证券代码：688102 证券简称：斯瑞新材 公告编号：2026-040
陕西斯瑞新材料股份有限公司
关于投资建设“电热功能材料研发制造基地建设项目”
的公告
本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者
重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示：
? 投资项目名称：电热功能材料研发制造基地建设项目
? 投资金额：本项目总投资 9.19 亿元人民币，其中包括“4,000 万件光模块芯
片基座及壳体材料项目”，拟投资 4.79 亿元人民币；“1,290 吨高压开关触头及零组
件项目”，拟投资 4.40 亿元人民币。
? 项目周期：本项目建设期 5 年，预计 2030 年 12 月达到可使用状态。
? 需要履行的审批手续：项目尚需履行项目用地、备案、环评、能评等行政审
批手续。
? 本次投资不构成关联交易，不构成重大资产重组。
? 该事项已经陕西斯瑞新材料股份有限公司（以下简称“公司”）于 2026 年 6
月 17 日召开的第四届董事会第十二次会议审议通过，无需提交股东会审议。
? 相关风险提示
地方有关政策调整、项目审批等实施条件发生变化，本项目的实施可能存在顺延、变
更、中止甚至终止的风险。
筹资金安排，合理确定资金来源、支付方式、支付安排等。在项目实施过程中，相关
资金筹措情况存在不确定性。在具体实施时可能导致公司资金压力上升和资产负债
率提高，可能对公司财务状况产生不利影响。
目具有一定的建设周期，在项目实施过程中，面临行业政策变化、市场变化、项目管
理等诸多不确定因素，可能存在项目产能过剩及收益不达预期的风险。
资，逐步拓展，实际投资金额存在不确定性，敬请投资者理性投资，注意投资风险。
一、项目投资概述
（一）项目投资的基本情况
公司分别于 2024 年 1 月 23 日、2024 年 2 月 20 日召开第三届董事会第十一次
会议、2024 年第二次临时股东大会，审议通过《关于投资建设“斯瑞新材科技产业
园建设项目（一）”的议案》，具体内容详见公司于 2024 年 1 月 25 日披露在上海证
券交易所网站（www.sse.com.cn）的《关于投资建设“斯瑞新材科技产业园建设项目
（一）”的公告》（公告编号：2024-011）。该项目拟投资 8.20 亿元，实施主体为
全资子公司西安斯瑞先进铜合金科技有限公司，下设三个子项目：
（1）年产 3 万套医疗影像装备等电真空用材料、零组件研发及产业化项目
（以下简称“医疗影像装备项目”）：该项目为公司 2024 年度向特定对象发行 A
股股票的募投项目之一，公司已于 2025 年完成向特定对象发行 A 股股票相关工
作，总投资 4.00 亿元，其中拟使用募集资金投资 3.4 亿元。具体内容详见公司于
材料股份有限公司 2024 年度向特定对象发行 A 股股票募集说明书（注册稿）》。
截至 2025 年 12 月 31 日，医疗影像装备项目厂房建成投用，设备有序投入，自有
资金及募集资金累计投资 21,656.63 万元。
（2）年产 2,000 万套光模块芯片基座/壳体材料及零组件项目：投资 3.20 亿
元。
（3）钨铜合金材料、零件项目：投资 1.00 亿元。
结合公司中长期产业布局、用地规划、产线整合需求，公司拟变更原产业园项
目内“年产 2,000 万套光模块芯片基座/壳体材料及零组件项目”、“钨铜合金材
料、零件项目”两个子项目的实施主体与实施地点；同时，结合下游市场需求及公
司现有产能情况，调整生产规模与产品品类，调整投资规模及产能规划，单独立项
建设新项目。原址地块预留用于后续医疗影像装备配套产业扩产及其他产业建设。
（1）实施主体变更
原实施主体：公司全资子公司西安斯瑞先进铜合金科技有限公司，专注医疗影
像装备等产业的研发和制造；
新实施主体：公司全资子公司西安斯瑞新材料科技有限公司，专注光模块芯片
基座及壳体材料、高压开关触头及零组件等产业的研发和制造。
变更原因：优化业务分工、集中统筹同类业务、提升运营效率。
（2）实施地址变更
原地址：西安市雁塔区未来产业城鱼跃路 60 号；
新地址：西安市雁塔区规划路以南、富源五路以西、规划路以东、科技西路以
北。
变更原因：原产业园项目土地规模有限，为满足医疗影像装备等产业后续扩产
需求，原址地块全部预留用于该产业发展。公司将于新址单独建设本次审议的新项
目，统筹土地资源保障各业务有序生产。
（3）拟变更项目现有建设进度
因原地块预留用于医疗影像装备等产业扩产，“年产 2,000 万套光模块芯片基
座/壳体材料及零组件项目”、“钨铜合金材料、零件项目” 未开展基础设施建设。
截至 2026 年 5 月 31 日，前述项目已采购部分设备并实现投产，分别投入 768.92 万
元、1,607.27 万元，项目投资进度不及预期。
（4）本次调整不涉及定增募投项目变更
医疗影像装备项目的建设内容、投资规划不变，继续按原有计划推进落地。
本次新设项目“电热功能材料研发制造基地建设项目”总投资 9.19 亿元，包
含两个子项目：
（1）4,000 万件光模块芯片基座及壳体材料项目：产能由原年产 2,000 万套光
模块芯片基座、1,000 万套光模块壳体调整为年产 2,500 万件光模块芯片基座材料、
（2）1,290 吨高压开关触头及零组件项目：产能由年产 300 吨铜钨触头调整为
（二）本次投资的决策与审批程序
公司第四届董事会战略委员会第二次会议已审议通过《关于投资建设“电热功
能材料研发制造基地建设项目”的议案》，并将该议案提交公司第四届董事会第十
二次会议审议通过，同意公司建设“电热功能材料研发制造基地建设项目”。本次
投资未达到股东会审议标准，无需提交公司股东会审议。
（三）不属于关联交易和重大资产重组事项的说明
根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》《公司章程》等有关规定，本次
项目投资不属于关联交易，也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重
大资产重组事项。
二、投资项目基本情况
（一）项目名称：电热功能材料研发制造基地建设项目
（二）项目实施主体：西安斯瑞新材料科技有限公司
（三）项目选址：西安市雁塔区规划路以南、富源五路以西、规划路以东、科
技西路以北
（四）项目建设内容及规模
通过本项目的建设，公司将实现：
公司的光模块芯片基座已实现向市场批量供应，光模块壳体处于向市场中小批量供
应中。
吨。目前，公司的该产品已实现向市场批量供应。
（五）项目投资估算及资金来源
本项目总投资 9.19 亿元人民币，其中包括“4,000 万件光模块芯片基座及壳体
材料项目”，拟投资 4.79 亿元人民币；“1,290 吨高压开关触头及零组件项目”，
拟投资 4.40 亿元人民币。资金来源于公司自筹资金。该投资金额为预算金额，具
体投资金额以实际投入为准。
（六）项目周期：本项目建设期 5 年，预计 2030 年 12 月达到可使用状态。
（七）需要履行的审批手续：项目尚需履行项目用地、备案、环评、能评等行
政审批手续。
三、项目投资对公司的影响
（一）对公司经营成果的影响
投资项目全部实施后，每年固定资产折旧将有所增加。根据利润测算，项目建成
达产后新增的盈利预计可消化掉因新增固定资产投资而导致的折旧费用增加，确保
公司营业利润不会因此而下降。项目建成后能够实现公司产能扩充，满足持续增长的
市场需求，同时加大研发力度提升产品性能，深入了解客户需求并及时响应，为客户
提供更好的产品与服务，带来新的订单增长机会。因此，公司未来的经营成果不会因
投资项目的新增固定资产折旧费用而受到不利影响。
（二）对公司财务状况的影响
本次自筹资金到位后，公司因短期内资产扩张，公司净资产收益率短期内将因
财务摊薄而有所降低；建设期内，由于公司资产大幅度增长，投资项目可能对公司
盈利不能产生较大贡献，因此净资产收益率将受到一定影响；但从中长期来看，项
目符合本公司发展规划，具有良好的盈利前景。项目建成后，公司营业收入与利润
水平将有所增长，从而改善公司的财务结构，提高公司防范财务风险和间接融资的
能力，使公司整体盈利能力及净资产收益率保持在较高的水平。
（三）对生产经营管理的影响
行统一管理，符合公司长期经营管理的需要。另一方面，项目投产后，公司项目相
关产品产能将逐步增加，公司原有生产能力得到提升和改进，有助于公司发挥规模
效益，降低生产成本。同时，公司生产规模扩张会导致公司采购销售规模、人员规
模等快速增加，公司日常经营管理的难度将进一步增加，亦对公司风险控制能力提
出更高的要求。
将对公司的供应链管理提出更高的要求。公司将需要建立更强大和高效的供应链系
统，以应对日益增长的原材料需求。
了合理地消化新增产能，公司可能需要新增配备一定的销售人才，以扩大潜在客户
群体。同时，公司也将积极进行市场开拓与渠道建设，以充分消化项目新增产能。
若项目投产后，公司的市场开拓与销售渠道建设未达预期，可能会导致公司新建产
能消化缓慢，不能实现预期效益，进而影响到公司的生产经营。
四、项目投资的风险分析
地方有关政策调整、项目审批等实施条件发生变化，本项目的实施可能存在顺延、变
更、中止甚至终止的风险。
筹资金安排，合理确定资金来源、支付方式、支付安排等。在项目实施过程中，相关
资金筹措情况存在不确定性。在具体实施时可能导致公司资金压力上升和资产负债
率提高，可能对公司财务状况产生不利影响。
目具有一定的建设周期，在项目实施过程中，面临行业政策变化、市场变化、项目管
理等诸多不确定因素，可能存在项目产能过剩及收益不达预期的风险。
资，逐步拓展，实际投资金额存在不确定性，敬请投资者理性投资，注意投资风险。
特此公告。
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