证券代码：920249 证券简称：利尔达 公告编号：2026-050
利尔达科技集团股份有限公司
投资者关系活动记录表
本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、
误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连
带法律责任。
一、 投资者关系活动类别
□特定对象调研
√业绩说明会
□媒体采访
□现场参观
□新闻发布会
□分析师会议
□路演活动
□其他
二、 投资者关系活动情况
活动时间：2026 年 6 月 8 日
活动地点：全景网“投资者关系互动平台”（https://ir.p5w.net）
参会单位及人员：通过网络方式参加公司 2025 年年度报告业绩说明会的投
资者
上市公司接待人员：1、公司董事长：叶文光先生；2、公司董事、总经理：
陈凯先生；3、公司董事会秘书、副总经理：孙其祖先生；4、公司财务负责人：
鞠磊先生；5、公司保荐代表人：朱星晨先生
三、 投资者关系活动主要内容
公司在 2025 年年度业绩说明会上就投资者普遍关注的问题进行了沟通与交
流，主要问题及回复情况如下：
问题 1：2026 年一季度公司归母净利润同比增加 396.67%，扣非净利润同
比增加 509.92%。请问在主业毛利率尚未出现爆发式增长的情况下，利润激增
的核心驱动力是什么？
回答：2026 年一季度公司归母净利润为 1,476 万元，较上年同期增长了 1,179
万元；扣非净利润 1,500 万元，较上年同期增长了 1,254 万元。净利润大幅增长
的主要原因是 2026 年一季度同期销售收入增长 23.27%，增长额为 1.22 亿元，毛
利额增长 2,090 万元。由此可知，公司净利润增长主要源自销售收入增长。
问题 2：公司与华为海思和阿里云有哪些方面有合作？
回答：公司是华为海思 Redcap、Cat.1 bis、星闪产品的重要合作伙伴，公司
向华为海思采购芯片，并用在公司的部分物联网模组中。
在 5 月底在文博会上，公司与阿里通义联合发布了一系列高/中/低的语音 AI
云模组产品，AI 云模组包含一年千问多模态服务。此外，公司 5 月份发布了首
款企业级 AI 智能胸牌，该产品采用了阿里通义多模态模型和 LLM。
问题 3：若 2026 年业绩大增，公司是否会有分红计划？
回答：公司持续通过业绩增长来回报股东，在符合相关法规的情况下，公司
会采取积极的分红政策来回报股东。
问题 4：公司的 TE820 工业边缘网关，目前已经在哪些行业实现了商业化
落地？
回答：TE820 工业边缘网关，主要面向工业物联网的数据采集、协议转换、
设备联网、远程运维和现场实时控制等需求。TE820 产品已规模批量，主要应用
与智慧工业、智能仓储和智慧医疗等应用场景。
问题 5：公司的工业物联网解决方案，是否能够支持制造业的智能化改造和
新型工业化建设？
回答：公司定位为物联网产品研发、技术应用、服务落地的一站式合作伙伴，
服务诸多领域智能化升级。在工业物联网场景，公司相关能力主要体现在三类支
撑：
第一，设备联网能力。公司提供 Cat.1、5G、Wi-Fi、NB-IoT 等通信模组，
可实现设备数据上传和控制命令下发。
第二，平台连接与数据管理能力。物联网数据平台提供设备接入、API 开放、
设备管理、命令下发、OTA 升级、远程配置、告警等能力，有利于客户构建设
备监控、远程运维、数据采集和智能管理类应用。
第三，边缘侧和工业通信产品能力。工业核心板/主板主要应用的典型行业
应用有新能源（光伏逆变器、储能设备、充电桩等）、工业网关、智能割草机、
智慧电力、机器人等。
问题 6：公司 2025 年技术服务及其他业务毛利率高达 57.12%。请问这部分
高毛利业务的具体构成是什么？
回答：该部分收入主要是技术服务费和海外客户的 ODM 业务。
问题 7：公司 2025 年年报和 2026 年一季报业绩都很好，请问业绩增长是基
于什么原因？
回答：公司 2025 年年报及 2026 年一季度业绩增长主要来源于：1、一直以
来，公司持续对物联网模块及系统解决方案业务进行研发投入，产品的核心竞争
力得到有效提升。2、报告期内国内芯片市场逐步回暖，公司 IC 增值分销业务去
库存、拓渠道等措施取得成效，IC 增值分销业务业绩较亦有较大增长。
问题 8：公司的工业通信模组和边缘网关产品，目前是否已经应用在储能电
站和新型电力系统领域？
回答：公司多类无线通讯模组、工业核心板，所代理的 MCU、功率芯片、
模拟芯片等产品都在储能电站和新型电力系统领域有规模化商用。
问题 9：公司有什么自主研发的产品？
回答：公司自主研发了多种无线模组和方案。产品线覆盖无线领域，如 5G、
RedCap、LoRa、Wi-SUN、NB-IoT、Cat.1、Wi-Fi、BLE、ZigBee 等成熟而全面
的无线技术方案。
问题 10：公司目前产能情况如何？目前二季度的订单交付情况是否符合公
司内部预期？
回答：目前，公司工厂产能能够满足市场需求。部分芯片供应链确实面临结
构性紧缺，公司在尽全力支持客户的订单交付，多年的半导体产业经验也对供应
链的挑战有比较好的助力。目前，二季度订单正常交付。
问题 11：公司 2025 年年报显示应收账款账面价值高达 7.47 亿元，占总资产
比例达 37.28%。公司如何确保这部分巨额应收账款坏账计提的充分性与真实
性？
回答：公司按应收款项的信用风险特征采用组合计提坏账准备，将应收账款
划分为低风险组合、账龄组合。低风险组合主要包括应收关联方款项以及金额重
大、金额重大但风险较低的款项。账龄组合在参考历史信用损失经验的基础上，
结合当前可观察状况及前瞻性信息，进行审慎调整。调整后的各账龄段坏账计提
比例远高于历史实际损失水平，充分覆盖潜在风险。同时，对标同行业可比公司
的应收账款坏账计提比例进行模拟测算，结果显示公司实际计提金额不低于行业
普遍水平。此外，对已涉及诉讼、争议等存在明显回收不确定性的应收账款，公
司已单项全额计提坏账，进一步夯实资产质量。公司建立了贯穿事前、事中、事
后的应收账款闭环管理机制，可有效保障客户质量，加快款项回收，防范坏账风
险。
问题 12：在 5G RedCap、UWB 等前沿通信技术上，公司目前的量产进度
如何？这些高附加值模组在工业、汽车领域的渗透率达到了多少？
回答：公司的 5G Redcap 和 UWB 模组都已经大规模量产，在各个行业中都
有应用。公司的无线模组业务在工业领域出货比较多，汽车领域目前公司投入比
较谨慎。
问题 13：公司提出"1515"产品目标，具体指什么？
回答：公司对于 AI 云模组、AI 云盒等产品，提出了"1515"目标：1 天出原
型、5 天出样机、15 天实现量产，意图重新定义 AI 硬件的开发效率。
问题 14：AI 相关业务上，公司目前有哪些服务已经落地？
回答：公司在 AI 产业主要聚焦端侧 AI 的应用，至今已完成数十个 AI 玩具
核心部件、AI 传感器的研发交付和批量落地，同时也完成了 AI 音频电子工牌、
AI 宠物项圈、针对具身智能的磁编码器等部件的开发，预计 2026 年实现量产。
此外，公司的各类无线模组也在具身智能有大规模应用，代理业务中的电源、功
率、模拟等器件在 AI 服务器电源上也有大规模应用。
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