证券代码：688249 证券简称：晶合集成 公告编号：2026-023
合肥晶合集成电路股份有限公司
关于境外上市股份（H 股）挂牌并上市交易
暨股份变动的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈
述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）正在进行申请发行境
外上市股份（H 股）并在香港联合交易所有限公司（以下简称“香港联交所”）主
板挂牌上市（以下简称“本次发行上市”）的相关工作。
公司本次全球发售 H 股总数为 216,167,000 股（行使超额配售权之前），其
中，香港公开发售 21,616,700 股，约占全球发售总数的 10%（行使超额配售权之
前）；国际发售 194,550,300 股，约占全球发售总数的 90%（行使超额配售权之
前）。根据每股 H 股发售价 32.30 港元计算，经扣除全球发售相关承销佣金及其
他估计费用后，并假设超额配售权未获行使，公司将收取的全球发售所得款项净
额估计约为 67.79 亿港元。
经香港联交所批准，公司本次发行的 216,167,000 股 H 股股票（行使超额配
售权之前）于 2026 年 7 月 10 日在香港联交所主板挂牌并上市交易。公司 H 股
股票中文简称为“晶合集成”，英文简称为“NEXCHIP”，股份代号为“2249”。
本次发行上市前（截至 2026 年 7 月 9 日），公司的总股本为 2,007,591,697
股（含回购专用证券账户股份数 62,088,500 股）。本次发行上市完成后，公司的
股份变动情况如下：
本次发行上市后
本次发行上市前
假设超额配售权未获行使 假设超额配售权悉数行使
股份类别
持股数量 持股数量 持股数量
持股比例 持股比例 持股比例
（股） （股） （股）
A 股股东 2,007,591,697 100.00% 2,007,591,697 90.28% 2,007,591,697 88.98%
H 股股东 - - 216,167,000 9.72% 248,592,000 11.02%
股份总数 2,007,591,697 100.00% 2,223,758,697 100.00% 2,256,183,697 100.00%
本次发行上市完成后，公司持股 5%以上的股东及其一致行动人（香港中央
结算有限公司除外）持股变动情况如下：
本次发行上市后
本次发行上市前 假设超额配售权未获 假设超额配售权悉数
序号 股东名称 行使 行使
持股数量 比例 持股数量 比例 持股数量 比例
（股） （%） （股） （%） （股） （%）
合肥市建设投资控股（集
团）有限公司
限合伙）
小计 797,211,391 39.71 797,211,391 35.85 797,211,391 35.33
华勤技术股份有限公司 120,368,109 6.00 120,368,109 5.41 120,368,109 5.34
小计 220,747,694 11.00 220,747,694 9.93 220,747,694 9.78
力晶创新投资控股股份有限
公司
股份总数 1,179,943,572 58.77 1,179,943,572 53.06 1,179,943,572 52.30
注：上述合计数与各明细数直接相加之和在尾数上如有差异系四舍五入所造成。
特此公告。
合肥晶合集成电路股份有限公司董事会
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