股票代码：000620 股票简称：盈新发展 公告编号：2026-031
北京铜官盈新文化旅游发展股份有限公司
关于为控股子公司提供担保的进展公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假
记载、误导性陈述或重大遗漏。
一、担保情况概述
为满足业务发展需要，北京铜官盈新文化旅游发展股份有限公司（以下简称
“公司”）控股子公司广东长兴半导体科技有限公司（以下简称“长兴半导体”）
近日与平安银行股份有限公司东莞分行（以下简称“平安银行东莞分行”）签署
了《综合授信额度合同》（以下简称“主合同”），平安银行东莞分行向长兴半
导体提供授信，授信额度为人民币 1.20 亿元，期限为 12 个月。
公司与平安银行东莞分行签署了《最高额保证担保合同》（以下简称“《保
证合同》”），就上述事项提供最高额连带责任保证担保，其中担保债务最高本
金余额为人民币 8,000 万元，保证期限为从《保证合同》生效日起至主合同项下
具体授信项下的债务履行期限届满之日后三年。
公司分别于 2026 年 4 月 27 日及 2026 年 6 月 30 日召开第十一届董事会第二
十次会议及 2025 年年度股东会，审议通过了《关于未来十二个月为控股子公司
提供担保额度的议案》，公司对未来十二个月为合并报表范围内各级子公司及控
股子公司之间提供担保的额度进行了合理预计，预计为资产负债率 70%（含）以
上的子公司提供新增担保额度为不超过人民币 30 亿元，为资产负债率低于 70%
的子公司提供新增担保额度为不超过人民币 30 亿元，合计预计新增担保额度不
超过人民币 60 亿元。截至本公告披露日，长兴半导体的资产负债率低于 70%，
本次担保前，公司为长兴半导体提供的担保余额为 0 元，本次担保后公司为长兴
半导体提供的担保余额为 0.80 亿元；此次获批的资产负债率 70%（含）以上剩
余可用担保额度 30 亿元，资产负债率 70%以下剩余可用担保额度为 29.20 亿元。
上述事项已经公司内部决策程序通过，涉及的金额在公司 2025 年年度股东会审
议通过的对外提供担保额度范围内，根据深交所相关规定，上述担保无需再次提
交公司董事会或股东会审议。
单位：万元
已使用 此次担保
被担保 本年度担
资产负 本次 本次担保后 额度占上
担保方 方最近 保授权资 是否
债率 70% 使用 资产负债率 市公司最
担保方 被担保方 持股比 一期资 产负债率 关联
以下的 担保 70%以下授权 近一期经
例 产负债 70%以下 担保
担保额 额度 担保的余额 审计净资
率 总额
度 产比例
公司 长兴半导体 56.25% 68.03% 300,000 0 8,000 292,000 2.11% 否
二、被担保人基本情况
被担保人名称：广东长兴半导体科技有限公司
住所：广东省东莞市松山湖园区科技九路 2 号 2 栋 101 室、201 室、301 室、
成立日期：2012 年 11 月 30 日
法定代表人：张治强
注册资本：6,111.7922 万人民币
经营范围：半导体集成电路研发、生产、加工及销售；半导体集成电路封装
及测试设备研发、生产、销售；提供集成电路设计服务；货物或技术进出口（国
家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外）。（依法须经批准的项目，经
相关部门批准后方可开展经营活动）
股权关系：
股东名称 持股比例（%）
北京盈新灵境半导体科技有限公司 56.2500
海南兴煜投资有限公司 17.3782
张治强 8.1809
东莞市昌华项目投资合伙企业（有限合伙） 8.0582
钟宏标 5.4338
夏少杰 3.7500
东莞市昌丰项目投资合伙企业（有限合伙） 0.9490
合计 100.0000
注：总数与各分项数值之和尾数不符的情况系四舍五入原因造成。
截至 2025 年 12 月 31 日（未经审计），长兴半导体资产总额 62,883.57 万元，
负债总额 42,757.05 万元（其中银行贷款总额 17,372.50 万元、流动负债总额
利润总额 8,309.43 万元，净利润 7,456.79 万元。
截至 2026 年 3 月 31 日（未经审计），长兴半导体资产总额 86,628.68 万元，
负债总额 58,930.99 万元（其中银行贷款总额 27,595 万元、流动负债总额 54,160.43
万元），净资产 27,697.69 万元；2026 年 1-3 月营业收入 23,176.44 万元，利润总
额 9,257.98 万元，净利润 8,038.99 万元。
长兴半导体未进行过信用评级，不是失信被执行人。
三、担保协议的主要内容
公司与平安银行东莞分行签署了《保证合同》，就上述事项提供最高额连带
责任保证担保，其中担保债务最高本金余额为人民币 8,000 万元，保证期限为从
《保证合同》生效日起至主合同项下具体授信项下的债务履行期限届满之日起后
三年。保证范围为债权确定期间内主合同项下债务人长兴半导体所应承担的全部
债务（包括或有债务）本金及其利息、罚息、复利、违约金、损害赔偿金、实现
债权的费用之和。
四、董事会意见
公司间接持有长兴半导体 56.25%的股权，并在董事会成员中占绝对多数，
对其日常经营和重大事项决策具有绝对控制权，能够对其经营进行有效的监督与
管理，因此长兴半导体此次融资事项由公司提供担保。长兴半导体为公司纳入合
并报表范围内子公司，公司为其提供担保的同时，自然人张治强、李小丽亦为本
次融资事项提供连带责任保证担保（其中：张治强和李小丽通过海南兴煜投资有
限公司持有长兴半导体 17.3782%的股权，张治强直接持有长兴半导体 8.1809%
的股权），担保风险可控。本次担保是基于长兴半导体实际经营考虑，符合公司
日常经营发展的正常需要。本次担保符合《公司法》、《公司章程》及《上市公
司监管指引第 8 号——上市公司资金往来、对外担保的监管要求》（证监会公告
〔2022〕26 号）等相关规定，符合公司及全体股东的利益。
五、累计对外担保数量及逾期担保数量
本次担保提供后，公司及控股子公司对外担保总余额为 16.41 亿元，占公司
最近一期经审计净资产的 43.32%。除上述情况以外，公司及控股子公司不存在
对外担保的情况，逾期债务对应的担保本金余额为 2.60 亿元，涉及未决诉讼的
担保金额为 4.33 亿元。
六、备查文件
特此公告。
北京铜官盈新文化旅游发展股份有限公司董事会
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