。
  报告期各期,标的公司主要经销客户销售收入与其自身营业收入规模匹配情
况如下:
                                                单位:万元
                           标的公司向其销售额
客户名称     2025 年度收入规模                                 是否与交易规模匹配
 大联大      约 2,000 亿元       22,452.56     20,544.37      是
易达电子       约 150 亿元        15,537.35     14,099.04      是
艾睿电子      约 2,000 亿元       10,322.00     10,897.67      是
 安富利      约 1,500 亿元       10,152.64      9,419.48      是
 信和达       约 200 亿元         5,922.21      4,278.24      是
 A 客户     约 8,800 亿元        5,577.46      5,250.27      是
  代傲       约 420 亿元          765.76        723.88       是
 伟创力      约 2,000 亿元         643.13        894.46       是
    注 1:客户自身收入规模来自公开信息及访谈数据。其中信和达的收入规模为 SINO
FAITH TECHNOLOGY DEVELOPMENT LTD.及厦门信和达电子有限公司收入之和;其他
七家客户的收入规模均为其集团口径的营业收入;
    注 2:安富利财年区间为 2024 年 7 月至 2025 年 6 月,伟创力财年区间为 2025 年 4 月
至 2026 年 3 月。
      标的公司主要直销及经销客户均为行业中国际头部企业,经营体量具备相应
规模,标的公司对各类型客户的销售收入规模与客户自身经营体量、采购需求相
匹配。
      (三)标的资产主要经销商是否专门销售标的资产产品
      标的公司报告期各期前五大经销商的业务情况及是否专门销售标的公司产
品情况如下:
 序号    客户名称       业务情况                 是否专门销售标的公司产品
                               否,同时代理英特尔、恩智浦、博通等品牌产
                               品
                               否,同时代理 MPS、强茂、日本新电源等品牌
                               产品
                               否,同时代理德州仪器、亚德诺、恩智浦、意
                               法半导体等品牌产品
                               否,同时代理 AMD、威世、安森美、瑞萨等
                               品牌产品
               功率器件和主被动器
               件经销
  标的资产主要经销商均为世界知名半导体经销商,实力较强。基于分散供应
风险、满足终端客户多样化需求、发挥规模效应等考虑,半导体、电子元器件经
销商通常会代理多种品牌产品,而非专门销售某一品牌产品。标的公司主要经销
商亦代理多个半导体、电子元器件品牌产品,报告期前五大经销商不存在专门销
售标的公司产品的情形。
  (四)采购后的销售周期,报告期内进销存情况,产品的终端销售情况
  报告期各期,根据标的公司前五大经销商提供的进销存数据,主要经销商的
进销存、销售周期、终端销售情况如下:
                                                     单位:万件
          项目
                            月 31 日                月 31 日
期初库存数量①                         16,683.77             19,244.37
当期向标的公司采购数量②                    89,002.43             87,502.56
当期实现终端销售数量③                     86,726.95             89,958.70
期末库存数量④                         18,839.58             16,683.77
当期实现终端销售比例③/(①+②)                 82.06%                84.27%
期末库存比例④/(①+②)                     17.83%                15.63%
存货周转天数(天)360/(③/(①+
④)*2)
  注:①③④均根据经销商向标的公司报送系统管理数据填列,①+②-③与④存在少量差
异,主要系经销商报送数据时间性差异、经销商处置库存等因素影响,差异率约为 0.10%,
具有合理性。
  报告期内,标的公司主要经销商采购后的销售周期平均为 71.89 天和 73.73
天,销售周期较短且未显著增长,库存周转较快;当期实现最终销售比例分别为
  报告期各期末,标的公司主要经销商存货结存数量分别为 16,683.77 万件和
比例分别为 15.63%和 17.83%,比例较低且报告期各期稳定,不存在经销商压货
情况。
  (五)标的资产是否存在对部分经销商销售定价、毛利水平或销售数量存在
显著差异或出现较大变化的情形及合理性
量、成长潜力以及竞争对手的状况等综合因素,对经销商服务的不同终端客户,
通过经销商申请并经标的公司审核确定对经销商的实际销售价格及价格有效期。
不存在对部分经销商销售定价存在显著差异或出现较大变化的情形。
 报告期内,标的公司对主要经销商的销售产品为晶闸管、功率二极管和碳化
硅二极管,销售单价情况如下:
                                              单位:元/件
  产品类别      客户名称         2025 年度           2024 年度
           大联大                      0.59             0.61
           易达电子                     0.48             0.52
           艾睿电子                     0.53             0.52
   晶闸管
           安富利                      0.53             0.46
           信和达                      0.66             0.61
           经销平均单价                   0.59             0.57
           大联大                      0.72             0.61
           易达电子                     1.29             0.96
           艾睿电子                     1.92             1.80
  功率二极管
           安富利                      1.23             1.49
           信和达                      1.29             1.38
           经销平均单价                   0.92             0.85
           大联大                      2.10             3.07
           易达电子                     2.97             4.52
           艾睿电子                     5.30             6.94
  碳化硅二极管
           安富利                     11.62             5.16
           信和达                      4.43             5.35
           经销平均单价                   2.93             4.15
  根据上表,标的公司对主要经销商的晶闸管、功率二极管、碳化硅二极管的
销售单价存在一定差异主要系经销商覆盖应用领域不同,销售给经销商的具体产
品、实际销量存在差异以及终端客户所在区域不同,定价存在差异所致,具有合
理性。
  晶闸管方面,整体经销单价较为稳定,波动较小,不同经销商之间的单价差
异较小。
  功率二极管方面,整体经销单价呈小幅波动,其中对大联大的经销单价较低,
主要系大联大的终端客户海信的采购单价较低;对艾睿电子的经销单价明显较高,
主要系其终端客户格力采购的为定制产品,单价较高。
  碳化硅二极管方面,不同经销商之间单价差异较大,以单价较高的艾睿电子
和销售单价较低的大联大为例,艾睿电子碳化硅二极管年度销售规模较小,2025
年销售额为 434.82 万元,大联大 2025 年度销售额为 3,942.13 万元,大联大订单
规模远高于艾睿电子。此外,大联大终端客户集中于中国台湾地区及其他亚洲地
区,对应市场竞争激烈,标的公司针对该区域采取市场化定价策略,销售单价相
对偏低。另一方面,报告期内碳化硅二极管的销售单价有大幅降低,主要系大联
大、易达电子、艾睿电子、信和达多家核心经销商单价普遍下调拉动所致。2025
年碳化硅二极管整体销售规模实现显著增长,下游新能源、光伏、储能领域需求
持续提升,标的公司积极开拓市场,并结合不同区域市场竞争格局、客户订单结
构动态调整产品报价,形成各经销商单价涨跌分化、整体经销均价下降的格局。
而安富利销售单价同比大幅上涨,主要系报告期内其产品结构中单价较高的类型
占比由约 6%上升至 30%,带动平均单价大幅提升。
  报告期内,标的公司对主要经销商的毛利率情况如下:
       经销商名称           2025 年度            2024 年度
        大联大                      38.76%             35.06%
       易达电子                      0.77%              4.83%
       艾睿电子                      40.26%             34.83%
      经销商名称            2025 年度                2024 年度
       安富利                       30.91%                 32.69%
       信和达                       0.53%                  22.91%
      经销商合计                   27.78%                    27.99%
  报告期内,标的公司经销销售的毛利率分别为 27.99%及 27.78%,整体未发
生较大变动。
  报告期内,标的公司对大联大、艾睿电子、安富利的销售毛利率较高,均超
均超过 55%。报告期内,标的公司的晶闸管毛利率分别为 43.20%、45.04%,盈
利水平显著高于功率二极管及碳化硅二极管(功率二极管报告期毛利率分别为
年碳化硅二极管销售收入为 1,158.11 万元,2025 年降至 434.82 万元。剔除碳化
硅二极管业务后,艾睿电子报告期内毛利率分别为 41.27%、41.14%,盈利水平
基本保持稳定。
  报告期内,标的公司对易达电子、信和达的销售毛利率较低。易达电子、信
和达的终端客户所属应用领域主要为国内白色家电市场及大众消费市场,下游市
场竞争充分、价格敏感度高,盈利空间有限;同时标的公司向两家经销商销售的
产品结构中,高毛利晶闸管占比相对偏低,进一步拉低综合毛利率。报告期内,
标的公司对易达电子、信和达主要产品销售收入占比如下:
                                    主要销售收入占比
    客户名称       产品类别
              晶闸管                    29.21%             31.64%
    易达电子      功率二极管                  36.18%             47.77%
              碳化硅二极管                 26.03%             16.50%
              晶闸管                    43.83%             55.15%
    信和达       功率二极管                  34.07%             35.56%
              碳化硅二极管                 19.76%              8.00%
  由上表可见,易达电子、信和达 2025 年度毛利率显著下降主要系经销产品
结构变动所致,其中,碳化硅二极管销售收入占比提升影响显著,剔除该产品类
别影响,易达电子报告期毛利率分别为 10.63%、14.61%,信和达报告期毛利率
分别为 39.74%、22.64%。此外,标的公司推进自制封装产线建设,2025 年度向
信和达销售的部分功率二极管产品采用标的公司自建产线封装,现阶段产能处于
爬坡阶段,单位分摊成本偏高,进一步拉低信和达 2025 年度综合毛利率。
  报告期内,标的公司对各经销商客户毛利率存在偏高或偏低的情形主要系产
品结构不同、采购数量不同、终端销售领域及地区不同等所致,具有合理性。
  报告期内,标的公司对主要经销商的销售数量情况如下:
                                                 单位:万件
  产品类别      客户名称          2025 年度            2024 年度
          大联大                  21,388.36          20,310.00
          易达电子                  9,500.12           8,500.41
          艾睿电子                 10,785.88          12,284.16
   晶闸管
          安富利                  11,101.51          15,125.32
          信和达                   3,931.27           3,848.80
          经销销售总量               72,298.22          70,980.55
          大联大                   7,189.51           8,607.64
          易达电子                  4,347.75           7,033.91
          艾睿电子                  1,716.21           1,563.08
  功率二极管
          安富利                   1,139.39           1,179.43
          信和达                   1,562.43           1,106.17
          经销销售总量               21,213.92          24,502.42
          大联大                   1,876.57               840.47
          易达电子                  1,361.34               514.17
          艾睿电子                       82.05             166.78
 碳化硅二极管
          安富利                        73.97              58.45
          信和达                       264.38              64.03
          经销销售总量                3,828.40           1,714.16
  不同经销商之间的销售数量存在差异,主要系不同经销商的覆盖终端领域不
同、终端客户及自身经营规划不同所致,差异具有合理性。
  晶闸管方面,整体经销销售量较为稳定,标的公司报告期内对安富利的销售
数量下降了 4,023.81 万件,降幅 26.60%,主要是由于受价格影响,安富利对终
端客户海尔的供应量下降。功率二极管方面,整体经销销量呈小幅度波动,2025
年销量较 2024 年有所减少,主要是由于标的公司对易达电子的销量减少 2,686.16
万件,降幅 38.19%,系因价格原因,易达电子对终端客户美的的供应量减少导
致。碳化硅二极管方面,受益于下游光伏、储能等新能源赛道需求持续提升,标
的公司加快碳化硅二极管市场推广、产能持续爬坡,积极通过各经销商导入终端
客户,经销销量有大幅增长。
  综上所述,标的资产对不同经销商销售定价、毛利水平或销售数量存在差异
或变动具有合理性。
  (六)是否存在通过经销商囤货等方式调节收入的情形
  如前文所述,报告期内,标的公司前五大经销商均为知名半导体分销商,多
为国际上市公司或其子公司。标的公司的经销商采购后的销售周期合理,终端销
售正常实现,不存在个别经销商进销存数据明显异常情况。标的公司对经销商的
定价、毛利率及销售数量等具有合理性,标的公司不存在通过经销商囤货等方式
调节收入的情形。
  六、报告期内标的资产经销商的稳定性,新增和退出经销商数量、销售收入
及毛利占比,是否存在新设即成为标的资产主要经销商的情形及合理性,是否存
在非法人实体等;是否存在不同类别或层级的经销商的情形,如是,请补充说明
各类别或层级经销商数量、销售收入及毛利占比情况
  (一)报告期内标的资产经销商的稳定性,新增和退出经销商数量、销售收
入及毛利占比
   标的公司在晶闸管、碳化硅二极管等产品品类中属于头部企业,主要产品电
气性能均处于领先水平,具有较强的竞争优势,拥有全球市场认可的品牌口碑。
标的公司与大联大、易达电子、艾睿电子、安富利等国际知名半导体经销商的合
作均延续自恩智浦时期,至今已有十余年稳定合作历史。
   报告期内标的公司前五大经销商销售情况如下:
                                                        单位:万元
 序号                        占经销收入                        占经销收入
       名称       金额                   名称      金额
                            比例                           比例
 合计     -      64,386.76    81.88%    -     59,238.80    84.22%
   报告期内标的公司前五大经销商未发生变化,前五大经销商销售总额分别为
整体较为稳定。
   标的公司和经销商通过以下方式保证合作稳定性:
   (1)建立合理的利益绑定机制。标的公司通过科学合理的定价策略和返利
政策,将经销商的利润回报与产品最终销售深度绑定,而非单纯以进货量为核心
的激励模式,确保经销商能够获得相对稳定、可预期的利润空间,充分调动经销
商推广标的公司产品的积极性,从利益层面保证合作的稳定性。
   (2)强化渠道管理与规范运营。标的公司通过返利模式掌控终端销售情况,
严格管控终端销售价格体系,杜绝低价倾销、恶性竞争等销售行为;同时对产品
流向准确把控,避免违规窜货问题,保障渠道整体健康有序发展。
  (3)协同对接终端客户并提供技术支撑。针对包括美的集团等大型终端客
户,标的公司与经销商协同对接客户需求、推进业务落地;协助经销商提升技术
服务能力,确保能够高效响应终端客户的技术需求。
  (4)签订长期框架协议。标的公司与经销商签订长期合作框架协议,明确
双方权责及核心诉求,实现合作的规范化、长期化。依托标的公司与终端客户的
长期合作关系,而经销商可代理多家原厂产品,同时与终端客户形成了合作粘性,
形成多方联动,保障合作的持续性与稳定性。
  报告期内,标的公司经销商的新增、退出情况如下:
          项目                2025 年度           2024 年度
新增经销商数量(家)                               1               2
新增经销商收入(万元)                            1.85         179.60
当期全部经销商收入合计(万元)                 78,631.81         70,337.05
占当期全部经销商收入比例                       0.00%             0.26%
新增经销商毛利(万元)                            0.93          83.29
当期全部经销商毛利合计(万元)                 21,841.96         19,686.21
占当期全部经销商毛利比例                       0.00%             0.42%
退出经销商数量(家)                               1                -
退出经销商收入(万元)                           32.36               -
占当期全部经销商收入比例                       0.04%                  -
退出经销商毛利(万元)                           15.51               -
占当期全部经销商毛利比例                       0.07%                  -
  注 1:当期退出经销商的收入和毛利统计为上期数据;
  注 2:同控下变更合作主体不视为经销商新增或退出。
  报告期内,标的公司新增经销商家数分别为 2 家和 1 家,新增经销商收入占
当期经销商收入的比例分别为 0.26%和 0.00%,毛利占比分别为 0.42%和 0.00%,
整体占比极低。
  报告期内,标的公司退出经销商家数分别为 0 家和 1 家,退出经销商收入占
当期经销商收入的比例分别为 0.00%和 0.04%,毛利占比分别为 0.00%和 0.07%,
整体占比极低。
  (二)是否存在新设即成为标的资产主要经销商的情形及合理性
  报告期各期,标的公司前五大经销商情况详见“问题二/六/(一)/1、报告期
内标的公司经销商的稳定性”之回复。
  报告期内,标的公司前五大经销商未发生变化。其中,标的公司与大联大、
易达电子、艾睿电子、安富利自恩智浦时期开始合作,与信和达自 2019 年起开
始合作,不存在新设立即成为当期主要经销商客户的情形。
  (三)是否存在非法人实体
  报告期内,标的公司的经销商客户不存在非法人实体。
  (四)是否存在不同类别或层级的经销商的情形,如是,请补充说明各类别
或层级经销商数量、销售收入及毛利占比情况
  报告期内,标的公司经销商相对集中,不存在针对经销商进行区分类别及层
级的情况。
  七、报告期内返利金额、占比及涉及客户情况,基本制度安排及是否变化,
是否符合行业惯例,会计处理是否符合相关规定
  (一)报告期内返利金额、占比及涉及客户情况
  报告期内,标的公司返利金额及占比如下:
                                                单位:万元
       项目           2025 年度               2024 年度
返利前收入                       135,726.10          121,065.53
营业收入                          87,060.53          78,371.98
返利金额                          48,665.57          42,693.55
返利比例                            35.86%              35.26%
   报告期各期,标的公司主要产品的销售返利及占比如下:
                                                                    单位:万元
    产品类别                 项目            2025 年度                  2024 年度
                 返利前收入                      70,181.42               65,828.19
                 营业收入                       44,743.34               42,590.99
     晶闸管
                 返利金额                       25,438.09               23,237.20
                 返利比例                         36.25%                  35.30%
                 返利前收入                      35,347.41               39,320.66
                 营业收入                       23,988.37               25,082.60
    功率二极管
                 返利金额                       11,359.04               14,238.06
                 返利比例                         32.14%                  36.21%
                 返利前收入                      20,163.34               12,145.86
                 营业收入                       12,496.58                8,353.14
   碳化硅二极管
                 返利金额                         7,666.77               3,792.72
                 返利比例                         38.02%                  31.23%
   报告期内,各产品的返利比例存在一定程度的差异,整体保持在 30%-40%
的水平。其中,晶闸管的返利比例较为稳定;功率二极管的返利比例略有下降,
主要系产品种类和终端客户的结构差异所致;碳化硅二极管的返利比例有明显上
升,主要系 2025 年度碳化硅二极管增加较多新客户及新品类,带动返利比例升
高。标的公司返利涉及经销商客户,其中前五大经销商返利金额占比达总返利金
额的 91.24%、88.81%。
   标的公司 2025 年度主要客户返利情况如下:
                                                                    单位:万元
  项目名称      大联大          易达电子          艾睿电子         安富利             信和达
返利前收入        34,926.31    27,485.01    17,615.94     15,831.55      11,747.81
营业收入         22,452.56    15,537.35    10,322.00     10,152.64       5,922.21
返利金额         12,473.76    11,947.66     7,293.94         5,678.91    5,825.60
返利比例           35.71%         43.47%     41.41%          35.87%       49.59%
   标的公司 2024 年度主要客户返利情况如下:
                                                               单位:万元
 项目名称          大联大         易达电子        艾睿电子        安富利         信和达
返利前收入          32,641.90   27,061.01   18,134.90   12,587.81   7,768.26
营业收入           20,544.37   14,099.04   10,897.67    9,419.48   4,278.24
返利金额           12,097.53   12,961.97    7,237.23    3,168.32   3,490.02
返利比例             37.06%      47.90%      39.91%      25.17%     44.93%
   标的公司报告期返利占比分别为 35.26%、35.86%,变动较小。大联大、易
达电子、艾睿电子、安富利、信和达等主要经销商均适用经销商返利政策,前五
大经销商返利金额占标的公司总体返利金额的 91.24%、88.81%。各经销商返利
比例有所差异主要系销售产品种类、终端客户所处地区不同所致,具有合理性。
   (二)基本制度安排及是否变化
   标的公司报告期返利政策未发生变化。返利基本制度安排如下:标的公司在
获得的销售返利。返利机制已在标的公司与经销商的合同中进行约定。标的公司
允许经销商在向终端客户完成销售后,经销商可以事先约定的返利金额向标的公
司申请返利结算,标的公司以抵减下一次货款的形式与经销商结算返利。
   (三)是否符合行业惯例
   标的公司与经销商之间存在销售返利的安排。在全球知名半导体公司中,
Intel(英特尔)、ST(意法半导体)、Xilinx(赛灵思)、Microchip(微芯)、
AMD(超威半导体)、NXP(恩智浦)、Skyworks(思佳讯)等均采用类似的定
价方式。根据公开信息,国内半导体公司中,圣邦股份(300661.SZ)、艾为电子
(688798.SH)等公司亦采用此种定价方式。具体披露的返利模式情况如下:
   公司名称                           返利模式及会计处理
               本公司对部分经销商给予价格调整政策,与该类经销商在经销商合作
  圣邦股份
               协议中约定了价格调整条款,向经销商提供适当的价格调整以使经销
 (300661.SZ)
               商获取合理利润。
  公司名称                  返利模式及会计处理
              本公司在对经销商的销售实现时,按照最有可能发生金额对价格调整
              做出最佳估计,计提价格调整金额,冲减当期收入,并在每一个资产
              负债表日进行重新估计。
              公司给予对客户及市场推广有贡献的经销商一定的返利,返利情况主
              要基于经销商的最终销售情况、公司与经销商的合作情况及给予经销
              商的信用期等因素确定。
  艾为电子        公司与部分客户之间的合同存在销售返利的安排,形成可变对价。公
(688798.SH)   司在销售时与经销商约定销售返利条件及结算办法,在实现最终销售
              后,以冲抵货款的方式进行结算。公司按照最有可能发生金额确定可
              变对价的最佳估计数,但包含可变对价的交易价格不超过在相关不确
              定性消除时累计已确认收入极可能不会发生重大转回的金额。
  标的公司采用的销售返利模式符合半导体行业惯例,与客户的返利政策系在
双方友好合作及协商的基础上制定,有助于双方实现共赢,符合公司实际经营情
况和商业逻辑。
  (四)会计处理是否符合相关规定
  根据《监管规则适用指引——会计类第 2 号》企业应当基于返利的形式和合
同条款的约定,考虑相关条款安排是否会导致企业未来需要向客户提供可明确区
分的商品或服务,在此基础上判断相关返利属于可变对价还是提供给客户的重大
权利。一般而言,对基于客户采购情况等给予的现金返利,企业应当按照可变对
价原则进行会计处理。
  标的公司部分与客户之间的合同存在销售返利的安排,形成可变对价。标的
公司在销售时已约定单位销售返利金额,在实现最终销售后,以冲抵货款或支付
现金的方式进行结算。标的公司按照期望值或最可能发生金额确定可变对价的最
佳估计数,但包含可变对价的交易价格,应当不超过在相关不确定性消除时累计
已确认收入极可能不会发生重大转回的金额。标的公司在评估累计已确认收入是
否极可能不会发生重大转回时,应当同时考虑收入转回的可能性及其比重。
  (1)向经销商实现销售时计提返利
商平均返利比率计算返利计提金额。当达到收入确认条件时,标的公司财务系统
价*销售数量*平均返利比率)冲销收入,毛收入与返利计提金额之差为财务报表
意义上的营业收入。
  标的公司主要对外销售公司为香港瑞能,且返利均在香港瑞能发生,故不涉
及增值税。实现销售时标的公司会计分录如下:
  (2)返利核销
  经销商实现销售后原则上应于 3 个月内向公司申请返利兑付。标的公司审批
通过后,向经销商提供可抵减货款的凭证,并核销应收账款。
  (3)每季度末重估返利计提余额
  因计提时采用平均返利比率,可能出现因实际销售路径适用更大的返利比率
导致期末计提返利不足的情形。出于财务谨慎性考虑,标的公司在每季度末或报
告期末,会根据经销商未销库存金额、已销未申请的存货金额对返利计提余额进
行重估。对于已销未申请的存货金额,公司会根据返利政策适用比率计算。对于
期末未销库存,公司根据未销库存金额和该经销商最高返利比率计算,调整计提
返利金额。
  综上所述,标的公司返利会计处理符合相关规定。
          八、报告期内标的资产收到的各类政府补助的政策依据、补助性质、每年实
        际收到的补助金额及会计处理方式;微恩北京项目建设和政府补助事宜在内的
        具体落实情形,是否具有可持续性;结合标的资产与同行业可比上市公司收到的
        政府补助对比情况,说明标的资产的业绩对政府补助是否存在重大依赖
          (一)报告期内标的资产收到的各类政府补助的政策依据、补助性质、每年
        实际收到的补助金额及会计处理方式
          报告期内,标的公司收到的各类政府补助分别为 2,344.80 万元及 1,150.56 万
        元,具体明细如下:
                                                      单位:万元
          本期收
补助项目名称             补助性质           政策依据                会计处理方式
          款金额
                           北京市经济和信息化局关于加强制        与标的公司资产相关的政府补助,
北京技改城市
试点项目资金
                           金管理的通知                 年限摊销进入其他收益
                           沪经信投〔2024〕922 号上海市经济   与标的公司资产相关的政府补助,
技改项目专项
  补贴
                           改造投资补助的通知              年限摊销进入其他收益
                           《关于打造区域金融中心加快金融
南昌市企业上                                            与标的公司日常活动相关的政府补
 市挂牌奖励                                            助,计入其他收益
                           (2023)7 号)
                           徐科委规〔2025〕1 号《关于印发〈徐
支持企业发展                                            与标的公司日常活动相关的政府补
升级奖励资金                                            助,计入其他收益
                           实施意见〉的通知》
                                                  与标的公司资产相关的政府补助,
南昌设备补贴                     瑞能半导体总部及研发中心项目合
  收入                       同书及补充协议
                                                  年限摊销进入其他收益
                           沪经信企〔2025〕197 号上海市经济
小升规专项一                                            与标的公司日常活动相关的政府补
 次性奖励                                             助,计入其他收益
                           发展专项工作的通知
                           国办发〔2025〕25 号国务院办公厅关
                                                  与标的公司日常活动相关的政府补
 稳岗补贴      26.06   与收益相关   于进一步加大稳就业政策支持力度
                                                  助,冲减成本费用
                           的通知
金山数字化改                     金发改规〔2025〕1 号《金山区关于 与标的公司资产相关的政府补助,
 造政府补贴     20.00   与资产相关   加快培育发展新质生产力进一步推 收到时点计入递延收益,并按资产
 (软件)                      动产业高质量转型升级的若干政策》 年限摊销进入其他收益
            本期收
补助项目名称                 补助性质           政策依据                 会计处理方式
            款金额
省科技发展计                         关于 2025 年度吉林省科技企业 R&D   与标的公司日常活动相关的政府补
 划项目拨款                         投入补助公示                  助,计入其他收益
金山区促进工                         金经委规〔2024〕3 号关于印发《金
                                                       与标的公司日常活动相关的政府补
业高质量发展        10.00    与收益相关   山区促进工业高质量发展专项资金
                                                       助,计入其他收益
专项资金支持                         管理办法》的通知
金山数字化改                         金发改规〔2025〕1 号《金山区关于 与标的公司资产相关的政府补助,
 造政府补贴        10.00    与资产相关   加快培育发展新质生产力进一步推 收到时点计入递延收益,并按资产
 (硬件)                          动产业高质量转型升级的若干政策》 年限摊销进入其他收益
                               南昌县(小蓝经开区)关于推动制造
                               业高质量发展二十条政策措施(南蓝
开放型经济突                         办发〔2023〕14 号)、南办发〔2023〕 与标的公司日常活动相关的政府补
 出贡献企业                         4 号《南昌县(小蓝经开区)关于推 助,计入其他收益
                               动制造业高质量发展二十条政策措
                               施》
产业数字化转                         2025 年度金山区规上制造业企业数      与标的公司日常活动相关的政府补
 型项目补助                         字化诊断补贴拟支持企业名单公示         助,计入其他收益
数字化诊断政                         2025 年度金山区规上制造业企业数      与标的公司日常活动相关的政府补
  府补贴                          字化诊断补贴拟支持企业名单公示         助,计入其他收益
                               国办发〔2025〕25 号国务院办公厅关
                               于进一步加大稳就业政策支持力度
                               的通知、沪人社规〔2025〕6 号上海
                                                       与标的公司日常活动相关的政府补
 扩岗补助           0.60   与收益相关   市人力资源和社会保障局上海市财
                                                       助,计入其他收益
                               政局上海市教育委员会关于合并实
                               施本市重点群体一次性吸纳就业补
                               贴和次性扩岗补助政策的通知
                                                       与标的公司日常活动相关的政府补
其他零星项目          1.00   与收益相关   -
                                                       助,计入其他收益
   合计       1,150.56     -     -                       -
                                                           单位:万元
            本期收
补助项目名称                 补助性质           政策依据                 会计处理方式
            款金额
北京朱雀山厂
                               瑞能 6 英寸 Si0 产线及车规级功率半   与标的公司日常活动相关的政府补
房政府第 2 年    1,874.08   与收益相关
                               导体晶圆生产基地项目入园协议          助,计入其他收益
 租房补贴
南昌县商务局                         《2022 年南昌县(小蓝经开区)外经
                                                       与标的公司日常活动相关的政府补
                                                       助,计入其他收益
     金                         发〔2022〕81 号)
             本期收
补助项目名称                补助性质           政策依据                 会计处理方式
             款金额
南昌县科技和
工业信息化局                                            与标的公司日常活动相关的政府补
科技重大项目                                            助,计入其他收益
  资金
                              南昌县(小蓝经开区)关于推动制造
                              业高质量发展二十条政策措施(南蓝
                              办发〔2023〕14 号)、南办发〔2023〕
南昌先进企业                        动制造业高质量发展二十条政策措 与标的公司日常活动相关的政府补
  奖励                          施》、《中共南昌县委中共南昌小蓝 助,计入其他收益
                              经开区工委南昌县人民政府南昌小
                              蓝经开区管委会关于表扬 2022 年度
                              综合考核先进集体和先进个人的通
                              报》(南蓝发〔2023〕1 号)
                              关于下达验收通过南昌市科技重大         与标的公司日常活动相关的政府补
科技重大专项        20.00   与收益相关
                              项目的通知(洪科字〔2024〕156 号)   助,计入其他收益
  项目资金
                              吉财产业指〔2024〕233 号关于拨付
财政部专项发
展资金补助-省       20.00   与收益相关
                              (2023 年及以前年度“专精特新”中     助,计入其他收益
级专精特新奖
                              小企业奖补)的通知
财政部专项发
                              吉财教〔2021〕1052 号《吉林省财政
 展资金补助-                                             与标的公司日常活动相关的政府补
                              技创新专项资金管理办法〉的通知》
 新专项资金
财政部专项发
 展资金补助-
                              吉市财企指〔2024〕0046 号关于下达
业和信息化高                                                助,计入其他收益
                              展专项资金(稳增长增量奖补)的通知
质量发展专项
     资金
                              人社部发〔2024〕40 号《人力资源社
                              会保障部财政部国家税务总局关于         与标的公司日常活动相关的政府补
 稳岗补贴         17.13   与收益相关
                              延续实施失业保险援企稳岗政策的         助,冲减成本费用
                              通知》
南昌市 2023 年
                              关于下达第一批南昌市 2023 年高新
高新技术企业                                                与标的公司日常活动相关的政府补
量质“双提升”                                               助,计入其他收益
                              的通知(洪科字〔2023〕258 号
 兑现奖励
南昌 2022 年高                    南昌县(小蓝经开区)关于推动制造        与标的公司日常活动相关的政府补
  企奖励                         业高质量发展二十条政策措施(南蓝        助,计入其他收益
         本期收
补助项目名称            补助性质            政策依据                  会计处理方式
         款金额
                          办发〔2023〕14 号)、南办发〔2023〕
                          动制造业高质量发展二十条政策措
                          施》、《中共南昌县委中共南昌小蓝
                          经开区工委南昌县人民政府南昌小
                          蓝经开区管委会关于表扬 2022 年度
                          综合考核先进集体和先进个人的通
                          报》(南蓝发〔2023〕1 号)
上海服务业发
                          金发改规〔2023〕5 号金山区服务业       与标的公司日常活动相关的政府补
展引导资金补    12.00   与收益相关
                          发展引导资金管理办法                助,计入其他收益
 助-区级
上海服务业发
                          金发改规〔2023〕5 号金山区服务业       与标的公司日常活动相关的政府补
展引导资金补     8.00   与收益相关
                          发展引导资金管理办法                助,计入其他收益
 助-镇级
                          南昌县(小蓝经开区)关于推动制造
                          业高质量发展二十条政策措施(南蓝
                          办发〔2023〕14 号)、南办发〔2023〕
南昌县外贸先
                          动制造业高质量发展二十条政策措 与标的公司日常活动相关的政府补
进单位资金收     6.00   与收益相关
                          施》、《中共南昌县委中共南昌小蓝 助,计入其他收益
   入
                          经开区工委南昌县人民政府南昌小
                          蓝经开区管委会关于表扬 2022 年度
                          综合考核先进集体和先进个人的通
                          报》(南蓝发〔2023〕1 号)
                          南昌县(小蓝经开区)关于推动制造
                          业高质量发展二十条政策措施(南蓝
                          办发〔2023〕14 号)、南办发〔2023〕
南昌县科技创                    动制造业高质量发展二十条政策措 与标的公司日常活动相关的政府补
 新企业补助                    施》、《中共南昌县委中共南昌小蓝 助,计入其他收益
                          经开区工委南昌县人民政府南昌小
                          蓝经开区管委会关于表扬 2022 年度
                          综合考核先进集体和先进个人的通
                          报》(南蓝发〔2023〕1 号)
                          吉财公告〔2023〕44 号关于进一步扶
退伍兵税收优                                              与标的公司日常活动相关的政府补
   惠                                                助,计入其他收益
                          税收政策的公告
                          南昌县(小蓝经开区)关于推动制造
南昌先进个人                    业高质量发展二十条政策措施(南蓝 与标的公司日常活动相关的政府补
  奖励                      办发〔2023〕14 号)、南办发〔2023〕 助,计入其他收益
           本期收
补助项目名称               补助性质           政策依据                会计处理方式
           款金额
                             动制造业高质量发展二十条政策措
                             施》、《中共南昌县委中共南昌小蓝
                             经开区工委南昌县人民政府南昌小
                             蓝经开区管委会关于表扬 2022 年度
                             综合考核先进集体和先进个人的通
                             报》(南蓝发〔2023〕1 号)
                             沪人社规〔2024〕18 号上海市人力资
                             源和社会保障局上海市教育委员会        与标的公司日常活动相关的政府补
 扩岗补助         0.30   与收益相关
                             上海市财政局关于落实 2024 年度一    助,计入其他收益
                             次性扩岗补助政策有关工作的通知
                             人社部发〔2024〕44 号《人力资源社
                             会保障部教育部财政部关于做好高        与标的公司日常活动相关的政府补
 扩岗补助         0.15   与收益相关
                             校毕业生等青年就业创业工作的通        助,计入其他收益
                             知》
                             关于实施本市重点群体一次性吸纳
一次性吸纳就                                              与标的公司日常活动相关的政府补
  业补贴                                               助,计入其他收益
                             号)
                                                    与标的公司日常活动相关的政府补
其他零星项目      27.07    与收益相关   -
                                                    助,计入其他收益
 合计       2,344.80     -     -                      -
           (二)微恩北京项目建设和政府补助事宜在内的具体落实情形,是否具有可
        持续性
           中关村顺义园致力于以应用为牵引,以芯片为核心打造先进半导体产业聚集
        区,标的公司全资子公司瑞能微恩半导体科技(北京)有限公司作为运营主体,在
        顺义园区租赁厂房建设产线公共动力配套,拟利用自主研发的工艺技术生产车规
        级硅基功率半导体晶圆,将实现年产 12 万片车规级硅基功率半导体晶圆,满产
        后预计实现年产值 8 亿元。
        日,已完成全部土建、洁净车间、动力配套等工程施工改造,主要设备及生产线
调试中。委托中国电子工程设计院股份有限公司编制验收报告、北京咨环检测科
技有限公司开展监测,2026 年 4 月 28 日完成环保自主验收线上提交公示,环保
设施全部落实达标,生产排污、危废处置、废气废水处理体系验收合格,环保合
规手续全部办结,具备长期持续生产环保资质。
所,认证范围为半导体晶圆设计验证+制造,证明产线建立标准化环保、安全生
产管控流程,满足车规晶圆长期稳定量产的体系要求,消除安全、环境合规持续
性风险。
  根据标的公司下属子公司微恩北京与中关村科技园区顺义园管理委员会签
订《入园协议》,承诺协助申请补助事项如下:
  (1)以“一事一议”的方式申请局部厂房加固补贴,最高不超过 950 万元;
  (2)以“一事一议”的方式申请生产线建设及设备采购补贴 5000 万元;
  (3)5 年房租补贴(含物业费),5 年房租补贴总额最高不超过 9,502.1938
万元;
  (4)甲类库建设补贴,最高不超过 500 万元。
  截至 2025 年 12 月 31 日,标的公司累计收到相关补贴 5,506.72 万元。补助
明细如下:
                                          单位:万元
       年份            补助项目            已收到金额
                房租补贴(含物业费)                 1,847.64
                生产线建设及设备采购补贴               1,500.00
                房租补贴(含物业费)                 1,847.64
                房租补贴(含物业费)-宿舍                 26.44
       年份                    补助项目                   已收到金额
       合计                      -                            5,506.72
  截至 2026 年 6 月,微恩北京项目已全面完成竣工调试、环保自主验收,并
取得有效期至 2029 年的环境与职业健康安全管理体系认证,建设及合规手续均
已落地,为后续补贴申领提供了合规基础。该项目已累计收到入园协议类补贴约
四年房租补贴已进入兑付年度,近期具备收款条件;设备补贴在厂房装修及设备
安装完成、小规模试生产后分阶段申请,标的公司已按计划推进相关工作。
  从补助兑付风险来看,剩余补贴的申领附有产能、产值等考核条件,存在无
法全额兑现及退回已收到补贴资金的可能性。标的公司已就相关考核指标提前布
局产能、调配资源,叠加车规功率半导体下游市场长期需求向好,项目产能稳步
爬坡,达成考核要求的可能性较高。政策风险方面,地方产业扶持政策存在调整
变数,但入园协议属双边法律约定,主要补贴金额及拨付节点已锁定,政策变动
对已签约部分影响有限。
  综合来看,基于已取得的合规成果、明确的协议条款及项目进度,该项目短
期内政府补助具备一定可持续性。长期可持续性则取决于考核指标的达成情况及
行业景气度,但标的公司现有项目储备和产能规划能够为项目稳定运营及补贴兑
付提供有效支撑。
  (三)结合标的资产与同行业可比上市公司收到的政府补助对比情况,说明
标的资产的业绩对政府补助是否存在重大依赖
                                                            单位:万元
   公司名称        计入当期损益的                      计入当期损益的
                             占净利润比例                       占净利润比例
                 政府补助                         政府补助
  扬杰科技
 (300373.SZ)
   公司名称        计入当期损益的                       计入当期损益的
                             占净利润比例                        占净利润比例
                 政府补助                          政府补助
  捷捷微电
 (300623.SZ)
   斯达半导
 (603290.SH)
    士兰微
 (600460.SH)
   平均值            2,638.43          13.44%      3,103.59       4.08%
   标的公司            287.83            6.10%      2,612.34     136.14%
  注:士兰微 2024 年度亏损,因此 2024 年度计算计入当期损益的政府补助占净利润的
比例的平均值剔除该公司的数据。
  政府补助规模主要系受公司规模、盈利状况、经营所在地的政策等多重因素
影响。报告期内,标的公司各期计入当期损益的政府补助金额占净利润比例分别
为 136.14%及 6.10%。2024 年度标的公司计入当期损益的政府补助金额占净利润
比例较高。一方面,标的公司 2024 年度收到北京朱雀山厂房政府租房补贴
润基数,并非公司主业盈利能力偏弱,符合标的公司的实际发展情况。
  随着标的公司在建项目落地,产能进一步提升及产品结构的优化升级,主营
业务盈利规模将稳步增长,预计政府补助占净利润的比例也将随之逐步降低。
  综上,标的公司 2024 年度业绩受政府补助影响较大,但主业盈利能力正在
恢复,标的公司未来盈利能力对政府补助不存在重大依赖。
  九、中介机构核查程序及核查意见
  (一)核查程序
  针对上述问题,会计师履行了如下核查程序:
取标的公司报告期内专利技术、主要研发项目列表,通过访谈管理层了解研发团
队情况及核心代表产品关键性能指标及对标同业产品情况;
利率,对标的公司管理层进行访谈,了解并分析毛利率为负及波动的原因;
司管理层进行访谈,了解其承接恩智浦销售网络情况;
此前 IPO 的招股说明书,了解恩智浦退出前主要客户情况并进行对比,分析对标
的公司客户及业务的影响;
况、客户对性能、技术等的要求及标的公司竞争力、合作稳定性、关联关系等;
款单据等支持性文件,核查收入确认的真实性、准确性,并分析比较境内外销售
毛利率、单价差异情况;
关出口报关数据及出口退税数据的匹配性;
现状,了解相关因素对标的公司境外销售收入的影响,核实标的公司的应对策略;
合作模式及关联关系等基本信息,访谈标的公司管理层了解主要客户的获客方式、
认证过程等基本信息,分析客户销售收入与客户经营规模的匹配性及主要经销商
是否存在专门销售标的公司产品的情况;
库存进行函证,结合报告期标的公司销售情况分析是否存在通过经销商囤货等方
式调节收入的情形;
销售数量等情况;
核对新增、退出经销商对应的销售收入及毛利数据;
析是否存在新设企业即成为标的公司核心经销商的情形;获取标的公司报告期内
经销商名录,核查是否存在非法人实体合作经销商;
查是否存在不同类别或层级的经销商;
数量和比例的准确性,对返利金额进行测算;
行回单等资料,核实补助的政策依据、性质、金额与归属期间;复核政府补助会
计政策及处理凭证,确认会计处理符合企业会计准则规定;获取同行业可比公司
相关披露信息,对比分析补助水平及占比情况;复核政府补助对当期损益的影响,
分析业绩对政府补助是否存在重大依赖;
落实情况及是否具有可持续性。
  (二)核查意见
  针对上述问题,经核查,会计师认为:
公司在专利、研发、团队等方面具备技术先进性;报告期内,碳化硅二极管的毛
利率为负主要受库存集中清理和市场价格下行双重因素影响,2026 年 1-5 月毛
利率已转负为正,其他主营产品受到市场竞争压力及库存成本的影响导致毛利率
为负,2026 年 1-5 月毛利率已有好转,具备合理性。
大变化,除信和达外与其他前五大客户的合作关系均承继自恩智浦时期;恩智浦
退出及过渡后标的公司与相关客户持续合作,独立开展业务,经营决策完全自主,
恩智浦退出未对标公司形成不利影响。
公司不存在关联关系,合作稳定,结算方式主要为在 30-60 天内通过电汇方式付
款,实际回款情况良好,不存在第三方回款。发货、货物运输、签收凭据与实际
销售匹配,海关出口数据、出口退税金额与实际销售匹配,应收账款函证情况与
标的公司境外销售收入匹配,境外销售价格、毛利率与境内销售差异主要系由区
域渠道成本、市场竞争格局、产品结构、订单规模、市场发展阶段等客观因素形
成,各类产品境内外单价、毛利率差异均为正常经营差异,不存在重大异常。
及地区的贸易政策及地缘政治变化的不利影响,境外销售订单具备连续性及持续
性;标的公司采取了一系列应对措施以减少国际贸易摩擦的影响,具备有效性。
销售收入与客户经营规模具有匹配性。标的资产主要经销商不存在专门销售标的
资产产品的情况。标的公司主要经销商采购后的销售周期较短、周转较快;当期
实现最终销售比例较高,产品终端销售情况良好。标的资产对经销商销售定价、
毛利水平或销售数量存在差异主要系经销商覆盖应用领域不同,销售具体产品存
在差异以及终端客户所在区域不同所致,具有合理性,不存在通过经销商囤货等
方式调节收入的情形。
销售收入及毛利占比极低;报告期内不存在新设即成为标的公司主要经销商的情
形,不存在非法人实体的经销商,不存在不同类别或层级的经销商。
安排无变化,符合行业惯例,会计处理符合相关规定。
会计处理正确;微恩北京项目已全面完成竣工调试、环保自主验收,该项目已累
计收到入园协议类补贴约 5,506.72 万元,根据入园协议,尚未收到的补贴总额约
明确的协议条款及项目进度,该项目短期内政府补助具备一定可持续性。长期可
持续性则取决于考核指标的达成情况及行业景气度,但标的公司现有项目储备和
产能规划能够为项目稳定运营及补贴兑付提供有效支撑;标的公司 2024 年度业
绩受政府补助影响较大,但主业盈利能力正在恢复,标的公司未来盈利能力对政
府补助不存在重大依赖。
  十、中介机构补充说明
  (一)标的资产境外销售收入、应收账款函证情况,与标的资产境外销售收
入是否匹配,对境外销售及贸易型客户所采取的具体核查措施、比例和结果,收
入确认依据是否合理合规,应当确保核查比例足以支持核查结论
是否匹配
  报告期内,标的公司境外收入执行的函证程序结果如下:
                                          单位:万元
            项目           2025 年度        2024 年度
境外销售收入(扣除返利前)              104,178.04     108,432.87
发函金额                        97,077.20      89,776.70
发函比例                          93.18%         82.79%
回函相符金额                      58,559.55      25,059.06
回函不符,但经调节后确认金额              32,501.47      59,484.52
回函差异金额                      -3,200.67      -3,024.92
回函比例                          87.41%         77.97%
替代测试金额                       6,016.18       5,233.12
替代测试比例                         5.77%          4.83%
回函及替代测试金额                   97,077.20      89,776.70
回函及替代测试比例                     93.18%         82.79%
  报告期内,标的公司境外应收账款执行的函证程序结果如下:
                                                 单位:万元
         项目       2025 年 12 月 31 日     2024 年 12 月 31 日
境外应收账款余额(扣除返利前)             9,008.70              16,600.24
        发函金额                7,920.01              14,606.35
        发函比例                 87.92%                 87.99%
       回函相符金额               1,327.62               6,815.24
 回函不符,但经调节后确认金额             5,041.07               5,940.55
       回函差异金额                  -9.81                -141.86
        回函比例                 70.69%                 76.84%
       替代测试金额               1,551.32               1,850.57
       替代测试比例                17.22%                 11.15%
      回函及替代测试金额             7,920.01              14,606.35
      回函及替代测试比例              87.92%                 87.99%
  针对报告期内的外销收入,中介机构执行了函证程序,发函比例超过 80%。
针对回函不符的情况,了解差异原因并执行差异调节程序,回函不符主要系标的
公司收入确认时点与客户入账时点不同导致的时间性差异以及部分客户回函金
额包含返利数据;针对未回函的情况,执行了替代程序,通过获取相关销售明细,
检查销售合同及订单、签收、回款单据等原始单据验证收入的真实性和准确性。
  标的公司与部分境外经销商之间存在销售返利的安排,销售返利的会计处理
及核算方式见上述回复。出于财务谨慎性考虑,标的公司对返利金额进行计提。
由于账面返利为会计账面预提金额,为核查境外销售收入真实性,向境外经销商
函证返利计提前收入金额并按照公司返利计提会计政策,测算各期末应计提返利
金额。
  经核查,标的资产境外销售收入、应收账款函证与标的资产境外销售收入匹
配。
认依据是否合理合规,应当确保核查比例足以支持核查结论
  对境外销售及贸易型客户所采取的具体核查措施、比例和结果如下:
  (1)查阅同行业可比公司公开披露文件。
  (2)执行询问程序,对标的公司与生产和销售相关管理层进行访谈,了解
标的公司对境外销售的主要产品、销售模式及报告期各期主要客户构成的情况,
了解与境外销售相关的内部控制制度以及收入确认的方法、时点和依据。
  (3)针对标的公司境外销售收入真实性,本次核查采用的方法包括抽样检
查、访谈、函证、分析性复核等,具体核查方法如下:
评价销售相关的内部控制设计是否合理,运行是否有效;
收入确认政策和收入确认时点是否符合企业会计准则的规定及行业惯例;
及关联关系等,核实标的公司境外销售收入的真实性。通过抽样方式选取样本,
检查境外销售与收入确认相关的支持性文件,包括销售合同、销售订单、发货单、
签收单、回款单据等。细节测试情况如下表:
                                         单位:万元
       项目       2025 年度            2024 年度
     境外主营业务收入          77,013.15         70,039.21
      细节测试金额           42,872.60         39,852.77
      细节测试比例              55.67%             56.90%
性;
作情况、业务模式、关联关系、交易金额变动的原因等情况,访谈情况如下:
                                         单位:万元
       项目       2025 年度            2024 年度
     境外主营业务收入          77,013.15         70,039.21
       访谈金额            48,232.78         49,632.21
     项目          2025 年度                  2024 年度
    访谈比例                   62.63%                   70.86%
节表,分析差异的原因及合理性;对未回函客户执行替代程序,以核实标的公司
对境外客户销售收入的真实性、准确性。函证情况详见本回复“问题二/十/(一)
/1、标的资产境外销售收入、应收账款函证情况,与标的资产境外销售收入是否
匹配”之回复;
数量和比例的准确性,对返利金额进行测算;
                                                 单位:万件
      项目         2025 年 12 月 31 日       2024 年 12 月 31 日
   境外经销商库存数量                20,782.48             19,597.26
     发函数量                   14,440.52             14,230.91
     发函比例                     69.48%                72.62%
    回函相符数量                  13,057.15               9,588.16
回函不符,但经调节后确认数量                      -               3,346.66
    回函差异数量                          -               -100.17
     回函比例                     62.83%                66.00%
    替代测试数量                   1,383.37               1,296.09
    替代测试比例                     6.66%                  6.61%
   回函及替代测试金额                14,440.52             14,230.91
   回函及替代测试比例                  69.48%                72.62%
认在恰当的会计期间。
  收入确认依据合理合规性分析如下:
  标的公司境外销售路径为先由境内母公司向香港瑞能出口,再由香港瑞能实
现对外销售。对于销售予经销商的产品,经销商确认签收后,货物风险及后续销
售即由经销商自行负责,实现控制权转移,标的公司均以物流签收记录作为收入
确认依据。
  对于将产品运送至客户指定仓库,客户根据生产情况领用产品,标的公司通
过查询客户供应商系统发布的领用数据或与客户通过邮件核对领用情况,双方核
对无误后确认收入,该模式下的营业收入占总营业收入比重小于 1%。
  标的公司收入确认依据合理合规。
  综上所述,核查程序及核查比例足以支持境外销售收入确认的真实性及合规
性。
     (二)对标的资产直销模式和经销模式收入真实性、成本费用完整性的核查
情况,包括但不限于核查范围、核查手段、穿透核查及覆盖比例等,相关核查程
序是否充分,获取的核查证据是否足以支撑发表核查结论
  针对标的公司直销和经销模式收入真实性,本次核查采用的方法包括抽样检
查、访谈、函证分析性复核等,具体核查方法如下:
  (1)对标的公司销售相关的内部控制设计和执行进行了解、评价和测试,
评价销售相关的内部控制设计是否合理,运行是否有效;
  (2)检查直销和经销的主要销售合同,了解主要合同条款或条件,评价标
的公司收入确认政策和收入确认时点是否符合企业会计准则的规定;
  (3)通过抽样方式选取样本,检查直销和经销模式与收入确认相关的支持
性文件,包括销售合同、销售订单、发货单、签收单、回款单据等,查询和检查
主要直销和经销客户的相关资料,了解主要客户的背景、业务情况及关联关系等,
核实标的公司销售收入的真实性;
  (4)对标的公司的收入及毛利率执行分析程序,分析毛利率变化趋势的合
理性;
 (5)对主要客户进行走访或访谈,了解标的公司客户与标的公司的业务合
作情况、业务模式、交易金额变动的原因等情况,走访情况如下:
                                                         单位:万元
       项目        2025 年度                           2024 年度
主营业务收入                  86,882.99                         78,210.52
其中:经销收入                 78,631.81                         70,337.05
   直销收入                    8,251.18                          7,873.48
访谈金额                    56,054.33                         50,449.86
其中:经销客户访谈金额             56,054.33                         50,449.86
   直销客户访谈金额                       -                                 -
访谈比例                       64.52%                            64.51%
其中:经销客户访谈比例                71.29%                            71.73%
   直销客户访谈比例                       -                                 -
 (6)选取样本执行函证程序,对未回函客户执行替代程序,以核实标的公
司对客户销售收入的真实性、准确性,函证情况如下:
                                                         单位:万元
            项目                  2025 年度               2024 年度
主营业务收入(扣除返利前)                         135,548.56         120,904.07
其中:经销模式                               127,126.52         112,977.41
   直销模式                                 8,422.04             7,926.66
发函金额                                  110,998.63          99,656.72
其中:经销模式                               104,717.93          94,139.01
   直销模式                                 6,280.70             5,517.72
发函比例                                     81.89%              82.43%
其中:经销模式                                  82.37%              83.33%
   直销模式                                  74.57%              69.61%
回函相符金额                                 71,438.69          34,078.72
其中:经销模式                                71,438.69          34,078.72
   直销模式                                        -                    -
回函不符,但经调节后确认金额                         33,279.24          60,060.29
其中:经销模式                                33,279.24          60,060.29
               项目             2025 年度            2024 年度
   直销模式                                     -                  -
回函差异金额                             -3,165.48         -3,023.35
其中:经销模式                            -3,165.48         -3,023.35
   直销模式                                     -                  -
回函比例                                   77.25%          77.86%
其中:经销模式                                82.37%          83.33%
   直销模式                                0.00%            0.00%
替代测试金额                             6,280.70           5,517.72
其中:经销模式                                     -                  -
   直销模式                            6,280.70           5,517.72
替代测试比例                                 4.63%            4.56%
其中:经销模式                                     -                  -
   直销模式                                4.94%            4.88%
回函及替代测试金额                        110,998.63          99,656.72
其中:经销模式                          104,717.93          94,139.01
   直销模式                            6,280.70           5,517.72
回函及替代测试比例                              81.89%          82.43%
其中:经销模式                                82.37%          83.33%
   直销模式                                74.57%          69.61%
  (7)复核瑞能半导管理层用于预估销售返利的商品数量和比例的准确性,
对返利金额进行测算;
  (8)对经销商库存数量进行函证,对主要经销商终端客户进行访谈,函证
情况如下:
                                                    单位:万件
          项目        2025 年 12 月 31 日        2024 年 12 月 31 日
       经销商库存数量                21,496.24              20,105.94
         发函数量                 15,048.97              14,621.94
         发函比例                   70.01%                 72.72%
        回函相符数量                13,665.60               9,979.19
 回函不符,但经调节后确认数量                         -             3,346.66
         项目       2025 年 12 月 31 日        2024 年 12 月 31 日
       回函差异数量                         -              -100.17
        回函比例                     63.57%              66.28%
       替代测试数量                1,383.37               1,296.09
       替代测试比例                    6.44%                 6.45%
   回函及替代测试金额                15,048.97              14,621.94
   回函及替代测试比例                     70.01%              72.72%
  访谈情况如下:
                                                单位:万美元
         项目            2025 年度               2024 年度
   经销商终端销售收入                11,783.34              11,655.49
        访谈金额                 3,289.02               3,762.23
        访谈比例                     27.91%              32.28%
  (9)针对资产负债表日前后确认的收入执行抽样测试,检查销售收入是否
确认在恰当的会计期间。
  针对标的公司成本费用完整性,本次核查执行了询问、检查、走访、函证、
监盘、分析性程序等,具体核查情况如下:
  (1)访谈标的公司采购部、生产部和财务部等部门相关负责人,了解标的
公司的采购模式及成本核算方法;
  (2)对标的公司采购与付款、费用确认等循环相关的内部控制设计和执行
进行了解、评价和测试,评价采购与付款、费用确认等循环相关的内部控制设计
是否合理,运行是否有效;
  (3)获取产品成本明细表,对其成本归集、核算进行核查,分析构成及变
化情况;
  (4)对主要供应商实施走访或访谈程序,核查供应商是否与标的公司存在
关联关系,并了解交易的商业理由,确认采购业务的真实性等信息,访谈的具体
情况如下:
                                                   单位:万元
          项目               2025 年度            2024 年度
总采购额(含工程设备等)                  99,193.75             59,514.90
原材料及封测加工服务采购额                 46,097.65             37,363.93
访谈金额                          42,775.87             37,023.08
占总采购额访谈比例                       43.12%                62.21%
原材料及封测加工服务供应商访谈金额             39,221.17             33,187.21
占原材料及封测加工服务采购额访谈比例              85.08%                88.82%
  (5)对主要供应商执行函证程序,函证报告期各期采购额及往来余额,核
实采购金额及往来余额的真实性,函证具体情况如下:
                                                   单位:万元
         项目         2025 年 12 月 31 日      2024 年 12 月 31 日
        采购金额                  99,193.75             59,514.90
        发函金额                  75,041.65             43,391.93
        发函比例                    75.65%                72.91%
       回函相符金额                 29,048.13             22,822.86
 回函不符,但经调节后确认金额               38,641.91             17,610.16
       回函差异金额                 -3,536.24              6,023.68
        回函比例                    68.24%                67.94%
       替代测试金额                  7,351.60              2,958.90
       替代测试比例                    7.41%                  4.97%
   回函及替代测试金额                  75,041.65             43,391.93
   回函及替代测试比例                    75.65%                72.91%
  (6)了解标的公司的存货盘点管理制度,执行存货监盘程序,核查存货的
真实性、存在性,存货监盘情况如下:
                                                   单位:万元
           项目              2025 年 12 月 31 日
          期末余额                                24,757.94
          监盘金额                                16,656.35
          监盘比例                                  67.28%
  (7)结合主要存货的市场价格,分析其减值的可能性,核查存货计价的准
确性;
  (8)对主要原材料进行计价测试,核查存货的计价和分摊是否准确;
  (9)执行采购细节测试,通过抽样方式选取样本,检查与采购相关的支持
性文件,包括采购合同、发票、入库单、银行流水等,获取主要供应商的工商资
料,了解供应商的背景、业务情况及关联关系等,核实标的公司采购交易的真实
性;
  (10)获取报告期各期的费用明细表,检查费用明细项目的设置和核算是否
符合企业会计准则的相关规定,费用分类是否准确,报告期各期核算口径是否一
致等;
  (11)对报告期各期费用的发生情况执行分析性程序,比较本期与上期、本
期各月的变动以及分析费用率的变动是否合理;
  (12)抽样检查各期金额较大的期间费用入账凭证及原始单据,判断各期费
用入账的准确性和真实性;
  (13)就资产负债表日前后记录的成本费用,执行截止性测试,评价是否被
记录于恰当的会计期间。
  综上所述,会计师通过函证、走访、测试等程序对标的公司的直销模式和经
销模式收入真实性、成本费用完整性进行了全面核查,标的公司直销收入和经销
收入确认真实、准确,成本费用计算完整,相关核查程序充分,获取的核查证据
足以支撑核查结论。
     问题三:关于标的资产财务状况
   申请文件显示:(1)晶闸管、功率二极管的双极工艺技术迭代较慢。碳化
硅二极管等产品处于新兴技术发展时期,迭代速度较快,价格波动较大。(2)
中国大陆功率半导体行业部分高端上游原材料、关键生产设备仍依赖国外进口,
出现相关限制可能导致采购难度加大、成本上升。标的资产研发制造均在国内,
主要环节本土化布局,供应链安全性高,抗地缘政治与全球供应链波动能力强。
(3)标的资产产品成本主要受封测加工服务及硅片、晶圆等主要原材料价格影
响。(4)报告期各期,标的资产前五大供应商采购金额合计占比为 42.23%和
购内容为封测加工服务,报告期内采购金额同比下降 14.57%。(5)报告期内,
标的资产 2024 和 2025 年度管理费用占营业收入比例分别为 13.87%和 10.68%,
高于可比公司平均值 4.38%和 4.64%,主要由于标的资产架设全球化机构,人工
成本较高。2024 年度和 2025 年度关键管理人员报酬分别为 1064.14 万元和
占非流动资产的比例分别为 27.87%和 22.80%,系标的资产于 2015 年 11 月收购
恩智浦旗下的双极业务。根据《备考审阅报告》,假设公司在 2025 年 1 月 1 日
起将标的资产纳入合并报表范围,截至 2025 年 12 月 31 日上市公司商誉账面价
值从 68567.60 万元增加至 117127.01 万元。(7)标的资产曾于 2020 年 8 月申
报科创板 IPO,并于 2021 年 6 月撤回申报。标的资产曾于 2023 年 7 月向江西证
监局提交向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市辅导备案
材料,并于 2024 年 4 月完成辅导验收,未提交上市申请。
   请上市公司补充说明:(1)结合主要产品的产量、原材料价格变化情况,
并对比同行业可比公司情况,说明标的资产主要产品单位成本构成及变动的合
理性,说明应对原材料价格波动的措施及有效性。(2)说明标的资产主要产品
所需原材料是否存在国外采购情形,是否对国外相关产业具有依赖,采购的原材
料是否可能被采取限制措施,国际贸易政策变动是否会对标的资产的经营产生
不利影响及其所采取的应对措施及有效性。(3)恩智浦退出及过渡后截至目前
对供应商及产品生产产生的相关影响。报告期内新增及减少的前五大供应商基
本情况,合作背景及起始时间,交易是否具有必要性及定价是否公允;前五大供
应商采购金额下降原因、是否对标的资产持续经营能力及业务稳定性构成重大
不利影响。(4)结合标的资产的业务特点和经营模式,管理费用具体构成,管
理人员数量、薪酬及合理性等,说明标的资产管理费用及关键管理人员报酬的合
理性,与同行业可比公司存在差异的情况及原因。(5)备考财务报表中商誉的
确认依据,结合商誉减值对上市公司净利润、净资产和总资产影响情况,进一步
提示本次交易完成后潜在的商誉减值风险。(6)标的资产撤回科创板 IPO 申报、
未向北交所提交上市申请的原因,是否存在影响本次重组条件的情形,本次申报
报告期主要财务数据等信息与前次首发申报材料是否存在较大差异,如是,请说
明差异情况、产生的原因及其合理性。
  请独立财务顾问和会计师核查并发表明确意见。
  公司回复:
  一、结合主要产品的产量、原材料价格变化情况,并对比同行业可比公司情
况,说明标的资产主要产品单位成本构成及变动的合理性,说明应对原材料价格
波动的措施及有效性
  (一)标的公司主要产品的产量、原材料价格变化情况
  标的公司晶圆厂生产晶闸管及功率二极管的半成品晶圆,生产共线共用晶圆
产能,再主要由外协封测厂商进行切割、封装及测试等程序后制作为成品;碳化
硅二极管晶圆则由代工厂生产,再由外协封测厂制作为成品。根据电气性能参数
不同,每片晶圆可切分为数百个至数千个芯片并封装为具体产品。与产能匹配的
标的公司晶圆厂产量按照晶圆数量统计,金山封测厂产量按照功率器件产品封装
颗数统计,报告期内自产产量情况如下:
     类别       产量单位        2025 年度        2024 年度
     晶圆         片             662,068        644,685
   功率器件产品
               万颗               4,202          1,981
   (单管封装)
    模块产品       万颗                   86             14
   为便于分析,按封装完成的产品数量口径统计(即含代工晶圆厂及封测厂加
工完成后的产品),报告期内标的公司主要产品产量情况如下:
                                                        单位:万颗
       产品            2025 年度         2024 年度           变动率
晶闸管                      80,234.55     76,739.68           4.55%
功率二极管                    24,434.98     27,161.03         -10.04%
碳化硅二极管                    4,789.53      2,140.54         123.75%
  注:模块产品收入占比较低,尚未成为标的公司主要产品,故上表列示报告期内的主要
产品晶闸管、功率二极管和碳化硅二极管。
   报告期内,标的公司晶闸管产量略有增长,功率二极管产量有所下降,碳化
硅二极管产量则大幅增长。其中,功率二极管产量下降主要系产品结构导致,2025
年标的公司重点布局高压功率二极管产品,高压产品单颗芯片面积更大,同等晶
圆数量下可产出的芯片数量减少,进而使得整体产量下降。碳化硅二极管作为标
的公司突破产品,配合价格策略下游需求高速增长,特别是针对光伏储能、新能
源汽车充电桩领域的销售增长较快,因此产量大幅上升。
   标的公司与产品生产直接相关的采购包括原材料和封测加工服务采购。报告
期内,原材料采购金额分别为 14,066.98 万元、21,636.04 万元,封测加工服务采
购金额分别为 23,296.95 万元、24,461.61 万元。
   (1)主要原材料采购
   标的公司采购的主要原材料包括硅片及外购晶圆,报告期内采购价格整体下
降,相关采购及价格情况如下:
      原材料类别            项目             2025 年度          2024 年度
                   采购金额(万元)               7,091.40        5,927.42
       硅片          采购数量(万片)                    74.43         53.73
                    单价(元/个)                    95.28       110.32
                   采购金额(万元)               9,351.19        4,282.00
       晶圆
                    采购数量(片)              23,605.42        5,827.16
      原材料类别             项目                 2025 年度        2024 年度
                     单价(元/个)                  3,961.46       7,348.34
  注:硅片为晶圆的生产材料,关系一般为 1 片硅片可加工为 1 片晶圆。上表晶圆特指外
采晶圆,主要为碳化硅晶圆、IGBT 晶圆和肖特基二极管晶圆等。
   标的公司 2024 年、2025 年硅片平均采购单价分别为 110.32 元/个、95.28 元
/个,同比下降 13.63%;晶圆平均采购单价分别为 7,348.34 元/个、3,961.46 元/个,
同比下降 46.09%。
   不同规格型号的硅片单价差异较大。为进一步分析单价变动,以下按照不同
产品类别选取报告期各期均有采购的金额前三的硅片型号,采购价格及变化情况
如下:
                                                           单位:元/个
    规格型号       对应产品类别                                      变动率
                             采购单价            采购单价
      硅片-1     功率二极管              189.42         199.99       -5.29%
      硅片-2     功率二极管              212.55         212.41       0.07%
      硅片-3     功率二极管              177.97         183.19       -2.85%
      硅片-4     晶闸管                 27.44          33.70      -18.56%
      硅片-5     晶闸管                 44.18          44.18       0.00%
      硅片-6     晶闸管                 40.13          40.04       0.23%
   标的公司在报告期内采购主要型号硅片单价普遍下降。根据国际半导体产业
协会 SEMI 旗下 Silicon Manufacturers Group(SMG)公开统计数据:2024 年全
球硅晶圆出货面积同比下滑 2.7%,市场营收同比下降 6.5%;2025 年全球硅晶圆
出货面积同比增长 5.8%,但市场营收同比小幅下降 1.2%,行业呈现量增价减特
征。标的公司在报告期内采购主要型号硅片单价普遍下降,符合市场硅片价格自
   不同规格型号的晶圆单价差异较大。为进一步分析单价变动,以下选取报告
期各期均有采购的金额前三的晶圆型号,采购价格及变化情况如下:
                                                          单位:元/个
    规格型号      对应产品类别                                      变动率
                           采购单价            采购单价
    晶圆-1      碳化硅二极管           3,616.96       4,902.44      -26.22%
    晶圆-2      碳化硅二极管           3,678.03       4,684.07      -21.48%
    晶圆-3      碳化硅二极管           3,832.90      11,393.89      -66.36%
   标的公司在报告期内外购的主要型号晶圆价格降幅较大。一方面,2025 年
度碳化硅外延及衬底的整体市场价格持续下降。根据 Yole《2025 年功率 SiC 市
场和应用报告》数据,6 英寸功率半导体 N 型碳化硅晶圆平均售价从 2024 年 628
美元/片下降至 2025 年 559 美元/片,同比下降 10.99%;8 英寸平均售价从 2024
年 1,899 美元/片下降至 2025 年 1,590 美元/片,同比下降 16.27%。另一方面,受
晶圆采购价格有所下降。
   (2)封测加工服务采购情况
   报告期内,标的公司封测服务单位加工费均为 0.22 元/个,单位加工费整体
较为稳定,不存在重大波动。
    加工类别             项目                2025 年度           2024 年度
                 采购金额(万元)                  24,461.61       23,296.95
    封测加工         采购数量(万个)                 110,369.44      105,333.63
                   单价(元/个)                      0.22            0.22
   以下按照不同产品类别选取报告期各期均有采购的金额前三的封测型号,采
购价格及变化情况如下:
                                                          单位:元/个
  规格型号      对应产品类别                                        变动率
                          采购单价            采购单价
   型号-1    功率二极管               1.021            1.009        1.17%
   型号-2    功率二极管               0.326            0.333        -2.20%
   型号-3    功率二极管               0.350            0.368        -5.01%
   型号-4    晶闸管                 0.074            0.078        -4.65%
   型号-5    晶闸管                 0.291            0.293        -0.60%
   规格型号        对应产品类别                                          变动率
                               采购单价           采购单价
      型号-6     晶闸管                   0.550           0.551        -0.17%
      型号-7     碳化硅二极管                0.467           0.468        -0.32%
      型号-8     碳化硅二极管                1.080           1.181        -8.53%
      型号-9     碳化硅二极管                1.660           1.518         9.33%
      (二)标的资产主要产品单位成本构成及变动的合理性
      标的公司主要产品为晶闸管、功率二极管和碳化硅二极管。报告期内,标的
 公司主要产品单位成本变动情况列示如下:
                                                               单位:元/个
主要产品          项目        2025 年度     占比        2024 年度        占比        变动率
       单位成本               0.3161    100.00%      0.3171      100.00%    -0.31%
       其中:单位材料            0.0416    13.16%       0.0446      14.08%     -6.80%
晶闸管          单位人工         0.0272     8.59%       0.0239       7.54%    13.62%
             单位制造费用       0.0535    16.92%       0.0531      16.76%     0.65%
             单位封测加工费      0.1938    61.32%       0.1954      61.62%     -0.80%
       单位成本               0.7546    100.00%      0.6804      100.00%   10.91%
       其中:单位材料            0.2413    31.98%       0.2089      30.70%    15.55%
 功率
             单位人工         0.0495     6.56%       0.0398       5.84%    24.48%
二极管
             单位制造费用       0.0834    11.06%       0.0750      11.02%    11.30%
             单位封测加工费      0.3803    50.40%       0.3568      52.44%     6.59%
       单位成本                /        100.00%      /           100.00%   -30.56%
碳化硅
       其中:单位材料             /        68.48%       /           80.61%    -41.01%
二极管
             单位封测加工费       /        31.52%       /           19.39%    12.89%
      报告期内,标的公司晶闸管产品的单位成本中,单位材料成本占比分别为
 占比分别为 16.76%和 16.92%,单位封测加工费占比分别为 61.62%和 61.32%,
 成本构成基本保持稳定。
  报告期内,标的公司晶闸管产品单位成本分别为 0.3171 元/个和 0.3161 元/
个,整体变动不大。其中,单位材料成本下降 6.80%,符合硅片价格普遍下跌的
采购价格变动趋势;产量变动不大,单位人工受公司整体人工费用的上涨有所提
升。
  报告期内,标的公司功率二极管产品的单位成本中,单位材料成本占比分别
为 30.70%和 31.98%,单位人工成本占比分别为 5.84%和 6.56%,单位制造费用
成本占比分别为 11.02%和 11.06%,单位封测加工费占比分别为 52.44%和 50.40%,
成本构成基本保持稳定。
  报告期内,标的公司功率二极管产品单位成本分别为 0.6804 元/个和 0.7546
元/个,2025 年度同比上升 10.91%。其中,单位材料成本上涨 15.22%,产量下降
及整体人工费用的上涨导致单位人工和制造费用有所上涨。2025 年度单位材料
成本上涨主要系产品结构调整所致。2025 年度,标的公司重点布局高压功率二
极管产品,高压产品单颗芯片面积更大,尽管硅片采购单价有所下降,但单颗产
品材料耗用相应增加,致使单位产品材料成本有所上涨。
  报告期内,标的公司碳化硅二极管产品的单位成本中,单位材料成本占比分
别为 80.61%和 68.48%,单位封测加工费占比分别为 19.39%和 31.52%,成本构
成变动主要系碳化硅晶圆采购价格下降所致。
  报告期内,标的公司碳化硅二极管产品单位成本 2025 年度同比下降 30.56%。
其中,单位材料成本下降 41.01%,与外采晶圆材料价格下降变动趋势一致,单
位成本变动具有合理性。
  综上所述,标的资产主要产品单位成本构成及变动具有合理性,且与主要产
品的产量、原材料价格变化趋势基本一致。
     (三)同行业可比公司情况
  标的公司同行业可比公司的单位成本情况对比如下:
                                                        单位:元/个
  可比公司        主要产品          项目        2025 年度     2024 年度     变动率
                     单位成本                0.0632      0.0704   -10.20%
 扬杰科技         半导体器   其中:单位材料             0.0479      0.0524    -8.53%
(300373.SZ)     件       单位人工             0.0040      0.0044    -8.45%
                        单位制造费用           0.0113      0.0137   -17.07%
                     单位成本                0.1414      0.1443    -2.01%
 捷捷微电         功率半导   其中:单位材料             0.1004      0.1074    -6.57%
(300623.SZ)    体器件      单位人工             0.0115      0.0118    -2.25%
                        单位制造费用           0.0295      0.0251   17.63%
                     单位成本                0.5239      0.4883    7.29%
                     其中:单位材料             0.1681      0.1537    9.36%
              功率半导
  标的公司                  单位人工             0.0311      0.0275   13.16%
               体器件
                        单位制造费用           0.0581      0.0577    0.73%
                        单位封测加工费用         0.2665      0.2493    6.88%
   注 1:上述可比公司数据取自其定期报告。
   注 2:斯达半导未公告产品成本构成;士兰微按照芯片数量口径披露产品的销量数据,
 无直接可比性。
     功率半导体器件产品单位成本受多方面影响:①产品结构,功率半导体器件
 包括晶闸管、功率二极管、MOSFET、IGBT 等多种产品,不同产品的单位成本
 差距较大,不同公司的产品结构将直接决定其整体的单位成本;②产品型号,同
 一品类下不同型号在芯片面积、规格性能、加工难度、工艺要求和应用等级(消
 费、工业或车规级)上存在较大区别;③生产模式,晶圆 IDM 或 Fabless、封测
 自制或外协、产线规模、产能利用率、工艺良率等因素进一步影响单位成本;④
 供应链成本,包括原材料种类及价格、封测加工价格。
     报告期内标的公司单位成本分别为 0.4883 元/个、0.5239 元/个,高于扬杰科
 技和捷捷微电。由于同行业可比公司在产品结构、产品型号、生产模式等方面存
 在差异,加之仅能获取同行业公司披露的整体数据进行测算,因此同行业公司之
 间的单位成本存在较大差异。
     报告期内标的公司单位成本同比上升 7.29%,主要系销售了更多成本较高的
 碳化硅产品所致。其中碳化硅二极管销售收入占主营业务收入比例自 2024 年
增长至 20.63%。
   从细分产品来看,报告期内标的公司晶闸管、碳化硅二极管产品单位成本下
降,具体单位成本变动情况详见“问题三/一/(二)标的资产主要产品单位成本
构成及变动的合理性”,与原材料价格下降趋势一致。
   (四)应对原材料价格波动的措施及有效性
   标的公司产品成本受硅片、晶圆等主要原材料价格影响。如硅料价格出现波
动,引起硅片、晶圆等原材料相应波动,则会影响标的公司的产品生产成本。为
应对原材料价格波动的风险,标的公司采取了有效的措施:
购框架协议,定期或者不定期与主要供应商进行价格协商,确定原材料采购价格。
同时,持续扩充合格供应商资源,降低单一供货依赖,有利于保证原材料的稳定、
持续供应;
市场价格走势预判灵活调整备货水平,通过低位适度备货、高价按需采购平滑采
购成本,缓冲原材料短期价格波动影响;
艺,不断提升硅片利用效率,有效降低单位产品材料耗用;同时随着新建产线陆
续投产及产能稳步爬坡,晶圆自制、自主封测规模持续扩大,对外购晶圆及外协
封测的依赖逐步降低。工艺改良与自制产能扩张属于长效降本举措,有助于持续
对冲原材料价格周期性波动带来的经营压力;
料成本出现持续性波动时,结合行业竞争格局、客户合作周期择机协商调整产品
售价,向下游适度传导成本压力。但行业市场竞争较为充分,叠加存量订单定价
约束,成本传导存在一定滞后性。
   综上,标的公司应对原材料价格波动采取多种应对措施具备有效性。
     二、说明标的资产主要产品所需原材料是否存在国外采购情形,是否对国外
相关产业具有依赖,采购的原材料是否可能被采取限制措施,国际贸易政策变动
是否会对标的资产的经营产生不利影响及其所采取的应对措施及有效性
     (一)说明标的资产主要产品所需原材料是否存在国外采购情形,是否对国
外相关产业具有依赖
     标的公司主要产品包括晶闸管、功率二极管、碳化硅二极管。对于自主生产
的晶闸管、功率二极管晶圆,标的公司生产所需的原材料包括硅片、光刻板、特
种气体、化学试剂、石英等,其中以硅片为主;对于碳化硅二极管,标的公司报
告期不自主生产晶圆,向符合要求的晶圆代工厂采购。
     报告期内,标的公司原材料存在境外采购情形,采购品类主要为碳化硅晶圆
和硅片。但相应原材料以境内供应商为主供、境外供应商作为补充,境外采购的
金额及占比整体较小。具体如下:
                                                                   单位:万元
序号    供应商名称          所在地区   采购内容                   占原材料                占原材料
                                         采购                   采购
                                                   采购总额                采购总额
                                         金额                   金额
                                                    比例                  比例
     汉磊科技股份           中国
     有限公司             台湾
                            为贸易商,
     HongKong               标的公司通
                      中国
                      香港
     Limited                本信越化学
                            生产的硅片
     Global Wafers     中国
     Co., Ltd          台湾
                     新加坡、
                      英国等
      合计              -       -         4,863.17   22.48% 1,495.85     10.63%
     碳化硅晶圆和硅片的产地地域分布及占比情况如下:
                                                                   单位:万元
原材料
       产地        供应商          采购            采购        采购
 类别                                                              采购占比
                              金额            占比        金额
       境内       上海积塔          5,817.69       64.23%   2,973.27       72.83%
碳化硅
       境外       汉磊科技          3,240.24       35.77%   1,108.95       27.17%
 晶圆
       合计          -          9,057.94      100.00%   4,082.22      100.00%
              浙江金瑞泓、
       境内                     5,589.13       78.82%   5,600.08       94.48%
               中环领先等
 硅片             Topco、
       境外                     1,502.27       21.18%    327.34         5.52%
              Global Wafers
       合计          -          7,091.40      100.00%   5,927.42      100.00%
   注:境外指中国以外的其他国家以及中国港澳台地区。
   碳化硅产品系标的公司独立自主研发,委托晶圆代工厂代工生产。标的公司
碳化硅晶圆的核心主供为境内代工厂上海积塔半导体有限公司(以下简称“上海
积塔”),境外供应商汉磊科技股份有限公司(以下简称“汉磊科技”)作为补
充。报告期内,标的公司向汉磊科技采购碳化硅晶圆金额分别为 1,108.95 万元、
采购占比仅分别为 27.17%、35.77%。为应对碳化硅晶圆采购需求增长,同时进
一步分散采购风险,标的公司持续拓展采购渠道,报告期后已完成长飞先进、芯
粤能两家境内碳化硅晶圆供应商认证并将逐步放量供货。
   硅片为标的公司生产晶闸管、功率二极管的核心原材料,境内产业经过多年
的发展,适配生产需求的硅片供应充足。标的公司硅片的核心主供为境内的浙江
金瑞泓科技股份有限公司、中环领先半导体材料有限公司等,境外供应商
HongKong Topco Trading Limited(以下简称“Topco”)和 Global Wafers Co., Ltd
(以下简称“Global Wafers”)作为补充。其中 Topco 为贸易商,标的公司通过
其采购日本信越化学生产的硅片,报告期内标的公司向 Topco 采购金额分别为
向 Global Wafers 采购金额分别为 5.42 万元、120.66 万元,占当期原材料采购总
额比例分别为 0.04%、1.08%,报告期内标的公司向 Topco 和 Global Wafers 采购
的金额及占比均处于较低水平。报告期内向上述两家境外供应商合计采购硅片对
应该品类采购占比仅分别为 5.52%、21.18%。
  境外采购的银浆等辅助材料采购金额及占比较低,不属于核心原材料,且标
的公司正在进行国产供应商认证。
  综上所述,报告期内标的公司原材料存在境外采购情况,采购品类主要为碳
化硅晶圆和硅片。境内相关产业经过多年发展已能适配标的公司生产需求,相应
原材料均以境内供应商为主供、境外供应商作为补充,境外采购的金额及占比整
体较小,标的公司对境外相关产业不具有依赖性。
  (二)采购的原材料是否可能被采取限制措施,国际贸易政策变动是否会对
标的资产的经营产生不利影响及其所采取的应对措施及有效性
  报告期内,标的公司原材料采购未被采取限制措施。针对境外采购所涉及贸
易政策不确定性风险,标的公司采取以下应对措施:
公司已将美国等风险地区供应商切换为境内或中国港澳台供应商。自 2023 年起,
标的公司已不再向美国供应商 United Silicon Carbide Inc 采购碳化硅晶圆,转为
向境内供应商上海积塔及中国台湾供应商汉磊科技采购。
设定安全库存周期,动态调整原材料的库存数量,避免供应受限、供货不稳或原
材料价格大幅波动等情形对盈利造成不利影响。
政策变动情况,加强对贸易政策变动的分析研判,做好相应的规划及预案。同时,
采购团队保持与境外供应商的良好沟通及关系维护,掌握供应商最新动态,以及
时作出应对措施。
  通过上述应对措施,标的公司能够及时调整采购策略,有效降低国际贸易政
策变动带来的风险,报告期内的国际贸易政策变动未对标的公司的经营产生重大
不利影响。
  综上所述,报告期内标的公司采购的原材料对国外相关产业不具有依赖性,
相关原材料采购目前亦未被采取限制措施。报告期内,标的公司核心原材料供应
商均已切换为境内或中国港澳台供应商,不会因贸易限制而出现原材料采购受阻
的情况,国际贸易政策变动不会导致标的公司的原材料采购受阻,从而对标的公
司经营产生不利影响。
  三、恩智浦退出及过渡后截至目前对供应商及产品生产产生的相关影响。报
告期内新增及减少的前五大供应商基本情况,合作背景及起始时间,交易是否具
有必要性及定价是否公允;前五大供应商采购金额下降原因、是否对标的资产持
续经营能力及业务稳定性构成重大不利影响
  (一)恩智浦退出及过渡后截至目前对供应商及产品生产产生的相关影响
  恩智浦退出及过渡概况具体详见本回复“问题二/二/(三)/1、标的公司与恩
智浦历史合作情况”。
  在恩智浦完全退出时点前后,标的公司的主要原材料供应商保持稳定,封测
供应商则由恩智浦或安世半导体切换为国内封测厂商。
  原材料采购方面,在恩智浦退出后,标的公司延续了浙江金瑞泓、Topco、
中环半导体等主要原材料供应商的合作关系,报告期内标的公司与相关供应商依
旧保持稳定合作。在维护原有供应商资源的基础上,亦独立开拓新的供应商。综
合考虑原材料采购的性能要求、采购价格、交付货期、产品质量等因素,标的公
司后续自行开拓了重庆华润、洛阳鸿泰等其他原材料供应商渠道。
  封装测试方面,在恩智浦退出及过渡期间,为促使业务平稳过渡,标的公司
向恩智浦或安世半导体采购封测服务。标的公司在收购恩智浦相关业务时便把更
换后端封测厂商作为既定计划,该计划体现在各方签订的《合资经营合同》和《过
渡服务协议》中。恩智浦为标的公司提供的封测服务仅作为过渡期的临时性安排。
标的公司在 2017 年 1 月开始封测厂商的切换准备工作,2017 年 4 月开始实质切
换。截至 2018 年 12 月,标的公司完成封测厂商的切换,即通过向长电科技、通
富微电、汕头华汕、德昌电子等 6 家国内封测厂商采购封测加工服务,不再向恩
智浦或安世半导体采购。
     恩智浦退出前一年度(即 2018 年),标的公司前五名供应商情况如下:
                                                     单位:万元
序号     供应商名称           采购内容    采购金额          后续合作情况
      汕头华汕电子器                             报告期内继续合作,仍为第一大
       件有限公司                                    供应商
      江苏长电科技股                             报告期内继续合作,仍为前五大
       份有限公司                                    供应商
                       封测加工及
                         服务
       德昌电子(集                             报告期内通过其同一控制下主体
       团)有限公司                              继续合作,仍为主要封测厂商
      中环领先半导体                             报告期内通过其同一控制下主体
       材料有限公司                             继续合作,仍为主要硅片供应商
     新产品方面,标的公司针对在恩智浦完全退出后自行开发的新产品配套需求,
独立开拓了新供应商。对于碳化硅产品,引入上海积塔、汉磊科技等碳化硅晶圆
供应商;对于功率模组及自产封测产品,新增江苏永志半导体材料股份有限公司
等引线框架供应商;另外,伴随新工厂建设,同步拓展了半导体设备类和工程服
务类供应商。
     标的公司在成立之初,与恩智浦签订了《制造服务协议》等特定过渡服务合
同,恩智浦应就双极业务和半导体产品向标的公司提供临时(后端)制造和供应
链服务,由恩智浦原职能团队支持标的公司的相关业务,以最大限度地保证业务
地顺利运行。标的公司在同一时期,逐步建立自身的专业团队,高效且谨慎地逐
步承接恩智浦团队工作,并最终在 2019 年全面停止了与恩智浦签署的过渡服务
合同,实现了独立、完整地开展业务工作。
     对于更换封测厂商后的产品品质,标的公司产品作为各类家电、工业、以及
新能源领域的重要器件,品质稳定性尤为重要。一方面标的公司内部通过持续的
检测和监控保证产品品质的一贯性与稳定性,同时,标的公司产品的终端用户也
会持续关注产品品质,相关国内封测加工厂的封测工艺和质量获得了标的公司主
要终端客户的现场考察和质量验证,最终器件性能未受封测加工厂的改变而发生
显著变化,下游终端客户对标的公司产品的采购维持稳定,也印证了标的公司产
品在切换封测供应商后保持了一贯的品质。
     恩智浦完全退出后,标的公司原有产品继续保持稳定生产,后续新推出了碳
化硅、功率模组等新产品。其中碳化硅产品由标的公司自主设计晶圆,向符合要
求的代工厂采购晶圆;功率模组产品由标的公司上海金山模组工厂自行生产。
     综上所述,恩智浦退出已实现平稳过渡。在采购端,标的公司于过渡期间顺
利完成封测供应商切换为国内封测厂商,原有主要原材料供应商保持稳定的同时
根据新产品需求拓展了新的供应商,构建了独立的供应链体系。在生产端,标的
公司平稳承接原有业务,产品品质保持一贯性与稳定性,且成功布局新产品品类。
恩智浦完全退出后,标的公司在供应商和产品生产上已完全脱离恩智浦,具备独
立完整的供应链运营与产品生产能力。
     (二)报告期内新增及减少的前五大供应商基本情况,合作背景及起始时间,
交易是否具有必要性及定价是否公允
     报告期内,标的公司前五大供应商主要为封测厂商及硅片、晶圆供应商,情
况如下:
                                                                 单位:万元
序号                  供应商名称                         采购内容   采购金额        占比
                         前五大合计                           29,076.06   29.31%
序号                   供应商名称                   采购内容       采购金额         占比
                                            厂房租赁、能
                                               源
                          前五大合计                          25,133.23   42.23%
     报告期内,标的公司前五大供应商的新增和减少情况如下:
                          是否当年前五大供应商
序号      供应商名称                                         变动情况
      Applied Materials                     因北京晶圆厂筹建,标的公司 2025
           Pte.Ltd                          设备。为工程设备采购,不具备持续
                                            性。
                                            长期供应商。
                                            该公司 2024 年为第六大供应商,采
      上海积塔半导体                               购金额为 3,386.87 万元。由于标的公
        有限公司                                司 2025 年 对 其 增 加 碳 化 硅 晶 圆 采
                                            购,导致采购金额及占比提升,成为
                                            长期供应商。
                                            该公司 2025 年为前十大供应商,采
      浙江金瑞泓科技                               购金额为 2,906.44 万元。由于标的公
       股份有限公司                               司产品结构调整、备货规划和其他供
                                            应商订单分流,2025 年对其采购金额
                                            有所下降,属于正常波动。
                                            长期供应商。
                                            该公司 2025 年为前十大供应商,采
                                            购金额为 3,830.83 万元。为标的公司
      吉林华微电子股
       份有限公司
                                            源等配套服务,各期采购金额较为稳
                                            定。2025 年名次下降系标的公司向其
                                            他供应商采购金额增加所致。
     上述前五大供应商中新增或减少的主要供应商的基本情况、合作背景及起始
时间如下:
                                   合作起
   公司名称             注册地   成立时间                          合作背景
                                   始时间
                                            Applied Materials South East Asia
     Applied                                Pte.Ltd 是全球领先的半导体和显示
 Materials South    新加坡   1995 年   2025 年   设备公司。标的公司因筹建工厂的
East Asia Pte.Ltd                           新 增 设 备 需 求 , 2025 年 向 其 采 购
                                            PECVD、PVD 等半导体设备。
                                            上海积塔半导体有限公司是国内知
                                            名功率半导体晶圆代工企业。标的
                                            公司因碳化硅晶圆代工需求于 2020
上海积塔半导体
                    上海市   2017 年   2020 年   年与其接触开始合作,近年来合作
  有限公司
                                            规模增长,合作关系加深。其目前已
                                            成为标的公司碳化硅晶圆的第一大
                                            供应商。
                                            浙江金瑞泓科技股份有限公司是上
                                            市公司立昂微子公司,是国内较早
浙江金瑞泓科技             浙江省                     一批专业从事集成电路用硅片制造
 股份有限公司             宁波市                     的企业之一。标的公司长期向其采
                                            购硅片,合作关系自恩智浦时期延
                                            续至今。
                                            吉林瑞能前身吉林飞利浦半导体有
吉林华微电子股             吉林省                     限公司在设立之初,即租赁吉林华
 份有限公司              吉林市                     微电子股份有限公司厂房,延续至
                                            今。
    报 告 期 内 标 的 公 司 前 五 大 供 应 商 新 增 Applied Materials South East Asia
Pte.Ltd,系因筹建工厂的新增设备需求向其采购半导体设备所致,采购不具备持
续性;其余三家新增或减少的前五大供应商均在前十大之列,且具有一定年限的
合作历史,新增或减少系采购金额波动或其他供应商名次上升所致。
    (1)向 Applied Materials South East Asia Pte.Ltd 采购设备
    标的公司向 Applied Materials South East Asia Pte.Ltd 采购 PECVD、PVD 等
半导体设备系北京晶圆厂筹建所需,是晶圆制造核心环节薄膜沉积的关键设备;
Applied Materials South East Asia Pte.Ltd 作为相关设备领域的国际龙头企业,在
膜层均匀性、量产良率稳定性等方面具备成熟的工艺解决方案,能够匹配标的公
司的生产制造需求,采购具有必要性。本次设备采购通过多家供应商比价筛选流
程,综合开展内部技术商务评比、外部专家评审和采购委员会投票,并与意向供
应商开展商务谈判,结合同型号设备市场行情协商确定采购价格,交易定价公允。
     (2)向上海积塔、浙江金瑞泓科技股份有限公司采购原材料
   碳化硅晶圆、硅片是标的公司生产所需的核心基础原材料。上海积塔、浙江
金瑞泓科技股份有限公司(以下简称“浙江金瑞泓”)均为行业内具备稳定供货
能力的国内厂商,标的公司已与二者建立长期深度合作,供货可靠性经过量产验
证,能够匹配标的公司生产制造需求。因此,标的公司分别向上海积塔采购碳化
硅晶圆、向浙江金瑞泓采购硅片,交易具有必要性。采购需经过多家供应商比价,
同等条件下,优先采购价格较低的原材料。在随行就市的价格基础上,综合考虑
产品质量规格、制造工艺要求、采购数量、交期等因素,与供应商进行市场化协
商定价,交易价格公允。
     (3)租赁吉林华微电子股份有限公司厂房及使用配套动力能源
   标的公司子公司吉林瑞能前身为飞利浦与吉林华微电子股份有限公司合资
设立,自 2003 年设立之初即租赁吉林华微电子股份有限公司厂房并延续至今。
报告期内,吉林瑞能继续向吉林华微电子股份有限公司租赁厂房及采购配套动力
能源具备必要性。厂房租金系参照区域厂房租赁市场价结合租赁面积、双方合作
历史协商确定,配套动力能源参照市场价格确定,交易价格公允。
   综上所述,标的公司报告期前五大供应商中,实质新增供应商仅有 Applied
Materials South East Asia Pte.Ltd,其他供应商均为长期合作,报告期内均为前十
大供应商,仅发生采购金额排序变动,均无关联关系,采购具有必要性,定价公
允。
     (三)前五大供应商采购金额下降原因、是否对标的资产持续经营能力及业
务稳定性构成重大不利影响
   报告期内,标的公司前五大供应商中,汕头华汕和浙江金瑞泓的采购金额存
在下降情况,具体如下:
   标的公司对第一大供应商汕头华汕的采购内容为封测加工服务,2024 年采
购金额 7,996.78 万元、2025 年采购金额 6,831.64 万元,报告期内采购金额减少
   标的公司对汕头华汕采购金额下降,一方面系标的公司上海金山工厂投产并
逐步产能爬坡,部分封测加工转为自制;另一方面系标的公司调整不同供应商订
单分配,基于采购价格、交期等综合考虑,将部分封测加工订单分流至长电科技、
通富微电等其他供应商。
   标的公司对浙江金瑞泓的采购内容为硅片,2024 年采购金额 4,458.97 万元、
降 34.82%。
   标的公司对浙江金瑞泓采购金额下降,一方面系 2025 年标的公司产品结构
调整及备货考虑,对外延片采购需求减少、扩散片采购需求增加,而浙江金瑞泓
主要供应外延片;另一方面系标的公司综合考虑采购价格、交期等因素,部分订
单分流至其他供应商。
   综上所述,报告期内标的公司对汕头华汕、浙江金瑞泓采购金额的下降系产
品结构调整、备货规划和供应商间订单分配调整所致,标的公司仍与上述供应商
维持稳定合作关系。报告期内,标的公司封测加工、硅片采购总金额和总数量均
保持上升,对上述供应商采购金额下降不会对标的公司持续经营能力及业务稳定
性构成重大不利影响。
     四、结合标的资产的业务特点和经营模式,管理费用具体构成,管理人员数
量、薪酬及合理性等,说明标的资产管理费用及关键管理人员报酬的合理性,与
同行业可比公司存在差异的情况及原因
     (一)标的资产管理费用的合理性及与同行业可比公司存在差异的情况及
原因
  标的资产于 2015 年承继恩智浦双极业务资产,并在其基础上发展至今。标
的资产在全球布局销售渠道,办公管理总部设于上海,以香港瑞能为销售枢纽,
搭建新加坡、印度、意大利等分公司,与国际经销商合作,产品主要供应全球知
名白电、工业控制终端客户。标的资产承继的企业管理模式和全球化运营的经营
需要使标的资产对管理人员的素质要求较高。此外,标的资产历史良好的业绩和
现金流情况,也使得整体薪酬水平较好。
  标的资产的办公管理总部设于上海,并拥有吉林工厂、金山工厂、北京工厂
及上海研发中心、南昌实验室等组成机构,生产销售和财务管理均采用成熟的 IT
系统,人员职责分工较为明确。除财务人员、行政人员外,标的资产的管理人员
还包括采购、IT 支持、业务支持运营人员。标的资产多主体的生产厂区和组织管
理架构,使得标的资产管理人员维持在一定数量。
  此外,标的资产因历史收购恩智浦双极业务资产,使得管理费用中无形资产
折旧与摊销较高;历史多次上市辅导,且在新三板挂牌,涉及一定中介等服务费
用。
  报告期各期,标的公司管理费用主要由职工薪酬费用、折旧及摊销、专业咨
询与服务费等构成,2024 年度、2025 年度合计占比分别为 94.82%、90.97%,具
体构成如下:
                                                         单位:万元
      项目
               金额                比例       金额             比例
职工薪酬费用           5,002.77        53.81%    6,205.29       57.07%
折旧及摊销            2,045.44        22.00%    1,904.29       17.51%
专业咨询与服务费         1,409.75        15.16%    2,201.06       20.24%
差旅交通费             172.26         1.85%         212.12     1.95%
物业水电费             340.91         3.67%         119.27     1.10%
租金                186.53         2.01%         112.41     1.03%
修理费                 16.81        0.18%          25.00     0.23%
      项目
                   金额                  比例        金额             比例
其他                      122.91         1.32%          93.06       0.86%
      合计               9,297.39    100.00%        10,872.49     100.00%
 占营业收入比例               10.68%               -      13.87%               -
  (1)管理人员数量、薪酬情况及合理性
  报告期内,标的公司管理人员数量、人均年度薪酬情况如下:
                  项目                            2025 年度       2024 年度
平均管理人员总数(人)①                                            87           93
管理费用-职工薪酬费用(万元)②                                  5,002.77      6,205.29
人均年度薪酬费用(万元)②/①                                       57.50       66.72
标的公司离职补偿(万元)③                                       429.11      1,083.07
管理费用-职工薪酬费用-调整离职补偿后(万元)②-③                        4,573.70      5,122.22
人均年度薪酬费用-调整离职补偿后(万元)(②-③)/①                           52.57       55.08
  注:平均管理人员总数=(期初管理人员总数+期末管理人员总数)/2。
  标的资产的管理人员薪酬与同行业可比公司比较情况如下:
                                                                单位:万元
 年度        项目     管理费用-职工薪酬                 平均管理人员数量          人均薪酬
           扬杰科技            21,911.56                  771         28.42
           捷捷微电             9,456.44                  385         24.56
           士兰微             29,400.30                  915         32.13
           斯达半导             6,144.59                  206         29.83
           平均值             16,728.22               569.38         29.38
           标的公司             5,002.77                   87         57.50
           扬杰科技            20,722.12                  736         28.16
           捷捷微电             7,665.93               287.50         26.66
           士兰微             27,017.40                  761         35.50
           斯达半导             3,801.27               149.50         25.43
  年度     项目    管理费用-职工薪酬         平均管理人员数量        人均薪酬
         平均值         14,801.68         483.50      30.61
        标的公司          6,205.29              93     66.72
  注:同行业可比公司管理人员数量按照其公开披露的年度报告中财务人员和行政人员合
计数计算。平均管理人员总数=(期初财务人员及行政人员总数+期末财务人员及行政人员总
数)/2。
   标的公司剔除离职补偿费用后的管理人员人均薪酬较为稳定,整体高于同
行业可比公司,主要原因为:标的公司的业务承继恩智浦双极业务,办公总部
位于上海静安区,根据全球化运营所需聘请人才,工作语言以英语等为主。历
史管理模式的承继、总部的地理位置和当地薪资水平、对管理人员需满足全球
化经营的素质要求,及报告期前历史年度良好的业绩和现金流等因素,使得标
的资产管理人员整体薪酬水平较高。结合标的公司新三板披露的各期管理费用
薪酬数据和管理人员数量测算,标的公司 2021-2025 年管理人员人均薪酬依次
为 62.31 万元、72.09 万元、61.26 万元、66.72 万元、57.50 万元,薪酬高位
特征具备历史延续性。
   报告期内,标的公司管理人员主要负责商务运营管理、业务运营管理、支
持管理、人力资源和行政职责。除职能分工外,标的公司还涉及全球化经营和
多基地布局,通过上海管理总部、吉林工厂、金山工厂、北京工厂多主体运
营。以上经营特点使得标的公司管理基点较多,整体需要保持一定的管理人员
数量。
   截至 2025 年 12 月 31 日,标的公司管理人员分布如下:
  项目                        职责                     人数
 商务运营
        制定公司战略以及长期发展规划、管理公司战略规划和相应流程                1
  管理
        采购部主要职责为保障公司生产需要的全部原材料及时供应,外部
        封装厂和公司日常费用供应商的规范管理;
 业务营运   运营部主要职责为建立和完善晶圆制造外包及封装外包厂的运营
  管理    管理体系,通过对产出,交货期,质量及制造成本等各项 KPI 的制
        定与管理工作,确保外包生产满足控股公司的现状和未来发展需
        要;流程管理;供应链管理;销售运营
 项目                            职责                           人数
          质量部主要职责为建立和完善质量管理体系,通过观测执行质量体
          系 ISO9001,IATF16949,VDA6.3,遵循 PDCA 原则,按照五大工
          具,从产品设计,研发,生产,运输,存储,供应商管理,及客户
          质量问题反馈,处理及持续改进等各项管理工作;
          信息部主要职责为 IT 业务系统开发、实施、管理和支持等。                      14
          财务部主要职责为建立健全财务控制制度,完成会计核算,准确及
          时地向公司内部、外部信息使用人提交财务报告。负责领导公司全                      16
          面预算管理,投融资管理。
          法务部主要职责为起草、审查和修改公司各类法律文件文书及合
          同;负责对公司规章制度、产品进行法律审核,审核公司的合同、
          制定标准合同;负责专利申请、处理知识产权法务及管理外聘律师、
          法律顾问等;
支持管理      证券事务部主要职责为开展公司信息披露工作,包括了解公司在日
          常经营活动中产生的重大信息,督促公司及相关信息披露义务人遵
          守信息披露相关规定;收集并整理有关法律、法规、市场动态信息;
          筹备三会召集,文件起草、管理和归档;协助高级管理人员开展投
          资、并购项目的调研、实施工作;开展投资者关系管理工作,负责
          相关信息模块维护;负责开展与公司董事、股东、公司各部门、中
          介机构和监管机构、媒体的日常协调与沟通工作。
          下辖政府关系部,主要职责为协调主管部门审批、政府补助安排等。
人力资源      主要包括人力资源规划、招聘与离职管理、绩效管理、薪酬管理、
及行政管      员工职业发展管理、培训管理、劳动人事以及人力咨询服务、企业                      18
  理       文化、行政管理等
                         合计                                  85
 标的资产的管理人员数量占比与同行业可比公司比较情况如下:
                                                          单位:万元
 年度            项目         期末人数              期末总人数         占比
              扬杰科技                   782          7,910    9.89%
              捷捷微电                   487          3,219    15.13%
               士兰微                  1,016        11,113    9.14%
              斯达半导                   257          3,301    7.79%
               平均值                 635.50      6,385.75    9.95%
              标的公司                    85            542    15.68%
              扬杰科技                   760          6,723    11.30%
               士兰微                   814        10,223     7.96%
  年度           项目     期末人数              期末总人数              占比
              斯达半导            156                  2,471        6.31%
              平均值           503.25              5,538.50        9.09%
              标的公司             89                   507     17.55%
  注:同行业可比公司管理人员数量按照其公开披露的年度报告中财务人员和行政人员合
计数计算。
  标的公司管理人员数量占比高于同行业可比公司,主要系可比公司统计口
径为年度报告中披露的财务人员和行政人员,标的公司除财务人员和人力资源
及行政管理人员外,管理人员中业务营运管理人员涉及 45 人,占管理人员比例
为 52.94%。此外,可比公司业务规模较大,管理规模效应更为显著,进一步使
得管理人员占总人数比例相对较小。
  综上,标的公司的业务特点和经营模式使得管理人员的薪资水平相对较
高。全球化经营、多主体和细分职能的管理模式使得其保持一定的管理人员数
量,综合使得管理费用中薪酬总额较大。
  (2)管理费用中折旧及摊销构成及合理性
                                                           单位:万元
         项目                 2025 年度                   2024 年度
       无形资产摊销                         763.17                1,052.16
   使用权资产折旧/租赁折旧                       929.64                    476.37
       IT 设备折旧                        213.63                    237.26
       房屋建筑物折旧                         98.82                     99.25
       机器设备折旧                          16.58                     16.58
        其他折旧                           23.60                     22.67
         合计                          2,045.44               1,904.29
  标的公司因 2015 年收购恩智浦双极业务形成的无形资产摊销,以及通过租
赁方式经营带来的厂房及办公室等租赁折旧等项目,使得管理费用中折旧及摊销
金额较大,具备合理性。
  (3)管理费用中专业咨询与服务费的构成及合理性
万元、1,409.75 万元,具体构成如下:
                                                    单位:万元
        项目                2025 年度              2024 年度
    IT 服务费及通讯费                      743.69               895.18
      人力服务费                         415.55               669.38
       保险费                           83.07                96.17
       律师费                           65.50                80.54
       审计费                           42.90               252.60
      IP 维护费                         38.39                25.40
       招聘费                           19.75                72.51
       咨询费                             0.37               97.20
        其他                             0.54               12.07
        合计                       1,409.75               2,201.06
  标的公司由于经营所需,涉及 IT 服务费、人力服务费(主要为劳务外包、
人事代理服务等)、保险费、律师费、审计费、IP 专利维护费、财产及产品责任
保险等服务费用,具备合理性。
  (1)管理费用率比较情况
      项目            2025 年度                   2024 年度
     扬杰科技                      5.47%                      5.95%
     捷捷微电                      5.47%                      4.53%
     士兰微                       3.86%                      4.11%
     斯达半导                      3.77%                      2.94%
     平均值                      4.64%                      4.38%
     标的公司                     10.68%                    13.87%
  报告期内,标的公司管理费用率较同行业可比公司平均值较高,主要是由于
同行业可比公司的收入规模显著大于标的公司,管理规模效应更为明显。而标的
公司人均薪酬较高、因收购恩智浦双极业务存在较大金额的无形资产摊销、IT 费
用和人力服务费用等专业咨询及中介服务费较高综合导致标的公司的管理费用
率处于较高水平。
  (2)管理费用结构比较情况
比公司比较如下:
                                        专业咨询与服务
                              折旧与摊
  年度       项目     职工薪酬                  费(中介机构及      其他
                               销
                                         咨询服务费)
           扬杰科技    56.22%      16.35%       6.04%    21.39%
           捷捷微电    49.52%      31.47%       7.14%    11.87%
           士兰微     58.35%      23.11%       2.92%    15.62%
           斯达半导    40.61%      21.56%       7.13%    30.70%
           平均值     51.18%     23.12%        5.81%    19.90%
           标的公司    53.81%      22.00%       15.16%    9.03%
           扬杰科技    57.74%      20.26%       4.69%    17.31%
                                                     -9.90%
           捷捷微电    59.45%      42.65%       7.81%
                                                     (注)
           斯达半导    38.14%      19.02%       8.33%    34.51%
           平均值     53.49%     26.26%        5.76%    22.61%
           标的公司    57.07%      17.51%       20.24%    5.18%
  注:捷捷微电 2024 年度存在大额股份支付费用冲回,导致 2024 年度管理费用其他项目
占比为负。
  从管理费用构成上来看,标的公司的职工薪酬占管理费用比重与同行业可比
公司扬杰科技、士兰微等相当,与行业平均水平不存在显著差异;折旧及摊销占
管理费用比重与士兰微、斯达半导等相当,与行业平均水平不存在显著差异。标
的公司专业咨询与服务费占管理费用比重,与同行业可比公司相比处于较高水平,
主要原因系标的公司在 IT 费用、人力服务费用等支出较高,且境外业务的代办
咨询和历史持续进行资本运作存在较多专项咨询服务费用。此外,标的公司将各
类专业服务费用如财产保险费用、IP 专利维护费用等均计入专业咨询与服务费
用科目,计入其他费用的金额较小。
  综上,标的公司管理费用因全球化多主体的经营模式及业务特点、总部地理
位置和薪酬水平使得职工薪酬费用较高,因收购双极业务而产生的无形资产折旧
与摊销、因 IT 费用和人力服务等存在较高的专业服务和咨询费用。以上因素使
得标的公司管理费用率较高,相较于同行业可比公司具备合理性。
  (二)标的资产关键管理人员报酬的合理性及与同行业可比公司存在差异
的情况及原因
                                                                   单位:万元
 项目                  2025 年度                             2024 年度
 关键管理                                                   1 名高级管理人员于 2024
 人员报酬                                                   年 7 月离职),1 名职工
                    监事,人均 198.17 万元
                                                         监事,人均 140.33 万元
 注:2025 年度人均薪酬按 6 人计算,2024 年度人数考虑离职管理人员按 6.58 人计算。
高级管理人员从原有的 6 位缩减至 4 位,剩余高级管理人员职能进一步扩大,人
均薪酬有所增长。
                                                                   单位:万元
   项目                                                              人均报酬
                 关键管理人员报酬                   (注)          (注)
  扬杰科技                         1,383.07      1,332.08       9.67    137.80
  捷捷微电                         1,819.37      1,783.36        11     162.12
  士兰微                          2,264.93      2,228.83      10.17    219.23
    项目                                                       人均报酬
                 关键管理人员报酬           (注)             (注)
   斯达半导                 635.80           605.80      7.00        86.54
   平均值                 1,525.79         1,487.52     9.46       157.24
   标的公司                1,189.03         1,189.03         6      198.17
  注:在计算人均报酬和人数时,同时剔除独立董事及不领薪或领取较少固定津贴的外部
董事。任职未满 1 年的管理人员,人数根据每人任职月数/12 个月计算。以上报酬披露口径
不考虑股权激励因素。
  标的公司关键管理人员人均年薪与同行业可比公司披露的关键管理人员平
均年薪相比较高,主要原因为:①标的公司高级管理人员人数较少,职能较为集
中,且均为职业管理人才;②标的公司股权激励较少且部分高级管理人员未参与
同行业可比公司中斯达半导关键管理人员人均报酬较低,使得平均值较低;标的
公司关键管理人员人均报酬处于捷捷微电和士兰微中间,整体处于合理区间。
  综上,标的公司关键管理人员报酬与同行业可比公司关键管理人员平均薪酬
相比处于合理区间。
  五、备考财务报表中商誉的确认依据,结合商誉减值对上市公司净利润、净
资产和总资产影响情况,进一步提示本次交易完成后潜在的商誉减值风险
  (一)备考财务报表中商誉的确认依据
  根据《备考审阅报告》,截至 2025 年 12 月 31 日,本次交易完成后上市公
司商誉账面价值为 117,127.01 万元,其中包括本次交易前上市公司账面商誉
  本次交易前,截至 2025 年 12 月 31 日,上市公司的商誉情况如下:
                                                              单位:万元
          项目            账面余额               减值准备              账面价值
  深圳市国微电子有限公司               68,567.60                -        68,567.60
权,构成非同一控制下企业合并,连同 2013 年 2 月的 3.5122%少数股权收购实
质构成一揽子业务,上市公司将合并成本和购买日可辨认净资产的公允价值的差
额合计 68,567.60 万元确认为商誉。
  根据《企业会计准则第 20 号——企业合并》的相关规定:对于非同一控制
下企业合并,购买方发生的合并成本及在合并中取得的可辨认净资产按购买日的
公允价值计量。合并成本大于合并中取得的被购买方于购买日可辨认净资产公允
价值份额的差额,确认为商誉。
  本次交易为非同一控制下企业合并。鉴于本次交易尚未实施,上市公司在编
制备考财务报表时,备考合并报表之商誉假设为:2025 年 1 月 1 日的瑞能半导
可辨认净资产公允价值与合并对价之间的差额。
  商誉的具体计算过程如下:
                                      单位:万元
                 项目                  金额
经审计的合并归母净资产①                          154,504.75
测算增值②                                 -13,064.16
购买股权比例④                                   100%
合并对价⑥                                 190,000.00
商誉⑦=⑥-⑤                                48,559.41
  (1)合并对价
  根据中联评估出具的《评估报告》,截至评估基准日,标的公司经评估后的
股东全部权益为 190,000.00 万元。根据上述评估结果,经上市公司与交易对方协
商,确定本次交易标的资产总对价为 190,000.00 万元。
  (2)可辨认净资产的公允价值
   标的公司截至 2025 年 1 月 1 日经审计的账面净资产为 154,504.75 万元,剔
除不可辨认的商誉 32,303.86 万元,可辨认净资产的账面价值为 122,200.89 万元。
合并日,标的公司存货、固定资产、在建工程、无形资产、递延收益的公允价值
变动调增净资产 22,970.04 万元,对应递延所得税资产、递延所得税负债变动调
减净资产 3,730.35 万元,在此基础上计算出合并日可辨认净资产的公允价值为
   (3)商誉
   备考合并财务报表以上述合并对价与可辨认净资产公允价值份额的差额
   (二)商誉减值对上市公司净利润、净资产和总资产的影响情况
   根据《备考审阅报告》,本次交易形成的商誉占上市公司 2025 年 12 月 31
日备考总资产的比例为 2.26%,占 2025 年 12 月 31 日备考净资产的比例为 3.17%,
占 2025 年度备考净利润的 33.07%。
   为测算上述商誉可能发生的减值对上市公司未来财务状况的影响,假设商誉
减值比例分别为 1%、5%、10%、15%和 20%,不同比例下对上市公司备考净利
润、净资产和总资产的敏感性分析如下:
                                                                           单位:万元
假设商誉减值比例           -1%           -5%            -10%           -15%          -20%
本次交易   减值前        48,559.41     48,559.41      48,559.41      48,559.41      48,559.41
形成的商
       减值后        48,073.82     46,131.44      43,703.47      41,275.50      38,847.53
  誉
       减值前       146,833.45    146,833.45     146,833.45     146,833.45     146,833.45
 备考
       减值后       146,347.85    144,405.48     141,977.51     139,549.54     137,121.57
净利润
       变动率          -0.33%         -1.65%         -3.31%         -4.96%         -6.61%
       减值前   1,530,468.49     1,530,468.49   1,530,468.49   1,530,468.49   1,530,468.49
 备考
       减值后   1,529,982.90     1,528,040.52   1,525,612.55   1,523,184.58   1,520,756.61
净资产
       变动率          -0.03%         -0.16%         -0.32%         -0.48%         -0.63%
 备考    减值前   2,150,570.94     2,150,570.94   2,150,570.94   2,150,570.94   2,150,570.94
总资产    减值后   2,150,085.35     2,148,142.97   2,145,715.00   2,143,287.03   2,140,859.06
假设商誉减值比例    -1%       -5%        -10%      -15%      -20%
      变动率    -0.02%    -0.11%     -0.23%    -0.34%     -0.45%
    上市公司已在重组报告书“重大风险提示”之“一、本次交易相关的风险”
之“(五)未来上市公司商誉减值的风险”及“第十二章 风险因素分析”之“一、
本次交易相关的风险”之“(五)未来上市公司商誉减值的风险”中就本次交易
完成后潜在的商誉减值风险进行了充分提示。
    具体内容如下:“本次交易系非同一控制下的企业合并,根据《企业会计准
则》规定,本次交易完成后,上市公司将确认一定金额的商誉。根据兴华会计师
出具的《备考审阅报告》,假设公司在 2025 年 1 月 1 日起将标的资产纳入合并
报表范围,截至 2025 年 12 月 31 日上市公司商誉账面价值从 68,567.60 万元增加
至 117,127.01 万元,占总资产、净资产的比例分别为 5.45%、7.65%(未考虑募
集配套资金)。由于本次交易尚未完成,实际确认商誉可能因公司股价波动等因
素存在高于备考审阅模拟测算结果的风险。
    本次交易形成的商誉不作摊销处理,但需在未来每年年度终了进行减值测试。
上市公司将按期进行商誉减值测试。如本次拟收购的标的公司未来经营状况恶化,
则存在商誉减值的风险,从而对上市公司当期损益造成不利影响。”
    六、标的资产撤回科创板 IPO 申报、未向北交所提交上市申请的原因,是
否存在影响本次重组条件的情形,本次申报报告期主要财务数据等信息与前次
首发申报材料是否存在较大差异,如是,请说明差异情况、产生的原因及其合理

    (一)标的资产撤回科创板 IPO 申报、未向北交所提交上市申请的原因,
是否存在影响本次重组条件的情形
板上市获得受理。2021 年 6 月 11 日,瑞能半导提交《瑞能半导体科技股份有限
公司关于撤回首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的申请》。2021 年 6 月
核)〔2021〕334 号)。
  (1)撤回科创板 IPO 申报具体原因
  科创板申报时,瑞能半导由 3 家私募基金南昌建恩、北京广盟、天津瑞芯持
股 71.44%,3 家私募基金由同一方 GP 北京建广资产管理有限公司(系北京建广
私募基金管理有限公司曾用名,以下简称“建广资产”)控制,GP 持股比例极
低,建广资产根据董事席位和投决机制认定为无实际控制人。李滨为建广资产之
股东天津建平的主要股东,且通过天津瑞芯、上海设臻、上海恩蓝间接持有标的
公司,穿透后持股约 8.15%,同时担任瑞能半导申报时董事长。
  瑞能半导股权结构有一定特殊性。综合科创板审核形势、自身资本市场发展
战略、经营情况因素,瑞能半导主动撤回申报,具体撤回原因如下:
募基金控制瑞能半导且上层为无实际控制人的股权架构在首发审核中面临无先
例挑战。
较大的减持风险,且科创板原申报方案未作出充分的股东穿透锁定安排(直至第
三次反馈答复时增加),存在上市后对基金减持的约束力不足的风险。
是否准确,是否存在相关自然人通过多主体持股实际控制的情形。
  (2)撤回科创板 IPO 申报因素不存在影响本次重组条件的情形
  自科创板撤回至今,瑞能半导的股权架构未发生重大变化。科创板撤回因素
不存在影响本次重组条件的情形,具体说明如下:
  本次交易后,上市公司将持有标的公司 100%股权,标的公司原有的基金股
东将成为上市公司小股东,故不再涉及拟上市主体由基金控股且无实际控制人的
相关风险。
  本次交易后,交易对方合计持有上市公司股权比例预计不超过 5%,不涉及
拟上市主体大股东在上市后的减持风险。
  本次交易后,上市公司将持有标的公司 100%股权,交易对方合计持有上市
公司股权比例预计不超过 5%,不涉及自然人多主体持股导致上市公司实际控制
人认定不清的风险。
  因此,瑞能半导撤回科创板 IPO 申报因素不存在影响本次重组条件的情形。
者公开发行股票并在北京证券交易所上市辅导备案材料并获得受理,瑞能半导自
《江西证监局关于对西南证券股份有限公司辅导工作的验收工作完成函》。
  综合 2024 年上半年度首发审核形势、瑞能半导间接控股股东股权结构的后
续变化,瑞能半导最终未向北交所提交上市申请。
  (1)未向北交所提交上市申请的具体原因
上市后关注问题的新增指导性意见,核心包括瑞能半导的间接控股股东建广资产
的上层股东比照实控人补充出具股票锁定承诺等,约定上市后 36 个月内不转让
所持建广资产股权,压实无实控认定下的上市责任承担和上市后的上层股东稳定
性。建广资产股东方基于国资管理整体安排,暂不予出具股票间接锁定承诺。
公开挂牌转让。2025 年 8 月,建广资产工商变更完成,建广资产的 51%股权转
让给北京国管。根据瑞能半导披露的公告,上述交易完成后,北京建广保持无实
控状态,瑞能半导仍无实际控制人。根据《证券期货法律适用意见第 17 号》,
实际支配公司股份表决权比例最高的主体发生变化,且变化前后的主体不属于同
一实际控制人,视为公司控制权发生变更。瑞能半导上层股东变更情况构成间接
控股股东的第一大股东变更,在首发审核中视同为公司控制权变更。
  (2)未向北交所提交上市申请因素不存在影响本次重组条件的情形
  北京建广担任 GP 的 3 家私募基金南昌建恩、北京广盟、天津瑞芯作为本次
交易对方,以持有标的资产为目的,但非专为本次交易设立的主体。基于审慎性
考虑,3 家私募基金已参照专为本次交易设立的主体对其上层权益持有人所持有
的标的资产间接权益进行穿透锁定,直至非以持有标的资产为目的的主体。相关
主体已出具《关于本次交易取得股份锁定的承诺函》。
  本次交易为发行股份及支付现金购买资产,且不构成重大资产重组。标的公
司生产经营稳定,符合重组交易条件,不适用首发上市中关于实际控制人变更限
制的规定和相关适用意见。
  因此,瑞能半导未向北交所提交上市申请的因素不存在影响本次重组条件的
情形。
  综上所述,瑞能半导撤回科创板 IPO 申报、未向北交所提交上市申请的因素
不存在影响本次重组条件的情形。瑞能半导本身的股权权属清晰,满足重组交易
对股权权属清晰性的要求。本次重组交易后,瑞能半导的股东合计占上市公司股
权比例小于 5%,且与上市公司原股东方不构成一致行动关系,不会对上市公司
股权造成重大影响。
     (二)本次申报报告期主要财务数据等信息与前次首发申报材料是否存在
较大差异
  本次重组申报报告期为 2024 年至 2025 年,前次科创板首发申报报告期为
在重合,本次申报报告期主要财务数据与前次首发申报材料不涉及直接可比期间
差异。
  本次重组申报报告期财务数据及经营情况与 IPO 申报时发生变化,具体如
下:
     (1)财务数据变化情况
  瑞能半导科创板申报期财务情况如下:
 主要财务指标       9 月 30 日/       12 月 31 日/           12 月 31 日/      12 月 31 日/
资产总额(万元)         125,726.99     115,605.17            109,903.11     104,757.81
归属于母公司所有
者权益(万元)
营业收入(万元)          50,004.13      58,790.12             66,687.15      61,854.81
销售毛利率               39.32%           45.26%              42.50%         43.72%
归属于母公司股东
的净利润(万元)
  瑞能半导本次交易报告期财务情况如下:
        主要财务指标
资产总额(万元)                                        223,052.41           199,838.15
归属于母公司所有者权益(万元)                                 158,991.16           154,504.75
营业收入(万元)                                         87,060.53            78,371.98
销售毛利率                                              28.48%               29.05%
        主要财务指标
归属于母公司股东的净利润(万元)                      4,715.16               1,918.83
  (2)财务数据及经营情况与科创板申报时发生变动的原因
  相较科创板申报期,瑞能半导的资产总额和净资产受益于历史持续盈利和扩
大业务规模、资产规模而不断增长,营业收入规模增长较大但净利润较历史期间
下降。主要原因如下:
  本次交易报告期瑞能半导相较前次 IPO 申报,营业收入规模增加,但毛利未
有显著增加,主要原因是受市场竞争影响和自身业务发展策略,瑞能半导对功率
二极管进行了压缩毛利率换取市场规模和占有率的战略,此外公司碳化硅器件、
功率模块和 IGBT(包含在其他业务中)处于发展期,报告期毛利亏损。具体比
较如下:
      产品
                 收入             毛利率              收入          毛利率
晶闸管               44,743.34       45.04%         41,933.50   47.27%
功率二极管             23,988.37       24.66%         15,142.82   43.03%
碳化硅二极管            12,496.58       -2.78%           963.29     -0.11%
其他                 5,832.24      -15.82%           750.51    36.26%
营业收入(万元)          87,060.53       28.48%         58,790.12   45.26%
  瑞能半导在科创板申报时期,仅有吉林工厂,业务相对成熟且工厂建设多年,
相关折旧影响较低。
  瑞能半导历史收入和业绩规模在吉林工厂产能限制下达到了瓶颈期。为实现
公司战略,实现扩大业务规模和持续发展目标,瑞能半导在投建了金山工厂并于
能利用率偏低及固定成本摊销、开办费影响,对盈利造成压力。随着产能爬坡和
规模效应释放,瑞能半导的盈利水平将得到改善。
  相较于前次科创板首发申报材料,标的公司本次申报时的股权结构有所变化,
不构成重大影响,具体如下:
     (1)产权控制关系变化
  瑞能半导的产权控制关系未发生实质的重大变化,由三家私募基金南昌建恩、
北京广盟、天津瑞芯持有 71.11%股权,仍为共同控股股东,北京建广为三家私
募基金的 GP,为瑞能半导的间接控股股东。
  北京建广的股东中建投资本于 2025 年 8 月将所持北京建广股权转让给北京
国管。北京建广根据董事席位和投决机制,仍为无实际控制人。
     (2)股东变化
  瑞能半导股东较科创板时期存在一定变化,股东持股比例影响较低,具体如
下:
           事项                        变化原因
 为恩蓝有限向烟台瑞臻转让瑞能半导            上海恩蓝、上海厚恩以合伙人之间内部转让
                                  人(李滨等)设立烟台瑞臻承接
睿、沈鑫、张胜锋,具体为瑞能半导向
                             满足新三板当时进入创新层的定增发行要求
前述股东定向增发 408,349 股,募集资金
                             瑞能半导拟申请北交所上市,综合社会公众
增,每 10 股转增 30 股,不涉及股权比
                             股比例规定和募集资金需求,拟扩大总股本
            例变化
  本次重组申请文件根据《公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则第
的基本情况、股东基本情况、业务与行业情况、资产权属情况、财务数据情况等
进行了更新,与前次首发申报披露情况不存在矛盾之处。
  综上所述,本次重组申报与前次首发申报报告期不存在重合,主要财务数据
不涉及直接可比期间差异。标的公司本次申报时产权控制关系未发生实质的重大
变化,三家私募基金南昌建恩、北京广盟、天津瑞芯仍为共同控股股东,北京建
广仍为间接控股股东,标的公司仍无实际控制人;直接股东及间接股东较科创板
时期存在一定变化,股东持股比例影响较低。其他差异系按申报报告期对标的公
司的基本情况、股东基本情况、业务与行业情况、资产权属情况、财务数据情况
等进行了更新,与前次首发申报披露情况不存在矛盾之处。
  七、中介机构核查程序及核查意见
  (一)核查程序
  针对上述问题,会计师履行了如下核查程序:
询原材料的价格趋势,查询同行业可比公司的单位成本变化情况,分析标的公司
报告期内主要产品的成本构成。访谈标的公司管理层,了解标的公司单位成本变
动的主要原因以及应对原材料价格波动的措施及有效性;
情形,分析境外采购的金额、占比及相应原材料向境内供应商采购情况。访谈标
的公司管理层,了解与境外供应商的合作情况,相应原材料采购是否可能被采取
限制措施,国际贸易政策变动对标的公司经营可能产生的影响及应对措施;
退出原因及相关安排等情况;获取报告期内采购明细表和恩智浦退出前一年末的
主要供应商清单,对比主要供应商变化情况;访谈标的公司的管理人员,了解恩
智浦退出前后切换供应商情况及截至目前供应商变动,对产品生产的影响;
少情况,采购金额下降情况。实地走访主要供应商,了解其业务开展情况、与标
的公司的合作背景、起始时间及合作规模等;查阅标的公司与主要供应商签订的
采购合同或订单;通过公开网站查询相关供应商的基本信息等;访谈标的公司的
管理人员,了解标的公司向主要供应商的采购情况、前五大供应商采购金额下降
原因及影响;抽查标的公司采购的比价资料或定价情况,分析原材料采购价格的
公允性;
告期管理费用具体构成情况、管理人员人均薪酬;与同行业可比公司比较,分析
管理费用率及管理人员平均薪酬、人员数量的差异;访谈标的公司的管理人员,
了解与同行业可比公司差异的原因;
告、对外投资收购的公告等;复核上市公司收购标的公司的决议文件、收购相关
协议、资产评估报告等支持性文件;了解标的公司可辨认净资产增值的主要计算
过程,查阅标的公司相关资产测算表,分析标的公司可辨认净资产公允价值测算
及商誉计算过程的合理性,分析商誉减值对上市公司净利润、净资产和总资产的
影响;
板上市的有关公告;查阅标的公司在新三板挂牌的公开转让说明书、申请在北交
所上市的辅导备案和验收相关文件;访谈标的公司的核心管理层,核实标的公司
撤回科创板 IPO 申报、未向北交所提交上市申请的原因;
务数据,对比本次重组申报与前次科创板 IPO 申报报告期及披露情况,核查是否
存在重大差异或不一致情形。
  (二)核查意见
  针对上述问题,经核查,会计师认为:
用、单位封测加工费的变动相关,单位成本变动与产品产量、原材料价格变动具
有一致性;由于产品结构、产品型号、生产模式等原因,导致同行业公司之间的
单位成本存在较大差异,具有合理性。为控制原材料价格波动的风险,标的公司
采取了有效的措施。
商为主供、境外供应商作为补充,境外采购的金额及占比整体较小,标的公司对
境外相关产业不具有依赖性。报告期内,标的公司原材料采购未被采取限制措施。
针对标境外采购所涉及贸易政策不确定性风险,标的公司已采取有效应对措施,
国际贸易政策变动不会导致标的公司的原材料采购受阻,从而对标的公司经营产
生不利影响。
封测供应商切换为国内封测厂商,原有主要原材料供应商保持稳定的同时根据新
产品需求拓展了新的供应商,构建了独立的供应链体系。在生产端,标的公司平
稳承接原有业务,产品品质保持一贯性与稳定性,且成功布局新产品品类。恩智
浦完全退出后,标的公司在供应商和产品生产上已完全脱离恩智浦,具备独立完
整的供应链运营与产品生产能力。
South East Asia Pte.Ltd,系因北京工厂建设采购设备而一次性发生,其他供应商
均为长期合作,报告期内均为前十大供应商,仅发生采购金额排序变动,均无关
联关系,采购具有必要性,定价公允。报告期内标的公司对汕头华汕、浙江金瑞
泓采购金额的下降系产品结构调整、备货规划和供应商间订单分配调整所致,封
测加工、硅片采购总金额和总数量均保持上升,对上述部分供应商采购金额下降
不会对标的公司持续经营能力及业务稳定性构成重大不利影响。
置和薪酬水平使得职工薪酬费用较高,因收购双极业务而产生的无形资产折旧与
摊销、因 IT 费用和人力服务等存在较高的专业服务和咨询费用。以上因素使得
标的公司管理费用率较高,相较于同行业可比公司具备合理性。标的公司关键管
理人员报酬统计了领薪的董事、高级管理人员及职工监事薪酬,与同行业可比公
司关键管理人员平均薪酬相比处于较高水平,主要系标的公司高级管理人员人数
较少,职能较为集中,且均为职业管理人才,薪资水平较高所致,具备合理性。
分提示本次交易完成后的商誉减值风险。
板审核形势、自身资本市场发展战略、经营情况因素,主动撤回申报;标的公司
未向北交所提交上市申请,系结合 2024 年上半年度首发审核形势、标的公司间
接控股股东股权结构的后续变化等情况综合研判后作出的决定。标的公司撤回科
创板 IPO 申报及未向北交所提交上市的因素对重组交易不构成实质性障碍,不
存在影响本次重组条件的情形。
直接可比期间差异。财务情况和经营情况变化主要受产品结构中碳化硅二极管等
新产品增加、新工厂投建所致。标的公司本次申报时产权控制关系未发生实质的
重大变化,三家私募基金南昌建恩、北京广盟、天津瑞芯仍为共同控股股东,北
京建广仍为间接控股股东,标的公司仍无实际控制人;股东较科创板时期存在一
定变化,股东持股比例影响较低。其他差异系按申报报告期对标的公司的基本情
况、股东基本情况、业务与行业情况、资产权属情况、财务数据情况等进行了更
新,与前次首发申报披露情况不存在矛盾之处。
  (本页无正文,为《北京兴华会计师事务所(特殊普通合伙)关于深圳证券
交易所<关于紫光国芯微电子股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集
配套资金申请的审核问询函>之回复》签章页)
北京兴华会计师事务所      中国注册会计师:1
 (特殊普通合伙)(盖章)
中国·北京           中国注册会计师:2
二○二六年七月二十四日

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