证券代码：603459 证券简称：红板科技 公告编号：2026-024
江西红板科技股份有限公司
关于投资建设赣州红板 D1 栋厂房及辅助设施建设项
目的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示：
? 项目名称：赣州红板 D1 栋厂房及辅助设施建设项目
? 实施主体：江西红板科技股份有限公司（以下简称“公司”）全资子公司
赣州红板科技有限公司（以下简称“赣州红板”）
? 项目总投资：预计总投资不超过人民币 30,000 万元，全部为自有资金及
自筹资金，主要用于前期规划设计及监理、土建工程、公用动力管网、辅助配套
工程建设等，具体投资金额以项目实际实施金额为准。
? 审议情况：本次投资事项经公司第二届董事会第十九次会议审议通过，
还需提交公司股东会审议
? 其它需要提醒投资者重点关注的风险事项：
性；若审批延期或未能顺利获批，将直接延后项目开工、施工及竣工交付进度。
成工程建设成本超预期；同时施工管理、天气、劳务供给等因素可能导致工期延
误。下游电子行业技术迭代、市场需求变化也将影响厂房后续产线投放节奏与使
用效益。
期资产负债率，增加阶段性财务压力；若融资环境发生变化、后续产能规划落地
不及预期，还可能面临融资成本上升、厂房利用率不足等风险。
公司及子公司将密切跟踪各项审批、工程建设及行业动态，强化项目施工管
理、资金统筹及后续产能规划布局，积极落实各项应对举措，全力保障项目平稳
推进。敬请各位投资者理性投资，注意投资风险。
一、 对外投资概述
（一）本次交易概况
为抢抓高端电子产业发展机遇，提前完善厂区硬件配套、扩充生产承载空间，
匹配公司高阶精密电路板中长期扩产规划，公司全资子公司赣州红板拟在现有厂
区内实施赣州红板 D1 栋厂房及辅助设施建设项目，提前完成生产载体建设，为
后续高端产线落地预留充足空间。
□新设公司
□增资现有公司（□同比例 □非同比例）
--增资前标的公司类型：□全资子公司 □控股子公司 □参股公
投资类型 司 □未持股公司
□投资新项目
其他：_新建厂房及配套设施_____
投资标的名称 赣州红板 D1 栋厂房及辅助设施建设项目
? 已确定，具体金额（万元）：不超过 30,000
投资金额
? 尚未确定
现金
自有资金
出资方式 其他：自筹资金
□实物资产或无形资产
□股权
□其他：______
是否跨境 □是 否
（二）董事会审议情况
公司于 2026 年 7 月 23 日召开第二届董事会第十九次会议，审议通过了《关
于投资建设赣州红板 D1 栋厂房及辅助设施建设项目的议案》，同意公司全资子
公司赣州红板使用不超过 30,000 万元的自有资金及自筹资金投资建设赣州红板
D1 栋厂房及辅助设施建设项目。
（三）是否属于关联交易和重大资产重组
根据《上海证券交易所股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管
指引第 5 号——交易与关联交易》等相关规定，本次交易不构成关联交易，亦不
构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。
二、 投资项目基本情况
（一）投资标的概况
投资类型 其他：_新建厂房及配套设施_
项目名称 赣州红板 D1 栋厂房及辅助设施建设项目
本项目在赣州红板现有厂区内新建 D1 栋标准化生产厂房及
配套辅助设施，预规划厂房四层，建筑尺寸长约 290 米、宽
项目主要内容
约 100 米；同步配套建设厂区公用动力、仓储等辅助配套工
程，满足后续高端精密电路板产线入驻基础需求。
江西省赣州市龙南市经济技术开发区赣州红板现有厂区内，
建设地点
新增厂房建筑，不新增对外征地
本项目预计总投资不超过人民币 30,000 万元，全部为自有
资金及自筹资金，主要用于前期规划设计及监理、土建工
项目总投资金额（万元）
程、公用动力管网、辅助配套工程建设等，具体投资金额
以项目实际实施金额为准。
上市公司投资金额（万
不超过 30,000 万元（最终以项目建设实际实施金额为准）
元）
项目建设期 24 个月，分阶段完成规划设计、土建施工、竣工验收等工作
预计开工时间 2026 年 10 月
建成后可承载公司高阶精密电路板扩产产能，匹配中长期业
预计投资收益率 务增长规划，支撑公司高附加值产品产能落地，保障公司持
续提升营收与盈利水平
是否属于主营业务范围 是 □否
（二）项目市场定位及可行性分析
当前高端电子产业持续升级，PCB 行业高端电路板市场需求持续扩容，公司
中长期存在持续扩产需求，现有厂房空间逐步趋于紧张。提前新建标准化厂房载
体，能够提前锁定厂区建设空间，规避后续土地、基建成本上涨风险，为公司高
端 PCB 产能扩张提供硬件支撑。
公司深耕高精密印制电路板领域多年，高端电路板订单储备充足，中长期客
户拓展及产能投放规划清晰，D1 栋厂房建成后可快速承接新增高端产线落地，
匹配通讯电子、消费电子、高端显示、汽车电子等领域头部客户供货需求。
本项目符合国家先进制造业、电子信息产业提质升级相关产业政策，契合江
西省电子信息产业高端化、智能化发展布局；项目依托公司现有厂区建设，园区
水电气、环保、物流等配套成熟，施工组织条件良好，能够有效缩短建设周期、
控制综合建设成本。
项目建设资金可通过自有资金、银行中长期基建贷款等多元渠道筹措，资金
来源稳定可控，能够足额覆盖土建及配套建设投入。项目提前布局厂房载体，可
保障公司高端产线扩产节奏不受基建进度制约，进一步巩固公司在高端 PCB 赛
道的产能与交付优势，长期有利于提升公司整体营收规模与综合盈利能力。综合
政策导向、产能需求、建设条件、资金保障及长期经济效益等维度研判，本项目
实施具备充分必要性与可行性。
三、 本次投资的目的及对公司的影响
（一）投资目的
本次投资系公司匹配高端 PCB 中长期扩产规划的前置配套布局，通过提前
新建 D1 栋厂房及配套辅助设施，扩充厂区生产承载空间，规避未来基建成本上
涨、工期紧张等问题；完善厂区硬件配套，为后续高端电路板产线落地提供基础
载体支撑，保障公司高附加值产品产能有序扩张，持续提升公司市场占有率与核
心竞争力。
（二）对上市公司的影响
本次厂房建设项目为公司 PCB 主业配套基础设施投资，符合公司长期发展
战略。本项目对公司 2026 年度经营业绩不构成重大影响；项目建成投用后，将
完善公司厂区生产配套条件，支撑子公司中长期产能扩张，对公司未来业务规模、
经营效益产生持续积极作用。
本次项目资金来源于公司自有资金及自筹资金，项目投资规模及资金安排不
会对公司现有正常生产经营、日常财务状况及经营性现金流造成重大不利影响。
本次投资不存在损害公司及全体股东，特别是中小股东利益的情形。
四、 风险提示
性；若审批延期或未能顺利获批，将直接延后项目开工、施工及竣工交付进度。
成工程建设成本超预期；同时施工管理、天气、劳务供给等因素可能导致工期延
误。下游电子行业技术迭代、市场需求变化也将影响厂房后续产线投放节奏与使
用效益。
期资产负债率，增加阶段性财务压力；若融资环境发生变化、后续产能规划落地
不及预期，还可能面临融资成本上升、厂房利用率不足等风险。
公司及子公司将密切跟踪各项审批、工程建设及行业动态，强化项目施工管
理、资金统筹及后续产能规划布局，积极落实各项应对举措，全力保障项目平稳
推进。敬请各位投资者理性投资，注意投资风险。
五、 备查文件
特此公告。
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