德勤华永会计师事务所(特殊普通合伙)
关于联芸科技(杭州)股份有限公司
向特定对象发行股票申请文件的审核问询函的回复
德师报(函)字(26)第 Q00823 号
联芸科技(杭州)股份有限公司：
德勤华永会计师事务所(特殊普通合伙)(以下简称“申报会计师”或“我们”)接受委托，
对联芸科技(杭州)股份有限公司(以下简称“发行人”或“公司”)2025 年度、2024 年度及 2023
年度财务报表执行了审计工作，并分别于 2026 年 4 月 9 日、2025 年 4 月 15 日及 2024 年 5
月 7 日出具了德师报(审)字(26)第 P03782 号、德师报(审)字(25)第 P03332 号及德师报(审)字(24)
第 P07020 号无保留意见审计报告。
我们于 2026 年 6 月 9 日收到了发行人转来的上海证券交易所科创板上市审核中心《关于
联芸科技(杭州)股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函》(上证科审(再融
资)[2026]109 号)(以下简称“问询函”)。按照问询函的相关要求和公司的相关说明，基于我
们已执行的审计工作，我们对问询函中需由申报会计师说明的相关问题回复如下。
如无特别注明，本回复的释义与募集说明书相同。
问题 1.关于募投项目
根据申报材料：(1)本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过 206,167.60 万元(含本
数)，用于面向数据中心与智能终端的新一代数据存储主控芯片系列产品研发项目以及补充流
动资金；(2)前次募投项目存在变更及延期；(3)截至 2026 年第一季度，公司货币资金余额为
请发行人说明：(1)本次募投项目与前次募投项目的区别与联系，前次募投项目变更及延
期的相关因素是否对本次募投项目实施构成重大不利影响；(2)本次募投项目产品与现有业务
的关系，相关产品研发进度，是否符合投向主业要求，研发相关风险揭示是否充分；(3)本次
募投项目各项投资支出的具体构成及测算依据，相关测算是否谨慎合理，与公司同类项目及
同行业可比公司项目是否存在重大差异；新增研发费用对公司未来业绩的主要影响，并结合
货币资金及交易性金融资产持有情况、资产负债结构等，说明本次融资的必要性、融资规模
的合理性。
请保荐机构进行核查并发表明确意见，请申报会计师对问题(3)进行核查并发表明确意见。
回复：
一、发行人说明
(三)本次募投项目各项投资支出的具体构成及测算依据，相关测算是否谨慎合理，与公
司同类项目及同行业可比公司项目是否存在重大差异；新增研发费用对公司未来业绩的主要
影响，并结合货币资金及交易性金融资产持有情况、资产负债结构等，说明本次融资的必要
性、融资规模的合理性
本次募投项目除补充流动资金外， “面向数据中心与智能终端的新一代数据存储主控芯片
系列产品研发项目”总投资为 214,500.96 万元，拟使用募集资金 166,167.60 万元，具体情况
如下：
单位：万元
序号 项目 拟投资总额 拟使用募集资金金额
合计 214,500.96 166,167.60
(1)设备购置费
设备购置费主要由硬件购置费和软件购置费构成，各项目情况如下：
单位：万元
分类 募投项目 金额 用途
企业级 PCIe Gen6 SSD 主控芯片 3,249.67
企业级 PCIe Gen7 SSD 主控芯片 11,006.16
硬件购置 消费级 PCIe Gen6 SSD 主控芯片 2,267.15
UFS 5.0 嵌入式存储主控芯片 3,075.76
合计 19,598.74 ASIC、HW、FW、兼容性测
企业级 PCIe Gen6 SSD 主控芯片 604.08 试、系统测试、竞品测试、
企业级 PCIe Gen7 SSD 主控芯片 2,402.18 功耗测试等
软件购置 消费级 PCIe Gen6 SSD 主控芯片 604.08
UFS 5.0 嵌入式存储主控芯片 384.20
合计 3,994.54
设备购置费用总计 23,593.28
公司硬件购置情况主要为专用分析仪、示波器、服务器等相关设备，软件购置主要为 EDA
软件、EMU 仿真工具以及示波器等设备配套软件，上述设备及软件主要为适配对应的产品接
口协议以及速率所专用，采购数量考虑公司研发项目实际需求进行合理估算，价格为公司根
据厂家意向报价所确定，根据公开市场信息查询暂未获取到同行业公司披露同类设备价格。
(2)研发人员薪酬费用
本次募投项目研发人员薪酬费用总额为 83,418.90 万元，具体估算情况见下表。不同岗位
人员平均薪酬依据 2026 年 2 月实际工资单以及 2026 年调薪计划(已于 2026 年 4 月实施)进行
计算(包含公司承担的社保公积金+2025 年预计发放年终奖的月度分摊)，并进行微调上浮测算
确定，按照建设期各年预计投入人数以及时长进行计算，具体如下：
单位：万元
岗位 薪酬总额
前端工程师 25,276.60
中后端部工程师 10,192.00
固件开发工程师 38,764.50
系统硬件工程师 5,981.20
芯片测试工程师 1,314.60
项目管理工程师 1,890.00
合计 83,418.90
注：公司承担的月平均成本根据 2026 年 2 月实际工资结合 2026 年调薪计划进行测算。
募投项目研发人员平均月薪为 4.46 万元/月，相较公司目前的平均成本 4.4 万元/月仅上浮
约 1.5%，募投项目测算的人均薪酬系根据企业实际情况进行预估，投资额测算审慎合理。
(3)流片费用
本项目流片费用包含 MPW、MP 费用以及相关封测费用和预留的 RTO 费用等，共计
考了公司过往产品相同制程的流片费用进行估算；企业级 PCIe Gen7 SSD 主控芯片和消费级
PCIe Gen6 SSD 主控芯片由于制程较高，参照市场费用进行预估，测算依据合理。
(4)项目实施费用
项目实施费用主要包括设备租赁费、IP 费用、实验耗材费、委外测试费、技术认证与客
户导入费、差旅与招待费，具体如下：
单位：万元
序号 项目 拟投资总额
合计 39,565.83
①设备租赁费
设备租赁费主要系租赁机房机柜相关费用。
②IP 费用
IP 费用主要系为满足研发需求而购置相关技术模块及功能单元的授权支出相应的费用，
共计 30,527.28 万元。IP 费用根据研发需要购买的 IP 授权和公司历史上采购价格相关 IP 授权
的费用以及近期市场询价情况确定。
③实验耗材费
实验耗材费主要为实验中需要的各类转板、验证板、转接头、测试线缆、测试配件、测
试治具等。
④委外测试费
委外测试费主要为委托外部机构进行部分功能测试的费用，按次进行收费。
⑤技术认证与客户导入费
技术认证与客户导入费主要为在客户端导入时购买相应内存和闪存芯片配套进行测试的
费用以及相关协会技术认证的费用。
⑥差旅与招待费
差旅与招待费主要系上述产品研发与技术交流过程中产生的各项差旅与业务招待相关费
用。
公司相关费用测算主要参考过去的费用发生情况、薪资水平以及相关软硬件、耗材的市
场价格确定，测算谨慎合理。
公司本次募投项目在芯片架构上和技术上进行了一定的升级，而公司过往产品虽与募投
项目产品属于同类产品，但代际较低，在流片费用、IP 费用等方面均较本次募投产品有一定
差距，可比性相对较低。
目前市场上同行业公司类似研发项目投入情况如下：
费用金额
公司名称 研发项目 项目情况 费用类型 费用占比
(万元)
下一代主控芯 其中 PCIe 6.0 企业级主控芯片研 软硬件购置费 11,974.90 12.50%
片及企业级 发项目 51,298.41 万元 研发费用 79,290.21 82.74%
大普微
SSD 研发及产 下一代企业级 SSD 研发及产业 预备费 4,563.26 4.76%
业化项目 化项目 44,529.95 万元 合计 95,828.37 100.00%
研发人员薪酬 49,666.73 38.80%
软硬件购置费 34,991.80 27.34%
半导体存储主 122,000 万元，涵盖 PCIe SSD、
芯片试制费 29,720.00 23.22%
江波龙 控芯片系列研 UFS、eMMC、SD 卡等领域主控
设计服务费 7,800.00 6.09%
发项目 芯片
预备费 5,821.47 4.55%
合计 128,000.00 100.00%
公司企业级 PCIe Gen6 SSD 主控芯片研发项目与大普微 PCIe 6.0 企业级主控芯片研发项
目直接可比，公司该项目拟投入金额为 44,403.40 万元，低于大普微 51,298.41 万元，主要原
因系公司自成立以来专注于 SSD 主控芯片的研发，基于公司现有技术能力及客户资源，公司
审慎预估了该项目的投资金额。
江波龙半导体存储主控芯片系列研发项目涵盖多类型主控芯片，无法单独比较公司募投
项目同类型产品的费用金额。除此之外，企业级 PCIe Gen7 SSD 主控芯片、消费级 PCIe Gen6
SSD 主控芯片、UFS 5.0 嵌入式存储主控芯片研发项目目前暂无可比公司披露研发投入信息，
故无法比较投资金额以及投资结构等。
测算“面向数据中心与智能终端的新一代数据存储主控芯片系列产品研发项目”研发费
用情况如下：
单位：万元
项目 第1年 第2年 第3年 第4年 第5年 第6年 第7年 第8年 总计
折旧摊销合计 1,679.47 3,876.85 4,458.71 4,522.67 4,522.67 2,843.20 645.82 63.95 22,613.34
研发人员薪酬费用 14,876.70 28,657.20 25,402.80 11,065.20 3,417.00 - - - 83,418.90
流片费用 12,442.33 15,451.62 40,029.00 - - - - - 67,922.95
项目实施费用 29,004.81 4,846.18 5,688.54 26.30 - - - - 39,565.83
新增研发费用合计 53,041.84 50,050.70 69,806.57 15,090.84 7,419.36 2,516.10 571.52 56.60 198,553.53
注 1：新增研发费用合计计算为研发人员薪酬费用+(折旧摊销+流片费用+项目实施费用)/(1+税率)；
注 2：设备购置投入预计于第一年下半年投入，且前三年每年均有新增投入，公司设备折旧摊销年限为 5 年，产生的折旧摊
销费用持续到第 8 年。
公司本次募投项目为研发项目，产生各年度研发费用测算如下：
单位：万元
项目 2026E 2027E 2028E 2029E 2030E 2031E 2032E 2033E 总计
通用闪存嵌入式存
储主控芯片(UFS)
PCIe Gen5 SSD 主
控芯片
存储主控类目前主
要在研项目研发费 39,283.61 - - - - - - - 39,283.61
用合计
本次募投项目研发
费用
注 1：募投项目第 1 年为从 2026 年下半年-2027 年上半年，故根据人员、设备等投入节奏按年度对上述研发费用在自然年度
中进行了分摊；
注 2：设备购置投入预计于第一年下半年投入，即按照 2027 年初开始投入进行预估测算。2027、2028、2029 年均规划有设
备投入，故折旧摊销费用持续到 2033 年末结束，时间上对应为募投项目开始时点起第 8 年的上半年末；
注 3：目前公司存储主控类在研项目主要包含通用闪存嵌入式存储主控芯片(UFS)和 PCIe Gen5 SSD 主控芯片两大类，预计
报告期内，公司数据存储主控芯片遵循行业技术迭代路径有序推进产品研发，SSD 主控
已完成消费级 PCIe Gen4 和 Gen5 产品落地，嵌入式存储主控产品亦同步迭代升级。2026 年，
公司数据存储主控芯片存量核心研发任务聚焦通用闪存嵌入式存储主控芯片(UFS 3.1 等嵌入
式存储主控芯片)和 PCIe Gen5 SSD 主控芯片(消费级/企业级 PCIe Gen5 SSD 主控芯片)两大方
向，相关研发项目预计均于 2026 年完成。
从长期产品规划及存储芯片行业固定迭代周期分析，本次募投项目已基本完整覆盖公司
SSD 主控、UFS 嵌入式主控全产品线下一代迭代升级需求，承接前序 Gen5、UFS 高阶技术
研发延续性工作。自 2027 年起，公司预计不再新增其他大规模存储主控类研发项目，核心研
发人力、资金资源将集中投入本次募投项目建设，整体研发投入具备连续性、承接性，预计
不会造成公司研发费用大幅异常增长。
综上所述，公司本次募投项目是对公司现有产品的迭代升级，顺应目前 AI 浪潮下数据存
储主控芯片的发展，公司未来数据存储主控业务研发方向也会将聚焦于本次募投项目(非新增
研发项目)，各年度募投项目预计产生的研发费用已纳入在公司未来的研发预算内，故对公司
经营业绩不存在重大影响。
融资规模的合理性
以截至 2026 年一季度末数据初步测算，综合考虑公司货币资金余额及使用受限情况、最
低现金保有量，未来三年新增最低现金保有量、预计现金分红支出、预计有息债务支出、本
次投资项目资金需求以及经营性现金流情况，公司总资金缺口约为 260,562.63 万元，高于本
次募集资金总额 206,167.60 万元。本次发行募集资金金额具有合理性。
(1)货币资金余额
单位：万元
项目 计算公式 金额
货币资金+大额存单(计入其他非流动资产) ① 93,394.89
募集资金存放 ② 28,915.07
交易性金融资产 ③ -
其他受限货币资金 ④ -
可支配资金余额 ⑤=①-②+③-④ 64,479.82
(2)日常经营积累
保持该水平；2023-2025 年，公司经营活动现金流入小计占营业收入的平均比例为 126.22%，
经营活动现金流出小计占营业成本的平均比例为 229.43%，公司平均综合毛利率为 48.19%，
假设上述比例未来三年不发生变化，则测算未来三年日常经营积累资金如下：
单位：万元
项目 2026 年度 2027 年度 2028 年度
营业收入 150,371.33 170,379.30 193,049.46
经营活动现金流入小计 189,796.20 215,049.91 243,663.82
综合毛利率 48.19% 48.19% 48.19%
营业成本 77,913.23 88,280.13 100,026.42
经营活动现金流出小计 178,755.08 202,539.70 229,489.03
未来三年预计经营活动产生的现金流量净额 11,041.11 12,510.21 14,174.78
合计 37,726.11
(3)未来资金使用安排
根据《公司章程》及《未来三年(2026 年-2028 年)股东回报规划》的规定，在公司当年度
实现盈利且累计未分配利润为正数且保证公司能够持续经营和长期发展的前提下，如公司无
重大资金支出安排，公司应当优先采取现金方式分配股利；在满足现金分红的条件时，公司
每年以现金方式分配的利润不低于当年实现的可供股东分配的利润的 10%，且最近三年以现
金方式累计分配的利润不少于最近三年实现的年均可分配利润的 30%。公司已披露 2025 年年
度权益分派实施公告，现金分红金额占 2025 年度净利润比例为 16.18%，故以近似值 15%作
为未来三年现金分红比例假设。
未来三年营业收入各年增长率、归母净利率水平比例保持该水平，测算未来三年预计经营利
润积累以及现金分红金额如下：
单位：万元
项目 2026 年度 2027 年度 2028 年度
营业收入 150,371.33 170,379.30 193,049.46
未来三年 归母净利润 12,943.06 14,665.22 16,616.53
归母净利率 8.61% 8.61% 8.61%
未来三年预计经营利润积累 44,224.81
现金分红比例 15%
未来三年预计现金分红支出 6,633.72
(4)维持日常营运需要资金-最低资金保有量
最低现金保有量系公司为维持其日常营运所需要的最低货币资金，根据最低现金保有量=
年付现成本总额÷货币资金周转次数计算。货币资金周转次数(即“现金周转率”)主要受净
营业周期(即“现金周转期”)影响，净营业周期系外购承担付款义务，到收回因销售商品或
提供劳务而产生应收款项的周期，故净营业周期主要受到存货周转期、应收款项周转期及应
付款项周转期的影响。净营业周期的长短是决定公司现金需要量的重要因素，较短的净营业
周期通常表明公司维持现有业务所需货币资金较少。
根据公司 2025 年度经审计的财务数据，2025 年末日常经营需要保有的最低货币资金为
单位：万元
财务指标 计算公式 金额
年度营业成本 ① 64,461.63
年期间费用总额 ② 61,656.43
年度非付现成本总额 ③ 11,929.40
年度付现成本总额 ④=①+②-③ 114,188.66
存货周转天数 ⑤ 267.11
应收款项周转天数 ⑥ 105.77
应付款项周转天数 ⑦ 63.39
现金周转天数 ⑧=⑤+⑥-⑦ 309.48
货币资金周转率 ⑨=365÷⑧ 1.18
注 1：期间费用包括管理费用、研发费用、销售费用以及财务费用；
注 2：非付现成本总额包括当期固定资产折旧、无形资产摊销、长期待摊费用摊销、使用权资产折旧、股份支付费用；
注 3：存货周转期=365/存货周转率；
注 4：应收款项周转期=365*平均应收账款账面余额/营业收入；
注 5：应付款项周转期=365*平均应付账款账面余额/营业成本。
(5)未来三年新增最低现金保有量需求
最低现金保有量需求与公司经营规模相关，假设最低现金保有量的增速与公司未来三年
营业收入增速一致，则未来三年新增最低现金保有量为 44,017.85 万元。具体测算过程如下：
单位：万元
财务指标 计算公式 金额
未来 3 年新增最低现金保有量 ⑤=④-② 44,017.85
(6)未来三年预计偿还有息债务利息金额
报告期内，公司不存在长期借款，有息债务主要为向银行的短期借款，2023-2025 年各年
末，公司短期借款余额(本金部分)分别为 8,000.00 万元、8,300.00 万元、10,000.00 万元，平
均复合增长率约为 11.80%。假设未来三年短期借款本金每年度的增长率保持 11.80%，测算偿
还有息债务利息金额情况如下：
单位：万元
年度 短期借款本金预测 取整计算 当年预计支付利息
合计 796.73
注 1：以测算的每年年末的短期借款本金余额水平近似各年度平均短期借款本金水平；
注 2：根据历史情况，公司进行流动资金贷款时，单次贷款金额均为 500 万元的倍数，故取整计算本金；
注 3：2026 年预计支付利息为公司结合上半年实际贷款情况进行预估，假设 2027-2028 年贷款利率为 2.15%。
根据上表计算，公司未来三年预计偿还有息债务利息金额为 796.73 万元。
(7)资金缺口测算
单位：万元
类别 项目 计算公式 金额
货币资金+大额存单(计入其他非流动资产) ① 93,394.89
募集资金存放 ② 28,915.07
一、可自由支配资金 交易性金融资产 ③ -
其他受限货币资金 ④ -
可支配资金余额 ⑤=①-②+③-④ 64,479.82
二、未来资金流入 未来三年预计经营活动产生的现金流量净额 ⑥ 37,726.11
已审议的投资项目资金需求 ⑦ 214,500.96
未来三年预计现金分红支出 ⑧ 6,633.72
最低现金保有量 ⑨ 96,819.29
三、未来资金流出
未来三年预计新增最低现金保有量需求 ⑩ 44,017.85
未来三年预计偿还有息债务利息金额 ? 796.73
总体资金需求合计 ?=⑦+⑧+⑨+⑩+? 362,768.55
四、总体资金缺口 ?=?-⑤-⑥ 260,562.63
公司已审议的投资项目资金需求为本次募集资金投资项目“面向数据中心与智能终端的
新一代数据存储主控芯片系列产品研发项目”214,500.96 万元。结合前述分析，在考虑本次
募投项目的情况下，公司面临的资金缺口金额为 260,562.63 万元，超过本次募集资金规模
了计入其他非流动资产的大额存单，测算较为审慎。
(8)公司本次融资具有必要性
①人工智能资本支出激增重塑存储产业格局，数据存储主控芯片重要性提升
当前，全球半导体产业正经历由生成式人工智能驱动的范式转移，算力基础设施的爆发
式建设直接引爆了存储行业的结构性周期。据 CFM 闪存市场数据统计，微软、谷歌、亚马逊
和 Meta 将 2025 年的资本支出上调至合计约 4,000 亿美元，预计 2026 年资本支出将增长 25%
至约 5,000 亿美元，Oracle、CoreWeave、Crusoe、Lambda、Nebius 等新云厂商正在快速崛起，
与 OpenAI、英伟达和微软等科技巨头形成战略合作，以翻倍增长的资本支出投入 AI 基础设
施建设。国内以阿里、腾讯为代表的互联网企业也在坚定 AI 长期发展战略。阿里计划投入超
过 3,800 亿元人民币，用于建设云和硬件基础设施。腾讯明确“2025 年资本开支仍将高于 2024
年”，持续加大相关投入，这种史无前例的资本注入已转化为对存储硬件的指数级需求。
在云端数据中心侧，CFM 预测 2026 年北美云服务提供商(CSP)的 NAND Flash 需求将同
比激增 265%，Gartner 数据指出 2025 年全球 AI 服务器出货量将达 234.9 万台(同比增长 39.1%)，
单台服务器的存储容量需求是传统服务器的 8-10 倍，对高带宽、低延迟的企业级 SSD 提出
海量需求。
在终端消费电子侧，AI 浪潮正从云端向端侧全面渗透，根据 IDC 和 Gartner 数据，2026
年 AI 手机与 AI PC 的市场渗透率预计将分别突破 53%与 55%，大模型本地推理(如 7B/13B
参数模型)对存储容量(1TB-8TB 区间)及带宽提出了前所未有的严苛要求，推动智能手机和 PC
迎来结构性升级。
长远来看，AI 时代的到来，正在彻底重构全球存储产业的格局。过去，存储只是算力系
统的配套配件；而现在，存储已经成为决定算力上限的核心战略资源和制约产业扩张的核心
瓶颈。面对由“云端智算”与“端侧推理”双轮驱动的“量价齐升”结构性爆发，数据存储
主控芯片作为数据交互的核心枢纽，正处于战略机遇窗口期，快速响应并适配这一指数级增
长的需求，是企业确立未来十年生态位的关键。
②国外存储厂商具备先发优势，本土存储厂商需在产品研发、生态协同方面加以完善，
以提升 AI 场景落地效率
在人工智能高速发展的冲击下，全球存储产业竞争重心快速向高带宽、低延迟、大容量、
高可靠性的 AI 专用存储转移。在此背景下，NAND Flash 市场的增长引擎已经完成切换，根
据 CFM 闪存市场数据，2026 年下游应用场景中，服务器端的占比已从过去的 20%+飙升至
构的重塑，针对 AI 推理优化的企业级 SSD 需求正快速攀升。
目前我国固态存储产业虽已实现从无到有的突破，并在中低端消费级市场实现替代，但
在 企 业 级 市 场 和 高 端 消 费 级 市 场 仍 有 较 大 的 提 升 空 间 。 以 企 业 级 SSD 为 例 ， 根 据
TrendForce(集邦咨询)2025 年全年统计，三星、SK 海力士(含 Solidigm)、美光、铠侠和闪迪等
合计占据全球企业级 SSD 市场 90%以上的份额，海外企业占据主导地位，国内厂商市场份额
较低。因此，国内存储产业链急需在产品研发、生态协同等方面加以完善，提升场景落地效
率。
在核心产品研发层面，国内存储厂商需重点研发面向大模型与数据中心的高带宽、大容
量、高可靠性存储芯片，兼顾低延迟与高吞吐，支撑 AI 训练推理与海量数据存储需求；国内
存储主控芯片厂商则需研发高端企业级主控芯片、高端消费级主控芯片，集成 AI 加速、智能
纠错、功耗优化与安全加密能力，兼容 PCIe Gen6、PCIe Gen7 与 CXL 等新一代接口，实现
高带宽读写与多盘并发管理，为服务器、边缘智能设备提供稳定高效的存储控制方案，实现
存算一体功能。
固件与算法层面，国内厂商需针对性研发适配不同应用场景的专用固件，优化存储性能
与使用寿命，强化固件的稳定性和适配性；加大核心算法自主研发力度，通过技术创新完善
存储管理、数据处理等相关能力，结合本土存储硬件特性优化升级，提升存储系统的运行效
率与可靠性，同时探索新型架构创新，推动存储与计算的协同发力，更好适配应用场景的高
效运行需求。
系统适配层面，海外存储产品与 NVIDIA、AMD 等主流 GPU 芯片、云平台、AI 框架深
度绑定，生态认证完善、兼容性强。国内存储产业链需强化协同创新，加强与算力硬件、云
服务等相关领域的深度合作，推动存储系统与各类人工智能相关技术、平台的高效适配，充
分释放算力价值；推进存储领域标准建设与推广，构建统一开放的适配体系，打通端边云全
场景适配链路；升级分布式存储架构，提升海量数据存储、调度能力，增强系统的扩展性与
稳定性，满足规模化、多元化的存储应用需求。
③人工智能技术和应用普及，促进对数据存储主控芯片的技术迭代需求
高性能计算，特别是人工智能技术和应用的普及，带来了对存储带宽和容量的极限需求。
当内存容量无法满足 GPU 的需求时，外部存储成为最优的补充方案。
目前数据中心所采用的 PCIe Gen5 存储主控(PCIe Gen5x4 理论带宽 16GB/s)在应对多租户
下的训练和推理需求时仍有不足，未来将被 PCIe Gen6 存储主控(PCIe Gen6x4 理论带宽
企业级 SSD 主控芯片将以更高的带宽来满足超算中心，AI 训练集群的 PB 级数据的并行读写。
随着推理的应用逐渐从云端下放到端侧，AI PC、AI 手机以及车载系统对存储的带宽需
求也在爆发式增长。目前高性能 PC 已经普及了消费级 PCIe Gen5 存储主控，在推理需求的推
动下，也会快速往 PCIe Gen6 存储主控演进。而高端手机同样也会以 UFS 5.0 嵌入式主控(双
通道理论带宽 11.6GB/s)来替代目前已经普及的 UFS 4.0 嵌入式主控(双通道理论带宽 5.8GB/s)。
主控芯片需适配下一代高速接口协议，实现更高的传输效率(优化编码方式)、更高的带
宽(翻倍)、更优的能效以及与智能终端设备、存储介质的更高效兼容。消费级场景需支持 PCIe
Gen6 协议，云端场景需支持 PCIe Gen7 协议，嵌入式场景需支持 UFS 5.0 协议，同时需兼容
DDR5、HBM 等新一代存储介质，确保存储系统的整体性能释放。
公司本项目聚焦高端产品研发方向，精准匹配存储技术迭代趋势和市场需求痛点。企业
级 PCIe Gen6 与 Gen7 SSD 主控芯片能够适配数据中心的海量数据处理场景，消费级 PCIe
Gen6 SSD 主控芯片可满足端侧 AI 计算的高速存储需求，UFS 5.0 嵌入式存储主控芯片则契合
高端移动终端的性能升级需求。通过本项目实施，公司将有效填补现有产品在超高速传输、
AI 场景适配等领域的性能差距，抢抓存储接口协议迭代与产业升级窗口期，面向下游终端客
户打造高性能、高可靠的存储解决方案，深度契合下游产业发展与下一代存储技术演进趋势，
全面打开成长空间。
④市场竞争加剧的背景下，本次募投项目具有紧迫性与必要性
当前，存储主控芯片领域的技术竞赛正面临时间窗口的急剧收窄，在人工智能技术的强
力驱动下，硬件迭代周期已经大幅压缩。同时，企业级存储产品进入头部互联网企业以及运
营商等核心云服务商供应链，需经历长达 6-12 个月的严苛可靠性验证与兼容性测试，认证周
期较长。因此，公司急需在未来几年内实现企业级 PCIe Gen6/Gen7 SSD 主控芯片、消费级
PCIe Gen6 SSD 主控芯片以及 UFS 5.0 嵌入式存储主控芯片的规模化量产并完成核心客户的
导入，抢抓未来服务器与终端设备市场爆发式增长黄金窗口。
目前存储行业竞争呈现白热化态势，国际巨头凭借技术积累和产能优势持续抢占高端市
场，国内外独立主控厂商已在下一代技术架构上进行了前瞻性布局，国内同行也在加速推进
产品升级和场景拓展。尽管公司已占据全球独立第三方 SSD 主控出货量第二、国内第一的领
先地位，在消费级存储主控领域取得显著成功，并在企业级存储主控领域取得研发突破。但
随着消费终端、数据中心等场景的需求持续扩张，客户对存储产品的性能和适配性要求不断
提高，公司需要及时跟进技术迭代和产品升级以维持现有优势地位并进一步拓展产品下游应
用。
本项目的实施将进一步完善公司全栈数据存储主控芯片产品布局。通过拓展企业级 PCIe
Gen6 与 Gen7 系列 SSD 主控芯片产品，公司可切入数据中心、智算中心等高附加值市场；通
过拓展消费级 PCIe Gen6 SSD 主控芯片和 UFS 5.0 嵌入式存储主控芯片，公司则能强化在高
端移动终端市场的竞争力。多样化的产品组合将使公司能够在消费终端和企业云端两大领域，
进一步提升客户粘性和市场占有率。同时，项目带来的技术积累和产能储备将构筑公司核心
竞争壁垒，增强公司应对市场波动的能力，巩固公司在数据存储主控芯片领域的领先行业地
位，为长期可持续发展奠定坚实基础。
综上所述，本次融资具备必要性，融资规模具备合理性。
二、申报会计师核查情况
(一)核查程序
申报会计师履行了以下核查程序：
资明细表，了解本次募投项目的具体投向；对发行人管理层进行访谈，了解发行人本次募投
项目各项投资支出的测算依据，评价相关测算是否合理；
体构成，评价发行人本次募投项目的具体构成与公司同类项目及同行业可比公司项目是否存
在重大差异；
对发行人管理层进行访谈，了解新增研发费用对发行人未来业绩是否存在影响；
新增最低现金保有量需求、未来三年预计现金分红所需资金等数据的测算，评价相关测算是
否合理，评价发行人对本次融资的必要性和融资规模合理性的说明是否合理。
(二)核查意见
基于对发行人 2023 年、2024 年及 2025 年财务报表执行的整体审计工作以及上述核查程
序，申报会计师认为：
本次募投项目投资支出测算金额合理，各项投资支出的具体构成与发行人的同类项目以
及与大普微、江波龙的类似研发项目投入情况存在差异的原因具有合理性；新增研发费用对
公司未来业绩的影响较小；发行人对本次融资的必要性和融资规模的合理性的说明具有合理
性。
问题 2.关于业务与经营情况
根据申报材料：(1)2023 年至 2026 年第一季度，公司各期营业收入分别为 103,373.62 万
元、117,378.39 万元、132,712.94 万元及 35,527.51 万元，归母净利润分别为 5,222.96 万元、
货账面价值分别为 18,259.12 万元、30,894.10 万元、57,651.85 万元以及 59,076.44 万元，应收
账款账面价值分别为 27,274.99 万元、44,377.21 万元、31,249.67 万元及 30,532.52 万元；(3)2023
年至 2026 年第一季度，公司各期经营活动产生的现金流净额分别为 17,289.62 万元、-2,256.82
万元、15,533.55 万元及 8,953.34 万元。
请发行人说明：(1)结合公司主要产品应用领域、毛利率、单价、销量等说明报告期内公
司业绩增长的原因及合理性，与同行业可比公司是否存在重大差异；公司 AIoT 信号处理及
传输芯片产品收入下滑的原因，相关风险提示是否充分；(2)存货增长的原因及合理性，并结
合存货主要构成、库龄、在手订单覆盖、期后结转等说明存货跌价准备计提是否充分，与同
行业可比公司是否存在重大差异；(3)应收账款波动的原因及合理性，并结合应收账款账龄、
主要客户、期后回款等说明坏账准备计提是否充分，与同行业可比公司是否存在重大差异；
(4)经营活动现金流净额波动以及与公司净利润变动趋势存在差异的主要原因及合理性；(5)
截至最近一期末，公司是否持有金额较大的财务性投资，本次发行董事会决议日前六个月内
公司是否存在新投入和拟投入的财务性投资。
请保荐机构和申报会计师进行核查并发表明确意见。
回复：
一、发行人说明
(一)结合公司主要产品应用领域、毛利率、单价、销量等说明报告期内公司业绩增长的
原因及合理性，与同行业可比公司是否存在重大差异；公司 AIoT 信号处理及传输芯片产品
收入下滑的原因，相关风险提示是否充分
因及合理性，与同行业可比公司是否存在重大差异
(1)公司业绩增长的原因及合理性
报告期内，公司的主营业务为销售数据存储主控芯片产品、AIoT 信号处理及传输芯片产
品等芯片产品及向客户提供技术服务，主营业务收入按产品/服务类别分类收入构成情况如下：
单位：万元
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比
芯片产品销售业务
数据存储主控芯片产品 31,212.32 89.11% 116,309.66 89.75% 91,965.90 78.53% 73,327.51 72.16%
AIoT 信号处理及传输芯片产品 3,814.68 10.89% 13,283.10 10.25% 25,144.01 21.47% 14,482.89 14.25%
小计 35,027.00 100.00% 129,592.77 100.00% 117,109.91 100.00% 87,810.40 86.41%
技术服务 - - - - - - 13,808.87 13.59%
合计 35,027.00 100.00% 129,592.77 100.00% 117,109.91 100.00% 101,619.27 100.00%
报告期内，公司芯片产品销售收入分别为 87,810.40 万元、117,109.91 万元、129,592.77
万元及 35,027.00 万元，占主营业务收入的比例为 86.41%、100.00%、100.00%及 100.00%。
芯片产品销售业务的毛利率、销量、平均单价的情况如下：
单位：万元、万颗、元/颗
产品类型 项目
数额 增长率 数额 增长率 数额 增长率 数额
销售收入 31,212.32 7.34% 116,309.66 26.47% 91,965.90 25.42% 73,327.51
其中：消费级/工业
级产品收入
数据存储主 其中：企业级产品
控芯片产品 收入
毛利率 54.39% 54.25% 54.04% 54.28%
销售数量 1,766.90 17.33% 6,023.84 23.01% 4,897.17 30.66% 3,748.14
平均单价 17.67 -8.51% 19.31 2.82% 18.78 -4.01% 19.56
销售收入 3,814.68 14.87% 13,283.10 -47.17% 25,144.01 73.61% 14,482.89
AIoT 信号处
毛利率 21.08% 17.84% 23.10% 22.61%
理及传输芯
销售数量 423.36 61.46% 1,048.81 23.82% 847.03 29.93% 651.89
片产品
平均单价 9.01 -28.85% 12.66 -57.34% 29.68 33.62% 22.22
销售收入 35,027.00 8.11% 129,592.77 10.66% 117,109.91 33.37% 87,810.40
产品销售收 毛利率 50.77% 50.52% 47.40% 49.06%
入/数量合计 销售数量 2,190.26 23.87% 7,072.64 23.13% 5,744.20 30.55% 4,400.03
平均单价 15.99 -12.72% 18.32 -10.13% 20.39 2.16% 19.96
注：2026 年 1-3 月销售收入和销售数量增长率已年化处理。
报告期内，公司数据存储主控芯片产品销售收入分别为 73,327.51 万元、91,965.90 万元、
要来源。报告期各期数据存储主控芯片产品的毛利率及单价均保持稳定，收入增长主要得益
于市场对于存储需求不断提升而带来的销售数量的增长。按应用领域划分，无论是应用于 PC
等领域的消费级/工业级产品，还是应用于数据中心领域的企业级产品，公司的数据存储主控
芯片产品均处于持续放量阶段，报告期内公司收入增长主要来源于前者。
公司的 AIoT 信号处理及传输芯片产品分为感知信号处理芯片及有线通信芯片两大类，
其中有线通信芯片尚处于起步阶段，报告期各期销售收入分别为 290.23 万元、265.08 万元、
的原因。报告期内公司 AIoT 信号处理及传输芯片产品收入主要来源于感知信号处理芯片，
感知信号处理芯片的毛利率、销量、平均单价的情况如下：
单位：万元、万颗、元/颗
产品类型 项目
数额 增长率 数额 增长率 数额 增长率 数额
销售收入 3,404.18 9.11% 12,479.41 -49.84% 24,878.93 75.29% 14,192.66
毛利率 17.85% 15.89% 23.52% 22.27%
感知信号处理芯片
销售数量 156.71 11.18% 563.83 -8.92% 619.05 21.97% 507.54
平均单价 21.72 -1.86% 22.13 -44.93% 40.19 43.72% 27.96
注：2026 年 1-3 月销售收入和销售数量增长率已年化处理。
报告期内，公司感知信号处理芯片销售收入分别为 14,192.66 万元、24,878.93 万元、
端主处理器芯片 MAV0103 系列逐渐放量，该产品性能优于原有产品中高端主处理器芯片
MAV0102 系列，单价相应也有所提高，量价齐升使得感知信号处理芯片销售收入较 2023 年
度大幅增长。2025 年度，公司感知信号处理芯片销售收入有所下降，主要系销售的产品结构
变化所致，2025 年销售中售价较低、毛利率较低的新款中端主处理器芯片 MAV0105 系列占
比自 2024 年的 31.05%上升至 91.36%，该产品系 2024 年下半年公司推出，导致 2025 年在感
知信号处理芯片总体销售数量变动不大的情况下全年收入较 2024 年有所下降。2026 年 1-3
月，公司感知信号处理芯片的平均单价基本保持稳定。
基于芯片研发和产业化平台，公司在设计和销售芯片的同时，还提供芯片设计相关的技
术服务，主要是结合客户需求，可为客户提供中后端、芯片、软件工具、硬件参考、解决方
案等方面的开发服务，助力客户快速推出具有市场竞争力的产品或解决方案。报告期内，公
司仅在 2023 年产生技术服务收入 13,808.87 万元，占主营业务收入的比例为 13.59%。技术服
务收入对公司的业绩变化影响较小。
综上所述，芯片产品销售业务是影响公司业绩的决定性因素。总体而言，报告期内公司
芯片产品销售业务的整体毛利率和单价较为稳定，但在下游存储市场复苏和 AI 技术发展带动
存储需求增长的背景下，公司的出货量持续增长，带来了公司销售收入的持续增长，归母净
利润也随之增长。
(2)公司业绩变动趋势与同行业可比公司是否存在重大差异
报告期内，公司与同行业可比公司的业绩对比情况如下：
单位：万元
公司名称 项目
金额 增长率 金额 增长率 金额 增长率 金额
营业收入 112,998.46 18.42% 381,680.35 12.73% 338,574.28 30.23% 259,991.61
翱捷科技
归母净利润 -2,801.83 71.28% -39,028.52 43.68% -69,301.37 -37.01% -50,582.13
营业收入 146,071.83 7.08% 545,631.68 49.94% 363,891.11 59.20% 228,573.85
澜起科技
归母净利润 84,737.53 51.62% 223,557.00 58.35% 141,177.89 213.10% 45,090.98
营业收入 114,136.64 35.56% 336,782.31 71.80% 196,027.42 49.53% 131,092.72
纳芯微
归母净利润 -3,573.65 37.54% -22,887.46 43.19% -40,287.82 -31.95% -30,533.48
营业收入 35,527.51 7.08% 132,712.94 13.06% 117,378.39 13.55% 103,373.62
发行人
归母净利润 886.03 -75.07% 14,215.85 20.41% 11,805.86 126.04% 5,222.96
注：2026 年 1-3 月营业收入和归母净利润增长率已年化处理。
公司与同行业可比公司营业收入和归母净利润变动趋势
营业收入(万元) 归母净利润(万元)
翱捷科技 澜起科技 翱捷科技 纳芯微
纳芯微 发行人 发行人 澜起科技
由上可见，虽然 2024 年度翱捷科技及纳芯微的归母净亏损较 2023 年度有所扩大，但报
告期内公司与同行业可比公司营业收入和归母净利润总体均呈现增长态势。公司 2026 年第一
季度的归母净利润经年化后较 2025 年全年有所下降，主要系受春节等因素影响，每年第一季
度的业绩一般为全年的低点，但较 2025 年同期的-2,479.47 万元仍显著增长。公司业绩增长趋
势与同行业可比公司不存在重大差异。
(1)公司 AIoT 信号处理及传输芯片产品收入下滑的原因
公司的 AIoT 信号处理及传输芯片产品分为感知信号处理芯片及有线通信芯片两大类，
其中有线通信芯片报告期各期销售收入分别为 290.23 万元、265.08 万元、803.70 万元及 410.50
万元，占同期 AIoT 信号处理及传输芯片产品收入的约 10%或更低，对公司报告期内 AIoT 信
号处理及传输芯片产品总体收入下滑没有重大影响。2025 年度，公司 AIoT 信号处理及传输
芯片产品收入有所下滑，主要系销售的感知信号处理芯片产品结构变化所致，2025 年销售中
售价较低、毛利率较低的新款中端主处理器芯片 MAV0105 系列占比自 2024 年的 31.05%上升
至 91.36%，该产品系 2024 年下半年公司推出，导致 2025 年在感知信号处理芯片总体销售数
量变动不大的情况下全年收入较 2024 年有所下降。
(2)相关风险提示是否充分
报告期内，公司 AIoT 信号处理与传输芯片业务处于起步阶段，以图像感知信号处理芯
片为主。公司新一代车载感知信号处理芯片已通过 AEC-Q100 车规级可靠性认证，并于 2026
年实现量产，其余芯片也在研发中。2026 年第一季度，公司 AIoT 信号处理及传输芯片产品
销售收入同比增长 14.87%，随着产品矩阵逐渐丰富，公司预计未来 AIoT 信号处理及传输芯
片产品收入将有所提升，目前暂无收入下滑的风险。
公司已在募集说明书“第六节 与本次发行相关的风险因素”之“一、对公司核心竞争力、
经营稳定性及未来发展可能产生重大不利影响的因素”之“(一)业务经营风险”中补充披露
如下：
“4、AIoT 信号处理及传输芯片产品收入波动的风险
AIoT 信号处理及传输芯片具有较高的技术、应用和资金壁垒，全球拥有突出研发实力和
规模化运营能力的芯片厂商主要集中在境外，呈现高度集中的市场竞争格局，与联咏等行业
龙头相比，公司在市场份额、产品布局、经营规模、盈利能力等方面均存在明显差距。
报告期内，公司 AIoT 信号处理及传输芯片收入分别为 14,482.89 万元、25,144.01 万元、
芯片领域内仍属于起步阶段，产品种类相对单一。虽然公司已与现有 AIoT 信号处理及传输
芯片业务的核心下游客户建立了长期稳定的合作关系，并积极拓展汽车电子等新业务领域布
局，在多个领域推出有竞争力的新产品；但若受下游市场需求变化或行业竞争加剧等因素影
响导致公司现有客户订单需求下降、新产品导入不及预期，则未来公司 AIoT 信号处理及传
输芯片产品收入可能存在波动的风险。”
(二)存货增长的原因及合理性，并结合存货主要构成、库龄、在手订单覆盖、期后结转
等说明存货跌价准备计提是否充分，与同行业可比公司是否存在重大差异
报告期各期末，存货账面余额与产品的对应关系如下：
单位：万元
产品类别 产品系列 2026.3.31 2025.12.31 2024.12.31 2023.12.31
MAS110X 系列 6,731.68 6,968.46 3,576.68 2,694.64
MAP120X 系列 10,524.79 7,571.47 4,089.63 3,816.52
数据存储主 MAP160X 系列 26,926.60 28,240.64 13,852.23 7,769.10
控芯片产品 MAP180X 系列 4,131.07 3,126.48 31.84 -
其他数据存储主控芯片产品 2,444.33 2,130.11 1,818.83 2,532.94
小计 50,758.47 48,037.16 23,369.21 16,813.20
MAV0102 系列 0.18 0.19 311.66 1,644.72
MAV0103 系列 3,044.96 3,182.29 1,317.15 1,192.80
AIoT 信号 MAV0105 系列 4,687.91 6,910.23 7,996.92 -
处理及传输
芯片产品 MAW0101 系列 838.11 264.62 77.19 -
其他 AIoT 信号处理及传输芯片产品 1,135.67 1,200.54 1,097.89 915.37
小计 9,706.83 11,557.87 10,800.82 3,752.89
合同履约成本 114.58 114.58 - -
其他 410.97 290.39 175.50 158.98
合计 60,990.85 60,000.00 34,345.53 20,725.07
报告期内，公司的存货规模持续上升，主要受到市场预测、备货政策、新产品量产进度
等因素的综合影响。
(1)市场情况
随着 AI 新技术的逐渐兴起，市场对智能手机、电脑、智能可穿戴设备、机器人等移动智
能终端的需求不断上升，全球集成电路产业规模也随之增大，根据世界半导体贸易统计协会
(WSTS)发布的 2025 年全年报告，全球半导体市场规模在 2025 年增长 26.2%达到 7,956 亿美
元，并预计 2026 年市场规模将逼近 1 万亿美元。从产品细分来看，逻辑芯片和存储芯片是主
要驱动力，其中存储芯片增长主要得益于定价策略优化以及对高带宽、大容量存储解决方案
的旺盛需求，在 2023 年经历低迷后持续复苏。
AI 时代的需求升级，不仅带来存储需求量的激增，更深刻重塑了全球存储产业的整体结
构。主控芯片是 SSD 的核心组成部分，位于固态存储产业链上游，属于产业链重要一环。根
据灼识咨询的数据，2024 年至 2028 年，全球存储器市场的规模预计将以 11.6%的复合年均增
长率在 2028 年达到 3,193 亿美元，以具体产品类型来看，固态硬盘(SSD)是增速最快的细分
产品之一，预计在 2028 年的市场规模将增长至 550 亿美元，高于同期行业的整体增速。作为
公司芯片产品的载体，SSD 可应用于笔记本电脑、台式机以及服务器市场中，其中消费级 SSD
可广泛应用在移动电子设备如笔记本电脑、台式机、超级本等 PC OEM 前装市场和零售渠道
市场。根据 Yole 的预测，全球 2028 年 SSD 的出货量预计将达到 4.72 亿，其中，消费级 SSD
的出货量约占整体市场的 76%，仍然是出货量最大的细分市场。SSD 需求的持续增长将会相
应推动对 SSD 主控芯片的需求不断增加。
公司作为全球出货量排名前列的独立固态硬盘主控芯片厂商，在独立 SSD 主控芯片市场
中占据重要地位，2025 年公司在全球 SSD 独立主控芯片市场占有率约 30%，在包含非独立
主控芯片厂商下全球市占率约 15%。随着下游市场需求逐渐恢复及存储行业景气度回升，公
司预计未来收入规模仍将维持高速增长的状态，因此扩大存货备货规模以支持业务增长。
从具体产品来看，MAS110X 系列及 MAP160X 系列分别作为公司主推的 SATA 接口产品
及 PCIe 接口产品，报告期内存货规模持续上升，尤其是 PCIe 4.0 产品 MAP160X 系列，报告
期各期对公司营业收入的贡献稳定在 40%左右，与其备货规模相适应。2025 年以来，随着
NAND 颗粒价格不断上涨，下游存储模组厂为控制成本倾向于搭配更具性价比的主控芯片，
公司售价相对较低的 PCIe 3.0 产品 MAP120X 系列收入实现大幅增长，2025 年度销售收入较
品，因此其存货规模相应上升。
(2)备货政策
公司为 Fabless 集成电路芯片设计企业，专注于芯片设计和销售环节，所有生产环节均为
委外加工，需要充分考虑生产周期。公司根据各型号产品的未来市场需求的预测，并结合历
史销售情况、外部市场环境、各环节生产周期，安排存货采购计划，进行备货和生产。公司
定期召开由运营部、各事业部及财务部组成的联席会议，结合市场需求和外协加工厂产能情
况确定/调整最终生产计划，采用备货式生产来保持主流型号产品的合理库存。公司运营部根
据最新客户需求以及未来 6 个月的销售预测情况，动态调整存货备货水平，一般保留 2-3 个
月的安全库存。
足导致部分芯片产品无法交付的情况，公司 2025 年起采取预防性备货策略，将部分芯片产品
的备货量从 9 个月延长至 12 个月，使得 2025 年存货规模快速增长。
(3)新产品量产进度
公司于 2024 年推出新一代感知信号处理芯片 MAV0105 系列，由于该系列产品市场反馈
良好，为更好满足下游客户需求，公司加大该系列产品的备货力度，2024 年末该产品存货账
面余额较 2023 年末增加 7,996.92 万元。2025 年，公司的 PCIe Gen5 SSD 主控芯片产品
MAP180X 系列实现规模量产，随着 PCIe 5.0 接口在 PC、服务器及高端消费电子领域快速渗
透，该产品将为公司未来业绩的增长提供动力，2025 年末该产品存货账面余额较 2024 年末
增加 3,094.64 万元，并于 2026 年进一步增加。MAW0101 系列为公司新一代车载感知信号处
理芯片，已于 2025 年通过 AEC-Q100 车规级可靠性认证，并于 2026 年实现量产，因此 2026
年存货规模有所上升。
综上所述，公司报告期内存货金额持续增长，与公司总体业务规模的上升、业务及产品
种类的增加、备货政策的调整等相关，与行业产能变化、下游市场的波动情况相适应，增长
原因合理。
分，与同行业可比公司是否存在重大差异
报告期各期末，公司各类存货跌价准备计提情况如下：
单位：万元
项目 跌价计提 跌价计提 跌价计提 跌价计提
账面余额 跌价准备 账面余额 跌价准备 账面余额 跌价准备 账面余额 跌价准备
比例 比例 比例 比例
原材料 8,646.66 857.76 9.92% 4,724.00 814.94 17.25% 4,660.86 803.37 17.24% 2,743.56 964.73 35.16%
其中：固态硬盘 392.41 392.41 100.00% 411.13 411.13 100.00% 414.78 414.78 100.00% 499.59 499.59 100.00%
MAE0621A 系列 397.40 224.00 56.37% 367.51 278.35 75.74% 411.70 303.25 73.66% 370.84 368.94 99.49%
在产品 23,172.71 393.34 1.70% 21,659.69 467.15 2.16% 10,938.14 805.95 7.37% 10,790.48 930.51 8.62%
其中：MAP100X 系列 - - - 16.32 16.32 100.00% 310.43 310.43 100.00% 418.14 418.14 100.00%
固态硬盘 - - - - - - 123.35 123.35 100.00% 215.42 215.42 100.00%
MAV0101 系列 150.02 150.02 100.00% 150.02 150.02 100.00% 150.02 150.02 100.00% 169.43 151.01 89.13%
产成品 28,586.21 663.31 2.32% 32,119.07 1,066.06 3.32% 18,706.89 1,842.11 9.85% 7,191.02 570.71 7.94%
其中：MAP100X 系列 - - - 300.02 300.02 100.00% 287.93 287.93 100.00% 320.54 286.01 89.23%
MAP160X 系列 15,124.08 82.08 0.54% 17,833.06 82.84 0.46% 6,794.01 712.31 10.48% 1,720.97 2.05 0.12%
固态硬盘 258.73 258.73 100.00% 243.96 243.96 100.00% 263.42 263.42 100.00% 177.63 177.63 100.00%
MAV0101 系列 74.18 74.18 100.00% 74.18 74.18 100.00% 74.18 74.18 100.00% - - -
MAE0621A 系列 439.11 153.82 35.03% 580.76 164.97 28.41% 344.32 222.47 64.61% 261.97 12.09 4.61%
在途物资 - - - 377.10 - - - - - - - -
发出商品 470.69 - - 1,005.56 - - 39.65 - - - - -
合同履约成本 114.58 - - 114.58 - - - - - - - -
合计 60,990.85 1,914.41 3.14% 60,000.00 2,348.15 3.91% 34,345.53 3,451.43 10.05% 20,725.07 2,465.95 11.90%
(1)除合同履约成本以外的存货
随着公司的持续发展，公司的产品结构逐步完善，但部分型号较旧的产品仍存在客户需
求，因此在计划产能将向新产品倾斜的情况下，对旧型号产品预留了较长期间的备货库存，
公司 2023 年末库龄 1 年以上的存货账面余额较高，因此存货跌价准备比例较高。2023 年末
原材料存货跌价准备计提比例较高，主要系公司预计未来固态硬盘原材料的领用情况减少，
计提存货跌价准备 499.59 万元。2023 年末的在产品和产成品存货跌价准备计提金额主要包括
受迭代因素影响的 MAP100X 系列 704.15 万元及长库龄的固态硬盘产品 393.05 万元。此外，
公司首款以太网千兆 PHY 芯片 MAE0621A 系列产品市场开拓效果未达预期，尚未在行业头
部客户实现大规模销售，存货存在成本高于可变现净值的情况，2023 年末各类存货计提存货
跌价准备合计 381.02 万元。
MAP160X 系列产成品存货跌价准备 712.31 万元，主要系部分产品经检测后初步判断为不良
品，因此公司对其全额计提跌价准备。
货规模，期末存货账面余额大幅增加，新增存货具有充足的订单支撑，公司认为跌价风险较
小，因此 2025 年末的存货跌价准备比例较 2024 年末明显下降。2025 年末原材料的存货跌价
准备计提比例与 2023 年末较为接近，在产品和产成品的存货跌价准备金额下降，系公司通过
使用、销售或者报废等方式处理前期已计提跌价准备的呆滞存货和不良品，2025 年度分别转
销在产品和产成品的存货跌价准备 452.88 万元和 939.54 万元。
列的产品生命周期结束，公司将该系列的所有存货进行报废处理，相应减少各类存货的存货
跌价准备合计 316.34 万元。
报告期各期末，公司分产品系列的存货跌价准备计提情况如下：
单位：万元
产品
产品系列 跌价计提 跌价计提 跌价计提 跌价计提
类别 账面余额 跌价准备 账面余额 跌价准备 账面余额 跌价准备 账面余额 跌价准备
比例 比例 比例 比例
MAS110X 系列 6,731.68 15.91 0.24% 6,968.46 214.67 3.08% 3,576.68 206.60 5.78% 2,694.64 184.53 6.85%
MAP120X 系列 10,524.79 5.64 0.05% 7,571.47 5.42 0.07% 4,089.63 3.14 0.08% 3,816.52 5.30 0.14%
数 据
存 储 MAP160X 系列 26,926.60 99.35 0.37% 28,240.64 98.54 0.35% 13,852.23 726.12 5.24% 7,769.10 6.07 0.08%
主 控
MAP180X 系列 4,131.07 30.84 0.75% 3,126.48 30.91 0.99% 31.84 - 0.00% - - -
芯 片
产品 其他数据存储主控芯 2,444.33 726.21 29.71% 2,130.11 1,091.97 51.26% 1,818.83 1,489.37 81.89% 2,532.94 1,627.56 64.26%
片产品
小计 50,758.47 877.95 1.73% 48,037.16 1,441.52 3.00% 23,369.21 2,425.22 10.38% 16,813.20 1,823.45 10.85%
MAV0102 系列 0.18 0.18 100.00% 0.19 0.19 100.00% 311.66 83.66 26.84% 1,644.72 2.51 0.15%
AIoT
MAV0103 系列 3,044.96 25.08 0.82% 3,182.29 25.11 0.79% 1,317.15 22.04 1.67% 1,192.80 - 0.00%
信 号
处 理 MAV0105 系列 4,687.91 34.12 0.73% 6,910.23 34.12 0.49% 7,996.92 9.91 0.12% - - -
及 传
MAW0101 系列 838.11 24.15 2.88% 264.62 24.15 9.13% 77.19 - 0.00% - - -
输 芯
片 产 其他 AIoT 信号处理
品 及传输芯片产品
小计 9,706.83 732.30 7.54% 11,557.87 762.77 6.60% 10,800.82 928.92 8.60% 3,752.89 534.55 14.24%
其他 410.97 304.16 74.01% 290.39 143.87 49.54% 175.50 97.29 55.43% 158.98 107.95 67.91%
公司的备货符合市场需求，主要备货产品的存货跌价风险较小，因此存货跌价计提比例
较低。
报告期各期末，公司除合同履约成本以外的存货按库龄跌价准备计提情况如下：
单位：万元
项目 跌价计提 跌价计提 跌价计提 跌价计提
账面余额 跌价准备 账面余额 跌价准备 账面余额 跌价准备 账面余额 跌价准备
比例 比例 比例 比例
合计 60,876.27 1,914.41 3.14% 59,885.42 2,348.15 3.92% 34,345.53 3,451.43 10.05% 20,725.07 2,465.95 11.90%
公司存货的库龄主要集中于 1 年以内，占各期末存货账面余额的比例分别为 83.30%、
值的差额计提存货跌价准备。
报告期各期末，公司除合同履约成本以外的存货在手订单及意向订单覆盖情况如下：
单位：万元
项目 2026.3.31 2025.12.31 2024.12.31 2023.12.31
存货账面余额 60,876.27 59,885.42 34,345.53 20,725.07
在手订单及意向订单金额 94,014.26 92,384.36 51,998.52 54,573.28
在手订单及意向订单覆盖率 154.43% 154.27% 151.40% 263.32%
公司在手订单及意向订单充足，报告期各期末的在手订单及意向订单金额基本可以覆盖
期末存货余额。
报告期各期，公司除合同履约成本以外的各类存货期后结转或销售情况如下：
单位：万元
项目 期后结转 期后结转 期后结转 期后结转
账面余额 或销售比 账面余额 或销售比 账面余额 或销售比 账面余额 或销售比
例(注 1) 例(注 1) 例(注 1) 例(注 1)
原材料(注 2) 8,646.66 68.97% 4,724.00 71.59% 4,660.86 82.50% 2,743.56 71.02%
在产品(注 3) 23,172.71 53.14% 21,659.69 66.63% 10,938.14 96.34% 10,790.48 93.66%
产成品(注 4) 28,586.21 34.44% 32,119.07 56.61% 18,706.89 86.84% 7,191.02 90.70%
在途物资(注 5) - - 377.10 100.00% - - - -
发出商品(注 6) 470.69 100.00% 1,005.56 100.00% 39.65 100.00% - -
注 1：2023 年及 2024 年期后结转或销售比例为期后 1 年内的数据，2025 年及 2026 年 3 月期后结转或销售比例为截至 2026
年 5 月 31 日的数据；
注 2：原材料期后结转率=已结转为在产品金额/期末原材料账面余额；
注 3：在产品期后结转率=已结转为产成品金额/期末在产品账面余额；
注 4：产成品期后销售率=已实现销售的产成品金额/期末产成品账面余额；
注 5：在途物资期后结转率=(原材料类在途物资已结转为在产品金额+在产品类在途物资已结转为产成品金额)/期末在途物资
账面余额；
注 6：发出商品期后销售率=已实现销售的发出商品金额/期末发出商品账面余额。
由上表可见，2023 年及 2024 年末各类存货期后 1 年结转或销售比例基本均超过 80%，
盖的时长较短。公司根据最新客户需求以及未来 6 个月的销售预测情况动态调整存货备货水
平，公司存货的期后消化情况符合其备货政策。因此，公司各类存货结转或销售情况良好，
存货跌价准备计提充足。
报告期各期末，公司与同行业可比公司除合同履约成本以外的存货跌价准备计提比例对
比情况如下：
公司名称 2026.3.31 2025.12.31 2024.12.31 2023.12.31
翱捷科技 8.62% 8.62% 9.80% 4.87%
澜起科技 17.85% 17.85% 41.98% 32.19%
纳芯微 5.33% 5.33% 6.05% 3.68%
平均值 10.60% 10.60% 19.27% 13.58%
发行人 3.14% 3.92% 10.05% 11.90%
注：同行业可比公司财务数据来自于公司定期报告。由于无法获取可比公司 2026 年 3 月 31 日存货跌价准备的信息，因此均
以 2025 年 12 月 31 日数据列示。
由上表可见，同行业公司存货跌价准备计提比例存在差异，主要系各公司产品结构、存
货管理策略等各有不同，各公司根据自身实际情况计提存货跌价准备。澜起科技各期存货跌
价准备计提比例均远高于其他可比公司，主要系澜起科技与 AI 服务器内存配套的 RCD 芯片
协议标准更新较快(除需适配内存 DDR 代际如 DDR4-DDR5 外，仍需遵循子代协议升级如
DDR5 Gen1-DDR5 Gen4)，产品进入生命周期末端的比例较高，因此存货跌价准备计提比例
较高。若剔除澜起科技的影响，则公司与翱捷科技及纳芯微的存货跌价准备计提比例不存在
明显差异。2023 年末及 2024 年末公司的存货跌价准备计提比例均高于翱捷科技及纳芯微。
销售或报废等方式积极处理前期已计提跌价准备的呆滞存货和不良品，使得 2025 年度及 2026
年第一季度分别转销存货跌价准备 1,409.75 万元及 626.94 万元，转销金额较高；另一方面系
公司扩大了备货规模，期末存货账面余额大幅增加，新增存货具有充足的订单支撑，跌价风
险较小。综合考虑两方面影响，公司 2025 年末及 2026 年一季度末的存货跌价准备计提比例
低于翱捷科技及纳芯微的原因具有合理性。公司严格按照期末存货成本高于可变现净值的差
额计提存货跌价准备，存货跌价准备计提充分。
(2)合同履约成本
与合同成本有关的资产，其账面价值高于因转让与该资产相关的商品预期能够取得的剩
余对价与为转让该相关商品估计将要发生的成本的差额的，超出部分应当计提减值准备，并
确认为资产减值损失。报告期各期末，合同履约成本(包括长期合同履约成本)的账面价值分
别为 36.28 万元、36.28 万元、150.86 万元及 150.86 万元，合同履约成本的账面价值与至完工
时预计将要发生的成本的合计均不高于交付服务成功预期能够取得的对价，因此无需计提跌
价准备。
综上所述，公司已充分计提了存货跌价准备。
(三)应收账款波动的原因及合理性，并结合应收账款账龄、主要客户、期后回款等说明
坏账准备计提是否充分，与同行业可比公司是否存在重大差异
报告期各期末，公司应收账款账面价值分别为 27,274.99 万元、44,377.21 万元、31,249.67
万元及 30,532.52 万元，整体呈现先升后降的趋势。
系公司营业收入同比增长 13.55%，应收账款相应增加。其次，公司于 2024 年下半年推出新
款感知信号处理芯片，经过一段时间的导入后，客户 A 于第四季度开始大规模采购，导致 2024
年末对客户 A 的应收账款余额较 2023 年末大幅增加。同时，2024 年部分客户回款速度较慢，
年末逾期应收账款较 2023 年末大幅增加。
系公司加大了应收账款的催款力度，2025 年末逾期应收账款余额较 2024 年末大幅减少。
系 2026 年第一季度的营业收入较 2025 年第四季度有所下降，导致应收账款相应减少。
综上所述，公司报告期内应收账款波动的原因具有合理性。
比公司是否存在重大差异
公司对于由收入准则规范的交易形成的未包含重大融资成分的应收账款按照相当于整个
存续期内预期信用损失的金额计量损失准备。对与关联方之间交易产生的应收账款在单项资
产的基础上确定其信用损失；对于剩余的应收账款在组合基础上采用减值矩阵确定相关金融
工具的信用损失。
报告期各期末，公司应收账款账龄情况如下：
单位：万元
账龄
账面余额 占比 账面余额 占比 账面余额 占比 账面余额 占比
信用期内 13,170.77 42.50% 22,063.74 69.90% 25,630.61 56.52% 19,872.52 72.21%
逾期 6 个月以内 17,821.75 57.50% 9,497.31 30.09% 17,091.69 37.69% 7,587.21 27.57%
逾期 6 个月至 1 年以内 - 0.00% 1.60 0.01% 2,627.46 5.79% 61.20 0.22%
合计 30,992.52 100.00% 31,562.65 100.00% 45,349.76 100.00% 27,520.93 100.00%
公司的应收账款的账龄系根据给予客户的信用期政策结合销售收入确认之日/或开票之
日计算，而客户多以其实际收到发票之日起计算信用期，故应收账款账龄普遍长于信用期。
同时，由于部分客户自身资金安排、付款流程审批或者银行付款进度等问题，该类客户的回
款存在延迟。公司的逾期应收账款占比情况具有合理性，由于客户计算信用期方式不同及自
身资金安排造成的逾期并未令相关应收账款的信用风险发生显著变化。
报告期各期末，公司前五大应收账款客户的应收账款余额及坏账准备计提情况具体如下：
单位：万元
序 关联 坏账准备 占期末应收账款
报告期 客户 期末余额
号 关系 期末余额 余额比例
合计 27,028.10 406.27 87.21%
合计 25,983.72 231.58 82.32%
合计 36,905.05 709.09 81.38%
合计 21,771.46 153.80 79.11%
由上表可见，公司的主要客户大多为国有企业或行业龙头企业，具有较高的信用水平及
还款能力，不存在信用状况明显恶化、发生重大财务困难、债务人违反合同等情形，应收账
款回款风险较小。
报告期各期末，公司应收账款的期后回款情况如下：
单位：万元
项目 2026.3.31 2025.12.31 2024.12.31 2023.12.31
应收账款账面余额 30,992.52 31,562.65 45,349.76 27,520.93
期后回款金额 18,038.14 31,326.75 45,349.76 27,520.93
期后回款比例 58.20% 99.25% 100.00% 100.00%
注：2025 年 12 月 31 日及 2026 年 3 月 31 日期后回款金额为截至 2026 年 5 月 31 日回款金额。
尚未全额回款。2023 年末及 2024 年末应收账款在期后均实现全额回款。
公司与同行业可比公司关于坏账准备计提政策、计提金额及计提比例如下表所示：
单位：万元
账面余额 信用减值准备
公司名称 种类
金额 比例(%) 金额 计提比例(%)
按单项计提坏账准备 - - - -
澜起科技 按组合计提坏账准备 57,038.07 100.00 284.85 0.50
合计 57,038.07 100.00 284.85 0.50
按单项计提坏账准备 685.65 2.15 500.53 73.00
翱捷科技 按组合计提坏账准备 31,218.89 97.85 521.17 1.67
合计 31,904.55 100.00 1,021.70 3.20
按单项计提坏账准备 - - - -
纳芯微 按组合计提坏账准备 67,026.11 100.00 3,352.31 5.00
合计 67,026.11 100.00 3,352.31 5.00
按单项计提坏账准备 3,913.54 12.63 3.91 0.10
发行人 按组合计提坏账准备 27,078.98 87.37 456.09 1.68
合计 30,992.52 100.00 460.01 1.48
澜起科技 按单项计提坏账准备 - - - -
按组合计提坏账准备 57,038.07 100.00 284.85 0.50
合计 57,038.07 100.00 284.85 0.50
按单项计提坏账准备 685.65 2.15 500.53 73.00
翱捷科技 按组合计提坏账准备 31,218.89 97.85 521.17 1.67
合计 31,904.55 100.00 1,021.70 3.20
按单项计提坏账准备 - - - -
纳芯微 按组合计提坏账准备 67,026.11 100.00 3,352.31 5.00
合计 67,026.11 100.00 3,352.31 5.00
按单项计提坏账准备 7,564.64 23.97 7.56 0.10
发行人 按组合计提坏账准备 23,998.01 76.03 305.41 1.27
合计 31,562.65 100.00 312.98 0.99
按单项计提坏账准备 - - - -
澜起科技 按组合计提坏账准备 38,973.63 100.00 194.45 0.50
合计 38,973.63 100.00 194.45 0.50
按单项计提坏账准备 1,524.50 4.33 792.74 52.00
翱捷科技 按组合计提坏账准备 33,650.34 95.67 539.32 1.60
合计 35,174.84 100.00 1,332.06 3.79
按单项计提坏账准备 - - - -
纳芯微 按组合计提坏账准备 41,367.15 100.00 2,109.87 5.10
合计 41,367.15 100.00 2,109.87 5.10
按单项计提坏账准备 12,161.49 26.82 12.16 0.10
发行人 按组合计提坏账准备 33,188.27 73.18 960.39 2.89
合计 45,349.76 100.00 972.55 2.14
按单项计提坏账准备 - - - -
澜起科技 按组合计提坏账准备 29,572.84 100.00 147.46 0.50
合计 29,572.84 100.00 147.46 0.50
按单项计提坏账准备 - - - -
翱捷科技 按组合计提坏账准备 26,915.50 100.00 150.37 0.56
合计 26,915.50 100.00 150.37 0.56
按单项计提坏账准备 - - - -
纳芯微 按组合计提坏账准备 18,870.06 100.00 949.34 5.03
合计 18,870.06 100.00 949.34 5.03
按单项计提坏账准备 4,362.11 15.85 4.36 0.10
发行人 按组合计提坏账准备 23,158.83 84.15 241.58 1.04
合计 27,520.93 100.00 245.94 0.89
注：同行业可比公司财务数据来自于公司定期报告。由于无法获取可比公司 2026 年 3 月 31 日应收账款坏账准备的信息，因
此均以 2025 年 12 月 31 日数据列示。
公司以信用期账龄、历史坏账损失为基础，并结合前瞻性影响因素对报告期的坏账准备
进行计提。报告期各期末公司计提的综合坏账准备比例为 0.89%、2.14%、0.99%及 1.48%，
处于同行业可比公司的计提比例范围内。
报告期内，公司已建立应收账款管理内部控制制度，并按照企业会计准则及公司坏账准
备计提政策计提坏账准备。综上所述，公司的坏账准备计提充分。
(四)经营活动现金流净额波动以及与公司净利润变动趋势存在差异的主要原因及合理性
报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额和净利润的关系如下：
单位：万元
项目 2026 年 1-3 月 2025 年度 2024 年度 2023 年度
经营活动产生的现金流量净额① 8,953.34 15,533.55 -2,256.82 17,289.62
净利润② 886.03 14,215.85 11,805.86 5,222.96
差异③=①-② 8,067.31 1,317.70 -14,062.69 12,066.66
报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额呈现先降后升的趋势，而当期净利润呈现
持续上升的趋势，经营活动产生的现金流量净额与当期净利润存在一定差异，分别为 12,066.66
万元、-14,062.69 万元、1,317.70 万元及 8,067.31 万元，该差异为存货、经营性应收、经营性
应付等项目的增减变动所致。公司净利润与经营活动现金流量净额的勾稽关系如下：
单位：万元
补充资料 2026 年 1-3 月 2025 年度 2024 年度 2023 年度
净利润 886.03 14,215.85 11,805.86 5,222.96
加：资产减值损失(利得) 176.60 307.22 1,293.09 650.75
信用减值损失(利得) 151.88 -652.80 721.73 78.43
固定资产折旧 1,049.81 3,932.62 3,503.69 2,947.17
使用权资产折旧 189.03 726.25 662.73 700.42
无形资产摊销 517.35 1,803.89 1,974.24 1,309.73
长期待摊费用摊销 24.67 108.50 115.16 127.03
处置固定资产和其他长期资产的损失(收益) - - 2.97 -
长期资产报废损失(收益) 2.23 1.77 13.13 128.61
公允价值变动损失(收益) -28.25 -528.56 1.37 3.54
财务费用 85.22 382.61 481.42 334.92
投资损失(收益) -55.49 -147.72 -77.72 -64.51
以权益结算的股份支付费用 1,346.00 5,354.00 3,932.19 4,874.32
存货的减少(增加) -1,617.79 -27,060.08 -13,894.52 20,996.91
经营性应收项目的减少(增加) 3,388.30 15,596.59 -18,127.47 -19,752.77
经营性应付项目的增加(减少) 2,837.75 1,493.40 5,335.30 -267.89
经营活动产生的现金流量净额 8,953.34 15,533.55 -2,256.82 17,289.62
由上表可见，2023 年度经营活动现金流净额高于当期净利润 12,066.66 万元，由净利润
调节为经营活动现金流量净额的主要调节项目为经营性应收项目增加 19,752.77 万元、存货减
少 20,996.91 万元、
确认以权益结算的股份支付金额 4,874.32 万元、确认固定资产折旧 2,947.17
万元及无形资产摊销 1,309.73 万元。具体如下：
①经营性应收项目增加 19,752.77 万元，2023 年末应收账款账面余额为 27,520.93 万元，
较 2022 年末增长 11,663.43 万元，主要系公司业务规模扩大，营业收入同比增长 80.38%，应
收账款大幅增加。公司 2023 年末合同负债金额较上年末减少 7,790.38 万元，主要系技术服务
项目结项，结转了预收服务款 6,614.94 万元，以及公司期末预收客户南京真芯润和微电子有
限公司货款余额为 0，较 2022 年末减少 3,446.51 万元。综上所述导致 2023 年经营性应收项
目大幅增加。
②存货减少 20,996.91 万元主要由于公司当年技术服务项目结项，结转合同履约成本导致
存货余额较 2022 年末减少 8,287.74 万元。此外，公司采取“去库存”策略消化库存，2023
年末原材料和在产品余额较 2022 年末减少 10,032.42 万元。
③2023 年度确认股份支付费用 4,874.32 万元。
④2023 年度确认固定资产折旧 2,947.17 万及无形资产摊销 1,309.73 万元。
由上表可见，2024 年度经营活动现金流净额低于当期净利润 14,062.69 万元，由净利润
调节为经营活动现金流量净额的主要调节项目为经营性应收项目增加 18,127.47 万元、存货增
加 13,894.52 万元。具体如下：
①经营性应收项目增加 18,127.47 万元，2024 年末应收账款账面余额为 45,349.76 万元，
较 2023 年末增加 17,828.83 万元，主要系公司营业收入同比增长 13.55%，应收账款相应增加。
其次，公司于 2024 年下半年推出新款感知信号处理芯片，经过一段时间的导入后，客户 A
于第四季度开始大规模采购，导致 2024 年末尚有对客户 A 的应收账款 12,161.49 万元未收回，
较 2023 年末增加 7,799.39 万元。同时，2024 年部分客户回款速度较慢，除客户 A 以外，年
末逾期应收账款账面余额为 17,234.74 万元，较 2023 年末增加 12,985.72 万元。综上所述导致
②2023 年下半年起存储行业开始走出下行周期，为了应对市场需求增加，公司在 2024
年扩大了备货规模，导致存货增加 13,894.52 万元。
由上表可见，2025 年度经营活动现金流净额高于当期净利润 1,317.70 万元，由净利润调
节为经营活动现金流量净额的主要调节项目为经营性应收项目减少 15,596.59 万元、存货增加
万元及无形资产摊销 1,803.89 万元。具体如下：
①经营性应收项目减少 15,596.59 万元，2025 年末应收账款账面余额为 31,562.65 万元，
较 2024 年末减少 13,787.11 万元，公司一般给予客户 30 天的信用期，因此应收账款期末余额
主要来自最近一个月的销售，由于 2025 年 12 月的销售收入较 2024 年 12 月相比有所下降，
系 2025 年末应收账款余额下降的原因之一；另一方面公司加大了应收账款的催款力度，2025
年末逾期应收账款余额为 9,498.91 万元，较 2024 年末减少 10,220.24 万元。
②存货增加 27,060.08 万元，主要系为了应对供应链的不确定性，公司 2025 年新增了日
月光、矽格等中国大陆境外的封测厂，同时公司也增加了战略备货，将主要产品的备货量从
③2025 年度确认股份支付费用 5,354.00 万元。
④2025 年度确认固定资产折旧 3,932.62 万及无形资产摊销 1,803.89 万元。
由上表可见，2026 年 1-3 月经营活动现金流净额高于当期净利润 8,067.31 万元，由净利
润调节为经营活动现金流量净额的主要调节项目为经营性应收项目减少 3,388.30 万元、经营
性应付项目增加 2,837.75 万元、确认以权益结算的股份支付金额 1,346.00 万元、确认固定资
产折旧 1,049.81 万元及无形资产摊销 517.35 万元。具体如下：
①经营性应收项目减少 3,388.30 万元，一方面系公司为仁芯致远(杭州)半导体科技有限
公司提供服务，该服务采用先款后货的销售结算方式，2026 年业务量增加导致 2026 年 3 月
末对该客户的预收款金额较 2025 年末增加 2,290.42 万元，公司整体预收款金额相应增加；另
一方面系 2026 年第一季度的营业收入较 2025 年第四季度有所下降，导致 2026 年 3 月末的应
收账款账面余额较 2025 年末减少 570.13 万元。
②经营性应付项目增加 2,837.75 万元，主要系截至 2026 年 3 月末公司尚未支付 2025 年
度的年终奖，同时又额外计提 2026 年第一季度的奖金，导致 2026 年 3 月末的应付职工薪酬
余额较 2025 年末增加 2,056.17 万元。
③2026 年 1-3 月确认股份支付费用 1,346.00 万元。
④2026 年 1-3 月确认固定资产折旧 1,049.81 万及无形资产摊销 517.35 万元。
综上，受报告期内存货规模变动、经营性应收应付项目变动额、以权益结算的股份支付
金额等因素的综合影响，公司的经营活动现金流量净额先降后升，与净利润呈现的持续增长
趋势存在差异，具有合理性。
(五)截至最近一期末，公司是否持有金额较大的财务性投资，本次发行董事会决议日前
六个月内公司是否存在新投入和拟投入的财务性投资
(1)财务性投资
《证券期货法律适用意见第 18 号》规定：
后持股比例未增加的对集团财务公司的投资)；与公司主营业务无关的股权投资；投资产业基
金、并购基金；拆借资金；委托贷款；购买收益波动大且风险较高的金融产品等。
目的的并购投资，以拓展客户、渠道为目的的拆借资金、委托贷款，如符合公司主营业务及
战略发展方向，不界定为财务性投资。
条，经营类金融业务是指将类金融业务收入纳入合并报表。
纳入财务性投资计算口径。
司净资产的百分之三十(不包括对合并报表范围内的类金融业务的投资金额)。
从本次募集资金总额中扣除。投入是指支付投资资金、披露投资意向或者签订投资协议等。
(2)类金融业务
根据中国证监会《监管规则适用指引——发行类第 7 号》的规定，除人民银行、银保监
会、证监会批准从事金融业务的持牌机构为金融机构外，其他从事金融活动的机构均为类金
融机构。类金融业务包括但不限于：融资租赁、融资担保、商业保理、典当及小额贷款等业
务。
截至 2026 年 3 月 31 日止，公司可能涉及财务性投资的相关报表项目情况如下：
单位：万元
序号 项目 账面价值 是否为财务性投资
合计 54,645.23
(1)交易性金融资产
截至 2026 年 3 月 31 日止，公司交易性金融资产的账面价值为 5,560.93 万元。具体构成
如下：
单位：万元
项目 账面价值 是否为财务性投资
以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产
- 银行理财产品 5,560.93 否
为了提高资金使用效率，公司存在使用闲置资金购买银行理财产品的情形，具体情况如
下：
单位：万元
预计年化
银行名称 产品名称 产品类型 收益类型 金额
收益率范围
杭州银行股份有限公司科 杭州银行“添利宝”结构性
结构性存款 保本浮动收益 0.75%-2.10% 1,554.68
技支行 存款产品(TLBB202604107)
招商银行股份有限公司杭 招商银行点金系列看涨三层
结构性存款 保本浮动收益 1.00%-1.61% 1,002.43
州湖墅支行 区间 92 天结构性存款
招商银行股份有限公司杭 招商银行点金系列看涨两层
结构性存款 保本浮动收益 1.20%-1.66% 3,003.82
州湖墅支行 区间 275 天结构性存款
合计 5,560.93
以上产品属于低风险或中低风险、收益较稳定的产品，不属于“收益波动大且风险较高
的金融产品”，不属于财务性投资。
(2)其他应收款
截至 2026 年 3 月 31 日止，公司其他应收款的账面价值为 1,029.64 万元。具体构成如下：
单位：万元
项目 账面余额 坏账准备 账面价值 是否为财务性投资
押金 905.84 - 905.84 否
应收暂付款 123.80 - 123.80 否
合计 1,029.64 - 1,029.64
(3)一年内到期的非流动资产
截至 2026 年 3 月 31 日止，公司一年内到期的非流动资产的账面价值为 1,016.76 万元。
具体构成如下：
单位：万元
项目 账面价值 是否为财务性投资
大额存单 1,016.76 否
为了提高资金使用效率，公司存在使用闲置资金购买大额存单的情形，具体情况如下：
单位：万元
银行名称 产品名称 产品类型 收益类型 金额
杭州银行股份有限公司科技支行 单位大额存单新资金 G10 期 3 年 大额存单 固定利率 1,016.76
以上产品属于低风险、收益较稳定的产品，不属于“收益波动大且风险较高的金融产品”，
不属于财务性投资。
(4)其他流动资产
截至 2026 年 3 月 31 日止，公司其他流动资产的账面价值为 1,744.02 万元。具体构成如
下：
单位：万元
项目 账面价值 是否为财务性投资
待摊费用 16.36 否
待抵扣进项税 1,727.66 否
合计 1,744.02
(5)其他权益工具投资
截至 2026 年 3 月 31 日止，公司其他权益工具投资的账面价值为 509.99 万元。具体构成
如下：
单位：万元
项目 账面价值 持股比例 主营业务 是否为财务性投资
晶存阵列(上海)科技有限公司 509.99 3.2680% 存储芯片测试 否
晶存阵列成立于 2023 年 12 月，是国内专注于存储芯片专业化测试、验证与技术分析的
企业，深耕存储芯片底层测试领域，掌握存储芯片测试核心技术，自主研发形成数据读取优
化、闪存精准纠错、颗粒可靠性检测等多项核心发明专利，同时搭建存储芯片测试平台、存
储性能评估软件等全套工具系统，并取得完整软件著作权，构建了覆盖存储芯片设计、晶圆
颗粒验证、模组方案测试的全流程、闭环式技术服务体系，具备独立开展存储芯片兼容性测
试、可靠性验证、问题溯源分析的完整能力。
公司战略投资晶存阵列，核心围绕存储主控芯片主业的技术迭代、品质管控、产业链完
善、市场拓展四大核心维度布局，并非单纯追求财务收益的财务性投资，而是深度贴合主营
业务发展、补齐产业链关键短板、强化核心竞争力的产业战略布局，能够与公司现有 SSD 主
控芯片研发、固件优化、方案适配、客户服务等核心业务形成极强的双向协同效应。
从技术协同层面来看，当前 SSD 主控芯片产品迭代速度持续加快，PCIe 4.0/5.0、
DRAM-Less 无缓存架构、高低温宽温适配、AI 高吞吐存储等新技术持续落地，对主控与 NAND
闪存颗粒的适配兼容性、读写稳定性、纠错精准度、IO 时序匹配度提出了极高要求。以往主
控适配 NAND 的研发测试多依托企业内部实验室，测试场景有限、专项测试维度不足，难以
覆盖全品类原厂颗粒、全工况使用场景的隐性技术问题。晶存阵列具备专业的闪存测试技术
与自研测试平台，可针对性开展主控与多厂商全系列 NAND 颗粒的适配调试、性能打磨、算
法优化测试等底层核心场景开展专项验证，助力公司持续优化主控固件算法、完善读写控制
逻辑、提升 ECC 纠错能力，大幅缩短新品研发迭代周期，突破高端存储主控的技术瓶颈，夯
实公司在 SSD 主控领域的技术壁垒。
从品质管控与风险把控层面来看，NAND 闪存颗粒的批次差异、工艺波动、隐性电性缺
陷、IO 缓冲异常、高低温工作偏移等问题，是导致 SSD 模组产品性能波动、故障率偏高、寿
命衰减的核心诱因，也是主控厂商产品售后问题的主要来源。通过股权投资与晶存阵列合作，
公司可依托其专业的测试分析能力，对各大存储原厂闪存颗粒进行常态化抽样检测、全维度
可靠性验证、不良问题复现与根因分析，提前识别颗粒底层缺陷、IO 传输异常、读写稳定性
隐患，从供应链源头规避适配风险。从而有效降低终端模组产品的不良率与售后成本，大幅
提升公司配套主控方案的稳定性与可靠性，树立品质口碑优势。
从业务落地与市场拓展层面来看，当前存储模组客户、终端品牌客户对 SSD 方案的适配
性、可靠性要求持续提升，客户普遍需要厂商提供完整的主控+颗粒适配验证、方案可靠性测
试、场景化性能评估等配套服务。晶存阵列核心业务为接受下游模组客户委托，开展公司自
研主控与各类闪存颗粒的适配测试、方案验证、场景化性能调试等服务，能够精准匹配下游
客户的核心需求。依托晶存阵列的专业化测试服务能力，公司可为主控下游客户提供一站式
的方案验证配套服务，完善售前技术支撑体系，提升客户合作粘性，拓宽公司主控芯片的下
游适配场景与市场覆盖面，助力公司快速拓展消费级 cSSD、企业级 eSSD、嵌入式存储等多
领域客户资源，持续提升主控芯片市场渗透率。
从产业链战略布局层面来看，国内存储产业正加速推进存储产业链，涉及存储主控、闪
存颗粒、测试验证、模组生产的全链条自主闭环成为行业核心发展趋势。测试验证是存储产
业链承上启下的关键核心环节，长期以来国内专业存储芯片测试配套资源稀缺，成为制约主
控方案规模化落地的重要短板。公司通过投资布局晶存阵列，成功补齐“主控芯片设计研发
—方案适配测试—颗粒品质验证—终端产品落地”的产业链关键环节，构建完整的存储主控
产业链生态体系，实现核心技术、测试体系、品质管控的可控，深度契合公司长期存储主业
发展战略，为公司规模化、高质量发展提供坚实的产业链支撑。
综上所述，公司本次投资紧密围绕公司 SSD 主控芯片核心主业，通过技术协同、品质赋
能、业务配套、产业链补位四大维度形成深度产业联动，有效补齐公司技术测试短板、强化
产品核心竞争力、拓宽市场边界、完善产业布局，持续放大公司在存储主控赛道的竞争优势，
具备极强的战略必要性与业务协同性，属于围绕产业链上下游以获取技术、原料或渠道为目
的的产业投资，不属于财务性投资。
(6)其他非流动金融资产
截至 2026 年 3 月 31 日止，公司其他非流动金融资产的账面价值为 4,000.00 万元。具体
构成如下：
单位：万元
项目 账面价值 持股比例 主营业务 是否为财务性投资
仁芯致远(杭州)半导体科技有限公司 4,000.00 3.4667% 汽车电子芯片设计及产品销售 否
仁芯科技成立于 2022 年 2 月，聚焦汽车电子芯片领域，专注于车载 SerDes 芯片的研发
销售、软件服务及模组解决方案，是国产车载高速 SerDes 赛道的领先企业，其产品主要应用
于车辆视频图像信号从传感器(摄像头/雷达)到智驾域控制器 SoC 主芯片、以及从座舱域控制
器 SoC 主芯片到显示屏的长距离、低时延的高速传输。
公司自 2021 年开始战略布局车载芯片业务，首款车载感知信号处理芯片已经研发成功并
量产上车。在车载业务上，公司与仁芯科技存在多方面的战略协同性：在市场与客户层面，
双方均面向下游的车载 Tier1 以及汽车主机厂；在产品层面，仁芯科技的 Serdes 产品具备高
速信号传输功能，可与公司的车载感知信号处理芯片形成良好互补，在车载数据传输链路与
数据处理核心形成强耦合(SerDes 芯片将雷达前端的原始高速数据长距离、低损传输至主处理
芯片，主处理芯片完成雷达信号处理与感知算法)，可共同应用于车厂智驾解决方案中；在技
术层面，Serdes 是应用广泛的传输接口技术，仁芯科技相关技术对公司在 SoC 产品具备良好
补充。
综上所述，公司为拓展车载领域的生态建设以及布局关键技术而投资仁芯科技。该项投
资符合公司的主营业务及战略发展方向，能够与公司的主营业务产生协同效应，属于围绕产
业链上下游以获取技术、原料或渠道为目的的产业投资，不属于财务性投资。
(7)其他非流动资产
截至 2026 年 3 月 31 日止，公司其他非流动资产的账面价值为 40,783.89 万元。具体构成
如下：
单位：万元
项目 账面价值 是否为财务性投资
预付长期资产采购款 35,690.45 否
大额存单 5,057.16 否
长期合同履约成本 36.28 否
合计 40,783.89
为了提高资金使用效率，公司存在使用闲置资金购买大额存单的情形，具体情况如下：
单位：万元
银行名称 产品名称 产品类型 收益类型 金额
杭州银行股份有限公司科技支行 单位大额存单 G008 期 3 年 大额存单 固定利率 2,040.71
杭州银行股份有限公司科技支行 单位大额存单 G008 期 3 年 大额存单 固定利率 3,016.45
合计 5,057.16
以上产品属于低风险、收益较稳定的产品，不属于“收益波动大且风险较高的金融产品”，
不属于财务性投资。
综上所述，截至 2026 年 3 月 31 日止，公司不存在财务性投资。
经逐项对照，本次发行董事会决议日前六个月至今，公司新投入和拟投入的财务性投资
的具体情况如下：
本次发行董事会决议日前六个月至今，公司不存在新投资和拟投资类金融业务的情形。
本次发行董事会决议日前六个月至今，公司不存在新投资和拟投资金融业务的情形。
本次发行董事会决议日前六个月至今，公司不存在新投资和拟投资与公司主营业务无关
的股权的情形。
本次发行董事会决议日前六个月至今，公司不存在新实施和拟实施设立或投资产业基金、
并购基金的情形。
本次发行董事会决议日前六个月至今，公司不存在新实施和拟实施拆借资金的情形。
本次发行董事会决议日前六个月至今，公司不存在新实施和拟实施委托贷款的情形。
本次发行董事会决议日前六个月至今，公司不存在新实施和拟实施以超过集团持股比例
向集团财务公司出资或增资的情形。
本次发行董事会决议日前六个月至今，公司不存在新购买及拟购买收益波动大且风险较
高的金融产品的情形。
综上所述，本次发行董事会决议日(2026 年 4 月 9 日)前六个月至今，公司不存在新投入
和拟投入的财务性投资。
二、申报会计师核查情况
(一)核查程序
申报会计师履行了以下核查程序：
的应用领域，主要产品毛利率、单价、销量变动的情况，了解报告期内发行人业绩增长的原
因，了解 AIoT 信号处理及传输芯片产品收入下滑的原因，并评价其合理性；获取同行业可
比公司的定期报告，对比发行人与同行业可比公司的业绩变动趋势；
原因，了解和评估发行人存货跌价准备计提政策的合理性；获取报告期各期末的存货跌价准
备计算表、存货构成情况、库龄情况、在手订单覆盖情况以及存货期后结转情况；获取同行
业可比公司的定期报告，对比发行人与同行业可比公司的存货跌价准备计提情况；评价发行
人存货跌价准备计提是否充分；
解和评估发行人应收账款坏账准备计提政策的合理性；获取报告期各期末的应收账款坏账准
备计算表、账龄情况、前五大应收账款客户的应收账款余额及坏账准备计提情况以及应收账
款期后回款情况；获取同行业可比公司的定期报告，对比发行人与同行业可比公司的应收账
款坏账准备计提情况；评价发行人应收账款坏账准备计提是否充分；
期净利润变动趋势存在差异的原因并评价其合理性；
年 3 月 31 日是否存在财务性投资，了解发行人自本次发行董事会决议日前六个月至今公司是
否存在新投入或拟投入的财务性投资；获取并查阅发行人截至 2026 年 3 月 31 日止的财务报
表及本次发行董事会决议日前六个月至今的定期报告，获取与财务性投资业务可能相关的财
务报表科目明细，查看科目包含具体项目内容及了解其性质，识别是否存在财务性投资的情
况；取得发行人截至 2026 年 3 月 31 日止的理财产品台账、理财产品说明书、单位大额存单
持有凭证、银行回单等资料，评价相关理财产品是否属于财务性投资；取得发行人截至 2026
年 3 月 31 日止与权益性投资相关的对外投资决议、投资协议、投资支付水单等资料，了解被
投资企业的业务性质，评估相关股权投资是否符合公司主营业务及战略发展方向，评价相关
股权投资是否属于财务性投资。
(二)核查意见
基于对发行人 2023 年、2024 年及 2025 年财务报表执行的整体审计工作以及上述核查程
序，申报会计师认为：
滑的原因具有合理性；发行人与同行业可比公司的业绩变动趋势不存在重大差异；
与同行业可比公司的存货跌价准备计提比例存在差异，差异原因具有合理性；
收账款坏账准备计提充分；发行人的应收账款坏账准备计提比例处于同行业可比公司的计提
比例的范围内，不存在重大差异；
因具有合理性；
人本次发行董事会决议日(2026 年 4 月 9 日)前六个月至今，发行人不存在新投入或拟投入的
财务性投资。
(以下无正文)
(此页无正文，为德勤华永会计师事务所(特殊普通合伙)《关于联芸科技(杭州)股份有限公
司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函的回复》之签章页)
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