证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2026-028
芯联集成电路制造股份有限公司
对外投资进展公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示：
芯联先进集成电路制造（绍兴）有限公司（以下简称“芯
投资标的名称
联先进”）
签署《关于芯联先进集成电路制造（绍兴）有限公司之增
投资进展情况
资及股东协议》
一、对外投资基本情况
芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称“公司”或“芯联集成”）与芯
联先进、浙江绍兴杭绍临空示范区产业发展集团有限公司于 2026 年 6 月 9 日签
署了《关于芯联先进集成电路制造（绍兴）有限公司之合资框架协议》（以下简
称《合资框架协议》）。根据《合资框架协议》，各方合资经营芯联先进，作为
芯联 12 英寸车规级数模混合芯片制造项目（以下简称“四期项目”）的实施主
体，建设一条 5 万片/月的 12 英寸集成电路车规级数模混合芯片生产线，主要技
术和产品方向为 40/28 纳米 MCU/DSP、90/55 纳米 BCD/DrMOS 等模拟电路、55 纳
米硅光/激光驱动等芯片。四期项目计划总投资约 200 亿元，其中资本金 120 亿
元（芯联集成拟出资 30.12 亿元，杭绍临空牵头组建的地方产业基金以及其他联
合投资主体拟出资 30 亿元，其他市场化资金拟出资 59.88 亿元），银行贷款 80
亿元。
上述事项经公司第二届董事会第十五次会议审议并通过，具体内容详见公司
电路制造股份有限公司拟对外投资暨签署相关协议的公告》（公告编号：2026-
二、对外投资进展情况
近日，公司与芯联先进、绍兴柯桥芯合先进集成创业投资基金合伙企业（有
限合伙）（以下简称“产业基金”）共同签署了《关于芯联先进集成电路制造（绍
兴）有限公司之增资及股东协议》（以下简称“《增资及股东协议》”）。根据
本次《增资及股东协议》，产业基金拟向公司增资人民币 200,386 万元，认购公
司新增注册资本人民币 200,386 万元；芯联集成拟向公司增资人民币 66,152 万
元，认购公司新增注册资本人民币 66,152 万元。
三、本次《增资及股东协议》主要内容
（一）投资主体基本情况
法人名称 绍兴柯桥芯合先进集成创业投资基金合伙企业（有限合伙）
统一社会信用代码 91330621MAKGYQRB64
成立时间 2026-06-12
注册地址 浙江省绍兴市柯桥区钱清街道群贤西路 4313 号培训楼 905 室
执行事务合伙人 深圳市合创资本管理有限公司
法人名称 芯联集成电路制造股份有限公司
统一社会信用代码 91330600MA2BDY6H13
成立时间 2018-03-09
注册地址 浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路 518 号
实际控制人 无实际控制人
（二）本次增资安排
根据本次《增资及股东协议》，产业基金拟向公司增资人民币 200,386 万元，
认购公司新增注册资本人民币 200,386 万元；芯联集成拟向公司增资人民币
进的股权结构如下：
序号 股东名称 认缴注册资本/万元 持股比例
合计 267,538 100%
资本的投资款，将分期实缴出资。
设、日常运营、推进主营业务的研发和生产等用途。
（三）股东会
股东会由公司股东依照实缴出资比例行使表决权。
（四）董事会
一（1）名董事，产业基金提名三（3）名董事。董事会设董事长一人，由产业基
金提名担任董事长的董事担任。
述董事会决议事项，须经出席董事会会议的过半数董事通过并作出决议方可实施。
（五）审计委员会
公司不设监事会，设审计委员会，为董事会下设的专门监督机构，由公司董
事组成，并依照适用法律、公司章程及本协议的约定行使《中华人民共和国公司
法》规定的监事会职权。
（六）总经理
公司设总经理一（1）名，直接向董事会负责。总经理由芯联集成提名，副
总经理、财务负责人等高级管理人员由总经理提名。被提名的人选经董事会决定
被聘任为公司总经理、副总经理、财务负责人等高级管理人员。公司其他经营管
理人员由公司总经理聘任。
四、对上市公司的影响
本次协议的签署，符合公司长期发展战略规划，有利于加快完善公司在高端
模拟集成电路芯片领域的战略布局，增强核心竞争力；有利于抓住当前 AI 算力
服务器、新能源汽车、机器人、光互联等新兴产业的发展契机，推动公司主营业
务持续成长。
后续公司将根据对外投资事项的进展情况，严格按照有关规定及时履行信息
披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。
特此公告。
芯联集成电路制造股份有限公司董事会
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