证券代码：002787 证券简称：华源控股 公告编号：2026-028
苏州华源控股股份有限公司
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性
陈述或重大遗漏。
一、担保额度审议情况概述
苏州华源控股股份有限公司（以下简称“公司”）分别于 2026 年 3 月 27 日召开第五届董事会第十
五次会议、2026 年 4 月 27 日召开 2025 年年度股东会，审议通过了《关于公司为合并报表范围内下
属公司提供担保额度的议案》，其中同意公司为全资子公司苏州华源半导体有限公司（以下简称“苏
州华源半导体”）向金融机构申请的不超过 30,000 万元的综合授信提供连带责任保证担保，担保期限
自 2025 年年度股东会审议通过之日起至 2026 年年度股东会召开之日止。具体内容详见公司于 2026
年 3 月 31 日、2026 年 4 月 28 日披露于巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）上的相关公告。
二、担保进展情况
近日，公司与招商银行股份有限公司苏州分行（以下简称“招商银行苏州分行”）签署了《不可
撤销担保书》，就全资子公司苏州华源半导体在招商银行苏州分行的综合授信业务提供最高额为
本次担保发生前，苏州华源半导体可用担保额度为 30,000 万元，担保余额（已提供且尚在担保
期内）为 0 万元。本次担保发生后，苏州华源半导体可用担保额度为 18,080 万元，担保余额（已提
供且尚在担保期内）为 11,920 万元。
三、被担保人基本情况
企业名称：苏州华源半导体有限公司
成立日期：2025 年 11 月 20 日
注册地点：江苏省苏州市吴江区太湖新城夏蓉街 199 号 20 幢 1102 室
法定代表人：张健
注册资本：30,000 万元人民币
主营业务：一般项目：半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；进出口代理；技术
进出口；货物进出口；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子专用
设备制造；电子专用设备销售；专用设备制造（不含许可类专业设备制造）；电子专用材料制造；电
子专用材料销售；电子专用材料研发；通用设备修理；制冷、空调设备销售；仪器仪表销售；电子元
器件与机电组件设备销售；电力电子元器件销售；家用电器制造；工业自动控制系统装置制造；工业
自动控制系统装置销售；电机及其控制系统研发；计算机软硬件及辅助设备零售；工业控制计算机及
系统销售；工业控制计算机及系统制造；通信设备制造；光通信设备制造；光通信设备销售；电子元
器件制造；电子元器件零售；光电子器件制造；光电子器件销售；集成电路芯片及产品制造；以自有
资金从事投资活动；企业管理（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
与本公司的关系：公司持有被担保人苏州华源半导体 100%股权，苏州华源半导体为公司全资子
公司。
主要财务状况（2025 年度数据已经审计，2026 年第一季度数据未经审计）：
单位：元
项目 截至 2026 年 3 月 31 日 截至 2025 年 12 月 31 日
资产总额 127,058,004.16 23,500,000.00
负债总额 83,374,095.15 0
银行贷款总额 26,337,796.44 0
流动负债总额 47,192,071.57 0
净资产 43,683,909.01 23,500,000.00
项目 截至 2026 年 3 月 31 日 截至 2025 年 12 月 31 日
营业收入 9,673,542.44 0
营业利润 -1,241,164.76 0
净利润 -1,025,927.71 0
资产负债率 65.62% 0
经查询，苏州华源半导体未被列为失信被执行人。
四、担保协议的主要内容
务，以及相关利息、罚息、付息、违约金、延迟履行金、保理费用、实现担保权和债权的费用和其他
相关费用。
起另加三年。借款或其他债务展期的，则保证期间延续至展期期间届满后另加三年止。
五、累计对外担保数量及逾期担保的数量
截至本公告日，公司对外担保全部为公司对合并报表范围内子公司进行的担保，无其他对外担保。
截至本公告披露日，公司实际对外担保余额为 20,920 万元（均为公司对全资子公司或控股子公司的
担保），占公司最近一期经审计归属于上市公司股东净资产的 11.31%。
截至本公告披露日，公司及全资子公司无逾期对外担保、无涉及诉讼的对外担保及因担保被判决
败诉而应承担损失的情形。
六、备查文件
《不可撤销担保书》。
特此公告。
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