太龙股份: 关于2026年度担保事项的进展公告

来源:证券之星 2026-06-03 19:07:50
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证券代码:300650        证券简称:太龙股份      公告编号:2026-036
                   太龙电子股份有限公司
              关于 2026 年度担保事项的进展公告
   本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚假记
载、误导性陈述或重大遗漏。
  一、担保情况概述
  太龙电子股份有限公司(以下简称“公司”)于 2026 年 4 月 23 日召开第五
届董事会第十次会议,并于 2026 年 5 月 15 日召开 2025 年年度股东会审议通过
了《关于 2026 年度担保额度预计的议案》,其中,同意公司为全资子公司博思
达科技(香港)有限公司(以下简称“博思达”)提供不超过 15,500 万美元的
担保额度;同意为全资子公司芯星电子(香港)有限公司(以下简称“芯星电子”)
提供不超过 4,400 万美元的担保额度。具体内容详见公司于 2026 年 4 月 24 日在
巨潮资讯网(www.cninfo.com.cn)披露的《关于 2026 年度担保额度预计的公告》
(公告编号:2026-019)。
  同时,为了满足太龙股份全资子公司博思达及芯星电子的经营需要、促进业
务开展,两家子公司拟与大华银行签订相关协议。在太龙股份为两家子公司提供
担保的基础下,博思达与芯星电子还将进一步互相提供担保,并签署相关协议。
  二、担保进展情况
  公司近日与大华银行有限公司香港分行(以下简称“大华银行”)新增签署
《担保函》,约定公司为博思达、芯星电子与大华银行签订的借款协议所形成的
债务提供连带责任保证担保,新增保证最高本金余额为 1,000 万美元(共享额度),
与 2025 年签署仍在有效期内的《担保函》合计,太龙股份为博思达保证最高本
金余额为 2,500 万美元(含芯星电子可使用最高本金余额 1,000 万美元)。
  以上担保属于已审议通过的担保事项范围,且担保金额在公司为子公司博思
达、芯星电子提供担保的范围内,无需再次提交公司董事会审议。
  公司全资子公司博思达、芯星电子与大华银行签署担保函,约定博思达及芯
星电子互相提供担保,最高本金余额为 2,500 万美元,其中芯星电子可使用最高
本金余额 1,000 万美元,博思达可使用最高本金余额为 2,500 万美元。
  根据《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市规范运
作指引》《公司章程》等相关规定,该担保事项属于子公司为公司合并报表范围
内的法人提供担保,已履行博思达及芯星电子的内部审议程序,无需再提交公司
董事会及股东会审议。
  三、被担保人的基本情况
  (一)博思达科技(香港)有限公司
被担保人英文名称      Upstar Technology (HK) Limited
被担保人中文名称      博思达科技(香港)有限公司
注册日期          2010年3月18日
注册号码          1432284
注册地址          香港金钟金钟道89号力保中心1座10楼1003室
主营业务          电子贸易
与上市公司存在的
              为上市公司的全资境外子公司
关联关系
                                                         单位:万元
       项目
                              (经审计)              (未经审计)
       资产总额                        89,917.36            105,141.94
       负债总额                        31,569.84             47,691.68
       应收账款                        17,273.70             35,398.87
       净资产                         58,347.52             57,450.26
       项目
                             (经审计)               (未经审计)
       营业收入                       189,010.75             62,190.70
       营业利润                         6,439.62                 13.10
       净利润                          5,628.10                 10.93
 (二)芯星电子(香港)有限公司
被担保人英文名称      SC Electronics(HK)Limited
被担保人中文名称      芯星电子(香港)有限公司
注册日期          2019年3月27日
注册号码          2808495
注册地址          香港金钟金钟道89号力保中心1座10楼1003室
主营业务          电子贸易及电子产品的设计及咨询,技术外包
与上市公司存在的
              为上市公司的全资子公司
关联关系
                                                        单位:万元
        项目
                              (经审计)              (未经审计)
       资产总额                         4,444.85             45,677.99
       负债总额                         3,844.48             43,828.71
       应收账款                         4,418.90             35,903.72
       净资产                            600.37              1,849.28
        项目
                             (经审计)               (未经审计)
       营业收入                        14,928.66             41,426.38
       营业利润                           611.29              1,513.41
       净利润                            525.67              1,263.69
 (三)担保人与上述被担保人股权结构如图所示:
  四、担保合同的主要内容
  (一)太龙股份与大华银行担保函的主要内容:
(香港)有限公司
  (1)保证最高本金余额:1,000 万美元
  (2)保证人提供担保的范围:
  本担保函是为偿还所有担保债务的担保,因本函指明最高债额作为担保债务
金额的上限为 1,000 万美元,故在本担保函下可向担保人追讨的最高款额以最高
债额的金额 1,000 万美元为限。
  (二)博思达、芯星电子与大华银行签订担保函的主要内容:
和债务人
  (1)保证最高本金余额:2,500 万美元
  (2)保证人提供担保的范围:
  本担保函是为偿还所有担保债务的担保,因本函指明最高债额作为担保债务
金额的上限为 2,500 万美元,故在本担保函下可向担保人追讨的最高款额以最高
债额的金额 2,500 万美元为限。
不可撤销地全额支付和清偿完毕为止。本担保为不可撤销担保,但担保人可提前
  五、累计对外担保数量及逾期担保的数量
  截至 2026 年 6 月 2 日,公司及子公司实际担保余额为人民币 47,054.94 万
元或等值外币(含本次担保),占公司 2025 年度经审计净资产的比例为 37.29%。
  除此之外,公司及子公司未对合并报表外单位提供担保,也无逾期担保事项,
且不存在涉及诉讼的对外担保及因担保被判决败诉而应承担损失之情形。
  六、备查文件
  特此公告。
                                 太龙电子股份有限公司
                                             董事会

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