证券代码：600520 证券简称：三佳科技 公告编号：临 2026—038
产投三佳（安徽）科技股份有限公司
关于 2025 年度业绩说明会召开情况的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者
重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
为便于广大投资者更加全面深入了解产投三佳（安徽）科技股份有限公司 （以下
简称“公司”）2025 年度经营成果、财务状况，公司于 2026 年 7 月 1 日（星期三）上
午 9:00—10:00 在上海证券交易所上证路演中心（网址：http://roadshow.sseinfo.
com/）以网络文字互动形式召开了 2025 年度业绩说明会，与投资者就上述事项进行网
络互动交流和沟通，在信息披露允许的范围内对投资者关注的问题进行了回答和说明。
现将有关情况公告如下：
一、本次说明会召开情况
公司已于 2026 年 6 月 24 日通过公司指定信息披露媒体及上海证券交易所网站
（http://www.sse.com.cn）披露了临 2026-036 号《三佳科技关于召开 2025 年度业绩
说明会的预告公告》。2026 年 7 月 1 日上午，公司董事长裴晓辉先生，副董事长、总
经理昌望先生，财务总监汪兵先生，独立董事黄顺武先生，董事会秘书夏军先生出席
了本次业绩说明会，针对公司 2025 年度经营成果、财务状况与投资者进行了交流和沟
通，并就投资者普遍关注的问题进行了回复。
二、本次说明会投资者提出的主要问题及公司回复情况
本次业绩说明会，公司就本次会上投资者提出的问题及预征集的问题给予了回答。
现将本次业绩说明会提出的主要问题及回复情况整理如下：
参加了半导体展览，签订的订单是否体现在中报还是三季报中？
回复：公司 2026 年半年度经营业绩受订单交付时间、验收进度、原材料价格等
多重因素综合影响，半年度扣非净利润具体数据请以公司后续正式披露的 2026 年半
年度报告为准，公司预约的 2026 年半年度报告披露时间为 2026 年 8 月 27 日。
肥，预计什么时候完成？后续是否围绕合肥半导体或者芯片公司扩大相应的合作？公
司打造三佳科技为百亿市值公司，是否有什么措施？公司定增预计什么时候完成？
回复：研究院整体搬迁至合肥正在按规划稳步推进。公司将继续聚焦主业，持续
技术创新、拓展优质客户、优化经营质量、提升营收利润规模，同时规范公司治理、
做好投资者沟通、传递企业成长价值，以稳健经营推动公司长期价值提升。公司将依
规稳步推进再融资各项工作。
司在技术壁垒和市场份额方面有哪些具体优势？
回复：目前半导体封装装备市场的国内国产化替代持续推进，行业竞争逐步从低
端价格竞争转向技术、方案与可靠性综合竞争。公司核心优势在于具备自研能力、工
艺协同性及适配性，与下游头部客户长期合作，深度绑定国内主流封测企业，后续将
持续攻坚先进封装设备研发，稳步提升国产化市场份额。
回复：公司经过多年发展，核心业务涵盖半导体封装装备及智能制造业务两大板
块，公司核心业务经营基本面稳步增长。目前整个行业市场景气度向好，基于当前良
好的行业态势及公司订单储备情况，公司对顺利达成本年度订单经营目标具有信心。
公司将继续聚焦主业、降本增效、拓展优质订单，多措并举夯实盈利基础，力争经营
效益稳步提升。
三、其他说明
关于本次业绩说明会的全部具体内容，投资者可登录上海证券交易所上证路演中
心（网址：http://roadshow.sseinfo.com/）查看。非常感谢各位投资者参加公司本
次业绩说明会。在此，公司对关注和支持公司发展并积极提出意见和建议的投资者表
示衷心感谢！
特此公告。
产投三佳（安徽）科技股份有限公司
二○二六年七月二日
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