证券代码：603459 证券简称：红板科技 公告编号：2026-025
江西红板科技股份有限公司
关于投资建设高精密 HDI 电路板产线技术改造与产
能扩充项目的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示：
? 项目名称：高精密 HDI 电路板产线技术改造与产能扩充项目
? 实施主体：江西红板科技股份有限公司（以下简称“公司”）
? 项目总投资：预计总投资不超过人民币 70,000 万元，全部为自有资金及
自筹资金，主要用于购买机械钻机、激光钻机、成型机等生产设备及配套设施改
造，扩充部分车间产能，具体投资金额以项目实际实施金额为准。
? 审议情况：本次投资事项经公司第二届董事会第十九次会议审议通过，
还需提交公司股东会审议
? 其它需要提醒投资者重点关注的风险事项：
审批进度及结果存在不确定性；若审批延期或未能顺利获批，将直接影响项目开
工、建设及投产进度。
本超预期；同时设备交付周期、安装调试进度、技术人员配置等因素可能导致产
能释放延期。下游电子行业技术迭代、市场需求变化也将影响新增产能的利用效
率与经济效益。
期资产负债率，增加阶段性财务压力；若融资环境发生变化、后续产能规划落地
不及预期，还可能面临融资成本上升、厂房利用率不足等风险。
公司将密切跟踪各项审批、设备采购及行业动态，强化项目进度管理、资金
统筹及市场拓展规划，积极落实各项应对举措，全力保障项目平稳推进。敬请各
位投资者理性投资，注意投资风险。
一、 对外投资概述
（一）本次交易概况
为抢抓高端电子产业发展机遇，完善高精密 HDI 电路板产能布局，匹配公
司高阶精密电路板中长期扩产规划，公司拟在现有厂区内实施高精密 HDI 电路
板产线技术改造与产能扩充项目，通过购置机械钻机、激光钻机、成型机等先进
生产设备，对部分车间进行技术改造，扩充高精密 HDI 电路板产能。
□新设公司
□增资现有公司（□同比例 □非同比例）
--增资前标的公司类型：□全资子公司 □控股子公司 □参股公
投资类型 司 □未持股公司
□投资新项目
其他：_技术改造与产能扩充项目___
投资标的名称 高精密 HDI 电路板产线技术改造与产能扩充项目
? 已确定，具体金额（万元）：不超过 70,000
投资金额
? 尚未确定
现金
自有资金
出资方式 其他：自筹资金
□实物资产或无形资产
□股权
□其他：______
是否跨境 □是 否
（二）董事会审议情况
公司于 2026 年 7 月 23 日召开第二届董事会第十九次会议，审议通过了《关
于投资建设高精密 HDI 电路板产线技术改造与产能扩充项目的议案》，同意公司
使用不超过 70,000 万元的自有资金及自筹资金投资建设高精密 HDI 电路板产线
技术改造与产能扩充项目。
（三）是否属于关联交易和重大资产重组
根据《上海证券交易所股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管
指引第 5 号——交易与关联交易》等相关规定，本次交易不构成关联交易，亦不
构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。
二、 投资项目基本情况
（一）投资标的概况
投资类型 其他：技术改造与产能扩充项目
项目名称 高精密 HDI 电路板产线技术改造与产能扩充项目
本项目在公司现有厂区内对部分车间进行技术改造，购置机
械钻机、激光钻机、成型机等先进生产设备及配套设施，扩
项目主要内容
充高精密 HDI 电路板产能，提升公司高阶精密电路板生产
能力与技术水平。
江西省吉安市井冈山经济技术开发区公司现有厂区内，利用
建设地点
现有厂房进行技术改造，不新增对外征地
本项目预计总投资不超过人民币 70,000 万元，全部为自有
资金及自筹资金，主要用于购买机械钻机、激光钻机、成
项目总投资金额（万元）
型机等生产设备及配套设施改造，具体投资金额以项目实
际实施金额为准。
上市公司投资金额（万
不超过 70,000 万元（最终以项目建设实际实施金额为准）
元）
项目建设期
产及产能爬坡等工作
预计开工时间 2027 年 1 月
项目建成后将完善公司高精密 HDI 电路板产能瓶颈，匹配
预计投资收益率 中长期业务增长规划，支撑公司高附加值产品产能落地，保
障公司持续提升营收与盈利水平
是否属于主营业务范围 是 □否
（二）项目市场定位及可行性分析
当前高端电子产业持续升级，PCB 行业高精密 HDI 电路板市场需求持续扩
容，特别是随着 AI 服务器、消费电子、汽车电子等领域的快速发展，高阶 HDI
产品需求增长迅速。公司现有高阶 HDI 产能的瓶颈工序逐步趋于明显，通过技
术改造与产能扩充，能够快速解决高精密 HDI 电路板产能瓶颈，提升产能规模，
满足市场增长需求，巩固公司在高端 PCB 领域的市场地位。
公司深耕高精密印制电路板领域多年，在 HDI 电路板技术研发、生产工艺、
品质管控等方面积累了丰富经验，核心技术团队稳定，高精密 HDI 电路板订单
储备充足，中长期客户拓展及产能投放规划清晰。本次技改扩产项目建成后可快
速释放新增产能，匹配通讯电子、消费电子、高端显示、汽车电子等领域头部客
户供货需求。
本项目符合国家先进制造业、电子信息产业提质升级相关产业政策，契合江
西省电子信息产业高端化、智能化发展布局；项目依托公司现有厂区进行技术改
造扩充产能，园区水电气、环保、物流等配套成熟，厂房基础设施完善，能够有
效缩短建设周期、控制综合建设成本。
项目建设资金可通过自有资金、银行中长期贷款等多元渠道筹措，资金来源
稳定可控，能够足额覆盖设备采购及技术改造投入。项目实施后可显著提升公司
高精密 HDI 电路板产能规模与技术水平，进一步增强公司在高端 PCB 赛道的产
能与交付优势，长期有利于提升公司整体营收规模与综合盈利能力。综合政策导
向、市场需求、技术储备、建设条件、资金保障及长期经济效益等维度研判，本
项目实施具备充分必要性与可行性。
三、 本次投资的目的及对公司的影响
（一）投资目的
本次投资系公司匹配高端 PCB 中长期发展规划的重要产能布局，通过对现
有产线进行技术改造并购置先进生产设备，扩充高精密 HDI 电路板产能规模，
抢抓市场发展机遇；提升公司高端产品供给能力，保障公司高附加值产品产能有
序扩张，持续提升公司市场占有率与核心竞争力。
（二）对上市公司的影响
本次技术改造与产能扩充项目为公司 PCB 主业核心产能投资，符合公司长
期发展战略。本项目对公司 2026 年度经营业绩不构成重大影响；项目建成投产
后，将提升公司高精密 HDI 电路板产能规模与技术水平，支撑公司中长期业务
扩张，对公司未来业务规模、经营效益产生持续积极作用。
本次项目资金来源于公司自有资金及自筹资金，项目投资规模及资金安排不
会对公司现有正常生产经营、日常财务状况及经营性现金流造成重大不利影响。
本次投资不存在损害公司及全体股东，特别是中小股东利益的情形。
四、 风险提示
审批进度及结果存在不确定性；若审批延期或未能顺利获批，将直接影响项目开
工、建设及投产进度。
本超预期；同时设备交付周期、安装调试进度、技术人员配置等因素可能导致产
能释放延期。下游电子行业技术迭代、市场需求变化也将影响新增产能的利用效
率与经济效益。
期资产负债率，增加阶段性财务压力；若融资环境发生变化、后续产能规划落地
不及预期，还可能面临融资成本上升、厂房利用率不足等风险。
公司将密切跟踪各项审批、设备采购及行业动态，强化项目进度管理、资金
统筹及市场拓展规划，积极落实各项应对举措，全力保障项目平稳推进。敬请各
位投资者理性投资，注意投资风险。
五、 备查文件
特此公告。
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