证券代码：603267 证券简称：鸿远电子 公告编号：临2026-028
北京元六鸿远电子科技股份有限公司
关于为子公司提供担保的进展公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示：
? 担保对象及基本情况
实际为其提供的
本次担保 是否在前期预计 本次担保是否
被担保人名称 担保余额（不含
余额金额 额度内 有反担保
本次担保金额）
成都蓉微微波电子科技有限公
司（以下简称“成都蓉微”）
成都鸿立芯半导体有限公司
（以下简称“鸿立芯”）
? 累计担保情况
对外担保逾期的累计金额（万元） 0
截至本公告日上市公司及其控股
子公司对外担保总额（万元）
对外担保总额占上市公司最近一
期经审计净资产的比例（%）
□对外担保总额超过最近一期经审计净资
产 100%
□担保金额超过上市公司最近一期经审计
特别风险提示（如有请勾选） 净资产 50%
□对合并报表外单位担保金额达到或超过
最近一期经审计净资产 30%的情况下
?对资产负债率超过 70%的单位提供担保
一、担保情况概述
（一） 担保的基本情况
为支持子公司业务发展，根据其经营业务实际需要，北京元六鸿远电子科技
股份有限公司（以下简称“公司”或“鸿远电子”）于 2026 年 6 月 4 日与成都农
村商业银行股份有限公司合作支行签订《保证合同》，分别为成都蓉微、鸿立芯
提供主合同项下债权本金人民币 500 万元、1,000 万元连带责任保证，鸿立芯以
一项专利为主合同债务提供质押担保，鸿立芯的少数股东为员工持股平台，未提
供同比例担保。上述担保不存在反担保。
（二） 内部决策程序
公司分别于 2026 年 3 月 27 日、2026 年 4 月 21 日召开第四届董事会第五次
会议、2025 年年度股东会，审议通过《关于 2026 年度为子公司提供担保的议案》。
技术有限公司、北京鸿远泽通电子科技有限公司、元六鸿远（苏州）电子科技有
限公司、鸿立芯、成都蓉微、安徽鸿安信电子科技有限公司向银行申请综合授信
额度提供合计不超过人民币 11 亿元的担保。具体内容请详见公司披露于上海证
券交易所网站（http://www.sse.com.cn）及指定信息披露媒体的《关于 2026 年度
为子公司提供担保的公告》（公告编号：临 2026-011）。
本次担保事项与金额在公司已履行审批程序的担保预计额度内，无需履行其
他审批程序，符合相关规定。
二、被担保人基本情况
被担保人类型 法人
被担保人名称 成都蓉微微波电子科技有限公司
被 担 保 人 类 型及 上市
全资子公司
公司持股情况
主要股东及持股比例 公司持股 100%
法定代表人 章莉
统一社会信用代码 91510107752815819L
成立时间 2003 年 8 月 21 日
注册地 四川省成都市成华区成业路 6 号 9 栋 4 层 1、2 号房
注册资本 5,000 万元
公司类型 有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、
技术转让、技术推广；集成电路设计；集成电路制造；
集成电路销售；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯
片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；电子元器件
制造；电子元器件批发；电子元器件零售；电子元器件
与机电组件设备销售；雷达及配套设备制造；雷达、无
线电导航设备专业修理；通信设备制造；通讯设备销售；
经营范围
卫星移动通信终端制造；卫星移动通信终端销售；信息
系统集成服务；计算机系统服务；计算机软硬件及外围
设备制造；电子产品销售；电子测量仪器制造；电子测
量仪器销售；半导体分立器件制造；半导体分立器件销
售；软件开发；软件销售；货物进出口；技术进出口。
（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展
经营活动）
项目 /2026 年 1-3 月
/2025 年度（经审计）
（未经审计）
资产总额 7,527.83 7,490.84
主要财务指标（万元） 负债总额 8,893.33 7,915.79
资产净额 -1,365.50 -424.94
营业收入 333.13 3,726.54
净利润 -940.61 -3,130.60
被担保人类型 法人
被担保人名称 成都鸿立芯半导体有限公司
被 担 保 人 类型 及 上 市
控股子公司
公司持股情况
全资子公司元六鸿远（成都）电子科技有限公司持股
主要股东及持股比例 60%，成都芯远企业管理咨询合伙企业（有限合伙）持
股 40%。
法定代表人 罗闯
统一社会信用代码 91510100MA6CM3RE3K
成立时间 2017 年 3 月 22 日
注册地 成都高新区天虹路 3 号 B 幢 3 层
注册资本 3,400 万元
公司类型 其他有限责任公司
许可项目：检验检测服务（依法须经批准的项目，经相
关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关
部门批准文件或许可证件为准）一般项目：集成电路设
计；集成电路销售；集成电路芯片及产品销售；集成电
经营范围 路芯片设计及服务；电力电子元器件销售；技术服务、
技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；
国内贸易代理；集成电路制造；电力电子元器件制造；
电子元器件制造；通信设备制造（除依法须经批准的项
目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。
项目 /2026 年 1-3 月
/2025 年度（经审计）
（未经审计）
资产总额 23,200.27 23,634.31
主要财务指标（万元） 负债总额 21,545.93 21,140.42
资产净额 1,654.34 2,493.89
营业收入 1,144.30 10,293.59
净利润 -839.73 395.59
注：截至目前，元六鸿远（成都）电子科技有限公司持有成都芯远企业管理咨询合伙企业（有限合伙）29.25%出资份额，即公司
间接持股鸿立芯71.70%。
三、担保协议的主要内容
赔偿金、债务人应向债权人支付的其他款项（包括但不限于有关手续费、电讯费、
杂费、国外受益人拒绝承担的有关银行费用等）、债权人实现债权与担保权利而
发生的费用（包括但不限于诉讼费、仲裁费、财产保全费、差旅费、执行费、评
估费、拍卖费、公证费、送达费、公告费、律师费等）。
行承兑汇票、保函、信用证项下的保证期间为债权人垫付款项之日起三年；分次
垫款的，保证期间计算至最后一笔垫款之日起三年；商业承兑汇票贴现的保证期
间为贴现票据到期之日起三年；若发生法律、法规规定或主合同约定的事项，导
致债务提前到期的，保证人保证期间为债务提前到期之日起三年；如果主合同项
下的债务分期履行，则对每期债务而言，保证期间计算至最后一期债务履行期限
届满之日起三年；债权人与债务人就主合同项下的债务履行期限达成展期协议并
经保证人书面同意的，保证期间为展期协议重新约定的债务履行期限届满之日起
三年。
四、担保的必要性和合理性
本次担保事项是为满足公司子公司经营发展的需要，符合公司整体利益和发
展战略，被担保方为公司合并报表范围内子公司，公司对其日常经营、财务状况
等方面能够有效控制，可以及时掌控资信状况，鸿立芯少数股东为员工持股平台，
未提供同比例担保，担保风险可控，不存在损害公司股东特别是中小股东利益的
情况。
五、董事会意见
公司于 2026 年 3 月 27 日召开第四届董事会第五次会议，以 9 票同意、0 票
反对、0 票弃权，审议通过《关于 2026 年度为子公司提供担保的议案》。
董事会认为：上述担保事项是为了满足公司子公司经营需要而提供的担保，
符合公司整体发展战略；且被担保方为公司合并报表范围内子公司，公司对其日
常经营活动风险及决策能够有效控制，可以及时掌控其资信状况。公司于 2026
年 4 月 21 日召开 2025 年年度股东会，审议通过了上述议案。
六、累计对外担保数量及逾期担保的数量
截至目前，公司及子公司对外提供的担保合同总额为人民币 58,500 万元，均
为公司对子公司提供的担保，子公司无对外担保，占公司 2025 年度经审计净资
产的 13.23%；公司实际对子公司提供的担保余额为人民币 12,761.20 万元，占公
司 2025 年度经审计净资产的 2.89%。公司不存在逾期担保的情况。
特此公告。
北京元六鸿远电子科技股份有限公司董事会
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