证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2026-034
锦州神工半导体股份有限公司
第三届董事会第十六次会议决议公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
一、董事会会议召开情况
锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“公司”）第三届董事会第十六次会
议（以下简称“本次会议”或“会议”）于 2026 年 7 月 6 日在公司会议室以现场
与通讯表决相结合的方式召开。本次会议由公司董事长潘连胜先生召集并主持，
会议应出席董事 9 名，实际出席董事 9 名。本次会议的召集、召开方式符合相关
法律、行政法规、部门规章、规范性文件和《公司章程》的规定，会议决议合法、
有效。
二、董事会会议审议情况
经过与会董事认真审议，形成如下决议：
（一）审议通过《关于拟投资建设新项目的议案》
董事会认为： 本次开展新项目是基于公司长期发展的战略规划，有助于强
化公司核心竞争力并优化公司业务结构，可以满足公司长期发展及生产经营需
要，进一步提升公司产业化能力和综合竞争力。本项目拟投资总额约为 112,992.14
万元人民币（以实际投入为准）。
该事项尚需提交公司股东会审议，并提请公司股东会授权董事会及管理层在
符合相关法律法规、规范性文件及公司章程规定、不改变项目核心投资方向的前
提下，结合项目实际推进情况、市场环境变化、公司资金储备状况、整体战略布
局及再融资募投项目实施节奏，全权办理本次投资项目的全部相关事宜（包括但
不限于：调整项目的投资节奏、分期投入计划与具体投资金额等事项）。
具体内容详见公司于同日刊登在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的
《锦州神工半导体股份有限公司关于公司拟投资建设新项目的公告》。
表决结果：同意 9 票，反对 0 票，弃权 0 票。
本议案已经董事会战略委员会、审计委员会审议通过。
特此公告。
锦州神工半导体股份有限公司董事会
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