证 券 代 码 ： 688469 证券简称：芯联集成 公 告 编 号 ： 2026-
芯联集成电路制造股份有限公司
关于拟对外出售资产及技术授权的进展公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈
述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
一 、已披 露的 拟对外 出 售 资产 及 技 术授 权的 交易 概述
芯 联先进 集 成电路 制 造（绍兴 ）有限公 司（以下 简称 “ 芯联先 进 ”）
作 为“ 芯联 12 英寸 车 规级数 模混合芯 片制 造项目”（以下简 称“四期 项
目 ”）的 实施主 体，拟 建设一条 5 万片/月的 12 英寸集 成电路 数模混合芯
片 生 产 线。芯联 集 成电路 制 造股份 有限 公司（ 以下简 称“公司 ”、“芯联
集 成 ”）在四 期 项目正 式 启动前，先行投 入了研 发资源并形 成了相 应的 研
发 成 果，以加 快 关键技 术 验证与 客户 产品导 入进程，为芯联 先进独 立运营
提 供 完 整的专 利 权利依 据支 撑，保障 项目平稳过 渡与持 续创 新。鉴于芯 联
先进现已具备独立承接该项目的能力与条件，芯联集成及其子公司芯联
越 州 集 成电路 制 造（ 绍 兴）有限公司、芯联 先锋集成电 路制造（绍兴）有
限 公 司（以下 简 称“芯联 集 成及其子 公司”）拟向芯 联先进 转让并同步 授
权 实 施 与之配 套 的专利 及非 专利 型专 有技术，提升资 源配置 效率，推动 四
期 项 目 尽快实 现 产业化 落地。2026 年 6 月 10 日公司 第二届 董事会第十 六
次 会 议 审议并 通 过《 关 于拟对 外出售资产 及技术 授权 的议案》，具体内 容
详 见 公 司于 2026 年 6 月 12 日在上海 证券交易所（www.sse.com.cn）及指
定媒体披露的《芯联集成电路制造股份有限公司关于拟对外出售资产及
技 术 授 权的公 告 》（公 告编 号：2026-025）。
二 、进展 情况
拟 对 外 出售资 产 及技术 授权 的议 案》 。
截 止本公 告 披露日，交易 各方已签署 相关交 易协 议。根据协 议约定，
芯联集成及其子公司将转让并同步授权实施与之配套的专利及非专利型
专 有 技 术给芯 联 先进，交易 价格为 12.11 亿元（ 不含 增值税）。后续交 易
双 方 将 继续按 照 合同约 定，完成交 易标的 所有权转让、授权许 可、款项 支
付 等 相 关手续 。
三 、对上 市公 司的影 响
本次对外出售资产及技术授权的事项有利于进一步提升公司资源配
置 效 率，保障 四 期项目 平 稳过渡 与持 续创新，推动项 目尽快 实现产业化 落
地 。本 次资 产 出售及 技 术授权事 项将对公司 2026 年净 利润产生积 极影响，
具 体 以 公司年 审 会计师 审计 确认 后的 结果为 准。
公司将按计划继续推进本次交易的相关工作，后续将根据相关事项
的 进 展 情况， 及 时履行 信息 披露 义务 ，敬请 广大投资 者注意投 资风险。
特 此公告 。
芯联集 成电路 制造股份有 限公司 董事 会
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