股票代码：002202 股票简称：金风科技 公告编号：2026-069
金风科技股份有限公司
关于收到中国银行间市场交易商协会
《接受注册通知书》的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完
整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
金风科技股份有限公司（下称“公司”）第八届董事会第三十一次
会议、2024 年年度股东会审议通过《关于境内外发行债券、资产支
，根据股东会的授权，公司于 2026 年 4
持证券的一般性授权的议案》
月 24 日召开的第九届董事会第十三次会议，审议通过了《关于申请
注册发行长期限含权中期票据的议案》，同意公司向中国银行间市场
交易商协会申请注册发行总额不超过人民币 20 亿元的长期限含权中
期票据。具体内容详见公司于 2025 年 3 月 29 日、2025 年 6 月 27 日、
（ http://www.cninfo.com.cn ） 及 香 港 联 合 交 易 所 有 限 公 司 网 站
（https://www.hkexnews.hk）披露的相关公告。
（中市协注〔2026〕MTN538 号）
受注册通知书》 ，同意接受公司本次
中期票据注册，注册金额为人民币 20 亿元，注册额度自《接受注册
通知书》落款之日起 2 年内有效，由招商银行股份有限公司、中国工
商银行股份有限公司、兴业银行股份有限公司、中国银行股份有限公
司、中国农业银行股份有限公司和交通银行股份有限公司联席主承销，
公司在注册有效期内可分期发行中期票据，发行完成后，应通过交易
商协会认可的途径披露发行结果。
公司将根据《接受注册通知书》的要求，并按照《非金融企业债
务融资工具注册发行规则》、《非金融企业债务融资工具注册工作规
程》
、《非金融企业债务融资工具信息披露规则》及有关规则指引规定，
在规定的有效期内，择机发行本次中期票据，并及时履行信息披露义
务。
特此公告。
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