中信证券股份有限公司
关于江西江南新材料科技股份有限公司变更部分募投项目、增加
部分募投项目实施主体及实施地点并调整内部投资结构的
核查意见
中信证券股份有限公司（以下简称“中信证券”或“保荐人”）作为江西江
南新材料科技股份有限公司（以下简称“江南新材”或“公司”）首次公开发行
股票的保荐人，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所股票
上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等有
关规定，对公司变更部分募投项目、增加部分募投项目实施主体及实施地点并调
整内部投资结构的事项发表核查意见如下：
一、募集资金基本情况
根据中国证券监督管理委员会《关于同意江西江南新材料科技股份有限公司
首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2024〕1805 号）同意注册，并经上
海证券交易所同意，公司首次公开发行人民币普通股（A 股）3,643.63 万股，每
股面值 1 元，每股发行价格为人民币 10.54 元，募集资金总额为人民币 38,403.86
万元，扣除发行费用人民币 5,296.85 万元后，募集资金净额为 33,107.01 万元。
上述募集资金到位情况已经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并于 2025
年 3 月 14 日出具容诚验字[2025]361Z0009 号《验资报告》。
为规范公司募集资金管理和使用，保护公司及投资者权益，公司设立了相关
募集资金专项账户，对募集资金采用了专户储存管理，公司已与保荐人及募集资
金存储银行签署了募集资金监管协议。
二、募集资金投资项目情况
截至 2026 年 5 月 31 日，公司首次公开发行股票募集资金投资项目及募集资
金使用情况如下：
单位：万元
尚未使用的募集
序 项目投资 调整后投 募集资金投 资金金额（含利
项目名称 已投入募集资金
号 总额 资总额 资金额 息及现金管理收
益）
年产 1.2 万吨电子级
氧化铜粉建设项目
合计 38,436.88 33,107.01 33,107.01 20,043.00 13,292.43
注 1：公司本次公开发行的发行费用全部从补充流动资金项目中扣除，扣除发行费用 5,296.85
万元及募集资金差额 33.02 万元后，补充流动资金募集资金投资金额为 5,670.13 万元。
注 2：补充流动资金项目累计使用募集资金金额超过募集资金投资金额，系募集资金存放利
息及以自有资金支付部分发行费用（印花税）所致。
三、本次变更部分募投项目的情况
（一）本次变更部分募投项目的基本情况
为提高募集资金的使用效率，优化资金和资源配置，保证公司募集资金合理
安全有效使用，公司拟终止“营销中心建设项目”，拟新增“铜球系列产品产业
化扩产项目”，并将“营销中心建设项目”尚未使用的募集资金 5,357.50 万元（截
至 2026 年 5 月 31 日数据，包括累计收到银行存款利息及现金管理产品收益扣除
银行手续费等的净额，具体金额以实施变更时的募集资金金额为准），全部变更
投入至“铜球系列产品产业化扩产项目”。本次拟变更投向的募集资金总金额占
公司首次公开发行人民币普通股股票募集资金净额的 16.18%。
项目 变更前 变更后
项目名称 营销中心建设项目 铜球系列产品产业化扩产项目
实施主体 江南新材 江南新材
实施地点 深圳 鹰潭
项目拟投入总金额 5,299.35 万元 5,357.50 万元
拟投入募集资金金额 5,299.35 万元 5,357.50 万元
（二）变更募投项目的具体原因
原募集资金投资项目“营销中心建设项目”计划在深圳建设集产品展示、营
销推广、统筹管理、售后服务为一体的营销中心，拟投资 5,299.35 万元用于营销
中心场地购置及装修、设备采购、团队建设等，项目实施主体为公司。
截至本核查意见出具日，“营销中心建设项目”尚未投入募集资金。
“营销中心建设项目”系基于当时公司未来发展战略及营销工作等需求制
定，主要建设内容为在深圳市宝安区购置写字楼用于项目建设，目前，公司通过
使用自有资金在深圳租赁场地的方式，可以满足营销工作开展的需求，购置写字
楼涉及较大规模的固定资产投入，公司基于募集资金使用的谨慎性原则，为降低
募集资金投资风险，更好提高募集资金使用效率，保证募投项目建设效果，合理
有效地配置资源，经公司审慎评估，拟将“营销中心建设项目”终止。
随着 PCB 产业规模稳步增长，产业结构的不断升级和调整，下游终端应用
的不断加深，带动铜球行业整体规模不断增长。为匹配下游市场持续扩张的增长
需求，结合公司铜球系列产品生产线布局、产能利用现状，公司拟新建铜球系列
产品生产厂房和产线，引进先进生产设备。本次投建将有效提高生产效率及自动
化智能化生产水平，全面增强公司铜球系列产品的制造能力、精细化管理能力和
规模效益，充分承接下游市场不断增长的需求。
综上，经过充分、审慎研究，公司拟将原“营销中心建设项目”未使用募集
资金 5,357.50 万元全部变更投入至“铜球系列产品产业化扩产项目”，符合公司
经营发展情况及未来战略发展规划，有利于优化募集资金使用效率，更好地满足
市场需求，进一步增强公司主业，提升公司核心竞争力。
（三）新项目的具体内容
万元。
本项目建设投资构成情况如下：
单位：万元
序号 项目 募集资金投资总额 比例
可使用状态。
目投资财务内部收益率为 27.12%（该预计数据不代表公司的盈利预测和经营业
绩承诺，能否实现取决于宏观经济环境、市场需求等多种因素，存在不确定性）。
（1）项目必要性分析
根据 Prismark 数据，2025 年全球 PCB 市场规模同比增长约 15.8%，2026 年
全球 PCB 市场产值预计将达到 957.8 亿美元，同比增长约 12.5%，至 2030 年，
全球 PCB 市场规模预计将达到 1,230 亿美元，2025-2030 年五年复合年增长率约
为 7.7%。目前，下游 PCB 客户正处于扩产周期，出货量持续增长，铜球作为电
镀制程中持续消耗的物料，其需求量与 PCB 产量高度正相关，下游产量提升将
直接拉动铜球消耗总量持续放大。
因此，公司拟通过本项目的建设，新建生产车间并购置先进生产设备。此举
将提高铜球系列产品的生产效率和生产规模，更好地满足下游不断增长的市场需
求，最终实现公司营业收入与利润的双重提升。
公司一直注重对产品生产设备的迭代更新，致力于持续提升产线生产效率。
目前，公司铜球系列产品的产能利用率已处于较高水平，且铜球系列产品现有生
产车间无法满足添置新设备的需求，产能扩张遭遇瓶颈。
为此，通过本项目的建设，公司将配备更加完善的基础设施，并加大自动化、
智能化生产设备的投入。自动化智能化水平的提高，不仅有助于公司充分发挥生
产工艺优势有效融合进入产品生产过程中，充分发挥技术红利；也将进一步提升
公司产品的质量稳定性、降低生产成本并放大规模效益，从而为公司长期稳健发
展奠定坚实基础。
从供给侧看，铜球具有高原料价值的结构性特征，铜材成本占产品售价的
下游 PCB 客户对铜球供应商的技术能力、质量稳定性、供货规模的要求日益严
苛，新进入者不仅需要攻克晶粒细化、磷含量均匀控制等技术难关，还需历经较
长时间的客户认证周期。在多重因素叠加作用下，兼具技术优势、客户资源及资
金实力的铜球厂商，依托其在技术、品牌、管理和资金等方面的综合实力，将进
一步扩大市场份额，铜球行业市场集中度有望进一步提升。
规模效应是铜球行业最核心的竞争壁垒之一。一方面，铜球生产线固定成本
（设备折旧、厂房摊销、人员薪酬等）占总成本的比重较高，产能规模越大，单
位产品分摊的固定成本越低，越能依托规模经济优化成本结构。另一方面，铜材
成本占比较高，大规模的采购及生产能力将赋予公司在原材料采购端一定的议价
能力，形成更强的成本优势。
通过本项目的实施，公司将进一步放大规模效应，扩大与竞争对手的领先优
势，持续巩固公司的行业龙头地位。
（2）项目可行性分析
近年来，国家围绕铜基新材料、电子信息制造、设备更新及人工智能赋能制
造业等领域密集出台了一系列产业政策，形成了自上而下的政策合力。其中在铜
基新材料领域，2025 年 1 月，工业和信息化部、国家发展改革委等十一部门联
合印发《铜产业高质量发展实施方案（2025—2027 年）》，明确了资源保障、技
术创新、结构调整、绿色智能转型等多方面重点任务，提出到 2027 年国内铜矿
资源量力争增长 5%—10%，还大力推动人工智能技术与铜行业的融合应用，为
铜基新材料产业高质量发展提供了清晰指引。
与此同时，地方完善的产业集群为本项目提供了优渥的协同生态。江西省鹰
潭市作为国家级铜基新材料先进制造业集群核心承载区，正加速构建“原料—加
工—应用”全产业链生态。公司位于有“世界铜都”之称的江西鹰潭，作为铜球
行业的龙头企业，具备扎实的产业基础。当前 PCB 行业市场规模持续增长，公
司推进铜球扩产，与国家产业政策方向高度契合。
从下游市场需求来看，PCB 系铜球产品最主要的应用领域。据 Prismark 预
测，2026 年全球 PCB 市场产值预计将达到 957.8 亿美元，同比增长约 12.5%；
至 2030 年，全球 PCB 市场规模预计将达到 1,230 亿美元，2025-2030 年年均复
合增长率约为 7.7%。作为 PCB 电镀环节的核心原材料，铜球产品的需求将随下
游 PCB 产能的持续扩张同步放量。
公司是国内铜球行业龙头，市场占有率连续多年位居市场第一，目前公司下
游客户覆盖了大多数境内外一线 PCB 制造企业，包括鹏鼎控股、东山精密、胜
宏科技、沪电股份、深南电路、健鼎科技、景旺电子、红板科技、瀚宇博德、志
超科技、崇达技术、超颖电子、奥士康、博敏电子等，坚实的客户基础为本项目
新增产能消化提供了强有力保障。
公司是一家致力于电子信息铜基新材料研发、生产与销售的科技型企业，专
注于为电子信息产业提供高性能铜基电镀阳极材料及相关解决方案。核心产品包
括铜球系列、氧化铜粉系列及高精密铜基散热片系列，广泛应用于 PCB 制造、
光伏电池板镀铜、服务器液冷散热、复合铜箔制造等领域。公司多年深耕电子信
息铜基新材料领域，从项目实施落地视角来看，公司铜球扩产不仅具备明确的产
能规划，更依托公司十余年积累的生产管理经验、成熟的工艺技术、严格的质量
控制体系、优异的产品性能以及强大的品牌服务能力，为项目顺利落地筑牢了坚
实基础，具备充分的可执行性。
（四）新项目的市场前景和风险提示
本次募集资金投资项目变更是公司根据市场环境、未来行业发展趋势、项目
建设进展，结合公司实际经营情况以及业务发展需求等作出的审慎决定，变更后
的“铜球系列产品产业化扩产项目”符合公司主营业务范围，有利于进一步提高
募集资金的使用效率，符合公司未来发展规划。鉴于项目建成投产尚需一定的时
间，在建设和后续运营中可能受到宏观政策、市场环境、行业竞争格局等因素的
影响，如出现宏观政策调整、行业竞争加剧等情况，可能导致项目实施进度不及
预期、新增铜球产能无法有效消化，从而对项目的实施进度和预期收益产生不利
影响。公司将密切关注行业发展动态，以市场需求为导向，提高产品竞争力，积
极加大新客户的开发力度，充分利用自身经验与技术，提升项目管理能力，严格
把控项目质量与进度，降低项目实施风险，确保募投项目顺利实施并实现预期目
标。
四、增加部分募投项目实施主体及实施地点并调整内部投资结构的情况
（一）增加募投项目实施主体及实施地点
为科学布局研发场地、优化资源配置，结合募投项目“研发中心建设项目”
实际实施进度，公司根据实际情况及发展规划，进一步提高募集资金使用效率，
拟增加“研发中心建设项目”的实施主体及实施地点，具体情况如下：
项目名称 实施主体 实施地点
增加前 增加后 增加前 增加后
研发中心 韩亚半导 韩亚半导体（贵溪） 江西省鹰潭
江西省鹰潭市贵溪市铜
建设项目 体（贵 有限公司、江西江南 市贵溪市铜
产业循环经济基地、鹰
溪）有限 新材料科技股份有限 产业循环经
潭高新技术产业开发区
公司 公司 济基地
本次增加“研发中心建设项目”实施主体及实施地点，有利于协同推进募投
项目建设，整合公司内部资源，提升整体运营效率与协同效应，加快募投项目实
施进度，进一步提升募集资金使用效率。
（二）调整募投项目内部投资结构
根据公司实际情况及募投项目建设需要，公司拟调整募投项目“研发中心建
设项目”的内部投资结构，具体情况如下：
单位：万元
调整前 调整后
占比 占比
项目 金额 项目 金额
（%） （%）
建筑工程费 1,908.50 45.19 建设投资 1,321.54 31.29
设备及软件购置费 1,826.10 43.24 设备投资 2,074.16 49.11
安装工程费 51.16 1.21 软件投资 100.00 2.37
工程建设其他费用 236.63 5.60 预备费 174.78 4.14
预备费 201.12 4.76 材料费及检测费 553.02 13.09
项目总投资 4,223.50 100.00 项目总投资 4,223.50 100.00
（三）本次增加部分募投项目实施主体及实施地点并调整内部投资结构的
影响
本次增加“研发中心建设项目”实施主体及实施地点并调整内部投资结构，
是公司根据实际情况作出的审慎决定，不改变募集资金实施方式、投资规模，不
存在变相改变募集资金的情形，不会对募投项目的实施造成实质性的影响，不会
影响募投项目的正常进行。本次调整有利于公司优化资源配置、推进募投项目实
施，进一步提高募集资金使用效率，增强公司的研发实力和核心竞争力，不存在
损害公司股东利益，特别是中小股东利益的情形。
五、公司内部审议程序
变更部分募投项目、增加部分募投项目实施主体及实施地点并调整内部投资结构
的议案》，该议案尚需提交公司股东会审议。
六、保荐人核查意见
经核查，保荐人认为：本次变更部分募投项目、增加部分募投项目实施主体
及实施地点并调整内部投资结构事项已经公司董事会审议通过，尚需股东会审议
通过，履行了必要的审批程序，不存在损害上市公司和全体股东利益的情形，符
合《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所股票上市规则》《上海证券
交易所上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等相关规定的要求。
综上，保荐人对公司本次变更部分募投项目、增加部分募投项目实施主体及
实施地点并调整内部投资结构事项无异议。
（以下无正文）
（本页无正文，为《中信证券股份有限公司关于江西江南新材料科技股份有限
公司变更部分募投项目、增加部分募投项目实施主体及实施地点并调整内部投
资结构的核查意见》之签章页）
保荐代表人：
焦大伟 石家峥
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