证券代码：920357 证券简称：雅葆轩 公告编号：2026-056
芜湖雅葆轩电子科技股份有限公司
本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假记
载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担
个别及连带法律责任。
根据中国证券监督管理委员会印发的《监管规则适用指引——发行类第 7 号》
的规定，芜湖雅葆轩电子科技股份有限公司（以下简称“公司”或者“本公司”）编
制了截至 2026 年 3 月 31 日（以下简称“截止日”）的前次募集资金使用情况报
告，具体如下：
一、前次募集资金的数额、资金到账时间以及资金在专项账户的
存放与使用情况
（一）前次募集资金的数额、资金到账时间
中国证券监督管理委员会出具《关于同意芜湖雅葆轩电子科技股份有限公司
向不特定合格投资者公开发行股票注册的批复》（证监许可[2022]2503 号），同
意公司向不特定合格投资者公开发行股票的注册申请。2022 年 11 月，公司向不
特定合格投资者公开发行人民币普通股(A 股)13,600,000.00 股，发行价为 14.00
元/股，募集资金总额为人民币 190,400,000.00 元，扣除承销及保荐费用人民币
其他发行费用人民币 5,824,758.69 元，实际募集资金净额为人民币 172,199,241.31
元。
该次募集资金到账时间为 2022 年 11 月 11 日，本次募集资金到位情况已经
天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）审验，并于 2022 年 11 月 11 日出具报
告编号为天职业字[2022]44781 号的《验资报告》。
（二）前次募集资金在专项账户的存放与使用情况
截至 2026 年 3 月 31 日止，公司募集资金使用及结余情况如下：
单位：人民币元
序号 项目 金额
截至 2026 年 3 月 31 日止，本公司具体募集资金的存放情况如下：
单位：人民币元
存放银行 银行账户账号 初始存放金额 截止日余额 备注
中国建设银行股份
有限公司南陵支行
徽商银行股份有限
公司芜湖南陵支行
合计 - 178,024,000.00 12,902,828.69 -
注：1、公司为提高募集资金使用效益，将 5,000.00 万元暂时补充流动资金，2026 年 1 月已
归还 1,000.00 万元，截至 2026 年 3 月 31 日，仍有 4,000.00 万元的募集资金尚在暂时补充
流动资金，故截止日建设银行 34050167620800001447 余额为 1,290.28 万元；
除其他中介机构费和其他发行费用，其中 71.67 万元系通过自筹资金预先支付再进行置换；
账户转入 1,856.92 万元，用于补充流动资金，徽商银行 521200389491000028 账户募集资金
使用完毕后，于 2022 年 12 月销户，销户前结存利息收入 1,814.23 元转入公司其他账户。
二、前次募集资金的实际使用情况
（一）前次募集资金使用情况对照表说明
前次募集资金截至 2026 年 3 月 31 日止的实际使用情况，详见本报告“附件
（二）前次募集资金项目的实际投资总额与承诺的差异内容和原因说明
截至 2026 年 3 月 31 日，前次募集资金项目的实际投资总额与募集资金承诺
投资额的差异情况如下：
募集后募集资
实际投资总额 差异金额
募集资金投资项目名称 金承诺投资额 差异原因
（2） =（2）-（1）
（1）
尚有部分
高端电子制造（PCBA 产 5,322,276.85 5,172,276.85 -150,000.00 质保金未
品）扩产项目 支付
高端电子制造（PCBA 产 该项目仍
品）迁建项目之子项目 148,307,723.15 100,871,374.08 -47,436,349.07 处于建设
“新生产线扩建项目” 期
补充流动资金 18,569,241.31 18,569,241.31 -
合 计 172,199,241.31 124,612,892.24 -47,586,349.07 -
注：高端电子制造（PCBA 产品）扩产项目募集后募集资金承诺投资额系已发生的车间装修
支出，无法作为变更后“新生产线扩建项目”组成部分的搬迁至新厂区。
（三）前次募集资金实际投资项目变更及延期情况
第十八次会议，审议通过《关于变更募集资金用途和实施地点及募投项目延期的
议案》，上述议案已经 2024 年 6 月 14 日公司召开的 2024 年第一次临时股东大
会审议通过。
公司结合厂区搬迁的实际需求和市场环境的变化情况，将“高端电子制造
（PCBA 产品）扩产项目”从原有生产场地进行迁建并进行优化升级，作为“高端
电子制造（PCBA 产品）迁建项目”的子项目“新生产线扩建项目”实施。
变更募集资金用途和实施地点及募投项目延期的具体情况如下：
内容 变更前 变更后
“高端电子制造（PCBA 产
“高端电子制造（PCBA 产
项目名称 品）迁建项目”之子项目“新
品）扩产项目”
生产线扩建项目”
芜湖市南陵县经济开发区大 芜湖市南陵县经济开发区籍
实施地点
屋路 8 号 山西路 92 号
对现有厂房进行内涵改造， 新建生产厂房及配套设施，
实施方式 购置项目所需的生产及检测 购置项目所需的生产及检测
设备，建设完整的产品生产 设备，建设完整的产品生产
体系 体系
计划投资金额（万元） 15,363.00 15,363.00
变更前承诺使用募集资金金
额（万元）
变更后承诺使用募集资金金 532.23 14,830.77
额（万元）
计划达到预定可使用状态时 2024 年 12 月 2026 年 6 月
间
注：公司前次募集资金总额为 19,040.00 万元，变更用途的募集资金为 14,830.77 万元，变更
用途的募集资金总额比例为 77.89%。
公司募投项目从“高端电子制造（PCBA 产品）扩产项目”变更至“高端电
子制造（PCBA 产品）迁建项目”之子项目“新生产线扩建项目”，项目实际建设
内容并未发生重大改变，仍专注于 PCBA 控制板电子制造服务。
公司调整前次募集资金投资项目，主要系位于大屋路 8 号的厂区面积较小，
不利于公司发展规划的实施，公司存在购置土地并整体搬迁的意愿。公司新购位
于籍山路 92 号的土地后，规划并投建新厂区并进行了整体搬迁，在满足当前市
场需求的同时为未来业务的快速拓展奠定坚实的基础。因此，公司将“高端电子
制造（PCBA 产品）扩产项目”从原有生产场地进行迁建并进行优化升级，作为
“高端电子制造（PCBA 产品）迁建项目”的子项目“新生产线扩建项目”进行实施。
“高端电子制造（PCBA 产品）扩产项目”系 2022 年结合当时的市场环境及
公司的实际情况等制定，受公司新建厂区并整体搬迁等因素影响，募集资金投资
项目的实施有所延缓。计划达到预定可使用状态时间由 2024 年 12 月调整到 2026
年 6 月。
披露了《关于变更募集资金用途和实施地点及募投项目延期公告》（公告编号：
（四）前次募集资金投资项目对外转让或置换情况
公司不存在前次募集资金投资项目对外转让情况。
在募集资金到位以前，公司以自筹资金垫付中介机构发行费用 716,739.83 元。
次会议，审议通过《关于以募集资金置换预先已支付发行费用的自筹资金的议案》，
独立董事对前述议案发表了明确的同意意见。上述募集资金置换已经完成，公司
以募集资金置换预先已支付发行费用的自筹资金情况业经天职国际会计师事务
所（特殊普通合伙）鉴证，并出具天职业字[2023]29110 号《芜湖雅葆轩电子科
技股份有限公司以募集资金置换已支付发行费用的自筹资金的鉴证报告》。
（五）闲置募集资金使用情况说明
由于募集资金投资项目建设需要一定的建设周期，为提高募集资金使用效率，
公司在确保资金安全、不影响募集资金投资项目建设的前提下，使用部分闲置募
集资金进行现金管理，具体情况如下：
第十次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》，
同意公司使用额度不超过人民币 10,000 万元的闲置募集资金进行现金管理，决
议自 2022 年 12 月 26 日起 12 个月内有效。在上述额度及期限范围内资金可以
循环滚动使用，如单笔产品存续期超过前述有效期，则决议的有效期顺延至该笔
交易期满之日，公司董事会授权公司董事长行使相关投资决策权并签署相关文件，
财务负责人负责组织实施及办理相关事宜。
第十六次会议，审议通过《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》，
同意公司使用额度不超过人民币 10,000.00 万元的闲置募集资金进行现金管理，
自 2024 年 1 月 16 日起 12 个月内有效。在上述额度及期限范围内资金可以循环
滚动使用，如单笔产品存续期超过前述有效期，则决议的有效期顺延至该笔交易
期满之日。公司董事会授权公司董事长在上述额度范围内行使相关投资决策权并
签署相关文件，财务负责人负责具体组织实施及办理相关事宜。
一次会议，审议通过《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意
公司使用额度不超过人民币 6,000 万元的闲置募集资金进行现金管理，自 2024
年 12 月 25 日起 12 个月内有效。在上述额度及期限范围内资金可以循环滚动使
用，如单笔产品存续期超过前述有效期，则决议的有效期顺延至该笔交易期满之
日。公司董事会授权公司董事长在上述额度范围内行使相关投资决策权并签署相
关文件，财务负责人负责具体组织实施及办理相关事宜。
上述现金管理涉及的募集资金使用额度均未超获批额度，期限未超过 12 个
月。前次募集资金购买的理财产品均已到期，相关本金及收益已全额划转至公司
募集资金专户。
为提高闲置募集资金使用效率，在确保资金安全、不影响募集资金投资项目
建设的前提下，公司计划使用额度不超过人民币 5,000 万元（含 5,000 万元）的
闲置募集资金暂时补充流动资金。
次会议，审议通过了《关于使用闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，同意
公司使用额度不超过人民币 5,000 万元（含 5,000 万元）的闲置募集资金用于暂
时补充流动资金，使用期限自董事会审议之日起不超过 12 个月，使用期限到期
前公司将及时、足额归还至募集资金专用账户。
募集资金专用账户；2026 年 6 月 8 日，公司已将用于暂时补充流动资金的剩余
补充流动资金的 5,000 万元全部归还至募集资金专用账户，使用期限自公司董事
会审议通过之日起未超过 12 个月。
（六）尚未使用完毕的前次募集资金情况
截至 2026 年 3 月 31 日，前次募集资金中已使用的募集资金金额为 12,461.29
万元，占前次募集资金净额的比例为 72.37%。前次募集资金未使用完毕的主要
原因系项目正处于建设期，公司将按照相关规定和要求使用剩余募集资金。
三、前次募集资金投资项目实现效益情况
（一）前次募集资金投资项目实现效益情况对照表说明
前次募集资金投资项目实现效益情况详见“附件 2 前次募集资金投资项目实
现效益情况对照表”。实现效益的计算口径、计算方法与承诺效益的计算口径、
计算方法一致。
（二）前次募集资金投资项目无法单独核算效益情况
前次募集资金投资项目中补充流动资金项目不产生直接的经济效益，故无法
单独核算其效益。
（三）前次募集资金投资项目累计实现收益低于承诺 20%（含 20%）以上
情况
不存在前次募集资金投资项目累计实现收益低于承诺 20%（含 20%）以上情
况。
（四）前次募集资金中用于认购股份的资产运行情况
不存在前次发行涉及以资产认购股份的情况。
四、前次募集资金使用情况与本公司年度报告已披露信息的比较
本公司已将前次募集资金的实际使用情况与本公司上市至今各定期报告和
其他信息披露文件中所披露的有关内容进行逐项对照，实际使用情况与披露的相
关内容一致。
芜湖雅葆轩电子科技股份有限公司
董事会
附件 1
芜湖雅葆轩电子科技股份有限公司
前次募集资金使用情况对照表
截止日期：2026 年 3 月 31 日
编制单位：芜湖雅葆轩电子科技股份有限公司 金额单位：人民币元
募集资金总额：190,400,000.00 已累计使用募集资金总额：124,612,892.24
募集资金净额：172,199,241.31 各年度使用募集资金总额：
变更用途的募集资金总额：148,307,723.15
变更用途的募集资金总额比例：77.89% 2025年使用：45,786,513.29
投资项目 募集资金投资总额 截止日募集资金累计投资额 项目达到预
定可使用状
实际投资金额与
序 募集前承诺 募集后承诺 实际投资金额 募集前承诺 募集后承诺 实际投资金额 态日期（或
承诺投资项目 实际投资项目 募集后承诺投资
号 投资金额 投资金额 (含存款利息) 投资金额 投资金额 (含存款利息) 截止日项目
金额的差额
完工程度）
高端电子制造 高端电子制造
扩产项目 扩产项目
高端电子制造
（PCBA 产品）
月
目“新生产线扩建
项目”
合计 203,630,000.00 172,199,241.31 124,612,892.24 203,630,000.00 172,199,241.31 124,612,892.24 -47,586,349.07 -
附件 2
芜湖雅葆轩电子科技股份有限公司
前次募集资金投资项目实现效益情况对照表
截止日期：2026 年 3 月 31 日
编制单位：芜湖雅葆轩电子科技股份有限公司 金额单位：人民币万元
实际投资项目 最近三年实际效益（净利润） 截止日累计
截止日投资项目累 承诺效益 是否达到
实现效益
序号 项目名称 计产能利用率 （净利润） 2023 年 2024 年 2025 年 2026 年 1-3 月 预计效益
（净利润）
高 端 电 子 制 造
项目
高 端 电 子 制 造
（PCBA 产品）迁建
项目之子项目“新生
产线扩建项目”
注 1：公司“高端电子制造（PCBA 产品）扩产项目”从 2022 年 12 月开始启动，2023 年上半年公司主要进行厂房装修，设备的订购主要从 2023 年下半
年开始进行，设备的订购、到货、安装调试及达到使用状态存在一定的时间周期，因此 2023 年未产生实际效益。
注 2：2024 年 6 月，公司将“高端电子制造（PCBA 产品）扩产项目”从原有生产场地进行迁建并进行优化升级，作为“高端电子制造（PCBA 产品）迁建项
目”的子项目“新生产线扩建项目”进行实施，故“高端电子制造（PCBA 产品）扩产项目”的产能利用率和效益对比不适用； “高端电子制造（PCBA 产品）
扩产项目”实际效益系 2024 年 1-6 月已完成购置的部分设备投产产生的效益。
注 3：截至 2026 年 3 月 31 日，高端电子制造（PCBA 产品）迁建项目之子项目“新生产线扩建项目”尚未全部完工，预计 2026 年 6 月 30 日达到预定可使
用状态，故产能利用率和效益对比暂不适用，2024 年 7 月至 2026 年 3 月，该项目实际效益系已完成投产部分产生的效益。
注 4：补充流动资金通过增加公司营运资金，提高公司运转能力和支付能力，提升公司经营抗风险能力，对公司经营业绩产生积极影响，故无法单独核算
效益。
注 5：2024 年度、2025 年度及 2026 年 1-3 月，公司总的产能利用率分别为 112.25%、114.87%、103.18%，不存在产能利用率较低或设备闲置的情形。
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