证券代码：300456 证券简称：赛微电子 公告编号：2026-063
北京赛微电子股份有限公司
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有
虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
一、担保情况概述
北京赛微电子股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年3月26日召开第
五届董事会第二十五次会议审议通过了《关于为子公司2026年度申请银行授信提
供担保的议案》；于2026年4月17日召开的2025年年度股东会审议通过了《关于
为子公司2026年度申请银行授信提供担保的议案》，同意公司为公司合并报表范
围内子公司2026年度合计申请不超过35.10亿元的综合授信额度提供担保（各子
公司授信担保额度可相互调剂使用），具体担保的金额、有效期限以子公司与银
行签订的最终协议为准，子公司免于支付担保费用。具体内容详见公司于2026
年3月27日在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《关于为子公司
二、担保进展情况
近日，公司与兴业银行股份有限公司北京金融街支行（以下简称“兴业银行
北京金融街支行”）签署了《保证合同》，为公司全资子公司北京赛莱克斯国际
科技有限公司（以下简称“赛莱克斯国际”）与兴业银行北京金融街支行签署的
《并购借款合同》项下人民币43,653.91万元借款提供连带责任保证，赛莱克斯
国际以收购的赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司19%股权为本次并购贷款提
供质押担保。
根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自
律监管指引第2号——创业板上市公司规范运作》及《公司章程》等规定，上述
担保金额在年度预计担保额度内，无需再次提交公司董事会或股东会审议。
三、被担保人基本情况
（1）名称：北京赛莱克斯国际科技有限公司
（2）统一社会信用代码：91110302339754151E
（3）类型：有限责任公司（法人独资）
（4）注册地址：北京市北京经济技术开发区西环南路26号院1幢4层3A11室
（5）法定代表人：杨云春
（6）注册资本：150000万元
（7）成立日期：2015年4月28日
（8）经营范围：半导体、集成电路的技术开发、技术服务、技术咨询；集
成电路功能设计；投资；投资管理；投资咨询。（市场主体依法自主选择经营项
目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展
经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
（9）股权结构：公司持有赛莱克斯国际 100%股权。
经查询，赛莱克斯国际不属于失信被执行人。
单位：万元
项目 2025 年 12 月 31 日 2026 年 3 月 31 日（未经审计）
资产总计 633,678.56 627,384.50
负债总计 265,215.18 266,969.08
所有者权益 368,463.38 360,415.42
项目 2025 年度 2026 年 1-3 月（未经审计）
营业收入 73,229.22 3,906.76
营业利润 176,201.61 -3,784.55
净利润 184,462.37 -710.76
赛莱克斯国际为公司全资子公司，具有良好的信用等级、资产质量和资信状
况，履约能力良好，偿还能力具有保障。
四、保证合同的主要内容
损害赔偿金、债权人实现债权的费用等。
五、累计对外担保数量及逾期担保的数量
截至目前，公司对外担保均为合并报表范围内的担保。公司及子公司（含
期经审计净资产的 52.12%，实际担保余额为 187,212.19 万元，占公司最近一期
经审计净资产的 27.80%；公司及子公司无逾期对外担保、无涉及诉讼的对外担
保，且不存在因担保被判决败诉而应承担损失的情形。
六、备查文件
特此公告。
北京赛微电子股份有限公司董事会
首页
微信公众号
证券之星APP
