股票简称：威尔高 股票代码：301251
江西威尔高电子股份有限公司
募集资金投资项目可行性分析报告
二○二六年七月
江西威尔高电子股份有限公司(以下简称“公司”或“威尔高”)为满足经
营战略的实施和业务发展的资金需求，进一步增强资本实力，优化资本结构并提
升盈利能力，拟向特定对象发行 A 股股票并募集资金。根据《中华人民共和国公
司法》
《中华人民共和国证券法》
《上市公司证券发行注册管理办法》等相关法律
法规、部门规章和《公司章程》的规定，公司编制了《2026 年度向特定对象发
行 A 股股票募集资金投资项目可行性分析报告》。
如无特别说明，相关用语具有与《江西威尔高电子股份有限公司 2026 年度
向特定对象发行 A 股股票预案》中的释义相同的含义。
一、本次募集资金投资使用计划
本次向特定对象发行 A 股股票募集资金总额不超过 130,000.00 万元（含本
数），在扣除发行费用后将用于以下项目：
单位：万元
序号 项目名称 项目总投资 拟投入募集资金
江西年产 144 万平方米高端 AI 类 PCB 智能
制造项目
泰国年产 120 万平方米高多层印制电路板智
能制造项目
合计 156,580.79 130,000.00
本次发行募集资金到位前，公司将根据项目进度的实际情况以自有或自筹资
金先行投入，并在募集资金到位后根据相关法律法规、部门规章、规范性文件的
规定予以置换。若本次扣除发行费用后的实际募集资金少于上述拟投入募集资金
总额，在上述募集资金投资项目范围内，公司董事会及其授权人士可根据募集资
金投资项目进度以及资金需求等实际情况，调整并最终决定募集资金的投入优先
顺序和各项目的具体投资金额，募集资金不足部分由公司自筹解决。
若本次发行募集资金总额因监管政策变化或发行注册文件的要求予以调整
的，则届时将相应调整各项目拟投入金额。
二、本次募集资金投资项目的必要性和可行性分析
（一）江西年产 144 万平方米高端 AI 类 PCB 智能制造项目
类别 内容
项目名称 江西年产 144 万平方米高端 AI 类 PCB 智能制造项目
实施主体 江西威尔高电子股份有限公司
总投资 74,830.88 万元
主要建设内容 建成达产后，将新增年产 144 万平方米高端 AI 类电路板产能
建设地点 江西省吉安市井冈山经济技术开发区永锦大道 1 号
（1）顺应产业趋势，抓住 AI 服务器电源 PCB 市场机遇
随着全球人工智能技术进入快速迭代与产业渗透期，智能算力需求呈爆发式
增长，带动数据中心基础设施与 AI 服务器电源市场进入高速扩张通道。
目前，AI 服务器单机功率已跃升至 100kW 以上，未来随着 AI 芯片持续升
级，AI 服务器机柜功率或往 MW 级别发展，较传统服务器有数量级增长；要求
供电系统具备更高的转换效率、功率密度与稳定性，使得服务器电源从传统配套
件变成 AI 数据中心电力瓶颈下的关键战略部件。
根据 Valuates Reports 的研究，2024 年全球 AI 服务器电源市场规模约为 28.46
亿美元，预计至 2031 年将增至 608.10 亿美元，2025 至 2031 年年复合增长率约
为 45%。同期，全球人工智能数据中心（AIDC）电源市场规模在 2024 年约为
速最快的细分赛道之一。
相比于传统 PCB，电源 PCB 在散热、可靠性等方面有极高要求，技术难度
高、工艺复杂、附加值高。公司通过多年技术积累，对层压结合力、对准度、
BGA 平整度等核心难题，从材料配方、工艺参数优化、设备定制化改造等多个
维度进行了持续攻关，有效提高了产品整体可靠性。
公司拟通过本次募集资金投资加快相关高端产能投入，在扩大经营规模的同
时快速推动产品技术升级，满足下游核心客户不断增长的需求，同时扩大公司在
AI 服务器电源 PCB 的市场份额，并持续优化公司现有产品结构，全面提升核心
竞争力，抢抓下游市场需求机遇。
（2）突破产能瓶颈，满足市场需求
随着 AI 服务器、新能源汽车、工业控制等下游行业的推动发展，公司加大
了对国内和国际市场的拓展力度，近年来公司订单数量和客户数量均不断上升。
能利用率保持在较高水平，生产能力趋于饱和。目前，公司下游客户需求旺盛，
在手订单充足，亟需扩大产能以满足客户快速增长的需求。
通过本项目的建设实施，公司将新增年产 144 万平方米高端 AI 类电路板产
能，公司生产能力将实现大幅提高，可满足下游客户对交货数量、交货周期和交
货质量的要求，对于公司在稳定现有优质客户的同时继续扩大市场占有率具有重
要的意义。
（3）积极响应国家产业政策导向，助力公司高端化转型，提升市场竞争力
近年来，国家高度重视新一代信息技术产业发展，先后出台《电子信息制造
《电子信息制造业 2025-2026 年稳增长行动方案》、
业数字化转型实施方案》、 《制
造业数字化转型行动方案》、
《中华人民共和国国民经济和社会发展第十五个五年
规划纲要》等一系列政策，明确支持推进电子信息、机械装备等全产业链创新，
发展高端、短缺产品，加快突破关键零部件、元器件和专用材料。PCB 作为“电
子产品之母”，是支撑电子信息设备发展的关键载体，其高端化发展直接关系到
下游电子信息产业的核心竞争力。
公司始终紧跟国家产业政策导向，积极践行产业升级责任，进行高端 PCB
产品研发与生产。本项目主要聚焦 AI 服务器电源等产品，并通过引入智能制造
与数字化管理系统，可实现关键制程的精准控制与闭环管理，显著增强生产过程
的稳定性与可控性，从而提升公司的自动化与智能化生产水平。本项目的实施，
符合国家 PCB 行业高端化、自主化的政策导向，并能显著提升公司高端产品的
规模化生产能力和质量稳定性，提升公司的市场竞争力。
（1）公司多年的技术储备，为本次募投项目提供坚实的技术保障
公司从设立至今一直从事 PCB 的研发、生产和销售，通过持续不断的研发
创新，公司已拥有多项自主研发的核心技术，具备生产高端 PCB 产品的实力。
从研发体系与成果来看，公司已建立起成熟的创新机制，并获得了权威认可。
公司是国家高新技术企业，获得了江西省省级企业技术中心、江西省高成长性科
技型企业等认定，在高可靠性印制电路板研发与生产领域积累了丰富经验。
公司在厚铜板（电机、电控、电源、AC-DC、DC-DC 产品升级迭代）、Mini
LED 光电板、平面变压器板、光模块、汽车电子板、通讯电子板等产品的研发
和工艺技术上有核心优势。AI 电源产品领域，DC-DC 产品上突破 30 层产品技
术壁垒，通过对高散热材料的研究测试，特殊埋铜、埋阻、埋容工艺的导入，助
力 DC-DC 高端电源模块实现批量生产，在小尺寸 Mini LED 产品上实现细密灯
珠线路的批量加工生产。在发展中，公司积累了多项生产工艺技术，以持续的科
研投入进行技术、制程能力储备，突出了核心技术能力。
公司的核心技术在生产制造过程中予以充分验证，覆盖 PCB 生产制造的全
流程，依托成熟的技术积淀与规模化生产经验，公司可快速实现募投项目产能释
放、产品稳定交付，确保项目投产后能够顺利达成预期目标，为公司项目建设提
供了坚实的技术保障。
（2）公司具备丰富的优质客户资源，为本项目的产能消化奠定基础
由于 PCB 系根据客户的需求提供的定制化产品，知名客户通常对 PCB 品质、
寿命、高可靠性要求更为严苛，因此对供应商资质要求高、审核过程长、认证时
间久，一旦达成合作，基于对技术要求、产品质量、采购成本等多方面综合考虑，
一般会与供应商形成长期合作关系。不同的下游应用领域对 PCB 的技术要求不
同，在特定领域获取品牌客户认可，证明公司在该领域公司的产品质量值得信赖、
技术水平先进，形成独有的竞争优势。
近几年，随着 AI 驱动下产品迭代升级加速，公司依托多基地的技术研发与
快速量产优势，与客户深度绑定，共同开发新产品、研究新材料。公司良好的产
品性能和品质表现获得了客户的高度认同，与台达电子、施耐德、三星电子、冠
捷科技、比亚迪、长城电源、欧陆通股份、富士康、麦格米特、新雷能等客户长
期战略合作，并多次获得客户颁发的奖项，在行业内形成了良好的客户口碑。优
质的品牌客户资源提高了公司的品牌形象，有利于持续获得稳定的业务订单，并
能有更多新的业务合作机会和新的市场空间，为本次募集项目的产能消化奠定基
础。
（3）充足的人才储备和完善的人力资源规划，为募投项目的实施提供了重
要保障
公司自成立以来，一直将人才团队的建设与培养视为公司主要的发展目标之
一。在人员储备方面，公司拥有一支专业知识扎实、自主研发创新能力强、实战
经验丰富的专业研发人才团队，核心技术人员均为印制电路板行业的资深专家，
具有长期、丰富的生产及技术研究开发经验。公司已经形成了一套成熟的管理制
度与研发制度，组建了一支多层次、专业性强、经验丰富的管理团队和研发团队。
在公司的发展战略和经营规划下，为了满足公司在不同发展时期对人员的需
求，公司成立了威尔高知行学院，通过内外部培训，提升研发人员的创新开拓能
力、生产型人员的技术水平和业务人员的业务拓展能力；同时通过多种渠道大力
引进高学历人员、拥有大中型 PCB 企业管理经验的中高级管理人员、理论基础
扎实且 PCB 专业技术过硬的研发人员、市场洞察力敏锐且懂行业及产品的营销
人员等，建立一支能够适应企业快速发展、高效且具有较强执行力的骨干型人才
队伍。
公司充足的人才储备和完善的人力资源规划，为募投项目的实施提供了重要
保障。
本项目总投资金额为 74,830.88 万元，本次拟使用募集资金投入 60,000.00
万元，项目投资结构如下：
单位：万元
序号 项目 投资金额 占比
合计 74,830.88 100.00%
（二）泰国年产 120 万平方米高多层印制电路板智能制造项目
类别 内容
项目名称 泰国年产 120 万平方米高多层印制电路板智能制造项目
实施主体 威泰电子有限公司
总投资 71,749.91 万元
主要建设内容 建成达产后，将新增年产 120 万平方米高多层电路板产能
建设地点 泰国大城府育泰县堪韩镇 5 村 1 号
（1）全球化战略释放增长驱动，需进一步深化海外产能协同布局
随着业务规模的不断扩大，以及客户需求的升级，公司持续推进全球化战略。
公司泰国生产基地于 2024 年 6 月开始投产，产能稳步释放；随着海外客户的不
断拓展以及 AI 爆发带来的旺盛产品需求，泰国威尔高业务增长迅速，于 2025
年度实现营业收入 44,877.18 万元，净利润 2,310.00 万元；目前，泰国威尔高在
手订单充足，预计未来仍将保持较大幅度增长。
全球化战略已成为公司业绩增长的重要驱动因素，也是公司实现跨越式发展
的必要举措。未来，公司需要进一步深化全球化布局，以泰国生产基地稳定量产
为契机，紧紧抓住 PCB 产业转移之市场机遇，不断向海外知名企业拓展市场，
扩大东南亚、欧美市场的占有率。
通过本项目的建设，强化公司海外产能的布局，有助于增强公司海外产品供
应能力，更快速、高效、灵活地响应海外客户的订单需求，在激烈的全球市场竞
争中巩固并提升公司的核心竞争力。
（2）下游快速迭代创新，高端 PCB 产品需求对技术和装备升级提出要求
服务器电源是为 AI 服务器、GPU 集群和数据中心机柜提供稳定高效电能转
换的核心部件，决定整机功耗、能效、可靠性和散热压力。目前，GPU 单卡功
耗从 H100 的约 700W 提升到 GB200/300 的 1200W-1400W，整机柜功率已跃升
至 100kW 以上，并不断向更高功率提升，要求供电系统具备更高的转换效率、
功率密度与稳定性。
下游服务器电源模组的快速迭代更新，要求服务器电源 PCB 持续向更高层
板发展，围绕高散热、高可靠性方向不断进行技术创新；生产工艺方面，对多次
压合尺寸稳定性控制、精细线路技术、Laser 微孔技术、盲孔电镀填孔技术、高
速材料混压技术、高精度阻抗控制、互联可靠性等技术能力提出了更高的要求。
针对高速增长的高端产品需求，公司需着力布局先进技术和装备，以满足核
心战略客户的要求。
（3）降低国际贸易摩擦风险，提升公司整体抗风险能力
随着公司境外销售的不断增加，公司对境外市场的重视程度日益提高。但近
年来，国际贸易摩擦持续升级，各种贸易壁垒令国内企业产品出口压力增加，以
技术标准、知识产权、关税为代表的贸易壁垒层出不穷，给产业链带来的潜在风
险不容忽视；同时，海外客户对供应链地缘风险分散的战略重视度显著提高，普
遍通过优化供应链节点、分散产能布局等方式，对冲物流时效波动与单一产能中
断风险，以强化供应链稳定性与安全性。
在此背景下，公司在泰国投资扩建生产基地，既能精准匹配海外客户供应链
布局需求、进一步巩固客户合作粘性，又能增强应对宏观经济波动、产业政策调
整及国际贸易格局变化的战略灵活性，通过生产基地的全球化分散布局优化供应
链韧性，进而显著提升公司整体抗风险能力。
（1）良好的经营环境为项目开展提供良好的外部环境
近年来，在“一带一路”倡议下，中泰两国经贸加速发展，在科技、教育、文
化、卫生等领域交流合作日益密切，全面战略合作伙伴关系不断发展。中泰两国
是 RCEP 共同成员国，中国已连续多年来稳居泰国最大贸易伙伴地位。而泰国是
中国在东南亚的重要贸易伙伴，泰国的“东部经济走廊”项目与中国共建“一带一
路”倡议深度对接，2025 年，中泰双边贸易额已达 1,532.6 亿美元，同比增长 14.4%。
中泰双方通过签署各类合作协定，为中国企业在泰国投资创造了有利环境。
其中包括各方共同签署的 RCEP，以降低关税，简化原产地规则，促进区域内供
应链整合与产品出口。这些协议有利于贸易便利化、基础设施建设、技术合作及
产能协同，结合泰国本土的税收优惠和产业链配套，显著降低了中国企业在泰国
建厂的成本与风险。
（2）当地完善的配套政策，有助于项目建设及生产运营
目前，东南亚投资布局成为 PCB 行业的新发展趋势，全球排名前列的 PCB
厂商基本均在东南亚投资布局，以泰国等为代表的东盟国家的 PCB 产业集群逐
渐形成，目前已成为全球重要的 PCB 生产和消费区域之一。近年来，泰国承接
了较多的电子信息行业企业的产能转移，产业集群快速发展，吸引了台达电子、
施耐德、麦格米特和冠捷电子等各类元器件制造商。
此外，泰国作为快速发展的新兴市场经济体，其印制电路板的相关产业链配
套设施日趋完善，具备土地、环保、人力、税收等方面的比较成本优势，可以较
好满足公司建设海外生产基地的需要。
因此，本次海外生产基地的建设与实施，将有助于公司与下游客户开展更紧
密的合作，更好地为现有及潜在海外客户提供产品服务，并充分利用当地丰富的
资源和完善的产业配套，优化生产成本与税收成本，提升海外业务的市场竞争力。
（3）丰富的生产管理经验及海外客户资源积累，为项目建设提供重要保障
公司 2022 年开始已在泰国布局海外生产基地，于 2025 年度逐步达产并实现
盈利。泰国子公司的成功达产，为公司布局海外产能积累了丰富的生产管理经验。
同时，公司已组建专业和经验丰富的海外项目拓展团队，并积累了丰富的海外营
销渠道。2023 年至 2025 年，公司海外客户拓展成效明显，境外收入由 28,728.80
万元增长至 66,984.74 万元，复合增长率达到 52.7%。
目前，公司已积累了丰富的海外客户资源，并与台达电子、三星电子、施耐
德等知名海外客户保持稳定合作关系。未来，公司将持续加大海外市场业务拓展，
加强与海外合作伙伴的交流合作，并不断开拓新客户、新订单，为泰国生产基地
稳定运营提供充分保障。
本项目总投资金额为 71,749.91 万元，本次拟使用募集资金投入 60,000.00
万元，项目投资结构如下：
单位：万元
序号 项目 投资金额 占比
合计 71,749.91 100.00%
（三）补充流动资金及偿还银行贷款
公司拟将本次募集资金中的 10,000.00 万元用于补充流动资金及偿还银行贷
款，以满足公司业务发展对营运资金的需求，优化资本结构，保障公司主营业务
持续稳健发展。
近年来，公司经营规模持续增长，2023 年度至 2025 年度分别实现营业收入
需求的快速增长，公司承接产品订单规模保持良好的增长趋势，日常运营对流动
资金的需求日益增加。基于下游市场需求，预计未来几年内公司仍将处于快速发
展阶段，研发投入、生产经营等环节对流动资金的需求也将进一步扩大，仅依靠
公司内部积累已经较难满足业务快速发展对资金的需求。
本次补充流动资金及偿还银行贷款将有助于增强公司资金实力，进一步优化
公司的资本结构，提高偿债能力，增强公司抗风险能力和可持续发展的能力。
本次向特定对象发行 A 股股票部分募集资金用于补充流动资金及偿还银行
贷款，符合现行法律法规及监管要求，方案切实可行。公司依据中国证监会、深
圳证券交易所等监管机构的规范运作要求，构建了完善的公司治理体系，建立健
全了各项规章制度和内部控制制度，并制定了《募集资金管理办法》，对募集资
金的存储、使用、管理与监督等作出了明确规定，确保公司募集资金的依法、合
规使用。
三、本次发行对公司经营管理和财务状况的影响
（一）对公司经营管理的影响
本次募集资金投资项目符合国家相关产业政策以及公司未来整体战略的发
展方向，具有良好的市场发展前景和经济效益。本次募集资金投资项目投产后将
扩大公司的经营规模，增强公司持续盈利的能力，促进经营业绩的提升。
（二）对公司财务状况的影响
本次发行完成后，一方面，公司的总资产和净资产规模均会有所增长，资本
实力将进一步增强，同时，公司营运资金将得到进一步充实，有利于增强公司的
偿债能力，资产负债率将相应下降，资产结构将得到优化，财务风险将进一步降
低。另一方面，募集资金所投资项目的经营效益需要一定时间才能体现，本次发
行短期内会使公司每股收益被摊薄，但未来募投项目建成后，公司盈利水平有望
得到进一步提升，经营业绩的增长将有效消化股本扩张对即期收益的摊薄影响，
切实保障公司股东的回报收益并促进公司健康发展。
四、结论
综上所述，公司本次向特定对象发行 A 股股票具备必要性与可行性，募集资
金投资项目符合国家产业政策及行业发展趋势，符合公司未来发展的战略规划，
且具有良好的市场前景和经济效益。本次发行的实施将进一步完善公司的产品结
构，推进公司的发展战略，提高公司的核心竞争力，增强公司的综合实力，符合
公司及全体股东的利益。
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