证券代码：301666 证券简称：大普微 公告编号：2026-025
深圳大普微电子股份有限公司
本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚
假记载、误导性陈述或重大遗漏。
特别风险提示：
深圳大普微电子股份有限公司（以下简称“公司”）及子公司担保总额存在
超过最近一期经审计净资产 100%的情况，敬请投资者注意相关风险。
一、担保情况概述
公司于 2026 年 4 月 27 日召开第一届董事会第十七次会议，并于 2026 年 5
月 19 日召开 2025 年年度股东会，审议通过了《关于 2026 年度为子公司提供担
保额度预计的议案》，同意公司 2026 年度为合并报表范围内的子公司提供总额不
超过人民币 10 亿元的担保额度，其中为资产负债率 70%以上的子公司提供担保
额度不超过 2 亿元，为资产负债率低于 70%的子公司提供担保额度不超过 8 亿元。
以上担保额度不等于公司的实际担保发生额，最终以实际签订的担保合同为准。
担保范围包括但不限于申请综合授信、贷款、承兑汇票、信用证、保理、保函、
融资租赁等融资业务以及开展其他日常经营业务提供的履约担保等；担保种类包
括但不限于保证担保、抵押担保、质押担保等。担保额度有效期限为自公司年度
股东会审议通过之日起 12 个月，担保额度在有效期限范围内可以循环滚动使用。
上述担保的额度可在子公司之间进行担保额度调剂，但在调剂发生时，对于
资产负债率 70%以上的担保对象，仅能从资产负债率 70%以上的担保对象处获
得担保额度；在上述额度范围内，公司及子公司因业务需要办理上述担保范围内
的业务，无需另行召开董事会或股东会审议。公司股东会授权公司管理层负责担
保事项具体事宜，并由公司管理层或其授权代理人签署上述担保额度内的各项法
律文件。
具体内容详见公司于 2026 年 4 月 29 日在巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）
披露的《关于 2026 年度为子公司提供担保额度预计的议案》
（公告编号：2026-008）。
二、本次调剂担保额度情况
为满足子公司的业务发展及实际经营需要，公司在股东会审议通过的担保额
度不变的情况下，将为资产负债率 70%以上的子公司提供的担保额度调整为不超
过 1.0 亿元，将为资产负债率低于 70%的子公司提供的担保额度调整为不超过 9.0
亿元，其中，将子公司大普（香港）科技控股有限公司（以下简称“香港大普控
股”）未使用的担保额度 20,000 万元调剂至大普科技有限公司（以下简称“大普
科技”），以及将子公司无锡大普联芯科技有限公司（以下简称“大普联芯”）未
使用的担保额度 10,000 万元调剂至大普科技。本次调剂后，公司为香港大普控
股提供的担保额度由 75,000 万元减少至 55,000 万元；为大普联芯提供的担保额
度由 20,000 万元减少至 10,000 万元；为大普科技提供的担保额度由 5,000 万元
增加至 35,000 万元，具体情况如下：
单位：万元
调剂后担
被担保
保额度占
担保方 方最近 截至目 调剂前 调剂后 是否
担保 上市公司
被担保方 持股比 一期资 前担保 担保额 担保额 关联
方 最近一期
例 产负债 余额 度 度 担保
经审计净
率
资产比例
Dapu
Technology
公司 Co., Limited 100% 25.66% 3,000 5,000 35,000 84.03% 否
大普科技有限
公司
Dapu （Hong
Kong）
Technology
公司 Holding 100% 39.34% 20,000 75,000 55,000 132.05% 否
Limited 大普
（香港）科技
控股有限公司
公司 无锡大普联芯
科技有限公司
注：1、上述表格中如出现合计数与各加数直接相加之和在尾数上存在差异的情况，均
系计算中四舍五入造成。
三、为子公司提供担保的进展
为支持子公司大普科技业务发展需要，近日公司与交通银行股份有限公司深
圳分行（以下简称“交通银行”）签署《保证合同》（编号：Z2623SY15642493
保），公司为子公司大普科技与交通银行所签订的综合授信合同项下的所有债务
提供连带责任保证，担保的债权最高额度为主债权本金余额人民币 20,000 万元
及利息等其他所有相关费用。
根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自
律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》等相关规定，本次担保在预计
担保额度内，无需提交公司董事会或股东会审议。
四、被担保人基本情况
Dapu Technology Co., Limited 大普科技有限公司
商业登记证号码：73607663
注册地址：UNIT 2508A 25/F, BANK OF AMERICA TOWER, 12
HARCOURT RD, CENTRAL, HONG KONG
注册资本：3,000 万美元
成立日期：2021 年 12 月 6 日
经营范围：集成电路，软件，硬件的研发，销售，股权投资，进出口贸易
与公司关系：公司通过全资孙公司大普（香港）科技控股有限公司持有其
大普科技不属于失信被执行人。
单位：人民币元
项目 2026 年 3 月 31 日（未经审计） 2025 年 12 月 31 日（经审计）
资产总额 186,577,646.35 138,816,954.2
负债总额 47,879,255.36 25,705,777.49
其中：银行贷款总额
其中：流动负债总额 47,879,255.36 25,705,777.49
净资产 138,698,390.99 113,111,176.71
项目 2026 年 1-3 月（未经审计） 2025 年（经审计）
营业收入 147,796,626.48 17,257,424.2
利润总额 27,485,870.98 -12,965,915.28
净利润 27,485,870.98 -12,965,915.28
五、担保协议主要内容
债权本金余额最高额人民币贰亿元整；②主债权持续至保证人承担责任时产生的
利息（包括复利、逾期及挪用罚息）、违约金、损害赔偿金和本合同约定的债权
人实现债权的费用。
计至全部主合同项下最后到期的主债务的债务履行期限届满之日（或债权人垫付
款项之日）后三年止。约定债务人可分期履行还款义务的，自每期债务履行期限
届满之日（或债权人垫付款项之日）起，计至全部主合同项下最后到期的主债务
履行期限届满之日（或债权人垫付款项之日）后三年止。
损害赔偿金和实现债权的费用。实现债权的费用包括但不限于催收费用、诉讼费
（或仲裁费）、保全费、公告费、执行费、律师费、差旅费及其它费用。
六、累计担保金额及逾期担保的金额
截至本公告披露日，公司及子公司的担保总额为不超过人民币 10 亿元，占
公司 2025 年经审计净资产的 240.09%。本次提供担保后，公司及子公司累计对
外担保余额为 48,060 万元，占公司 2025 年经审计净资产的比例为 115.39%，均
为公司对合并报表范围内子公司提供的担保。公司及子公司无逾期对外担保情况，
亦无为控股股东、实际控制人及其关联方提供担保的情况。
七、备查文件
公司与交通银行签署的《保证合同》（编号：Z2623SY15642493 保）。
特此公告。
深圳大普微电子股份有限公司董事会
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