红板科技: 关于对外投资的公告

来源:证券之星 2026-06-24 19:09:11
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证券代码:603459    证券简称:红板科技      公告编号:2026-016
              江西红板科技股份有限公司
  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示:
  ? 项目名称:高阶 HDI 精密电路板生产线设备升级智能化改造项目
  ? 实施主体:江西红板科技股份有限公司(以下简称“公司”)全资子公司
赣州红板科技有限公司(以下简称“赣州红板”)
  ? 项目总投资:预计总投资不超过人民币 90,000 万元,全部为自有资金及
自筹资金,其中设备购置及安装费用 70,000 万元,建筑装修及配套改造费用
  ? 审议情况:本次投资事项经公司第二届董事会第十八次会议审议通过,
投资规模未达到股东会审议标准,无需提交公司股东会审议
  ? 其它需要提醒投资者重点关注的风险事项:
审批进度及结果存在不确定性;若审批延期或未能顺利获批,将直接影响项目开
工、建设及投产进度。
调整、市场需求不及预期或产品价格出现波动,以及工艺调试、设备运行未达预
期,均可能影响产能释放与项目预期效益。
债率有所提升,财务压力相应增加;若融资环境发生变化、客户拓展及订单落地
不及预期,还可能面临融资成本上升、产能无法充分消化等风险。
  公司及子公司将密切跟踪审批及行业动态,强化项目建设、生产运营及市场
拓展管理,积极落实各项应对举措,全力保障项目平稳推进。敬请各位投资者理
性投资,注意投资风险。
  一、 对外投资概述
  (一)本次交易概况
  为紧抓高端显示产业发展机遇,进一步优化产品结构,扩充高阶 HDI 精密
电路板产能,提升公司在高端 PCB 领域的综合竞争力与盈利水平,公司全资子
公司赣州红板拟在现有厂区内实施高阶 HDI 精密电路板生产线设备升级智能化
改造项目。
            □新设公司
            □增资现有公司(□同比例 □非同比例)
              --增资前标的公司类型:□全资子公司 □控股子公司 □参股公
     投资类型       司 □未持股公司
            □投资新项目
            其他:改造项目
 投资标的名称     高阶 HDI 精密电路板生产线设备升级智能化改造项目
            ? 已确定,具体金额(万元):90,000
     投资金额
            ? 尚未确定
            现金
             自有资金
             □募集资金
     出资方式    其他:自筹资金
            □实物资产或无形资产
            □股权
            □其他:______
     是否跨境   □是   否
  (二)董事会审议情况
  公司于 2026 年 6 月 24 日召开第二届董事会第十八次会议,审议通过了《关
于对外投资的议案》,同意公司全资子公司赣州红板使用不超过 90,000 万元的自
有资金及自筹资金投资建设高阶 HDI 精密电路板生产线设备升级智能化改造项
目。
  (三)是否属于关联交易和重大资产重组
  根据《上海证券交易所股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管
指引第 5 号——交易与关联交易》等相关规定,本次对外投资事项未达到股东会
审议标准,无需提交股东会审议。本次交易不构成关联交易,亦不构成《上市公
司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。
 二、 投资项目基本情况
  (一)投资标的概况
    投资类型      改造项目
    项目名称      高阶 HDI 精密电路板生产线设备升级智能化改造项目
              本项目以现有产线为基础,通过更新关键生产设备、升级生
              产工艺、优化配套系统、完善质量管控及研发体系开展技术
   项目主要内容     改造。主要内容包括:引进高精密钻孔、检测等先进设备,
              改造车间洁净、电气、给排水等公用配套设施,升级智能制
              造与品质管理系统,全面提升产线自动化、精密化生产能力。
              江西省赣州市龙南市经济技术开发区赣州红板现有厂区内,
    建设地点
              利用现有厂房及配套设施实施改造,不新增建设用地
              本项目预计总投资不超过 90,000 万元,其中设备购置及安
项目总投资金额(万元)   装费用 70,000 万元,建筑装修及配套改造费用 15,000 万
              元,研发投入、其他费用及铺底流动资金 5,000 万元。
 上市公司投资金额(万
              不超过 90,000 万元(最终以项目建设实际投资为准)
     元)
   项目建设期      12 个月,分阶段完成设备进场、安装调试、试生产等工作
   预计开工时间     2026/7/1
  预计投资收益率     满足公司内部收益率要求
 是否属于主营业务范围   是    □否
  (二)项目市场定位及可行性分析
  当前 COB 直显下游应用市场需求旺盛,高端商用直显屏幕、车载超清显示、
虚拟现实终端等应用场景持续扩容,行业整体景气度稳步提升,直接带动上游高
精密、高密度、高可靠性印制电路板的市场需求大幅增长。公司深耕高精密 PCB
领域多年,积累了扎实的技术储备、优质的客户资源及丰富的生产经验,综合优
势突出。本次技术改造是公司聚焦核心主业、布局 COB 直显赛道、优化产品结
构、提升高附加值产品占比的重要举措,契合当前行业市场发展趋势与公司长期
战略规划。
  项目建成达产后,将主要生产 COB 直显 HDI 电路板等核心高端产品,产品
可广泛适配 COB 高清直显终端、车载高端显示大屏等高端应用场景,主要供应
国内外高端显示领域优质头部客户。
  本项目符合国家高端 PCB 技术改造、电子信息产业提质升级、算力基础设
施建设等相关产业政策导向,贴合江西省电子信息产业高端化、精细化、智能化
的整体发展布局。现阶段,COB 商用直显屏、车载超清显示终端等下游领域需
求持续释放,市场对 COB 直显 HDI 板的采购需求稳步增长,高端精密 PCB 产
品市场成长空间充足。公司深耕 PCB 制造领域多年,熟练掌握 COB 直显 PCB
生产所需的精密线路加工、涨缩精准管控、高阶盲孔堆叠等核心工艺,依托专业
研发团队与完善的技术体系,可稳定实现核心产品的规模化量产。
  赣州红板现有厂区厂房、公用设施及产线基础条件完备,本次技改依托现有
存量厂房开展设备升级与工艺优化,无需大规模新建土建工程,具备建设成本可
控、项目落地快、投产效率高的优势。公司深耕高端显示电子产业链,积累了稳
定优质的行业客户资源,当前在手订单充足,可有效承接并消化本次技改的新增
产能,保障产能有效落地。项目资金可通过自有资金、银行贷款等多元方式统筹
筹措,资金来源稳定可控,能够充分满足项目建设及后续运营需求。相较于常规
电路板,本次技改投产的 COB 直显 HDI 电路板产品精度要求更高、附加值更优、
市场竞争优势明显,投产后能够有效夯实公司营收与利润基础,提升企业整体盈
利能力与市场竞争力。综合政策适配性、技术基础、市场需求、产能消化及经济
效益等多维度研判,本项目实施具备充分的必要性与可行性。
  三、 本次投资的目的及对公司的影响
  (一)投资目的
  本次投资有利于公司把握高端显示行业增长机遇,扩充高附加值产品产能,
进一步提升市场占有率;升级生产工艺与装备水平,巩固公司在高精密 PCB 领
域的技术优势,强化核心竞争力;优化整体产品结构,提升整体盈利水平,助力
公司实现持续稳健发展。
  (二)对上市公司的影响
  本次技改项目围绕公司 PCB 主业开展,符合公司长期发展战略。本项目对
公司 2026 年度经营业绩不构成重大影响,但随着项目的稳步推进与实施,预计
将进一步完善公司高端产品布局,增强子公司经营实力与盈利能力,对公司未来
业务发展和经营效益产生积极影响。
  本次项目资金来源于子公司自有资金及自筹资金,项目投资规模及资金安排
不会对公司正常生产经营、财务状况及现金流造成重大不利影响。本次投资不存
在损害公司及全体股东,特别是中小股东利益的情形。
 四、 风险提示
审批进度及结果存在不确定性;若审批延期或未能顺利获批,将直接影响项目开
工、建设及投产进度。
调整、市场需求不及预期或产品价格出现波动,以及工艺调试、设备运行未达预
期,均可能影响产能释放与项目预期效益。
债率有所提升,财务压力相应增加;若融资环境发生变化、客户拓展及订单落地
不及预期,还可能面临融资成本上升、产能无法充分消化等风险。
  公司及子公司将密切跟踪审批及行业动态,强化项目建设、生产运营及市场
拓展管理,积极落实各项应对举措,全力保障项目平稳推进。敬请各位投资者理
性投资,注意投资风险。
 五、 备查文件
  特此公告。
                       江西红板科技股份有限公司董事会

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