证券代码：688249 证券简称：晶合集成 公告编号：2026-015
合肥晶合集成电路股份有限公司
关于董事、高级管理人员 2026 年度薪酬方案的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈
述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）根据《中华人民共和
国公司法》
《中华人民共和国证券法》
《合肥晶合集成电路股份有限公司章程》等
相关制度规定，结合公司实际经营情况，拟定了公司董事、高级管理人员 2026
年度薪酬方案。现将具体内容公告如下：
一、2026 年度公司董事、高级管理人员薪酬方案
（一）适用对象
公司 2026 年度任期内的董事、高级管理人员
（二）适用期限
（三）薪酬发放标准
公司独立董事采用固定津贴制，津贴标准为 20 万元人民币/年/人，按月发
放。
（1）公司董事长及在公司担任除董事外具体职务的非独立董事，参照同行
业类似岗位薪酬水平，按照公司薪酬管理相关规定及业绩指标达成情况领取薪酬，
不另行领取董事津贴；
（2）未在公司担任除董事外具体职务的非独立董事，不在公司领取薪酬及
董事津贴。
公司高级管理人员根据其在公司具体任职岗位，参照同行业类似岗位薪酬水
平，按照公司薪酬管理相关规定及业绩指标达成情况领取薪酬。
公司董事长、在公司担任除董事外具体职务的非独立董事以及高级管理人员
的薪酬由基本薪酬、绩效薪酬和中长期激励收入等组成，其中基本薪酬依据所任
岗位的市场薪酬水平、职责重要性、任职者能力及资历等因素综合确定并按月发
放；绩效薪酬系根据公司经营业绩和个人工作考核结果发放的浮动报酬，绩效薪
酬占比原则上不低于基本薪酬与绩效薪酬总额的 50%。公司薪酬管理部门基于
审慎的原则，参照相关薪酬及考核管理办法进行预发放。董事会薪酬与考核委员
会依据经审计的财务数据开展年度绩效评价，最终确定年度绩效薪酬，并对已发
放的绩效薪酬进行多退少补，其中一定比例的绩效薪酬在经审计的年度财务报告
披露和绩效评价后支付。
二、其他规定
扣代缴。
酬（津贴）按其实际任期计算并予以发放；
《合肥晶合集成电
路股份有限公司章程》相关规定行使职权所需的合理费用（包括差旅费、办公费
等），公司给予实报实销。
适当调整。
金占用、违规担保等违法违规行为给公司造成损失，或者对相关违法违规行为负
有过错的情形，公司将根据情节轻重减少、停止支付未支付的绩效薪酬，并对相
关行为发生期间已经支付的绩效薪酬进行全额或部分追回；
规定执行。
三、审议程序
（一）董事会薪酬与考核委员会审议情况
公司于 2026 年 6 月 1 日召开第二届董事会第八次薪酬与考核委员会会议，
审议了《关于公司董事 2026 年度薪酬方案的议案》
《关于公司高级管理人员 2026
年度薪酬方案的议案》。其中，《关于公司董事 2026 年度薪酬方案的议案》全体
《关于公司高级管理人员 2026 年度
委员回避表决，本议案直接提交董事会审议；
薪酬方案的议案》已经公司董事会薪酬与考核委员会审议通过。
（二）董事会审议情况
公司于 2026 年 6 月 2 日召开第二届董事会第三十五次会议，审议了《关于
公司董事 2026 年度薪酬方案的议案》《关于公司高级管理人员 2026 年度薪酬方
案的议案》。其中，《关于公司董事 2026 年度薪酬方案的议案》全体董事回避表
《关于公司高级管理人员 2026 年度薪酬方案的议
决，直接提交公司股东会审议；
案》兼任高级管理人员的董事朱才伟先生回避表决，其余出席会议的 8 名董事一
致同意该议案。
特此公告。
合肥晶合集成电路股份有限公司董事会
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